JPH054837B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は改良されたプリント回路基板の製造
方法に関する。

（従来の技術） 従来のプリント回路基板はベークライト等の絶
縁体よりなる基板材の表面に、銅板、導電性イン
ク等の導体よりなる回路パターンが形成されてな
るものであつた。そして、このプリント回路基板
の製造方法としては、例えば銅板と基板材をホツ
トプレスで積層した後この銅板面をエツチングに
よつて回路パターンに加工する方法や、あるいは
基板材に導電性インクをスクリーン印刷したり無
電解メツキによつて回路パターンを形成する方法
等が多用されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のプリント回路基板にあつ
てはその回路パターンが基板表面に凸状に形成さ
れているため、その回路パターンが損傷されやす
いという問題を有していた。

また、その配線作業の際、隣り合うハンダ付部
同志がつながるいわゆるハンダブリツジと呼ばれ
る固有の配線不良がしばしば生じていた。

一方、その製造に際しては、上述したように多
岐にわたる煩雑な工程によらねばならなかつた。

また、特にエツチングにより銅板面を回路パタ
ーンに加工する方法にあつてはその廃棄物処理が
問題となる。

この発明は上述したような問題点に鑑みて提案
されたものであつて、その目的とするところは、
回路パターンが外的損傷を受けにくくかつハンダ
ブリツジが生じない改良された新規な構造のプリ
ント回路基板の製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） すなわち、この発明は、基板形状のキヤビテイ
を規定する固定型と可動型とを含み、前記可動型
の型面には先端角部がシヤープエツジにて形成さ
れた回路パターン形状の突状部が形成されてい
て、該突状部が形成された可動型型面に導体シー
トを配し、型締めした後、前記固定型側より基板
を構成する溶融樹脂を前記キヤビテイ内に注入
し、該溶融樹脂の注入圧によつて前記導体シート
を前記突条部が形成された可動型型面側に圧着せ
しめるとともに当該突状部先端角部のシヤープエ
ツジによつて切断し、もつて底面部に導体部が形
成された回路パターン形状のパターン溝部を一体
に有する基板成形品を得ることを特徴とするプリ
ント回路基板の製造方法に係る。

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面に従つて説明す
る。添付図面第１図はこの発明によつて得られた
プリント回路基板の一例を示す斜視図、第２図は
その要部断面図、第３図は他の実施例のプリント
回路基板を示す要部の断面図、第４図はこの発明
方法を実施する射出成形機の要部断面図、第５図
はその可動型キヤビテイの一部拡大断面図、第６
図は成形状態を示した金型の一部拡大断面図であ
る。

第１図に図示したように、第一の実施例のプリ
ント回路機板１０には、絶縁体よりなる基板材１
１に回路パターン形状を有するパターン溝部１５
が形成されている。前記パターン溝部１５には、
第２図に図示したように、その底面部１６に導体
部２０が形成されて回路パターンが構成されてい
る。

配線作業に際しては、第２図に図示したよう
に、電子部品２５の配線足２６がパターン溝部１
５の底面部の回路パターン２０にハンダ付けされ
隣り合うハンダ付け部は互いに隔離される。

第３図に図示した第二の実施例のプリント回路
基板３０は、基板材３１の表面部３２に導体部３
３が形成されかつ回路パターン形状を有するパタ
ーン溝３５の底面部３６に導体部３８が形成され
たものである。このプリント回路基板３０におい
ては基板材表面部３２の導体部３３をアース回路
として使用することで回路パターンを簡略化でき
る。

第４図はこのプリント回路基板を製造する射出
成形機の金型型開き状態が図示される。

この実施例装置は、プリント回路基板形状を有
する固定型キヤビテイに対応する可動型キヤビテ
イに、先端角部がシヤープエツジにて形成された
回路パターン形状の突条部を突設し、このキヤビ
テイ内に導体シートを配し、型締め後該キヤビテ
イに基板を構成する溶融樹脂を射出注入して該樹
脂の射出圧によつて前記導体シートを前記突条部
のシヤープエツジによつて切断分離し、もつて、
底面部に導体部が形成された回路パターン形状の
パターン溝部を有するプリント回路基板を得るよ
うにしたものである。

すなわち、図に基づいて説明すると、固定盤４
０に固設された固定型４１にはプリント回路基板
形状を有する固定側キヤビテイ４３が形成されて
いる。なお、固定側キヤビテイ４３にはその内底
面にピンを立設置してプリント回路基板の射出成
形と同時に基板の部品取付用透孔部や基板固定用
透孔部を形成するようにしてもよい。図の符号４
５は射出ノズル、４７はスプルーブシユである。

