JP3389768B2 - 複合成形品の製造方法 - Google Patents
複合成形品の製造方法Info
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- molded product
- resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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- Chemically Coating (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、表面にパターン状
導電層を有する複合成形品の製造方法に関するものであ
る。
導電層を有する複合成形品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】表面に電気回路パターン等として利用さ
れるパターン状導電層を有する複合成形品は、近年、電
気配線の合理化および形状の自由度を向上させるため、
配線基板等の基材としてＭＣＢ（Molded Circuit Boar
d）、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device ）等と
称され、使用されている。
れるパターン状導電層を有する複合成形品は、近年、電
気配線の合理化および形状の自由度を向上させるため、
配線基板等の基材としてＭＣＢ（Molded Circuit Boar
d）、ＭＩＤ（Molded Interconnection Device ）等と
称され、使用されている。
【０００３】この複合成形品は、例えば特開昭６３−５
０４８２号に示されているように、金属めっきが付着し
難い樹脂（難めっき性樹脂）と、金属めっきが付着し易
い樹脂（易めっき性樹脂）を利用したいわゆる２ショッ
ト成形品であり、易めっき性樹脂を所定パターンで二次
成形し、その表面に金属めっきを施すことにより成形品
の表面に所定の回路パターンを形成している。
０４８２号に示されているように、金属めっきが付着し
難い樹脂（難めっき性樹脂）と、金属めっきが付着し易
い樹脂（易めっき性樹脂）を利用したいわゆる２ショッ
ト成形品であり、易めっき性樹脂を所定パターンで二次
成形し、その表面に金属めっきを施すことにより成形品
の表面に所定の回路パターンを形成している。
【０００４】また、易めっき性樹脂のみを用いて成形を
行い、その表面全面を主に電解めっきによりめっきした
後、レジストを用いてエッチングすることにより所定の
回路パターンを形成する場合もある。
行い、その表面全面を主に電解めっきによりめっきした
後、レジストを用いてエッチングすることにより所定の
回路パターンを形成する場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いずれ
の場合でも問題となるのは形状が小さいことであり、こ
のため、成形が困難、めっき時に治具に固定しにくい、
セッティングに時間を要する、スプール・ランナー等に
無駄な材料を用いる、本体に比して大きな捨てパターン
を要する、バレルめっきを行わなければならずめっき使
用に限定を生ずる、作業しずらい等、技術的・コスト的
にも様々な問題があった。
の場合でも問題となるのは形状が小さいことであり、こ
のため、成形が困難、めっき時に治具に固定しにくい、
セッティングに時間を要する、スプール・ランナー等に
無駄な材料を用いる、本体に比して大きな捨てパターン
を要する、バレルめっきを行わなければならずめっき使
用に限定を生ずる、作業しずらい等、技術的・コスト的
にも様々な問題があった。
【０００６】そこで本発明は、前記した従来技術の欠点
を解消し、小さい形状であっても低コストで製造するこ
とができる複合成形品の製造方法の提供を目的としてな
されたものである。
を解消し、小さい形状であっても低コストで製造するこ
とができる複合成形品の製造方法の提供を目的としてな
されたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明により提供される複合成形品の製造方法は、
複数個分の成形品を一体に成形して成形品集合体とな
し、該成形品集合体の表面に選択的にパターン状の導電
層を形成した後、所望の最終形状に切断することにより
１個１個の複合成形品を形成する複合成形品の製造方法
であって、前記成形品集合体は、難めっき性樹脂を用い
て一次成形体を成形した後、パターン状の導電層を形成
する部分に易めっき性樹脂をそれが露出するように射出
し、これらを一体として二次成形し、二次成形体の表面
にめっきを施してパターン状の導電層を形成し、所望の
最終形状になるよう成形品集合体及び導電層を一緒に切
断することにより１個１個の複合成形品を形成すること
を特徴とするものである。
め、本発明により提供される複合成形品の製造方法は、
複数個分の成形品を一体に成形して成形品集合体とな
し、該成形品集合体の表面に選択的にパターン状の導電
層を形成した後、所望の最終形状に切断することにより
１個１個の複合成形品を形成する複合成形品の製造方法
であって、前記成形品集合体は、難めっき性樹脂を用い
て一次成形体を成形した後、パターン状の導電層を形成
する部分に易めっき性樹脂をそれが露出するように射出
し、これらを一体として二次成形し、二次成形体の表面
にめっきを施してパターン状の導電層を形成し、所望の
最終形状になるよう成形品集合体及び導電層を一緒に切
断することにより１個１個の複合成形品を形成すること
を特徴とするものである。
【０００８】
【０００９】このうち、成形品は大きさ及び形状によっ
て一体化させる個数を決める。よって、２個の場合もあ
れば数百個の場合もある。また、製品そのものは１個
で、その処理（例えば成形、めっき、レジスト塗布、露
光等）において必要な部分を一体成形したものでも良
い。
て一体化させる個数を決める。よって、２個の場合もあ
れば数百個の場合もある。また、製品そのものは１個
で、その処理（例えば成形、めっき、レジスト塗布、露
光等）において必要な部分を一体成形したものでも良
い。
【００１０】
【００１１】ここにいう易めっき性樹脂とは、樹脂固有
の材質に加えて、粗面化し易いもの、あるいは、パラジ
ウム、金、銀等の貴金属を含む触媒を添加したもの等を
いう。材質としては、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマ
ー等が好ましく、また、これらの樹脂にガラス繊維、チ
タン酸カリウム繊維、炭酸カルシウム等のフィラーを添
加したものでも良い。なお、導電層を形成するにあた
り、易めっき性樹脂中に触媒が添加されていない場合
は、無電解めっきを施す前にこれを添加する必要があ
る。触媒を添加する一般的な方法としては、パターン面
を粗化処理した基礎成形品を、パラジウム、錫等の金属
の混合触媒液に浸漬後、塩酸、しゅう酸等の酸で活性化
して粗面化されたパターン面にパラジウム等を析出させ
るキャタリスト・アクセラレータ法や、センシタイジン
グ・アクティヘンディング法がある。
の材質に加えて、粗面化し易いもの、あるいは、パラジ
ウム、金、銀等の貴金属を含む触媒を添加したもの等を
いう。材質としては、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマ
ー等が好ましく、また、これらの樹脂にガラス繊維、チ
タン酸カリウム繊維、炭酸カルシウム等のフィラーを添
加したものでも良い。なお、導電層を形成するにあた
り、易めっき性樹脂中に触媒が添加されていない場合
は、無電解めっきを施す前にこれを添加する必要があ
る。触媒を添加する一般的な方法としては、パターン面
を粗化処理した基礎成形品を、パラジウム、錫等の金属
の混合触媒液に浸漬後、塩酸、しゅう酸等の酸で活性化
して粗面化されたパターン面にパラジウム等を析出させ
るキャタリスト・アクセラレータ法や、センシタイジン
グ・アクティヘンディング法がある。
【００１２】一方、難めっき性樹脂とは、易めっき性樹
脂と比較し、相対的にめっきが困難な材料のことをい
い、いかなる場合にもめっきが困難または不可能なもの
を意味するものではない。したがって、その材料として
易めっき性樹脂と同種の樹脂を用いることができる。も
ちろん、いずれの場合もエポキシ等の熱硬化性樹脂でも
良く、また樹脂に限らずセラミック等の無機の材料を用
いても良い。
脂と比較し、相対的にめっきが困難な材料のことをい
い、いかなる場合にもめっきが困難または不可能なもの
を意味するものではない。したがって、その材料として
易めっき性樹脂と同種の樹脂を用いることができる。も
ちろん、いずれの場合もエポキシ等の熱硬化性樹脂でも
良く、また樹脂に限らずセラミック等の無機の材料を用
いても良い。
【００１３】成形品に導電層を設ける方法としては、め
っき、蒸着、スパッタ、導電塗料の塗布などがあり、そ
のいずれでも良いが、一般的にはめっきが多いため、そ
のめっきについて説明する。まず、めっきを行う前に前
処理として、一般的に成形品の被めっき部表面の粗化処
理を行なう。粗化処理は、被めっき部表面の材料に応じ
てクロム酸／硫酸、水酸化カリウム、フッ化水素酸／硫
酸等のエッチング液を用いて行う。次に、めっきを行う
が、一般的には、まず銅またはニッケル等の無電解めっ
きによる薄付けを施す。なお、必要に応じて、無電解め
っきによる厚付けを施したり、さらにこの上に保護めっ
きを施しても良く、また、無電解めっきの代わりに電解
めっきを用いても良い。さらに、絶縁基板上に直接電解
めっきできる場合はそれでも良い。
っき、蒸着、スパッタ、導電塗料の塗布などがあり、そ
のいずれでも良いが、一般的にはめっきが多いため、そ
のめっきについて説明する。まず、めっきを行う前に前
処理として、一般的に成形品の被めっき部表面の粗化処
理を行なう。粗化処理は、被めっき部表面の材料に応じ
てクロム酸／硫酸、水酸化カリウム、フッ化水素酸／硫
酸等のエッチング液を用いて行う。次に、めっきを行う
が、一般的には、まず銅またはニッケル等の無電解めっ
きによる薄付けを施す。なお、必要に応じて、無電解め
っきによる厚付けを施したり、さらにこの上に保護めっ
きを施しても良く、また、無電解めっきの代わりに電解
めっきを用いても良い。さらに、絶縁基板上に直接電解
めっきできる場合はそれでも良い。
【００１４】
【００１５】
【００１６】なお、導電層形成後、ソルダレジストを塗
布したり、電子部品や半導体チップを実装する場合もあ
る。この実装には、半田付け、ワイヤボンディング、導
電性接着剤等が用いられるが、これらの作業も、小さな
形状の１個の単体に対して行うよりも複数個一体となっ
たものに行うほうが効率的である。また、後工程におい
て切断を行うが、これも部品実装後に行うほうが効率的
である。
布したり、電子部品や半導体チップを実装する場合もあ
る。この実装には、半田付け、ワイヤボンディング、導
電性接着剤等が用いられるが、これらの作業も、小さな
形状の１個の単体に対して行うよりも複数個一体となっ
たものに行うほうが効率的である。また、後工程におい
て切断を行うが、これも部品実装後に行うほうが効率的
である。
【００１７】以上のようにして導電層を形成した成形品
集合体は、一般的に成形品が一体となっているばかりで
なく、導電層も連続して一体となっている場合が多い。
そこで、最後に、所定の形状になるよう成形品、導電層
を一緒に切断することにより最終形状となる。切断の方
法としては、ＣＯ2 レーザ、ダイシング、プレス打抜
き、カッタ等があるが、形状、寸法、材質に応じて最適
な方法によれば良い。
集合体は、一般的に成形品が一体となっているばかりで
なく、導電層も連続して一体となっている場合が多い。
そこで、最後に、所定の形状になるよう成形品、導電層
を一緒に切断することにより最終形状となる。切断の方
法としては、ＣＯ2 レーザ、ダイシング、プレス打抜
き、カッタ等があるが、形状、寸法、材質に応じて最適
な方法によれば良い。
【００１８】
（実施例１）本発明の製造方法の第１の実施例につい
て、図１( ａ) 乃至( ｃ) により説明する。１は本発明
の複合成形品、２は成形品集合体、３は一次成形体、４
は二次成形体、５はめっきパターン部、６は切断面、
６′は切断部である。
て、図１( ａ) 乃至( ｃ) により説明する。１は本発明
の複合成形品、２は成形品集合体、３は一次成形体、４
は二次成形体、５はめっきパターン部、６は切断面、
６′は切断部である。
【００１９】まず、いわゆる２ショット成形法により、
１６個分の成形品を一体に成形して成形品集合体２を形
成する。成形品集合体２は、難めっき性樹脂としてＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンスルフィド）を用いて骨格に相当す
る一次成形体３を形成した（図１( ａ) ）後、その外面
のめっき要部に、易めっき性樹脂としてパラジウム触媒
を混入したＬＣＰ（液晶ポリマ）を注入し、これらを一
体として二次成形し、難めっき性樹脂から易めっき性樹
脂を露出させることにより形成する。
１６個分の成形品を一体に成形して成形品集合体２を形
成する。成形品集合体２は、難めっき性樹脂としてＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンスルフィド）を用いて骨格に相当す
る一次成形体３を形成した（図１( ａ) ）後、その外面
のめっき要部に、易めっき性樹脂としてパラジウム触媒
を混入したＬＣＰ（液晶ポリマ）を注入し、これらを一
体として二次成形し、難めっき性樹脂から易めっき性樹
脂を露出させることにより形成する。
【００２０】次に、二次成形体（易めっき性樹脂）４の
表面を１１ｍｏｌ／ｌ；温度７０℃の水酸化カリウム水
溶液中で３０分間粗化する湿式処理を行なった後、塩化
水素で中和処理を実施してから無電解銅めっき浴中に浸
漬させ、パターン部５に対応する形状の二次成形体（易
めっき性樹脂）４の表面に、電気導体被膜として下地め
っき（銅めっき）を２０μｍ施し、さらに、無電解めっ
き法によりニッケルめっき５μｍ、金めっき０．３μｍ
を施した（図１( ｂ) ）。
表面を１１ｍｏｌ／ｌ；温度７０℃の水酸化カリウム水
溶液中で３０分間粗化する湿式処理を行なった後、塩化
水素で中和処理を実施してから無電解銅めっき浴中に浸
漬させ、パターン部５に対応する形状の二次成形体（易
めっき性樹脂）４の表面に、電気導体被膜として下地め
っき（銅めっき）を２０μｍ施し、さらに、無電解めっ
き法によりニッケルめっき５μｍ、金めっき０．３μｍ
を施した（図１( ｂ) ）。
【００２１】最後に、ＣＯ2 レーザーにより点線部６′
を切断することにより、図１( ｃ)に示す複合成形品１
が得られた。
を切断することにより、図１( ｃ)に示す複合成形品１
が得られた。
【００２２】（実施例２）本発明の製造方法の第２の実
施例について、図２( ａ) 乃至( ｃ) により説明する。
なお、６″は切り白である。
施例について、図２( ａ) 乃至( ｃ) により説明する。
なお、６″は切り白である。
【００２３】まず、実施例１と同様にして一次成形体３
を形成した図２( ａ) 後、成形品集合体２を形成した。
ただし、本実施例では、難めっき性樹脂としてもＬＣＰ
を用いたが、このＬＣＰは、実施例１において易めっき
性樹脂として用いたものに比べ、同一の粗化液で粗化さ
れにくいグレードのものを用いた。また、本実施例で
は、後工程においてダイシング刃を用いて切断を行なう
ため、切り白６″の幅を０．１５mmとした。
を形成した図２( ａ) 後、成形品集合体２を形成した。
ただし、本実施例では、難めっき性樹脂としてもＬＣＰ
を用いたが、このＬＣＰは、実施例１において易めっき
性樹脂として用いたものに比べ、同一の粗化液で粗化さ
れにくいグレードのものを用いた。また、本実施例で
は、後工程においてダイシング刃を用いて切断を行なう
ため、切り白６″の幅を０．１５mmとした。
【００２４】次に、二次成形体（易めっき性樹脂）４の
表面を５ｍｏｌ／ｌ；温度６０℃の水酸化ナトリウム水
溶液中で２０分間粗化する湿式処理を行なった後、塩化
水素で中和処理を実施してから無電解銅めっき浴中に浸
漬させ、パターン部に対応する形状の二次成形体の表面
に、電気導体被膜として下地めっき（銅めっき）を５μ
ｍ施し、さらに、電解めっき法により、銅めっき１５μ
ｍ、ニッケルめっき１０μｍ、金めっき１μｍを施した
図２( ｂ) 。
表面を５ｍｏｌ／ｌ；温度６０℃の水酸化ナトリウム水
溶液中で２０分間粗化する湿式処理を行なった後、塩化
水素で中和処理を実施してから無電解銅めっき浴中に浸
漬させ、パターン部に対応する形状の二次成形体の表面
に、電気導体被膜として下地めっき（銅めっき）を５μ
ｍ施し、さらに、電解めっき法により、銅めっき１５μ
ｍ、ニッケルめっき１０μｍ、金めっき１μｍを施した
図２( ｂ) 。
【００２５】最後に、０．２mm幅のダイシング刃を用
い、回転数１００００ｒｐｍ；１cm／秒の送りスピード
で切断することにより、図２( ｃ) に示す複合成形品１
が得られた。
い、回転数１００００ｒｐｍ；１cm／秒の送りスピード
で切断することにより、図２( ｃ) に示す複合成形品１
が得られた。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【発明の効果】本発明により、一度に多数個の成形、め
っき等の処理が可能となるため、製造コストを大幅に低
減することができる。
っき等の処理が可能となるため、製造コストを大幅に低
減することができる。
【００３０】また、従来、小さいために製造が困難であ
ったものも製造できるようになる。なおまた、電解めっ
きが使い易くなることから、より一層のコスト低減を図
ることができる。
ったものも製造できるようになる。なおまた、電解めっ
きが使い易くなることから、より一層のコスト低減を図
ることができる。
【００３１】さらに、めっきパターンを切断により分離
できることから、予め幅を大きくとることができ、２シ
ョット成形が行ない易くなる。
できることから、予め幅を大きくとることができ、２シ
ョット成形が行ない易くなる。
【図１】本発明の製造方法の第１の実施例について示し
たものであり、( ａ) は一次成形体を形成した状態、(
ｂ) は成形品集合体を形成し、めっきを施した状態、
(ｃ) は( ｂ) の成形品集合体を所望の最終形状に切断
して得た複合成形品を示す斜視図である。
たものであり、( ａ) は一次成形体を形成した状態、(
ｂ) は成形品集合体を形成し、めっきを施した状態、
(ｃ) は( ｂ) の成形品集合体を所望の最終形状に切断
して得た複合成形品を示す斜視図である。
【図２】本発明の製造方法の第２の実施例について示し
たものであり、( ａ) は一次成形体を形成した状態、(
ｂ) は成形品集合体を形成し、めっきを施した状態、
(ｃ) は( ｂ) の成形品集合体を所望の最終形状に切断
して得た複合成形品を示す斜視図である。
たものであり、( ａ) は一次成形体を形成した状態、(
ｂ) は成形品集合体を形成し、めっきを施した状態、
(ｃ) は( ｂ) の成形品集合体を所望の最終形状に切断
して得た複合成形品を示す斜視図である。
１ 複合成形品
２ 成形品集合体
３ 一次成形体
４ 二次成形体
５ めっきパターン部
６ 切断面
６′ 切断部
６″ 切断部切り白
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大阿久 俊幸
茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日
立電線株式会社日高工場内
(72)発明者 市毛 敏明
茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日
立電線株式会社日高工場内
(72)発明者 青井 純一
東京都千代田区丸の内二丁目１番２号
日立電線株式会社内
(56)参考文献 特開 平５−183254（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−216476（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
C23C 18/54
Claims (3)
- 【請求項１】複数個分の成形品を一体に成形して成形品
集合体となし、該成形品集合体の表面に選択的にパター
ン状の導電層を形成した後、所望の最終形状に切断する
ことにより１個１個の複合成形品を形成する複合成形品
の製造方法であって、前記成形品集合体は、難めっき性
樹脂を用いて一次成形体を成形した後、パターン状の導
電層を形成する部分に易めっき性樹脂をそれが露出する
ように射出し、これらを一体として二次成形し、二次成
形体の表面にめっきを施してパターン状の導電層を形成
し、所望の最終形状になるよう成形品集合体及び導電層
を一緒に切断することにより１個１個の複合成形品を形
成することを特徴とする複合成形品の製造方法。 - 【請求項２】上記パターン状の導電層は、電解めっき又
は無電解めっきにより形成されたものであることを特徴
とする請求項１記載の複合成形品の製造方法。 - 【請求項３】上記切断は上記パターン状の導電層を形成
し部品実装した後に行うことを特徴とする請求項１又は
２記載の複合成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01987596A JP3389768B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 複合成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01987596A JP3389768B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 複合成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214074A JPH09214074A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3389768B2 true JP3389768B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=12011392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01987596A Expired - Fee Related JP3389768B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 複合成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3389768B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106817838A (zh) * | 2017-03-28 | 2017-06-09 | 西华大学 | 一种网基板的上层导电层 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05183254A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Polyplastics Co | 立体的導電回路の形成方法 |
| JPH06216476A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-05 | Hitachi Cable Ltd | 摺動機構付回路部品，及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-02-06 JP JP01987596A patent/JP3389768B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09214074A (ja) | 1997-08-15 |
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