CN111148861B - 蒸镀掩模及蒸镀掩模的制造方法 - Google Patents
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Abstract
掩模片(15)上所形成的有效部(YA)中的第一区域(YA1)针对被蒸镀基板的每个有源区域(3)而设且形状与有源区域(3)对应，有效部(YA)的第二区域(YA2)位于第一区域(YA1)外，并由支撑条(13)遮蔽多个蒸镀孔(H)。
Description
技术领域
本发明涉及一种蒸镀掩模及蒸镀掩模的制造方法。
背景技术
如专利文献1中的记载所述，在有机EL显示装置中，当要对各像素图案化形成发光层时，采用蒸镀掩模。
制作蒸镀掩模时，如图18的箭头F4所示，将短条状的多个掩模片115的两端部朝外拉伸(拉伸)，使两端部附近熔接于掩模框架。
掩模片115上形成有多个有效部YAZ。有效部YAZ是由用于对于被蒸镀基板的每个像素蒸镀出蒸镀层的多个蒸镀孔并排形成的区域。
图18的示例中，有效部YAZ的形状与被蒸镀基板的有源区域对应。
这样，掩模片115的有效部YAZ形成有与像素对应的多个蒸镀孔，因此，尤其要求掩模片115相对于掩模框架的相对位置具有高精度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本公开专利公报“特开2012-132096号”
发明内容
本发明所要解决的技术问题
掩模片115中的有效部YAZ的形成区域中，多个蒸镀孔形成为网孔状，因此，刚性比有效部YAZ外的区域弱。
因此，若为了将掩模片115安装于掩模框架而将掩模片115的两端朝外拉伸，则掩模片115中的有效部YAZ的中心附近115b的宽度W115b容易变得比有效部YAZ间的区域115a的宽度W115a更窄。
这样，当拉伸掩模片115时，掩模片115内产生应力不均，因此，蒸镀孔与掩模框架的相对位置的精度变差，结果，存在图案化形成蒸镀层的位置精度变差的问题。
本发明是鉴于所述的现有问题而完成的，其目的在于提供一种能高精度地图案化形成蒸镀层的蒸镀掩模。
解决问题的方案
为了解决所述问题，本发明的一方面中的蒸镀掩模是用于在设有供有助于显示的像素排列的多个有源区域的被蒸镀基板的该像素上蒸镀出蒸镀层的多个蒸镀掩模，该蒸镀掩模的特征在于，具有：掩模片，设有有效部，该有效部中以横跨所述多个有源区域的方式并排形成有多个蒸镀孔；及多个支撑条(howling sheet)，支撑所述掩模片；所述有效部包含第一区域及第二区域；所述第一区域具有与所述有源区域对应的形状并针对每个该有源区域而设；所述第二区域规定所述第一区域的形状，并通过与所述支撑条重叠而遮蔽所述多个蒸镀孔中的一部分蒸镀孔。
为了解决所述问题，本发明的一方面中的蒸镀掩模的制造方法是用于在设有供有助于显示的像素排列的多个有源区域的被蒸镀基板的该像素上蒸镀出蒸镀层的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，具有：蒸镀孔形成工序，在掩模片上，通过形成多个蒸镀孔而以横跨多个所述有源区域的方式设置有效部；支撑条安装工序，将多个支撑条安装于掩模框架；及掩模片安装工序，将所述掩模片以与多个支撑条重叠并由该多个支撑条支撑的方式安装于所述掩模框架，由此，在所述有效部设置第一区域、第二区域；所述第一区域具有与所述有源区域对应的形状，且是针对每个该有源区域而设；所述第二区域规定所述第一区域的形状，并与所述支撑条重叠，由此，遮蔽所述多个蒸镀孔中的一部分蒸镀孔。
发明效果
根据本发明的一方面，具有可提供能高精度地图案化形成蒸镀层的蒸镀掩模的效果。
附图说明
图1是表示实施方式1的有机EL显示面板的制造工序的图。
图2是实施方式1的有机EL显示面板的基板的平面图。
图3是图2的基板的有机EL显示面板形成区域的截面图。
图4是表示形成实施方式1的有机EL显示装置的蒸镀层时的蒸镀工序的状况的示意图。
图5是实施方式1的有源区域3的一部分的放大图。
图6是表示实施方式1的有机EL显示面板中的蒸镀层的蒸镀工序的图。
图7是表示正制作实施方式1的蒸镀掩模的状况的图。
图8是表示实施方式1的掩模片的结构的图。
图9是表示从第二面侧观察实施方式1的蒸镀掩模的一部分所见的状况的图。
图10是实施方式1的蒸镀工序中正进行蒸镀时的蒸镀掩模及TFT基板的截面图。
图11是实施方式1的有效部的第二区域附近的放大图。
图12是表示实施方式2的掩模片的结构的图。
图13是表示实施方式2的蒸镀掩模的结构的图。
图14是表示实施方式3的掩模片的结构的图。
图15是表示为了将图14所示的掩模片安装于掩模框架而拉伸掩模片的状况的图。
图16是表示实施方式3的支撑条的结构的图。
图17是表示从第二面侧观察实施方式4的蒸镀掩模的一部分所见的状况的图。
图18是表示拉伸现有的掩模片时的弯曲状况的图。
具体实施方式
〔实施方式1〕
(有机EL显示面板的制造方法的概况)
图1是表示实施方式1的有机EL显示面板的制造工序的图。图2是本发明的实施方式1的有机EL显示面板的基板1的平面图。图3是图2的基板的有机EL显示面板形成区域的截面图。图3中表示由1块母玻璃倒角处理成18个有机EL显示面板时的结构。另外，由1块母玻璃倒角处理成有机EL显示面板的个数并不限于18个，也可为17个以下、或19个以上。
基板1上，配置有18个有机EL显示面板形成区域9。有机EL显示面板形成区域9是在通过从母玻璃切取而单片化后成为有机EL显示面板的区域。
基板1具有TFT基板(被蒸镀基板)2、有源区域3、框状堤坝4及密封层5。
