JPH07288373A - 射出成形回路部品の製造方法 - Google Patents
射出成形回路部品の製造方法Info
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- JPH07288373A JPH07288373A JP6078497A JP7849794A JPH07288373A JP H07288373 A JPH07288373 A JP H07288373A JP 6078497 A JP6078497 A JP 6078497A JP 7849794 A JP7849794 A JP 7849794A JP H07288373 A JPH07288373 A JP H07288373A
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- Japan
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- injection
- electric conductor
- circuit component
- molded
- injection molded
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- Chemically Coating (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 射出成形品の表面に高い集積密度の電気導体
回路を形成すると共に、生産性及び信頼性の高い射出成
形回路部品の製造方法を提供する。 【構成】 無電解めっき用触媒を配合した易めっき性材
料の射出成形品１の表面に電気導体回路２ａ，２ｂを形
成する射出成形回路部品の製造方法において、電気導体
回路２ａ，２ｂを形成する部分を残してそれ以外を被覆
するネガパターン４ａ，４ｂを形成した転写シートを作
製し、その転写シートを、ネガパターン４ａ，４ｂが射
出成形品１の表面と接触するよう重ねると共にそのネガ
パターン４ａ，４ｂを転写し、その後転写されていない
面に無電解めっきを施して電気導体回路２ａ，２ｂを形
成することを特徴としている。
回路を形成すると共に、生産性及び信頼性の高い射出成
形回路部品の製造方法を提供する。 【構成】 無電解めっき用触媒を配合した易めっき性材
料の射出成形品１の表面に電気導体回路２ａ，２ｂを形
成する射出成形回路部品の製造方法において、電気導体
回路２ａ，２ｂを形成する部分を残してそれ以外を被覆
するネガパターン４ａ，４ｂを形成した転写シートを作
製し、その転写シートを、ネガパターン４ａ，４ｂが射
出成形品１の表面と接触するよう重ねると共にそのネガ
パターン４ａ，４ｂを転写し、その後転写されていない
面に無電解めっきを施して電気導体回路２ａ，２ｂを形
成することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形回路部品の製
造方法に関し、特に無電解めっき用触媒を配合した易め
っき性材料の射出成形品の表面に電気導体回路を形成す
る射出成形回路部品の製造方法に関する。
造方法に関し、特に無電解めっき用触媒を配合した易め
っき性材料の射出成形品の表面に電気導体回路を形成す
る射出成形回路部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、無電解めっき法により射出成形品
に電気導体回路を形成した射出成形回路部品が開発され
ている。これは電気製品や工業製品の小型化高密度化に
対応するため、立体的な基板上に電気回路を形成するこ
とにより集積密度を向上させるためである。
に電気導体回路を形成した射出成形回路部品が開発され
ている。これは電気製品や工業製品の小型化高密度化に
対応するため、立体的な基板上に電気回路を形成するこ
とにより集積密度を向上させるためである。
【０００３】このような射出成形回路部品には下記のよ
うなものがある。
うなものがある。
【０００４】（従来例１）無電解めっき用触媒を配合し
た合成樹脂（以下「易めっき性材料」という。）で一次
成形品を射出成形した後、無電解めっき用触媒を配合し
ていない合成樹脂（以下「難めっき性材料」という。）
を二次射出成形し、電気導体回路を形成する部分のみ易
めっき性材料が表面に露出させ、他の部分を難めっき性
材料で被覆する。その後易めっき性材料の露出面を粗化
し、無電解めっき法により電気導体回路を形成した射出
成形回路部品。
た合成樹脂（以下「易めっき性材料」という。）で一次
成形品を射出成形した後、無電解めっき用触媒を配合し
ていない合成樹脂（以下「難めっき性材料」という。）
を二次射出成形し、電気導体回路を形成する部分のみ易
めっき性材料が表面に露出させ、他の部分を難めっき性
材料で被覆する。その後易めっき性材料の露出面を粗化
し、無電解めっき法により電気導体回路を形成した射出
成形回路部品。
【０００５】（従来例２）易めっき性材料の射出成形品
の表面を粗化した後、感光性触媒を塗布し、電気導体回
路を形成する領域のみ光を透過するようにした露光マス
クを用いて、光を照射し、光の照射された部分を活性化
した状態に焼き付け、その他の部分の感光性触媒を洗浄
した後、無電解めっき法により電気導体回路を形成した
射出成形回路部品。
の表面を粗化した後、感光性触媒を塗布し、電気導体回
路を形成する領域のみ光を透過するようにした露光マス
クを用いて、光を照射し、光の照射された部分を活性化
した状態に焼き付け、その他の部分の感光性触媒を洗浄
した後、無電解めっき法により電気導体回路を形成した
射出成形回路部品。
【０００６】（従来例３）無電解めっき用触媒を配合し
た合成樹脂の射出成形品の表面を粗化した後、無電解め
っき法により射出成形品の全面に電気導体被膜を形成し
た後、電気導体被膜上に感光性レジスト被膜を形成し、
電気導体回路を形成する領域のみ光が透過する露光マス
クを用いて感光性レジスタスト被膜に光を照射した後現
像し、感光性レジスト被膜のうち、電気導体回路を形成
する領域のみに感光性レジスト被膜が残るようにした
後、感光性レジスト被膜の形成された電気導体被膜を溶
解することにより電気導体回路を形成した射出成形回路
部品。
た合成樹脂の射出成形品の表面を粗化した後、無電解め
っき法により射出成形品の全面に電気導体被膜を形成し
た後、電気導体被膜上に感光性レジスト被膜を形成し、
電気導体回路を形成する領域のみ光が透過する露光マス
クを用いて感光性レジスタスト被膜に光を照射した後現
像し、感光性レジスト被膜のうち、電気導体回路を形成
する領域のみに感光性レジスト被膜が残るようにした
後、感光性レジスト被膜の形成された電気導体被膜を溶
解することにより電気導体回路を形成した射出成形回路
部品。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで（従来例１）
の場合は、水平な平面部だけでなく垂直な平面部や曲面
部に電気導体回路を形成するのが容易であるものの、金
型を２個使用するかあるいは特殊な金型を１個使用する
かのいずれかであり、射出成形を２回行うために、射出
工程が複雑となるので生産性に問題があった。また、射
出成形を２回行って電気導体回路を形成するための下地
パターンを形成するために、成形可能性の面で形状が制
約され、導体回路幅や回路の集積密度が限定されてい
た。さらに一次成形される易めっき性材料の耐熱性が、
二次成形される難めっき性材料の成形温度より高くする
必要があり、材料の組み合わせが制約されてしまう。
の場合は、水平な平面部だけでなく垂直な平面部や曲面
部に電気導体回路を形成するのが容易であるものの、金
型を２個使用するかあるいは特殊な金型を１個使用する
かのいずれかであり、射出成形を２回行うために、射出
工程が複雑となるので生産性に問題があった。また、射
出成形を２回行って電気導体回路を形成するための下地
パターンを形成するために、成形可能性の面で形状が制
約され、導体回路幅や回路の集積密度が限定されてい
た。さらに一次成形される易めっき性材料の耐熱性が、
二次成形される難めっき性材料の成形温度より高くする
必要があり、材料の組み合わせが制約されてしまう。
【０００８】また、（従来例２）及び（従来例３）の場
合には、微細な電気導体回路を形成することができる反
面、水平な平面部にしか電気導体回路を形成することが
できず、垂直な平面部や曲面部には電気導体回路を形成
することができない。さらに電気導体回路を形成した部
分以外は粗化された表面が露出しているため、強度及び
信頼性の面で問題があった。そのため、粗化された表面
を溶剤で処理して再生したり、塗膜を形成して保護する
必要があり、それらの工程のために生産性に問題があ
り、信頼性の面でも問題があった。
合には、微細な電気導体回路を形成することができる反
面、水平な平面部にしか電気導体回路を形成することが
できず、垂直な平面部や曲面部には電気導体回路を形成
することができない。さらに電気導体回路を形成した部
分以外は粗化された表面が露出しているため、強度及び
信頼性の面で問題があった。そのため、粗化された表面
を溶剤で処理して再生したり、塗膜を形成して保護する
必要があり、それらの工程のために生産性に問題があ
り、信頼性の面でも問題があった。
【０００９】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、射出成形品の表面に電気導体回路を形成すると共
に、生産性及び信頼性の高い射出成形回路部品の製造方
法を提供することにある。
し、射出成形品の表面に電気導体回路を形成すると共
に、生産性及び信頼性の高い射出成形回路部品の製造方
法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、無電解めっき用触媒を配合した易めっき性
材料の射出成形品の表面に電気導体回路を形成する射出
成形回路部品の製造方法において、電気導体回路を形成
する部分を残してそれ以外を被覆するネガパターンを形
成した転写シートを作製し、その転写シートを、ネガパ
ターンが射出成形品の表面と接触するよう重ねると共に
そのネガパターンを転写し、その後転写されていない面
に無電解めっきを施して電気導体回路を形成するもので
ある。
に本発明は、無電解めっき用触媒を配合した易めっき性
材料の射出成形品の表面に電気導体回路を形成する射出
成形回路部品の製造方法において、電気導体回路を形成
する部分を残してそれ以外を被覆するネガパターンを形
成した転写シートを作製し、その転写シートを、ネガパ
ターンが射出成形品の表面と接触するよう重ねると共に
そのネガパターンを転写し、その後転写されていない面
に無電解めっきを施して電気導体回路を形成するもので
ある。
【００１１】本発明は上記構成に加えて、転写シートの
ネガパターンには、接着剤層が形成されてもよい。
ネガパターンには、接着剤層が形成されてもよい。
【００１２】本発明は上記構成に加えて、接着剤層が熱
硬化性樹脂からなり、転写シートを射出成形品に押圧し
ながら加熱してネガパターンを射出成形品の粗化面に転
写してもよい。
硬化性樹脂からなり、転写シートを射出成形品に押圧し
ながら加熱してネガパターンを射出成形品の粗化面に転
写してもよい。
【００１３】本発明は上記構成に加えて、射出成形品の
表面が、クロム硫酸混液又はサンドブラスト法により粗
化され、その粗化面にネガパターンが転写されるように
してもよい。
表面が、クロム硫酸混液又はサンドブラスト法により粗
化され、その粗化面にネガパターンが転写されるように
してもよい。
【００１４】
【作用】上記構成によれば、通常の金型を用いて１回だ
け射出成形を行うことにより射出成形品が形成されるの
で、射出工程が簡略化され生産性が向上する。転写シー
トを用いて射出成形品の表面上に電気導体回路のネガパ
ターンが形成された後、無電解めっきが施されるので、
水平な平面部だけでなく垂直な平面部や曲面部等立体的
に形成された射出成形品の表面にも微細な電気導体回路
が形成される。射出成形品の表面をクロム硫酸混液又は
サンドブラスト法で粗化すると射出成形品の表面に無電
解めっき用触媒が露出するので、無電解めっきを施すと
微細な電気導体回路が効率的に形成される。射出成形回
路部品の表面がネガパターンや無電解めっき層で覆われ
るので、射出成形回路部品を使用する過程で粗化面が傷
ついたり、粗化面が破損して材料粉末が発生したりする
ことがなく、信頼性の高い射出成形回路部品が得られ
る。
け射出成形を行うことにより射出成形品が形成されるの
で、射出工程が簡略化され生産性が向上する。転写シー
トを用いて射出成形品の表面上に電気導体回路のネガパ
ターンが形成された後、無電解めっきが施されるので、
水平な平面部だけでなく垂直な平面部や曲面部等立体的
に形成された射出成形品の表面にも微細な電気導体回路
が形成される。射出成形品の表面をクロム硫酸混液又は
サンドブラスト法で粗化すると射出成形品の表面に無電
解めっき用触媒が露出するので、無電解めっきを施すと
微細な電気導体回路が効率的に形成される。射出成形回
路部品の表面がネガパターンや無電解めっき層で覆われ
るので、射出成形回路部品を使用する過程で粗化面が傷
ついたり、粗化面が破損して材料粉末が発生したりする
ことがなく、信頼性の高い射出成形回路部品が得られ
る。
【００１５】転写シートのネガパターンに接着剤層が形
成される場合には、ネガパターンを転写する際の位置ず
れが防止され、作業能率が向上する。接着剤層が熱硬化
性樹脂からなり、転写シートが射出成形品に押圧しなが
ら加熱する場合には、ネガパターンが射出成形品に確実
に転写され、転写したネガパターンが保護膜として機能
する。さらに本発明における射出成形品の表面の粗化
は、化学薬品を用いて行ってもよく、物理的な研磨を行
ってもよい。射出成形品の表面が、クロム硫酸混液又は
サンドブラスト法により粗化される場合には、易めっき
材料で覆われた無電解めっき用触媒が露出するので、無
電解めっきによる導電体回路が効率的に形成される。ま
た、従来のように粗化面の再生被覆工程が不要となるの
で生産性が向上する。
成される場合には、ネガパターンを転写する際の位置ず
れが防止され、作業能率が向上する。接着剤層が熱硬化
性樹脂からなり、転写シートが射出成形品に押圧しなが
ら加熱する場合には、ネガパターンが射出成形品に確実
に転写され、転写したネガパターンが保護膜として機能
する。さらに本発明における射出成形品の表面の粗化
は、化学薬品を用いて行ってもよく、物理的な研磨を行
ってもよい。射出成形品の表面が、クロム硫酸混液又は
サンドブラスト法により粗化される場合には、易めっき
材料で覆われた無電解めっき用触媒が露出するので、無
電解めっきによる導電体回路が効率的に形成される。ま
た、従来のように粗化面の再生被覆工程が不要となるの
で生産性が向上する。
【００１６】本発明における易めっき性材料としては、
ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテ
ルイミド、ポリアクリルスルフォン、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオキシ安息香酸
系液晶構造ポリマ及びこれらの組成物と同様な構造のエ
ンジニアリングプラスチック、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等の熱硬化性樹脂及びこれらの組成物が挙げられ
るが、射出成形及び表面粗化が可能であれば、特にこれ
らに限定されるものではない。
ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテ
ルイミド、ポリアクリルスルフォン、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオキシ安息香酸
系液晶構造ポリマ及びこれらの組成物と同様な構造のエ
ンジニアリングプラスチック、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等の熱硬化性樹脂及びこれらの組成物が挙げられ
るが、射出成形及び表面粗化が可能であれば、特にこれ
らに限定されるものではない。
【００１７】本発明における無電解めっき用触媒として
は、パラジウム、ルテニウム、錫、銅及びこれらの化合
物及び無機粒子の表面にこれらを吸着させた組成物等が
挙げられるが、無電解めっき用触媒としての作用を有す
るものであれば、特にこれらに限定されるものではな
い。
は、パラジウム、ルテニウム、錫、銅及びこれらの化合
物及び無機粒子の表面にこれらを吸着させた組成物等が
挙げられるが、無電解めっき用触媒としての作用を有す
るものであれば、特にこれらに限定されるものではな
い。
【００１８】本発明におけるシートの材質としては、ポ
リエステル系、ポリオレフィン系のものが挙げられる
が、特にこれらに限定されるものではない。
リエステル系、ポリオレフィン系のものが挙げられる
が、特にこれらに限定されるものではない。
【００１９】本発明におけるネガパターンの材質として
は、エポキシ系組成物、ポリオレフィン系組成物等が挙
げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
は、エポキシ系組成物、ポリオレフィン系組成物等が挙
げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００２０】また、接着剤層の材質としては、エポキシ
系組成物やアクリル系組成物が挙げられるが、特にこれ
らに限定されるものではない。
系組成物やアクリル系組成物が挙げられるが、特にこれ
らに限定されるものではない。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【００２２】図１は本発明の射出成形回路部品の製造方
法を適用した射出成形回路部品の一実施例の断面図であ
り、図２は図１に示した射出成形回路部品に用いられる
射出成形品の断面図である。
法を適用した射出成形回路部品の一実施例の断面図であ
り、図２は図１に示した射出成形回路部品に用いられる
射出成形品の断面図である。
【００２３】図１及び図２において、１は易めっき性材
料からなる射出成形品であり、使用する機器に内蔵可能
な立体的な形状に成形されているため、曲面と平面とを
有している。射出成形品１の両面には電気導体回路２
ａ，２ｂが形成されており、電気導体回路２ａ，２ｂ以
外の部分は接着剤層３を介してそれぞれネガパターン４
ａ，４ｂで覆われている。このような射出成形回路部品
の製造方法について以下述べる。
料からなる射出成形品であり、使用する機器に内蔵可能
な立体的な形状に成形されているため、曲面と平面とを
有している。射出成形品１の両面には電気導体回路２
ａ，２ｂが形成されており、電気導体回路２ａ，２ｂ以
外の部分は接着剤層３を介してそれぞれネガパターン４
ａ，４ｂで覆われている。このような射出成形回路部品
の製造方法について以下述べる。
【００２４】（実施例１）図２において、無電解めっき
用触媒を配合した易めっき性材料としての射出成形品１
は、シリコンゴムを約１０〜３０μｍの直径の粒子状に
分散させた射出成形用のエポキシ樹脂組成物である。こ
の射出成形品１には４個のスルーホール５が形成されて
いるが、これに限定されるものではない。無電解めっき
用触媒としては、焼成クレー粒子の表面にパラジウムを
約０．５ｗｔ％吸着させたものが約１０ｗｔ％配合され
たものを用いた。このような射出成形品１をクロム硫酸
混液中に浸漬し、その両面を粗化する。
用触媒を配合した易めっき性材料としての射出成形品１
は、シリコンゴムを約１０〜３０μｍの直径の粒子状に
分散させた射出成形用のエポキシ樹脂組成物である。こ
の射出成形品１には４個のスルーホール５が形成されて
いるが、これに限定されるものではない。無電解めっき
用触媒としては、焼成クレー粒子の表面にパラジウムを
約０．５ｗｔ％吸着させたものが約１０ｗｔ％配合され
たものを用いた。このような射出成形品１をクロム硫酸
混液中に浸漬し、その両面を粗化する。
【００２５】他方、図示しないポリエステルシート上
に、表側（図では上側）の電気導体回路２ａを形成する
部分を残してそれ以外を被覆するネガパターン４ａをエ
ポキシ系樹脂で形成した転写シート（図示せず）と裏側
用（図では下側用）の転写シートとをそれぞれ作製して
おく。これらのネガパターン４ａ，４ｂ上に熱硬化性の
エポキシ系接着剤を塗布したものを、ネガパターン４
ａ，４ｂが射出成形品１の表面と接触するよう重ねると
共に加熱した工具で押圧することにより、ネガパターン
４ａ，４ｂが接着剤層３ａ，３ｂを介して射出成形品１
の表面に転写される（不要となったシートは剥がされ
る）。しかる後に射出成形品１のネガパターン４ａ，４
ｂが転写されていない面に無電解銅めっきを施すことに
より、スルーホールメッキや配線ライン等の電気導体被
膜２ａ，２ｂが両面に形成される。その結果、図１に示
すような射出成形回路部品が得られた。
に、表側（図では上側）の電気導体回路２ａを形成する
部分を残してそれ以外を被覆するネガパターン４ａをエ
ポキシ系樹脂で形成した転写シート（図示せず）と裏側
用（図では下側用）の転写シートとをそれぞれ作製して
おく。これらのネガパターン４ａ，４ｂ上に熱硬化性の
エポキシ系接着剤を塗布したものを、ネガパターン４
ａ，４ｂが射出成形品１の表面と接触するよう重ねると
共に加熱した工具で押圧することにより、ネガパターン
４ａ，４ｂが接着剤層３ａ，３ｂを介して射出成形品１
の表面に転写される（不要となったシートは剥がされ
る）。しかる後に射出成形品１のネガパターン４ａ，４
ｂが転写されていない面に無電解銅めっきを施すことに
より、スルーホールメッキや配線ライン等の電気導体被
膜２ａ，２ｂが両面に形成される。その結果、図１に示
すような射出成形回路部品が得られた。
【００２６】（実施例２）無電解めっき用触媒として、
溶融ケイ石粉末上にルテニウムを０．５ｗｔ％吸着させ
たものを１０ｗｔ％、無機フィラーとして炭酸カルシウ
ムを３０ｗｔ％、ガラス繊維を３０ｗｔ％を配合したエ
ポキシ系樹脂を用いて図２に示した射出成形品１を成形
した後、射出成形品１の表面をサンドブラスト法により
粗化し、アルカリ系洗浄液で洗浄した後、水洗し、乾燥
した。しかる後に（実施例１）の場合と同じ方法でネガ
パターン４ａ，４ｂを接着剤層３ａ，３ｂを介して射出
成形品１の粗化された表面上に転写した後、無電解銅め
っきを施して電気導体回路２ａ，２ｂを形成した。その
結果図１に示したものと同様の射出成形回路部品が得ら
れた。
溶融ケイ石粉末上にルテニウムを０．５ｗｔ％吸着させ
たものを１０ｗｔ％、無機フィラーとして炭酸カルシウ
ムを３０ｗｔ％、ガラス繊維を３０ｗｔ％を配合したエ
ポキシ系樹脂を用いて図２に示した射出成形品１を成形
した後、射出成形品１の表面をサンドブラスト法により
粗化し、アルカリ系洗浄液で洗浄した後、水洗し、乾燥
した。しかる後に（実施例１）の場合と同じ方法でネガ
パターン４ａ，４ｂを接着剤層３ａ，３ｂを介して射出
成形品１の粗化された表面上に転写した後、無電解銅め
っきを施して電気導体回路２ａ，２ｂを形成した。その
結果図１に示したものと同様の射出成形回路部品が得ら
れた。
【００２７】次に実施例の作用を述べる。
【００２８】通常の金型を用いて１回だけ射出成形を行
うことにより射出成形品が形成されるので、２次射出成
形が不要となって射出工程が簡略化され、生産性が向上
する。転写シートを用いて射出成形品１の表面上に電気
導体回路２ａ，２ｂのネガパターン４ａ，４ｂが形成さ
れた後、無電解めっきが施されるので、水平な平面部だ
けでなく垂直な平面部や曲面部にも微細な電気導体回路
２ａ，２ｂが形成される。射出成形回路部品の表面がネ
ガパターン４ａ，４ｂや無電解めっき層からなる電気導
体回路２ａ，２ｂで覆われるので、射出成形回路部品を
使用する過程で粗化面が傷ついたり、粗化面が破損して
材料粉末が発生したりすることがなく、信頼性の高い射
出成形回路部品が得られる。
うことにより射出成形品が形成されるので、２次射出成
形が不要となって射出工程が簡略化され、生産性が向上
する。転写シートを用いて射出成形品１の表面上に電気
導体回路２ａ，２ｂのネガパターン４ａ，４ｂが形成さ
れた後、無電解めっきが施されるので、水平な平面部だ
けでなく垂直な平面部や曲面部にも微細な電気導体回路
２ａ，２ｂが形成される。射出成形回路部品の表面がネ
ガパターン４ａ，４ｂや無電解めっき層からなる電気導
体回路２ａ，２ｂで覆われるので、射出成形回路部品を
使用する過程で粗化面が傷ついたり、粗化面が破損して
材料粉末が発生したりすることがなく、信頼性の高い射
出成形回路部品が得られる。
【００２９】また、転写シートのネガパターン４ａ，４
ｂに接着剤層３ａ，３ｂが形成される場合には、ネガパ
ターン４ａ，４ｂを転写する際の位置ずれが防止され、
作業能率が向上する。接着剤層３ａ，３ｂが熱硬化性樹
脂からなり、転写シートが射出成形品１に押圧しながら
加熱する場合には、ネガパターン４ａ，４ｂが射出成形
品に確実に転写され、転写したネガパターン４ａ，４ｂ
が保護膜として機能する。また、従来のように粗化面の
再生被覆工程が不要となるので生産性が向上する。
ｂに接着剤層３ａ，３ｂが形成される場合には、ネガパ
ターン４ａ，４ｂを転写する際の位置ずれが防止され、
作業能率が向上する。接着剤層３ａ，３ｂが熱硬化性樹
脂からなり、転写シートが射出成形品１に押圧しながら
加熱する場合には、ネガパターン４ａ，４ｂが射出成形
品に確実に転写され、転写したネガパターン４ａ，４ｂ
が保護膜として機能する。また、従来のように粗化面の
再生被覆工程が不要となるので生産性が向上する。
【００３０】以上において本実施例によれば、電気導体
回路２ａ，２ｂを形成する部分を残してそれ以外を被覆
するネガパターン４ａ，４ｂを形成した転写シートを作
製し、その転写シートを、ネガパターン４ａ，４ｂが射
出成形品の表面と接触するよう重ねると共にそのネガパ
ターン４ａ，４ｂを転写し、その後転写されていない面
に無電解めっきを施して電気導体回路２ａ，２ｂを形成
するので、立体的に形成された射出成形品１の表面に高
い集積密度の電気導体回路を形成すると共に、生産性及
び信頼性の高い射出成形回路部品が得られる。
回路２ａ，２ｂを形成する部分を残してそれ以外を被覆
するネガパターン４ａ，４ｂを形成した転写シートを作
製し、その転写シートを、ネガパターン４ａ，４ｂが射
出成形品の表面と接触するよう重ねると共にそのネガパ
ターン４ａ，４ｂを転写し、その後転写されていない面
に無電解めっきを施して電気導体回路２ａ，２ｂを形成
するので、立体的に形成された射出成形品１の表面に高
い集積密度の電気導体回路を形成すると共に、生産性及
び信頼性の高い射出成形回路部品が得られる。
【００３１】尚、ネガパターン４ａ，４ｂと接着剤層３
ａ，３ｂとは同一の材質であってもよく、接着剤層３
ａ，３ｂの代わりに粘着剤層を用いてもよい。また、上
述した実施例では両面に電気導体回路２ａ，２ｂを形成
したが、片面だけでもよいのはいうまでもない。
ａ，３ｂとは同一の材質であってもよく、接着剤層３
ａ，３ｂの代わりに粘着剤層を用いてもよい。また、上
述した実施例では両面に電気導体回路２ａ，２ｂを形成
したが、片面だけでもよいのはいうまでもない。
【００３２】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００３３】電気導体回路を形成する部分を残してそれ
以外を被覆するネガパターンが射出成形品に転写され、
転写されていない面に無電解めっきを施して電気導体回
路が形成されるので、立体的に形成された射出成形品の
表面に高い集積密度の電気導体回路が形成されると共
に、生産性及び信頼性の高い射出成形回路部品が得られ
る。
以外を被覆するネガパターンが射出成形品に転写され、
転写されていない面に無電解めっきを施して電気導体回
路が形成されるので、立体的に形成された射出成形品の
表面に高い集積密度の電気導体回路が形成されると共
に、生産性及び信頼性の高い射出成形回路部品が得られ
る。
【図１】本発明の射出成形回路部品の製造方法を適用し
た射出成形回路部品の一実施例の断面図である。
た射出成形回路部品の一実施例の断面図である。
【図２】図１に示した射出成形回路部品に用いられる射
出成形品の断面図である。
出成形品の断面図である。
１ 射出成形品 ２ａ，２ｂ 電気導体被膜（電気導体回路） ３ａ，３ｂ 接着剤層 ４ａ，４ｂ ネガパターン ５ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｗ // Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 無電解めっき用触媒を配合した易めっき
性材料の射出成形品の表面に電気導体回路を形成する射
出成形回路部品の製造方法において、電気導体回路を形
成する部分を残してそれ以外を被覆するネガパターンを
形成した転写シートを作製し、その転写シートを、ネガ
パターンが射出成形品の表面と接触するよう重ねると共
にそのネガパターンを転写し、その後転写されていない
面に無電解めっきを施して電気導体回路を形成すること
を特徴とする射出成形回路部品の製造方法。 - 【請求項２】 転写シートのネガパターンには、接着剤
層が形成される請求項１記載の射出成形回路部品の製造
方法。 - 【請求項３】 接着剤層が熱硬化性樹脂からなり、転写
シートを上記射出成形品に押圧しながら加熱してネガパ
ターンを射出成形品の粗化面に転写する請求項２記載の
射出成形回路部品の製造方法。 - 【請求項４】 射出成形品の表面が、クロム硫酸混液又
はサンドブラスト法により粗化され、その粗化面にネガ
パターンが転写される請求項１及び３のいずれかに記載
の射出成形回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6078497A JPH07288373A (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6078497A JPH07288373A (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288373A true JPH07288373A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13663609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6078497A Pending JPH07288373A (ja) | 1994-04-18 | 1994-04-18 | 射出成形回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07288373A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200036349A (ko) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 현대자동차주식회사 | 케이스 및 케이스의 제조방법 |
-
1994
- 1994-04-18 JP JP6078497A patent/JPH07288373A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200036349A (ko) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 현대자동차주식회사 | 케이스 및 케이스의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20040121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |