JP2001119150A - ビルドアップ配線板用材料とそのビルドアップ配線板用材料を用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の特性を活かしながら、配線の微細化を容
易にし、かつ無電解ニッケルめっき及び無電解金めっき
の異常析出が発生しないビルドアップ配線板用材料とそ
れを用いたプリント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】金属箔の表面に、Ｃステージ又はＢステー
ジ状態で、かつ充填材を含まない第１の樹脂層を設け、
その上に、Ｂステージ又はＡステージで、かつ充填材を
含む第２の樹脂層を設けたビルドアップ配線板用材料
と、内層基板の表面に、上記ビルドアップ配線板用材料
の第２の樹脂層を直接重ねて加圧・加熱して一体化し、
金属箔を除去し、第１の樹脂層の表面に形成される回路
と内層回路を電気的に接続する箇所に、レーザーを照射
して、内層回路に到達する非貫通穴をあけ、第１の樹脂
層の表面と非貫通穴の内壁に、めっき金属層を形成し、
めっき金属層の表面に、エッチングレジスト層を形成
し、不要なめっき金属層をエッチング除去する工程を有
するプリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ配線
板用材料とそれを用いたプリント配線板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化、多機能化
及び高速化が進められており、これに伴い、プリント配
線板にも高密度化が要求されている。この要求を満たす
ために、内層回路を形成した上に層間絶縁層を形成し、
その上に回路を形成し、必要な箇所に穴を設け、という
ように回路層と絶縁層とを順次形成するビルドアップ配
線板が多く使用されている。

【０００３】このようなビルドアップ配線板の製造方法
として、例えば特開平１０−１３５６４４号公報に、予
めめっきスルーホールと内層回路とが形成された内層回
路板の上に、電気絶縁性ウィスカを分散させた熱硬化性
樹脂ワニスを塗布しＢステージ状態に硬化させた熱硬化
性樹脂層付金属箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化
し、バイアホールとなる箇所の金属箔のみをエッチング
除去して開口部を形成し、その開口部にレーザー光を照
射して熱硬化性樹脂層に穴あけし、めっきを行ってバイ
アホールの穴の内部を金属化した後、不要な箇所の金属
をエッチング除去して導体回路を形成して製造する方法
が提案され、さらに、多層化するには、このように導体
回路を形成したプリント配線板を内層回路板として用
い、同じことを複数回繰り返す方法が提案されている。

【０００４】このビルドアップ配線板に使用されている
熱硬化性樹脂は、剛性の高い電気絶縁性ウィスカを分散
させて製造されたものであり、そのワニス状の樹脂をキ
ャリアフィルムに塗布するときに厚さの制御が容易であ
り、かつ、加熱乾燥して半硬化状態としたものを、搬
送、切断、積層するときに、樹脂割れや欠落を生じにく
く、さらにその後の加熱加圧成形時に絶縁層としての最
少厚さを確保できるものである。上記の電気絶縁性ウィ
スカを分散させた熱硬化性樹脂は、成形前の流動性が高
いため、内層回路の凹凸への樹脂による穴埋め性が良好
でボイドの発生が無く、表面の平坦性が優れている。ま
た、この材料を使用したビルドアップ配線板は、ビルド
アップ絶縁層の剛性が高いのでワイヤボンディング性に
優れている上に、実装部品との熱膨張の差が小さいた
め、ヒートサイクル時の熱膨張収縮によるはんだ接続部
にクラックや破断が起こりにくく、実装部品との接続信
頼性が高いという特徴がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ビルドアッ
プ配線板を高密度化させるために、従来の方法を用い
て、内層回路板の上に、電気絶縁性ウィスカを分散させ
た熱硬化性樹脂ワニスを塗布しＢステージ状態に硬化さ
せた熱硬化性樹脂層付金属箔を重ね、加熱・加圧して積
層一体化し、表面の金属箔を全てエッチング除去した
後、樹脂面上にレーザー光を照射して穴あけし、樹脂の
表面と穴内壁にめっき金属層を形成して、さらに不要な
めっき金属層をエッチング除去して導体回路を形成する
と、表面の導体回路の厚さはめっきの厚さのみとなり、
より微細な配線形成が可能になるが、導体回路を形成し
た後に、無電解ニッケルめっき及び無電解金めっきを行
うと、導体回路を形成していない箇所に異常析出すると
いう課題があった。

【０００６】本発明は、電気絶縁性ウィスカを分散させ
た熱硬化性樹脂を用いて従来の特性を活かした上で、配
線の微細化を容易にし、かつ無電解ニッケルめっき及び
無電解金めっきの導体回路を形成していない箇所への異
常析出が発生しないビルドアップ配線板用材料とそのビ
ルドアップ配線板用材料を用いたプリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のビルドアップ配
線板用材料は、金属箔の表面に、Ｃステージ又はＢステ
ージ状態で、かつ充填材を含まない第１の樹脂層を設
け、その上に、Ｂステージ又はＡステージで、かつ充填
材を含む第２の樹脂層を設けたことを特徴とする。

【０００８】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、以下の工程を有することを特徴とする。 （ａ）内層基板の表面に、請求項１〜５のうちいずれか
に記載のビルドアップ配線板用材料の第２の樹脂層を直
接重ねて加圧・加熱して一体化し、金属箔を除去する工
程。 （ｂ）第１の樹脂層の表面に形成される回路と内層回路
を電気的に接続する箇所に、レーザーを照射して、内層
回路に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｃ）第１の樹脂層の表面と非貫通穴の内壁に、めっき
金属層を形成する工程。 （ｄ）めっき金属層の表面に、エッチングレジスト層を
形成し、不要なめっき金属層をエッチング除去する工
程。

【０００９】さらにまた、本発明のプリント配線板の製
造方法は、以下の工程を有することを特徴とする。 （ａ）内層基板の表面に、請求項１〜５のうちいずれか
に記載のビルドアップ配線板用材料の樹脂層を直接重ね
て、加圧・加熱して一体化し、金属箔を除去する工程。 （ｂ）第１の樹脂層の表面に形成される回路と内層回路
を電気的に接続する箇所に、レーザーを照射して、内層
回路に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｃ１）第１の樹脂層の表面と非貫通穴の内壁に、薄い
下地めっき金属層を形成し、非貫通穴の箇所のみをめっ
きレジストで覆い、めっきレジストに覆われていない箇
所に厚付けのめっき金属層を形成する工程。 （ｄ１）めっきレジストを除去し、薄い下地めっき金属
層と厚付けのめっき金属層の表面を、下地めっき金属層
が除去される程度に、エッチング除去する工程。

【００１０】本明者らは、表面の金属箔を全てエッチン
グ除去した後、樹脂面上にレーザー光を照射して穴あけ
し、樹脂の表面と穴内壁にめっき金属層を形成して、さ
らに不要なめっき金属層をエッチング除去して導体回路
を形成した後に、無電解ニッケルめっき及び無電解金め
っきを行うと、導体回路を形成していない箇所に異常析
出するという課題を、鋭意検討の結果、樹脂の表面と穴
内壁にめっき金属層を形成するときに、めっき金属と樹
脂層との接着力を高めるために樹脂の表面を粗化する
と、樹脂に分散させていた電気絶縁性ウイスカが表面に
露出し、樹脂の表面積は増加してめっき金属との接着を
高める効果は大きくなるものの、めっきのための触媒が
強く付着し、その後に、不要なめっき金属をエッチング
除去して樹脂表面が露出すると、その触媒が残ってお
り、その触媒によって無電解ニッケルめっき及び無電解
金めっきが異常析出するという知見が得られた。本発明
は、この知見に基づいてなされたものである。すなわ
ち、不要なめっき金属をエッチング除去したときに、電
気絶縁性ウイスカが表面に露出しないように、回路とな
る導体の下に、電気絶縁性ウイスカを分散させていない
樹脂層を設けたものである。本発明では、このように樹
脂層を２層にしたので、第２の樹脂層によって、従来の
ウィスカが分散された樹脂層であり、特開平１０−１３
５６４４号公報に開示されているビルドアップ配線板用
材料と同等の優れた性能を維持した上で、第１の樹脂層
によって、不要な無電解ニッケルめっきおよび無電解金
めっきが付着するのを防ぐことができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】（樹脂）本発明の第１の樹脂層の
樹脂には、従来のガラスクロスを基材としたプリプレグ
に使用されている樹脂及びガラスクロス基材を含まない
接着フィルムあるいは銅箔付接着フィルムに使用されて
いる熱硬化性樹脂を使用することができる。第２の樹脂
層の樹脂には、電気絶縁性ウィスカを含む、従来のガラ
スクロスを基材としたプリプレグに使用されている樹脂
及びガラスクロス基材を含まない接着フィルムあるいは
銅箔付接着フィルムに使用されている熱硬化性樹脂を使
用することができる。ここでいう樹脂とは、主成分の樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、必要な場合には、カップリン
グ剤や希釈剤を含むものを意味する。

【００１２】（第１の樹脂層の樹脂）主成分の樹脂の種
類としては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリ
アジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂、けい素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアン
酸エステル樹脂、イソシアネート樹脂、またはこれらの
種々の変性樹脂類が好適である。この中で、プリント配
線板の特性上、特にビスマレイミドトリアジン樹脂、エ
ポキシ樹脂が好適である。そのエポキシ樹脂としては、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
クリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族環
状エポキシ樹脂及びそれらのハロゲン化物、水素添加
物、及び前記樹脂の混合物が好適である。中でも、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂またはサルチル
アルデヒドノボラック型エポキシ樹脂は耐熱性に優れ好
ましい。

【００１３】（硬化剤）硬化剤には、従来使用している
ものが使用でき、主成分の樹脂がエポキシ樹脂の場合に
は、例えばジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ポリビニルフェノール、フェノールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びこれ
らのフェノール樹脂のハロゲン化物、水素化物等を使用
できる。中でも、ビスフェノールＡノボラック樹脂は耐
熱性に優れ好ましい。この硬化剤の前記主成分の樹脂に
対する割合は、従来使用している割合でよく、主成分の
樹脂１００重量部に対して、２〜１００重量部の範囲が
好ましく、さらには、ジシアンジアミドでは、２〜５重
量部、それ以外の硬化剤では、３０〜８０重量部の範囲
が好ましい。２重量部未満では、硬化が不十分になる傾
向があり、１００重量部を超えると、余剰の硬化剤が残
存し、硬化物の電気特性等を低下させる恐れがある。

【００１４】（硬化促進剤）硬化促進剤には、主成分の
樹脂がエポキシ樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機
リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等を
使用する。この硬化促進剤の前記主成分の樹脂に対する
割合は、従来使用している割合でよく、主成分の樹脂１
００重量部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲が好
ましく、０．１〜１０重量部の範囲がより好ましい。
０．０１重量部未満であると、硬化促進の効果が小さく
なり、２０重量部を超えると、硬化反応の制御が困難に
なるほど硬化速度が大きくなる傾向がある。

【００１５】（希釈剤）上記主成分の樹脂、硬化剤、お
よび硬化促進剤は、溶剤に希釈して用い、この溶剤に
は、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレ
ン、メチルイソブチレン、酢酸エチル、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、メタノール、エタノール、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド等が使用できる。この希釈剤の上記主成分の樹
脂に対する配合比は、上記主成分の樹脂１００重量部に
対し、１〜２００重量部の範囲が好ましく、３０〜１０
０重量部の範囲がより好ましい。１重量部未満である
と、粘度が高くなり塗りむらができやすく、２００重量
部を超えると、粘度が低くなりすぎ必要な厚さまで塗布
することができなくなる傾向がある。

【００１６】（第２の樹脂層の樹脂）本発明の第２の樹
脂層の樹脂には、第１の樹脂層の樹脂と同じ樹脂に、電
気絶縁性ウィスカを分散させたものを用いることができ
る。この第２の樹脂層の樹脂に用いる主成分の樹脂、硬
化剤、硬化促進剤、および希釈剤は第１の樹脂層と同じ
ものを用いることができる。

