JPH0821776B2 - 両面回路基板の製法 - Google Patents
両面回路基板の製法Info
- Publication number
- JPH0821776B2 JPH0821776B2 JP6304487A JP6304487A JPH0821776B2 JP H0821776 B2 JPH0821776 B2 JP H0821776B2 JP 6304487 A JP6304487 A JP 6304487A JP 6304487 A JP6304487 A JP 6304487A JP H0821776 B2 JPH0821776 B2 JP H0821776B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- wiring pattern
- forming
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板の両面にCuの配線パターンが形成され
た回路基板の製法に関する。
た回路基板の製法に関する。
本発明は、Cu膜とAl膜より成る積層基材にCuの配線パ
ターンと孔部を形成した後、２種類の積層基材と一体に
樹脂成形してスルホールを有する基板を形成し、このス
ルホール中に無電解メッキを施すことにより、両面の配
線パターンが接続され、且つ配線パターンの表面と樹脂
面とが同一面に形成された両面配線基板が得られるよう
にしたものである。
ターンと孔部を形成した後、２種類の積層基材と一体に
樹脂成形してスルホールを有する基板を形成し、このス
ルホール中に無電解メッキを施すことにより、両面の配
線パターンが接続され、且つ配線パターンの表面と樹脂
面とが同一面に形成された両面配線基板が得られるよう
にしたものである。
樹脂成形体の二次元的及び三次元的表面に回路パター
ンを形成するための従来方法である例えばコネック（Ko
nec）法とツーショット（Two shot）法について説明す
る。
ンを形成するための従来方法である例えばコネック（Ko
nec）法とツーショット（Two shot）法について説明す
る。
コネック法による工程を第２図を参照して説明する。
先ず第２図Ａに示すように、表面に離型処理を施した
特殊紙（21）を用意し、導電性のインクを印刷してイン
ク層（22）を形成する。
特殊紙（21）を用意し、導電性のインクを印刷してイン
ク層（22）を形成する。
次に第２図Ｂに示すように、全面に接着剤を塗布して
接着剤層（23）を形成する。
接着剤層（23）を形成する。
次に第２図Ｃに示すように、この特殊紙（21）を樹脂
成形した基板（24）に貼り付けた後、特殊紙（21）を剥
離する。
成形した基板（24）に貼り付けた後、特殊紙（21）を剥
離する。
次に第２図Ｄに示すように、無電解銅メッキを施すこ
とにより、インク層（22）の周囲にCu層（25）を形成す
る。
とにより、インク層（22）の周囲にCu層（25）を形成す
る。
次にツーショット法による工程を第３図を参照して説
明する。
明する。
先ず第３図Ａに示すように、触媒の添加された樹脂を
使用して射出成形で最初の成形部分（31）を作る。
使用して射出成形で最初の成形部分（31）を作る。
次に第３図Ｂに示すように、Cu層を形成すべき部分を
除いて最初の成形部分（31）の周囲に２番目の成形部分
（32）を射出成形で作る。
除いて最初の成形部分（31）の周囲に２番目の成形部分
（32）を射出成形で作る。
次に第３図Ｃに示すように、クロム酸処理を施してCu
層を形成すべき部分にクロム酸（33）を付着させる。
層を形成すべき部分にクロム酸（33）を付着させる。
次に第３図Ｄに示すように、無電解銅メッキを施して
クロム酸（33）の付着した部分にCu層（34）を形成す
る。
クロム酸（33）の付着した部分にCu層（34）を形成す
る。
上述したコネック法によれば、特殊な導電性インクを
使用するため、微細パターンを形成することができず、
また印刷後金属粉が下に沈降するという問題点が生じて
いた。更に、第２図Ｃに示すようにインク層（22）の形
成された特殊紙（21）を基板（24）に貼り付けて剥すこ
とによりインク層（22）を基板（24）に転写する後、特
に被転写面が三次元の場合、しわが発生し易いという欠
点もある。加えて第２図Ｄに示すように、インク層（2
2）に無電解銅メッキを施すため、密着性及びその後の
半田性に問題があった。
使用するため、微細パターンを形成することができず、
また印刷後金属粉が下に沈降するという問題点が生じて
いた。更に、第２図Ｃに示すようにインク層（22）の形
成された特殊紙（21）を基板（24）に貼り付けて剥すこ
とによりインク層（22）を基板（24）に転写する後、特
に被転写面が三次元の場合、しわが発生し易いという欠
点もある。加えて第２図Ｄに示すように、インク層（2
2）に無電解銅メッキを施すため、密着性及びその後の
半田性に問題があった。
次のツーショット法によれば、最初の成形部分（31）
の樹脂として触媒入りの特殊な樹脂が必要であり、２番
目の成形部分（32）の樹脂としては最初の成形部分（3
1）の樹脂より成形温度の高い樹脂が必要である。ま
た、２番目の成形部分（32）を射出成形するための金型
は、形状が複雑で加工が困難であるため、微細パターン
の形成が難しく、設計変更が困難である上、コスト的に
も高いという欠点がある。加えて、最初の成形部分（3
1）の樹脂と２番目の成形部分（32）の樹脂との良好な
密着性を得ることが困難であるという問題点もある。そ
して、本製法によれば、数mmの厚い基板しか作製するこ
とができず、基板の厚さをそれ以下にすることができな
いという問題点がある。
の樹脂として触媒入りの特殊な樹脂が必要であり、２番
目の成形部分（32）の樹脂としては最初の成形部分（3
1）の樹脂より成形温度の高い樹脂が必要である。ま
た、２番目の成形部分（32）を射出成形するための金型
は、形状が複雑で加工が困難であるため、微細パターン
の形成が難しく、設計変更が困難である上、コスト的に
も高いという欠点がある。加えて、最初の成形部分（3
1）の樹脂と２番目の成形部分（32）の樹脂との良好な
密着性を得ることが困難であるという問題点もある。そ
して、本製法によれば、数mmの厚い基板しか作製するこ
とができず、基板の厚さをそれ以下にすることができな
いという問題点がある。
本発明は、上記問題点を解決することができる両面回
路基板の製法を提供するものである。
路基板の製法を提供するものである。
本発明に係る両面回路基板の製法においては、Cu膜
（２）とAl膜（１）より成る積層基材（３）の両面にレ
ジストパターン（4a），（4b）を形成する工程と、レジ
ストパターン（4a），（4b）をマスクとしてエッチング
し、Cuの配線パターン（2a）を形成すると同時に積層基
材（３）に孔部（５）を形成する工程と上記のように形
成した２種類の積層基材（3a），（3b）をCuの配線パタ
ーン（2a）を樹脂（７）側に向けて樹脂（７）と一体成
形してスルホール（８）を有する基板となる成形体（1
2）を形成する工程と、この成形体（12）に触媒活性を
付与する工程と、基材（３）のAl膜（１）を除去する工
程と、スルホール（８）中に無電解メッキを施す工程を
有する。
（２）とAl膜（１）より成る積層基材（３）の両面にレ
ジストパターン（4a），（4b）を形成する工程と、レジ
ストパターン（4a），（4b）をマスクとしてエッチング
し、Cuの配線パターン（2a）を形成すると同時に積層基
材（３）に孔部（５）を形成する工程と上記のように形
成した２種類の積層基材（3a），（3b）をCuの配線パタ
ーン（2a）を樹脂（７）側に向けて樹脂（７）と一体成
形してスルホール（８）を有する基板となる成形体（1
2）を形成する工程と、この成形体（12）に触媒活性を
付与する工程と、基材（３）のAl膜（１）を除去する工
程と、スルホール（８）中に無電解メッキを施す工程を
有する。
本発明によれば、Cuの配線パターン（2a）が形成され
た２枚の基材（3a），（3b）と一体に樹脂成形した後、
Al膜（１）を除去することにより、両面にCuの配線パタ
ーン（2a）がその表面と樹脂（７）面とが一致するよう
に形成された樹脂成形体（12）が得られる。また、両面
の配線パターン（2a）を接続するためのスルホールメッ
キは、成形体（12）の全面に触媒活性を付与した後、Al
膜（１）を除去することによりスルホール（８）内のみ
に触媒を残して行うため、スルホール（８）内に選択的
にメッキすることが可能になる。更に、Cuの配線パター
ン（2a）は、ホトリソグラフィ工程で形成するため、微
細な配線パターン（2a）の形成が可能になる。
た２枚の基材（3a），（3b）と一体に樹脂成形した後、
Al膜（１）を除去することにより、両面にCuの配線パタ
ーン（2a）がその表面と樹脂（７）面とが一致するよう
に形成された樹脂成形体（12）が得られる。また、両面
の配線パターン（2a）を接続するためのスルホールメッ
キは、成形体（12）の全面に触媒活性を付与した後、Al
膜（１）を除去することによりスルホール（８）内のみ
に触媒を残して行うため、スルホール（８）内に選択的
にメッキすることが可能になる。更に、Cuの配線パター
ン（2a）は、ホトリソグラフィ工程で形成するため、微
細な配線パターン（2a）の形成が可能になる。
図面を参照して本発明の実施例を説明する。
先ず第１図Ａに示すように、厚さ10μｍのAl膜（１）
上に厚さ18μｍ又は35μｍのCu膜（２）を形成すること
により積層基材（クラッド）（３）を作製する。なお、
Cu膜（２）の表面には粗化処理を施しておく。
上に厚さ18μｍ又は35μｍのCu膜（２）を形成すること
により積層基材（クラッド）（３）を作製する。なお、
Cu膜（２）の表面には粗化処理を施しておく。
次に第１図Ｂに示すように、ポジ型レジストを塗布し
た後、Cu膜（２）側のレジスト層には配線パターン（2
a）を形成するための露光及び現像を行って一方のレジ
ストパターン（4a）を形成し、またAl膜（１）側のレジ
スト層には孔部（５）を形成するための露光及び現像を
行って他方のレジストパターン（4b）を形成する。
た後、Cu膜（２）側のレジスト層には配線パターン（2
a）を形成するための露光及び現像を行って一方のレジ
ストパターン（4a）を形成し、またAl膜（１）側のレジ
スト層には孔部（５）を形成するための露光及び現像を
行って他方のレジストパターン（4b）を形成する。
次に第１図Ｃに示すように、この積層基材（３）に対
してエッチングを施してCuの配線パターン（2a）を形成
すると同時に、Cu膜（２）とAl膜（１）を貫通する孔部
（５）を形成した後、レジストパターン（4a），（4b）
を除去する。
してエッチングを施してCuの配線パターン（2a）を形成
すると同時に、Cu膜（２）とAl膜（１）を貫通する孔部
（５）を形成した後、レジストパターン（4a），（4b）
を除去する。
次に第１図Ｄに示すように、上記と同様にCuの配線パ
ターン（2a）を形成した基材（3a），（3b）を２種類用
意し、配線パターン（2a）上に耐熱性接着剤を塗布して
接着剤層（６）を形成した後、これらの基材（3a），
（3b）を射出成形機（図示せず）の金型内に配置し、配
線パターン（2a）を樹脂側に向けて樹脂（７）と一体に
成形して成形体（12）を作る。この射出成形機の際、基
材（3a），（3b）の孔部（５）が位置する部分の樹脂
（７）には同時にスルホール（８）を形成する。使用す
る具体的な樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン
（PEEK）、ポリエーテルサルホン（PES）、ポリエーテ
ルイミド（PEI）、ポリフェニルサルファイド（PPS）、
ポリサルホン（PSF）等の熱可塑性樹脂又はエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。
ターン（2a）を形成した基材（3a），（3b）を２種類用
意し、配線パターン（2a）上に耐熱性接着剤を塗布して
接着剤層（６）を形成した後、これらの基材（3a），
（3b）を射出成形機（図示せず）の金型内に配置し、配
線パターン（2a）を樹脂側に向けて樹脂（７）と一体に
成形して成形体（12）を作る。この射出成形機の際、基
材（3a），（3b）の孔部（５）が位置する部分の樹脂
（７）には同時にスルホール（８）を形成する。使用す
る具体的な樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン
（PEEK）、ポリエーテルサルホン（PES）、ポリエーテ
ルイミド（PEI）、ポリフェニルサルファイド（PPS）、
ポリサルホン（PSF）等の熱可塑性樹脂又はエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂を挙げることができる。
次に第１図Ｅに示すように、無電解メッキ層を形成す
るための触媒活性処理を成形体（12）の全面に施す。
（９）は表面に付着したPdである。
るための触媒活性処理を成形体（12）の全面に施す。
（９）は表面に付着したPdである。
次に第１図Ｆに示すように、アルカリによるエッチン
グでAl膜（１）を除去することにより、配線パターン
（2a）を露出させると共にスルホール（８）内のみにPd
（９）を残す。
グでAl膜（１）を除去することにより、配線パターン
（2a）を露出させると共にスルホール（８）内のみにPd
（９）を残す。
次に第１図Ｇに示すように、厚付無電解銅メッキを施
すことによりスルホール（８）内にCu層（10）を形成し
て両面の配線パターン（2a）を接続する。
すことによりスルホール（８）内にCu層（10）を形成し
て両面の配線パターン（2a）を接続する。
最後に第１図Ｈに示すように、ソルダーレジスト（1
1）を印刷形成して、両面にCuの配線パターン（2a）が
形成され、両配線パターン（2a）がスルホール（８）内
のCu層（10）により接続された、両面回路基板である樹
脂成形体（12）を得る。図示するように、本実施例によ
れば樹脂成形体（12）の両面にCuの配線パターン（2a）
をその表面が樹脂（７）面と一致するように形成するこ
とができる。
1）を印刷形成して、両面にCuの配線パターン（2a）が
形成され、両配線パターン（2a）がスルホール（８）内
のCu層（10）により接続された、両面回路基板である樹
脂成形体（12）を得る。図示するように、本実施例によ
れば樹脂成形体（12）の両面にCuの配線パターン（2a）
をその表面が樹脂（７）面と一致するように形成するこ
とができる。
なお、本実施例において、Al膜（１）をエッチングで
除去したが、第１図Ａの工程で積層基材（３）を作製す
る際、Al膜（１）とCu膜（２）との間に離型層を形成し
ておけば、第１図Ｆの工程でAl膜（１）を剥離すること
により除去することができる。
除去したが、第１図Ａの工程で積層基材（３）を作製す
る際、Al膜（１）とCu膜（２）との間に離型層を形成し
ておけば、第１図Ｆの工程でAl膜（１）を剥離すること
により除去することができる。
上記実施例より明らかであるが、本発明を上述した従
来例と比較した場合、次のような利点を有している。
来例と比較した場合、次のような利点を有している。
先ず、コネック法に対しては、（ｉ）配線パターンを
印刷法ではなく、ホトリソグラフィで形成するため微細
化が可能である。（ii）導体部分がポリマー系ではな
く、銅であるため、導電性が高く、直接半田付けするこ
とができる、（iii）特殊紙、特殊インクは不要であ
り、Alを基材の一部として使用するため、コスト的に有
利である。
印刷法ではなく、ホトリソグラフィで形成するため微細
化が可能である。（ii）導体部分がポリマー系ではな
く、銅であるため、導電性が高く、直接半田付けするこ
とができる、（iii）特殊紙、特殊インクは不要であ
り、Alを基材の一部として使用するため、コスト的に有
利である。
また、ツーショット法に対しては、（ｉ）製作が困難
な金型が不要となる、（ii）配線パターンの変更は、ホ
トマスクの変更だけで済む、（iii）触媒入りの特殊な
樹脂は必要ではなく、樹脂の種類を特に選ぶ必要はな
い、（iv）無電解銅メッキにはかなりの時間を要する
が、本発明によればCu膜の形成にロール作業が可能であ
るため、製造時間を短縮することができる。
な金型が不要となる、（ii）配線パターンの変更は、ホ
トマスクの変更だけで済む、（iii）触媒入りの特殊な
樹脂は必要ではなく、樹脂の種類を特に選ぶ必要はな
い、（iv）無電解銅メッキにはかなりの時間を要する
が、本発明によればCu膜の形成にロール作業が可能であ
るため、製造時間を短縮することができる。
本発明によれば、両面回路基板となる樹脂成形体の両
面に二次元的及び三次元的なCuの配線パターンをその表
面部分を残して樹脂中に埋め込まれるように、且つ微細
パターンで形成することができる。このため、シャー
シ、コネクタ、配線板等の特に摺動部に回路パターンを
形成する場合に好適である。また、これにより配線パタ
ーンが微細パターンであっても、剥離強度を強くするこ
とができる。更に、本発明によれば、両面の配線パター
ンを接続するためのスルホールメッキは、スルホール内
のみに行うことができるため、経済的な利点を有してい
る。
面に二次元的及び三次元的なCuの配線パターンをその表
面部分を残して樹脂中に埋め込まれるように、且つ微細
パターンで形成することができる。このため、シャー
シ、コネクタ、配線板等の特に摺動部に回路パターンを
形成する場合に好適である。また、これにより配線パタ
ーンが微細パターンであっても、剥離強度を強くするこ
とができる。更に、本発明によれば、両面の配線パター
ンを接続するためのスルホールメッキは、スルホール内
のみに行うことができるため、経済的な利点を有してい
る。
第１図Ａ〜Ｈは実施例の工程図、第２図Ａ〜Ｄは従来例
の工程図、第３図Ａ〜Ｄは他の従来例の工程図である。 （１）はAl膜、（２）はCu膜、（３）は積層基材、（4
a），（4b）はレジストパターン、（５）は孔部、
（７）は樹脂、（８）はスルホール、（９）はPd、（1
0）はCu層である。
の工程図、第３図Ａ〜Ｄは他の従来例の工程図である。 （１）はAl膜、（２）はCu膜、（３）は積層基材、（4
a），（4b）はレジストパターン、（５）は孔部、
（７）は樹脂、（８）はスルホール、（９）はPd、（1
0）はCu層である。
Claims (1)
- 【請求項１】Cu膜とAl膜より成る積層基材の両面にレジ
ストパターンを形成する工程と、 上記レジストパターンをマスクとしてエッチングし、Cu
の配線パターンを形成すると同時に上記積層基材に孔部
を形成する工程と、 上記のように形成した２種類の積層基材をCuの配線パタ
ーンを樹脂側に向けて樹脂と一体成形してスルホールを
有する基板を形成する工程と、 上記基板に触媒活性を付与する工程と、 上記基材のAl膜を除去する工程と、 上記スルホール中に無電解メッキを施す工程 を有する両面回路基板の製法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6304487A JPH0821776B2 (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | 両面回路基板の製法 |
| KR88002485A KR0122726B1 (en) | 1987-03-18 | 1988-03-10 | A manufacturing process of circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6304487A JPH0821776B2 (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | 両面回路基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63228798A JPS63228798A (ja) | 1988-09-22 |
| JPH0821776B2 true JPH0821776B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=13217938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6304487A Expired - Fee Related JPH0821776B2 (ja) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | 両面回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821776B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI437938B (zh) * | 2007-03-01 | 2014-05-11 | Ajinomoto Kk | A method of manufacturing a circuit board, a subsequent thin film to which a metal film is attached, and a circuit board |
| JP5201131B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-06-05 | 味の素株式会社 | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-18 JP JP6304487A patent/JPH0821776B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63228798A (ja) | 1988-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5390412A (en) | Method for making printed circuit boards | |
| TWI656819B (zh) | 柔性電路板製作方法 | |
| KR100343389B1 (ko) | 다층 배선기판의 제조방법 | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| JPH035078B2 (ja) | ||
| JPH0821776B2 (ja) | 両面回路基板の製法 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JP2947963B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63228797A (ja) | 回路基板の製法 | |
| JP2566424B2 (ja) | 導電性回路転写箔およびその製造法 | |
| JP2001127409A (ja) | メッキ転写原版およびその製造方法とそれを用いた電子部品の製造方法 | |
| JP3568249B2 (ja) | 半導体装置及びそれに使用されるチップキャリアの製造方法 | |
| JP2542416B2 (ja) | モ―ルド回路基版の製造方法 | |
| KR100332886B1 (ko) | 반도체칩 실장용 플랙스형 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH0218985A (ja) | 成形印刷回路基板の製造方法 | |
| JPS6372189A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JP3972872B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 | |
| JP3240822B2 (ja) | 射出成形回路部品の製造方法 | |
| JPH04221879A (ja) | ジャンパー部を有するプリント回路基板およびその製法 | |
| JPH054836B2 (ja) | ||
| JPS60196343A (ja) | 精密外形切断方法 | |
| JPS63289987A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10335786A (ja) | 高密度プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2000349418A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63289988A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |