WO2014024478A1 - 接合体の製造方法及び接合体 - Google Patents

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WO2014024478A1
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resin material
substrate
groove
joined body
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PCT/JP2013/004753
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紘子 奥村
裕之 増田
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パナソニック株式会社
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    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/12—Photovoltaic modules

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a joined body in which a second base is joined by a resin material attached to a predetermined region of the first base, and the joined body.
  • a joined body formed by joining a first base and a second base with a sheet-like resin material sandwiched between both bases.
  • a resin material is coated with a second separator (for example, a resin film) in a state of being applied in a sheet shape to the main surface of the first separator (for example, a resin film).
  • a second separator for example, a resin film
  • Such a joined body is manufactured through a pasting step of pasting a resin material to the first base, a pasting step of pasting the first base and the second base, and a curing step of curing the resin material.
  • Patent Documents 1 and 2 a technique for attaching the resin material of the sheet material to the first substrate will be described with reference to the drawings (for example, Patent Documents 1 and 2).
  • a joined body is obtained by the following steps.
  • A A first base 902 having a plurality of first functional units 901 is prepared, and UV ozone cleaning is performed (part a in FIG. 15).
  • B A sheet material (in a roll state) 924 in which the resin material 921 is sandwiched between two separators 922 and 923 is prepared, and one separator (here, located on the lower side) is pulled out. The separator 923 is peeled off (the part b in FIG. 15).
  • C Only a part 921a of the resin material 921 is cut from the peeled separator 923 side (the other separator 922 is not cut) (c portion in FIG. 15).
  • a peeling tape 925 is affixed to a portion where only a portion 921a is cut (d portion in FIG. 15).
  • E The peeling tape 925 is peeled off to remove an unnecessary resin material (921a) (the portion e in FIG. 15).
  • F, G A resin material 921 cut to a predetermined size while being attached to the other separator 922 is attached to the first functional portion 901 of the first base 902, and the other separator 922 is peeled off (FIG. 15).
  • H The second base 912 having a plurality of second function parts is bonded to the first base 902 so that the first function part 901 and the second function part correspond to each other (the h part in FIG. 15).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-200591
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-182530
  • the resin material 921 layer is formed on the first functional portion 901 of the first base 902, the resin material 921 is applied in a processing step such as application or cutting of the resin material 921. It is difficult to attach the resin material 921 to the first functional unit 901 with high accuracy. As a result, there was a problem in joining with the resin material 921.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a method for manufacturing a joined body that can be appropriately joined with a resin material.
  • a method for manufacturing a joined body is a method for producing a joined body in which a second base is joined by a resin material attached to a predetermined region of the first base.
  • a separation step of separating the resin material of the inner portion from the sheet base material so that the resin material of the outer portion remains in the predetermined region of the substrate and does not remain on the first substrate.
  • the sheet material is attached to the first substrate, the sheet material is cut in correspondence with the predetermined region, and therefore the resin material cut in advance in accordance with the predetermined region is applied to the first substrate.
  • disconnected resin material does not generate
  • produce and the affixing precision at the time of affixing the cut
  • the resin material can be attached to the first base with higher accuracy than the conventional technique.
  • FIG. 3 is a view of a cross section taken along line A1-A2 of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line B1-B2 of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line C1-C2 in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line D1-D2 of FIG. It is a figure explaining the manufacturing method of the display panel which concerns on 1st Embodiment. It is a figure explaining the manufacturing method of the display panel which concerns on 1st Embodiment.
  • a method for manufacturing a joined body according to an embodiment is a method for producing a joined body in which a second base is joined by a resin material attached to a predetermined region of a first base, and covers the predetermined region.
  • a sheet material comprising a resin material on one principal surface of the sheet base material, a pasting step of pasting the first base material on the first base, and a thickness of the resin material on the periphery of the predetermined region on the sheet material after the pasting step.
  • the resin material after the pasting step is irradiated with laser light, and the resin material is removed to such an extent that a part of the thickness of the region irradiated with the laser light of the resin material remains. To form the groove-shaped portion. Thereby, a separation process can be performed easily.
  • reaction rate of the resin material remaining at least at the bottom of the groove-shaped portion is increased by the laser light irradiation to be higher than the reaction rate of the resin material before the laser light irradiation.
  • reaction rate of the resin material on the side wall of the groove-shaped portion is increased by the laser light irradiation to be higher than the reaction rate of the resin material before the laser light irradiation.
  • the wavelength of the laser light is a wavelength at which the resin material and the sheet base material absorb laser light output from the laser light, and the laser light power of the laser light is scattered from the resin material, Power to evaporate or sublimate.
  • the laser light has a top hat shape in light intensity distribution shape.
  • the groove-shaped cross section can be formed into a “U” shape.
  • the sheet material has a laminated structure in which at least the sheet base material and the resin material are laminated. Accordingly, the resin material can be easily handled (the operability of the resin material before and during the attaching process is good).
  • the first base has a first functional part for a display panel formed on a first base, and the groove-shaped part is formed corresponding to a non-image display area in the first functional part. .
  • the resin material can be accurately provided to the first functional unit.
  • the joined body is a display panel in which a first base and a second base are joined by a resin material, and the first base has a first functional part formed on a first base, In the second base, a second functional part is formed on the second base, and the predetermined region of the first base is on the surface of the first base on the second functional part side.
  • the first material portion is attached so that the resin material is on the first function portion side, and the first function portion and the second function portion correspond to each other after the separation step.
  • the distance (frame width of a display panel) from the outermost periphery of a function part to the outermost periphery of a display panel can be made small. That is, the frame can be narrowed.
  • a plurality of the first functional parts are formed on the first base material, and a plurality of the second functional parts are formed on the second base material corresponding to the first functional parts. Thereby, a plurality of display panels can be obtained from the joined body.
  • the first functional unit is a color filter element
  • the second functional unit is an EL element.
  • a step of forming a release film outside the predetermined region on the first substrate is included. Thereby, the resin material outside the predetermined region can be easily peeled off.
  • the first base and the second base are joined by the resin material existing on the predetermined area of the first base, and the first base and the second base are along the predetermined area.
  • the first base has a first base and a first functional part provided on a surface of the first base on the second base side. And the thickness of the said resin material of the peripheral part area
  • region is thinner than the thickness of the said resin material of the internal area
  • the degree of polymerization of the resin material in the peripheral region is higher than the degree of polymerization of the resin material in the inner region.
  • the polymerization of the resin material in the peripheral region proceeds more than the polymerization of the resin material in the internal region, and the polymerization degree of the resin material in the peripheral region is equal to the polymerization degree of the resin material in the internal region. Higher.
  • laser light can be used when removing the resin material in accordance with the peripheral region.
  • the second base material includes a second base material and a second functional part provided on a surface of the second base material on the first base side, and the second functional part has a light emission color.
  • the first functional unit includes a plurality of color filters provided corresponding to the light emitting elements.
  • the resin material is deformed when the sheet material is cut in accordance with the first function part, and the resin material is deformed (mainly a deformation that extends mainly) when the cut sheet material is attached to the first function part.
  • the separator is peeled off, the resin material is deformed, and as a result, the size of the resin material attached to the first functional part is different from the size at the time of cutting.
  • a method for manufacturing a joined body capable of accurately attaching a resin material to a first substrate.
  • a laser is irradiated to the boundary between the predetermined area and an unnecessary portion around the predetermined area to cut the sheet-shaped resin material.
  • a method of peeling off the sheet-like resin material of an unnecessary part around a predetermined region at the boundary of the cut may be considered.
  • a so-called narrow frame that reduces the distance (frame width of the display device) from the outermost periphery of the display unit to the outermost periphery of the display device.
  • a resin material supplied as a sheet material is attached to the surface of an EL element on an EL substrate, which will be described later, or a CF element on a CF substrate, and the EL substrate and the CF substrate are bonded together. Bonded with resin material.
  • the bonding accuracy of the sheet material to the EL element or CF element needs to be on the order of 100 [ ⁇ m].
  • the accuracy is on the order of 1 [mm].
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional view schematically showing a main part of a display panel 10 according to a first embodiment.
  • the display panel 10 has an EL panel base 11 and a CF panel base 12 as shown in the figure, and a sealing resin layer 13 is interposed between the EL panel base 11 and the CF panel base 12.
  • This sealing resin layer 13 is obtained by curing the sealing resin material (63) supplied by the above-described sheet material, and in addition to the purpose of bonding the EL panel substrate 11 and the CF panel substrate 12, moisture and gas. Has a purpose of preventing the display panel 10 from entering the EL panel substrate 11 from the outside.
  • the light extraction port side of the display panel 10 is the upper side or the front side, and the light extraction port side is the lower side in FIG. (2) EL panel substrate
  • the EL panel substrate 11 includes an EL substrate and an EL element. That is, the EL panel substrate 11 is composed of an EL substrate, an interlayer insulating film, an anode, a bank, a light emitting layer, and the like.
  • FIG. 2 is a plan view of the EL panel substrate
  • FIG. 3 is a view of the cross section of A1-A2 in FIG. 2 as viewed from the direction of the arrow
  • FIG. 4 is a cross section of B1-B2 of FIG. FIG.
  • the side bonded to the CF panel substrate 12 is defined as the upper side or the front side (the lower side in FIG. 1).
  • the EL panel substrate 11 has a plurality of pixels 30 arranged in a matrix direction on an EL substrate 110.
  • one pixel 30 includes three (three colors (R, G, B)) light emitting elements 31 (R), 31 (G), and 31 (B).
  • R, G, B three colors
  • the symbol “31” is simply used when referring to the entire light emitting element regardless of the emission color.
  • one light emitting element 31 has a long shape, and the three light emitting elements 31 (R), 31 (G), and 31 (B) are arranged adjacent to each other in the short direction of the light emitting element 31. As a result, a substantially square pixel 30 is obtained in plan view (see FIG. 2).
  • a TFT 111 and an interlayer insulating film 112 are formed on the EL substrate 110.
  • an anode 113a is disposed in units of light emitting elements 31.
  • the anode 113 a has the same long shape as the plan view of the light emitting element 31.
  • an auxiliary electrode 113 b is formed between the pixels 30 in addition to the anode 113 a on the upper surface of the interlayer insulating film 112.
  • Banks 114 are formed between the anodes 113a and between the anode 113a and the auxiliary electrode 113b.
  • the bank 114 protrudes upward from a region on the interlayer insulating film 112 where the anode 113a and the auxiliary electrode 113b are not formed and between the anode 113a and the auxiliary electrode 113b.
  • a light emitting layer (in this case, an organic light emitting layer) 115 having a predetermined emission color is laminated.
  • the predetermined emission colors are three colors of “blue”, “green”, and “red”, but other colors such as yellow or white may be included in addition to the three colors.
  • the blue light-emitting layer is represented by “115 (B)”
  • the green light-emitting layer is represented by “115 (G)”
  • the red light-emitting layer is represented by “115 (R)”.
  • the symbol “115” is simply used.
  • the cathode 116 and the sealing layer 117 are continuous with the upper surface of the organic light emitting layer 115 and the upper surface of the auxiliary electrode 113 b adjacent to each other beyond the region defined by the bank 114. Is formed.
  • the sealing layer 117 has a function of suppressing the organic light emitting layer 115 and the like from being exposed to moisture or being exposed to air.
  • FIG. 5 is a plan view of the CF panel base
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line C1-C2 in FIG. 5
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line D1-D2 in FIG. It is the figure which looked at from the arrow direction.
  • the side bonded to the EL panel base 11 is the upper side or the front side (the upper side in FIG. 1).
  • the CF panel base 12 includes a CF substrate 121 and a CF element. That is, the CF panel base 12 includes a CF substrate 121, a color filter 122, and the like.
  • the color filter 122 has a long shape similar to the planar view shape of the light emitting element 31 shown in FIG.
  • FIG. 4 description will be made mainly with reference to FIGS. 4, 6, and 7.
  • FIG. 4 description will be made mainly with reference to FIGS. 4, 6, and 7.
  • the CF substrate 121 is a front substrate in the display panel 10 and is made of a light transmissive material. On the upper surface of the CF substrate 121, color filters 122 (B), 122 (G), 122 (R) corresponding to the organic light emitting layers 115 (B), 115 (G), 115 (R) of the EL panel substrate 11 are provided. ) Is formed. It should be noted that the symbol “122” is simply used when referring to all color filters regardless of the light color.
  • a so-called black matrix (hereinafter simply referred to as “BM”) 123 is formed between the color filters 122 on the upper surface of the CF substrate 121. As shown in FIGS. 6 and 7, each color filter 122 is formed in a state where a part of the color filter 122 rides on the peripheral edge portion of the upper surface of the BM 123 on both sides.
  • BM black matrix
  • BM123 is a black layer provided for the purpose of preventing reflection of external light on the display surface of the display panel 10 and incidence of external light and improving display contrast. As shown in FIG. 1, the BM 123 is formed so as to correspond (oppose) to the bank 114 of the EL panel substrate 11.
  • the plurality of color filters 122 and the BM 123 are the CF elements 51 (see a part in FIG. 8). 2. Manufacturing Method
  • the display panel 10 includes a step of preparing an EL base 55 in which an EL element 53 is formed on an EL base 54, and a step of preparing a CF base 50 in which a CF element 51 is formed on a CF base 52.
  • the EL substrate 55 and the CF substrate 50 that are prepared are bonded to each other.
  • the display panel 10 is cut out from a laminate of the EL base 55 and the CF base 50, and what corresponds to the EL base 54 and the CF base 52 after cutting out is the EL substrate 110 of the display panel 10.
  • the sealing resin material 63 for the sealing resin layer 13 is bonded to the CF substrate 50 (that is, the first substrate of the present invention is a CF substrate).
  • the first functional unit is a CF element
  • a sealing resin material may be attached to the EL substrate (that is, the first substrate of the present invention is an EL substrate,
  • One functional part may be an EL element.
  • the step of bonding the EL substrate 55 and the CF substrate 50 is a bonding step of bonding the sealing resin material 63 of the sheet material 61 to the CF substrate 50 (step (C) to be described later, part b in FIG. c), and a region where the sealing resin material 63 remains when the sheet material 61 adhered to the CF substrate 50 is bonded to the EL substrate 55 and the CF substrate 50.
  • Separator 62 which is a sheet base material, prevents the sealing resin material 63 in the inner portion from remaining in a predetermined region of the CF base 50 and the sealing resin material 63 in the outer portion from remaining in the CF base 50 from the outer peripheral edge.
  • description will be made using a CF base 50 and an EL base 55 each having one EL element 53 and one CF element 51 formed thereon.
  • FIG 8 to 10 are views for explaining a method of manufacturing the display panel according to the first embodiment.
  • the characteristic states in a plurality of steps are shown by eight schematic diagrams of a part to h part, and each state is a perspective view (difference from other members in creating the figure). For the sake of illustration, hatching is also applied to portions that are not cross sections. Moreover, in FIG. 9, in order to show a characteristic part with a cross section, sectional drawing is shown below the perspective view.
  • the sheet material 61 has a laminated structure in which a sealing resin material 63 is sandwiched between two separators 62 and 64, as shown in part a in FIG.
  • seat material 61 points out what was comprised by the two separators 62 and 64 and the sealing resin material 63, one separator (for example, 64) was peeled off during the manufacturing process. A thing is also described as the sheet material 61.
  • a method of forming the groove-shaped portion 65 for example, a cutter knife, laser light, punching processing, or the like can be used.
  • laser light is used.
  • a method for manufacturing the display panel 10 will be specifically described with reference to FIGS.
  • a CF substrate 50 on which one CF element 51 (which will be described later, but may be plural) is prepared (CF substrate (first substrate) preparation step).
  • the pasting surface is cleaned (for example, UV ozone cleaning).
  • the CF substrate preparation step may or may not include a CF substrate cleaning step.
  • B) The sheet material 61 is prepared, and the separator (here, the lower separator) 64 on which the sheet material 61 is bonded to the CF base 50 is peeled off.
  • the sheet material 61 is supplied in the form of a roll, as shown in part a of FIG.
  • the CF substrate 50 is attached to the sealing resin material 63 on the upper surface of the sheet material 61 with the surface of the prepared CF substrate 50 facing the CF element 51 facing down, and in accordance with the length of the CF substrate 50.
  • the sheet material 61 is cut (the parts b and c in FIG. 8).
  • the width of the sheet material 61 (the dimension in the direction orthogonal to the drawing direction) is cut according to the width of the CF base 50.
  • a laser or the like can be used in addition to the cutter 71.
  • the sheet material 61 may be cut according to the length of the CF base 50.
  • the process load can be reduced by supplying the sealing resin material 63 on the upper surface of the sheet material 61 in a roll form.
  • the CF substrate 50 attached to the upper surface of the sheet material 61 is turned upside down along with the sheet material 61 so that the sheet material 61 is positioned on the CF substrate 50.
  • a groove shape is formed in accordance with the size and shape (outer peripheral edge of the resin material) of the sealing resin material 63 attached to the upper surface of the CF element 51 with respect to the sheet material 61 attached to the CF substrate 50.
  • a portion 65 is formed (the portion d in FIG. 9).
  • the groove-shaped portion 65 is formed after the sheet material 61 is adhered to the CF substrate 50 (which has the same meaning as after the CF substrate 50 is adhered to the sheet material 61). It is not necessary to consider deformation when the material 61 is attached to the CF base 50, and the groove-shaped portion 65 can be formed with high accuracy on the sheet material 61.
  • the groove-shaped portion 65 is formed along each side of the square shape in accordance with the CF element 51. That is, the pasting area has a rectangular shape.
  • the groove-shaped portion 65 is formed by continuously inserting the groove along the main surface of the sheet material 61 while leaving a part of the sealing resin material 63 in the thickness direction.
  • the separator 62 When the separator 62 is peeled off from the sealing resin material 63 after the groove shape portion 65 is formed, only the sealing resin material 63a in the pasting region surrounded by the groove shape portion 65 is formed on the upper surface of the CF element 51.
  • the sealing resin material 63b outside the sticking region on the upper surface of the CF element 51 is formed to such a depth that it can be peeled off together with the separator 62.
  • the sealing resin material 63b outside the sticking region is peeled off from the CF base 50, the sealing resin material 63a in the sticking region connected at the bottom of the groove-shaped portion 65 is not affected. This is the depth at which the sealing resin material 63 is cut near the bottom.
  • the CF base 50 (CF base material 52) may be damaged when the groove-shaped portion 65 is formed. Absent. Even if laser light is used for forming the groove-shaped portion 65, the laser light does not reach the CF base material 52, so that the CF base material 52 is not damaged.
  • the outer portion 62b of the groove-shaped portion 65 in the separator 62 is peeled off.
  • the outer portion 62b of the groove-shaped portion 65 of the separator 62 is peeled off by attaching an adhesive tape to the outer portion 62b.
  • the state where the outer portion 62b is peeled off is a state before the (unnecessary resin) peeling tape 66 of the e portion in FIG. 9 is applied.
  • the (unnecessary resin) peeling tape 66 is attached to the sheet material 61 in which the separator 62a remains in the region surrounded by the groove-shaped portion 65 from above (the e portion in FIG. 9).
  • the portions of the sheet material 61 that are in close contact with the (unnecessary resin) peeling tape 66 are the separator 62 a inside the sticking region surrounded by the groove-shaped portion 65 and the sealing outside the sticking region surrounded by the groove-shaped portion 65. It is the resin material 63b.
  • the peeling tape 66 (unnecessary resin) affixed on the sheet material 61 is peeled off from the sealing resin material 63 (f portion in FIG. 9).
  • the adhesive force between the peeling tape 66 and the separator 62 is larger than the adhesive force between the separator 62 and the sealing resin material 63.
  • the adhesive force between the (unnecessary resin) peeling tape 66 and the sealing resin material 63 is larger than the adhesive force between the sealing resin material 63 and the CF base 50.
  • the (unnecessary resin) peeling tape 66 uses a tape having an adhesive force with the sealing resin material 63 greater than an adhesive force with the CF base 50 (CF base 52).
  • the CF base 50 is sealed to the sealing resin material 63a in the pasting region surrounded by the groove-shaped portion 65 and the bottom of the groove-shaped portion 65.
  • the resin material 63c remains, and the sealing resin material 63b substantially outside the pasting area does not remain on the CF base 50 (unnecessary resin) and is peeled off together with the peeling tape 66.
  • the sealing resin material 63a remaining in the affixing region has a groove-shaped portion 65 formed in a portion corresponding to the outer peripheral edge (boundary line) of the affixing region, and is in close contact with and fixed to the CF base 50.
  • 62 (To be exact, it is a peeling tape 66 to which the separator 62 is affixed (unnecessary resin)) is difficult to be deformed.
  • the portion of the sealing resin material 63 facing the groove-shaped portion 65 (the portion including the surface constituting the groove) is hardened (that is, the reaction of the resin). The ratio becomes higher.) This part becomes difficult to stretch. Thereby, when peeling off the sealing resin material 63b outside the predetermined region, it is possible to prevent the sealing resin material 63a existing in the predetermined region from being elongated and thinned.
  • the reaction rate here means that the degree of crosslinking corresponds to the reaction rate when the resin is cured by a crosslinking reaction, and the polymerization rate corresponds to the reaction rate when the resin is cured by a polymerization reaction.
  • the difference in the reaction rate is based on measurements such as FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy) even when the CF substrate 50 and the EL substrate 55 are joined to complete the display panel 10. It can be measured as the difference in the reaction rate of the resin layer.
  • the sealing resin material 63a remaining on the CF base 50 corresponds to the size of the predetermined region.
  • the sealing resin material 63a can be attached to the CF base 50 with high accuracy (the portion g in FIG. 10).
  • An EL substrate 55 on which one EL element 53 is formed is prepared, and the EL substrate 55 is bonded to the CF substrate 50 so that the CF element 51 and the EL element 53 face each other (h in FIG. 10). Part.
  • the EL substrate 55 may be cleaned after preparation or a cleaned substrate may be prepared. Thus, the preparation process for the EL substrate 55 may or may not include a cleaning process.
  • the bonded CF base 50 and EL base 55 are heated, for example, in a vacuum atmosphere (UV may be added) to cure the sealing resin material 63a.
  • UV may be added
  • the peripheral edge of the bonded CF base 50 and EL base 55 is scribed to obtain the display panel 10.
  • the groove-shaped portion 65 is formed after the sealing resin material 63 is bonded to the CF substrate 50 in the state of the sheet material 61. Yes. Accordingly, even when the sealing resin material 63 is deformed when the sheet material 61 is attached, the groove-shaped portion 65 is inserted into the sealing resin material 63 after the deformation. As a result, the sealing resin material 63 can be attached to the CF base 50 with high accuracy.
  • the display panel 10 is manufactured using a CF base (first base) 50 and an EL base (second base) 55 in which one CF element 51 and one EL element 53 are formed. Explains the method.
  • the display panel 10 prepares a step of preparing a CF base 150 in which a plurality of CF elements 51 are formed on a CF base 152 and an EL base 155 in which a plurality of EL elements 53 are formed on an EL base 154. It is manufactured through a process, a process of bonding the prepared EL substrate 155 and the CF substrate 150, and a process of scribing the bonded CF substrate 150 and the EL substrate 155 into individual pieces.
  • the process of bonding the CF substrate 150 and the EL substrate 155 is a bonding process (step (2C) described later) for bonding the sealing resin material 163 of the sheet material 161 to the CF substrate 150 (first substrate). And b portion and c portion in the middle) and a forming step (step (2D) to be described later) in which the sheet material 161 is formed in accordance with each sticking region in the CF base 150 to form a groove-shaped portion (165). 12), and the sealing resin material 163 in a predetermined area is removed from the sheet material 161 so that only the sealing resin material 163 on the pasting area of the CF base 150 remains (step (2E described later). ) And (2F), which are part e and part f in FIG.
  • 11 to 13 are diagrams for explaining a method of manufacturing a display panel according to the second embodiment.
  • FIGS. 11 to 13 characteristic states in a plurality of steps are shown by nine schematic diagrams of a part to i part, and each state is a perspective view (the difference from other members in creating the figure). For the sake of illustration, there are also hatched portions that are not cross sections.) Moreover, in FIG. 12, in order to show a characteristic part with a cross section, sectional drawing is shown below the perspective view.
  • a CF base 150 on which a plurality of CF elements 51 are formed is prepared (a portion in FIG. 11).
  • This CF substrate preparation step may or may not include a cleaning step of the CF substrate 150 (for example, UV ozone cleaning).
  • the CF base 150 in order to attach the CF base 150 to the sealing resin material 163 on the upper surface of the sheet material 161, the CF base 150 is inverted so that the CF element 51 is on the lower side.
  • a sheet material 161 is prepared, and a separator (here, a lower separator) 164 to be bonded to the CF base 150 is peeled from the sheet material 161 (a portion in FIG. 11).
  • the sheet material 161 is supplied in a roll form as shown in part a in FIG. 11, and the sheet material 161 is pulled out and one separator 164 of the sheet material 161 is peeled off. It is wound on another shaft.
  • the sheet material 161 from which one of the separators 164 has been peeled is pulled out so that the sealing resin material 163 is on the CF base 150 side (upper side) as shown in part a in FIG.
  • the CF substrate 150 is attached to the sealing resin material 163 on the upper surface of the sheet material 161 with the surface on which the CF element 51 is formed facing down, and the sheet is matched to the length of the CF substrate 150.
  • the material 161 is cut (a part to c part in FIG. 11).
  • the width of the sheet material 161 (the dimension in the direction orthogonal to the drawing direction) is cut according to the width of the CF base 150.
  • a laser beam or the like can be used in addition to the cutter 71.
  • the sheet material 161 may be cut according to the length of the CF base 150.
  • the CF base 150 attached to the upper surface of the sheet material 161 is inverted together with the sheet material 161 so that the sheet material 161 is positioned on the CF base 150.
  • a groove-shaped portion 165 is formed on the sheet material 161 attached to the CF base 150 in accordance with the size and shape of each application region (CF element) (the portion d in FIG. 12). .
  • the groove-shaped part 165 is formed in the part corresponding to the outer periphery (boundary line) of a sticking area
  • the groove-shaped portion 165 is formed along each side of the quadrangular shape in accordance with the pasting region corresponding to each CF element 51.
  • the groove-shaped portion 165 continuously inserts the sheet material 161 (exactly, only the sealing resin material 163) into the thickness direction, leaving a part of the sealing resin material 163 along the main surface. Is. For this reason, as a method of forming the groove-shaped portion 165, even when laser light is used as in the first embodiment, the laser light does not reach the CF base 150 (CF base material 152). The material 152 is not damaged.
  • the film thickness of the sealing resin material 163 in the groove-shaped portion 165 may be thinner than the film thickness of the sealing resin material 163a in the pasting region.
  • the film thickness of the material 163 may be about 1 [ ⁇ m] or more.
  • the outer portion 162b of the pasting region in the separator 162 is peeled off.
  • the outer portion 162b of the pasting region of the separator 162 is peeled off by attaching an adhesive tape to the outer portion 162b.
  • the state where the outer portion 162b is peeled off is a state before the peeling tape 166 of the e portion in FIG. (2E)
  • the peeling tape 166 is stuck from above on the sheet material 161 where the separator 162a remains in the pasting region surrounded by the groove-shaped portion 165 (the portion e in FIG. 12).
  • the portions of the sheet material 161 that are in close contact with the peeling tape 166 are the four separators 162a surrounded by the groove-shaped portion 165 and the sealing resin material positioned outside the four regions surrounded by the groove-shaped portion 165. 163b.
  • the peeling tape 166 attached on the sheet material 161 is peeled off from the CF base 150 (the portion f in FIG. 12).
  • the sealing resin material 163a attached on the application region of the CF element 51 and the sealing resin material 163c connected to the bottom of the groove-shaped portion 165 are CF base 150. Remain in. In some cases, the sealing resin material 163b connected to the bottom of the groove-shaped portion 165 may partially remain.
  • the relationship between the back surface of the separator 162 in the peeling tape 166 and the adhesive force between the sealing resin material 163 and the adhesive force between the sealing resin material 163 and the CF base 150 is the same as that in the first embodiment. is there.
  • (2G) An EL substrate 155 on which four EL elements 53 are formed is prepared, and the EL substrate 155 is bonded to the CF substrate 150 so that the CF element 51 and the EL element 53 face each other (in FIG. 13). G part.). Note that the EL substrate 155 may be cleaned after preparation, or a cleaned substrate may be prepared. Thus, the preparation process for the EL substrate 155 may or may not include a cleaning process.
  • the bonded CF base 150 and EL base 155 are heated to cure the sealing resin material 163a, for example, in a vacuum atmosphere (the h part in FIG. 13).
  • the bonded CF substrate 150 and EL substrate 155 are scribed in accordance with the bonded EL element 53 and CF element 51 (i portion in FIG. 13). Thereby, the display panel 10 is obtained.
  • a display panel (10) according to the first embodiment and the like includes a step of preparing a second substrate (EL substrate 55), a step of preparing a first substrate (CF substrate 50), and a preparation.
  • the first substrate and the second substrate thus manufactured are manufactured through a step of bonding.
  • a resin material of a sheet material may be attached to a predetermined region of the first base, and then the first base and the second base may be attached.
  • the second base is used as the first base. It is only necessary that the second substrate is prepared when bonding.
  • the display panel includes a step of preparing the first base, a step of attaching the resin material to the first base, and a step of removing the resin material in other regions while leaving the attached resin material in the pasting region.
  • the step of preparing the second substrate and the step of bonding the second substrate and the first substrate may be included, and the preparation of the second substrate may be performed until the second substrate is bonded.
  • the second substrate may be prepared before the sheet material is attached to the first substrate, or the sheet material (sheet base material and resin material may be prepared on the first substrate).
  • the second substrate may be prepared after the sheet is attached (before the sheet base material is peeled off), or after the second substrate is bonded to the first substrate (the first substrate).
  • the second substrate may be prepared after the resin material has been applied only to a predetermined region (attachment region) of one substrate, and the second substrate may also be prepared when preparing the first substrate. It may be prepared, or the second substrate may be prepared earlier.
  • the UV ozone cleaning is performed, but the EL substrate and the CF substrate may be cleaned by other methods.
  • the first base (CF base 50) is positioned on the upper side, and the sheet material (61) is pasted on the lower surface of the first base (CF base 50).
  • the first substrate may be positioned on the lower side, and the sheet material may be attached to the upper surface of the first substrate, or the first substrate and the sheet material may be turned upside down in the middle.
  • the vertical positional relationship between the sheet material (61) and the first substrate (CF substrate 50) in the first embodiment may be reversed, and the sheet material and the first substrate are bonded in the left-right direction. You may make it attach.
  • a resin material (sealing resin material) is applied to a predetermined region of the first base. 63a, 163a) may remain and the resin material (sealing resin material 63b, 163b) outside the predetermined region may be peeled off from the first base.
  • a “U” shape in which the bottom surface is orthogonal to a set of side surfaces a “U” shape in which the bottom surface is a semicircle, a straight side surface It may be a shape of “V” that connects each other, or a shape that the tip of “V” is truncated.
  • the shape of the cutter edge can be matched with the groove shape.
  • it can implement by adjusting the energy distribution (light intensity distribution) of a laser beam. For example, if laser light having a flat top (top hat) energy distribution is used, the groove-shaped cross section can be formed into a “U” shape, and if laser light having an energy distribution close to a Gaussian distribution is used. The groove-shaped cross section can be formed in a “U” shape.
  • the cross section of the groove shape a “U” shape
  • the shearing force applied to the resin material is concentrated at the location where the side surface and the bottom surface of the “U” are orthogonal, so that the resin material is torn at the location.
  • the resin material outside the predetermined region can be easily peeled from the first base.
  • the shape of the groove-shaped portion in plan view may be any shape as long as the resin material remains on the first base side in the predetermined region surrounded by the groove-shaped portion and the resin material does not remain around the predetermined region.
  • the groove-shaped portion 203 is formed by four linear grooves on the sheet material 201, and the inside of the predetermined area surrounded by the groove-shaped portion 203 is the first base.
  • the resin material 205a remains on the side, and the outside of the predetermined area surrounded by the groove-shaped portion 203 becomes the resin material 205b that does not remain on the first base.
  • the four grooves are formed so as to completely cross the sheet material 201 (part of the resin material is left in the thickness direction).
  • the groove-shaped portion 213 is formed by four linear grooves on the sheet material 201, and the inner side of the predetermined region surrounded by the groove-shaped portion 213 is the first base body.
  • the resin material 215a remains on the side, and the outside of the predetermined region becomes the resin material 215b that does not remain on the first base.
  • the four grooves are not formed so as to completely traverse the sheet material 201, but are formed so as to exceed the intersection of two adjacent grooves (which constitute one corner). Yes. Moreover, you may make it just cross
  • Example 3 shown in FIG. 14C the groove-shaped portion 223 is formed on the sheet material 201 by four linear grooves, and the inner side of the predetermined region surrounded by the groove-shaped portion 223 is the first base body.
  • the resin material 225a remains on the side, and the outside of the predetermined region becomes the resin material 225b that does not remain on the first base.
  • the four grooves are formed so as to combine the grooves of Example 1 and Example 2. That is, one set of facing grooves 223a is formed so as to completely cross the sheet material 201, and the other set of facing grooves 223b is formed so as not to cross the intersection with the one set of grooves 223a. ing.
  • a mode in which the relationship between the short side and the long side is switched may be used.
  • Example 4 shown in FIG. 14D the shape of the groove-shaped portion 233 is similar to Example 1 shown in FIG. 14A when the sheet material 201 is viewed in plan view. 233 is formed so as to extend a little zigzag. (6)
  • the groove-shaped part according to the embodiment is recessed in the thickness direction with respect to the sheet material and is continuous along the main surface of the sheet material (in other words, The groove recessed in the thickness direction extends in a direction perpendicular to the thickness direction.
  • the groove-shaped portion may be formed in a perforated shape having alternately recessed portions for recessed the sheet material and non-recessed portions not recessed along the main surface.
  • the length of the recessed portion and the non-recessed portion, the distance between the recessed portion and the non-recessed portion, etc. may be constant or not constant. Further, a perforation in which the length of the recessed portion is constant and the interval is not constant may be used, or a perforation in which the length and interval of the recessed portion is not constant may be used.
  • the resin material (sealing resin material 63) is cured by heating. Depending on the type of material, for example, the resin material may be cured by irradiating UV. Furthermore, the curing may be promoted by applying heat after UV irradiation. UV and heating may be performed sequentially or alternately.
  • the resin material may be cured under the conditions, or the other conditions may be added in addition to the heating, or may be performed alternately with the heating.
  • the process of making the resin material easy to peel off from the first base is not performed before the sheet material (61) is attached to the first base (CF base 50).
  • a release treatment process such as a release film may be performed outside a predetermined region of the first substrate before the sheet material is attached to the first substrate. Thereby, the resin material outside the predetermined region can be easily peeled off.
  • the release treatment can be performed, for example, by forming a silicone resin film or a fluororesin film, having an opening corresponding to a predetermined region, or disposing a silicone film or a fluorine film on the first substrate.
  • no protective measures are taken when the groove-shaped portion is formed below the groove-shaped portion in the first base.
  • protective measures may be taken.
  • a protective resin layer may be formed.
  • the black matrix may be formed in a portion corresponding to the lower portion of the groove-shaped portion.
  • one sheet material (61) is used for the first base (CF base 50) on which one first functional part (CF element 51) is formed.
  • one sheet material (161) that covers the first base with respect to the first base (CF base 150) on which the four first functional units (CF elements 51) are formed. Is being used.
  • a plurality of first functional units may be arranged in two or more rows with respect to one first base, and one sheet material may be used for each row (in this case, rows) The number of sheet materials equal to or less than the number is used.)
  • Form of sheet material In the embodiment, the sheet material is described as being rolled. However, the sheet material may be, for example, an area where the resin material is attached to the first base, that is, a sheet-like material that is preliminarily cut to a size larger than the predetermined area.
  • Size and shape of sheet material The size of the sheet material needs to have an area larger than the area (predetermined area) in which the groove-shaped portion is formed. The area may be larger than one base, or the area may be smaller than the first base.
  • large area refers to a case where the predetermined area of the first functional unit is completely hidden by the sheet material when the sheet material is covered with the first base body, etc. The case where the predetermined region of the first functional unit is not hidden by the sheet material when the sheet material is put on the first substrate.
  • Laser light includes solid laser light (for example, YAG laser light, Nd: YAG laser light, Nd: YVO 4 laser light, etc.), gas laser light (CO 2 laser light, He—Ne laser light, Excimer laser light, argon laser light, etc.) and liquid laser light (for example, Dye laser light, etc.) can be used. Also, the nth harmonic (where n is a positive integer) of the laser can be used.
  • the laser beam may not be used depending on the material of the first substrate. That is, depending on the wavelength of the laser beam, the sheet material may be transmitted and the sheet material may not be cut.
  • a laser beam having a wavelength that is absorbed (easily absorbed) by the sheet material, and the power of each of the material of the sheet base material and the resin material constituting the sheet material. It is an extent that causes any one of heat scattering, evaporation, and sublimation throughout the film thickness direction.
  • the sheet base material is laser-selected by selecting a wavelength that has a small absorption by the sheet base material (separators 62 and 162) and a large absorption by the resin material (sealing resin materials 63 and 163). Light is transmitted and a groove-shaped portion can be formed in a predetermined region of the resin material.
  • the resin material is used as a concept including not only a resin material but also an adhesive and a sealing material.
  • the laser beam has a wavelength of 400 [nm] or less (for example, a UV laser beam) or a wavelength peak.
  • CO 2 laser light having a value of 10.6 [ ⁇ m] can be used.
  • CO 2 laser light is used for a sheet material having a separator (62, 162) thickness of 50 [ ⁇ m] and a sealing resin material thickness of 20 to 30 [ ⁇ m]
  • the energy density applied is about 40 to 65 [mJ / cm 2 ] is preferable. 4).
  • the sheet material (61) has a structure in which a resin material (sealing resin material 63) is sandwiched between a pair of sheet base materials (62, 64).
  • a resin material sandwiched between a pair of sheet base materials (62, 64).
  • the sheet base material there is the above-described PET film, but a film (resin) of another material may be used, or a paper material whose surface is peeled may be used.
  • the sheet material was configured by providing a resin material on one main surface of the sheet base material (both main surfaces) having peelability with respect to the resin material (for example, by coating) and winding it in a roll shape. It may be a thing.
  • the process (B) in the first embodiment (the parts a and b in FIG. 8) and the process in the second embodiment ( The step of peeling one (lower side) separators 64 and 164 (sheet base material) from the sheet material 61 in the step 2B) (a portion and b portion in FIG. 11) is not necessary.
  • Display Panel In the first embodiment and the like, a display panel such as an organic EL display device has been described as an example of a joined body. However, the joined body may be an inorganic EL display device using an inorganic light emitting layer. Further, other display panels such as a liquid crystal display panel and a PDP may be used. 6).
  • the shape of the predetermined region to which the resin material is attached is rectangular, but may be other shapes.
  • Another shape may be an ellipse (including a circle), a polygon such as a triangle or a pentagon.
  • the display panel is used as the bonded body, but other bonded bodies include, for example, PDP display devices, antireflection films (so-called “AR films”). .) Is attached to a screen of a liquid crystal display device, an EL display device, a PDP display device or the like, and a transparent substrate (eg, an ITO substrate) is attached to an information display surface (eg, a liquid crystal display surface) (so-called touch panel).
  • PDP display devices antireflection films
  • AR films antireflection films
  • the characteristic part is a step of attaching a sheet-like resin material only to a predetermined region of the first substrate (in other words, Then, this is a separation step in which only the resin material in a predetermined region is separated from the sheet material.
  • the present invention can be widely used when a sheet-like resin material is attached to the first substrate.

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Abstract

　接合体の製造方法は、第１基体の所定領域に貼り付けられた封止樹脂材により第２基材が接合されてなる接合体の製造方法であり、所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に封止樹脂材を備えるシート材を第１基体に貼付ける貼付工程と、貼付工程の後に、シート材に、所定領域の周縁に封止樹脂材の厚みを薄くした溝形状部を形成する形成工程と、形成工程の後に、溝形状部を境にして、内側部分の封止樹脂材が第１基体の所定領域に残り、外側部分の封止樹脂材が前記第１基体に残らないように、シート基材から内側部分の封止樹脂材を分離する分離工程とを含む。

Description

接合体の製造方法及び接合体
　本発明は、第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法及び接合体に関するものである。
　従来から、第１基体と第２基体とを両基体の間に挟んだシート状の樹脂材により接合してなる接合体がある。このような樹脂材は、例えば、第１セパレータ（例えば樹脂製のフィルムである。）の主面にシート状に塗布された状態でさらに第２セパレータ（例えば樹脂製のフィルムである。）により被覆された構造のシート材として供給される。
　このような接合体は、第１基体へ樹脂材を貼り付ける貼付工程と、第１基体と第２基体とを貼り合せる貼合工程と、樹脂材を硬化させる硬化工程とを経て製造される。
　以下、シート材の樹脂材を第１基体に貼付ける技術について、図を用いて説明する（例えば特許文献１及び２である。）。
　従来の技術は、図１５に示すように、以下の工程により接合体が得られる。
（Ａ）第１機能部９０１を複数備える第１基体９０２を準備し、ＵＶオゾン洗浄する（図１５中のａ部である。）。
（Ｂ）樹脂材９２１が２枚のセパレータ９２２，９２３によりサンドイッチされているシート材（ロール状態である。）９２４を準備し、シート材９２４を引き出しながら一方のセパレータ（ここでは下側に位置するセパレータ）９２３を剥がす（図１５中のｂ部である。）。
（Ｃ）剥がされたセパレータ９２３側から樹脂材９２１の一部９２１ａのみ（他方のセパレータ９２２はカットせず）をカットする（図１５中のｃ部である。）。
（Ｄ）一部９２１ａのみがカットされた部分に剥離用テープ９２５を貼り付ける（図１５中のｄ部である。）。
（Ｅ）剥離用テープ９２５を剥がして不要な樹脂材（９２１ａ）を取り除く（図１５中のｅ部である。）。
（Ｆ、Ｇ）他方のセパレータ９２２に貼り付いたままで所定の大きさにカットされた樹脂材９２１を第１基体９０２の第１機能部９０１に貼り付け、他方のセパレータ９２２を剥離させる（図１５中のｆ部，ｇ部である。）。
（Ｈ）第２機能部を複数備える第２基体９１２を、第１機能部９０１と第２機能部とがそれぞれ対応するように、第１基体９０２に貼り合わせる（図１５中のｈ部である。）。
（Ｉ）貼り合せた第１基体９０２と第２基体９１２とを加熱（ＵＶを加えても良い）して樹脂材９２１を硬化させる（図１５中のｉ部である。）。
（Ｊ）硬化後に、接合した第１基体９０２と第２基体９１２とから、第１機能部９０１と第２機能部とに沿ってスクライブして個片化する（図１５中のｊ部である。）。
　特許文献１：特開２００７－２００５９１号公報
　特許文献２：特開２０１０－１８２５３０号公報
　しかしながら、上記従来の技術では、第１基体９０２の第１機能部９０１上に樹脂材９２１の層を形成する際に、樹脂材９２１の層の貼り付け、又は切断等の処理工程において樹脂材９２１を変形させてしまうことにより、樹脂材９２１を第１機能部９０１に精度良く貼り付けることが困難である。その結果、樹脂材９２１による接合に不具合が生じていた。
　そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、樹脂材による接合を適切に行うことができる接合体の製造方法を提供するものである。
　上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る接合体の製造方法は、第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法であって、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基体に貼付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域の周縁に前記樹脂材の厚みを薄くした溝形状部を形成する形成工程と、前記形成工程の後に、前記溝形状部の外周縁を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基体の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基体に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。
　本発明に係る一態様では、第１基体にシート材が貼り付けられた後に、シート材を所定領域に対応させて切断するため、予め所定領域に合わせて切断された樹脂材を第１基体に貼り付ける必要がない。このため、切断された樹脂材を貼り付ける際に生じていた樹脂材の変形が発生せず、また、切断された樹脂材の第１基体への貼り付けの際の貼付け精度が向上する。これにより、従来の技術よりも、第１基体への樹脂材の貼り付けを精度良く行うことができる。
第１の実施の形態の表示パネルの要部を模式的に示す部分断面図である。 ＥＬ素子の平面図である。 図２のＡ１－Ａ２の断面を矢印方向から見た図である。 図２のＢ１－Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。 ＣＦ素子の平面図である。 図５のＣ１－Ｃ２の断面を矢印方向から見た図である。 図５のＤ１－Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。 第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 （ａ）～（ｄ）は溝形状部の平面視形状の変形例を示す図である。 従来技術を示す図である。
［実施の形態の概要］
　実施の形態に係る接合体の製造方法は、第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法であって、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基体に貼付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域の周縁に前記樹脂材の厚みを薄くした溝形状部を形成する形成工程と、前記形成工程の後に、前記溝形状部の外周縁を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基体の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基体に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。これにより、樹脂材による接合を適切に行うことができる。
　また、前記形成工程は、前記貼付工程後の前記樹脂材にレーザー光を照射し、前記樹脂材の前記レーザー光が照射された領域の厚みの一部を残存させる程度に樹脂材を除去することで前記溝形状部を形成する。これにより、分離工程を容易に行うことができる。
　また、前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の少なくとも底部に残存した前記樹脂材の反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の反応率より高める。あるいは、前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の側壁の前記樹脂材の反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の反応率より高める。これらにより分離工程を容易に行うことができる。
　また、前記レーザー光の波長は、前記樹脂材及び前記シート基材が前記レーザー光から出力されるレーザー光を吸収する波長であり、前記レーザー光のレーザー光パワーは、前記樹脂材を熱飛散、蒸発、または昇華させるパワーである。これにより溝形状部を容易に形成できる。あるいは、前記レーザー光は、光強度分布形状がトップハット形状である。これにより溝形状の断面を「コ」の字形状にできる。
　また、前記シート材は、少なくとも前記シート基材と前記樹脂材とを積層した積層構造である。これにより容易に樹脂材を扱うことができる（貼り付け工程前及び行程中の樹脂材の操作性が良い）。
　また、前記第１基体は、第１基材に表示パネル用の第１機能部が形成されてなり、前記溝形状部は、前記第１機能部における非画像表示領域に対応して形成される。これにより第１機能部に対して樹脂材を精度良く設けることができる。
　また、前記接合体は、第１基体と第２基体とが樹脂材により接合されてなる表示パネルであり、前記第１基体は、第１基材に第１機能部が形成されてなり、前記第２基体は、第２基材に第２機能部が形成されてなり、前記第１基体の所定領域は、前記第１基体における前記第２機能部側の面上にあり、前記貼付工程では、前記樹脂材が前記第１機能部側になるように前記シート材が貼り付けられ、前記分離工程の後に、前記第１機能部と前記第２機能部とが対応するように、前記第１基体と前記第２基体とを貼合わせる貼合工程と、前記貼合工程の後に、貼合せた状態で前記第１基体の所定領域に残った樹脂材を硬化させる硬化工程とを含み、前記形成工程は、前記貼合工程の前に実施される。これにより、機能部の最外周から表示パネルの最外周までの距離（表示パネルのフレーム幅）を小さくすることができる。つまり、狭額縁化できる。
　また、前記第１基材には、前記第１機能部が複数形成され、前記第２基材には、前記第２機能部が前記第１機能部に対応して複数形成されている。これにより接合体から複数の表示パネルを得ることができる。
　また、前記第１機能部は、カラーフィルター素子であり、前記第２機能部は、ＥＬ素子である。これによりＥＬ素子を用いた狭額縁タイプの表示パネルを得ることができる。
　また、前記貼付工程の前に、前記第１基体上の前記所定領域外に離型膜を形成する工程を含む。これにより所定領域外の樹脂材の引き剥がしを容易に行うことができる。
　実施の形態に係る接合体は、第１基体の所定領域上に存在する樹脂材により第１基体と第２基体とが接合され且つ前記第１基体と前記第２基体とが前記所定領域に沿って厚み方向に切断されてなる接合体であって、前記第１基体は、第１基材と、前記第１基材の前記第２基体側の面に設けられた第１機能部とを有し、前記切断された領域の周縁部領域の前記樹脂材の厚みが、前記切断された領域の内部領域の前記樹脂材の厚みより薄い。これにより上記の製造方法を用いることができる。
　また、前記周縁部領域の前記樹脂材の重合度が、前記内部領域の前記樹脂材の重合度より進んでいる。換言すると、前記周縁部領域の前記樹脂材の重合が、前記内部領域の前記樹脂材の重合より進み、前記周縁部領域の前記樹脂材の重合度が、前記内部領域の前記樹脂材の重合度より高くなっている。これにより樹脂材にシート材を用いた場合に周縁部領域に合わせて樹脂材を除去する際にレーザー光を利用することができる。
　また、前記第２基材は、第２基材と、前記第２基材の前記第１基体側の面に設けられた第２機能部とを有し、前記第２機能部は、発光色の異なる発光素子を複数備え、前記第１機能部は、前記発光素子に対応して設けられた複数のカラーフィルターを備える。これにより狭額縁タイプの表示パネルが得られる。
［本発明に至った経緯］
　本発明の実施の形態の説明に先立ち、本発明に至った経緯及び本発明が解決しようとする課題について詳細に説明する。
　上記従来の技術では、樹脂材を第１機能部に精度良く貼り付けることが困難である。
　つまり、第１機能部に合わせてシート材を切断する際に樹脂材が変形し、また、切断したシート材を第１機能部に貼り付ける際に樹脂材が変形（主に延びる変形である。）し、さらに、セパレータを剥がす際にも樹脂材が変形してしまい、結果的に第１機能部に貼り付けた樹脂材のサイズが、切断時のサイズと異なってしまうのである。
　そこで、本発明のうち一実施の形態において、精度良く樹脂材を第１基体に貼り付けることができる接合体の製造方法を提供するものである。
　その方法のうち、第１基体の全面にシート状の樹脂材を貼り付けた後、所定の領域と所定の領域周辺の不要部分との境界に、レーザーを照射してシート状の樹脂材に切れ目を入れることで（レーザーカット部）、その切れ目を境に、所定の領域の周辺の不要部分のシート状の樹脂材を剥がす方法が考えられる。
　しかしこの場合において、所定の領域と所定の領域周辺の不要部分との境界に、レーザーを照射する際に、該レーザーにより第１基体がダメージを受ける場合がある。そのダメージにより、第１基体にクラックが生じ、そのクラックを起因として第１基体が割れてしまうという問題があった。本発明は、このような課題に鑑みてなされたものである。
［実施の形態］
　以下、本発明の実施の形態に係る接合体の製造方法及び接合体について図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態では、本発明で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
［第１の実施の形態］
　本実施の形態では、接合体として表示パネルを例に説明する。
　例えば、ＥＬ表示装置や液晶表示装置等の表示装置の分野においては、正面視（画面の前から見た状態である。）における表示装置に対する表示部（画面）の占有面積の増大化、つまり、表示部の最外周から表示装置の最外周までの距離（表示装置のフレーム幅）を小さくする、所謂、狭額縁化が要望されている。
　一方、ＥＬ表示装置の表示パネルは、後述するＥＬ基板上のＥＬ素子又はＣＦ基板上のＣＦ素子の表面にシート材で供給される樹脂材を貼り付け、ＥＬ基板とＣＦ基板とを貼り合わせ前記樹脂材により接合している。
　このような表示パネルの製造方法において、上記背景技術で説明した従来の技術を利用すると、精度良くシート材を機能部であるＥＬ素子又はＣＦに貼り付けることができず、上記狭額縁化の要望に応えることができない。
　具体的には、狭額縁化に対応するには、シート材のＥＬ素子又はＣＦ素子への貼合わせ精度は１００［μｍ］のオーダが必要であるのに対し、従来の技術では、その貼り合わせ精度は１［ｍｍ］のオーダである。
　以下、ＥＬ表示パネル（以下、単に「表示パネル」という。）について説明する。
１．構成
（１）全体構成
　図１は、第１の実施の形態の表示パネル１０の要部を模式的に示す部分断面図である。
　表示パネル１０は、同図に示すように、ＥＬパネル基体１１とＣＦパネル基体１２とを有し、ＥＬパネル基体１１とＣＦパネル基体１２との間に封止樹脂層１３が介在している。
　この封止樹脂層１３は、上述したシート材で供給された封止樹脂材（６３）が硬化したものであり、ＥＬパネル基体１１とＣＦパネル基体１２とを接合する目的の他、水分やガスが表示パネル１０の外部からＥＬパネル基体１１へ侵入するのを防止する目的を有する。
　なお、表示パネル１０における光の取出し口側を上側や表側とし、光の取り出し口側は図１における下側である。
（２）ＥＬパネル基体
　ＥＬパネル基体１１は、ＥＬ基板とＥＬ素子からなる。つまり、ＥＬパネル基体１１は、ＥＬ基板、層間絶縁膜、陽極、バンク、発光層等からなる。
　図２はＥＬパネル基体の平面図であり、図３は図２のＡ１－Ａ２の断面を矢印方向から見た図であり、図４は図２のＢ１－Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。
　なお、ＥＬパネル基体１１において、ＣＦパネル基体１２と貼り合わされる側を上側や表側（図１では下側である。）とする。
　ＥＬパネル基体１１はＥＬ基板１１０上に複数の画素３０が行列方向に配置されている。ここでは、１つの画素３０は、３個（３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ））の発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）により構成されている。なお、発光色に関係なく発光素子全般を指す場合は、単に「３１」の符号を用いる。
　ここでは、１つの発光素子３１は長い形状をし、３つの発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）が、発光素子３１の短手方向に隣接して配置されることで、平面視において略正方形状の画素３０が得られる（図２参照）。
　以下、主に図２～図４を用いて説明する。
　ＥＬ基板１１０上には、ＴＦＴ１１１と層間絶縁膜１１２とが形成されている。
　層間絶縁膜１１２の上面には、陽極１１３ａが発光素子３１単位で配置されている。陽極１１３ａは、発光素子３１の平面視形状と同じ長い形状をしている。また、層間絶縁膜１１２の上面には、図３および図４に示すように、陽極１１３ａ以外に補助電極１１３ｂが画素３０間に形成されている。
　陽極１１３ａ間及び陽極１１３ａと補助電極１１３ｂとの間にはバンク１１４が形成されている。バンク１１４は、層間絶縁膜１１２上であって陽極１１３ａや補助電極１１３ｂが形成されていない領域から、陽極１１３ａや補助電極１１３ｂの間を通って、上方へと突出している。
　バンク１１４により規定された（バンク１１４により囲繞されている）領域内の陽極１１３ａの上面には、所定の発光色の発光層（ここでは有機発光層である。）１１５が積層されている。
　ここでの所定の発光色とは、「青」、「緑」および「赤」の３色であるが、当該３色以外に他の色、例えば黄色又は白色等が含まれていても良い。なお、図中において、青色の発光層を「１１５（Ｂ）」、緑色の発光層を「１１５（Ｇ）」、赤色の発光層を「１１５（Ｒ）」でそれぞれ表している。また、発光色に関係なく発光層全般を指す場合は、単に「１１５」の符号を用いる。
　有機発光層１１５の上面には、陰極１１６及び封止層１１７が、それぞれバンク１１４で規定された領域を超えて隣接する有機発光層１１５の上面及び補助電極１１３ｂの上面のものと連続するように形成されている。封止層１１７は、有機発光層１１５等が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有する。
　なお、ＴＦＴ１１１から封止層１１７までがＥＬ素子５３（図１０中のｈ部参照）である。
（３）ＣＦパネル基体
　図５はＣＦパネル基体の平面図であり、図６は図５のＣ１－Ｃ２の断面を矢印方向から見た図であり、図７は図５のＤ１－Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。
　なお、ＣＦパネル基体１２において、ＥＬパネル基体１１と貼り合わされる側を上側や表側（図１では上側である。）とする。
　ＣＦパネル基体１２は、ＣＦ基板１２１とＣＦ素子からなる。つまり、ＣＦパネル基体１２は、ＣＦ基板１２１、カラーフィルター１２２等からなる。
　カラーフィルター１２２は、図５に示すように、図２で示した発光素子３１の平面視形状と同じように長い形状をしている。
　以下、主に図４、図６および図７を用いて説明する。
　ＣＦ基板１２１は、表示パネル１０における前面基板であり、光透性材料からなる。ＣＦ基板１２１の上面には、ＥＬパネル基体１１の有機発光層１１５（Ｂ），１１５（Ｇ），１１５（Ｒ）に対応して、カラーフィルター１２２（Ｂ），１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）が形成されている。なお、光色に関係なくカラーフィルター全般を指す場合は、単に「１２２」の符号を用いる。
　ＣＦ基板１２１の上面であって各カラーフィルター１２２間には、いわゆる、ブラックマトリクス（以下、単に「ＢＭ」とする。）１２３が形成されている。各カラーフィルター１２２は、図６および図７に示すように、隣接する両側のＢＭ１２３の上面周縁部分に一部が乗り上げた状態で形成されている。
　ＢＭ１２３は、表示パネル１０の表示面への外光の照り返しや外光の入射を防止し、表示コントラストを向上させる目的で設けられる黒色層である。ＢＭ１２３は、図１に示すように、ＥＬパネル基体１１のバンク１１４に対応（対向）して形成されている。
　なお、複数のカラーフィルター１２２とＢＭ１２３とがＣＦ素子５１（図８中のａ部参照）である。
２．製造方法
　表示パネル１０は、ＥＬ基材５４にＥＬ素子５３が形成されてなるＥＬ基体５５を準備する工程と、ＣＦ基材５２にＣＦ素子５１が形成されてなるＣＦ基体５０を準備する工程と、準備されたＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合せる工程とを経て製造される。
　表示パネル１０は、ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合わせたものから切り出したものであり、切り出し後にＥＬ基材５４とＣＦ基材５２とに相当するものは表示パネル１０のＥＬ基板１１０とＣＦ基板１２１とである。
　なお、ＥＬ基体５５及びＣＦ基体５０を準備する工程は、従来と同じ公知の工程で行われるため、その説明は省略する。
　ここでは、ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合せる際に、ＣＦ基体５０に封止樹脂層１３用の封止樹脂材６３を貼り付ける場合（つまり、本発明の第１基体がＣＦ基体であり、第１機能部がＣＦ素子である。）を例にして説明するが、ＥＬ基体に封止樹脂材を貼り付けても良い（つまり、本発明の第１基体がＥＬ基体であり、第１機能部がＥＬ素子でも良い。）。
　ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合わせる工程は、シート材６１の封止樹脂材６３をＣＦ基体５０に貼り付ける貼付工程（後述の（Ｃ）の工程であり、図８中のｂ部，ｃ部である。）と、ＣＦ基体５０に貼り付けたシート材６１を貼付領域（ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを接合する際に封止樹脂材６３が残存する領域であり、本発明の「所定領域」である。）の周縁に合わせて溝形状部６５を形成する形成工程（後述の（Ｄ）の工程であり、図９中のｄ部である。）と、溝形状部６５の外周縁を境にして、内側部分の封止樹脂材６３がＣＦ基体５０の所定領域に残り、外側部分の封止樹脂材６３がＣＦ基体５０に残らないように、シート基材であるセパレータ６２から内側部分の封止樹脂材６３を分離する分離工程（後述の（Ｅ）、（Ｆ）の工程であり、図９中のｅ部，ｆ部である。）とを含んでいる。なお、ここでは、ＥＬ素子５３やＣＦ素子５１がそれぞれ１つ形成されたＣＦ基体５０とＥＬ基体５５とを用いて説明する。
　図８～図１０は、第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
　なお、図８～図１０では、複数の工程における特徴的な状態をａ部～ｈ部の８個の概略図で示し、各状態を斜視図（図の作成上、他の部材との相違を示すために断面でない部分にもハッチングを入れている。）で示している。また、図９では、特徴部分を断面で示すため、斜視図の下側に断面図を示している。
　シート材６１は、図８中のａ部に示すように、封止樹脂材６３を２枚のセパレータ６２，６４によりサンドイッチされた積層構成を有している。なお、シート材６１は、２枚のセパレータ６２，６４と封止樹脂材６３とにより構成されたものを指すが、製造工程中で、一方のセパレータ（例えば、６４である。）が剥がされたものもシート材６１として説明する。
　また、溝形状部６５の形成方法としては、例えば、カッターナイフ及びレーザー光並びに打ち抜き加工等を用いることができるが、ここではレーザー光を用いる。
　以下、表示パネル１０の製造方法について図８～図１０を用いて具体的に説明する。
（Ａ）１つのＣＦ素子５１（後述するが、複数個でも良い。）が形成されたＣＦ基体５０を準備（ＣＦ基体（第１基体）準備工程である。）し、封止樹脂材６３の貼り付け面を洗浄（例えば、ＵＶオゾン洗浄等である。）する。なお、ＣＦ基体準備工程には、ＣＦ基体の洗浄工程が含まれるとしても良いし、含まれないとしても良い。
（Ｂ）シート材６１を準備し、ＣＦ基体５０にシート材６１を貼り合わせる側のセパレータ（ここでは、下側のセパレータである）６４を剥離する。ここでは、シート材６１は、図８中のａ部に示すように、ロール形態で供給されており、シート材６１が引き出されると共に、シート材６１の一方のセパレータ６４が剥がされて別のシャフトに巻き取られる。
（Ｃ）一方のセパレータ６４が剥がされたシート材６１を、図８中のａ部に示すように、封止樹脂材６３がＣＦ基体５０側になるように、ここでは、封止樹脂材６３が他方のセパレータ６２の上側になるように引き出す。
　そして、準備したＣＦ基体５０のＣＦ素子５１側の面を下に向けて、シート材６１の上面にある封止樹脂材６３にＣＦ基体５０を貼り付けると共に、ＣＦ基体５０の長さに合わせてシート材６１を切断する（図８中のｂ部，ｃ部である。）。
　ここでは、シート材６１の幅（引き出し方向と直交する方向の寸法である。）は、ＣＦ基体５０の幅に合わせて裁断されている。また、シート材６１の切断には、カッター７１の他、例えばレーザー等も利用することができる。
　なお、シート材６１をＣＦ基体５０に貼り付けた後、ＣＦ基体５０の長さに合わせてシート材６１を切断しても良い。
　この際、ＣＦ基体５０における少なくとも貼付領域がシート材６１により貼り付けられれば良く、貼付領域に合わせて切断した封止樹脂材を、当該貼付領域に貼り付ける場合に比べて位置合わせの精度を必要としない。なお、図示されるように、シート材６１の上面にある封止樹脂材６３をロール形態で供給することにより、プロセス負荷を低減させることができる。
（Ｄ）シート材６１の上面に貼り付けられたＣＦ基体５０を、シート材６１と共に上・下を反転させて、ＣＦ基体５０上にシート材６１が位置するようにする。そして、ＣＦ基体５０に貼り付けられたシート材６１に対して、ＣＦ素子５１の上面に貼る封止樹脂材６３の貼付領域の大きさ・形状（樹脂材の外周縁）に合わせて、溝形状部６５を形成する（図９中のｄ部である。）。
　このように、ＣＦ基体５０にシート材６１を貼り付けた後（なお、シート材に６１にＣＦ基体５０を貼り付けた後と同じ意味である。）に溝形状部６５を形成するため、シート材６１をＣＦ基体５０に貼り付ける際の変形等を考慮する必要がなく、シート材６１に対して高い精度で溝形状部６５を形成することができる。
　なお、溝形状部６５で囲まれた貼付領域内を表示する場合にはその部材の符合に「ａ」を追加して付し、貼付領域外を表示する場合にはその部材の符合に「ｂ」を追加して付す。
　溝形状部６５は、ここでは、ＣＦ素子５１に合わせて四角形状の各辺に沿って形成される。つまり、貼付領域は矩形状をしている。溝形状部６５は、シート材６１をその厚み方向に封止樹脂材６３の一部を残して溝を主面に沿って連続に入れてなるものである。
　溝形状部６５は、溝形状部６５を形成した後にセパレータ６２を封止樹脂材６３から剥がす際に、溝形状部６５に囲まれた貼付領域の封止樹脂材６３ａだけがＣＦ素子５１の上面に残り、ＣＦ素子５１の上面の貼付領域外の封止樹脂材６３ｂがセパレータ６２と一緒に剥がれるような深さで形成される。
　具体的には、貼付領域の外側の封止樹脂材６３ｂがＣＦ基体５０から剥がれる際に、溝形状部６５の底部でつながっている貼付領域内の封止樹脂材６３ａに影響を与えることなく、底部付近で封止樹脂材６３が切断される深さである。
　また、溝形状部６５は、溝形状部６５の下に封止樹脂材６３を残して形成されるので、ＣＦ基体５０（ＣＦ基材５２）を溝形状部６５の形成の際に傷つけることがない。溝形状部６５の形成にレーザー光を利用しても、レーザー光がＣＦ基材５２にまで達していないため、ＣＦ基材５２を傷つけることはない。
　溝形状部６５が形成された後、セパレータ６２における溝形状部６５の外側部分６２ｂを剥がす。セパレータ６２の溝形状部６５の外側部分６２ｂの引き剥がしは、例えば、当該外側部分６２ｂに粘着テープを貼り付けて行う。この外側部分６２ｂを剥がした状態が、図９中のｅ部の(不要樹脂)剥離用テープ６６を貼り付ける前の状態である。
（Ｅ）溝形状部６５で囲まれた領域にセパレータ６２ａが残存しているシート材６１に対して、その上方から(不要樹脂)剥離用テープ６６を貼り付ける（図９中のｅ部である。）。シート材６１において(不要樹脂)剥離用テープ６６に密着している部位は、溝形状部６５で囲まれた貼付領域内側のセパレータ６２ａと、溝形状部６５で囲まれた貼付領域外側の封止樹脂材６３ｂとである。
（Ｆ）シート材６１上に貼り付けている(不要樹脂)剥離用テープ６６を封止樹脂材６３から剥がす（図９中のｆ部である。）。(不要樹脂)剥離用テープ６６とセパレータ６２との接着力は、セパレータ６２と封止樹脂材６３との接着力より大きいという特徴を有している。更に、（不要樹脂)剥離用テープ６６と封止樹脂材６３との接着力は、封止樹脂材６３とＣＦ基体５０との接着力よりも大きい。また、(不要樹脂)剥離用テープ６６は、封止樹脂材６３との接着力がＣＦ基体５０（ＣＦ基材５２）との接着力よりも大きいものを利用している。
　これにより、(不要樹脂)剥離用テープ６６を剥がした後には、ＣＦ基体５０に、溝形状部６５によって囲まれた貼付領域内の封止樹脂材６３ａと溝形状部６５の底部に繋がる封止樹脂材６３ｃとが残り、略貼付領域外の封止樹脂材６３ｂはＣＦ基体５０上に残らずに(不要樹脂)剥離用テープ６６と共に剥がれる。
　この際、貼付領域に残存する封止樹脂材６３ａは、貼付領域の外周縁（境界線）に対応する部分に溝形状部６５が形成され、ＣＦ基体５０と密着し固定されているので、セパレータ６２（正確には、セパレータ６２が貼り付けられている(不要樹脂)剥離用テープ６６である。）を剥がす際に変形しにくい。
　また、溝形状部６５の形成にレーザー光を用いると、溝形状部６５に面する部分（溝を構成する面を含んだ部分）の封止樹脂材６３の硬化が進み（すなわち、樹脂の反応率が高くなる。）、この部分が伸びにくくなる。これにより、所定領域外の封止樹脂材６３ｂを剥がす際に、所定領域内に存する封止樹脂材６３ａが伸びて薄くなることを防止できる。
　ここでいう反応率は、架橋反応により樹脂硬化がなされる場合は架橋度が反応率に相当し、重合反応により樹脂硬化がなされる場合は重合率が反応率に相当する。なお、ここで反応率の相違は、ＣＦ基体５０とＥＬ基体５５とを接合して表示パネル１０として完成した場合であっても、ＦＴ-ＩＲ（フーリエ変換型赤外分光法）等の測定より樹脂層の反応率の差として計測できる。
　また、封止樹脂材６３が切断される（切り離される）部分には溝形状部６５が形成されているので、ＣＦ基体５０上に残る封止樹脂材６３ａは所定領域の大きさに対応しており、結果的に封止樹脂材６３ａをＣＦ基体５０に精度良く貼り付けることができる（図１０中のｇ部である。）。
（Ｇ）ＥＬ素子５３が１つ形成されているＥＬ基体５５を準備し、ＣＦ素子５１とＥＬ素子５３とが対向するように、ＥＬ基体５５をＣＦ基体５０に貼り合わせる（図１０中のｈ部である。）。
　なお、ＥＬ基体５５は、準備の後に洗浄しても良いし、洗浄されたものを準備しても良い。このようにＥＬ基体５５の準備工程には洗浄工程を含んでも良いし、含まなくても良い。
（Ｈ）貼り合せたＣＦ基体５０とＥＬ基体５５とを、例えば、真空雰囲気下で加熱（ＵＶを加えても良い）して封止樹脂材６３ａを硬化させる。
（Ｉ）硬化後に、接合したＣＦ基体５０とＥＬ基体５５に対して、その周縁をスクライブして、表示パネル１０が得られる。
　上記の製造方法、特に、ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合わせる工程では、シート材６１の状態で封止樹脂材６３をＣＦ基体５０に貼り付けた後に、溝形状部６５を形成している。これにより、シート材６１を貼り付ける際に、封止樹脂材６３に変形が生じたとしても、その変形後の封止樹脂材６３に対して溝形状部６５を入れるため、封止樹脂材６３を精度良く切断でき、結果的にＣＦ基体５０に封止樹脂材６３を精度良く貼り付けることができる。
　さらに、溝形状部６５は、封止樹脂材６３におけるＣＦ基体５０側に近い部分を残して形成されるため、ＣＦ基体５０（ＣＦ基材５２）を傷つけることもない。なお、ＣＦ基体５０に傷が入ると、当該傷を起点して割れが発生する等の不具合が生じるおそれがある。
［第２の実施の形態］
　第１の実施の形態では、ＣＦ素子５１及びＥＬ素子５３のそれぞれが１つ形成されているＣＦ基体（第１基体）５０及びＥＬ基体（第２基体）５５を用いて表示パネル１０を製造する方法について説明している。
　しかしながら、ＣＦ基材やＥＬ基材に形成されているＣＦ素子（第１機能部)やＥＬ素子（第２機能部）を１つに限定するものでなく、例えば、ＣＦ素子やＥＬ素子はＣＦ基材やＥＬ基材に複数形成されていても良い。以下、複数のＣＦ素子やＥＬ素子が形成されてなるＣＦ基体やＥＬ基体を利用して表示パネルを製造する場合について説明する。なお、本形態においても溝形状部はレーザー光を用いて形成される。
１．製造方法
　表示パネル１０は、ＣＦ素子５１がＣＦ基材１５２に複数形成されてなるＣＦ基体１５０を準備する工程と、ＥＬ素子５３がＥＬ基材１５４に複数形成されてなるＥＬ基体１５５を準備する工程と、準備されたＥＬ基体１５５とＣＦ基体１５０とを貼り合せる工程と、貼り合わせたＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とをスクライブして個片化する工程とを経て製造される。
　ＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とを貼り合わせる工程は、シート材１６１の封止樹脂材１６３をＣＦ基体１５０（第１基体）に貼り付ける貼付工程（後述の（２Ｃ）の工程であり、図１１中のｂ部，ｃ部である。）と、シート材１６１をＣＦ基体１５０における各貼付領域に合わせて溝形状部（１６５）を形成する形成工程（後述の（２Ｄ）の工程であり、図１２中のｄ部である。）と、ＣＦ基体１５０の貼付領域上の封止樹脂材１６３だけが残るように、シート材１６１から所定領域の封止樹脂材１６３を剥離工程（後述の（２Ｅ）、（２Ｆ）の工程であり、図１２中のｅ部，ｆ部である。）とを含んでいる。
　図１１～図１３は、第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
　なお、図１１～図１３では、複数の工程における特徴的な状態をａ部～ｉ部の９個の概略図で示し、各状態を斜視図（図の作成上、他の部材との相違を示すために断面でない部分にもハッチングを入れている部分もある。）で示している。また、図１２では、特徴部分を断面で示すため、斜視図の下側に断面図を示している。
　以下、表示パネル１０の製造方法について図１１～図１３を用いて具体的に説明する。
（２Ａ）ＣＦ素子５１が複数形成されたＣＦ基体１５０を準備する（図１１中のａ部である。）。このＣＦ基体準備工程には、ＣＦ基体１５０の洗浄工程（例えば、ＵＶオゾン洗浄等である。）が含まれるとしても良いし、含まれないとしても良い。
　なお、本形態ではシート材１６１の上面にある封止樹脂材１６３にＣＦ基体１５０を貼り付けるため、ＣＦ素子５１が下側になるようにＣＦ基体１５０を反転させている。
（２Ｂ）シート材１６１を準備し、ＣＦ基体１５０に貼り合わせる側のセパレータ（ここでは、下側のセパレータである）１６４をシート材１６１から剥離する（図１１中のａ部である。）。なお、本形態でも、シート材１６１は、図１１中のａ部に示すように、ロール形態で供給されており、シート材１６１が引き出されると共に、シート材１６１の一方のセパレータ１６４が剥がされて別のシャフトに巻き取られる。
（２Ｃ）一方のセパレータ１６４が剥がされたシート材１６１を、図１１中のａ部に示すように、封止樹脂材１６３がＣＦ基体１５０側（上側）になるように引き出す。
　そして、ＣＦ素子５１が形成されている側の面を下に向けて、ＣＦ基体１５０をシート材１６１の上面にある封止樹脂材１６３に貼り付けると共に、ＣＦ基体１５０の長さに合わせてシート材１６１を切断する（図１１中のａ部～ｃ部である。）。
　ここでは、シート材１６１の幅（引き出し方向と直交する方向の寸法である。）は、ＣＦ基体１５０の幅に合わせて裁断されている。また、シート材１６１の切断には、カッター７１の他、例えばレーザー光等も利用することができる。
　なお、シート材１６１をＣＦ基体１５０に貼り付けた後、ＣＦ基体１５０の長さに合わせてシート材１６１を切断しても良い。
（２Ｄ）シート材１６１の上面に貼り付けられたＣＦ基体１５０を、シート材１６１と共に上・下を反転させて、ＣＦ基体１５０上にシート材１６１が位置するようにする。そして、ＣＦ基体１５０に貼り付けられたシート材１６１に対して各貼付領域（ＣＦ素子）の大きさ・形状に合わせて、溝形状部１６５を形成する（図１２中のｄ部である。）。
　このように、シート材１６１を貼り付けた後に、貼付領域の外周縁（境界線）に対応する部分に溝形状部１６５を形成するので、貼付領域に沿って精度良く溝形状部１６５を形成することができる。
　なお、溝形状部１６５で囲まれた貼付領域内を表示する場合にはその部材の符合に「ａ」を追加して付し、貼付領域外を表示する場合にはその部材の符合に「ｂ」を追加して付す。
　ここでも、溝形状部１６５は、各ＣＦ素子５１に対応した貼付領域に合わせて四角形状の各辺に沿って形成される。溝形状部１６５は、シート材１６１（正確には、封止樹脂材１６３だけである。）をその厚み方向に封止樹脂材１６３の一部を残して溝を主面に沿って連続に入れるものである。このため、溝形状部１６５の形成方法としては、第１の実施の形態と同様にレーザー光を用いても、レーザー光がＣＦ基体１５０（ＣＦ基材１５２）にまで達していないため、ＣＦ基材１５２を傷つけることもない。
　溝形状部１６５は、第１の実施の形態と同様に、溝形状部１６５を形成した後にセパレータ１６２を剥がす際に、溝形状部１６５に囲まれた貼付領域の封止樹脂材１６３ａだけがＣＦ素子５１の上面に残り、ＣＦ基体１５０の上面の貼付領域外の封止樹脂材１６３ｂがセパレータ１６２と一緒に剥がれる深さで形成される。具体的には、溝形状部１６５の封止樹脂材１６３の膜厚は、貼付領域の封止樹脂材１６３ａの膜厚よりも薄くなっていればよく、例えば、溝形状部１６５の封止樹脂材１６３の膜厚は１［μｍ］程度、もしくはそれ以上であっても良い。
　溝形状部１６５が形成された後、セパレータ１６２における貼付領域の外側部分１６２ｂを剥がす。セパレータ１６２の貼付領域の外側部分１６２ｂの引き剥がしは、例えば、当該外側部分１６２ｂに粘着テープを貼り付けて行う。この外側部分１６２ｂを剥がした状態が、図１２中のｅ部の剥離用テープ１６６を貼り付ける前の状態である。
（２Ｅ）溝形状部１６５で囲まれた貼付領域にセパレータ１６２ａが残存しているシート材１６１に対して、その上方から剥離用テープ１６６を貼り付ける（図１２中のｅ部である。）。
　シート材１６１において剥離用テープ１６６に密着している部位は、溝形状部１６５で囲まれた４つのセパレータ１６２ａと、溝形状部１６５で囲まれた４つの領域の外側に位置する封止樹脂材１６３ｂとである。
（２Ｆ）シート材１６１上に貼り付けられている剥離用テープ１６６をＣＦ基体１５０から剥がす（図１２中のｆ部である。）。これにより、剥離用テープ１６６を剥がした後には、ＣＦ素子５１の貼付領域上に貼り付けられた封止樹脂材１６３ａと、溝形状部１６５の底部に繋がる封止樹脂材１６３ｃとがＣＦ基体１５０に残る。なお、溝形状部１６５の底部に繋がる封止樹脂材１６３ｂも一部で残る場合もある。
　なお、剥離用テープ１６６におけるセパレータ１６２の裏面、封止樹脂材１６３との接着力や、封止樹脂材１６３とＣＦ基体１５０との接着力との関係は、第１の実施の形態と同じである。
（２Ｇ）ＥＬ素子５３が４つ形成されているＥＬ基体１５５を準備し、ＣＦ素子５１とＥＬ素子５３とのそれぞれが対向するように、ＥＬ基体１５５をＣＦ基体１５０に貼り合わせる（図１３中のｇ部である。）。なお、ＥＬ基体１５５は、準備の後に洗浄しても良いし、洗浄されたものを準備しても良い。このようにＥＬ基体１５５の準備工程には洗浄工程を含んでも良いし、含まなくても良い。
（２Ｈ）貼り合せたＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とを加熱して、例えば真空雰囲気下で封止樹脂材１６３ａを硬化させる（図１３中のｈ部である。）。
（２Ｉ）硬化後に、接合したＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５を、接合したＥＬ素子５３とＣＦ素子５１に合わせてスクライブする（図１３中のｉ部である。）。これにより表示パネル１０が得られる。
　上記の製造方法、特に、ＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とを貼り合わせる工程では、シート材１６１の状態（形態）で封止樹脂材１６３をＣＦ基体１５０（第１基体）に貼り付けた後に、溝形状部１６５を形成している。これにより、シート材１６１を貼り付ける際に、封止樹脂材１６３に変形が生じたとしても、その変形後の封止樹脂材１６３に対して溝形状部１６５を形成するため、封止樹脂材１６３を精度良く切断でき、結果的にＣＦ基体１５０に封止樹脂材１６３ａを精度良く貼り付けることができる。
＜変形例＞
１．製造方法
（１）第１の実施の形態等に係る表示パネル（１０）は、第２基体（ＥＬ基体５５）を準備する工程と、第１基体（ＣＦ基体５０）を準備する工程と、準備された第１基体と第２基体とを貼り合せる工程とを経て製造される。
　しかしながら、第１基体に対し、シート材（６１）の樹脂材（封止樹脂材６３）の一部を貼り付けた後、第２基体を準備して、第１基体と第２基体とを貼り合わせても良い。
　つまり、表示パネルの製造方法は、第１基体の所定領域にシート材の樹脂材を貼り付け、その後に、第１基体と第２基体とを貼り合わせれば良く、第２基体を第１基体に貼り合せる際に第２基体が準備されていれば良い。
　このように、表示パネルは、第１基体を準備する工程と、第１基体に樹脂材を貼り付ける工程と、貼り付けた樹脂材を貼付領域に残して他の領域の樹脂材を剥がす工程と、第２基体を準備する工程と、第２基体と第１基体とを貼り合せる工程とを含んでいれば良く、第２基体の準備は、第２基体を貼り合わせるまでに行えば良い。
　第２基体を準備するタイミングとしては、具体的には、第１基体にシート材を貼り付ける前に第２基体を準備しても良いし、第１基体にシート材（シート基材と樹脂材である。）を貼り付けた後（シート基材を剥離する前である。）に第２基体を準備しても良いし、第１基体に第２基体を貼り合せる状態になった後（第１基体の所定領域（貼付領域）にのみ樹脂材が貼り付けられた状態になった後）に第２基体を準備して良いし、さらには、第１基体を準備する際に第２基体も準備しても良いし、さきに第２基体を準備しても良い。
（２）第１の実施の形態等の（Ａ）の工程では、ＵＶオゾン洗浄をしていたが、他の方法でＥＬ基体やＣＦ基体を洗浄しても良い。
（３）第１の実施の形態等の（Ｃ）の工程では、第１基体（ＣＦ基体５０）が上側に位置し、第１基体（ＣＦ基体５０）の下面にシート材（６１）を貼り付けていたが、第１基体が下側に位置し、第１基体の上面にシート材を貼り付けるようにしても良いし、途中で、第１基体やシート材を上下反転させても良い。
　すなわち、第１の実施の形態におけるシート材（６１）と第１基体（ＣＦ基体５０）の上下の位置関係を逆にしても良いし、さらに、シート材と第１基体とを左右方向から貼り付けるようにしても良い。
（４）実施の形態での溝形状部（６５，１６５）の断面形状において、シート基材（セパレータ６２，１６２）を剥がした際に、第１基体の所定領域に樹脂材（封止樹脂材６３ａ,１６３a）が残り、所定領域外の樹脂材（封止樹脂材６３ｂ,１６３ｂ）が第１基体から剥がれるような形状であれば良い。
　溝の形状としては、溝の断面において、１組の側面に対して底面が直交するような「コ」の字形状、底面が半円となるような「Ｕ」の字形状、直線状の側面同士が繋がるような「Ｖ」の字形状、「Ｖ」の先端が截頭したような形状であっても良い。
　所望の溝の断面形状は、例えば、カッターを利用して形成する場合は、カッターの刃先形状を溝形状に合わせることで実施できる。また、レーザー光を利用して溝形状部を形成する場合は、レーザー光のエネルギー分布（光強度分布）を調整することで実施できる。例えば、エネルギー分布がフラットトップ（トップハット）形状を有するレーザー光を用いると、溝形状の断面を「コ」の字形状にすることができ、ガウス分布に近いエネルギー分布を有するレーザー光を用いると、溝形状の断面を「Ｕ」の字形状にすることできる。なお、溝形状の断面を「コ」の字形状にすることで、「コ」側面と底面との直交する箇所で樹脂材にかかるせん断力が集中することで、当該箇所で樹脂材が断裂し、所定領域外の樹脂材を第１基体から剥離しやすくすることができる。また、フラットトップ型のエネルギー分布のレーザーを用いた方が、より基板に傷が入りにくくなるため好ましい。
（５）溝形状部の平面視形状において、溝形状部に囲まれる所定領域内に樹脂材が第１基体側に残り、所定領域の周りに樹脂材が残らないような形状であれば良い。
　図１４（ａ）～（ｄ）は、溝形状部の平面視形状の変形例を示す図である。
　図１４（ａ）に示す例１では、シート材２０１に対して溝形状部２０３が、４本の直線状の溝により形成され、溝形状部２０３に囲まれた所定領域の内側が第１基体側に残る樹脂材２０５ａになり、溝形状部２０３に囲まれた所定領域の外側が第１基体に残らない樹脂材２０５ｂになる。４本の溝は、シート材２０１を完全に横切る（厚み方向には樹脂材を一部残す。）ように形成されている。
　図１４（ｂ）に示す例１では、シート材２０１に対して溝形状部２１３が、４本の直線状の溝により形成され、溝形状部２１３に囲まれた所定領域の内側が第１基体側に残る樹脂材２１５ａになり、所定領域の外側が第１基体に残らない樹脂材２１５ｂになる。４本の溝は、例１の溝と異なり、シート材２０１を完全に横切るように形成されておらず、隣接する（１つの角を構成する）２つの溝の交点を超えるように形成されている。また、直交する溝が超えないように、丁度交差するようにしても良い。
　図１４（ｃ）に示す例３では、シート材２０１に対して溝形状部２２３が、４本の直線状の溝により形成され、溝形状部２２３に囲まれた所定領域の内側が第１基体側に残る樹脂材２２５ａになり、所定領域の外側が第１基体に残らない樹脂材２２５ｂになる。４本の溝は、例１及び例２の溝を組み合わせたように形成されている。つまり、対向する一方の１組の溝２２３ａがシート材２０１を完全に横切るように形成され、対向する他方の１組の溝２２３ｂが一方の組の溝２２３ａとの交点を超えないように形成されている。なお、図示された態様の他に、短辺と長辺との関係が入れ替わった態様でも良い。
　図１４（ｄ）に示す例４は、シート材２０１を平面視したときに溝形状部２３３の形状が、図１４（ａ）に示す例１と似ているが、例４では、溝形状部２３３が少しジグザグ状に延伸するように形成されている。
（６）溝形状部の形態において、例えば、実施の形態に係る溝形状部は、シート材に対して厚み方向に凹入し、シート材の主面に沿って連続している（換言すると、厚み方向に凹入する溝が厚み方向と直交する方向に延伸している。）。しかしながら、溝形状部は、主面に沿って、シート材を凹入させる凹入部と、凹入させない非凹入部とを交互に有するミシン目状に形成しても良い。この場合、凹入部および非凹入部の長さ、凹入部と非凹入部との間隔等が一定でも良いし、一定でなくても良い。さらに、凹入部の長さが一定で間隔が一定でないミシン目でも良いし、さらには、凹入部の長さと間隔が一定でないミシン目でも良い。
（７）第１の実施の形態の（Ｈ）の工程や第２の実施の形態の（２Ｈ）の工程では、樹脂材（封止樹脂材６３）の硬化を加熱により行っていたが、樹脂材の種類によっては、例えば、ＵＶを照射して、樹脂材を硬化させても良い。さらには、ＵＶ照射後に熱を加えて硬化を促進させても良い。ＵＶと加熱とを順番に行っても良いし交互に繰り返しても良い。当然他の条件で樹脂材の硬化が促進する場合、その条件で硬化しても良いし、加熱に加えて前記他の条件を加えても良いし、加熱と交互に行っても良い。
（８）実施の形態では、シート材（６１）を第１基体（ＣＦ基体５０）上に貼り付ける前に、第１基体に対して樹脂材を剥がれ易くする処理は行われていない。しかしながら、シート材を第１基体上に貼り付ける前に、第１基体の所定領域の外側に離型膜等の離型処理工程を行っても良い。これにより、所定領域外の樹脂材の引き剥がしを容易に行うことができる。
　なお、離型処理としては、例えば、シリコーン樹脂膜やフッ素樹脂膜を形成したり、所定領域に対応した開口を有するりシリコーンフィルムやフッ素フィルムを第１基体上に配したりすることで行える。
（９）実施の形態では、第１基体における溝形状部の下側に溝形状部形成時の保護対策は特に行っていない。しかしながら保護対策を行っても良い。保護対策としては、保護用の樹脂層を形成しても良い。また、第１基体がＣＦ基体の場合、ブラックマトリクスを溝形状部の下部に相当する部分に形成しても良い。
２．第１機能部数とシート材の貼り付け方法
（１）上記各実施の形態において、第１基体とシート材の貼り付け方法について特に限定するものではなく、他の貼り付け方法であっても良い。
　つまり、第１の実施の形態では１つの第１機能部（ＣＦ素子５１）が形成された第１基体（ＣＦ基体５０）に対して１つのシート材（６１）が利用されている。第２の実施の形態では、４つの第１機能部（ＣＦ素子５１）が形成された第１基体（ＣＦ基体１５０）に対して、当該第１基体を覆うような１つのシート材（１６１）が利用されている。
　しかしながら、例えば、１つの第１基体に対して、２つ以上の列状に複数の第１機能部を配置し、各列に対して１つのシート材を利用しても良い（この場合、列数と同じ数以下のシート材が利用される。）。
（２）シート材の形態
　実施の形態では、シート材はロール状に巻かれたもので説明している。しかしながら、シート材は、例えば、第１基体に樹脂材を貼り付ける領域、つまり、所定領域よりも大きいサイズに予め裁断した枚葉状のものでも良い。
（３）シート材の大きさ・形状
　シート材の大きさは、溝形状部を形成する領域（所定領域）よりも大きい面積を有していることが必要であり、これを満たせは、例えば第１基体よりも面積が大きくても良いし、第１基体よりも面積が小さくても良い。
　ここでいう「面積が大きい」とは、シート材を第１基体等に被せたときに第１機能部の所定領域がシート材に完全に隠れるような場合をいい、「面積が小さい」とは、シート材を第１基体に被せたときに第１機能部の所定領域がシート材に隠れないような場合をいう。
　枚葉状のシート材を用いる場合、シート材の形状は、シート材の大きさが溝形状部を形成する所定領域よりも大きければ良く、その形状は特に限定するものではない。ただし、所定領域の外側部分の樹脂材を破棄することを考慮すれば、溝形状部で囲まれる領域に対応した形状の方が好ましいい。
３．レーザー光
　レーザー光としては、固体レーザー光（例えば、ＹＡＧレーザー光、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー光、Ｎｄ：ＹＶＯ4レーザー光等がある。）、気体レーザー光（ＣＯ2レーザー光、Ｈｅ－Ｎｅレーザー光、エキシマレーザー光、アルゴンレーザー光等がある。）、液体レーザー光（例えば、Ｄｙｅレーザー光等がある。）を利用することができる。また、上記レーザーのうちの第ｎ次高調波（ただし、ｎは正の整数）を利用することもできる。
　但し、第１基体の材料によっては上記レーザー光を用いることができない場合もある。つまり、レーザー光の波長によってはシート材を透過してしまい、シート材を切断することができない場合がある。
　従って、レーザー光は、シート材によって吸収される（吸収されやすい）波長のレーザー光を用いることが好ましく、そのパワーは、シート材を構成しているシート基材、樹脂材のそれぞれの材料をその膜厚方向の全てに亘って熱飛散、蒸発、昇華のいずれかを起こさせる程度である。
　また、レーザー光の波長選択において、シート基材（セパレータ６２，１６２）による吸収が小さく、樹脂材（封止樹脂材６３，１６３）による吸収を大きい波長を選択することで、シート基材をレーザー光が透過し樹脂材の所定領域に溝形状部を形成することができる。なお、樹脂材は、樹脂材料だけでなく、粘着剤や封止材を含む概念として使用している。
　シート材のシート基材として例えば、ＰＥＴフィルムを、樹脂材としてエポキシ樹脂をそれぞれ使用した場合、レーザー光として、波長が４００［ｎｍ］以下のレーザー光（例えば、ＵＶレーザー光）や、波長のピークが１０．６［μｍ］であるＣＯ2レーザー光等を利用することができる。なお、セパレータ（６２、１６２)の厚みが５０［μｍ］、封止樹脂材の膜厚が２０～３０［μｍ］のシート材に対してＣＯ2レーザー光を用いる場合、照射するエネルギー密度は、４０～６５［ｍＪ／ｃｍ2］程度が好適である。
４．シート材
　実施の形態等では、シート材（６１）は樹脂材（封止樹脂材６３）を一対のシート基材（６２，６４）で挟んだ構成をしている。シート基材の一例としては、上述したＰＥＴフィルムがあるが、他の材質のフィルム（樹脂）でも良いし、表面が剥離処理された紙材料でも良い。
　また、シート材を、両表面（両主面）が樹脂材に対して剥離性を有するシート基材の一主面に樹脂材を設け（例えば塗布により設け）、ロール状に巻きつけて構成したものであっても良い。
　このような構成のシート材を利用する場合は、第１の実施の形態での（Ｂ）の工程（図８中のａ部，ｂ部である。）や第２の実施の形態での（２Ｂ）の工程（図１１中のａ部，ｂ部である。）におけるシート材６１から一方（下側）のセパレータ６４,１６４（シート基材）を剥がす工程は不要となる。
５．表示パネル
　第１の実施の形態等では、接合体の例として有機ＥＬ表示装置等の表示パネルについて説明したが、接合体は、無機発光層を用いた無機ＥＬ表示装置であっても良い。また、他の表示パネル、例えば、液晶表示パネル、ＰＤＰであっても良い。
６．所定領域
　第１及び第２の実施の形態では、樹脂材を貼り付ける所定領域の形状は矩形状をしていたが、他の形状であっても良い。他の形状としては、楕円（円を含む）状、３角形や５角形等の多角形であっても良い。
　さらに、四角形の環状をした形状であっても良い。このような環状をした所定領域の例としては、接合体がＰＤＰ装置の場合、前面板の外周部分の貼り合わせ等がある。
７．接合体
　第１～第５の実施の形態では、接合体として表示パネルを用いて説明したが、他の接合体としては、例えば、ＰＤＰ表示装置、反射防止膜（いわゆる、「ＡＲフィルム」である。）を液晶表示装置、ＥＬ表示装置、ＰＤＰ表示装置等の画面に貼り付ける場合、透明基板（例えばＩＴＯ基板等である。）を情報表示面（例えば液晶表示面）に貼り付ける場合（いわゆるタッチパネルである。）、電磁波カットフィルムをＰＤＰ表示装置に貼り付ける場合、太陽電池の分野において封止シート（例えば、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂等である。）を太陽電池素子に貼り付ける場合、車両分野においてスモークフィルムを窓に貼り付ける場合やボディフィルムを車両に貼り付ける場合等がある。
８．最後に
　本明細書では、表示パネル等の接合体の製造方法を主の発明として記載しているが、特徴部分は、第１基体の所定領域にのみシート状の樹脂材を貼り付ける工程（換言すると、所定領域の樹脂材のみをシート材から分離する分離工程である。）である。
　従って、第１基体の所定領域にのみ樹脂材を貼り付ける貼付け方法（という発明）も明細書に記載されている。
　また、シート材のシート基材を剥がした際に、所定領域のみ樹脂材が第１基体側に残りやすくするための方法（例えば、剥離膜の形成等）やシート材の切断方法（という発明）も明細書に記載されている。
　本発明は、第１基板にシート状の樹脂材を貼り付ける際に広く利用することができる。
　　１０　　　表示パネル
　　１１　　　ＥＬパネル基体
　　１２　　　ＣＦパネル基体
　　１３　　　封止樹脂層
　　５０　　　第１基体
　　５１　　　第１素子
　　５２　　　第１基材
　　５３　　　第２素子
　　５４　　　第２基材
　　５５　　　第２基体
　　６１　　　シート材
　　６２，６４　　　セパレータ（シート基材）
　　６３　　　封止樹脂材
　　６５　　　溝形状部
　　６６　　　剥離用テープ

Claims (15)

  1. 　第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法であって、
    　前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基体に貼付ける貼付工程と、
    　前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域の周縁に前記樹脂材の厚みを薄くした溝形状部を形成する形成工程と、
    　前記形成工程の後に、前記溝形状部の外周縁を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基体の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基体に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程と
    　を含む接合体の製造方法。
  2. 　前記形成工程は、前記貼付工程後の前記樹脂材にレーザー光を照射し、前記樹脂材の前記レーザー光が照射された領域の厚みの一部を残存させる程度に樹脂材を除去することで前記溝形状部を形成する
    　請求項１に記載の接合体の製造方法。
  3. 　前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の少なくとも底部に残存した前記樹脂材の反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の反応率より高める
    　請求項２に記載の接合体の製造方法。
  4. 　前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の側壁の前記樹脂材の反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の反応率より高める
    　請求項３に記載の接合体の製造方法。
  5. 　前記レーザー光の波長は、前記樹脂材及び前記シート基材が前記レーザー光から出力されるレーザー光を吸収する波長であり、
    　前記レーザー光のレーザー光パワーは、前記樹脂材を熱飛散、蒸発、または昇華させるパワーである
    　請求項２から４のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  6. 　前記レーザー光は、
    　光強度分布形状がトップハット形状である
    　請求項２から５のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  7. 　前記シート材は、少なくとも前記シート基材と前記樹脂材とを積層した積層構造である
    　請求項１から６のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  8. 　前記第１基体は、第１基材に表示パネル用の第１機能部が形成されてなり、
    　前記溝形状部は、前記第１機能部における非画像表示領域に対応して形成される
    　請求項１から７のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  9. 　前記接合体は、第１基体と第２基体とが樹脂材により接合されてなる表示パネルであり、
    　前記第１基体は、第１基材に第１機能部が形成されてなり、
    　前記第２基体は、第２基材に第２機能部が形成されてなり、
    　前記第１基体の所定領域は、前記第１基体における前記第２機能部側の面上にあり、
    　前記貼付工程では、前記樹脂材が前記第１機能部側になるように前記シート材が貼り付けられ、
    　前記分離工程の後に、前記第１機能部と前記第２機能部とが対応するように、前記第１基体と前記第２基体とを貼合わせる貼合工程と、
    　前記貼合工程の後に、貼合せた状態で前記第１基体の所定領域に残った樹脂材を硬化させる硬化工程とを含み、
    　前記形成工程は、前記貼合工程の前に実施される
    　請求項１から７のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  10. 　前記第１基材には、前記第１機能部が複数形成され、
    　前記第２基材には、前記第２機能部が前記第１機能部に対応して複数形成されている
    　請求項９に記載の接合体の製造方法。
  11. 　前記第１機能部は、カラーフィルター素子であり、
    　前記第２機能部は、ＥＬ素子である
    　請求項９又は１０に記載の接合体の製造方法。
  12. 　前記貼付工程の前に、
    　前記第１基体上の前記所定領域外に離型膜を形成する工程を含む
    　請求項９から１１のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  13. 　第１基体の所定領域上に存在する樹脂材により第１基体と第２基体とが接合され且つ前記第１基体と前記第２基体とが前記所定領域に沿って厚み方向に切断されてなる接合体であって、
    　前記第１基体は、第１基材と、前記第１基材の前記第２基体側の面に設けられた第１機能部とを有し、
    　前記切断された領域の周縁部領域の前記樹脂材の厚みが、前記切断された領域の内部領域の前記樹脂材の厚みより薄い
    　接合体。
  14. 　前記周縁部領域の前記樹脂材の重合度が、前記内部領域の前記樹脂材の重合度より進んでいる
    　請求項１３に記載の接合体。
  15. 　前記第２基材は、第２基材と、前記第２基材の前記第１基体側の面に設けられた第２機能部とを有し、
    　前記第２機能部は、発光色の異なる発光素子を複数備え、
    　前記第１機能部は、前記発光素子に対応して設けられた複数のカラーフィルターを備える
    請求項１３又は１４に記載の接合体。
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