JP3000768B2 - 半導体素子実装用配線板及びその製造法 - Google Patents
半導体素子実装用配線板及びその製造法Info
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- JP3000768B2 JP3000768B2 JP3326255A JP32625591A JP3000768B2 JP 3000768 B2 JP3000768 B2 JP 3000768B2 JP 3326255 A JP3326255 A JP 3326255A JP 32625591 A JP32625591 A JP 32625591A JP 3000768 B2 JP3000768 B2 JP 3000768B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子実装用配線
板及びその製造法に関する。
板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子実装用配線板としては、チッ
プキャリヤやピングリッドアレイ用配線板があり、半導
体素子を実装する部分は多段構造になっており、半導体
素子や接続用のワイヤボンディングを樹脂封止して保護
するようになっている。多段部は、プリント配線板に封
止用樹脂枠を接続用シートやプリプレグで接着して構成
している物や、プリント配線板に半導体チップ実装用の
貫通孔を有するプリント配線板を多段になるように接着
用シートやプリプレグで接着している物がある。この多
段構造を有する配線板の製造方法として、特開昭６２−
３９０３３号公報に示されているように、樹脂封止用枠
材とプリプレグとを一体成形後、封止用貫通孔を加工
し、半導体チップ実装用のプリント配線板に配置して、
プリプレグを完全硬化させて樹脂封止用枠材とプリント
配線板を一体化させる方法がある。
プキャリヤやピングリッドアレイ用配線板があり、半導
体素子を実装する部分は多段構造になっており、半導体
素子や接続用のワイヤボンディングを樹脂封止して保護
するようになっている。多段部は、プリント配線板に封
止用樹脂枠を接続用シートやプリプレグで接着して構成
している物や、プリント配線板に半導体チップ実装用の
貫通孔を有するプリント配線板を多段になるように接着
用シートやプリプレグで接着している物がある。この多
段構造を有する配線板の製造方法として、特開昭６２−
３９０３３号公報に示されているように、樹脂封止用枠
材とプリプレグとを一体成形後、封止用貫通孔を加工
し、半導体チップ実装用のプリント配線板に配置して、
プリプレグを完全硬化させて樹脂封止用枠材とプリント
配線板を一体化させる方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６２−３９０３
３号公報に示される方法は、封止用樹脂枠をプリプレグ
でプリント配線板に積層接着するが、プリント配線板の
配線で封止用樹脂枠を接着した部分と、そうでない部分
の境界部で配線が断線しやすいという問題があった。同
様に、封止用樹脂枠を接着シートを用いて積層接着する
場合や、半導体チップ実装用の貫通孔を有するプリント
配線板を、プリプレグや接着シートを用いてプリント配
線板に積層接着する場合に、多段部の内層回路と接続用
配線パッドとの境界部で断線が起こりやすいという問題
があった。本発明は、多段部の内層回路と接続用配線パ
ッドとの配線において、接続信頼性に優れた半導体素子
実装用配線板及びその製造法を提供するものである。
３号公報に示される方法は、封止用樹脂枠をプリプレグ
でプリント配線板に積層接着するが、プリント配線板の
配線で封止用樹脂枠を接着した部分と、そうでない部分
の境界部で配線が断線しやすいという問題があった。同
様に、封止用樹脂枠を接着シートを用いて積層接着する
場合や、半導体チップ実装用の貫通孔を有するプリント
配線板を、プリプレグや接着シートを用いてプリント配
線板に積層接着する場合に、多段部の内層回路と接続用
配線パッドとの境界部で断線が起こりやすいという問題
があった。本発明は、多段部の内層回路と接続用配線パ
ッドとの配線において、接続信頼性に優れた半導体素子
実装用配線板及びその製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子実装
用配線板は、半導体素子との接続部が多段構造を有する
半導体素子実装用配線板において、半導体素子の接続用
配線パッドと内層回路との境界部に、多段部の上下の層
を接着する接着剤をせき止めるように、配線保護皮膜を
有することを特徴とする。
用配線板は、半導体素子との接続部が多段構造を有する
半導体素子実装用配線板において、半導体素子の接続用
配線パッドと内層回路との境界部に、多段部の上下の層
を接着する接着剤をせき止めるように、配線保護皮膜を
有することを特徴とする。
【０００５】半導体素子実装用配線板として用いられる
銅張りプリント配線板の基材としては、ガラス布エポキ
シ樹脂基材、ガラス布ポリイミド樹脂基材、ガラス布ビ
スマレイミドトリアジン樹脂基材、アラミド繊維ポリイ
ミド樹脂基材等があり、多段用の配線板としても用いら
れる。
銅張りプリント配線板の基材としては、ガラス布エポキ
シ樹脂基材、ガラス布ポリイミド樹脂基材、ガラス布ビ
スマレイミドトリアジン樹脂基材、アラミド繊維ポリイ
ミド樹脂基材等があり、多段用の配線板としても用いら
れる。
【０００６】多段部の積層接着剤としては、ガラス布エ
ポキシ樹脂プリプレグ、ガラス布ポリイミド樹脂プリプ
レグ、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂プリプレ
グ等の半硬化状態のプリプレグや接着シートとして、エ
ポキシ樹脂接着シート、ビスマレイミドトリアジン樹脂
接着シート、ポリイミド樹脂接着シート、印刷タイプの
接着剤として、エポキシ樹脂接着用ペースト、ポリイミ
ド樹脂接着用ペースト、ビスマレイミドトリアジン樹脂
接着用ペースト等がある。多段部の接続用配線パッドと
内層回路との境界部に形成する配線保護皮膜としては、
エポキシ系ソルダーレジスト、ポリイミド系ソルダーレ
ジスト等の印刷用ペーストが印刷性に優れており、好ま
しい。
ポキシ樹脂プリプレグ、ガラス布ポリイミド樹脂プリプ
レグ、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂プリプレ
グ等の半硬化状態のプリプレグや接着シートとして、エ
ポキシ樹脂接着シート、ビスマレイミドトリアジン樹脂
接着シート、ポリイミド樹脂接着シート、印刷タイプの
接着剤として、エポキシ樹脂接着用ペースト、ポリイミ
ド樹脂接着用ペースト、ビスマレイミドトリアジン樹脂
接着用ペースト等がある。多段部の接続用配線パッドと
内層回路との境界部に形成する配線保護皮膜としては、
エポキシ系ソルダーレジスト、ポリイミド系ソルダーレ
ジスト等の印刷用ペーストが印刷性に優れており、好ま
しい。
【０００７】半導体素子封止用樹脂枠としては、前記銅
張りプリント配線板用の基材に実装用の開口窓を機械加
工またはプレス打ち抜き加工をして用いる。または、金
型で樹脂を成型することによって所望の樹脂枠を形成す
る。この樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール樹脂等
がある。
張りプリント配線板用の基材に実装用の開口窓を機械加
工またはプレス打ち抜き加工をして用いる。または、金
型で樹脂を成型することによって所望の樹脂枠を形成す
る。この樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール樹脂等
がある。
【０００８】この配線板の製造法としては、前記銅張り
プリント配線基材に、所望の配線パターンをサブトラク
ティブ法で形成し、半導体素子との接続用配線パッドと
多段部の内層回路との境界部に、前記ソルダーレジスト
を適当なパターンで印刷し、配線保護皮膜を形成する。
これに多段用の配線板または半導体素子封止用樹脂枠を
前記接着剤を用いて積層接着することによって、該半導
体素子実装用配線板を製造する。
プリント配線基材に、所望の配線パターンをサブトラク
ティブ法で形成し、半導体素子との接続用配線パッドと
多段部の内層回路との境界部に、前記ソルダーレジスト
を適当なパターンで印刷し、配線保護皮膜を形成する。
これに多段用の配線板または半導体素子封止用樹脂枠を
前記接着剤を用いて積層接着することによって、該半導
体素子実装用配線板を製造する。
【０００９】
【作用】多段部の半導体素子の接続用配線パッドと内層
回路との境界部に基材と、配線導体及び接着剤と封止用
