DE2443488A1 - Metallisierte koerper und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Description

Metallisierte Körper und Verfahren zu deren Herstellung

Die Erfindung betrifft metallisierte Körper in Form von Platten, Folien, Bändern und Profilen aus thermoplastischen Polymermaterialien, wie Polyethylenterephthalat, Polymethacrylat, Polyurethan, Polyamid, Polyolefin, Polycarbonat ,· oder thermostabilen Polymermaterialien, wie Polychinoxalin, einer Polymerhaftschicht und einer Metalldeckschicht mit einer verbesserten Haftfestigkeit der Metalldeckschicht am Polymermaterial sowie ein Verfahren zu deren Herstellung.

Es ist bekannt, Polymermaterialien durch Bedampfen im Vakuum oder reduktive Abscheidung aus Metallsalzlösungen, wozu im allgemeinen mehrstufige Verfahren erforderlich sind, mit einer Metalldeckschicht zu überziehen, die den Polymermaterialien neue Eigenschaften, wie hohe Oberflächenleitfähigkext, Lichtundurchlässigkeit, Wärmestrahlenreflexion, Oberflächenhärte und ein metallisches Aussehen verleihen.

Die Gebrauchswerteigenschaften dieser Polymer-Meta11-Verbunde sind sowohl von den Eigenschaften der einzelnen Komponenten des Verbundes als auch von der Haftfestigkeit der Metalldeckschicht auf dem Polymermaterial abhängig. Zur Verbesserung der Haftfestigkeit wird die

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Oberfläche des Polymermaterials entweder nach bekannten physikalischen Verfahren, beispielsweise Sandstrahlen, aufgerauht oder aber durch eine chemische Behandlungsweise in der Art präpariert, daß eine weitgehende mechanische Verankerung des Metalls auf dem Polymermaterial ermöglicht wird, ähnÜGh dem bei den ABS-Polymere η beschriebenen sogenannten Druckknopfmechanismus.

Zur Erzeugung dieser Hohlräume auf chemischem wege werden Bestandteile des Polymermaterials aus seiner Oberfläche durch Einwirkung von organischen Losungsmitteln, beispielsweise Aceton, oder von Säuren, beispielsweise Schwefelsäure, Salzsäure, Trichloressigsäure, Chromschwefelsäure, und/oder von alkalischen Agenzien, beispielsweise wäßrige bzw. alkoholische Natronlauge, alkalische Hydrazinhydrat-Lösung, herausgelöst. Ein anderes.Verfahren beschreibt die Behandlung des Polymermaterials mit einem gelösten Metallsalzkomplex in Anwesenheit eines das Polymere lösende, anlösende oder anquellende Lösungsmittel,

Dem jeweiligen Beizprozeß folgt dann eine Sensibilisierung des Polymermaterials, vorzugsweise mit Zinndichlorid, und daran anschließend eine Aktivierung durch Einwirkung von Edelmetallsalzlösungen, beispielsweise unter Verwendung von Palladiumchlorid oder Silbernitrat,

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in ionogener oder kolloidaler Form, Derartig präparierte Materialien können dann auf galvanischem Wege nit den jeweils gewünschten Metalldeckschichten versehen und gegebenenfalls weiter beschichtet werden.

Als besonderer Nachteil aller genannten Beiz-Verfahren hat sich gezeigt, daß mit dem Prozeß des Herauslösens einzelner Bestandteile aus der Oberfläche des PoIymerrnaterials seine mechanischen Eigenschaften, insbesondere bei einem großen Oberflächen/Volumen-Verhältnis, wie dies beispielsweise bei Folien oder Bändern geceben ist, derartig absinken, daß diese Methoden für eine technische Verwertung fraglich erscheinen. Des weiteren erscheint es wünschenswert, die Werte für die Haftfestigkeit der Metalldeckschicht auf dem polymeren Trägermaterial, die nach den oben geschilderten herkömmlichen Verfahren nur etwa 100 p/6,5 mm betragen, zu verbessern.

Eine Reihe anderer Verfahren verwenden zur Verbesserung oer Haftfestigkeit des Metalls auf dem Polymermaterial Bindemittel ocer Klebstoffe, beispielsweise Mischpolymerisate aus Acrylamid/Methacrylamid und Polyvinylbutyrat bzw. aus Vinylidenchlorid und Acrylnitril oder einen Polyester aus Äthylenglykol, Terephthalsäure und Isophthalsäure oder ein Polyurethan aus einem

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Urethanpräpolymer auf Polyesterbasis und einem PoIyisocyanat, die durch Tauchen oder Sprühen in Form von Dispersionen oder Lösungen auf das Trägermaterial aufgebracht werden. Diesen Bindemittelschichten werden entweder feingepulverte Metalle, wie Aluminium, Kupfer oder Silber, vor dem Auftragen eingemischt oder nach dem Auftragen auf die noch feuchte Oberfläche aufgesprüht oder kolloidale Metalle, z. B. Palladium, durch reduktive Behandlung aus deren Edelmetallsalzlösungen, abgeschieden. Diese Metallablagerungen gestatten sowohl eine anschließende Metallisierung des Polymermaterials auf galvanischem Wege als auch die stromlose Abscheidung weiteren metallischen Materials in einem Metallisierungsbad auf dem nichtmetallischen Träger, Bei Verwendung-der Polyürethanbindeschicht, die nach der Trocknung bei 90 ⁰C analog den anderen oben genannten Bindemittelschichten einen kompakten transparenten Film darstellt, wird die Metallbeschichtung mit beispielsweise Aluminium oder Silber vorzugsweise mit Hilfe der Vakuumbedampfungstechnik durchgeführt.

Derartige mit Metallen beschichtete Polymermaterialien, die durch ein großes Oberflächen/Volumen-Verhältnis gekennzeichnet sind, wie Bänder und Folien, haben sich

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teilweise als sehr druckempfindlich erwiesen und neigen auf Grund ungenügender Haftfestigkeit der Metalldeckschicht auf dem Polymermaterial zum Abblättern bzw. zur Rißbildung.

Die Vielzahl der bekannten'Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von Metallen auf Polymermaterialien veranschaulicht die große Bedeutung, die dieser Verfahrensstufe im Zusammenhang mit der Herstellung von metallisierten Polymermaterialien von der Fachwelt beigemessen wird, und läßt es zum anderen wünschenswert erscheinen, auf diesem Gebiet nach weiteren Erkenntnissen, insbesondere hinsichtlich der Haftfestigkeit aer Metalldeckschicht auf dem Polymermaterial, zu suchen.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, metallisierte Körper in Form von Platten, Folien, Bändern und Profilen aus thermoplastischen Polymermaterialien, wie Polyäthylenterephthalat, Polymethacrylat, Polyurethan, Polyamid, Polyolefin, Polycarbonat, oder thermostabilen Polymermaterialien, wie Polychinoxaline einer Polymerhaftschicht und einer Metalldeckschicht mit einer verbesserten Haftfestigkeit der Metalldeckschicht am Polymermaterial zu erzeugen sowie ein Verfahren zu deren Herstellung durch ein- oder mehrseitiges Beschichten der zu metallisierenden Polymerma-

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terialien mit einer Polymerhaftschicht und anschließendem Metallisieren zu entwickeln.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß die Polymerhaftschicht zwischen dem Polymermaterial und der Metalldeckschicht als Poromerschicht ausgebildet wird. Dies wird erreicht, indem die zu metallisierenden Körper mit einer Lösung und/oder Dispersion eines zur Koagulation in feuchter Atmo-

~ , > werden . , . Sphäre geeigneten Polymeren beschichtet/und anschlxeßend die Beschichtung zu einer poromeren Haftschicht mit regulierbarer Mikroporosität in Abhängigkeit von der Temperatur und einer relativen Luftfeuchtigkeit von oberhalb 40 %, vorzugsweise oberhalb 65 %, bei Normaldruck koaguliert wird·

Als für die Bildung der poromeren Haftschicht geeignete Polymere haben sich insbesondere Polyurethanpolymere, beispielsweise auf Basis eines Polyesters vom MG 2200, Diphenylmethandiisocyanat und Diaminodiphenylmethan als Kettenverlängerer, aber auch lineare niedermolekulare Polyester auf Basis Polyäthylenterephthalat, vorzugsweise mit einem durchschnittlichen Molekulargewicht von 20 000 bis 50 000, oder Polyvinylformal (MG~100 000) erwiesen,

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Dia Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt im Falle einer mehrseitigen Beschichtung bevorzugt in oef Art, daß das Polymermaterial im Tauchverfahren durch eine 5 bis 20 %icje Lösung des .polymeren Beschichtungsmaterials in Dimethylformamid bzw, in einem Dimethylformamid-Aceton-Gemisch oder durch eine 5 bis 20 ')a±oQ Dispersion des polyme/en Beschichtungsir.a te rials in einem Genisch von halogenieren Kohlenwasserstoffen, beispielsweise Dichloräthan, und Dimethylformamid geführt und. im Falle einer einseitigen Beschichtung vorzugsweise- mit dem oben genannten gelösten bzw. dispergierten polymeren Beschichtungsmaterial bestrichen wird. Daran anschließend gelangt das beschichtete Polymermaterial zur Ausbildung der poromeren Haftschicht in einen sogenannten Trockenkanal· In diesen Kanal wird Luft mit einer relativen Luftfeuchtigkeit oberhalb 40 %, vorzugsweise oberhalb 65 %, bei Normaldruck und einer Temperatur von annähernd 30 ⁰C eingeblasen. Die eingebrachte Feuchtigkeit führt zu einer Koagulation des polymeren Beschichtungsmaterials auf den Polymermaterial und bewirkt gleichzeitig die Ausbildung poromerer Gelstrukturen, die im Verlaufe eines weiteren Wässerungsprozeeses, zum Zwecke einer vollständigen Entfernung des Lösungsmittels, bei Temperaturen unterhalb 50 ⁰C fixiert werden. Eine darauf-

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folgende Trocknung des so präparierten Materials bei Temperaturen oberhalb 50 ⁰C liefert ein mit einer poromeren Haftschicht beschichtetes Polymermaterial, dessen Oberfläche sich klebfrei anfaßt und von milchig-trübem Aussehen ist·

Ohne Anwendung saurer und bzw. oder alkalischer Beizbäder ist das mit der poromeren Haftschicht versehene Polymermaterial auf chemischem oder physikalischem Wege nach bekannten Verfahren metallisierbar. Eine anschließende elektrolytische Verstärkung aer Metalldeckschicht, beispielsweise Kupferschicht, mit weiterem Kupfer oder anderen Metallen ist möglich. Ein Zusatz von Glanzbildnern in die Bäder liefert geglättete Oberflächen.

Die Haftfestigkeiten der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten poromeren Haftschichten auf dem Polymermaterial, beispielsweise auf Basis Polyethylenterephthalat, betragen für 6,5 mm 300 bis 400 p; es werden aber auch Werte von annähernd 500 p/6,5 mm erhalten.

Die Haftfestigkeit einer aufgebrachten Kupferschicht mit einer Schichtdicke 110 nm liegt zwischen 300 und 400 p/6,5 mm.

Die Haftfestigkeit wird mit Hilfe einer für diese Untersuchung üblichen Bestimmungsmethode durch Abziehen

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einer aufgepreßten Klebfolie gemessen·

Die mit der Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens erreichten Haftfestigkeiten der Metalldeckschicht auf dom Polymermaterial liegen überdurchschnittlich über denen, die mit der Verwendung der herkömmlichen Verfahren erreicht werden. Dieses unerwartet vorteilhafte Ergebnis ist im wesentlichen auf die Tatsache zurückzuführen, daß sich das abgeschiedene Metall in den Mikroporen der promeren Haftschicht praktisch mechanisch verankern kann, etwa vergleichbar mit dem Druckknopfmechanismus bei ABS-Polymeren, und somit eine zu den physikalisch-chemischen Bindekräften zusätzliche Haftung an der Polymermaterialschicht erfährt. Das bedeutet, daß bei der Ablösung der Metalldeckschicht vom Polymermaterial neben der Überwindung der zwischenmolekularen Kräfte das Metall aus seiner mechanischen Verankerung in der poromeren Haftschicht herausgelöst werden muß·

Von besonderer technischer Bedeutung ist, daß auf die aufwendigen und auf die das Polymermaterial, insbesondere bei großem Oberflächen/Volumen-Verhältnis, beispielsweise bei Bändern und Folien, stark qualitätsmindernd einwirkenden vielfältigen Beizverfahren bei dem erfindungsgemäßen Verfahren verzichtet werden kann·

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Durch Variation der Verfahrensparameter, wie z# B. Art und Konzentration der polymeren Beschichtungslösung, Zusammensetzung des Lösungsmittelgemisches, Temperatur und Feuchtigkeit der Luft, läßt sich die Mikroporosität der poromeren Haftschicht in weiten Grenzen variieren und somit der Erfindungsgegenstand zur Metallisierung von Polymermaterialien einer weiten Palette von technischen Einsatzmöglichkeiten je nach den geforderten Finaleigenschaften zuführen. Dabei dürfte ein weiterer Vorteil der Erfindung darin bestehen, daß die Bildung der poromeren Haftschicht sowohl diskontinuierlich als auch kontinuierlich erfolgen kann, d. h, bei kontinuierlicher Beschichtung ist die Möglichkeit der Herstellung von beispielsweise Endlosbändern gegeben*

Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung.

Beispiel 1

Ein 36 ,um starkes Polyäthylenterephthalatband wird im Tauchverfahren mit einer IO %igen Lösung eines Polyurethans in einem Lösungsmittelgemisch, bestehend aus 78 Gew.-% Dimethylformamid und 22 Gew,-% Aceton, beidseitig beschichtet. Das Polyurethan wird aus einem Ädipinsäure-Diäthylenglykol-Polyester vom Molekulargewicht 2200 und 4,4^f-Diisocyanatodiphenylmethan in Dimethylformamid unter Bildung eines Präpolymeren, dem

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zur Kettenverlängerung Diaminodiphenylmethan zugesetzt wird, hergestellt. Das Band passiert nach der Beschichtung einen Trockenkanal, in den ein Luftstrom mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85 % und einer Temperatur von 26 bis 30 ⁰C eingeleitet wird. Zur Fixierung des "ankoagulierten" polymeren Beschiehtungsmaterials und damit zur verstärkten Ausbildung der poromeren Gelstrukturen, wird dem Band bei Temperaturen unterhalb 50 ⁰C in einem weiteren Wässerungsprozeß sämtliches Lösungsmittel entzogen. Eine anschließende Trocknung bei Temperaturen oberhalb 50 ⁰C liefert ein klebfreies und opakes, mit einer poromeren Haftschicht beschichtetes Polyäthylenterephthalatband. Die Haftfestigkeit der Poromerschicht auf dem Trägermaterial beträgt zwischen 285 und 350 p/6,5 mm.

Zur Metallisierung wird das Band mit Zinn(II)-chlorid-Lösung sensibilisiert, mit wäßriger salzsaurer Palladiumchlorid-Lösung aktiviert und anschließend stromlos verkupfert. Die Haftfestigkeit der Kupferschicht beträgt annähernd 350 p/6,5 mm, bei einer Schichtdicke des Kupfers von 110 nm. Die Verstärkung der Kupferschicht wird auf galvanischem Wege erzielt, wobei durch Zusatz von Glanzbildnern in die Bäder eine geglättete Oberfläche resultiert.

Beispiel 2

Analog Beispiel 1 wird ein 36 ,um starkes Polyäthylenterephthalatband beidseitig mit einer 20 %igen Lösung eines niedermolekularen Polyäthylenterephthalat-Poly-

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esters (MG < 50 000) in Dirnethylformamid/Aceton (1 : 1) beschichtet. Die Koagulation erfolgt mittels eines Luftstromes von 30 ⁰C und 65 % relativer Luftfeuchte· Nach weiterer Wässerung< 50 ⁰C₁ zur Entfernung von Lösungsmittelresten, sowie Trocknung im Luftstrom >. 50 ⁰C resultiert ein opakes poromerbeschichtetes Trägerband mit klebfreier Oberfläche. Die Haftfestigkeit der poromeren Haftschicht auf dem PETP-Band liegt oberhalb 300 p/6,5 mm, d, h« bei diesem Wert erfolgt das Abziehen der aufgepreßten Klebfolie, ohne eine Abtrennung der Poromerschicht von dem Trägermaterial zu beobachten» Das so präparierte Material läßt sich ohne saure und bzw. oder alkalische Beize, wie unter Beispiel 1 beschrieben, stromlos verkupfern. Die Haftung der Kupferschicht beträgt zwischen 310 und 350 p/6,5 mm. Eine weitere elektrolytische Verstärkung der Kupferschicht mit Kupfer oder anderen Metallen ist möglich.

Beispiel 3

Wie im Beispiel 1 beschrieben, wird ein 36 ,um starkes Polyäthylenterephthalatband mit einer 5 %igen Lösung von Polyvinylformal (MG ~" 100 000) in Dimethylformamid beidseitig beschichtet. Nach der Koagulation mit Luft - 90 % relative Feuchtigkeit -, weiterer Wässerung und Trocknung resultiert ein opakes, klebfreies, poromerbeschichtetes Trägerband. Die Haftfestigkeit der poromeren

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Haftschicht auf dem Trägermaterial beträgt 395 bis 500 p/6,5 mm, die der Kupferschicht, analog Beispiel 1 stromlos abgeschieden, 320 bis 410 p/6,5 mm. Eine nachträgliche elektrolytische Verstärkung mit weiterem Kupfer oder einem anderen Metall ist möglich.

Beispiel 4

Herstellung der Polyurethan-Dispersion

Zu 72,3 g einer 35 %igen Lösung, bestehend aus einem Polyurethan mit endständigen OH-Gruppen (OH-Zahl 35, HG 3200) und Dichloräthan, werden 140 g Dimethylformamid gegeben. Dieser Lösung werden unter Rühren 7,7 g einer 75 ^igen Lösung eines handelsüblichen Urethanprepolymeren (Isocyanatäquivalentgewicht 324) auf Basis von Toluylendiisocyanat und Trimethylolpropan zugesetzt. Durch -Zugabe von 44 g einer 30 %igen Lösung eines niedermolekularen Polyäthylenterephthalat-Polyesters (OH-Zahl ca, 5, MG < 50 000) in Dimethylformamid wird die Polyurethan-Dispersion gebildet.

Beschichtung des Trägermaterials

Ein 36 ,um starkes Polyäthylenterephthalatband wird im Tauchverfahren mit einer 17 %igen Polyurethan-Dispersion in einem Dichloräthan-Dimethylformamid-Gemisch, hergestellt wie oben beschrieben, beidseitig beschichtet.

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Zur Koagulation wird das Band durch einen Kanal, in den ein Luftstrom von 23 ° bis 30 ⁰C mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von 50 % eingeleitet wird, transportiert. Nach einer Wässerung des so vorbehandelten Barides unterhalb 50 C zur Entfernung sämtlichen Lösungsmittels und anschließender Trocknung resultiert ein opakes poromerbeschichtetes Polyathylenterephthalatband mit klebfreier Oberfläche. Die Haftfestigkeit der Poromerschicht auf dem Trägermaterial liegt oberhalb 400 p/9 mm.

Zur Metallisierung wird das Band mit Zinn(II)-chlorid-Lösung sensibilisiert, mit wäßriger salzsaurer Palladiumchlorid-Lösung aktiviert und anschließend stromlos verkupfert. Die Haftfestigkeit der chemisch aufgebrachten Kupferschicht liegt oberhalb 250 p/9 mm. Die Verstärkung der Kupfer.schicht wird auf galvanischem Wege erzielt, wobei dunch Zusatz von Glanzbildnern in die Bäder eine geglättete Oberfläche resultiert.

Beispiel 5

Eine 3 mm starke Platte aus handelsüblichem Polycarbonat wird durch Bestreichen mit einer 15 %igen Lösung eines Polyurethans in einem Lösungsmittelgemisch, bestehend aus Dimethylformamid und Aceton (3 : 1), einseitig beschichtet. Die Herstellung des Polyurethans erfolgt wie im Beispiel 1 beschrieben. Nach der Koagulation der

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Polyurethan-Beschichtung bei 25 ° bis 30 ⁰C und einer relativen Luftfeuchtigkeit bei 95 %, der Wässerung zur Entfernung des Lösungsmittels und der Trocknung resultiert eine klebfreie und opake, mit einer Poromerschicht beschichtete Polycarbonatplatte.. Die Haftfestigkeit der Poromerschicht auf dem Trägermaterial liegt oberhalb 400 p/9 mm; d, h, beim Abziehen einer aufgepreßten Klebfolie wird bei 400 ρ keine Poromerschicht vom Trägermaterial entfernt·

Die stromlose Metallisierung der Platte wird analog Beispiel 1 durchgeführt. Die Haftfestigkeit einer Kupferschicht beträgt annähernd 400 p/9 mm,

Beispiel 6

Eine 3 mm starke Platte aus handelsüblichem Polymethacrylat wird, wie im Beispiel 5 beschrieben, mit einer 15 %igen Lösung eines Polyurethans durch Bestreichen einseitig beschichtet. Nach der Koagulation der Polyurethan-Beschichtung bei 25 ° bis 30 ⁰C und einer relativen Luftfeuchtigkeit bei 95 %, der Wässerung zur Entfernung des--Lösungsmittels und der Trocknung resultiert eine klebfreie und opake, mit einer Poromerschicht beschichtete Polymethacrylatplatte, Die Haftfestigkeit der Poromerschicht auf dem Trägermaterial liegt oberhalb 500 p/9 mm; d. h, beim Abziehen einer aufgepreßten Klebfolie wird bei

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500 ρ keine Poromerschicht vom Trägermaterial entfernt.

Die stromlose Metallisierung der Platte wird analog Beispiel 1 durchgeführt. Die Haftfestigkeit einer Kupferschicht beträgt annähernd 450 p/9 mm,

Beispiel 7

Eine 3 mm starke im Spritzguß hergestellte Platte aus handelsüblichem Polyurethan wird, wie im Beispiel 5 beschrieben, mit einer 15 %igen Lösung eines Polyurethans durch Bestreichen einseitig beschichtet. Nach der Koagulation der Polyurethan-Beschichtung bei 25 ° bis 30 ⁰C und einer relativen Luftfeuchtigkeit bei 95 %, der Wässerung zur Entfernung des Lösungsmittels und der Trocknung resultiert eine klebfreie und opake,mit einer Poromerschicht beschichtete Polyurethanplatte, Die Haftfestigkeit der Poromerschicht auf dem Trägermaterial beträgt zwischen 450 und 550 p/9 mm.

Die stromlose Metallisierung der Platte wird analog Beispiel 1 durchgeführt. Die Haftfestigkeit einer Kupferschicht beträgt etwa 450 p/9 mm,

Beispiel 8

Eine 100 ,um starke Polychinoxalinfolie wird, wie im Beispiel 5 beschrieben, mit einer 15 ^igen Lösung eines Polyurethans durch Bestreichen einseitig beschichtet.

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Nach eier Koagulation der Polyurethan-Beschichtung bei 25 ° bis 30 ⁰C und einer relativen Luftfeuchtigkeit bei 95 %, der Wässerung zur Entfernung des Lösungsmittels und der Trocknung resultiert eine klebfreie und opake, mit einer Poromerschicht beschichtete PoIychinoxalinfolie. Die Haftfestigkeit der Poromerschicht auf dem Trägermaterial liegt oberhalb 500 p/9 mm; d. h. beim Abziehen einer aufgepreßten Klebfolie wird bei 500 ρ keine Poromerschicht vom Trägermaterial entfernt.

Die stromlose Metallisieruno der Platte wird analog Beispiel 1 durchgeführt» Die Haftfestigkeit einer
Kupferschicht beträgt annähernd 450 p/9 mm.

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Claims (1)

1. Patentansprüche

   Metallisierte Körper in Form von Platten, Folien, Bändern und Profilen, bestehend aus einem thermoplastischen oder thermostabilen Polymermaterial, einer Polymerhaftschicht und einer Metalldeckschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymerhaftschicht zwischen dem Polymermaterial und der Metalldeckschicht als Poromerschicht ausgebildet ist.

   2. Metallisierte Körper nach Anspruch 1, dadufah gekennzeichnet _# daß die poromere Polymerhaftschicht ein koaguliertes Polyurethan, Polyäthylenterephthalat oaer Polyvinylformal darstellt.

   3. Metallisierte Körper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das thermoplastische Polymermaterial aus einem Polyäthylenterephthalat, Polymethacrylat, Polyurethan, Polyamid, Polyolefin oder Polycarbonat besteht.

   4. Metallisierte Körper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das thermostabile Polymermaterial ein Polychinoxalin darstellt.

   -5. Metallisierte Körper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalldeckschicht aus Zink, Aluminium, Kupfer, Chrom, Nickel, Kobalt, Silber oder Gold besteht.

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   G. Verfahren zur Herstellung von metallisierten Körpern in Form von Platten, Folien, Bändern und Profilen aus thermoplastischen Polymermaterialien, wie Polyethylenterephthalat, Polymethacrylat, Polyurethan, Polyamid, Polyolefin, Polycarbonat,.oder thermostabilen PoIymermatcjrialien, wie Polychinoxalin, mit einer verbesserten Haftfestigkeit oer Metalldeckschicht am Polymer-material durch ein- oder mehrseitiges Beschichten der zu metallisierenden Polymermaterialien mit einer Polymerhaftschicht und anschließendem Metallisieren, dadurch gekennzeichnet, daß die zu metallisierenden Körper mit einer Lösung und/oder Dispersion eines zur Koagulation in feuchter Atmosphäre geeigneten Polymeren beschichtet und anschließend die Beschichtung zu einer pororneren Haftschicht mit regulierbarer Mikroporosität in Abhängigkeit von der Temperatur und einer relativen Luftfeuchtigkeit von oberhalb 40 Jj, vorzugsweise oberhalb 65 %, bei Normaldruck koaguliert wird.

   7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zur beschichtung eine Lösung von Polyurethan, Polyethylenterephthalat euer Polyvinylformal in Dimethylformamid oder Dimethylformamid-Aceton eingesetzt wird.

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   8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, j daß zur Beschichtung eine Dispersion von Polyurethan", j Polyäthylenterephthalat oder Polyvinylformal in halo-' genierten Kohlenwasserstoffen und Dimethylformamid eingesetzt wird·

   9» Verfahren nach Anspruch 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Entfernung des Lösungsmittels das beschichtete Polymermaterial nach der Koagulation einem Wa" see runge- und Trocknungsprozeß unterworfen wird·

   10. Verfahren nach Anspruch 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf der ein- oder mehrseitig auf das Polymermaterial aufgebrechten poromeren Polymerhaftschicht sowohl diskontinuierlich als euch kontinuierlich nach bereite bekennten Verfahren auf physikalischem und/ oder chemischen Weg© Metall abgeschieden wird«

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