DE1621906A1

DE1621906A1 - Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Nichtleiterwerkstoffen,insbesondere zur Herstellung von gedruckten Schaltungen

Info

Publication number: DE1621906A1
Application number: DE19671621906
Authority: DE
Inventors: Klaus Dr Hoehne; Norbert Dr Loenhoff; Hans Dr Niederpruem
Original assignee: Bayer AG
Current assignee: Bayer AG
Priority date: 1967-05-27
Filing date: 1967-05-27
Publication date: 1971-06-24
Also published as: FR1588495A; CH503798A; NL6801155A; GB1216594A; BE715716A

Description

FARBENFABRIKEN BAYERAG 1621906

NEUSC H RIP T

P 16 21 906.0 ' - Anlage zur Eingabe vom 20.1.1970

Br/Gtf

Verfahren zxxr haftfesten Metallisierung von liichtleiterwerkstoffen, insbesondere zur Herstellung von gedruckten. Schaltungen

Die vorliegende Erfindung "betrifft ein Verfahren zur Metallisierung γόη den elektrischen Stroia nicht leitenden Werkstoffen IQit Hilfe eines Haftvermittler auf der Basis ungesättigter Polymere, der sich auf chemischem Weg durch oxydierende Agentien in geeigneter Weise so anrauhen läßt, daß er anschließend in einem autokatalytischen Ketallabscheidungsbad haftfest metallisiert werden kann.

Der Haftvermittler ."bewirkt eine feste Verbindung zwischen dem Nichtleitermaterial, a. B. Kunststoffen, und einer Metallauf Isige.

Die erfindungügeiaäße Anwendung des Haftvermittlers ist von besonderer Bedeutung für die Metallbeschichtung von Kunststoffen, insbesondere von gedruckten Schältungen.

Bekanntlich werden gegenwärtig hauptsächlich das ßubtraktiv- und Additiv-Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen angewandt (H, .Schikarski, "Die gedruckte Schaltung", S. 18, Prank¹sehe Verlagsbuchhandlung, Stuttgart 1966).

Beim ßubtraktiven Verfahren v/ird ein isolierendes Basismaterial verwendet, das mit 35 oder 70 /u dicker Kupferfolie

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ein- oder zweistufig kaschiert ist {DIN 40 801 und 40 802). Die Kupferfolie wird in einem Walzvorgang oder auf elektrolytisehem Weg hergestellt und auf das Basismaterial unter Verwendung eines Klebers als Zwischenschicht "bei hohem Druck und erhöhter Temperatur aufgepreßt. Im Sieb-, Offsetoöer Photodruck wird dann ein positives Bild der Leiterzüge aus einer ätzfesten Parbe auf die Kupferfolie aufgebracht und anschließend die unbedruckte Kupferauflage in bekannter Weise weggeätzt; zurück bleiben die gewünschten Kupferleiterzüge. Anschließend wird die leiterplatte gestanzt, mit den Bauelementen bestückt und verlötet. Ein Nachteil dieses Verfahrens ist, daß die Stanz- oder Bohrlöcher nicht metallisiert sind; eine Metallisierung der löcher, die sich raumsparend auf die Dimensionierung der leiterplatte und wesentlich verbessernd auf die Qualität der Verlötung auswirkt, muß in zusätzlichen Prozeß-Schritten die dem Additiv-Verfahren analog sind, durchgeführt werden.

Beim Additiv-Verfahren geht man von bereits gelochtem Basismaterial aus - die Oberfläche der löcher wird in den folgenden Arbeitsgängen ohne zusätzliche Teilschritte sofort mit einem Metallfilm durclimetallisiert - und baut aus wirtschaftlichen Gründen von vorneherein nur die erforderlichen leiterzüge auf, anstatt eine Kupferfolie aufzupressen und anschließend das überschüssige Kupfer wieder wegzuätzen. Die leiterzüge werden vorteilhaft durch galvanische Ab-.scheidung von Kupfer direkt auf dem nichtleitenden Basismaterial erzeugt. Dieser Verfahrensscliritt setzt voraus, daß die nichtleitende Oberfläche des liasismaterials für den elektrischen Strom leitend gemacht wird. Durch stromlose bzw. chemische Abscheidung eines dünnen Metallfilms auf einer entsprechend vorbehandelten Nichtleiteroberfläche

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wird diese Voraussetzung erfüllt«' Dis Abscheidung wird so durchgeführt, daß man die gereinigte, aufgerauhte Oberfläche durch iSdelmetallkeine aktiviert, z.B. mit Palladium (US-Patent 2 702 253) und anschließend in ein autokatalytisches Metallbad taucht. Die Abscheidung der Metalleit-, schicht wird vorzugsweise aus einem Nickelbad vorgenommen, da dieser Badtyp sehr stabil und leicht zu handhaben ist. (K. Lang, Galvanotechnik, Band 56, Heft 6-1965, S. 347 349). Auf die Metalleitschicht wird anschließend das Druckmuster der Leiterzüge im liegativdruck aufgebracht und die freiliegende Metallschicht anschließend in einem sauren galvanischen Kupferbad auf 30 bis 50/u verstärkt. Eine Beschreibung der Herstellung gedruckter Schaltungen, nach deia Additiv-Verfahren findet sich in der deutschen Auslegeschrift 1 193 764.

Danach wird der Abdecklack entfernt und die Metalleitschicht selektiv abgelöst.

Von grundlegender Bedeutung für die Brauchbarkeit der nach dem Subtraktiv- oder Additiv-Verfahren hergestellten Leiterplatte ist die Haftfestigkeit der Kupferleiterzüge auf dem Basismaterial. Nach DIN 40 802 Blatt 2 (1967) muß die Haftfestigkeit eines 2,5 cm breiten Kupferstreifens mindestens 2,7 kp betragen. Dieser Viert wird bei kupferkaschiertem Material ohne weiteres erreicht, ein Grund für die immer noch sehr verbreitete Anwendung des Subtraktiv-Verfahrens, obwohl mindestens 50 fo der Kupferfolie ungenutzt bleibt und verloren geht. Den geforderten Haft-festigkeitswert beim Additiv-Verfahren zu erreichen, ist «iagegen sehr schwierig; diese Tatsache verhinderte trotz vieler Vorteile dieses Verfahrens eine breitere Anwendung. Auf glattem Phenolharz-Hartpapier beträgt die Haftfestigkeit z.B. nur ca.

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1 kp/2,5 cm. Die metallisierten Stanzlöcher bewirken zwar eine zusätzliche mechanische Verankerung der leiterzüge sie haben gleichsam die Wirkung einer Vernietung - tragen aber nicht zur Erhöhung der Haftfestigkeit zwischen Leiterzug und Basismaterial bei. Auch eine selektive Abdeckung der Io ta teilen führtre zu einer unwesentlichen Erhöhung der Haftfestigkeit.

Zu besseren Ergebnissen gelangt man, wenn die Oberfläche des Basismaterials mechanisch aufgerauht wird. Die mechanische Aufrauhung vergrößert die Oberfläche des Werkstoffes und schafft wirksame Verankerungsmöglichkeiten für das strom-los abgeschiedene Metall. Durch Sandstrahlen oder Schleifen läßt Bich erfahrungsgemäß die Haftfestigkeit soweit verbessern, daß die nach Dili 40 802 geforderten Werte erreicht werden: allerdings bereitet ihre Reproduzierbarkeit oft nicht geringe Schwierigkeiten.

Alle Versuchej die Oberfläche von Basismaterial für gedruckte Schaltungen» z. B. Phenol-Hartpapier oder Epoxid-Gewebe, in geeigneter Weise nur chemisch anzurauhen und haftfest zu metallisieren, blieben bislang erfolglos. lediglieh Acrylnitril-Butadien-Styrol-Pfropfpolymerisate lassen sich haftfest metallisieren. (J.B. Mc Namara, Metal Progress, 1964, S. 1112/15); neuerdings soll eine haftfeste Metallisierung auch von Polypropylen möglich sein (Angew. Chem,, 44 S. 57 (1966)). ABS-Kunststoff als Basismaterial für gedruckte Schältungen ist aber nicht geeignet, da seine Wärmebeständigkeit zu gering ist. Als aussichtsreichster Weg zur lösung dieses Problems gilt die Anwendung eines Haftvermittlers (CU Woldt, IZ f. jprakt. Metallbearbeitung, 60*1966* Hef 1? 8» S« 503/6), der ähnlich wie bei kupferkäschie?teffi Material direkt auf daß Basismaterial aufzubringen is ti Bislang gelängten solche Kleber als Haftgrund

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nicht zum Einsatz, da keine geeignete Methode für deren -chemische Aufrauhung und haftfeste Metallisierung bekannt wurde (H. Schikarski, "Die gedruckte Schaltung", S. 52,Prank'sehe Verlagsbuchhandlung Stuttgart).

Es wurde nun ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Kunststoffen gefunden, wobei der Werkstoff vor dem Metallisieren zunächst mit einem Beschichtuhgsstoff auf Basis ungesättigter Polymere belegt, in einem oxydierend wirkenden Agens chemisch aufgerauht, dann durch Aufbringen von Edelmetallkeimen aktiviert, in einem chemischen Reduktionsbad metallisiert und anschließend die stromlos abgeschiedene Metallschicht gegebenenfalls in einem galvanischen oder chemischen Metallabscheidungsbad verstärkt wird, das dadurch gekennzeichnet ist, daß als Beschichtungsstoff ein Lack auf Basis von Poly-2-chlorbutadien verwendet wird, wobei dieser lack ein Polychloropren mittlerer Kristallisationsneigung mit einer Defo-Härte bei .80⁰C von ca. 250 und einer Mooney-Viskosität von 30 bis 45 und ein Polychloropren starker Kristallisationsneigung mit einer Defo-Härte bei 80⁰C von ca. 900 und einer Mooney-Viskosität von 75 bis 85 sowie 1 bis 10 Gewichtsprozent Magnesiumoxid und 1 bis 10 Gewichtsprozent Zinkoxid » bezogen auf den Polychloroprenanteil des Lackes, enthält, dem vor dem Auftrag ein Vernetzer auf Basis eines polyfunktionellen Isocyanate zugesetzt wird.

Überraschenderweise hat sich herausgestellt, daß die Oberfläche von lacken auf der Basis von Polychloropren (Poly-2-ChIorbutadien) durch Tauchen in eine oxydierend wirkende Lösung, vorzugsweise Chromschwefelsäure bestimmter Zusammensetzungen chemisch in geeigneter Weise so angegriffen wird, daß sie nach üblicher Aktivierung mit Edelmetallkeimen in einem chemischen Reduktionsbad mit einem festhaftenden Metallüberzug versehen werden kann, der anschließend durch

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galvanische oder chemische Metallabscheidung verstärkt wird. Zur Erzeugung der Metalleitschicht, z.B. aus bor- oder phosphörhaltigeiii Nickel bzw. Kobalt und au3 Kupfer lassen sich als Reduktionsmittel Borwasserstoffverbindungen, Hydrazin, Natriuinhypophosphit oder Formaldehyd mit Erfolg einsetzen. Die Aktivierung der Oberfläche wird in bekannter Weise durch Tauchen in salzsaure Zinn-(ll)-chlorid- und Palladiumchloridlösung vorgenommen. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten metallisierten Schichten haben den Vorteil, daß sie höhere Temperaturen aushalten und somit z.B. auch durch löten mit stromzuführenden Verbindungen versehen werden können. '

Zur chemischen Aufrauhung der Lackoberfläche wird eine Chromschwefelsäure, bestehend aus Chromsäure bzw. Kaliumbichromat, Schwefelsäure, Wasser sowie ggf.'Phosphorsäure, eingesetzt. Die Zusammensetzung kann in weiten Grenzen schwenken. Vorzugsweise besteht die Mischung aus folgenden Komponenten:

30 - 50 g CrO,

250 g Wasser

1400 - 1500 g Schwefelsäure

Eine andere Mischung besteht aus 100 g K₉ Cr₉ O₇, 270 g Wässer und 2000 g H₂SO₄. Phosphorhaltige Aufrauhlösungen haben folgende Zusammensetzungen:

5-25 g/l K₂Cr₂O₇

350 - 400 Vol-# Wasser

450 - 550 Vol-$ Schwefelsäure D 1,84

150 - 200 Vol-# Phosphorsäure D 1,7

Die Zusammensetzung der Beizlösung beeinflußt lediglich die optimale Beizzeit sowie die Beiztemperatur. Die Beiztempe- ratur kann ;}ödoch bei schwächer wirkenden Chromschwefel-

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säuren bis auf 6O⁰O gesteigert werden. Für das erfindungsgemäße Verfahren lassen sich Polychloropren (Poly-2-chlorbutadien)-Mischungen mit der nachstehend beschriebenen Zusammensetzung verwenden:

Ein Polychloropren mittlerer Kristallisationsneigung mit einer Defo-Härte bei 80⁰C von ca. 250 und einer Mooney-Viskoeität von 30 bis 45 und ein Polychlropren starker Kristallisationsneigung mit einer Defo-Härte bei 80⁰C von ca, 900 und einer Mooney-Viskosität von 75 bis 85 werden gemischt, der Ifischung 1 bis 10 Gewichtsprozent Magnesiumoxid, bezogen auf das Gewicht des Polychloropren-Gemisches sowie 1 bis 10 Gewichtsprozent Zinkoxid zugefügt, diese Mischung unter Kühlung mastiziert, zu einem gleichmäßigen Fell ausgezogen und nach Pudern mit Talkum granuliert. Die Herstellung dieses lackes wurde z.B* in der belgischen Patentschrift 671 739 beschrieben. Das nach diesem Verfahren erhaltene Material bleibt mindestens ein Jahr mit unveränderter Viskosität löslich und kann mit gleichbleibenden Eigenschaften verarbeitet werden. Eine solche Polyehloropren-Mischung eignet sich ganz besonders für. die Herstellung eines metallisierbaren Haf tvermittasrs. Man löst sie in Aromaten, Estern oder Ketonen» versetzt mit Alterungsschutzmitteln, wie Phenyl-«£«naphthyl-. amin oder Alkylphenolen vie 2_t2-Methylen-bis~(4-methyl»-6-tert»-butvl-phenol) "und inerten Füllstoffen bzw* Pigmenten fc.B. falkuin, Glimmer, Ruß, Caiciumcarbonat usw. und reibt diese Mischung auf dem Walzenstuhl, der Sandmühle oder dem Dissolver ab. Die so erhaltene Mischung wird vor dem Auftrag auf den lichtleiter mit einer lösung eines polyfuiiktionellen Isocyanate* £«B« einem Additivprodukt aus ioluylendiieocyanat und Triroethylolpropan bei^^ Eaumteaiperatur versetzt*

',Eine Schemarezeptur für den erfindungsgemäß einzusetzenden Üack bavr. Haftvermittler

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Polychloropren-Mischung 100 Gewichtsteile

Alterungsschutzmittel 2,5 "

!Füllstoff bzw. Pigment 0-200 "

lösungsmittel - 300 "

Als lösungsmittel eignet eich z.B. ein Gemisch aus: Methylglykolaeetat 10 Gewichtεteile

Äthylglycolacetat ■ 10 " Hochsiedendes Aromatengemisch (kp 160 - 178°) aus den drei isomeren

Trimethylbenzolen 30 Gewichtsteile

Diacetonalkohol . 2 "

• Als Auftragsmethode kommen alle in der Lackindustrie üblichen. Methoden in Präge, z.B. Streichen, Spritzen, Tauchen, Rakeln und Gießen. Mach dem 'Lackauftrag wird das Lösungsmittel verdampft und der Lackfilm in geeigneter Weise unter Wärmeeinwirkung vernetzt. Die erfindungsgemäße Yerwendung eines Lackes als Haftvermittler zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem Additiv-Verfahren setzt voraus, daß die auf das Basismaterial aufgetragene Lackschicht folgende Kriterien erfüllt:

1. haftfeste Metallislerbarkeit,

2. Stanz- bzw. Bohrbarkeit,

3. mechanische Bearbeitungsmöglichkeit,

4. Stabilität bei 260⁰C Lottemperatur (DIN 40 802, Blatt 2),

5. gute Chemikalienbeständigkeit_f

6. geeignete elektrische Eigenschaften.

Diese Anforderungen werden von einem nach der angegebenen Rezeptur hergestellten und entsprechend vorbehandelten Lack erfüllt. Das erfindungsgemäße Verfahren ist allgemein für Artikel geeignet, die im wesentlichen aus Kunststoffen, wie z.B* £h.enol~Harz-Hartpapieren_t Epoxid-Gewebe usw. bestehen, ferner auch für Artikel aus Kunststoffen, die sich nur teil-

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weise oder gar nicht mit einem haftfesten Metallüberzug versehen lassen, z.B. Polyamide (Polymerisationsprodukte des Caprolactams, Polykondensationsprodukte aus Adipinsäure und Hexamethylendiamin) Polyurethane, Polycarbonate, Epoxidharze, Polyoxymethylen, Celluloseacetatmassen, Polyvinylchlorid und Mischpolymerisate, Styrol-Acrylnitril-Mischpolymerisate usw.

Beispiel 1

r ·

1000 g Polychloropren-G-ranula/fc mit 4 ψ Magnesiumoxid- und 5 ψ Zinkoxid -Gehalt wurden in 3000 g Lösungsmittelgemisch aus Methyl-ZÄthylglykolacetat, hochsiedendem Diacetonalkohol unter Rühren in der Weise gelöst, daß die Suspension. 70⁰C nicht überschreitet. Nach Zugabe von 25 g Phenyl-^-naphtylamin wurden 1000 g Talkumpuder eingerührt und die Suspension stehengelassen. Anschließend wurde der dickflüssige Lack auf der Einwalze abgerieben und bis zur Streichfähigkeit verdünnt. 250 g Yernetzer (Umsetzungsprodukt von 3 Mol Toluylendiisocyanat mit 1 Mol Trimethylolpropan, 75 $ig in Ithylacetat) wurden kurz Vor Anwendung des Lackes zugemischt.

10 Phenolharz-Hartpapierstreifen (3x12 cm) und 10 Streifen (3x12 cm) aus Epoxid-G-ewebe wurden mit Lack bestrichen, der Kußlack 5-10 Minuten an der Luft getrocknet und bei steigenden Temperaturen bis 120⁰C 1 Stunde im Trockenofen eingebrannt. Die Trockenschichtdicke betrug ca. 50 - 60/U. Die beschichteten Streifen wurden in 5 Minuten in Chromschwefelsäure, die sich aus 30 g Chromsäureanhydrid, I400 g konz. Schwefelsäure und 300 g Wasser zusammensetzte, bei Räumtemperatur eingetaucht. Anschließend wurden diese Streifen zur Aktivierung mit Palladium 5 Minuten in salzsaure Zinn-(II)-. chlorid-lösung (20 g SnCl₂ · 2 H₂O/Ltr.) und nach Spülung in Wasser 1 Minute in salzsaure PdClg-LÖsung (0,75 g PdCl₂) getaucht. ' .

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Nach. Wasserspülung wurden die vorbehandelten Streifen in "einem Nickelsalz/Borhydrid-Bad der Zusammensetzung:

30 g/l NiCl₂ · 6 H₂O 10 g/l Na-Citrat
20 g/l Na-Succinat 20 g/l Na-Acetat

t 3 ml/l N-Diäthylborazan

50 ml/1 Alkohol

bei 52⁰C und 7 Minuten Tauchzeit metallisiert. Die gesamte Oberfläche war völlig mit einer Nickelleitschicht bedeckt. Diese Nickelleitschicht wurde in einem sauren, galvanischen Kupferbad auf 50/u Schichtdicke verstärkt und nach 24 Stunden lagerung der Abschältest nach DIN 40 802, 4.5.2.1. zur Bestimmung der Haftfestigkeit der Metallauflage auf dem Basismaterial durchgeführt:

Phenolharz-Hartpapier

Streifen 1 2 3 45 6 78 9 10

kp/2,5 cm 5,7 4,7 5,9 5,4 6,0 5,1 5,5 5,3 5,0 4,9

Epoxid-Gewebe

Streifen 1 2 34 5 67 8 9 10

kp/2,5 cm 4,9 4,6 4,6 4,8 4,1 5,3 4,4 4,6 5,0 5,1

Beispiel 2

Je 10.gemäß Beispiel 1 vorbehandelte Phenolharz-Hartpapier- und Epoxid-Gewebestreifen wurden in einem Nickelsalz/Hypcphosphit-Bad der Zusammensetzung: .

Ie A 10 742 · - 10 -

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Nickelsulfat 0,09 Mol/l

-· · Ha-Hypopbosphit 0,225 Mol/l

Apfelsäure 0,18 Mol/l Na-Succinat 0,06 Mol/l

"bei pH 6, einer Temperatur von 90⁰C und Tauchzeit von Minuten metallisiert. Die gesamte Oberfläche war mit einer

r .

Hickelleitschicht bedeckt. Anschließend wurde galvanisch auf 50/U Eupfer verstärkt und der Abschältest wie im Beispiel 1 durchgeführt:

Phenolharz-Hartpapier

Streifen 1 2 3 4 5 6 7 8 9 kp/2,5 cm 4,9 5,1 4,6 4,9 4,8 5,5 4,7 4,4 4,8 5,4

Epoxid-fiewebe

Streifen 1 2 3 4 5 6 7 B 9

kp/2,5 ca 4,2 3,9 3,8 4,0 3,1 3,8 3,2 4,4 3,6 4,4

Beispiel 3 ,

Je 10 gemäß Beispiel 1 vorbehandelte Phenol-Hartpapier- und Epoxid-G-ewebestreifen wurden in einem chemischen Kupfer-Reduktionsbad folgender Zusammensetzung

34 g/l Kaliumnatriumtartrat 10 g/l NaÖH *^: 7 g/l Kupfersulfat 6 g/l
50 ml/l

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bei 3O⁰C, pH 13 und 20 Minuten Tauchzeit metallisiert. Die "gesamte Oberfläche war in jedem Pail -völlig mit. einer Kupferleitschicht bedeckt. Weiterbehandlung wie in Beispiel 1 und 2.

Phenolhartpapier . :-

Streifen 1 2 3 4 5 6 7 8 9 kp/2^5 cm 4,4 3,9 4,1 4,7 5,1 4,9 5,5 5,0 4,9 4,6

Epoxid-Gewebe

Streifen 1 2 3 4 5 6 7 8 9

kp/2,5 cm 3,7 4,0 3,6 3,5 3,6 3,9 3,3 3,4 4,0 4,1

Beispiel 4

Nachstehend angeführte Kunststoffe wurden gemäß Beispiel 1 mit ca. 60/U Lack-Trockenschichtdicke versehen, die Lackoberfläche chemisch angerauht, in einem ITickelsalz/Borhydrid-Bad metallisiert, wobei die Metallisierung in jedem Falle einwändfrei verlief, die Nickelleitschicht galvanisch auf ca. 50/U Schichtdicke mit Kupfer verstärkt und der Abschältest durchgeführt:

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chemische EeZeichnung des Kunststoffs	Proben	laftfestigk. d.
	ITr.	Me tallauflags
		kp/2,5
Polyamid auf Caprolactam-Basis	1	4,2
	2	5,0
	3	4,9
	4	4,8 '.
t
Polycarbonat	1	5,0
	2	5,0
	.3	5,0
	4	5,0
Polymethylenoxid	1	3,0
	2	3,0
	3	3,5
Ciopolymere des Polymethylenoxids	1	%5
	2	3,2
	3	3,2 .
	4 '	3,2
	5	5,2
Celluloseester	1	5,7
	2	5,5
	3	5,0
	4	4,9

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Claims

Patentansprüche:

1; Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Kunststoffen, wobei der Werkstoff vor dem Metallisieren zunächst mit einem Beschichtungsstoff auf Basis ungesättigter Polymere "belegt, in einem oxydierend wirkenden Agens chemisch aufgerauht, dann durch Aufbringen von Edelmetallkeimen aktiviert, in einem chemischen Reduktionsbad metallisiert und anschließend die stromlos abgeschiedene Metallschicht gegebenenfalls in einem galvanischen oder chemischen Metallabscheidungsbad verstärkt wird, dadurch gekennzeichnet, daß als Beschichtungsstoff ein Lack auf Basis von Poly-2-ehlorbutadien verwendet' wird, wobei dieser Lack ein Polychloropren mittlerer Kristallisations~ neigung mit einer Defo-Härte bei 8O⁰C von ca* 250 und einer Mooney-Viskosität von 30 bis 45 und ein Polychloropren starker Kristall!sationsneigung mit einer Oefo-Härte bei 80⁰C von ca. 900 und einer Mooney-Viskosität von 75 bis 85 sowie 1 bis 10 Gewichtsprozent Magnesiumoxid und 1 bis 10 Gewichtsprozent Zinkoxid , bezogen auf den Polychloroprenanteil des Xackes, enthält, dem vor dem Auftrag ein Vernetzer auf Basis eines polyfunktionellen Isocyanats zugesetzt .wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem Polychloroprenlack vor dem Auftrag inerte Füllstoffe sowie Alterungsschutzmittel zugesetzt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-2, dadurch gekennzeichnet, daß als oxydierend wirkendes. Agens ein Gemisch von Chromsäureanhydrid oder Salzen der Chromsäure, konzentrierte Schwefelsäure and Wasser mit oder ohne Phosphorsäurezusatz verwendet wird.
4. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 - 3, zur Herstellung von gedruckten Schaltungen.

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