JPH04269519A - 射出成形印刷回路板の製造方法 - Google Patents
射出成形印刷回路板の製造方法Info
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- JPH04269519A JPH04269519A JP3323946A JP32394691A JPH04269519A JP H04269519 A JPH04269519 A JP H04269519A JP 3323946 A JP3323946 A JP 3323946A JP 32394691 A JP32394691 A JP 32394691A JP H04269519 A JPH04269519 A JP H04269519A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】本発明は射出成形印刷回路板およびその製
造方法に関するものである。本発明の核心は、背面への
射出成形の前または後に、ある種の全付加技術または半
付加技術により伝導体トラックが適用されている可撓性
支持体材料の背面に熱可塑性材料を射出成形することで
ある。
造方法に関するものである。本発明の核心は、背面への
射出成形の前または後に、ある種の全付加技術または半
付加技術により伝導体トラックが適用されている可撓性
支持体材料の背面に熱可塑性材料を射出成形することで
ある。
【0002】装飾的成形物品を製造するための、また、
電気回路または電子回路を有し、したがって“射出製造
する印刷回路板”とも呼ばれ得る射出成形要素を製造す
るためのフィルムの背面への熱可塑性材料の射出成形は
公知である。
電気回路または電子回路を有し、したがって“射出製造
する印刷回路板”とも呼ばれ得る射出成形要素を製造す
るためのフィルムの背面への熱可塑性材料の射出成形は
公知である。
【0003】可撓性回路、すなわち一側に伝導体トラッ
クを有するフィルム、または両側に伝導体トラックがあ
り、かつ適宜にメッキされた通過孔により両側が相互に
電気的に結合されているものを射出鋳型に入れ、熱可塑
性材料をその背面に射出成形する。電気/電子回路が1
面に位置する印刷回路板をこの手法で製造することもで
きるが、この回路背面への射出成形の技術は、好ましく
は三次元“射出成形回路”の製造に使用する(EP−A
0,067,902)。
クを有するフィルム、または両側に伝導体トラックがあ
り、かつ適宜にメッキされた通過孔により両側が相互に
電気的に結合されているものを射出鋳型に入れ、熱可塑
性材料をその背面に射出成形する。電気/電子回路が1
面に位置する印刷回路板をこの手法で製造することもで
きるが、この回路背面への射出成形の技術は、好ましく
は三次元“射出成形回路”の製造に使用する(EP−A
0,067,902)。
【0004】射出成形印刷回路板の製造用の可撓性回路
は伝導性ペースト、好ましくは Ag粉、Cu 粉、N
i 粉またはグラファイトを含有するペーストを、スク
リーン板技術(WO 87/01557)を援用して支
持体フィルム上に回路パターンの形状に印刷して製造す
ることができる。
は伝導性ペースト、好ましくは Ag粉、Cu 粉、N
i 粉またはグラファイトを含有するペーストを、スク
リーン板技術(WO 87/01557)を援用して支
持体フィルム上に回路パターンの形状に印刷して製造す
ることができる。
【0005】この種の可撓性回路は同様に、減殺法によ
り得られる射出成形印刷回路板の製造にも使用すること
ができる。これらの回路板を製造するには、接着剤を援
用して支持体フィルム上に銅箔をラミネートし、慣用の
技術により銅表面に伝導体トラックパターンの形状に防
食塗料を与え、銅箔の非被覆領域を慣用の銅食刻浴中で
食刻除去し、最後に防食塗料を除去する。
り得られる射出成形印刷回路板の製造にも使用すること
ができる。これらの回路板を製造するには、接着剤を援
用して支持体フィルム上に銅箔をラミネートし、慣用の
技術により銅表面に伝導体トラックパターンの形状に防
食塗料を与え、銅箔の非被覆領域を慣用の銅食刻浴中で
食刻除去し、最後に防食塗料を除去する。
【0006】射出成形回路の製造の特定の具体例におい
ては、銅表面を部分的に、すなわち伝導体トラックパタ
ーンの形状に与えた、防食塗料を有する銅ラミネートフ
ィルムを射出鋳型に入れ、その背面に熱可塑物を射出成
形する。伝導体トラックは、防食塗料で被覆されていな
い銅領域を食刻除去して三次元射出成形体上に製造する
(米国特許明細書 4,710,419)。
ては、銅表面を部分的に、すなわち伝導体トラックパタ
ーンの形状に与えた、防食塗料を有する銅ラミネートフ
ィルムを射出鋳型に入れ、その背面に熱可塑物を射出成
形する。伝導体トラックは、防食塗料で被覆されていな
い銅領域を食刻除去して三次元射出成形体上に製造する
(米国特許明細書 4,710,419)。
【0007】上記の各方法は、以下の種々の欠点を有す
る: − 金属粉末を充填した重合体よりなる伝導体トラッ
クは比較的低い伝導性を有し、ハンダ付けが不可能で、
このことがこの種の回路の使用を大きく限定する。
る: − 金属粉末を充填した重合体よりなる伝導体トラッ
クは比較的低い伝導性を有し、ハンダ付けが不可能で、
このことがこの種の回路の使用を大きく限定する。
【0008】− 支持体フィルム、好ましくはポリイ
ミドフィルムから減殺法により製造し、その背面に射出
成形すべき材料用に銅箔でラミネートした可撓性回路は
以下の不利益な様相を有する: − 銅層の厚さが少なくとも 17.5 μm であ
る。この、またはより大きい層厚を有する伝導体トラッ
クは、背面に射出成形される材料から製造した三次元物
体の角または端部において破壊を受ける可能性がある。 伝導体トラックの1個の中断でも既に全回路を機能不能
にする原因となる。
ミドフィルムから減殺法により製造し、その背面に射出
成形すべき材料用に銅箔でラミネートした可撓性回路は
以下の不利益な様相を有する: − 銅層の厚さが少なくとも 17.5 μm であ
る。この、またはより大きい層厚を有する伝導体トラッ
クは、背面に射出成形される材料から製造した三次元物
体の角または端部において破壊を受ける可能性がある。 伝導体トラックの1個の中断でも既に全回路を機能不能
にする原因となる。
【0009】− 強固に接着したラミネーションに必
要な接着剤の中間層(厚さ 20 −30 μm)が可
撓性支持体材料、好ましくはカプトン(Kapton(
R))フィルムより劣る電気的性質および熱的性質を有
する。このことは、回路を細い伝導体トラックで製造す
る場合に特に不利益な効果を有する。
要な接着剤の中間層(厚さ 20 −30 μm)が可
撓性支持体材料、好ましくはカプトン(Kapton(
R))フィルムより劣る電気的性質および熱的性質を有
する。このことは、回路を細い伝導体トラックで製造す
る場合に特に不利益な効果を有する。
【0010】可撓性回路の背面に射出鋳型中で熱可塑性
材料を射出成形することによる、上記の欠点を回避し、
決定的に高い品質を有する射出成形印刷回路板を与える
射出成形印刷回路板の製造方法がここに見いだされた。
材料を射出成形することによる、上記の欠点を回避し、
決定的に高い品質を有する射出成形印刷回路板を与える
射出成形印刷回路板の製造方法がここに見いだされた。
【0011】付加法は、
a. 活性剤(これは金属化触媒を意味する)を含有
するスクリーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体に
伝導体トラックパターンの形状に印刷し;b. 薄く
適用した伝導体トラックパターンの印刷を乾燥処理工程
または熱処理工程により続く無電解金属化用に処理し; c. 最後に印刷した伝導体トラックパターンの形状
の 0.05 − 10 μm の、好ましくは 0.
1 − 4 μm の高さの銅層を化学的な無電解銅浴
中で形成させる方法により強固に接着している様式でそ
の表面に伝導体トラックが適用されている可撓性支持体
の使用を特徴としている。
するスクリーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体に
伝導体トラックパターンの形状に印刷し;b. 薄く
適用した伝導体トラックパターンの印刷を乾燥処理工程
または熱処理工程により続く無電解金属化用に処理し; c. 最後に印刷した伝導体トラックパターンの形状
の 0.05 − 10 μm の、好ましくは 0.
