JP3240822B2 - 射出成形回路部品の製造方法 - Google Patents
射出成形回路部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形品の表面に無
電解めっきを施すことにより電気回路を形成する射出成
形回路部品の製造方法に関する。
電解めっきを施すことにより電気回路を形成する射出成
形回路部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、無電解めっき法により射出成形品
に電気導体回路を形成した射出成形回路部品が開発され
ている。これは電気製品や工業製品の小型化高密度化に
対応して立体的な基板上に電気回路を形成することによ
り集積密度を向上させるためである。
に電気導体回路を形成した射出成形回路部品が開発され
ている。これは電気製品や工業製品の小型化高密度化に
対応して立体的な基板上に電気回路を形成することによ
り集積密度を向上させるためである。
【０００３】このような射出成形回路部品には下記のよ
うなものがある。
うなものがある。
【０００４】（従来例１）無電解めっき用触媒を配合し
た合成樹脂（以下「易めっき性材料」という。）を第１
の金型を用いて射出成形により一次成形品を形成した
後、無電解めっき用触媒を配合していない合成樹脂（以
下「難めっき性材料」という。）を一次成形品と共に第
２の金型内に挿入した状態で射出成形により二次成形品
を形成し、電気導体回路を形成する部分のみ易めっき性
材料が表面に露出させ、他の部分を難めっき性材料で被
覆する。その後易めっき性材料の露出面を粗化し、無電
解めっき法により電気導体回路を形成した射出成形回路
部品。
た合成樹脂（以下「易めっき性材料」という。）を第１
の金型を用いて射出成形により一次成形品を形成した
後、無電解めっき用触媒を配合していない合成樹脂（以
下「難めっき性材料」という。）を一次成形品と共に第
２の金型内に挿入した状態で射出成形により二次成形品
を形成し、電気導体回路を形成する部分のみ易めっき性
材料が表面に露出させ、他の部分を難めっき性材料で被
覆する。その後易めっき性材料の露出面を粗化し、無電
解めっき法により電気導体回路を形成した射出成形回路
部品。
【０００５】（従来例２）易めっき性材料の射出成形品
の表面を粗化した後、感光性触媒を塗布し、電気導体回
路を形成する領域のみ光を透過するようにした露光マス
クを用いて、光を照射し、光の照射された部分を活性化
した状態に焼き付け、その他の部分の感光性触媒を洗浄
した後、無電解めっき法により電気導体回路を形成した
射出成形回路部品。
の表面を粗化した後、感光性触媒を塗布し、電気導体回
路を形成する領域のみ光を透過するようにした露光マス
クを用いて、光を照射し、光の照射された部分を活性化
した状態に焼き付け、その他の部分の感光性触媒を洗浄
した後、無電解めっき法により電気導体回路を形成した
射出成形回路部品。
【０００６】（従来例３）無電解めっき用触媒を配合し
た合成樹脂の射出成形品の表面を粗化した後、無電解め
っき法により射出成形品の全面に電気導体被膜を形成し
た後、電気導体被膜上に感光性レジスト被膜を形成し、
電気導体回路を形成する領域のみ光が透過する露光マス
クを用いて感光性レジスト被膜に光を照射した後現像
し、感光性レジスト被膜のうち、電気導体回路を形成す
る領域のみに感光性レジスト被膜が残るようにした後、
感光性レジスト被膜の形成された電気導体被膜を溶解す
ることにより電気導体回路を形成した射出成形回路部
品。
た合成樹脂の射出成形品の表面を粗化した後、無電解め
っき法により射出成形品の全面に電気導体被膜を形成し
た後、電気導体被膜上に感光性レジスト被膜を形成し、
電気導体回路を形成する領域のみ光が透過する露光マス
クを用いて感光性レジスト被膜に光を照射した後現像
し、感光性レジスト被膜のうち、電気導体回路を形成す
る領域のみに感光性レジスト被膜が残るようにした後、
感光性レジスト被膜の形成された電気導体被膜を溶解す
ることにより電気導体回路を形成した射出成形回路部
品。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで（従来例１）
の場合は、水平な平面部だけでなく垂直な平面部や曲面
部に電気導体回路を形成するのが容易であるものの、金
型を２個使用するかあるいは特殊な金型を１個使用する
かのいずれかであり、射出成形を２回行うために、射出
工程が複雑となるので生産性に問題があった。また、射
出成形を２回行って電気導体回路を形成するための下地
パターンを形成するために、成形可能性の面で形状が制
約され、導体回路幅や回路の集積密度が限定されてい
た。さらに一次成形される易めっき性材料の耐熱性が、
二次成形される難めっき性材料の成形温度より高くする
必要があり、材料の組み合わせが制約されてしまう。
の場合は、水平な平面部だけでなく垂直な平面部や曲面
部に電気導体回路を形成するのが容易であるものの、金
型を２個使用するかあるいは特殊な金型を１個使用する
かのいずれかであり、射出成形を２回行うために、射出
工程が複雑となるので生産性に問題があった。また、射
出成形を２回行って電気導体回路を形成するための下地
パターンを形成するために、成形可能性の面で形状が制
約され、導体回路幅や回路の集積密度が限定されてい
た。さらに一次成形される易めっき性材料の耐熱性が、
二次成形される難めっき性材料の成形温度より高くする
必要があり、材料の組み合わせが制約されてしまう。
【０００８】また、（従来例２）及び（従来例３）の場
合には、微細な電気導体回路を形成することができる反
面、水平な平面部にしか電気導体回路を形成することが
できず、垂直な平面部や曲面部には電気導体回路を形成
することができない。さらに電気導体回路を形成した部
分以外は粗化された表面が露出しているため、表面の強
度、吸湿性及び信頼性の面で問題があった。そのため、
粗化された表面を溶剤で処理して再生したり、塗膜を形
成して保護する必要があり、それらの工程のために生産
性に問題があり、信頼性の面でも問題があった。
合には、微細な電気導体回路を形成することができる反
面、水平な平面部にしか電気導体回路を形成することが
できず、垂直な平面部や曲面部には電気導体回路を形成
することができない。さらに電気導体回路を形成した部
分以外は粗化された表面が露出しているため、表面の強
度、吸湿性及び信頼性の面で問題があった。そのため、
粗化された表面を溶剤で処理して再生したり、塗膜を形
成して保護する必要があり、それらの工程のために生産
性に問題があり、信頼性の面でも問題があった。
【０００９】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、生産性が高く、パターン密度及び精度が高い電気回
路を形成した射出成形回路部品を提供することにある。
し、生産性が高く、パターン密度及び精度が高い電気回
路を形成した射出成形回路部品を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、無電解めっき用触媒を配合した合成樹脂か
らなる射出成形品の表面に、予め電気回路が形成される
部分以外を被覆するようにネガパターン層を形成した
後、上記ネガパターンで被覆されていない上記射出成形
品の露出面を粗化し、得られた粗化面に無電解めっきを
施して電気導体被膜を形成することにより電気回路を形
成する射出成形回路部品の製造方法において、上記ネガ
パターン層を予めシート上に形成しておき、該ネガパタ
ーン層の射出成形品の表面に接する側に接着剤層を形成
し、上記ネガパターン層をシートごと上記射出成形品の
表面に押圧し、上記接着剤層で上記射出成形品の表面に
接着させた後上記シートを除去することによりネガパタ
ーン層を形成するものである。
に本発明は、無電解めっき用触媒を配合した合成樹脂か
らなる射出成形品の表面に、予め電気回路が形成される
部分以外を被覆するようにネガパターン層を形成した
後、上記ネガパターンで被覆されていない上記射出成形
品の露出面を粗化し、得られた粗化面に無電解めっきを
施して電気導体被膜を形成することにより電気回路を形
成する射出成形回路部品の製造方法において、上記ネガ
パターン層を予めシート上に形成しておき、該ネガパタ
ーン層の射出成形品の表面に接する側に接着剤層を形成
し、上記ネガパターン層をシートごと上記射出成形品の
表面に押圧し、上記接着剤層で上記射出成形品の表面に
接着させた後上記シートを除去することによりネガパタ
ーン層を形成するものである。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【作用】上記構成によれば、１回の射出成形により立体
的な成形品を形成するので生産性が向上する。また射出
成形品の上に転写や印刷などで電気回路のネガパターン
層を形成するので、ネガパターン層で被覆されていない
露出面を粗化した後無電解めっきを施すので、粗化面が
露出することがなくなり、強度が向上すると共にパター
ン密度及び精度が高い電気回路が形成される。さらにネ
ガパターンの形成工程が空気中で行われるため、合成樹
脂が水や薬品を吸収することがないので信頼性が向上す
る。
的な成形品を形成するので生産性が向上する。また射出
成形品の上に転写や印刷などで電気回路のネガパターン
層を形成するので、ネガパターン層で被覆されていない
露出面を粗化した後無電解めっきを施すので、粗化面が
露出することがなくなり、強度が向上すると共にパター
ン密度及び精度が高い電気回路が形成される。さらにネ
ガパターンの形成工程が空気中で行われるため、合成樹
脂が水や薬品を吸収することがないので信頼性が向上す
る。
【００１４】本発明における合成樹脂としては、ポリス
ルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリアリルスルフォン、ポリオキシ安息香酸系液晶
構造ポリマ等の耐熱性の高いエンジニアリングプラスチ
ック及びそれらの組成物や、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂及びそれらの組成物があるが特に
限定されるものではない。
ルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリアリルスルフォン、ポリオキシ安息香酸系液晶
構造ポリマ等の耐熱性の高いエンジニアリングプラスチ
ック及びそれらの組成物や、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂等の熱硬化性樹脂及びそれらの組成物があるが特に
限定されるものではない。
【００１５】無電解めっき用触媒としては、パラジウ
ム、ルテニウム、錫、銅及びそれらの群のうち少なくと
も１種類を吸着させた無機フィラがあるが特にこれらに
限定されるものではない。
ム、ルテニウム、錫、銅及びそれらの群のうち少なくと
も１種類を吸着させた無機フィラがあるが特にこれらに
限定されるものではない。
【００１６】射出成形品の表面の粗化法としては、薬液
によるエッチング粗化法、サンドブラスト法やバス研磨
等による物理的粗化法を適用できるが、特にこれらに限
定されるものではない。
によるエッチング粗化法、サンドブラスト法やバス研磨
等による物理的粗化法を適用できるが、特にこれらに限
定されるものではない。
【００１７】ネガパターン層の形成方法は、ネガパター
ン層を予めシート上に形成しておき、ネガパターン層の
射出成形品の表面に接する側の表面に接着剤層を形成
し、ネガパターン層をシートごと射出成形品の表面に押
圧し、接着剤層で上記射出成形品の表面に接着させた
後、ネガパターン層からシートを除去することにより射
出成形品にネガパターン層を形成する方法、すなわち転
写による方法であり、電気回路のパターン精度を向上さ
せる上で有効である。
ン層を予めシート上に形成しておき、ネガパターン層の
射出成形品の表面に接する側の表面に接着剤層を形成
し、ネガパターン層をシートごと射出成形品の表面に押
圧し、接着剤層で上記射出成形品の表面に接着させた
後、ネガパターン層からシートを除去することにより射
出成形品にネガパターン層を形成する方法、すなわち転
写による方法であり、電気回路のパターン精度を向上さ
せる上で有効である。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【００１９】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の射出成形回
路部品の製造方法を示す図である。
路部品の製造方法を示す図である。
【００２０】図１（ｄ）は射出成形回路部品１の完成品
の断面図であり、略帽子型の射出成形品２の表面に電気
導体被膜３からなる電気回路が形成されており、電気回
路以外の部分はネガパターン層４で覆われている。
の断面図であり、略帽子型の射出成形品２の表面に電気
導体被膜３からなる電気回路が形成されており、電気回
路以外の部分はネガパターン層４で覆われている。
【００２１】このような射出成形回路部品の製造方法に
ついて以下述べる。
ついて以下述べる。
【００２２】（実施例１）無電解めっき用触媒として例
えば焼成クレーの表面にパラジウムを０．５ｗｔ％吸着
させた焼成クレーを１０ｗｔ％配合したポリエーテルス
ルフォンで立体的な形状を有する射出成形品２を形成す
る（図１（ａ））。
えば焼成クレーの表面にパラジウムを０．５ｗｔ％吸着
させた焼成クレーを１０ｗｔ％配合したポリエーテルス
ルフォンで立体的な形状を有する射出成形品２を形成す
る（図１（ａ））。
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】他方、シート９ａ上にエポキシ系樹脂でネ
ガパターン層４を形成し、このネガパターン層４上にエ
ポキシ系の接着剤層１０ａを形成する。シートは裏表２
枚分準備しておく。尚、同実施例においては射出成形品
２の一方の表面に電気回路を成形するので、裏面は全面
がネガパターン層４となる（図１（ｂ））。
ガパターン層４を形成し、このネガパターン層４上にエ
ポキシ系の接着剤層１０ａを形成する。シートは裏表２
枚分準備しておく。尚、同実施例においては射出成形品
２の一方の表面に電気回路を成形するので、裏面は全面
がネガパターン層４となる（図１（ｂ））。
【００３１】射出成形品２の表裏両面にそれぞれ接着剤
層１０ａ、１０ｂが接触するようにシート９ａ、９ｂを
密着させ、冶具１１、１２を用いて両側から押圧し、ネ
ガパターン層４を接着剤層１０ａ、１０ｂを介して射出
成形品２の両面にそれぞれ接着する（図１（ｃ））。
層１０ａ、１０ｂが接触するようにシート９ａ、９ｂを
密着させ、冶具１１、１２を用いて両側から押圧し、ネ
ガパターン層４を接着剤層１０ａ、１０ｂを介して射出
成形品２の両面にそれぞれ接着する（図１（ｃ））。
【００３２】射出成形品２に接着剤層１０ａ、１０ｂ及
びネガパターン層４を接着した後、冶具１１、１２を引
き離し、ネガパターン層４から両シート９ａ、９ｂを除
去する。射出成形品２の露出面を粗化し、無電解銅めっ
きを施すことにより電気導体被膜３からなる電気回路を
有する射出成形回路部品１が形成される（図１
（ｄ））。
びネガパターン層４を接着した後、冶具１１、１２を引
き離し、ネガパターン層４から両シート９ａ、９ｂを除
去する。射出成形品２の露出面を粗化し、無電解銅めっ
きを施すことにより電気導体被膜３からなる電気回路を
有する射出成形回路部品１が形成される（図１
（ｄ））。
【００３３】尚、電気導体被膜３の厚さは約０．０２５
ｍｍ、幅約０．２ｍｍ、電気導体被膜３間のピッチは約
０．４ｍｍであり、電気導体被膜３の剥離強度は１．９
〜２．２Ｋｇ／ｃｍであり、良好な無電解めっき被膜に
よる電気回路が得られた。
ｍｍ、幅約０．２ｍｍ、電気導体被膜３間のピッチは約
０．４ｍｍであり、電気導体被膜３の剥離強度は１．９
〜２．２Ｋｇ／ｃｍであり、良好な無電解めっき被膜に
よる電気回路が得られた。
【００３４】１回の射出成形により立体的な成形品を形
成するので生産性が向上し、転写で電気回路のネガパタ
ーン層を形成するので、強度が向上すると共にパターン
密度及び精度が高い電気回路が形成される。
成するので生産性が向上し、転写で電気回路のネガパタ
ーン層を形成するので、強度が向上すると共にパターン
密度及び精度が高い電気回路が形成される。
【００３５】
【００３６】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００３７】１回の射出成形により立体的な成形品を形
成するので生産性が向上する。また射出成形品の上に転
写や印刷などで電気回路のネガパターン層を形成するの
で、ネガパターン層で被覆されていない露出面を粗化し
た後無電解めっきを施すので、粗化面が露出することが
なくなり、強度が向上すると共にパターン密度及び精度
が高い電気回路が形成される。さらにネガパターンの形
成工程が空気中で行われるため、合成樹脂が水や薬品を
吸収することがないので信頼性が向上する。
成するので生産性が向上する。また射出成形品の上に転
写や印刷などで電気回路のネガパターン層を形成するの
で、ネガパターン層で被覆されていない露出面を粗化し
た後無電解めっきを施すので、粗化面が露出することが
なくなり、強度が向上すると共にパターン密度及び精度
が高い電気回路が形成される。さらにネガパターンの形
成工程が空気中で行われるため、合成樹脂が水や薬品を
吸収することがないので信頼性が向上する。
【図１】本発明の射出成形回路部品の製造方法の一実施
例を説明する図。
例を説明する図。
１ 射出成形回路部品 ２ 射出成形品 ３ 電気導体被膜 ４ ネガパターン層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−281587（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/18 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】無電解めっき用触媒を配合した合成樹脂か
らなる射出成形品の表面に、予め電気回路が形成される
部分以外を被覆するようにネガパターン層を形成した
後、上記ネガパターンで被覆されていない上記射出成形
品の露出面を粗化し、得られた粗化面に無電解めっきを
施して電気導体被膜を形成することにより電気回路を形
成する射出成形回路部品の製造方法において、上記ネガ
パターン層を予めシート上に形成しておき、該ネガパタ
ーン層の射出成形品の表面に接する側に接着剤層を形成
し、上記ネガパターン層をシートごと上記射出成形品の
表面に押圧し、上記接着剤層で上記射出成形品の表面に
接着させた後上記シートを除去することによりネガパタ
ーン層を形成することを特徴とする射出成形回路部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08989994A JP3240822B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08989994A JP3240822B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297521A JPH07297521A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3240822B2 true JP3240822B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=13983588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08989994A Expired - Fee Related JP3240822B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3240822B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP08989994A patent/JP3240822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07297521A (ja) | 1995-11-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |