JP4703551B2 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、配線回路基板の製造方法を示す模式的工程断面図である。
このように、本実施の形態に係る配線回路基板100においては、導体パターン2とカバー絶縁層4との界面に錫めっき層3が形成される。それにより、導体パターン2とカバー絶縁層4との密着性が向上する。
上記実施の形態では、各導体パターン2の表面上に形成された錫めっき層3の一部を除去した後、露出した各導体パターン2の表面上にニッケル−金めっき層5を形成する例について説明したが、これに限定されるものではなく、上記錫めっき層3を除去しないで、開口部における当該錫めっき層3上にニッケル−金めっき層5を形成してもよい。ただし、ニッケル−金めっき層5の密着性を向上するために、上記実施の形態のように、各導体パターン2の表面上にニッケル−金めっき層5を形成することが好ましい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
本実施例では、上記実施の形態に基づいて配線回路基板100を作製した。そして、48ccの純水中に2.9ccのメタノールおよび0.096ccの蟻酸を添加した試験溶液(60℃)内に作製した配線回路基板100を浸漬させた。浸漬日数は2週間とした。
図2は、比較例の配線回路基板の構成を示す模式的断面図である。
以上のことから、カバー絶縁層4と導体パターン2との界面に錫めっき層3を形成することにより、当該界面にメタノール、蟻酸またはこれらの蒸気が配線回路基板100内に入り込むことを防止できることがわかった。
2 導体パターン
3 錫めっき層
4 カバー絶縁層
5 ニッケル−金めっき層
100 配線回路基板
Claims (6)
- 絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される1または複数の導体パターンと、
前記1または複数の導体パターンの各々の表面の一部領域を除いて前記1または複数の導体パターンを覆うように前記絶縁層上に形成される保護層と、
前記1または複数の導体パターンと前記保護層との界面に形成される錫を含む薄膜層と、
前記1または複数の導体パターンの各々の表面の前記一部領域に形成される電極層とを備えたことを特徴とする配線回路基板。 - 前記薄膜層は錫を含むめっき層であることを特徴とする請求項1記載の配線回路基板。
- 前記薄膜層は、0.1μm以上2μm以下の厚さを有することを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板。
- 前記電極層は燃料電池の電極であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 絶縁層上に1または複数の導体パターンを形成する工程と、
前記1または複数の導体パターンの各々を覆うように錫を含む薄膜層を形成する工程と、
前記薄膜層の各々の表面の一部が露出するように開口部を有する保護層を前記絶縁層上に形成する工程と、
前記薄膜層の各々の露出した部分を除去することにより各導体パターンの表面を露出させる工程と、
各導体パターンの露出した表面上に電極層を形成する工程とを備えたことを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 前記薄膜層を形成する工程は、錫を含むめっき層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項5記載の配線回路基板の製造方法。
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