一方、可動盤５０に固設された可動型５１には
前記固定型４１の固定側キヤビテイ４３に対応す
る可動側キヤビテイ５３が形成されている。この
可動側キヤビテイ５３には回路パターン形状の突
条部５５が突設される。該突条部５５は、第５図
に図示したように、その先端角部５７がシヤープ
エツジによつて形成されている。

前記可動型５１のパーテイング面５９には導体
シート６０が配される。該導体シート６０は銅材
等の導電材料よりなるもので、例えば銅材シート
の場合その厚みは0.5mm程度まで厚くすることが
できるので回路パターンの電気特性に問題が生じ
ることはない。また、該導体シート６０の固定側
キヤビテイ４３側には基板材樹脂への接着剤層が
形成されることがある。図の符号６５は前記導体
シート６０の送りローラ、６７はその巻き取りロ
ーラである。

次に、第５図ならびに第６図に従つてこの射出
成形機によるプリント回路基板の製造について説
明すると、前述したように可動型５１のパーテイ
ング面５９に導体シート６０が配された後、型締
めがなされ、キヤビテイに基板を構成する溶融樹
脂が注入される。樹脂が注入されると、第５図中
二点鎖線で図示したように、導体シート６０は、
該樹脂の射出圧によつて可動側キヤビテイ面に強
く押圧され、突条部５５の角部を構成するシヤー
プエツジ５７によつて該突条部に沿つて切断され
て、突条部５５の先端部に残る導体シート部材６
１とさらに可動側キヤビテイ５３の内底面５４へ
と分離する導体シート部材６３に分けられる。こ
うして、第６図に図示したように、基板材７１に
は回路パターン形状のパターン溝部７５が形成さ
れるとともに、該パターン溝部７５の底面部７６
に導体部６１が形成されかつ基板材表面部７２に
導体部６３が形成されて、前記第二実施例のプリ
ント回路基板３０が得られる。なお、基板材表面
部７２の導体部６３を研磨等によつて除去すれば
第一実施例のプリント回路基板１０が得られる。

（効果） 以上図示説明したように、この発明のプリント
回路基板にあつては回路パターンが基板表面より
突出せず、従来基板のように回路パターンが外部
との接触等によつて損傷を受けるおそれは大幅に
減少する。

また、隣り合う回路パターン同志はパターン溝
部の壁面によつて隔てられていて、従来のハンダ
付け作業においてしばしば生じていたハンダブリ
ツジによる配線不良も解消される。

さらに、パターン溝部底面部のほかに基板材の
表面部に導体部が形成されたプリント回路基板に
あつては、上述した効果のほかにも基板材表面部
の導体部を例えばアース回路に利用することによ
つて回路パターンを大きく簡略化でき配線作業を
簡便にできるという利点があり、加えてノイズに
も強くすることができる。

この発明に係る製造方法にあつては、上述した
プリント回路基板を基板材の射出成形時に一時に
製造するようにしたもので、従来方法のように煩
雑な工程を経ることなく時間と費用を大幅に節減
することができる。また、この発明の製造方法は
エツチング等にみられる腐食性の液剤の使用もな
く極めて好都合なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によつて得られたプリント回
路基板の一例を示す斜視図、第２図はその要部断
面図、第３図は他の実施例のプリント回路基板の
要部断面図、第４図はこの発明方法を実施する射
出成形機の要部拡大断面図、第５図はその可動側
キヤビテイの一部拡大断面図、第６図は成形状態
を示した金型の一部拡大断面図である。 １０……プリント回路基板、１１……基板材、
１２……基板材表面部、１５……パターン溝部、
１６……パターン溝部底面部、２０……導体部、
３０……プリント回路基板、３１……基板材、３
２……基板材表面部、３３……導体部、３５……
パターン溝部、３６……パターン溝部底面部、３
８……導体部、４０……固定盤、４１……固定
型、４３……固定側キヤビテイ、５０……可動
盤、５１……可動型、５３……可動側キヤビテ
イ、５５……突条部、５７……突条部角部、６０
……シート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板形状のキヤビテイを規定する固定型と可
   動型とを含み、前記可動型の型面には先端角部が
   シヤープエツジにて形成された回路パターン形状
   の突条部が形成されていて、該突条部が形成され
   た可動型型面に導体シートを配し、型締めした
   後、前記固定型側より基板を構成する溶融樹脂を
   前記キヤビテイ内に注入し、該溶融樹脂の注入圧
   によつて前記導体シートを前記突条部が形成され
   た可動型型面側に圧着せしめるとともに当該突状
   部先端角部のシヨープエツジによつて切断し、も
   つて底面部に導体部が形成された回路パターン形
   状のパターン溝部を一体に有する基板成形品を得
   ることを特徴とするプリント回路基板の製造方
   法。