JPH0366831B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は絶縁板の片面あるいは両面に複数の回
路を積層して設けた多層プリント配線板の製造方
法に関する。

［従来の技術］ 絶縁板の片面あるいは両面に導通回路を多層に
積層した多層プリント配線板としては実公昭55−
42460号公報所載の考案が公知である。

しかして、かかる多層プリント配線板の製造に
当つては、絶縁板に銅箔を張設した銅張積層板を
使用して、第１層目の回路パターンをプリント配
線した後、かかる第１層目の回路パターン上に絶
縁層を介して第２層目の回路パターンを化学的お
よび電気的に被着することにより、片面に２層の
回路パターンを有する多層プリント配線板が提供
されている。

かかる２層回路の多層プリント配線板の製造工
程を示すのが第５図であり、第６図が同工程によ
り製造された多層プリント配線板の部分拡大断面
図である。

しかして、第５図に示す如く、素材（銅張積層
板）の裁断、第１層目の回路パターンの印刷、エ
ツチングの各工程にて第１層目の回路パターンを
形成する。

しかる後、第１層目の回路パターンのうちの第
２層目の回路パターとの接合部を除いて、同回路
パターン上側にアンダレジスト塗布工程によつて
絶縁層を形成した後、この絶縁層上側に第２層目
の回路パターン形成に必要なメツキ用下地をバイ
ンダー塗布工程によつて形成する。

さらに、前記メツキ用下地に対する密着強度を
向上すべく、同メツキ用下地の表面粗化処理を施
すとともにメツキ前処理、無電解銅メツキおよび
電解銅メツキ後、第２層目の回路パターン印刷、
エツチングの各工程によつて第２層目の回路パタ
ーンを形成する。

その後、エツチングレジスト剥離並びにソルダ
ーレジスト塗布工程後、マーク印刷、外形及び穴
加工を行なうことにより、所要の２層プリント配
線板を製造することができる。

第６図において、１は絶縁板、２は第１層目の
回路パターン、３は同回路パターン２における第
２層目の回路パターン４との接続部（ターミナ
ル）、５は第１層目と第２層目の回路パターン２，
４関に介層された絶縁層、７はソルダーレジスト
をそれぞれ示すものである。

［発明が解決しようとする問題点］ さて、第５図示の製造工程により多層プリント
配線板を製造する場合、第１層目の回路パターン
２上側に絶縁層６を介層して第２層目の回路パタ
ーン４を形成するのであるが、かかる第２層目の
回路パターン４は絶縁層６上にメツキ用下地を形
成した後、後段の電解銅メツキに必要な無電解銅
メツキを施すのであるが、この無電解銅メツキの
密着性を向上すべく、前記メツキ用下地の表面粗
化処理を施すのが通常である。

しかるに、かかるメツキ用下地の表面粗化処理
は通常、クロム−硫酸の混酸によつて処理するの
であるが、この際、前記第１層目の回路パターン
２のうちの第２層目の回路パターン４との接合部
３が露出しているため、これが前記メツキ用下地
の表面粗化の処理に使用されるためクロム−硫酸
の混酸によつて腐食され、この腐食が著しいとき
には、第１層目の回路パターン２と第２層目の回
路パターン４の電気的な導通が損われ、回路の断
線を生じさせる等の欠点を有するものであつた。

因つて、本発明は前記従来の多層プリント配線
板の製造方法における欠点を鑑みて開発されたも
ので、多層プリント配線板の製造工程におけるメ
ツキ用下地の粗面化処理によつて回路パターンに
電気的および物理的な特性の劣化を生じさせるこ
とのなく製造することのできる多層プリント配線
板の製造方法の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、絶
縁板の片面あるいは両面に絶縁層を介層して複数
の回路を設けた多層プリント配線板の製造方法に
おいて、 前記絶縁層上側に回路を被着する際の下地層の
表面粗化処理に先き立つて、当該絶縁層により被
覆されない回路の露出部を保護する保護皮膜を形
成した後、前記下地層の表面粗化処理を施すこと
を特徴とするものである。

［作用］ 本発明の多層プリント配線板の製造方法はメツ
キ用下地の表面粗化の処理工程に先き立つて、回
路パターン中の接合部あるいはその他の露出部に
保護皮膜を形成し、かかる保護皮膜によりメツキ
用下地の表面粗化処理工程によつて回路パターン
中の接合部あるいはその他の露出部の電気的、物
理的特性の劣化を防止するものである。

［実施例］ 以下、本発明プリント配線板の製造方法の実施
例を図面とともに説明する。

（第１実施例） 第１図、第２図は本発明多層プリント配線板の
製造方法の第１実施例を示す拡大要部断面図、第
４図は同工程説明図である。

当該実施例の場合には絶縁板１０の両面に第１
層及び第２層の回路パターン１１，１１′，１４，
１４′を設けた両面２層プリント配線板２０を形
成する実施例を示している。

さて、第１図において、１１，１１′は絶縁板
１０の両面に形成した第１層目の回路パターンで
この回路パターン１１，１１′を導通するスルー
ホール１５を貫通した接合部（ランド）１１ａ，
１１a′を有する。

また、この回路パターン１１，１１′の形成に
当つては、第４図に示す如く、両面銅張積層板を
素材として使用し、かかる両面銅張積層板を所要
の形状に裁断した後、第１層目の回路パターン１
１，１１′に対応するパターン印刷シルク印刷に
て施し、しかる後、エツチングすることにより回
路パターン１１，１１′を形成したものである。

斯様にして、絶縁板１０の両面に第１層の回路
パターン１１，１１′を形成することができるの
であるが、この第１層の回路パターン１１，１
１′の形成後、当該第１層の回路パターン１１，
１１′のうちの前記接合部１１ａ，１１a′を除く
部分に第４図のアンダーレジスト塗布工程により
絶縁層１２，１２′を形成して被覆する。

さらに、その後、前記接合部１１ａ，１１a′を
除く絶縁層１２，１２′上側に第４図のバインダ
ー塗布工程によりメツキ用下地１３，１３′を形
成する。

当該メツキ用下地１３，１３′の形成後、通常
のメツキ用下地１３，１３′の表面粗化の処理工
程に先き立つて、前記第１層目の回路パターン１
１，１１′のうちの接合部１１ａ，１１a′が露出
しており、かかる露出部分としての各接合部１１
ａ，１１a′の表面に保護皮膜１６，１６′を形成
してこれを被覆する。

しかして、かかる保護皮膜１６，１６′の形成
工程においては、第１層目の回路パターン１１，
１１′のうちの接合部１１ａ，１１a′を形成する
銅箔に対して容易に反応するアルキイミダゾール
を反応せしめて、錯体による保護皮膜１６，１
６′を形成する実施例について以下に説明する。

尚、以下の実施例において使用するアルキイミ
ダゾールとしては、これを主成分とするグリホー
ルＲ液（四国化成工業株式会社製）を使用して実
施する場合について説明する。

第１層目の回路パターン１１，１１′の接合部
１１ａ，１１a′たる銅箔表面を界面活性剤等によ
り脱脂処理を行うとともに当該銅箔表面上に被覆
されている酸化皮膜を20％過硫酸アンモニウム水
溶液にて除去する。

また、酸化皮膜の除去処理後、これの洗浄処理
を行つた後、50℃に管理されたアルキイミダゾー
ル建浴液（四国化成工業株式会社製グリホールＲ
液を使用）中に３分間浸漬することにより、アル
キイミダゾールが選択的に前記接合部１１ａ，１
１a′の銅箔に反応して、同接合部１１ａ，１１
a′表面上にアルキイミダゾール皮膜による保護皮
膜１６，１６′が形成される。

さらに、接合部１１ａ，１１a′以外の表面に付
着したアルキイミダゾール液を水洗により除去し
た後、150℃にて15分間熱処理を施すこよにより、
前記保護皮膜１６，１６′の化学的、物理的強度
を向上せしめることができる。

因つて、接合部１１ａ，１１a′に保護皮膜１
６，１６′を形成した後、第４図の表面粗化工程
により、第２図示のメツキ用下地１３，１３′の
表面粗化処理を行なう。すなわち、クロム−硫酸
の混酸によるメツキ用下地１３，１３′の表面粗
化工程の完了後、前記接合部１１ａ，１１a′上に
形成されている保護皮膜１６，１６′を50℃に浴
管理された15％の塩酸水溶液にて除去する。

さらに、第２図にては具体的に示していない
が、前処理工程を経た後、第４図示のメツキ前処
理工程以下の各工程を経て、所要の両面２層プリ
ント配線板２０を形成するものである。

（第２実施例） 第３図は、本発明プリント配線板の製造方法の
第２実施例を示す拡大要部断面図である。

かかる実施例の場合には、前記第１実施例のア
リキイミダゾールによる保護皮膜１６，１６′に
換えて、第１層目の回路パターン１１，１１′の
うちの接合部１１ａ，１１a′に無電解半田メツキ
を施して接合部１１ａ，１１a′表面に保護皮膜１
７，１７′を形成して、これを被覆したものであ
る。

尚、前記無電解メツキに当つては、その一例と
して、株式会社高純度化学研究所製・SP−28EL
による無電解半田メツキを挙げることができる。

因つて、第４図示のメツキ用下地１３，１３′
の表面粗化工程を、クロム−硫酸の混酸液による
処理にて施す際に、前記接合部１１ａ，１１a′を
前記無電解半田メツキによる保護皮膜１７，１
７′にて保護しつつ処理することができる。

また、前記クロム−硫酸の混酸液によるメツキ
用下地１３，１３′の表面粗化処理の完了後、硝
酸系の半田剥離剤を用いて、保護皮膜１７，１
７′を剥離した後、前記第１実施例を同様に第３
図にては具体的に示していないが、第４図示の各
工程を経て、所要の両面２層プリント配線板２０
を形成するものである。

尚、第１、第２実施例においては、メツキ用下
地１３，１３′の表面粗化処理を、クロム−硫酸
の混酸液にて処理する場合に適する保護皮膜１
６，１６′，１７，１７′、すなわち、アルキイミ
ダゾールおよび無電解半田メツキによる皮膜を形
成する実施例について述べたものであるが、かか
る各実施例に限定されず、メツキ用下地１３，１
３′の表面粗化処理方法に対して、接合部１１ａ，
１１a′を適切に保護し得る保護皮膜を選択して形
成しつつ実施することができる。

また、両面２層プリント配線板に対する実施例
を挙げたが、片面２層プリント配線板等、その他
の多層プリント配線板についても同効作用を以て
実施し得るものである。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り本発明によれば、
多層プリント配線板における回路パターン形成工
程に於て、メツキ用下地を用いて回路パターンを
形成する場合の接合部等の露出パターンの損傷を
防止し、この種多層プリント配線板の大幅な導通
信頼性の向上を図れるとともに物理的強度の安定
性の向上を図れ、品質、精度に優れた多層プリン
ト配線を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明多層プリント配線板の
第１実施例を示す拡大断面図、第３図は同第２実
施例を示す拡大要部断面図、第４図は、本発明多
層プリント配線板の製造工程を示す説明図、第５
図は従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
説明図、第６図は従来の多層プリント配線板の部
分拡大図である。 １０……絶縁板、１１，１１′……第１層目の
回路パターン、１１ａ，１１a′……接合部、１
２，１２′……絶縁層、１３，１３′……メツキ用
下地、１４，１４′……第２層目の回路パターン、
１５……スルーホール、１６，１６′，１７，１
７′……保護皮膜、２０……多層プリント配線板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁板の片面あるいは両面に絶縁層を介層し
   て複数の回路を設けた多層プリント配線板の製造
   方法において、 前記絶縁層上側に回路を被着する際の下地層の
   表面粗化処理に先き立つて、当該絶縁層により被
   覆されない回路の露出部を保護する保護被膜を形
   成し、前記下地層の表面粗化処理を施した後、前
   記保護被膜を除去することを特徴とする多層プリ
   ント配線板を製造方法。 ２ 前記保護被膜はアルキイミダゾールにて形成
   することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の多層プリント配線板の製造方法。 ３ 前記保護被膜は半田メツキにて形成すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プ
   リント配線板の製造方法。