多个有源区域3设成矩阵状。有源区域3为例如形成有各个RGB像素的区域。有机EL显示面板形成区域9中的有源区域3的形成区域为显示区域43，有机EL显示面板形成区域9中的包围有源区域3的周围区域为边框区域44。另外，图2中，边框区域44是有机EL显示面板形成区域9中的虚线所示的区域(有源区域3)更外侧的区域。
如图1至图3所示，首先，在TFT工序S11中，制作TFT基板2。TFT基板2是通过如下方式制作：在母玻璃上，利用聚酰亚胺等材料形成作为挠性基板的基底的膜，并采用公知的方法在该膜上形成分配给各像素的像素电路中所含的TFT(晶体管、驱动元件)、栅极配线及源极配线、以及其他各种配线，并形成钝化膜(保护膜)及层间绝缘膜(平坦化膜)等，进而在该无机绝缘膜上形成与阳极接触的反射电极层、ITO层及用于规定发光区域的像素堤坝(边覆盖)。
由此，在有源区域3形成发光区域。
钝化膜可防止TFT上的金属膜剥离，保护TFT。钝化膜形成在母玻璃上或隔着其它层形成在母玻璃上，并覆盖TFT。钝化膜是包含氮化硅、氧化硅等的无机绝缘性膜。
层间绝缘膜使钝化膜上的凹凸平坦化。层间绝缘膜形成在钝化膜上。层间绝缘膜是包含丙烯酸等感光性树脂或聚酰亚胺等热塑性树脂的有机绝缘膜。
而且，当形成该有源区域3时，还在TFT基板2上形成以框状包围该有源区域3的框状堤坝4。框状堤坝4包含丙烯酸等感光性树脂或聚酰亚胺等热塑性树脂。
接着，有机EL工序S12中，在TFT基板2的各像素内(即、TFT工序S11中形成的像素堤坝的开口部内)的反射电极层上形成有机EL层。有机EL层包括发光层、电洞输送层及其他功能层。发光层的每一像素发出例如红色、绿色或蓝色等不同颜色的光。发光层及电洞输送层中的一方(以下，有时称为发光层等)在蒸镀工序中通过在真空中采用本实施方式的蒸镀掩模进行蒸镀，而形成在各像素的规定的位置。
为了形成发光层及电洞输送层等针对每个像素而蒸镀的蒸镀层的蒸镀工序中采用的蒸镀掩模是在蒸镀工序前通过蒸镀掩模的制作工序S20预先制作。另外，蒸镀掩模的制作工序S20的详情将于下文叙述。而且，利用该蒸镀掩模形成的层并不限于发光层及电洞输送层，只要为针对每个像素(即像素堤坝的开口部内)形成的层即可。
然后，以覆盖有机EL层的方式形成隔着有机EL层而与反射电极相对的透明电极。
接着，在密封工序S13中，形成密封层5。密封层5例如可为由无机膜6、有机膜7及无机膜8从TFT基板2侧起依序层叠而成的3层构造。因形成有框状堤坝4，所以有机膜7的膜厚可形成为例如1.0μm以上较厚的厚度。
当该密封层5形成之后，实施柔性化工序S14。在柔性化工序S14中，剥离基板的玻璃并粘贴作为支撑体的膜等。
接着，在单片化工序S15中，切取各有机EL显示面板形成区域9。由此，使各有机EL显示面板形成区域9单片化。由此，形成为具有柔性且为异形的显示面板(有机EL显示面板)。
然后，在安装工序S16中，在经单片化的各有机EL显示面板形成区域9安装驱动器等部件。由此，完成有机EL显示装置。
本实施方式中，有源区域3例如为长方形或正方形以外的异形，因此，显示面板的外形也相应于有源区域3的形状而成为异形。
图4是表示形成本发明的实施方式1的有机EL显示装置的发光层等(发光层及电洞输送层等针对每个像素蒸镀的蒸镀层)时的蒸镀工序的状况的示意图。
在蒸镀发光层等的蒸镀工序中，使设有具有多个贯穿孔的掩模片15的蒸镀掩模10密接于TFT基板2，并在真空下，使由蒸镀源70蒸发出的蒸镀粒子Z(例如，有机发光材)隔着掩模片15而蒸镀在TFT基板2的像素上。由此，在TFT基板2上形成图案与掩模片15的贯穿孔对应的蒸镀图案。
图5是使实施方式1的有源区域3的一部分放大的图。有源区域3中，有图像显示功能的像素pix以矩阵状并排配置。像素pix中，形成有发光层80。包围像素pix的周围区域为像素堤坝bk。
例如，图6中，形成有发出红色光的红发光层80R的红像素Rpix、具有发出绿色光的绿发光层80G的绿像素Gpix、具有发出蓝色光的蓝发光层80B的蓝像素Bpix成为PenTile排列。然而，像素排列并不特别限于PenTile排列，也可为例如Stripe排列等其他排列方式。
另外，发光层80的形状是内部形成该发光层80的像素堤坝bk的开口部的形状。
(蒸镀掩模)
接着，说明蒸镀工序中使用的蒸镀掩模的制作工序S20。图6是表示实施方式1的有机EL显示面板中的发光层的蒸镀工序的图。图7是表示正制作实施方式1中的蒸镀掩模的状况的图。图7(a)是掩模框架的平面图，(b)是表示将遮挡条安装于掩模框架的状况的图，(c)是表示将支撑条安装于掩模框架的状况的图，(d)是表示将对准条安装于掩模框架的状况的图，(e)是表示将掩模片安装于掩模框架的状况的图，(f)是制作出的蒸镀掩模的平面图。
如图6的工序Sa、图7(a)、(b)所示，将多个遮挡条12安装于在被框包围的区域内具有框架开口部11a的框状的掩模框架11(遮挡条安装工序)。
掩模框架11例如采用厚度20mm至30mm且热膨胀极小的镍钢材等作为母材。掩模框架11比掩模片充分厚，并具有高刚性，从而当拉伸掩模片进行熔接时也能确保充分的精度。
遮挡条12具有如下效果：填埋之后安装于掩模框架11的掩模片间的间隙，并堵塞掩模片上形成的虚设图案。
遮挡条12例如采用厚度30μm至50μm的镍钢材等作为母材。遮挡条12为细长形状，从一端部向另一端部呈直线状延伸。
当将遮挡条12安装于掩模框架11时，如图7(b)中的箭头F1所示，对于遮挡条12的两端部分别向朝外的方向(彼此相离的方向)施力而进行拉伸(拉伸)，使遮挡条12的两端部熔接于掩模框架11上所设的槽内。然后，将遮挡条12的已熔接部分更外侧的多余部分切除。由此，各遮挡条12被安装在掩模框架11的规定位置。本实施方式中，各遮挡条12是以与掩模框架11的短边方向平行的方式安装于掩模框架11。各遮挡条12沿掩模框架11的长边并排且彼此平行的安装于掩模框架11。
接着，如图6的工序Sb及图7(c)所示，将支撑条13(也称支承条(support sheet))安装于已装有遮挡条12的掩模框架11上(支撑条安装工序)。
支撑条13具有如下效果：对之后安装于掩模框架11的掩模片进行支承以使其不会松弛，堵塞形成于掩模片的虚设图案。
另外，本实施方式中，如下文所述，支撑条13还具有如下作用：将掩模片15上所设的有效部YA中包含的多个蒸镀孔中的一部分、即与有源区域对应的区域外的蒸镀孔遮蔽。
支撑条13例如采用厚度30μm至100μm的镍钢材等作为母材。支撑条13的宽度例如为8mm～10mm左右，取决于配置面板的基板上的布局。支撑条13为细长形状，从一端部向另一端部呈直线状延伸。
通常,在人像形状的显示面板中，端子部被支撑条遮挡，因此支撑条的宽度大于遮挡条的宽度，支撑条配置在不与显示面板的显示区域(即掩模片的有效部)重叠的位置。
如图7(c)中的箭头F2所示，当将支撑条13安装于掩模框架11时，对于支撑条13的两端部分别向朝外的方向(彼此相离的方向)施力而进行拉伸(拉伸)，使支撑条13的两端部熔接于掩模框架11上所设的槽内。然后，将支撑条13的已熔接的部分更外侧的多余部分切除。由此，各支撑条13被安装于掩模框架11的规定位置。
本实施方式中，各支撑条13以与掩模框架11的长边平行的方式安装于掩模框架11。各支撑条13沿掩模框架11的短边方向并排且彼此平行地安装于掩模框架11。
另外，也可与将遮挡条12及支撑条13依序安装于掩模框架11的顺序相反地(调换图6的工序Sa与工序Sb)，在先将支撑条13安装于掩模框架11后再安装遮挡条12。
如图7(c)所示，将多个遮挡条12及多个支撑条13以格子状安装于掩模框架11，由此，并排形成由彼此相对的遮挡条12及彼此相对的支撑条13划分的开口部。
接着，如图6的工序Sc及图7(d)所示，将形成有对准标记的对准条14，以对准标记处于规定位置的方式安装于掩模框架11(对准条安装工序)。
当将对准条14安装于掩模框架11时，如图7(d)中的箭头F3所示，对于对准条14的两端部分别向朝外的方向(彼此相离的方向)且为与掩模框架11的短边方向平行的方向施力，由此进行拉伸(拉伸)，并将对准条14熔接于掩模框架11的规定位置。然后，将对准条14中的已熔接的部分更外侧的多余部分切除。由此，各对准条14被安装于掩模框架11的规定位置。本实施方式中，2根对准条14分别以沿掩模框架11的框架开口部11a的短边彼此平行的方式安装于掩模框架11。
接着，如图6的工序Sd及图7(e)所示，将多个掩模片15安装于掩模框架11(掩模片安装工序)。掩模片15用于在图2及图3所示的有源区域3中的像素内图案化形成蒸镀层,例如区分涂布成RGB。通过该工序Sd，在掩模片15的有效部YA设有第一区域YA1及第二区域YA2。
而且，在工序Sd之前，作为工序S101，在将掩模片15安装于掩模框架11之前，通过并排形成多个蒸镀孔而预先在掩模片15上形成有效部YA(有效部形成工序)。有效部YA具有可横跨有源区域3、即与多个有源区域3重叠的面积。该有效部YA、第一区域YA1及第二区域YA2的详情将于下文叙述。
工序Sd中，如图7(e)中的箭头F4所示，当将掩模片15安装于掩模框架11时，对于掩模片15的两端部分别向朝外的方向(彼此相离的方向)施力，由此进行拉伸(拉伸)，并基于对准条14上形成的对准标记，将掩模片15的两端部高精度地熔接于掩模框架11的规定位置，以使构成有效部YA的蒸镀孔位于规定位置。
而且，当将掩模片15拉伸及熔接时，相应于拉伸及熔接后的掩模片15的变形量，一面对掩模框架11施加反作用力一面进行拉伸及熔接。由此，以有效部YA的延伸方向与各支撑条13的延伸方向正交的方式将掩模片15安装于掩模框架11。
然后，如图7(f)所示，以遮挡条12与支撑条13划分出的开口部全部被有效部YA覆盖的方式，将所需的全部掩模片15安装于掩模框架11后，如图6的工序Se及图7(f)所示，将各掩模片15中的、已熔接的部分更外侧的多余部分切除。
由此，完成蒸镀掩模10。
接着，如图6的工序Sg所示，将已完成的蒸镀掩模10洗净，进行异物检查及精度检查等各种掩模检查。此后，将掩模检查中无问题的蒸镀掩模10保存在储料器(stocker)中，根据需要，供给到蒸镀工序中使用的蒸镀装置。
(有效部YA)
图8是表示实施方式1的掩模片15的结构的图。图8(a)是掩模片15的平面图，(b)是(a)所示的有效部的放大图，(c)是(b)所示的B-B线截面图，(d)是(b)所示的C-C线截面图。
如图8(a)所示，掩模片15为短条状，并采用例如厚度10μm至50μm、优选25μm左右的镍钢材等作为母材。为了防止所蒸镀的蒸镀层的厚度不均，掩模片15由厚度较薄的板材构成。
在掩模片15的两端部间，形成有沿掩模片15的长边方向延伸的有效部YA。在有效部YA，并排形成有与像素对应的多个蒸镀孔H。有效部YA具有可横跨TFT基板2的多个有源区域3而与多个有源区域3重叠的面积。
有效部YA与多个支撑条13重叠(图7(e)、(f))。本实施方式中，多个支撑条13中的、位于两端的支撑条13z与有效部YA的两端部YAa附近重叠。有效部YA中的与位于两端的支撑条13z重叠的区域间的区域YAb包含与有源区域3重叠的区域。本实施方式中，在掩模片15被拉伸的状态下，该有效部YA中的区域YAb的宽度(与延伸方向正交的方向上的长度)也是固定的。而且，在掩模片15被拉伸的状态下，掩模片15中的、有效部YA的区域YAb所在区域的宽度也是固定的。
因此，当拉伸掩模片15时，掩模片15中的、有效部YA的区域YAb附近的应力均匀。由此，在掩模片安装工序中，可拉伸掩模片15并高精度地安装于掩模框架11。
而且，掩模片15中的、有效部YA的区域YAb外侧的区域、即与两端的支撑条13z重叠的区域的宽度随着朝向外侧而逐渐变宽。
如图7(e)、(f)及图8(b)所示，有效部YA具有第一区域YA1及第二区域YA2。第一区域YA1是针对每个有源区域3(参照图2)而形成，且形状与该有源区域3对应。第二区域YA2是有效部YA中的、不同于第一区域YA1的区域，且与支撑条13重叠。图8(a)所示的、有效部YA中的宽度固定的区域YAb包含第一区域YA1及第一区域YA1间的第二区域YA2。
如图8(b)所示，有效部YA中，第一区域YA内所含的蒸镀孔H是贯通的，第二区域YA2内所含的蒸镀孔H被支撑条13遮蔽。
第一区域YA内所含的蒸镀孔H是针对每个像素图案化形成蒸镀层的蒸镀孔。第二区域YA2内所含的蒸镀孔H是没有针对每个像素图案化形成蒸镀层的作用的虚设的蒸镀孔。
蒸镀工序中，掩模片15的有效部YA中的第一区域YA1与TFT基板2的有源区域3(参照图2及图3)重叠，包围第一区域YA1的外侧即第二区域YA2及有效部YA的缘部与边框区域44(参照图2及图3)重叠。并且，由蒸镀源产生的蒸镀粒子穿过第一区域YA1内所含的蒸镀孔H而蒸镀在TFT基板2的有源区域3的像素。此时，包围掩模片15中的第二区域YA2及有效部YA的缘部与TFT基板2的边框区域44重叠，因此，蒸镀粒子被包围第二区域YA2及有效部YA的缘部遮蔽，从而无法到达边框区域44。
当穿过掩模片15而在TFT基板蒸镀发光层时，蒸镀孔H是与有效部YA中的发出发光层可发出的颜色中的任一种颜色的光的发光层的形成区域对应地形成。例如，当有源区域3形成有发出红色光的发光层、发出绿色光的发光层、发出蓝色光的发光层时，蒸镀孔H以与发出红色光的发光层、发出绿色光的发光层、及发出蓝色光的发光层中的任一发光层的图案相同的图案形成。
第二区域YA2的蒸镀孔H的间距及形状均与第一区域YA1的蒸镀孔H相同。
有效部YA中的与有源区域3重叠的区域、及与该有源区域3重叠的区域间的区域是由第一区域YA1及第二区域YA2组合而成，呈长方形或正方形，并非异形。
另外，所谓异形是指，有机EL显示面板的外形为长方形或正方形时，具有边缘(边或角)的至少一部分从该边缘向内侧(长方形或正方形的中央部方向)或外侧(远离长方形或正方形的中央部的方向)突出的异形部分的形状。异形部分是指，角并非直角而是弯曲的带有所谓圆形(弧度)的形状(圆弧形状)、或具有以4边中的至少一边从边缘向中央部方向凸起的方式凹入的切口部的形状等不同于长方形或正方形的形状部分。
利用图6所示的工序S101，在掩模片15上例如按以下方式制作蒸镀孔H。
首先，在由镍钢材等构成的长形板的双面涂布负型或正型的感光性抗蚀材料，并在两个主面(第一面及第二面)形成抗蚀膜。
然后，通过使用曝光掩模使第一面及第二面的抗蚀膜曝光及显影而在长形板的双面形成抗蚀图案。然后，将第一面抗蚀图案作为掩模对有效部YA的第一面15b(蒸镀时与TFT基板2相对的面)进行蚀刻(缘部的上表面不蚀刻)，从而在有效部YA的第一面15b上图案化形成开口K(此阶段不成为贯穿的蒸镀孔)。
然后，利用具有耐蚀刻性的耐性树脂覆盖第一面15b，将第二面15c(蒸镀时与TFT基板2相对的面的相反侧的面)抗蚀图案作为掩模，对有效部YA及缘部的下表面进行蚀刻。由此，在有效部YA，通过从第二面15c侧浸蚀而形成蒸镀孔H(贯穿孔)，从而在缘部的下表面形成多个凹部。
有效部YA的多个蒸镀孔H沿掩模片15的长边方向及短边方向(宽度方向)以矩阵状或斜格子状形成，其开口K(上表面的开口)以与基板的像素堤坝层的开口形状对应的方式成为角抛圆的四角形形状或圆形或楕圆形的形状。有效部YA中，针对各蒸镀孔H相比于第一面15b侧对于第二面15c侧更广且更深地进行蚀刻，由此，减小成为阴影的部分(相邻2个蒸镀孔间的隔离部的高度)，提高对于基板的蒸镀精度及蒸镀効率。
有效部YA中，若于横方向沿经过相邻的2个开口K的中心的B-B线截取截面，则如图8(c)所示，成为母材最小(空洞最大)的结构，若于纵方向沿距相邻的2个开口K等距离的点并与B-B线平行的C-C线截取截面，则如图8(c)、(d)所示，成为母材最大(空洞最小)的结构(最大厚度为母材的厚度Ti)。由此，制作出掩模片15。
图9是表示从第二面15c侧观察蒸镀掩模10的一部分所见的状况的图。图10是在蒸镀工序中正进行蒸镀时的蒸镀掩模10及TFT基板2的截面图。
如图9及图10所示，并排形成有多个蒸镀孔的有效部YA是以横跨多个有源区域3的方式设置。并且，有效部YA具有第一区域YA1及第二区域YA2。
第一区域YA1具有与有源区域3对应的形状，且针对每个有源区域3而设。并且，第二区域YA2规定第一区域YA1的形状，通过与支撑条13重叠而遮蔽蒸镀孔H。
因此，当为了将掩模片15安装于掩模框架11而拉伸掩模片15时(图7(e))，掩模片15中的、设有第一区域YA1及被第一区域YA1夹着第二区域YA2的附近区域都均匀地受到应力。由此，能提高各蒸镀孔与掩模框架11的相对位置精度而将掩模片15安装于掩模框架11。结果，可获得能高精度地图案化形成蒸镀层的蒸镀掩模10。
而且，规定第一区域YA1的外形的第二区域YA2的位置及形状可由支撑条13的位置及形状规定。因此，即便有源区域3的外形改变，也无需改变有效部YA的外形，因此，在具有多种外形的基板间，能使形成有有效部YA的掩模片15共通化。
例如，能使得用于形成4：3、16：9、18：9等纵横比不同的有源区域3的掩模片15共通化。
而且，如图10所示，各支撑条13与掩模片15中的、与TFT基板2相对的第一面15b的相反侧的第二面15c接触。由此，对TFT基板2蒸镀时，能防止因TFT基板2与各支撑条13的距离产生的阴影。
图11是实施方式1的有效部YA的第二区域YA2附近的放大图。如图11所示，本实施方式中，第二区域YA1内所含的蒸镀孔H的配置间距W2优选为与第一区域YA1内所含的蒸镀孔H的配置间距相等。由此，容易形成有效部YA。
而且，有效部YA中，第一区域YA1间的宽度W1是蒸镀孔H的间距W2的整数倍。由此，容易形成有效部YA。
本实施方式中，第一区域内所包含的蒸镀孔H与第二区域YA2内所含的蒸镀孔H的形状也相同。
〔实施方式2〕
图12是表示实施方式2的掩模片15的结构的图。如图12所示，也可在整个掩模片15上设置蒸镀孔、即有效部YA。图13是表示实施方式2的蒸镀掩模10的结构的图。图13所示的蒸镀掩模10中，图12所示的多个掩模片15安装于掩模框架11上。
图13所示的蒸镀掩模10中，掩模片15的有效部YA也以横跨多个有源区域3的方式设置。并且，有效部YA具有形状与有源区域3(图2及图3)对应的第一区域YA1、及与支撑条13重叠的第二区域YA2。
图12及图13所示的掩模片15中，当为了将掩模片15安装于掩模框架11而拉伸掩模片15时(图7(e))，掩模片15中的、设有第一区域YA1及被第一区域YA1夹着的第二区域YA2的附近区域均匀地受到应力。
尤其是图12及图13所示的掩模片15中，因整个掩模片15上设有有效部YA，所以拉伸掩模片15时，整个掩模片15更均匀地受到应力。由此，能提高各蒸镀孔与掩模框架11的相对位置精度而将掩模片15安装于掩模框架11。结果，能获得可高精度地图案化形成蒸镀层的蒸镀掩模10。
而且，规定第一区域YA1的外形的第二区域YA2的位置及形状可由支撑条13的位置及形状规定。因此，即便有源区域3的外形改变，也无需改变有效部YA的外形，所以，在具有多种外形的基板间，能使形成有有效部YA的掩模片15共通化。
〔实施方式3〕
图14是表示实施方式3的掩模片15的结构的图。图15是表示为了将图14所示的掩模片15安装于掩模框架11而拉伸掩模片15的状况的图。
此处，掩模片的有效部的中央部的刚性相对弱于两端部的刚性。
因此，在图14所示的掩模片15中，有效部YA的宽度从两端部向中央部逐渐变宽。并且，掩模片15的宽度也是从包含有效部YA的两端部的位置的宽度W15a向包含有效部YA的中央部的位置的宽度W15b而逐渐变宽。
因此，如图15所示，当将掩模片15的两端如箭头F4所示向外侧拉伸时，有效部YA的中央部的宽度变窄的程度比有效部YA的两端部更大，随着拉伸，掩模片15中的、包含有效部YA的两端部的位置的宽度W15c与包含有效部YA的中央部的位置的宽度W15d变得相同。
由此，能提高蒸镀孔相对于掩模框架的位置精度。
〔实施方式4〕
图16是表示实施方式3的支撑条13的结构的图。图17是从第二面15c侧观察实施方式4的蒸镀掩模的一部分所见的状况的图。
当对异形的有源区域进行蒸镀时，也可如图16所示，将支撑条13设置为与异形部分对应的形状。
如图16所示，本实施方式中的支撑条13中，从一端部到另一端部，设有包含有源区域的外径形状中的异形部分的形状的凹凸等。支撑条13具有：安装区域13a，是两端部附近的区域，且为当安装于掩模框架11(图7(c))时与掩模框架11重叠的区域；及有源区域的外形形成区域13b，位于安装区域13a间，是形成为有源区域的外形的区域。
有源区域的外形形成区域13b具有用于形成包含有源区域的异形部分的至少一部分有源区域的外形的凹凸形状。
有源区域的外形形成区域13b中，在沿延伸方向延伸的一条边并排形成有切口部13c，在沿延伸方向延伸的另一条边并排形成有切口部13d。
切口部13c、13d具有与有源区域中的、例如切口部43d及4个角部43a至43d等例如呈圆弧形状的异形部分对应的形状。
切口部13c设有用于形成有源区域的异形部分、即具有弧度的邻接的2个角部的弯曲部23c、23d。切口部13d设有用于形成有源区域的异形部分、即具有弧度的邻接的2个角部的弯曲部23a、23b，以及设置于弯曲部23a和弯曲部23b之间且具有与有源区域的切口形状相同的凸形状的凸部23e。
将多个如图16所示的支撑条13平行地安装于掩模框架11(图7(c))，将掩模片15安装于掩模框架11(图7(e)、(f))。
于是，利用图16所示的支撑条13的异形部分、即弯曲部23a、凸部23e、弯曲部23b、弯曲部23c、及弯曲部23d规定了第一区域YA1的外形。
凸部23e是在第一区域YA1的一边从该一边向该第一区域YA1的内部方向突出的切口。弯曲部23a至23d规定了第一区域YA1的4角部具有弧度的形状。该弯曲部23a、凸部23e、弯曲部23b、弯曲部23c、及弯曲部23d所包围的第一区域YA1内的蒸镀孔未被支撑条13遮蔽，而是成为贯穿孔。另一方面，弯曲部23a、凸部23e、弯曲部23b、弯曲部23c、及弯曲部23d中的、第一区域YA1外的蒸镀孔被支撑条13遮蔽。
由此，利用具有异形部分的第一区域YA1，可对于具有与该第一区域YA1相同的外形、即具有异形部分的有源区域的各像素形成蒸镀层。
根据本实施方式的蒸镀掩模10，无需使有效部与具有异形部分的有源区域的形状一致，因此，能使有效部的形状、至少是横跨多个有源区域并与该多个有源区域重叠的区域的外形成为正方形或长方形。由此，能使拉伸掩模片15时的应力均匀，从而能以高位置精度将掩模片15安装于掩模框架11。
而且，无需使有效部与具有异形部分的有源区域的形状一致，所以，在具有多种外形的基板间，能使形成有有效部YA的掩模片15共通化。
另外，具有上文所述的切口及弧度的角部是异形部分的形状的一例，异形部分也可具有其他异形形状。
而且，实施方式1至4中的显示器只要为具有显示元件的显示面板，则并无特别限定。所述显示元件是通过电流控制亮度、穿透率的显示元件，作为电流控制的显示元件，是具有OLED(Organic Light Emitting Diode：有机发光二极管)的有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)显示器、或具有无机发光二极管的无机EL显示器等具有EL显示器QLED(Quantum dot Light Emitting Diode：量子点发光二极管)的QLED显示器等。
〔总结〕
方式1中的蒸镀掩模是用于对于设有供有助于显示的像素排列的多个有源区域的被蒸镀基板的该像素蒸镀出蒸镀层的蒸镀掩模，该蒸镀掩模的特征在于，具有：掩模片，设有有效部，该有效部中以横跨所述多个有源区域的方式并排形成有多个蒸镀孔；及多个支撑条，支撑所述掩模片；所述有效部包含第一区域及第二区域；所述第一区域具有与所述有源区域对应的形状并针对每个该有源区域而设；所述第二区域规定所述第一区域的形状，并通过与所述支撑条重叠而遮蔽所述多个蒸镀孔中的一部分蒸镀孔。
方式2中的蒸镀掩模中，所述多个支撑条可沿与所述有效部的延伸方向正交的方向延伸。
方式3中的蒸镀掩模中，所述多个支撑条可接触于所述掩模片中的、与所述被蒸镀基板相对的第一面的相反侧的第二面。
方式4中的蒸镀掩模中，所述第二区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距可为所述第一区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距的整数倍。
方式5中的蒸镀掩模中，所述第二区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距可与所述第一区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距。
方式6中的蒸镀掩模中，所述第一区域间的宽度可为所述蒸镀孔的间距的整数倍。
方式7中的蒸镀掩模中，所述有效部可设于整个所述掩模片。
方式8中的蒸镀掩模中，所述有效部中的、位于两端的支撑条间的区域的宽度可为固定的。
方式9中的蒸镀掩模中，在所述掩模片的所述有效部的宽度固定的区域更外侧的区域，可包含随着朝向外侧而逐渐变宽的区域。
方式10中的蒸镀掩模中，所述掩模片可从包含所述有效部的两端的位置的宽度向包含该有效部的中央部的位置的宽度而逐渐变宽。
方式11中的蒸镀掩模中，可在所述第一区域的一边具有从该一边向该第一区域的内部方向突出的切口，且所述第一区域外的被所述切口包围的区域内的所述多个蒸镀孔可被所述支撑条遮蔽。
方式12中的蒸镀掩模的制造方法是用于对于设有供有助于显示的像素排列的多个有源区域的被蒸镀基板的该像素蒸镀出蒸镀层的蒸镀掩模的制造方法，该蒸镀掩模的制造方法的特征在于：具有：蒸镀孔形成工序，在掩模片上，通过形成多个蒸镀孔而以横跨多个所述有源区域的方式设置有效部；支撑条安装工序，将多个支撑条安装于掩模框架；及掩模片安装工序，将所述掩模片以与多个支撑条重叠并由该多个支撑条支撑的方式安装于所述掩模框架，由此，在所述有效部设置第一区域、第二区域；所述第一区域具有与所述有源区域对应的形状，且是针对每个该有源区域而设；所述第二区域规定所述第一区域的形状，并与所述支撑条重叠，由此，遮蔽所述多个蒸镀孔中的一部分蒸镀孔。
方式13中的蒸镀掩模的制造方法中，所述有效部中的、位于两端的支撑条间的区域的宽度可为固定的。
本发明并不限于上文所述的各实施方式，可在权利要求书中所示的范围内进行多种变更，不同实施方式中分别揭示的技术手段适当组合而成的实施方式也属于本发明的技术范围。而且，通过将各实施方式中分别揭示的技术手段组合，可形成新的技术特征。
附图标记说明
1 基板
2 TFT基板(被蒸镀基板)
3 有源区域
4 框状堤坝
5 密封层
6、8 无机膜
7 有机膜
9 有机EL显示面板形成区域
10 蒸镀掩模
11 掩模框架
12 遮挡条
13 支撑条
13z 两端的支撑条
14 对准条
15 掩模片
43 显示区域
44 边框区域
70 蒸镀源
80 发光层(蒸镀层)
bk 像素堤坝
YA1 有效部YA的第一区域
YA2 有效部YA的第二区域
Claims (9)
1.一种蒸镀掩模，是用于在设有供有助于显示的像素排列的多个有源区域的被蒸镀基板的所述像素上蒸镀蒸镀层的多个蒸镀掩模，所述蒸镀掩模的特征在于，具有：
掩模片，设有有效部，所述有效部中以横跨所述多个有源区域的方式并排设有多个蒸镀孔；及
多个支撑条，支撑所述掩模片；
所述有效部包含第一区域及第二区域；
所述第一区域具有与所述有源区域对应的形状，并针对每个所述有源区域而设置；
所述第二区域规定所述第一区域的形状，并通过与所述支撑条重叠而遮蔽所述多个蒸镀孔中的一部分蒸镀孔，
所述有效部中的、位于两端的支撑条间的区域的宽度是固定的，
所述掩模片在所述有效部的宽度固定的区域更靠外侧的区域包含宽度随着朝向外侧而逐渐变宽的区域，
宽度随着朝向外侧而逐渐变宽的所述区域与所述多个支撑条重叠。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述多个支撑条沿与所述有效部的延伸方向正交的方向延伸。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述多个支撑条与所述掩模片中的、与所述被蒸镀基板相对的第一面的相反侧的第二面接触。
4.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述第二区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距是所述第一区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距的整数倍。
5.根据权利要求4所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述第二区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距与所述第一区域内所包含的多个蒸镀孔的配置间距相等。
6.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述第一区域间的宽度是所述多个蒸镀孔的间距的整数倍。
7.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述有效部设于整个所述掩模片上。
8.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于：
在所述第一区域的一边，具有从所述一边向所述第一区域的内部方向突出的切口，
所述第一区域外即被所述切口包围的区域内的所述多个蒸镀孔被所述支撑条遮蔽。
9.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
还至少具有以填埋相邻的掩模片之间的间隙的方式配置的遮挡条。
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Publications (2)
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109750256B (zh) * | 2019-03-25 | 2020-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜组件的制备方法、掩膜组件 |
| CN110364556A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 像素单元、像素结构及其制作方法 |
| US11800770B2 (en) | 2019-07-10 | 2023-10-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US11560616B2 (en) * | 2019-11-05 | 2023-01-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask device, mask plate, and frame |
| WO2021092759A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板 |
| JP2021175824A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法 |
| KR20210155428A (ko) | 2020-06-15 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102569673A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 三星移动显示器株式会社 | 掩膜框架组件、其制造方法及制造有机发光显示器的方法 |
| CN103168114A (zh) * | 2010-10-19 | 2013-06-19 | 夏普株式会社 | 蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光显示装置的制造方法 |
| CN104141105A (zh) * | 2013-05-08 | 2014-11-12 | 三星显示有限公司 | 掩膜组件 |
| KR20150048380A (ko) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 분할 마스크 조립체 |
| CN105714247A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-29 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种oled蒸镀用掩模板组件 |
| CN105821373A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-08-03 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种高精度蒸镀用掩模板组件 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6469439B2 (en) * | 1999-06-15 | 2002-10-22 | Toray Industries, Inc. | Process for producing an organic electroluminescent device |
| JP2003332057A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置 |
| CA2426641C (en) | 2001-08-24 | 2010-10-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multi-face forming mask device for vacuum deposition |
| JP4608874B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2011-01-12 | ソニー株式会社 | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
| DE602006008850D1 (de) * | 2005-03-30 | 2009-10-15 | Brother Ind Ltd | Abscheidungsmaske |
| KR101030030B1 (ko) * | 2009-12-11 | 2011-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 |
| KR101784467B1 (ko) * | 2011-01-10 | 2017-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크 및 그것을 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법 |
| KR101837624B1 (ko) | 2011-05-06 | 2018-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 |
| KR101813549B1 (ko) * | 2011-05-06 | 2018-01-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치 |
| JP6511908B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-05-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置 |
| KR102273050B1 (ko) * | 2014-09-17 | 2021-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 어셈블를 포함하는 증착 장치 및 증착 방법 |
| KR102280269B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2021-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법 |
-
2017
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- 2017-09-28 WO PCT/JP2017/035195 patent/WO2019064420A1/ja active Application Filing
- 2017-09-28 US US16/471,590 patent/US11066742B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103168114A (zh) * | 2010-10-19 | 2013-06-19 | 夏普株式会社 | 蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光显示装置的制造方法 |
| CN102569673A (zh) * | 2010-12-20 | 2012-07-11 | 三星移动显示器株式会社 | 掩膜框架组件、其制造方法及制造有机发光显示器的方法 |
| CN104141105A (zh) * | 2013-05-08 | 2014-11-12 | 三星显示有限公司 | 掩膜组件 |
| KR20150048380A (ko) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 분할 마스크 조립체 |
| CN105714247A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-06-29 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种oled蒸镀用掩模板组件 |
| CN105821373A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-08-03 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种高精度蒸镀用掩模板组件 |
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