【００１７】（電気絶縁性ウィスカ）電気絶縁性ウィス
カには、弾性率が２００ＭＰａ以上必要であり、２００
ＭＰａ未満では、剛性が不足し、必要とするワイヤボン
ディング性が得られないことがある。このような電気絶
縁性ウィスカには、例えば、ホウ酸アルミニウム、ホウ
酸マグネシウム、ウォラスナイト、チタン酸カリウム、
塩基性硫酸マグネシウム、窒化珪素、及びα−アルミナ
の中から選択して用いることができる。中でも、ほう酸
アルミニウムと、チタン酸カリウムは、モース硬度が従
来のＥガラスと同程度であり、従来のプリプレグと同等
のワイヤボンディング性が得られ、さらに、ほう酸アル
ミニウムは、弾性率が４００ＭＰａと高い上に、ワニス
と混合しやすく、好ましい。この電気絶縁性ウィスカの
形状としては、平均直径が０．３〜３μｍ、平均長さが
平均直径の５倍以上であることが必要である。平均直径
が０．３μｍ未満であると、樹脂ワニスへの混合が困難
となり、平均直径が３μｍを超えると、樹脂への分散が
十分でなく、塗布した表面の凹凸が大きくなり好ましく
ない。この平均値は、０．３〜１μｍの範囲がより好ま
しい。平均長さが５倍未満であると、樹脂の剛性が得ら
れず、さらには２０倍以上であることがより好ましい。
また、上限として、１００μｍであることが好ましく、
この数値は、内層回路の回路間隔より小さいことが必要
である。この平均長さが、内層回路の間隔を超えると、
両回路に接触した場合に、電気絶縁性ウィスカに沿って
銅イオンのマイグレーションが起こり易く、回路が短絡
する可能性が高いので好ましくない。この電気絶縁性ウ
ィスカと熱硬化性樹脂との濡れ性を高めるために、電気
絶縁性ウィスカの表面をカップリング剤で処理したもの
を用いることが好ましく、このようなカップリング剤に
は、シリコン系カップリング剤、チタン系カップリング
剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコニウム系カ
ップリング剤、ジルコアルミニウム系カップリング剤、
クロム系カップリング剤、ボロン系カップリング剤、リ
ン系カップリング剤、アミノ系カップリング剤等から選
択して使用できる。

【００１８】（樹脂とウィスカの割合）電気絶縁性ウィ
スカの含む樹脂層において、樹脂と電気絶縁性ウィスカ
の割合は、硬化した樹脂の樹脂層の中で電気絶縁性ウィ
スカが５〜５０ｖｏｌ％となるように調整することが必
要である。さらには、２０〜４０ｖｏｌ％であることが
より好ましい。５ｖｏｌ％未満であると、切断時に飛散
する等、取り扱いが困難であり、剛性も低く、ワイヤボ
ンディング性が低下する。５０ｖｏｌ％を超えると、加
熱加圧成形時に、内層回路板の穴や回路間隙への埋め込
みが不十分で、成形後にボイドやかすれを生じ、絶縁性
が低下する。

【００１９】（ウィスカの配向）第２の樹脂の樹脂層中
のウィスカの配向は、２次元配向に近い状態（ウィスカ
の軸方向が絶縁材料層の形成する面と平行に近い状態）
にさせることが好ましい。このようにウィスカを配向さ
せることにより、本発明の絶縁材料は良好な取り扱い性
が得られると同時に、配線板にしたときに高い剛性と良
好な寸法安定性及び表面平坦性が得られる

【００２０】（塗工方式）上記のようにウィスカを配向
させるためには、塗工方式は銅箔と平行な面方向にせん
断力を負荷できるかあるいは、銅箔の面に垂直な方向に
圧縮力を負荷する必要があり、ブレードコータ、ロッド
コータ、ナイフコータ、スクイズコータ、リバースロー
ルコータ、トランスファロールコータ等が使用できる。

【００２１】（ビルドアップ配線板用材料の製造方法）
ビルドアップ配線板用材料は、金属箔表面上に、電気絶
縁性ウィスカを分散させていない樹脂ワニスを塗工して
第１の樹脂層を形成し、この第１の樹脂層をＢステージ
状態に加熱硬化し、この上に電気絶縁性ウィスカを分散
させた樹脂ワニスを塗工して第２の樹脂層とし、最後
に、第２の樹脂層がＡまたはＢステージ状態になるよう
に加熱硬化する。このようにすれば、第１の樹脂層は、
ＢまたはＣステージ状態となる。この電気絶縁性ウイス
カを分散させていない樹脂層の厚さは、粗化によって、
電気絶縁性ウイスカを分散させた樹脂層の界面が露出し
ない程度の厚さ、すなわち５μｍ以上の厚さが必要であ
る。また、上限は、特にないが、２５０μｍ以上の厚さ
では、めっき金属層の形成が困難になる。金属箔には、
プリント配線板に用いるものが使用でき、通常は、片面
が粗化された銅箔であり、その粗化された面に、第１の
樹脂層を形成するのが好ましい。

【００２２】本発明でいう、Ａ、Ｂ、Ｃステージは、樹
脂の硬化の程度を示すものであり、Ａステージとは、ほ
ぼ未硬化でゲル化していない状態を示し、全硬化発熱量
の０〜２０％の発熱を終えた状態であり、Ｂステージと
は、若干硬化、ゲル化が進んだ状態を示し、全硬化発熱
量の２０〜６０％の発熱を終えた状態であり、Ｃステー
ジとは、かなり硬化が進み、ゲル化した状態を示し、全
硬化発熱量の６０〜１００％の発熱を終えた状態である
こととする。

【００２３】（プリント配線板の製造方法） ・工程（ａ） このようにして作製したビルドアップ配線板用材料の第
２の樹脂層を、内層基板の表面に、直接重ねて加圧・加
熱して一体化し、金属箔を除去する。この工程で用いる
加圧・加熱の条件は、１〜４ＭＰａ、１５０〜２００
℃、で３０〜１２０分の範囲であることが好ましい。圧
力が１ＭＰａ未満であると、内層基板の表面の回路間に
樹脂が埋めきれずボイドが発生し、はんだなどの加熱に
よってボイドがふくれ基板が破壊されるおそれがあり、
４ＭＰａを越えると基板が変形してしまう傾向がある。
温度が１５０℃未満であると、樹脂が十分に硬化しない
ので剛性が低くなる傾向があり、２００℃を越えると樹
脂が変色し、樹脂層が脆弱になる傾向がある。積層成型
時間が３０分未満であると、樹脂が流動しきれず、内層
基板の表面の回路間に樹脂が埋めきれずボイドが発生
し、はんだなどの加熱によってボイドがふくれ基板が破
壊されるおそれがあり、１２０分を越えると、基板が変
形したり、変色する傾向がある。金属箔を除去するに
は、化学的、物理的に除去することができるが、化学エ
ッチング液に浸漬するか化学エッチング液をスプレー噴
霧して除去するのが、基板にストレスを与えず変形が少
ないので好ましい。 ・工程（ｂ） この工程では、第１の樹脂層の表面に形成される回路と
内層回路を電気的に接続する箇所に、レーザーを照射し
て、内層回路に到達する非貫通穴をあける。レーザーに
は、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザーを用いることが
でき、市販のレーザー加工機あるいは穴あけ機を用いる
ことができる。 ・工程（ｃ） この工程では、第１の樹脂層の表面と非貫通穴の内壁
に、めっき金属層を形成する。このめっきは、無電解め
っきあるいは無電解めっきと電解めっきとを併用しても
よい。めっき前処理には、第１の樹脂層の表面と非貫通
穴の内壁を、アルカリ溶液や溶剤で溶解あるいは膨潤し
て粗化し、その表面に無電解めっき用触媒を付着させ、
その触媒をたねにめっき反応を続行するように行う通常
のプリント配線板に用いる無電解めっきが使用できる。
この粗化のときに、第１の樹脂層がその厚さよりも厚く
溶解されたり膨潤されたりしないようにしなければなら
ず、通常のめっき前処理の程度であれば、上記したよう
に第１の樹脂層の厚さを５μｍ程度にしておけばよい。 ・工程（ｄ） この工程では、めっき金属層の表面に、エッチングレジ
スト層を形成し、不要なめっき金属層をエッチング除去
する。このエッチングレジストには、通常のプリント配
線板を製造するときに用いるエッチングレジスト材料を
用いることができ、感光性ドライフィルムを用いるのが
経済的で好ましい。

【００２４】また、工程ｄで作製したプリント配線板を
内層基板とし、工程ａ〜ｄを繰り返すことによって、必
要な層数の多層プリント配線板とすることができる。

【００２５】また、上記工程のうち、工程ｃと工程ｄに
代えて、以下の工程とすることもできる。 ・工程（ｃ１） この工程では、第１の樹脂層の表面と非貫通穴の内壁
に、薄い下地めっき金属層を形成し、非貫通穴の箇所の
みをめっきレジストで覆い、めっきレジストに覆われて
いない箇所に厚付けのめっき金属層を形成する。めっき
前処理には、第１の樹脂層の表面と非貫通穴の内壁を、
アルカリ溶液や溶剤で溶解あるいは膨潤して粗化し、そ
の表面に無電解めっき用触媒を付着させ、その触媒をた
ねにめっき反応を続行するように行う通常のプリント配
線板に用いる無電解めっきが使用できる。すなわち、回
路となる導体を厚付けのめっきを行うことによって形成
するものであり、薄い下地めっきには無電解めっきを用
い、厚付けのめっきには電解めっきを用いることが好ま
しい。 ・工程（ｄ１） この工程では、めっきレジストを除去し、薄い下地めっ
き金属層と厚付けのめっき金属層の表面を、下地めっき
金属層が除去される程度に、エッチング除去する。この
ときにエッチング除去するには、上記の化学エッチング
液を用いることが好ましい。

【００２６】また、前記の工程で作製したプリント配線
板を内層基板とし、工程ａ〜ｄ１を繰り返すことによっ
て、必要な層数の多層プリント配線板とすることもでき
る。

【００２７】

【実施例】実施例 （１）厚さ１８μｍの銅箔の粗化面に、以下の組成の熱
硬化性樹脂ワニスをナイフコータで塗布し、１５０℃で
１０分間乾燥し、Ａステージ状に半硬化させて、厚さ１
０μｍの第１の樹脂層を形成した。 （第１の樹脂層の熱硬化性樹脂ワニスの組成） ・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００） ・・１００重量部 ・ビスフェノールＡノボラック樹脂（水酸基当量：１０６）・・・・６０重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール（硬化剤）・・・・・・・０．５重量部 ・メチルエチルケトン（希釈溶剤）・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 （２）上記の組成の熱硬化性樹脂ワニスに、硬化させた
樹脂層の３０ｖｏｌ％となる量のほう酸アルミニウムウ
ィスカを混合、攪拌したウィスカ入り樹脂ワニスを作製
し、ナイフコータで第１の樹脂層の表面上に塗布し、１
５０℃で１０分間乾燥し、Ａステージ状に半硬化させた
厚さ４０μｍの第２の樹脂層と、Ｂステージ状に硬化さ
せた第１の樹脂層を形成した２層の樹脂構造を有するビ
ルドアップ配線板用材料を作製した。 （３）このようにして作製したビルドアップ配線板用材
料を、内層板の導体回路と第２の樹脂層とが接するよう
に重ね、１７５℃、２．５ＭＰａ、６０分の条件で、加
熱・加圧して積層一体化し、銅箔をすべてエッチングで
除去して、過マンガン酸カリウム水溶液で第１の樹脂層
を粗化し、めっき前処理を行い、無電解めっきを０．３
μｍの厚さに行い、エッチングレジストを形成してめっ
き金属層の不要部分をエッチング除去することにより、
導体回路を形成した。 （４）さらに、配線板の導体回路を形成しない部分に付
着しためっき触媒を除去するために、以下の組成の粗化
液を用いて樹脂表面を溶解、エッチングした。 （粗化液の組成） ・過マンガン酸カリウム・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ ・水酸化ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・３８ｇ／ｌ ・炭酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ ・純水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・９００ｍｌ （粗化の条件） ・温度・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・７０℃ ・時間・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０分 次に、以下の組成の無電解ニッケルめっきを、液温９０
℃で１２分間行った。その結果、めっきの厚さは５μｍ
であった。 （無電解ニッケルめっき液組成） ・硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ・次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・酢酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・ｐＨ：５ 次に、以下の組成の無電解金めっきを、液温９０℃で７
分間行った。その結果、めっきの厚さは０．５μｍであ
った。 （無電解金めっき液組成） ・シアン化金カリウム・・・・・・・・・・・・・・２ｇ／ｌ ・塩化アンモニウム・・・・・・・・・・・・・・７５ｇ／ｌ ・クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・５０ｇ／ｌ ・次亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ

【００２８】比較例１ （１）以下の組成の熱硬化性樹脂ワニスに、硬化後の樹
脂層の３０ｖｏｌ％となる量のほう酸アルミニウムウィ
スカを混合、攪拌したウィスカ入り樹脂ワニスを作製
し、厚さ１８μｍの銅箔の粗化面に、ナイフコータで塗
布し、１５０℃で１０分間乾燥し、Ｂステージ状に半硬
化させて、厚さ５０μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。 （熱硬化性樹脂ワニスの組成） ・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００） ・・１００重量部 ・ビスフェノールＡノボラック樹脂（水酸基当量：１０６）・・・・６０重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール（硬化剤）・・・・・・・０．５重量部 ・メチルエチルケトン（希釈溶剤）・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 （２）このようにして作製した銅箔付接着フィルムを、
内層板の導体回路と接着フィルムの熱硬化性樹脂層とが
接するように重ね、１７５℃、２．５ＭＰａ、６０分の
条件で、加熱・加圧して積層一体化し、銅箔をすべてエ
ッチングで除去して、過マンガン酸カリウム水溶液で第
１の樹脂層を粗化し、めっき前処理を行い、無電解めっ
きを０．３μｍの厚さに行い、エッチングレジストを形
成してめっき金属層の不要部分をエッチング除去するこ
とにより、導体回路を形成した。 （３）実施例と同様にして、熱硬化性樹脂層をエッチン
グし、無電解ニッケルめっきと無電解金めっきを行っ
た。

【００２９】比較例２ （１）以下の組成の熱硬化性樹脂ワニスを作製し、厚さ
１８μｍの銅箔の粗化面に、ナイフコータで塗布し、１
５０℃で１０分間乾燥し、Ｂステージ状に半硬化させ
て、厚さ３０μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。 （熱硬化性樹脂ワニスの組成） ・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：２００） ・・１００重量部 ・ビスフェノールＡノボラック樹脂（水酸基当量：１０６）・・・・６０重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール（硬化剤）・・・・・・・０．５重量部 ・メチルエチルケトン（希釈溶剤）・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 （２）このようにして作製した銅箔付接着フィルムを、
内層板の導体回路と接着フィルムの熱硬化性樹脂層とが
接するように重ね、１７５℃、２．５ＭＰａ、６０分の
条件で、加熱・加圧して積層一体化し、銅箔をすべてエ
ッチングで除去して、過マンガン酸カリウム水溶液で第
１の樹脂層を粗化し、めっき前処理を行い、無電解めっ
きを０．３μｍの厚さに行い、エッチングレジストを形
成してめっき金属層の不要部分をエッチング除去するこ
とにより、導体回路を形成した。 （３）実施例と同様にして、熱硬化性樹脂層をエッチン
グし、無電解ニッケルめっきと無電解金めっきを行っ
た。

【００３０】このようにして製造した実施例と比較例１
の銅箔付接着フィルムの取り扱い性は、第２の樹脂層お
よび熱硬化性樹脂層がＢステージ状で、カッターナイフ
及びシャーにより、樹脂の飛散、欠落等なくきれいに切
断でき、さらに接着フィルム同士のブロッングも発生し
なかったものの、比較例２では、熱硬化性樹脂層がＢス
テージ状で、樹脂の飛散、欠落が発生した。また、実施
例及び比較例１の配線板の層間絶縁抵抗は、いずれも１
０¹¹Ωであり良好だったが、比較例２では１０⁴Ω以下
で不良だった。さらに、比較例２の断面を観察した結
果、層間の絶縁樹脂が殆ど無く、内層回路と外層回路が
ショートしている箇所が存在することが分かった。

【００３１】導体回路非形成部分の金めっきの析出の有
無を観察し、導体回路間の導通を導通チェッカーを用い
て確認した。その結果、実施例と比較例２は、いずれも
金めっきの析出もなく、また導体回路間の導通もなかっ
たが、比較例１で、金めっきの析出があり、導体回路間
はショートしていた。

【００３２】以上から、本発明の銅箔付接着フィルムは
取り扱い性に優れ、かつ多層プリント配線板は、層間絶
縁抵抗の低下がなく、無電解ニッケルめっき及び無電解
金めっを行っても導体回路間ショートが発生せず、導体
回路間の絶縁信頼性を確保することが可能であることが
分かった。

【００３３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、電気絶縁性ウィスカを分散させた絶縁層の従来の特
性を活かしながら、配線の微細化を容易にし、かつ無電
解ニッケルめっき及び無電解金めっきの導体回路を形成
していない箇所への異常析出が発生しないビルドアップ
配線板用材料とそのビルドアップ配線板用材料を用いた
プリント配線板の製造方法を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 高井 健次 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 高橋 敦之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC031 CC101 CC181 CD001 CF211 CM041 CP001 DE186 DG046 DJ006 DK006 FA066 FD126 GQ00 5E346 AA12 AA15 AA32 AA38 BB01 CC08 CC09 CC16 DD02 DD22 DD47 DD48 EE31 EE33 EE35 FF04 GG01 GG02 GG15 GG17 GG22 GG23 GG28 HH08 HH26

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属箔の表面に、Ｃステージ又はＢステー
   ジ状態で、かつ電気絶縁性ウィスカを含まない第１の樹
   脂層を設け、その上に、Ｂステージ又はＡステージで、
   かつ電気絶縁性ウィスカを含む第２の樹脂層を設けたこ
   とを特徴とするビルドアップ配線板用材料。
2. 【請求項２】第１の樹脂層の厚さが、５μｍ以上である
   ことを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ配線板
   用材料。
3. 【請求項３】第２の樹脂層の充填材が、電気絶縁性ウィ
   スカであることを特徴とする請求項１または２に記載の
   ビルドアップ配線板用材料。
4. 【請求項４】第２の樹脂層中の電気絶縁性ウィスカの配
   合量が、５〜５０ｖｏｌ％であることを特徴とする請求
   項３に記載のビルドアップ配線板用材料。
5. 【請求項５】電気絶縁性ウィスカが、ホウ酸アルミニウ
   ム、ホウ酸マグネシウム、ウォラストナイト、チタン酸
   カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、及び窒化けい素か
   ら選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする
   請求項３または４に記載のビルドアップ配線板用材料。
6. 【請求項６】以下の工程を有することを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。 （ａ）内層基板の表面に、請求項１〜５のうちいずれか
   に記載のビルドアップ配線板用材料の第２の樹脂層を直
   接重ねて加圧・加熱して一体化し、金属箔を除去する工
   程。 （ｂ）第１の樹脂層の表面に形成される回路と内層回路
   を電気的に接続する箇所に、レーザーを照射して、内層
   回路に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｃ）第１の樹脂層の表面と非貫通穴の内壁に、めっき
   金属層を形成する工程。 （ｄ）めっき金属層の表面に、エッチングレジスト層を
   形成し、不要なめっき金属層をエッチング除去する工
   程。
7. 【請求項７】工程ｄで作製したプリント配線板を内層基
   板とし、工程ａ〜ｄを繰り返すことを特徴とする請求項
   ６に記載のプリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】以下の工程を有することを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。 （ａ）内層基板の表面に、請求項１〜５のうちいずれか
   に記載のビルドアップ配線板用材料の樹脂層を直接重ね
   て、加圧・加熱して一体化し、金属箔を除去する工程。 （ｂ）第１の樹脂層の表面に形成される回路と内層回路
   を電気的に接続する箇所に、レーザーを照射して、内層
   回路に到達する非貫通穴をあける工程。 （ｃ１）第１の樹脂層の表面と非貫通穴の内壁に、薄い
   下地めっき金属層を形成し、非貫通穴の箇所のみをめっ
   きレジストで覆い、めっきレジストに覆われていない箇
   所に厚付けのめっき金属層を形成する工程。 （ｄ１）めっきレジストを除去し、薄い下地めっき金属
   層と厚付けのめっき金属層の表面を、下地めっき金属層
   が除去される程度に、エッチング除去する工程。
9. 【請求項９】工程ｄ１で作製したプリント配線板を内層
   基板とし、工程ａ〜ｄ１を繰り返すことを特徴とする請
   求項８に記載のプリント配線板の製造方法。