JPH05275830A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05275830A JPH05275830A JP6887892A JP6887892A JPH05275830A JP H05275830 A JPH05275830 A JP H05275830A JP 6887892 A JP6887892 A JP 6887892A JP 6887892 A JP6887892 A JP 6887892A JP H05275830 A JPH05275830 A JP H05275830A
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- JP
- Japan
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- resist
- plating layer
- etching
- copper
- etching resist
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】レジストフィルムと無電解銅メッキ層との密着
性を向上させて、エッチングレジストにバリが発生せず
に信頼性の向上を図ることができる電子部品搭載用基板
の製造方法を提供する。 【構成】銅張積層板３の少なくとも一方の銅箔２表面
に、Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ系，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ等の金属メ
ッキからなるエッチングレジスト６を形成した後、不要
部分の銅をエッチング除去して導体パターン８を形成し
てなる電子部品搭載用基板の製造方法において、上記エ
ッチングレジスト６を形成する際のメッキレジストパタ
ーン５を形成した後、加熱処理を行い、その後エッチン
グレジスト６を形成するようにした。
性を向上させて、エッチングレジストにバリが発生せず
に信頼性の向上を図ることができる電子部品搭載用基板
の製造方法を提供する。 【構成】銅張積層板３の少なくとも一方の銅箔２表面
に、Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ系，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ等の金属メ
ッキからなるエッチングレジスト６を形成した後、不要
部分の銅をエッチング除去して導体パターン８を形成し
てなる電子部品搭載用基板の製造方法において、上記エ
ッチングレジスト６を形成する際のメッキレジストパタ
ーン５を形成した後、加熱処理を行い、その後エッチン
グレジスト６を形成するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用基板の製
造方法に係り、詳しくは銅張積層板に銅メッキ層を形成
した後、エッチングレジストとして銅のエッチング液に
不溶の金属メッキ層を用いたエッチングにより導体パタ
ーンを形成する電子部品搭載用基板の製造方法に関する
ものである。
造方法に係り、詳しくは銅張積層板に銅メッキ層を形成
した後、エッチングレジストとして銅のエッチング液に
不溶の金属メッキ層を用いたエッチングにより導体パタ
ーンを形成する電子部品搭載用基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の方法で電子部品搭載用基
板を製造する際は、まず、銅張積層板にスルーホール用
の穴あけを行った後、パネル銅メッキを施し、メッキレ
ジストとして感光性のドライフィルムの張り付け及びパ
ターンの焼き付けを行う。次いでエッチングレジストと
してのニッケルメッキ及び金メッキを施した後、前記ド
ライフィルムの剥離を行い、次にエッチングによる導体
パターンの形成を行った後、ソルダレジストを施し、次
に外形加工を行って電子部品搭載用基板を製造してい
た。
板を製造する際は、まず、銅張積層板にスルーホール用
の穴あけを行った後、パネル銅メッキを施し、メッキレ
ジストとして感光性のドライフィルムの張り付け及びパ
ターンの焼き付けを行う。次いでエッチングレジストと
してのニッケルメッキ及び金メッキを施した後、前記ド
ライフィルムの剥離を行い、次にエッチングによる導体
パターンの形成を行った後、ソルダレジストを施し、次
に外形加工を行って電子部品搭載用基板を製造してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３及
び図４に示すように、上記の製造工程を経て製造された
電子部品搭載用基板の導体パターン２１の一部、即ち金
メッキ層２２及びパネル銅メッキ層２３の間に形成され
たニッケルメッキ層２４にはヒゲ状のバリ２５が発生す
る場合があった。前記ニッケルメッキ層２４にバリ２５
が発生した場合には、絶縁基材２７上で隣接する導体パ
ターン（ニッケルメッキ層２４）２１のバリ２５同士が
接触して短絡するおそれがあり、特に高密度化のための
導体パターン同士が接近している場合に信頼性の面で問
題があった。
び図４に示すように、上記の製造工程を経て製造された
電子部品搭載用基板の導体パターン２１の一部、即ち金
メッキ層２２及びパネル銅メッキ層２３の間に形成され
たニッケルメッキ層２４にはヒゲ状のバリ２５が発生す
る場合があった。前記ニッケルメッキ層２４にバリ２５
が発生した場合には、絶縁基材２７上で隣接する導体パ
ターン（ニッケルメッキ層２４）２１のバリ２５同士が
接触して短絡するおそれがあり、特に高密度化のための
導体パターン同士が接近している場合に信頼性の面で問
題があった。
【０００４】前記バリの発生の原因は、図５（ａ）に示
すように、パネル銅メッキ層２３とドライフィルム２６
との密着性が不十分である場合に、ニッケル−金メッキ
の前処理としての脱脂、酸処理工程で処理液がパネル銅
メッキ層２３とドライフィルム２６との間に浸入して隙
間ができる。そして、この状態でニッケルメッキを行う
ため、図５（ｂ）に示すように、ニッケルメッキ層２４
を形成する際に、ニッケルメッキが前記ドライフィルム
２６とパネル銅メッキ層２３との間に入り込んでバリ２
５が発生すると考えられる。
すように、パネル銅メッキ層２３とドライフィルム２６
との密着性が不十分である場合に、ニッケル−金メッキ
の前処理としての脱脂、酸処理工程で処理液がパネル銅
メッキ層２３とドライフィルム２６との間に浸入して隙
間ができる。そして、この状態でニッケルメッキを行う
ため、図５（ｂ）に示すように、ニッケルメッキ層２４
を形成する際に、ニッケルメッキが前記ドライフィルム
２６とパネル銅メッキ層２３との間に入り込んでバリ２
５が発生すると考えられる。
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的はレジストフィルムと無電解銅メッ
キ層との密着性を向上させて、エッチングレジストにバ
リが発生せずに信頼性の向上を図ることができる電子部
品搭載用基板の製造方法を提供することにある。
であって、その目的はレジストフィルムと無電解銅メッ
キ層との密着性を向上させて、エッチングレジストにバ
リが発生せずに信頼性の向上を図ることができる電子部
品搭載用基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、銅張積層板の少なくとも一方の銅表面
に、Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ系，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ等の金属メ
ッキからなるエッチングレジストを形成した後、不要部
分の銅をエッチング除去して導体パターンを形成してな
る電子部品搭載用基板の製造方法において、上記エッチ
ングレジストを形成する際のメッキレジストパターンを
形成した後、加熱処理を行い、その後エッチングレジス
トを形成するようにした。
に、本発明では、銅張積層板の少なくとも一方の銅表面
に、Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ系，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ等の金属メ
ッキからなるエッチングレジストを形成した後、不要部
分の銅をエッチング除去して導体パターンを形成してな
る電子部品搭載用基板の製造方法において、上記エッチ
ングレジストを形成する際のメッキレジストパターンを
形成した後、加熱処理を行い、その後エッチングレジス
トを形成するようにした。
【０００７】
【作用】本発明によれば、エッチングレジストを形成す
る際のメッキレジストパターンが形成された後、メッキ
レジストと銅メッキ層との密着性を増加させるためのベ
ーキングが行われる。その後エッチングレジストとして
の金属メッキ層が形成される。
る際のメッキレジストパターンが形成された後、メッキ
レジストと銅メッキ層との密着性を増加させるためのベ
ーキングが行われる。その後エッチングレジストとして
の金属メッキ層が形成される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１及
び図２に基づいて説明する。電子部品搭載用基板を製造
する際は、まず、絶縁基材１に銅箔２が積層された銅張
積層板３にスルーホール（図示せず）用の穴をあけた
後、無電解メッキを施してパネル銅メッキ層４を形成す
る（図１（ａ））。次いでメッキレジストフィルムとし
てのドライフィルム５（厚さ４０μｍ）を熱圧着により
前記パネル銅メッキ層４へ張り付ける（図１（ｂ））。
び図２に基づいて説明する。電子部品搭載用基板を製造
する際は、まず、絶縁基材１に銅箔２が積層された銅張
積層板３にスルーホール（図示せず）用の穴をあけた
後、無電解メッキを施してパネル銅メッキ層４を形成す
る（図１（ａ））。次いでメッキレジストフィルムとし
てのドライフィルム５（厚さ４０μｍ）を熱圧着により
前記パネル銅メッキ層４へ張り付ける（図１（ｂ））。
【０００９】次にドライフィルム５が張り付けられた銅
張積層板３を、１２０℃のオーブンで３０分間ベーキン
グ処理する。その後エッチングレジストとしてのニッケ
ルメッキ層６及び金メッキ層７を形成する（図１
（ｃ））。そして、前記ドライフィルム５の剥離（図１
（ｄ））及びエッチングを行って導体パターン８を形成
する（図１（ｅ））。
張積層板３を、１２０℃のオーブンで３０分間ベーキン
グ処理する。その後エッチングレジストとしてのニッケ
ルメッキ層６及び金メッキ層７を形成する（図１
（ｃ））。そして、前記ドライフィルム５の剥離（図１
（ｄ））及びエッチングを行って導体パターン８を形成
する（図１（ｅ））。
【００１０】図１（ｅ）及び図２に示すように、前記の
ようにして形成された導体パターン８の一部であるニッ
ケルメッキ層６には、従来とは異なりバリは発生しなか
った。
ようにして形成された導体パターン８の一部であるニッ
ケルメッキ層６には、従来とは異なりバリは発生しなか
った。
【００１１】前記ドライフィルム５として、日立化成
製、商品名：ＰＨＴ８６２−ＡＦ４０を使用し、オーブ
ンでのベーキング処理条件を種々変更して導体パターン
８の形成を行い、バリの発生状況を観察した。
製、商品名：ＰＨＴ８６２−ＡＦ４０を使用し、オーブ
ンでのベーキング処理条件を種々変更して導体パターン
８の形成を行い、バリの発生状況を観察した。
【００１２】その結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１から明らかなように、５０℃のベーキ
ングではバリの発生の減少はなかったが、１２０℃かつ
３０分以上のベーキング処理条件ではバリの発生が全く
見られなかった。
ングではバリの発生の減少はなかったが、１２０℃かつ
３０分以上のベーキング処理条件ではバリの発生が全く
見られなかった。
【００１５】これはドライフィルム５をパネル銅メッキ
層４に張り付けた後、１２０℃のオーブンで３０分間以
上ベーキングさせることにより、ドライフィルム５とパ
ネル銅メッキ層４との密着性が向上したためと考えられ
る。即ち、ドライフィルム５とパネル銅メッキ層４との
密着性が向上したことにより、ニッケル−金メッキの前
処理としての脱脂、酸処理工程で処理液がパネル銅メッ
キ層４とドライフィルム５との間に浸入することができ
ず隙間も発生しないため、ニッケルメッキ層６の形成時
に、ドライフィルム５とパネル銅メッキ層４との間にニ
ッケルメッキが浸入できなくなくなったからと考えられ
る（図１（ｃ）参照）。
層４に張り付けた後、１２０℃のオーブンで３０分間以
上ベーキングさせることにより、ドライフィルム５とパ
ネル銅メッキ層４との密着性が向上したためと考えられ
る。即ち、ドライフィルム５とパネル銅メッキ層４との
密着性が向上したことにより、ニッケル−金メッキの前
処理としての脱脂、酸処理工程で処理液がパネル銅メッ
キ層４とドライフィルム５との間に浸入することができ
ず隙間も発生しないため、ニッケルメッキ層６の形成時
に、ドライフィルム５とパネル銅メッキ層４との間にニ
ッケルメッキが浸入できなくなくなったからと考えられ
る（図１（ｃ）参照）。
【００１６】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜変更して次のように実施することもできる。 （１）エッチングレジストとしてのニッケルメッキ層６
及び金メッキ層７の代わりに半田メッキをエッチングレ
ジストとして使用してもよい。この場合、半田メッキ品
であるテープキャリア（ＴＡＢ）方式の基板が製造され
る。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜変更して次のように実施することもできる。 （１）エッチングレジストとしてのニッケルメッキ層６
及び金メッキ層７の代わりに半田メッキをエッチングレ
ジストとして使用してもよい。この場合、半田メッキ品
であるテープキャリア（ＴＡＢ）方式の基板が製造され
る。
【００１７】（２）ニッケルメッキ層６及び金メッキ層
７の代わりに半田メッキをエッチングレジストとし、ド
ライフィルム５を剥離するとともにエッチングにより導
体パターンを形成後、半田を剥離する。そして、その後
ニッケルメッキ層及び金メッキ層を形成することにより
回路を形成してもよい。
７の代わりに半田メッキをエッチングレジストとし、ド
ライフィルム５を剥離するとともにエッチングにより導
体パターンを形成後、半田を剥離する。そして、その後
ニッケルメッキ層及び金メッキ層を形成することにより
回路を形成してもよい。
【００１８】（３）レジストフィルムとしてのドライフ
ィルム５のベーキングする際の設定条件をニッケルメッ
キ層６にバリが発生しなければ上記以外の設定条件で行
ってもい。
ィルム５のベーキングする際の設定条件をニッケルメッ
キ層６にバリが発生しなければ上記以外の設定条件で行
ってもい。
【００１９】（４）上記実施例ではレジストフィルムと
して、日立化成製、商品名：ＰＨＴ８６２−ＡＦ４０の
厚さ４０μｍのドライフィルム５を使用したが、このド
ライフィルム５の厚さを種々変更したり、他のドライフ
ィルムを使用してもよい。この場合、ドライフィルムの
素材に対応してベーキング条件を適宜変更してもよい。
して、日立化成製、商品名：ＰＨＴ８６２−ＡＦ４０の
厚さ４０μｍのドライフィルム５を使用したが、このド
ライフィルム５の厚さを種々変更したり、他のドライフ
ィルムを使用してもよい。この場合、ドライフィルムの
素材に対応してベーキング条件を適宜変更してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
レジストフィルムと無電解銅メッキ層との密着性が向上
して、エッチングレジストにバリが発生せずに信頼性の
向上を図ることができるという優れた効果を奏する。
レジストフィルムと無電解銅メッキ層との密着性が向上
して、エッチングレジストにバリが発生せずに信頼性の
向上を図ることができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明を具体化した一実施例を示し、電子部品
搭載用基板の製造工程を示す模式断面図である。
搭載用基板の製造工程を示す模式断面図である。
【図２】導体パターンの状態を示す部分斜視図である。
【図３】従来のバリが発生した導体パターンを示す部分
斜視図である。
斜視図である。
【図４】バリが発生した導体パターンを示す模式断面図
である。
である。
【図５】（ａ）はパネル銅メッキ層にドライフィルムの
接着後、ニッケル−金メッキの前処理としての脱脂、酸
処理工程を行った際の状態を示す模式断面図であり、
（ｂ）は脱脂、酸処理工程を行った後、ニッケルメッキ
層及び金メッキ層を形成した際の状態を示す模式断面図
である。
接着後、ニッケル−金メッキの前処理としての脱脂、酸
処理工程を行った際の状態を示す模式断面図であり、
（ｂ）は脱脂、酸処理工程を行った後、ニッケルメッキ
層及び金メッキ層を形成した際の状態を示す模式断面図
である。
３…銅張積層板、４…パネル銅メッキ層、５…レジスト
フィルムとしてのドライフィルム、６…エッチングレジ
ストとしてのニッケルメッキ層、７…エッチングレジス
トとしての金メッキ層、８…導体パターン。
フィルムとしてのドライフィルム、６…エッチングレジ
ストとしてのニッケルメッキ層、７…エッチングレジス
トとしての金メッキ層、８…導体パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張積層板の少なくとも一方の銅表面
に、Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ系，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ等の金属メ
ッキからなるエッチングレジストを形成した後、不要部
分の銅をエッチング除去して導体パターンを形成してな
る電子部品搭載用基板の製造方法において、 上記エッチングレジストを形成する際のメッキレジスト
パターンを形成した後、加熱処理を行い、その後エッチ
ングレジストを形成することを特徴とする電子部品搭載
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6887892A JPH05275830A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6887892A JPH05275830A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275830A true JPH05275830A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13386365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6887892A Pending JPH05275830A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275830A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003043393A1 (fr) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Carte de circuit imprime et procede de fabrication |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP6887892A patent/JPH05275830A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003043393A1 (fr) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Carte de circuit imprime et procede de fabrication |
| US7197820B2 (en) | 2001-11-12 | 2007-04-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and its manufacturing method |
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