KR101951755B1 - 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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보호 필름의 절단 깊이에 따른 표시 모듈의 불량을 방지하기 위한 표시 장치의 제조 방법을 제공한다. 표시 장치의 제조 방법은, 보호 필름에 복수의 절단 홈을 형성하는 단계와, 화소 영역과 패드 영역을 구비한 기판 및 화소 영역을 덮는 박막 봉지층을 포함하는 복수의 표시 모듈이 일체로 형성된 모 기판 상에 보호 필름을 적층하는 단계와, 보호 필름이 적층된 모 기판을 절단하여 복수의 표시 모듈로 분리하는 단계와, 복수의 표시 모듈 각각에서 절단 홈을 따라 보호 필름의 패드 영역을 제거하여 기판의 패드 영역을 노출시키는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치의 제조 방법 {MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY}
본 기재는 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 보호 필름을 구비한 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치에서 기판 위 화소 영역에는 복수의 유기 발광 다이오드가 형성되고, 기판 위 패드 영역에는 각 유기 발광 다이오드와 연결된 복수의 패드 전극이 배치된다. 화소 영역은 박막 봉지층으로 덮여 외부의 수분과 산소로부터 유기 발광 다이오드를 보호한다.
박막 봉지층 형성 후 후속 공정에서 제품을 보호하기 위해 모 기판(mother substrate) 상태의 표시 모듈 위에 보호 필름이 부착된다. 보호 필름이 부착된 모 기판은 셀(cell) 단위로 절단되고, 패드 영역에 대응하는 보호 필름의 패드 영역이 부분 깊이 또는 전체 깊이로 제거되어(패드부 오픈 커팅) 기판의 패드 영역을 노출시킨 후 검사 공정이 진행된다.
패드부 오픈 커팅 공정에서 보호 필름의 절단 깊이에 따라 문제가 발생할 수 있다. 보호 필름의 절단 깊이가 부족하면 보호 필름의 패드 영역이 제대로 분리되지 않고, 기판의 패드 영역 위에 점착제가 잔류하여 후속 공정에서 비전 얼라인(vision align) 불량이 발생할 수 있다. 보호 필름의 절단 깊이가 과도하면 나이프의 충격에 의해 패드 전극들이 단선되는 불량이 발생할 수 있다.
이때 보호 필름과 점착층의 두께는 수십 마이크로미터로 극히 얇기 때문에 보호 필름의 절단 깊이를 적정 수준으로 관리하는데 어려움이 있다.
본 기재는 보호 필름이 모 기판에 부착된 상태에서 패드부 오픈 커팅 공정이 이루어지지 않도록 함으로써 보호 필름의 절단 깊이에 따른 표시 모듈의 불량을 미연에 방지할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 기재의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 보호 필름에 복수의 절단 홈을 형성하는 단계와, 화소 영역과 패드 영역을 구비한 기판 및 화소 영역을 덮는 박막 봉지층을 포함하는 복수의 표시 모듈이 형성된 모 기판 상에 보호 필름을 적층하는 단계와, 적층된 보호 필름 및 모 기판을 절단하여 복수의 표시 모듈로 분리하는 단계와, 복수의 표시 모듈 각각에서 절단 홈을 따라 보호 필름의 패드 영역을 제거하여 기판의 패드 영역을 노출시키는 단계를 포함한다.
절단 홈은 보호 필름 중 표시 모듈의 화소 영역과 패드 영역의 경계에 대응하는 부위에 형성될 수 있다.
절단 홈의 길이는 보호 필름의 폭과 같을 수 있다. 다른 한편으로, 절단 홈의 길이는 보호 필름의 폭보다 작으며, 절단 홈의 양측 단부는 더미 영역을 사이에 두고 보호 필름의 가장자리와 떨어져 위치할 수 있다.
보호 필름은 이형 필름, 하부 점착층, 하부 필름층, 상부 점착층, 및 상부 필름층의 적층 구조로 이루어질 수 있다. 보호 필름은 이형 필름의 제거와 동시에 하부 점착층이 모 기판과 접하도록 모 기판 위에 부착될 수 있다.
절단 홈은 이형 필름과 하부 점착층 및 하부 필름층의 전체와 상부 점착층의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.
모 기판은 가요성 필름으로 형성될 수 있다. 모 기판은 절단 홈과 교차하는 방향을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈이 일 방향을 따라 배열된 복수의 스틱으로 분리되고, 복수의 스틱 각각은 절단 홈과 나란한 방향을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈이 개별로 분리될 수 있다.
표시 장치의 제조 방법은, 기판의 패드 영역을 노출시킨 후 패드 영역을 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
보호 필름은 복수의 절단 홈을 미리 형성한 후 모 기판 위에 적층된다. 따라서 보호 필름의 절단 깊이가 표시 모듈에 직접적인 영향을 미치지 않으므로 패드부 오픈 커팅 공정에 의한 표시 모듈의 불량을 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시한 제1 단계의 보호 필름을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시한 보호 필름의 부분 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 제2 단계의 모 기판을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시한 모 기판에 보호 필름이 적층된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 부분 확대 단면도이다.
도 7과 도 8은 도 1에 도시한 제3 단계의 표시 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시한 표시 모듈의 확대 단면도이다.
도 10은 도 1에 도시한 제4 단계의 표시 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 2에 도시한 보호 필름의 변형예를 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 공정 순서도이다.
도 1을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 보호 필름에 복수의 절단 홈을 형성하는 제1 단계(S10)와, 복수의 표시 모듈을 구비한 모 기판(mother substrate) 상에 보호 필름을 적층하는 제2 단계(S20)와, 모 기판과 보호 필름을 절단하여 복수의 표시 모듈로 분리하는 제3 단계(S30)와, 각각의 표시 모듈에서 보호 필름의 패드 영역을 제거하여 기판의 패드 영역을 노출하는 제4 단계(S40)를 포함한다.
보호 필름은 복수의 절단 홈을 미리 형성한 후 모 기판 위에 적층된다. 즉, 보호 필름은 모 기판과 분리된 상태에서 패드부 오픈 커팅 공정이 이루어진다. 따라서 보호 필름의 절단 깊이가 표시 모듈에 직접적인 영향을 미치지 않으므로 패드부 오픈 커팅 공정에 의한 표시 모듈의 불량을 미연에 방지할 수 있다.
도 2 내지 도 11을 참고하여 표시 장치의 제조 과정을 보다 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1에 도시한 제1 단계의 보호 필름을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시한 보호 필름의 부분 확대 단면도이다.
도 2와 도 3을 참고하면, 제1 단계(S10)에서 보호 필름(10)은 모 기판과 같은 크기로 제작되며, 2개의 필름층(13, 15)과 2개의 점착층(12, 14)이 적층된 구조로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(10)은 하부 점착층(12), 하부 필름층(13), 상부 점착층(14), 및 상부 필름층(15)의 적층 구조로 형성되고, 하부 점착층(12) 아래로 이형 필름(11)이 위치한다.
보호 필름(10) 중 표시 모듈의 화소 영역과 패드 영역의 경계에 대응하는 부위에 복수의 절단 홈(19)이 형성된다. 절단 홈(19)은 프레스형 나이프(도시하지 않음)에 의해 형성될 수 있으며, 이형 필름(11)에서부터 상부 필름층(15)을 향해 형성된다.
즉 보호 필름(10)은 이형 필름(11)이 나이프와 대향하도록 프레스 기기에 장착된 상태에서 일정 깊이로 절단되어 이형 필름(11)으로부터 상부 필름층(15)을 향해 절단 홈(19)을 형성한다.
절단 홈(19)의 깊이는 이형 필름(11), 하부 점착층(12), 및 하부 필름층(13)의 두께를 합한 것보다 크고, 이형 필름(11), 하부 점착층(12), 하부 필름층(13), 및 상부 점착층(14)의 두께를 합한 것보다 작게 설정된다. 따라서 절단 홈(19)은 상부 점착층(14)까지 형성되며, 상부 필름층(15)에는 절단 홈(19)이 닿지 않는다.
절단 홈(19)의 깊이가 작아 하부 필름층(13)을 관통하지 않으면 제4 단계(S40)에서 보호 필름(10)의 패드 영역을 제거할 때 패드 영역이 완전히 제거되지 않는 필링(peeling) 불량이 발생할 수 있다. 한편 절단 홈(19)이 과도한 깊이로 형성되어 상부 필름층(15)까지 닿으면 제1 단계(S10)에서 보호 필름(10)이 완전히 절단되는 불량이 발생할 수 있다.
절단 홈(19)의 길이는 보호 필름(10)의 폭과 같을 수 있다. 즉 보호 필름(10)의 일측 단부에서부터 반대측 단부를 향해 절단 홈(19)이 형성된다. 도 2에서 절단 홈(19)의 길이 방향을 제1 방향(y축 방향)으로 표시하였다. 보호 필름(10)에 절단되는 절단 홈(19)의 개수는 다음에 설명하는 모 기판에서 제1 방향과 교차하는 제2 방향(x축 방향)을 따라 위치하는 표시 모듈의 개수와 동일하다.
도 4는 도 1에 도시한 제2 단계의 모 기판을 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4에 도시한 모 기판에 보호 필름이 적층된 상태를 나타낸 사시도이며, 도 6은 도 5의 부분 확대 단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참고하면, 모 기판(20) 상에 복수의 표시 모듈(30)이 형성된다. 표시 모듈(30)은 화소 영역(31)과 패드 영역(32)을 포함하는 기판(33)(모 기판의 일부)과, 화소 영역(31)을 덮는 박막 봉지층(34)을 포함한다. 화소 영역(31)에는 복수의 유기 발광 다이오드가 위치할 수 있으며, 패드 영역(32)에는 각각의 유기 발광 다이오드와 연결된 패드 전극들이 위치한다.
박막 봉지층(34)은 복수의 유기막과 복수의 무기막이 하나씩 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 박막 봉지층(34)은 화소 영역(31)을 덮어 외부의 수분과 산소로부터 유기 발광 다이오드를 보호한다.
복수의 표시 모듈(30)은 모 기판(20) 상에서 서로간 거리를 두고 제1 방향(y축 방향) 및 제2 방향(x축 방향)을 따라 나란히 위치한다. 모 기판(20)은 쉽게 휘어지는 플라스틱 필름으로 형성되어 표시 모듈(30) 또한 쉽게 휘어지는 특성을 가질 수 있다.
보호 필름(10) 최하층의 이형 필름(11)을 제거함과 동시에 보호 필름(10)을 모 기판(20) 위에 적층하여 모 기판(20) 위에 보호 필름(10)을 붙인다. 이때 보호 필름(10)은 절단 홈(19)이 표시 모듈(30)을 향하도록 배치된다. 따라서 보호 필름(10)을 모 기판(20) 위에 적층한 상태에서 보호 필름(10)의 절단 홈(19)은 보호 필름(10)의 바깥면이 아닌 보호 필름(10)의 안쪽면에 위치한다.
보호 필름(10)은 표시 모듈(30)의 표시면 측에 부착되어 박막 봉지층(34) 형성 이후부터 광학 부재(예를 들어 편광판) 부착 이전 단계까지 후속 공정에서 표시 모듈(30)을 덮어 보호하는 역할을 한다. 도 5에 나타낸 표시 모듈(30)은 박막 봉지층(34)을 투과해 빛을 방출하는 전면 발광형이다.
도 7과 도 8은 도 1에 도시한 제3 단계의 표시 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시한 표시 모듈의 확대 단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참고하면, 제3 단계(S30)에서 모 기판(20)과 보호 필름(10)은 셀 단위로 절단되어 복수의 표시 모듈(30)로 분리된다. 우선 모 기판(20)과 보호 필름(10)은 절단 홈(19)과 교차하는 제2 방향(x축 방향)을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈(30)이 제2 방향을 따라 배열된 스틱(21)으로 분리(도 7 참조)된다. 그리고 각각의 스틱(21)은 제1 방향(y축 방향)을 따라 절단되어 복수의 표시 모듈(30)이 개별로 분리된다(도 8 참조).
도 10은 도 1에 도시한 제4 단계의 표시 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 10을 참고하면, 각각의 표시 모듈(30)에서 보호 필름(10)의 패드 영역과 함께 상부 점착층(14)과 상부 필름층(15)이 제거되어 기판(33) 상의 패드 영역(32)이 노출되고, 이후 패드부 검사가 이루어진다. 보호 필름(10)의 패드 영역은 절단 홈(19)을 따라 쉽게 제거되며, 기판(33)의 패드 영역(32) 위에 점착제가 남지 않는다.
전술한 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 보호 필름(10)이 모 기판(20) 위에 적층된 상태에서 보호 필름(10)의 패드부 오픈 커팅 공정이 실시되지 않고 보호 필름(10)이 모 기판(20)에 적층되기 전 패드부 오픈 커팅이 먼저 이루어진다. 따라서 보호 필름(10)의 절단 깊이가 표시 모듈(30)에 직접적인 영향을 미치지 않으므로 패드부 오픈 커팅 공정에 의한 표시 모듈(30)의 불량을 미연에 방지할 수 있다.
즉, 종래에는 보호 필름이 모 기판 위에 적층된 상태에서 패드부 오픈 커팅 공정이 이루어지므로, 절단 깊이 부족시 보호 필름의 패드 영역이 제거되지 않거나 점착제가 잔류하는 불량이 발생할 수 있고, 절단 깊이가 과도하면 패드 전극들이 단선되는 문제가 발생할 수 있다.
그러나 본 실시예의 제조 방법에서는 보호 필름(10)의 패드 영역 제거 불량과 패드 전극들의 단선 문제를 효과적으로 방지할 수 있다. 도 10에 도시한 하부 점착층(12)과 하부 필름층(13)은 박막 봉지층(34) 위에 광학 부재(예를 들어 편광판)가 부착되기 전까지 존재하여 각종 검사 및 이송 과정에서 표시 모듈(30)을 보호한다.
도 11은 도 2에 도시한 보호 필름의 변형예를 나타낸 사시도이다.
도 11을 참고하면, 제1 단계(S10)에서 보호 필름(10)에 복수의 절단 홈(191)을 형성할 때 절단 홈(191)의 길이는 보호 필름(10)의 폭보다 작을 수 있다. 즉 절단 홈(191)의 양측 단부는 더미 영역(192)을 사이에 두고 보호 필름(10)의 가장자리와 떨어져 위치한다.
이 경우 이형 필름(11)(도 3 참조)을 제거하면서 보호 필름(10)을 모 기판(20)(도 4 참조) 상에 부착할 때 이형 필름(11)이 개별로 분리되지 않고 하나의 몸체를 유지하므로 이형 필름(11)의 제거를 보다 용이하게 할 수 있다. 또한, 모 기판(20) 위에 보호 필름(10)을 부착하는 과정에서 전반적인 이송 및 정렬을 보다 용이하게 수행할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10: 보호 필름 11: 이형 필름
12: 하부 점착층 13: 하부 필름층
14: 상부 점착층 15: 상부 필름층
19: 절단 홈 20: 모 기판
30: 표시 모듈 31: 화소 영역
32: 패드 영역 33: 기판
34: 박막 봉지층

Claims (10)

  1. 보호 필름에 복수의 절단 홈을 형성하는 단계;
    화소 영역과 패드 영역을 구비한 기판 및 상기 화소 영역을 덮는 박막 봉지층을 포함하는 복수의 표시 모듈이 형성된 모 기판 상에 상기 보호 필름을 적층하는 단계;
    적층된 상기 보호 필름 및 상기 모 기판을 절단하여 복수의 표시 모듈로 분리하는 단계; 및
    상기 복수의 표시 모듈 각각에서 상기 절단 홈을 따라 상기 보호 필름의 패드 영역을 제거하여 상기 기판의 패드 영역을 노출시키는 단계를 포함하고,
    상기 보호 필름은 이형 필름, 하부 점착층, 하부 필름층, 상부 점착층, 및 상부 필름층의 적층 구조로 이루어지며,
    상기 보호 필름은 상기 이형 필름의 제거와 동시에 상기 하부 점착층이 상기 모 기판과 접하도록 상기 모 기판 위에 부착되는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절단 홈은 상기 보호 필름 중 상기 표시 모듈의 화소 영역과 패드 영역의 경계에 대응하는 부위에 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절단 홈의 길이는 상기 보호 필름의 폭과 동일한 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 절단 홈의 길이는 상기 보호 필름의 폭보다 작으며,
    상기 절단 홈의 양측 단부는 더미 영역을 사이에 두고 상기 보호 필름의 가장자리와 떨어져 위치하는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절단 홈은 상기 이형 필름과 상기 하부 점착층 및 상기 하부 필름층의 전체와 상기 상부 점착층의 일부를 관통하도록 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 모 기판은 가요성 필름으로 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 모 기판은 상기 절단 홈과 교차하는 방향을 따라 절단되어 상기 복수의 표시 모듈이 일 방향을 따라 배열된 복수의 스틱으로 분리되고,
    상기 복수의 스틱 각각은 상기 절단 홈과 나란한 방향을 따라 절단되어 상기 복수의 표시 모듈이 개별로 분리되는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 패드 영역을 노출시킨 후 상기 패드 영역을 검사하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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