JP6277357B2 - 接合体の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は接合体の製造方法に関し、特にシート材を用いて接合体を製造する方法に関する。
従来、２つの基材を樹脂材を介して接合してなる接合体がある。２つの基材としては、例えば複数の有機ＥＬ素子が形成されたＥＬ基板と、複数のカラーフィルタ層が形成されたＣＦ基板とが挙げられる。ＥＬ基板とＣＦ基板とを樹脂材を介して接合することで、有機ＥＬ表示パネルが製造される（特許文献１参照）。
特開２００７−２００５９１号公報
ところで、上記のように基板同士を樹脂材を介して接合する接合方法において、未硬化樹脂材のハンドリング性を考慮し、例えば一対のセパレータ層（フィルム層）の間にシート状の未硬化樹脂材を配してなるシート材が用いられる方法も提案されている。
しかしながら、所望の形状の未硬化樹脂材を、対象となる基板上の所望の位置に配置し、対応する基板を貼り合せる一連の工法では、配置精度が低下しうる課題がある。
本発明の一態様に係る接合体の製造方法は、上記課題に鑑みてなされたものであり、第１基材を損傷させることなく、第１基材の所望の位置に樹脂材を配設することによって、良好な接合体の製造を期待できる接合体の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る接合体の製造方法は、セパレータ層と未硬化樹脂材とを積層してなるシート材を用い、第１基材の第１領域と、前記第１領域を取り囲む周縁部と、前記周縁部よりも外側の第２領域とを前記未硬化樹脂材で被覆するように、前記第１基材に前記シート材を密着させるシート材密着ステップと、前記未硬化樹脂材の前記周縁部を被覆する部分を硬化させて封止樹脂硬化部を形成する周縁部硬化ステップと、前記周縁部硬化ステップ後に、前記セパレータ層とともに、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分を一の方向に沿って前記第２領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離する剥離ステップと、前記剥離ステップ後、前記第１基材に対し、前記封止樹脂硬化部及び前記未硬化樹脂材の前記第１領域を被覆する部分とを介して第２基材を対向配置させ、前記未硬化樹脂材を硬化させて前記第１基材及び前記第２基材とを接合する接合ステップとを含むものとする。
本発明の一態様に係る接合体の製造方法では、第１基材の第１領域とこれを取り囲む周縁部を未硬化樹脂材で被覆した後、第１領域を取り囲む周縁部を被覆する未硬化樹脂材の部分を硬化させて封止樹脂硬化部を形成する。このため、従来のように未硬化樹脂材をレーザで切断する工程が不要であり、未硬化樹脂材を切断する際に第１基材を傷付けるのを回避できる。
また剥離ステップでは、セパレータ層とともに未硬化樹脂材を、一の方向に沿って第１領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離することにより、封止樹脂硬化部より外側領域の未硬化樹脂材の部分を、セパレータ層の動きと追随させて第１基材表面から剥離させる。
ここで、封止樹脂硬化部は一定の硬さを有しており、また基板との密着性が向上しているため、封止樹脂硬化部より外側領域の未硬化樹脂材の部分に比べてセパレータ層の動きに対する追随性が低い。従ってシート材とともに、封止樹脂硬化部より外側領域の未硬化樹脂材の部分を第１基材側より剥離させる際、封止樹脂硬化部はセパレータ層とともに剥離しにくく、第１基材側に密着して保つことができる。
剥離ステップでは、このような封止樹脂硬化部と、封止樹脂硬化部より外側領域の未硬化樹脂材の部分との特性の違いを利用し、セパレータ層とともに未硬化樹脂材を一の方向に沿って第１領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離することで、封止樹脂硬化部及び封止樹脂硬化部より内側領域の未硬化樹脂材を第１基材に密着させたまま、封止樹脂硬化部より外側領域の未硬化樹脂材の部分を選択的に剥離できる。
従って本発明の一態様に係る接合体の製造方法によれば、第１基材を傷付けずに第１基板上の所望の位置に封止樹脂材を配設可能であるため、良好な接合体の製造方法を提供することができる。
実施の形態１の有機ＥＬ表示パネルの正面図である。 実施の形態１の有機ＥＬ表示パネルの断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施の形態１の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施の形態１のＣＦ基板の製造ステップを示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す斜視図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施の形態１の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す斜視図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施の形態１の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施の形態２の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す斜視図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施の形態２の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施の形態２の有機ＥＬ表示パネルの製造ステップを示す断面図である。 周縁部硬化ステップ実施直後の未硬化封止樹脂材及び封止樹脂硬化部の様子を示す写真である。 剥離ステップ直後の未硬化封止樹脂材及び封止樹脂硬化部の様子を示す写真である。 （ａ）〜（ｃ）は、周縁部硬化ステップにおけるレーザ光軌跡の変形例を示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は、従来の接合体の製造ステップを示す斜視図である。 （ａ）、（ｂ）は、従来の接合体の製造ステップを示す断面図である。
＜発明の態様＞
本発明の一態様に係る接合体の製造方法は、セパレータ層と未硬化樹脂材とを積層してなるシート材を用い、第１基材の第１領域と、前記第１領域を取り囲む周縁部と、前記周縁部よりも外側の第２領域とを前記未硬化樹脂材で被覆するように、前記第１基材に前記シート材を密着させるシート材密着ステップと、前記未硬化樹脂材の前記周縁部を被覆する部分を硬化させて封止樹脂硬化部を形成する周縁部硬化ステップと、前記周縁部硬化ステップ後に、前記セパレータ層とともに、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分を一の方向に沿って前記第２領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離する剥離ステップと、前記剥離ステップ後、前記第１基材に対し、前記封止樹脂硬化部及び前記未硬化樹脂材の前記第１領域を被覆する部分とを介して第２基材を対向配置させ、前記未硬化樹脂材を硬化させて前記第１基材及び前記第２基材とを接合する接合ステップとを含むものとする。
尚、「硬化させて」とは、未硬化樹脂材の硬度に比較して硬度を高めることを意味し、完全に未硬化樹脂材を固形化する意味に限定されない。
ここで本発明の別の態様として、前記剥離ステップの際、前記封止樹脂硬化部と前記第１基材との密着性を、前記第２領域を被覆する前記未硬化樹脂材と前記第１基材との密着性よりも高くすることもできる。
また本発明の別の態様として、前記未硬化樹脂材は熱硬化性樹脂材を含み、前記周縁部硬化ステップは、前記未硬化樹脂材の前記周縁部を被覆する部分を加熱処理して実施することもできる。
また本発明の別の態様として、前記未硬化樹脂材はエネルギー線硬化性樹脂材を含み、前記周縁部硬化ステップは、前記未硬化樹脂材の前記周縁部を被覆する部分にエネルギー線を照射して実施することもできる。
また本発明の別の態様として、前記エネルギー線をレーザまたは紫外線とすることもできる。
また本発明の別の態様として、前記接合ステップ後における前記封止樹脂硬化部の重合度を、前記第１領域を被覆する硬化後の封止樹脂材の重合度よりも高くすることもできる。
また本発明の別の態様として、前記剥離ステップは、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分を、前記一の方向に前記セパレータ層とともに捲り上げて実施することもできる。
また本発明の別の態様として、前記周縁部硬化ステップでは、前記セパレータ層を介して前記未硬化樹脂材に前記レーザ光を照射することで前記封止樹脂硬化部を形成するとともに、前記セパレータ層の前記封止樹脂硬化部を被覆する部分を前記レーザ光で切断し、前記剥離ステップでは、前記第２領域に対応する前記切断された前記セパレータ層を、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分とともに前記剥離することもできる。
また本発明の別の態様として前記剥離ステップでは、前記レーザ光を照射後、前記セパレータ層の前記第２領域に対応する部分を剥離するセパレータ層剥離ステップと、セパレータ層剥離ステップ後、前記セパレータ層の前記第１領域に対応する部分と、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分とにわたって剥離用テープを密着させるテープ密着ステップと、前記テープ密着ステップ後、前記剥離用テープとともに、前記セパレータ層の前記第１領域に対応する部分と、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分とを、前記一の方向に沿って前記第２領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離するテープ剥離ステップとを経ることもできる。
また本発明の別の態様として、前記第１領域と対向する前記第２基材の領域には、複数の発光素子を形成することもできる。
また本発明の別の態様として、前記第１領域には複数のカラーフィルタ層を形成することもできる。
また本発明の別の態様として、前記第１基材は帯状体であり、前記第１基材の長手方向に沿って複数の前記第１領域を存在させることもできる。
また、本発明の一態様である接合体は、第１基材と、前記第１基材の第１領域を覆うように配設された第１封止樹脂層と、前記第１領域を取り囲む周縁部を被覆し且つ前記第１封止樹脂層と連続するように配設された、前記第１封止樹脂層と同一材料からなる第２封止樹脂層と、前記第１基材に対し、前記第１封止樹脂層及び前記第２封止樹脂層を介して接合された第２基材とを有し、前記第２封止樹脂層の平均膜厚が、前記第１封止樹脂層の最大膜厚よりも薄い構成を有する。
ここで本発明の別の態様として、前記第１基材は板状体であり、前記第１領域には複数の発光素子を形成することもできる。
また本発明の別の態様として、前記第２基材は板状体であり、前記第１基材の前記第１領域と対向する前記第２基材の領域には、前記各発光素子の各形成位置に合わせて複数のカラーフィルタ層が形成されている構成とすることもできる。
また本発明の別の態様として、前記第２封止樹脂層の重合度が前記第１封止樹脂層の重合度よりも高い構成とすることもできる。
＜発明に至った経緯＞
接合体の製造工程において、未硬化封止樹脂材のハンドリング性を考慮し、例えば、一対のセパレータ層（フィルム層）の間にシート状の未硬化封止樹脂材を配してなるシート材が用いられる。
シート材を用いた接合体の製造方法について、製造ステップを示す斜視図（図１５）及び断面図（図１６）を用いて例示する。
まず図１５（ａ）のように、一対のセパレータ層（第１セパレータ層１４０Ａ及び第２セパレータ層１４０Ｂ）の間にシート状の未硬化封止樹脂材１４０を配してなるシート材４０を用意する。未硬化封止樹脂材１４０としては例えば紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられる。
第２セパレータ層１４０Ｂを剥離し、外部露出した未硬化封止樹脂材１４０の面を反転させ、第１基材２０Ｘの表面に密着させる。
次に図１５（ｂ）及び図１６（ａ）のように、第１セパレータ層１４０Ａの外側からレーザ照射を行い、第１セパレータ層１４０Ａと未硬化封止樹脂材１４０とを同時に切断する。図１５（ｂ）及び図１６（ａ）において、１４２Ｘはレーザ光線の軌跡（切断領域）を示す。レーザ照射により、レーザ光軌跡１４２Ｘの内側には残留封止樹脂材１４１と内側第１セパレータ層１４４Ａが形成され、レーザ光軌跡１４２Ｘの外側には不要封止樹脂材１４３と外側第１セパレータ層１４３Ａが形成される（図１６（ａ））。
次に、外側第１セパレータ層１４３Ａを除去し、内側第１セパレータ層１４４Ａと不要封止樹脂材１４３の表面にわたって剥離用テープ１４５を一様に貼着する。そして図１５（ｃ）、図１６（ｂ）のように、Ｘ方向に沿った第１基材２０Ｘの一端から他端に向けて、剥離用テープ１４５を不要封止樹脂材１４３と内側第１セパレータ層１４４Ａとともに、第１基材２０Ｘ側より剥離する。これにより、第１基材２０Ｘ上には残留封止樹脂材１４１のみが残留する。
続いて第１基材２０Ｘに対し、残留封止樹脂材１４１を介して不図示の第２基材を対向配置させる。その後に加熱処理等を行い、残留封止樹脂材１４１を硬化させて樹脂封止層を形成し、接合体を得る。
ここで接合体の製造方法では、不要封止樹脂材１４３をレーザ光Ｌ３で切断する際、図１６（ａ）のように残留封止樹脂材１４１と不要封止樹脂材１４３との界面に存在する切断領域（レーザ光軌跡１４２Ｘ）において、レーザ光Ｌ３が第１基材２０Ｘの表面に照射され、第１基材２０Ｘが損傷することがある。図１６（ａ）では、レーザ光Ｌ３が第１基材２０Ｘの表面に照射されて溝状の傷が形成された様子を示す。
このように傷を生じた第１基材２０Ｘを用いて接合体を構成すれば、傷周縁部分で強度不足を招き、接合体の使用時に割れたり破壊する等の問題を生じうる。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、以下に示す各実施の形態のように、第１基材が損傷するのを防止しつつ、第１基材の所望の位置に封止樹脂材を配設することによって良好な接合体の製造を期待できる接合体の製造方法を提供するものである。
＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１における接合体である、有機ＥＬ表示パネル１００について説明する。
（有機ＥＬ表示パネル１００）
図１は、有機ＥＬ表示パネル１００（以下、単に「パネル１００」と称する。）の１画素周辺を含む部分を示す正面図（ＸＹ正面図）である。
図２は、図１のＷ１−Ｗ２矢視断面図（ＸＺ断面図）である。
パネル１００は図１に示すように、全体として矩形状主面を持つディスプレイである。パネル１００は全体構造としては図２に示すように、第１基材（ＥＬ基板１０）と、第２基材（ＣＦ基板２０）と、樹脂封止層１４と、封止樹脂硬化部１５とを有し、ＥＬ基板１０が樹脂封止層１４及び封止樹脂硬化部１５を介してＣＦ基板２０と接合された接合体構造を有している。図１では、ＣＦ基板２０を紙面手前側、ＥＬ基板１０を紙面奥側にそれぞれ配置したパネル１００の様子を示す。
［ＥＬ基板１０］
ＥＬ基板１０は図１に示すように、画面表示を行う発光領域Ａ１と、発光領域Ａを取り囲む周縁部Ａ６と、周縁部Ａ６よりも外側の外縁領域Ａ２とを有する。
発光領域Ａ１には、図２に示すように、隔壁（バンク）４と、赤（Ｒ）色、青（Ｂ）色、緑（Ｇ）色の各発光色に対応する有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂとが配設される。隣接する隔壁（バンク）４の間の開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対応して、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００ＢがＸ方向に沿って繰り返し配設される。パネル１００では有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの各々がサブピクセルを構成する。そして、隣接する３つの有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂが１組となり、１画素（ピクセル）を構成する。
有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、ＴＦＴ基板１（以下、単に「基板１」と記載する。）と、その上面に順に積層された陽極２と、ホール注入層３と、有機発光層５と、電子輸送層６と、陰極７とを有する。
陽極２及び有機発光層５は、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ毎に個別に形成される。ホール注入層３、電子輸送層６、陰極７は基板１の基板の平面全体にわたり一様に形成される。ここでは陽極２を可視光反射材料で構成し、陰極７を可視光透過材料で構成することで、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをトップエミッション型としているが、基板１及び陽極２を可視光透過材料で構成し、陰極７を可視光反射材料で構成することで、ボトムエミッション型とすることもできる。
尚、発光領域Ａ１にはＸ方向に沿って、例えば１画素毎や数画素毎にバスバー（補助配線）領域を設けることもある。
［ＣＦ基板２０］
ＣＦ基板２０は図１に示すように、ＥＬ基板１０の発光領域Ａ１と対向する第１領域Ａ３と、第１領域Ａ３を取り囲みＥＬ基板１０の周縁部Ａ６と対向する周縁部Ａ４と、周縁部Ａ４よりも外側でＥＬ基板１０の外縁領域Ａ２と対向する第２領域Ａ５とを有する。
ＣＦ基板２０は図２に示すように、ベース基板１１と、その上面にＥＬ基板１０の隔壁４の位置に対応して形成されたブラックマトリクス（ＢＭ）１２と、ＥＬ基板１０有機発光層５の位置に対応して設けられたカラーフィルタ（ＣＦ）層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂとを有する。ブラックマトリクス１２とカラーフィルタ層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂは、第１領域Ａ３に形成されている。
［樹脂封止層１４及び封止樹脂硬化部１５］
樹脂封止層１４は、ＥＬ基板１０の表示領域Ａ１とＣＦ基板２０の第１領域Ａ３をそれぞれ被覆し、各領域Ａ１、Ａ３間を密に封止する封止層として形成される。樹脂封止層１４は、例えば紫外線硬化性樹脂等のエネルギー線硬化性樹脂、または熱硬化性樹脂で構成される。
封止樹脂硬化部１５は、ＥＬ基板１０の周縁部Ａ６とＣＦ基板２０の周縁部Ａ４をそれぞれ被覆し、各領域Ａ６、Ａ４間を密に封止している。封止樹脂硬化部１５は樹脂封止層１４と同じ材料（図５の未硬化封止樹脂材１４０）を用いてなり、樹脂封止層１４よりも高い重合度を持ち、多くの架橋構造を有していたり、熱により分子間距離が縮まり硬さが増している。
ここでパネル１００の特徴として、Ｚ方向に沿った封止樹脂硬化部１５の平均高さｈ２が、同方向に沿った樹脂封止層１４の最大高さｈ１よりも若干低くなっている。これは封止樹脂硬化部１５における架橋反応が樹脂封止層１４よりも進行し、モノマー結合や熱による分子間の縮まりによって体積収縮を生じているためである。
（パネル１００の製造方法）
次に、パネル１００の製造方法を、製造ステップの断面図（図３、図４、図７）、製造ステップの斜視図（図５、図６）に従って説明する。
製造ステップの全体的な流れとして、まずＥＬ基板１０、ＣＦ基板２０をそれぞれ作製する。その後、樹脂封止材付ＣＦ基板３０（図６（ａ）参照）を作製し、樹脂封止材付ＣＦ基板３０にＥＬ基板１０を接合してパネル１００を作製する。
［ＥＬ基板１０の作製］
まず、基板１の所定領域（表示領域Ａ１）上に、スパッタリング法や真空蒸着法に基づいてＡｇ材料等からなる金属薄膜を成膜する。これをフォトリソグラフィー法でパターニングすることにより、基板１上に所定間隔ごとに陽極２を形成する。
続いて陽極２を形成した表示領域Ａ１の全体にわたり、スパッタリング法等に基づき、遷移金属薄膜を形成する。その後、遷移金属薄膜を酸化することでホール注入層３を成膜する。
その後、基板１のホール注入層３の表面に対し、スピンコート法等に基づき、隔壁材料層を配設する。次に隔壁材料層の上に、例えば紫外線硬化性樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック系フェノール樹脂等の感光性レジスト層を一様に配設する。フォトリソグラフィー法に基づき、パターンマスクを介して露光処理を行い、隔壁材料層を部分的に硬化させる。次に隔壁材料層に対して現像処理、ベーク処理を順次実施することで、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂを存在させつつ、隔壁４、４Ａを形成する（図３（ａ））。
次に、有機発光材料と溶媒を含むインクを調製し、隣接する隔壁４、４Ａ間の各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対し、インクジェット法に基づくウエットプロセスでインクを塗布する。インクの溶媒を蒸発させて有機発光層５を形成する（図３（ｂ））。
次に、真空蒸着法等に基づき、有機発光層５及び隔壁４、４Ａにわたり、電子輸送層６を形成する（図３（ｃ））。また、同様の手順で真空蒸着法等に基づき、電子輸送層６の上に陰極７を形成する（図３（ｄ））。
以上でＥＬ基板１０が完成する。
［ＣＦ基板２０の作製］
ガラス材料を用いてベース基板１１を作製する。ベース基板１１の表面における所定領域（第１領域Ａ３）に、黒色顔料を含む紫外線熱硬化性樹脂材料を塗布する。フォトリソグラフィー法に基づきパターニングを行い、ブラックマトリクス１２を形成する（図４（ａ））。このときブラックマトリクス１２は、ＥＬ基板１０の隔壁４の位置に合わせて配置する。
次に、隣接するブラックマトリクス１２の間に、ＥＬ基板１０の開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂの各位置に合わせ、ＲＧＢいずれかの色のカラーフィルタ材料を含むインクを塗布する。インク中の溶媒を蒸発させると、カラーフィルタ層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂが形成される（図４（ｂ））。
以上でＣＦ基板２０が完成する。
［樹脂封止材付ＣＦ基板３０の作製］
次にＣＦ基板２０を用い、以下の準備ステップ、シート材密着ステップ、周縁部硬化ステップ、剥離ステップ、接合ステップを順に経ることで樹脂封止材付ＣＦ基板３０を作製する。
（準備ステップ）
図５（ａ）に示すように、第１セパレータ層（厚手の樹脂フィルム層）１４０Ａ及び第２セパレータ層（薄手の樹脂フィルム層）１４０Ｂの間に、シート状の未硬化封止樹脂材１４０を配してなるシート材４０を用意する。未硬化封止樹脂材１４０は、エネルギー線硬化性樹脂である紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を含むように構成することができる。
（シート材密着ステップ）
シート材４０の第２セパレータ層１４０Ｂを剥離し、露出した未硬化封止樹脂材１４０の表面を反転させて、ブラックマトリクス１２及びカラーフィルタ層が形成されたＣＦ基板２０の表面に対して一様に密着させる（図５（ａ））。これにより第１領域Ａ３と、これを取り囲む周縁部Ａ４、及び周縁部Ａ４の外側領域である第２領域Ａ５とを一様に未硬化封止樹脂材１４０で被覆する。なお図５（ａ）では未硬化封止樹脂材１４０及び第１セパレータ層１４０Ａを反転させているが、未硬化封止樹脂材１４０が相当に柔らかい場合にはＣＦ基板２０を反転させて未硬化封止樹脂材１４０に密着させてもよい。
（周縁部硬化ステップ）
次に、未硬化封止樹脂材１４０に対して部分的にエネルギー線を照射し、封止樹脂硬化部１５を形成する。
ここで実施の形態１の特徴として、未硬化封止樹脂材１４０を硬化可能な程度のレーザ出力であり且つ第１セパレータ層１４０Ａ及びＣＦ基板２０が損傷されない低強度のレーザ出力に調節する。また、レーザ光の照射範囲は周縁部Ａ４を被覆する未硬化封止樹脂材１４０のみを硬化可能な範囲に調節する。このレーザ出力の設定例として、例えば、第１セパレータの厚みが５０ｕｍ、封止樹脂材の厚みが２０〜３０ｕｍのシート材に対してＣＯ2レーザ光を用いる場合、レーザのエネルギー密度を１５ｍＪ／ｃｍ2以上２５ｍＪ／ｃｍ2以下の範囲に設定する。このレーザ出力値は従来、未硬化封止樹脂材と第１セパレータ層とを同時に切断する場合（図１５（ｂ）参照）のレーザ出力値（一例として４０ｍＪ／ｃｍ2以上６５ｍＪ／ｃｍ2以下の範囲）に比べて格段に低いものである。
ここで未硬化封止樹脂材１４０としては、例えばエネルギー線硬化性樹脂である紫外線硬化性樹脂を用いてもよい。この紫外線硬化性樹脂は、一例としてＣＯ2レーザ光（波長のピーク：１０．６μｍ）の波長域の光を吸収する。この紫外線硬化性樹脂を用いれば、照射されたＣＯ2レーザ光から吸収した光によって生じる熱で一度溶融し、基板表面の微細な凹凸に入り込む。さらに加わる熱により分子間距離が縮まり、硬さが増すことで、紫外線硬化樹脂と基板との密着性が向上することが推察される。すなわち、基板との密着性が向上するとともに、熱により紫外線硬化性樹脂の分子間距離が縮まって体積収縮して硬化するものと推察される。
その後は図５（ｂ）及び図７（ａ）に示すように、第１セパレータ層１４０Ａの外側よりレーザ照射装置の加工ヘッド２００から周縁部Ａ４に対応する位置にレーザ光Ｌ１を照射する。これにより周縁部硬化ステップがなされ、レーザ光Ｌ１の照射位置が周縁部Ａ４に沿うように加工ヘッド２００を移動させることで、レーザ光軌跡１４１Ａ直下の未硬化封止樹脂材１４０に含まれる有機分子（モノマー）がレーザ光のエネルギーを受けて重合反応を生じ、互いに重合して三次元構造をなして硬化したり、熱により体積収縮により硬くなる。これにより周縁部Ａ４を被覆する未硬化封止樹脂材１４０がアニーリングされ、封止樹脂硬化部１４２が形成される。
尚、未硬化封止樹脂材１４０が紫外線硬化樹脂を含んで構成される場合は、未硬化封止樹脂材１４０に対して部分的に紫外線を照射する方法でも、封止樹脂硬化部１４２を形成することができる。
また、周縁部硬化ステップにおいて封止樹脂硬化部１４２は完全に硬化させる必要はなく、未硬化封止樹脂材１４０の硬度に比べて高い硬度を有する程度に硬化していれば良い。
（剥離ステップ）
周縁部硬化ステップ後は図５（ｃ）及び図７（ｂ）に示すように、第２領域Ａ５を被覆する不要封止樹脂材１４３を、一の方向（ここではＸ方向）に沿って、第１セパレータ層１４０Ａとともに第２領域Ａ５の一方の端部側から他方の端部側（ここでは紙面左側から右側）に向けて剥離する。尚、ここで言う「一の方向」とはＸ方向に限定されないが、ＸＹ平面に沿ったいずれかの方向であることが望ましい。
ここで、封止樹脂硬化部１５では、樹脂封止材と基板の密着性が向上した状態で硬化しているため、未硬化の不要封止樹脂材１４３に比べると、剥離時の第１セパレータ層１４０Ａの動きに対する追随性が低い。よって図７（ｂ）に示すように、第１セパレータ層１４０ＡをＣＦ基板２０側から剥離する際、不要封止樹脂材１４３は第１セパレータ層１４０Ａの動きに追随してＣＦ基板２０より剥離できる。一方、封止樹脂硬化部１５は第１セパレータ層１４０Ａの動きに追随せず、不要封止樹脂材１４３との界面において不要封止樹脂材１４３と分離し、ＣＦ基板２０に密着したままで残留する。
さらに、Ｘ方向に沿って第１セパレータ層１４０Ａ及び不要封止樹脂材１４３を剥離していけば、封止樹脂硬化部１５が保護壁の役目を果たすことで、封止樹脂硬化部１５で取り囲まれた残留封止樹脂材１４１はＣＦ基板２０に密着したままで残留する。
実施の形態１ではこのような周縁部硬化ステップ及び剥離ステップを実施することで、未硬化封止樹脂材の切断に伴ってＣＦ基板２０の表面が損傷する問題（図１６参照）を回避し、適切に所望の未硬化封止樹脂材（残留封止樹脂材１４１）をＣＦ基板２０上に配設することができる。
剥離ステップを終了すると、図６（ａ）に示す樹脂封止材付ＣＦ基板３０が得られる。
なお、樹脂封止材付ＣＦ基板３０では、封止樹脂硬化部１５が残留封止樹脂材１４１を取り囲むように存在することによって、残留封止樹脂材１４１が振動等で不要な部分に付着したり、周辺に飛沫となって飛び散る問題が抑制され、樹脂封止材付ＣＦ基板３０の取り扱いが比較的容易になる等の効果も期待できる。
ここで図１２は、シート材の第２セパレータ層を剥離後、第１基材（ガラス基板）に未硬化封止樹脂材を密着させ、画素内領域（第１領域Ａ３）と画素外領域（第２領域）との間の未硬化封止樹脂材に対して硬化処理を行った後の様子を示す写真である。この写真では観察用に第１セパレータ層を剥離した。画素内領域（第１領域Ａ３）と画素外領域（第２領域）との間に色の異なる境界領域が形成されているのが確認でき、この境界領域が封止樹脂硬化部であると推測できる。封止樹脂硬化部では、硬化処理時の加熱により分子間距離が縮小し、または重合反応が進行していると思われる。尚、紫外線硬化性樹脂を含んで構成される未硬化封止樹脂材を用いた場合も、紫外線照射による硬化処理を行うことで、図１２と同様に封止樹脂硬化部を形成することもできる。
次に示す図１３は、図１２の構成より第１セパレータ層を剥離した様子を示す写真である。図中、右側がガラス基板であり、左側が第１セパレータ層を剥離して露出した未硬化封止樹脂材である。当図に示されるガラス基板は、第１セパレータ層の剥離とともに画素内領域（第１領域Ａ３）の不要封止樹脂材が剥離された結果、露出したものである。尚、黒く見える筋は、未硬化封止樹脂材の厚み部分である。つまり、この黒く見える筋は、未硬化封止樹脂材の破断面であり、その形状は平坦ではなく、凹凸を有している。
［接合ステップ］
次に図６（ａ）に示すように、樹脂封止材付ＣＦ基板３０の上面に対し、ＥＬ基板１０を、残留封止樹脂材１４１に表示領域Ａ１が対向し、封止樹脂硬化部１５に周縁部Ａ６が対向するように配置する。その後、ＥＬ基板１０の陰極７側の面を残留封止樹脂材１４１に接触させる。これにより表示領域Ａ１を残留封止樹脂材１４１で被覆し、周縁部Ａ６を封止樹脂硬化部１５で被覆する。
その後、ＣＦ基板２０側より加熱処理または紫外線照射処理を実施することで残留封止樹脂材１４１を本硬化させ、樹脂封止層１４を形成する。
このとき、封止樹脂硬化部１５が一定の硬さを有することによりスペーサの役目を果たすため、残留封止樹脂材１４１を加熱処理で本硬化させる際、残留封止樹脂材１４１が軟化しても、ＥＬ基板１０及びＣＦ基板２０との距離を適切に保つことができる。また、接合ステップを減圧チャンバー内等で実施する際は、真空引きにより残留封止樹脂材１４１が流動するのを防ぐこともできる。
尚、加熱処理または紫外線照射処理によって、封止樹脂硬化部１４２もさらに硬化が進行し、封止樹脂硬化部１５となる（図６（ｂ））。
以上でパネル１００が完成する。
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２について、実施の形態１との差異を中心に説明する。
実施の形態１との主な違いは、周縁部硬化ステップで第１セパレータ層１４０Ａのみをレーザ光で切断し、外側第１セパレータ層１４３Ａを剥離用テープ１４５を用いて不要封止樹脂材１４３とともに剥離する点にある。
［シート材密着ステップ］
図５（ａ）と同様にシート材４０の第２セパレータ層１４０Ｂを剥離し、未硬化封止樹脂材１４０をＣＦ基板２０に対して一様に密着させる（図８（ａ））。
［周縁部硬化ステップ］
レーザ照射装置のレーザ出力を、第１セパレータ層１４０Ａを切断し且つ周縁部Ａ４を被覆する未硬化封止樹脂材１４０を硬化できる低出力に設定する。このレーザ出力の設定例として、例えば、第１セパレーターの厚みが５０ｕｍ、封止樹脂材の厚みが２０〜３０ｕｍのシート材に対してＣＯ2レーザー光を用いる場合、エネルギー密度を２５ｍＪ／ｃｍ2以上４０ｍＪ／ｃｍ2以下の範囲に設定する。
レーザ出力設定後、第１セパレータ層１４０Ａの外側より周縁部Ａ４に沿って加工ヘッド２００を動かし、加工ヘッド２００よりレーザ光を照射する。このとき図８（ｂ）及び図１０（ａ）に示すように、レーザ光軌跡１４２Ａに沿ってレーザ光で第１セパレータ層１４０Ａを切断するとともに周縁部Ａ４を被覆する未硬化封止樹脂材１４０を硬化させる。
実施の形態２の周縁部硬化ステップにおいても、実施の形態１の周縁部硬化ステップと同様に未硬化封止樹脂材１４０が切断されない程度にレーザ照射装置のレーザ出力を調整するため、レーザ光によってＣＦ基板２０が損傷することがない。
［剥離ステップ］
実施の形態２の剥離ステップでは、以下のフィルム剥離ステップ、テープ密着ステップ、テープ剥離ステップのサブステップを順に実施する。
（フィルム剥離ステップ）
第２領域Ａ５に対応する外側第１セパレータ層１４３ＡをＸ方向に沿って、一端側から他端側に向けて捲り上げて剥離する（図８（ｃ））。これにより不要封止樹脂材１４３が露出するとともに、第１領域Ａ３を被覆する内側第１セパレータ層１４４ＡがＣＦ基板２０側に残留する（図１０（ｂ））。
（テープ密着ステップ）
次にテープ密着ステップとして、図９（ａ）、図１１（ａ）に示すように、第１領域Ａ３に対応する内側第１セパレータ層１４４Ａと第２領域Ａ５を被覆する不要封止樹脂材１４３とにわたって剥離用テープ１４５を貼着させる。このとき剥離用テープ１４５において、テープ貼付部１４６を不要封止樹脂材１４３、テープ貼付部１４７を内側第１セパレータ層１４４Ａにそれぞれ良く密着させておく。
（テープ剥離ステップ）
その後、テープ剥離ステップとして、図９（ｂ）、図１１（ｂ）に示すように、剥離用テープ１４５とともに、内側第１セパレータ層１４４Ａと不要封止樹脂材１４３を、一の方向（ここではＸ方向）に沿って、第２領域Ａ５の一方の端部側から他方の端部側（ここでは紙面左側から右側）に向けて剥離する。これに伴い不要封止樹脂材１４３を剥離し、封止樹脂硬化部１４２及び残留封止樹脂材１４１をＣＦ基板２０に残留させることができる。
テープ剥離ステップ実施後、周縁部Ａ５にレーザ光による損傷がないＣＦ基板２０が露出する（図９（ｂ））。これにより樹脂封止材付ＣＦ基板３０Ａが得られる。
［接合ステップ］
その後は図６（ａ）、（ｂ）と同様に接合ステップを実施し、樹脂封止材付ＣＦ基板３０ＡにＥＬ基板１０を対向配置し、加熱処理または紫外線照射処理を経る。これにより残留封止樹脂材１４１が硬化して樹脂封止層１４が形成され、封止樹脂硬化部１４２の重合度がさらに進行して封止樹脂硬化部１６が形成される（図９（ｃ）、（ｄ））。
以上でパネル１００が完成する。
＜変形例＞
図１４（ａ）〜（ｃ）に、周縁部硬化ステップにおけるレーザ光軌跡の変形例を示す。レーザ光軌跡は、残留封止樹脂材１４１の周縁形状に合わせて適宜調節することが可能である。
例えば図１４（ａ）に示すように、未硬化封止樹脂材１４０に対し、井桁状のレーザ光軌跡１４１Ａ１が形成されるようにレーザ照射を行ってもよい。このようなレーザ光軌跡１４１Ａ１を形成することで、加工ヘッド２００の走査マージンを広げることができる。
或いは井桁状の軌跡１４１Ａ１のうちＹ方向に沿った切れ込みＰを無くし、図１４（ｂ）に示すレーザ光軌跡１４１Ａ２を形成することもできる。
さらに、井桁状の軌跡１４１Ａ１を全体的に波線状にし、図１４（ｃ）に示すレーザ光軌跡１４１Ａ３を形成することもできる。
但し、いずれのレーザ光軌跡を設定する際も、封止樹脂硬化部１４２と不要封止樹脂材１４３との界面に入り組んだ切れ込みが存在すると、剥離ステップにおいて第２セパレータ層とともに不要封止樹脂材１４３を剥離する際、不要封止樹脂材１４３がちぎれて剥離できないおそれがあるため留意する。
＜その他の事項＞
上記各実施の形態では、接合体として有機ＥＬ表示パネルを例示したが、本発明の接合体は当然ながらこれに限定されない。その他、例えば静電容量型タッチパネルや液晶パネル等が挙げられる。
上記各実施の形態では、第１基材をＣＦ基板２０、第２基材をＥＬ基板１０としたが、第１基材をＥＬ基板１０、第２基材をＣＦ基板２０とすることもできる。
なお、第１基材を帯状体（例えばロールから連続的に繰り出したシート体）で構成し、第１基材上に複数の第１領域を形成することもできる。各第１領域は接合体を製造した後、第１基材を切断することで、互いに切り離してもよい。
また、例えば第１基板がＣＦ基板２０である場合、帯状体のベース基板１１に対し、その長手方向に複数の第１領域Ａ３を形成し、各第１領域Ａ３内にブラックマトリクス１２及びカラーフィルタ層１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂを形成することもできる。この場合、第２基材である基板１も帯状体とし、基板１上に複数の表示領域Ａ１を形成し、各表示領域Ａ１と各第１領域Ａ３を未硬化封止樹脂材１４０を介して対向配置させ、接合体である有機ＥＬ表示パネルを形成することもできる。
上記各実施の形態では、第１基材及び第２基材を板状体として例示したが、第１基材及び第２基材は板状体以外の形態であってもよい。例えば直方体、や球体であってもよい。
上記各実施の形態では、一対のセパレータ層（フィルム）の間に未硬化封止樹脂材を配設したシート材を例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば一方のセパレータ層を省略し、他方のセパレータ層の上に未硬化封止樹脂材を配してなるシート材を用いることもできる。
本発明の接合体の製造方法は、例えば有機ＥＬ表示パネルの製造等において幅広く利用することができる。
１ ＴＦＴ基板
２ 陽極
３ ホール注入層
４ 隔壁（バンク）
５ 有機発光層
６ 電子輸送層
７ 陰極
１０ ＥＬ基板
１１ ベース基板
１２ ブラックマトリクス（ＢＭ）
１３Ｒ、１３Ｇ、１３Ｂ カラーフィルタ層
１４ 樹脂封止層
１５、１６、１４２ 封止樹脂硬化部
２０ ＣＦ基板
２０Ｘ 第１基材
３０、３０Ａ 樹脂封止材付ＣＦ基板
４０ シート材
１００ 有機ＥＬ表示パネル
１４０ 未硬化封止樹脂材
１４０Ａ フィルム層（第１セパレータ層）
１４０Ｂ フィルム層（第２セパレータ層）
１４１ 残留封止樹脂材
１４１Ａ、１４１Ａ１、１４１Ａ２、１４１Ａ３、１４２Ａ、１４２Ｘ レーザ光軌跡
１４３ 不要封止樹脂材
１４３Ａ 外側第１セパレータ層
１４４Ａ 内側第１セパレータ層
１４５ 剥離用テープ
１４６、１４７ テープ貼付部

Claims (12)

  1. セパレータ層と未硬化樹脂材とを積層してなるシート材を用い、第１基材の第１領域と、前記第１領域を取り囲む周縁部と、前記周縁部よりも外側の第２領域とを前記未硬化樹脂材で被覆するように、前記第１基材に前記シート材を密着させるシート材密着ステップと、
    前記未硬化樹脂材の前記周縁部を被覆する部分を硬化させて封止樹脂硬化部を形成する周縁部硬化ステップと、
    前記周縁部硬化ステップ後に、前記セパレータ層とともに、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分を一の方向に沿って前記第２領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離する剥離ステップと、
    前記剥離ステップ後、前記第１基材に対し、前記封止樹脂硬化部と前記未硬化樹脂材の前記第１領域を被覆する部分とを介して第２基材を対向配置させ、前記未硬化樹脂材を硬化させて前記第１基材と前記第２基材とを接合する接合ステップと
    を含む、接合体の製造方法。
  2. 前記剥離ステップの際、
    前記封止樹脂硬化部と前記第１基材との密着性が、前記第２領域を被覆する前記未硬化樹脂材と前記第１基材との密着性よりも高い
    請求項１に記載の接合体の製造方法。
  3. 前記未硬化樹脂材は熱硬化性樹脂材を含み、
    前記周縁部硬化ステップは、前記未硬化樹脂材の前記周縁部を被覆する部分を加熱処理して実施する
    請求項１または２に記載の接合体の製造方法。
  4. 前記未硬化樹脂材はエネルギー線硬化性樹脂材を含み、
    前記周縁部硬化ステップは、前記未硬化樹脂材の前記周縁部を被覆する部分にエネルギー線を照射して実施する
    請求項１〜３のいずれかに記載の接合体の製造方法。
  5. 前記エネルギー線はレーザまたは紫外線である
    請求項４に記載の接合体の製造方法。
  6. 前記接合ステップ後における前記封止樹脂硬化部の重合度が、前記第１領域を被覆する硬化後の封止樹脂材の重合度よりも高い
    請求項１〜５のいずれかに記載の接合体の製造方法。
  7. 前記剥離ステップは、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分を、前記一の方向に前記セパレータ層とともに捲り上げて実施する
    請求項１〜６のいずれかに記載の接合体の製造方法。
  8. 前記周縁部硬化ステップでは、前記セパレータ層を介して前記未硬化樹脂材に前記レーザ光を照射することで前記封止樹脂硬化部を形成するとともに、前記セパレータ層の前記封止樹脂硬化部を被覆する部分を前記レーザ光で切断し、
    前記剥離ステップでは、前記第２領域に対応する前記切断された前記セパレータ層を、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分とともに前記剥離する
    請求項１〜７のいずれかに記載の接合体の製造方法。
  9. 前記剥離ステップでは、前記レーザ光を照射後、
    前記セパレータ層の前記第２領域に対応する部分を剥離するセパレータ層剥離ステップと、
    セパレータ層剥離ステップ後、前記セパレータ層の前記第１領域に対応する部分と、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分とにわたって剥離用テープを密着させるテープ密着ステップと、
    前記テープ密着ステップ後、前記剥離用テープとともに、前記セパレータ層の前記第１領域に対応する部分と、前記未硬化樹脂材の前記第２領域を被覆する部分とを、前記一の方向に沿って前記第２領域の一方の端部側から他方の端部側に向けて剥離するテープ剥離ステップとを経る
    請求項８に記載の接合体の製造方法。
  10. 前記第１領域と対向する前記第２基材の領域には、複数の発光素子が形成されている
    請求項１〜９のいずれかに記載の接合体の製造方法。
  11. 前記第１領域には複数のカラーフィルタ層が形成されている
    請求項１０に記載の接合体の製造方法。
  12. 前記第１基材は帯状体であり、前記第１基材の長手方向に沿って複数の前記第１領域が存在する
    請求項１〜１１のいずれかに記載の接合体の製造方法。
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