JPH06342969A - フレキシブル回路基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板およびその製造方法Info
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- JPH06342969A JPH06342969A JP13214493A JP13214493A JPH06342969A JP H06342969 A JPH06342969 A JP H06342969A JP 13214493 A JP13214493 A JP 13214493A JP 13214493 A JP13214493 A JP 13214493A JP H06342969 A JPH06342969 A JP H06342969A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成
したフレキシブル回路基板の製造において、メッキ後に
ソルダーレジストを塗布する事によりソルダーレジスト
の密着性の低下を防止する。またメッキ後に熱硬化型の
ソルダーレジストを印刷する事によりソルダーレジスト
の加熱とウイスカーの抑制加熱を同時に行い、ウイスカ
ー抑制のみの加熱を省略し工程を減らす。フィルム３上
にパターニングされたの銅箔の導電パターン２の全ての
部分にスズもしくは金をメッキ４を行う。メッキを行っ
た後、回路保護の目的でソルダーレジスト１をスクリー
ン印刷により塗布し硬化させる。 【効果】ソルダーレジストの密着性の低下を防止し品質
の安定したフレキシブル回路基板の製造をすることがで
きる。また、ウイスカー抑制のみの加熱を省略し工程を
減らする事により安価なフレキシブル回路基板の製造を
可能にする。
したフレキシブル回路基板の製造において、メッキ後に
ソルダーレジストを塗布する事によりソルダーレジスト
の密着性の低下を防止する。またメッキ後に熱硬化型の
ソルダーレジストを印刷する事によりソルダーレジスト
の加熱とウイスカーの抑制加熱を同時に行い、ウイスカ
ー抑制のみの加熱を省略し工程を減らす。フィルム３上
にパターニングされたの銅箔の導電パターン２の全ての
部分にスズもしくは金をメッキ４を行う。メッキを行っ
た後、回路保護の目的でソルダーレジスト１をスクリー
ン印刷により塗布し硬化させる。 【効果】ソルダーレジストの密着性の低下を防止し品質
の安定したフレキシブル回路基板の製造をすることがで
きる。また、ウイスカー抑制のみの加熱を省略し工程を
減らする事により安価なフレキシブル回路基板の製造を
可能にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂を基材とするフィ
ルム上に導電パターンを形成したフレキシブル回路基板
構造とその製造方法に関する。
ルム上に導電パターンを形成したフレキシブル回路基板
構造とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル回路基板製造方法
は、図２に示す様にフィルム３上にパターニングされた
導電パターン２上に、回路保護の目的でソルダーレジス
ト１を塗布し、硬化させ、その後ソルダーレジストに覆
われていない導電パターン部分にメッキ４をつけ、フレ
キシブル回路基板を供給していた。
は、図２に示す様にフィルム３上にパターニングされた
導電パターン２上に、回路保護の目的でソルダーレジス
ト１を塗布し、硬化させ、その後ソルダーレジストに覆
われていない導電パターン部分にメッキ４をつけ、フレ
キシブル回路基板を供給していた。
【０００３】ソルダーレジストの成分は、製品の仕様に
より異なるが、現在一番多く使用されているのは、エポ
キシが主成分の熱硬化型のソルダーレジストである。他
に紫外線硬化型のアクリル硬化型のソルダーレジストも
あるが、紫外線硬化型のソルダーレジストは、導電パタ
ーンの銅箔との密着性が悪くフレキシブル回路基板の製
造には、あまり使用されない。
より異なるが、現在一番多く使用されているのは、エポ
キシが主成分の熱硬化型のソルダーレジストである。他
に紫外線硬化型のアクリル硬化型のソルダーレジストも
あるが、紫外線硬化型のソルダーレジストは、導電パタ
ーンの銅箔との密着性が悪くフレキシブル回路基板の製
造には、あまり使用されない。
【０００４】メッキ処理には現在、金，スズ，ハンダの
３種類の材質があり回路基板の実装方法によってメッキ
処理の材質は決まる。このうちスズは、メッキ後に放置
しておくと、導電パターン材の内部応力によりスズの針
状結晶（ウイスカー）が成長し、隣合うパターンがショ
ートする恐れがある。このウイスカーを抑制するために
は、メッキ後に加熱し導電パターンとスズの拡散量を多
くする必要があり現在メッキ後に加熱を行っている。
３種類の材質があり回路基板の実装方法によってメッキ
処理の材質は決まる。このうちスズは、メッキ後に放置
しておくと、導電パターン材の内部応力によりスズの針
状結晶（ウイスカー）が成長し、隣合うパターンがショ
ートする恐れがある。このウイスカーを抑制するために
は、メッキ後に加熱し導電パターンとスズの拡散量を多
くする必要があり現在メッキ後に加熱を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、ソルダーレジストと導電パターンの密着性が悪
いためメッキ処理を行うとソルダーレジストと導電パタ
ーンの間にメッキ前の洗浄液などの液が侵入し、液が侵
入した部分は、ソルダーレジストが剥げ易くなる。この
剥げ易くなつた部分が後の工程で剥げるとメッキされて
いない導電パターンが露出しフレキシブル回路基板の信
頼性を悪くするという問題点を有する。
術では、ソルダーレジストと導電パターンの密着性が悪
いためメッキ処理を行うとソルダーレジストと導電パタ
ーンの間にメッキ前の洗浄液などの液が侵入し、液が侵
入した部分は、ソルダーレジストが剥げ易くなる。この
剥げ易くなつた部分が後の工程で剥げるとメッキされて
いない導電パターンが露出しフレキシブル回路基板の信
頼性を悪くするという問題点を有する。
【０００６】また、スズメッキを行うフレキシブル回路
基板はウイスカーの抑制の為にスズメッキ後に加熱を行
わなくてはならない。
基板はウイスカーの抑制の為にスズメッキ後に加熱を行
わなくてはならない。
【０００７】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、安価で品質の安定したフレキシブル回路基板
を供給するところにある。
るもので、安価で品質の安定したフレキシブル回路基板
を供給するところにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル回
路基板とその製造方法は、メッキ後にソルダーレジスト
を塗布する事によりソルダーレジストの密着性の低下を
防止し、フレキシブル回路基板の品質を安定させ、また
メッキ後に熱硬化型のソルダーレジストを印刷する事に
よりソルダーレジストの加熱とウイスカーの抑制加熱を
同時に行い、ウイスカー抑制のみの加熱を省略する事に
より、工程を減らし安価なフレキシブル回路基板を製造
できる事を特徴とする。
路基板とその製造方法は、メッキ後にソルダーレジスト
を塗布する事によりソルダーレジストの密着性の低下を
防止し、フレキシブル回路基板の品質を安定させ、また
メッキ後に熱硬化型のソルダーレジストを印刷する事に
よりソルダーレジストの加熱とウイスカーの抑制加熱を
同時に行い、ウイスカー抑制のみの加熱を省略する事に
より、工程を減らし安価なフレキシブル回路基板を製造
できる事を特徴とする。
【０００９】
（実施例１）図１は請求項１記載の本発明の実施例にお
けるフレキシブル回路基板の断面図である。５０〜１２
５μｍの厚さのフィルム３上にパターニングされた１８
〜３５μｍの銅箔の導電パターン２の全ての部分にスズ
もしくは金を０．５〜１μｍの厚さでメッキ４を行う。
このメッキの際の処理方法は、スズメッキの場合、まず
アルカリ液で脱脂、酸処理を行い、メッキする銅箔表面
をきれいにしたのち無電解スズメッキ液によりスズをメ
ッキする。金メッキの場合は、脱脂，酸処理で銅表面を
きれいにしたのち金と銅のバリアの為のニッケルメッキ
をし電解で金メッキを行う。スズメッキと金メッキの際
の洗浄液，メッキ液が非常に銅箔を溶かす能力がある場
合ソルダーレジストがすでに塗布されているとソルダー
レジストと銅箔の密着性を悪くするためあまり処理時間
を長くする事ができないが本発明の場合メッキ後にソル
ダーレジストを塗布する為十分な洗浄が可能となる。メ
ッキを行った後、回路保護の目的でソルダーレジスト１
をスクリーン印刷により１０〜５０μｍの厚さで塗布し
硬化させる。この時のソルダーレジストは、製品の仕様
により異なるが、現在一番多く使用されているのは、エ
ポキシが主成分の熱硬化型のソルダーレジストであり熱
硬化型のため硬化のために１３０〜１５０℃で３０〜６
０分の加熱を必要とする。。他に紫外線硬化型のアクリ
ル硬化型のソルダーレジストもある。紫外線硬化型のソ
ルダーレジストは紫外線を６０〜１２０秒照射するだけ
で完全硬化する。どちらのソルダーレジストも本発明の
フレキシブル回路基板の製造方法でフレキシブル回路基
板を製造する事でソルダーレジストと銅箔の密着性の良
い状態のフレキシブル回路基板を製造する事ができる。
特に作業の効率からいえば熱硬化型より紫外線硬化型の
方が作業が楽であるが、紫外線硬化型のソルダーレジス
トは、メッキ液に侵され易いため導電パターンの銅箔と
の密着性が悪くフレキシブル回路基板の製造には、あま
り使用されていなかった。しかし、本発明のフレキシブ
ル回路基板の製造方法でフレキシブル回路基板を製造す
る事でフレキシブル回路基板の製造で十分使用できる。
けるフレキシブル回路基板の断面図である。５０〜１２
５μｍの厚さのフィルム３上にパターニングされた１８
〜３５μｍの銅箔の導電パターン２の全ての部分にスズ
もしくは金を０．５〜１μｍの厚さでメッキ４を行う。
このメッキの際の処理方法は、スズメッキの場合、まず
アルカリ液で脱脂、酸処理を行い、メッキする銅箔表面
をきれいにしたのち無電解スズメッキ液によりスズをメ
ッキする。金メッキの場合は、脱脂，酸処理で銅表面を
きれいにしたのち金と銅のバリアの為のニッケルメッキ
をし電解で金メッキを行う。スズメッキと金メッキの際
の洗浄液，メッキ液が非常に銅箔を溶かす能力がある場
合ソルダーレジストがすでに塗布されているとソルダー
レジストと銅箔の密着性を悪くするためあまり処理時間
を長くする事ができないが本発明の場合メッキ後にソル
ダーレジストを塗布する為十分な洗浄が可能となる。メ
ッキを行った後、回路保護の目的でソルダーレジスト１
をスクリーン印刷により１０〜５０μｍの厚さで塗布し
硬化させる。この時のソルダーレジストは、製品の仕様
により異なるが、現在一番多く使用されているのは、エ
ポキシが主成分の熱硬化型のソルダーレジストであり熱
硬化型のため硬化のために１３０〜１５０℃で３０〜６
０分の加熱を必要とする。。他に紫外線硬化型のアクリ
ル硬化型のソルダーレジストもある。紫外線硬化型のソ
ルダーレジストは紫外線を６０〜１２０秒照射するだけ
で完全硬化する。どちらのソルダーレジストも本発明の
フレキシブル回路基板の製造方法でフレキシブル回路基
板を製造する事でソルダーレジストと銅箔の密着性の良
い状態のフレキシブル回路基板を製造する事ができる。
特に作業の効率からいえば熱硬化型より紫外線硬化型の
方が作業が楽であるが、紫外線硬化型のソルダーレジス
トは、メッキ液に侵され易いため導電パターンの銅箔と
の密着性が悪くフレキシブル回路基板の製造には、あま
り使用されていなかった。しかし、本発明のフレキシブ
ル回路基板の製造方法でフレキシブル回路基板を製造す
る事でフレキシブル回路基板の製造で十分使用できる。
【００１０】また、銅の表面にソルダーレジストを塗布
するよりもメッキをした面にソルダーレジストを塗布し
た方がソルダーレジストの密着性が良い。これは、メッ
キをした表面にくらべ銅の表面はすぐ酸化してしまうた
めである事とメッキをした面の方が銅箔表面よりも表面
の面粗度が粗いためであると考えられる。
するよりもメッキをした面にソルダーレジストを塗布し
た方がソルダーレジストの密着性が良い。これは、メッ
キをした表面にくらべ銅の表面はすぐ酸化してしまうた
めである事とメッキをした面の方が銅箔表面よりも表面
の面粗度が粗いためであると考えられる。
【００１１】（実施例２）パターンにスズメッキを行う
フレキシブル回路基板においてスズは、メッキ後に放置
しておくと、導電パターンの銅箔の内部応力によりスズ
の針状結晶（ウイスカー）が成長し、パターンのショー
トと恐れがある。このウイスカーを抑制するためには、
メッキ後に加熱し銅とスズの拡散量を多くする事を行な
う必要がある。しかし、本発明のフレキシブル回路基板
の製造方法でソルダーレジストに熱硬化型のソルダーレ
ジストを用いる事によりソルダーレジストの加熱の際に
同時にスズのウイスカー発生を抑制するための加熱処理
を行う事ができる。これによりスズのウイスカー発生を
抑制するためだけの加熱処理工程を省略する事ができ
る。この加熱時の加熱条件は、ソルダーレジスト中の成
分によって異なるが、エポキシ系のソルダーレジストで
は１３０℃で３０分〜６０分の加熱が必要である。スズ
のウイスカー発生を抑制するための加熱処理の条件も同
程度である。
フレキシブル回路基板においてスズは、メッキ後に放置
しておくと、導電パターンの銅箔の内部応力によりスズ
の針状結晶（ウイスカー）が成長し、パターンのショー
トと恐れがある。このウイスカーを抑制するためには、
メッキ後に加熱し銅とスズの拡散量を多くする事を行な
う必要がある。しかし、本発明のフレキシブル回路基板
の製造方法でソルダーレジストに熱硬化型のソルダーレ
ジストを用いる事によりソルダーレジストの加熱の際に
同時にスズのウイスカー発生を抑制するための加熱処理
を行う事ができる。これによりスズのウイスカー発生を
抑制するためだけの加熱処理工程を省略する事ができ
る。この加熱時の加熱条件は、ソルダーレジスト中の成
分によって異なるが、エポキシ系のソルダーレジストで
は１３０℃で３０分〜６０分の加熱が必要である。スズ
のウイスカー発生を抑制するための加熱処理の条件も同
程度である。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように発明によれば、樹脂を
基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブ
ル回路基板製造において、メッキ後にソルダーレジスト
を塗布する事によりソルダーレジストの密着性の低下を
防止し、フレキシブル回路基板の品質を安定させ、また
メッキ後に熱硬化型のソルダーレジストを印刷する事に
よりソルダーレジストの加熱とウイスカーの抑制加熱を
同時に行い、ウイスカー抑制のみの加熱を省略する事に
より、工程を減らし安価なフレキシブル回路基板を供給
する事を可能とするという効果を有する。
基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブ
ル回路基板製造において、メッキ後にソルダーレジスト
を塗布する事によりソルダーレジストの密着性の低下を
防止し、フレキシブル回路基板の品質を安定させ、また
メッキ後に熱硬化型のソルダーレジストを印刷する事に
よりソルダーレジストの加熱とウイスカーの抑制加熱を
同時に行い、ウイスカー抑制のみの加熱を省略する事に
より、工程を減らし安価なフレキシブル回路基板を供給
する事を可能とするという効果を有する。
【図１】本発明の実施例におけるフレキシブル回路基板
の断面図。
の断面図。
【図２】従来のフレキシブル回路基板の断面図。
１ ソルダーレジスト ２ 導電パターン ３ フィルム ４ メッキ部
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂を基材とするフィルム上に導電パタ
ーンを形成したフレキシブル回路基板において、回路保
護の目的で塗布されるソルダーレジストをパターンにメ
ッキした後に塗布した事を特徴とするフレキシブル回路
基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブル回路基板の
製造方法。 - 【請求項３】 パターンにスズメッキを行う請求項１記
載のフレキシブル回路基板においてソルダーレジストに
熱硬化型のソルダーレジストを用いる事によりスズのウ
イスカー発生を抑制するための加熱処理工程を省略でき
る事を特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214493A JPH06342969A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13214493A JPH06342969A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342969A true JPH06342969A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15074393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13214493A Pending JPH06342969A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342969A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002042556A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-08 | Hitachi Cable Ltd | フラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブル |
| JP2002329754A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Shindo Denshi Kogyo Kk | テープキャリアの製造方法 |
| WO2006054791A1 (en) | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Showa Denko K.K. | Resin cured film for flexible printed wiring board and production process thereof |
| US7257892B2 (en) | 2005-02-18 | 2007-08-21 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing wiring board |
| JP2008133480A (ja) * | 2008-01-25 | 2008-06-12 | Ube Ind Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP2008159881A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
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| US7425683B2 (en) | 2002-07-03 | 2008-09-16 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Flexible wiring base material and process for producing the same |
| JP2010027906A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 |
| US7936066B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-05-03 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| KR101054433B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2011-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 및 그를 포함하는 표시장치 |
| US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| CN105050311A (zh) * | 2014-04-30 | 2015-11-11 | 发那科株式会社 | 印制电路板以及其制造方法 |
| CN116887533A (zh) * | 2023-09-06 | 2023-10-13 | 江苏上达半导体有限公司 | 一种减少印刷线路板晶须生长的表面处理方法 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP13214493A patent/JPH06342969A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4703551B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2011-06-15 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
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