1 − 4 μm の高さの銅層を化学的な無電解銅浴
中で形成させる方法により強固に接着している様式でそ
の表面に伝導体トラックが適用されている可撓性支持体
の使用を特徴としている。
【0012】半付加法としての他の具体例においては、
a. 活性剤(これは金属化触媒を意味する)を含有
するスクリーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体の
全表面を被覆し; b. 適用した層を乾燥処理工程または熱処理工程に
より続く無電解金属化用に処理し; c. 無電解銅浴中で印刷領域に 0.05 − 3
μm の、好ましくは 0.05 − 0.5μm
の厚さを有する銅層を与え; d. ついで、慣用の先行技術に従ってメッキ用防食
塗料を陰画の伝導体トラックパターンの形状に適用し;
e. メッキ用銅浴中で特に 5 − 50 μm
の、好ましくは 10 − 35 μm の高さの伝導
体トラックパターンを形成させ; f. 防食塗料を除去したのち、所望の回路を得るた
めに食刻を行う方法により強固に接着している様式でそ
の表面に伝導体トラックが適用されている可撓性支持体
を使用する。
a. 活性剤(これは金属化触媒を意味する)を含有
するスクリーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体の
全表面を被覆し; b. 適用した層を乾燥処理工程または熱処理工程に
より続く無電解金属化用に処理し; c. 無電解銅浴中で印刷領域に 0.05 − 3
μm の、好ましくは 0.05 − 0.5μm
の厚さを有する銅層を与え; d. ついで、慣用の先行技術に従ってメッキ用防食
塗料を陰画の伝導体トラックパターンの形状に適用し;
e. メッキ用銅浴中で特に 5 − 50 μm
の、好ましくは 10 − 35 μm の高さの伝導
体トラックパターンを形成させ; f. 防食塗料を除去したのち、所望の回路を得るた
めに食刻を行う方法により強固に接着している様式でそ
の表面に伝導体トラックが適用されている可撓性支持体
を使用する。
【0013】他の具体例においては、製造する三次元回
路の端部および角の伝導体トラックが背面への材料の射
出成形中に破損する可能性があるという事実を特に容易
に回避することができる。この具体例においては可撓性
支持体を使用し、その表面に活性剤を含有するスクリー
ン印刷用ペーストを伝導体トラックパターンの形状に印
刷し、これが未だ金属化されていない状態において背面
に熱可塑性材料を射出成形し、背面に射出成形したのち
に化学的な無電解銅浴中で銅層を所望の伝導体トラック
パターンの形状に、かつ 0.05 − 10 μm
の、好ましくは 0.1 − 4 μm の高さに形成
させる。
路の端部および角の伝導体トラックが背面への材料の射
出成形中に破損する可能性があるという事実を特に容易
に回避することができる。この具体例においては可撓性
支持体を使用し、その表面に活性剤を含有するスクリー
ン印刷用ペーストを伝導体トラックパターンの形状に印
刷し、これが未だ金属化されていない状態において背面
に熱可塑性材料を射出成形し、背面に射出成形したのち
に化学的な無電解銅浴中で銅層を所望の伝導体トラック
パターンの形状に、かつ 0.05 − 10 μm
の、好ましくは 0.1 − 4 μm の高さに形成
させる。
【0014】材料を背面に射出成形したのちに全表面に
わたって約 2 − 3 μm の銅層を化学的な無電
解銅浴中で形成させるために、その全表面にわたって活
性剤を含有するスクリーン印刷用ペーストを適用した可
撓性支持体を使用することももちろん可能であり、続い
て伝導体トラックパターンを、この銅層をベースとする
半付加技術により形成させることも可能である。これは
また、材料を背面に射出成形する前に既にメッキ用防食
塗料が公知の技術により陰画の伝導体トラックの形状に
適用されている工程により行うこともできる。
わたって約 2 − 3 μm の銅層を化学的な無電
解銅浴中で形成させるために、その全表面にわたって活
性剤を含有するスクリーン印刷用ペーストを適用した可
撓性支持体を使用することももちろん可能であり、続い
て伝導体トラックパターンを、この銅層をベースとする
半付加技術により形成させることも可能である。これは
また、材料を背面に射出成形する前に既にメッキ用防食
塗料が公知の技術により陰画の伝導体トラックの形状に
適用されている工程により行うこともできる。
【0015】他の具体例においては可撓性支持体を使用
し、その表面に活性剤を含有するスクリーン印刷用ペー
ストを全表面にわたって適用し、メッキ用防食塗料を付
加的に陰画の伝導体トラックパターンの形状に適用し、
回路は材料を射出成形したのちに化学的な無電解銅浴中
で 0.05 − 10 μmの、好ましくは1− 5
μm の銅層厚さを有する所望の伝導体トラックパタ
ーンの形状に形成させる。
し、その表面に活性剤を含有するスクリーン印刷用ペー
ストを全表面にわたって適用し、メッキ用防食塗料を付
加的に陰画の伝導体トラックパターンの形状に適用し、
回路は材料を射出成形したのちに化学的な無電解銅浴中
で 0.05 − 10 μmの、好ましくは1− 5
μm の銅層厚さを有する所望の伝導体トラックパタ
ーンの形状に形成させる。
【0016】射出製造印刷回路板の製造方法の他の好ま
しい具体例においては、その表面に活性剤を含有するス
クリーン印刷用ペーストを適用してあるが、材料を背面
に射出成形する前にブロー成形技術により予備成形した
可撓性支持体を使用する。上記の金属化した回路ももち
ろん予備成形することができる。
しい具体例においては、その表面に活性剤を含有するス
クリーン印刷用ペーストを適用してあるが、材料を背面
に射出成形する前にブロー成形技術により予備成形した
可撓性支持体を使用する。上記の金属化した回路ももち
ろん予備成形することができる。
【0017】種々の慣用の真空鋳型成形法または圧縮空
気鋳型成形法を可撓性支持体のブロー成形に使用するこ
とができるが、たとえばDE−OS(ドイツ公開明細書
) 3,840,542 に記載されているような高
圧鋳型成形技術が好適に使用される。
気鋳型成形法を可撓性支持体のブロー成形に使用するこ
とができるが、たとえばDE−OS(ドイツ公開明細書
) 3,840,542 に記載されているような高
圧鋳型成形技術が好適に使用される。
【0018】種々のフィルム基材を、背面に射出成形さ
れた材料を有する可撓性回路の製造に使用することがで
きる。例はポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリ塩
化ビニルの、ポリアミドおよびポリアルキレンテレフタ
レートおよびポリアリーレンテレフタレートの、ならび
にポリスルホン、ポリ硫化フェニレン、ポリカーボネー
トおよびポリイミドのフィルムである。印刷回路板の製
造に使用されるような基材、たとえばポリエステル、ポ
リカーボネートおよびポリイミドのフィルムが特に好ま
しい。
れた材料を有する可撓性回路の製造に使用することがで
きる。例はポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリ塩
化ビニルの、ポリアミドおよびポリアルキレンテレフタ
レートおよびポリアリーレンテレフタレートの、ならび
にポリスルホン、ポリ硫化フェニレン、ポリカーボネー
トおよびポリイミドのフィルムである。印刷回路板の製
造に使用されるような基材、たとえばポリエステル、ポ
リカーボネートおよびポリイミドのフィルムが特に好ま
しい。
【0019】ポリイミドに加えてポリイミド様のフィル
ムも好適であるが、ポリイミド様の基材とはポリイミド
基に加えて他の官能基、たとえばアミド、エステル、エ
ーテル、スルホンまたはスルファト基をも含有するもの
と理解される。
ムも好適であるが、ポリイミド様の基材とはポリイミド
基に加えて他の官能基、たとえばアミド、エステル、エ
ーテル、スルホンまたはスルファト基をも含有するもの
と理解される。
【0020】上記の支持体フィルム上に回路を製造する
には、活性剤を含有するスクリーン印刷用ペーストのよ
うな配合剤を部分領域にわたって、すなわち伝導体トラ
ックパターンの形状にフィルム基材に上に印刷する。印
刷した配合剤が乾燥したのちに、印刷した構造体を適当
な金属化浴中に浸漬して金属化することができる。
には、活性剤を含有するスクリーン印刷用ペーストのよ
うな配合剤を部分領域にわたって、すなわち伝導体トラ
ックパターンの形状にフィルム基材に上に印刷する。印
刷した配合剤が乾燥したのちに、印刷した構造体を適当
な金属化浴中に浸漬して金属化することができる。
【0021】しかし、活性剤を含有する配合剤を全表面
にわたって適用、たとえば印刷またはナイフコートし、
乾燥後、金属の薄層を適当な金属化浴中に浸漬して適用
した配合剤の全表面にわたって製造する方法に従うこと
もできる。ついで、これらの金属の薄層を基準にして慣
用の半付加技術により回路を製造することができる。好
適に使用される活性剤を含有する配合剤は DE−OS
(ドイツ公開明細書)3,625,587、DE−OS
(ドイツ公開明細書)3,627,256 および D
E−OS(ドイツ公開明細書)3,743,780 に
記載されているものである。活性剤を含有する配合剤を
フィルム表面に適用したのちに、上記のように乾燥によ
り溶媒を除去する。乾燥は種々の温度で、たとえば室温
ないし 350℃ で、大気圧下で、または真空中で行
うことができる。もちろん、乾燥時間は大幅に変えるこ
とができる。
にわたって適用、たとえば印刷またはナイフコートし、
乾燥後、金属の薄層を適当な金属化浴中に浸漬して適用
した配合剤の全表面にわたって製造する方法に従うこと
もできる。ついで、これらの金属の薄層を基準にして慣
用の半付加技術により回路を製造することができる。好
適に使用される活性剤を含有する配合剤は DE−OS
(ドイツ公開明細書)3,625,587、DE−OS
(ドイツ公開明細書)3,627,256 および D
E−OS(ドイツ公開明細書)3,743,780 に
記載されているものである。活性剤を含有する配合剤を
フィルム表面に適用したのちに、上記のように乾燥によ
り溶媒を除去する。乾燥は種々の温度で、たとえば室温
ないし 350℃ で、大気圧下で、または真空中で行
うことができる。もちろん、乾燥時間は大幅に変えるこ
とができる。
【0022】乾燥後、活性剤を含有し、フィルム表面の
部分領域に、または全領域に適用されている配合剤を還
元して増感しなければならない。慣用の電解メッキ用の
還元剤、たとえばホルムアルデヒド、次亜リン酸塩およ
びボランをこの目的に好適に使用することができる。
部分領域に、または全領域に適用されている配合剤を還
元して増感しなければならない。慣用の電解メッキ用の
還元剤、たとえばホルムアルデヒド、次亜リン酸塩およ
びボランをこの目的に好適に使用することができる。
【0023】特に好ましい具体例は、無電解金属化の還
元剤を用いて金属化浴中で還元を直接に行うことよりな
るものである。この方法は、アミドボランを含有するニ
ッケル浴またはホルマリンを含有する銅浴に特に好適で
ある。
元剤を用いて金属化浴中で還元を直接に行うことよりな
るものである。この方法は、アミドボランを含有するニ
ッケル浴またはホルマリンを含有する銅浴に特に好適で
ある。
【0024】上記の配合剤を用いて活性化されたフィル
ム表面をその後の工程段階で金属化する。ニッケル、コ
バルト、鉄、銅、銀、金およびパラジウムの塩、または
これらの混合物を含有する浴がこれに特に好適である。 この種の金属化浴は無電解金属化の技術において公知で
ある。
ム表面をその後の工程段階で金属化する。ニッケル、コ
バルト、鉄、銅、銀、金およびパラジウムの塩、または
これらの混合物を含有する浴がこれに特に好適である。 この種の金属化浴は無電解金属化の技術において公知で
ある。
【0025】ホルマリンを含有する銅浴が本発明記載の
可撓性回路用に特に好適である。銅張りは原理的には、
種々の市販の無電解銅張り浴中で行うことができる。こ
の種の浴の例は:シプリー(Shipley)のキュポ
シット(Cuposit(R))銅ミックス328 C
u、シプリーのキュポシット CP−78、ダイナケム
(Dynachem)のダイナプレート(Dynapl
ate(R))無電解銅 850、イマサ(Imasa
)のエンプレート(Enplate(R))Cu 70
1、イマサのエンプレートCu 872、シェリング(
Schering)のプリントガント(Printog
anth(R))ML またはシェリングのノビガント
(Noviganth(R))T である。シェリング
の銅浴プリントガント ML が上記の活性剤含有配合
剤を用いる可撓性回路の製造に特に好適であることが実
証されている。
可撓性回路用に特に好適である。銅張りは原理的には、
種々の市販の無電解銅張り浴中で行うことができる。こ
の種の浴の例は:シプリー(Shipley)のキュポ
シット(Cuposit(R))銅ミックス328 C
u、シプリーのキュポシット CP−78、ダイナケム
(Dynachem)のダイナプレート(Dynapl
ate(R))無電解銅 850、イマサ(Imasa
)のエンプレート(Enplate(R))Cu 70
1、イマサのエンプレートCu 872、シェリング(
Schering)のプリントガント(Printog
anth(R))ML またはシェリングのノビガント
(Noviganth(R))T である。シェリング
の銅浴プリントガント ML が上記の活性剤含有配合
剤を用いる可撓性回路の製造に特に好適であることが実
証されている。
【0026】上に詳細に説明したように、活性剤を含有
する、印刷されたペーストの金属化は、材料を背面に射
出成形する前に、印刷されたフィルムを適当な金属化浴
中に浸漬して、または材料を背面に射出成形したのちに
、印刷したフィルムに強固に接着した様式で結合してい
る最終射出成形体を上記の金属化浴の一つに浸漬して行
うことができる。
する、印刷されたペーストの金属化は、材料を背面に射
出成形する前に、印刷されたフィルムを適当な金属化浴
中に浸漬して、または材料を背面に射出成形したのちに
、印刷したフィルムに強固に接着した様式で結合してい
る最終射出成形体を上記の金属化浴の一つに浸漬して行
うことができる。
【0027】回路の製造方法が付加技術に従うものであ
っても半付加技術に従うものであってもよいことは既に
説明した。
っても半付加技術に従うものであってもよいことは既に
説明した。
【0028】付加法においては、フィルムを部分領域、
すなわち製造すべき回路のパターンにわたって活性剤を
含有する配合剤を用いて印刷し、乾燥し、適当な金属化
浴、好ましくは銅張り浴中に浸漬する。金属化浴中では
、ペーストが印刷されている場所には全て、またペース
トが印刷されている場所にのみ金属の層が沈積する。 金属層、好ましくは銅層の高さは金属化時間の関数であ
る。シェリングのプリントガント ML 銅張り浴にお
いては、約 3 μmの銅が1時間で沈積する。銅浴中
での滞留時間を長くすれば、かなり高い銅層厚さを得る
こともできる。
すなわち製造すべき回路のパターンにわたって活性剤を
含有する配合剤を用いて印刷し、乾燥し、適当な金属化
浴、好ましくは銅張り浴中に浸漬する。金属化浴中では
、ペーストが印刷されている場所には全て、またペース
トが印刷されている場所にのみ金属の層が沈積する。 金属層、好ましくは銅層の高さは金属化時間の関数であ
る。シェリングのプリントガント ML 銅張り浴にお
いては、約 3 μmの銅が1時間で沈積する。銅浴中
での滞留時間を長くすれば、かなり高い銅層厚さを得る
こともできる。
【0029】半付加法においては、可撓性支持体の全表
面に金属化活性剤を含有する配合剤を印刷し、薄く適用
された印刷を、乾燥処理工程または熱処理工程により続
く無電解金属化用に処理し、ついで、慣用の先行技術に
従って陰画の伝導体トラックパターンの形状にメッキ用
防食塗料を適用し、伝導体トラックパターンを電解メッ
キ用銅浴中で金属化し、防食塗料を除去したのちに銅表
面を所望の回路が得られるまで酸性またはアルカリ性の
条件下で食刻する。
面に金属化活性剤を含有する配合剤を印刷し、薄く適用
された印刷を、乾燥処理工程または熱処理工程により続
く無電解金属化用に処理し、ついで、慣用の先行技術に
従って陰画の伝導体トラックパターンの形状にメッキ用
防食塗料を適用し、伝導体トラックパターンを電解メッ
キ用銅浴中で金属化し、防食塗料を除去したのちに銅表
面を所望の回路が得られるまで酸性またはアルカリ性の
条件下で食刻する。
【0030】フィルム上の極めて薄い銅層が、より厚い
層より明らかに良好にその背面に材料を鋳型成形し得る
か、または射出成形した材料を持ち得ることは、本件方
法の驚くべき結果の一つである。したがって、他の付加
法または半付加法により、たとえば蒸着もしくはスパッ
ター法のような物理的金属化により、または適宜に金属
層の接着を改良するために前もって表面を荒くし、僅か
に食刻し、もしくは表面を膨潤させた後の湿式化学的無
電解金属化により製造した伝導体トラックの背面に材料
を射出成形することも、もちろん可能である。
層より明らかに良好にその背面に材料を鋳型成形し得る
か、または射出成形した材料を持ち得ることは、本件方
法の驚くべき結果の一つである。したがって、他の付加
法または半付加法により、たとえば蒸着もしくはスパッ
ター法のような物理的金属化により、または適宜に金属
層の接着を改良するために前もって表面を荒くし、僅か
に食刻し、もしくは表面を膨潤させた後の湿式化学的無
電解金属化により製造した伝導体トラックの背面に材料
を射出成形することも、もちろん可能である。
【0031】上記の方法に好ましい可撓性基材は、0.
01 ないし 8μm の、特に好ましくは0.05
− 4 μm の厚さの金属層を有するものである。銅
が好ましい金属である。
01 ないし 8μm の、特に好ましくは0.05
− 4 μm の厚さの金属層を有するものである。銅
が好ましい金属である。
【0032】好ましい具体例は、全表面にわたって金属
化したフィルムを使用し、電解メッキ用防食塗料を用い
てこれに回路の陰画像を適用し、続いて(適宜に先行す
るフィルムのブロー成形ののちに)その背面に材料を射
出成形し、ついで半付加的に印刷回路板を製造すること
よりなるものである。
化したフィルムを使用し、電解メッキ用防食塗料を用い
てこれに回路の陰画像を適用し、続いて(適宜に先行す
るフィルムのブロー成形ののちに)その背面に材料を射
出成形し、ついで半付加的に印刷回路板を製造すること
よりなるものである。
【0033】他の純粋に付加的な、または減殺的な方法
ももちろん、その背面に材料を射出成形した回路の製造
に使用することができる。
ももちろん、その背面に材料を射出成形した回路の製造
に使用することができる。
【0034】“射出成形回路”を製造するには、熱可塑
性材料を慣用の射出成形装置中で、既に銅回路を有する
、または乾燥適用した活性剤を含有する配合剤を有する
上記のフィルムの背面に射出成形する。このためには、
フィルムを射出鋳型に入れてフィルムの非被覆側を熔融
射出により被覆する。この射出鋳型は、使用する熱可塑
性材料に応じて 70 ないし 150℃ の高温を有
する。射出鋳型を閉鎖したのちに、230 ないし 3
30℃ の材料温度を有する熱可塑物を鋳型に射出する
。材料および鋳型の温度は熱可塑物の性質に応じて異な
る。フィルムの背面への射出成形の操作は先行技術に対
応する。
性材料を慣用の射出成形装置中で、既に銅回路を有する
、または乾燥適用した活性剤を含有する配合剤を有する
上記のフィルムの背面に射出成形する。このためには、
フィルムを射出鋳型に入れてフィルムの非被覆側を熔融
射出により被覆する。この射出鋳型は、使用する熱可塑
性材料に応じて 70 ないし 150℃ の高温を有
する。射出鋳型を閉鎖したのちに、230 ないし 3
30℃ の材料温度を有する熱可塑物を鋳型に射出する
。材料および鋳型の温度は熱可塑物の性質に応じて異な
る。フィルムの背面への射出成形の操作は先行技術に対
応する。
【0035】フィルム基材と背面への射出成形用の熱可
塑物との選択に応じて、挿入されたフィルムと背面に射
出成形された熱可塑物との間の結合が極めて良好である
射出成形体を形成させることができる。
塑物との選択に応じて、挿入されたフィルムと背面に射
出成形された熱可塑物との間の結合が極めて良好である
射出成形体を形成させることができる。
【0036】選択したフィルムと背面に射出成形する熱
可塑物とがこの意味で混和性でないならば、材料を背面
に射出成形する前に支持体フィルムの背面に接着剤を与
えることが推奨される。
可塑物とがこの意味で混和性でないならば、材料を背面
に射出成形する前に支持体フィルムの背面に接着剤を与
えることが推奨される。
【0037】もちろん、プラスチックの基材が通常相互
に接着され得る全ての公知の接着剤を使用することがで
きる。ポリウレタンを基剤とする一成分または二成分の
接着剤が、種々の熱可塑物を種々のフィルムの背面に射
出成形するのに適当であることが実証されている。
に接着され得る全ての公知の接着剤を使用することがで
きる。ポリウレタンを基剤とする一成分または二成分の
接着剤が、種々の熱可塑物を種々のフィルムの背面に射
出成形するのに適当であることが実証されている。
【0038】例は、バイエル社(Bayer AG)の
一成分ポリウレタン接着剤、ディスパーコル(Disp
ercoll(R))U 42、またはヘンケル(He
nkel)の基本成分リオフォル(Liofol(R)
)UK 3645 を有するポリウレタンと架橋性成分
、硬化剤 UR 6210−22 とを基剤とする二成
分接着剤である。ラミネートの製造には DE−OS(
ドイツ公開明細書)3,619,032 に列記されて
いる接着剤をも参照すべきである。
一成分ポリウレタン接着剤、ディスパーコル(Disp
ercoll(R))U 42、またはヘンケル(He
nkel)の基本成分リオフォル(Liofol(R)
)UK 3645 を有するポリウレタンと架橋性成分
、硬化剤 UR 6210−22 とを基剤とする二成
分接着剤である。ラミネートの製造には DE−OS(
ドイツ公開明細書)3,619,032 に列記されて
いる接着剤をも参照すべきである。
【0039】本発明の関連で基材の背面への射出成形に
使用し得る熱可塑物は、ABS 共重合体、ポリカーボ
ネート、ABS とポリカーボネートとの混合物、ポリ
アミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、
ポリエーテルエーテルケトンおよびポリ硫化フェニレン
である。これらは基材の背面に射出成形して射出成形回
路を製造するのに好ましい熱可塑物である。プラスチッ
クスの射出成形に慣用される全ての熱可塑物がもちろん
可能である。
使用し得る熱可塑物は、ABS 共重合体、ポリカーボ
ネート、ABS とポリカーボネートとの混合物、ポリ
アミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、
ポリエーテルエーテルケトンおよびポリ硫化フェニレン
である。これらは基材の背面に射出成形して射出成形回
路を製造するのに好ましい熱可塑物である。プラスチッ
クスの射出成形に慣用される全ての熱可塑物がもちろん
可能である。
【0040】本発明の特定の具体例においては − 特
に比較的複雑な幾何学的形状を製造するならば − 製
造すべき電子回路の外部射出鋳型に従って可撓性回路を
三次元的に予備成形する。可撓性支持体の予備成形は、
好ましくは公知のブロー成形技術により行う。慣用の真
空法または圧縮空気法をこの目的に使用することができ
るが、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,840,5
42 に記載されている高圧鋳型成形技術が好適に使用
されている。 これらのブロー成形された可撓性支持体は、既に最終的
な回路を持っているか、または活性剤を含有する配合剤
の乾燥印刷を持っている可能性があり、これはここで、
背面に材料を射出成形したのちに金属化浴中で金属化す
る。
に比較的複雑な幾何学的形状を製造するならば − 製
造すべき電子回路の外部射出鋳型に従って可撓性回路を
三次元的に予備成形する。可撓性支持体の予備成形は、
好ましくは公知のブロー成形技術により行う。慣用の真
空法または圧縮空気法をこの目的に使用することができ
るが、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,840,5
42 に記載されている高圧鋳型成形技術が好適に使用
されている。 これらのブロー成形された可撓性支持体は、既に最終的
な回路を持っているか、または活性剤を含有する配合剤
の乾燥印刷を持っている可能性があり、これはここで、
背面に材料を射出成形したのちに金属化浴中で金属化す
る。
【0041】機械的効果および塵埃から保護して回路を
特に“埋め込む”ために、伝導体トラックを有する側に
熱可塑性材料を射出成形することももちろん可能である
。
特に“埋め込む”ために、伝導体トラックを有する側に
熱可塑性材料を射出成形することももちろん可能である
。
【0042】二層のメッキ通過回路も上記の技術により
製造することができる。二層回路の一側に材料を射出成
形して射出成形印刷回路板を製造することも可能であり
、一方の伝導体トラック面が自動的に被覆される(“埋
め込まれる”)。
製造することができる。二層回路の一側に材料を射出成
形して射出成形印刷回路板を製造することも可能であり
、一方の伝導体トラック面が自動的に被覆される(“埋
め込まれる”)。
【0043】以下の実施例は、本発明の範囲を限定する
ことなく本発明を説明することを意図したものである。
ことなく本発明を説明することを意図したものである。
【0044】
【0045】
【実施例1】半自動スクリーン印刷機を用いて、厚さ
125 μm のポリエステルフィルムの部分領域に、
DE−OS(ドイツ公開明細書)3,627,256
に従って活性剤を含有するスクリーン印刷用ペーストで
印刷した。150℃ で乾燥したのちに、このポリエス
テルフィルムの印刷した領域にシェリングのプリントガ
ント ML 銅浴中で1時間かけて約 3 μm の銅
の沈積物を与えた。
125 μm のポリエステルフィルムの部分領域に、
DE−OS(ドイツ公開明細書)3,627,256
に従って活性剤を含有するスクリーン印刷用ペーストで
印刷した。150℃ で乾燥したのちに、このポリエス
テルフィルムの印刷した領域にシェリングのプリントガ
ント ML 銅浴中で1時間かけて約 3 μm の銅
の沈積物を与えた。
【0046】ついで、フィルムの背面を、コッケル(K
ockel)の K−ハンドコーターフィルム延伸装置
、K 棒状体番号 8 を用いて、10:1 の混合比
の基本成分リオフォルUK 3645 と架橋用成分硬
化剤 UK 6200 とよりなるヘンケルの二成分ポ
リウレタン基剤の接着剤で被覆した(湿潤適用 100
μm)。接着剤は空気中で乾燥した。
ockel)の K−ハンドコーターフィルム延伸装置
、K 棒状体番号 8 を用いて、10:1 の混合比
の基本成分リオフォルUK 3645 と架橋用成分硬
化剤 UK 6200 とよりなるヘンケルの二成分ポ
リウレタン基剤の接着剤で被覆した(湿潤適用 100
μm)。接着剤は空気中で乾燥した。
【0047】この方法で処理したフィルムを射出成形機
の鋳型温度 70℃ の射出鋳型に入れて、接着剤で被
覆された側面を射出ノズルに向き合わせ、220℃ の
材料温度を有するアクリル−ブタジエン−スチレン共重
合体を、その背面に射出成形した。ホスタファンフィル
ムは、ABS射出成形体に例外的に良好に接着していた
。
の鋳型温度 70℃ の射出鋳型に入れて、接着剤で被
覆された側面を射出ノズルに向き合わせ、220℃ の
材料温度を有するアクリル−ブタジエン−スチレン共重
合体を、その背面に射出成形した。ホスタファンフィル
ムは、ABS射出成形体に例外的に良好に接着していた
。
【0048】機能し得る射出成形回路がこの方法で得ら
れ、可撓性回路の電気的性質は背面に射出成形された材
料によっては損なわれていなかった。
れ、可撓性回路の電気的性質は背面に射出成形された材
料によっては損なわれていなかった。
【0049】
【実施例2】アルベルト・フランケンシュタイン(Al
bert Frankenstein)の半自動スクリ
ーン印刷機中で、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,
627,256 に従って、ポリカーボネートフィルム
の伝導体トラックパターンに、活性剤を含有するスクリ
ーン印刷用ペーストで印刷した。130℃ で乾燥した
のちに、このポリカーボネートフィルムをシェリングの
プリントガント ML 銅浴中で 20 分かけて処理
して、印刷領域に厚さ約1μm の銅層を形成させた。
bert Frankenstein)の半自動スクリ
ーン印刷機中で、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,
627,256 に従って、ポリカーボネートフィルム
の伝導体トラックパターンに、活性剤を含有するスクリ
ーン印刷用ペーストで印刷した。130℃ で乾燥した
のちに、このポリカーボネートフィルムをシェリングの
プリントガント ML 銅浴中で 20 分かけて処理
して、印刷領域に厚さ約1μm の銅層を形成させた。
【0050】この可撓性回路を 90℃ の温度の射出
鋳型に入れて、回路の背面を射出ノズルに向き合わせた
。ついで鋳型を閉鎖し、可撓性回路の背面にポリカーボ
ネート(バイエル社のマクロロン(Makrolon(
R))2800、材料温度 300℃)を射出成形した
。回路を有するフィルムは射出成形体に対して極めて良
好な結合を有していた。この手法においては、機能し得
る射出成形回路を得ることが可能であり、銅伝導体トラ
ックは損傷されていなかった。
鋳型に入れて、回路の背面を射出ノズルに向き合わせた
。ついで鋳型を閉鎖し、可撓性回路の背面にポリカーボ
ネート(バイエル社のマクロロン(Makrolon(
R))2800、材料温度 300℃)を射出成形した
。回路を有するフィルムは射出成形体に対して極めて良
好な結合を有していた。この手法においては、機能し得
る射出成形回路を得ることが可能であり、銅伝導体トラ
ックは損傷されていなかった。
【0051】
【実施例3】ヘキスト(Hoechst)のポリエステ
ルフィルム、ホスタファン(Hostaphan(R)
)RNBB(厚さ 125 μm)の部分領域にわたっ
て、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,627,25
6 に記載されている金属化活性剤を含有するスクリー
ン印刷用ペーストを用いて印刷した。印刷はスクリーン
印刷機を用いて行い、電子回路を与えた。150℃ で
乾燥したのちに、このポリエステルフィルムをシェリン
グの銅浴(プリントガント ML)に浸漬した。この方
法により、1時間以内に約3 μm の銅の沈積物を印
刷領域に形成させた。
ルフィルム、ホスタファン(Hostaphan(R)
)RNBB(厚さ 125 μm)の部分領域にわたっ
て、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,627,25
6 に記載されている金属化活性剤を含有するスクリー
ン印刷用ペーストを用いて印刷した。印刷はスクリーン
印刷機を用いて行い、電子回路を与えた。150℃ で
乾燥したのちに、このポリエステルフィルムをシェリン
グの銅浴(プリントガント ML)に浸漬した。この方
法により、1時間以内に約3 μm の銅の沈積物を印
刷領域に形成させた。
【0052】その後、フィルムの背面をコッケルの手動
フィルム延伸装置を用いてポリウレタンを基剤とする一
成分接着剤(バイエル社のPU 8100)で被覆した
(湿潤フィルム厚さ 100 μm)。接着剤は空気中
で乾燥した。この方法で処理したフィルムを射出鋳型に
入れ、接着剤で被覆された側面を射出ノズルに向き合わ
せた。鋳型温度:90℃。300℃ の材料温度を有す
るポリカーボネートをその背面に射出成形した。鋳型か
ら取り出したのちに、このポリエステルフィルムは、A
BS 射出成形体に極めて良好に接着していた。
フィルム延伸装置を用いてポリウレタンを基剤とする一
成分接着剤(バイエル社のPU 8100)で被覆した
(湿潤フィルム厚さ 100 μm)。接着剤は空気中
で乾燥した。この方法で処理したフィルムを射出鋳型に
入れ、接着剤で被覆された側面を射出ノズルに向き合わ
せた。鋳型温度:90℃。300℃ の材料温度を有す
るポリカーボネートをその背面に射出成形した。鋳型か
ら取り出したのちに、このポリエステルフィルムは、A
BS 射出成形体に極めて良好に接着していた。
【0053】機能し得る射出成形回路がこの手法で得ら
れ、最初のポリエステル支持体上の可撓性回路の性質は
背面に射出成形されたポリカーボネートによっては損な
われていなかった。
れ、最初のポリエステル支持体上の可撓性回路の性質は
背面に射出成形されたポリカーボネートによっては損な
われていなかった。
【0054】
【実施例4】実施例3の記載と同様にして、ヘキストの
ポリエステルフィルム、ホスタファンの部分領域に、D
E−OS(ドイツ公開明細書)3,627,256 に
記載されているスクリーン印刷用ペーストを用いて回路
印刷を製造した。この印刷を 150℃ で1時間乾燥
した。ついで、このフィルムの背面をポリウレタンを基
剤とする一成分接着剤で被覆し、実施例3の記載と同様
にして射出鋳型中でポリカーボネートをその背面に射出
成形した。
ポリエステルフィルム、ホスタファンの部分領域に、D
E−OS(ドイツ公開明細書)3,627,256 に
記載されているスクリーン印刷用ペーストを用いて回路
印刷を製造した。この印刷を 150℃ で1時間乾燥
した。ついで、このフィルムの背面をポリウレタンを基
剤とする一成分接着剤で被覆し、実施例3の記載と同様
にして射出鋳型中でポリカーボネートをその背面に射出
成形した。
【0055】ここで、フィルムの背面に射出成形したの
ちに、印刷したスクリーン印刷用ペーストの金属化を、
まず射出成形体をシェリングのプリントガントML 銅
浴中に浸漬して行った。この工程中に約1時間かかって
印刷領域に 3 μm が沈積し、機能し得る三次元回
路が形成された。
ちに、印刷したスクリーン印刷用ペーストの金属化を、
まず射出成形体をシェリングのプリントガントML 銅
浴中に浸漬して行った。この工程中に約1時間かかって
印刷領域に 3 μm が沈積し、機能し得る三次元回
路が形成された。
【0056】
【実施例5】厚さ 75 μm のデュポン(Dupo
nt)のポリイミドフィルム、カプトン(Kapton
(R))HN 300 の部分領域に、すなわち伝導体
トラックパターンの形状に、DE−OS(ドイツ公開明
細書)3,743,780 に記載されている活性剤を
含有するスクリーン印刷用ペーストを、半自動印刷機を
用いて印刷した。230℃ で乾燥したのちに、このポ
リイミドフィルムの印刷した領域にシェリングのノビガ
ント T 銅浴中で約 0.5 μm の銅の沈積物を
与えた。
nt)のポリイミドフィルム、カプトン(Kapton
(R))HN 300 の部分領域に、すなわち伝導体
トラックパターンの形状に、DE−OS(ドイツ公開明
細書)3,743,780 に記載されている活性剤を
含有するスクリーン印刷用ペーストを、半自動印刷機を
用いて印刷した。230℃ で乾燥したのちに、このポ
リイミドフィルムの印刷した領域にシェリングのノビガ
ント T 銅浴中で約 0.5 μm の銅の沈積物を
与えた。
【0057】ついで、フィルムの背面をコッケルの手動
フィルム延伸装置を用いて、5:1 の混合比の基本成
分リオフォル UK 3645 と架橋用成分硬化剤
UK 6200 とよりなるヘンケルの二成分ポリウレ
タン基剤接着剤で被覆した。接着剤は空気中で乾燥した
。この方法で処理したフィルムを、慣用の射出成形機の
射出鋳型に入れた。鋳型温度は 90℃ であった。フ
ィルムの接着剤で被覆された側面を射出ノズルに向き合
わせた。ついで鋳型を閉鎖し、可撓性回路の背面に材料
温度 300℃ のポリカーボネート(バイエル社のマ
クロロン 2800)を射出成形した。カプトンフィル
ムはポリカーボネートの射出成形体に対して例外的に良
好な接着を有していた。
フィルム延伸装置を用いて、5:1 の混合比の基本成
分リオフォル UK 3645 と架橋用成分硬化剤
UK 6200 とよりなるヘンケルの二成分ポリウレ
タン基剤接着剤で被覆した。接着剤は空気中で乾燥した
。この方法で処理したフィルムを、慣用の射出成形機の
射出鋳型に入れた。鋳型温度は 90℃ であった。フ
ィルムの接着剤で被覆された側面を射出ノズルに向き合
わせた。ついで鋳型を閉鎖し、可撓性回路の背面に材料
温度 300℃ のポリカーボネート(バイエル社のマ
クロロン 2800)を射出成形した。カプトンフィル
ムはポリカーボネートの射出成形体に対して例外的に良
好な接着を有していた。
【0058】機能し得る射出成形回路がこの手法で得ら
れた。
れた。
【0059】
【実施例6】デュポンのポリイミドフィルム、カプトン
(Kapton(R))VN(厚さ 75 μm)
の部分領域に、すなわち伝導体トラックパターンの形状
に、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,743,78
0 に記載されている金属化活性剤を含有するスクリー
ン印刷用ペーストを印刷した。印刷はスクリーン印刷機
を用いて行った。230℃ で乾燥したのちに、このフ
ィルムの背面を一成分ポリウレタン基剤接着剤で被覆し
、射出鋳型に入れ、上記のようにして背面に材料を射出
成形した。鋳型温度:150℃。330℃ の材料温度
を有するポリ硫化フェニレン(バイエル社のテドゥール
(Tedur(R)))を熱可塑物として使用した。
(Kapton(R))VN(厚さ 75 μm)
の部分領域に、すなわち伝導体トラックパターンの形状
に、DE−OS(ドイツ公開明細書)3,743,78
0 に記載されている金属化活性剤を含有するスクリー
ン印刷用ペーストを印刷した。印刷はスクリーン印刷機
を用いて行った。230℃ で乾燥したのちに、このフ
ィルムの背面を一成分ポリウレタン基剤接着剤で被覆し
、射出鋳型に入れ、上記のようにして背面に材料を射出
成形した。鋳型温度:150℃。330℃ の材料温度
を有するポリ硫化フェニレン(バイエル社のテドゥール
(Tedur(R)))を熱可塑物として使用した。
【0060】ここで、フィルムの背面に材料を射出成形
したのちに、印刷したスクリーン印刷用ペーストの金属
化を、まず射出成形体をシェリングのプリントガント
ML 銅浴中に浸漬して行った。約1時間かかってこの
浴中で印刷領域に 3 μm の銅が沈積し、機能し得
る三次元回路が形成された。
したのちに、印刷したスクリーン印刷用ペーストの金属
化を、まず射出成形体をシェリングのプリントガント
ML 銅浴中に浸漬して行った。約1時間かかってこの
浴中で印刷領域に 3 μm の銅が沈積し、機能し得
る三次元回路が形成された。
【0061】
【実施例7】DE−OS(ドイツ公開明細書)3,62
7,256 記載の配合剤を 50 μm のポリエス
テルフィルムにナイフコートし(湿潤フィルム厚さ約
15 μm)、155℃ で乾燥した。乾燥した層をシ
プリー(Shipley)のキュポシット(Cupos
it(R))328 溶液中で 20 分間銅張りした
(銅適用約0.1 μm)。ついで、陰画の回路パター
ンを有するメッキ用防食塗料をこの銅張りフィルムに適
用した。実施例3の記載と同様にして、回路パターンを
有するフィルムの背面に材料を射出成形した。ついで、
電解メッキにより伝導体トラックの厚さを増加させ、防
食塗料を除去し、その背面に材料を射出成形した回路を
差動食刻により得た。
7,256 記載の配合剤を 50 μm のポリエス
テルフィルムにナイフコートし(湿潤フィルム厚さ約
15 μm)、155℃ で乾燥した。乾燥した層をシ
プリー(Shipley)のキュポシット(Cupos
it(R))328 溶液中で 20 分間銅張りした
(銅適用約0.1 μm)。ついで、陰画の回路パター
ンを有するメッキ用防食塗料をこの銅張りフィルムに適
用した。実施例3の記載と同様にして、回路パターンを
有するフィルムの背面に材料を射出成形した。ついで、
電解メッキにより伝導体トラックの厚さを増加させ、防
食塗料を除去し、その背面に材料を射出成形した回路を
差動食刻により得た。
【0062】
【実施例8】DE−OS(ドイツ公開明細書)3,74
3,780 記載の配合剤を 50 μm のポリイミ
ドフィルムにナイフコートし(約 20 μm)、21
0℃ で乾燥した。ついで、陰画の回路パターンを有す
るメッキ用防食塗料をこのフィルムに適用した。回路パ
ターンを有するフィルムを DE−OS(ドイツ公開明
細書)3,840,542 に従ってブロー成形し、背
面にポリ硫化フェニレン(PPS)を射出成形し、つい
で、5 μm の銅層厚さを有する回路を無電解条件下
で形成させた。
3,780 記載の配合剤を 50 μm のポリイミ
ドフィルムにナイフコートし(約 20 μm)、21
0℃ で乾燥した。ついで、陰画の回路パターンを有す
るメッキ用防食塗料をこのフィルムに適用した。回路パ
ターンを有するフィルムを DE−OS(ドイツ公開明
細書)3,840,542 に従ってブロー成形し、背
面にポリ硫化フェニレン(PPS)を射出成形し、つい
で、5 μm の銅層厚さを有する回路を無電解条件下
で形成させた。
【0063】
【実施例9】50 μm のポリイミドフィルム上に厚
さ 0.2 μm の銅層をスパッタリングにより沈積
させた。ついで、陰画の回路パターンを有するメッキ用
防食塗料を金属化したフィルムに適用した。
さ 0.2 μm の銅層をスパッタリングにより沈積
させた。ついで、陰画の回路パターンを有するメッキ用
防食塗料を金属化したフィルムに適用した。
【0064】このフィルムの背面にポリエーテルイミド
を射出成形した。ついで、電解メッキにより伝導体トラ
ックの厚さを約 20 μm 増加させ、電解メッキ用
防食塗料を除去し、その背面に材料を射出成形した回路
を差動食刻により得た。
を射出成形した。ついで、電解メッキにより伝導体トラ
ックの厚さを約 20 μm 増加させ、電解メッキ用
防食塗料を除去し、その背面に材料を射出成形した回路
を差動食刻により得た。
【0065】本発明の主なる特徴及び態様は以下の通り
である。
である。
【0066】1.伝導体トラックが使用する可撓性支持
体上に直接付加金属化または半付加金属化により製造さ
れていることを特徴とする、熱可塑物を可撓性電子回路
の背面に射出成形することにより製造した射出成形印刷
回路板。
体上に直接付加金属化または半付加金属化により製造さ
れていることを特徴とする、熱可塑物を可撓性電子回路
の背面に射出成形することにより製造した射出成形印刷
回路板。
【0067】2.a. 金属化活性剤を含有するスク
リーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体上に伝導体
トラックパターンの形状に印刷し; b. 薄く適用した伝導体トラックパターンの印刷を
乾燥処理工程または熱処理工程により続く無電解金属化
用に処理し; c. 最後に印刷した伝導体トラックパターンの形状
の 0.05 − 10 μm の高さの銅層を化学的
な無電解銅浴中で形成させる方法により強固に接着して
いる様式でその表面に伝導体トラックが適用されている
可撓性支持体の使用を特徴とする、熱可塑性重合体材料
を可撓性回路の背面に射出成形することによる射出成形
印刷回路板の製造方法。
リーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体上に伝導体
トラックパターンの形状に印刷し; b. 薄く適用した伝導体トラックパターンの印刷を
乾燥処理工程または熱処理工程により続く無電解金属化
用に処理し; c. 最後に印刷した伝導体トラックパターンの形状
の 0.05 − 10 μm の高さの銅層を化学的
な無電解銅浴中で形成させる方法により強固に接着して
いる様式でその表面に伝導体トラックが適用されている
可撓性支持体の使用を特徴とする、熱可塑性重合体材料
を可撓性回路の背面に射出成形することによる射出成形
印刷回路板の製造方法。
【0068】3.a. 金属化活性剤を含有するスク
リーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体の全表面に
印刷し; b. 薄く適用した印刷を乾燥処理工程または熱処理
工程により続く無電解金属化用に処理し;c. 無電
解銅浴中で上記の印刷領域に 0.05 − 3 μm
の厚さを有する銅層を与え; d. ついで、慣用の先行技術に従ってメッキ用防食
塗料を陰画の伝導体トラックパターンの形状に適用し;
e. メッキ用銅浴中で伝導体トラックパターンを形
成させ; f. 防食塗料を除去したのちに所望の回路を得るた
めに食刻を行う方法により強固に接着している様式でそ
の表面に伝導体トラックが適用されている可撓性支持体
を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体材料を射
出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形することによる
射出成形印刷回路板の製造方法。4.材料を背面に射出
成形したのちに無電解銅浴中で所望の伝導体トラックパ
ターンの形状に高さ1− 10 μm の銅層を化学薬
品中で形成させるために、その表面に活性剤を含有する
スクリーン印刷用ペーストが伝導体トラックパターンの
形状に印刷されている可撓性支持体を使用することを特
徴とする、熱可塑性重合体材料を射出鋳型中の可撓性回
路の背面に射出成形することによる射出成形印刷回路板
の製造方法。
リーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体の全表面に
印刷し; b. 薄く適用した印刷を乾燥処理工程または熱処理
工程により続く無電解金属化用に処理し;c. 無電
解銅浴中で上記の印刷領域に 0.05 − 3 μm
の厚さを有する銅層を与え; d. ついで、慣用の先行技術に従ってメッキ用防食
塗料を陰画の伝導体トラックパターンの形状に適用し;
e. メッキ用銅浴中で伝導体トラックパターンを形
成させ; f. 防食塗料を除去したのちに所望の回路を得るた
めに食刻を行う方法により強固に接着している様式でそ
の表面に伝導体トラックが適用されている可撓性支持体
を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体材料を射
出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形することによる
射出成形印刷回路板の製造方法。4.材料を背面に射出
成形したのちに無電解銅浴中で所望の伝導体トラックパ
ターンの形状に高さ1− 10 μm の銅層を化学薬
品中で形成させるために、その表面に活性剤を含有する
スクリーン印刷用ペーストが伝導体トラックパターンの
形状に印刷されている可撓性支持体を使用することを特
徴とする、熱可塑性重合体材料を射出鋳型中の可撓性回
路の背面に射出成形することによる射出成形印刷回路板
の製造方法。
【0069】5.材料を背面に射出成形したのちに化学
的な無電解銅浴中で約2 − 3 μm の、続いてそ
の銅層の基材に半付加技術により伝導体トラックパター
ンを形成させることの可能な銅層を全表面に形成させる
ために、その全表面に活性剤を含有するペースト配合剤
が適用されている可撓性支持体を使用することを特徴と
する、熱可塑性重合体材料を射出鋳型中の可撓性回路の
背面に射出成形することによる射出成形印刷回路板の製
造方法。
的な無電解銅浴中で約2 − 3 μm の、続いてそ
の銅層の基材に半付加技術により伝導体トラックパター
ンを形成させることの可能な銅層を全表面に形成させる
ために、その全表面に活性剤を含有するペースト配合剤
が適用されている可撓性支持体を使用することを特徴と
する、熱可塑性重合体材料を射出鋳型中の可撓性回路の
背面に射出成形することによる射出成形印刷回路板の製
造方法。
【0070】6.材料を背面に射出成形したのちに電解
浴中で三次元成分に伝導体トラックパターンを金属化し
、続いて防食塗料を除去し、最後に差動食刻により所望
の回路を得るために、その全表面に実施態様項3の a
− d に従って金属化した、陰画の伝導体トラック
パターンの形状の電解メッキ用絶縁材料を有する可撓性
支持体を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体材
料を射出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形すること
による射出成形印刷回路板の製造方法。
浴中で三次元成分に伝導体トラックパターンを金属化し
、続いて防食塗料を除去し、最後に差動食刻により所望
の回路を得るために、その全表面に実施態様項3の a
− d に従って金属化した、陰画の伝導体トラック
パターンの形状の電解メッキ用絶縁材料を有する可撓性
支持体を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体材
料を射出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形すること
による射出成形印刷回路板の製造方法。
【0071】7.材料を背面に射出成形したのちに化学
的無電解銅浴中で伝導体トラックパターンの形状の銅層
を形成させるために、その全表面に活性剤を含有するペ
ースト配合剤を適用し、ついで、陰画の伝導体トラック
パターンの形状に電解メッキ用防食塗料を適用した可撓
性支持体を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体
材料を射出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形するこ
とによる射出成形印刷回路板の製造方法。
的無電解銅浴中で伝導体トラックパターンの形状の銅層
を形成させるために、その全表面に活性剤を含有するペ
ースト配合剤を適用し、ついで、陰画の伝導体トラック
パターンの形状に電解メッキ用防食塗料を適用した可撓
性支持体を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体
材料を射出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形するこ
とによる射出成形印刷回路板の製造方法。
【0072】8.金属化活性剤を含有するスクリーン印
刷用ペーストを適用した可撓性支持体が、上記の材料を
背面に射出成形する前にブロー成形技術により予備成形
されたものであることを特徴とする実施態様項4ないし
7記載の射出成形印刷回路板の製造方法。
刷用ペーストを適用した可撓性支持体が、上記の材料を
背面に射出成形する前にブロー成形技術により予備成形
されたものであることを特徴とする実施態様項4ないし
7記載の射出成形印刷回路板の製造方法。
【0073】9.その表面に付加技術または半付加技術
により伝導体トラックパターンを製造した、金属層が基
本的に物理的被覆法により適用されている可撓性支持体
を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体材料を射
出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形することによる
射出成形印刷回路板の製造方法。
により伝導体トラックパターンを製造した、金属層が基
本的に物理的被覆法により適用されている可撓性支持体
を使用することを特徴とする、熱可塑性重合体材料を射
出鋳型中の可撓性回路の背面に射出成形することによる
射出成形印刷回路板の製造方法。
【0074】10.その表面に付加技術または半付加技
術により伝導体トラックパターンを製造した、金属層が
基本的に前もって膨潤および/または若干の食刻により
表面を荒くしたのちのフィルムの湿式化学的無電解金属
化により適用されている可撓性支持体を使用することを
特徴とする、熱可塑性重合体材料を射出鋳型中の可撓性
回路の背面に射出成形することによる射出成形印刷回路
板の製造方法。
術により伝導体トラックパターンを製造した、金属層が
基本的に前もって膨潤および/または若干の食刻により
表面を荒くしたのちのフィルムの湿式化学的無電解金属
化により適用されている可撓性支持体を使用することを
特徴とする、熱可塑性重合体材料を射出鋳型中の可撓性
回路の背面に射出成形することによる射出成形印刷回路
板の製造方法。
Claims (2)
- 【請求項1】 使用する可撓性支持体上に直接付加金
属化または半付加金属化により伝導体トラックが製造さ
れていることを特徴とする、熱可塑物を可撓性電子回路
の背面に射出成形することにより製造した射出成形印刷
回路板。 - 【請求項2】 a. 金属化活性剤を含有するスク
リーン印刷用ペーストを用いて可撓性支持体上に伝導体
トラックパターンの形状に印刷し; b. 薄く適用した伝導体トラックパターンの印刷を
乾燥処理工程または熱処理工程により続く無電解金属化
用に処理し; c. 最後に印刷した伝導体トラックパターンの形状
の 0.05 − 10 μm の高さの銅層を化学的
な無電解銅浴中で形成させる方法により強固に接着して
いる様式でその表面に伝導体トラックが適用されている
可撓性支持体の使用を特徴とする、熱可塑性重合体材料
を可撓性回路の背面に射出成形することによる射出成形
印刷回路板の製造方法。
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US6197145B1 (en) * | 1998-08-17 | 2001-03-06 | Ford Motor Company | Method of laminating a flexible circuit to a substrate |
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DE10002430A1 (de) * | 2000-01-21 | 2001-07-26 | Ticona Gmbh | Dünnwandige Leiterbahnen, enthaltend mindestens einen thermplastischen Kunststoff |
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US7326463B2 (en) * | 2001-02-15 | 2008-02-05 | Integral Technologies, Inc. | Conductive circuits or cables manufactured from conductive loaded resin-based materials |
JP2004527663A (ja) * | 2001-06-04 | 2004-09-09 | キネティック リミテッド | パターニング方法 |
GB2381274A (en) * | 2001-10-29 | 2003-04-30 | Qinetiq Ltd | High resolution patterning method |
DE10157546A1 (de) * | 2001-11-23 | 2003-09-25 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zum Verbinden einer gedruckten Schaltung mit einem Kunststoffbauteil |
DE10212304C1 (de) * | 2002-03-20 | 2003-12-04 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Kunststoffformteilen und deren Verwendung |
US7200009B2 (en) * | 2003-07-01 | 2007-04-03 | Nokia Corporation | Integrated electromechanical arrangement and method of production |
US7262489B2 (en) * | 2003-11-12 | 2007-08-28 | Polymatech Co., Ltd. | Three-dimensionally formed circuit sheet, component and method for manufacturing the same |
DE102005034085A1 (de) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Hirschmann Car Communication Gmbh | Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen auf ein Zielbauteil aus Kunststoff |
US7623414B2 (en) * | 2006-02-22 | 2009-11-24 | Westerngeco L.L.C. | Particle motion vector measurement in a towed, marine seismic cable |
GB0805021D0 (en) * | 2008-03-18 | 2008-04-16 | Renishaw Plc | Apparatus and method for electronic circuit manufacture |
DE102011014902B3 (de) * | 2011-03-23 | 2012-02-02 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Antennen-Bauelements |
WO2013170912A1 (de) * | 2012-05-14 | 2013-11-21 | Gerhardi Kunststofftechnik Gmbh | Verbund-bauteil aus kunststoff |
DE102013003542B4 (de) * | 2013-03-02 | 2024-04-18 | Kostal Automobil Elektrik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer funktionalisierten und umgeformten thermoplastischen Kunststofffolie und gemäß diesem Verfahren bearbeitete Kunststofffolie |
DE102013003541A1 (de) * | 2013-03-02 | 2014-09-04 | Leopold Kostal Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer funktionalisierten thermoplastischen Kunststofffolie mit hybriden Schichtstrukturen und gemäß diesem Verfahren bearbeitete Kunststofffolie |
US20160037651A1 (en) * | 2013-04-12 | 2016-02-04 | Seiren Co., Ltd. | Process for producing three-dimensional conductive pattern structure, and material for three-dimensional molding for use therein |
EP3083792B1 (de) | 2013-12-20 | 2019-01-30 | EMS-Patent AG | Kunststoffformmasse und deren verwendung |
DE102014013564A1 (de) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | Hueck Folien Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines umgeformten Schaltungsträgers, sowie umgeformter Schaltungsträger |
DE102018118479A1 (de) | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Airbus Operations Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Verbindungseinrichtung und ein Leitungssystem |
JP2022026581A (ja) * | 2020-07-31 | 2022-02-10 | 株式会社日本製鋼所 | 成形方法および成形システム |
Family Cites Families (19)
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---|---|---|---|---|
DE1243746B (de) * | 1965-05-15 | 1967-07-06 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer Traegerplatte, deren Oberflaeche von einer Ebene abweicht |
EP0067902A1 (de) * | 1981-06-26 | 1982-12-29 | Press- und Spritzwerk Udo Ditter GmbH & Co. | Verfahren zum Auftragen von mechanisch stabilisierenden und/oder elektrisch, oder optoelektronisch leitenden Schichten auf Einzelteile aus Kunststoffen |
US4710419A (en) * | 1984-07-16 | 1987-12-01 | Gregory Vernon C | In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards |
US4584767A (en) * | 1984-07-16 | 1986-04-29 | Gregory Vernon C | In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards |
US4584039A (en) * | 1984-12-26 | 1986-04-22 | Hughes Aircraft Co. | Fine line flexible cable fabrication process |
US4772496A (en) * | 1985-06-15 | 1988-09-20 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Molded product having printed circuit board |
DE3687346T2 (de) * | 1985-09-04 | 1993-04-22 | Ufe Inc | Herstellung von gedruckten schaltungen. |
DE3619032A1 (de) * | 1986-06-06 | 1987-12-10 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung eines metall-kunststoff-laminates |
DE3625587A1 (de) * | 1986-07-29 | 1988-02-04 | Bayer Ag | Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf kunststoffoberflaechen |
DE3627256A1 (de) * | 1986-08-12 | 1988-02-18 | Bayer Ag | Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf kunststoffoberflaechen |
GB8701557D0 (en) | 1987-01-24 | 1987-02-25 | Wileman V E | Sprinkler rotor |
JPS63204782A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 古河電気工業株式会社 | 印刷配線基板 |
JPH01108799A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Nitto Boseki Co Ltd | 熱可塑性樹脂成形体及びその製造方法 |
DE3743780A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Bayer Ag | Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf polyimidoberflaechen |
JP2542416B2 (ja) * | 1988-04-19 | 1996-10-09 | 古河電気工業株式会社 | モ―ルド回路基版の製造方法 |
JP2559253B2 (ja) * | 1988-04-30 | 1996-12-04 | 三共化成株式会社 | 成形基板および成形金型 |
US4944087A (en) * | 1988-10-05 | 1990-07-31 | Rogers Corporation | Method of making a curved plastic body with circuit pattern |
DE3840542C1 (en) * | 1988-12-01 | 1989-11-02 | Curt 8122 Penzberg De Niebling | Process for producing a thin-walled, thermoformed plastic moulding and its use |
ES2068876T3 (es) * | 1988-12-01 | 1995-05-01 | Bayer Ag | Procedimiento para la obtencion de piezas moldeadas de materia sintetica embutidas a profundidad. |
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