JP2002508602A

JP2002508602A - 保護されたプリント導電体を有する成形部品及び可撓性フィルム、及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002508602A
Application number: JP2000538546A
Authority: JP
Inventors: フオス，ヨヘン; ボルフ，ゲルハルト・デイーター; ヨナス，フリードリヒ
Original assignee: バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト
Priority date: 1998-03-24
Filing date: 1999-03-11
Publication date: 2002-03-19
Also published as: KR20010034640A; DE19812880A1; CA2325025A1; WO1999049707A1; US6426143B1; EP1066740A1; AU3033399A

Abstract

(57)【要約】本発明は、特に銅から成る、保護されたプリント導電体を有する成形プラスチック部品及び可撓性フィルム、及びそれらの製造方法に関する。成形プラスチック部品又は可撓性フィルムは、少なくとも、支持層を形成するプラスチックフィルム（１）、それに塗布された金属化可能なプライマー層（２）、及び、プライマー層（２）上に形成された、構造化された、特にプリント導電体の形態の金属導電層（３）から成っている。追加の被覆層（４）又はプラスチック体（６）が、支持層（１）、プライマー層（２）及び導電層（３）の複合体に、導電層（３）が少なくとも部分的に該被覆層（４）又は該プラスチック体（６）によって被覆されるような方法で、永久的に接合されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、特に銅製の、保護された導電体トラックを有する成形部品及び可撓
性フィルム、及びそれらの製造方法に関する。成形部品又は可撓性フィルムは、
少なくとも、裏打ち層としてのプラスチックフィルム、それに塗布された金属化
可能な(metallizable)プライマー層、及び、プライマー層上に形成された、構造
化された(structured)、金属導電層特に導電体トラックで構成されており、追加
の外側フィルム又はプラスチック製品(plastic article)が、裏打ち層、プライマー層、導電層から形成された複合体に、外側フィルム又はプラスチック製品が
導電層の少なくとも１部を被覆するようなやり方で強固に連接している。

【０００２】多くの異なった種類のプラチナ(platinae)及びプリント回路が、電気工学分野
において知られるようになってきた。特に、可撓性回路、即ち裏打ち層としての
可撓性プラスチック上に形成された電気回路の製造に関して種々の提案が行われ
てきた。

【０００３】可撓性回路は、特許出願ＷＯ８７／０１５５７に記載されたように、裏打ちフ
ィルムに、例えば銀粉末、銅粉末又はニッケル粉末及び／又はグラファイトをベ
ースとした導電性ペーストを用いて、所望の回路設計の形に印刷するスクリーン
印刷技術を使用することによって製造することができる。この回路は、使用され
る導電性ペーストの電気的特性が優れておらず、はんだ付けできないという不利
な点を持っている。

【０００４】米国特許第４，７１０，４１９号は、銅を積層したホイルから、現像可能なレ
ジストを用いて印刷しそのフィルムを熱可塑性材料で裏打ち成形しそして化学エ
ッチングを用いてレジスト層に被覆されていない銅層を除去することによって、
製造される射出成形回路を開示している。この回路の不利な点は、その銅層は応
力がかかったときに破断する可能性があること及び接着層が銅層にとって不利な
電気的及び熱的な性質を持っていることである。エッチング工程は比較的複雑で
あり、そしてその上、はんだ付け箇所においては、半田の接着を可能にするため
にレジスト層を除去しなければならない。

【０００５】ヨーロッパ特許ＥＰ４８５８３８Ａ２は、可撓性電子回路を熱可塑性材料で裏
打ち成形して製造される射出成形プリント回路であって、導電体トラックが、直
接アディティブ又はセミアディティブ金属化によって、使用された可撓性裏打ち
材上に形成される回路を開示している。ここで使用された可撓性裏打ち材の表面
には、金属化活性化剤を含んで成るスクリーン印刷ペーストを用いて導電体トラ
ック配置図の形に可撓性裏打ち材に印刷し、印刷された導電体トラック配置図を
乾燥し、そして最後に、高さが０．０５〜１０μｍである、印刷された導電体ト
ラック配置図の形の銅層を、化学的な無電解銅浴中で製造することによって、強
固に接着した導電体トラックが形成されている。硬質の回路を製造するためには
、そのフィルムをプラスチックで裏打ち成形する。

【０００６】このやり方で製造された導電体トラックには、銅導電体トラックがむき出しで
あって保護されておらず、通常はニッケルの極薄層によって酸化に対して保護し
なければならないという不利な点がある。

【０００７】本発明の一つの目的は、機械的損傷や酸化に対して保護されている、簡便な方
法で製造された導電体トラックがその表面に形成されている可撓性フィルムを開
発することであった。特に、保護された導電体トラックを有する３次元形態のフ
ィルム又は対応する成形品であって、その導電体トラックの機能と構造が３次元
形態においても保持されているフィルム又は成形品をも提供することであった。

【０００８】本発明の他の目的は、電磁放射線、好ましくは、１ＭＨｚ〜５００ＧＨｚの範
囲の放射線に関する、機械的に保護された遮蔽を、複合された形態において含ん
で成る成形品又はフィルムを開発することであった。

【０００９】上記の目的は、少なくとも、裏打ち層としてのプラスチックフィルム、それに
塗布された金属化可能なプライマー層、及び、プライマー層上に形成された、構
造化された、金属導電層特に導電体トラックで構成されている、保護された導電
体トラック（これが本発明の主題である）を有する可撓性フィルムであって、追
加の外側フィルム又はプラスチック製品が、裏打ち層、プライマー層及び導電層
から作製された複合体に、外側フィルム又はプラスチック製品が導電層の少なく
とも１部、特には、少なくとも９５％を被覆するような方法で強固に連接してい
ることを特徴とする可撓性フィルムを用いることによって達成される。

【００１０】外側フィルムは、熱可塑性材料で構成されるのが好ましい。

【００１１】熱可塑性フィルムは、導電層のトラックの間のトラックのない場所で、プラス
チックの裏打ちフィルムに直接溶着されるか、接着剤で接合されているのが好ま
しい。

【００１２】ある態様においては、外側フィルムは、熱硬化性プラスチック、特にＵＦ（尿
素／ホルムアルデヒド樹脂）、ＰＦ（フェノール／ホルムアルデヒド樹脂）、Ｅ
Ｐ（エポキシ樹脂）、ＰＩ（ポリイミド）及びポリアクリラートから成る群から
選ばれるプラスチック、好ましくはＰＭＭＡで構成される。

【００１３】熱硬化性外側フィルムは、導電層のトラックの間の任意の位置で、プラスチッ
クフィルムに直接接着剤で接合されているのが好ましい。

【００１４】新規なフィルムの特に有利な点は、それが３次元的な形をとることができると
いうことである。プライマーを用いて印刷したフィルムを、金属層を形成する前
に成形、例えば深絞り又は中空成形、する方法によって、金属化後には特別な構
造の機能的な導電体トラックを有する３次元的に成形されたフィルム（例えば中
空形又は貝殻）に関してでさえも、型押しされた構造を得ることが可能になる。

【００１５】フィルムの導電層は、特に、厚さが、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．５〜
２０μｍ、特に好ましくは１〜５μｍである。

【００１６】導電層は、無電解金属化(metallization)に適した金属、特にＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ又はＰｄ、好ましくはＣｕ及びＮｉ、特に好ましくはＣｕのみ又はＣｕ
と任意の所望の金属との組み合わせで構成されるのが好ましい。

【００１７】本発明はまた、少なくとも、裏打ち層としてのプラスチックフィルム、それに
塗布された金属化可能なプライマー層、及びプライマー層上に形成された、構造
化された、金属導電層特に導電体トラック、及びプラスチック製品で構成されて
いる、埋め込み保護された導電体トラックを備えた成形プラスチック部品であっ
て、そのプラスチック製品が、裏打ち層、プライマー層及び導電層から作製され
た複合体に、そのプラスチック製品が導電層の少なくとも１部、特には、少なく
とも９５％を被覆するような方法で強固に連接していることを特徴とする成形プ
ラスチック部品を提供する。

