DE60109432T2 - Verfahren zur direkten metallplattierung eines plastiksubstrats - Google Patents
Verfahren zur direkten metallplattierung eines plastiksubstrats Download PDFInfo
- Publication number
- DE60109432T2 DE60109432T2 DE2001609432 DE60109432T DE60109432T2 DE 60109432 T2 DE60109432 T2 DE 60109432T2 DE 2001609432 DE2001609432 DE 2001609432 DE 60109432 T DE60109432 T DE 60109432T DE 60109432 T2 DE60109432 T2 DE 60109432T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- carbonyl
- palladium
- carbon atoms
- tpo
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
- C23C18/2033—Heat
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/208—Multistep pretreatment with use of metal first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum direkten Plattieren eines Kunststoffsubstrats mit einem Metall.
- Beschreibung des Standes der Technik
- Das Plattieren von Substratmaterialien mit einem Metall ist bekannt. Beispielsweise ist das Plattieren von Kraftfahrzeug-Zierkomponenten mit Chrom von Zeit zu Zeit populär.
- Vor vielen Jahren wurde ein solches Verchromen durch Plattieren eines Metallsubstrats (z.B. einer Stoßstange) erzielt.
- Mit den Jahren nahm das Verchromen von Metallsubstraten zur Verwendung bei Kraftfahrzeug-Zierteilen unter anderem aus folgenden Gründen ab: Notwendigkeit, das Gewicht des Fahrzeugs zu reduzieren; Korrosionsprobleme mit dem Metallsubstrat; Vordringen anderer Systeme zur Energieabsorption, wenn das Substrat als Stoßfänger und dergleichen verwendet wurde. Folglich ist der Stand der Technik auf dem allgemeinen gattungsgemäßen Gebiet des Plattierens von (sowohl metallischen als auch nichtmetallischen) Substraten mit den Jahren fortgeschritten.
- Das US-Patent 5.468.518 [Lein u.a. (Lein)] lehrt ein kombiniertes Grundierungs-/Basislack-Inselbeschichtungssystem zum Herstellen eines metallisierten Teils. Allgemein betrifft das Verfahren das Metallisieren eines Substratmaterials, das aus Gruppe gewählt ist, die thermoplastisches Urethan (TPU), TPU-Legierungen, Polyesterlegierungen, Nylon, thermoplastische Olefine (TPO) und Aluminium umfasst. In dem Verfahren wird eine Schutzschicht (Grundierung/Basislack) auf das Substrat aufgesprüht, geflammt und ausgehärtet. Die Schutzschicht umfasst klares Urethanharz, schwarze Pigmentpaste, eine Lösungsmittelmischung und eine Katalysatorlösung. Anschließend wird eine Schicht aus korrosionsanfälligem Metall im Vakuum abgelagert, um eine diskontinuierliche Haut, die die kombinierte Grundierungs-/Basislackschicht bedeckt, zu bilden. Zum Schluss wird eine Schicht aus klarem, harzreichem, schützendem, dielektrischem Decklack aufgesprüht und ausgehärtet, um die Schicht aus korrosionsanfälligem Metallmaterial vollständig zu bedecken. Augenscheinlich schafft das Verfahren metallisierte Teile, die ein metallisches, anstatt ein satiniertes Aussehen besitzen und die relativ schnell und kostengünstig produziert werden können. Somit lehrt Lein eine allgemeine Plattierungstechnik für metallische und nichtmetallische Substrate.
- Das US-Patent 5.591.488 [Schäfer u.a. (Schäfer)] lehrt ein Verfahren zur Behandlung von polymerhaltigen Werkstückoberflächen und für eine wässrige, alterungsbeständige Lösung. Der Brennpunkt von Schäfer sind ein Vorbehandlungsverfahren und Materialien zur Verwendung darin, um ein Substratmaterial für das Auftragen einer Metallplattierungsschicht vorzubereiten. Bei Schäfer ist das Substrat ein polymerer Werkstoff – z.B. Polycarbonat, wahlweise unter Zugabe von Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer. Schä fer beschäftigt sich nicht besonders mit dem direkten Beschichten einer spezifischen Art von Polymersubstrat mit einer Metallplattierungsschicht.
- Das US-Patent 5.693.209 [Bressel u.a. (Bressel)] lehrt ein Verfahren für direkte Metallisierung einer Leiterplatte, die nicht-leitende Oberflächen aufweist. Das Verfahren umfasst das Reagierenlassen der nicht-leitenden Oberfläche mit einer alkalischen Permanganatlösung, um Mangandioxid zu bilden, das an der nicht-leitenden Oberfläche chemisch adsorbiert wird. Anschließend wird eine wässrige Lösung aus einer schwachen Säure und einem Pyrrol oder einem Pyrrolderivat und löslichen Oligomeren gebildet und mit der nicht-leitenden Oberfläche in Kontakt gebracht, um einen haftenden, elektrisch leitenden, unlöslichen Polymerwerkstoff auf der nicht-leitenden Oberfläche abzulagern. Anschließend wird ein Metall direkt auf die nicht-leitende Oberfläche galvanisiert. Das Verfahren ist prinzipiell auf das bei der Herstellung von Leiterplatten sinnvolle Verfahren gerichtet.
- Das US-Patent 5.882.736 [Stein u.a. (Stein)] lehrt ein Verfahren zur Ablagerung einer Palladiumschicht auf einer Metalloberfläche. Genauer dient das Verfahren zur Ablagerung stark haftender, dauerhaft glänzender Palladiumschichten, die sehr wenige Poren an der Metalloberfläche aufweisen. Dies wird erreicht, indem die Metalloberfläche mit oder ohne Vorbehandlung in ein formaldehydfreies chemisches Bad getaucht wird.
- Das US-Patent 5.985.418 [Lein u.a. (Lein)] lehrt ein Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Substrats mittels eines sogenannten Inselbeschichtungsverfahrens, das insbesondere für das Auftragen einer Metallschicht auf ein Substrat, das in der Bekleidungsindustrie verwendet wird, vorgesehen ist. Das Verfahren umfasst das Ablagern einer ersten Überzugsschicht, die einen durch Strahlung aushärtenden, nichtflüchtigen Schichtbildner umfasst. Das beschichtete Substrat wird dann im Vakuum metallisiert, um die Metallinseln der Erfindung zu bilden, wobei anschließend eine Schicht aus klarem, harzreichem, schützendem, dielektrischem Decklack, der einen durch Strahlung aushärtenden, nichtflüchtigen Schichtbildner enthält, abgelagert, um die Schicht aus "Metallinseln" vollständig zu bedecken. Das Substrat kann polymerisch oder metallisch sein.
- Üblicherweise wird thermoplastisches Olefin (TPO) zu äußeren Zierkomponenten für Kraftfahrzeuge ausgeformt. Insbesondere sind Fahrzeuge üblicherweise mit einer vorderen und hinteren Verkleidung, die eine vordere und hintere Pufferträgeranordnung bedeckt oder verbirgt, ausgestattet. Üblicherweise werden an Fahrzeugen auch gegossene bzw. geformte TPO-Türschweller und -Kotflügel verwendet. Die Zierblenden werden gegossen und danach so lackiert, dass die Farbe mit dem übrigen Teil des Fahrzeugs übereinstimmt.
- Vor der Verwendung von geformten bzw. gegossenen Verkleidungen waren Fahrzeuge mit Stahlstoßfängern bzw. -stangen ausgerüstet, die eine verchromte äußere Oberfläche besaßen. Allmählich änderte sich das Design von Fahrzeugen hin zu einer Verwendung einer in der Farbe abgestimmten Verkleidung, die die Stoßfängerträger bedeckt und die Verwendung von Chrom minimiert. Jedoch gibt es in der Kraftfahrzeugkonstruktion einen "entgegengesetzten" Trend, wonach die Konstrukteure wieder verchromte Exterieurs verlangen.
- Jedoch nimmt herkömmliches TPO, trotz der Fortschritte auf dem Gebiet, bisher keinen galvanischen Metall überzug an. Es besteht ein Bedarf an einem relativ einfachen Verfahren, das ein direktes Plattieren einer Polymeroberfläche mit einem Metall, insbesondere einer thermoplastischen Olefin-(TPO)-Oberfläche eines Gegenstands, der in einer Kraftfahrzeugverkleidungsanwendung verwendet werden kann, ermöglicht.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Die Nachteile des Standes der Technik können durch Bereitstellen eines neuartigen Verfahrens zum direkten Plattieren eines Kunststoffsubstrats mit einem Metall beseitigt werden.
- Dementsprechend stellt die vorliegende Erfindung gemäß einem ihrer Aspekte ein Verfahren zum direkten Plattieren eines Kunststoffsubstrats mit einem Metall bereit, das die folgenden Schritte umfasst:
- (i) Modifizieren eines auf einem Propylen basierenden thermoplastischen Olefins (TPO) durch Hinzufügen einer wirksamen Menge eines ersten Elastomers, z.B. eines Ethylen-Propylen-Dien-Monomers (EPDM), und eines zweiten Elastomers, das Dien- und Trien-artige Polymere umfasst;
- (ii) Aktivieren einer Oberfläche eines TPO-Substrats zur Erzeugung einer aktiven Oberfläche, die mindestens 7% Kohlenstoffatome aufweist, die in der Form von Carbonyl vorliegen; und
- (iii) elektrochemisches Ablagern einer Metallschicht auf der aktivierten Oberfläche.
- Die Funktionalität von Kohlenstoffatomen an der Oberfläche eines aktivierten thermoplastischen Olefin-(TPO)-Substrats (d.h. der aktiven Oberfläche des Substrats), das mit einem Metall plattiert werden soll, spielt eine wichtige Rolle beim Erleichtern einer direkten Metallplattierung. Genauer gesagt ist es wichtig, dass die aktive Oberfläche des Substrats Kohlenstoffatome enthält, wovon wenigstens etwa 7% in der Form von Carbonyl vorliegen, um eine haltbare Metallplattierungsbeschichtung hoher Qualität auf dem Substrat zu erzeugen. Wenn die aktive Oberfläche des Substrats Kohlenstoffatome enthält, wovon weniger als 7% in der Form von Carbonyl vorliegen, ist die Metallplattierungsbeschichtung minderwertig und einer Ablösung von dem thermoplastischen Olefinsubstrat unterworfen. Der Begriff "aktive Oberfläche", wie er stets in dieser Patentbeschreibung verwendet wird, soll eine Oberflächenschicht des TPO-Substrats bedeuten, die eine Dicke von etwa 3 bis 5 nm aufweist.
- Der Begriff "modifiziertes TPO", wie er stets in dieser Patentbeschreibung verwendet wird, soll auf Propylen basierende Werkstoffe wie etwa ein Polyolefin, das mit einem ersten elastomeren Werkstoff wie Ethylen-Propylen-Dien-Monomer (EPDM) und ferner mit einem zweiten Elastomer, das ein Dien- und Trien-artiges Polymer umfasst, modifiziert ist, bedeuten.
- Beschreibung der Zeichnung
- In der Zeichnung, die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zeigt, sind:
-
1 eine perspektivische Ansicht eines Kraftfahrzeug-Zierteils der vorliegenden Erfindung, und -
2 eine Querschnittsansicht des Kraftfahrzeug-Zier teils von1 . - Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
- Das Verfahren der vorliegenden Erfindung dient zum direkten Metallisieren eines TPO-Substrats. In der ersten bevorzugten Ausführungsform ist das TPO-Substrat ein modifiziertes TPO, das einen Polyolefinwerkstoff, der mit einem ersten Elastomer wie etwa EPDM und danach mit einem zweiten Elastomer, das Dien- und Trien-artiges Polymere wie etwa Acrylnitril und Butadien umfasst, modifiziert ist. Die Elastomere werden in wirksamen Mengen, die eine Basis für eine aktive Oberfläche schaffen, hinzugegeben, wie weiter unten besprochen wird.
- Das TPO wird in einer herkömmlichen Weise zu einem Substrat
10 ausgeformt. Vorzugsweise liegt das Substrat in der Form einer Kraftfahrzeugkomponente wie etwa eines Grills vor. Jedoch kommen bei der vorliegenden Erfindung auch andere Komponenten wie etwa eine Verkleidung, Zierblenden, Türschweller, Kotflügel und Zierleisten in Betracht. Eine Oberfläche des TPO-Substrats14 wird durch eines der weiter unten beschriebenen Verfahren aktiviert, um eine aktive Oberfläche16 zu schaffen. Vorzugsweise ist die aktive Oberfläche16 eine Präsentation oder nach außen gewandte Oberfläche des Formteils, auf dem eine Metallschicht18 abgelagert ist. - Die aktive Oberfläche
16 des TPO-Substrats14 enthält Kohlenstoffatome, von denen wenigstens 7% in der Form von Carbonyl vorliegen. Verzugsweise liegen etwa 7% bis etwa 25% Kohlenstoffatome der aktiven Oberfläche in der Form von Carbonyl vor. Noch stärker bevorzugt liegen etwa 7% bis etwa 20% Kohlenstoffatome der aktiven Oberfläche in der Form von Carbonyl vor. Am stärksten bevorzugt liegen etwa 7% bis etwa 15% Kohlenstoffatome der aktiven Oberfläche in der Form von Carbonyl vor. - Das Vorhandensein von Carbonylgruppen an der aktiven Oberfläche kann durch herkömmliche Techniken – z.B. FTIR (Fourier-Transformation-Infrarot-Spektroskopie) – bestätigt werden. Die Konzentration von Carbonylgruppen an der aktiven Oberfläche kann durch herkömmliche Techniken – z.B. XPS (Röntgen-Photoemissions-Spektroskopie) – bestätigt werden.
