DE4111817A1 - Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung - Google Patents

Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung

Info

Publication number
DE4111817A1
DE4111817A1 DE4111817A DE4111817A DE4111817A1 DE 4111817 A1 DE4111817 A1 DE 4111817A1 DE 4111817 A DE4111817 A DE 4111817A DE 4111817 A DE4111817 A DE 4111817A DE 4111817 A1 DE4111817 A1 DE 4111817A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
weight
parts
formulation
activator
formulation according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4111817A
Other languages
English (en)
Inventor
Guenther Dipl Chem Dr Reichert
Frank Dipl Ing Kobelka
Gerhard-Dieter Dipl Chem Wolf
Ulrich Von Dipl Chem D Gizycki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer AG
Original Assignee
Bayer AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bayer AG filed Critical Bayer AG
Priority to DE4111817A priority Critical patent/DE4111817A1/de
Priority to ES92105453T priority patent/ES2141712T3/es
Priority to DE59209793T priority patent/DE59209793D1/de
Priority to EP92105453A priority patent/EP0508265B1/de
Priority to AT92105453T priority patent/ATE188750T1/de
Priority to JP4112339A priority patent/JP2515463B2/ja
Priority to US07/864,782 priority patent/US5296020A/en
Priority to CA002065605A priority patent/CA2065605C/en
Publication of DE4111817A1 publication Critical patent/DE4111817A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

