DE4036591A1 - Primer zum metallisieren von substratoberflaechen - Google Patents

Description

Es ist bekannt, daß polymere Werkstoffe vor dem chemischen und dem nachfolgenden galvanischen Metal­ lisieren vorbehandelt werden müssen, z. B. durch Ätzen der Polymeroberfläche mit umweltbelastenden Chromschwefelsäuren.

Aus EP-A 00 81 129 ist weiterhin bekannt, daß eine Akti­ vierung, die durch "quellende Haftbekeimung" erzielt wird, zu gut haftenden Metallauflagen führt. Dieses elegante Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß es bei kompliziert geformten Polymer-Spritzgußteilen zur Span­ nungsrißbildung führt. Ferner erfordert dieses Verfahren für jede Kunststoffart ein neues Quellaktivierungssystem und ist somit nicht universell anwendbar.

Aus US-A 35 60 257, 43 68 281 und 40 17 265 sowie DE-A 36 27 265 und DE-A 24 43 488 sind Verfahren zur Aktivie­ rung bekannt, die haftvermittelnde Polymere enthaltende Aktivatorlösungen verwenden. Der Nachteil dieser Ver­ fahren besteht darin, daß sie den Einsatz relativ großer Mengen an teueren Edelmetallaktivatoren erfordern. Ferner führen sie nur bei ganz bestimmten Kunststoffen zum gewünschten Erfolg und sind somit auch nur einge­ schränkt anwendbar.

Aus diesem Grund werden in der EP-A 03 61 754 Pd-haltige Primer vorgeschlagen, die den zusätzlichen Einsatz von Chromschwefelsäure erfordern.

Ferner sind aus der DE-A 36 27 256 Pd-haltige Primer auf PU(Polyurethan)-Basis bekannt. Der Nachteil dieser ele­ ganten Verfahren besteht darin, daß sie bei kompliziert geformten Kunststoff-Spritzgußteilen zur Spannungs­ rißbildung führen.

Schließlich können aus der DE-A 38 14 506 spezielle, haftvermittelnde Kunststoff-Lackierungen entnommen werden, die aber in einigen Fällen zur geometrieab­ hängigen Fremdabscheidung führen.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung war daher die Ent­ wicklung eines wirtschaftlichen, universell anwend­ baren Verfahrens zur chemischen Metallisierung, mit dem ohne vorheriges Ätzen mit Oxidantien Werkstoffober­ flächen auf der Basis von Gläsern, Metallen und ins­ besondere Kunststoffen mit einem gut haftenden, auf naßchemischem Weg abgeschiedenen Metallüberzug versehen werden können.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß man Substratober­ flächen mit einem speziellen Primer auf der Basis eines polymeren organischen Film- bzw. Matrixbildners, welcher noch zusätzlich ein Additiv enthält, beschich­ tet.

Dieser Primer besteht im wesentlichen aus

• a) einem Film- bzw. Matrixbildner,
• b) einem Additiv mit einer Gesamtoberflächenspannung im Bereich von 45-65 mN/m,
• c) einem ionogenen und/oder kolloidalen Edelmetall bzw. dessen organometallischen kovalenten Verbin­ dungen oder Komplexverbindungen mit diesem Metall,
• d) einem Füllstoff und
• e) einem Lösungsmittel.

Als Film- bzw.Matrixbildner werden erfindungsgemäß die bei Raumtemperatur zu verwendenden Lacksysteme, wie z. B. Alkydharze, ungesättigte Polyesterharze, Polyurethan­ harze, Epoxidharze, modifizierte Fette und Öle, Poly­ merisate oder Copolymerisate auf Basis Vinylchlorid, Vinylether, Vinylester, Styrol, Acrylsäure, Acrylnitril oder Acrylester, Cellulosederivate, oder die bei höherer Temperatur vernetzenden Einbrennlacke wie z. B. Polyure­ thane aus hydroxylgruppenhaltigen Polyethern, Polyestern oder Polyacrylaten und verkappten Polyisocyanaten, Melaminharze aus veretherten Melamin-Formaldehydharzen und hydroxylgruppenhaltigen Polyethern, Polyestern oder Polyacrylaten, Epoxidharze aus Polyepoxiden und Poly­ carbonsäuren, carboxylgruppenhaltigen Polyacrylaten und carboxylgruppenhaltigen Polyestern, Einbrennlacke aus Polyester, Polyesterimiden, Polyesteramidimiden, Polyamidimiden, Polyamiden, Polyhydantoinen und Poly­ parabansäuren verwendet. Diese Einbrennlacke können in der Regel sowohl als Pulver als auch aus Lösung appli­ ziert werden.

Film- bzw. Matrixbildner auf Basis von folgenden Polyurethansystemen sind besonders gut geeignet:

• 1. Aliphatische, cycloaliphatische, araliphatische, aromatische und heterocyclische Polyisocyanate, wie sie z. B. von W. Siefken in Justus Liebigs Annalen der Chemie, 362, Seiten 75-136, beschrieben werden, beispielsweise solche der Formel Q(NCO)_n,in dern = 2 bis 4, vorzugsweise 2 bis 3 und
  Q einen aliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit 2 bis 18, vorzugsweise 6 bis 10 C-Atomen,
  einen cycloaliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit 4 bis 15, vorzugsweise 5 bis 10 C-Atomen,
  einen aromatischen Kohlenwasserstoffrest mit 6 bis 15, vorzugsweise 6 bis 13 C-Atomen, oder
  einen araliphatischen Kohlenwasserstoffrest mit 8 bis 15, vorzugsweise 8 bis 13 C-Atomen,bedeuten, z. B. solche Polyisocyanate, wie sie in der DE-A 28 32 253, Seiten 10 bis 11, beschrieben werden. Besonders bevorzugt werden in der Regel die technisch leicht zugänglichen Polyisocyanate, z. B. das 2,4- und 2,6-Toluylendiisocyanat, sowie beliebige Gemische dieser isomeren ("TDI"); Polyphenyl-polymethylen-polyiso­ cyanate, wie sie durch Anilin-Formaldehyd-Kondensation und anschließende Phosgenierung hergestellt werden ("rohes MDI") und Carbodiimidgruppen, Urethangruppen, Allophanatgruppen, Isocyanuratgruppen, Harnstoffgruppen oder Biuretgruppen aufweisende Polyisocyanate ("modifi­ zierte Polyisocyanate"), insbesondere solche modifi­ zierte Polyisocyanate"), insbesondere solche modifizier­ ten Polyisocyanate, die sich vom 2,4- und/oder 2,6- Toluylendiisocyanat bzw. vom 4,4′- und/oder 2,4′-Di­ phenylmethandiisocyanat ableiten.
• 2. Verbindungen mit mindestens zwei gegenüber Iso­ cyanaten reaktionsfähigen Wasserstoffatomen von einem Molekulargewicht in der Regel von 400 bis 10 000. Hierunter versteht man neben Aminogruppen, Thiolgruppen oder Carboxylgruppen aufweisenden Verbindungen insbesondere zwei bis acht Hydroxyl­ gruppen aufweisende Verbindungen, speziell solche vom Molekulargewicht 1000 bis 6000, vorzugsweise 2000 bis 6000, z. B. mindestens zwei, in der Regel zwei bis acht, vorzugsweise aber 2 bis 6, Hydroxyl­ gruppen aufweisende Polycarbonate und Polyester­ amide, wie sie für die Herstellung von homogenen und von zellförmigen Polyurethanen an sich bekannt sind und wie sie z. B. in der DE-A 28 32 253, Seiten 11-18, beschrieben werden.
• 3. Gegebenenfalls Verbindungen mit mindestens zwei gegenüber Isocyanaten reaktionsfähigen Wasserstoff­ atomen und einem Molekulargewicht von 32 bis 399. Auch in diesem Fall versteht man hierunter Hy­ droxylgruppen und/oder Thiolgruppen und/oder Amino­ gruppen und/oder Carboxylgruppen aufweisende Verbindungen, vorzugsweise Hydroxylgruppen und/oder Aminogruppen aufweisende Verbindungen, die als Kettenverlängerungsmittel oder Vernetzungsmittel dienen. Diese Verbindungen weisen in der Regel 2 bis 8, vorzugsweise 2 bis 4, gegenüber Isocyanaten reaktionsfähige Wasserstoffatome auf. Beispiele hierfür werden in der DE-A 28 32 253, Seiten 19-20, beschrieben.
• 4. Gegebenenfalls kann der Film- bzw. Matrixbildner Hilfs- und Zusatzmittel, wie
  • a) Katalysatoren der an sich bekannten Art,
  • b) oberflächenaktive Zusatzstoffe, wie Emulga­ toren und Stabilisatoren,
  • c) Reaktionsverzögerer, z. B. sauer reagierende Stoffe wie Salzsäure oder organische Säure­ halogenide, ferner Zellregler - der an sich bekannten Art - wie Paraffine oder Fettalko­ hole oder Dimethylpolysiloxane sowie Pigmente oder Farbstoffe und Flammschutzmittel - der an sich bekannten Art - , z. B. Trischlor­ ethylphosphat, Trikresylphosphat, ferner Stabilisatoren gegen Alterungs- und Witte­ rungseinflüsse, Weichmacher und fungistatisch und bakteriostatisch wirkende Substanzen, ent­ halten.

Diese gegebenenfalls mitzuverwendenden Hilfs- und Zu­ satzmittel werden beispielsweise in der DE-A 27 32 292, Seiten 21-24, beschrieben.

Als Additive kommen organische und/oder metallorganische polymere bzw. prepolymere Verbindungen mit der Molmasse 100-1 000 000, vorzugsweise 500-20 000 mit einer Gesamt­ oberflächenspannung im Bereich von 45-65 mN/m, vorzugs­ weise 45-60 mN/m, besonders bevorzugt 50-60 mN/m in Betracht. Ihre Menge kann zwischen 1,0 und 35 Gew.-% bezogen auf die Primermasse breit variiert werden, wobei 2,5-15 Gew.-% ganz besonders zu bevorzugen sind.

Es kommen beispielsweise Polymere auf Basis von Oxazolinen wie Polyethyloxazolin, welches beispiels­ weise durch kationische Polymerisation aus Methylto­ sylat und Methyloxazolin hergestellt wird, in Betracht. Ferner sind Polymethyl-, Polypropyl- und Polybutyloxa­ zolin hervorragend geeignet. Ihre Menge kann zwischen 1,0 und 85 Gew.-%, bezogen auf die Primermasse breit variiert werden, wobei 5-50 Gew.-% besonders, 10-35 Gew.-% ganz besonders, zu bevorzugen sind.

Beispielhaft seien oligomere Polymethacrylsäure bzw. deren Ester wie Butyl-, Ethyl- und Methylester, Poly­ amide auf Basis von Adipinsäure, und Hexamethylendiamin, Polyethylenamine, -amide, Polyestertypen auf Basis von Adipinsäure, Phthalsäure, Butandiol, Trimethylolpropan und Polyacrylate wie Polyethyl- und Polybutylacrylat, Polyalkohole wie Polyvinylalkohol bzw. deren Mischungen untereinander genannt. Polyestertypen und aliphatische Polyamidtypen des Viskositätsbereichs von 10 000-35 000 cP bei 20°C mit Hydroxylgehalt 5,5-0,15% bzw. deren isocyanatmodifizierte Derivate sind ebenfalls gut geeig­ net. Ferner kommen Polyamine auf Basis beispielsweise von Ethylen-, Propylen- und Butylendiamin in Betracht.

Als Edelmetallkomplexe kommen in den erfindungsgemäßen Primern organometallische Verbindungen der 1. oder 8. Nebengruppen des Periodensystems (insbesondere Pd, Pt, Au und Ag) in Betracht, wie sie beispielsweise in den EP-A 34 485, 81 438, 1 31 195 beschrieben werden. Besonders geeignet sind organometallische Verbindungen des Palladiums mit Olefinen (Dienen), mit α, β-ungesät­ tigten Carbonylverbindungen, mit Kronenethern, mit Nitrilen und mit Diketonen wie Pentadion-2,4. Ganz besonders geeignet sind Butadienpalladiumdichlorid, Bisacetonitrilpalladiumdichlorid, Bisbenzonitrilpalla­ diumdichlorid, 4-Cyclohexen-1,2-dicarbonsäureanhydrid­ palladiumdichlorid, Mesityloxidpalladiumchlorid, 3- Hepten-2-on-palladiumchlorid, 5-Methyl-3-hexen-2-on­ palladiumchlorid und Bispentadion-2,4-palladium.

Ferner kommen O-wertige Komplexverbindungen wie Palladium(O)-tetrakis-(triphenylphosphin) in Betracht. Als ionogene Edelmetalle kommen Salze, wie Halogenide, Acetate, Nitrate, Carbonate, Sulfate, Sulfide und Hydroxide, wie beispielsweise PdS, Na₂PdCl₄, Na₂PdCn₄, H₂PtCl₆, AgNO₃, AgNO₃, Ag₂SO₄, Ag₂S in Betracht.

Als kolloidale Edelmetallsysteme sei auf Pd-Mohr, Pd auf Kohle, Pd auf Al₂O₃, Pd auf BaSO₄ und Pd auf A-Kohle hingewiesen.

Die Menge des Edelmetalls kann im Bereich 0,02-3,5 Gew.-%, bezogen auf Primermasse, breit variiert werden. Die bevorzugte Edelmetallmenge liegt bei 0,025-1,5 Gew.-%.

Als Füllstoffe kommen Oxide der Elemente Mn, Ti, Mg, Al, Bi, Cu, Ni, Sn, Zn und Si, ferner Silikate, Bentonite, Talkum und Kreide in Betracht. Vorzugsweise jedoch werden solche anorganischen bzw. organischen Füllstoffe eingesetzt, deren Widerstand vorzugsweise zwischen 0,01- 10⁴Ω/cm liegt. Der besonders bevorzugte Füllstoff ist Leitruß.

Die Menge des Füllstoffes kann im Bereich von 0,5-35, vorzugsweise jedoch 0,5-10, besonders bevorzugt 0,5-7,5 Gew.-%, bezogen auf Primermasse, breit variiert werden. Als Lösungsmittel in den erfindungsgemäßen Primern kom­ men in der Druck- bzw. Lackiertechnik bekannte Substan­ zen in Betracht wie aromatische und aliphatische Kohlen­ wasserstoffe, beispielsweise Toluol, Xylol, Benzin, Glyzerin; Ketone, beispielsweise Methylethylketon, Cyclohexanon; Ester, beispielsweise Essigsäurebutyl­ ester, Phthalsäuredioctylester, Glykolsäurebutylester; Glykolether, beispielsweise Ethylenglykolmonomethyl­ ether, Diglyme, Propylenglykolmonomethylether; Ester von Glykolethern, beispielsweise Ethylenglykolacetat, Propylenglykolmonomethyletheracetat; Diacetonalkohol. Selbstverständlich können auch Gemische dieser Lösungs­ mittel und ihre Verschnitte mit anderen Lösungsmitteln eingesetzt werden.

Die Herstellung des erfindungsgemäßen Primers geschieht im allgemeinen durch Vermischen der Bestandteile. Das Einarbeiten der Komponenten kann auch in getrennten Schritten durchgeführt werden.

Der Primer kann nach den üblichen Methoden wie Bedrucken, Bestempeln, Tauchen, Streichen, Rakeln und Besprühen auf die Kunststoffoberflächen aufgebracht werden.

Die Schichtdicke des Primers kann im Bereich von 0,1­ 200 µm, vorzugsweise jedoch im Bereich von 5-20 µm, variiert werden.

In diesen Zusammenhang sei ausdrücklich erwähnt, daß durch Einsatz von erfindungsgemäßen Primern eine quellende Haftbehandlung des Kunstoffes nicht erforder­ lich ist. Dadurch wird die Bildung von Spannungsrissen vermieden.

Als Substrate für das erfindungsgemäße Verfahren eignen sich auf Werkstücke Basis von anorganischen Gläsern, Metallen und insbesondere Kunstoffen. Besonders bevor­ zugt sind Kunststoffe, wie sie im Elektro-, Elektronik- und Haushaltsbereich eingesetzt werden. In diesem Zusam­ menhang sei auf ABS-, PC-(Polycarbonat) bzw. deren Mischungen und flammfest ausgerüsteten Typen wie z.B Bayblend® FR-90, 1441, 1439 und 1448, Polyamid-, Poly­ estertypen, PVC, Polyethylen und Polypropylen hinge­ wiesen. Flammfestes Ausrüsten von Kunststoffen ist be­ kannt. Hierzu werden beispielsweise polybromierte Bis­ phenole und halogenierte Benzylphosphonate (GB-A 21 26 231, DE-A 40 07 242) eingesetzt.

Die so modifizierten Oberflächen können anschließend durch Reduktion sensibilisiert werden. Dazu können be­ vorzugt die in der Galvanotechnik üblichen Reduktions­ mittel, wie Hydrazinhydrat, Formaldehyd, Hypophosphit oder Borane verwendet werden. Natürlich sind auch andere Reduktionsmittel möglich. Bevorzugt wird die Reduktion in wäßriger Lösung durchgeführt. Es sind aber auch andere Lösungsmittel wie Alkohole, Ether, Kohlenwasser­ stoffe einsetzbar. Selbstverständlich können auch Sus­ pensionen oder Aufschlämmungen der Reduktionsmittel ver­ wendet werden.

Die so aktivierten Oberflächen können direkt zur strom­ losen Metallisierung eingesetzt werden. Es kann aber auch erforderlich sein, die Oberflächen durch Spülen von Reduktionsmittelresten zu reinigen.

Eine ganz besonders bevorzugte Ausführungsform des er­ findungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die Reduktion im Metallisierunsbad gleich mit dem Reduk­ tionsmittel der stromlosen Metallisierung durchgeführt wird. Diese Ausführung stellt eine Vereinfachung der stromlosen Metallisierung dar. Diese ganz einfache Aus­ führungsform besteht nur noch aus den drei Arbeits­ gängen; Eintauchen des Substrats in die Lösung der organischen Verbindung bzw. Aufbringen oder Aufsprühen des Primers, Verdampfen des Lösungsmittels und Ein­ tauchen der so aktivierten Oberflächen in das Metalli­ sierungsbad (Reduktion und Metallisierung) .

Diese Ausführungsform ist ganz besonders für aminbor­ anhaltige Nickelbäder oder formalinhaltige Kupferbäder geeignet.

Als in dem erfindungsgemäßen Verfahren einsetzbare Me­ tallisierungsbäder kommen bevorzugt Bäder mit Nickel­ salzen, Kobaltsalzen, Kupfersalzen, Gold- und Silber­ salzen oder deren Gemische untereinander oder mit Eisensalzen in Betracht. Derartige Metallisierungsbäder sind in der Technik der stromlosen Metallisierung bekannt.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß es auch ohne vorheriges oxidatives Ätzen und/oder Quellen bzw. Behandeln mit Polymerketten aufweitenden Lösungs­ mitteln der Substratoberfläche, eine haftfeste Metall­ abscheidung durch die nachfolgende selektive stromlose Metallisierung nur mit Hilfe der Primeroberfläche er­ möglicht.

Somit ermöglicht das neue Verfahren eine material­ schonende und umweltfreundliche, kostengünstige, sowohl ganzflächige als auch partielle Metallabscheidung auf Werkstoffoberflächen. Nach dem neuen Verfahren metalli­ sierte Werkstoffe zeichnen sich durch ihre hervorragende Abschirmung gegenüber elektromagnetischen Wellen aus. Diese Werkstoffe finden Verwendung im Elektro-, Automo­ bil-, Elektronik- und Haushaltsbereich.

Die guten mechanischen Eigenschaften des polymeren Basismaterials wie Schlagzähigkeit, Kerbschlagzähig­ keit, Biegefestigkeit und Randfaserdehnung werden durch den Lackierungs-, bzw. Metallisierungsvorgang nicht negativ beeinflußt.

Bei den in nachfolgenden Beispielen genannten Produkt­ namen handelt es sich zum Teil um eingetragene Waren­ zeichen.

Beispiel 1

Eine 100 × 100 mm große Testplatte aus einem Blend, bestehend aus 60% eines Polyesters aus 4,4′-Dihy­ droxydiphenyl-2,2-propan und Kohlensäure und 40% Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat mit einer Vicarttemperatur von ca. 90°C, wurde mit einem 10 µm starken Primer einseitig versehen und bei 80°C im Verlauf von 45 Minuten getrocknet.

Der Primer bestand aus

53,7 Gew.-Teilen Polyurethanharz,
198 Gew.-Teilen Lösemittelgemisch, bestehend aus Toluol, Diacetonalkohol und Isopropanol (1 : 1 : 1);
14,7 Teilen Titandioxid;
5,4 Gew.-Teilen Talkum;
5,4 Gew.-Teilen Kreide;
7,2 Gew.-Teilen Ruß; 20%ig in Butylacetat;
6,6 Gew.-Teilen Polyester mit 4,3% OH-Gruppen mit einer Oberflächenspannung <45 mN/m, 20%ige Lösung in MEK (Methylethylketon) und DAA (Diacetonalalkohol) (1 : 1);
9 Gew.-Teilen Schwebemittel auf Silikatbasis, 10%iger Aufschluß in Xylol und
0,35 Gew.-Teilen Bisbenzonitrilpalladium-II- dichlorid.

Dann wurde die Testplatte in einem Reduktionsbad, be­ stehend aus 10 g Dimethylaminboran und 1,0 g NaOH in 1 Liter Wasser, bei 30°C behandelt und anschließend bei Raumtemperatur in einem chemischen Verkupferungsbad im Verlaufe von 30 Minuten verkupfert, mit destilliertem Wasser gewaschen und anschließend bei 80°C 30 Minuten getempert. Dabei bildete sich eine 1,5 µm starke Kupfer­ schicht.

Man bekam eine einseitig metallisierte Platte. Diese Platte war gegenüber elektromagnetischen Wellen ab­ schirmend.

Die Metallauflage haftete an der Primeroberfläche so gut, daß sie sowohl den Tesafilmtest nach DIN 53 151, als auch den Wärmeschocktest sehr gut bestand.

Ferner wies die Metallauflage eine Abzugsfestigkeit nach DIN 53 494 von 25 N/25 mm auf.

Beispiel 2

Eine Polyphenylenoxid/Polystyrol-Platte wurde mit einem Primer, bestehend aus:

53,7 Gew.-Teilen Polyurethanharz,
200 Gew.-Teilen Lösemittelgemisch, bestehend aus Toluol, Diacetonalkohol und Iso­ propanol (1 : 1 : 1),
15 Gew.-Teilen Titandioxid,
6 Gew.-Teilen Talkum,
8 Gew.-Teilen Ruß, 20%ig in Butylacetat,
7 Gew-Teilen Poly-2-ethyl-2-oxazolin, 20%ige Lösung in MEK,
8 Gew.-Teilen Schwebemittel auf Silikatbasis,
10%iger Aufschluß in Xylol,
0,5 Gew.-Teilen 3-Hexe-2-on-palladiumchlorid,

einseitig versehen und bei 80°C im Verlaufe von 45 Minuten getrocknet.

Die so lackierte Platte wurde in einem chemischen Ver­ kupferungsbad im Verlaufe von 45 Minuten mit einer 2 µm starken Cu-Auflage versehen.

Man bekam eine einseitig metallisierte Kunststoff-Platte mit einer sehr guten Metallhaftung.

Diese Platte war gegenüber elektromagnetischen Wellen gut abschirmend.

Beispiel 3

Eine 100 × 100 mm große Testplatte aus einem Blend, be­ sehend aus ca. 70% eines Polyesters aus 4,4′-Dihydroxy­ diphenyl-2,2-propan und Kohlensäure und ca. 30% Acryl­ nitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat mit einer Vicart­ temperatur von ca. 110°C, wurde nach Beispiel 1 mit einer Lackauflage und dann mit einer Metallauflage ver­ sehen. Man bekam eine gegenüber elektromagnetischen Wellen gut abschirmende Platte mit einer guten Metall­ haftung.

Beispiel 4

Eine 100 × 100 mm große ABS-Platte wurde mit einem Primer, bestehend aus 50 Gew.-Teilen einer Polyol­ komponente aus:
88,76 Gew.-Teilen eines Polyesterpolyols des Mole­ kulargewichts 2000 aus Adipin­ säure, Ethylenglykol und 1,4- Dihydroxybutan (Molverhältnis der Diole 70 : 30),
8,0 Gew.-Teilen Ethylenglykol,
0,5 Gew.-Teilen Wasser,
0,5 Gew.-Teilen Triethylendiamin
0,55 Gew.-Teilen eines handelsüblichen Poly­ siloxanstabilisators,
1,25 Gew.-Teilen Na₂PdCl₄ und
1,0 Gew.-Teil Tetrabutylammoniumchlorid,

und 50 Gew.-Teilen einer Polyisocyanat-Komponente aus

90,0 Gew.-Teilen eines NCO-Präpolymeren aus 65,0 Gew.-Teilen 4,4′-Diiso­ cyanatdiphenylmethan und 38,0 Gew.-Teilen des in Polyol­ komponente verwendeten Polyester­ polyols,
250,0 Gew.-Teilen Lösemittelgemisch, bestehend aus Toluol, Diacetonalkohol und Iso­ propanol (1 : 1 :1),
15,0 Gew.-Teilen Kreide,
8,0 Gew.-Teilen Ruß, 20%ig in Butylacetat,
10,0 Gew.-Teilen Polyester mit 3,2% OH-Gruppen mit einer Oberflächenspannung <48 mN/m, 20%ige Lösung in Methylethylketon und Diaceton­ alkohol (1 : 1),

mittels Roboter 15 µm stark einseitig beschichtet, dann nach Beispiel 1 verkupfert und bei 70°C 20 Minuten ge­ tempert. Man bekam eine gegenüber elektromagnetischen Wellen abschirmende Kunststoffplatte mit guter Metall­ haftung. Die Haftung der Metallauflage betrug 20 N/25 mm.

Claims (10)

1. Primer zum Abscheiden von haftfesten Metallauf­ lagen auf Substratoberflächen durch gegebenenfalls Sensibilisieren und anschließende stromlose naßche­ mische Metallisierung, dadurch gekennzeichnet, daß er als wesentliche Bestandteile

• a) Film- bzw. Matrixbildner,
• b) Additiv mit einer Gesamtoberflächenspannung im Bereich von 45-65 mN/m,
• c) ionogenes und/oder kolloidales Edelmetall oder dessen kovalente- bzw. Komplexverbindung mit organischen Liganden,
• d) organische und/oder anorganische Füllstoffe und
• e) organische Lösemittel enthält.

2. Primer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Filmbildner aus einem Polyurethan besteht.

3. Primer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er Additive mit einer Oberflächenspannung von 45-65 mN/m in Mengen zwischen 1,0 und 35 Gew.-%, bezogen auf Primermasse, enthält.

4. Primer nach Anspruch 1 und 3, dadurch gekennzeich­ net, daß das Additiv ein aliphatischer Polyester und/oder Polyamid und/oder Polyoxazolidon ist.

5. Primer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er Komplexverbindungen oder anorganische Salze der Elemente Cu, Au, Ag, Pt, Pd oder Ru in 0,02- 3,5 Gew.-%, bezogen auf die Primermasse, enthält.

6. Primer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Primer Füllstoffe in 0,5-10 Gew.-%, bezogen auf die Primermasse, enthält.

7. Primer nach Anspruch 1 und 6, dadurch gekennzeich­ net, daß er als Füllstoff Silikate und/oder Leit­ ruße enthält.

8. Verfahren zur Beschichtung von Substratoberflächen für deren stromlose Metallisierung, dadurch gekenn­ zeichnet, daß diese mit einem Primer gemäß Anspruch 1 behandelt werden.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß vor der naßchemischen Metallisierung eine Sen­ sibilisierung mit Reduktionsmitteln wie Formalin, Dimethylaminboran oder Hydrazin vorgenommen wird.

10. Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 8 zur Her­ stellung von metallisierten Formkörpern für die Ab­ schirmung elektromagnetischer Wellen.