JPH05198943A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH05198943A JPH05198943A JP4029096A JP2909692A JPH05198943A JP H05198943 A JPH05198943 A JP H05198943A JP 4029096 A JP4029096 A JP 4029096A JP 2909692 A JP2909692 A JP 2909692A JP H05198943 A JPH05198943 A JP H05198943A
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、密着性が良好でコストダウンの可
能な回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 導電性熱可塑性樹脂を用いてゲート近傍を共
通電極部４ｄとした一次側回路成形品４を成形し、前記
一次側回路成形品４を二次側絶縁部の成形金型６，７に
挿入し熱膨張係数のほぼ等しい熱可塑性樹脂を用いて絶
縁部８を成形して、導電体回路と絶縁部が一体となった
回路基板１０ａを得る。前記回路基板１０ａの共通電極
部４ｄを電極として用い回路パターン４ａ，４ｂにメッ
キ層９を形成した後、前記回路基板１０ｂの共通電極部
４ｄを除去することによって、それぞれが独立した複数
の導電体回路が一体化する。 【効果】 複数の導電体回路が絶縁部と強固に密着し一
体化した回路基板がえられる。また、加工が容易となり
量産性とコストダウンが計れる。
能な回路基板の製造方法を提供する。 【構成】 導電性熱可塑性樹脂を用いてゲート近傍を共
通電極部４ｄとした一次側回路成形品４を成形し、前記
一次側回路成形品４を二次側絶縁部の成形金型６，７に
挿入し熱膨張係数のほぼ等しい熱可塑性樹脂を用いて絶
縁部８を成形して、導電体回路と絶縁部が一体となった
回路基板１０ａを得る。前記回路基板１０ａの共通電極
部４ｄを電極として用い回路パターン４ａ，４ｂにメッ
キ層９を形成した後、前記回路基板１０ｂの共通電極部
４ｄを除去することによって、それぞれが独立した複数
の導電体回路が一体化する。 【効果】 複数の導電体回路が絶縁部と強固に密着し一
体化した回路基板がえられる。また、加工が容易となり
量産性とコストダウンが計れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合成形回路基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の複合成形回路基板の製造方法で
は、基板の上下面にメッキにより形成された回路パター
ン間にスルーホールを設けて、このスルーホールの内周
面のメッキ処理によって上下面が導通した導電体回路を
形成している。
は、基板の上下面にメッキにより形成された回路パター
ン間にスルーホールを設けて、このスルーホールの内周
面のメッキ処理によって上下面が導通した導電体回路を
形成している。
【０００３】また、特開平３−１０４６１４号公報に記
載された複合成形回路基板の製造方法においては、回路
形成用の凹部および穴部を有する絶縁性一次側成形品を
絶縁性樹脂を用いて形成した後に、前記凹部および穴部
に導電性樹脂を用いて二次成形をすることによって、基
板の上下面に形成された回路パターンの必要部分が導通
する複合成形回路基板の製造方法が開示されている。
載された複合成形回路基板の製造方法においては、回路
形成用の凹部および穴部を有する絶縁性一次側成形品を
絶縁性樹脂を用いて形成した後に、前記凹部および穴部
に導電性樹脂を用いて二次成形をすることによって、基
板の上下面に形成された回路パターンの必要部分が導通
する複合成形回路基板の製造方法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の複合成形回路基
板の製造方法では、基板上下面の回路パターンはメッキ
処理によりメッキ層を形成している。基板とメッキ層と
は熱膨張係数が異なり温度変化による界面のズレが発生
する。そのため、回路パターン（メッキ層）が剥離し易
くなり信頼性の低下が著しく、品質上の問題となってい
た。また、基板上面の回路パターンと下面の回路パター
ンを導通し導電体回路とする為にスルーホールを形成
し、さらにその内周面にはメッキ処理を必要とするなど
加工工程もながくなりコストアップの要因となってい
た。
板の製造方法では、基板上下面の回路パターンはメッキ
処理によりメッキ層を形成している。基板とメッキ層と
は熱膨張係数が異なり温度変化による界面のズレが発生
する。そのため、回路パターン（メッキ層）が剥離し易
くなり信頼性の低下が著しく、品質上の問題となってい
た。また、基板上面の回路パターンと下面の回路パター
ンを導通し導電体回路とする為にスルーホールを形成
し、さらにその内周面にはメッキ処理を必要とするなど
加工工程もながくなりコストアップの要因となってい
た。
【０００５】また、特開平３−１０４６１４号公報に記
載の複合成形回路基板の製造方法においては、一次側成
形品に形成された絶縁部の凹部および穴部に、導電性樹
脂を用いた二次成形をすることによって導電体回路を形
成している。二次成形された導電体回路部は、導電性樹
脂の成形収縮によって絶縁部と導電体回路部の界面が剥
離し易くなり、密着性が問題となっている。
載の複合成形回路基板の製造方法においては、一次側成
形品に形成された絶縁部の凹部および穴部に、導電性樹
脂を用いた二次成形をすることによって導電体回路を形
成している。二次成形された導電体回路部は、導電性樹
脂の成形収縮によって絶縁部と導電体回路部の界面が剥
離し易くなり、密着性が問題となっている。
【０００６】本発明は、前記問題点を解消し、加工工程
も少なくコストダウンが可能であるとともに、絶縁部と
導電体回路部の密着性の良好な回路基板の製造方法を提
供することを目的としている。
も少なくコストダウンが可能であるとともに、絶縁部と
導電体回路部の密着性の良好な回路基板の製造方法を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明による回路基板の製造方法は、一次側回路成形
品を導電性熱可塑性樹脂により成形する工程と、この一
次側回路成形品の上面および下面が二次側絶縁部の成形
金型の固定側（上型）の表面と可動側（下型）の表面に
圧接状態に保持して二次側絶縁部を絶縁性樹脂で射出成
形することにより、上面と下面が導通した導電体回路を
形成する工程と、前記導電体回路の上面と下面に露出し
た導電性熱可塑性樹脂部にメッキ処理を施し回路パター
ンを形成したのち、前記回路パターンの共通電極部を除
去してそれぞれ独立した複数の導電体回路とすることを
特徴としている。
の本発明による回路基板の製造方法は、一次側回路成形
品を導電性熱可塑性樹脂により成形する工程と、この一
次側回路成形品の上面および下面が二次側絶縁部の成形
金型の固定側（上型）の表面と可動側（下型）の表面に
圧接状態に保持して二次側絶縁部を絶縁性樹脂で射出成
形することにより、上面と下面が導通した導電体回路を
形成する工程と、前記導電体回路の上面と下面に露出し
た導電性熱可塑性樹脂部にメッキ処理を施し回路パター
ンを形成したのち、前記回路パターンの共通電極部を除
去してそれぞれ独立した複数の導電体回路とすることを
特徴としている。
【０００８】また、一次側回路形成品の導電性熱可塑性
樹脂と、二次側絶縁部の絶縁性熱可塑性樹脂の熱膨張係
数がほぼ等しいことを特徴としている。
樹脂と、二次側絶縁部の絶縁性熱可塑性樹脂の熱膨張係
数がほぼ等しいことを特徴としている。
【０００９】
【作用】この回路基板の製造方法は、熱膨張係数がほぼ
等しい導電性熱可塑性樹脂と絶縁性熱可塑性樹脂の二色
成形方法によるものである。導電性熱可塑性樹脂によっ
て成形された一次側回路成形品を、金型内に圧接状態に
保持して二次側絶縁部を絶縁性樹脂で射出成形するた
め、二次側絶縁部の成形収縮によって絶縁部と導電体回
路部の界面は強固に密着する。
等しい導電性熱可塑性樹脂と絶縁性熱可塑性樹脂の二色
成形方法によるものである。導電性熱可塑性樹脂によっ
て成形された一次側回路成形品を、金型内に圧接状態に
保持して二次側絶縁部を絶縁性樹脂で射出成形するた
め、二次側絶縁部の成形収縮によって絶縁部と導電体回
路部の界面は強固に密着する。
【００１０】また、一次側回路形成品の導電性熱可塑性
樹脂と、二次側絶縁部の絶縁性熱可塑性樹脂の熱膨張係
数はほぼ等しいので、温度変化に対しての安定性が向上
し、品質良好な信頼度の高い回路基板が得られる。
樹脂と、二次側絶縁部の絶縁性熱可塑性樹脂の熱膨張係
数はほぼ等しいので、温度変化に対しての安定性が向上
し、品質良好な信頼度の高い回路基板が得られる。
【００１１】
【実施例】以下図面により本発明の実施例を詳述する。
図１は、本発明の回路基板の製造工程を示す第一実施例
である。一次側回路成形工程では、図１（ａ）の如く導
電性熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド
（以下ＰＰＳと略記）を用いて、共通電極部４ｄより充
填し上面パターン４ａ、下面パターン４ｂ、及び上面パ
ターン４ａと下面パターン４ｂとの導通をとる柱形状４
ｃを形成し、一次側回路形成品４が完了する。次に二次
側絶縁部の成形工程に移行する。
図１は、本発明の回路基板の製造工程を示す第一実施例
である。一次側回路成形工程では、図１（ａ）の如く導
電性熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド
（以下ＰＰＳと略記）を用いて、共通電極部４ｄより充
填し上面パターン４ａ、下面パターン４ｂ、及び上面パ
ターン４ａと下面パターン４ｂとの導通をとる柱形状４
ｃを形成し、一次側回路形成品４が完了する。次に二次
側絶縁部の成形工程に移行する。
【００１２】二次側絶縁部の成形工程について図１
（ｂ）で説明する。まず一次側回路形成品４の共通電極
部４ｄを、二次側絶縁部８の成形型５の下型（可動側）
７中央の穴７ｂに挿入し位置決めしたのち型締めする。
上面パターン４ａと下面パターン４ｂを上型（固定側）
６の表面６ａと下型（可動側）７の表面７ａに圧接状態
に保持した後、キャビティー５ａにゲート部７ｃより絶
縁性の熱可塑性樹脂であるＰＰＳを充填する。
（ｂ）で説明する。まず一次側回路形成品４の共通電極
部４ｄを、二次側絶縁部８の成形型５の下型（可動側）
７中央の穴７ｂに挿入し位置決めしたのち型締めする。
上面パターン４ａと下面パターン４ｂを上型（固定側）
６の表面６ａと下型（可動側）７の表面７ａに圧接状態
に保持した後、キャビティー５ａにゲート部７ｃより絶
縁性の熱可塑性樹脂であるＰＰＳを充填する。
【００１３】これで図１（ｃ）に示す如く、一次側回路
形成品４と二次側絶縁部８が一体になった回路基板１０
ａが成形され、上面パターン４ａと下面パターン４ｂと
の導通をとる柱形状４ｃ も一体となった導電体回路の
成形が完了する。
形成品４と二次側絶縁部８が一体になった回路基板１０
ａが成形され、上面パターン４ａと下面パターン４ｂと
の導通をとる柱形状４ｃ も一体となった導電体回路の
成形が完了する。
【００１４】二次側絶縁部８の成形工程終了後、図１
（ｄ）に示す如く一次側回路形成品４の共通電極部４ｄ
をメッキ処理時の電極として用い、回路基板１０ａの上
面パターン４ａと下面パターン４ｂにメッキを施して、
上面パターン４ａと下面パターン４ｂにメッキ層９を形
成する。これで全てのパターンが導通し、導電体回路の
表面にメッキ層９が形成された回路基板１０ｂが得られ
る。
（ｄ）に示す如く一次側回路形成品４の共通電極部４ｄ
をメッキ処理時の電極として用い、回路基板１０ａの上
面パターン４ａと下面パターン４ｂにメッキを施して、
上面パターン４ａと下面パターン４ｂにメッキ層９を形
成する。これで全てのパターンが導通し、導電体回路の
表面にメッキ層９が形成された回路基板１０ｂが得られ
る。
【００１５】回路基板１０ｂは、共通電極部４ｄにより
全てのパターンが導通し一体となった導電体回路を形成
しているため、二次加工としてパターンカット部１１に
よって、共通電極部４ｄを除去し、それぞれ独立した複
数の導電体回路を形成する。その結果として、図１
（ｅ）に示すように、上面パターン４ａと下面パターン
４ｂにメッキ層９が形成され、必要部の上面と下面パタ
ーンが導通しそれぞれ独立した複数の導電体回路を一体
化した回路基板１０ｃが得られる。
全てのパターンが導通し一体となった導電体回路を形成
しているため、二次加工としてパターンカット部１１に
よって、共通電極部４ｄを除去し、それぞれ独立した複
数の導電体回路を形成する。その結果として、図１
（ｅ）に示すように、上面パターン４ａと下面パターン
４ｂにメッキ層９が形成され、必要部の上面と下面パタ
ーンが導通しそれぞれ独立した複数の導電体回路を一体
化した回路基板１０ｃが得られる。
【００１６】本発明を用いて製造した回路基板１２に部
品１４を搭載した後、前記回路基板１２の中央部近傍に
ＩＣ１５を接着し、必要部分を金線により導通し複合回
路を構成した例が図２の平面図である。
品１４を搭載した後、前記回路基板１２の中央部近傍に
ＩＣ１５を接着し、必要部分を金線により導通し複合回
路を構成した例が図２の平面図である。
【００１７】また、図３は他の応用例を示し、図３
（ａ）は本発明による回路基板１６の中央部分に接着剤
１８ｃによりＩＣ１８を接着固定した後、上面パターン
１７とＩＣ１８のアルミ電極部とを、金線１８ａによっ
て導通した状態の複合回路の平面図を示している。図３
（ｂ）には、図３（ａ）で完成した複合回路の下面パタ
ーン２１とベース基板２０を導電性接着剤２２で一体化
した要部の断面図を表しており、ＩＣ１８の上部はエポ
キシやシリコン等の封止樹脂１９が充填されている。
（ａ）は本発明による回路基板１６の中央部分に接着剤
１８ｃによりＩＣ１８を接着固定した後、上面パターン
１７とＩＣ１８のアルミ電極部とを、金線１８ａによっ
て導通した状態の複合回路の平面図を示している。図３
（ｂ）には、図３（ａ）で完成した複合回路の下面パタ
ーン２１とベース基板２０を導電性接着剤２２で一体化
した要部の断面図を表しており、ＩＣ１８の上部はエポ
キシやシリコン等の封止樹脂１９が充填されている。
【００１８】図４は、本発明による回路基板の製造工程
における第二実施例を示している。一次側回路成形工程
では、第一実施例と同様に導電性の熱可塑性樹脂で成形
するが、メッキ処理後にパターンカットを行う共通電極
部の形状は、図４（ａ）の様に凸形状となっている。ま
たこの凸の出っ張り量は、後述する図４（ｂ）に示した
パターンカットライン３４より下が共通電極部となる様
に設定されている。
における第二実施例を示している。一次側回路成形工程
では、第一実施例と同様に導電性の熱可塑性樹脂で成形
するが、メッキ処理後にパターンカットを行う共通電極
部の形状は、図４（ａ）の様に凸形状となっている。ま
たこの凸の出っ張り量は、後述する図４（ｂ）に示した
パターンカットライン３４より下が共通電極部となる様
に設定されている。
【００１９】二次側絶縁部３２の成形工程及び上面パタ
ーン３１ａと下面パターン３１ｂへのメッキ処理によっ
てメッキ層３３を形成する工程までは、第一実施例の図
１（ａ）、（ｂ）と同様に行う。これで二次加工により
パターンカットを行う場所のみを凸とする、図４（ｂ）
に示した一次側回路成形品３１と二次側絶縁部３２が一
体となった導電体回路３５ａが成形される。
ーン３１ａと下面パターン３１ｂへのメッキ処理によっ
てメッキ層３３を形成する工程までは、第一実施例の図
１（ａ）、（ｂ）と同様に行う。これで二次加工により
パターンカットを行う場所のみを凸とする、図４（ｂ）
に示した一次側回路成形品３１と二次側絶縁部３２が一
体となった導電体回路３５ａが成形される。
【００２０】メッキ処理終了後、前記導電体回路３５ａ
は全てのパターンが導通しているため、パターンカット
ライン３４までの凸形状部の切削を行う。この二次加工
によって、ゲート部を含む共通電極部３１ｄを除去する
と同時に各パターンが独立した配線となる。これで図４
（ｃ）に示すように、メッキ層３３を有する上面パター
ン３１ａ及び下面パターン３１ｂの必要部分が導通し、
各パターンが独立した配線を有する複数の導電体回路が
一体となった回路基板３５ｂを得ることが出来る。
は全てのパターンが導通しているため、パターンカット
ライン３４までの凸形状部の切削を行う。この二次加工
によって、ゲート部を含む共通電極部３１ｄを除去する
と同時に各パターンが独立した配線となる。これで図４
（ｃ）に示すように、メッキ層３３を有する上面パター
ン３１ａ及び下面パターン３１ｂの必要部分が導通し、
各パターンが独立した配線を有する複数の導電体回路が
一体となった回路基板３５ｂを得ることが出来る。
【００２１】図５は、共通電極部の容易な除去手段を有
する本発明の第三実施例を示している。回路基板５１が
得られるまでの工程は、図１の第一実施例及び図４の第
二実施例と同一の工程であるが、図５（ａ）に示す如く
共通電極部の形状が異なっている。図５（ｂ）は図５
（ａ）Ｂ部の拡大断面図を示している。導電性熱可塑性
樹脂５２で形成された共通電極部５２ａの内部まで絶縁
性熱可塑性樹脂５３の先端部５３ａが入り込んでいる。
そして、メッキ処理によってメッキ層５４を形成すると
き、共通電極部の基部５５はメッキ処理時の電流密度が
低いため、メッキ層５４の厚みが他の部分より薄くな
り、くびれ状態となる。
する本発明の第三実施例を示している。回路基板５１が
得られるまでの工程は、図１の第一実施例及び図４の第
二実施例と同一の工程であるが、図５（ａ）に示す如く
共通電極部の形状が異なっている。図５（ｂ）は図５
（ａ）Ｂ部の拡大断面図を示している。導電性熱可塑性
樹脂５２で形成された共通電極部５２ａの内部まで絶縁
性熱可塑性樹脂５３の先端部５３ａが入り込んでいる。
そして、メッキ処理によってメッキ層５４を形成すると
き、共通電極部の基部５５はメッキ処理時の電流密度が
低いため、メッキ層５４の厚みが他の部分より薄くな
り、くびれ状態となる。
【００２２】図５（ｃ）は、回路パターンのメッキ処理
後に共通電極部を除去した状態を示している。メッキ治
具に装着したままや、治具から取り出し後に横方向に曲
げ力を少し加えるだけで、共通電極部の基部５５が破断
し複数の導電体回路となる。
後に共通電極部を除去した状態を示している。メッキ治
具に装着したままや、治具から取り出し後に横方向に曲
げ力を少し加えるだけで、共通電極部の基部５５が破断
し複数の導電体回路となる。
【００２３】
【発明の効果】上記のように本発明による回路基板は、
上面パターンと下面パターンの必要部分が導通した導電
体回路と絶縁部とが強固に密着している。また、前記導
電体回路を形成する導電性熱可塑性樹脂と前記絶縁部を
形成する熱可塑性樹脂の熱膨張係数はほぼ等しいので温
度変化に対しても密着状態は安定し、回路基板の信頼性
は高い。更に、導電性熱可塑性樹脂によって形成された
一次側回路成形品は、中央部分に配置されたゲートとゲ
ートを含む共通電極部がありゲートを電極としてのメッ
キ処理によって、上面パターンと下面パターンの必要部
分に容易にメッキ層を形成することが出来る。また、共
通電極部が下面パターンの中央部近傍にまとまっている
ので、パターンカットにより中央部近傍を除去するだけ
で、それぞれが独立した導電体回路を容易に形成出来る
など、量産性やコスト削減に対しての効果は大きい。
上面パターンと下面パターンの必要部分が導通した導電
体回路と絶縁部とが強固に密着している。また、前記導
電体回路を形成する導電性熱可塑性樹脂と前記絶縁部を
形成する熱可塑性樹脂の熱膨張係数はほぼ等しいので温
度変化に対しても密着状態は安定し、回路基板の信頼性
は高い。更に、導電性熱可塑性樹脂によって形成された
一次側回路成形品は、中央部分に配置されたゲートとゲ
ートを含む共通電極部がありゲートを電極としてのメッ
キ処理によって、上面パターンと下面パターンの必要部
分に容易にメッキ層を形成することが出来る。また、共
通電極部が下面パターンの中央部近傍にまとまっている
ので、パターンカットにより中央部近傍を除去するだけ
で、それぞれが独立した導電体回路を容易に形成出来る
など、量産性やコスト削減に対しての効果は大きい。
【図１】本発明の第一実施例である回路基板製造方法を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図２】本発明の第一実施例を用いた複合回路の平面図
である。
である。
【図３】本発明の第一実施例を用い多層に構成した複合
回路応用例の要部断面図である。
回路応用例の要部断面図である。
【図４】本発明の第二実施例である回路基板製造方法を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図５】本発明の第三実施例である回路基板製造方法を
示す工程図である。
示す工程図である。
４ 一次側回路成形品 ４ａ 上面パターン ４ｂ 下面パターン ４ｃ 柱状部 ４ｄ 共通電極部 ５ 絶縁部成形型 ６ 上型 ７ 下型 ８ 二次側絶縁部 ９ メッキ層 １０ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ａ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂を用いた一次側回路形成品と樹脂を
用いた二次側絶縁部を射出成形法で一体成形する回路基
板の製造方法において、一次側回路形成品を導電性の樹
脂により形成する工程と、この一次側回路形成品の上面
および下面の少なくとも一部が二次側絶縁部の成形金型
の固定側（上型）の表面と可動側（下型）の表面に圧接
状態に保持して、二次側絶縁部を絶縁性の樹脂で射出成
形することにより、上面と下面が導通し一体となった導
電体回路を形成する工程と、前記導電体回路の上面と下
面に露出した導電性の樹脂部にメッキ処理を施し上面お
よび下面に回路パターンを形成したのち、前記回路パタ
ーンの共通電極部を除去してそれぞれ独立した複数の導
電体回路とすることを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 一次側回路形成品と二次側絶縁部の熱膨
張係数がほぼ等しい熱可塑性樹脂を用いたことを特徴と
する請求項１記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 一次側回路形成品と二次側絶縁部の熱可
塑性樹脂がＰＰＳであることを特徴とする請求項１記載
の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029096A JPH05198943A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029096A JPH05198943A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198943A true JPH05198943A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=12266829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029096A Pending JPH05198943A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6510038B1 (en) | 1996-11-19 | 2003-01-21 | Tdk Corporation | High-voltage feedthrough capacitor |
| WO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP4029096A patent/JPH05198943A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6510038B1 (en) | 1996-11-19 | 2003-01-21 | Tdk Corporation | High-voltage feedthrough capacitor |
| WO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-02-11 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
| JPWO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2017-06-01 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
| EP3197248A4 (en) * | 2014-08-05 | 2018-03-07 | Koto Engraving Co. Ltd. | Method for making wiring circuit component, mold for making wiring circuit component, and resinous wiring circuit component |
| US10390437B2 (en) | 2014-08-05 | 2019-08-20 | Koto Engraving Co., Ltd. | Method for manufacturing wiring circuit component, mold for manufacturing wiring circuit component, and resinous wiring circuit component |
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