Es ist allgemein bekannt, daß polymere Werkstoffe vor dem chemischen Metallisieren vorbehandelt werden müssen, z. B. durch Ätzen der Polymeroberfläche mit Chromschwefelsäuren. Dieses Verfahren ist jedoch nur auf solche Polymeren anwendbar, deren Oberfläche sich oxidativ unter Bildung von Kavernen und Vakuolen verändern läßt.
Ferner ist bekannt, daß das Arbeiten mit Chromschwefelsäure, SO₃-Dampf oder anderen Oxidantien mit einer Verschlechterung der physikalischen Eigenschaften, wie der Kerbschlagzähigkeit und des elektrischen Oberflächenwiderstands des polymeren Werkstoffs, einhergeht. Darüber hinaus stören oftmals Spuren von sechswertigem Chrom, die rasch zu einer Vergiftung der Metallbäder führen.
Die bekannten Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Werkstoffen bestehen im übrigen aus mehreren Verfahrensstufen und haben den Nachteil, daß sie nicht direkt auf alle Polymeren anwendbar sind. Oftmals muß eine chemische oder physikalische Aufrauhung durchgeführt werden.
Es ist deshalb bereits vorgeschlagen worden, die Polymeroberflächen sehr schonend mit metallorganischen Katalysatoren zu aktivieren (vgl. z. B. US-A 35 60 257 und EP-A 81 129). Diese an sich sehr elegante Methode ist indessen ebenfalls nicht universell anwendbar. Darüber hinaus führt der Einsatz von Lösungsmitteln häufig zur Auslösung der Spannungsrißkorrosion des unter Zug- oder Druckspannung stehenden Polymerspritzgußteiles.
Andere Verfahren, wie sie in US-A 35 60 257 und 40 17 265 sowie DE-A 36 27 256 beschrieben werden, haben den Nachteil, daß sie relativ größere Mengen an teuren Edelmetallaktivatoren erfordern.
Es wurde nun überraschenderweise gefunden, daß man ohne die genannten Nachteile gut haftende Metallschichten auf Kunststoffoberflächen erzeugen kann, wenn man diese ohne vorheriges Beizen mit einer Aktivatorformulierung auf der Basis von organischen Edelmetallverbindungen, Füllstoffen, eines Lösungsmittels und einer wäßrigen Dispersion eines Polyurethanpolymeren als Bindemittel behandelt. Die Formulierungen sind dadurch gekennzeichnet, daß sie eine wäßrige Dispersion eines Polyurethanpolymeren enthalten.
Bevorzugte Formulierungen enthalten:
  • a) 0,03 bis 3,0 Gew.-Teile einer organischen Edelmetallverbindung als Aktivator,
  • b) 10 bis 30 Gew.-Teile eines Lösungsmittels mit einem Flammpunkt <20°C und Siedepunkt 70°C,
  • c) 0,5 bis 3,0 Gew.-Teile eines Füllstoffs, und
  • d) 30 bis 70 Gew.-Teile einer 40%igen wäßrigen Dispersion eines Polyurethanpolymeren.
Es ist überraschend, daß die erfindungsgemäßen Formulierungen eine haftfeste Metallisierung bewirken. Bevorzugte Sprühaktivatorformulierungen enthalten 0,05 bis 1,5 Gew.-Teile an Komponente a) und 10 bis 20 Gew.-Teile an Komponente b).
Als Aktivatoren kommen in den erfindungsgemäßen Formulierungen organometallische Verbindungen der 1. und 8. Nebengruppen des Periodensystems (insbesondere Pd, Pt, Au, Ag) in Betracht, wie sie beispielsweise in den EP-A 34 485, 81 438, 1 31 198 beschrieben werden. Besonders geeignet sind organometallische Komplex-Verbindungen des Palladiums mit Olefinen (Dienen), mit α, β-ungesättigten Carbonylverbindungen, mit Kronenethern und mit Nitrilen. Ganz besonders geeignet sind Bisacetonitrilpalladiumdichlorid, Butadienpalladiumdichlorid, 4-Cyclohexan-1,2- dicarbonsäureanhydridpalladiumdichlorid, Mesityloxidpalladiumdichlorid, 3-Hepten-2-on-palladiumchlorid und 5-Methyl-3-hexan-2-on-palladiumchlorid.
Falls gewünscht, können auch Gemische dieser Verbindungen eingesetzt werden.
Die Aktivatoren oder die Gemische derselben werden gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren in die wäßrige Dispersion eingebracht. Dies geschieht im allgemeinen durch Vermischen der Bestandteile. Das Einarbeiten der Formulierungskomponenten kann auch in getrennten Schritten durchgeführt werden. Beispielsweise kann man den Aktivator zuerst in einem Lösungsmittel der Gesamtformulierung, z. B. in Ethanol vorlösen bzw. dispergieren und anschließend den Füllstoff, z. B. Aerosil® zugeben.
Dann wird der Aktivator mittels Zugabe von Formalin reduziert zur metallischen Form oder mittels Komplexbildnern komplexiert und in die wäßrige Dispersion des Bindemittels eingebracht. Dies erfolgt durch Rühren oder Dispergieren. Als Komplexbildner werden z. B. Chloride, Thiosulfate, Rhodanide, Cyanide, Ammoniak oder Amine eingesetzt.
Als Füllstoffe kommen aus der Druck- bzw. Lackierungstechnik bekannte Hilfsstoffe wie Pigmente, disperse Kieselsäuren, Ruße, Silikate, rheologische Additive und Tonmineralien in Betracht.
Als Lösungsmittel in den erfindungsgemäßen Formulierungen kommen in der Druck- bzw. Lackiertechnik bekannte Substanzen in Betracht wie Ketone, beispielsweise Methylethylketon, Cyclohexanon, Ester, beispielsweise Essigsäurebutylester, Phthalsäuredioctylester, Glykolsäurebutylester, Glykolether, beispielsweise Ethylenglykolmonomethylether, Diglyme, Propylenglykolmonomethyletheracetat; Alkohole wie Ethanol, n-Propanol, iso-Propanol, n-Butanol, iso-Butanol; Diacetonalkohol. Selbstverständlich können auch Gemische dieser Lösungsmittel und ihrer Verschnitte mit anderen Lösungsmitteln eingesetzt werden.
Die erfindungsgemäßen Bindemittel der wäßrigen Dispersion sind aus der Polyurethanchemie bekannt. Sie werden beispielsweise hergestellt durch Umsetzung von Polyestern und/oder Polyethern mit aromatischen oder aliphatischen Polyisocyanaten.
Zur Herstellung einer lagerstabilen, versprühbaren und toxikologisch unbedenklichen Formulierung ist es vorteilhaft, Polyurethane einzusetzen, die keine freien Isocyanatgruppen, gegebenenfalls verkappte Isocyanatgruppen und/oder anionische Gruppen z. B. SO₃-Gruppen enthalten.
Als besonders geeignet haben sich lineare, aliphatische Polyurethane erwiesen, wie sie beispielsweise aus Hexandiol, Neopentylglykol und Polyisocyanaten hergestellt werden.
Neben den Aktivatoren und Salzen, Füllstoffen, Bindemitteln und Lösungsmitteln enthalten die Formulierungen gegebenenfalls Tenside, Verlaufsmittel und/oder Farbstoffe.
Vorzugsweise durch Aufsprühen der erfindungsgemäßen Formulierungen mittels aus der Lackindustrie bekannten Verfahren können Oberflächen zum Zwecke einer haftfesten chemischen Metallisierung aktiviert werden. Selbstverständlich kann das Aufsprühen der Formulierungen durch Tauchen, Aufpinseln und Aufrollen ersetzt werden.
Als Substrate für das erfindungsgemäße Verfahren eignen sich Papier, Emaille, Keramik, Polyethylen, Polypropylen, Epoxidharze, Polyester, Polycarbonate, Polyamide, Polyimide, Polyhydantoine, ABS-Kunststoffe, Silikone, Polyvinylhalogenide und Polyvinylidenfluorid in Form von Folien, Platten, Papieren und Vliesen. Besonders bevorzugt sind Substrate, wie sie in der Elektronikindustrie als Gehäuse eingesetzt werden, z. B. ABS- und Polycarbonat-Kunststoffe bzw. deren Blends, Polyphenylensulfid, Polybutylenterephthalat und deren Blends und Polypropylenoxid.
Nach dem Aufbringen der erfindungsgemäßen Formulierungen auf die Oberfläche, z. B. die Innenseite eines Gehäuses, werden die Lösungsmittel entfernt. Dies geschieht durch Trocknen oder Tempern bei substratspezifischen Temperaturen, beispielsweise zwischen Raumtemperatur und 240°C unter Normaldruck, erhöhtem Druck oder Vakuum. Die Trocknungszeit kann dabei variiert werden.
Die so behandelten Oberflächen müssen anschließend im Fall des komplexierten Aktivators durch Reduktion aktiviert werden, z. B. durch Reduktionsmittel wie Formaldehyd, Hypophosphite, Rongalit und Borane.
Eine bevorzugt ausgeführte Form des Verfahrens besteht darin, daß die Reduktion im Metallisierungsbad gleich mit dem Reduktionsmittel der stromlosen Metallisierung durchgeführt wird. Dies gilt für geeignete Nickel- und Kupferbäder.
Die mit den erfindungsgemäßen Formulierungen behandelten Oberflächen können in einem weiteren Verfahrensschritt stromlos metallisiert werden. Die dafür in Frage kommenden Metallisierungsbäder sind in der Technik der stromlosen Metallisierung bekannt.
Die erfindungsgemäßen Formulierungen eignen sich besonders für die partielle Aktivierung geometrisch komplizierter Oberflächen, besonders zur Herstellung von ein- oder beidseitig metallisierten Formkörpern bzw. von innenseitig metallisierten Gehäuseteilen für die Elektronikindustrie zum Zwecke der elektromagnetischen Abschirmung. Durch dieses Verfahren können selbstverständlich auch strukturierte Metallflächen mittels einer geeigneten Maske hergestellt werden.
Bei den in den nachfolgenden Beispielen mit dem Buchstaben "®" gekennzeichneten Produkten handelt es sich um eingetragene Warenzeichen.
Beispiel 1
Als 40%ige wäßrige Dispersion eines linearen, leicht verzweigten und emulgatorfreien Polyurethans wurden solche auf Basis von linearen Polyestern und aliphatischen Polyisocyanaten eingesetzt, die SO₃-Gruppen enthalten. Die mittlere Teilchengröße lag bei 100-300 µm. Die Dichte (DIN 51 757) bei 20°C lag bei ca. 1,0 g/cm³.
Die Rezeptur einer Sprühaktivatorformulierung bestand aus folgenden Komponenten:
1 Gew.-Teil Bis-(benzonitril)-palladium(II)-dichlorid,
500 Gew.-Teilen einer 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans,
300 Gew.-Teilen Wasser,
15 Gew.-Teilen Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
1,4 Gew.-Teilen 37%iges frisches wäßriges Formalin,
200 Gew.-Teilen Ethanol.
Die Herstellung der Formulierung kann z. B. so erfolgen, daß die Pd-Verbindung in 200 ml Ethanol gelöst wird, anschließend wird mit 200 ml H₂O verdünnt, 15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET) in die Vorlösung eingerührt bzw. dispergiert. Dann wird mittels einer Spritze 1,4 ml frisches wäßriges Formalin unter Rühren zugefügt.
Nach 2stündiger Rührzeit wird die Suspension unter Rühren mit der 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans vermischt. Zuletzt wird mit 100 ml Wasser nachverdünnt.
Die so hergestellte Sprühaktivatorformulierung wurde mittels einer Sprühpistole mit Luftunterstützung (4 bar) auf spritzgegossenen Testplatten (Formteilen) versprüht. Der Spritzabstand betrug ca. 40 cm; der Düsenquerschnitt betrug 1,5 mm; die Luftzudosierung (2-6 bar) konnte varriert werden. Als Testplattensubstrat wurde ein Blend aus ABS-Polymerisat (Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat) und einem Polycarbonat aus 4,4′-Dihydroxydiphenyl- 2,2-propan und Kohlensäure eingesetzt.
Die Platte wurde nach Abtrocknen bei 70°C/1 h lang getempert, im Metallbad bei 23°C/4 h lang in einem handelsüblichen formalinhaltigen Kupferbad metallisiert und anschließend bei 70°C/1 h lang getempert. Man erhielt eine zusammenhängende Metallschicht.
Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 30 N/25 mm.
Setzt man anstelle der Testplatte aus den oben beschriebenen Blend Platten aus Polyamid oder aus einem Polyurethan ein, so werden vergleichbare Ergebnisse erhalten.
Beispiel 2
Die Herstellung der Sprühaktivatorformulierung und die Durchführung des Verfahrens erfolgte wie in Beispiel 1, nur daß 2 Gew.-Teile Bis-(benzonitril)-palladium(II)- dichlorid in der Sprühaktivatorformulierung eingesetzt wurden.
Die Rezeptur der Sprühaktivatorformulierung bestand aus folgenden Komponenten:
2 Gew.-Teilen Bis-(benzonitril)-palladium(II)-dichlorid,
500 Gew.-Teilen einer 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans wie in Beispiel 1,
300 Gew.-Teilen Wasser,
15 Gew.-Teilen Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
1,4 Gew.-Teilen 37%iges frisches wäßriges Formalin,
200 Gew.-Teilen Ethanol.
Die Formulierung wurde mittels einer Sprühpistole mit Luftunterstützung auf einer spritzgegossenen Testplatte aus einem Polycarbonat aus 4,4′-Dihydroxydiphenyl-2,2- propan und Kohlensäure versprüht, die Platte bei 100°C/1 h lang getempert, nach Abkühlen der Platte im Metallbad bei 23°C/2 h lang metallisiert. Anschließend wurde bei 100°C/1 h lang getempert. Man erhielt zusammenhängende Metallschicht.
Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 18 N/25 mm.
Beispiel 3
Die Herstellung der Sprühaktivatorformulierung und die Durchführung erfolgte wie in Beispiel 1, nur daß 0,7 ml Formalin eingesetzt wurden.
Die Rezeptur der Sprühaktivatorformulierung bestand aus folgenden Komponenten:
1 Gew.-Teil Bis-(benzonitril)-palladium(II)-dichlorid,
500 Gew.-Teilen einer 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans wie in Beispiel 1,
300 Gew.-Teilen Wasser,
15 Gew.-Teilen Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,7 Gew.-Teilen 37%iges frisches wäßriges Formalin,
200 Gew.-Teilen Ethanol.
Die Formulierung wurde mittels einer Sprühpistole mit Luftunterstützung auf einer spritzgegossenen Testplatte (Formteil) aus einem ABS-Polymerisat (Acrylnitril-Butadien- Styrol-Copolymerisat) versprüht, die Luftzudosierung wurde dabei auf 4 bar eingestellt. Die Platte wurde bei 70°C/1 h lang getempert, nach Abkühlen der Platte auf Raumtemperatur im Metallbad bei 23°C/4,5 h lang metallisiert. Man erhielt eine zusammenhängende Metallschicht.
Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 29 N/25 mm.
Beispiel 4
Es wurde die gleiche 40%ige wäßrige Dispersion eines Polyurethans wie in Beispiel 1 eingesetzt.
Die Rezeptur der Sprühaktivatorformulierung bestand aus folgenden Komponenten:
1 Gew.-Teil Bis-(benzonitril)-palladium(II)-dichlorid,
500 Gew.-Teilen der 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans,
500 Gew.-Teilen Wasser,
15 Gew.-Teilen Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
1,4 Gew.-Teilen 37%iges frisches wäßriges Formalin,
200 Gew.-Teilen Ethanol.
Die Herstellung der Formulierung erfolgte so, daß die Palladiumverbindung in 200 ml Ethanol vorgelöst wurde. Anschließend wurde mit 200 ml Wasser verdünnt, 15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET) in diese Vorlösung eingerührt bzw. dispergiert. Dann wurde mittels einer Spritze 1,4 ml frisches wäßriges Formalin unter Rühren zugefügt.
Nach zweistündiger Rührzeit wurde die Suspension mit 300 ml Wasser verdünnt und anschließend unter weiterem Rühren auf ca. 80°C-100°C erwärmt, bis Ethanol restlos entfernt war. Verluste an verdampftem Wasser wurden durch Nachfüllen ausgeglichen.
Nach Abkühlen der Suspension auf Raumtemperatur wurde die Suspension unter Rühren mit der 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans vermischt.
Die so hergestellte Sprühaktivatorformulierung wurde mittels einer Sprühpistole mit Luftunterstützung (4 bar) auf spritzgegossenen Testplatten (Formteilen) versprüht. Der Spritzabstand betrug ca. 40 cm; der Düsenquerschnitt betrug 1,5 mm; die Luftzudosierung (2-6 bar) konnte variiert werden.
Als Testplattensubstrat wurde ein Blend aus ABS-Polymerisat (Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat) und einem Polycarbonat aus 4,4′-Dihydroxydiphenyl-2,2-propan und Kohlensäure eingesetzt.
Die Platte wurde durch Abtrocknen bei Raumtemperatur 24 h lang getrocknet, im Metallbad bei 23°C/3 Std. lang in einem handelsüblichen formalinhaltigen Kupferbad metallisiert und anschließend bei 70°C/1 h lang getempert. Man erhielt eine zusammenhängende Metallschicht.
Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 25 N/25 mm.
Beispiel 5
Es wurde die gleiche 40%ige wäßrige Dispersion eines Polyurethans wie in Beispiel 1 eingesetzt.
Die Rezeptur der Sprühaktivatorformulierung bestand aber aus folgenden Komponenten:
1 Gew.-Teil Bis-(benzonitril)-palladium(II)-dichlorid,
500 Gew.-Teilen der 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans wie in Beispiel 1,
500 Gew.-Teilen Wasser,
15 Gew.-Teilen Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
1,4 Gew.-Teilen 37%iges frisches wäßriges Formalin,
200 Gew.-Teilen Ethanol.
Die Herstellung der Formulierung erfolgt wie in Beispiel 4.
Die Formulierung wurde mittels einer Sprühpistole mit Luftunterstützung auf einer spritzgegossenen Testplatte aus Polycarbonat aus 4,4′-Dihydroxydiphenyl-2,2-propan und Kohlensäure versprüht, die Platte wurde nach Abtrocknen bei Raumtemperatur 24 h lang getrocknet, im Metallbad bei 23°C/1,5 h lang in einem handelsüblichen formalinhaltigen Kupferbad metallisiert und anschließend bei 100°C/1 h lang getempert. Man erhielt eine zusammenhängende Metallschicht.
Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 20 N/25 mm.
Beispiel 6
Es wurde die gleiche 40%ige wäßrige Dispersion eines Polyurethans wie in Beispiel 1 eingesetzt.
Die Rezeptur der Sprühaktivatorformulierung bestand aber aus folgenden Komponenten:
1 Gew.-Teil Bis-(benzonitril)-palladium(II)-dichlorid,
500 Gew.-Teilen einer 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans wie in Beispiel 1,
300 Gew.-Teilen Wasser,
15 Gew.-Teilen Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET),
0,7 Gew.-Teilen 37%iges frisches wäßriges Formalin,
200 Gew.-Teilen Ethanol.
Die Herstellung der Formulierung erfolgte so, daß die Palladiumverbindung in 200 ml Ethanol vorgelöst wurde, anschließend wurde mit 200 ml Wasser verdünnt, 15 g Aerosil® 380 (380 m²/g nach BET) in diese Vorlösung eingerührt bzw. dispergiert. Dann wurde mittels einer Dosiereinrichtung (Spritze) 0,7 ml frisches wäßriges Formalin unter Rühren zugefügt.
Nach 2stündiger Rührzeit wurde die Suspension mit 300 ml Wasser verdünnt und anschließend unter weiterem Rühren auf ca. 80°C-100°C erwärmt, bis Ethanol restlos entfernt war. Verluste an verdampftem Wasser wurden durch Nachfüllen mit Wasser ausgeglichen.
Nach Abkühlen der Suspension auf Raumtemperatur wurde die Suspension unter Rühren mit der 40%igen wäßrigen Dispersion des Polyurethans vermischt.
Die so hergestellte Sprühaktivatorformulierung wurde mittels einer Sprühpistole mit Luftunterstützung (4 bar) auf spritzgegossenen Testplatten (Formteilen) versprüht. Der Spritzabstand betrug ca. 40 cm; der Düsenquerschnitt betrug 1,5 mm; die Luftzudosierung (2-6 bar) konnte variiert werden.
Als Testplattensubstrat wurde ein ABS-Polymerisat eingesetzt.
Die Platte wurde nach Abtrocknen bei Raumtemperatur 24 h lang getrocknet, bei 23°C/3 h lang in einem handelsüblichen formalinhaltigen Kupferbad metallisiert und anschließend bei 70°C/1 h lang getempert. Man erhielt eine zusammenhängende Metallschicht.
Haftfestigkeit nach DIN 53 494: 28 N/25 mm.

Claims (7)

1. Aktivatorformulierung zur Aktivierung von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung auf der Basis von organischen Edelmetallverbindungen, Füllstoffen, Lösungsmitteln und einer Dispersion eines Bindemittels, dadurch gekennzeichnet, daß die Dispersion eine wäßrige Dispersion eines Polyurethanpolymeren ist.
2. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 1, enthaltend
  • a) 0,03 bis 3,0 Gew.-Teile einer organischen Edelmetallverbindung als Aktivator,
  • b) 10 bis 30 Gew.-Teile eines Lösungsmittels mit einem Flammpunkt <20°C und Siedepunkt 70°C,
  • c) 0,5 bis 3,0 Gew.-Teile eines Füllstoffs,
  • d) 30 bis 70 Gew.-Teile einer 40%igen wäßrigen Dispersion eines Polyurethanpolymeren.
3. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivatoren a) komplexe Palladiumverbindungen oder Palladium in metallischer Form oder kolloider Form sind.
4. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel ein Alkohol, Keton, Etherester oder Ketonalkohol ist.
5. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeihnet, daß das Lösungsmittel Ethanol, Propanol oder Methylethylketon ist.
6. Aktivatorformulierung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyurethanpolymere aus einem Polyester oder Polyether mit endständigen OH-Gruppen und einem Polyisocyanat aufgebaut ist.
7. Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß diese mit einer Formulierung gemäß Anspruch 1 behandelt werden.
DE4111817A 1991-04-11 1991-04-11 Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung Withdrawn DE4111817A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4111817A DE4111817A1 (de) 1991-04-11 1991-04-11 Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung
ES92105453T ES2141712T3 (es) 1991-04-11 1992-03-30 Formulacion para el activado de superficies de substratos para su metalizado sin corriente.
DE59209793T DE59209793D1 (de) 1991-04-11 1992-03-30 Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung
EP92105453A EP0508265B1 (de) 1991-04-11 1992-03-30 Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung
AT92105453T ATE188750T1 (de) 1991-04-11 1992-03-30 Formulierung zum aktivieren von substratoberflächen für deren stromlose metallisierung
JP4112339A JP2515463B2 (ja) 1991-04-11 1992-04-06 無電流金属化のための基体表面の活性化用調製物
US07/864,782 US5296020A (en) 1991-04-11 1992-04-07 Formulation for the activation of substrate surfaces for currentless metallization thereof
CA002065605A CA2065605C (en) 1991-04-11 1992-04-08 Formulation for the activation of substrate surfaces for currentless metallisation thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4111817A DE4111817A1 (de) 1991-04-11 1991-04-11 Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4111817A1 true DE4111817A1 (de) 1992-10-15

Family

ID=6429353

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4111817A Withdrawn DE4111817A1 (de) 1991-04-11 1991-04-11 Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung
DE59209793T Expired - Fee Related DE59209793D1 (de) 1991-04-11 1992-03-30 Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59209793T Expired - Fee Related DE59209793D1 (de) 1991-04-11 1992-03-30 Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5296020A (de)
EP (1) EP0508265B1 (de)
JP (1) JP2515463B2 (de)
AT (1) ATE188750T1 (de)
CA (1) CA2065605C (de)
DE (2) DE4111817A1 (de)
ES (1) ES2141712T3 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5487964A (en) * 1993-06-15 1996-01-30 Bayer Aktiengesellschaft Powder mixtures for metallization of substrate surfaces

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5674606A (en) * 1995-04-06 1997-10-07 Parker-Hannifin Corporation Electrically conductive flame retardant materials and methods of manufacture
DE19812880A1 (de) 1998-03-24 1999-09-30 Bayer Ag Formteil und flexible Folie mit geschützter Leiterbahn und Verfahren zu ihrer Herstellung
US20040031404A1 (en) * 2002-08-19 2004-02-19 John Dixon Seamless embossing shim
CN101195911B (zh) * 2006-12-08 2011-06-22 埃托特克德国有限公司 在具有塑料表面的基底上形成涂布金属层的预处理溶液和方法
JP2010138475A (ja) * 2008-12-15 2010-06-24 Fujifilm Corp めっき用触媒液、めっき方法、金属膜を有する積層体の製造方法
EP2835446A1 (de) * 2013-08-08 2015-02-11 FRANZ Oberflächentechnik GmbH & Co KG Metallisierungsverfahren mit Schutzschicht

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3930109A (en) * 1971-03-09 1975-12-30 Hoechst Ag Process for the manufacture of metallized shaped bodies of macromolecular material
DE2635457C2 (de) * 1976-08-04 1985-06-05 Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen Katalytischer Lack und seine Verwendung zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE3627256A1 (de) * 1986-08-12 1988-02-18 Bayer Ag Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf kunststoffoberflaechen
IT1217328B (it) * 1988-02-01 1990-03-22 Donegani Guido Ist Processo per la metallizzazione di materiali fibrosi

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5487964A (en) * 1993-06-15 1996-01-30 Bayer Aktiengesellschaft Powder mixtures for metallization of substrate surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
EP0508265B1 (de) 2000-01-12
CA2065605A1 (en) 1992-10-12
ATE188750T1 (de) 2000-01-15
JPH05125550A (ja) 1993-05-21
EP0508265A2 (de) 1992-10-14
DE59209793D1 (de) 2000-02-17
EP0508265A3 (de) 1994-03-09
US5296020A (en) 1994-03-22
ES2141712T3 (es) 2000-04-01
JP2515463B2 (ja) 1996-07-10
CA2065605C (en) 2002-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0082438B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung
DE50105542C5 (de) Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP0256395B1 (de) Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten auf Kunststoffoberflächen
DE2613637A1 (de) Auf die stromlose metallabscheidung katalytisch wirkender fuellstoff fuer isolierstoffe und verfahren zu dessen herstellung
EP0503351B1 (de) Hydroprimer zum Metallisieren von Substratoberflächen
DE19812880A1 (de) Formteil und flexible Folie mit geschützter Leiterbahn und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3148280A1 (de) Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung
DE3743780A1 (de) Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf polyimidoberflaechen
EP0255012B1 (de) Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten auf Kunststoffoberflächen
EP0131195B1 (de) Verfahren zur Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung
EP0417037A2 (de) Verfahren zum Beschichten von Kunststoff-Gegenständen
EP0508265B1 (de) Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung
DE4036591A1 (de) Primer zum metallisieren von substratoberflaechen
DE1521445C3 (de) Verfahren zur Herstellung von für die stromlose Metallbeschichtung aktivierten Isolierstoffoberflächen
DE3326508A1 (de) Verfahren zum aktivieren von substratoberflaechen fuer die direkte partielle metallisierung von traegermaterialien
EP0340513B1 (de) Verfahren zum Metallisieren von Substratoberflächen
EP0456908A1 (de) Formulierung zum Aktivieren von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung
DE2222941B2 (de) Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung
DE4041472A1 (de) Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung
DE10002102A1 (de) Primer für die Metallisierung von Substratoberflächen
DE4041473A1 (de) Formulierung zum aktivieren von substratoberflaechen fuer deren stromlose metallisierung
WO1999009794A1 (de) Herstellung dreidimensionaler leiterplatten
DE4202705A1 (de) Aktivprimer zum metallisieren von substratoberflaechen
DE3234363A1 (de) Verfahren zur vorbehandlung von carbonamidgruppenhaltigen thermoplastischen kunststoffen zur herstellung von festhaftenden metallueberzuegen
DE4142762A1 (de) Pulvermischungen zum metallisieren von substratoberflaechen

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee