JPH08293646A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】立体プリント配線基板の成形体樹脂上に形成さ
れた少なくとも二つの平面あるいは曲面の交差部に形成
された導体回路に発生するクラックを防止する。 【解決手段】少なくとも一つの導体回路が、互いに交差
する二つ以上の平面を含む連続した平面あるいは曲面を
有するプラスチック成形体基板表面に接着層を介して形
成されたプリント配線基板において、交差する平面間に
連続した導体回路が形成され、該交差部の前記基板表面
の曲率より該交差部の接着層表面の曲率が大きいプリン
ト配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、立体形状の樹脂成
形体の表面に回路を有するプリント配線基板及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】立体形状の樹脂成形体表面に回路を有す
るプリント配線基板を作製する方法として、特開昭64−
50482 号公報に開示されている無定形の熱可塑性樹脂コ
ンパウンドを使って第一絶縁形状を形成した周りに、第
二絶縁形状を形成して、表面に第一形状が露出した一体
物品を作り、その一体物品の表面領域だけを接着促進
し、上記一体物品の第一形状からなる表面部分に金属を
析出させる方法、特開昭64−46997 号公報に開示されて
いるプラスチック一次成形品を形成しその全面を粗化し
た後、プラスチック材料で一次成形品の所定部分を露出
させて二次成形品を形成し、前記一次成形品の露出部分
にめっき処理を行って金属皮膜を形成する方法などがあ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の方法に
よってプリント配線基板を作製する場合、成形体樹脂上
に直接めっき処理によって配線パターンを形成するた
め、形成するプリント配線板の、交差する二つの平面に
またがって連続した導体回路が形成された該交差する二
つの平面の導体回路部分の曲率が小さくなる。その結
果、該プリント配線板に部品実装する際などの熱処理に
より、該交差する二つの平面の導体回路部分にクラック
が発生する。

【０００４】また、このような立体形状のプリント配線
基板に使用されるプラスチック材料には、耐熱性や機械
的強度が要求され、そのような特性を満足するプラスチ
ック材料は一般に耐薬品性が高く、薬品による表面の化
学的粗化が困難な場合が多い。このため、Ｎ，Ｎ′−ジ
メチルホルムアミドなどの有機溶剤やクロム酸と硫酸の
混合溶液などを使用した粗化処理が行われているが、処
理に長時間を必要とし、プラスチックの種類が変わる毎
に粗化処理液の種類や温度，濃度などの処理条件を変更
しなければならない。このため、種類の異なる成形材料
を一括して同じ処理液で処理できないという制約があっ
た。

【０００５】また、一次成形体に粗化やめっきが可能な
材料を用い、導体回路以外の部分に粗化やめっきのされ
にくい材料を用いて二次成形を行った後、全体を粗化液
に浸漬してめっきすべき部分のみを粗化し、露出した一
次成形体をめっきし立体形状のプリント配線基板を製造
する従来の方法では、めっきが不可能な樹脂とめっき可
能な触媒入りの特殊な樹脂、または粗化することが容易
な樹脂と粗化することが困難な樹脂の少なくとも２種類
の樹脂を使用する必要があり、さらに一次成形体の材料
として粗化によるめっき接着性向上が可能な材料を使用
する必要があるという制約がある。

【０００６】従来の方法では難粗化性のプラスチックを
有機溶剤で膨潤した後粗化するが、充分な接着力を示す
粗化条件では、粗化された樹脂表面の凹凸が大きくなり
過ぎ、めっき後の表面の平坦性が悪いという問題があっ
た。

【０００７】本発明の目的はプリント配線基板上の前記
平面あるいは曲面の交差部分に形成された導体回路に発
生するクラックを防止したプリント配線基板とその製造
方法の提供にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、少なくとも一つの導体回路が、互いに交差する二
つ以上の平面を含む連続した平面あるいは曲面を有する
プラスチック成形体基板表面に接着層を介して形成され
たプリント配線基板であって、交差する平面間に連続し
た導体回路が形成され、該交差部の前記基板表面の曲率
より該交差部の接着層表面の曲率が大きいプリント配線
基板であり、前記交差部の接着層表面の曲率が２０μｍ
以上である。

【０００９】本発明のプリント配線基板は、少なくとも
一つの導体回路が、互いに交差する二つ以上の平面を含
む連続した平面あるいは曲面を有するプラスチック成形
体基板表面に接着層を介して形成されたプリント配線基
板であって、交差する平面間に連続した導体回路が形成
され、前記接着層の弾性率が基板の弾性率よりも小さ
く、前記接着層の表面の粗さが１０〜５Ｓであり、前記
導体回路の表面粗さが、２０μｍ Rmax以下である。

【００１０】本発明のプリント配線基板は、少なくとも
一つの導体回路が、互いに交差する二つ以上の平面を含
む連続した平面あるいは曲面を有するプラスチック成形
体基板表面に接着層を介して形成されたプリント配線基
板であって、交差する平面間に連続した導体回路が形成
され、前記接着層表面を覆って導体回路となる部分以外
に第二のプラスチック成形体を形成したものである。

【００１１】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
所望の立体的形状を有するプラスチック樹脂成形体を形
成する工程と、前記プラスチック樹脂成形体の表面に接
着層を形成する工程と、前記接着層表面を粗化する工程
と、粗化後の前記接着層表面にめっき触媒を付着させる
工程と、前記接着層表面の導体回路部分以外にめっきレ
ジストを形成する工程と、無電解めっきにより導体回路
を形成する工程と、前記レジストを除去する工程とを含
む。

【００１２】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
所望形状を有するプラスチック樹脂成形体を形成する工
程と、前記プラスチック樹脂成形体の表面に接着層を形
成する工程と、前記接着層表面を粗化する工程と、粗化
後の前記接着層表面にめっき触媒を付着させる工程と、
無電解めっきにより前記接着層表面に金属層を形成する
工程と、前記金属層表面の導体回路となる部分にエッチ
ングレジストを形成する工程と、前記の金属層をエッチ
ングにより導体回路を形成する工程と、前記レジストを
除去する工程とを含む。

【００１３】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
所望形状を有するプラスチック樹脂成形体を形成する工
程と、前記プラスチック樹脂成形体の表面に接着層を形
成する工程と、前記接着層表面を粗化する工程と、粗化
後の前記接着層表面にめっき触媒を付着させる工程と、
前記接着層表面に無電解により金属層を形成する工程
と、前記金属層の表面の導体回路部分以外にめっきレジ
ストを形成する工程と、導体回路部分に無電解めっきに
より導体回路を形成する工程と、前記導体回路の表面に
はんだめっきする工程と、前記レジストを除去する工程
と、エッチングにより導体回路部分以外の金属層を除去
する工程と、前記はんだめっき層を除去する工程とを含
む。

【００１４】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
所望形状を有するプラスチック樹脂成形体を形成する工
程と、前記プラスチック樹脂成形体の表面に接着層を形
成する工程と、前記接着層表面を粗化する工程と、粗化
後の前記接着層表面にめっき触媒を付着させる工程と、
前記接着層表面に無電解により金属層を形成する工程
と、前記金属層表面の導体回路部分以外にめっきレジス
トを形成する工程と、導体回路部分に電気めっきにより
導体回路を形成する工程と、前記導体回路の表面にはん
だめっきする工程と、前記レジストを除去する工程と、
エッチングにより導体回路部分以外の金属層を除去する
工程と、前記はんだめっき層を除去する工程とを含む。

【００１５】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
所望の立体形状を有する第一のプラスチック樹脂成形体
を形成する工程と、第一のプラスチック樹脂成形体表面
に接着層を形成する工程と、接着層の表面を粗化する工
程と、粗化後の接着層表面にめっき触媒を付着させる工
程と、回路になる部分以外の接着層表面を覆って所望の
形状の第二のプラスチック成形体を形成する工程と、回
路になる接着層表面に無電解めっきにより導体回路を形
成する工程とを含む。

【００１６】本発明の成形体に使用できる物質には、絶
縁性熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂、例えばガラス繊維や
チタン酸カリウム繊維，炭酸カルシウム，ケイ酸カルシ
ウムなどの無機繊維を含む絶縁性熱硬化性樹脂，ガラス
繊維やチタン酸カリウム繊維，炭酸カルシウム，ケイ酸
カルシウムなどの無機繊維を含む熱可塑性樹脂などが挙
げられる。

【００１７】熱可塑性樹脂として、アセタール樹脂，ポ
リアクリル酸メチルのようなアクリル酸系樹脂，エチル
セルロース，アセチルセルロース，プロピオニルセルロ
ース，アセチルブチルセルロース，ニトロセルロースの
ようなセルロース系樹脂；ポリフェニレンエーテルのよ
うなポリエーテル樹脂類，；ポリアミド；ポリスチレ
ン；アクリロニトリルとスチレンの共重合体，アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体のようなスチ
レンブレンド樹脂；ポリカーボネイト類；ポリクロルト
リフルオルエチレン；ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアル
コール，ポリビニルブチラール，ポリ塩化ビニル，塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体，ポリ塩化ビニリデン，ポ
リビニルホルマールのようなビニル重合体及び塩化ビニ
リデンとビニルホルマールとの共重合体がある。また、
ポリエ−テルイミド，ポリスルホン，ポリアリレート，
ポリエチレンテレフタレート，ポリエーテルスルホン，
ポリフェニレンサルファイド，ポリフェニレンオキシ
ド，ポリエーテルエーテルケトン，液晶ポリマーなどの
熱可塑性樹脂も用いることができる。

【００１８】熱硬化性樹脂としては、フタル酸アリルと
ホルムアルデヒドの重合体，フランとホルムアルデヒド
の重合体，メラミンとホルムアルデヒドの重合体；フタ
ル酸アリルとホルムアルデヒドの重合体とフェノールホ
ルムアルデヒドの共重合体，フランとホルムアルデヒド
の重合体とフェノールホルムアルデヒドの共重合体，メ
ラミンとホルムアルデヒドの重合体とフェノールホルム
アルデヒドの共重合体；フタル酸アリルとホルムアルデ
ヒドの重合体とフェノールフルフラルの共重合体，フラ
ンとホルムアルデヒドの重合体とフェノールフルフラル
の共重合体，メラミンとホルムアルデヒドの重合体とフ
ェノールフルフラルの共重合体；フタル酸アリルとホル
ムアルデヒドの重合体とフェノールホルムアルデヒドの
共重合体とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの
共重合体，フランとホルムアルデヒドの重合体とフェノ
ールホルムアルデヒドの共重合体とアクリロニトリル−
ブタジエン−スチレンの共重合体，メラミンとホルムア
ルデヒドの重合体とフェノールホルムアルデヒドの共重
合体とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの共重
合体；フタル酸アリルとホルムアルデヒドの重合体とフ
ェノールフルフラルの共重合体とアクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレンの共重合体，フランとホルムアルデ
ヒドの重合体とフェノールフルフラルの共重合体とアク
リロニトリル−ブタジエン−スチレンの共重合体，メラ
ミンとホルムアルデヒドの重合体とフェノールフルフラ
ルの共重合体とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体；フタル酸アリルとホルムアルデヒドの重合
体とフェノールホルムアルデヒドの共重合体とアクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレンの共重合体，フランと
ホルムアルデヒドの重合体とフェノールホルムアルデヒ
ドの共重合体とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ンの共重合体，メラミンとホルムアルデヒドの重合体と
フェノールホルムアルデヒドの共重合体とアクリロニト
リル−ブタジエン−スチレンの共重合体；フタル酸アリ
ルとホルムアルデヒドの重合体とフェノールフルフラル
の共重合体とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
の重合体，フランとホルムアルデヒドの重合体とフェノ
ールフルフラルの共重合体とアクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレンの共重合体，メラミンとホルムアルデヒ
ドの重合体とフェノールフルフラルの共重合体とアクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレンの共重合体；ポリア
クリル酸エステル；シリコーン類；尿素ホルムアルデヒ
ド系樹脂；エポキシ樹脂；アリル樹脂；フタル酸グリセ
リン系樹脂；ポリエステル類，ポリイミド樹脂，ポリア
ミド樹脂などがある。

【００１９】接着剤促進層に使用できる物質としては、
例えば、エポキシ樹脂と合成ゴム，架橋剤，硬化剤，フ
ィラーを組み合わせたものがある。エポキシ樹脂として
は、ノボラック型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂，合成ゴムとしては、アクリロニトリルブタ
ジエンゴムやカルボキシル基を含むアクリロニトリルブ
タジエンゴムなど、硬化剤としてはジアミノジフェニル
メタンやイミダゾール類など、また架橋剤としてはアル
キル変性レゾール型フェノール樹脂がある。粗化が容易
で充分な接着力を示す材料であれば、前記の他の熱硬化
製樹脂や熱可塑性樹脂，熱硬化製樹脂と熱可塑性樹脂の
混合物などを用いることができる。また混入するフィラ
ーには、炭酸カルシウムやケイ酸カルシウムなどがあ
る。

【００２０】上記の接着促進層の材料として、例えば以
下に示す組成物を用いることができる。

【００２１】 エポキシ樹脂 ２０〜５０ｇ／ｌ 合成ゴム ３０〜５０ｇ／ｌ 架橋剤 ３０〜５０ｇ／ｌ 硬化剤 ３〜１０重量部／エポキシ樹
脂１００重量部 フィラー ３０〜１００ｇ／ｌ 溶媒は、メチルエチルケトンやセルソルブなどが好適で
ある。第一の成形体を形成した後、上記の組成物を用い
て一次成形体の表面に接着促進層を形成する。接着促進
層は上記組成物溶液に一次成形体を浸漬したり、上記組
成物溶液をスプレーなどによって塗布し、次に以下に示
す乾燥，硬化条件で形成する。

【００２２】 乾燥温度 ５０〜８０℃ 乾燥時間 １０〜１５分 硬化温度 １５０〜２００℃ 硬化時間 ６０〜９０分 これらの乾燥温度，乾燥時間，硬化温度，硬化時間は、
使用溶剤，使用樹脂塑性に応じて第１の成形体が変質や
変形を起こさない範囲で任意に選ぶことができる。

【００２３】第一の成形体の表面に形成する接着促進層
を粗化する溶液（粗化液）としては、過マンガン酸カリ
ウム溶液，クロム酸と硫酸の混合溶液，水酸化ナトリウ
ムや水酸化カリウムなどの強アルカリ溶液などがある。
この粗化液の組成としては、例えば下記に示す （１）過マンガン酸カリウム溶液 過マンガン酸カリウム ２０〜１００ｇ／ｌ ｐＨ（水酸化カリウムで調整） １１〜１４ （２）クロム酸／硫酸混合溶液 クロム酸 ２０〜３００ｇ／ｌ 硫酸 ５０〜３００ｍｌ／ｌ （３）水酸化ナトリウム ６０〜６０
０ｇ／ｌ などの水溶液を用いることができる。

【００２４】粗化液の温度，時間は、例えば下記に示す 粗化温度 ４０〜８０℃ 粗化時間 ５〜４０分 ような条件で、接着層の材質と粗化液の種類，濃度に合
わせて選ぶことができる。

【００２５】粗化した接着促進層に付着させるめっき触
媒には、パラジウム−すずコロイドや金属銅コロイドな
どの通常の無電解銅めっき触媒を用いることができる。
このようなめっき触媒は、例えば塩化すずと塩化パラジ
ウムの溶液に逐次浸漬する公知の方法によって付着させ
ることができる。また、市販のパラジウム−すずコロイ
ド触媒溶液やアルカリイオン性触媒溶液を通常の条件で
用いてもよい。

【００２６】成形品上の互いに交差する二つ以上の平面
を含む連続した平面あるいは曲面上にまたがって連続的
にめっき処理によって導体回路を形成する場合、交差部
の曲率が小さいため、その上に形成される導体回路にク
ラックが発生しやすい。しかし、成形品上の少なくとも
該交差部分に接着層を形成し、交差部分の該接着層の曲
率を成形品の交差部分の曲率より大きくする本発明によ
れば、クラックの発生を防ぐことができ、曲率が２０μ
ｍ以上であれば、前記クラックの発生を防止できる。

【００２７】従来の方法では一次成形体材料の樹脂を変
更した場合、その樹脂の粗化条件を変えなければならな
い。本発明では、一次成形体の表面を直接粗化する代わ
りに、一次成形体の表面に接着層を設け、この接着層の
表面を粗化する。このため、一次成形材料の樹脂を変更
しても粗化条件を変える必要がなく、実質的に同じ粗化
条件で処理することができる。

【００２８】また従来の方法では、成形体に使用する樹
脂としては、常に２種類の樹脂を用意しなければならな
い。しかし、本発明では、一次成形体を接着層で覆って
しまうために、一次成形体に種々の樹脂を使用すること
ができる。このため、樹脂を二種類用意するのと比べ
て、成形体に使用する樹脂の選択の自由度が大きくな
る。

【００２９】成形体の樹脂を直接粗化液で処理する従来
の方法では、樹脂表面の粗化面が穴状に深く粗化され
る。次のめっき処理によって樹脂表面に金属皮膜を形成
する際に、穴の中が金属皮膜で埋められずに空洞（ボイ
ド）ができることがある。このボイドがめっき処理時に
生じるために、金属皮膜と樹脂との密着力が下がり、金
属皮膜のピール強度が低下する。

【００３０】本発明のプリント配線基板では、前記従来
方法のような穴状の粗化状態((３０〜１００）Ｓ（JIS
B 0601））にはならずに、接着層の表面だけが薄く粗化
された状態（（１０〜５）Ｓ）になる。めっき処理によ
ってこのような表面に金属皮膜を形成すると、従来方法
で見られたボイドの発生が無く、その結果接着層と金属
皮膜の密着力が上がりピール強度も上がる。

【００３１】従来の方法では穴状の粗化状態の表面にめ
っき処理をするので、形成した金属皮膜の表面の平坦性
が悪い。しかし、本発明では、粗化した表面が従来に比
べて１０分の１から２０分の１の粗さであるので、めっ
き処理した金属皮膜の表面が滑らかになる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について詳
細に説明する。

【００３３】（実施例１）図１に示す形状、パターン品
のプリント配線基板を図２に示す方法により作製した。
以下にその方法を詳しく記す。成形材料にはポリエーテ
ルスルホンを用い、射出成形によりプラスチック成形品
を作製した。本実施例の射出成形温度は３６０℃，金型
温度は１５０℃とした。導体回路が形成される成形品上
の交差部の曲率を測定したところ１２μｍであり、弾性
率は７ＧＰａであった。次に以下に示す組成の接着層の
溶液を、ディップ法により、膜厚約１０μｍの接着層と
なるようにプラスチック成形品の外面全面に塗布した。

【００３４】 ノボラック型エポキシ樹脂 ４０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３５ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン ２重量部 炭酸カルシウム ４５ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン 次いで、以下に示す乾燥，硬化条件で接着層を形成し
た。

【００３５】 乾燥温度 ７５℃ 乾燥時間 １０分 硬化温度 １６５℃ 硬化時間 ７０分 この接着層の弾性率を測定したところ２.５ＧＰａ であ
った。

【００３６】次にこのプラスチック成形体を以下に示す
粗化液に５分間浸漬し、粗化処理を行った。

【００３７】 クロム酸／硫酸混合溶液 クロム酸 ５０ｇ／ｌ 硫酸 ２５０ｍｌ／ｌ 液温 ４５℃ 粗化処理後、導体回路が形成される成形品上の交差部の
曲率を測定したところ３２μｍであった。次にこのプラ
スチック成形体に、図３に示す作業工程により、触媒
（パラジウム塩）を塗布した。次にこのプラスチック成
形体表面の、導体回路部分以外の部分にめっきレジスト
を形成し、以下に示す組成の無電解銅めっき液に１４時
間浸漬させて、膜厚約３０μｍの銅を析出した。

【００３８】 硫酸銅・五水和物 １０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸 ３０ｇ／ｌ ポリエチレングリコール(Ｍｗ６００) ０.８ｇ／ｌ ２，２′−ジピリジル ３０ｍｌ／ｌ ３７％ホルムアルデヒド ３ｍｌ／ｌ ｐＨ（水酸化ナトリウムで調整） １２.５ 液温 ７０℃ 次にめっきレジストを除去しプラスチック成形体表面に
導体回路を形成した。以上のようにしてプリント配線基
板の表面に形成した膜の粗さを観察したところ４μｍ R
maxであった。この基板を熱サイクル試験(１５０℃，−
５０℃，１００回）した結果、異常は認められず、高い
信頼性があることが分かった。

【００３９】（実施例２）接着層の組成を以下の組成に
変えたこと以外は、実施例１と同様にした。

【００４０】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ４０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン ２重量部 炭酸カルシウム ３５ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率を測定したとこ
ろ２.８ＧＰａ であった。

【００４１】粗化処理後、導体回路が形成される成形品
上の交差部の曲率を測定したところ３８μｍであった。
次にプリント配線基板の表面に導体回路を形成し膜の粗
さを観察したところ４.８μｍ Rmaxであった。またこの
基板を熱サイクル試験（150℃，−５０℃，１００回）
した結果、異常は認められず、高い信頼性があることが
分かった。

【００４２】（実施例３）接着層をプラスチック成形体
の表面にスプレー法を用いて塗布し、また接着促進層の
組成を以下のように変えた他は実施例１と同様にした。

【００４３】 ノボラック型エポキシ樹脂 ２０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン １.５重量部 炭酸カルシウム ３０ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率を測定したとこ
ろ２.１ＧＰａ であった。

【００４４】粗化処理後、導体回路が形成される成形品
上の交差部の曲率を測定したところ２６μｍであった。
次にプリント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成
し、膜の粗さを観察したところ３.２μｍ Rmaxであっ
た。この基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，
１００回）した結果、異常は認められず、高い信頼性が
あることが分かった。

【００４５】（実施例４）接着層をプラスチック成形体
の表面にスプレー法を用いて塗布し、接着促進層の組成
を以下のように変えた他は実施例２と同様にした。この
ようにして形成した接着層の弾性率を測定したところ
２.３ＧＰａ であった。

【００４６】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ４０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン １.５重量部 炭酸カルシウム ４５ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率を測定したとこ
ろ２.３ＧＰａ であった。

【００４７】粗化処理後、導体回路が形成される成形品
上の交差部の曲率を測定したところ２９μｍであった。
次にプリント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成
し、膜の粗さを観察したところ３.８μｍ Rmaxであっ
た。この基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，
１００回）した結果、異常は認められず、高い信頼性が
あることが分かった。

【００４８】（実施例５）接着層をプラスチック成形体
の表面に静電スプレー法を用いて塗布すること以外は実
施例３と同様にした。このようにして形成した接着層の
弾性率を測定したところ３.１ＧＰａ であった。粗化処
理後、導体回路を形成した成形品上の交差部の曲率を測
定したところ２７μｍであった。膜の粗さを観察したと
ころ３.２μｍ Rmax であった。この基板を熱サイクル
試験（１５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常
は認められず、高い信頼性があることが分かった。

【００４９】（実施例６）接着層をプラスチック成形体
の表面に静電スプレー法を用いて塗布すること以外は実
施例４と同様にした。このようにして形成した接着層の
弾性率を測定したところ２.９ＧＰａ であった。粗化処
理後、導体回路が形成される成形品上の交差部の曲率を
測定したところ２１μｍであった。膜の粗さを観察した
ところ2.5μｍ Rmax であった。この基板を熱サイクル
試験（１５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常
は認められず高い信頼性があることが分かった。

【００５０】（実施例７）ポリエーテルスルホンの代わ
りに無機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」液
晶ポリマー（ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８１
０）を用い、成形条件を射出成形温度３３０℃，金型温
度１００℃としたこと以外は実施例１と同様にした。こ
のようにして成形した成形品の弾性率を測定したところ
１２ＧＰａであり、導体回路が形成される成形品上の交
差部の曲率を測定したところ１７μｍであった。また、
接着層の弾性率は２.６ＧＰａ であった。粗化処理後、
導体回路が形成される成形品上の接着層の交差部の曲率
を測定したところ２０μｍであった。プリント配線基板
の表面に無電解銅めっき膜を形成し、膜の粗さを観察し
たところ２.２μｍ Rmaxであった。この基板を熱サイク
ル試験（１５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異
常は認められず高い信頼性があることが分かった。

【００５１】（実施例８）ポリエーテルスルホンの代わ
りにポリフェニレンサルファイドを用いたこと以外は実
施例１と同様にした。このようにして成形した成形品の
弾性率を測定したところ５.４ＧＰａ であり、導体回路
が形成される成形品上の交差部の曲率は８μｍであっ
た。接着層の弾性率は２.３ＧＰａ であった。粗化処理
後、導体回路が形成される成形品上の交差部の曲率を測
定したところ３１μｍであった。プリント配線基板の表
面に無電解銅めっき膜を形成し、膜の粗さを観察したと
ころ３.８μｍ Rmaxであった。この基板を熱サイクル試
験（１５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常は
認められず高い信頼性があることが分かった。

【００５２】（実施例９）図１に示す形状，パターン品
のプリント配線基板を図４に示す方法により作製した。
以下にその方法を記す。実施例１と同様に、プラスチッ
ク成形体を形成し、接着層を形成し、粗化処理，めっき
触媒付与，無電解めっき処理を行った。

【００５３】このようにして成形した成形品の弾性率を
測定したところ７.２ＧＰａ であり、導体回路が形成さ
れる成形品上の交差部の曲率を測定したところ１４μｍ
であった。また、接着層の弾性率は２.６ＧＰａ であっ
た。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上の交差
部の曲率を測定したところ３０μｍであった。次にこの
プラスチック成形体表面の導体回路部分にエッチングレ
ジストを形成し、導体回路部分以外の銅をエッチングし
た。その後、前記エッチングレジストを除去し、プラス
チック成形体表面に導体回路を形成した。以上のように
して、プリント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形
成し、膜の粗さを観察したところ３.８μｍ Rmax であ
った。この基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０
℃，１００回）した結果、異常は認められず高い信頼性
があることが分かった。

【００５４】（実施例１０）接着層をプラスチック成形
体の表面にスプレー法を用いて塗布し、接着促進層の組
成を以下のように変えた他は実施例９と同様にした。

【００５５】 ノボラック型エポキシ樹脂 ２０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン １.５重量部 炭酸カルシウム ３０ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率は２.９ＧＰａ
であった。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上
の交差部の曲率を測定したところ３４μｍであった。プ
リント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成し、膜
の粗さを観察したところ３.９μｍ Rmaxであった。この
基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，１００
回）した結果、異常は認められず高い信頼性があること
が分かった。

【００５６】（実施例１１）接着層をプラスチック成形
体の表面に静電スプレー法を用いて塗布すること以外は
実施例９と同様にした。このようにして形成した接着層
の弾性率は３.１GPaであった。粗化処理後、導体回路が
形成される成形品上の交差部の曲率を測定したところ３
２μｍであった。膜の粗さを観察したところ３.２μｍ
Rmaxであった。この基板を熱サイクル試験（１５０℃、
−５０℃、１００回）した結果、異常は認められず高い
信頼性があることが分かった。

【００５７】（実施例１２）ポリエーテルスルホンの代
わりに無機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」
液晶ポリマー(ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８１
０)を用い、成形条件を射出成形温度３３０℃，金型温
度１００℃としたこと以外は実施例９と同様にした。こ
のようにして成形した成形品の弾性率を測定したところ
１１.３ＧＰａであり、導体回路が形成される成形品上
の交差部の曲率を測定したところ１５μｍであった。接
着層の弾性率は２.７ＧＰａ であった。粗化処理後、導
体回路が形成される成形品上の交差部の曲率を測定した
ところ２２μｍであった。プリント配線基板の表面に無
電解銅めっき膜を形成し、膜の粗さを観察したところ
１.９μｍ Rmaxであった。この基板を熱サイクル試験
（１５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常は認
められず高い信頼性があることが分かった。

【００５８】（実施例１３）ポリエーテルスルホンの代
わりにポリフェニレンサルファイドを用いたこと以外は
実施例９と同様にした。このようにして成形した成形品
の弾性率を測定したところ６ＧＰａであり、導体回路が
形成される成形品上の交差部の曲率を測定したところ１
０μｍであった。接着層の弾性率は２.４ＧＰａ であっ
た。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上の交差
部の曲率を測定したところ３６μｍであった。プリント
配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成し、膜の粗さ
を観察したところ、３.８μｍ Rmaxであった。この基板
を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，１００回）し
た結果、異常は認められず高い信頼性があることが分か
った。

【００５９】（実施例１４）図１に示す形状，パターン
品のプリント配線基板を図５に示す方法により作製し
た。以下にその方法を記す。実施例１と同様にプラスチ
ック成形体を形成し、接着層を形成した後、粗化処理，
めっき触媒付与，無電解めっき処理を行った。このよう
にして形成した接着層の弾性率は２.８ＧＰａ であっ
た。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上の交差
部の曲率を測定したところ３２μｍであった。次にこの
プラスチック成形体表面の、導体回路部分以外の部分に
めっきレジストを形成し、実施例１と同様の無電解銅め
っき液中に浸漬し、厚さ約３０μｍの銅を析出させた。
その後、導体回路上にはんだめっきをし、前記めっきレ
ジストを除去した。次に導体回路部分以外の銅をエッチ
ングし、その後導体回路上のはんだ層を除去した。以上
のようにして、プリント配線基板の表面に無電解銅めっ
き膜を形成し、膜の粗さを観察したところ３.８μｍ Rm
axであった。この基板を熱サイクル試験（１５０℃，−
５０℃，１００回）した結果、異常は認められず高い信
頼性があることが分かった。

【００６０】（実施例１５）接着層をプラスチック成形
体の表面にスプレー法を用いて塗布し、接着促進層の組
成を以下のように変えた他は実施例１４と同様にした。

【００６１】 ノボラック型エポキシ樹脂 ２０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン １.５重量部 炭酸カルシウム ３０ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率は３.２ＧＰａ
であった。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上
の交差部の曲率を測定したところ２９μｍであった。プ
リント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成した、
膜の粗さを観察したところ３.５μｍ Rmaxであった。こ
の基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，１００
回）した結果、異常は認められず高い信頼性があること
が分かった。

【００６２】（実施例１６）接着層をプラスチック成形
体の表面に静電スプレー法を用いて塗布すること以外は
実施例１４と同様にした。このようにして形成した接着
層の弾性率は２.６ＧＰａであった。粗化処理後、導体
回路が形成される成形品上の交差部の曲率を測定したと
ころ２４μｍであった。膜の粗さを観察したところ３.
２μｍ Rmaxであった。この基板を熱サイクル試験（１
５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常は認めら
れず高い信頼性があることが分かった。

【００６３】（実施例１７）ポリエーテルスルホンの代
わりに無機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」
液晶ポリマー（ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８１
０）を用い、成形条件を射出成形温度３３０℃，金型温
度１００℃としたこと以外は実施例１４と同様にした。
このようにして形成した接着層の弾性率は３ＧＰａであ
った。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上の交
差部の曲率を測定したところ２５μｍであった。プリン
ト配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成し、膜の粗
さを観察したところ１.９μｍ Rmaxであった。この基板
を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，１００回）し
た結果、異常は認められず高い信頼性があることが分か
った。

【００６４】（実施例１８）ポリエーテルスルホンの代
わりにポリフェニレンサルファイドを用いたこと以外は
実施例１４と同様にした。このようにして形成した接着
層の弾性率は２.９ＧＰａであった。粗化処理後、導体
回路が形成される成形品上の交差部の曲率を測定したと
ころ３２μｍであった。プリント配線基板の表面に無電
解銅めっき膜を形成し、膜の粗さを観察したところ３．
８μｍ Rmaxであった。この基板を熱サイクル試験（１
５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常は認めら
れず高い信頼性があることが分かった。

【００６５】（実施例１９）実施例１と同様にプラスチ
ック成形体を形成し、接着層を形成した後、粗化処理，
めっき触媒付与，無電解めっき処理を行った。形成した
接着層の弾性率は２.６ＧＰａ であった。粗化処理後、
導体回路が形成される成形品上の交差部の曲率を測定し
たところ２６μｍであった。次にこのプラスチック成形
体表面の、導体回路部分以外の部分にめっきレジストを
形成し、電気めっきにより厚さ約３０μｍの銅を析出さ
せた。その後、導体回路上にはんだめっきをし、前記め
っきレジストを除去した。次に導体回路部分以外の銅を
エッチングし、その後導体回路上のはんだ層を除去し
た。以上のようにして、プリント配線基板の表面に無電
解銅めっき膜を形成し、膜の粗さを観察したところ２.
３μｍ Rmaxであった。この基板を熱サイクル試験（１
５０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常は認めら
れず高い信頼性があることが分かった。

【００６６】（実施例２０）図６に示す形状，パターン
品のプリント配線基板を以下の方法（図７）により作製
した。成形材料にはポリエーテルスルホンを用い、射出
成形により一次成形品を作製した。この時の射出成形温
度は３６０℃，金型温度は１５０℃とした。次に実施例
１と同様に一次成型品の全面に接着層を形成し、粗化処
理，触媒を塗布した。このようにして得た成形品の弾性
率を測定したところ６.８ＧＰａ であり、導体回路が形
成される成形品上の交差部の曲率を測定したところ１４
μｍであった。また、接着層の弾性率は２.９ＧＰａ で
あった。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上の
交差部の曲率を測定したところ３４μｍであった。次に
この一次成形体の周りに、回路部分が露出するように二
次成形体を射出成形により作製し、実施例１と同様の無
電解銅めっき液に浸漬させて、膜厚約３０μｍの銅を析
出した。以上のようにして、プリント配線基板の表面に
形成した膜の粗さを観察したところ４μｍ Rmaxであっ
た。この基板を熱サイクル試験（１５０℃,−５０℃，
１００回）した結果、異常は認められず高い信頼性があ
ることが分かった。

【００６７】（実施例２１）接着促進層の組成を以下の
組成に変えたこと以外は実施例２０と同様にした。 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ４０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン ２重量部 炭酸カルシウム ３５ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率は３.１ＧＰａ
であった。

【００６８】粗化処理後、導体回路が形成される成形品
上の交差部の曲率を測定したところ４０μｍであった。
プリント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成し、
膜の粗さを観察したところ４.８μｍ Rmaxであった。こ
の基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，１００
回）した結果、異常は認められず高い信頼性があること
が分かった。

【００６９】（実施例２２）接着促進層を一次成形体の
表面にスプレー法を用いて塗布し、接着促進層の組成を
以下のように変えた他は実施例２０と同様にした。

【００７０】 ノボラック型エポキシ樹脂 ２０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン １.５重量部 炭酸カルシウム ３０ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率は２.６ＧＰａ
であった。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上
の交差部の曲率を測定したところ２８μｍであった。プ
リント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成し、膜
の粗さを観察したところ３.２μｍ Rmaxであった。この
基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，１００
回）した結果、異常は認められず高い信頼性があること
が分かった。

【００７１】（実施例２３）接着促進層を一次成形体の
表面にスプレー法を用いて塗布し、接着促進層の組成を
以下のように変えた他は実施例２１と同様にした。

【００７２】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ４０ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン １.５重量部 炭酸カルシウム ４５ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケト
ン このようにして形成した接着層の弾性率は２.８ＧＰａ
であった。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上
の交差部の曲率を測定したところ２９μｍであった。プ
リント配線基板の表面に無電解銅めっき膜を形成し、膜
の粗さを観察したところ３.８μｍ Rmaxであった。この
基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，１００
回）した結果、異常は認められず高い信頼性があること
が分かった。

【００７３】（実施例２４）接着促進層を一次成形体の
表面に静電スプレー法を用いて塗布すること以外は実施
例２２と同様にした。形成した接着層の弾性率は２.４
ＧＰａ であった。粗化処理後、導体回路が形成される
成形品上の交差部の曲率を測定したところ２６μｍであ
った。膜の粗さを観察したところ３.２μｍ Rmaxであっ
た。この基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，
１００回）した結果、異常は認められず高い信頼性があ
ることが分かった。

【００７４】（実施例２５）接着促進層を一次成形体の
表面に静電スプレー法を用いて塗布すること以外は実施
例２３と同様にした。形成した接着層の弾性率は２.８
ＧＰａ であった。粗化処理後、導体回路が形成される
成形品上の交差部の曲率を測定したところ２１μｍであ
った。膜の粗さを観察したところ２.５μｍ Rmaxであっ
た。この基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０℃，
１００回）した結果、異常は認められず高い信頼性があ
ることが分かった。

【００７５】（実施例２６）ポリエーテルスルホンの代
わりに無機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」
液晶ポリマー（ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８１
０）を用い、成形条件を射出成形温度３３０℃，金型温
度１００℃としたこと以外は実施例２０と同様にした。
このようにして成形した成形品の弾性率を測定したとこ
ろ１２.３GPaであり、導体回路が形成される成形品上の
交差部の曲率を測定したところ９μｍであった。接着層
の弾性率は２.６ＧＰａ であった。粗化処理後、導体回
路が形成される成形品上の交差部の曲率を測定したとこ
ろ２３μｍであった。プリント配線基板の表面に無電解
銅めっき膜を形成し、膜の粗さを観察したところ１.９
μｍ Rmax であった。この基板を熱サイクル試験（１５
０℃，−５０℃，１００回）した結果、異常は認められ
ず高い信頼性があることが分かった。

【００７６】（実施例２７）ポリエーテルスルホンの代
わりにポリフェニレンサルファイドを用いたこと以外は
実施例２０と同様にした。形成した接着層の弾性率は
２.４ＧＰａ であった。粗化処理後、導体回路が形成さ
れる成形品上の交差部の曲率を測定したところ２５μｍ
であった。プリント配線基板の表面に無電解銅めっき膜
を形成し、膜の粗さを観察したところ３.６μｍ Rmaxで
あった。この基板を熱サイクル試験（１５０℃，−５０
℃，１００回）した結果、異常は認められず高い信頼性
があることが分かった。

【００７７】以上の実施例１〜２７において作製した銅
めっき膜のピール強度は、１.９〜２.８ｋＮ／ｍ（kgｆ
／cm）であった。

【００７８】（比較例１）図８に示す形状、パターン品
のプリント配線基板を２ショットモールド法（図９）に
より作製した。一次成形体材料にはめっき触媒を混入し
たポリエーテルスルホンを用い、射出成形により一次成
形品を作製した。この時の射出成形温度は３６０℃，金
型温度は１５０℃とした。成形品の弾性率を測定したと
ころ７.２ＧＰａであった。

【００７９】次に、この一次成形体の回路部分が露出す
るように、二次成形体を一次成形体の周りに射出成形に
より形成し、一体物品の成形体を作製した。この時二次
成形体の材料にはポリフェニレンサルファイドを用い
た。この時の射出成形温度は２８０℃で、金型温度は１
２０℃とした。

【００８０】この成形体を図１０に示す条件により粗化
処理を行った。粗化処理後、導体回路が形成される成形
品上の交差部の曲率を測定したところ１４μｍであっ
た。次にこの成形体を、実施例１と同様の無電解銅めっ
き液に浸漬して銅を析出させた。以上のようにして作製
したプリント配線基板の、基板表面に形成した金属皮膜
の膜厚を測定すると１８.３μｍ であった。またプリン
ト配線基板の表面に形成した膜の表面には、粗化処理の
時に生じた穴状の粗化面にめっきが十分にされていない
ため、膜の表面に穴状のくぼみが観察された。この時の
膜表面の粗さは７５μｍ Rmaxであった。作製した銅め
っき膜のピール強度を測定したところ０.５〜１.３ｋＮ
／ｍ(kgｆ／cm）であった。この基板をアニールしたと
ころ、交差部の導体回路部分にクラックが発生した。

【００８１】（比較例２）接着層の溶液の濃度を実施例
１より薄くして成形品上の導体回路の交差部に形成する
接着層の曲率が１５μｍになるように形成したこと以外
は実施例１と同様にした。このようにして成形した成形
品の弾性率を測定したところ７ＧＰａであり、曲率を測
定したところ１２μｍであった。また、接着層の弾性率
は２.７GPaであった。以上のようにして作製したプリン
ト配線基板の、膜の表面の粗さは３.８μｍ Rmaxであっ
た。作製された銅めっき膜のピール強度を測定したとこ
ろ、１.５〜２.３ｋＮ／ｍ（kgｆ／cm）であった。この
基板をアニール処理したところ、交差部の導体回路部分
にクラックが発生した。

【００８２】（比較例３）接着層のアクリロニトリルブ
タジエンゴムの含有量を減らして成形品上の導体回路の
交差部に形成する接着層の弾性率が８.７ＧＰａ になる
ようにしたこと以外は実施例１と同様にした。このよう
にして形成した接着層の交差部における曲率を測定した
ところ３２μｍであった。また、成形品の弾性率は６.
８ＧＰａ であり、導体回路部分の曲率は１０μｍであ
った。以上のようにして作製したプリント配線基板の、
膜の表面の粗さは４.２μｍ Rmaxであった。作製された
銅めっき膜のピール強度を測定したところ１.１〜１.９
ｋＮ／ｍ（kgｆ／cm）であった。この基板をアニール処
理したところ、交差部の導体回路部分にクラックが発生
した。

【００８３】（比較例４）一次成形体に無機充填剤５０
重量％を含む「めっきグレード」液晶ポリマー（ポリプ
ラスチック社製ベクトラＣ・８１０）に触媒を混入した
材料を用い、成形条件を射出成形温度３３０℃、金型温
度１００℃とし、この成形体を５０℃の水酸化ナトリウ
ム水溶液（１５０ｇ／ｌ）に３０分浸漬して粗化処理を
行ったこと以外は比較例１と同様にした。このようにし
て成形した成形品の弾性率を測定すると１２.３ＧＰａ
であった。粗化処理後、導体回路が形成される成形品上
の交差部の曲率を測定したところ１２μｍであった。作
製したプリント配線基板の表面に形成した金属皮膜の膜
厚を測定すると２２.６μｍ であった。またプリント配
線基板の表面に形成した膜の表面には、粗化処理の時に
生じた穴状の粗化面にめっきが十分にされていないた
め、膜の表面に穴状のくぼみが観察された。この時の膜
表面の粗さは３４μｍ Rmax であった。作製された銅め
っき膜のピール強度を測定したところ０.３〜０.９ｋＮ
／ｍ（kgｆ／cm）であった。この基板をアニールしたと
ころ、交差部の導体回路部分にクラックが発生した。

【００８４】

【発明の効果】本発明では一種類の成形体樹脂でプリン
ト配線基板を成形でき、樹脂選択の自由度が大きくな
る。また、一次成形体の周りに、接着促進層を設けるこ
とにより、成形体樹脂が変更しても、一定の粗化条件で
粗化することができる。

【００８５】本発明によれば、プリント配線基板に形成
する金属皮膜の表面が均一になり、金属皮膜の表面粗さ
が従来の１０分の１から２０分の１、ピール強度が従来
の１.２〜９倍になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板の指図を示す。

【図２】パターン状金属層を有するプリント配線基板の
製造工程を示す。

【図３】本発明の触媒処理工程を示す。

【図４】パターン状金属層を有するプリント配線基板の
製造工程を示す。

【図５】パターン状金属層を有するプリント配線基板の
製造工程を示す。

【図６】本発明のプリント配線基板の指図を示す。

【図７】パターン状金属層を有するプリント配線基板の
製造工程を示す。

【図８】従来のプリント配線基板の指図を示す。

【図９】従来のプリント配線基板の製造工程（２ショッ
トモールド法）を示す。

【図１０】従来のプリント配線基板の粗化処理工程を示
す。

【符号の説明】

１…プラスチック成形体樹脂、１ａ…二つの平面の交差
部、１ｂ…一次成形体樹脂、１ｃ…二次成形体樹脂、２
…接着層、３…金属皮膜、４…スルーホール。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川本 峰雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 安藤 好幸 茨城県日立市日高町五丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 大阿久 俊幸 茨城県日立市日高町五丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 佐藤 亮 茨城県日立市日高町五丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一つの導体回路が、互いに交差
   する二つ以上の平面を含む連続した平面あるいは曲面を
   有するプラスチック成形体基板表面に接着層を介して形
   成されたプリント配線基板において、交差する平面間に
   連続した導体回路が形成され、該交差部の前記基板表面
   の曲率より該交差部の接着層表面の曲率が大きいことを
   特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】請求項１において、前記交差部の接着層表
   面の曲率が２０μｍ以上であることを特徴とするプリン
   ト配線基板。
3. 【請求項３】少なくとも一つの導体回路が、互いに交差
   する二つ以上の平面を含む連続した平面あるいは曲面を
   有するプラスチック成形体基板表面に接着層を介して形
   成されたプリント配線基板において、交差する平面間に
   連続した導体回路が形成され、前記接着層の弾性率が基
   板の弾性率よりも小さいことを特徴とするプリント配線
   基板。
4. 【請求項４】少なくとも一つの導体回路が、互いに交差
   する二つ以上の平面を含む連続した平面あるいは曲面を
   有するプラスチック成形体基板表面に接着層を介して形
   成されたプリント配線基板において、交差する平面間に
   連続した導体回路が形成され、前記接着層の表面の粗さ
   が１０〜５Ｓであることを特徴とするプリント配線基
   板。
5. 【請求項５】少なくとも一つの導体回路が、互いに交差
   する二つ以上の平面を含む連続した平面あるいは曲面を
   有するプラスチック成形体基板表面に接着層を介して形
   成されたプリント配線基板において、交差する平面間に
   連続した導体回路が形成され、前記導体回路の表面粗さ
   が、２０μｍ Rma x以下であることを特徴とするプリン
   ト配線基板。
6. 【請求項６】少なくとも一つの導体回路が、互いに交差
   する二つ以上の平面を含む連続した平面あるいは曲面を
   有するプラスチック成形体基板表面に接着層を介して形
   成されたプリント配線基板において、交差する平面間に
   連続した導体回路が形成され、前記接着層表面を覆って
   導体回路となる部分以外に第二のプラスチック成形体を
   形成したことを特徴とするプリント配線基板。
7. 【請求項７】プラスチック樹脂成形体を形成する工程
   と、前記プラスチック樹脂成形体の表面に接着層を形成
   する工程と、前記接着層表面にめっき触媒を付着させる
   工程と、前記接着層表面に導体回路部分以外にめっきレ
   ジストを形成する工程と、無電解めっきにより導体回路
   パターンを形成する工程と、前記レジストを除去する工
   程とを含むプリント配線基板の製造方法。
8. 【請求項８】プラスチック樹脂成形体を形成する工程
   と、前記プラスチック樹脂成形体の表面に接着層を形成
   する工程と、前記接着層表面にめっき触媒を付着させる
   工程と、無電解めっきにより前記接着層表面に金属層を
   形成する工程と、前記金属層表面の導体回路部分にエッ
   チングレジストを形成する工程と、前記の金属層をエッ
   チングすることにより導体回路を形成する工程と、前記
   レジストを除去する工程とを含むプリント配線基板の製
   造方法。
9. 【請求項９】プラスチック樹脂成形体を形成する工程
   と、前記プラスチック樹脂成形体の表面に接着層を形成
   する工程と、前記接着層表面にめっき触媒を付着させる
   工程と、前記接着層表面に無電解めっきにより金属層を
   形成する工程と、前記金属層の表面の導体回路部分以外
   にめっきレジストを形成する工程と、導体回路部分にめ
   っき処理により導体回路を形成する工程と、前記導体回
   路の表面にはんだめっきする工程と、前記レジストを除
   去する工程と、エッチングにより導体回路部分以外の金
   属層を除去する工程と、前記はんだめっき層を除去する
   工程とを含むプリント配線基板の製造方法。
10. 【請求項１０】第一のプラスチック樹脂成形体を形成す
    る工程と、第一のプラスチック樹脂成形体表面に接着層
    を形成する工程と、前記接着層表面にめっき触媒を付着
    させる工程と、回路となる部分以外の接着層表面を覆っ
    て所望の形状の第二のプラスチック樹脂成形体を形成す
    る工程と、回路となる接着層表面に無電解めっきにより
    導体回路を形成する工程と、を含むプリント配線基板の
    製造方法。
11. 【請求項１１】請求項７から１０記載のプリント配線基
    板の製造方法の何れかにおいて、前記プラスチック樹脂
    成形体表面に接着層をスプレー法により形成することを
    特徴とするプリント配線板の製造方法。
12. 【請求項１２】請求項７から１０記載のプリント配線基
    板の製造方法の何れかにおいて、前記プラスチック樹脂
    成形体表面に接着層をディップ法により形成することを
    特徴とするプリント配線板の製造方法。
13. 【請求項１３】請求項９記載のプリント配線基板の製造
    方法において、めっきレジストを形成した後に無電解め
    っきを用いて銅体回路を形成することを特徴としたプリ
    ント配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】請求項９記載のプリント配線基板の製造
    方法において、めっきレジストを形成した後に電気めっ
    きを用いて銅体回路を形成することを特徴としたプリン
    ト配線板の製造方法。