- In dem ersten bevorzugten Verfahren wird ein modifiziertes TPO verwendet, wobei die gewünschte Menge an Carbonylgehalt durch Steuern bevorzugter Vorbehandlungsschritte in dem Prozess auf die Oberfläche eines Substrats aus modifiziertem TPO übertragen werden kann.
- Vorzugsweise wird das Substrat aus modifiziertem TPO mittels einer Ätztechnik vorbehandelt – d.h., dass dies eine bevorzugte Ausführungsform des Schrittes (i) des vorliegenden Verfahrens bzw. Prozesses ist. Vorzugsweise umfasst die Ätztechnik das Kontaktieren des Substrats aus modifiziertem TPO mit einer Ätzlösung, die Chromsäure oder eine Mischung aus Chromsäure und Schwefelsäure enthält. Während dieses Ätzschrittes wird die aktive Oberfläche gebildet. Es wird angenommen, dass Chromsäure an der Oberfläche des Substrats aus modifiziertem TPO reduziert wird, so dass sauerstoffhaltige Anteile (z.B. Hydroxyl), Ether und dergleichen einschließlich der gewünschten Carbonylgruppen gebildet werden. Die Menge an gewünschten Carbonylgruppen kann durch die Zeitspanne, für die das Substrat in die Ätzlösung getaucht wird, gesteuert werden. Die bei dem voranstehend erwähnten Ätzschritt verwendete(n) Chemikalie(n) ist (sind) im Handel von Atotech Canada Ltd. unter dem Handelsnamen FuturonTM erhältlich.
- Als nächstes wird die aktive Oberfläche des Substrats aus modifiziertem TPO vorzugsweise einer Chromsäurereduktion ausgesetzt, um jegliche restliche Chromsäure, die in den Poren des Substrats hinterlassen wird, von Cr6+ zu Cr3+ zu reduzieren (der Grund dafür ist, dass Cr6+ nachteilig ist, wenn es während späterer Schritte in dem Prozess vorhanden ist).
- Als nächstes wird die aktive Oberfläche des Substrats aus modifiziertem TPO vorzugsweise einem Schritt des vorherigen Eintauchens unterzogen, in dem sie mit einer Säure in Kontakt gebracht wird. Ohne sich darauf zu begrenzen, ist eine solche nützliche Säure Salzsäure.
- Die Chemikalien, die in den oben erwähnten Schritten der Chromsäurereduktion und des vorherigen Eintauchens verwendet werden, sind im Handel unter dem Handelsnamen FuturonTM von Atotech Canada Ltd. erhältlich.
- Die aktive Oberfläche des Substrats aus modifiziertem TPO ist dann bereit für eine weitere Aktivierung, bei der sie für eine elektrolytische Metallisierung vollständig aktiviert wird. Dies beinhaltet das Kontaktieren der aktiven Oberfläche mit einer wässrigen Lösung, die ein Palladiumsalz und ein Zinnsalz in Salzsäure enthält. Vorzugsweise enthält die Lösung Palladiumchlorid und Zinnchlorid.
- Tatsächlich wird das Substrat vorzugsweise in ein Bad getaucht, das Zinn-Palladium in einer Konzentration von etwa 5 bis etwa 20.000 ppm (0,005 bis 20 g/L), vorzugsweise 20 bis etwa 300 ppm (0,02 bis 0,3 g/L), stärker bevorzugt von etwa 20 bis etwa 250 ppm (0,02 bis 0,25 g/L) enthält, und zwar für eine Zeitdauer von wenigstens etwa einer Minute, vorzugsweise von etwa einer Minute bis etwa zehn Minu ten, stärker bevorzugt von etwa zwei Minuten bis etwa vier Minuten.
- Dieser Aktivierungsschritt dient zum Verankern des Palladium/Zinn-Komplexes in der Oberfläche des TPO-Substrats. Durch Steuern des Sauerstoffgehalts in dem Substrat wird ein gewünschtes Niveau des Palladium/Zinn-Komplexes über die Oberfläche des Substrats verteilt.
- Vorzugsweise ist der nächste Schritt des Prozesses, das Zinn in dem Palladium/Zinn-Komplex durch Kupfer auszutauschen. Dies geschieht in herkömmlicher Weise.