樹脂枠の熱膨張係数の差による応力が集中するが、その
境界部のみに配線保護皮膜を形成することにより、配線
部に直接応力集中が働かないように分散させて、配線が
破断することを防止する作用がある。
回路との境界部に基材と、配線導体及び接着剤と封止用
樹脂枠の熱膨張係数の差による応力が集中するが、その
境界部のみに配線保護皮膜を形成することにより、配線
部に直接応力集中が働かないように分散させて、配線が
破断することを防止する作用がある。
【００１０】
実施例 本発明の一実施例としてピングリッドアレイ型パッケー
ジを示す。両面銅張りプリント配線板（三菱瓦斯化学
製、商品名エドライトＣＣＬ−ＨＬ８３０）１に貫通孔
６（直径０．６mm）を１２０穴形成し、さらにルーター
を用いて、半導体素子実装用の角穴をザグリ加工した。
この基板に前面パネル銅めっきを行った。前処理として
は、脱脂液（日立化成工業製、商品名ＣＬＣ−２０１）
に浸漬後、ソフトエッチングを過硫酸アンモニウム溶液
で行い、硫酸溶液で酸洗した。これをプリディップ液
（日立化成工業製、商品名ＰＤ−２０１）に浸漬後、増
感剤（日立化成工業製、商品名ＨＳ−２０２Ｂ）及びア
クセレータ（日立化成工業製、商品名ＡＤＰ−３０１）
処理をしてから、無電解銅めっき液（日立化成工業製、
商品名ＣＵＳＴ−２０１）に浸漬し、全面銅めっきを行
った。これに、硫酸銅電気めっきを行い、２０±５μｍ
の銅めっき被膜を形成した。なお電気銅めっき液は（荏
原電産製、商品名ＰＣ−６３６）を使用した。
ジを示す。両面銅張りプリント配線板（三菱瓦斯化学
製、商品名エドライトＣＣＬ−ＨＬ８３０）１に貫通孔
６（直径０．６mm）を１２０穴形成し、さらにルーター
を用いて、半導体素子実装用の角穴をザグリ加工した。
この基板に前面パネル銅めっきを行った。前処理として
は、脱脂液（日立化成工業製、商品名ＣＬＣ−２０１）
に浸漬後、ソフトエッチングを過硫酸アンモニウム溶液
で行い、硫酸溶液で酸洗した。これをプリディップ液
（日立化成工業製、商品名ＰＤ−２０１）に浸漬後、増
感剤（日立化成工業製、商品名ＨＳ−２０２Ｂ）及びア
クセレータ（日立化成工業製、商品名ＡＤＰ−３０１）
処理をしてから、無電解銅めっき液（日立化成工業製、
商品名ＣＵＳＴ−２０１）に浸漬し、全面銅めっきを行
った。これに、硫酸銅電気めっきを行い、２０±５μｍ
の銅めっき被膜を形成した。なお電気銅めっき液は（荏
原電産製、商品名ＰＣ−６３６）を使用した。
【００１１】次に感光性レジストフィルム（日立化成工
業製、商品名ＰＨＴ−４５０）を前記銅の被膜上にラミ
ネートし、さらにその上面に、得られる配線回路と同形
状に黒色な部分を形成したポジフィルムを貼付し、紫外
線で露光してポジフィルムの透明な部分の下面の感光性
レジストフィルムを硬化させた。次いでポジフィルムを
取り除き、現像して露光していない部分の感光性レジス
トフィルムを除去し、電解半田めっきを行い、レジスト
フィルムを剥離後、アンモニアエッチング液で不必要な
部分の銅被膜を除去し、半田剥離を行って配線回路２を
形成した。半田めっき液は（森田化学工業製）を使用
し、半田剥離液は（奥野製薬工業製、商品名ＯＰＣ−Ｐ
ＥＲＳＯＬＹ）を用いた。
業製、商品名ＰＨＴ−４５０）を前記銅の被膜上にラミ
ネートし、さらにその上面に、得られる配線回路と同形
状に黒色な部分を形成したポジフィルムを貼付し、紫外
線で露光してポジフィルムの透明な部分の下面の感光性
レジストフィルムを硬化させた。次いでポジフィルムを
取り除き、現像して露光していない部分の感光性レジス
トフィルムを除去し、電解半田めっきを行い、レジスト
フィルムを剥離後、アンモニアエッチング液で不必要な
部分の銅被膜を除去し、半田剥離を行って配線回路２を
形成した。半田めっき液は（森田化学工業製）を使用
し、半田剥離液は（奥野製薬工業製、商品名ＯＰＣ−Ｐ
ＥＲＳＯＬＹ）を用いた。
【００１２】次に配線回路２の表面を整面、洗浄後、配
線保護皮膜３を印刷法で形成した。使用したソルダーレ
ジストは（アサヒ化学研究所製、ＣＣＲ−２２００Ｇ−
１）で、真空脱泡後、加熱硬化させた状態を図２に示
す。これの内層回路になる銅表面を黒化処理、還元処理
をした。前処理は、脱脂、ソフトエッチング、酸洗まで
は、銅めっき前処理と同じ工程で黒化処理はブラックオ
キサイド処理を行い、還元処理はジメチルアミンボラン
溶液で行った。
線保護皮膜３を印刷法で形成した。使用したソルダーレ
ジストは（アサヒ化学研究所製、ＣＣＲ−２２００Ｇ−
１）で、真空脱泡後、加熱硬化させた状態を図２に示
す。これの内層回路になる銅表面を黒化処理、還元処理
をした。前処理は、脱脂、ソフトエッチング、酸洗まで
は、銅めっき前処理と同じ工程で黒化処理はブラックオ
キサイド処理を行い、還元処理はジメチルアミンボラン
溶液で行った。
【００１３】次に接着シート４（三菱瓦斯化学製、商品
名ビスマレイミドトリアジン樹脂）を所定の形状に機械
加工し、同じく封止用樹脂枠５（三菱瓦斯化学製、商品
名エドライトＣＣＬ−Ｈ８３０）を所定の形状に加工し
て、前記配線回路２の所定の位置に載置し、真空プレス
で加圧、加熱加工して、積層接着を行った。このとき
に、接着シート４の端部は、図１に示すように、配線回
路２の上の配線保護皮膜３でせきとめられる位置となる
ように重ねた。
名ビスマレイミドトリアジン樹脂）を所定の形状に機械
加工し、同じく封止用樹脂枠５（三菱瓦斯化学製、商品
名エドライトＣＣＬ−Ｈ８３０）を所定の形状に加工し
て、前記配線回路２の所定の位置に載置し、真空プレス
で加圧、加熱加工して、積層接着を行った。このとき
に、接着シート４の端部は、図１に示すように、配線回
路２の上の配線保護皮膜３でせきとめられる位置となる
ように重ねた。
【００１４】次に、この配線板の接続用配線パッドとピ
ン接続用のランド部に、電解ニッケル、金めっきを行っ
た。ニッケルめっきは、ワット浴で５+3 -0μｍ行い、金
めっきは（日本ＥＥＪＡ製、商品名テンペレックス４０
１）で１+0.5 -0μｍ行った。この配線板をルーターで外
形加工を行い、中つばピン７を貫通孔６に圧入後、半田
付けを行い、図１に示すピングリッドアレイ型パッケー
ジを得た。中つばピンは５２アロイ（鉄−ニッケル合
金）で、表面を錫めっき処理してあるものを用いた。半
田はＳｎ／Ｐｂ＝９０／１０（千住金属工業製）を使用
した。
ン接続用のランド部に、電解ニッケル、金めっきを行っ
た。ニッケルめっきは、ワット浴で５+3 -0μｍ行い、金
めっきは（日本ＥＥＪＡ製、商品名テンペレックス４０
１）で１+0.5 -0μｍ行った。この配線板をルーターで外
形加工を行い、中つばピン７を貫通孔６に圧入後、半田
付けを行い、図１に示すピングリッドアレイ型パッケー
ジを得た。中つばピンは５２アロイ（鉄−ニッケル合
金）で、表面を錫めっき処理してあるものを用いた。半
田はＳｎ／Ｐｂ＝９０／１０（千住金属工業製）を使用
した。
【００１５】比較例 比較例として、従来の半導体素子実装用配線板を示す。
配線回路２の形成までは、実施例１と同じ製造法で行っ
た。この配線回路２の銅表面を黒化処理、還元処理を行
い、所定の形状に加工した接着シートと封止用樹脂枠を
所定の位置に載置して、真空プレスで加圧加熱加工をし
て積層接着を行った。この配線板に電解ニッケル、金め
っきを行い、ルーターで外形加工をして、図３に示す半
導体素子実装用配線板を得た。処理薬品、使用材料等は
実施例１と同じ物を使用した。
配線回路２の形成までは、実施例１と同じ製造法で行っ
た。この配線回路２の銅表面を黒化処理、還元処理を行
い、所定の形状に加工した接着シートと封止用樹脂枠を
所定の位置に載置して、真空プレスで加圧加熱加工をし
て積層接着を行った。この配線板に電解ニッケル、金め
っきを行い、ルーターで外形加工をして、図３に示す半
導体素子実装用配線板を得た。処理薬品、使用材料等は
実施例１と同じ物を使用した。
【００１６】
【発明の効果】多段部の半導体素子の接続用配線パッド
と内層回路との境界部に配線保護皮膜を形成することに
より、基材と配線導体及び接着剤と封止用樹脂枠の熱膨
張係数の差による応力集中を分散させることができ、境
界部の配線が破断することを防止する効果がある。これ
は、配線保護皮膜を形成した実装用配線板と、従来の実
装用配線板とを信頼性試験で評価を行うと、本発明にな
る配線板の方が寿命の長いことから有効である。
と内層回路との境界部に配線保護皮膜を形成することに
より、基材と配線導体及び接着剤と封止用樹脂枠の熱膨
張係数の差による応力集中を分散させることができ、境
界部の配線が破断することを防止する効果がある。これ
は、配線保護皮膜を形成した実装用配線板と、従来の実
装用配線板とを信頼性試験で評価を行うと、本発明にな
る配線板の方が寿命の長いことから有効である。
【図１】本発明の一実施例を示すピングリッドアレイの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の半導体素子との接続用配線パッドの内
層回路との境界部に配線保護皮膜を形成した断面図であ
る。
層回路との境界部に配線保護皮膜を形成した断面図であ
る。
【図３】従来の半導体素子実装用配線板の断面図であ
る。
る。
１ プリント配線板 ２ 接続用配線パ
ッド ３ 配線保護皮膜 ４ 接着シート ５ 封止用樹脂枠 ６ 貫通孔 ７ ピン ８ 半田
ッド ３ 配線保護皮膜 ４ 接着シート ５ 封止用樹脂枠 ６ 貫通孔 ７ ピン ８ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢吹 隆義 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 電子部品事業部内 (56)参考文献 特開 平３−211758（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 23/14
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子との接続部が多段構造を有す
る半導体素子実装用配線板において、半導体素子の接続
用配線パッドと内層回路との境界部に、多段部の上下の
層を接着する接着剤をせき止めるように、配線保護皮膜
を有することを特徴とする半導体素子実装用配線板。 - 【請求項２】 前記配線保護皮膜をスクリーン印刷法に
よって形成する請求項１に記載の半導体素子実装用配線
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326255A JP3000768B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 半導体素子実装用配線板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326255A JP3000768B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 半導体素子実装用配線板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160293A JPH05160293A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3000768B2 true JP3000768B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=18185731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3326255A Expired - Lifetime JP3000768B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 半導体素子実装用配線板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3000768B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005027728A2 (en) * | 2003-09-17 | 2005-03-31 | Becton, Dickinson And Company | Method for creating trenches in silicon wafers using a router |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP3326255A patent/JP3000768B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160293A (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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