TWI437938B - A method of manufacturing a circuit board, a subsequent thin film to which a metal film is attached, and a circuit board - Google Patents

A method of manufacturing a circuit board, a subsequent thin film to which a metal film is attached, and a circuit board Download PDF

Info

Publication number
TWI437938B
TWI437938B TW097106833A TW97106833A TWI437938B TW I437938 B TWI437938 B TW I437938B TW 097106833 A TW097106833 A TW 097106833A TW 97106833 A TW97106833 A TW 97106833A TW I437938 B TWI437938 B TW I437938B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
metal film
film
water
resin composition
Prior art date
Application number
TW097106833A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200904284A (en
Inventor
Hirohisa Narahashi
Shigeo Nakamura
Tadahiko Yokota
Original Assignee
Ajinomoto Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Kk filed Critical Ajinomoto Kk
Publication of TW200904284A publication Critical patent/TW200904284A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI437938B publication Critical patent/TWI437938B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
    • B32B37/025—Transfer laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1438—Metal containing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1438—Metal containing
    • Y10T428/1443—Aluminum
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/266—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension of base or substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/269—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension including synthetic resin or polymer layer or component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

電路基板之製造方法、使用於其之附有金屬膜之接著薄膜、以及電路基板
本發明係有關電路基板之製造方法，更詳細為，係有關使用附有金屬膜之接著薄膜形成金屬膜層及絕緣層的電路基板之製造方法。又本發明係有關適用於製造前述電路基板之附金屬膜的接著薄膜。
為了使電子機器小型化及高機能化，而要求廣泛使用於各種電子機器之多層印刷電線板、撓性印刷配線板等電路基板之層薄型化及電路微細配線化。已知的該製造方法如，藉由接著薄膜將硬化性樹脂組成物層合於內層電路基板上，再硬化該硬化性樹脂組成物層以形成絕緣層後，以鹼性過錳酸鉀溶液等氧化劑粗化，再藉由無電解電鍍而於該粗面上形成電鍍種子層，其次藉由電解電鍍形成導體層和半加成法(semi－addtive)。該方法中為了得到高密度強度之導體層，需如上述般以氧化劑粗化絕緣層表面(使表面形成凹凸)使其與導體層之間得到固定效果，但形成電路時以蝕刻法去除不需要的電鍍種子層時，係難去除固定部分之種子層，因此以能充分去除固定部分之種子層的條件實施蝕刻時，會明顯溶解配線圖型，而有妨礙微細配線化之問題。
為了解決該問題曾嘗試，藉由轉印薄膜將形成電鍍種子層之金屬膜層轉印至被著體(被轉印體)上之方法。例 如專利文獻1、2所揭示，介由離模層將金屬膜層蒸鍍等形成於支持體上製作轉印薄膜後，將該轉印薄膜之金屬膜層轉印至基板上之樹脂組成物層(絕緣層)表面及預浸物表面，再藉由電鍍等於轉印後之金屬膜層上形成導體層的方法。又專利文獻1之方法中，所使用的離模層為，使用氟樹脂、聚烯烴樹脂、聚乙烯醇樹脂之轉印薄膜，專利文獻2之方法中，所使用的離模層為，使用含有丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂等黏著樹脂之黏著劑的轉印薄膜。另外專利文獻3係揭示，藉由直接蒸鍍等於支持體上形成金屬膜層後，於其上方形成樹脂組成物層而得之接著薄膜。
專利文獻1：特開2004－230729號公報專利文獻2：特開2002－324969號公報專利文獻3：特開平9－296156號公報
因專利文獻1、2之方法為，介由接著劑將轉印薄膜貼附於被著體之方法，故為了得到良好之金屬膜層轉印性而需提高接著劑與金屬膜之間的接著性，因此一般係難轉印於接著性相對性較低之被著體(基板上之樹脂組成物層及預浸物等)表面上。又轉印時硬化樹脂組成物層及預浸物雖可提高其對金屬膜層之接著性，但本發明者們嘗試藉由專利文獻1所記載，使用附氟樹脂系離模層之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的轉印用薄膜，將銅膜轉印於 樹脂組成物層時，接著於硬化後樹脂組成物層之銅膜的PET薄膜之剝離性差，故難均勻轉印銅膜。又本發明者們嘗試藉由專利文獻2所記載，附丙烯酸樹脂系離模層之PET薄膜及附三聚氰胺樹脂系離模層之PET薄膜，將銅膜轉印於樹脂組成物層時，接著於硬化後樹脂組成物層之銅膜的PET薄膜剝離性還是很差，故難均勻轉印銅膜。又針對專利文獻3之接著薄膜，曾嘗試於樹脂組成物層硬化前形成或轉印金屬膜層，結果因金屬膜層會產生皺折損傷，故難形成均勻之金屬膜層。又所使用之支持體層不具有離模層，故樹脂組成物層硬化後難將金屬膜轉印於樹脂組成物層上。
因此本發明所欲解決之課題為，提供能有效率形成絕緣層及對該絕緣層具有優良密合性及均勻性之金屬膜層的電路基板之製造方法。又係提供適用於該電路基板之製造方法的附有金屬膜之接著薄膜。
為了解決上述課題本發明者們發現，以支持體層/離模層/金屬膜層/硬化性樹脂組成物層之層構造形成接著薄膜，其中所採用之離模層為，硬化性樹脂組成物層之硬化步驟後具有可使支持體層－離模層間產生剝離之剝離性的水溶性高分子層時，將該薄膜層壓於基板上，再將硬化性樹脂組成物層硬化後，會使支持體層－離模層間產生剝離，其次以水溶液溶解去除殘存於剝離後之金屬膜層上的離 模層，可同時對基板形成均勻形狀之金屬膜層及其底層用的絕緣層(硬化後之硬化性樹脂組成物層)，而完成本發明。
即，本發明係包含下述內容。
(1)一種電路基板之製造方法，其為包含，將於支持體層上依序形成水溶性高分子離模層、金屬膜層及硬化性樹脂組成物層而成，且前述水溶性高分子離模層具有後述硬化性樹脂組成物層之硬化步驟後可使支持體層-離模層間產生剝離之剝離性的附有金屬膜之接著薄膜，以硬化性樹脂組成物層接觸基板方式重疊層合於基板上之步驟，及硬化硬化性樹脂組成物層之步驟，及剝離支持體層之步驟，及以水溶液溶解去除存在於金屬膜層上之水溶性高分子離模層的步驟。
(2)如上述(1)之方法，其中於以水溶液溶解去除存在於金屬膜層上之水溶性高分子離模層的步驟後，另包含以電鍍法於該金屬膜層上形成導體層之步驟。
(3)如上述(1)或(2)之方法，其中水溶性高分子離模層為水溶性纖維素離模層。
(4)如上述(3)之方法，其中水溶性纖維素離模層係由羥基丙基甲基纖維素酞酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯及羥基丙基甲基纖維素乙酸酯酞酸酯群中所選出之1種或2種以上所形成。
(5)一種附有金屬膜之接著薄膜，其為於支持體層上依序形成水溶性高分子離模層、金屬膜層及硬化性樹脂 組成物層，其中前述水溶性高分子離模層於硬化性樹脂組成物層硬化後具有可使支持體層－離模層間產生剝離之剝離性。
(6)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中水溶性高分子離模層係由水溶性纖維素樹脂、水溶性丙烯酸樹脂及水溶性聚酯樹脂中所選出之1種以上所形成。
(7)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中水溶性高分子離模層係由水溶性纖維系樹脂形成。
(8)如上述(6)或(7)之附金屬膜的接著薄膜，其中水溶性纖維系樹脂為羥基丙基甲基纖維素酞酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯及羥基丙基甲基纖維素乙酸酯酞酸酯群中所選出之1種或2種以上。
(9)如上述(6)之附金屬膜的接著薄膜，其中水溶性聚酯樹脂為具有磺基或其鹽及/或具有羧基或其鹽之水溶性聚酯，水溶性丙烯酸樹脂為具有羧基或其鹽之水溶性丙烯酸樹脂。
(10)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中支持體層為塑料薄膜。
(11)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中支持體層為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
(12)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中金屬膜層為，由鉻、鎳、鈦、鎳鉻合金、鋁、金、銀及銅群中所選出之金屬所形成的1層或2層以上之層。
(13)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中金 屬膜層係由銅形成。
(14)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中金屬膜層為，於水溶性高分子離模層上依序形成銅層及鉻層、鎳鉻合金層或鈦層而得之物。
(15)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中金屬膜層係以蒸鍍法及/或濺射法形成。
(16)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂。
(17)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂、熱塑性樹脂及硬化劑。
(18)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂、熱塑性樹脂及氰酸酯樹脂 。
(19)如上述(16)至(18)中任何1項之附金屬膜的接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物另含有無機填充材。
(20)如上述(5)之附金屬膜的接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物層為，由纖維所形成之片狀補強基材中含浸硬化性樹脂組成物之預浸物。
(21)如上述(5)至(20)中任何1項之附金屬膜的接著薄膜，其中支持體層之層厚為10μm至70μm。
(22)如上述(5)至(20)中任何1項之附金屬膜的接著薄膜，其中水溶性高分子離模層之層厚為0.1μm至20μm。
(23)如上述(5)至(20)中任何1項之附金屬膜 的接著薄膜，其中水溶性高分子離模層之層厚為0.2μm至5μm。
(24)如上述(5)至(20)中任何1項之附金屬膜的接著薄膜，其中金屬膜層之層厚為50nm至5000nm。
(25)如上述(5)至(20)中任何1項之附金屬膜的接著薄膜，其中金屬膜層之層厚為50nm至1000nm。
(26)一種電路基板，其為使用如上述(5)至(25)中任何1項之附金屬膜的接著薄膜製造。
本發明之電路基板的製造方法為，將附有金屬膜之接著薄膜層合於基板上，再硬化硬化性樹脂組成物層使其與基板一體化後，不對金屬膜層-離模層間進行剝離而對離模層-支持體層間進行剝離，其後溶解去除金屬膜層上之剝離層，因此於該轉印步驟時可減少對金屬膜層之力學作用的負擔，而能均勻轉印金屬膜層，且可於基板上簡單形成絕緣層(硬化後之硬化性樹脂組成物層)及金屬膜層之層合構造(絕緣層/金屬膜層)。故無需以鹼性過錳酸鉀溶液等酸化劑粗化絕緣層表面，可於該表面形成具有高密合性及均勻性之金屬膜層，因此於形成電路時可以更溫和條件實施蝕刻，而對多層印刷配線板、撓性印刷配線板等電路基板之微細配線化發揮優良效果。
實施發明之最佳形態
下面將詳細說明本發明之較佳實施形態。
本發明之電路基板的製造方法之主要特徵為，包含以硬化性樹脂組成物層連接基板之方式，將支持體層上依序形成水溶性高分子離模層、金屬膜層及硬化性樹脂組成物層而得的附有金屬膜之接著薄膜，重疊層合於基板上之步驟，
硬化硬化性樹脂組成物層之步驟，剝離支持體層之步驟，及以水溶液溶解去除存在於金屬膜層上之水溶性高分子離模層的步驟。
如上述本發明之所使用的附有金屬膜之接著薄膜為，於支持體層上依序層合水溶性高分子離模層、金屬膜層及硬化性樹脂組成物之物。
<支持體層>
本發明所使用的附有金屬膜之接著薄膜中，支持體層為本身具有支持性之薄膜乃至片物，較佳為塑料薄膜。塑料薄膜如，聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜、聚醯胺薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等，較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜，其中特佳為價廉之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。對接觸水溶性高分子離模層側之支持體薄膜表面上，可實施使用聚矽氧烷系離模劑、醇酸系離模劑、氟系離模劑等離模劑之離模處理 ，或電暈處理等表面處理。又對未接觸水溶性高分子側之支持體薄膜表面可實施褪光處理、電暈處理等表面處理。
又，支持體層之層厚為10μm至70μm，較佳為15μm至70μm。層厚太薄時會使處理性變差，又傾向降低支持體層之剝離性及金屬膜層之平滑性。層厚太厚時會有不利於成本之傾向。
<水溶性高分子離模層>
所使用之水溶性高分子離模層為，硬化性樹脂組成物層硬化後具有可剝離支持體層-離模層間之剝離性之物。具體上構成水溶性高分子離模層之水溶性高分子為，水溶性纖維素樹脂、水溶性聚酯樹脂、水溶性丙烯酸樹脂等，較佳為水溶性纖維素樹脂及水溶性聚酯樹脂，特佳為水溶性纖維素樹脂。水溶性高分子離模層係單獨使用任何一種水溶性高分子，但可混合使用2種以上之水溶性高分子。又，水溶性高分子離模層為以單層形成，但可為由相互不同之水溶性高分子的2層以上之層形成的多層構造。
(水溶性纖維素樹脂)
本發明之「水溶性纖維素樹脂」係指，實施賦予纖維素之水溶性處理後的纖維素衍生物，較佳如，纖維素醚、纖維素醚酯等。
纖維素醚為，為了賦予纖維素聚合物1個以上之醚鍵 結基，而藉由存在於纖維素聚合物之1個以上葡萄糖酐重覆單位中1個以上羥基的轉換而形成醚，醚鍵結基如可被羥基、羧基、烷氧基(碳數1至4)及羥基烷氧基(碳數1至4)中所選出1種以上之取代基取代的烷基(碳數1至4)。具體例如，2-羥基乙基、2-羥基丙基、3-羥基丙基等羥基烷基(碳數1至4)；2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、2-甲氧基丙基、2-乙氧基乙基等烷氧基(碳數1至4)烷基(碳數1至4)；2-(2-羥基乙氧基)乙基或2-(2-羥基丙氧基)丙基等羥基烷氧基(碳數1至4)烷基(碳數1至4)、羧基甲基等羧基烷基(碳數1至4)等。聚合物分子中之醚鍵結基可為單種或複數種。即，可為具有單種醚鍵結基之纖維素醚，或具有複數種醚鍵結基之纖維素醚。
纖維素醚之具體例如，甲基纖維素、羥基乙基纖維素、羥基丙基纖維素、羥基丙基纖維素、羥基丙基甲基纖維素、羥基丁基甲基纖維素、羥基乙基乙基纖維素、羧基甲基纖維素及其水溶性鹽(例如鈉鹽等鹼金屬鹽)。
又，纖維素醚之每單位葡萄糖環被取代的醚基之平均莫耳數並無特別限制，較佳為1至6。纖維素醚之分子量較佳為重量平均分子量為20000至60000。
另外纖維素醚酯係指，藉由形成於纖維素中1個以上羥基與1個以上的較佳有機酸或其反應性衍生物之間，而使纖維素醚形成酯鍵結基之酯。其中「纖維素醚」如上述「有機酸」係包括脂肪族或芳香族羧酸(碳數2至8)， 脂肪族羧酸可為非環狀(支化狀或非支化狀)或環狀，又可為飽和或不飽和。具體之脂肪酸羧酸如，乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、富馬酸、馬來酸等取代或非取代之非環狀脂肪族二羧酸；二元醇酸或乳酸為非環狀脂肪族羥基取代－羧酸；蘋果酸、酒石酸、檸檬酸等非環狀脂肪族羥基取代二或三羧酸等。又，芳香族羧酸較佳為碳數14以下之芳基羧酸，特佳為含有具有1個以上羧基(例如1、2或3個羧基)之苯基或萘基等芳基的芳基羧酸。該芳基可被羥基、碳數l至4之烷氧基(例如甲氧基)及磺醯中所選出相同或相異的1個以上(例如1、2或3)之基取代。芳基羧酸較佳如，酞酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸或偏苯三酸(1,2,4－苯三羧酸)等。
有機酸具有1個以上羧基時較佳為，酸中僅1個羧基對纖維素醚形成酯鍵。例如為羥基丙基甲基纖維素琥珀酸酯時，各琥珀酸酯基之1個羧基與纖維素形成酯鍵，而其他羧基以游離之酸存在。「酯鍵結基」係由，纖維素或纖維素酯與已述較佳之有機酸或其反應性衍生物的反應而形成。較佳之反應性衍生物可包含例如酞酸酐等之酸酐。
聚合物分子中之酯鍵結基可為單一種或複數種。即可為具有單一種酯鍵結基之纖維素醚酯，或具有複數種酯鍵結基纖維素醚酯。例如羥基丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯可為，同時具有琥珀酸酯基及乙酸酯基之羥基丙基甲基纖維素的混合酯。
較佳之纖維素醚酯為，羥基丙基甲基纖維素或羥基丙 基纖維素之酯，具體例如，羥基丙基甲基纖維素乙酸酯、羥基丙基甲基纖維素琥珀酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯、羥基丙基甲基纖維素酞酸酯、羥基丙基甲基纖維素偏苯三酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯酞酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯偏苯三酸酯、羥基丙基纖維素乙酸酯酞酸酯、羥基丙基纖維素丁酸酯酞酸酯、羥基丙基纖維素乙酸酯酞酸酯琥珀酸酯及羥基丙基纖維素乙酸酯偏苯三酸酯琥珀酸酯等，其可單獨或2種以上使用。
其中較佳為羥基丙基甲基纖維素酞酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯酞酸酯。
又，纖維素醚酯中每單位葡萄糖環之被取代酯基的平均莫耳數並無特別限制，較佳如0.5至2莫耳。纖維素醚酯之分子量並無特別限制，較佳之重量平均分子量為20000至60000。
纖維素醚、纖維素醚之製法可為已知的，以來自天然的纖維素(紙漿)為原料，依一定方法使醚化劑、酯化劑反應而得，又本發明可使用市售品。例如信越化學工業(股)製「HP-55」、「HP-50」(均為羥基丙基甲基纖維素酞酸酯)等。
(水溶性聚酯樹脂)
本發明之「水溶性聚酯樹脂」係指，以多元羧酸或其酯形成性衍生物及多元醇或其酯形成性衍生物為主要原料 ，由一般聚縮合反應合成般，實質由線狀聚合物形成之聚酯樹脂中，分子中或分子末端導入親水基之物。該親水基如，磺基、羧基、磷酸基等有機酸基或其鹽等，較佳為磺基或其鹽、羧基或其鹽。水溶性聚酯樹脂特佳為，具有磺基或其鹽及/或羧酸或其鹽之物。
該聚酯樹脂之多元羧酸成份的代表例如，對苯二甲酸、間苯二甲酸、酞酸、酞酸酐、2,6-萘二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、己二酸等，其可單獨使用或2種以上併用。又，上述各種化合物可併用少量p-羥基安息香酸等羥基羧酸、馬來酸、富馬酸或衣康酸等不飽和羧酸。
該聚酯樹脂之多元醇成份的代表例如，乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、二甲苯二醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷或聚(四伸甲基氧化物)二醇等，其可單獨使用或2種以上併用。
將親水基導入該聚酯樹脂之分子中或分子末端時，可使用已知慣用之方法進行，但較佳為，與含有親水基之酯形成性化合物(例如芳香羧酸化合物、羥基化合物等)共聚合之態樣。
例如導入磺酸鹽基時較佳為，與5-磺酸鈉間苯二甲酸、5-磺酸銨間苯二甲酸、4-磺酸鈉間苯二甲酸、4-甲基磺酸銨間苯二甲酸、2-磺酸鈉對苯二甲酸、5-磺酸鉀間苯二甲酸、4-磺酸鉀間苯二甲酸及2-磺酸鉀對苯二甲酸等所選出1或2種以上共聚合。
又導入羧基時較佳如，與偏苯三酸酐、偏苯三酸、均苯四酸酐、均苯四酸、均苯三酸、環丁烷四羧酸、二羥甲基丙酸等所選出1或2種以上共聚合，共聚合後以胺基化合物、氨或鹼金屬鹽等中和，可將羧酸鹽基導入分子中。
水溶性聚酯樹脂之分子量並無特別限制，較佳之重量平均分子量為10000至40000。重量平均分子量未達10000時，傾向降低層形成性，超過40000時傾向降低溶解性。
本發明所使用的水溶性聚酯樹脂可為市售品，例如反應化學工業(股)製「普拉斯Z－561」(重量平均分子量：約27000)、「普拉斯Z－565」(重量平均分子量：約25000)等。
(水溶性丙烯酸樹脂)
本發明之「水溶性丙烯酸樹脂」係指，必須成份為含有羧基單體可分散乃至溶解於水之丙烯酸樹脂。
該丙烯酸樹脂又以必須單體成份為含有羧基單體及(甲基)丙烯酸酯，必要時含有其他不飽和單體之單體成份的丙烯酸系聚合物更佳。
上述單體成份中，含有羧基單體如，(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、馬來酸酐、馬來酸－甲酯、馬來酸一丁酯、衣康酸一甲酯、衣原酸一丁酯等，其可使用1種或2種以上。其中較佳為(甲基)丙烯酸。
又，(甲基)丙烯酸酯如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸n－丙酯、(甲基)丙烯酸n－丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸n－戊酯、(甲基)丙烯酸n－己酯、(甲基)丙烯酸n－庚酯、(甲基)丙烯酸n－辛酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂醯等烷基之碳數為1至18的甲基丙烯酸烷基酯，其可使用1種或2種以上。
又，其他不飽和單體如，芳香族鏈烯基化合物、氰化乙烯基化合物、共軛二烯系化合物、含有鹵素不飽和化合物、含有羥基單體等。芳香族鏈烯基化合物如，苯乙烯、α－甲基苯乙烯、p－甲基苯乙烯、p－甲氧基苯乙烯等。氰化乙烯基化合物如，丙烯腈、甲基丙烯腈等。共軛二烯系化合物如，丁二烯、異戊二烯等。含有鹵素不飽和化合物如，氯乙烯、偏氯乙烯、全氟乙烯、全氟丙烯、偏氟乙烯等。含有羥基單體如，2－羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2－羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、3－羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2－羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、4－羥基丁基丙烯酸酯、4－羥基丁基甲基丙烯酸酯、α－羥基甲基乙基(甲基)丙烯酸酯等，其可使用1種或2種以上。
如後述本發明之水溶性高分子離模層較佳由，將含有水溶性高分子之塗布液塗布、乾燥於支持體之方法形成。使用水溶性丙烯酸樹脂時，該塗布液可使用乳膠形態或水溶液形態。
以乳膠形態使用水溶性丙烯酸樹脂時較佳為芯殼型乳膠，該芯殼型乳膠之重點為，芯殼粒子之殼存在羧基，因此殼係由含有含羧基單體及(甲基)丙烯酸酯之丙烯酸樹脂構成。
該類芯殼粒子之分散品(乳膠)可使用市售品，例如鐘庫里7600(Tg：約35℃)、7630A(Tg：約53℃)538J(Tg：約66℃)、352D(Tg：約56℃)(均為BASF日本公司(股)製)等。
以水溶液形態使用水溶性丙烯酸樹脂時，該丙烯酸樹脂為，含有含羧基單體及(甲基)丙烯酸酯之丙烯酸樹脂，其重點為分子量較低，因此重量平均分子量較佳為1000至50000，重量平均分子量未達1000時傾向降低層形成性，重量平均分子量超過50000時會提高對支持體之密合性，而傾向降低硬化後支持體之剝離性。
該類水溶性丙烯酸樹脂之水溶液可使用市售品，例如鐘庫里354J(BASF日本公司(股)製)等。
又，水溶性丙烯酸樹脂之乳膠及水溶液中，乳膠之分子量較高，因此易薄膜化，故以水溶性丙烯酸樹脂之乳膠為佳。
水溶性高分子離模層之層厚為0.1μm至20μm，較佳為0.2μm至10μm，更佳為0.2至5μm。該「層厚」係指水溶性高分子離模層為單層時之厚度，或多層時之總厚度。層厚太薄時恐降低支持體層之剝離性，層厚太厚時，將硬化性樹脂組成物層熱硬化時恐因金屬膜層與離模層之熱 膨脹率差異，而使金屬膜層產生皺折或受傷等缺點。
<金屬膜層>
本發明所使用的附有金屬膜之接著薄膜中，所使用之金屬膜層可為金、鉑、銀、銅、鈷、鉻、鎳、鈦、鎢、鐵、錫、銦等金屬單體，或適當之2種以上金屬固溶物(合金)等所有種類的金屬，其中就成本及適用蒸鍍法、濺射法之泛用性及電傳導性觀點，較佳為鉻、鎳、鈦、鎳鉻合金、銅鎳合金、銅鈦合金、金、銀及銅，更佳為鉻、鎳、鈦、鎳鉻合金、金、銀及銅，特佳為銅。又，金屬膜層可為單層或由2層以上層合構成。例如將硬化性樹脂組成物層熱硬化時，為了防止銅層擴散至硬化性樹脂組成物層而使樹脂熱劣化(分解)等，必要時可於銅層上設置鉻層、鎳鉻合金層或鈦層。即，於水溶性高分子離模層上形成銅層後，再形成鉻層、鎳鉻層或鈦層。
金屬膜層之層厚並無特別限制，較佳為50nm至3000nm，更佳為100nm至3000nm，特佳為100nm至1000nm。層厚太薄時，製造電路基板過程中恐因電解電鍍操作所產生之傷痕等，使金屬膜層產生斑點而不適於形成導體層。又層厚太厚時，以濺射法或/及蒸鍍法形成金屬膜所需的時間較長，而有不利於成本之傾向。另外如上述般為銅層/鉻層、鎳鉻合金層或鈦層之雙層構造時，全體層厚同上述，又鉻層、鎳鉻層或鈦層之厚度較佳為5nm至100nm，更佳為5nm至50nm，特佳為5nm至30nm，最佳為5nm至20nm。
<硬化性樹脂組成物層>
本發明所使用的附有金屬膜之接著薄膜中，硬化性樹脂組成物層所使用的硬化性樹脂組成物可為，其硬化物具有充分硬度及絕緣性之物，並無特別限制，例如可使用環氧樹脂、氰酸酯樹脂、苯酚樹脂、雙馬來醯亞胺－三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯基苄基樹脂等硬化性樹脂中至少添加該硬化劑之組成物。硬化性樹脂較佳為含有環氧樹脂之組成物，例如至少含有(a)環氧樹脂、(b)熱塑性樹脂及(c)硬化劑之組成物。
(a)環氧樹脂如，雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、雙酚之二縮水甘油醚化物、萘二醇之二縮水甘油醚化物、酚類之縮水甘油醚化物、醇類之二縮水甘油醚化物及此等環氧樹脂之烷基取代物、鹵化物及氫化物等。該環氧樹脂可使用任何1種或2種以上混合使用。
就耐熱性、絕緣信賴性及對金屬膜之密合性觀點，該環氧樹脂較佳為雙酚A型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂。具體例如，液狀雙酚A型環氧樹脂(日本環氧械脂(股)製「耶皮可828EL」)、萘型2官能環氧樹脂(大日 本油墨化學工業(股)製「HP4032」、「HP4032D」)、萘型4官能環氧樹脂(大日本油墨化學工業(股)製「HP4700」)、萘酚型環氧樹脂(東都化成(股)製「ESN－475V」)、具有丁二烯構造之環氧樹脂(泰歇爾化學工業(股)製「PB－3600」)、具有聯苯構造之環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、「NC3000L」、日本環氧械脂(股)製「YX4000」)等。
(b)熱塑性樹脂為，目的係賦予硬化後組成物適度可撓性等而添加之物，例如苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、聚碸等，其可單獨使用任何1種或2種以上併用。以硬化性樹脂組成物之不揮發成份為100質量%時，該熱塑性樹脂之添加率較佳為0.5至60質量%，更佳為3至50質量%。熱塑性樹脂之添加率未達0.5質量%時會降低樹脂組成物黏度，而傾向難形成均勻之硬化性樹脂組成物層，超過60質量%時會過度提高樹脂組成物之黏度，而傾向難埋入基板上之配線圖型中。
苯氧樹脂之具體例如，東都化成(股)製FX280、FX293、日本環氧械脂(股)製YX8100、YL6954、YL6974等。
聚乙烯縮醛樹脂較佳為聚乙烯丁縮醛樹脂，聚乙烯縮醛樹脂之具體例如，電氣化學工業(股)製電化丁縮醛4000－2、5000－A、6000－C、6000－EP、積水化學工業(股)製耶斯雷BH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM 系列等。
聚醯亞胺之具體例如，新日本理化(股)製聚醯亞胺「里卡可SN20」及「里卡可PN20」。又如，與2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四鹼酸酐反應而得之線狀聚醯亞胺(特開2006－37083號公報所記載之物)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(特開2002－12667號公報、特開2000－319386號公報等所記載之物)等改性聚醯亞胺。
聚醯胺醯亞胺之具體例如，東洋紡績(股)製聚醯胺醯亞胺「拜洛曼HR11NN」、「拜洛曼HR16NN」。又如，日立化成工業(股)製含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺「KS9100」、「KS9300」等改性聚醯胺醯亞胺。
聚醚碸之具體例如，住友化學(股)公司製聚醚碸「PES5003P」等。
聚碸之具體例如，索魯班(股)公司製聚碸「P1700」、「P3500」等。
(c)硬化劑如，胺系硬化劑、胍系硬化劑、咪唑系硬化劑、酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、酸酐系硬化劑或其環氧加成物或微囊化之物、氰酸酯樹脂等。其中較佳為酸系硬化劑、萘酚系硬化劑、氰酸酯樹脂。本發明之硬化劑可為1種或2種以上併用。
酚系硬化劑、萘酚系硬化劑之具體例如，MEH－7700、MEH－7810、MEH－7851(明和化成(股)製)、NHN、XVN、GPH(日本化藥(股)製)SN170、SN180、SN190 、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(東都化學(股)製)LA7052、LA7054、LA3018、LA1356(大日本油墨化學工業(股)製)等。
又，氰酸酯樹脂之具體例如，雙酚A二氰酸酯、聚酚氰酸酯(低聚(3－伸甲基－1,5－伸苯基氰酸酯))、4,4'－伸甲基雙(2,6－二甲基苯基氰酸酯)、4,4'－亞乙基二苯基二異氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2－雙(4－氰酸酯)苯基丙烷、1,1－雙(4－氰酸酯苯基甲烷)、雙(4－氰酸酯－3,5－二甲基苯基)甲烷、1,3－雙(4－氰酸酯苯基－1－(甲基亞乙基))苯、雙(4－氰酸酯苯基)硫醚、雙(4－氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等所衍生3官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂之部分被三嗪化的預聚物等。市售之氰酸酯樹脂如，苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(日本隆札(股)製「PT30」、氰酸酯當量124)、雙酚A二氟酸酯之部分或全部被三嗪化的三聚物之預聚物(日本隆札(股)製「BA230」、氰酸酯當量232)等。
(a)環氧樹脂與(c)硬化劑之添加率就酚系硬化劑或萘酚系硬化劑為，對環氧樹脂之環氧當量1使此等硬化劑之酚性羥基當量較佳為0.4至2.0之比率，更佳為0.5至1.0之比率。就氰酸酯樹脂為，對環氧當量1使氰酸酯當量較佳為0.3至3.3之比率，更佳為0.5至2.0之比率。反應基當量比超出該範圍時，傾向降低硬化物之機械強 度及耐水性。
又，該硬化性樹脂組成物除了(c)硬化劑，可另添加(d)硬化促進劑。該類硬化促進劑如，咪唑系化合物、有機膦系化合物等，具體例如，2-甲基咪唑、三苯基膦等。使用(d)硬化促進劑時，對環氧樹脂之使用量較佳為01至3.0質量%的範圍，環氧樹脂硬化劑使用氰酸酯樹脂時，為了縮短硬化時間可添加，先前併用環氧樹脂組成物及氰酸酯化合物而作為硬化觸媒用之有機金屬化合物。該有機金屬化合物如，銅(Ⅱ)乙醯基丙酮酸鹽等有機銅化合物、鋅(Ⅱ)乙醯丙酮酸鹽等有機鋅化合物、鈷(Ⅱ)乙醯基丙酮酸鹽、鈷(Ⅲ)乙醯基丙酮酸鹽等有機鉑化合物等。有機金屬化合物對氰酸酯樹脂之添加量，以金屬換算下為10至500ppm，較佳為25至200ppm。
又，該硬化性樹脂組成物為了使硬化後之組成物為低熱膨脹化，可含有(e)無機填充劑。該無機填充劑如，二氧化矽、氧化鋁、雲母、矽酸鹽、硫酸鋇、氫氧化鎂、氧化鈦等，較佳為二氧化矽及氧化鋁，特佳為二氧化矽。 又，無機填充劑就絕緣信賴性觀點較佳為粒徑3μm以下之物，更佳為平均粒徑1.5μm以下之物。硬化性樹脂組成物中以硬化性樹脂組成物之不揮發成份為100質量%時，無機填充劑之含量較佳為20至60質量%，更佳為20至50質量%。無機填充劑之含量未達20重量%時，傾向無法充分發揮降低熱膨脹率之效果，無機填充劑之含量超過60 重量%時，傾向降低硬化物之機械強度等。
必要時硬化性樹脂組成物可添加其他成份。該其他成份如，有機磷系難燃劑、有機系含氮之磷化合物、氮化合物、聚矽氧烷系難燃劑、金屬氫氧化等難燃劑、聚矽氧烷粉末、尼龍粉末、氟粉末等填充劑、黏結劑、潘通等增黏劑、聚矽氧烷系、氟系、高分子系消泡劑或塗平劑、咪唑系、噻唑系、三唑系、矽烷系偶合劑等密合性賦予劑、酞菁藍、酞菁綠、碘綠、二重氮黃、碳黑等著色劑等。
又，硬化性樹脂組成物可為，使纖維所形成之片狀補強基材中含浸上述硬化性樹脂組成物之預浸物。所使用的片狀補強基材之纖維如，玻璃交叉或芳香族聚醯胺纖維等常作為預浸物用纖維之物。預浸物可由，以熱熔法或溶劑法使片狀補強基材含浸硬化性樹脂組成物後，加熱半硬化而形成。又，熱熔法為，無需將樹脂組成物溶於有機溶劑下，將樹脂組成物一時塗布於對樹脂組成物具有良好剝離性之塗布紙後，層壓於片狀補強基材上，或直接以模頭塗布等製造預浸物之方法。又，溶劑法為，將片狀補強基材浸漬於樹脂組成物溶解於有機溶劑而得之漆中，使片狀補強基材含浸漆後再乾燥之方法。
本發明所使用的附有金屬膜之接著薄膜中，硬化性樹脂組成物層之厚度會因內層電路導體層之厚度等而異，但就層間之絕緣信賴性等觀點較佳為10至150μm，更佳為15至80μm。
本發明所使用的附有金屬膜之接著薄膜的製造方法並 無特別限制，例如可為，於支持體層上依序形成水溶性高分子離模層、金屬膜層及硬化性樹脂組成物層之製造方法，或於支持體層上依序形成水溶性高分子離模層及金屬膜層以製作金屬膜轉印薄膜後，另於支持體上形成硬化性樹脂組成物層以製作接著薄膜，再以硬化性樹脂組成物層接觸金屬膜層方式於加熱條件下貼合該轉印薄膜及接著薄膜之方法等。接著薄膜之支持體可為前述塑料薄膜等。又，支持體之形成硬化性樹脂組成物層的表面上較佳為使用聚矽氧烷系離模劑、醇酸系離模劑、氟系離模劑等離模劑實施離模處理。
製作述金屬膜轉印薄膜時，於支持體層上形成水溶性高分子離模層之方法並無特別限制，可採用熱壓機、熱溶軸層壓、擠壓層壓、塗布液塗布乾燥等已知之層合方法，但就簡便且易形成高性狀均勻性之層等觀點，較佳為塗布含有水溶性高分子之塗布液再乾燥的方法。
又，就膜性能及對硬化性樹脂組成物層之密合性觀點，金屬膜層之形成方法較佳為濺射法及/或蒸鍍法。
另外接著薄膜可由，於支持體單面(實施離模處理時為該面)調製硬化性樹脂組成物溶液乃至分散液所形成之漆後，將該漆塗布於金屬膜層上再乾燥而形成。又，硬化性樹脂組成物層為預浸物時，例如可使用真空層壓法將預浸物層合於支持體上。
貼合轉印薄膜及接著薄膜(預浸物)時，係以轉印薄膜之金屬膜層與接著薄膜(預浸物)之硬化性樹脂組成物 層相對的方式重合轉印薄膜及接著薄膜，再以熱壓機、熱溶軸等加熱壓合。加熱溫度較佳為60至140℃，更佳為80至120℃。加熱溫度未達60℃時，傾向無法充分接合，加熱溫度超過140℃時，會有浸出樹脂之傾向。又，壓合壓力較佳為1至11kgf/cm2 (9.8×104 至107.9×104 N/m2 )的範圍，特佳為2至7kgf/cm2 (19.6×104 至68.6×104 N/m2 )的範圍。壓合壓力未達1kgf/cm(9.8×104 N/m)時，樹脂組成物之流性將不足而對金屬膜層無法得到充分密合性，傾向易使轉印薄膜與金屬膜層之界面上殘留空洞，壓合壓力超過11kgf/cm2 (107.9×104 N/m2 )時會有明顯樹脂污漬產生，會有無法維持一定膜厚之傾向。
本發明之電路基板的製造方法為，至少經歷下述(A)至(D)步驟之方法。
(A)以硬化性樹脂組成物層接觸基板方式，將上述所製作的附有金屬膜之接著薄膜重疊層合於基板上。
(B)其次硬化硬化性樹脂組成物層。如此可使附有金屬膜之接著薄膜的硬化性樹脂組成物層接著於基板。
(C)接著剝離附有金屬膜之接著薄膜的支持體層。剝離支持體層時可採用手動剝離，或使用自動剝離裝置進行機械式剝離。
(D)其後以水溶液溶解去除剝離支持體層後存在於金屬膜層上之水溶性高分子離模層。如此可於基板上形成絕緣層及形成導體層用種子層之金屬膜層的層合構造(絕緣層/金屬膜層)。
本發明之「基板」概念係包含玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT械脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等，及此等基板之單面或雙面具有經圖型加工(形成電路)之導體層，而製造電路基板時另形成絕緣層及導體層之中間產物的所謂「內層電路基板」。
又，本發明之「電路基板」可為具有絕緣層及形成電路用導體層之物，並無特別限制，例如可為多層印刷配線板、撓性印刷配線板等各種電路基板。
就作業性及易得一樣接觸狀態觀點，將附有金屬膜之接著薄膜層合於基板時，較佳以滾軸或加壓機壓合等方法對被著體表面進行層壓處理。其中又以使用真空層壓法於減壓下進行層壓為佳。又，層壓方法可為分批或使用滾軸之連續式。
層壓條件一般係以壓合壓力1至11kgf/cm2 (9.8×104 至107.9×104 N/m2 )的範圍，於空氣壓20mmHg(26.7hPa)以下之減壓下進行層壓為佳。
真空層壓可使用市售之真空層壓機進行。市售之真空層壓機如，名機製作所(股)製分批式真空加壓式層壓機MVLP－500、尼吉哥(股)製真空縫飾機、名機製作所(股)製真空加壓式層壓機、日立工業(股)製滾軸式乾塗機、日立野艾西(股)製真空層壓機等。
硬化性樹脂組成物層之硬化處理一般為熱硬化處理，其條件會因硬化性樹脂種類等而異，但一般硬化溫度為120至200℃，硬化時間為15至90分鐘。又，就防止所 形成之絕緣層表面產生皺折觀點，又以使用較低之硬化溫度至較高之硬化溫度的階段性硬化，或升溫的同時硬化之方法為佳。
以硬化性樹脂組成物層之硬化處理形成絕緣層後，剝離支持體層。因硬化處理前進行剝離時無法充分轉印金屬膜層，而易使硬化硬化性樹脂組成物層後之金屬膜層產生龜裂等缺點，故剝離支持體層需於硬化性樹脂組成物層之硬化處理後進行。
本發明中剝離支持體層後溶解去除金屬膜層上之水溶性高分子離模層用的水溶液較佳為，以0.5至10重量%之濃度將碳酸鈉、碳酸氫鈉、氫氧化鈉、氫氧化鉀等溶解於水而得之鹼性水溶液等。可於不會造成電路基板等製造上之問題之範圍內，水溶液中可含有非必要性之甲醇、乙醇、異丙醇等醇類。溶解去除之方法並無特別限制，例如可為剝離支持體層後，將基板浸漬於水溶液中溶解去除的方法，或以噴液狀或霧狀吹附水溶液進行溶解去除之方法等。水溶液之溫度為室溫至80℃，浸漬、吹附等處理時間為10秒至10分鐘。所使用之鹼性水溶液可為製造電路基板用之鹼顯像機的鹼型顯液(例如0.5至2重量%之碳酸鈉水溶液、25℃至40℃)乾膜剝離機之剝離液(例如1至5重量%之氫氧化鈉水溶液、40至60℃)、脫污步驟所使用之膨潤液(例如含有碳酸鈉、氫氧化鈉等之鹼性水溶液、60至80℃)等。
又必要時，可於形成於基板上之絕緣層上打洞形成啤 酒孔或穿洞。打洞步驟可於附有金屬膜之接著薄膜的層壓及硬化處理後於支持體上進行，或剝離支持體於水溶性纖維上進行，又可於去除水溶性高分子離模層後於金屬膜上進行。打洞方法如，使用鈷頭、雷射、等離子等已知方法，又必要時可組合使用此等方法，其中又以碳酸氣雷射、YAG雷射等雷射打洞較為一般性。打洞步驟後可利用脫污步驟去除存在於氣孔底等之污垢。脫污步驟可使用等離子等乾式法、鹼性過錳酸溶液等酸化劑處理之濕式法等已知方法。
經過上述(A)至(D)步驟後，可直接以金屬膜層為導體層，或(E)於金屬膜層上再利用電鍍(無電解電鍍及/或電解電鍍)使金屬層或表面形成導體層。利用電解電鍍之金屬層一般為，同金屬膜層之金屬種的金屬層，但可形成不同金屬種之金屬層。較佳如，金屬膜層為銅層或銅層上形成層合鉻層、鎳鉻合金層或鈦層時，轉印後於表層之銅層上形成銅電鍍層的態樣。本發明中，電解電鍍層之厚度會因金屬膜層之厚度、所希望之電路基板設計而異，一般可為3至35μm，較佳為5至30μm。又，進行打洞步驟時可利用無電解電鍍及電解電鍍之組合方法、直接摩擦等已知方法，於洞內形成導體層。
下面將以實施例更具體說明本發明，但本發明非限於下述實施例。又，下面記載中的「份」係指「重量份」。
實施例1
<製作金屬膜轉印薄膜> 使用模塗機將羥基丙基甲基纖維素酞酸酯(信越化學工業(股)製「HP－55」)之固體成份10%的甲基乙基酮(以下簡稱為MEK)及N,N－二甲基甲醯胺(以下簡稱為DMF)之1：1溶液，塗布於厚38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下簡稱PET)薄膜上，再使用熱風乾爐以3℃/秒之升溫速度由室溫升至140℃以去除溶劑，而於PET薄膜上形成厚1μm之羥基丙基甲基纖維素酞酸酯層。其次使用濺射機(E－400S佳能安(股)製)於羥基丙基纖維素酞酸酯層上形成銅層500nm，再於該銅層上形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜。
<製作接著薄膜> 攪拌MEK15份及環己酮15之混合液下加熱溶解液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、日本環氧械脂(股)製「耶皮王828EL」)28份及萘型4官能環氧樹脂(環氧當量163、大日本油墨化學工業(股)製HP4700」)28份。其次混合萘酚系硬化劑(羥基當量215、東都化成(股)製「SN－485」之固體成份50%的MEK溶液110份、硬化觸媒(四國化成工業(股)製「2E4MZ」)。0.1份、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、安得曼(股)製「SOC2」)70份、聚乙烯基丁縮醛樹脂(積水化學工業( 股)製「KS－1」)之固體成份15%的乙醇及甲苯之1：1溶液30份後，以高速回轉混合機均勻分散，製作樹脂漆。使用模塗機將上述漆塗布於具有丙烯酸系離模樹脂之厚38μm的離模PET薄膜(東雷薄膜加工(股)製「歇拉比HP2」)之離模層上，再使用熱風乾爐去除溶劑，製作硬化性樹脂組成物層厚40μm之接著薄膜。
<製作附有金屬膜之接著薄膜> 以硬化性樹脂組成物層接觸金屬膜轉印薄膜方式，90℃下貼合卷取上述接著薄膜及轉印薄膜，得附有金屬膜之接著薄膜。
<藉由附有金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層> 利用CZ8100(唑類之銅錯合物、含有有機酸之表面處理劑、美庫(股)製)處理，使以厚18μm之銅層形成電路的玻璃基板之銅層粗化。其次剝離上述製作附有金屬膜之接著薄膜的接著薄膜側之支持體，再使用分批式真空加壓層壓機MVLP－500(名機製作所(股)製商品名)，將附有金屬膜之接著薄膜層壓於電路基板之雙面上，而於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層及金屬膜層。層壓係以30秒間使氣壓減壓為13hPa以下之條件進行。接著以150℃下30分鐘，再以180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)由該絕緣層剝離 金屬膜轉印薄膜側之支持體層用的PET薄膜。因其剝離性良好故易以手剝離。其後室溫下將羥基丙基甲基纖維素酞酸酯層浸漬(附攪拌)於1%碳酸鈉水溶液中1分鐘以溶解去除。結果可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。
<形成銅電鍍層> 對金屬膜層進行電性銅電鍍，形成約厚30μm之銅電鍍層，製作多層印刷配線板。
實施例2
<製作接著薄膜> 攪拌MEK 15份及環己酮15份之混合液下加熱溶解液狀雙酚A型環氧樹脂(828EL)28份及萘型4官能環氧樹脂(HP－4700)28份。其次混合酚系硬化劑用之酚醛清漆樹脂(固體物之酚性羥基當量120、大日本油墨化學工業(股)製「LA7052」、固體成份60%之MEK溶液)50份、苯氧樹脂(分子量50000、日本環氧械脂(股)製「E1256」、固體成份40%之MEK溶液)20份、硬化觸媒(2E4MZ)0.1份、球形二氧化矽(SOC2)55份、實施例1所記載之聚乙烯基丁縮醛樹脂溶液30份、具有丁二烯構造之環氧樹脂(分子量27000、泰歇爾化學工業(股)製「PB－3600」)3份後以高速回轉混合機均勻分散，製作樹脂漆。使用模塗機將上述漆塗布於厚38μm之PET薄膜 上，再使用熱風乾爐去除溶劑，製作硬化性樹脂組成物層厚40μm之接著薄膜。
<製作附有金屬膜之接著薄膜> 以硬化性樹脂組成物層接觸金屬膜層方式，90℃下貼合卷取上述接著薄膜及實施例1所製作之金屬膜轉印薄膜，得附有金屬膜之接著薄膜。
<藉由附有金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層> 利用CZ8100(唑類之銅錯合物、含有有機酸之表面處理劑、美庫(股)製)處理使以厚18μm之銅層形成電路的玻璃環氧基板之銅層粗化。其次剝離上述附有金屬膜之接著薄膜的接著薄膜側之支持體，再使用分批式真空加壓層壓機MVLP－500(名機製作所製商品名)，將附有金屬膜之接著薄膜層壓於電路基板之雙面上，而於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層及金屬膜層。層壓係以30秒間將氣壓減壓為13hPa以下之條件進行。接著以150℃下30分鐘，再於180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)由該絕緣層剝離支持體層用之PET薄膜。因其剝離性良好故易以手剝離。其後以1%碳酸鈉水溶液溶解去除羥基丙基甲基纖維素酞酸酯層。結果可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬層間膨脹、金屬層皺折、金屬層龜裂之異常情形。
<形成銅電鍍層> 對金屬膜層進行電性銅電鍍，形成約厚30μm之銅電鍍層，製作多層印刷配線板。
實施例3
<製作附有金屬膜之接著薄膜> 混合雙酚A二氯酸酯之預聚物(氟酸酯當量232、日本隆扎(股)製「BA230S75」、固體成份75%之MEK溶液)30份、苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(氰酸酯當量124、日本隆扎(股)製「PT30」)10份、萘酚型環氧樹脂(環氧當量340、東都化成(股)製ESN－475V」)之固體成份65%的MEK溶液40份，及液狀雙酚A型環氧樹脂(828EL)5份、苯氧樹脂溶液(東都化成(股)製「YP－70」、固體成份40%之MEK及環己酮的1：1溶液)15份、硬化觸媒之鈷(Ⅱ)乙醯基丙酮酸鹽(東京化成(股)製、固體成份1%之DMF溶液)4份及球狀二氧化矽(SOC2)40份後，以高速回轉混合和均勻分散，製作樹脂漆。使用模塗機將上述漆塗布於實施例1所製作之金屬膜轉印薄膜的金屬膜層上，再使用熱風乾爐去除溶劑，製作硬化性樹脂組成物層厚40μm的附有金屬膜之接著薄膜。
用實施例2之方法，藉由附有金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層及金屬膜層。其後同實施例2之方法，以1%碳酸鈉水溶液溶解去除羥基丙基甲 基纖維素酞酸酯層，再以電銅電鍍形成銅電鍍等，製作多層印刷配線板。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。又可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。
實施例4
<調製改性聚醯亞胺> 於反應容器均勻混合溶解G－3000(2官能性羥基末端聚丁二烯、數平均分子量＝5047(GPC法)、羥基當量＝1798g/eq、固體成份100w%、日本曹達(股)製)50g、伊普索150(芳香族碳化氫系混合溶劑、出光石油化學(股)製)23.5g及二丁基錫月桂酸酯0.007g，達均勻時升溫至50℃，攪拌下加入甲苯－2,4－二異氰酸酯(異氰酸酯基當量＝87.08g/eq.)4.8g反應約3小時。其次將該反應物冷卻至室溫，再加入二苯甲酮四羧酸二酐(酸酐當量＝161.1g/eq.)8.83g、三伸乙基二胺0.07g及乙基二甘醇乙酸酯(泰歇爾化學工業(股)製)74.09g，攪拌下升溫至130℃反應約4小時。利用FT－IR確認2250cm－1 之NCO峰消失時，加入甲苯－2,4－二異氰酸酯(異氰酸酯基當量＝87.08g/eq.)1.43g後，130℃下攪拌反應2至6小時，同時利用FT－IR確認NCO峰消失。確認NCO峰消失時結束反應，再降溫至室溫，以100mesh濾布過濾後，得改性聚醯亞胺樹脂。
改性聚醯亞胺樹脂之性狀 黏度＝7.0Pa．s(25℃、E型黏度計)酸價＝6.9mgKOH/g固體成份＝40w%數平均分子量＝19890 聚丁二烯構造部分之含有率＝50×100/(50＋4.8＋8.83＋1.43)＝76.9質量%
<製作接著薄膜> 混合上述改性聚醯亞胺樹脂漆40份、液狀雙酚A型環氧樹脂(828EL)4份、含有二環戊二烯之多官能環氧樹脂(環氧當量279大日本油墨化學工業(股)製「HP－7200H」)12份、苯酚酚醛清漆樹脂(固體物之酚性羥基當量120、大日本油墨化學工業(股)製「TD－2090」、固體成份60%之MEK溶液)8.5份及球狀二氧化矽(SOC2)10份後，以高速回轉混合機均勻分散，製作樹脂漆。使用模塗機將上述漆塗布於厚38μm之PET薄膜上，再使用熱風乾機去除溶劑製作硬化性樹脂組成物層厚40μm之接著薄膜。
<製作附有金屬膜之接著薄膜> 以硬化性樹脂組成物層接觸金屬膜層方式，90℃下貼合卷取上述接著薄膜及實施例1所製作之金屬膜轉印薄膜，得附有金屬膜之接著薄膜。
<藉由附有金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層> 利用CZ8100(唑類之銅錯合物、含有有機酸之表面處理劑、美庫(股)製)處理，使以厚18μm之銅層形成電路的玻璃環氧基板之銅層粗化後，使用分批式真空加壓層壓機MVLP－500(名機製作所(股)製商品名)，將附有金屬膜之接著薄膜層壓於電路基板之雙面上，而於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層及金屬膜層。層壓係以30秒間將氣壓減壓至13hPa以下進行。其次以150℃下30分鐘，再於180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)。由該絕緣層剝離支持體層用之PET薄膜。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。接著以1%碳酸鈉水溶液溶解去除羥基丙基甲基纖維素酞酸酯層。結果可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。
<形成銅電鍍層> 對金屬膜層進行電性銅電鍍，形成厚約30μm之銅電鍍層，製作多層印刷電線板。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。結果可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂等異常情形。
實施例5
除了僅由500nm銅層(無鉻層)構成金屬膜轉印薄膜 之金屬膜層外，其他同實施例1之方法製作多層印刷配線板。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。又可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。
實施例6
除了僅由250nm銅層(無鉻層)構成金屬膜轉印薄膜之金屬膜層外，其他同實施例1之方法製作多層印刷配線板。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。又可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。
實施例7
<製作金屬膜轉印薄膜> 使用模塗機將水溶性聚酯樹脂、普拉斯Z－561(互應化學工業(股)製)之固體成份2.5%的甲基乙基酮(以下簡稱MEK)及N,N－二甲基甲醯胺(以下簡稱DMF)之1：1溶液塗布於厚38μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下簡稱為PET)薄膜上，再使用熱風乾爐由室溫升溫至120℃乾燥15分以去除溶劑，而於PET薄膜上形成1μm之水溶性聚酯樹脂層。其次使用濺射機(E－400S佳能安(股)製)於水溶性聚樹脂層上形成銅層500nm，再於該銅層上形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜 。
<製作接著薄膜> 攪拌MEK15份及環己酮15份之混合液下加熱溶解液狀雙酚A型環氧樹脂(828EL)28份及萘型4官能環氧樹脂(HP－4700)28份。其次混合酚系硬化劑之含有三嗪構造的酚醛清漆(固體物之酚性羥基當量120、大日本油墨化學工業(股)製「LA7052」、固體成份60%之MEK溶液)50份、苯氧樹脂(分子量50000、日本環氧械脂(股)製「E1256」固體成份40%之MEK溶液)20份、硬化觸媒(2E4MZ)0.1份、球形二氧化矽(SOC2)55份、聚乙烯基丁縮醛樹脂溶液(積水化學工業(股)製「KS－1」之固體成份15%的乙醇及甲苯之1：1溶液)30份、具有丁二烯構造之環氧樹脂(分子量27000泰歇爾化學工業(股)製「PB－3600」)3份，再以高速回轉混合機均勻分散，製作樹脂漆。使用模塗機將上述樹脂漆塗布於厚38μm之PET薄膜上，再使用熱風乾爐去除溶劑，製作硬化性樹脂組成物層厚40μm之接著薄膜。
<製作附有金屬膜之接著薄膜> 以硬化性樹脂組成物層接觸金屬膜層轉印薄膜方式，以90℃貼合卷取上述接著薄膜及轉印薄膜，得附有金屬膜之接著薄膜。
<藉由附有金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層> 利用CZ8100(唑類之銅錯合物、含有有機酸之表面處理劑(美庫(股)製))處理，使以厚18μm之銅層形成電路的玻璃環氧基板之銅層粗化後，剝離上述附有金屬膜之接著薄膜的接著薄膜側之支持體，再使用分批式真空加壓層壓機MVLP－500(名機製作所(股)製商品名)，將附有金屬膜之接著薄膜層壓於電路基板之雙面上，而於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層及金屬膜層。層壓係以30秒間將氣壓減壓至13hPa以下，再於30秒間以壓力7.54kgf/cm2 進行加壓。接著以150℃下30分鐘，再以180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)由該絕緣層剝離金屬膜轉印薄膜側之支持體層用的PET薄膜。因其剝離性良好故易以手剝離。其後40℃下以10%氫氧化鈉水溶液溶解去除水溶性聚酯層。結果可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜膨脹、金屬層皺折、金屬層龜裂之異常情形。
<形成銅電鍍層> 對金屬膜層進行電性銅電鍍，形成厚約30μm之銅電鍍層，製作多層印刷配線板。
實施例8
<製作金屬膜轉印薄膜> 使用模塗機將水溶性丙烯酸樹脂、裘庫里7600(BASF日本(股)製、固體成份47%之水分散品)塗布於 厚38μm之PET薄膜上，再使用熱風乾爐由室溫升溫至120℃乾燥15分鐘以去除溶劑，而於PET薄膜上形成1μm之水溶性丙烯酸樹脂層。其次使用濺射機(E－400S、佳能安(股)製)於水溶性丙烯酸樹脂層上形成銅層500nm，再於該銅層上形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜。
<製作附有金屬膜之接著薄膜> 以硬化性樹脂組成物層接觸金屬膜轉印薄膜方式，90℃下貼合卷取實施例7所製作之接著薄膜及上述金屬膜轉印薄膜，得附金屬膜接著薄膜。
<藉由附有金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層> 利用CZ8100(唑類之銅錯合物、含有有機酸之表面處理劑(美庫(股)製))處理，使以厚18μm銅層形成電路的玻璃環氧基板之銅層粗化後，剝離上述附有金屬膜之接著薄膜的接著薄膜側之支持體，再使用分批式真空加壓層壓機MVLP－500(名機製作所(股)製商品名)，將附有金屬膜之接著薄膜層壓於電路基板之雙面上，而於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層及金屬膜層。層壓係以30秒間將氣壓減壓至13hPa以下，再於30秒間以壓力7.54kgf/cm2 之條件進行加壓。接著以150℃下30分鐘，再以180℃下30分之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成 絕緣層(硬化物層)由該絕緣層剝離支持體層之PET，因其剝離性良好故易以手剝離。其後於40℃下以10%氫氧化鈉水溶液溶解去除水溶性丙烯酸樹脂層。結果可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬層間膨脹、金屬層皺折、金屬層龜裂之異常情形。
<形成銅電鍍層> 對金屬膜層進行電性銅電鍍，形成厚約30μm之銅電鍍層，製作多層印刷配線板。
實施例9
<製作金屬膜轉印薄膜> 使用模塗機將水溶性丙烯酸樹脂、裘庫里354J(BASF日本(股)製、固體成份33.5%之水溶液)塗布於厚38μm之聚過苯二甲酸乙二醇酯(以下簡稱為PET)薄膜上，再使用熱風乾爐由室溫升至120℃乾燥15分鐘以去除溶劑，而於PET薄膜上形成1μm之水溶性丙烯酸樹脂層。其次使用濺射機(E－400S、佳能安(股)製)於水溶性丙烯酸樹脂層上形成銅層500nm，再於該銅層上形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜。
<製作附有金屬膜之接著薄膜> 以硬化性樹脂組成物層接觸金屬膜轉印薄膜方式，90℃下貼合卷取實施例7所製作之接著薄膜及上述金屬膜轉 印薄膜，得附有金屬膜之接著薄膜。
<藉由附金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層> 利用CZ8100(唑類之銅錯合物、含有有機酸之表面處理劑(美庫(股)製))處理，使以厚18μm之銅層形成電路的玻璃環氧基板之銅層粗化後，剝離上述附金屬膜之接著薄膜的接著薄膜側之支持體，再使用分批式真空加壓層壓機MVLP－500(名機製作所(股)製))，將附有金屬膜之接著薄膜層壓於電路基板之雙面上，而於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層及金屬膜層。層壓係以30秒間將氣壓減壓至13hPa以下，再於30秒間以壓力7.54kgf/cm2 之條件進行加壓。接著以150℃下30分鐘，再以180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)。從該絕緣層剝離為支持體層之PET，因其剝離性良好故易以手剝離。其後40℃下以10%氫氧化鈉水溶液溶解去除水溶性丙烯酸樹脂。結果可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬層間膨脹、金屬層皺折、金屬層龜裂之異常情形。
<形成銅電鍍層> 附金屬膜層進行電性銅電鍍，形成厚約30μm之銅電鍍層，製作多層印刷配線板。
實施例10
除了所使用之接著薄膜為實施例4所製作之接著薄膜外，其他同實施例8製作附有金屬膜之接著薄膜，及藉由附有金屬膜之接著薄膜於電路基板上形成硬化性樹脂組成物層。其次同實施例8之方法將金屬膜轉印於絕緣層上，再以電性銅電鍍形成銅電鍍層，製作多層印刷配線板。此時因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。又可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬層間膨脹、金屬層皺折、金屬層龜裂之異常情形。
實施例11
除了僅以500nm銅層(無鉻層)構成金屬膜轉印薄膜(附有金屬膜之接著薄膜)之金屬膜層外，其他同實施例8製作多層印刷配線板。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。又可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜製之異常情形。
實施例12
除了僅以250nm銅層(無鉻層)構成金屬膜轉印薄膜(附有金屬膜之接著薄膜)之金屬膜層外，其他同實施例8之方法製作多層印刷配線板。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。又可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。
實施例13
<製作金屬膜轉印用薄膜> 使用模塗機將羥基丙基甲基纖維素酞酸酯(信越化學工業(股)製「HP－55」)之固體成份10%的甲基乙基酮(以下簡稱為MEK)及N,N－二甲基甲醯胺(以下簡稱DMF)之1：1溶液，塗布於經醇酸系離模劑離模處理之厚38μm的PET薄膜(林鐵庫(股)製「AL－5」)之離模處理面上，再使用熱風乾爐以3℃/秒之升溫速度由室溫升至140℃以去除溶劑，而於PET薄膜上形成1μm之羥基丙基甲基纖維素酞酸酯層。其次使用濺射機(E－400S、佳能安(股)製)於羥基丙基甲基纖維素酞酸酯層上形成銅層500nm，製作金屬膜轉印用薄膜。使用該金屬膜轉印薄膜，同實施例1之方法得附有金屬膜之接著薄膜。使用該附有金屬膜之接著薄膜，同實施例1之方法製作多層印刷配線板。因支持體層之剝離性良好故易以手剝離。又可均勻轉印金屬膜層，且未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂等異常情形。
以上所記載之實施例下述參考例的物性評估係以下面方法進行。
<測定導體層之撕剝強度> 依據JIS C6481測定導體層之撕剝強度。導體層厚約30μm。
<測定絕緣層表面粗細> 測定絕緣層表面粗細時，係以銅蝕刻液及必要時所需之鉻蝕刻液去除所製作之多層印刷配線板上的銅電鍍層及金屬膜層後，使用非接觸型表面粗細計(比康斯製WYKO NT3300)，以VSI接觸型、50倍透鏡求取測定範圍121μm×92μm之絕緣層表面Ra值(算術平均粗細)。
<硬化後金屬膜之狀態> 以目視確認有無樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂。將無不良者記錄為○，不良者記錄為×。
<評估支持體層剝離性> 以手剝離支持體層，評估支持體層之剝離性。
[參考例1]
以厚50μm之熱塑性氟樹脂薄膜(ETFE：乙烯－三氟乙烯共聚物、東雷(股)製「特優佛」)作為具有離模機能之支持體層用進行同實施例1之實驗。即，使用濺射機(E－400S、佳能安(股)製)於該熱塑性氟樹脂薄膜上形成銅層500nm，再於該銅層上形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜後，同實施例1貼合實施例1所製作之接著薄膜，製作附有金屬膜之接著薄膜，再將該附有金屬膜之接著薄膜層合於電路基板上。其後以150℃下30分鐘，再以180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹 脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)。由透明狀熱塑性氟樹脂薄膜上觀察，結果金屬膜層出現多數皺折。又熱塑性氟樹脂層之剝離性較差，因此以手剝離時部分熱塑性氟樹脂薄膜無法與金屬膜剝離而殘存，故無法完全剝離。
[參考例2]
使用具有三聚氰胺系離模樹脂之厚20μm的離模PET薄膜(麗光(股)製「非比爾」)進行同實施例1之實驗。即，使用濺射機(E－400S、佳能安(股)製)於三聚氰胺系離模樹脂層形成銅層500nm，再於該銅層上形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜後，同實施例1貼合實施例1所製作之接著薄膜及金屬膜轉印薄膜 ，製作附有金屬膜之接著薄膜，再將該附有金屬膜之接著薄膜層合於電路基板上。其後以150℃下30分鐘，再以180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)由透明狀PET薄膜上觀察，結果未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。但難剝離PET薄膜。
[參考例3]
使用具有丙烯酸系離模樹脂之厚38μm的離模PET薄膜(東雷薄膜加工(股)製「歇拉比HP2」)進行同實施例1之實驗。即，使用濺射機(E－400S、佳能安(股)製)於丙烯酸系離模樹脂層形成銅層500nm，再於該銅層上 形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜後，同實施例1貼合實施例1所製作之接著薄膜及金屬膜轉印薄膜，製作附有金屬膜之接著薄膜，再將該附有金屬膜之接著薄膜層合於電路基板上。其後以150℃下30分鐘，再以180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)。由透明狀PET薄膜上觀察，結果未出現樹脂與金屬膜間膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。但難剝離PET薄膜。又，PET薄膜上之丙烯酸系離模樹脂均無法溶解於水及鹼性水溶液。
[參考例4]
使用模塗機將聚苯乙烯醇(庫拉雷(股)製「PVA－203」)之固體成份15%的乙醇及水之1：1溶液塗布於PET薄膜上，再使用熱風乾爐以3℃/秒之升溫速度由室溫升至140℃以去除溶劑，而於PET薄膜上形成1μm之聚乙烯醇樹脂層。其次進行同實施例3之實驗。即，使用濺射機(E－400S、佳能安(股)製)於聚乙烯醇樹脂層形成銅層500nm，再於該銅層上形成鉻層20nm，製作金屬膜層520nm之金屬膜轉印薄膜後，同實施例3將實施例3所製作之樹脂漆塗布於該金屬膜轉印薄膜上，製作附有金屬膜之接著薄膜，再將該附有金屬膜之接著薄膜層合於電路基板上。其後以150℃下30分鐘，再以180℃下30分鐘之條件硬化硬化性樹脂組成物層，形成絕緣層(硬化物層)。由透明狀PET薄膜上觀察，結果未出現樹脂與金屬膜間 膨脹、金屬膜皺折、金屬膜龜裂之異常情形。但難剝離PET薄膜。
表1至3為實施例1至13之結果，表4為參考例1至4之結果。
由表1至3得知，使用支持體層上之離模層為水溶性高分子離模層的附有金屬膜之接著薄膜的本發明方法，可具有良好的金屬膜轉印性(支持體層之剝離性)，且轉印之金屬膜層具有良好膜性狀，又，該金屬膜層對絕緣層(硬化性樹脂組成物之硬化層)表面未粗化之該層，可以高接著力接著，因此形成電路後易以蝕刻去除不要部分，故不易造成配線(導體層)溶解等缺點。
又，由表4得知，未使用支持體層上之離模層用的水溶性高分子離模層之參考例1至4的附有金屬膜之接著薄膜雖可剝離支持體層，但不易剝離，故易使轉印之金屬膜層產生皺折等缺點，又會出現無法剝離支持體層之情形，故缺乏實用性。
產業上利用可能性
使用本發明的附有金屬膜之接著薄膜時，可同時於基板上形成絕緣層及金屬膜層之層合構造(均勻性狀之金屬 膜層及其底層用之絕緣層)。因使用該附有金屬膜之接著薄膜，故可於基板上形成具有高密合性及均勻性之金屬膜層，因此形成電路時可以更溫和條件實施蝕刻。故本發明對製造多層印刷配線板、撓性印刷配線板等電路基板之微細配線化及步驟簡略化極為有利。
本申請書係以於日本申請之特願2007－052055、特願2007－052060及特願2007－216342為基礎，且本說明書完全包含其內容。

Claims (27)

  1. 一種電路基板之製造方法，其特徵為包含，將於支持體層上依序形成水溶性高分子離模層、金屬膜層及硬化性樹脂組成物層而成，且前述水溶性高分子離模層具有在後述硬化性樹脂組成物層之硬化步驟後可使支持體層-離模層間產生剝離之剝離性的附有金屬膜之接著薄膜，以硬化性樹脂組成物層接觸基板方式重疊層合於基板上之步驟，及硬化硬化性樹脂組成物層之步驟，及剝離支持體層之步驟，及以水溶液溶解去除存在於金屬膜層上之水溶性高分子離模層之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中於以水溶液溶解去除存在於金屬膜層上之水溶性高分子離模層的步驟後，另包含藉由電鍍於該金屬膜層上形成導體層之步驟。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中水溶性高分子離模層為水溶性纖維素離模層。
  4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中水溶性纖維素離模層係由羥基丙基甲基纖維素酞酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯及羥基丙基甲基纖維素乙酸酯酞酸酯所成群中所選出1種或2種以上所形成。
  5. 一種電路基板製造用之附有金屬膜之接著薄膜，其為於支持體層上依序形成水溶性高分子離模層、金屬膜層及硬化性樹脂組成物層而得之附有金屬膜之接著薄膜，其中，前述水溶性高分子離模層具有於硬化硬化性樹脂組成物層後可使支持體層-離模層間產生剝離之剝離性，且前 述金屬膜層係以0.5~1.2kgf/cm之撕剝強度接著於硬化後之硬化性樹脂組成物層。
  6. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中硬化後之硬化性樹脂組成物層的表面粗細(Ra)為30~70nm。
  7. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中水溶性高分子離模層係由水溶性纖維素樹脂、水溶性丙烯酸樹脂及水溶性聚酯樹脂中所選出之1種以上所形成。
  8. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中水溶性高分子離模層係由水溶性纖維素樹脂所形成。
  9. 如申請專利範圍第7項之附有金屬膜之接著薄膜，其中水溶性纖維素樹脂為由羥基丙基甲基纖維素酞酸酯、羥基丙基甲基纖維素乙酸酯琥珀酸酯及羥基丙基甲基纖維素乙酸酯酞酸酯所成群中所選出之1種或2種以上。
  10. 如申請專利範圍第7項之附有金屬膜之接著薄膜，其中水溶性聚酯樹脂為，具有磺基或其鹽及/或羧基或其鹽之水溶性聚酯，水溶性丙烯酸樹脂為，具有羧基或其鹽之水溶性丙烯酸樹脂。
  11. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中支持體層為塑料薄膜。
  12. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中支持體層為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
  13. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜層之接著薄膜，其中金屬膜層為，由鉻、鎳、鈦、鎳鉻合金、鋁、金 、銀及銅所成群中所選出之金屬所形成的1層或2層以上之層。
  14. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中金屬膜層係由銅所形成。
  15. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中金屬膜層為，於水溶性高分子離模層上依序形成銅層及鉻層、鎳鉻合金層或鈦層而得之物。
  16. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中金屬膜層係以蒸鍍法及/或濺射法形成之物。
  17. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂。
  18. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂、熱塑性樹脂及硬化劑。
  19. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物含有環氧樹脂、熱塑性樹脂及氰酸酯樹脂。
  20. 如申請專利範圍第17項之附有金屬膜之接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物尚含有無機填充材。
  21. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中硬化性樹脂組成物層為，由纖維形成之片狀補強基材中含浸硬化性樹脂組成物之預浸物。
  22. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中支持體層之層厚為10μm至70μm。
  23. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中水溶性高分子離模層之層厚為0.1μm至20μm。
  24. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中水溶性高分子離模層之層厚為0.2μm至5μm。
  25. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中金屬膜層之層厚為50nm至5000nm。
  26. 如申請專利範圍第5項之附有金屬膜之接著薄膜，其中金屬膜層之層厚為50nm至1000nm。
  27. 一種電路基板，其特徵為，使用如申請專利範圍第5至26項中任何1項之附有金屬膜之接著薄膜製造。
TW097106833A 2007-03-01 2008-02-27 A method of manufacturing a circuit board, a subsequent thin film to which a metal film is attached, and a circuit board TWI437938B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007052060 2007-03-01
JP2007052055 2007-03-01
JP2007216342 2007-08-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200904284A TW200904284A (en) 2009-01-16
TWI437938B true TWI437938B (zh) 2014-05-11

Family

ID=39721305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097106833A TWI437938B (zh) 2007-03-01 2008-02-27 A method of manufacturing a circuit board, a subsequent thin film to which a metal film is attached, and a circuit board

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8357443B2 (zh)
JP (1) JP4978691B2 (zh)
KR (1) KR101464141B1 (zh)
CN (1) CN101627667B (zh)
TW (1) TWI437938B (zh)
WO (1) WO2008105481A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI674827B (zh) * 2015-01-27 2019-10-11 日商小村科技股份有限公司 電子電路基板及其製造方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5201131B2 (ja) * 2007-03-01 2013-06-05 味の素株式会社 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法
JP2009231790A (ja) * 2008-02-27 2009-10-08 Ajinomoto Co Inc 多層プリント配線板の製造方法
TWI621638B (zh) * 2008-11-28 2018-04-21 味之素股份有限公司 Resin composition
TWI499690B (zh) * 2009-03-13 2015-09-11 Ajinomoto Kk Paste metal laminates
US9005391B2 (en) * 2009-06-12 2015-04-14 Hazen Paper Company Method and apparatus for transfer lamination
JP5740940B2 (ja) * 2010-11-30 2015-07-01 味の素株式会社 金属張積層板の製造方法
WO2012164612A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 パナソニック株式会社 接合体の製造方法及び接合体
WO2014024478A1 (ja) * 2012-08-07 2014-02-13 パナソニック株式会社 接合体の製造方法及び接合体
JP6322885B2 (ja) * 2012-11-01 2018-05-16 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法
US10099462B2 (en) 2013-06-28 2018-10-16 Toray Plastics (America), Inc. Releasable polyester high gloss metal transfer film
US9630385B2 (en) 2012-11-08 2017-04-25 Toray Plastics (America), Inc. Releasable polyester metal transfer film
JP6149440B2 (ja) 2013-03-13 2017-06-21 味の素株式会社 多層プリント配線板の製造方法およびそれに用いるキャリア金属箔付きプリプレグ含有複合材
KR101676119B1 (ko) * 2014-12-01 2016-11-14 주식회사 두산 연성 인쇄회로기판 형성용 절연 수지 시트 및 이의 제조방법, 이를 포함하는 인쇄회로기판
JP6642194B2 (ja) * 2016-03-29 2020-02-05 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法
CN106053505A (zh) * 2016-05-17 2016-10-26 深圳市宁深检验检测技术有限公司 一种表面覆膜金片金含量及金质量的快速测定方法
JP6793517B2 (ja) * 2016-10-17 2020-12-02 株式会社ダイセル シート状プリプレグ
JP6738718B2 (ja) * 2016-11-30 2020-08-12 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
DE102016123795A1 (de) * 2016-12-08 2018-06-14 Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
KR102372638B1 (ko) * 2017-07-10 2022-03-10 디아이씨 가부시끼가이샤 적층체, 그것을 사용한 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판 및 성형품
KR102364792B1 (ko) * 2017-07-10 2022-02-18 디아이씨 가부시끼가이샤 적층체, 그것을 사용한 프린트 배선판, 플렉서블 프린트 배선판 및 성형품
WO2019013039A1 (ja) * 2017-07-10 2019-01-17 Dic株式会社 積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品
JP2019054033A (ja) * 2017-09-13 2019-04-04 日東電工株式会社 配線構造体、および、配線層の転写方法
US20220304163A1 (en) * 2021-03-19 2022-09-22 Ajinomoto Co., Inc. Method for making printed wiring board, printed wiring board, and adhesive film for making printed wiring board
JP2022155989A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 株式会社フジミインコーポレーテッド 基板の製造方法および表面処理方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0821776B2 (ja) * 1987-03-18 1996-03-04 ソニー株式会社 両面回路基板の製法
JPH0821776A (ja) 1994-07-07 1996-01-23 Hitachi Ltd 半導体式差圧センサ
JPH09296156A (ja) 1996-05-01 1997-11-18 Ajinomoto Co Inc 金属薄層付き多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板とその製造法
US6702916B2 (en) * 1997-05-14 2004-03-09 Honeywell International Inc. Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards
JP3771714B2 (ja) * 1998-05-12 2006-04-26 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトソルダーレジストインク
JP4509247B2 (ja) 1999-04-30 2010-07-21 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン含有ポリイミド樹脂、シリコーン含有ポリアミック酸およびそれらの製造方法
JP2002012667A (ja) 2000-06-29 2002-01-15 Shin Etsu Chem Co Ltd ポリイミドシリコーン樹脂、その溶液組成物、およびポリイミドシリコーン樹脂皮膜
CA2353370A1 (en) 2000-07-20 2002-01-20 Du Pont Canada Inc. High temperature and high humidity release coating for polymer film
JP3734758B2 (ja) * 2001-02-21 2006-01-11 パナック株式会社 金属層転写フィルム及び金属層の転写方法
US20040101787A1 (en) * 2001-03-09 2004-05-27 Takuya Naito Fine pattern forming method
GB0122195D0 (en) 2001-09-14 2001-10-31 Hexcel Composites Ltd Epoxy resin composition
JP5089840B2 (ja) * 2001-09-25 2012-12-05 救急薬品工業株式会社 ニコチン含有フィルム製剤
US6866799B2 (en) * 2002-05-09 2005-03-15 Anuvu, Inc. Water-soluble electrically conductive composition, modifications, and applications thereof
JP2004230729A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 金属薄膜転写用フィルム
JP2005056269A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Konica Minolta Photo Imaging Inc Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールの製造方法、ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法
JP4534575B2 (ja) * 2004-04-23 2010-09-01 パナソニック電工株式会社 配線基板の製造方法
JP4929623B2 (ja) 2004-06-21 2012-05-09 味の素株式会社 変性ポリイミド樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物
JP4603383B2 (ja) * 2005-02-17 2010-12-22 日本電気株式会社 配線基板及び半導体装置並びにそれらの製造方法
US20060286395A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Optical film and support thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI674827B (zh) * 2015-01-27 2019-10-11 日商小村科技股份有限公司 電子電路基板及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090117832A (ko) 2009-11-12
WO2008105481A1 (ja) 2008-09-04
CN101627667A (zh) 2010-01-13
JP4978691B2 (ja) 2012-07-18
US20100044078A1 (en) 2010-02-25
CN101627667B (zh) 2012-04-11
JPWO2008105481A1 (ja) 2010-06-03
KR101464141B1 (ko) 2014-11-21
TW200904284A (en) 2009-01-16
US8357443B2 (en) 2013-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI437938B (zh) A method of manufacturing a circuit board, a subsequent thin film to which a metal film is attached, and a circuit board
JP5201131B2 (ja) 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法
TWI499690B (zh) Paste metal laminates
TWI564338B (zh) Resin composition
TW200945989A (en) Process for producing multilayer printed wiring board
TW200924965A (en) Film for metal film transfer and adhesive film with metal film
JP2010194807A (ja) 金属膜付きシート及び金属膜付き樹脂シート
KR101682887B1 (ko) 금속막 부착 필름
JP5369666B2 (ja) 金属張積層板の製造方法
CN101622916A (zh) 金属膜转印用膜、金属膜的转印方法和电路板的制造方法
JP5446473B2 (ja) 多層配線基板の製造方法。
TWI468285B (zh) Film with metal film
JP5854033B2 (ja) 回路基板の製造方法、金属膜付きフィルムおよび金属膜付き接着フィルム