- Die in den voranstehend erwähnten Schritten der elektrolytischen Metallisierung verwendete(n) Chemikalie(n) ist (sind) im Handel von Atotech Canada Ltd. unter dem Handelsnamen FuturonTM erhältlich.
- Optional kann eine Schicht Nickel oder Kupfer auf der aktiven Oberfläche in einer herkömmlichen Weise abgelagert werden, die eine stromlose Ablagerung umfasst, wodurch Nickel- oder Kupfersalz auf der aktiven Oberfläche des TPO-Substrats reduziert wird. Vorteile der Nickel- oder Kupferschicht umfassen eine höhere spezifische elektrische Leitfähigkeit, eine geringere Badezeit und niedrigere Palladiumkonzentrationen (< 100 ppm oder 0,1 g/L) in dem oben besprochenen Palladiumbad.
- Schritt (ii) des vorliegenden Verfahrens umfasst das elektrochemische Ablagern einer Metallschicht
18 auf der aktiven Oberfläche16 des TPO-Substrats14 . Dies kann in einer herkömmlichen Weise erfolgen. - Mit Bezug auf die folgenden Beispiele, die lediglich zur Veranschaulichung gegeben sind und nicht dazu ver wendet werden sollten, den Umfang der Erfindung zu deuten oder zu begrenzen, werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
- Beispiele
- In den Beispielen wurde ein modifiziertes TPO, das von Solvay Engineered Polymers erhalten wurde, in der folgenden Weise aktiviert, behandelt und elektrolytisch metallisiert.
- Alle Proben waren TPO-Tafeln bzw. -Paneele, die mittels Chemikalien behandelt wurden, die im Handel von Atotech Canada Ltd. in dem FuturonTM-Vorplattierungsverfahren erhältlich sind. Wie es an sich bekannt ist, umfasst das FuturonTM-Vor-Plattierungsverfahren die folgenden allgemeinen Schritte: (i) Reinigungsmittel (optional); (ii) Ätzen (typischerweise mit Chromschwefelsäure); (iii) Reduktion (typischerweise mit Cr (VI)); (iv) Lösung für vorheriges Bad; (v) Pd/Sn-Aktivierung; und (vi) Cu-Verbindung. In den Beispielen wurde das Substrat aus modifiziertem TPO gemäß den Angaben in den Tabellen 1 und 2 behandelt.
- Die Ätzzeit wurde wie in der nachstehenden Tabelle 3 dargelegt variiert.
- Pro Beispiel wurden vier Tafeln bzw. Paneele durch Plattieren mit Kupfer bearbeitet.
- Im folgenden sind die Vorplattierungsbehälterbedingungen (Verweilzeit, Konzentrationen, Temperaturen) angegeben. Alle Tafeln wurden mittels eines herkömmlichen Säure-Kupfer-Elektroplattierungsbads, gefolgt von herkömmlichen Elektroplattierungs-Nickel- und -Chrombädern plattiert. Die Tafeln wurden für 60 Minuten bei 30 Ampere/ft (0,0929 m2) plattiert, um eine Kupferdicke von 40 ± 5 Mikrometer (40 ± 5·10–6 m) für den in ASTM B533 definierten Schältest zu erreichen.
- Die Testtafeln bzw. -paneele wurden mittels einer Lösung aus Königswasser (1:1) von Palladium und Kupfer befreit. Die Lösungen wurden mittels Atomadsorptions-Spektralphotometrie nach dem Metallgehalt analysiert. Die Proben wurden mittels des 90°-Zugversuchs an einem InstronTM-Instrument in Übereinstimmung mit ASTM B533 nach der Abziehfestigkeit geprüft. Jede Probetafel wurde in drei Streifen geschnitten, wobei jeder Streifen geprüft wurde. Als Abziehfestigkeit der Tafel ist bei jedem Beispiel der Gesamtmittelwert der Streifen angegeben.
- Die Zugversuchsergebnisse zeigen, dass in den Beispielen 2 und 3 (Carbonylgehalt von wenigstens 7%) im Vergleich zu dem im Beispiel 1 erreichten (Carbonylgehalt kleiner als 7%) eine wesentlich verbesserte Haftung der Metallplattierungsschicht erzielt wurde.
- Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf bevorzugte und spezifisch gezeigte Ausführungsformen beschrieben worden ist, können Fachleute selbstverständlich verschiedene Modifikationen an diesen bevorzugten und gezeigten Ausführungsformen vornehmen, ohne vom Umfang der Erfindung, wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert ist, abzuweichen.
- Obwohl der in den Beispielen beschriebene Carbonylgehalt durch chemisches Ätzen eines modifizierten TPO erzielt worden ist, ist es natürlich möglich, der Oberfläche des TPO die Carbonylfunktionalität mittels anderer herkömmlicher Techniken wie etwa Abflammen, Vakuum-Plasma und elektrische Entladung (z.B. Korona- bzw. Teilentladungs- Oberflächenbehandlung) zu verleihen.
- Im Fall der Vakuum-Plasma- und Korona-Oberflächenbehandlung kann die notwendige aktive Oberfläche
16 eines herkömmlichen TPO-Substrats14 erreicht werden, ohne das TPO mit dem zweiten Elastomer modifizieren zu müssen. - Des weiteren ist es, obwohl der in den Beispielen beschriebene Carbonylgehalt durch Variieren der Zeitdauer des chemischen Ätzens verändert wurde, natürlich möglich, das Ausmaß der Carbonylfunktionalität an der Substratoberfläche durch Anwendung anderer Mittel wie etwa der Temperatur des Ätzbades und/oder der Konzentration der in dem Ätzbad verwendeten Chemikalien zu steuern. Fachleuten werden weitere Modifikationen, die vom Umfang der vorliegenden Erfindung nicht abweichen, offenbar. TABELLE 1 TABELLE 2 TABELLE 3
- 1 Angegeben als Prozentsatz des gesamten Kohlenstoffs.
- 2 Angegeben in mg/m2.
- 3 Handelsübliches Reduktionsmittel.
Claims (25)
- Verfahren zum direkten Plattieren eines Kunststoffsubstrats mit einem Metall, mit den folgenden Schritten: (i) Modifizieren eines auf einem Polypropylen basierenden thermoplastischen Olefins (TPO) durch Hinzufügen einer wirksamen Menge eines ersten Elastomers, z.B. eines Ethylen-Propylen-Dien-Monomers (EPDM), und eines zweiten Elastomers, das Dien- und Trien-artige Polymere umfasst; (ii) Aktivieren einer Oberfläche eines TPO-Substrats zur Erzeugung einer aktiven Oberfläche, die mindestens 7% Kohlenstoffatome aufweist, die in der Form von Carbonyl vorliegen; und (iii) elektrochemisches Ablagern einer Metallschicht auf der aktivierten Oberfläche.
- Verfahren nach Anspruch 1, bei dem zwischen 7% und 25% der Kohlenstoffatome in der aktivierten Oberfläche in der Form von Carbonyl vorliegen.
- Verfahren nach Anspruch 1, bei dem zwischen 7% und 20% der Kohlenstoffatome in der aktivierten Oberfläche in der Form von Carbonyl vorliegen.
- Verfahren nach Anspruch 1, bei dem zwischen 7% und 15% der Kohlenstoffatome in der aktivierten Oberfläche in der Form von Carbonyl vorliegen.
- Verfahren nach Anspruch 1, das vor dem Schritt (iii) den weiteren Schritt des Ablagerns einer Schicht Palladium auf der aktivierten Oberfläche umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 1, das vor dem Schritt (iii) den weiteren Schritt der Reduktion eines Palladiumsalzes auf der aktiven Oberfläche umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 6, bei dem das Palladiumsalz aus der Palladiumsulfat, Palladiumnitrat, Palladiumperchlorat und Mischungen davon enthaltenden Gruppe ausgewählt wird.
- Verfahren nach Anspruch 6, das das Eintauchen der aktiven Oberfläche in ein Palladiumsalz enthaltendes Bad umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Palladiumsalz in dem Bad in einer Konzentration von 0,005 bis 20 g/L vorliegt.
- Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Palladiumsalz in dem Bad in einer Konzentration von 0,02 bis 2,0 g/L vorliegt.
- Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Palladiumsalz in dem Bad in einer Konzentration von 0,02 bis 0,3 g/L vorliegt.
- Verfahren nach Anspruch 8, bei dem das Palladiumsalz in dem Bad in einer Konzentration von 0,02 bis 0,25 g/L vorliegt.
- Verfahren nach den Ansprüchen 5 bis 12, wobei das Verfahren unmittelbar vor dem Schritt (iii) einen Schritt des Ablagerns einer Metallschicht auf der aktiven Oberfläche umfasst, wobei das Metall aus einer Nickel und Kupfer enthaltenden Gruppe ausgewählt wird.
- Verfahren nach Anspruch 13, bei dem der Ablagerungsschritt das Reduzieren eines entsprechenden Metallsalzes auf die aktive Oberfläche durch stromloses Ablagern umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Dien- und Trien-artigen Polymere Acrylnitril und Butadien umfassen.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 15, wobei das Verfahren vor dem Schritt (ii) einen Vorschritt des Ausformens des modifizierten TPO zu dem Substrat umfasst.
- Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt (ii) des Aktivierens ein chemisches Ätzen der Oberfläche mit einer Ätzlösung ausgewählt aus einer Chromsäure und einer Mischung aus Chromsäure und Schwefelsäure enthaltenden Gruppe umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 17, bei dem der Prozentsatz von Kohlenstoffatomen in der aktivierten Oberfläche in der Form von Carbonyl durch die Zeitdauer, während der die aktivierte Oberfläche mittels der Ätzlösung geätzt wird, gesteuert wird.
- Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der Prozentsatz der Kohlenstoffatome in der aktivierten Oberfläche in der Form von Carbonyl durch Verändern einer Temperatur der Ätzlösung gesteuert wird.
- Verfahren nach Anspruch 18, bei dem der Prozentsatz von Kohlenstoffatomen in der aktivierten Oberfläche in der Form von Carbonyl durch Verändern einer Konzentration von in der Ätzlösung verwendeten Chemikalien gesteuert wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 20, bei dem der Schritt (ii) umfasst, die Oberfläche einer Chromsäurereduktion auszusetzen, um jegliche restliche Chromsäure auf der Oberfläche von Cr6+ zu Cr3+ zu reduzieren.
- Verfahren nach Anspruch 21, bei dem der Schritt (ii) des Aktivierens ein vorheriges Eintauchen des Substrats in eine Säure zum vorherigen Eintauchen umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 22, bei dem die Säure zum vorherigen Eintauchen Salzsäure umfasst.
- Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 14, bei dem der Schritt (ii) des Aktivierens ein Abflammen, ein Vakuum-Plasma und eine elektrische Entladung umfasst.
- Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, bei dem die aktivierte Oberfläche eine Dicke von 3 bis 5 nm aufweist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US19469300P | 2000-04-05 | 2000-04-05 | |
US194693P | 2000-04-05 | ||
PCT/CA2001/000463 WO2001077419A2 (en) | 2000-04-05 | 2001-04-05 | Process for the direct metal-plating of a plastic substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60109432D1 DE60109432D1 (de) | 2005-04-21 |
DE60109432T2 true DE60109432T2 (de) | 2006-04-06 |
Family
ID=22718560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001609432 Expired - Fee Related DE60109432T2 (de) | 2000-04-05 | 2001-04-05 | Verfahren zur direkten metallplattierung eines plastiksubstrats |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20040222103A1 (de) |
EP (1) | EP1268880B1 (de) |
AU (1) | AU2001248179A1 (de) |
BR (1) | BR0109887A (de) |
CA (1) | CA2404946A1 (de) |
DE (1) | DE60109432T2 (de) |
MX (1) | MXPA02009785A (de) |
WO (1) | WO2001077419A2 (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060104074A1 (en) * | 2004-09-10 | 2006-05-18 | Boniface Robert E | Vehicle body |
US7666471B2 (en) * | 2006-03-22 | 2010-02-23 | Mark Wojtaszek | Polyimide substrate and method of manufacturing printed wiring board using the same |
FR2930180B1 (fr) * | 2008-04-22 | 2010-12-17 | Inst Superieur De Plasturgie D Alencon Entpr S | Procede de metallisation d'un substrat non conducteur en matiere plastique |
EP3019710A4 (de) | 2013-07-09 | 2017-05-10 | United Technologies Corporation | Beschichteter polymerlüfter |
CA2917967A1 (en) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | United Technologies Corporation | Plated polymer compressor |
EP3019711B1 (de) | 2013-07-09 | 2023-11-01 | RTX Corporation | Beschichteter polymer-nasenkonus für gasturbinen |
US20160369635A1 (en) * | 2013-07-09 | 2016-12-22 | United Technologies Corporation | Plating a composite to enhance bonding of metallic components |
US9789664B2 (en) | 2013-07-09 | 2017-10-17 | United Technologies Corporation | Plated tubular lattice structure |
WO2015006487A1 (en) | 2013-07-09 | 2015-01-15 | United Technologies Corporation | Erosion and wear protection for composites and plated polymers |
EP3019705B1 (de) | 2013-07-09 | 2019-01-30 | United Technologies Corporation | Beschichtung mit hohem modul zur lokalen versteifung von tragflächenaustrittskanten |
CN105112971A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-02 | 太仓市金鹿电镀有限公司 | 一种汽车散热格栅沙镍电镀工艺 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1488559A (de) * | 1965-08-03 | 1967-10-27 | ||
US3556955A (en) * | 1966-02-18 | 1971-01-19 | Union Carbide Corp | Process of metal plating plastics |
US4002595A (en) * | 1973-12-27 | 1977-01-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electroplatable polypropylene compositions |
US4298424A (en) * | 1980-06-19 | 1981-11-03 | Vbe Industries, Ltd. | Method for etching polyamide shaped articles |
JPS63247376A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Citizen Watch Co Ltd | プラスチツク成形品への無電解メツキの前処理方法 |
US5340451A (en) * | 1990-10-04 | 1994-08-23 | International Business Machines Corporation | Process for producing a metal organic polymer combination |
JP3054746B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2000-06-19 | 奥野製薬工業株式会社 | 非導電性材料への電気めっき方法 |
GB9722028D0 (en) * | 1997-10-17 | 1997-12-17 | Shipley Company Ll C | Plating of polymers |
-
2001
- 2001-04-05 BR BR0109887A patent/BR0109887A/pt not_active Application Discontinuation
- 2001-04-05 US US10/240,972 patent/US20040222103A1/en not_active Abandoned
- 2001-04-05 CA CA 2404946 patent/CA2404946A1/en not_active Abandoned
- 2001-04-05 EP EP01921064A patent/EP1268880B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-05 DE DE2001609432 patent/DE60109432T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-05 MX MXPA02009785A patent/MXPA02009785A/es unknown
- 2001-04-05 WO PCT/CA2001/000463 patent/WO2001077419A2/en active IP Right Grant
- 2001-04-05 AU AU2001248179A patent/AU2001248179A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1268880A2 (de) | 2003-01-02 |
WO2001077419A3 (en) | 2002-09-12 |
DE60109432D1 (de) | 2005-04-21 |
AU2001248179A1 (en) | 2001-10-23 |
EP1268880B1 (de) | 2005-03-16 |
US20040222103A1 (en) | 2004-11-11 |
CA2404946A1 (en) | 2001-10-18 |
WO2001077419A2 (en) | 2001-10-18 |
BR0109887A (pt) | 2003-06-03 |
MXPA02009785A (es) | 2004-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0081129B1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung | |
DE60109486T2 (de) | Verfahren zur chemischen vernickelung | |
EP2360294B1 (de) | Verfahren zum Metallisieren von an der Oberfläche mindestens zwei verschiedene Kunststoffe aufweisenden Gegenständen | |
DE60109432T2 (de) | Verfahren zur direkten metallplattierung eines plastiksubstrats | |
DE102016222943B3 (de) | Metallisierte Oberflächen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
EP1600528A2 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen | |
DE2623716B2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Polysulfonsubstraten vor der stromlosen Beschichtung mit einem Metall | |
EP0259754A2 (de) | Flexible Schaltungen | |
EP0256395B1 (de) | Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten auf Kunststoffoberflächen | |
DE10259187B4 (de) | Metallisierung von Kunststoffsubstraten und Lösung zum Beizen und Aktivieren | |
DE1925103C3 (de) | Kunststoffmaterialien mit galvanisch niedergeschlagenen Metallüberzügen | |
DE4132330C2 (de) | ||
WO1996029452A1 (de) | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien | |
EP0132677A1 (de) | Verfahren zum Aktivieren von Substratoberflächen für die direkte partielle Metallisierung von Trägermaterialien | |
DE102020118642A1 (de) | Verfahren zur Herstellung und Farbgebung eines metallisierten Kunststoffbauteils, metallisiertes Kunststoffbauteil sowie dessen Verwendung | |
DE69015689T2 (de) | Stromloses Plattierverfahren. | |
DE20221901U1 (de) | Lösung zur Vorbehandlung einer zu metallisierenden Kunstoffoberfläche | |
EP3336135B1 (de) | Verfahren zur modifizierung von kunststoffoberflächen | |
DE69400463T2 (de) | Verbesserung der Haftung von Metallschichten auf Kunstharz-Teilen | |
DE2126781C3 (de) | Verfahren zum Metellisieren von Kunststoffen | |
DE19824139C2 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Beschichtung von elastomermodifizierten Gegenständen aus Polyphthalamid | |
DE2026672A1 (de) | Metallisierte Polyamid Teile | |
EP1484433B1 (de) | Zinkbeschichtung von elektrisch nicht leitenden Oberflächen | |
EP0650537B1 (de) | Metallisierung von kunststoffen | |
DE69920892T2 (de) | Verfahren zum Plattieren von Kunstoffen unter Verwendung eines katalitischen Fuellstoffes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: HOESSLE PATENTANWAELTE PARTNERSCHAFT, 70173 STUTTG |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |