JPH0814039B2 - 回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法 - Google Patents
回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0814039B2 JPH0814039B2 JP1149735A JP14973589A JPH0814039B2 JP H0814039 B2 JPH0814039 B2 JP H0814039B2 JP 1149735 A JP1149735 A JP 1149735A JP 14973589 A JP14973589 A JP 14973589A JP H0814039 B2 JPH0814039 B2 JP H0814039B2
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- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は線幅が100μ以下の導電部分が均一かつ高精
度に得られるように樹脂材にて回路基板を作るための回
路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法に関す
る。
度に得られるように樹脂材にて回路基板を作るための回
路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法に関す
る。
［従来の技術］ 従来から線幅が100μ以下の導電部分が均一かつ高精
度に得られるような回路基板として、プラスチック等の
電気絶縁性の基板材料に回路パターンに対応する溝を形
成し、該溝内に導電材料を充填して成る回路基板がある
（特開昭62−35693号公報参照）。
度に得られるような回路基板として、プラスチック等の
電気絶縁性の基板材料に回路パターンに対応する溝を形
成し、該溝内に導電材料を充填して成る回路基板がある
（特開昭62−35693号公報参照）。
このような溝付きの回路基板の製造法としては、セラ
ミック基板を例にとって説明すると、原料段階即ち所謂
グリーンシートの段階で溝加工を行う。この溝加工は、
プラスチックフィルムキャリア上に載置されたグリーン
シートに、回路パターンに相当する部分を凸にその他の
部分を凹となしたスタンパーを圧着することにより行わ
れる。
ミック基板を例にとって説明すると、原料段階即ち所謂
グリーンシートの段階で溝加工を行う。この溝加工は、
プラスチックフィルムキャリア上に載置されたグリーン
シートに、回路パターンに相当する部分を凸にその他の
部分を凹となしたスタンパーを圧着することにより行わ
れる。
上記スタンパーによる溝加工はセラミックの場合はよ
いとしても、基板として樹脂を使用する場合にはこの方
式を採用し得ない。
いとしても、基板として樹脂を使用する場合にはこの方
式を採用し得ない。
そこで、樹脂を基板とした場合の成形金型の開発が望
まれていた。
まれていた。
金型突部の作り方の一例として、第３図（ａ）〜
（ｂ）に示すようにガラス板の上面に、導体箔を形成
し、該導体箔上にパターン化したレジストを形成し、表
面を銅塗りした後、さらにその上にNiメッキを施す。Ni
メッキを施した後、該Niメッキ部分のみを機械的に剥離
し、該表面を研磨して平坦面を形成し、該平坦面が底面
で、凹凸部が上面となるようにしてこれを回路基板用樹
脂成形金型として使用する。
（ｂ）に示すようにガラス板の上面に、導体箔を形成
し、該導体箔上にパターン化したレジストを形成し、表
面を銅塗りした後、さらにその上にNiメッキを施す。Ni
メッキを施した後、該Niメッキ部分のみを機械的に剥離
し、該表面を研磨して平坦面を形成し、該平坦面が底面
で、凹凸部が上面となるようにしてこれを回路基板用樹
脂成形金型として使用する。
［発明が解決しようとする課題］ 上記方法により回路基板用樹脂成形金型を可た場合、
金型の底面となる平坦面の研磨仕上げが技術的に困難で
あり、僅かに傾斜した底面が形成されることとなり、こ
のため、この金型を使用して射出成形により樹脂基板を
成形し、該基板の上面に回路パターンを形成するための
メッキを施した後、表面仕上げをする時に、基板底面が
わずかに傾斜していることに起因して導体部分の溝が削
り取られてしまい、高密度、高精度な回路パターンが得
られないという難点があった。
金型の底面となる平坦面の研磨仕上げが技術的に困難で
あり、僅かに傾斜した底面が形成されることとなり、こ
のため、この金型を使用して射出成形により樹脂基板を
成形し、該基板の上面に回路パターンを形成するための
メッキを施した後、表面仕上げをする時に、基板底面が
わずかに傾斜していることに起因して導体部分の溝が削
り取られてしまい、高密度、高精度な回路パターンが得
られないという難点があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、凹凸部が成形面側に位置するようにし
て使用する金型の底面を一切、研磨仕上げすることなく
予め平行度の高い金属板を使用することによって、線幅
が100μ以下の導電部分を有する高精度の回路基板が得
られるような樹脂材による基板を作るための回路基板用
樹脂成形金型を使用した基板の製造方法を提供すること
にある。
とするところは、凹凸部が成形面側に位置するようにし
て使用する金型の底面を一切、研磨仕上げすることなく
予め平行度の高い金属板を使用することによって、線幅
が100μ以下の導電部分を有する高精度の回路基板が得
られるような樹脂材による基板を作るための回路基板用
樹脂成形金型を使用した基板の製造方法を提供すること
にある。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係る回路基板用樹脂成形金型を使用した基板
の製造方法は、平行度の良好な金属板にフォトレジスト
を塗布した後、該フォトレジスト面上に回路パターンフ
ィルムを載置し、次いで該フィルムを露光した後、現像
をして露光部分のレジストを前記金属板上に残留せし
め、該残留したレジスト間に所定の厚みのメッキ層を形
成した後、前記残留レジストを剥離せしめて突部を形成
して回路基板用樹脂成形金型を得、該成形金型を突部が
上または内側に位置するように下型または一方の型とな
し、該下型または一方の型と基板用キャビティを有する
上型または他方の型とにより、該キャビティ内に樹脂を
充填し、導体用溝付きの基板を得る。次いで、この導体
用溝を含む基板表面に導電材料によりメッキを施し、不
要なメッキ表面を研磨仕上げにより除去し、高精度、高
密度の回路基板を得るようにしたものである。
の製造方法は、平行度の良好な金属板にフォトレジスト
を塗布した後、該フォトレジスト面上に回路パターンフ
ィルムを載置し、次いで該フィルムを露光した後、現像
をして露光部分のレジストを前記金属板上に残留せし
め、該残留したレジスト間に所定の厚みのメッキ層を形
成した後、前記残留レジストを剥離せしめて突部を形成
して回路基板用樹脂成形金型を得、該成形金型を突部が
上または内側に位置するように下型または一方の型とな
し、該下型または一方の型と基板用キャビティを有する
上型または他方の型とにより、該キャビティ内に樹脂を
充填し、導体用溝付きの基板を得る。次いで、この導体
用溝を含む基板表面に導電材料によりメッキを施し、不
要なメッキ表面を研磨仕上げにより除去し、高精度、高
密度の回路基板を得るようにしたものである。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る回路基板用樹脂
成形金型の製造方法を示す工程図である。
成形金型の製造方法を示す工程図である。
第１図（ａ）に示すように、平行度の良好な銅などの
金属板１を使用し、該金属板１の上面にフォトレジスト
２を形成する。次いで、第１図（ｂ）に示すように、フ
ォトレジスト２面上に回路パターンを印刷したフィルム
３を密着した状態で載置する。そして、紫外光を照射
（露光）し、露光後、有機溶剤等で現像し、第１図
（ｃ）に示すように、露光部分のフォトレジスト２が金
属板１上に残留するようにする。残留フォトレジスト2a
間には溝４が形成される。溝４を形成した後、該溝４に
金属板１と同種材料の例えば銅などによりメッキ層５を
形成する（第１図（ｄ）参照）。第１図（ｅ）はメッキ
層５を形成した後、前記残留レジスト2aを剥離せしめて
突部６を形成した状態を示す図である。
金属板１を使用し、該金属板１の上面にフォトレジスト
２を形成する。次いで、第１図（ｂ）に示すように、フ
ォトレジスト２面上に回路パターンを印刷したフィルム
３を密着した状態で載置する。そして、紫外光を照射
（露光）し、露光後、有機溶剤等で現像し、第１図
（ｃ）に示すように、露光部分のフォトレジスト２が金
属板１上に残留するようにする。残留フォトレジスト2a
間には溝４が形成される。溝４を形成した後、該溝４に
金属板１と同種材料の例えば銅などによりメッキ層５を
形成する（第１図（ｄ）参照）。第１図（ｅ）はメッキ
層５を形成した後、前記残留レジスト2aを剥離せしめて
突部６を形成した状態を示す図である。
こうして本発明に係る回路基板用樹脂成形金型が得ら
れる。
れる。
次に、本発明に係る回路基板用樹脂成形金型を使用し
て基板の射出成形法について述べる。
て基板の射出成形法について述べる。
本発明により得た成形金型を突部が上または内側に位
置するように下型または一方の型となし、該下型または
一方の型と基板用キャビティ７を有する上型８または他
方の型とにより、該キャビティ７内に樹脂９を充填し
（第２図（ａ）参照）、導体用溝10a付きの基板10を得
る（第２図（ｂ）参照）。次いで、この導体用溝10aを
含む基板10表面に銅などの導電材料によりメッキ11を施
し（第２図（ｃ）参照）、不要なメッキ表面を研磨仕上
げにより除去し、高精度、高密度の回路基板12を得る
（第２図（ｄ）参照）。
置するように下型または一方の型となし、該下型または
一方の型と基板用キャビティ７を有する上型８または他
方の型とにより、該キャビティ７内に樹脂９を充填し
（第２図（ａ）参照）、導体用溝10a付きの基板10を得
る（第２図（ｂ）参照）。次いで、この導体用溝10aを
含む基板10表面に銅などの導電材料によりメッキ11を施
し（第２図（ｃ）参照）、不要なメッキ表面を研磨仕上
げにより除去し、高精度、高密度の回路基板12を得る
（第２図（ｄ）参照）。
［発明の効果］ 本発明は上記の説明から判るように、次のような特有
の効果を奏する。
の効果を奏する。
従来の金型のように、凹凸部が成形面側に位置する
ようにして使用する金型の底面を一切、研磨仕上する必
要がなく、予め、平行度の高い金属板を使用し、その上
に突部を形成して樹脂成形金型を作るようにしたので、
金型底面を基準面とした平行度の高い金型が得られる結
果、該金型を使用して得られる回路基板は厚みのバラツ
キがなく、高精度、高密度のものが得られる。
ようにして使用する金型の底面を一切、研磨仕上する必
要がなく、予め、平行度の高い金属板を使用し、その上
に突部を形成して樹脂成形金型を作るようにしたので、
金型底面を基準面とした平行度の高い金型が得られる結
果、該金型を使用して得られる回路基板は厚みのバラツ
キがなく、高精度、高密度のものが得られる。
回路基板用樹脂成形金型はフォトレジストにて回路
パターンを作成するようにしたので、50μｍ程度の線幅
の溝の形成が可能である。
パターンを作成するようにしたので、50μｍ程度の線幅
の溝の形成が可能である。
メッキ層によって溝を形成することとしたので、メ
ッキのできる金属ならば、どのようなものでも金型材料
として使用できるという利点がある。
ッキのできる金属ならば、どのようなものでも金型材料
として使用できるという利点がある。
通常の金型より工程が短縮できるので、早く製作す
ることが出来る。
ることが出来る。
金型の製造工程が簡単であるため、金型の作成に熟
練を要しない。
練を要しない。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の回路基板用樹脂成形金
型の製造方法を示す工程図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本
発明に係る回路基板用樹脂成形金型を使用して基板を作
る工程図、第３図（ａ）〜（ｂ）は従来の金型製造工程
図である。 １……金属板、２……フォトレジスト、 ３……回路パターンフィルム、 ４……溝、５……メッキ層、 ６……突部。
型の製造方法を示す工程図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本
発明に係る回路基板用樹脂成形金型を使用して基板を作
る工程図、第３図（ａ）〜（ｂ）は従来の金型製造工程
図である。 １……金属板、２……フォトレジスト、 ３……回路パターンフィルム、 ４……溝、５……メッキ層、 ６……突部。
Claims (1)
- 【請求項１】平行度の良好な金属板にフォトレジストを
塗布した後、該フォトレジスト面上に回路パターンフィ
ルムを載置し、次いで該フィルムを露光した後、現像を
して露光部分のレジストを前記金属板上に残留せしめ、
該残留したレジスト間に所定の厚みのメッキ層を形成し
た後、前記残留レジストを剥離せしめて突部を形成して
回路基板用樹脂成形金型を得、該成形金型を突部が上ま
たは内側に位置するように下型または一方の型となし、
該下型または一方の型と基板用キャビティを有する上型
または他方の型とにより、該キャビティ内に樹脂を充填
し、導体用溝付きの基板を得る。次いで、この導体用溝
を含む基板表面に導電材料によりメッキを施し、不要な
メッキ表面を研磨仕上げにより除去し、高精度、高密度
の回路基板を得ることを特徴とする回路基板用樹脂成形
金型を使用した基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149735A JPH0814039B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1149735A JPH0814039B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317294A JPH0317294A (ja) | 1991-01-25 |
| JPH0814039B2 true JPH0814039B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=15481668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1149735A Expired - Fee Related JPH0814039B2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 回路基板用樹脂成形金型を使用した基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0814039B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005026412A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の圧印製造用金型及びその製造方法 |
| JP2006137092A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 微細金型の製造方法およびその方法により製造した微細金型ならびに微細構造体 |
| WO2011081153A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 株式会社フジクラ | 金型及びその製造方法 |
| JPWO2011096539A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2013-06-13 | 株式会社フジクラ | 配線板及びその製造方法 |
| CN111211151B (zh) * | 2020-01-13 | 2022-12-02 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种功能槽制作方法、显示面板及其制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS602397B2 (ja) * | 1979-03-09 | 1985-01-21 | 大日本印刷株式会社 | やすりの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP1149735A patent/JPH0814039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317294A (ja) | 1991-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |