WO2019180836A1 - 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 - Google Patents
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Definitions
- the present invention relates to a vapor deposition mask and a method for manufacturing the vapor deposition mask.
- a plurality of cover sheets 112 and a plurality of howling sheets 113 are orthogonal to each other on a frame-like mask frame 111 having a frame opening 111a. Attach as shown.
- both ends thereof are welded to the mask frame 111 while stretching both ends outward (while pulling).
- the plurality of cover sheets 112 are attached to the mask frame 111 so as to be parallel to the short direction (left and right direction on the paper surface) perpendicular to the longitudinal direction (up and down direction on the paper surface) of the mask frame 111.
- a plurality of howling sheets 113 are attached to the mask frame 111 so as to be parallel to the longitudinal direction of the mask frame 111.
- the alignment sheet 114 on which the alignment mark is formed is attached to the mask frame 111 along the short side of the frame opening 111a so that the alignment mark is at a predetermined position.
- a plurality of strip-shaped mask sheets 115 are welded to the mask frame 111 in the vicinity of both ends while stretching both ends outward (pulling) with the alignment mark as a reference.
- a plurality of effective portions 115 a are formed on the mask sheet 115.
- the effective portion 115a is a region in which a plurality of vapor deposition holes for vapor depositing a vapor deposition layer are formed side by side for each pixel of the vapor deposition substrate.
- the effective portion 115a has a shape corresponding to the active region of the deposition target substrate.
- the plurality of mask sheets 115 are stretched and welded so that the effective portions 115a are included in all the openings defined by the plurality of cover sheets 112 and the plurality of howling sheets 113. . Then, unnecessary portions outside the welded portions of each of the plurality of mask sheets 115 are cut. Thereby, the vapor deposition mask 110 is completed.
- the effective portion 115a has a shape corresponding to the active region of the deposition target substrate, and is patterned in a region having a smaller area than the opening defined by the plurality of cover sheets 112 and the plurality of howling sheets 113. Is formed.
- the position where the light emitting layer is deposited on the evaporation target substrate is determined by the position of the opening pattern provided in each evaporation hole in the evaporation mask, and the outer shape of the active region where the light emitting layer is evaporated on the evaporation target substrate is the effective portion 115a. It depends on the external shape.
- the mask sheet 115 on which the effective portion 115a is formed has a plurality of vapor deposition holes corresponding to the pixels, and therefore needs to be attached to the mask frame 111 with high positional accuracy.
- the effective portion 115a is rectangular, even when an outward force is applied to the end of the mask sheet 115 when the mask sheet 115 is attached to the mask frame 111, it is applied to the periphery of the effective portion 115a.
- the stress can be easily made uniform, and the mask sheet 115 can be attached to the mask frame 111 with relatively high positional accuracy.
- the outer shape of the display area of an organic EL display device is a standard square or rectangle of an application such as a smartphone, and therefore, is easy to manufacture.
- a flexible (foldable) organic EL display device has been developed by using a film instead of glass as a support.
- a flexible organic EL display device is a film instead of glass, it is easy to process and can be cut into various shapes.
- a round is provided at each corner, or a notch (dent) for arranging a camera and a speaker.
- the outer shape of the display area is not a square or a rectangle, but an irregular shape is required.
- the mask sheet 115 is attached to the mask frame 111.
- the position accuracy of the vapor deposition hole is deteriorated.
- One embodiment of the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and the purpose thereof is such a case where a defect / defect or the like occurs in an opening provided in a vapor deposition mask.
- the purpose of this is to make it possible to repair the opening in which the above occurs. Since it can be repaired in this way, it is possible to improve the yield rate of the vapor deposition mask and provide a vapor deposition mask and a method for manufacturing the vapor deposition mask that can repair the damage even if it is damaged in the vapor deposition process. can do.
- a vapor deposition mask is a vapor deposition mask provided with a plurality of openings, and the plurality of openings are formed in a base material of the vapor deposition mask.
- the opening and the 2nd opening formed in the material different from said base material are included.
- the vapor deposition mask manufacturing method includes the following steps (a) to (e).
- a step of applying a material different from the base material to the location (d) a step of curing the material (e) a step of forming a second opening in the material
- the deposition that can repair the opening in which these defect / defect occurs.
- the manufacturing method of a mask and a vapor deposition mask is realizable.
- FIG. 1 It is a top view showing the structure of the modification of the mask sheet which concerns on the comparative example which made the external shape of the effective part irregular. It is a figure which shows the example of the opening defect when several opening is connected in the vapor deposition mask of this embodiment. It is a figure which shows the example of repair of the opening defect illustrated in FIG.
- the state which is producing the conventional vapor deposition mask is represented, (a) is a figure showing a mode that the mask sheet
- FIG. 1A is a perspective view illustrating an appearance of an electronic apparatus 30 in which an organic EL display device according to an embodiment of the present invention is used
- FIG. 1B is a cross-sectional view of FIG.
- An example of the electronic device 30 is a smartphone.
- the electronic device 30 is not limited to a smartphone, and an organic EL display panel (an irregular display panel) 42 such as a portable information terminal such as a mobile phone terminal or a tablet, a television receiver, or a personal computer is incorporated. Any electronic device may be used.
- the electronic device 30 has a housing 32. And the electronic device 30 has the touch panel 40, the speaker 34, the camera 36, and the microphone which are not shown in figure provided in the housing
- the electronic device 30 may have various buttons such as a power button for switching power on and off.
- the touch panel 40 includes a touch sensor 41 and an organic EL display panel 42.
- the organic EL display panel 42 has an irregular display area 43 for displaying various images.
- the organic EL display panel 42 includes a display area 43 and a frame area surrounding the display area 43.
- An organic EL display device (display device) is configured by attaching various components to the organic EL display panel 42.
- the touch sensor 41 is provided on the organic EL display panel 42.
- the touch sensor 41 is an input device that receives an input of a coordinate position on the organic EL display panel 42 from a user by detecting an input operation by contact or proximity of a finger, a stylus pen, or the like.
- the touch sensor 41 may be formed integrally with the organic EL display panel 42, or may be formed as a configuration different from the organic EL display panel 42.
- the touch sensor 41 may be any method that can accept an input operation from the user, such as a capacitance method or an infrared method.
- the display area 43 of the organic EL display panel 42 has an outer shape that is not a rectangle or a square but a shape other than a rectangle or a square.
- the irregular shape means that at least part of the edge (side or corner) when the outer shape of the organic EL display panel is rectangular or square is inside (rectangular or square central direction) or outside (rectangular or square). It is a shape having a deformed portion protruding in the direction away from the center portion.
- the odd-shaped portion is a shape portion different from the rectangle or square when the outer shape of the organic EL display panel is rectangular or square.
- the corners 43a to 43d have a shape (arc shape) having a so-called round shape that is not a right angle but a curve.
- the display area 43 of the organic EL display panel 42 has, for example, a shape having a notch 43 d that is recessed so as to protrude from the edge toward the center of the display area 43 on at least one of the four sides. is there.
- the notch 43d has, for example, an arc shape.
- the frame region in the organic EL display panel 42 is narrow and has an outer shape that is substantially the same as the outer shape of the display region 43.
- the display area 43 of the organic EL display panel 42 has a curved section near both long sides.
- a camera 36 and a speaker 34 are arranged in an area surrounded by the notch 43 d in the housing 32.
- the outer shape of the organic EL display panel 42 is merely an example, and may be another irregular shape.
- a method for manufacturing the organic EL display panel 42 having an irregular outer shape will be described.
- FIG. 2 is a diagram illustrating a manufacturing process of the organic EL display panel according to the embodiment.
- FIG. 3 is a plan view of the substrate 1 of the organic EL display panel according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the organic EL display panel formation region of the substrate of FIG. FIG. 3 shows a configuration in the case where 18 organic EL display panels are cut from a single mother glass.
- the number of chamfered organic EL display panels from one mother glass is not limited to 18 and may be 17 or less, or 19 or more.
- the organic EL display panel formation region 9 is a region that becomes an organic EL display panel after being cut into pieces by being cut out from the mother glass.
- the substrate 1 includes a TFT substrate (deposition substrate) 2, an active region 3, a frame bank 4, and a sealing layer 5.
- a plurality of active regions 3 are provided in a matrix.
- the active area 3 is an area where, for example, RGB pixels are formed.
- the region where the active region 3 is formed is the display region 43.
- the surrounding region surrounding the active region 3 is the frame region 44.
- the frame area 44 is an area outside the area (active area 3) indicated by the broken line in the organic EL display panel forming area 9.
- the TFT substrate 2 is manufactured in the TFT step S11.
- the TFT substrate 2 forms a film serving as a base of a flexible substrate with a material such as polyimide on mother glass.
- TFTs transistors, drive elements
- gate wirings and source wirings, and other various wirings included in the pixel circuit arranged in each pixel are formed by a known method, a passivation film (protective film), and An interlayer insulating film (planarization film) or the like is formed.
- the pixel electrode (edge cover) for defining the reflective electrode layer in contact with the anode, the ITO layer, and the light emitting region is formed on the inorganic insulating film.
- the passivation film prevents peeling of the metal film in the TFT and protects the TFT.
- the passivation film is formed on the mother glass or through another layer, and covers the TFT.
- the passivation film is an inorganic insulating film made of silicon nitride, silicon oxide, or the like.
- the interlayer insulating film flattens the unevenness on the passivation film.
- the interlayer insulating film is formed on the passivation film.
- the interlayer insulating film is an organic insulating film made of a photosensitive resin such as acrylic or a thermoplastic resin such as polyimide.
- a frame bank 4 surrounding the active region 3 in a frame shape is also formed on the TFT substrate 2.
- the frame bank 4 is made of a photosensitive resin such as acrylic or a thermoplastic resin such as polyimide.
- an organic EL layer is formed on the reflective electrode layer in each pixel of the TFT substrate 2 (that is, in the opening of the pixel bank formed in the TFT step S11).
- the organic EL layer includes a light emitting layer, a hole transport layer, and other functional layers.
- the light emitting layer emits light of different colors such as red, green, or blue for each pixel.
- a layer (evaporation layer) deposited for each pixel such as a light-emitting layer and a hole transport layer is formed at a predetermined position of each pixel by vapor deposition using a vapor deposition mask according to the present embodiment in a vacuum in a vapor deposition process. Is done.
- a vapor deposition mask used in a vapor deposition step for forming a vapor deposition layer deposited for each pixel such as a light emitting layer and a hole transport layer is prepared in advance by a vapor deposition mask production step S20 before the vapor deposition step. Details of the deposition mask manufacturing step S20 will be described later.
- the layer formed using this vapor deposition mask is not limited to the light emitting layer and the hole transport layer, and may be a layer formed for each pixel (that is, in the opening of the pixel bank).
- the sealing layer 5 is formed.
- the sealing layer 5 may have a three-layer structure in which an inorganic film 6, an organic film 7, and an inorganic film 8 are stacked in this order from the TFT substrate 2 side. Since the frame-like bank 4 is formed, the organic film 7 can be formed to a thickness of, for example, 1.0 ⁇ m or more.
- flexible process S14 is performed.
- substrate and become a support body are affixed.
- each organic EL display panel forming region 9 is cut out. Thereby, each organic EL display panel formation region 9 is separated into pieces. Thereby, a flexible and odd-shaped display panel (organic EL display panel) is formed.
- a member such as a driver is mounted on each of the separated organic EL display panel formation regions 9. Thereby, an organic EL display device is completed.
- the active region 3 is an irregular shape other than a rectangle or a square, for example, the outer shape of the display panel is also irregular according to the shape of the active region 3.
- FIG. 5 is a schematic diagram showing a state of a vapor deposition process when forming a vapor deposition layer of the organic EL display device according to the embodiment of the present invention.
- the vapor deposition mask 10 provided with the mask sheet 15 having a plurality of through holes is closely attached to the TFT substrate 2, and the vapor deposition particles Z (for example, evaporated by the vapor deposition source 70 in a vacuum) Organic light-emitting material) is deposited on the pixels of the TFT substrate 2 through the mask sheet 15. Thereby, a vapor deposition pattern having a pattern corresponding to the through hole of the mask sheet 15 is formed on the TFT substrate 2.
- the active region 3 (see FIGS. 1, 3, and 4) is an irregular shape whose outer shape is a shape other than a rectangle or a square.
- the active area 3 has four corners 43a to 43d that are not perpendicular but round, and at least one of the four sides has a notch 43d that is recessed from the edge toward the center of the display area. It is a variant.
- the vapor deposition mask used in the vapor deposition process is also formed with vapor deposition holes aligned with the shape of the active region 3.
- FIG. 6 is an enlarged view of a part of the active region 3 of the embodiment.
- pixels pix contributing to image display are arranged in a matrix.
- a light emitting layer 80 is formed in the pixel pix.
- a peripheral area surrounding the pixel pix is a pixel bank bk.
- a red pixel Rpix having a red light emitting layer 80R that emits red light a green pixel Gpix having a green light emitting layer 80G that emits green light, and a blue light emitting layer 80B that emits blue light.
- a blue pixel Bpix having a pen tile arrangement is not particularly limited to the pen tile arrangement, and may be another arrangement such as a stripe arrangement.
- the shape of the light emitting layer 80 is the shape of the opening of the pixel bank bk in which the light emitting layer 80 is formed.
- FIG. 7 is a diagram illustrating a vapor deposition step of the light emitting layer in the organic EL display panel according to the embodiment.
- FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the vapor deposition mask according to the embodiment is manufactured.
- FIG. 8A is a plan view of the mask frame
- FIG. 8B is a view showing a state where a cover sheet is attached to the mask frame
- FIG. 8C is a state where a howling sheet is attached to the mask frame.
- (D) is a view showing a state where an alignment sheet is attached to a mask frame
- (e) is a view showing a state where a mask sheet is attached to a mask frame
- (f) is a production view. It is a top view of a deposited vapor deposition mask.
- a plurality of cover sheets 12 are attached to a frame-shaped mask frame 11 having a frame opening 11a in a region surrounded by the frame (cover). Sheet attachment process).
- the mask frame 11 for example, an invar material having a thickness of 20 mm to 30 mm and a very small thermal expansion is used as a base material.
- the mask frame 11 is sufficiently thicker than the mask sheet and has high rigidity so that sufficient accuracy can be secured even when the mask sheet is stretched and welded.
- the cover sheet 12 plays a role of filling a gap between mask sheets to be attached to the mask frame 11 later or closing a dummy pattern formed on the mask sheet.
- cover sheet 12 for example, an invar material having a thickness of 30 ⁇ m to 50 ⁇ m is used as a base material.
- the cover sheet 12 has an elongated shape and extends linearly from one end to the other end.
- each cover sheet 12 is attached to a predetermined position of the mask frame 11.
- each cover sheet 12 is attached to the mask frame 11 so as to be parallel to the short side direction of the mask frame 11.
- Each cover sheet 12 is attached to the mask frame 11 so as to be parallel to each other along the long side of the mask frame 11.
- a howling sheet 13 (also called a support sheet) is attached to the mask frame 11 to which the cover sheet 12 is attached (howling sheet attaching step).
- the howling sheet 13 plays a role of supporting a mask sheet attached to the mask frame 11 so as not to be loosened or closing a dummy pattern formed on the mask sheet.
- the howling sheet 13 for example, an invar material having a thickness of 30 ⁇ m to 100 ⁇ m is used as a base material.
- the width of the howling sheet 13 is, for example, about 8 mm to 10 mm, and is determined by the layout on the substrate on which the panel is arranged.
- the howling sheet 13 has an elongated shape, and extends linearly from one end to the other end.
- the howling sheet has a display area (that is, a mask sheet). Are arranged at positions that do not overlap.
- each howling sheet 13 is attached to the mask frame 11 so as to be parallel to the long side of the mask frame 11.
- the howling sheets 13 are attached to the mask frame 11 so as to be parallel to each other in the short-side direction of the mask frame 11.
- the cover sheets 12 facing each other and the howling sheets facing each other. 13 are formed side by side.
- step Sc of FIG. 7 and FIG. 8D the alignment sheet 14 on which the alignment mark is formed is attached to the mask frame 11 so that the alignment mark is at a predetermined position (alignment sheet attaching step).
- each alignment sheet 14 is attached to a predetermined position of the mask frame 11.
- the two alignment sheets 14 are attached to the mask frame 11 so as to be parallel to each other along the short side of the frame opening 11 a of the mask frame 11.
- a plurality of mask sheets 15 are attached to the mask frame 11 (mask sheet attaching step).
- the mask sheet 15 is a sheet for separately coating each of RGB, for example, in order to form a deposition layer in the pixels in the active region 3 shown in FIGS. 3 and 4.
- the effective portion YA is formed in the mask sheet 15 by forming the vapor deposition holes in a square or rectangular shape (effective). Part forming step).
- the effective portion YA has an area so as to extend over the plurality of active regions 3, i.e., overlap with the plurality of active regions 3. Details of the structure of the effective portion YA will be described later.
- step Sd as shown by an arrow F4 in FIG. 7E, when the mask sheet 15 is attached to the mask frame 11, a force is applied to each of both end portions of the mask sheet 15 in an outward direction (a direction away from each other). It will be stretched. While stretching (pulling) in this way, both ends of the mask sheet 15 are mask frames so that the vapor deposition holes constituting the effective portion YA are at predetermined positions with reference to the alignment marks formed on the alignment sheet 14. 11 is accurately welded to a predetermined position.
- the mask sheet 15 when stretched and welded, it is stretched and welded while applying a counter force to the mask frame 11 in accordance with the amount of deformation of the mask sheet 15 after stretching and welding.
- the outer shape of the effective portion YA formed on the mask sheet 15 is not an irregular shape but a square or a rectangle. For this reason, it is possible to prevent the stress applied to the mask sheet from becoming non-uniform when the mask sheet 15 is stretched, as compared with a mask sheet having an odd-shaped effective portion. Thereby, position shift of the vapor deposition hole in the vapor deposition mask can be prevented, and the mask sheet 15 can be attached to the mask frame 11 with high accuracy.
- the mask sheet 15 is masked for all necessary sheets so that the openings defined by the cover sheet 12 and the howling sheet 13 are all covered with the effective portion YA.
- an unnecessary portion outside the welded portion of each mask sheet 15 is cut.
- a shielding portion 25 that shields the vapor deposition holes is formed outside the shape corresponding to the active region 3 (see FIG. 3), thereby A first area YA having a corresponding shape and a second area YA2 provided with the shielding part 25 are formed (shielding part forming step).
- the first area YA is formed for each active area 3.
- step Sg of FIG. 7 the completed vapor deposition mask 10 is cleaned, and various mask inspections such as foreign matter inspection and accuracy inspection are performed. Thereafter, the vapor deposition mask 10 having no problem in the mask inspection is stored in a stocker and supplied to a vapor deposition apparatus used in the vapor deposition process as necessary.
- step Se and the step Sf may be interchanged to form the shielding portion 25 in the effective portion YA of the mask sheet 15 (step Sf), and then unnecessary portions of the mask sheet 15 may be cut (step Se). .
- FIG. 9 is a diagram illustrating the configuration of the mask sheet 15.
- 9A is a plan view of the mask sheet 15
- FIG. 9B is an enlarged view of the effective portion shown in FIG. 9A
- FIG. 9B is a sectional view taken along line BB shown in FIG. 9B
- FIG. 9D is a sectional view taken along line CC shown in FIG.
- the mask sheet 15 includes a sheet portion 15 a and a shielding portion 25.
- the sheet portion 15a has a strip shape, and an invar material having a thickness of 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably about 25 ⁇ m, is used as a base material.
- the material which comprises the shielding part 25 is not limited to resin, it is preferable that it is resin. This is because the shielding part 25 can be formed by coating, such as an ink jet method, as will be described later.
- resin which comprises the shielding part 25 photocurable resins, such as a thermosetting resin or ultraviolet light, can be used.
- the shielding portion 25 is made of a thermosetting resin, for example, polyimide can be used.
- photocurable resin highly durable acrylic resin or an acryl and / or epoxy resin etc. can be mentioned, for example.
- the shielding part 25 is preferably made of a photocurable resin rather than a thermosetting resin. This is because when the heat is applied to the shielding portion 25 to cure the mask sheet 15, heat is also applied to the mask sheet 15, and the mask sheet 15 varies depending on the expansion coefficient and shrinkage ratio between the invar material (metal) and the resin. This is because unnecessary power is added to the.
- a thermosetting resin even if the mask sheet 15 is a material having a low coefficient of thermal expansion such as Invar material, the mask sheet 15 is cured in a slightly expanded state due to a temperature rise for curing, and the accuracy is maintained. There is a possibility that it will not be possible.
- the shielding portion 25 is made of a photocurable resin to cure the applied liquid shielding portion 25, and the difference in thermal expansion coefficient between the shielding material (resin) and the invar material. This can reduce the influence of accuracy, the peeling of the shielding resin, and the generation of wrinkles on the mask sheet. Thereby, the positional accuracy of the mask sheet can be maintained.
- the sheet portion 15a of the mask sheet 15 is composed of a thin sheet in order to prevent the thickness of the deposited light emitting layer from becoming uneven.
- An effective portion YA extending in the longitudinal direction of the mask sheet 15 is formed between both end portions of the mask sheet 15.
- a plurality of vapor deposition holes H (openings) corresponding to the pixels are formed.
- the outer shape of the effective portion YA is not an irregular shape so that the stress is as uniform as possible, but is a square or a rectangle.
- the effective portion YA has a rectangular outer shape.
- the effective portion YA has an area that overlaps the plurality of active regions 3 of the TFT substrate 2.
- the effective portion YA has a first area YA1 and a second area YA2.
- the first area YA1 is formed for each active area 3 (see FIG. 3) and has a shape corresponding to the active area 3.
- the second area YA2 is an area in the effective portion YA that is outside the first area YA1 and is provided with a shielding portion 25 that shields some of the vapor deposition holes included in the effective portion YA. .
- the shielding portion 25 is provided on the sheet portion 15a and in a portion of the effective portion YA that does not overlap with the active region 3 of the TFT substrate 2.
- the shielding part 25 has prescribed
- the vapor deposition hole H included in the first region YA penetrates, and the vapor deposition hole H included in the second region YA2 is shielded by the shielding portion 25.
- the shielding part 25 does not need to be provided for each vapor deposition hole H included in the second region YA2, and may be formed across each vapor deposition hole H included in the second region YA2. Thereby, the precision of the application
- the vapor deposition hole H included in the first region YA is a vapor deposition hole for patterning a vapor deposition layer for each pixel.
- the vapor deposition hole H included in the second region YA2 is a dummy vapor deposition hole that does not contribute to pattern formation of the vapor deposition layer for each pixel.
- the first area YA1 of the effective portion YA of the mask sheet 15 overlaps with the active area 3 (see FIGS. 3 and 4) of the TFT substrate 2, and the second area YA2 that is outside the first area YA1.
- the edge surrounding the effective portion YA overlaps the frame region 44 (see FIGS. 3 and 4).
- the vapor deposition particles emitted from the vapor deposition source are vapor deposited on the pixels in the active region 3 of the TFT substrate 2 through the vapor deposition holes H included in the first region YA1.
- the edge portion surrounding the second area YA2 and the effective portion YA of the mask sheet 15 overlaps the frame region 44 of the TFT substrate 2, the vapor deposition particles are formed by the edge portion surrounding the second area YA2 and the effective portion YA. It is shielded and does not reach between pixels or the frame area 44.
- the vapor deposition hole H corresponds to the formation region of the light emitting layer that emits light of any color among the colors emitted by the light emitting layer in the effective portion YA. Is formed.
- the vapor deposition hole H emits light that emits red light.
- the light emitting layer that emits green light and the light emitting layer that emits blue light are formed in the same pattern as the light emitting layer.
- the vapor deposition holes H in the second area YA2 have the same pitch and the same shape as the vapor deposition holes H in the first area YA1. That is, the vapor deposition holes H provided between the first areas YA1 have the same pitch and the same shape as the vapor deposition holes H provided in the first area YA1.
- the effective portion YA is a rectangle or a square formed by combining the first region YA1 and the second region YA2, and has a shape that is not irregular.
- a negative or positive photosensitive resist material is applied to both surfaces of a sheet portion 15a which is a long plate made of an invar material or the like, and a resist film is formed on both main surfaces (first surface and second surface).
- a resist pattern is formed on both surfaces of the sheet portion 15a by exposing and developing the resist films on the first surface and the second surface using an exposure mask.
- the first surface resist pattern as a mask, the first surface 15b of the effective portion YA (the surface facing the TFT substrate 2 during vapor deposition) is etched (the upper surface of the edge portion is not etched), and the first surface 15b of the effective portion YA is etched.
- An opening K is formed in the pattern (this does not become a vapor deposition hole penetrating at this stage).
- the first surface 15b is covered with a resistant resin having etching resistance
- the second surface 15c (surface opposite to the surface facing the TFT substrate 2 at the time of vapor deposition) is used as a mask to form the effective portion YA and the edge portion. Etch the lower surface of.
- the vapor deposition hole H through hole is formed by erosion from the second surface 15c side, and a plurality of dents are formed on the lower surface of the edge portion.
- the plurality of vapor deposition holes H of the effective portion YA are formed in a matrix shape or an oblique lattice shape in the longitudinal direction and the short direction (width direction) of the mask sheet 15, and the opening K (opening on the upper surface) is a pixel on the substrate.
- a square shape with rounded corners, a circular shape, or an elliptical shape is formed so as to correspond to the opening shape of the bank layer.
- etching is performed on the second surface 15c side more extensively and deeply than the first surface 15b side with respect to each vapor deposition hole H, so that a shadowed portion (the partition height between two adjacent vapor deposition holes is high). And the deposition accuracy and deposition efficiency for the substrate are increased.
- the base material is minimum (the cavity is maximum) as shown in FIG.
- the base material is maximum as shown in FIGS.
- the structure (maximum thickness is the thickness Ti of the base material) is obtained.
- the mask sheet 15 for stretching and welding to the mask frame 11 ((e) of FIG. 8) is produced.
- a shielding portion 25 is formed in a part of the effective portion YA.
- FIG. 10 is a diagram illustrating a state where the shielding portion 25 is formed on the effective portion YA of the mask sheet 15, and (a) illustrates a state where the shielding material 250 is applied to the effective portion YA of the mask sheet 15. It is a figure and (b) is a figure showing a mode that the shielding material 250 was hardened.
- the shielding part 25 is formed using an inkjet method.
- the shielding material 250 is applied from the head of the inkjet device 50 onto the second surface 15c of the effective portion YA and the region to be the second region YA2.
- FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a part of the vapor deposition mask 10 is viewed from the second surface 15b side.
- FIG. 12 is a cross-sectional view of the vapor deposition mask 10 and the TFT substrate 2 during vapor deposition in the vapor deposition step.
- the shielding portion 25 is provided on the second surface 15 c of the mask sheet 15 opposite to the first surface 15 b facing the TFT substrate 2. For this reason, it can prevent that the 1st surface 15b becomes the shape where the shielding part 25 raised from the mask sheet 15. Thereby, the 1st surface 15b and the TFT substrate 2 can be closely_contact
- the shielding portion 25 may be stacked not only on the effective portion YA but also on the cover sheet 12 and the howling sheet 13 between the effective portions YA.
- the shielding portion 25 in the effective portion YA, in the regions facing the cover sheet 12 and the howling sheet 13, the shielding portion 25 is not formed on the cover sheet 12 and the howling sheet 13 as a mask.
- the effective portion YA is formed with vapor deposition holes arranged so as to straddle a plurality of active regions.
- the effective portion YA has a shape corresponding to the active region 3, and defines the first region YA1 provided for each active region 3 and the shape of the first region YA1, and the shielding portion 25 that shields the vapor deposition hole H.
- the second region YA2 is provided. For this reason, in a vapor deposition process, a vapor deposition layer can be patterned in each pixel contained in the active area
- the first area YA1 whose shape is defined by the shielding part 25 includes curved parts 25a to 25d having rounds (roundness) corresponding to the four corners 43a to 43d of the active area 3 (FIG. 3), It is a shape which has the notch 25e which is the circular arc shape corresponding to the notch 43e.
- the notch 25e is a notch in which the second area YA2 protrudes from one side of the first area YA1 toward the inner direction of the first area YA1.
- the curved portions 25a to 25d define a shape having roundness at the four corners of the first area YA1.
- the vapor deposition holes in the first area YA1 surrounded by the curved portion 25a, the convex portion 25e, the curved portion 25b, the curved portion 25c, and the curved portion 25d are not shielded by the shielding portion 25 and become through holes. Yes.
- the vapor deposition holes outside the first region YA1 in the bending portion 25a, the convex portion 25e, the bending portion 25b, the bending portion 25c, and the bending portion 25d are shielded by the shielding portion 25.
- the vapor deposition layer can be formed in each pixel of the active region having the same outer shape as the first region YA1 by the first region YA1 having the deformed portion, that is, having the deformed portion.
- the shape of the first area YA1 is not limited to this, and may be the same as that of the active area 3 (FIG. 3).
- FIG. 13 is a plan view illustrating a configuration of a mask sheet according to a comparative example in which the outer shape of the effective portion is modified.
- the mask sheet 115 is formed with irregularly shaped effective portions 115Aa that are not square or rectangular, alongside the mask sheet 115A.
- the effective portion 115Aa is patterned with vapor deposition holes, which are through holes.
- the four corners 143Aa to 143Ad have a curved shape rather than a right angle.
- the effective portion 115Aa is formed with a notched portion 143Ae that is recessed at a part of a straight side connecting the corner 143Aa and the corner 143Ab.
- opening defects openings having defects / defects as shown in FIG. 15 (hereinafter referred to as opening defects) are likely to occur in the deposited film.
- the “opening defect” includes an opening generated at an unexpected location, an opening larger than the design, an opening extending over a plurality of openings, and the like.
- the yield efficiency of the vapor deposition mask opening can be improved as long as the vapor deposition mask can repair (repair) the opening defect. Is possible. Furthermore, it is possible to repair a vapor deposition mask that has been damaged in the vapor deposition step or the like, which is preferable from the viewpoints of cost reduction and production efficiency. An example of repairing an evaporation mask having such an opening defect will be described in detail below with reference to FIGS. 15 and 16.
- the vapor deposition mask 10 made of invar or the like when an opening larger than the first opening is generated among the first openings (vapor deposition holes) provided in a mesh shape in the first region 10a, for example, As shown in FIG. 15, when a plurality of first openings are connected to each other (in the case of FIG. 15, five first openings), refer to FIG. 16 for how to repair the opening defect. This will be described below.
- a region including the five opening defects and three normal first openings in the vicinity of the opening defects is referred to as a second region 10b, and the second region A region other than 10b where a normal first opening is formed is referred to as a first region 10a.
- vapor deposition mask 10 shown in FIG. 15 originally, five normal first openings (vapor deposition holes) should be provided at predetermined intervals above and below, but for some reason, five The first openings are connected to each other to cause an opening defect.
- the vapor deposition mask in which such an opening defect has occurred can be repaired as follows, for example.
- Step (a) First, for example, the surface of the vapor deposition mask 10 is placed in close contact with the surface (upper surface) of a repair stage (not shown). Thereafter, the vapor deposition mask 10 is attracted to the stage using a magnet or the like (not shown) from the back side of the stage, and the vapor deposition mask 10 is brought into close contact with the upper surface of the stage as in normal vapor deposition. At this time, the vapor deposition mask is placed on the stage with the surface opposite to the vapor deposition surface as the bottom surface, and is then in close contact with the stage by a magnet or the like so that a repair material such as resin does not enter the surface. And fixed on the stage.
- step (b) an opening defect that is an opening larger than the first opening is detected.
- the repaired deposition mask 10 has a plurality of first openings (evaporation holes) formed in the first region 10a and a plurality of regions formed in the second region 10b. The presence of the second opening is detected.
- the normal first opening was originally formed in this second opening, some of the first openings (a total of five first openings in the case of FIG. 16) are defective / defective for some reason. This is an opening newly formed in the repair process described later.
- the second opening after repair overlaps with the corresponding first opening before repair.
- a plurality of second openings are formed adjacent to each other. Specifically, such a repair is performed as follows, for example.
- step (c) a material different from the base material is applied to a portion including the opening defect of the vapor deposition mask to fill the opening defect as follows.
- the second region 10b includes the first opening in a normal state (a total of three first openings A, B, and C) and a total of 5 in a defect / defective state.
- a number of opening defects are mixed.
- these eight openings in the second region 10b are uniformly filled with a resin such as PI (polyimide resin).
- PI polyimide resin
- a resin such as PI is vapor-deposited from the back surface side of the vapor deposition mask 10 to the second region 10b by, for example, ink jet. Thereby, both the opening defect and the normal opening in the second region are filled with the resin such as PI. Thereafter, the resin buried in these openings is cured.
- the second region 10b is preferably limited to a region as small as possible (a region corresponding to the minimum necessary number). In other words, it is preferable to minimize the total number of first openings that are normal.
- the total number of normal first openings in the second region 10b is limited to three (see A, B, and C in FIG. 16). .
- the case where a total of five first openings are connected has been described. However, even if there is only one first opening that has fallen into a defect / defective state, it is similarly repaired. Can do.
- the material for filling the opening of the second region 10b is not limited to PI, and for example, a resin such as a photocurable resin or a thermosetting resin may be substituted.
- a resin such as a photocurable resin or a thermosetting resin
- invar or the like that is a material for the vapor deposition mask 10 (a material close to rigid invar is preferable) may be substituted, or solder or the like may be substituted.
- a resin such as PI by inkjet or the like from the viewpoint of easily filling the opening by focusing on the opening, but this embodiment is limited to this. Is not to be done.
- the above materials are preferably buried in the second region 10b by vapor deposition so as to be equal to or less than the thickness of the base material.
- 2nd opening is filled with the material different from a base material.
- Step (d) The material is cured as follows. That is, the surface of the material filled in the opening (normal first opening and opening defect) in the second region 10b and different from the base material is polished and made smooth. More specifically, as described above, after a resin such as PI is vapor-deposited on the second region 10b from the back surface side of the vapor deposition mask 10 by, for example, inkjet, the resin is cured.
- a resin such as PI
- the surface of the cured resin is polished to a smooth state. This polishing step is preferably performed before forming a new opening described later by laser processing. In addition, the material adhering to the base material is also removed together by the polishing process.
- Step (e) A second opening is formed in the material as follows. That is, a second opening is newly formed by performing laser processing on the filled opening in the second region 10b. Note that such laser processing is desirably performed from the back side (deposition source side).
- the deposition mask 10 Prior to laser processing, the deposition mask 10 is brought into close contact with the upper surface of the stage. This reliably prevents the resin such as PI from protruding on the surface of the vapor deposition mask 10.
- the resin on the back surface side is preferably deposited and cured as thinly as possible so that the resin is as originally formed in the opening.
- each step has demonstrated the case where resin is filled in an opening defect
- this embodiment is not limited to this.
- the opening defect in the second region 10b is filled with a material other than the resin such as the PI as described above, the following may be performed.
- a base material such as cream solder is applied to the second region 10b from a precision dispenser, and the entire applied region is irradiated with weak laser light to fill the opening defect in the second region 10b.
- the second region 10b is vapor-deposited with a material different from the base material, and the opening defect is filled. An opening is newly formed at a location where a normal opening has been formed. Thereby, the opening defect is repaired, and the vapor deposition mask 10 can be used again.
- the overlapped part that is, the part around the opening is formed of a mask base material
- the whole part is formed in the material
- the part is partly formed.
- a mask base material and (4) a part of which is made of resin are included.
- the vapor deposition mask 10 of the present embodiment has a plurality of openings, and the plurality of openings is a first opening formed in a first region made of a metal that is a base material of the vapor deposition mask, A second opening formed in a second region made of a material different from the base material is included.
- the present invention is not limited to this, and can be applied to a metal mask having a large opening.
- the method of manufacturing the vapor deposition mask 10 according to this embodiment includes the following steps (a) to (e), and has the same effects as those of the above-described vapor deposition mask.
- a step of placing an evaporation mask having a plurality of first openings formed on the stage (b) A step of detecting an opening defect that is an opening larger than the first opening (c) An opening defect of the evaporation mask (D) a step of curing the material (e) a step of forming a second opening in the material, wherein the vapor deposition mask manufacturing method comprises the step of: It is formed by straddling the first opening.
- the second opening is formed by irradiating the material with a laser.
- the method for manufacturing the vapor deposition mask may further include a step of polishing the material after the step (d).
- the thickness of the material is preferably equal to or less than the thickness of the base material.
- the plurality of openings include a first opening formed in a metal that is a base material of the vapor deposition mask, and a second opening formed in a material different from the base material.
- the vapor deposition mask according to the aspect 2 is a vapor deposition mask for depositing a vapor deposition layer on the pixel of the deposition target substrate provided with a plurality of active regions in which pixels contributing to display are arranged, and the opening includes the plurality of active regions. It is characterized by being a vapor deposition hole provided so as to straddle the region.
- a plurality of the second openings are present, and the plurality of second openings are arranged adjacent to each other.
- the vapor deposition mask according to aspect 4 is characterized in that at least one of the plurality of second openings overlaps with the first opening.
- the vapor deposition mask according to aspect 5 is characterized in that the material is a resin.
- the vapor deposition mask according to aspect 6 is characterized in that the resin is a photocurable resin.
- the vapor deposition mask according to aspect 7 is characterized in that the resin is a thermosetting resin.
- the vapor deposition mask according to aspect 8 is characterized in that the resin is a resin containing a polyimide-based material.
- the thickness of the material is equal to or less than the thickness of the base material.
- the vapor deposition mask manufacturing method includes: (a) a step of placing a mask having a plurality of first openings formed on a stage; and (b) detecting an opening defect that is an opening larger than the first opening. (C) a step of applying a material different from the base material to a portion including an opening defect of the mask, (d) a step of curing the material, and (e) a step of forming a second opening in the material. It is characterized by including.
- the vapor deposition mask manufacturing method according to aspect 11 is characterized in that the material is a resin containing a polyimide-based material.
- the vapor deposition mask manufacturing method according to aspect 12 is characterized in that the opening defect straddles the plurality of first openings.
- the vapor deposition mask manufacturing method according to aspect 13 is characterized in that, in the step (e), the second opening is formed by irradiating the material with a laser.
- the vapor deposition mask manufacturing method according to Aspect 14 further includes a step of polishing the material after the step (d).
- the thickness of the material is not more than the thickness of the base material.
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Abstract
複数の開口が設けられた蒸着マスク(10)であって、これら複数の開口は、第1の領域(10a)において蒸着マスク(10)の母材に形成された第1の開口と、第2の領域(10b)において上記の母材とは異なる材料に形成された第2の開口とを含む。
Description
本発明は、蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法に関する。
図17の(a)に示すように、フレーム開口部111aを有する枠状のマスクフレーム111に、それぞれシート状である、複数のカバーシート112と複数のハウリングシート113とを格子状に、互いに直交するように取り付ける。
複数のカバーシート112および複数のハウリングシート113は、マスクフレーム111に取り付ける際、両端部を外向きに架張しつつ(引っ張りつつ)両端部近傍をマスクフレーム111に溶接する。
これにより、複数のカバーシート112を、マスクフレーム111の長手方向(紙面上下方向)に直交する短手方向(紙面左右方向)に平行になるようにマスクフレーム111に取り付ける。また、複数のハウリングシート113を、マスクフレーム111の長手方向に平行になるようにマスクフレーム111に取り付ける。
次に、アライメントマークが形成されたアライメントシート114を、アライメントマークが所定位置にくるように、フレーム開口部111aの短辺に沿って、マスクフレーム111に取り付ける。
そして、短冊状の複数のマスクシート115を、アライメントマークを基準とし、両端部を外向きに架張しつつ(引っ張りつつ)、両端部近傍をマスクフレーム111に溶接する。
マスクシート115には、有効部115aが複数形成されている。有効部115aは、被蒸着基板の画素毎に蒸着層を蒸着するための複数の蒸着孔が並んで形成されている領域である。
図17の例では、有効部115aは、被蒸着基板のアクティブ領域に対応する形状を有している。
図17に示すように、複数のカバーシート112と、複数のハウリングシート113とによって区画された全ての開口部に有効部115aが含まれるように、複数のマスクシート115を架張しつつ溶接する。そして、複数のマスクシート115それぞれの、溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、蒸着マスク110が完成する。
蒸着マスク110を用いて蒸着を行う際、蒸着源から気化または昇華した蒸着粒子は、有効部115aの蒸着孔を通って、被蒸着基板の画素に付着する。この画素に付着した蒸着粒子が発光層となる。このため、有効部115aは、被蒸着基板のアクティブ領域に対応した形状を有しており、複数のカバーシート112と複数のハウリングシート113とによって区画された開口部よりも面積が小さい領域にパターンが形成されている。そして、被蒸着基板における発光層が蒸着される位置は蒸着マスクにおける各蒸着孔に設けられた開口パターンの位置によって決まり、被蒸着基板における発光層が蒸着されたアクティブ領域の外形は、有効部115aの外形によって決まる。
このように、有効部115aが形成されているマスクシート115は、特に、画素に対応した複数の蒸着孔が形成されているため、位置精度よく、マスクフレーム111に取り付ける必要がある。
マスクシート115によると、有効部115aは長方形であるため、マスクシート115をマスクフレーム111に取り付ける際に、マスクシート115の端部に外向きの力を加えても、有効部115aの周囲に加わる応力は均一化しやすく、比較的、位置精度よく、マスクシート115をマスクフレーム111に取り付けることができる。
従来、有機EL表示装置の表示領域の外形は、スマートフォン等のアプリケーション標準の正方形または長方形であり、それゆえ、作製し易いものであった。しかしながら、近年、支持体としてガラスではなくフィルムを用いることによって、フレキシブルな(折り曲げ可能な)有機EL表示装置が開発されている。特に、このようなフレキシブルな有機EL表示装置は、支持体がガラスではなくフィルムであるため、加工がし易く、種々の形状にカットすることができる。
また、例えば、スマートフォン、または、その他の電子機器においてデザイン面での差別化を図るために、例えば、各コーナーにラウンド(丸み)を設けたり、カメラおよびスピーカを配置するための切り欠き(凹み)を設けた形状としたりするなどして、表示領域の外形が、正方形または長方形ではなく、異形のものが要求されるようになってきた。
このような、異形のカット部分に発光層が存在すると、後の封止工程で一部の発光層が封止されず露出した状態となるため、信頼性が確保できない。このため、発光層を蒸着する蒸着工程において、異形カット部分には発光層が蒸着されないようにマスキングをすることが必要となる。
また、図17に示したマスクシート115における有効部115aの外形を、例えば、アクティブ領域の異形カット部分の形状に合わせて異形カット部分と同じ形状にしてしまうと、マスクシート115をマスクフレーム111に取り付ける際、蒸着孔の位置精度が悪くなる。
さらに、近年は、ますます画素の高精細化が要求されているため、蒸着孔の位置精度の低下を防止して、マスクシート115をマスクフレーム111に取り付けることが要求されている。
このように画素の高精細化が進むにつれて、膨大な数の開口(蒸着孔)が1枚の蒸着マスク(FMM(Fine Metal Mask))のマスクシートに設けられることになる。このような状況下で、一枚のマスクシートを欠陥/不良等なしに作成することは容易ではない。その結果、欠陥/不良等を有する開口が生じてしまう。このような蒸着マスクを用いた場合、適切に且つ正確な蒸着処理を行うことができなくなるという課題を有している。
本発明の一態様は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、蒸着マスクに設けられる開口に欠陥/不良等が生じた場合であっても、このような欠陥/不良等が生じた開口を修復可能にすることにある。このように修復可能であるので、蒸着マスクの歩留まり率を向上させることができると共に、たとえ蒸着工程で破損等しても、破損を修復することが可能な蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法を提供することができる。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクは、複数の開口が設けられた蒸着マスクであって、上記複数の開口は、蒸着マスクの母材に形成された第1開口と、上記の母材とは異なる材料に形成された第2開口とを含んでいる。
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクの製造方法は、次のステップ(a)~(e)を含んでいる。
(a)ステージ上に、複数の第1開口が形成された蒸着マスクを載置するステップ
(b)第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出するステップ
(c)マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布するステップ
(d)材料を硬化させるステップ
(e)材料に第2開口を形成するステップ
(b)第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出するステップ
(c)マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布するステップ
(d)材料を硬化させるステップ
(e)材料に第2開口を形成するステップ
本発明の一態様によれば、蒸着マスクに設けられる開口(蒸着孔)に欠陥/不良等が生じた場合であっても、これらの欠陥/不良等が生じた開口を修復することができる蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法を実現することができる。また、本発明の一態様によれば、蒸着マスクの開口の歩留り効率を向上させることが可能となると共に、蒸着時等に破損等してしまった蒸着マスクを修復することが可能となるので、コスト削減や生産効率等の観点からも好ましい。
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。
(電子機器30の構成)
図1の(a)は、本発明の実施形態に係る有機EL表示装置が用いられた電子機器30の外観を表す斜視図であり、(b)は(a)の断面図である。電子機器30の一例として、スマートフォンを挙げることができる。しかし、電子機器30は、スマートフォンに限定されず、その他の携帯電話端末またはタブレットなどの携帯情報端末、テレビジョン受像機、パーソナルコンピュータ等、有機EL表示パネル(異形の表示パネル)42が組み込まれた電子機器であればよい。
電子機器30は筐体32を有する。そして、電子機器30は、それぞれ筐体32に設けられた、タッチパネル40と、スピーカ34と、カメラ36と、図示しないマイクとを有する。また、電子機器30は、電源のオンオフを切り替える電源ボタン等の各種ボタンを有していてもよい。
図1の(a)は、本発明の実施形態に係る有機EL表示装置が用いられた電子機器30の外観を表す斜視図であり、(b)は(a)の断面図である。電子機器30の一例として、スマートフォンを挙げることができる。しかし、電子機器30は、スマートフォンに限定されず、その他の携帯電話端末またはタブレットなどの携帯情報端末、テレビジョン受像機、パーソナルコンピュータ等、有機EL表示パネル(異形の表示パネル)42が組み込まれた電子機器であればよい。
電子機器30は筐体32を有する。そして、電子機器30は、それぞれ筐体32に設けられた、タッチパネル40と、スピーカ34と、カメラ36と、図示しないマイクとを有する。また、電子機器30は、電源のオンオフを切り替える電源ボタン等の各種ボタンを有していてもよい。
タッチパネル40は、タッチセンサ41と、有機EL表示パネル42とを有する。有機EL表示パネル42は、各種の画像を表示する異形の表示領域43を有する。有機EL表示パネル42は、表示領域43と、表示領域43の周囲を囲む額縁領域とを有する。有機EL表示パネル42に、各種の部品が取り付けられることで有機EL表示装置(表示デバイス)が構成される。
タッチセンサ41は、有機EL表示パネル42に設けられている。タッチセンサ41は、指、スタイラスペン等の接触または近接による入力操作を検知することで、ユーザからの有機EL表示パネル42上における座標位置の入力を受け付ける入力装置である。タッチセンサ41は、有機EL表示パネル42と一体的に形成されていてもよいし、有機EL表示パネル42とは別の構成として形成されていてもよい。タッチセンサ41は、静電容量方式、赤外線方式等、ユーザからの入力操作を受け付けることが可能な方式であればよい。
有機EL表示パネル42の表示領域43は、外形が、長方形または正方形ではなく、長方形または正方形以外の形状である異形となっている。
異形とは、有機EL表示パネルの外形を長方形又は正方形とした場合の縁(辺または角)の少なくとも一部が、当該縁から内側(長方形または正方形の中央部方向)又は外側(長方形または正方形の中央部から離れる方向)に突出した異形部分を有する形状である。つまり、異形部分とは、有機EL表示パネルの外形を長方形または正方形とした場合、当該長方形または正方形とは異なる形状部分である。
図1では、有機EL表示パネル42の表示領域43において、例えば、個の隅43a~43dは、直角ではなく湾曲したいわゆるラウンド(丸み)を有する形状(円弧形状)である。さらに、有機EL表示パネル42の表示領域43は、例えば、4辺のうち少なくとも一辺に、縁から表示領域43の中央部方向へ向けて凸となるように凹んだ切欠き部43dを有する形状である。切欠き部43dは例えば円弧形状を有する。有機EL表示パネル42における額縁領域は、幅が狭く、表示領域43の外形と略同じ形状の外形を有する。
また、図1の(b)に示すように、本実施形態では、有機EL表示パネル42の表示領域43は、両長辺近傍の断面が湾曲している。
筐体32における、切欠き部43dに囲まれた領域に、カメラ36およびスピーカ34が配置されている。
なお、この有機EL表示パネル42の外形の形状は一例であり、他の異形な形状であってもよい。以下、この外形が異形である有機EL表示パネル42の製造方法について説明していく。
(有機EL表示パネルの製造方法の概略)
図2は、実施形態に係る有機EL表示パネルの製造工程を表す図である。図3は本発明の実施形態に係る有機EL表示パネルの基板1の平面図である。図4は図3の基板の有機EL表示パネル形成領域の断面図である。図3では、1枚のマザーガラスから有機EL表示パネルを18面取りする場合の構成を示している。なお、1枚のマザーガラスから有機EL表示パネルを面取りする個数は18個に限らず、17個以下、または19個以上であってもよい。
図2は、実施形態に係る有機EL表示パネルの製造工程を表す図である。図3は本発明の実施形態に係る有機EL表示パネルの基板1の平面図である。図4は図3の基板の有機EL表示パネル形成領域の断面図である。図3では、1枚のマザーガラスから有機EL表示パネルを18面取りする場合の構成を示している。なお、1枚のマザーガラスから有機EL表示パネルを面取りする個数は18個に限らず、17個以下、または19個以上であってもよい。
基板1には有機EL表示パネル形成領域9が18個配置されている。有機EL表示パネル形成領域9は、マザーガラスから切り出されることで個片化された後、有機EL表示パネルとなる領域である。
基板1は、TFT基板(被蒸着基板)2と、アクティブ領域3と、枠状バンク4と、封止層5とを有する。
アクティブ領域3はマトリクス状に複数設けられる。アクティブ領域3は、例えばRGBそれぞれの画素が形成される領域である。有機EL表示パネル形成領域9のうち、アクティブ領域3が形成されている領域が表示領域43であり、有機EL表示パネル形成領域9のうち、アクティブ領域3を囲む周囲の領域が額縁領域44である。なお、図3において、額縁領域44は、有機EL表示パネル形成領域9のうちにおける破線で示した領域(アクティブ領域3)よりも外側の領域である。
アクティブ領域3はマトリクス状に複数設けられる。アクティブ領域3は、例えばRGBそれぞれの画素が形成される領域である。有機EL表示パネル形成領域9のうち、アクティブ領域3が形成されている領域が表示領域43であり、有機EL表示パネル形成領域9のうち、アクティブ領域3を囲む周囲の領域が額縁領域44である。なお、図3において、額縁領域44は、有機EL表示パネル形成領域9のうちにおける破線で示した領域(アクティブ領域3)よりも外側の領域である。
図2~図4に示すように、まず、TFT工程S11においてTFT基板2を作製する。TFT基板2は、マザーガラスに、ポリイミドなどの材料でフレキシブル基板のベースとなるフィルムを形成する。このフィルム上に公知の方法により、各画素に配される画素回路に含まれるTFT(トランジスタ、駆動素子)、ゲート配線およびソース配線、その他各種の配線が形成され、パッシベーション膜(保護膜)、および層間絶縁膜(平坦化膜)などが形成される。さらに、その無機絶縁膜上に、アノードとコンタクトを取った反射電極層、ITO層及び発光領域を規定するための画素バンク(エッジカバー)が形成されることで作製される。
これにより、アクティブ領域3に発光領域が形成される。
パッシベーション膜はTFTにおける金属膜の剥離を防止し、TFTを保護する。パッシベーション膜はマザーガラス上又は他の層を介して形成されており、TFTを覆っている。パッシベーション膜は、窒化シリコンや酸化シリコンなどからなる無機絶縁性膜である。
パッシベーション膜はTFTにおける金属膜の剥離を防止し、TFTを保護する。パッシベーション膜はマザーガラス上又は他の層を介して形成されており、TFTを覆っている。パッシベーション膜は、窒化シリコンや酸化シリコンなどからなる無機絶縁性膜である。
層間絶縁膜は、パッシベーション膜上の凹凸を平坦化する。層間絶縁膜はパッシベーション膜上に形成されている。層間絶縁膜はアクリルなどの感光性樹脂またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂からなる有機絶縁膜である。
また、このアクティブ領域3を形成する際に、当該アクティブ領域3を枠状に囲む枠状バンク4もTFT基板2上に形成する。枠状バンク4は、アクリルなどの感光性樹脂またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂からなる。
次に、有機EL工程S12において、TFT基板2の各画素内(すなわち、TFT工程S11にて形成した画素バンクの開口部内)における反射電極層上に有機EL層を形成する。有機EL層は、発光層、正孔輸送層およびその他の機能層を含む。発光層は、画素毎に、例えば、赤色、緑色または青色等、異なる色の光を発光する。発光層及び正孔輸送層等の画素毎に蒸着される層(蒸着層)は、蒸着工程において、真空中で本実施形態に係る蒸着マスクを用いた蒸着により、各画素の所定の位置に形成される。
発光層及び正孔輸送層等の画素毎に蒸着される蒸着層を形成するための蒸着工程で用いる蒸着マスクは、蒸着工程の前に、蒸着マスクの作製工程S20により予め作製しておく。なお、蒸着マスクの作製工程S20の詳細は後述する。また、この蒸着マスクを用いて形成する層は、発光層及び正孔輸送層に限定されず、画素毎に(すなわち画素バンクの開口部内に)形成される層であればよい。
そして、有機EL層を介して反射電極と対向する透明電極を、有機EL層を覆うように形成する。
そして、次に、封止工程S13において、封止層5を形成する。封止層5は、一例として、無機膜6、有機膜7、および無機膜8が、TFT基板2側からこの順に積層された3層構造とすることができる。枠状バンク4が形成されているため、有機膜7の膜厚を、例えば、1.0μm以上と厚く形成することができる。
そして、次に、封止工程S13において、封止層5を形成する。封止層5は、一例として、無機膜6、有機膜7、および無機膜8が、TFT基板2側からこの順に積層された3層構造とすることができる。枠状バンク4が形成されているため、有機膜7の膜厚を、例えば、1.0μm以上と厚く形成することができる。
この封止層5を形成した後、フレキシブル工程S14を行う。フレキシブル工程S14では、基板のガラスを剥離して支持体となるフィルムなどを貼る。
そして、次に、個片化工程S15において、各有機EL表示パネル形成領域9が切り出される。これにより各有機EL表示パネル形成領域9が個片化される。これにより、可撓性を有し、異形の表示パネル(有機EL表示パネル)が形成される。
そして、次に、個片化工程S15において、各有機EL表示パネル形成領域9が切り出される。これにより各有機EL表示パネル形成領域9が個片化される。これにより、可撓性を有し、異形の表示パネル(有機EL表示パネル)が形成される。
次いで、実装工程S16において、個片化された各有機EL表示パネル形成領域9にドライバ等の部材を実装する。これにより有機EL表示装置が完成する。
本実施形態では、アクティブ領域3が、例えば、長方形又は正方形以外の形状である異形であるため、表示パネルの外形も、アクティブ領域3の形状に合わせて異形となっている。
図5は、本発明の実施形態に係る有機EL表示装置の蒸着層を形成する際の蒸着工程の様子を示す模式図である。
蒸着層を蒸着する蒸着工程では、TFT基板2に、複数の貫通孔を有するマスクシート15を設けた蒸着マスク10を密着させ、真空下において、蒸着源70で蒸発させた蒸着粒子Z(例えば、有機発光材)をマスクシート15越しにTFT基板2における画素に蒸着させる。これにより、TFT基板2に、マスクシート15の貫通孔に対応するパターンの蒸着パターンが形成される。
ここで、アクティブ領域3(図1、図3および図4参照)は、外形が、長方形または正方形以外の形状である異形である。例えば、アクティブ領域3は、4個の隅43a~43dが直角ではなく丸みを有し、さらに、4辺のうち少なくとも一辺に、縁から表示領域の中央部方向へ凹んだ切欠き部43dを有する異形である。このため、蒸着工程において用いる蒸着マスクにも、アクティブ領域3の形状に合わせて蒸着孔が並んで形成されている。
図6は、実施形態のアクティブ領域3の一部を拡大した図である。アクティブ領域3には、画像の表示に寄与する画素pixがマトリクス状に並んで配置されている。画素pixには、発光層80が形成されている。画素pixを囲む周囲の領域が画素バンクbkである。
一例として、図6では、赤色光を発光する赤発光層80Rが形成された赤画素Rpixと、緑色光を発光する緑発光層80Gを有する緑画素Gpixと、青色光を発光する青発光層80Bを有する青画素Bpixとがペンタイル配列となっている。しかし、画素配列は、特にペンタイル配列に限定されるものではなく、例えばストライプ配列等、他の配列であってもよい。
なお、発光層80の形状は、当該発光層80が内部に形成される画素バンクbkの開口部の形状である。
(蒸着マスク)
次に、蒸着工程で用いる蒸着マスクの作製工程S20について説明する。
図7は、実施形態に係る有機EL表示パネルにおける発光層の蒸着工程を表す図である。図8は、実施形態に係る蒸着マスクを作製している様子を表す図である。図8の(a)はマスクフレームの平面図であり、(b)はマスクフレームにカバーシートを取り付けている様子を表す図であり、(c)はマスクフレームにハウリングシートを取り付けている様子を表す図であり、(d)はマスクフレームにアライメントシートを取り付けている様子を表す図であり、(e)はマスクフレームにマスクシートを取り付けている様子を表す図であり、(f)は作製された蒸着マスクの平面図である。
次に、蒸着工程で用いる蒸着マスクの作製工程S20について説明する。
図7は、実施形態に係る有機EL表示パネルにおける発光層の蒸着工程を表す図である。図8は、実施形態に係る蒸着マスクを作製している様子を表す図である。図8の(a)はマスクフレームの平面図であり、(b)はマスクフレームにカバーシートを取り付けている様子を表す図であり、(c)はマスクフレームにハウリングシートを取り付けている様子を表す図であり、(d)はマスクフレームにアライメントシートを取り付けている様子を表す図であり、(e)はマスクフレームにマスクシートを取り付けている様子を表す図であり、(f)は作製された蒸着マスクの平面図である。
図7の工程Sa、図8の(a)(b)に示すように、枠で囲まれた領域にフレーム開口部11aを有する枠状のマスクフレーム11に、複数のカバーシート12を取り付ける(カバーシート取り付け工程)。
マスクフレーム11は、例えば、母材として、厚さ20mm~30mmの熱膨張が極めて少ないインバー材等が用いられる。マスクフレーム11は、マスクシートに比べて十分に厚く、マスクシートを架張して溶接した際にも十分な精度を確保できるよう、高い剛性を持っている。
カバーシート12は、後にマスクフレーム11に取り付けられるマスクシート間の隙間を埋めたり、マスクシートに形成されたダミーパターンを塞いだりする役割を果たす。
カバーシート12は、例えば、母材として、厚さ30μm~50μmのインバー材等が用いられる。カバーシート12は、細長い形状であり、一方の端部から他方の端部にかけて直線状に延伸している。
カバーシート12をマスクフレーム11に取り付ける際、図8の(b)における矢印F1に示すように、カバーシート12の両端部それぞれに外向き方向(互いに離れる方向)に力を加えることで架張し(引張り)つつ、カバーシート12の両端部をマスクフレーム11に設けられた溝内に溶接する。そして、カバーシート12における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各カバーシート12は、マスクフレーム11の所定位置に取り付けられる。本実施形態では、各カバーシート12は、マスクフレーム11の短辺方向に平行になるように、マスクフレーム11に取り付けられる。各カバーシート12は、マスクフレーム11の長辺に並んで、互いに平行になるように、マスクフレーム11に取り付けられる。
次に、図7の工程Sbおよび図8の(c)に示すように、カバーシート12が取り付けられたマスクフレーム11に、ハウリングシート13(サポートシートとも呼ばれる)を取り付ける(ハウリングシート取り付け工程)。
ハウリングシート13は、後にマスクフレーム11に取り付けられるマスクシートを弛まないように支えたり、マスクシートに形成されたダミーパターンを塞いだりする役割を果たす。
ハウリングシート13は、例えば、母材として、厚さ30μm~100μmのインバー材等が用いられる。ハウリングシート13の幅は、例えば、8mm~10mm程度であり、パネルが配置される基板上のレイアウトによって決定される。ハウリングシート13は、細長い形状であり、一方の端部から他方の端部にかけて直線状に延伸している。
通常、ポートレート形状の表示パネルでは、端子部がハウリングシートによってマスキングされるため、ハウリングシートの幅はカバーシートより幅は広くなっているが、ハウリングシートは、表示パネルの表示領域(すなわちマスクシートの有効部)とは重ならない位置に配置される。
図8の(c)における矢印F2に示すように、ハウリングシート13をマスクフレーム11に取り付ける際、ハウリングシート13の両端部それぞれに外向き方向(互いに離れる方向)に力を加えることで架張し(引張り)つつ、ハウリングシート13の両端部をマスクフレーム11に設けられた溝内に溶接する。そして、ハウリングシート13における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各ハウリングシート13は、マスクフレーム11の所定位置に取り付けられる。
本実施形態では、各ハウリングシート13は、マスクフレーム11の長辺に平行になるように、マスクフレーム11に取り付けられる。各ハウリングシート13は、マスクフレーム11の短辺方向に並んで、互いに平行になるように、マスクフレーム11に取り付けられる。
なお、マスクフレーム11に、カバーシート12とハウリングシート13とを取り付ける順番を逆にして(図7の工程Saと工程Sbとを入れ替えて)、マスクフレーム11に、先にハウリングシート13を取り付けた後、次に、カバーシート12を取り付けてもよい。
図8の(c)に示すように、マスクフレーム11に、複数のカバーシート12と、複数のハウリングシート13とを格子状に取り付けることにより、互いに対向するカバーシート12と、互いに対向するハウリングシート13とによって区画された開口部が並んで形成される。
次に、図7の工程Scおよび図8の(d)に示すように、アライメントマークが形成されたアライメントシート14を、アライメントマークが所定位置に来るようにマスクフレーム11に取り付ける(アライメントシート取り付け工程)。
アライメントシート14をマスクフレーム11に取り付ける際、図8の(d)における矢印F3に示すように、アライメントシート14の両端部にそれぞれに外向き方向(互いに離れる方向)であってマスクフレーム11の短手方向に平行な方向の力を加えることで架張し(引張り)つつ、マスクフレーム11の所定位置に溶接する。そして、アライメントシート14における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各アライメントシート14は、マスクフレーム11の所定位置に取り付けられる。本実施形態では、2本のアライメントシート14が、それぞれ、マスクフレーム11のフレーム開口部11aの短辺に沿って互いに平行になるように、マスクフレーム11に取り付けられている。
次に、図7の工程Sdおよび図8の(e)に示すように、マスクフレーム11に、複数のマスクシート15を取り付ける(マスクシート取り付け工程)。マスクシート15は、図3および図4に示したアクティブ領域3における画素内に蒸着層をパターン形成するため、例えば、RGBそれぞれに塗り分けるためのシートである。
この工程Sdの前に、工程S101として、マスクシート15をマスクフレーム11に取り付ける前に、蒸着孔を正方形又は長方形に並んで形成することで有効部YAをマスクシート15に形成しておく(有効部形成工程)。有効部YAは、複数のアクティブ領域3に跨るように、すなわち、複数のアクティブ領域3と重なる程度の面積を有する。この有効部YAの構造の詳細は後述する。
工程Sdにおいては、図7の(e)における矢印F4に示すように、マスクシート15をマスクフレーム11に取り付ける際、マスクシート15の両端部それぞれに外向き方向(互いに離れる方向)に力を加えることで架張する。このように架張し(引張り)つつ、アライメントシート14に形成されているアライメントマークを基準に、有効部YAを構成する蒸着孔が所定位置に来るように、マスクシート15の両端部をマスクフレーム11の所定位置に精度よく溶接する。
また、このマスクシート15を架張および溶接する際、架張および溶接後のマスクシート15の変形量に合せて、マスクフレーム11にカウンターフォースを加えながら架張および溶接する。
ここで、マスクシート15に形成されている有効部YAの外形は、異形ではなく、正方形または長方形である。このため、異形の有効部を有するマスクシートと比べて、マスクシート15を架張したときにマスクシートに加わる応力が不均一になることを防止することができる。これにより、蒸着マスクにおける蒸着孔の位置ずれを防止して、精度よくマスクシート15をマスクフレーム11に取り付けることができる。
そして、マスクシート15を、図8の(f)に示すように、カバーシート12とハウリングシート13とで区画された開口部が全て有効部YAで覆われるように、必要な全シート分のマスクシート15をマスクフレーム11に取り付けた後、図7の工程Seおよび図8の(f)に示すように各マスクシート15のうち、溶接した部分より外側の不要部分をカットする。
次に、マスクシート15の正方形又は長方形である有効部YAにおいて、アクティブ領域3(図3参照)に対応する形状の外側に蒸着孔を遮蔽する遮蔽部25を形成することで、アクティブ領域3に対応する形状である第1領域YAと、遮蔽部25が設けられた第2領域YA2とを形成する(遮蔽部形成工程)。第1領域YAは、アクティブ領域3毎に形成される。これにより、蒸着マスク10が完成する。
次に、図7の工程Sgに示すように、完成した蒸着マスク10を洗浄し、異物検査および精度検査等の各種のマスク検査を行う。この後、マスク検査にて問題がなかった蒸着マスク10はストッカに格納され、必要に応じて、蒸着工程にて使用される蒸着装置に供給される。
なお、工程Seと、工程Sfとを入れ換えて、マスクシート15の有効部YAに遮蔽部25を形成してから(工程Sf)、マスクシート15の不要部分をカット(工程Se)してもよい。
(有効部YA)
図9は、マスクシート15の構成を表す図である。図9の(a)はマスクシート15の平面図であり、図9の(b)は図9の(a)に示す有効部の拡大図であり、図9の(c)は図9の(b)に示すB‐B線断面図であり、図9の(d)は図9の(b)に示すC-C線断面図である。
図9は、マスクシート15の構成を表す図である。図9の(a)はマスクシート15の平面図であり、図9の(b)は図9の(a)に示す有効部の拡大図であり、図9の(c)は図9の(b)に示すB‐B線断面図であり、図9の(d)は図9の(b)に示すC-C線断面図である。
図9の(a)に示すようにマスクシート15は、シート部15aと、遮蔽部25とを有する。シート部15aは、短冊状であり、母材として、例えば、厚さ10μm~50μm、好ましくは25μm程度のインバー材等が用いられている。
遮蔽部25を構成する材料は、樹脂に限定されるものではないが、樹脂であることが好ましい。これは、後述するように、インクジェット法等、塗布により遮蔽部25を形成することができるためである。
遮蔽部25を構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂または紫外光等の光硬化性樹脂を用いることができる。遮蔽部25を熱硬化性樹脂により構成する場合は、例えば、ポリイミドなどを挙げることができる。遮蔽部25を光硬化性樹脂により構成する場合は、例えば、高耐久性アクリル系樹脂、または、アクリルおよび/またはエポキシ系樹脂等を挙げることができる。
遮蔽部25は、熱硬化性樹脂よりも、光硬化性樹脂により構成することが好ましい。これは、遮蔽部25に熱を加えて硬化させる場合は、マスクシート15にも熱が加わることになり、インバー材(金属)と樹脂との膨張率、及び、収縮率の違いによってマスクシート15に不必要な力が加わるためである。特に、熱硬化性樹脂の場合は、マスクシート15がインバー材のような低熱膨張率の材料であっても、硬化させるための昇温によってわずかに膨張した状態で硬化させてしまい、精度が維持できなくなってしまう可能性がある。
そこで、遮蔽部25を、光硬化性樹脂により構成することで塗布した液状の遮蔽部25を硬化させる際に熱を加えずに済み、遮蔽材料(樹脂)とインバー材との熱膨張率の違いによって生じる精度の影響、遮蔽樹脂の剥がれ、マスクシートの皺発生を軽減することができる。これにより、マスクシートの位置精度を維持することができる。
マスクシート15のシート部15aは、蒸着された発光層の厚みが不均一となることを防ぐため、厚みが薄いシートにより構成されている。
マスクシート15の両端部間には、マスクシート15の長手方向に延伸する有効部YAが形成されている。有効部YAには、画素に対応した複数の蒸着孔H(開口)が形成されている。
有効部YAの外形は、なるべく応力が均一となるよう異形ではなく、正方形または長方形である。本実施形態では、有効部YAの外形は長方形である。有効部YAは、TFT基板2の複数のアクティブ領域3と重なる面積を有する。
有効部YAは、第1領域YA1と第2領域YA2とを有する。第1領域YA1は、アクティブ領域3(図3参照)毎に形成され、当該アクティブ領域3に対応する形状を有する。第2領域YA2は、有効部YAにおける、第1領域YA1外であって、有効部YAに含まれる複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部25が設けられた領域である。
遮蔽部25は、シート部15a上であって、有効部YAにおける、TFT基板2のアクティブ領域3と重ならない部分に設けられている。遮蔽部25は、異形部分を有する各第1領域YA1の形状を規定している。
図9の(b)に示すように、有効部YAにおいては、第1領域YAに含まれる蒸着孔Hは貫通しており、第2領域YA2に含まれる蒸着孔Hは、遮蔽部25により遮蔽されている。遮蔽部25は、第2領域YA2に含まれる蒸着孔H毎に設けられている必要はなく、第2領域YA2に含まれる各蒸着孔Hに跨って形成されていてもよい。これにより、遮蔽部25となる遮蔽材料を、インクジェット法により塗布する際の塗布位置の精度がある程度低くてもよい。
第1領域YAに含まれる蒸着孔Hは、画素毎に、蒸着層をパターン形成するための蒸着孔である。第2領域YA2に含まれる蒸着孔Hは、画素毎に、蒸着層をパターン形成することに寄与しないダミーの蒸着孔である。
蒸着工程において、マスクシート15の有効部YAのうち、第1領域YA1は、TFT基板2のアクティブ領域3(図3及び図4参照)と重なり、第1領域YA1の外側である第2領域YA2及び有効部YAを囲む縁部は、額縁領域44(図3及び図4参照)と重なる。そして、蒸着源から発せられた蒸着粒子は、第1領域YA1に含まれる蒸着孔Hを通ってTFT基板2のアクティブ領域3の画素に蒸着する。このとき、マスクシート15のうち第2領域YA2及び有効部YAを囲む縁部は、TFT基板2の額縁領域44と重なるため、蒸着粒子は、第2領域YA2及び有効部YAを囲む縁部によって遮蔽され、画素間および額縁領域44には到達しない。
マスクシート15を通して発光層をTFT基板に蒸着する場合、蒸着孔Hは、有効部YAにおいて、発光層が発光する色のうち何れかの色の光を発光する発光層の形成領域に対応して形成されている。例えば、アクティブ領域3に、赤色光を発光する発光層と、緑色光を発光する発光層と、青色光を発光する発光層とが形成される場合、蒸着孔Hは、赤色光を発光する発光層と、緑色光を発光する発光層と、青色光を発光する発光層とのうちいずれかの発光層のパターンと同じパターンで形成されている。
第2領域YA2の蒸着孔Hは、第1領域YA1の蒸着孔Hと同じピッチ及び同じ形状を有する。すなわち、第1領域YA1間に設けられている蒸着孔Hは、第1領域YA1に設けられている蒸着孔Hと同じピッチ及び同じ形状を有する。
有効部YAは、第1領域YA1及び第2領域YA2が組み合わされて、長方形又は正方形となっており、異形ではない形状を有する。
マスクシート15は、図7に示した工程S101にて、例えば以下のようにシート部15aに蒸着孔が形成される。
まず、インバー材等からなる長尺板であるシート部15aの両面にネガ型もしくはポジ型の感光性レジスト材料を塗布し、両主面(第1面および第2面)にレジスト膜を形成する。
次いで、露光マスクを用いて第1面および第2面のレジスト膜を露光および現像することでシート部15aの両面にレジストパターンを形成する。次いで、第1面レジストパターンをマスクとして有効部YAの第1面15b(蒸着時にTFT基板2と対向する面)をエッチングし(縁部の上面はエッチングしない)、有効部YAの第1面15bに開口Kをパターン形成する(この段階では貫通した蒸着孔とはならない)。
次いで、エッチング耐性を有する耐性樹脂で第1面15bを覆い、第2面15c(蒸着時にTFT基板2との対向面とは逆側となる面)レジストパターンをマスクとし、有効部YAおよび縁部の下面をエッチングする。これにより、有効部YAでは第2面15c側からの浸食によって蒸着孔H(貫通孔)が形成され、縁部の下面に複数の凹みが形成される。
有効部YAの複数の蒸着孔Hは、マスクシート15の長手方向および短手方向(幅方向)にマトリクス状に又は斜め格子状に形成され、その開口K(上面の開口)は、基板の画素バンク層の開口形状に対応するように、角が丸まった四角形形状もしくは円形又は楕円形の形状となる。有効部YAでは、各蒸着孔Hに対して第1面15b側よりも第2面15c側のエッチングを広範かつ深く行うことで、陰になる部分(隣り合う2つの蒸着孔間の仕切りの高さ)を小さくし、基板に対する蒸着精度および蒸着効率を高めている。
有効部YAでは、横方向に隣り合う2つの開口Kの中心を通るB-Bラインで断面をとると、図9の(c)のように母材が最小(空洞が最大)の構成となり、縦方向に隣り合う2つの開口Kから等距離の点を通り、B-B線に平行なC-Cラインで断面をとると、図9の(c)(d)のように母材が最大(空洞が最小)の構成(最大厚みは母材の厚みTi)となる。
これにより、マスクフレーム11に架張して溶接する(図8の(e))ためのマスクシート15が作製される。
マスクシート15は、上述したように、マスクフレーム11に固定された後、図7の工程sf及び図8の(f)に示したように、有効部YAの一部に遮蔽部25が形成される。
図10は、マスクシート15の有効部YAに遮蔽部25を形成している様子を表す図であり、(a)はマスクシート15の有効部YAに遮蔽材料250を塗布している様子を表す図であり、(b)は遮蔽材料250を硬化させた様子を表す図である。
一例として、遮蔽部25を、インクジェット法を用いて形成する場合について説明する。
図8の(e)(f)に示したように、マスクフレーム11に所定枚数のマスクシート15を溶接した後、図10の(a)に示すように、マスクシート15のうち、第1面15bが下方を向き、第2面15cが上方を向くようにセットする。
そして、インクジェット装置50のヘッドから、有効部YAの第2面15c上であって、第2領域YA2となる領域に遮蔽材料250を塗布していく。
(塗布工程)
そして、所定量の遮蔽材料250が塗布されると、当該塗布された遮蔽材料250を硬化させる(硬化工程)。これにより、図10の(b)に示すように、遮蔽部25が有効部YAの第2領域YA2に形成される。
そして、所定量の遮蔽材料250が塗布されると、当該塗布された遮蔽材料250を硬化させる(硬化工程)。これにより、図10の(b)に示すように、遮蔽部25が有効部YAの第2領域YA2に形成される。
図11は、蒸着マスク10の一部を、第2面15b側から見た様子を表す図である。図12は、蒸着工程において蒸着をしている際の蒸着マスク10およびTFT基板2の断面図である。
図11及び図12に示すように、遮蔽部25は、マスクシート15のうち、TFT基板2と対向する第1面15bとは逆側の第2面15cに設けられている。このため、マスクシート15のうち第1面15bが遮蔽部25によって盛り上がった形状となることを防止することができる。これにより、TFT基板2の蒸着時に、第1面15bとTFT基板2とを密着させることができる。この結果、TFT基板2の蒸着時に、遮蔽部25に起因してシャドウが発生してしまうことを防止することができる。
なお、遮蔽部25は、有効部YA上だけでなく、有効部YA間のカバーシート12上およびハウリングシート13上にも積層されていてもよい。本実施形態では、有効部YAのうち、カバーシート12上およびハウリングシート13と対向する領域は、カバーシート12上およびハウリングシート13がマスクとなって遮蔽部25が形成されない。
図11等に示したように、有効部YAは、複数のアクティブ領域に跨るように蒸着孔が並んで形成されている。そして、有効部YAは、アクティブ領域3に対応する形状であり、アクティブ領域3毎に設けられた第1領域YA1と、第1領域YA1の形状を規定し、蒸着孔Hを遮蔽する遮蔽部25が設けられた第2領域YA2とを有する。このため、蒸着工程において、第1領域YA1によって、所望の外形を有するアクティブ領域3に含まれる各画素に、蒸着層をパターン形成することができる。
例えば、遮蔽部25によって形状が規定されている第1領域YA1は、アクティブ領域3(図3)が有する4個の隅43a~43dに対応するラウンド(丸み)を有する湾曲部25a~25dと、切り欠き43eに対応する円弧形状である切り欠き25eとを有する形状である。
切り欠き25eは、第1領域YA1の一辺から当該第1領域YA1の内部方向に向けて第2領域YA2が突出する切り欠きである。湾曲部25a~25dは、第1領域YA1の4隅の丸みを有する形状を規定している。この湾曲部25a、凸部25e、湾曲部25b、湾曲部25c、及び湾曲部25dに囲まれた第1領域YA1内の蒸着孔は、遮蔽部25によって遮蔽されておらず、貫通孔となっている。一方、湾曲部25a、凸部25e、湾曲部25b、湾曲部25c、及び湾曲部25dにおける、第1領域YA1外の蒸着孔は、遮蔽部25によって遮蔽されている。
これにより、異形部分を有する第1領域YA1によって、当該第1領域YA1と同じ外形を有する、すなわち異形部分を有するアクティブ領域の各画素に蒸着層を形成することができる。
なお、第1領域YA1の形状は、これに限らず、アクティブ領域3(図3)の形状と同じであればよい。
図13は、有効部の外形を異形にした比較例に係るマスクシートの構成を表す平面図である。
図13に示すように、異形のアクティブ領域に、蒸着によって、蒸着層をパターン形成するために、有効部の外形をアクティブ領域に対応する異形にする方法も考えられる。
マスクシート115には、正方形または長方形ではない異形の有効部115Aaがマスクシート115Aに並んで形成されている。
マスクシート115には、正方形または長方形ではない異形の有効部115Aaがマスクシート115Aに並んで形成されている。
有効部115Aaには、貫通孔である蒸着孔がパターン形成されている。有効部115Aaは、4個の隅143Aa~143Adが直角ではなく、湾曲した形状となっている。さらに、有効部115Aaには、隅143Aaと隅143Abとを結ぶ直線状の辺の一部に、凹んだ切欠き部143Aeが形成されている。
このような異形の有効部115Aaが形成されているマスクシート115Aを、マスクフレームに取り付ける際、図14の矢印F104に示すように、マスクシート115Aの両端部に外向きの力を加えると、矢印AR100に示す4個の隅143Aa~143Adの周囲の領域、および、矢印AR101に示す切欠き部143Aeの周囲の領域のような異形部分の周囲の領域に加わる応力が不均一となることで変位量が不均一となる。この結果、マスクシート115Aを取り付けた蒸着マスクにおける蒸着孔の位置精度が悪くなる。
(蒸着マスクの修復)
画素の高精細化が進むにつれて、膨大な数の開口(蒸着孔)が1枚の蒸着マスク(FMM(Fine Metal Mask))のマスクシートに設けられることになる。その結果、例えば、図15に示すような欠陥/不良等を有する開口(以下、開口欠陥と称す。)が蒸着膜に生じ易くなる。このような開口欠陥が存在する蒸着マスクを用いて蒸着処理をした場合、適切且つ正確な蒸着処理を行うことができなくなる。
画素の高精細化が進むにつれて、膨大な数の開口(蒸着孔)が1枚の蒸着マスク(FMM(Fine Metal Mask))のマスクシートに設けられることになる。その結果、例えば、図15に示すような欠陥/不良等を有する開口(以下、開口欠陥と称す。)が蒸着膜に生じ易くなる。このような開口欠陥が存在する蒸着マスクを用いて蒸着処理をした場合、適切且つ正確な蒸着処理を行うことができなくなる。
なお、「開口欠陥」には、想定外の箇所に生じた開口、設計より大きな開口、および複数の開口を跨るような開口等が含まれる。
しかしながら、開口欠陥を有する蒸着マスクを使用した場合であっても、この開口欠陥を修復(リペア)することができる蒸着マスクであれば、蒸着マスクの開口(蒸着孔)の歩留り効率を向上させることが可能となる。更に、蒸着工程等で破損等してしまった蒸着マスクを修復することが可能となるので、コスト削減や生産効率等の観点からも好ましい。このような開口欠陥を有する蒸着マスクの修復例について、図15及び図16を参照し、以下に詳細に説明する。
まず、インバー等からなる蒸着マスク10において、第1の領域10aに網の目状に設けられた第1開口(蒸着孔)のうち、第1開口よりも大きな開口が生じている場合、例えば、図15に示すように、複数の第1開口同士(図15の場合、5個の第1開口)が繋がっている場合、どのようにして開口欠陥を修復するかについて、図16を参照して以下に説明する。
図16に示す例において、以下、上記5個の開口欠陥と、それらの開口欠陥付近の3個の正常な第1開口とを含む領域を第2の領域10bと称すると共に、この第2の領域10b以外の領域であって、正常な第1開口が形成されている領域を第1の領域10aと称する。
図15に示す蒸着マスク10においては、本来であれば、5個の正常な第1開口(蒸着孔)が上下所定の間隔で設けられているはずであるが、何等かの原因で、5個の第1開口同士が繋がって開口欠陥が生じている。このような開口欠陥が生じている蒸着マスクは、たとえば、以下のようにして、修復することができる。
(ステップ(a))
まず、たとえば、修復用のステージ(図示しない)の表面(上面)に、蒸着マスク10の表面を密着させるように載置する。その後、ステージ裏面側からマグネット等(図示しない)を使用して蒸着マスク10をステージに吸着させ、通常の蒸着時のように蒸着マスク10をステージの上面に密着させる。この際、蒸着マスクは、蒸着面とは反対側の面を下面にしてステージ上に載置された後、マグネット等によってステージに密着され、表面に樹脂等の修復用の材料が回り込まないようにして、上記ステージ上に固定される。
まず、たとえば、修復用のステージ(図示しない)の表面(上面)に、蒸着マスク10の表面を密着させるように載置する。その後、ステージ裏面側からマグネット等(図示しない)を使用して蒸着マスク10をステージに吸着させ、通常の蒸着時のように蒸着マスク10をステージの上面に密着させる。この際、蒸着マスクは、蒸着面とは反対側の面を下面にしてステージ上に載置された後、マグネット等によってステージに密着され、表面に樹脂等の修復用の材料が回り込まないようにして、上記ステージ上に固定される。
(ステップ(b))
ステップ(b)において、第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出するする。例えば、図16に示すような場合、修復後の蒸着マスク10には、第1の領域10aにおいて形成された複数の第1開口(蒸着孔)と、第2の領域10bにおいて形成された複数の第2開口とが存在することを検出する。
ステップ(b)において、第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出するする。例えば、図16に示すような場合、修復後の蒸着マスク10には、第1の領域10aにおいて形成された複数の第1開口(蒸着孔)と、第2の領域10bにおいて形成された複数の第2開口とが存在することを検出する。
この第2開口は、もともと、正常な第1開口が形成されていたが、何らかの理由により、一部の第1開口(図16の場合には合計5個の第1開口)が欠陥/不良等の状態に陥り、その後、後述する修復処理において新たに形成された開口である。このように、修復後の第2開口は、修復前の対応する第1開口と重畳している。また、複数の第2開口が隣接して形成されている。このような修復は、具体的には、たとえば、次のようにして行われる。
(ステップ(c))
ステップ(c)において、以下のようにして、蒸着マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布し、開口欠陥を埋める。
ステップ(c)において、以下のようにして、蒸着マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布し、開口欠陥を埋める。
すなわち、修復前において、第2の領域10bには、正常な状態にある第1開口(第1開口A、B、及び、Cの合計3個)と、欠陥/不良の状態に陥った合計5個の開口欠陥とが混在している。修復処理において、第2の領域10b内のこれら8個の開口は、一律に、PI(ポリイミド樹脂)等の樹脂で埋められる。具体的には、蒸着マスク10の裏面側から第2の領域10bに対して、たとえば、インクジェット等によってPI等の樹脂を蒸着させる。これにより、第2の領域における開口欠陥と正常な開口との双方がPI等の樹脂によって埋められる。その後、これらの開口に埋められた樹脂が硬化される。
上記の第2の領域10bは、できるだけ小さい領域(必要最小限の数に対応する領域)に絞ることが好ましい。換言すれば、正常であった第1開口の総数を必要最小限にすることが好ましい。
たとえば、図16に示すような場合、第2の領域10b内の開口のうち、正常であった第1開口の総数3個(図16中のA、B、及び、C参照)に絞っている。なお、説明の便宜上、合計5個の第1開口が繋がった場合について説明しているが、欠陥/不良等の状態に陥った第1開口は一つの場合であっても、同様に修復することができる。
第2の領域10bの開口を埋める材料としては、PIに限定されるものではなく、たとえば、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂を代用してもよい。あるいは、蒸着マスク10の材料であるインバー等(剛性インバーに近い材料が好ましい)を代用してもよいし、あるいは、半田等を代用しても。
また、第2の領域10b内の開口を埋める材料として、開口に的を絞って埋め易いという観点から、インクジェット等でPI等の樹脂を蒸着させることが好ましいが、本実施形態は、これに限定されるものではない。
上記の材料(樹脂、インバー、半田等)は、母材の厚み以下となるように、第2の領域10bに蒸着によって埋められることが好ましい。このようにして、上記の蒸着マスク10において、第2開口は、母材とは異なる材料で埋められる。
(ステップ(d))
以下のようにして、材料を硬化させる。
すなわち、第2の領域10b内の開口(正常な第1開口と開口欠陥)に埋められた材料であって、母材とは異なる材料の表面が、研磨されて滑らかな状態にされる。より詳細には、上記のように、蒸着マスク10の裏面側から第2の領域10bに対して、たとえば、インクジェット等でPI等の樹脂を蒸着させた後、樹脂を硬化させる。
以下のようにして、材料を硬化させる。
すなわち、第2の領域10b内の開口(正常な第1開口と開口欠陥)に埋められた材料であって、母材とは異なる材料の表面が、研磨されて滑らかな状態にされる。より詳細には、上記のように、蒸着マスク10の裏面側から第2の領域10bに対して、たとえば、インクジェット等でPI等の樹脂を蒸着させた後、樹脂を硬化させる。
このように硬化した樹脂の表面を研磨して滑らかな状態にする。この研磨工程は、レーザ加工により後述の新たな開口を形成する前に実施されることが好ましい。なお、研磨工程により、母材に付着した材料等も併せて除去される。
(ステップ(e))
以下のようにして、材料に第2開口を形成する。
すなわち、第2の領域10b内の埋められた開口に対して、レーザ加工を行うことによって、第2開口を新たに形成する。なお、このようなレーザ加工は裏面側(蒸着源側)から行うことが望ましい。
以下のようにして、材料に第2開口を形成する。
すなわち、第2の領域10b内の埋められた開口に対して、レーザ加工を行うことによって、第2開口を新たに形成する。なお、このようなレーザ加工は裏面側(蒸着源側)から行うことが望ましい。
レーザ加工に先立って、蒸着マスク10をステージの上面に密着させる。これによって、PI等の樹脂が蒸着マスク10の表面にはみ出ることを確実に回避できる。好ましくは、裏面側の上記樹脂は、もともとの開口形成時のようになるように、樹脂の厚みが可能な限り薄く蒸着され、硬化されることが好ましい。
なお、上記の各ステップは、樹脂を開口欠陥に埋める場合について説明しているが、本実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、上記PI等の樹脂以外の材料として、前述のように、半田を使用して第2の領域10b内の開口欠陥を埋める場合、次のようにすればよい。
(1)クリーム半田などの母材を精密ディスペンサから第2の領域10bに塗布し、塗布された領域の全体を弱いレーザ光で照射することによって、第2の領域10bの開口欠陥を埋める。
(2)その後、第2の領域10bにおいて、新たに開口を形成したい箇所をレーザ光で集中的に照射することによって、瞬間的に局所的に、新たに開口を形成したい箇所を溶解して新たな開口を形成する。
以上のように、たとえ蒸着マスク10の開口に欠陥/不良等が生じた場合であっても、第2の領域10bを母材とは異なる材料で蒸着して開口欠陥を埋め、その後、開口欠陥における正常な開口が形成されていた箇所に開口を新たに形成する。これにより、開口欠陥が修復され、当該蒸着マスク10を再度利用することが可能となる。
なお、修復された開口には、(1)重畳しているもの、即ち、開口周囲がマスク母材で形成されるもの、(2)全てが材料に形成されるもの、(3)一部がマスク母材、および、(4)一部が樹脂で形成されるもの等が含まれる。
なお、欠陥/不良等の例として、図15に示すように、複数の開口欠陥同士が繋がっている場合を例示して説明したが、本実施形態は、これに限定されるものではない。たとえば、開口欠陥の数が一つの場合でも、同様にして正常な開口に修復することができることは言うまでもない。
また、上記のように修復することによって、蒸着マスク10の開口(蒸着孔)の歩留り効率を向上させることも可能となる。更に、蒸着工程等で破損等してしまった蒸着マスク10を修復することが可能となるので、コスト削減や生産効率等の観点からも好ましい。
以上のように、本実施形態の蒸着マスク10は、複数の開口を有し、これら複数の開口は、蒸着マスクの母材であるメタルからなる第1の領域に形成された第1開口と、母材とは異なる材料からなる第2の領域に形成された第2開口とを含む構成を有している。
上記の技術は、蒸着マスクがFMMである場合を前提として説明しているが、これに限定されるものではなく、大きな開口を有するメタルマスクの場合にも適用できる。
以上のように、本実施形態に係る蒸着マスク10の製造方法は、次のステップ(a)~(e)を含んでおり、前述の蒸着マスクの場合と同様の作用効果を奏する。
(a)ステージ上に、複数の第1開口が形成された蒸着マスクを載置するステップ
(b)第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出するステップ
(c)蒸着マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布するステップ
(d)材料を硬化させるステップ
(e)材料に第2開口を形成するステップ
上記蒸着マスクの製造方法は、上記開口欠陥が、上記複数の第1開口に跨ることによって形成される。
(b)第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出するステップ
(c)蒸着マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布するステップ
(d)材料を硬化させるステップ
(e)材料に第2開口を形成するステップ
上記蒸着マスクの製造方法は、上記開口欠陥が、上記複数の第1開口に跨ることによって形成される。
上記蒸着マスクの製造方法は、上記工程(e)において、上記第2開口が、上記材料にレーザを照射することで形成される。
上記蒸着マスクの製造方法は、上記工程(d)の後に、上記材料を研磨する工程を更に含んでもよい。
上記蒸着マスクの製造方法において、上記材料の厚みは、上記母材の厚み以下であることが好ましい。
態様1に係る蒸着マスクは、上記複数の開口は、蒸着マスクの母材であるメタルに形成された第1開口と、上記母材とは異なる材料に形成された第2開口とを含むことを特徴とする。
態様2に係る蒸着マスクは、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられた被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクであって、上記の開口は上記複数のアクティブ領域に跨るように設けられた蒸着孔であることを特徴としている。
態様3に係る蒸着マスクにおいては、上記第2開口は複数存在し、上記複数の第2開口が、それぞれに隣接して配列されていることを特徴とする。
態様4に係る蒸着マスクにおいては、上記複数の第2開口のうち、少なくとも一つは、上記第1開口と重畳していることを特徴とする。
態様5に係る蒸着マスクにおいては、上記の材料が樹脂であることを特徴とする。
態様6に係る蒸着マスクにおいては、上記樹脂が光硬化性樹脂であることを特徴とする。
態様7に係る蒸着マスクにおいては、上記樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
態様8に係る蒸着マスクにおいては、上記樹脂がポリイミド系材料を含む樹脂であることを特徴とする。
態様9に係る蒸着マスクにおいては、上記材料の厚みは、上記母材の厚み以下であることを特徴とする。
態様10に係る蒸着マスクの製造方法は、(a)ステージ上に複数の第1開口が形成されたマスクを載置する工程と、(b)第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出する工程と、(c)マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布する工程と、(d)材料を硬化させる工程と、(e)材料に第2開口を形成する工程とを含むことを特徴とする。
態様11に係る蒸着マスクの製造方法においては、上記材料が、ポリイミド系材料を含む樹脂であることを徴とする。
態様12に係る蒸着マスクの製造方法においては、上記開口欠陥が、上記複数の第1開口に跨ることを特徴とする。
態様13に係る蒸着マスクの製造方法においては、上記工程(e)において、上記第2開口が、上記材料にレーザを照射することで形成されることを特徴とする。
態様14に係る蒸着マスクの製造方法においては、上記の工程(d)の後に、上記材料を研磨する工程を更に含むことを特徴とする。
態様15に係る蒸着マスクの製造方法においては、上記材料の厚みは、上記母材の厚み以下であることを特徴とする。
1 基板
2 TFT基板(被蒸着基板)
3 アクティブ領域
4 枠状バンク
5 封止層
6 無機膜
8 無機膜
7 有機膜
9 有機EL表示パネル形成領域
10 蒸着マスク
10a 第1の領域
10b 第2の領域
11 マスクフレーム
12 カバーシート
13 ハウリングシート
14 アライメントシート
15 マスクシート
15a シート部
25 遮蔽部
25a 湾曲部
30 電子機器
40 タッチパネル
41 タッチセンサ
42 有機EL表示パネル
43 表示領域
44 額縁領域
50 インクジェット装置
70 蒸着源
80 発光層
H 蒸着孔
pix 画素
YA2 有効部YAの第2領域
YA1 有効部YAの第1領域
2 TFT基板(被蒸着基板)
3 アクティブ領域
4 枠状バンク
5 封止層
6 無機膜
8 無機膜
7 有機膜
9 有機EL表示パネル形成領域
10 蒸着マスク
10a 第1の領域
10b 第2の領域
11 マスクフレーム
12 カバーシート
13 ハウリングシート
14 アライメントシート
15 マスクシート
15a シート部
25 遮蔽部
25a 湾曲部
30 電子機器
40 タッチパネル
41 タッチセンサ
42 有機EL表示パネル
43 表示領域
44 額縁領域
50 インクジェット装置
70 蒸着源
80 発光層
H 蒸着孔
pix 画素
YA2 有効部YAの第2領域
YA1 有効部YAの第1領域
Claims (15)
- 複数の開口が設けられた蒸着マスクであって、
上記複数の開口は、蒸着マスクの母材であるメタルに形成された第1開口と、
上記母材とは異なる材料に形成された第2開口とを含む蒸着マスク。 - 上記蒸着マスクは、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられた被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクであって、
上記開口は上記複数のアクティブ領域に跨るように設けられた蒸着孔であることを特徴とする請求項1に記載の蒸着マスク。 - 上記第2開口は複数存在し、上記複数の第2開口が、それぞれに隣接して配列されていることを特徴とする請求項1または2に記載の蒸着マスク。
- 上記複数の第2開口のうち、少なくとも一つは、上記第1開口と重畳していることを特徴とする請求項3に記載の蒸着マスク。
- 上記材料が樹脂であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の蒸着マスク。
- 上記樹脂が光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項5に記載の蒸着マスク。
- 上記樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項5に記載の蒸着マスク。
- 上記樹脂がポリイミド系材料を含む樹脂であることを特徴とする請求項5に記載の蒸着マスク。
- 上記材料の厚みは、上記母材の厚み以下であることを特徴とする請求項1に記載の蒸着マスク。
- (a)ステージ上に複数の第1開口が形成されたマスクを載置する工程と、
(b)第1開口よりも大きな開口である開口欠陥を検出する工程と、
(c)マスクの開口欠陥を含む箇所に、母材とは異なる材料を塗布する工程と、
(d)材料を硬化させる工程と、
(e)上記材料に第2開口を形成する工程と、
を含む蒸着マスクの製造方法。 - 上記材料が、ポリイミド系材料を含む樹脂であることを特徴とする請求項10に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 上記開口欠陥が、上記複数の第1開口に跨ることを特徴とする請求項10または11に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 上記工程(e)において、上記第2開口が、上記材料にレーザを照射することで形成されることを特徴とする請求項10から12の何れか1項に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 上記工程(d)の後に、上記材料を研磨する工程を更に含むことを特徴とする請求項10から13の何れか1項に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 上記材料の厚みは、上記母材の厚み以下であることを特徴とする請求項10に記載の蒸着マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/011127 WO2019180836A1 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
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WO (1) | WO2019180836A1 (ja) |
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- 2018-03-20 WO PCT/JP2018/011127 patent/WO2019180836A1/ja active Application Filing
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