【００１８】プラスチック製品は、熱可塑性材料、特に裏打ち用プラスチックフィルムと同
じ材料で構成されることが好ましい。

【００１９】熱可塑性材料から製造された成形プラスチック部品であって、上記プラスチッ
ク製品が直接溶着されているか又は接着剤で接合されている及び／又は射出成形
によって連接されていることが好ましく、そして特に、射出成形によって導電層
に直接連接されていることが好ましい。

【００２０】ある好ましい態様においては、上記プラスチック製品は、熱硬化性プラスチッ
ク、特にＵＦ（尿素／ホルムアルデヒド樹脂）、ＰＦ（フェノール／ホルムアル
デヒド樹脂）、ＥＰ（エポキシ樹脂）、ＰＩ（ポリイミド）及びポリアクリラー
トから成る群から選ばれるプラスチック、好ましくはＰＭＭＡで構成される。

【００２１】熱硬化性材料から製造された上記プラスチック製品は、導電層のトラックの間
のトラックのない場所で、プラスチックフィルムに直接接着剤で接合されている
のが好ましい。

【００２２】プラスチックフィルム、金属化可能なプライマー層、及び導電層から製造され
た複合体が３次元の形を持っている、成形プラスチック部品が好ましい。３次元
的な形をとった可撓性フィルムの形成に類似したやり方で、所望の形状に対応す
る平面状のフィルムをプライマー層の塗布後でそして金属化(metallization)の前に成形し、次いで導電性トラックを金属化によって製造し、そして次に、フィ
ルム、プライマー層及び導電層から製造した複合体をプラスチック製品に連接さ
せて、成形プラスチック部品の導電性トラックの３次元成形を行うこともできる
。

【００２３】成形プラスチック部品の導電層は、特に、厚さが、０．１〜４０μｍ、好まし
くは０．５〜２０μｍ、特に好ましくは１〜５μｍである。

【００２４】成形プラスチック部品の導電層は、無電解金属化に適した金属、特にＣｕ、Ｎ
ｉ、Ａｇ、Ａｕ又はＰｄ、好ましくはＣｕ及びＮｉ、特に好ましくはＣｕのみ又
はＣｕと任意の所望の金属との組み合わせで構成されるのが好ましい。

【００２５】特定の用途には、例えば可撓性フィルム又は成形プラスチック部品のうしろに
配置された物体を電磁照射から遮蔽するためには、導電層が２次元の格子構造で
あって、隣り合う格子状トラック間の距離が、好ましくは０．１ｍｍ〜３ｃｍ、
特に好ましくは０．５ｍｍ〜１ｃｍであるフィルム又は成形プラスチック部品が
好ましい。

【００２６】好ましい可撓性フィルム又は好ましい成形プラスチック部品の裏打ち用フィル
ム、外側フィルム又は成形プラスチック部品のための熱可塑性材料としては、原
則として、射出成形によって加工できるいかなる熱可塑性材料も適切である。こ
れらの例は、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン（ＡＢＳ）ポリマー、ポ
リカーボポリネート（ＰＣ）、これらと難燃性グレードとの混合物、更にポリア
ミド６及びポリアミド６６のようなポリアミド、ポリエチレンテレフタラート、
ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタラートのようなポリエステ
ル、芳香族液晶ポリエステル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリウレタ
ン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリ
アセタール及びポリスチレン、そして更にこれらの共重合体又は上記のポリマー
の混合物である。

【００２７】本発明の目的のために、射出成形用に好ましいプラスチックは、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボポリネート、ポリアミド、ポ
リエーテルイミド及びポリスルホン、そしてこれらのブレンド及び共重合体であ
る。

【００２８】これらのプラスチック及び射出成形によるそれらの加工、及びこのために使用
される機械は、当業者に公知である。上記のプラスチックの軟化範囲及び熱安定
性に依存して、１５０〜４００℃の一般的な範囲が射出成形に対して可能である
。これらのプラスチックのうちの多くは、下記のマトリックス形成体としても使
用されるが、この場合には、射出成形用のプラスチックとマトリックス形成体と
して使用されるプラスチックを、それらの熱安定性が同等になるように組み合わ
せるのが有利である。

【００２９】プライマー層を形成するためのプライマーは、特に、（ｉ）フィルム形成体及
び／又はマトリックス形成体として使用されるポリマー、（ｉｉ）金属化触媒（
活性化剤）、（ｉｉｉ）所望ならば、有機及び／又は無機の充填剤、（ｉｖ）所
望ならば、他の成分、及び（ｖ）溶媒から、本質的に、成っている。

【００３０】種々の化合物が、溶媒（有機溶媒又は水性溶媒）に依存して、フィルム及び／
又はマトリックス形成体として使用することができる。有機溶媒系のプライマー
としては、例えば、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂
、エポキシ樹脂、変成油脂、塩化ビニル系の重合体及び共重合体、ビニルエーテ
ル、ビニルエステル、スチレン、（メタ）アクリル酸、アクリロニトリル、及び
アクリル酸エステル、セルローズ誘導体及び比較的高温で架橋する焼付けラッカ
ー、例えばヒドロキシル基含有ポリエーテル、ポリエステル又はポリアクリル酸
エステル及びキャップされたポリイソシアナートから製造されたポリウレタン、
エーテル化メラミン−ホルムアルデヒド樹脂及びヒドロキシル基含有ポリエーテ
ル、ポリエステル又はポリアクリル酸エステルから製造されたメラミン樹脂、ポ
リエポキシド及びポリカルボン酸、カルボキシル基含有ポリアクリル酸エステル
及びカルボキシル基含有ポリエステルから製造されたエポキシ樹脂、ポリエステ
ル、ポリエステルイミド、ポリエステルアミドイミド、ポリアミドイミド、ポリ
アミド、ポリヒダントイン又はポリパラバン酸から製造される焼付けラッカーを
挙げることができる。

【００３１】以下に記載する成分から構成されたポリウレタン系をベースとしたフィルム及
び／又はマトリックス形成体が特に好適である：１．例えばＪｕｓｔｕｓｌｉｅｂｉｇｓＡｎｎａｌｅｎｄｅｒＣｈｅ
ｍｉｅ，３６２，ｐｐ．７５−１３６に記載されている、脂肪族、脂環式、アリ
ール脂肪族及び複素環式ポリイソシアナート。一般的に、通常工業的に容易に入
手できるポリイソシアナート、例えば、トリレン２，４−及び２，６−ジイソシ
アナート並びにこれらの異性体の混合物（ＴＤＩ）、アニリン型アルデヒド縮合
とそれに続くホスゲン化によって製造されるポリフェニルポリメチレンポリイソ
シアナート（ＭＤＩ）、及びカルボジイミド基、ウレタン基、アロファナート基
、イソシアヌラアート基、尿素基又はビュウレット基を有するポリイソシアナー
トが特に好ましい。２．イソシアナートと反応することができる少なくとも２個の水素原子を有し
、そして分子量が、一般的には４００〜１０，０００、好ましくは１，０００〜
６，０００、特に好ましくは２，０００〜６，０００である化合物。イソシアナートと反応することができる水素原子は、アミノ基、チオール基、カルボキシ
ル基、そして好ましくはヒドロキシル基の水素原子である。３．イソシアナートと反応することができ、鎖延長剤として作用することがで
きる、上記以外の適当な化合物、並びに、触媒、界面活性添加剤及び反応抑制剤
のような助剤及び添加剤。この種類のポリウレタンは公知であり、例えば、ＥＰ
−４８５８３９に記載されている。

【００３２】大部分が又は全部が水性である溶媒系を用いるプライマーの場合には、原則と
して、分散できるポリマーであればいずれも、例えば、ポリアクリル酸エステル
、ポリブタジエン、ポリエステル及びメラミン樹脂を使用することができる。こ
こでもまた、ＡｎｇｅｗａｎｄｔｅＣｈｅｍｉｅ８２，１９７０，ｐｐ．５
３−６３に、ＤＥ−Ａ２３１４５１２又はＤＥ−Ａ２３１４５１３に記載されて
いるようにポリウレタン又はポリウレタン尿素の使用が好ましい。特に好ましい
分散性ポリウレタンは、本質的に、直鎖分子構造を有し、そして、ａ）末端ポリ
アルキレンオキシドポリエーテル鎖を、全ポリウレタン基準で０．５〜１０％の
含量で、そしてｂ）四級化された窒素、第三級硫黄、カルボキシル基又はスルホ
ン酸基を、１００ｇ当たり０．１〜１５ミリ当量の含量で、含有する。この種類
の好ましい分散性ポリウレタンの処方及びその製造は、同様に公知であり、例え
ばＤＥ−Ａ２６５１５０６に記載されている。

【００３３】使用できる活性化剤は、イオノゲン性及び／又はコロイド性の金属及び貴金属
或いはこれらの共有結合性有機金属化合物又は有機配位子との錯化合物である。
貴金属は周期表（メンデレーフ）の１亜族及び８亜族に由来しており、例えば、
Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、又はＡｇである。一般的に、活性化剤は、還元剤で還元でき
、金属化を可能にする金属錯体をも含有している。特に好ましいこの種類の活性
化剤は、ホルムアルデヒド又は次亜リン酸塩を還元剤として用いるアルカリ性媒
体中での金属化を可能にするイオノゲン性及び／又はコロイド性の金属である。

【００３４】この種類のプライマーに対する有機及び／又は無機の充填剤の例は、元素、Ｍ
ｎ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｎ及びＳｉの酸化物、並び
にケイ酸塩、ベントナイト、タルク及び白亜である。その他の個別例は、粉体化
した高融点プラスチック、微粉化したシリカ、カーボンブラック、その他のカー
ボン粉末、粘土系鉱物及び酸化チタンである。

【００３５】プライマー層を形成するために使用できるプライマー用の溶媒は、芳香族及び
脂肪族炭化水素、例えばトルエン、キシレン、又はベンゼン；グリセリン；ケト
ン、例えばメチルエチルケトン又はシクロヘキサノン；エステル、例えば酢酸ブ
チル、フタル酸ジオクチル又はグリコール酸ブチル；グリコールエーテル、例え
ばエチレングリコールモノメチルエーテル、ジグライム又はプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル；グリコールエーテルのエステル、例えば酢酸エチレング
リコールエステル又は酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルエステル；
ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロリドン又はＮ−メチルカプロラクタムの
ような印刷又はコーティング技術において公知の物質である。勿論、これらの溶
媒の混合物及びこれらの溶媒とその他の溶媒とのブレンドを使用することも可能
である。

【００３６】水系のプライマーの場合には、水を単独で使用することも、水と水溶性溶媒の
混合物の形で使用することも可能である。水と混合できる溶媒の例は、メタノー
ル、エタノール、プロパノール、又はブタノールのようなアルコール；アセトン
、メチルエチルケトン又はシクロヘキサノンのようなケトン；エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジグライム又はプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルのようなグリコールエーテル；及びテトラヒドロフラン又はジオキサンのよう
な水溶性エーテルである。

【００３７】プライマー層のプライマー用のその他の成分の例は、界面活性剤、流動調節剤
、消泡剤及び染料であり、プライマー全量基準で５重量％迄、好ましくは２重量
％迄の低い濃度で使用される。この種類の成分は、当業者には大体において公知
である。

【００３８】非常に好適なこの種類のプライマー処方の例は、ＥＰ−Ａ４８５８３９及びＥ
Ｐ−Ａ５０３３５１に記載されている。

【００３９】好適なプライマーのその他の例は、ＥＰ−Ａ−５６２３９３、ＥＰ−Ａ−３２
２６４１、ＥＰ−Ａ−２５６３９５、ＥＰ−Ａ−２５５０１２、ＵＳ４，６６３
，２４０、ＵＳ５，０７６，８４１及びＤＥ−Ａ−４１１１８１７に記載されて
おり、これらの特許文献は引用することにより本明細書に組み込まれるものとす
る。

【００４０】有機溶媒系の、プライマー層用の好ましいプライマーは、例えば、すべてプラ
イマー全量基準で、ａ）フィルム及び／又はマトリックス形成体３〜３０重量％、ｂ）イオノゲン性の及び／又はコロイド性の貴金属又はその共有結合性有機金属化合物又は有機配位子との錯化合物、金属として計算して０．０５〜２．５重量％、ｃ）有機及び／又は無機充填剤０．５〜３５重量％、及びｄ）有機溶媒５０〜９０重量％から本質的に成っている。

【００４１】この種類の有機溶媒系のプライマーは、上記に追加して、ｅ）ポリオキサゾリン、ポリメタクリル酸及びそのエステル、ポリアクリル酸エステル、ポリアミド、ポリエステル、多価アルコール及び多価アミンから成る群から選ばれる、分子量が５００〜２０，０００の、有機ポリマー又はプレポリマー添加剤、プライマー全成分基準で、０．１〜１５重量％を含有することが特に好ましい。

【００４２】水性の配合物をベースとする好ましいプライマーは、各々の場合にプライマー
全量基準で、ａ）水分散性ポリマー好ましくはポリウレタン５〜６０重量％好ましくは１５〜４５重量％、ｂ）アニオン性の貴金属化合物又は貴金属錯化合物の形の金属化触媒０．０２〜３．５重量％好ましくは０．０５〜０．５重量％、Ｃ）所望ならば、繊維０〜７０重量％好ましくは５〜６０重量％、ｄ）所望ならば、上記した種類のその他の成分０〜５重量％好ましくは０〜２重量％、及び、ｅ）水２０〜８８重量％好ましくは２５〜５０重量％から本質的に成っている。

【００４３】上記した種類の、所望ならば混合して使用できる水溶性溶媒は、上記の水の量
の１／３以下、好ましくは１／４以下、特に好ましくは１／１０以下を置き換え
ることができる。

【００４４】プライマー層の厚さは、広い範囲で、特に０．１〜２００μｍ、好ましくは５
〜５０μｍの範囲で、変化し得る。溶媒を含有するプライマーに対しては特に好
ましい範囲は５〜３０μｍであり、水性のプライマーに関しては特に好ましい範
囲は１０〜５０μｍである。２５０℃迄のそして好ましくは、使用されるプラス
チックに依存して、５０〜２００℃の温度でプライマーを乾燥した後では、プラ
イマー層の乾燥厚さは、典型的には、湿潤状態で塗布したプライマーの厚さの約
半分になる。乾燥時間は、用いる温度に依存するが、２、３分〜数時間、好まし
くは５〜９０分である。

【００４５】原則的に適切なその他のプライマーは、ＵＳ−Ａ−４５１４４８６、ＵＳ−Ａ
−４６６３２４０、ＵＳ−Ａ−５０７６８４１、ＵＳ−Ａ−５０７５０３９及び
ＵＳ−Ａ−５１２０５７８に記載されており、これらの特許文献は引用すること
により本明細書に組み込まれるものとする。

【００４６】本発明はまた、ａ）プライマーを、好ましくは溶液状態で、プラスチックフィルムに、特に印刷によって、特にスクリーン印刷、スプレー、コーティング、ディッピング又はスパッタリングしたプライマーの付着によって塗布して、所望ならば構造化することができるプライマー層を形成すること、ｂ）プライマー層を乾燥することｃ）所望ならば、更に、所望の構造を、熱又は放射を用いて、特にＵＶ、ＩＲ又はＸ線照射によって又は可視光線によって、好ましくはレーザー照射を用いて、所望の位置でプライマーを硬化又は固化し、そして、所望ならば、次いで固化していないプライマー材料を溶出することによって成形して、又は所望の構造を、例えばレーザー融除によって、或いはプラズマ処理、反応性イオンエッチング又は電子もしくはイオンのビームによる衝撃をも用いて、所望ならば露光マスクを用いて、プライマー層の不要な部分を除去することによって成形して、その構造を現像すること、ｄ）所望ならば、構造を持ったプライマー層を有するプラスチックフィルムを、特に中空成形、加熱成形、深絞り、吸引付き深絞り、又は圧縮成型によって、或いはこれらの成形方法の組み合わせによって、３次元的に成形すること、ｅ）構造化されたプライマー層を、特に化学的金属化によって金属化し、導電層を形成すること、ｆ）所望ならば、上記導電層をめっきによって厚くすること、ｇ）プラスチックフィルム、プライマー層及び導電層から作製された複合体を、溶着又は接着剤による接合によってプラスチック外側フィルムに連接させることによる新規な可撓性フィルムの製造方法をも提供する。

【００４７】本発明はまた、以下の各段階による、新規な、導電体トラックを有する成形プ
ラスチック部品の製造方法を提供する。ａ）プライマーを、好ましくは溶液状態で、プラスチックフィルムに、特に印刷によって、特にスクリーン印刷、噴霧、コーティング、ディッピング又はスパッタリングしたプライマーの付着によって塗布して、所望ならば構造化することができるプライマー層を形成すること、ｂ）プライマー層を乾燥すること、ｃ）所望ならば、更に、所望の構造を、熱又は放射を用いて、特にＵＶ、ＩＲ又はＸ線照射によって又は可視光線によって、好ましくはレーザー照射を用いて、所望の位置でプライマーを硬化又は固化し、そして、所望ならば、次いで固化していないプライマー材料を溶出することによって形成して、又は、所望の構造を、例えばレーザー融除によって、或いはプラズマ処理、反応性イオンエッチング又は電子もしくはイオンのビームによる衝撃をも用い、所望ならば露光マスクを用いて、プライマー層の不要な部分を除去することによって形成して、その構造を現像すること、ｄ）所望ならば、構造化されたプライマー層を有するプラスチックフィルムを、特に中空成形、加熱成形、深絞り、吸引付き深絞り、又は圧縮成型によって、或いはこれらの成形方法の組み合わせによって、３次元的に成形すること、ｅ）構造化されたプライマー層を、特に化学的金属化によって金属化し、導電層を形成すること、ｆ）所望ならば、上記導電層をめっきによって厚くすること、ｇ）前もって成形された、その形が好ましくはプラスチックフィルム、プライマー層及び導電層から作製された複合体の形に対応している熱硬化性又は熱可塑性プラスチック製品を、その複合体の導電層の側に、プラスチック製品が導電層の少なくとも１部、特には、少なくとも９５％を被覆するような方法で接着剤で接合すること。

【００４８】熱可塑性材料がプラスチック製品用に使用される場合には、新規な導電体トラ
ックを有する成形プラスチック部品はまた、工程ｇ）の代わりに、ｈ）射出成形用モールドの中で、プラスチックフィルム、プライマー層及び導電層から作製された複合体の導電層の側に、熱可塑性材料で裏打ち成形して、プラスチック製品を、プラスチック製品が導電層の少なくとも１部、特には、少なくとも９５％を被覆するような方法で形成することによっても製造することができる。

【００４９】プライマーは、スクリーン印刷によって塗布するのが好ましい。スクリーン印
刷は、従って、導電体トラック構造を直接印刷するために使用することができる
。次いで、その金属化可能なプライマーを、化学的金属化浴を用いるアディティ
ブ法で金属化する。所望ならば、金属化の前に活性化処理を行うこともできる。
この方法は、アディティブ法として当業者にはよく知られている。

【００５０】別の方法では、プライマーの全域をスクリーン印刷によって塗布する。この場
合には、プライマーを平面状態で塗布しその後、例えば加熱によって構造化する
。次いで処理されなかった区域を、次の工程を用いて除去する。この次の工程は
、例えば、溶媒又は水によって洗い流すことであり得る。得られた導電体トラッ
クを、次いで、アディティブ法によって化学的に金属化する。化学的金属化に先
立って活性化工程を実施しなければならない場合もある。

【００５１】塗布のもう一つの方法は、プライマーをスプレーするか、それに浸すか、噴霧
（スパッタリング）するか、又は他の物理的又は化学的表面処理方法によって、
ある区域に塗布することである。プライマーは、加熱によって又は照射によって
（この場合は、ＵＶ照射又は可視領域における照射或いはＩＲ照射が好ましい）
によって構造化することができる。構造化後に未反応プライマーを洗い流すこと
によって除去することが好ましい。構造化した後のプライマー層を、次いで化学
アディティブ法で金属化する。所望ならば、プライマーを活性化するための工程
を追加して金属化に先立って挿入する。

【００５２】これらの段階は、陰画像法(negative-image process)において同様に行うこと
ができる。

【００５３】プライマーはまた、レーザーを用いて構造化することもでき、これもまた、レ
ーザー融除(raser ablation)として当業者には公知である。

【００５４】構造を形成するもう一つの好ましい塗布方法は、裏打ちフィルムに、構造化さ
れたマスクを通してプライマーでスプレーすることである。

【００５５】無電解金属化に使用される金属化浴は市販されており、当業者には公知である
。導電層、特に導電体トラックを製造するのに適切な金属の例は、Ｃｕ、Ｎｉ、
Ａｇ、Ａｕ及びＰｄであり、好ましくはＣｕである。

【００５６】化学的に金属化した導電層、特に導電体トラックをその後めっきで厚くする場
合には、金属層の厚さは、５００μｍ迄であり得る。

【００５７】導電体トラックでコーティングされた裏打ちフィルムの、外側フィルム又は前
以て適切に成形したプラスチック製品への接着剤による接合は、原則として公知
である方法を用いて行う。

【００５８】プラスチックスの接着剤による接合の容易さは、極性、濡れ挙動及び接着力の
発現に依存していることが公知である。プラスチックスの接着剤による接合にと
っては、溶媒系接着剤及び反応性接着剤が好ましい。適切な接着剤は、就中、ア
クリル酸エステル、シアノアクリラート、ポリウレタン、セルローズ、ポリエー
テル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエステル、ポリスルホン、ポリスルフ
ィド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルアミド
、ポリエステル、シリコーン、ポリクロロプレン、ゴム、エポキシド又はブロッ
クポリマー又はコポリマー、或いは、当業者に大体において公知である類似の系
をベースとしている。単一成分接着剤系及び種々の成分をベースとする多成分接
着剤系の両方がここに包含されている。接着剤系の他の例は溶媒系接着剤であっ
て、この場合には、接着剤で接合されるプラスチックスが接着剤の溶媒に溶解す
る程度が重要な役割を演じている。特殊な場合には、接着剤接合のために溶媒だ
けを使用することも、その溶媒がプラスチックスの表面の溶解を開始するか又は
膨潤を引き起こすことができる場合には、また可能である。一方、プラスチック
フィルムの接着剤接合のために、ホットメルト接着剤を使用することも可能であ
る。

【００５９】適切な接合方法のその他の例は、Habenicht, Kleben [Adhesive Bonding], pp
. 335-351, Berlin: Springer 1986又は: VDI-Gesellschaft fuer Kunststoffkl
eben, Klebstoffe und Klebverfahren fuer Kunststoffe, [German Engineers A
ssociation - Society for Adhesive Bonding of Plastics, Adhesives and Adh
esive Bonding Methods for Plastics] Duesseldorf: VDI 1979に記載されている。

【００６０】一方、導電体トラックでコーティングされた裏打ちフィルムは、大体において
公知である方法を用いて、貼り合わせによって外側フィルムに連接させることが
できる。

【００６１】２層のプラスチックフィルムの貼り合わせは、加熱を利用して、２層のプラス
ッチックフィルムを強力な接着力を持つように連接させることを意味すると理解
される。フィルムの貼り合わせは溶着と呼ばれることもある。又、溶着が接着剤
による接合よりも有利な点は接合のための接着剤を必要としない点である。２層
以上のプラスッチックフィルムを溶着すると、そのプラスチックフィルムを強固
に事実上永久的に連接させることができる。使用するプラスチック裏打ちフィル
ム及び／又は外側フィルムは、深絞り化可能なプラスチックフィルムであること
が特に好ましい。

【００６２】深絞り化可能なフィルムとは、物理的な方法によって成形することができる全
てのプラスチックフィルムと理解することができる。ここで熱可塑性フィルムが
特に適している。好ましい成形方法は熱成形である。この場合プラスチックフィ
ルムをモ−ルドにプレスする事ができる。３次元成形を行うための、他の適切な
そしてよく使用される方法は加圧下で行う中空成形であり、これはは圧空成形(p
ressure forming)、又はより具体的には圧空熱成形(pressure thermalforming) として当業者に公知である。これらの方法における温度範囲は公知であり、一般
に、使用するフィルム材料に依存して、室温から１００℃をかなり超える温度迄
である。２５０℃を超える温度もまた特に良好な熱安定性を持つプラスチックフ
ィルムにとっては異常なものではない。当業者に公知の他の方法は、深絞り、詳
細には吸引の使用を伴う熱深絞りである。

【００６３】圧力下の反応は、個々のプラスチックフィルムに、そしてその厚さに適したも
のでなければならない。熱深絞りの詳細な条件は当業者に公知である。

【００６４】適切なプラスチックフィルムは原則的には全ての熱可塑性フィルム及び成形可
能なプラスチック複合体である。これらの例は次のポリマ−から作られるフィル
ムグレ−ドである；アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）ポリマ
−、ポリカ−ボネ−ト、これらの混合物及び難燃グレ−ド、及びポリアミド、ポ
リエチレンテレフタラ−ト（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタラ−ト、ポリエチ
レンナフタラ−ト（ＰＥＭ）、芳香族液状結晶性ポリエステルのようなポリエス
テルグレ−ド、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リエチレンオキシド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テルイミド、ポ
リウレタン、ポリスルホン、ポリアセタ−ル、及びポリスチレン、そしてこれら
のコポリマ−又はこれらのポリマ−から製造される混合物。

【００６５】特に、裏打ち層用フィルム及び外側層用フィルムは、厚さが０．１〜２ｍｍ、
特に好ましくは０．２５〜１ｍｍである。

【００６６】導電体トラックの金属格子をもつ好ましい可撓性フィルムの、公知の全面金属
化化フィルムに比較しての有利な点は、プラスチックの導体トラックの格子模様
のために、トラックのない表面部分によって裏打ちフィルムの金属化側に優れた
溶着性が得られることである。従ってプラスチックのトラックのない表面部分と
外側フィルムとの間が直接接触することにより、遮蔽を製造するためのフィルム
の簡便な貼り合わせが可能になる。全面金属化プラスチックフィルムでは、フィ
ルムの金属化側は溶着不可能である。それ故、プラスチックフィルムの全面金属
化側は外側フィルムに溶着出来ないか、または得られた接合が機械的に脆弱であ
る。従って、金属化された格子面にのトラックのない場所があることによって、
裏打ちフィルムの金属化側がプラスチック外側フィルムに接合出来るようになっ
ている。接合の接着力は、溶着されたプラスチックフィルムが材料を破損する事
なしには剥離出来ないほど強固である。引っ張り試験において、裏打ちフィルム
の金属化側のプラスチックのトラックのない場所と外側フィルムとの間の接合は
、均質なフィルムの特性を示している。

【００６７】金属格子模様によって作り出される、表面のトラックのない場所によって、プ
ラスチックフィルムの金属化側とプラスチック外側フィルムとの間の接着剤によ
る結合も容易に可能になる。金属化された導体トラックの金属化側の、プラスチ
ック外側フィルムへの接着剤接合によって作られる接合は強固な接着性を有し、
全面金属化フィルムと外側フィルムとの間の接着剤接合の接合強度よりはるかに
強固である。

【００６８】本発明はまた、新規な可撓性フィルムまたは成形プラスチック部品の、例えば
電気装置における、プラチナ(platinae)又は電磁気遮蔽、特に１Ｍｈｚ〜５００
Ｇｈｚの波長の電磁放射に対する遮蔽への使用をも提供する。

【００６９】本新規可撓性フィルムまたは本新規成形プラスチック部品の使用による別の有
利な点は電気的なインターコネクトに関する。

【００７０】例えば金属格子を形成する事により、金属格子における金属のない隙間におい
てフィルムを貫通する電気的なインターコネクトが可能となる。全面金属化フィ
ルムで発生する短絡は、避ける事ができる。この種のインターコネクトは、当業
者にはとりわけ用語「ビア又はミクロビア」によって或いは「スルーホール」に
よっても公知である。導電体トラックの特定の格子模様によって、全面金属化フ
ィルムで発生する電荷の漏洩を起こすことなく貫通接触する事が可能になる。電
荷漏洩のおそれなしに接触を形成するもう一つの方法として、はんだ付けがある
。好ましい格子模様を形成すると、インターコネクト好ましくは電気的インター
コネクト又は接続を、電荷の漏洩の危険なしに、可撓性フィルム中のその格子を
使用して確実に行うことができる事は明らかである。

【００７１】本発明の特に有利な点は、金属接触によるアレルギ−を生じる物質からの防護
にある（Ｒｏｍｐｐ−ＬｅｘｉｋｏｎＵｍｗｅｌｔ［ＲｏｍｐｐＥｎｖｉｒ
ｏｍｅｎｔａｌＥｎｃｙｃｌｏｐａｅｄｉａ］、ＣＤ−ＲｏｍＶｅｒ．１．
０を参照）。

【００７２】通常、銅が、電気機器の電磁気遮蔽のために及び電子回路における導電体トラ
ックを形成するために使用される。銅を酸化から防護するためにはニッケルを薄
く銅の表面に被覆する。周知のようにニッケルは接触アレルギ−を生じる。ニッ
ケル又は他の接触アレルギ−を起こす物質が、皮膚との接触点があり得る形で使
用される製造工程においては、一般に、要求される作業現場での防御水準が高度
化している。金属化された導線トラックを別のフィルムに溶着または接着剤で接
合することは、銅を腐食から防護するためにもはやニッケル層を必要としないこ
とを意味する。これにより作業員の安全性は向上する。接触アレルギ−を起こす
物質を含む導体トラックは、導電体トラック面と外側フィルム間のしっかりした
接着接合によって全て同様に遮蔽される。従って、これによって、製造又は加工
工程が次に続いた場合でも、接触の可能性が排除される。

【００７３】特に、本発明のフィルムに用いられたのと同じ方法を用いて導電体トラックを
有するフィルムの裏側に追加の導電体トラックを形成する事も可能である。この
追加の導電体トラックは、裏打ちフィルムの両面にプライマ−を印刷し、その後
金属化を行い、外側フィルムで被覆することによって形成する。例えば、一面に
銅の遮蔽網目を、そして他面にプリント回路の導電体トラックを含有する組立部
品が製造される。この方法によって製造される組立部品は如何なる所望の形をと
ることもできる。導電体トラックを保護するために、外側フィルムを両面に射出
成形することが可能であり、そして／または熱可塑性合成樹脂を一面または両面
に射出成形する事が可能である。プライマ−は、裏打ちフィルムに特別に設けら
れたスルーホールにおいて、前面プライマ−層を裏面のプライマ−層と連結する
ことができる。これにより、裏打ちフィルムの前面及び裏面上の選択された導電
体トラック間において直接の連結が可能となる。

【００７４】本発明を、図を使用し実施例を用いて以下にさらに詳細に記載する。しかしな
がらこれによって本発明の構成部分の範囲を制限するものではない。

【００７５】実施例実施例１可撓性フィルムは、図１に示すように、金属化可能なプライマ−（層厚約２μ
ｍ）から作製された格子網目２がポリカ−ボネ−ト裏打ちフィルム１上に印刷さ
れている構造を有する。プライマ−は次の組成を持っていた（１０００ｇ）。１４９ｇＤｅｓｍｏｌａｃ２１００（ポリウレタン結合剤、ＮＷ４０００）４８４ｇＮ−メチル−カプロラクタム（ＮＭＣ）２８３ｇ酢酸メトキシプロピル（ＭＰＡ）８．６ｇ活性化剤ＧＳＫ４１３８（ＰｄＣｌ₂）１．２ｇ炭酸カルシウム５４．７ｇＡｅｒｏｓｉｌ（ＳｉＯ₂、微細分散）１９．５ｇＨｅｌｉｏｇｅｎｂｌａｕ（染料；ＭＰＡ中１８．５％）金属化浴を用いて、銅層３（層厚２μｍ）をこの格子網上に析出させた。この
目的のために、Ｃｕ（ＩＩ）ＳＯ₄水溶液（ｐＨ約１１、温度７０℃、ＣｕＳＯ₄ の形での銅２ｇ／Ｌ、苛性ソ−ダ９ｇ／リットル、ホルムアルデヒド２ｇ／リッ
トル）を含むＭｃＤｅｒｍｉｄＸＤ−６１５７−Ｔ銅金属化浴を使用した。最
後に、銅層を別のポリカ−ボネ−ト外側フィルム４で被覆したがそのフィルムは
銅格子３のトラックのない場所でポリカ−ボネ−トフィルム１に溶着されている
。銅格子は図３に示す模様を有していた。交差した銅トラック５及び５’は２ｍ
ｍの幅を有し、そして互いの間隔は約３ｍｍであった。（６図参照）。その組立
構造体によって、銅トラックは完全に被覆され、酸化に対して防護されている。
外側のフィルム４には特定の位置に銅トラックを露出させている開口部がある。
これらの位置においては、銅格子は通電が可能である。空気中での銅の緩やかな
酸化もこれらの位置で観察される。実施例２もう一つの実験では、プライマ−２（実施例１と同様の組成）で作製した格子
パタ−ンを印刷した後、フィルムを深絞り装置で成形した。再び実施例１と類似
の方法で金属化浴を用いて、銅層３（層厚２μｍ）をこの格子網目の上に析出さ
せた。ポリカ−ボネ−ト外側フィルム４を積層するかわりに、ポリカ−ボネ−ト
外側フィルム４をポリカ−ボネ−ト裏打ちフィルム１に接着剤で接合した。図４
に、銅トラック３を有する、得られた可撓性フィルムの横断面を示す。実施例３実施例２の方法を用いて図３の断面に対応する導電体トラックを持つ成形プラ
スチック部品を製造した。しかし、銅層３を形成後、成形したフィルムを射出用
モ−ルドに入れ、そしてポリカ−ボネ−トで裏打ち成形しプラスチック物品６と
した。裏打ちフィルム及びその上に成形されたポリマ−のプラスチックは導線ト
ラック３間のトラックのない場所で互いに直接連接する事ができた。実施例４図１で示すように、可撓性フィルムは、金属化されたプライマ−（実施例１と
同様の組成）の格子網目がその上に印刷されている、ポリカ−ボネ−ト製裏打ち
フィルム１から製造される。プライマ−の乾燥層厚は約２μｍであった。実施例
１に記載した金属化浴を用いて、強固に接着する銅層３（層厚２μｍ）を格子網
目上に析出させた。銅層の接着強度はＤＩＮ５３４９４によって測定して３０Ｎ
／２５ｍｍであった。最後に、銅層を別のポリカ−ボネ−トフィルム４で被覆し
たがそのフィルムは銅格子３のトラックのない場所でポリカ−ボネ−ト製裏打ち
フィルム１と溶着されている。貼り合わせの温度は、圧縮力１０ｂａｒ、プレス
時間１０秒間の場合、１８５℃であった。銅格子は、は図６で示す模様を有して
いた。銅トラック５及び５’の巾は２ｍｍであり、トラック間の距離は３ｍｍで
あった。ポリカ−ボネ−ト外側フィルム４とポリカ−ボネ−ト裏打ちフィルム１
とは、溶着の後には、剥離できないように互いに連接している。銅導電体トラッ
クは、フィルムを繰り返し曲げた後にも損傷のない状態のままである。溶着され
たフィルムを剥離しようと試みると両方のフィルムが引き裂ける。従って、二つ
のポリカ−ボネ−トフィルム間の接合強度は、ポリカ−ボネ−ト外側フィルム４
とポリカ−ボネ−ト裏打ちフィルム１間の接合部分の引き裂き抵抗よりも大きい
。実施例５（比較例）厚さ３０μｍ（寸法１０×５ｃｍ）の可撓性の全面純銅フィルムをポリカ−ボ
ネ−トフィルムの上に１８５℃、１０ｂａｒの圧縮圧力で１０秒間プレスする。
銅フィルムとポリカ−ボネ−ト間の接合強度はＤＩＮ５３４９４により２．５Ｎ
／２５ｍｍである。可撓性フィルムを曲げると銅フィルムは周辺領域でポリカ−
ボネ−トから容易に剥離する。実施例６図１に示すように、可撓性フィルムを、金属化可能なプライマ−格子網目２が
その上に印刷されている、ポリカ−ボネ−ト製裏打ちフィルム１から製造した。
プライマ−の乾燥層厚は約２μｍであった。金属化浴（実施例１と同様）を用い
て、強固に接着する銅層３（層厚２μｍ）をこの格子網目上に析出させた。銅層
３の接着力はＤＩＮ５３４９４により３０Ｎ／２５ｍｉｎであった。最後に、銅
層３を銅格子３のトラックのない場所でポリカ−ボネ−トフィルム１に接合して
いるポリカ−ボネ−ト外側フィルム４で被覆した。接着剤は溶剤を含有するポリ
ウレタン接着剤（Ｍｅｃｏｔｈｅｒｍ（登録商標）Ｌ１４７）であった。Ｋｉｗ
ｏｄｕｒ（登録商標）Ｌ５５１（芳香族ポリイソシアナ−トをベ−スとする硬化
剤）を硬化剤として添加した。銅格子３は、６図に示す模様を有していた。銅ト
ラック５及び５’の幅は２ｍｍであり、互いの距離は３ｍｍであった。ポリカ−
ボネ−ト外側フィルム４とポリカ−ボネ−ト裏打ちフィルム１を、１７５℃で、
３秒間、１０ｂａｒの圧縮圧力で、接着剤を用いて互いに接合させた。両層のポ
リカ−ボネ−トフィルム間の接合力はＤＩＮ５３４９４により３０Ｎ／２５ｍｍ
であった。得られたフィルムは剥離する事が極めて困難な可撓性の組立製品であ
った。実施例７（比較例）可撓性の全面銅フィルム（３０μｍの厚さで寸法５×１０ｃｍ）を、ポリカ−
ボネ−トフィルムに１７５℃、１０ｂａｒの圧縮圧力で３秒間接着剤で接合させ
た。使用した接着剤は実施例６で使用したポリウレタン接着剤（Ｍｅｃｏｔｈｅ
ｒｍ（登録商標）Ｌ１４７）であった。Ｋｉｗｏｄｕｒ（登録商標）Ｌ５５１（
芳香族ポリイソシアナ−トをベ−スとする硬化剤）を硬化剤として添加した。銅
フィルムとポリカ−ボネ−ト間の接合強度は、ＤＩＮ５３４９４により５Ｎ／２
５ｍｍであった。実施例８図１に類似して、可撓性フィルムを、金属化可能なプライマ−（実施例１と同
様の組成）の格子網目１がその上に印刷されているポリエステル製裏打ちフィル
ム（ＰＥＴ）１から製造した。プライマ−の乾燥層厚は約２μｍであった。実施
例１に記載したように、金属化浴を用いて、強固に接着する銅層３（層厚２μｍ
）をこの格子網目の上に析出させた。銅層３の接着力はＤＩＮ５３４９４により
３０Ｎ／２５ｍｍであった。最後に、銅層を、銅格子４のトラックのない場所で
ポリエチレンテレフタラ−ト（ＰＥＴ）製裏打ちフィルム１（Ａｕｔｏｔｙｐｅ
ＣＴ５）に接合している別のポリエステル外側フィルム４で被覆した。使用した
接着剤は実施例６で使用した種類のポリウレタン接着剤（Ｍｅｃｏｔｈｅｒｍ（
登録商標）Ｌ１４７）であった。Ｋｉｗｏｄｕｒ（登録商標）Ｌ５５１（芳香族
ポリイソシアナ−トをベ−スとする硬化剤）を硬化剤として添加した。銅格子３
は図６に示す模様を有していた。銅トラック５及び５’の幅は２ｍｍであり、互
いの間の距離は３ｍｍであった。ポリエステル外側フィルム４及びポリエステル
裏打ちフィルム１を、１７５℃で３秒間、１０ｂａｒの圧縮圧力で、接着剤を用
いて互いに接合させた。二つのフィルム間の接合強度はＤＩＮ５３４９４による
方法で１５Ｎ／２５ｍｍであった。実施例９（比較）可撓性の全面銅フィルム（３０μｍの厚さで寸法５×１０ｃｍ）をポリエステ
ル（ＰＥＴ）フィルムＡｕｔｏｔｙｐｅＣＦ５に１７５℃で、１０ｂａｒの圧縮
圧力を３秒間かけて接着剤で接合させた。接着剤は実施例６に記載と同様のポリ
ウレタン接着剤（Ｍｅｃｏｔｈｅｒｍ（登録商標）Ｌ１４７）であった。Ｋｉｗ
ｏｄｕｒ（登録商標）Ｌ５５１を硬化剤として添加した。銅フィルムとポリエス
テルフィルム間の接合力は２．５Ｎ／２５ｍｍより低い。銅フィルムはＰＥＴフ
ィルムから比較的容易に引き剥がす事ができる。実施例１０可撓性フィルムを、図１のように、金属化可能なプライマ−（層厚約２μｍ）
（実施例１と同様の組成）の格子網目２がその上に印刷されているポリカ−ボネ
−ト裏打ちフィルム１から製造した。プライマ−乾燥層厚は約２μｍであった。
厚さ２μｍの強固な接着性のある銅層３を、実施例１と同様の金属化浴を用いて
この格子網目上に析出させた。銅トラック５及び５’は２ｍｍの幅を持ち、互い
の間の距離は３ｍｍであった（図６参照）。仕上げられた可撓性フィルムの、周
波数２７ＭＨｚにおける近視野減衰値(near field attenuation value)（ＵＳ標
準ＭＩＬ−ＳＴＤ２８５による測定）は２８ｄＢであった。実施例１１可撓性フィルムを、金属化可能なプライマ−（実施例１と同様な組成）の格子
網目２がその上に印刷されているポリカ−ボネ−ト裏打ちフィルム１から、図１
に類似して、製造した。プライマ−乾燥層厚は約２μｍであった。厚さ２μｍの
強固な接着性のある銅層を、実施例１に記載した金属化浴を用いてこの格子網目
の上に析出させた。銅トラック５及び５’は２ｍｍの幅を有しており、互いの間
の距離は５ｍｍであった（図７参照）。ＵＳ標準ＭＩＬ−ＳＴＤ２８５による、
周波数２７ＭＨｚにおける、フィルムの近視野減衰値は１８ｄＢであった。実施例１２導電体トラックを持つ成形プラスチック部品を、金属化可能なプライマ−（実
施例１と同様の組成）の格子網目２がその上に印刷されている、ポリカ−ボネ−
ト製裏打ちフィルムから製造した。プライマ−の乾燥層厚は約２μｍであった。
印刷されたポリカ−ボネ−ト製裏打ちフィルムを高圧深絞り法を用いて球形（図
示せず）に成形した。厚さ２μｍの強固な接着性のある銅層３を、金属化浴（実
施例１に記載したのと同様の）を用いてこの３次元に成形された格子網目の上に
析出させた。銅トラック５及び５’の巾は２ｍｍであり、互いの間の距離は３ｍ
ｍであった。銅トラックを、その上に成形したプラスチック４（ポリカ−ボネ−
ト）（図５参照）で被覆した。２７Ｈｚにおける近視野遮蔽値（ＵＳ標準ＭＩＬ
−ＳＴＤ２８５により測定）は２８ｄＢであった。成形部品の遮蔽能力は、金属
化前のフィルムの成形によって悪影響を受けなかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】可撓性フィルムの一つの実施態様の簡易断面図である。

【図２】導電体トラックを有する新規のプラスチック成形部品の一つの実施態様の簡易
図である。

【図３】電磁遮蔽のためのフィルム用導電層の格子構造の簡易図である。

【図４】三次元形状の導電体トラックを有する可撓性フィルムの一つの実施態様の簡易
図である。

【図５】導電体トラックを有するプラスチック成形部品であって、その導電体トラック
が三次元形状である成形部品の断面図である。

【図６】可撓性フィルムにおける遮蔽用格子としての銅製トラックの模様図である。

【図７】可撓性フィルムにおけるより広い幅を持つ銅製の遮蔽用格子の模様図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者ヨナス，フリードリヒドイツ・デー−52066アーヘン・クルゲンオーフエン15 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 AA36 BB07 FF05 GG26 5E321 AA22 GG05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、裏打ち層としてのプラスチックフィルム（１）
、それに塗布された金属化可能なプライマー層（２）、及び、プライマー層（２
）上に形成された、構造化された、金属導電層（３）特に導電体トラックで構成
されている、保護された導電体トラックを有する可撓性フィルムであって、追加
の外側フィルム（４）が、裏打ち層（１）、プライマー層（２）及び導電層（３
）から作製された複合体に、外側フィルム（４）が導電層（３）の少なくとも１
部、特には、少なくとも９５％を被覆するような方法で強固に連接していること
を特徴とする可撓性フィルム。
【請求項２】外側フィルム（４）が、熱可塑性材料、特に、アクリロニト
リル−スチレン−ブタジエン（ＡＢＳ）ポリマー、ポリカーボポリネート（ＰＣ
）、これらと難燃性グレードとの混合物、更にポリアミド６又はポリアミド６６
のようなポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレ
フタラート又はポリエチレンナフタラートのようなポリエステル、芳香族液晶ポ
リエステル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリウレタン、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリアセタール及びポ
リスチレン、そして更にこれらの共重合体又は上記のポリマーの混合物から成る
群から選ばれるプラスチックで構成されることを特徴とする請求項１に記載のフ
ィルム。
【請求項３】外側フィルム（４）が、導電層（３）のトラックの間のトラ
ックのない場所でプラスチックフィルム（１）に直接溶着しているか又は接着剤
で接合していることを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルム。
【請求項４】外側フィルム（４）が、熱硬化性材料、特にＵＦ（尿素／ホ
ルムアルデヒド樹脂）、ＰＦ（フェノール／ホルムアルデヒド樹脂）、ＥＰ（エ
ポキシ樹脂）、ＰＩ（ポリイミド）及びポリアクリラート、好ましくはＰＭＭＡ
から成る群から選ばれるプラスチックで構成されることを特徴とする請求項１に
記載のフィルム。
【請求項５】外側フィルム（４）が、導電層（３）のトラックの間のトラ
ックのない場所でプラスチックフィルム（１）に直接接着剤で接合していること
を特徴とする請求項４に記載のフィルム。
【請求項６】フィルムが３次元の形状を有していることを特徴とする請求
項１〜５の中の１項に記載のフィルム。
【請求項７】導電層（３）の厚さが、０．１〜４０μｍ、好ましくは０．
５〜２０μｍ、特に好ましくは１〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜６
の中の１項に記載のフィルム。
【請求項８】導電層（３）が、無電解金属化に適した金属、特にＣｕ、Ｎ
ｉ、Ａｇ、Ａｕ又はＰｄ、好ましくはＣｕ及びＮｉ、特に好ましくはＣｕのみ又
はＣｕと任意の所望の金属との組み合わせで構成されることを特徴とする請求項
１〜７の中の１項に記載のフィルム。
【請求項９】導電層（３）が、２次元の格子構造を有しており、隣り合う
格子状トラック（５、５’）間の距離が、好ましくは０．１ｍｍ〜３ｃｍ、特に
好ましくは０．５ｍｍ〜１ｃｍであることを特徴とする請求項１〜８の中の１項
に記載のフィルム。
【請求項１０】少なくとも、裏打ち層としてのプラスチックフィルム（１
）、それに塗布された金属化可能なプライマー層（２）、及びプライマー層（２
）上に形成された、構造化された、金属導電層（３）特に導電体トラック、及び
プラスチック製品（６）で構成されている、埋め込み保護された導電体トラック
を備えた成形プラスチック部品であって、そのプラスチック製品が、裏打ち層（
１）、プライマー層（２）及び導電層（３）から作製された複合体に、そのプラ
スチック製品（６）が導電層（３）の少なくとも１部、特には、少なくとも９５
％を被覆するような方法で強固に連接していることを特徴とする成形プラスチッ
ク部品。
【請求項１１】プラスチック製品（６）が、熱可塑性材料、特に、アクリ
ロニトリル−スチレン−ブタジエン（ＡＢＳ）ポリマー、ポリカーボポリネート
（ＰＣ）、これらと難燃性グレードとの混合物、更にポリアミド６又はポリアミ
ド６６のようなポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレ
ンテレフタラート又はポリエチレンナフタラートのようなポリエステル、芳香族
液晶ポリエステル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリウレタン、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリアセタール
及びポリスチレン、そして更にこれらの共重合体又は上記のポリマーの混合物か
ら成る群から選ばれるプラスチックで構成されることを特徴とする請求項１０に
記載の成形プラスチック部品。
【請求項１２】プラスチック製品（６）が、導電層（３）のトラックの間
のトラックのない場所で、プラスチックフィルム（１）に直接連接している、特
に、射出成形によって導電層（３）に直接、接着剤接合されていることを特徴と
する請求項１０又は１１に記載の成形プラスチック部品。
【請求項１３】プラスチック製品（６）が、熱硬化性材料、特にＵＦ（尿
素／ホルムアルデヒド樹脂）、ＰＦ（フェノール／ホルムアルデヒド樹脂）、Ｅ
Ｐ（エポキシ樹脂）、ＰＩ（ポリイミド）及びポリアクリラート、好ましくはＰ
ＭＭＡから成る群から選ばれるプラスチックで構成されることを特徴とする請求
項１２に記載の成形プラスチック部品。
【請求項１４】プラスチック製品（６）が、導電層（３）のトラックの間
のトラックのない場所で、プラスチックフィルム（１）に、直接、接着剤接合さ
れていることを特徴とする請求項１３に記載の成形プラスチック部品。
【請求項１５】プラスチックフィルム（１）、金属化可能なプライマー層
（２）及び導電層（３）から作製された複合体が３次元形状を有することを特徴
とする請求項１０〜１４の中の１項に記載の成形プラスチック部品。
【請求項１６】導電層（３）の厚さが、０．１〜４０μｍ、好ましくは０
．５〜２０μｍ、特に好ましくは１〜５μｍであることを特徴とする請求項１０
〜１５の中の１項に記載の成形プラスチック部品。
【請求項１７】導電層（３）が、無電解金属化に適した金属、特にＣｕ、
Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ又はＰｄ、好ましくはＣｕ及びＮｉ、特に好ましくはＣｕのみ
又はＣｕと任意の所望の金属との組み合わせで構成されることを特徴とする請求
項１０〜１６の中の１項に記載の成形プラスチック部品。
【請求項１８】導電層（３）が、２次元の格子構造を有しており、隣り合
う格子状トラック（５、５’）間の距離が、好ましくは０．１ｍｍ〜３ｃｍ、特
に好ましくは０．５ｍｍ〜１ｃｍであることを特徴とする請求項１０〜１７の中
の１項に記載の成形プラスチック部品。
【請求項１９】ａ）プライマーを、好ましくは溶液状態で、プラスチックフィルム（１）に、特に印刷によって、特にスクリーン印刷、スプレー、コーティング、ディッピング又はスパッタリングしたプライマーの付着によって塗布して、所望ならば構造化することができるプライマー層（２）を形成すること、ｂ）プライマー層（２）を乾燥することｃ）所望ならば、更に、所望の構造を、熱又は放射を用いて、特にＵＶ、ＩＲ又はＸ線照射によって又は可視光線によって、好ましくはレーザー照射を用いて、所望の位置でプライマーを硬化又は固化し、そして、所望ならば、次いで固化していないプライマー材料を溶出することによって成形して、又は所望の構造を、例えばレーザー融除によって、或いはプラズマ処理、反応性イオンエッチング又は電子もしくはイオンのビームによる衝撃をも用いて、所望ならば露光マスクを用いて、プライマー層（２）の不要な部分を除去することによって成形して、その構造（７）を現像すること、ｄ）所望ならば、構造化されたプライマー層（２）を有するプラスチックフィルム（１）を、特に中空成形、加熱成形、深絞り、吸引付き深絞り、又は圧縮成型によって、或いはこれらの成形方法の組み合わせによって、３次元的に成形すること、ｅ）構造化されたプライマー層（２）を、特に化学的金属化によって金属化し、導電層（３）を形成すること、ｆ）所望ならば、上記導電層（３）をめっきによって厚くすること及びｇ）プラスチックフィルム（１）、プライマー層（２）及び導電層（３）から作製された複合体を、溶着又は接着剤による接合によってプラスチック外側フィルムに連接させることによる請求項１〜９の中の１項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項２０】次の各段階：ａ）プライマーを、好ましくは溶液状態で、プラスチックフィルム（１）に、特に印刷によって、特にスクリーン印刷、噴霧、コーティング、ディッピング又はスパッタリングしたプライマーの付着によって塗布して、所望ならば構造化することができるプライマー層（２）を形成すること、ｂ）プライマー層（２）を乾燥すること、ｃ）所望ならば、更に、所望の構造を、熱又は放射を用いて、特にＵＶ、ＩＲ又はＸ線照射によって又は可視光線によって、好ましくはレーザー照射を用いて、所望の位置でプライマーを硬化又は固化し、そして、所望ならば、次いで固化していないプライマー材料を溶出することによって形成して、又は、所望の構造を、例えばレーザー融除によって、或いはプラズマ処理、反応性イオンエッチング又は電子もしくはイオンのビームによる衝撃をも用い、所望ならば露光マスクを用いて、プライマー層（２）の不要な部分を除去することによって形成して、その構造（７）を現像すること、ｄ）所望ならば、構造化されたプライマー層（２）を有するプラスチックフィルム（１）を、特に中空成形、加熱成形、深絞り、吸引付き深絞り、又は圧縮成型によって、或いはこれらの成形方法の組み合わせによって、３次元的に成形すること、ｅ）構造化されたプライマー層（２）を、特に化学的金属化によって金属化し、導電層（３）を形成すること、ｆ）所望ならば、上記導電層（３）をめっきによって厚くすること及びｇ）前もって成形された、その形が好ましくはプラスチックフィルム（１）、プライマー層（２）及び導電層（３）から作製された複合体（１、２、３）の形に対応している熱硬化性又は熱可塑性プラスチック製品（６）を、その複合体（１、２、３）の導電層（３）の側に、プラスチック製品（６）が導電層（３）の少なくとも１部、特には、少なくとも９５％を被覆するような方法で接着剤で接合すること、による請求項１１〜１８の中の１項に記載の成形プラスチック部品の製造方法。
【請求項２１】次の各段階：ａ）プライマーを、好ましくは溶液状態で、プラスチックフィルム（１）に、特に印刷によって、好ましくはスクリーン印刷、噴霧、コーティング、ディッピング又はスパッタリングしたプライマーの付着によって塗布して、所望ならば構造化することができるプライマー層（２）を形成すること、ｂ）プライマー層（２）を乾燥すること、ｃ）所望ならば、更に、所望の構造を、熱又は放射を用いて、特にＵＶ、ＩＲ又はＸ線照射によって又は可視光線によって、好ましくはレーザー照射を用いて、所望の位置でプライマーを硬化又は固化し、そして、所望ならば、次いで固化していないプライマー材料を溶出することによって形成して、又は、所望の構造を、例えばレーザー融除によって、或いはプラズマ処理、反応性イオンエッチング又は電子もしくはイオンのビームによる衝撃をも用い、所望ならば露光マスクを用いて、プライマー層（２）の不要な部分を除去することによって形成して、その構造（７）を現像すること、ｄ）所望ならば、構造化されたプライマー層（２）を有するプラスチックフィルム（１）を、特に中空成形、加熱成形、深絞り、吸引付き深絞り、又は圧縮成型によって、或いはこれらの成形方法の組み合わせによって、３次元的に成形すること、ｅ）構造化されたプライマー層（２）を、特に化学的金属化によって金属化し、導電層（３）を形成すること、ｆ）所望ならば、上記導電層（３）をめっきによって厚くすること及びｇ）射出成形用モールドの中で、プラスチックフィルム（１）、プライマー層（２）及び導電層（３）から作製された複合体（１、２、３）の導電層（３）側に、熱可塑性材料で裏打ち成形して、プラスチック製品（６）を、プラスチック製品（６）が導電層（３）の少なくとも１部、特には、少なくとも９５％を被覆するような方法で形成すること、による請求項１１〜１８の中の１項に記載のフィルムの製造方法。
【請求項２２】請求項１〜９に記載のフィルムの、例えば電子装置におけ
る、特に１Ｍｈｚ〜５００Ｇｈｚの波長の電磁放射に対する遮蔽のためのプラチ
ナ又は電磁気遮蔽としての使用。
【請求項２３】請求項１１〜１８に記載の成形プラスチック部品の、例え
ば電子装置における、特に１Ｍｈｚ〜５００Ｇｈｚの波長の電磁放射に対する遮
蔽のためのプラチナ又は電磁気遮蔽としての使用。