JPH01135092A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01135092A JPH01135092A JP29331987A JP29331987A JPH01135092A JP H01135092 A JPH01135092 A JP H01135092A JP 29331987 A JP29331987 A JP 29331987A JP 29331987 A JP29331987 A JP 29331987A JP H01135092 A JPH01135092 A JP H01135092A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に係り、特に熱可塑性樹
脂を射出成型して基板とする印刷配線板の製造方法に関
する。
脂を射出成型して基板とする印刷配線板の製造方法に関
する。
従来、この種の印刷配線板の製造方法としては、例えば
「ネプコン ウェスビ８６ （ＮＥＰＣＯＮＷＥＳＴ’
８６）Ｊの「アディティブ プロセシニズ３−Ｄ モ
ールデッド サーキット パッケージ（ＡＤＤＩＴＩＶ
Ｅ ＰＲＯＣＥＳＳＥＳ ３−ＤＭＯＬＤＥＤＣＩ
ＲＣＵＩＴ ＰＡＣＫＡＧＥ）Ｊの中で紹介されていＪ
ｅＣ・ る（１）「ホトセレクティプ プロセス（Ｐｈｏｔｏｓ
ｅ慣ｖｅＰｌａｔｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）Ｊや（２）
「モールド”ｎプレートプロセス（ｍｏｌｄ−ｎ −Ｐ
ｌａｔｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）Ｊがあった。
「ネプコン ウェスビ８６ （ＮＥＰＣＯＮＷＥＳＴ’
８６）Ｊの「アディティブ プロセシニズ３−Ｄ モ
ールデッド サーキット パッケージ（ＡＤＤＩＴＩＶ
Ｅ ＰＲＯＣＥＳＳＥＳ ３−ＤＭＯＬＤＥＤＣＩ
ＲＣＵＩＴ ＰＡＣＫＡＧＥ）Ｊの中で紹介されていＪ
ｅＣ・ る（１）「ホトセレクティプ プロセス（Ｐｈｏｔｏｓ
ｅ慣ｖｅＰｌａｔｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）Ｊや（２）
「モールド”ｎプレートプロセス（ｍｏｌｄ−ｎ −Ｐ
ｌａｔｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）Ｊがあった。
前記（１）の製造方法は、第３図（ａ）のごとく、表面
に凹凸が存在する基板１の表面に紫外線に対する感受性
を持つ銅触媒６を付着させる工程と、次に第３図（ｂ）
のごとく表面の凹凸に合わせて設計され露光される部分
がスリット９となっている立体型フォトマスク７をかぶ
せて露光する工程と、次に第３図（ｃ）のごとく未露光
部分を洗い流す工程と、次に第３図（ｄ）のごとく無電
解めっきより導体層４を形成する工程とから成っている
。
に凹凸が存在する基板１の表面に紫外線に対する感受性
を持つ銅触媒６を付着させる工程と、次に第３図（ｂ）
のごとく表面の凹凸に合わせて設計され露光される部分
がスリット９となっている立体型フォトマスク７をかぶ
せて露光する工程と、次に第３図（ｃ）のごとく未露光
部分を洗い流す工程と、次に第３図（ｄ）のごとく無電
解めっきより導体層４を形成する工程とから成っている
。
一方前記（２）の製造方法は、第４図（ａｔのどと（、
触媒入りの熱可塑性樹脂１ａを導体パターンが形成され
るべき部分が突起８になるように射出成型する工程と、
次に第４図（ｂ）のごとく前記成型物の周囲を包み込み
、かつ前記突起部８の表面が表われるように熱可塑性樹
脂１ｂを成型する工程と、次に第４図（ｃ）のごとく無
電解めっきにより触媒入り熱可塑性樹脂が表面に表われ
ている部分に導体層４を形成する工程とから成っている
。これらの印刷配線板の製造方法は、複雑な形状をした
立体的な配線板を製造する事が目的である。
触媒入りの熱可塑性樹脂１ａを導体パターンが形成され
るべき部分が突起８になるように射出成型する工程と、
次に第４図（ｂ）のごとく前記成型物の周囲を包み込み
、かつ前記突起部８の表面が表われるように熱可塑性樹
脂１ｂを成型する工程と、次に第４図（ｃ）のごとく無
電解めっきにより触媒入り熱可塑性樹脂が表面に表われ
ている部分に導体層４を形成する工程とから成っている
。これらの印刷配線板の製造方法は、複雑な形状をした
立体的な配線板を製造する事が目的である。
この立体的な印刷配線板は、製品の形状を自由に設計で
き、製品のボディーを兼ねる事により、配線板以外の機
能部品の占有できる空間を拡大でき、配線板表面にＳＭ
Ｄ用の（ぼみやコネクタ。
き、製品のボディーを兼ねる事により、配線板以外の機
能部品の占有できる空間を拡大でき、配線板表面にＳＭ
Ｄ用の（ぼみやコネクタ。
スタンドオフ等を設ける事ができる等数々の利点を持つ
。
。
しかし前述のような製造方法では以下のような欠点があ
る。
る。
筐ず前記（１）の製造方法では、フォトマスク７の細い
スリットの加工が困難な事や、マスク７と基板ｌとが密
着しないために、ライン及びスペース幅が０．５ ｍｍ
以下の回路形成は困難であった。父、マスク７が複雑な
形状をしているため、加工費にコストがかかり、その結
果として安価な基板を製造する事かできなかった。
スリットの加工が困難な事や、マスク７と基板ｌとが密
着しないために、ライン及びスペース幅が０．５ ｍｍ
以下の回路形成は困難であった。父、マスク７が複雑な
形状をしているため、加工費にコストがかかり、その結
果として安価な基板を製造する事かできなかった。
次に前記（２）の製造方法では、第一の成型において、
突起８を細くできないため、前記と同様１ｍｎ＋乃至２
ｍｍ以）の導体パターンは不可能である。又樹脂に触媒
を混入さゼるため、絶縁抵抗が劣化する事や、樹脂と金
型が２種類必要なため、製造コストが高くつ（欠点があ
った。
突起８を細くできないため、前記と同様１ｍｎ＋乃至２
ｍｍ以）の導体パターンは不可能である。又樹脂に触媒
を混入さゼるため、絶縁抵抗が劣化する事や、樹脂と金
型が２種類必要なため、製造コストが高くつ（欠点があ
った。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、細いスリットの
加工が容易で、細い導体パターンを形成することができ
るようにした印刷配線板の製造方法を提供することにあ
る。
加工が容易で、細い導体パターンを形成することができ
るようにした印刷配線板の製造方法を提供することにあ
る。
本発明の印刷配線板の製造方法の構成は、導体となるべ
き部分が溝となるように設計された金型に熱り、１′塑
性樹脂を射出成型して基板とする工程と、無電解めっき
ｔが１して前記基板表面に導体層を形成する］工程と、
前記導体層表面に液体エツチングレジストを塗布する工
程と、前記エツチングレジストを硬化させた後、前記溝
上以外のエツチングレジストを除去する工程と、前記溝
上以外の前記縛木層の露出部分をエツチング除去する工
程と、残りの前記エツチングレジストを除去する工程と
を備えていることを特徴とする。
き部分が溝となるように設計された金型に熱り、１′塑
性樹脂を射出成型して基板とする工程と、無電解めっき
ｔが１して前記基板表面に導体層を形成する］工程と、
前記導体層表面に液体エツチングレジストを塗布する工
程と、前記エツチングレジストを硬化させた後、前記溝
上以外のエツチングレジストを除去する工程と、前記溝
上以外の前記縛木層の露出部分をエツチング除去する工
程と、残りの前記エツチングレジストを除去する工程と
を備えていることを特徴とする。
次（て本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）乃至第１図（ｅｌは不発明の第１の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程Ｉ１Ｍに示した印刷配線
板の断面図である。本実施例の印刷配線板の製造方法は
、−ｔ−ｒ第１図（ａｌのごとくスルーホール用の孔２
及び導体回路形成用の貨３が設けられるように設計され
た金型を用いて熱可塑性樹脂を射出成型し、基わ１とす
る。次に第１図（ｂｌのごとく、基板１に無゛チ１．解
めっＱを施して、導体層４を形成する。導体層４の厚さ
は０．５μｍ乃至５μｍが望ましい。
の印刷配線板の製造方法を工程Ｉ１Ｍに示した印刷配線
板の断面図である。本実施例の印刷配線板の製造方法は
、−ｔ−ｒ第１図（ａｌのごとくスルーホール用の孔２
及び導体回路形成用の貨３が設けられるように設計され
た金型を用いて熱可塑性樹脂を射出成型し、基わ１とす
る。次に第１図（ｂｌのごとく、基板１に無゛チ１．解
めっＱを施して、導体層４を形成する。導体層４の厚さ
は０．５μｍ乃至５μｍが望ましい。
次いで第１図（ｃｌのごとく、アルカリ溶解型エツチン
グレジスト５を例えはロールコータ−を用いて孔２．溝
３内に充填し、８０℃の熱風乾燥炉中に１０乃至２０分
入れて硬化させる。次いで第１図（ｄ）のごとく、例え
ば２０℃乃至３０℃の炭酸ナトリウム、１乃至２重量パ
ーセント溶液中に１分乃至２分浸漬して、表面の導体層
４に付着しているエツチングレジスト５を除去する。
グレジスト５を例えはロールコータ−を用いて孔２．溝
３内に充填し、８０℃の熱風乾燥炉中に１０乃至２０分
入れて硬化させる。次いで第１図（ｄ）のごとく、例え
ば２０℃乃至３０℃の炭酸ナトリウム、１乃至２重量パ
ーセント溶液中に１分乃至２分浸漬して、表面の導体層
４に付着しているエツチングレジスト５を除去する。
さらに第１図（ｅｌのごとく、基板１の表面に表われた
導体層４をエツチング除去した後、孔２及び溝４内に充
填されたエツチングレジスト５を、例えば４０℃乃至５
０℃の水酸化ナトリウム２乃至３重量バーセント溶液で
３分乃至５分スプレーで除去し、所望の回路パターンを
形成できた。
導体層４をエツチング除去した後、孔２及び溝４内に充
填されたエツチングレジスト５を、例えば４０℃乃至５
０℃の水酸化ナトリウム２乃至３重量バーセント溶液で
３分乃至５分スプレーで除去し、所望の回路パターンを
形成できた。
第２図は本発明の第２の実施例の印刷配線板の製造方法
を工程順に示す断面図である。本実施例の印刷配線板の
製造方法は、まず第２図（ａ）のどと（、スルーホール
用の穴２及び導体回路形成のための溝３が設けられるよ
う設計した金型を用いて熱可塑性樹脂を射出成型し、基
板１とする。
を工程順に示す断面図である。本実施例の印刷配線板の
製造方法は、まず第２図（ａ）のどと（、スルーホール
用の穴２及び導体回路形成のための溝３が設けられるよ
う設計した金型を用いて熱可塑性樹脂を射出成型し、基
板１とする。
次に、第２図（ｂ）のごとく、基板１に無電解めっきを
施して導体層４を形成する。導体層４の厚さは０．５μ
ｍ乃至５μｍが望ましい。次に第２図（Ｃ）のどと（、
基板１の表面の導体層４を研磨除去し、所望の回路パタ
ーンを得た。
施して導体層４を形成する。導体層４の厚さは０．５μ
ｍ乃至５μｍが望ましい。次に第２図（Ｃ）のどと（、
基板１の表面の導体層４を研磨除去し、所望の回路パタ
ーンを得た。
以上説明したように、本発明には次の効果がある。
（１）回路形成にフォト法を用いないため、マスクと基
板との接触の問題がなくなり、このため容易に立体設計
された印刷配線板を製造する事ができる。これにより、
基板表面に表面実装用部品のための溝やコネクタ等を設
けることができ、配線板としての付加価値を高くできる
。
板との接触の問題がなくなり、このため容易に立体設計
された印刷配線板を製造する事ができる。これにより、
基板表面に表面実装用部品のための溝やコネクタ等を設
けることができ、配線板としての付加価値を高くできる
。
（２）スルーホール用の穴と回路形成用の棺ｔとを同時
に成型するため、回路パターンとスルーポー 。
に成型するため、回路パターンとスルーポー 。
ルとの位置ずれかまった（無く、精度の高い印刷配線板
が製造できろ。
が製造できろ。
（３）回路部分は溝になっているため、溝の幅が小さい
程、すなわち導体幅が小さい程、溝部のエツチングレジ
ストは除去されに（くなり、ファインラインでの歩留り
が向上する。これにより、高密度の配線板を容易に製造
する事ができろ。
程、すなわち導体幅が小さい程、溝部のエツチングレジ
ストは除去されに（くなり、ファインラインでの歩留り
が向上する。これにより、高密度の配線板を容易に製造
する事ができろ。
（４）製造工程が簡便であり、自動化する事が容易であ
るため、製造コストの低減が計れ、安価な印刷配線板の
製造ができる。
るため、製造コストの低減が計れ、安価な印刷配線板の
製造ができる。
第１図（ａ）乃至笛１図（ｅ）は本発明の第１の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程ＪＩ＠に示した断面図、
第２図（ａ）乃至第２図（ｃｌは本発明の嬉２の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図、第３
図（ａ）乃至第；う図（ｄ）は従来の印刷配線板の製造
方法の一例を工程順に示した断面図、第４図（ａ）乃至
第４図（ｃ）は従来の熱可塑性樹脂を用いた印刷配線板
の製造方法の他側を工程順に示した断面図である。 １・・・・・・基板、１ａ・・・・・・触媒入り熱可塑
性樹脂、１ｂ・・・・・・熱可塑性ｍ脂、２・・・・・
・スルーホール用の穴、３・・・・・・回路形成用の溝
、４・・印・導体層、５・・・・・・液体エツチングレ
ジスト、６・・・・・・紫外感光銅触繰、７・・・・・
・立体型フォトマスク、８・・・・・・突起、９・・・
・・・スリット。 代理人 升埋士 内 原 背 筋 ｌ 図 嶋Ｚ図 第３図
の印刷配線板の製造方法を工程ＪＩ＠に示した断面図、
第２図（ａ）乃至第２図（ｃｌは本発明の嬉２の実施例
の印刷配線板の製造方法を工程順に示した断面図、第３
図（ａ）乃至第；う図（ｄ）は従来の印刷配線板の製造
方法の一例を工程順に示した断面図、第４図（ａ）乃至
第４図（ｃ）は従来の熱可塑性樹脂を用いた印刷配線板
の製造方法の他側を工程順に示した断面図である。 １・・・・・・基板、１ａ・・・・・・触媒入り熱可塑
性樹脂、１ｂ・・・・・・熱可塑性ｍ脂、２・・・・・
・スルーホール用の穴、３・・・・・・回路形成用の溝
、４・・印・導体層、５・・・・・・液体エツチングレ
ジスト、６・・・・・・紫外感光銅触繰、７・・・・・
・立体型フォトマスク、８・・・・・・突起、９・・・
・・・スリット。 代理人 升埋士 内 原 背 筋 ｌ 図 嶋Ｚ図 第３図
Claims (1)
- 導体となるべき部分が溝となるように設計された金型
に熱可塑性樹脂を射出成型して基板とする工程と、無電
解めっきを施して前記基板表面に導体層を形成する工程
と、前記導体層表面に液体エッチングレジストを塗布す
る工程と、前記エッチングレジストを硬化させた後、前
記溝上以外のエッチングレジストを除去する工程と、前
記溝上以外の前記導体層の露出部分をエッチング除去す
る工程と、残りの前記エッチングレジストを除去する工
程とを備えていることを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29331987A JPH01135092A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29331987A JPH01135092A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135092A true JPH01135092A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17793291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29331987A Pending JPH01135092A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013160994A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
| CN104378922A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种适合于高频电路的精细电路板形成方法 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29331987A patent/JPH01135092A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013160994A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
| JP5753628B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2015-07-22 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
| CN104378922A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-02-25 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种适合于高频电路的精细电路板形成方法 |
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