JP6300321B2 - 接合体の製造方法及び接合体 - Google Patents

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Description

本発明は、第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法及び接合体に関するものである。
従来から、第１基体と第２基体とを両基体の間に挟んだシート状の樹脂材により接合してなる接合体がある。このような樹脂材は、例えば、第１セパレータ（例えば樹脂製のフィルムである。）の主面にシート状に塗布された状態でさらに第２セパレータ（例えば樹脂製のフィルムである。）により被覆された構造のシート材として供給される。
このような接合体は、第１基体へ樹脂材を貼り付ける貼付工程と、第１基体と第２基体とを貼り合せる貼合工程と、樹脂材を硬化させる硬化工程とを経て製造される。
以下、シート材の樹脂材を第１基体に貼付ける技術について、図を用いて説明する（例えば特許文献１及び２である。）。
従来の技術は、図１５に示すように、以下の工程により接合体が得られる。
（Ａ）第１機能部９０１を複数備える第１基体９０２を準備し、ＵＶオゾン洗浄する（図１５中のａ部である。）。
（Ｂ）樹脂材９２１が２枚のセパレータ９２２，９２３によりサンドイッチされているシート材（ロール状態である。）９２４を準備し、シート材９２４を引き出しながら一方のセパレータ（ここでは下側に位置するセパレータ）９２３を剥がす（図１５中のｂ部である。）。
（Ｃ）剥がされたセパレータ９２３側から樹脂材９２１の一部９２１ａのみ（他方のセパレータ９２２はカットせず）をカットする（図１５中のｃ部である。）。
（Ｄ）一部９２１ａのみがカットされた部分に剥離用テープ９２５を貼り付ける（図１５中のｄ部である。）。
（Ｅ）剥離用テープ９２５を剥がして不要な樹脂材（９２１ａ）を取り除く（図１５中のｅ部である。）。
（Ｆ、Ｇ）他方のセパレータ９２２に貼り付いたままで所定の大きさにカットされた樹脂材９２１を第１基体９０２の第１機能部９０１に貼り付け、他方のセパレータ９２２を剥離させる（図１５中のｆ部，ｇ部である。）。
（Ｈ）第２機能部を複数備える第２基体９１２を、第１機能部９０１と第２機能部とがそれぞれ対応するように、第１基体９０２に貼り合わせる（図１５中のｈ部である。）。
（Ｉ）貼り合せた第１基体９０２と第２基体９１２とを加熱（ＵＶを加えても良い）して樹脂材９２１を硬化させる（図１５中のｉ部である。）。
（Ｊ）硬化後に、接合した第１基体９０２と第２基体９１２とから、第１機能部９０１と第２機能部とに沿ってスクライブして個片化する（図１５中のｊ部である。）。
特許文献１：特開２００７−２００５９１号公報
特許文献２：特開２０１０−１８２５３０号公報
しかしながら、上記従来の技術では、第１基体９０２の第１機能部９０１上に樹脂材９２１の層を形成する際に、樹脂材９２１の層の貼り付け、又は切断等の処理工程において樹脂材９２１を変形させてしまうことにより、樹脂材９２１を第１機能部９０１に精度良く貼り付けることが困難である。その結果、樹脂材９２１による接合に不具合が生じていた。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、樹脂材による接合を適切に行うことができる接合体の製造方法を提供するものである。
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る接合体の製造方法は、第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法であって、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基体に貼付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域の周縁に前記樹脂材の厚みを薄くした溝形状部を形成する形成工程と、前記形成工程の後に、前記溝形状部の外周縁を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基体の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基体に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。
本発明に係る一態様では、第１基体にシート材が貼り付けられた後に、シート材を所定領域に対応させて切断するため、予め所定領域に合わせて切断された樹脂材を第１基体に貼り付ける必要がない。このため、切断された樹脂材を貼り付ける際に生じていた樹脂材の変形が発生せず、また、切断された樹脂材の第１基体への貼り付けの際の貼付け精度が向上する。これにより、従来の技術よりも、第１基体への樹脂材の貼り付けを精度良く行うことができる。
第１の実施の形態の表示パネルの要部を模式的に示す部分断面図である。 ＥＬ素子の平面図である。 図２のＡ１−Ａ２の断面を矢印方向から見た図である。 図２のＢ１−Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。 ＣＦ素子の平面図である。 図５のＣ１−Ｃ２の断面を矢印方向から見た図である。 図５のＤ１−Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。 第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。 （ａ）〜（ｄ）は溝形状部の平面視形状の変形例を示す図である。 従来技術を示す図である。
［実施の形態の概要］
実施の形態に係る接合体の製造方法は、第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法であって、前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基体に貼付ける貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域の周縁に前記樹脂材の厚みを薄くした溝形状部を形成する形成工程と、前記形成工程の後に、前記溝形状部の外周縁を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基体の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基体に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程とを含む。これにより、樹脂材による接合を適切に行うことができる。
また、前記形成工程は、前記貼付工程後の前記樹脂材にレーザー光を照射し、前記樹脂材の前記レーザー光が照射された領域の厚みの一部を残存させる程度に樹脂材を除去することで前記溝形状部を形成する。これにより、分離工程を容易に行うことができる。
また、前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の少なくとも底部に残存した前記樹脂材の反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の反応率より高める。あるいは、前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の側壁の前記樹脂材の反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の反応率より高める。これらにより分離工程を容易に行うことができる。
また、前記レーザー光の波長は、前記樹脂材及び前記シート基材が前記レーザー光から出力されるレーザー光を吸収する波長であり、前記レーザー光のレーザー光パワーは、前記樹脂材を熱飛散、蒸発、または昇華させるパワーである。これにより溝形状部を容易に形成できる。あるいは、前記レーザー光は、光強度分布形状がトップハット形状である。これにより溝形状の断面を「コ」の字形状にできる。
また、前記シート材は、少なくとも前記シート基材と前記樹脂材とを積層した積層構造である。これにより容易に樹脂材を扱うことができる（貼り付け工程前及び行程中の樹脂材の操作性が良い）。
また、前記第１基体は、第１基材に表示パネル用の第１機能部が形成されてなり、前記溝形状部は、前記第１機能部における非画像表示領域に対応して形成される。これにより第１機能部に対して樹脂材を精度良く設けることができる。
また、前記接合体は、第１基体と第２基体とが樹脂材により接合されてなる表示パネルであり、前記第１基体は、第１基材に第１機能部が形成されてなり、前記第２基体は、第２基材に第２機能部が形成されてなり、前記第１基体の所定領域は、前記第１基体における前記第２機能部側の面上にあり、前記貼付工程では、前記樹脂材が前記第１機能部側になるように前記シート材が貼り付けられ、前記分離工程の後に、前記第１機能部と前記第２機能部とが対応するように、前記第１基体と前記第２基体とを貼合わせる貼合工程と、前記貼合工程の後に、貼合せた状態で前記第１基体の所定領域に残った樹脂材を硬化させる硬化工程とを含み、前記形成工程は、前記貼合工程の前に実施される。これにより、機能部の最外周から表示パネルの最外周までの距離（表示パネルのフレーム幅）を小さくすることができる。つまり、狭額縁化できる。
また、前記第１基材には、前記第１機能部が複数形成され、前記第２基材には、前記第２機能部が前記第１機能部に対応して複数形成されている。これにより接合体から複数の表示パネルを得ることができる。
また、前記第１機能部は、カラーフィルター素子であり、前記第２機能部は、ＥＬ素子である。これによりＥＬ素子を用いた狭額縁タイプの表示パネルを得ることができる。
また、前記貼付工程の前に、前記第１基体上の前記所定領域外に離型膜を形成する工程を含む。これにより所定領域外の樹脂材の引き剥がしを容易に行うことができる。
実施の形態に係る接合体は、第１基体の所定領域上に存在する樹脂材により第１基体と第２基体とが接合され且つ前記第１基体と前記第２基体とが前記所定領域に沿って厚み方向に切断されてなる接合体であって、前記第１基体は、第１基材と、前記第１基材の前記第２基体側の面に設けられた第１機能部とを有し、前記切断された領域の周縁部領域の前記樹脂材の厚みが、前記切断された領域の内部領域の前記樹脂材の厚みより薄い。これにより上記の製造方法を用いることができる。
また、前記周縁部領域の前記樹脂材の重合度が、前記内部領域の前記樹脂材の重合度より進んでいる。換言すると、前記周縁部領域の前記樹脂材の重合が、前記内部領域の前記樹脂材の重合より進み、前記周縁部領域の前記樹脂材の重合度が、前記内部領域の前記樹脂材の重合度より高くなっている。これにより樹脂材にシート材を用いた場合に周縁部領域に合わせて樹脂材を除去する際にレーザー光を利用することができる。
また、前記第２基材は、第２基材と、前記第２基材の前記第１基体側の面に設けられた第２機能部とを有し、前記第２機能部は、発光色の異なる発光素子を複数備え、前記第１機能部は、前記発光素子に対応して設けられた複数のカラーフィルターを備える。これにより狭額縁タイプの表示パネルが得られる。
［本発明に至った経緯］
本発明の実施の形態の説明に先立ち、本発明に至った経緯及び本発明が解決しようとする課題について詳細に説明する。
上記従来の技術では、樹脂材を第１機能部に精度良く貼り付けることが困難である。
つまり、第１機能部に合わせてシート材を切断する際に樹脂材が変形し、また、切断したシート材を第１機能部に貼り付ける際に樹脂材が変形（主に延びる変形である。）し、さらに、セパレータを剥がす際にも樹脂材が変形してしまい、結果的に第１機能部に貼り付けた樹脂材のサイズが、切断時のサイズと異なってしまうのである。
そこで、本発明のうち一実施の形態において、精度良く樹脂材を第１基体に貼り付けることができる接合体の製造方法を提供するものである。
その方法のうち、第１基体の全面にシート状の樹脂材を貼り付けた後、所定の領域と所定の領域周辺の不要部分との境界に、レーザーを照射してシート状の樹脂材に切れ目を入れることで（レーザーカット部）、その切れ目を境に、所定の領域の周辺の不要部分のシート状の樹脂材を剥がす方法が考えられる。
しかしこの場合において、所定の領域と所定の領域周辺の不要部分との境界に、レーザーを照射する際に、該レーザーにより第１基体がダメージを受ける場合がある。そのダメージにより、第１基体にクラックが生じ、そのクラックを起因として第１基体が割れてしまうという問題があった。本発明は、このような課題に鑑みてなされたものである。
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態に係る接合体の製造方法及び接合体について図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態では、本発明で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
［第１の実施の形態］
本実施の形態では、接合体として表示パネルを例に説明する。
例えば、ＥＬ表示装置や液晶表示装置等の表示装置の分野においては、正面視（画面の前から見た状態である。）における表示装置に対する表示部（画面）の占有面積の増大化、つまり、表示部の最外周から表示装置の最外周までの距離（表示装置のフレーム幅）を小さくする、所謂、狭額縁化が要望されている。
一方、ＥＬ表示装置の表示パネルは、後述するＥＬ基板上のＥＬ素子又はＣＦ基板上のＣＦ素子の表面にシート材で供給される樹脂材を貼り付け、ＥＬ基板とＣＦ基板とを貼り合わせ前記樹脂材により接合している。
このような表示パネルの製造方法において、上記背景技術で説明した従来の技術を利用すると、精度良くシート材を機能部であるＥＬ素子又はＣＦに貼り付けることができず、上記狭額縁化の要望に応えることができない。
具体的には、狭額縁化に対応するには、シート材のＥＬ素子又はＣＦ素子への貼合わせ精度は１００［μｍ］のオーダが必要であるのに対し、従来の技術では、その貼り合わせ精度は１［ｍｍ］のオーダである。
以下、ＥＬ表示パネル（以下、単に「表示パネル」という。）について説明する。
１．構成
（１）全体構成
図１は、第１の実施の形態の表示パネル１０の要部を模式的に示す部分断面図である。
表示パネル１０は、同図に示すように、ＥＬパネル基体１１とＣＦパネル基体１２とを有し、ＥＬパネル基体１１とＣＦパネル基体１２との間に封止樹脂層１３が介在している。
この封止樹脂層１３は、上述したシート材で供給された封止樹脂材（６３）が硬化したものであり、ＥＬパネル基体１１とＣＦパネル基体１２とを接合する目的の他、水分やガスが表示パネル１０の外部からＥＬパネル基体１１へ侵入するのを防止する目的を有する。
なお、表示パネル１０における光の取出し口側を上側や表側とし、光の取り出し口側は図１における下側である。
（２）ＥＬパネル基体
ＥＬパネル基体１１は、ＥＬ基板とＥＬ素子からなる。つまり、ＥＬパネル基体１１は、ＥＬ基板、層間絶縁膜、陽極、バンク、発光層等からなる。
図２はＥＬパネル基体の平面図であり、図３は図２のＡ１−Ａ２の断面を矢印方向から見た図であり、図４は図２のＢ１−Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。
なお、ＥＬパネル基体１１において、ＣＦパネル基体１２と貼り合わされる側を上側や表側（図１では下側である。）とする。
ＥＬパネル基体１１はＥＬ基板１１０上に複数の画素３０が行列方向に配置されている。ここでは、１つの画素３０は、３個（３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ））の発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）により構成されている。なお、発光色に関係なく発光素子全般を指す場合は、単に「３１」の符号を用いる。
ここでは、１つの発光素子３１は長い形状をし、３つの発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）が、発光素子３１の短手方向に隣接して配置されることで、平面視において略正方形状の画素３０が得られる（図２参照）。
以下、主に図２〜図４を用いて説明する。
ＥＬ基板１１０上には、ＴＦＴ１１１と層間絶縁膜１１２とが形成されている。
層間絶縁膜１１２の上面には、陽極１１３ａが発光素子３１単位で配置されている。陽極１１３ａは、発光素子３１の平面視形状と同じ長い形状をしている。また、層間絶縁膜１１２の上面には、図３および図４に示すように、陽極１１３ａ以外に補助電極１１３ｂが画素３０間に形成されている。
陽極１１３ａ間及び陽極１１３ａと補助電極１１３ｂとの間にはバンク１１４が形成されている。バンク１１４は、層間絶縁膜１１２上であって陽極１１３ａや補助電極１１３ｂが形成されていない領域から、陽極１１３ａや補助電極１１３ｂの間を通って、上方へと突出している。
バンク１１４により規定された（バンク１１４により囲繞されている）領域内の陽極１１３ａの上面には、所定の発光色の発光層（ここでは有機発光層である。）１１５が積層されている。
ここでの所定の発光色とは、「青」、「緑」および「赤」の３色であるが、当該３色以外に他の色、例えば黄色又は白色等が含まれていても良い。なお、図中において、青色の発光層を「１１５（Ｂ）」、緑色の発光層を「１１５（Ｇ）」、赤色の発光層を「１１５（Ｒ）」でそれぞれ表している。また、発光色に関係なく発光層全般を指す場合は、単に「１１５」の符号を用いる。
有機発光層１１５の上面には、陰極１１６及び封止層１１７が、それぞれバンク１１４で規定された領域を超えて隣接する有機発光層１１５の上面及び補助電極１１３ｂの上面のものと連続するように形成されている。封止層１１７は、有機発光層１１５等が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有する。
なお、ＴＦＴ１１１から封止層１１７までがＥＬ素子５３（図１０中のｈ部参照）である。
（３）ＣＦパネル基体
図５はＣＦパネル基体の平面図であり、図６は図５のＣ１−Ｃ２の断面を矢印方向から見た図であり、図７は図５のＤ１−Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。
なお、ＣＦパネル基体１２において、ＥＬパネル基体１１と貼り合わされる側を上側や表側（図１では上側である。）とする。
ＣＦパネル基体１２は、ＣＦ基板１２１とＣＦ素子からなる。つまり、ＣＦパネル基体１２は、ＣＦ基板１２１、カラーフィルター１２２等からなる。
カラーフィルター１２２は、図５に示すように、図２で示した発光素子３１の平面視形状と同じように長い形状をしている。
以下、主に図４、図６および図７を用いて説明する。
ＣＦ基板１２１は、表示パネル１０における前面基板であり、光透性材料からなる。ＣＦ基板１２１の上面には、ＥＬパネル基体１１の有機発光層１１５（Ｂ），１１５（Ｇ），１１５（Ｒ）に対応して、カラーフィルター１２２（Ｂ），１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）が形成されている。なお、光色に関係なくカラーフィルター全般を指す場合は、単に「１２２」の符号を用いる。
ＣＦ基板１２１の上面であって各カラーフィルター１２２間には、いわゆる、ブラックマトリクス（以下、単に「ＢＭ」とする。）１２３が形成されている。各カラーフィルター１２２は、図６および図７に示すように、隣接する両側のＢＭ１２３の上面周縁部分に一部が乗り上げた状態で形成されている。
ＢＭ１２３は、表示パネル１０の表示面への外光の照り返しや外光の入射を防止し、表示コントラストを向上させる目的で設けられる黒色層である。ＢＭ１２３は、図１に示すように、ＥＬパネル基体１１のバンク１１４に対応（対向）して形成されている。
なお、複数のカラーフィルター１２２とＢＭ１２３とがＣＦ素子５１（図８中のａ部参照）である。
２．製造方法
表示パネル１０は、ＥＬ基材５４にＥＬ素子５３が形成されてなるＥＬ基体５５を準備する工程と、ＣＦ基材５２にＣＦ素子５１が形成されてなるＣＦ基体５０を準備する工程と、準備されたＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合せる工程とを経て製造される。
表示パネル１０は、ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合わせたものから切り出したものであり、切り出し後にＥＬ基材５４とＣＦ基材５２とに相当するものは表示パネル１０のＥＬ基板１１０とＣＦ基板１２１とである。
なお、ＥＬ基体５５及びＣＦ基体５０を準備する工程は、従来と同じ公知の工程で行われるため、その説明は省略する。
ここでは、ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合せる際に、ＣＦ基体５０に封止樹脂層１３用の封止樹脂材６３を貼り付ける場合（つまり、本発明の第１基体がＣＦ基体であり、第１機能部がＣＦ素子である。）を例にして説明するが、ＥＬ基体に封止樹脂材を貼り付けても良い（つまり、本発明の第１基体がＥＬ基体であり、第１機能部がＥＬ素子でも良い。）。
ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合わせる工程は、シート材６１の封止樹脂材６３をＣＦ基体５０に貼り付ける貼付工程（後述の（Ｃ）の工程であり、図８中のｂ部，ｃ部である。）と、ＣＦ基体５０に貼り付けたシート材６１を貼付領域（ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを接合する際に封止樹脂材６３が残存する領域であり、本発明の「所定領域」である。）の周縁に合わせて溝形状部６５を形成する形成工程（後述の（Ｄ）の工程であり、図９中のｄ部である。）と、溝形状部６５の外周縁を境にして、内側部分の封止樹脂材６３がＣＦ基体５０の所定領域に残り、外側部分の封止樹脂材６３がＣＦ基体５０に残らないように、シート基材であるセパレータ６２から内側部分の封止樹脂材６３を分離する分離工程（後述の（Ｅ）、（Ｆ）の工程であり、図９中のｅ部，ｆ部である。）とを含んでいる。なお、ここでは、ＥＬ素子５３やＣＦ素子５１がそれぞれ１つ形成されたＣＦ基体５０とＥＬ基体５５とを用いて説明する。
図８〜図１０は、第１の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
なお、図８〜図１０では、複数の工程における特徴的な状態をａ部〜ｈ部の８個の概略図で示し、各状態を斜視図（図の作成上、他の部材との相違を示すために断面でない部分にもハッチングを入れている。）で示している。また、図９では、特徴部分を断面で示すため、斜視図の下側に断面図を示している。
シート材６１は、図８中のａ部に示すように、封止樹脂材６３を２枚のセパレータ６２，６４によりサンドイッチされた積層構成を有している。なお、シート材６１は、２枚のセパレータ６２，６４と封止樹脂材６３とにより構成されたものを指すが、製造工程中で、一方のセパレータ（例えば、６４である。）が剥がされたものもシート材６１として説明する。
また、溝形状部６５の形成方法としては、例えば、カッターナイフ及びレーザー光並びに打ち抜き加工等を用いることができるが、ここではレーザー光を用いる。
以下、表示パネル１０の製造方法について図８〜図１０を用いて具体的に説明する。
（Ａ）１つのＣＦ素子５１（後述するが、複数個でも良い。）が形成されたＣＦ基体５０を準備（ＣＦ基体（第１基体）準備工程である。）し、封止樹脂材６３の貼り付け面を洗浄（例えば、ＵＶオゾン洗浄等である。）する。なお、ＣＦ基体準備工程には、ＣＦ基体の洗浄工程が含まれるとしても良いし、含まれないとしても良い。
（Ｂ）シート材６１を準備し、ＣＦ基体５０にシート材６１を貼り合わせる側のセパレータ（ここでは、下側のセパレータである）６４を剥離する。ここでは、シート材６１は、図８中のａ部に示すように、ロール形態で供給されており、シート材６１が引き出されると共に、シート材６１の一方のセパレータ６４が剥がされて別のシャフトに巻き取られる。
（Ｃ）一方のセパレータ６４が剥がされたシート材６１を、図８中のａ部に示すように、封止樹脂材６３がＣＦ基体５０側になるように、ここでは、封止樹脂材６３が他方のセパレータ６２の上側になるように引き出す。
そして、準備したＣＦ基体５０のＣＦ素子５１側の面を下に向けて、シート材６１の上面にある封止樹脂材６３にＣＦ基体５０を貼り付けると共に、ＣＦ基体５０の長さに合わせてシート材６１を切断する（図８中のｂ部，ｃ部である。）。
ここでは、シート材６１の幅（引き出し方向と直交する方向の寸法である。）は、ＣＦ基体５０の幅に合わせて裁断されている。また、シート材６１の切断には、カッター７１の他、例えばレーザー等も利用することができる。
なお、シート材６１をＣＦ基体５０に貼り付けた後、ＣＦ基体５０の長さに合わせてシート材６１を切断しても良い。
この際、ＣＦ基体５０における少なくとも貼付領域がシート材６１により貼り付けられれば良く、貼付領域に合わせて切断した封止樹脂材を、当該貼付領域に貼り付ける場合に比べて位置合わせの精度を必要としない。なお、図示されるように、シート材６１の上面にある封止樹脂材６３をロール形態で供給することにより、プロセス負荷を低減させることができる。
（Ｄ）シート材６１の上面に貼り付けられたＣＦ基体５０を、シート材６１と共に上・下を反転させて、ＣＦ基体５０上にシート材６１が位置するようにする。そして、ＣＦ基体５０に貼り付けられたシート材６１に対して、ＣＦ素子５１の上面に貼る封止樹脂材６３の貼付領域の大きさ・形状（樹脂材の外周縁）に合わせて、溝形状部６５を形成する（図９中のｄ部である。）。
このように、ＣＦ基体５０にシート材６１を貼り付けた後（なお、シート材に６１にＣＦ基体５０を貼り付けた後と同じ意味である。）に溝形状部６５を形成するため、シート材６１をＣＦ基体５０に貼り付ける際の変形等を考慮する必要がなく、シート材６１に対して高い精度で溝形状部６５を形成することができる。
なお、溝形状部６５で囲まれた貼付領域内を表示する場合にはその部材の符合に「ａ」を追加して付し、貼付領域外を表示する場合にはその部材の符合に「ｂ」を追加して付す。
溝形状部６５は、ここでは、ＣＦ素子５１に合わせて四角形状の各辺に沿って形成される。つまり、貼付領域は矩形状をしている。溝形状部６５は、シート材６１をその厚み方向に封止樹脂材６３の一部を残して溝を主面に沿って連続に入れてなるものである。
溝形状部６５は、溝形状部６５を形成した後にセパレータ６２を封止樹脂材６３から剥がす際に、溝形状部６５に囲まれた貼付領域の封止樹脂材６３ａだけがＣＦ素子５１の上面に残り、ＣＦ素子５１の上面の貼付領域外の封止樹脂材６３ｂがセパレータ６２と一緒に剥がれるような深さで形成される。
具体的には、貼付領域の外側の封止樹脂材６３ｂがＣＦ基体５０から剥がれる際に、溝形状部６５の底部でつながっている貼付領域内の封止樹脂材６３ａに影響を与えることなく、底部付近で封止樹脂材６３が切断される深さである。
また、溝形状部６５は、溝形状部６５の下に封止樹脂材６３を残して形成されるので、ＣＦ基体５０（ＣＦ基材５２）を溝形状部６５の形成の際に傷つけることがない。溝形状部６５の形成にレーザー光を利用しても、レーザー光がＣＦ基材５２にまで達していないため、ＣＦ基材５２を傷つけることはない。
溝形状部６５が形成された後、セパレータ６２における溝形状部６５の外側部分６２ｂを剥がす。セパレータ６２の溝形状部６５の外側部分６２ｂの引き剥がしは、例えば、当該外側部分６２ｂに粘着テープを貼り付けて行う。この外側部分６２ｂを剥がした状態が、図９中のｅ部の(不要樹脂)剥離用テープ６６を貼り付ける前の状態である。
（Ｅ）溝形状部６５で囲まれた領域にセパレータ６２ａが残存しているシート材６１に対して、その上方から(不要樹脂)剥離用テープ６６を貼り付ける（図９中のｅ部である。）。シート材６１において(不要樹脂)剥離用テープ６６に密着している部位は、溝形状部６５で囲まれた貼付領域内側のセパレータ６２ａと、溝形状部６５で囲まれた貼付領域外側の封止樹脂材６３ｂとである。
（Ｆ）シート材６１上に貼り付けている(不要樹脂)剥離用テープ６６を封止樹脂材６３から剥がす（図９中のｆ部である。）。(不要樹脂)剥離用テープ６６とセパレータ６２との接着力は、セパレータ６２と封止樹脂材６３との接着力より大きいという特徴を有している。更に、（不要樹脂)剥離用テープ６６と封止樹脂材６３との接着力は、封止樹脂材６３とＣＦ基体５０との接着力よりも大きい。また、(不要樹脂)剥離用テープ６６は、封止樹脂材６３との接着力がＣＦ基体５０（ＣＦ基材５２）との接着力よりも大きいものを利用している。
これにより、(不要樹脂)剥離用テープ６６を剥がした後には、ＣＦ基体５０に、溝形状部６５によって囲まれた貼付領域内の封止樹脂材６３ａと溝形状部６５の底部に繋がる封止樹脂材６３ｃとが残り、略貼付領域外の封止樹脂材６３ｂはＣＦ基体５０上に残らずに(不要樹脂)剥離用テープ６６と共に剥がれる。
この際、貼付領域に残存する封止樹脂材６３ａは、貼付領域の外周縁（境界線）に対応する部分に溝形状部６５が形成され、ＣＦ基体５０と密着し固定されているので、セパレータ６２（正確には、セパレータ６２が貼り付けられている(不要樹脂)剥離用テープ６６である。）を剥がす際に変形しにくい。
また、溝形状部６５の形成にレーザー光を用いると、溝形状部６５に面する部分（溝を構成する面を含んだ部分）の封止樹脂材６３の硬化が進み（すなわち、樹脂の反応率が高くなる。）、この部分が伸びにくくなる。これにより、所定領域外の封止樹脂材６３ｂを剥がす際に、所定領域内に存する封止樹脂材６３ａが伸びて薄くなることを防止できる。
ここでいう反応率は、架橋反応により樹脂硬化がなされる場合は架橋度が反応率に相当し、重合反応により樹脂硬化がなされる場合は重合率が反応率に相当する。なお、ここで反応率の相違は、ＣＦ基体５０とＥＬ基体５５とを接合して表示パネル１０として完成した場合であっても、ＦＴ-ＩＲ（フーリエ変換型赤外分光法）等の測定より樹脂層の反応率の差として計測できる。
また、封止樹脂材６３が切断される（切り離される）部分には溝形状部６５が形成されているので、ＣＦ基体５０上に残る封止樹脂材６３ａは所定領域の大きさに対応しており、結果的に封止樹脂材６３ａをＣＦ基体５０に精度良く貼り付けることができる（図１０中のｇ部である。）。
（Ｇ）ＥＬ素子５３が１つ形成されているＥＬ基体５５を準備し、ＣＦ素子５１とＥＬ素子５３とが対向するように、ＥＬ基体５５をＣＦ基体５０に貼り合わせる（図１０中のｈ部である。）。
なお、ＥＬ基体５５は、準備の後に洗浄しても良いし、洗浄されたものを準備しても良い。このようにＥＬ基体５５の準備工程には洗浄工程を含んでも良いし、含まなくても良い。
（Ｈ）貼り合せたＣＦ基体５０とＥＬ基体５５とを、例えば、真空雰囲気下で加熱（ＵＶを加えても良い）して封止樹脂材６３ａを硬化させる。
（Ｉ）硬化後に、接合したＣＦ基体５０とＥＬ基体５５に対して、その周縁をスクライブして、表示パネル１０が得られる。
上記の製造方法、特に、ＥＬ基体５５とＣＦ基体５０とを貼り合わせる工程では、シート材６１の状態で封止樹脂材６３をＣＦ基体５０に貼り付けた後に、溝形状部６５を形成している。これにより、シート材６１を貼り付ける際に、封止樹脂材６３に変形が生じたとしても、その変形後の封止樹脂材６３に対して溝形状部６５を入れるため、封止樹脂材６３を精度良く切断でき、結果的にＣＦ基体５０に封止樹脂材６３を精度良く貼り付けることができる。
さらに、溝形状部６５は、封止樹脂材６３におけるＣＦ基体５０側に近い部分を残して形成されるため、ＣＦ基体５０（ＣＦ基材５２）を傷つけることもない。なお、ＣＦ基体５０に傷が入ると、当該傷を起点して割れが発生する等の不具合が生じるおそれがある。
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では、ＣＦ素子５１及びＥＬ素子５３のそれぞれが１つ形成されているＣＦ基体（第１基体）５０及びＥＬ基体（第２基体）５５を用いて表示パネル１０を製造する方法について説明している。
しかしながら、ＣＦ基材やＥＬ基材に形成されているＣＦ素子（第１機能部)やＥＬ素子（第２機能部）を１つに限定するものでなく、例えば、ＣＦ素子やＥＬ素子はＣＦ基材やＥＬ基材に複数形成されていても良い。以下、複数のＣＦ素子やＥＬ素子が形成されてなるＣＦ基体やＥＬ基体を利用して表示パネルを製造する場合について説明する。なお、本形態においても溝形状部はレーザー光を用いて形成される。
１．製造方法
表示パネル１０は、ＣＦ素子５１がＣＦ基材１５２に複数形成されてなるＣＦ基体１５０を準備する工程と、ＥＬ素子５３がＥＬ基材１５４に複数形成されてなるＥＬ基体１５５を準備する工程と、準備されたＥＬ基体１５５とＣＦ基体１５０とを貼り合せる工程と、貼り合わせたＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とをスクライブして個片化する工程とを経て製造される。
ＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とを貼り合わせる工程は、シート材１６１の封止樹脂材１６３をＣＦ基体１５０（第１基体）に貼り付ける貼付工程（後述の（２Ｃ）の工程であり、図１１中のｂ部，ｃ部である。）と、シート材１６１をＣＦ基体１５０における各貼付領域に合わせて溝形状部（１６５）を形成する形成工程（後述の（２Ｄ）の工程であり、図１２中のｄ部である。）と、ＣＦ基体１５０の貼付領域上の封止樹脂材１６３だけが残るように、シート材１６１から所定領域の封止樹脂材１６３を剥離工程（後述の（２Ｅ）、（２Ｆ）の工程であり、図１２中のｅ部，ｆ部である。）とを含んでいる。
図１１〜図１３は、第２の実施の形態に係る表示パネルの製造方法を説明する図である。
なお、図１１〜図１３では、複数の工程における特徴的な状態をａ部〜ｉ部の９個の概略図で示し、各状態を斜視図（図の作成上、他の部材との相違を示すために断面でない部分にもハッチングを入れている部分もある。）で示している。また、図１２では、特徴部分を断面で示すため、斜視図の下側に断面図を示している。
以下、表示パネル１０の製造方法について図１１〜図１３を用いて具体的に説明する。
（２Ａ）ＣＦ素子５１が複数形成されたＣＦ基体１５０を準備する（図１１中のａ部である。）。このＣＦ基体準備工程には、ＣＦ基体１５０の洗浄工程（例えば、ＵＶオゾン洗浄等である。）が含まれるとしても良いし、含まれないとしても良い。
なお、本形態ではシート材１６１の上面にある封止樹脂材１６３にＣＦ基体１５０を貼り付けるため、ＣＦ素子５１が下側になるようにＣＦ基体１５０を反転させている。
（２Ｂ）シート材１６１を準備し、ＣＦ基体１５０に貼り合わせる側のセパレータ（ここでは、下側のセパレータである）１６４をシート材１６１から剥離する（図１１中のａ部である。）。なお、本形態でも、シート材１６１は、図１１中のａ部に示すように、ロール形態で供給されており、シート材１６１が引き出されると共に、シート材１６１の一方のセパレータ１６４が剥がされて別のシャフトに巻き取られる。
（２Ｃ）一方のセパレータ１６４が剥がされたシート材１６１を、図１１中のａ部に示すように、封止樹脂材１６３がＣＦ基体１５０側（上側）になるように引き出す。
そして、ＣＦ素子５１が形成されている側の面を下に向けて、ＣＦ基体１５０をシート材１６１の上面にある封止樹脂材１６３に貼り付けると共に、ＣＦ基体１５０の長さに合わせてシート材１６１を切断する（図１１中のａ部〜ｃ部である。）。
ここでは、シート材１６１の幅（引き出し方向と直交する方向の寸法である。）は、ＣＦ基体１５０の幅に合わせて裁断されている。また、シート材１６１の切断には、カッター７１の他、例えばレーザー光等も利用することができる。
なお、シート材１６１をＣＦ基体１５０に貼り付けた後、ＣＦ基体１５０の長さに合わせてシート材１６１を切断しても良い。
（２Ｄ）シート材１６１の上面に貼り付けられたＣＦ基体１５０を、シート材１６１と共に上・下を反転させて、ＣＦ基体１５０上にシート材１６１が位置するようにする。そして、ＣＦ基体１５０に貼り付けられたシート材１６１に対して各貼付領域（ＣＦ素子）の大きさ・形状に合わせて、溝形状部１６５を形成する（図１２中のｄ部である。）。
このように、シート材１６１を貼り付けた後に、貼付領域の外周縁（境界線）に対応する部分に溝形状部１６５を形成するので、貼付領域に沿って精度良く溝形状部１６５を形成することができる。
なお、溝形状部１６５で囲まれた貼付領域内を表示する場合にはその部材の符合に「ａ」を追加して付し、貼付領域外を表示する場合にはその部材の符合に「ｂ」を追加して付す。
ここでも、溝形状部１６５は、各ＣＦ素子５１に対応した貼付領域に合わせて四角形状の各辺に沿って形成される。溝形状部１６５は、シート材１６１（正確には、封止樹脂材１６３だけである。）をその厚み方向に封止樹脂材１６３の一部を残して溝を主面に沿って連続に入れるものである。このため、溝形状部１６５の形成方法としては、第１の実施の形態と同様にレーザー光を用いても、レーザー光がＣＦ基体１５０（ＣＦ基材１５２）にまで達していないため、ＣＦ基材１５２を傷つけることもない。
溝形状部１６５は、第１の実施の形態と同様に、溝形状部１６５を形成した後にセパレータ１６２を剥がす際に、溝形状部１６５に囲まれた貼付領域の封止樹脂材１６３ａだけがＣＦ素子５１の上面に残り、ＣＦ基体１５０の上面の貼付領域外の封止樹脂材１６３ｂがセパレータ１６２と一緒に剥がれる深さで形成される。具体的には、溝形状部１６５の封止樹脂材１６３の膜厚は、貼付領域の封止樹脂材１６３ａの膜厚よりも薄くなっていればよく、例えば、溝形状部１６５の封止樹脂材１６３の膜厚は１［μｍ］程度、もしくはそれ以上であっても良い。
溝形状部１６５が形成された後、セパレータ１６２における貼付領域の外側部分１６２ｂを剥がす。セパレータ１６２の貼付領域の外側部分１６２ｂの引き剥がしは、例えば、当該外側部分１６２ｂに粘着テープを貼り付けて行う。この外側部分１６２ｂを剥がした状態が、図１２中のｅ部の剥離用テープ１６６を貼り付ける前の状態である。
（２Ｅ）溝形状部１６５で囲まれた貼付領域にセパレータ１６２ａが残存しているシート材１６１に対して、その上方から剥離用テープ１６６を貼り付ける（図１２中のｅ部である。）。
シート材１６１において剥離用テープ１６６に密着している部位は、溝形状部１６５で囲まれた４つのセパレータ１６２ａと、溝形状部１６５で囲まれた４つの領域の外側に位置する封止樹脂材１６３ｂとである。
（２Ｆ）シート材１６１上に貼り付けられている剥離用テープ１６６をＣＦ基体１５０から剥がす（図１２中のｆ部である。）。これにより、剥離用テープ１６６を剥がした後には、ＣＦ素子５１の貼付領域上に貼り付けられた封止樹脂材１６３ａと、溝形状部１６５の底部に繋がる封止樹脂材１６３ｃとがＣＦ基体１５０に残る。なお、溝形状部１６５の底部に繋がる封止樹脂材１６３ｂも一部で残る場合もある。
なお、剥離用テープ１６６におけるセパレータ１６２の裏面、封止樹脂材１６３との接着力や、封止樹脂材１６３とＣＦ基体１５０との接着力との関係は、第１の実施の形態と同じである。
（２Ｇ）ＥＬ素子５３が４つ形成されているＥＬ基体１５５を準備し、ＣＦ素子５１とＥＬ素子５３とのそれぞれが対向するように、ＥＬ基体１５５をＣＦ基体１５０に貼り合わせる（図１３中のｇ部である。）。なお、ＥＬ基体１５５は、準備の後に洗浄しても良いし、洗浄されたものを準備しても良い。このようにＥＬ基体１５５の準備工程には洗浄工程を含んでも良いし、含まなくても良い。
（２Ｈ）貼り合せたＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とを加熱して、例えば真空雰囲気下で封止樹脂材１６３ａを硬化させる（図１３中のｈ部である。）。
（２Ｉ）硬化後に、接合したＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５を、接合したＥＬ素子５３とＣＦ素子５１に合わせてスクライブする（図１３中のｉ部である。）。これにより表示パネル１０が得られる。
上記の製造方法、特に、ＣＦ基体１５０とＥＬ基体１５５とを貼り合わせる工程では、シート材１６１の状態（形態）で封止樹脂材１６３をＣＦ基体１５０（第１基体）に貼り付けた後に、溝形状部１６５を形成している。これにより、シート材１６１を貼り付ける際に、封止樹脂材１６３に変形が生じたとしても、その変形後の封止樹脂材１６３に対して溝形状部１６５を形成するため、封止樹脂材１６３を精度良く切断でき、結果的にＣＦ基体１５０に封止樹脂材１６３ａを精度良く貼り付けることができる。
＜変形例＞
１．製造方法
（１）第１の実施の形態等に係る表示パネル（１０）は、第２基体（ＥＬ基体５５）を準備する工程と、第１基体（ＣＦ基体５０）を準備する工程と、準備された第１基体と第２基体とを貼り合せる工程とを経て製造される。
しかしながら、第１基体に対し、シート材（６１）の樹脂材（封止樹脂材６３）の一部を貼り付けた後、第２基体を準備して、第１基体と第２基体とを貼り合わせても良い。
つまり、表示パネルの製造方法は、第１基体の所定領域にシート材の樹脂材を貼り付け、その後に、第１基体と第２基体とを貼り合わせれば良く、第２基体を第１基体に貼り合せる際に第２基体が準備されていれば良い。
このように、表示パネルは、第１基体を準備する工程と、第１基体に樹脂材を貼り付ける工程と、貼り付けた樹脂材を貼付領域に残して他の領域の樹脂材を剥がす工程と、第２基体を準備する工程と、第２基体と第１基体とを貼り合せる工程とを含んでいれば良く、第２基体の準備は、第２基体を貼り合わせるまでに行えば良い。
第２基体を準備するタイミングとしては、具体的には、第１基体にシート材を貼り付ける前に第２基体を準備しても良いし、第１基体にシート材（シート基材と樹脂材である。）を貼り付けた後（シート基材を剥離する前である。）に第２基体を準備しても良いし、第１基体に第２基体を貼り合せる状態になった後（第１基体の所定領域（貼付領域）にのみ樹脂材が貼り付けられた状態になった後）に第２基体を準備して良いし、さらには、第１基体を準備する際に第２基体も準備しても良いし、さきに第２基体を準備しても良い。
（２）第１の実施の形態等の（Ａ）の工程では、ＵＶオゾン洗浄をしていたが、他の方法でＥＬ基体やＣＦ基体を洗浄しても良い。
（３）第１の実施の形態等の（Ｃ）の工程では、第１基体（ＣＦ基体５０）が上側に位置し、第１基体（ＣＦ基体５０）の下面にシート材（６１）を貼り付けていたが、第１基体が下側に位置し、第１基体の上面にシート材を貼り付けるようにしても良いし、途中で、第１基体やシート材を上下反転させても良い。
すなわち、第１の実施の形態におけるシート材（６１）と第１基体（ＣＦ基体５０）の上下の位置関係を逆にしても良いし、さらに、シート材と第１基体とを左右方向から貼り付けるようにしても良い。
（４）実施の形態での溝形状部（６５，１６５）の断面形状において、シート基材（セパレータ６２，１６２）を剥がした際に、第１基体の所定領域に樹脂材（封止樹脂材６３ａ,１６３a）が残り、所定領域外の樹脂材（封止樹脂材６３ｂ,１６３ｂ）が第１基体から剥がれるような形状であれば良い。
溝の形状としては、溝の断面において、１組の側面に対して底面が直交するような「コ」の字形状、底面が半円となるような「Ｕ」の字形状、直線状の側面同士が繋がるような「Ｖ」の字形状、「Ｖ」の先端が截頭したような形状であっても良い。
所望の溝の断面形状は、例えば、カッターを利用して形成する場合は、カッターの刃先形状を溝形状に合わせることで実施できる。また、レーザー光を利用して溝形状部を形成する場合は、レーザー光のエネルギー分布（光強度分布）を調整することで実施できる。例えば、エネルギー分布がフラットトップ（トップハット）形状を有するレーザー光を用いると、溝形状の断面を「コ」の字形状にすることができ、ガウス分布に近いエネルギー分布を有するレーザー光を用いると、溝形状の断面を「Ｕ」の字形状にすることできる。なお、溝形状の断面を「コ」の字形状にすることで、「コ」側面と底面との直交する箇所で樹脂材にかかるせん断力が集中することで、当該箇所で樹脂材が断裂し、所定領域外の樹脂材を第１基体から剥離しやすくすることができる。また、フラットトップ型のエネルギー分布のレーザーを用いた方が、より基板に傷が入りにくくなるため好ましい。
（５）溝形状部の平面視形状において、溝形状部に囲まれる所定領域内に樹脂材が第１基体側に残り、所定領域の周りに樹脂材が残らないような形状であれば良い。
図１４（ａ）〜（ｄ）は、溝形状部の平面視形状の変形例を示す図である。
図１４（ａ）に示す例１では、シート材２０１に対して溝形状部２０３が、４本の直線状の溝により形成され、溝形状部２０３に囲まれた所定領域の内側が第１基体側に残る樹脂材２０５ａになり、溝形状部２０３に囲まれた所定領域の外側が第１基体に残らない樹脂材２０５ｂになる。４本の溝は、シート材２０１を完全に横切る（厚み方向には樹脂材を一部残す。）ように形成されている。
図１４（ｂ）に示す例１では、シート材２０１に対して溝形状部２１３が、４本の直線状の溝により形成され、溝形状部２１３に囲まれた所定領域の内側が第１基体側に残る樹脂材２１５ａになり、所定領域の外側が第１基体に残らない樹脂材２１５ｂになる。４本の溝は、例１の溝と異なり、シート材２０１を完全に横切るように形成されておらず、隣接する（１つの角を構成する）２つの溝の交点を超えるように形成されている。また、直交する溝が超えないように、丁度交差するようにしても良い。
図１４（ｃ）に示す例３では、シート材２０１に対して溝形状部２２３が、４本の直線状の溝により形成され、溝形状部２２３に囲まれた所定領域の内側が第１基体側に残る樹脂材２２５ａになり、所定領域の外側が第１基体に残らない樹脂材２２５ｂになる。４本の溝は、例１及び例２の溝を組み合わせたように形成されている。つまり、対向する一方の１組の溝２２３ａがシート材２０１を完全に横切るように形成され、対向する他方の１組の溝２２３ｂが一方の組の溝２２３ａとの交点を超えないように形成されている。なお、図示された態様の他に、短辺と長辺との関係が入れ替わった態様でも良い。
図１４（ｄ）に示す例４は、シート材２０１を平面視したときに溝形状部２３３の形状が、図１４（ａ）に示す例１と似ているが、例４では、溝形状部２３３が少しジグザグ状に延伸するように形成されている。
（６）溝形状部の形態において、例えば、実施の形態に係る溝形状部は、シート材に対して厚み方向に凹入し、シート材の主面に沿って連続している（換言すると、厚み方向に凹入する溝が厚み方向と直交する方向に延伸している。）。しかしながら、溝形状部は、主面に沿って、シート材を凹入させる凹入部と、凹入させない非凹入部とを交互に有するミシン目状に形成しても良い。この場合、凹入部および非凹入部の長さ、凹入部と非凹入部との間隔等が一定でも良いし、一定でなくても良い。さらに、凹入部の長さが一定で間隔が一定でないミシン目でも良いし、さらには、凹入部の長さと間隔が一定でないミシン目でも良い。
（７）第１の実施の形態の（Ｈ）の工程や第２の実施の形態の（２Ｈ）の工程では、樹脂材（封止樹脂材６３）の硬化を加熱により行っていたが、樹脂材の種類によっては、例えば、ＵＶを照射して、樹脂材を硬化させても良い。さらには、ＵＶ照射後に熱を加えて硬化を促進させても良い。ＵＶと加熱とを順番に行っても良いし交互に繰り返しても良い。当然他の条件で樹脂材の硬化が促進する場合、その条件で硬化しても良いし、加熱に加えて前記他の条件を加えても良いし、加熱と交互に行っても良い。
（８）実施の形態では、シート材（６１）を第１基体（ＣＦ基体５０）上に貼り付ける前に、第１基体に対して樹脂材を剥がれ易くする処理は行われていない。しかしながら、シート材を第１基体上に貼り付ける前に、第１基体の所定領域の外側に離型膜等の離型処理工程を行っても良い。これにより、所定領域外の樹脂材の引き剥がしを容易に行うことができる。
なお、離型処理としては、例えば、シリコーン樹脂膜やフッ素樹脂膜を形成したり、所定領域に対応した開口を有するりシリコーンフィルムやフッ素フィルムを第１基体上に配したりすることで行える。
（９）実施の形態では、第１基体における溝形状部の下側に溝形状部形成時の保護対策は特に行っていない。しかしながら保護対策を行っても良い。保護対策としては、保護用の樹脂層を形成しても良い。また、第１基体がＣＦ基体の場合、ブラックマトリクスを溝形状部の下部に相当する部分に形成しても良い。
２．第１機能部数とシート材の貼り付け方法
（１）上記各実施の形態において、第１基体とシート材の貼り付け方法について特に限定するものではなく、他の貼り付け方法であっても良い。
つまり、第１の実施の形態では１つの第１機能部（ＣＦ素子５１）が形成された第１基体（ＣＦ基体５０）に対して１つのシート材（６１）が利用されている。第２の実施の形態では、４つの第１機能部（ＣＦ素子５１）が形成された第１基体（ＣＦ基体１５０）に対して、当該第１基体を覆うような１つのシート材（１６１）が利用されている。
しかしながら、例えば、１つの第１基体に対して、２つ以上の列状に複数の第１機能部を配置し、各列に対して１つのシート材を利用しても良い（この場合、列数と同じ数以下のシート材が利用される。）。
（２）シート材の形態
実施の形態では、シート材はロール状に巻かれたもので説明している。しかしながら、シート材は、例えば、第１基体に樹脂材を貼り付ける領域、つまり、所定領域よりも大きいサイズに予め裁断した枚葉状のものでも良い。
（３）シート材の大きさ・形状
シート材の大きさは、溝形状部を形成する領域（所定領域）よりも大きい面積を有していることが必要であり、これを満たせは、例えば第１基体よりも面積が大きくても良いし、第１基体よりも面積が小さくても良い。
ここでいう「面積が大きい」とは、シート材を第１基体等に被せたときに第１機能部の所定領域がシート材に完全に隠れるような場合をいい、「面積が小さい」とは、シート材を第１基体に被せたときに第１機能部の所定領域がシート材に隠れないような場合をいう。
枚葉状のシート材を用いる場合、シート材の形状は、シート材の大きさが溝形状部を形成する所定領域よりも大きければ良く、その形状は特に限定するものではない。ただし、所定領域の外側部分の樹脂材を破棄することを考慮すれば、溝形状部で囲まれる領域に対応した形状の方が好ましいい。
３．レーザー光
レーザー光としては、固体レーザー光（例えば、ＹＡＧレーザー光、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー光、Ｎｄ：ＹＶＯ4レーザー光等がある。）、気体レーザー光（ＣＯ2レーザー光、Ｈｅ−Ｎｅレーザー光、エキシマレーザー光、アルゴンレーザー光等がある。）、液体レーザー光（例えば、Ｄｙｅレーザー光等がある。）を利用することができる。また、上記レーザーのうちの第ｎ次高調波（ただし、ｎは正の整数）を利用することもできる。
但し、第１基体の材料によっては上記レーザー光を用いることができない場合もある。つまり、レーザー光の波長によってはシート材を透過してしまい、シート材を切断することができない場合がある。
従って、レーザー光は、シート材によって吸収される（吸収されやすい）波長のレーザー光を用いることが好ましく、そのパワーは、シート材を構成しているシート基材、樹脂材のそれぞれの材料をその膜厚方向の全てに亘って熱飛散、蒸発、昇華のいずれかを起こさせる程度である。
また、レーザー光の波長選択において、シート基材（セパレータ６２，１６２）による吸収が小さく、樹脂材（封止樹脂材６３，１６３）による吸収を大きい波長を選択することで、シート基材をレーザー光が透過し樹脂材の所定領域に溝形状部を形成することができる。なお、樹脂材は、樹脂材料だけでなく、粘着剤や封止材を含む概念として使用している。
シート材のシート基材として例えば、ＰＥＴフィルムを、樹脂材としてエポキシ樹脂をそれぞれ使用した場合、レーザー光として、波長が４００［ｎｍ］以下のレーザー光（例えば、ＵＶレーザー光）や、波長のピークが１０．６［μｍ］であるＣＯ2レーザー光等を利用することができる。なお、セパレータ（６２、１６２)の厚みが５０［μｍ］、封止樹脂材の膜厚が２０〜３０［μｍ］のシート材に対してＣＯ2レーザー光を用いる場合、照射するエネルギー密度は、４０〜６５［ｍＪ／ｃｍ2］程度が好適である。
４．シート材
実施の形態等では、シート材（６１）は樹脂材（封止樹脂材６３）を一対のシート基材（６２，６４）で挟んだ構成をしている。シート基材の一例としては、上述したＰＥＴフィルムがあるが、他の材質のフィルム（樹脂）でも良いし、表面が剥離処理された紙材料でも良い。
また、シート材を、両表面（両主面）が樹脂材に対して剥離性を有するシート基材の一主面に樹脂材を設け（例えば塗布により設け）、ロール状に巻きつけて構成したものであっても良い。
このような構成のシート材を利用する場合は、第１の実施の形態での（Ｂ）の工程（図８中のａ部，ｂ部である。）や第２の実施の形態での（２Ｂ）の工程（図１１中のａ部，ｂ部である。）におけるシート材６１から一方（下側）のセパレータ６４,１６４（シート基材）を剥がす工程は不要となる。
５．表示パネル
第１の実施の形態等では、接合体の例として有機ＥＬ表示装置等の表示パネルについて説明したが、接合体は、無機発光層を用いた無機ＥＬ表示装置であっても良い。また、他の表示パネル、例えば、液晶表示パネル、ＰＤＰであっても良い。
６．所定領域
第１及び第２の実施の形態では、樹脂材を貼り付ける所定領域の形状は矩形状をしていたが、他の形状であっても良い。他の形状としては、楕円（円を含む）状、３角形や５角形等の多角形であっても良い。
さらに、四角形の環状をした形状であっても良い。このような環状をした所定領域の例としては、接合体がＰＤＰ装置の場合、前面板の外周部分の貼り合わせ等がある。
７．接合体
第１〜第５の実施の形態では、接合体として表示パネルを用いて説明したが、他の接合体としては、例えば、ＰＤＰ表示装置、反射防止膜（いわゆる、「ＡＲフィルム」である。）を液晶表示装置、ＥＬ表示装置、ＰＤＰ表示装置等の画面に貼り付ける場合、透明基板（例えばＩＴＯ基板等である。）を情報表示面（例えば液晶表示面）に貼り付ける場合（いわゆるタッチパネルである。）、電磁波カットフィルムをＰＤＰ表示装置に貼り付ける場合、太陽電池の分野において封止シート（例えば、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂等である。）を太陽電池素子に貼り付ける場合、車両分野においてスモークフィルムを窓に貼り付ける場合やボディフィルムを車両に貼り付ける場合等がある。
８．最後に
本明細書では、表示パネル等の接合体の製造方法を主の発明として記載しているが、特徴部分は、第１基体の所定領域にのみシート状の樹脂材を貼り付ける工程（換言すると、所定領域の樹脂材のみをシート材から分離する分離工程である。）である。
従って、第１基体の所定領域にのみ樹脂材を貼り付ける貼付け方法（という発明）も明細書に記載されている。
また、シート材のシート基材を剥がした際に、所定領域のみ樹脂材が第１基体側に残りやすくするための方法（例えば、剥離膜の形成等）やシート材の切断方法（という発明）も明細書に記載されている。
本発明は、第１基板にシート状の樹脂材を貼り付ける際に広く利用することができる。
１０ 表示パネル
１１ ＥＬパネル基体
１２ ＣＦパネル基体
１３ 封止樹脂層
５０ 第１基体
５１ 第１素子
５２ 第１基材
５３ 第２素子
５４ 第２基材
５５ 第２基体
６１ シート材
６２，６４ セパレータ（シート基材）
６３ 封止樹脂材
６５ 溝形状部
６６ 剥離用テープ

Claims (11)

  1. 第１基体の所定領域に貼り付けられた樹脂材により第２基体が接合されてなる接合体の製造方法であって、
    前記所定領域を被覆するように、シート基材の一主面に樹脂材を備えるシート材を前記第１基体に貼付ける貼付工程と、
    前記貼付工程の後に、前記シート材に、前記所定領域の周縁に前記樹脂材の厚みを薄くした溝形状部を形成する形成工程と、
    前記形成工程の後に、前記溝形状部の外周縁を境にして、内側部分の樹脂材が前記第１基体の所定領域に残り、外側部分の樹脂材が前記第１基体に残らないように、前記シート基材から前記内側部分の樹脂材を分離する分離工程と
    前記分離工程の後に、前記第１基体と前記第２基体とを貼合わせる貼合工程と、
    前記貼合工程の後に、貼合せた状態で前記第１基体の所定領域に残った樹脂材を硬化させる硬化工程と
    を含む接合体の製造方法。
  2. 前記形成工程は、前記貼付工程後の前記樹脂材にレーザー光を照射し、前記樹脂材の前記レーザー光が照射された領域の厚みの一部を残存させる程度に樹脂材を除去することで前記溝形状部を形成する
    請求項１に記載の接合体の製造方法。
  3. 前記樹脂材が架橋反応により樹脂硬化がなされる場合は架橋度を、前記樹脂材が重合反応により樹脂硬化がなされる場合は重合率を、前記樹脂材の反応率とするとき、
    前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の少なくとも底部に残存した前記樹脂材の前記反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の前記反応率より高める
    請求項２に記載の接合体の製造方法。
  4. 前記レーザー光の照射により、前記溝形状部の側壁の前記樹脂材の前記反応率を、前記レーザー光の照射前の前記樹脂材の前記反応率より高める
    請求項３に記載の接合体の製造方法。
  5. 前記レーザー光の波長は、前記樹脂材及び前記シート基材が前記レーザー光から出力されるレーザー光を吸収する波長であり、
    前記レーザー光のレーザー光パワーは、前記樹脂材を熱飛散、蒸発、または昇華させるパワーである
    請求項２から４のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  6. 前記レーザー光は、
    光強度分布形状がトップハット形状である
    請求項２から５のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  7. 前記シート材は、少なくとも前記シート基材と前記樹脂材とを積層した積層構造である
    請求項１から６のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  8. 前記第１基体は、第１基材に表示パネル用のカラーフィルター素子が形成されてなり、
    前記溝形状部は、前記カラーフィルター素子における非画像表示領域に対応して形成される
    請求項１から７のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  9. 前記接合体は、第１基体と第２基体とが樹脂材により接合されてなる表示パネルであり、
    前記第１基体は、第１基材にカラーフィルター素子が形成されてなり、
    前記第２基体は、第２基材にＥＬ素子が形成されてなり、
    前記第１基体の所定領域は、前記第１基体における前記ＥＬ素子側の面上にあり、
    前記貼付工程では、前記樹脂材が前記カラーフィルター素子側になるように前記シート材が貼り付けられ、
    前記貼合工程は、前記カラーフィルター素子と前記ＥＬ素子とが対応するように、前記第１基体と前記第２基体とを貼合わせ、
    前記形成工程は、前記貼合工程の前に実施される
    請求項１から７のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
  10. 前記第１基材には、前記カラーフィルター素子が複数形成され、
    前記第２基材には、前記ＥＬ素子が前記カラーフィルター素子に対応して複数形成されている
    請求項９に記載の接合体の製造方法。
  11. 前記貼付工程の前に、
    前記第１基体上の前記所定領域外に離型膜を形成する工程を含む
    請求項９から１０のいずれか１項に記載の接合体の製造方法。
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