WO2019064418A1 - 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 Download PDF

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WO2019064418A1
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mask
vapor deposition
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sheet
area
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PCT/JP2017/035188
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信作 中島
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シャープ株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02—Epitaxial-layer growth
    • C30B23/04—Pattern deposit, e.g. by using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • the present invention relates to a vapor deposition mask and a method of manufacturing the vapor deposition mask.
  • a plurality of cover sheets 112 and a plurality of howling sheets 113 which are each in the form of a sheet, are orthogonal to each other in a grid shape on a frame-shaped mask frame 111 having a frame opening 111a Attach as you do.
  • the plurality of cover sheets 112 are attached to the mask frame 111 so as to be parallel to a short direction (left and right direction on the paper surface) orthogonal to the longitudinal direction (vertical direction on the paper surface) of the mask frame 111. Further, a plurality of howling sheets 113 are attached to the mask frame 111 so as to be parallel to the longitudinal direction of the mask frame 111.
  • the alignment sheet 114 on which the alignment mark is formed is attached to the mask frame 111 along the short side of the frame opening 111a so that the alignment mark is at a predetermined position.
  • a plurality of strip-shaped mask sheets 115 are welded to the mask frame 111 in the vicinity of both ends while stretching (pulling) both ends outward with reference to the alignment mark.
  • a plurality of effective parts 115 a are formed on the mask sheet 115.
  • the effective portion 115 a is a region in which a plurality of vapor deposition holes for vapor deposition of vapor deposition layers are formed side by side for each pixel of the vapor deposition substrate.
  • the effective portion 115a has a shape corresponding to the active region of the deposition target substrate.
  • the plurality of mask sheets 115 are stretched so that all the openings divided by the plurality of cover sheets 112 and the plurality of howling sheets 113 include the effective portion 115 a. While welding. Then, unnecessary portions outside the welded portions of the plurality of mask sheets 115 are cut. Thus, the deposition mask 110 is completed.
  • the effective portion 115a has a shape corresponding to the active area of the deposition target substrate, and is a pattern in an area smaller than the opening section divided by the plurality of cover sheets 112 and the plurality of howling sheets 113. Is formed.
  • the position at which the light emitting layer is deposited on the deposition target substrate is determined by the position of the opening pattern provided in each deposition hole on the deposition mask, and the outer shape of the active region on the deposition target substrate on which the light emitting layer is deposited is the effective portion 115a. It depends on the appearance of
  • the mask sheet 115 in which the effective portion 115a is formed is particularly required to be attached to the mask frame 111 with high positional accuracy because a plurality of vapor deposition holes corresponding to the pixels are formed.
  • the effective portion 115a is rectangular, even when an outward force is applied to the end of the mask sheet 115 when attaching the mask sheet 115 to the mask frame 111, it is applied around the effective portion 115a.
  • the stress can be easily made uniform, and the mask sheet 115 can be attached to the mask frame 111 with a relatively high positional accuracy.
  • the outer shape of the display area of the organic EL display device is a square or a rectangle of an application standard such as a smartphone, and is easy to manufacture.
  • a flexible (foldable) organic EL display device has been developed by using a film instead of glass as a support.
  • the support is not glass but a film, it is easy to process and can be cut into various shapes.
  • a round is provided at each corner, or a cutout for disposing a camera and a speaker. It has come to be required that the shape is not square or rectangular, for example, a shape having a notch (dent).
  • the light emitting layer is present in such an irregularly shaped cut portion, some light emitting layers are not sealed but exposed in the subsequent sealing step, so that the reliability can not be ensured. Therefore, in the deposition process of depositing the light emitting layer, it is necessary to perform masking so that the light emitting layer is not deposited on the irregular shaped cut portion.
  • the external shape of the effective portion 115a in the mask sheet 115 shown in FIG. 15 is made the same shape as the irregular cut portion according to the shape of the irregular cut portion of the active region, as shown in FIGS.
  • the positional accuracy of the vapor deposition holes is degraded.
  • the mask sheet 115 be attached to the mask frame 111 while the positional accuracy of the deposition holes is prevented from being lowered.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and its object is to accurately pattern the deposited layer even if the active region has an irregular shape other than a square or a rectangle. It is providing a deposition mask.
  • the vapor deposition mask concerning one mode of the present invention is a vapor deposition mask for vapor-depositing a vapor deposition layer to the pixel concerned of a vapor deposition substrate in which a plurality of active regions where pixels contributing to display are arranged are provided. And a mask sheet provided with an effective portion provided for each of the active regions and in which a plurality of vapor deposition holes are arranged, the effective portion having a first region and a second region, and the first region A shielding portion having a shape corresponding to the active region, the second region being a region different from the first region and shielding a part of deposition holes of the plurality of deposition holes It is characterized by
  • a method of manufacturing a vapor deposition mask according to claim 1 wherein a plurality of vapor deposition holes are formed in the mask sheet to form a vapor deposition hole forming step for providing an effective portion for each of the active regions, and the active region in the effective portion.
  • a shielding part which shields a part of vapor deposition holes among the plurality of vapor deposition holes outside the shape, a first region having a shape corresponding to the active region, and a second provided with the shielding part. And a shielding portion forming step of providing a region.
  • the active region has an irregular shape other than a square or a rectangle, it is possible to accurately pattern the deposited layer.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an organic EL display device according to Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a view showing a manufacturing process of the organic EL display panel according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a plan view of a substrate of the organic EL display panel according to Embodiment 1. It is sectional drawing of the organic electroluminescent display panel formation area of the board
  • FIG. 6 is a schematic view showing a state of a vapor deposition process at the time of forming a light emitting layer of the organic EL display device according to Embodiment 1.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a part of the active area 3 of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a view showing a deposition process of a light emitting layer in the organic EL display panel according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a view showing how a deposition mask according to Embodiment 1 is manufactured.
  • FIG. 2 is a view showing a configuration of a mask sheet of Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a view showing a state in which a shielding portion is formed on the effective portion of the mask sheet of Embodiment 1. It is a figure showing a mode that one part of the vapor deposition mask of Embodiment 1 was seen from the 2nd surface side.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a deposition mask and a TFT substrate during deposition in the deposition step of Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a view showing a deposition process of a light emitting layer in the organic EL display panel according to Embodiment 2.
  • FIG. 7 is a view showing how a deposition mask according to Embodiment 2 is manufactured.
  • FIG. 6A shows a state of producing a conventional deposition mask
  • FIG. 4A is a view showing a mask sheet attached to a mask frame
  • FIG. 4B is a plan view showing the produced deposition mask.
  • It is a top view showing the composition of the mask sheet concerning the comparative example which changed the external shape of the effective part.
  • It is a top view showing the composition of the modification of the mask sheet concerning the comparative example which made the external shape of the effective part different form.
  • It is a figure showing the composition of the mask sheet provided with the floating island part concerning Embodiment 1.
  • FIG. 1 shows a view showing a deposition process of a light emitting layer in the organic EL display panel according to Embodiment 2.
  • FIG. 7 is a view showing
  • Embodiment 1 (Configuration of Electronic Device 30)
  • A) of FIG. 1 is a perspective view showing the external appearance of the electronic device 30 in which the organic EL display device according to Embodiment 1 of the present invention is used, and (b) is a cross-sectional view of (a).
  • a smartphone can be given as an example of the electronic device 30.
  • the electronic device 30 is not limited to a smart phone, and is incorporated with an organic EL display panel (a display panel of a different shape) such as another portable information terminal such as a portable telephone terminal or a tablet, a television receiver, a personal computer, etc. It may be an electronic device.
  • the electronic device 30 has a housing 32. And the electronic device 30 has the touch panel 40, the speaker 34, the camera 36, and the microphone which are not shown in figure each provided in the housing
  • the touch panel 40 has a touch sensor 41 and an organic EL display panel 42.
  • the organic EL display panel 42 has an irregular display area 43 for displaying various images.
  • the organic EL display panel 42 has a display area 43 and a frame area surrounding the periphery of the display area 43.
  • An organic EL display device (display device) is configured by attaching various parts to the organic EL display panel 42.
  • the touch sensor 41 is provided on the organic EL display panel 42.
  • the touch sensor 41 is an input device that receives an input of a coordinate position on the organic EL display panel 42 from the user by detecting an input operation by contact or proximity of a finger, a stylus pen or the like.
  • the touch sensor 41 may be integrally formed with the organic EL display panel 42, or may be formed as a configuration different from the organic EL display panel 42.
  • the touch sensor 41 may be a capacitive type, an infrared type, or any other type that can receive an input operation from the user.
  • the display area 43 of the organic EL display panel 42 has an outer shape which is not rectangular or square, but a shape other than rectangular or square.
  • the deformed shape In the deformed shape, at least a part of the edge (side or corner) when the outer shape of the organic EL display panel is rectangular or square is inside (from the edge toward the center of the rectangle or square) or outside (rectangular or square) It is a shape having a deformed portion projecting in a direction away from the central portion). That is, when the outer shape of the organic EL display panel is rectangular or square, the deformed portion is a shape portion different from the rectangular or square.
  • the display area 43 of the organic EL display panel 42 for example, four corners 43a to 43d have a shape (arc shape) having a so-called round shape which is not a right angle but is curved. Furthermore, the display area 43 of the organic EL display panel 42 has, for example, a shape having a notch 43 d recessed to be convex toward the central portion of the display area 43 from the edge on at least one of four sides. is there. The notch 43d has, for example, an arc shape.
  • the frame area in the organic EL display panel 42 is narrow in width and has an outer shape substantially the same as the outer shape of the display area 43.
  • the camera 36 and the speaker 34 are disposed in an area surrounded by the notch 43 d in the housing 32.
  • the outer shape of the organic EL display panel 42 is an example, and it may be another different shape. Hereinafter, a method of manufacturing the organic EL display panel 42 whose outer shape is different will be described.
  • FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of the organic EL display panel according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view of the substrate 1 of the organic EL display panel according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the organic EL display panel formation region of the substrate of FIG. FIG. 3 shows a configuration in which the organic EL display panel is chamfered from one mother glass.
  • the number of the chamfering of the organic EL display panel from one mother glass is not limited to 18, and may be 17 or less or 19 or more.
  • the organic EL display panel forming area 9 is an area to be an organic EL display panel after being separated into pieces by being cut out from a mother glass.
  • the substrate 1 has a TFT substrate (substrate to be evaporated) 2, an active region 3, a frame-like bank 4 and a sealing layer 5.
  • a plurality of active areas 3 are provided in a matrix.
  • the active area 3 is, for example, an area where pixels of RGB are formed.
  • the area where the active area 3 is formed is the display area 43, and in the organic EL display panel formation area 9, an area around the active area 3 is the frame area 44.
  • the frame area 44 is an area outside the area (active area 3) indicated by the broken line in the organic EL display panel formation area 9.
  • the TFT substrate 2 is manufactured in the TFT process S11.
  • the TFT substrate 2 is a mother glass on which a film as a base of a flexible substrate is formed of a material such as polyimide, and a TFT (transistor, drive element included in a pixel circuit disposed in each pixel is formed thereon by a known method. ), Gate wiring and source wiring, and other various wirings are formed, passivation film (protective film), interlayer insulating film (planarization film), etc. are formed, and contact with the anode is taken on the inorganic insulating film.
  • a reflective electrode layer, an ITO layer, and a pixel bank (edge cover) for defining a light emitting region are formed.
  • the passivation film prevents the peeling of the metal film in the TFT and protects the TFT.
  • the passivation film is formed on the mother glass or through another layer and covers the TFT.
  • the passivation film is an inorganic insulating film made of silicon nitride, silicon oxide or the like.
  • the interlayer insulating film planarizes the unevenness on the passivation film.
  • the interlayer insulating film is formed on the passivation film.
  • the interlayer insulating film is an organic insulating film made of a photosensitive resin such as acrylic or a thermoplastic resin such as polyimide.
  • a frame-like bank 4 surrounding the active area 3 in a frame shape is also formed on the TFT substrate 2.
  • the frame-like bank 4 is made of a photosensitive resin such as acrylic or a thermoplastic resin such as polyimide.
  • an organic EL layer is formed on the reflective electrode layer in each pixel of the TFT substrate 2 (that is, in the opening of the pixel bank formed in the TFT step S11).
  • the organic EL layer includes a light emitting layer, a hole transport layer and other functional layers.
  • the light emitting layer emits light of different colors such as red, green or blue for each pixel.
  • a layer (vapor deposition layer) deposited for each pixel, such as a light emitting layer and a hole transport layer, is formed in a predetermined position of each pixel by deposition using a deposition mask according to the present embodiment in vacuum in a deposition process. Be done.
  • a deposition mask used in a deposition process for forming a deposition layer to be deposited for each pixel is prepared in advance by a production process S20 of a deposition mask before the deposition process.
  • a production process S20 of a deposition mask is mentioned later.
  • the layer formed using this vapor deposition mask is not limited to the light emitting layer and the hole transport layer, and may be a layer formed for each pixel (that is, in the opening of the pixel bank).
  • a transparent electrode facing the reflective electrode through the organic EL layer is formed to cover the organic EL layer.
  • the sealing layer 5 can have, for example, a three-layer structure in which an inorganic film 6, an organic film 7, and an inorganic film 8 are stacked in this order from the TFT substrate 2 side. Since the frame-like bank 4 is formed, the film thickness of the organic film 7 can be thickened to, for example, 1.0 ⁇ m or more.
  • a flexible step S14 is performed.
  • the glass of the substrate is peeled off and a film or the like to be a support is attached.
  • each organic EL display panel formation region 9 is cut out. Thereby, each organic EL display panel formation area 9 is singulated. Thereby, a flexible display panel (organic EL display panel) having a different shape is formed.
  • the mounting step S16 a member such as a driver is mounted on each of the separated organic EL display panel formation regions 9.
  • the organic EL display device is completed.
  • the active area 3 is a different shape which is, for example, a shape other than a rectangle or a square
  • the outer shape of the display panel is also a different shape in accordance with the shape of the active region 3.
  • FIG. 5 is a schematic diagram which shows the mode of the vapor deposition process at the time of forming the vapor deposition layer of the organic electroluminescence display which concerns on Embodiment 1 of this invention.
  • the organic light emitting material is deposited on the pixels in the TFT substrate 2 through the mask sheet 15. Thereby, a vapor deposition pattern of a pattern corresponding to the through hole of the mask sheet 15 is formed on the TFT substrate 2.
  • the active area 3 (see FIGS. 1, 3 and 4) is a variant whose outer shape is a shape other than a rectangle or a square.
  • four corners 43a to 43d are not right angles but have roundness, and at least one of the four sides has a notch 43d recessed from the edge toward the central portion of the display area. It is atypical. For this reason, deposition holes are formed side by side according to the shape of the active region 3 also in the deposition mask used in the deposition step.
  • FIG. 6 is an enlarged view of a part of the active area 3 of the first embodiment.
  • pixels pix contributing to the display of an image are arranged in a matrix.
  • a light emitting layer 80 is formed in the pixel pix.
  • a surrounding area surrounding the pixel pix is a pixel bank bk.
  • the pixel arrangement is not particularly limited to the pen tile arrangement, and may be another arrangement such as a stripe arrangement.
  • the shape of the light emitting layer 80 is the shape of the opening of the pixel bank bk in which the light emitting layer 80 is formed.
  • FIG. 7 is a view showing a deposition process of the light emitting layer in the organic EL display panel according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram showing a state in which the vapor deposition mask according to the first embodiment is manufactured.
  • FIG. 8 (a) is a plan view of the mask frame
  • FIG. 8 (b) is a view showing the cover sheet attached to the mask frame
  • FIG. 8 (a) is a plan view of the mask frame
  • FIG. 8 (b) is a view showing the cover sheet attached to the mask frame
  • FIG. 8 is a view showing the howling sheet attached It is a figure showing, (D) is a figure showing a mode that the alignment sheet is attached to a mask frame, (e) is a figure showing a mode that a mask sheet is attached to a mask frame, (f) is preparation FIG. 5 is a plan view of the deposited deposition mask.
  • a plurality of cover sheets 12 are attached to a frame-shaped mask frame 11 having a frame opening 11 a in a framed area (cover Seat attachment process).
  • the mask frame 11 for example, an invar material or the like having a thickness of 20 mm to 30 mm, which has very little thermal expansion, is used as a base material.
  • the mask frame 11 is sufficiently thick as compared with the mask sheet, and has high rigidity so that sufficient accuracy can be ensured even when the mask sheet is stretched and welded.
  • the cover sheet 12 plays a role of filling a gap between the mask sheets to be attached to the mask frame 11 later and closing a dummy pattern formed on the mask sheet.
  • the cover sheet 12 is made of, for example, an invar material having a thickness of 30 ⁇ m to 50 ⁇ m as a base material.
  • the cover sheet 12 has an elongated shape and linearly extends from one end to the other end.
  • each cover sheet 12 When attaching the cover sheet 12 to the mask frame 11, as shown by arrow F1 in (b) of FIG. 8, tension is applied by applying a force to the both ends of the cover sheet 12 in the outward direction (direction away from each other). The both end portions of the cover sheet 12 are welded into the grooves provided in the mask frame 11 while (pulling). And the unnecessary part outside the welded part in the cover sheet 12 is cut. Thus, each cover sheet 12 is attached to a predetermined position of the mask frame 11. In the present embodiment, each cover sheet 12 is attached to the mask frame 11 so as to be parallel to the short side direction of the mask frame 11. The cover sheets 12 are attached to the mask frame 11 so as to be parallel to one another along the long sides of the mask frame 11.
  • step Sb of FIG. 7 and (c) of FIG. 8 the howling sheet 13 (also referred to as a support sheet) is attached to the mask frame 11 to which the cover sheet 12 is attached (howling sheet attaching step).
  • the howling sheet 13 plays a role of supporting the mask sheet to be attached later to the mask frame 11 so as not to be loosened or blocking a dummy pattern formed on the mask sheet.
  • the howling sheet 13 for example, an invar material with a thickness of 30 ⁇ m to 100 ⁇ m is used as a base material.
  • the width of the howling sheet 13 is, for example, about 8 mm to 10 mm, and is determined by the layout on the substrate on which the panel is disposed.
  • the howling sheet 13 has an elongated shape and linearly extends from one end to the other end.
  • the width of the howling sheet is wider than that of the cover sheet because the terminals are masked by the howling sheet, but the howling sheet is the display area of the display panel (ie, the mask sheet Is placed at a position not overlapping the
  • each howling sheet 13 is attached to the mask frame 11, as shown by arrow F2 in FIG. 8C, the both ends of the howling sheet 13 are stretched by applying a force in the outward direction (direction away from each other). The both ends of the howling sheet 13 are welded into the grooves provided in the mask frame 11 while (pulling). And the unnecessary part outside the welded part in the howling sheet 13 is cut. Thus, each howling sheet 13 is attached to a predetermined position of the mask frame 11.
  • each howling sheet 13 is attached to the mask frame 11 so as to be parallel to the long side of the mask frame 11.
  • the howling sheets 13 are attached to the mask frame 11 so as to be parallel to one another in the direction of the short side of the mask frame 11.
  • cover sheet 12 and the howling sheet 13 are attached to the mask frame 11 in the reverse order (the process Sa and the process Sb in FIG. 7 are interchanged), and the howling sheet 13 is attached to the mask frame 11 first. After that, the cover sheet 12 may be attached next.
  • step Sc of FIG. 7 and (d) of FIG. 8 the alignment sheet 14 on which the alignment mark is formed is attached to the mask frame 11 so that the alignment mark is at a predetermined position (alignment sheet attaching step ).
  • each alignment sheet 14 is attached to a predetermined position of the mask frame 11.
  • two alignment sheets 14 are attached to the mask frame 11 so as to be parallel to each other along the short side of the frame opening 11 a of the mask frame 11.
  • a plurality of mask sheets 15 are attached to the mask frame 11 (mask sheet attaching step).
  • the mask sheet 15 is, for example, a sheet for separately applying each of RGB to pattern an evaporation layer in the pixels in the active area 3 shown in FIGS. 3 and 4.
  • step S101 a plurality of effective portions YA are formed on the mask sheet 15 by forming vapor deposition holes in a square or a rectangle before attaching the mask sheet 15 to the mask frame 11 (step S101). Effective part formation process).
  • the effective portion YA is formed for each active area 3. Details of the structure of the effective portion YA will be described later.
  • step Sd as shown by arrow F4 in (e) of FIG. 7, when attaching the mask sheet 15 to the mask frame 11, a force is applied to the both ends of the mask sheet 15 in the outward direction (direction away from each other).
  • a force is applied to the both ends of the mask sheet 15 in the outward direction (direction away from each other).
  • the vapor deposition holes constituting the effective portion YA are at predetermined positions with reference to the alignment marks formed on the alignment sheet 14 while being stretched (pulled).
  • the mask frame 11 is stretched and welded while applying a counter force in accordance with the deformation amount of the mask sheet 15 after stretching and welding.
  • the outer shape of the effective portion YA formed on the mask sheet 15 is not odd but square or rectangular. For this reason, it is possible to prevent the stress applied to the mask sheet from becoming uneven when the mask sheet 15 is stretched, as compared with the mask sheet having the deformed effective portion. As a result, the mask sheet 15 can be attached to the mask frame 11 with high accuracy by preventing the positional deviation of the vapor deposition holes in the vapor deposition mask.
  • the mask sheet 15 is shown to (f) of FIG. 8, the mask for all the required sheets is carried out so that all the openings divided by the cover sheet 12 and the howling sheet 13 may be covered by the effective part YA.
  • the sheet 15 is attached to the mask frame 11, an unnecessary portion outside each welded portion of the mask sheet 15 is cut as shown in step Se of FIG. 7 and (f) of FIG.
  • each effective part YA which is a square or a rectangle of the mask sheet 15
  • the shielding part 25 which shields a vapor deposition hole outside the shape corresponding to the active area 3 (see FIG. 3) is formed.
  • step Sg of FIG. 7 the completed deposition mask 10 is cleaned, and various mask inspections such as a foreign substance inspection and a precision inspection are performed.
  • the deposition mask 10 which has no problem in the mask inspection is stored in the stocker and supplied to the deposition apparatus used in the deposition process as needed.
  • step Se the shielding part 25 is formed on each effective part YA of the mask sheet 15 by exchanging the step Se and the step Sf (step Sf), unnecessary parts of the mask sheet 15 are cut (step Se). Good.
  • FIG. 9 is a diagram showing the configuration of the mask sheet 15.
  • A) of FIG. 9 is a plan view of the mask sheet 15,
  • (b) is an enlarged view of the effective portion shown in (a), and
  • (c) is a cross-sectional view taken along line BB shown in (b).
  • (D) is a cross-sectional view taken along line CC shown in (b).
  • the mask sheet 15 has a sheet portion 15 a and a shielding portion 25.
  • the sheet portion 15a has a strip shape, and as a base material, for example, an invar material having a thickness of 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably about 25 ⁇ m, is used.
  • the material which comprises the shielding part 25 is not limited to resin, It is preferable that it is resin. This is because, as described later, the shielding portion 25 can be formed by application such as an inkjet method.
  • thermosetting resin or photocurable resin such as an ultraviolet light
  • resin which comprises the shielding part 25 thermosetting resin or photocurable resin, such as an ultraviolet light
  • thermosetting resin or photocurable resin such as an ultraviolet light
  • a polyimide etc. can be mentioned, for example.
  • photocurable resin highly durable acrylic resin, or acrylic and / or an epoxy resin etc. can be mentioned, for example.
  • the shielding portion 25 is preferably made of a photocurable resin rather than a thermosetting resin.
  • heat is also applied to the mask sheet 15, and the mask sheet 15 is different depending on the expansion coefficient of the invar material (metal) and the resin, and the shrinkage ratio.
  • Unnecessary power is added to In particular, in the case of a thermosetting resin, even if the mask sheet 15 is a material with a low thermal expansion coefficient such as Invar material, it is cured in a slightly expanded state by the temperature rise for curing, and the accuracy is maintained It may not be possible.
  • the liquid shielding portion 25 is cured by forming the shielding portion 25 with a photocurable resin, no heat is applied, and the difference in thermal expansion coefficient between the shielding material (resin) and the invar material Can reduce the influence of precision, peeling of the shielding resin, and wrinkles of the mask sheet. Thereby, the positional accuracy of the mask sheet can be maintained.
  • the sheet portion 15 a of the mask sheet 15 is formed of a thin sheet in order to prevent the thickness of the deposited light emitting layer from becoming uneven.
  • a plurality of effective portions YA aligned in the longitudinal direction of the mask sheet 15 are formed between the end portions of the mask sheet 15.
  • a plurality of vapor deposition holes H corresponding to pixels are formed.
  • each effective portion YA is not irregular so as to make the stress uniform, but is square or rectangular. In the present embodiment, the outer shape of each effective portion YA is rectangular.
  • the respective effective portions YA are provided for each of the active regions 3 of the TFT substrate 2, and the effective portions YA are formed separately from each other.
  • the effective portion YA is a first region YA1 having a shape corresponding to the active region 3 (see FIG. 3) and a portion of the plurality of evaporation holes included in the effective portion YA outside the first region YA1. And a second area YA2 provided with a shielding portion 25 for shielding the hole.
  • the shielding portion 25 is provided on the sheet portion 15 a and in a portion not overlapping the active region 3 of the TFT substrate 2 in each effective portion YA.
  • the shielding portion 25 defines the outer shape of the deformed portion of the first area YA1.
  • the vapor deposition holes H included in the first area YA pass through the effective portion YA, and the vapor deposition holes H included in the second area YA2 are shielded by the shielding portion 25.
  • the shielding part 25 does not need to be provided for every vapor deposition hole H contained in 2nd area
  • the deposition holes H included in the first region YA are deposition holes for forming a pattern of a deposition layer for each pixel.
  • the vapor deposition holes H included in the second region YA2 are dummy vapor deposition holes that do not contribute to pattern formation of the vapor deposition layer for each pixel.
  • the first area YA1 overlaps the active area 3 (see FIGS. 3 and 4) of the TFT substrate 2 and a second area YA2 outside the first area YA1.
  • the edge surrounding the effective portion YA overlaps the frame area 44 (see FIGS. 3 and 4).
  • the edge surrounding the second area YA2 and the effective portion YA of the mask sheet 15 overlaps with the frame area 44 of the TFT substrate 2, so the vapor deposition particles are formed by the edge surrounding the second area YA2 and the effective portion YA. It is shielded and does not reach between the pixels and the frame area 44.
  • the deposition holes H correspond to the formation region of the light emitting layer that emits light of any of the colors emitted by the light emitting layer in the effective portion YA. It is formed. For example, when the light emitting layer emitting red light, the light emitting layer emitting green light, and the light emitting layer emitting blue light are formed in the active region 3, the vapor deposition holes H emit light emitting red light
  • the light emitting layer is formed in the same pattern as the light emitting layer of any of the layer, the light emitting layer emitting green light, and the light emitting layer emitting blue light.
  • the deposition holes H in the second area YA2 have the same pitch and the same shape as the deposition holes H in the first area YA1.
  • the first region YA1 and the second region YA2 are combined to form the effective portion YA into a rectangular or square shape, which has a non-deformed shape.
  • vapor deposition holes are formed in the sheet portion 15a, for example, in the following manner in step S101 shown in FIG.
  • a negative or positive photosensitive resist material is applied on both sides of the sheet portion 15a which is a long plate made of invar material or the like, and a resist film is formed on both main surfaces (first and second surfaces). .
  • a resist pattern is formed on both sides of the sheet portion 15a by exposing and developing the resist film on the first surface and the second surface using an exposure mask. Then, the first surface 15b of the effective portion YA (the surface facing the TFT substrate 2 during deposition) is etched (the upper surface of the edge is not etched) using the first surface resist pattern as a mask, and the first surface 15b of the effective portion YA Pattern the opening K (do not form a through hole at this stage).
  • the first surface 15b is covered with a resistant resin having etching resistance
  • the second surface 15c (surface opposite to the surface facing the TFT substrate 2 at the time of vapor deposition) uses a resist pattern as a mask, the effective portion YA and the edge portion Etch the bottom of the
  • the deposition holes H through holes are formed by erosion from the second surface 15c side, and a plurality of dents are formed on the lower surface of the edge.
  • the plurality of vapor deposition holes H in the effective portion YA are formed in a matrix or in a diagonal grid in the longitudinal direction and the transverse direction (width direction) of the mask sheet 15, and the opening K (opening on the upper surface) is a pixel of the substrate
  • the corner has a rounded square shape or a circular or elliptical shape.
  • the etching on the second surface 15c side is performed wider and deeper than the first surface 15b side with respect to each vapor deposition hole H, so that a shaded portion (a height of a partition between two adjacent vapor deposition holes To reduce deposition accuracy and deposition efficiency for the substrate.
  • the mask sheet 15 for stretching and welding on the mask frame 11 (FIG. 8E) is manufactured.
  • step sf of FIG. 7 and (f) of FIG. Ru As described above, after the mask sheet 15 is fixed to the mask frame 11, as shown in step sf of FIG. 7 and (f) of FIG. Ru.
  • FIG. 10 is a view showing a state in which the shielding portion 25 is formed in the effective portion YA of the mask sheet 15, and (a) shows a state in which the shielding material 250 is applied to the effective portion YA of the mask sheet 15. It is a figure, (b) is a figure showing a mode that the shielding material 250 was hardened.
  • the shielding part 25 is formed using the inkjet method.
  • the shielding material 250 is applied to the area which becomes the second area YA2 on the second surface 15c of each effective portion YA (application step).
  • the applied shielding material 250 is cured (curing step). Thereby, as shown to (b) of FIG. 10, the shielding part 25 is formed in 2nd area
  • FIG. 11 is a view showing a part of the vapor deposition mask 10 as viewed from the second surface 15 b side.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the deposition mask 10 and the TFT substrate 2 during deposition in the deposition step.
  • the shielding portion 25 is provided on the second surface 15 c of the mask sheet 15 on the opposite side to the first surface 15 b facing the TFT substrate 2. Therefore, it is possible to prevent the first surface 15 b of the mask sheet 15 from being raised by the shielding portion 25. Thereby, the first surface 15 b and the TFT substrate 2 can be brought into close contact with each other at the time of vapor deposition of the TFT substrate 2. As a result, it is possible to prevent the occurrence of shadows due to the shielding portion 25 at the time of vapor deposition of the TFT substrate 2.
  • the shielding portion 25 may be laminated not only on the effective portion YA but also on the cover sheet 12 and the howling sheet 13 between the effective portions YA. In the present embodiment, in the area facing the cover sheet 12 and the howling sheet 13 in the effective portion YA, the cover sheet 12 and the howling sheet 13 become a mask and the shielding portion 25 is not formed.
  • the effective portion YA is a shield that shields the deposition holes H outside the first region YA, which is a shape corresponding to the active region 3 (see FIG. 3), and the first region YA1.
  • the vapor deposition layer can be patterned in each pixel included in the active area 3 having a desired outer shape by the first area YA1.
  • curved portions 25a to 25d having rounds corresponding to four corners 43a to 43d of the active area 3 (FIG. 3); And a notch 25e having an arc shape corresponding to the notch 43e.
  • the notch 25e is a notch in which the second area YA2 protrudes from one side of the first area YA1 toward the inner direction of the first area YA1.
  • the curved portions 25a to 25d define a shape having roundness at four corners of the first region YA1.
  • the vapor deposition holes in the first area YA1 surrounded by the curved portions 25a, the convex portions 25e, the curved portions 25b, the curved portions 25c, and the curved portions 25d are not shielded by the shielding portion 25 and become through holes. There is.
  • the deposition holes outside the first region YA1 in the curved portion 25a, the convex portion 25e, the curved portion 25b, the curved portion 25c, and the curved portion 25d are shielded by the shielding portion 25.
  • the vapor deposition layer can be formed in each pixel of the active region having the same outer shape as the first region YA1, ie, having the irregular portion, by the first region YA1 having the irregular portion.
  • the shape of the first area YA1 is not limited to this, and may be the same as the shape of the active area 3 (FIG. 3).
  • FIG. 16 is a plan view showing the configuration of a mask sheet according to a comparative example in which the outer shape of the effective portion is changed.
  • a method may be considered in which the outline of the effective portion is made to correspond to the active region.
  • vapor deposition holes which are through holes, are patterned.
  • the effective portion 115Aa has a shape in which four corners 143Aa to 143Ad are not square but curved. Furthermore, in the effective portion 115Aa, a recessed notch 143Ae is formed in part of a straight side connecting the corner 143Aa and the corner 143Ab.
  • FIG. 17 is a plan view showing a configuration of a modification of the mask sheet in which the outer shape of the effective portion is deformed.
  • the four corners 143Ba to 143Bd are curved, but in the region corresponding to the notch portion 143Ae (see FIG. 16)
  • the half etching portion 143Be2 may be formed.
  • the deposition holes included in the full-etched part 143Be1 are through holes, and in the deposition hole formation region included in the half-etched part 143Be2, a recess that does not penetrate is formed.
  • the effective portion YA in the mask sheet 15 is rectangular or square. Then, by providing the shielding portion 25 in the effective portion YA, a first region YA1 having an outer shape corresponding to the deformed portion of the active region 3 is formed.
  • the outer shape of the effective portion YA of the mask sheet 15 can be rectangular or square (rectangular in this embodiment) instead of the different shape.
  • the vapor deposition mask 10 in which the positional accuracy of the vapor deposition holes H in the vapor deposition mask 10 is high can be obtained. That is, the light emitting layer can be precisely deposited on each pixel of the TFT substrate 2 by the deposition mask 10.
  • the outer shape of the active region 3 in which the light emitting layer is formed in the TFT substrate 2 can be made different from a square or a rectangle, and an organic EL display panel having high designability can be obtained.
  • the shielding portion 25 is formed in the effective portion YA ( Step Sf of FIG. 7, (f) of FIG. That is, in the present embodiment, the application step and the curing step are performed after the mask sheet attachment step.
  • the decrease in mask accuracy caused by the uneven stress caused by stretching the mask sheet 15 after the formation of the shielding portion 25 and breakage of the shielding portion 25 due to stretching of the mask sheet 15. Can be prevented.
  • the shielding part 25 can be formed by application using the ink jet method etc., not only defining the external shape of the different shape, but also providing the floating island part 25f by the light shielding part 25 as shown in FIG. , And may define the shape of the floating island.
  • the floating island 25f is a region surrounded by the first region YA1 and is a region different from the first region YA1.
  • the floating island 25f is an isolated area in the first area YA1 in which a plurality of vapor deposition holes not in contact with the outer shape of the first area YA1 are shielded.
  • the floating island portion 25 f can provide the floating island portion in the active region 3 in the same shape and the same position as the floating island portion 25 f.
  • the floating island portion provided in the active area 3 is an area surrounded by the active area 3 and different from the active area 3.
  • the floating island in the active area 3 is an isolated area in the active area 3 in which the deposition layer not in contact with the outer shape of the active area 3 is not formed.
  • the floating island in the active region 3 can be formed by providing the floating island portion 25 f in the effective portion YA.
  • the vapor deposition mask 10 even if the outer shape of the active region 3 is an irregular shape other than a rectangle or a square, positional deviation of the vapor deposition holes H formed in the effective portion YA in the vapor deposition mask 10 can be suppressed.
  • the mask sheet 15 in which the effective portion YA is formed should be shared between substrates having various outer shapes. Can.
  • the shielding portion 25 may be applied to the effective portion YA before stretching and welding the mask sheet 15, and may be completely cured after stretching and welding the mask sheet 15.
  • FIG. 13 is a view showing a deposition process of the light emitting layer in the organic EL display panel according to the second embodiment.
  • FIG. 14 is a view showing a state in which the vapor deposition mask according to the second embodiment is manufactured.
  • FIG. 14 (a) is a plan view of the mask frame
  • FIG. 14 (b) is a view showing the cover sheet attached to the mask frame
  • FIG. 14 (c) is a view showing the howling sheet attached to the mask frame.
  • (e) is a figure showing a mode that a mask sheet is attached to a mask frame,
  • (f) is preparation
  • FIG. 5 is a plan view of the deposited deposition mask.
  • step S20A shown in FIG. 13 is executed instead of step S20 shown in FIG.
  • Steps Sa to Sc shown in FIG. 13 and (a) to (d) in FIG. 14 are the same as steps Sa to Sc in FIG. 7 and (a) to (d) in FIG.
  • the alignment sheet 14 is attached to the mask frame 11 so that the alignment mark is at a predetermined position.
  • step Sh of FIG. 13 and (e) of FIG. 14 active regions 3 (see FIG. 13) in each effective portion YA in the mask sheet 15 in which a plurality of effective portions
  • a shielding material 250 ((a) in FIG. 10) for shielding the deposition holes is applied to the outside of the shape corresponding to 3) (coating step).
  • the applied shielding material 250 is preliminarily cured (first curing, temporary curing) to such an extent that it is not completely cured (first curing step).
  • the shielding material 250 is reduced by a low temperature or a short heating time to such an extent that the completely cured shielding portion 25 is not formed. Heat up.
  • a photocurable resin is used as the shielding material 250
  • ultraviolet light or the like may be applied to the shielding material 250 by a weak light amount or a short irradiation time to such an extent that the completely cured shielding portion 25 is not formed. I irradiate light.
  • the shielding material 250 may be preliminarily cured by reduced pressure.
  • step Sd of FIG. 13 and (e) of FIG. 14 a plurality of mask sheets 15 are attached to the mask frame 11 (mask sheet attaching step).
  • step Sd as shown by arrow F4 in (e) of FIG. 14, when attaching the mask sheet 15 to the mask frame 11, a force is applied to the both ends of the mask sheet 15 in the outward direction (direction away from each other).
  • a force is applied to the both ends of the mask sheet 15 in the outward direction (direction away from each other).
  • the vapor deposition holes constituting the effective portion YA are at predetermined positions with reference to the alignment marks formed on the alignment sheet 14 while being stretched (pulled).
  • a shielding material 250 which is preliminarily cured is provided in the effective portion YA of the mask sheet 15.
  • the shielding material 250 is not completely cured, even if the mask sheet 15 is stretched and stretched, the shielding material 250 extends in accordance with the elongation of the mask sheet 15. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of a defect in the shielding portion 25 due to the stretching of the mask sheet 15.
  • the mask sheet 15 is shown to (f) of FIG. 14, the mask for all required sheets is covered so that all the openings divided by the cover sheet 12 and the howling sheet 13 may be covered by the effective part YA.
  • an unnecessary portion outside the welded portion of each mask sheet 15 is cut as shown in step Se of FIG. 13 and (f) of FIG.
  • the preliminarily cured shielding material 250 is completely cured (second curing) (second curing step).
  • the shielding part 25 is formed in each effective part YA (shielding part formation process).
  • the shielding material 250 is heated with a high temperature or a sufficient heating time to the extent that the shielding material 250 is completely cured.
  • the shielding material 250 is irradiated with light such as ultraviolet light with a strong light amount or a sufficient irradiation time to the extent that the shielding material 250 is completely cured.
  • step Sg of FIG. 13 the completed deposition mask 10 is cleaned, and various mask inspections such as a foreign substance inspection and a precision inspection are performed. After this, the deposition mask 10 which has no problem in the mask inspection is stored in the stocker and supplied to the deposition apparatus used in the deposition process as needed.
  • step Se after forming a shielding part in each effective part YA of the mask sheet 15 by replacing the step Se with the step Si (step Si), unnecessary portions of the mask sheet 15 may be cut (step Se). .
  • the curing step includes a first curing step of preliminarily curing the shielding material 250, and the shielding portion 25 by further curing the preliminarily cured shielding material 250. And a second curing step to form Then, the application step and the first curing step are performed before the mask sheet attaching step, and the second curing step is performed after the mask sheet attaching step. Also in this case, the shielding portion 25 can be provided so as to define the shape of the first region YA1 in the effective portion YA with sufficient positional accuracy.
  • the shielding material 250 may be applied to the second area YA2 in a stretched state by applying a force to the both ends of the alignment sheet 15 in the outward direction (directions away from each other). According to this, it is possible to prevent generation of a defect in the shielding portion 25 due to the stretching of the mask sheet 15 more reliably.
  • the mask sheet 15 is attached to the mask frame 11, so the shielding portion 25 is stacked on the howling sheet 13 between the effective portions YA. Not.
  • the display concerning Embodiment 1, 2 will not be specifically limited if it is a display panel provided with the display element.
  • the above-mentioned display element is a display element whose luminance and transmittance are controlled by a current, and an organic EL (Electro Luminescence: electro luminescence) provided with an OLED (Organic Light Emitting Diode) as a display element of current control.
  • An EL display such as an inorganic EL display including a display or an inorganic light emitting diode, and a QLED display including a quantum dot light emitting diode (QLED).
  • the vapor deposition mask according to the aspect 1 is a vapor deposition mask for vapor depositing a vapor deposition layer on the pixels of the vapor deposition substrate provided with a plurality of active regions in which pixels contributing to display are arranged, and provided for each of the active regions.
  • the mask sheet is provided with an effective portion in which the deposition holes are arranged, the effective portion includes a first region and a second region, and the first region has a shape corresponding to the active region.
  • the second region is a region different from the first region, and is characterized in that a shielding portion which shields a part of deposition holes of the plurality of deposition holes is provided.
  • the shielding portion may be provided across a plurality of vapor deposition holes included in the second region.
  • the shielding portion may be provided on a second surface of the mask sheet opposite to the first surface facing the deposition target substrate.
  • the shielding part may be a resin.
  • the shielding portion may be a photocurable resin.
  • the effective part may be square or rectangular.
  • the second region includes a notch that protrudes from the one side toward the inner direction of the first region on one side of the first region, and is outside the first region.
  • the plurality of vapor deposition holes in the area surrounded by the notches may be shielded by the shielding portion.
  • the second region may include a floating island portion which is a region surrounded by the first region and which is not in contact with the outer shape of the first region.
  • a method of manufacturing a vapor deposition mask according to a ninth aspect of the present invention is a method of manufacturing a vapor deposition mask for vapor depositing a vapor deposition layer on a pixel of a vapor deposition substrate provided with a plurality of active regions in which pixels contributing to display are arranged. Forming a plurality of vapor deposition holes to form an effective portion in each of the active regions, and one of the plurality of vapor deposition holes outside the shape corresponding to the active region in the effective portion. Forming a shielding portion for shielding the vapor deposition holes of the portion, thereby providing a shielding portion forming step of providing a first region having a shape corresponding to the active region and a second region provided with the shielding portion. It is characterized by
  • the shielding portion forming step includes a coating step of coating a shielding material on a region to be the second region in the mask sheet, and the coating step applied in the coating step. And curing the shielding material to form the shielding portion.
  • the method for manufacturing a vapor deposition mask according to aspect 11 includes a mask sheet attaching step of attaching the mask sheet to a frame-shaped mask frame while stretching, and the applying step and the curing step attach the mask sheet. You may go after the process.
  • the method for manufacturing a vapor deposition mask according to aspect 12 includes a mask sheet attaching step of attaching the mask sheet to a frame-shaped mask frame while stretching, and the curing step is configured to preliminarily cure the shielding material. 1) a curing step; and a second curing step of forming the shielding portion by further curing the preliminarily cured shielding material, wherein the applying step and the first curing step include the mask sheet
  • the second curing step may be performed before the attaching step, and the second curing step may be performed after the mask sheet attaching step.
  • the effective portion may be square or rectangular.

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Abstract

マスクシート（１５）に形成された有効部（ＹＡ）は第１領域（ＹＡ１）および第２領域（ＹＡ２）を有し、第１領域（ＹＡ１）は、被蒸着基板のアクティブ領域（３）毎に設けられ、アクティブ領域（３）に対応する形状であり、第２領域（ＹＡ２）は、第１領域（ＹＡ１）外であって、複数の蒸着孔（Ｈ）を遮蔽する遮蔽部（２５）が設けられている。

Description

蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
　本発明は、蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に関する。
　特許文献１に記載のように、有機ＥＬ表示装置において、各画素に発光層をパターン形成する場合、蒸着マスクが用いられている。
　図１５の（ａ）に示すように、フレーム開口部１１１ａを有する枠状のマスクフレーム１１１に、それぞれシート状である、複数のカバーシート１１２と複数のハウリングシート１１３とを格子状に、互いに直交するように取り付ける。
　複数のカバーシート１１２および複数のハウリングシート１１３は、マスクフレーム１１１に取り付ける際、両端部を外向きに架張しつつ（引っ張りつつ）両端部近傍をマスクフレーム１１１に溶接する。
　これにより、複数のカバーシート１１２を、マスクフレーム１１１の長手方向（紙面上下方向）に直交する短手方向（紙面左右方向）に平行になるようにマスクフレーム１１１に取り付ける。また、複数のハウリングシート１１３を、マスクフレーム１１１の長手方向に平行になるようにマスクフレーム１１１に取り付ける。
　次に、アライメントマークが形成されたアライメントシート１１４を、アライメントマークが所定位置にくるように、フレーム開口部１１１ａの短辺に沿って、マスクフレーム１１１に取り付ける。
　そして、短冊状の複数のマスクシート１１５を、アライメントマークを基準とし、両端部を外向きに架張しつつ（引っ張りつつ）両端部近傍をマスクフレーム１１１に溶接する。
　マスクシート１１５には、有効部１１５ａが複数形成されている。有効部１１５ａは、被蒸着基板の画素毎に蒸着層を蒸着するための複数の蒸着孔が並んで形成されている領域である。
　図１５の例では、有効部１１５ａは、被蒸着基板のアクティブ領域に対応する形状を有している。
　図１５の（ｂ）に示すように、複数のカバーシート１１２と、複数のハウリングシート１１３とによって区画された全ての開口部に有効部１１５ａが含まれるように、複数のマスクシート１１５を架張しつつ溶接する。そして、複数のマスクシート１１５それぞれの、溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、蒸着マスク１１０が完成する。
　蒸着マスク１１０を用いて蒸着を行う際、蒸着源から気化または昇華した蒸着粒子は、有効部１１５ａの蒸着孔を通って、被蒸着基板の画素に付着する。この画素に付着した蒸着粒子が発光層となる。このため、有効部１１５ａは、被蒸着基板のアクティブ領域に対応した形状を有しており、複数のカバーシート１１２と複数のハウリングシート１１３とによって区画された開口部よりも面積が小さい領域にパターンが形成されている。そして、被蒸着基板における発光層が蒸着される位置は蒸着マスクにおける各蒸着孔に設けられた開口パターンの位置によって決まり、被蒸着基板における発光層が蒸着されたアクティブ領域の外形は、有効部１１５ａの外形によって決まる。
　このように、有効部１１５ａが形成されているマスクシート１１５は、特に、画素に対応した複数の蒸着孔が形成されているため、位置精度よく、マスクフレーム１１１に取り付ける必要がある。
　マスクシート１１５によると、有効部１１５ａは長方形であるため、マスクシート１１５をマスクフレーム１１１に取り付ける際に、マスクシート１１５の端部に外向きの力を加えても、有効部１１５ａの周囲に加わる応力は均一化しやすく、比較的、位置精度よく、マスクシート１１５をマスクフレーム１１１に取り付けることができる。
日本国公開特許公報「特開２０１２－１３２０９６号」
　従来、有機ＥＬ表示装置の表示領域の外形は、スマートフォン等のアプリケーション標準の正方形または長方形であり、作製のし易いものであった。
　近年、支持体としてガラスはなくフィルムを用いることでフレキシブルな（折り曲げ可能な）有機ＥＬ表示装置が開発されている。特にこのようなフレキシブルな有機ＥＬ表示装置は、支持体がガラスではなくフィルムであるため、加工がし易く、種々の形状にカットすることができる。
　そして、例えば、スマートフォンまたはその他の電子機器においてデザイン面での差別化を図るために、表示領域の外形を、例えば、各コーナーにラウンド（丸み）を設けたり、カメラおよびスピーカを配置するための切り欠き（凹み）を設けた形状とするなど、正方形または長方形ではない異形とすることが要求されるようになってきた。
　このような、異形カット部分に発光層が存在すると、後の封止工程で一部の発光層が封止されず露出した状態となるため、信頼性が確保できない。このため、発光層を蒸着する蒸着工程において、異形カット部分には発光層が蒸着されないようにマスキングをする必要がある。
　また、図１５に示したマスクシート１１５における有効部１１５ａの外形を、例えば、後述する図１６及び図１７に示すように、アクティブ領域の異形カット部分の形状に合わせて異形カット部分と同じ形状にしてしまうと、マスクシート１１５をマスクフレーム１１１に取り付ける際、蒸着孔の位置精度が悪くなる。さらに、近年は、ますます画素の高精細化が要求されているため、ますます、蒸着孔の位置精度の低下を防止してマスクシート１１５をマスクフレーム１１１に取り付けることが要求されている。
　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、アクティブ領域が正方形または長方形以外の異形な形状であっても、精度よく蒸着層をパターン形成することが可能な蒸着マスクを提供することである。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクは、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられる被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクであって、上記アクティブ領域毎に設けられ複数の蒸着孔が並ぶ有効部が設けられたマスクシートを有し、上記有効部は、第１領域と第２領域とを有し、上記第１領域は、上記アクティブ領域に対応する形状を有し、上記第２領域には、上記第１領域とは異なる領域であって、上記複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部が設けられていることを特徴とする。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクの製造方法は、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられた被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクの製造方法であって、マスクシートに、複数の蒸着孔を形成することで、上記アクティブ領域毎に有効部を設ける蒸着孔形成工程と、上記有効部における、上記アクティブ領域に対応する形状の外側に上記複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部を形成することで、上記アクティブ領域に対応する形状である第１領域と、当該遮蔽部が設けられた第２領域とを設ける遮蔽部形成工程とを有することを特徴とする。
　本発明の一態様によれば、アクティブ領域が正方形または長方形以外の異形な形状であっても、精度よく蒸着層をパターン形成することができるという効果を奏する。
実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の構成を表す図である。 実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造工程を表す図である。 実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネルの基板の平面図である。 図３の基板の有機ＥＬ表示パネル形成領域の断面図である。 実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の発光層を形成する際の蒸着工程の様子を示す模式図である。 実施形態１のアクティブ領域３の一部を拡大した図である。 実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネルにおける発光層の蒸着工程を表す図である。 実施形態１に係る蒸着マスクを作製している様子を表す図である。 実施形態１のマスクシートの構成を表す図である。 実施形態１のマスクシートにおける有効部に遮蔽部を形成している様子を表す図である。 実施形態１の蒸着マスクの一部を、第２面側から見た様子を表す図である。 実施形態１の蒸着工程において蒸着をしている際の蒸着マスクおよびＴＦＴ基板の断面図である。 実施形態２に係る有機ＥＬ表示パネルにおける発光層の蒸着工程を表す図である。 実施形態２に係る蒸着マスクを作製している様子を表す図である。 従来の蒸着マスクを作製している様子を表し、（ａ）はマスクフレームにマスクシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｂ）は作成された蒸着マスクを表す平面図である。 有効部の外形を異形にした比較例に係るマスクシートの構成を表す平面図である。 有効部の外形を異形にした比較例に係るマスクシートの変形例の構成を表す平面図である。 実施形態１に係る、浮き島部が設けられたマスクシートの構成を表す図である。
　〔実施形態１〕
　（電子機器３０の構成）
　図１の（ａ）は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置が用いられた電子機器３０の外観を表す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の断面図である。電子機器３０の一例として、スマートフォンを挙げることができる。しかし、電子機器３０は、スマートフォンに限定されず、その他の携帯電話端末またはタブレットなどの携帯情報端末、テレビジョン受像機、パーソナルコンピュータ等、有機ＥＬ表示パネル（異形の表示パネル）４２が組み込まれた電子機器であればよい。
　電子機器３０は筐体３２を有する。そして、電子機器３０は、それぞれ筐体３２に設けられた、タッチパネル４０と、スピーカ３４と、カメラ３６と、図示しないマイクとを有する。また、電子機器３０は、電源のオンオフを切り替える電源ボタン等の各種ボタンを有していてもよい。
　タッチパネル４０は、タッチセンサ４１と、有機ＥＬ表示パネル４２とを有する。有機ＥＬ表示パネル４２は、各種の画像を表示する異形の表示領域４３を有する。有機ＥＬ表示パネル４２は、表示領域４３と、表示領域４３の周囲を囲む額縁領域とを有する。有機ＥＬ表示パネル４２に、各種の部品が取り付けられることで有機ＥＬ表示装置（表示デバイス）が構成される。
　タッチセンサ４１は、有機ＥＬ表示パネル４２に設けられている。タッチセンサ４１は、指、スタイラスペン等の接触または近接による入力操作を検知することで、ユーザからの有機ＥＬ表示パネル４２上における座標位置の入力を受け付ける入力装置である。タッチセンサ４１は、有機ＥＬ表示パネル４２と一体的に形成されていてもよいし、有機ＥＬ表示パネル４２とは別の構成として形成されていてもよい。タッチセンサ４１は、静電容量方式、赤外線方式等、ユーザからの入力操作を受け付けることが可能な方式であればよい。
　有機ＥＬ表示パネル４２の表示領域４３は、外形が、長方形または正方形ではなく、長方形または正方形以外の形状である異形となっている。
　異形とは、有機ＥＬ表示パネルの外形を長方形または正方形とした場合の縁（辺または角）の少なくとも一部が、当該縁から内側（長方形または正方形の中央部方向）または外側（長方形または正方形の中央部から離れる方向）に突出した異形部分を有する形状である。つまり、異形部分とは、有機ＥＬ表示パネルの外形を長方形または正方形とした場合、当該長方形または正方形とは異なる形状部分である。
　図１では、有機ＥＬ表示パネル４２の表示領域４３において、例えば、４個の隅４３ａ～４３ｄは、直角ではなく湾曲したいわゆるラウンド（丸み）を有する形状（円弧形状）である。さらに、有機ＥＬ表示パネル４２の表示領域４３は、例えば、４辺のうち少なくとも一辺に、縁から表示領域４３の中央部方向へ向けて凸となるように凹んだ切欠き部４３ｄを有する形状である。切欠き部４３ｄは例えば円弧形状を有する。有機ＥＬ表示パネル４２における額縁領域は、幅が狭く、表示領域４３の外形と略同じ形状の外形を有する。
　また、図１の（ｂ）に示すように、本実施形態では、有機ＥＬ表示パネル４２の表示領域４３は、両長辺近傍の断面が湾曲している。
　筐体３２における、切欠き部４３ｄに囲まれた領域に、カメラ３６およびスピーカ３４が配置されている。
　なお、この有機ＥＬ表示パネル４２の外形の形状は一例であり、他の異形な形状であってもよい。以下、この外形が異形である有機ＥＬ表示パネル４２の製造方法について説明していく。
　（有機ＥＬ表示パネルの製造方法の概略）
　図２は、実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネルの製造工程を表す図である。図３は本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネルの基板１の平面図である。図４は図３の基板の有機ＥＬ表示パネル形成領域の断面図である。図３では、１枚のマザーガラスから有機ＥＬ表示パネルを１８面取りする場合の構成を示している。なお、１枚のマザーガラスから有機ＥＬ表示パネルを面取りする個数は１８個に限らず、１７個以下、または１９個以上であってもよい。
　基板１には有機ＥＬ表示パネル形成領域９が１８個配置されている。有機ＥＬ表示パネル形成領域９は、マザーガラスから切り出されることで個片化された後、有機ＥＬ表示パネルとなる領域である。
　基板１は、ＴＦＴ基板（被蒸着基板）２と、アクティブ領域３と、枠状バンク４と、封止層５とを有する。
　アクティブ領域３はマトリクス状に複数設けられる。アクティブ領域３は、例えばＲＧＢそれぞれの画素が形成される領域である。有機ＥＬ表示パネル形成領域９のうち、アクティブ領域３が形成されている領域が表示領域４３であり、有機ＥＬ表示パネル形成領域９のうち、アクティブ領域３を囲む周囲の領域が額縁領域４４である。なお、図３において、額縁領域４４は、有機ＥＬ表示パネル形成領域９のうちにおける破線で示した領域（アクティブ領域３）よりも外側の領域である。
　図２～図４に示すように、まず、ＴＦＴ工程Ｓ１１においてＴＦＴ基板２を作製する。ＴＦＴ基板２は、マザーガラスに、ポリイミドなどの材料でフレキシブル基板のベースとなるフィルムを形成し、その上に公知の方法により、各画素に配される画素回路に含まれるＴＦＴ（トランジスタ、駆動素子）、ゲート配線およびソース配線、その他各種の配線が形成され、パッシベーション膜（保護膜）、および層間絶縁膜（平坦化膜）などが形成され、さらにその無機絶縁膜上に、アノードとコンタクトを取った反射電極層、ＩＴＯ層及び発光領域を規定するための画素バンク（エッジカバー）が形成されることで作製される。
　これにより、アクティブ領域３に発光領域が形成される。
　パッシベーション膜はＴＦＴにおける金属膜の剥離を防止し、ＴＦＴを保護する。パッシベーション膜はマザーガラス上又は他の層を介して形成されており、ＴＦＴを覆っている。パッシベーション膜は、窒化シリコンや酸化シリコンなどからなる無機絶縁性膜である。
　層間絶縁膜は、パッシベーション膜上の凹凸を平坦化する。層間絶縁膜はパッシベーション膜上に形成されている。層間絶縁膜はアクリルなどの感光性樹脂またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂からなる有機絶縁膜である。
　また、このアクティブ領域３を形成する際に、当該アクティブ領域３を枠状に囲む枠状バンク４もＴＦＴ基板２上に形成する。枠状バンク４は、アクリルなどの感光性樹脂またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂からなる。
　次に、有機ＥＬ工程Ｓ１２において、ＴＦＴ基板２の各画素内（すなわち、ＴＦＴ工程Ｓ１１にて形成した画素バンクの開口部内）における反射電極層上に有機ＥＬ層を形成する。有機ＥＬ層は、発光層、正孔輸送層およびその他の機能層を含む。発光層は、画素毎に、例えば、赤色、緑色または青色等、異なる色の光を発光する。発光層及び正孔輸送層等の画素毎に蒸着される層（蒸着層）は、蒸着工程において、真空中で本実施形態に係る蒸着マスクを用いた蒸着により、各画素の所定の位置に形成される。
　発光層及び正孔輸送層等の画素毎に蒸着される蒸着層を形成するための蒸着工程で用いる蒸着マスクは、蒸着工程の前に、蒸着マスクの作製工程Ｓ２０により予め作製しておく。なお、蒸着マスクの作製工程Ｓ２０の詳細は後述する。また、この蒸着マスクを用いて形成する層は、発光層及び正孔輸送層に限定されず、画素毎に（すなわち画素バンクの開口部内に）形成される層であればよい。
　そして、有機ＥＬ層を介して反射電極と対向する透明電極を、有機ＥＬ層を覆うように形成する。
　そして、次に、封止工程Ｓ１３において、封止層５を形成する。封止層５は、一例として、無機膜６、有機膜７、および無機膜８が、ＴＦＴ基板２側からこの順に積層された３層構造とすることができる。枠状バンク４が形成されているため、有機膜７の膜厚を、例えば、１．０μｍ以上と厚く形成することができる。
　この封止層５を形成した後、フレキシブル工程Ｓ１４を行う。フレキシブル工程Ｓ１４では、基板のガラスを剥離して支持体となるフィルムなどを貼る。
　そして、次に、個片化工程Ｓ１５において、各有機ＥＬ表示パネル形成領域９が切り出される。これにより各有機ＥＬ表示パネル形成領域９が個片化される。これにより、可撓性を有し、異形の表示パネル（有機ＥＬ表示パネル）が形成される。
　次いで、実装工程Ｓ１６において、個片化された各有機ＥＬ表示パネル形成領域９にドライバ等の部材を実装する。これにより有機ＥＬ表示装置が完成する。
　本実施形態では、アクティブ領域３が、例えば、長方形又は正方形以外の形状である異形であるため、表示パネルの外形も、アクティブ領域３の形状に合わせて異形となっている。
　図５は、本発明の実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の蒸着層を形成する際の蒸着工程の様子を示す模式図である。
　蒸着層を蒸着する蒸着工程では、ＴＦＴ基板２に、複数の貫通孔を有するマスクシート１５を設けた蒸着マスク１０を密着させ、真空下において、蒸着源７０で蒸発させた蒸着粒子Ｚ（例えば、有機発光材）をマスクシート１５越しにＴＦＴ基板２における画素に蒸着させる。これにより、ＴＦＴ基板２に、マスクシート１５の貫通孔に対応するパターンの蒸着パターンが形成される。
　ここで、アクティブ領域３（図１、図３および図４参照）は、外形が、長方形または正方形以外の形状である異形である。例えば、アクティブ領域３は、４個の隅４３ａ～４３ｄが直角ではなく丸みを有し、さらに、４辺のうち少なくとも一辺に、縁から表示領域の中央部方向へ凹んだ切欠き部４３ｄを有する異形である。このため、蒸着工程において用いる蒸着マスクにも、アクティブ領域３の形状に合わせて蒸着孔が並んで形成されている。
　図６は、実施形態１のアクティブ領域３の一部を拡大した図である。アクティブ領域３には、画像の表示に寄与する画素ｐｉｘがマトリクス状に並んで配置されている。画素ｐｉｘには、発光層８０が形成されている。画素ｐｉｘを囲む周囲の領域が画素バンクｂｋである。
　一例として、図６では、赤色光を発光する赤発光層８０Ｒが形成された赤画素Ｒｐｉｘと、緑色光を発光する緑発光層８０Ｇを有する緑画素Ｇｐｉｘと、青色光を発光する青発光層８０Ｂを有する青画素Ｂｐｉｘとがペンタイル配列となっている。しかし、画素配列は、特にペンタイル配列に限定されるものではなく、例えばストライプ配列等、他の配列であってもよい。
　なお、発光層８０の形状は、当該発光層８０が内部に形成される画素バンクｂｋの開口部の形状である。
　（蒸着マスク）
　次に、蒸着工程で用いる蒸着マスクの作製工程Ｓ２０について説明する。図７は、実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネルにおける発光層の蒸着工程を表す図である。図８は、実施形態１に係る蒸着マスクを作製している様子を表す図である。図８の（ａ）はマスクフレームの平面図であり、（ｂ）はマスクフレームにカバーシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｃ）はマスクフレームにハウリングシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｄ）はマスクフレームにアライメントシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｅ）はマスクフレームにマスクシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｆ）は作製された蒸着マスクの平面図である。
　図７の工程Ｓａ、図８の（ａ）（ｂ）に示すように、枠で囲まれた領域にフレーム開口部１１ａを有する枠状のマスクフレーム１１に、複数のカバーシート１２を取り付ける（カバーシート取り付け工程）。
　マスクフレーム１１は、例えば、母材として、厚さ２０ｍｍ～３０ｍｍの熱膨張が極めて少ないインバー材等が用いられる。マスクフレーム１１は、マスクシートに比べて十分に厚く、マスクシートを架張して溶接した際にも十分な精度を確保できるよう、高い剛性を持っている。
　カバーシート１２は、後にマスクフレーム１１に取り付けられるマスクシート間の隙間を埋めたり、マスクシートに形成されたダミーパターンを塞いだりする役割を果たす。
　カバーシート１２は、例えば、母材として、厚さ３０μｍ～５０μｍのインバー材等が用いられる。カバーシート１２は、細長い形状であり、一方の端部から他方の端部にかけて直線状に延伸している。
　カバーシート１２をマスクフレーム１１に取り付ける際、図８の（ｂ）における矢印Ｆ１に示すように、カバーシート１２の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、カバーシート１２の両端部をマスクフレーム１１に設けられた溝内に溶接する。そして、カバーシート１２における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各カバーシート１２は、マスクフレーム１１の所定位置に取り付けられる。本実施形態では、各カバーシート１２は、マスクフレーム１１の短辺方向に平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。各カバーシート１２は、マスクフレーム１１の長辺に並んで、互いに平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。
　次に、図７の工程Ｓｂおよび図８の（ｃ）に示すように、カバーシート１２が取り付けられたマスクフレーム１１に、ハウリングシート１３（サポートシートとも呼ばれる）を取り付ける（ハウリングシート取り付け工程）。
　ハウリングシート１３は、後にマスクフレーム１１に取り付けられるマスクシートを弛まないように支えたり、マスクシートに形成されたダミーパターンを塞いだりする役割を果たす。
　ハウリングシート１３は、例えば、母材として、厚さ３０μｍ～１００μｍのインバー材等が用いられる。ハウリングシート１３の幅は、例えば、８ｍｍ～１０ｍｍ程度であり、パネルが配置される基板上のレイアウトによって決定される。ハウリングシート１３は、細長い形状であり、一方の端部から他方の端部にかけて直線状に延伸している。
　通常、ポートレート形状の表示パネルでは、端子部がハウリングシートによってマスキングされるため、ハウリングシートの幅はカバーシートより幅は広くなっているが、ハウリングシートは、表示パネルの表示領域（すなわちマスクシートの有効部）とは重ならない位置に配置される。
　図８の（ｃ）における矢印Ｆ２に示すように、ハウリングシート１３をマスクフレーム１１に取り付ける際、ハウリングシート１３の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、ハウリングシート１３の両端部をマスクフレーム１１に設けられた溝内に溶接する。そして、ハウリングシート１３における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各ハウリングシート１３は、マスクフレーム１１の所定位置に取り付けられる。
　本実施形態では、各ハウリングシート１３は、マスクフレーム１１の長辺に平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。各ハウリングシート１３は、マスクフレーム１１の短辺方向に並んで、互いに平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。
　なお、マスクフレーム１１に、カバーシート１２とハウリングシート１３とを取り付ける順番を逆にして（図７の工程Ｓａと工程Ｓｂとを入れ替えて）、マスクフレーム１１に、先にハウリングシート１３を取り付けた後、次に、カバーシート１２を取り付けてもよい。
　図８の（ｃ）に示すように、マスクフレーム１１に、複数のカバーシート１２と、複数のハウリングシート１３とを格子状に取り付けることにより、互いに対向するカバーシート１２と、互いに対向するハウリングシート１３とによって区画された開口部が並んで形成される。
　次に、図７の工程Ｓｃおよび図８の（ｄ）に示すように、アライメントマークが形成されたアライメントシート１４を、アライメントマークが所定位置に来るようにマスクフレーム１１に取り付ける（アライメントシート取り付け工程）。
　アライメントシート１４をマスクフレーム１１に取り付ける際、図８の（ｄ）における矢印Ｆ３に示すように、アライメントシート１４の両端部にそれぞれに外向き方向（互いに離れる方向）であってマスクフレーム１１の短手方向に平行な方向の力を加えることで架張し（引張り）つつ、マスクフレーム１１の所定位置に溶接する。そして、アライメントシート１４における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各アライメントシート１４は、マスクフレーム１１の所定位置に取り付けられる。本実施形態では、２本のアライメントシート１４が、それぞれ、マスクフレーム１１のフレーム開口部１１ａの短辺に沿って互いに平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられている。
　次に、図７の工程Ｓｄおよび図８の（ｅ）に示すように、マスクフレーム１１に、複数のマスクシート１５を取り付ける（マスクシート取り付け工程）。マスクシート１５は、図３および図４に示したアクティブ領域３における画素内に蒸着層をパターン形成するため、例えば、ＲＧＢそれぞれに塗り分けるためのシートである。
　この工程Ｓｄの前に、工程Ｓ１０１として、マスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付ける前に、蒸着孔を正方形又は長方形に並んで形成することで有効部ＹＡをマスクシート１５に複数形成しておく（有効部形成工程）。有効部ＹＡは、アクティブ領域３毎に形成される。この有効部ＹＡの構造の詳細は後述する。
　工程Ｓｄにおいては、図７の（ｅ）における矢印Ｆ４に示すように、マスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付ける際、マスクシート１５の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、アライメントシート１４に形成されているアライメントマークを基準に、有効部ＹＡを構成する蒸着孔が所定位置に来るように、マスクシート１５の両端部をマスクフレーム１１の所定位置に精度よく溶接する。
　また、このマスクシート１５を架張および溶接する際、架張および溶接後のマスクシート１５の変形量に合せて、マスクフレーム１１にカウンターフォースを加えながら架張および溶接する。
　ここで、マスクシート１５に形成されている有効部ＹＡの外形は、異形ではなく、正方形または長方形である。このため、異形の有効部を有するマスクシートと比べて、マスクシート１５を架張したときにマスクシートに加わる応力が不均一になることを防止することができる。これにより、蒸着マスクにおける蒸着孔の位置ずれを防止して、精度よくマスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付けることができる。
　そして、マスクシート１５を、図８の（ｆ）に示すように、カバーシート１２とハウリングシート１３とで区画された開口部が全て有効部ＹＡで覆われるように、必要な全シート分のマスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付けた後、図７の工程Ｓｅおよび図８の（ｆ）に示すように各マスクシート１５のうち、溶接した部分より外側の不要部分をカットする。
　次に、マスクシート１５の正方形又は長方形である各有効部ＹＡにおいて、アクティブ領域３（図３参照）に対応する形状の外側に蒸着孔を遮蔽する遮蔽部２５を形成することで、アクティブ領域３に対応する形状である第１領域ＹＡと、遮蔽部２５が設けられた第２領域ＹＡ２とを形成する（遮蔽部形成工程）。
　これにより、蒸着マスク１０が完成する。
　次に、図７の工程Ｓｇに示すように、完成した蒸着マスク１０を洗浄し、異物検査および精度検査等の各種のマスク検査を行う。この後、マスク検査にて問題がなかった蒸着マスク１０はストッカに格納され、必要に応じて、蒸着工程にて使用される蒸着装置に供給される。
　なお、工程Ｓｅと、工程Ｓｆとを入れ換えて、マスクシート１５の各有効部ＹＡに遮蔽部２５を形成してから（工程Ｓｆ）、マスクシート１５の不要部分をカット（工程Ｓｅ）してもよい。
　（有効部ＹＡ）
　図９は、マスクシート１５の構成を表す図である。図９の（ａ）はマスクシート１５の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す有効部の拡大図であり、（ｃ）は（ｂ）に示すＢ‐Ｂ線断面図であり、（ｄ）は（ｂ）に示すＣ－Ｃ線断面図である。
　図９の（ａ）に示すようにマスクシート１５は、シート部１５ａと、遮蔽部２５とを有する。シート部１５ａは、短冊状であり、母材として、例えば、厚さ１０μｍ～５０μｍ、好ましくは２５μｍ程度のインバー材等が用いられている。
　遮蔽部２５を構成する材は、樹脂に限定されるものではないが、樹脂であることが好ましい。これは、後述するように、インクジェット法等、塗布により遮蔽部２５を形成することができるためである。
　遮蔽部２５を構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂または紫外光等の光硬化性樹脂を用いることができる。遮蔽部２５を熱硬化性樹脂により構成する場合は、例えば、ポリイミドなどを挙げることができる。遮蔽部２５を光硬化性樹脂により構成する場合は、例えば、高耐久性アクリル系樹脂、または、アクリルおよび/またはエポキシ系樹脂等を挙げることができる。
　遮蔽部２５は、熱硬化性樹脂よりも、光硬化性樹脂により構成することが好ましい。これは、遮蔽部２５に熱を加えて硬化させる場合は、マスクシート１５にも熱が加わることになり、インバー材（金属）と樹脂との膨張率、及び、収縮率の違いによってマスクシート１５に不必要な力が加わるためである。特に、熱硬化性樹脂の場合は、マスクシート１５がインバー材のような低熱膨張率の材料であっても、硬化させるための昇温によってわずかに膨張した状態で硬化させてしまい、精度が維持できなくなってしまう可能性がある。
　そこで、遮蔽部２５を、光硬化性樹脂により構成することで塗布した液状の遮蔽部２５を硬化させる際に熱を加えずに済み、遮蔽材料（樹脂）とインバー材との熱膨張率の違いによって生じる精度の影響、遮蔽樹脂の剥がれ、マスクシートの皺発生を軽減することができる。これにより、マスクシートの位置精度を維持することができる。
　マスクシート１５のシート部１５ａは、蒸着された発光層の厚みが不均一となることを防ぐため、厚みが薄いシートにより構成されている。
　マスクシート１５の両端部間には、マスクシート１５の長手方向に並ぶ複数の有効部ＹＡが並んで形成されている。有効部ＹＡには、画素に対応した複数の蒸着孔Ｈが形成されている。
　各有効部ＹＡの外形は、なるべく応力が均一となるよう異形ではなく、正方形または長方形である。本実施形態では、各有効部ＹＡの外形は長方形である。各有効部ＹＡは、ＴＦＴ基板２のアクティブ領域３毎に設けられており、有効部ＹＡ同士は離れて形成されている。
　有効部ＹＡは、アクティブ領域３（図３参照）に対応する形状である第１領域ＹＡ１と、第１領域ＹＡ１外であって、有効部ＹＡに含まれる複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部２５が設けられた第２領域ＹＡ２とを有する。
　遮蔽部２５は、シート部１５ａ上であって、各有効部ＹＡにおける、ＴＦＴ基板２のアクティブ領域３と重ならない部分に設けられている。遮蔽部２５は、第１領域ＹＡ１の異形部分の外形を規定している。
　図９の（ｂ）に示すように、有効部ＹＡは、第１領域ＹＡに含まれる蒸着孔Ｈは貫通しており、第２領域ＹＡ２に含まれる蒸着孔Ｈは、遮蔽部２５により遮蔽されている。遮蔽部２５は、第２領域ＹＡ２に含まれる蒸着孔Ｈ毎に設けられている必要はなく、第２領域ＹＡ２に含まれる各蒸着孔Ｈに跨って形成されていてもよい。これにより、遮蔽部２５となる遮蔽材料を、インクジェット法により塗布する際の塗布位置の精度がある程度低くてもよい。
　第１領域ＹＡに含まれる蒸着孔Ｈは、画素毎に、蒸着層をパターン形成するための蒸着孔である。第２領域ＹＡ２に含まれる蒸着孔Ｈは、画素毎に、蒸着層をパターン形成することに寄与しないダミーの蒸着孔である。
　蒸着工程において、マスクシート１５の有効部ＹＡのうち、第１領域ＹＡ１は、ＴＦＴ基板２のアクティブ領域３（図３及び図４参照）と重なり、第１領域ＹＡ１の外側である第２領域ＹＡ２及び有効部ＹＡを囲む縁部は、額縁領域４４（図３及び図４参照）と重なる。そして、蒸着源から発せられた蒸着粒子は、第１領域ＹＡ１に含まれる蒸着孔Ｈを通ってＴＦＴ基板２のアクティブ領域３の画素に蒸着する。このとき、マスクシート１５のうち第２領域ＹＡ２及び有効部ＹＡを囲む縁部は、ＴＦＴ基板２の額縁領域４４と重なるため、蒸着粒子は、第２領域ＹＡ２及び有効部ＹＡを囲む縁部によって遮蔽され、画素間および額縁領域４４には到達しない。
　マスクシート１５を通して発光層をＴＦＴ基板に蒸着する場合、蒸着孔Ｈは、有効部ＹＡにおいて、発光層が発光する色のうち何れかの色の光を発光する発光層の形成領域に対応して形成されている。例えば、アクティブ領域３に、赤色光を発光する発光層と、緑色光を発光する発光層と、青色光を発光する発光層とが形成される場合、蒸着孔Ｈは、赤色光を発光する発光層と、緑色光を発光する発光層と、青色光を発光する発光層とのうちいずれかの発光層のパターンと同じパターンで形成されている。
　第２領域ＹＡ２の蒸着孔Ｈは、第１領域ＹＡ１の蒸着孔Ｈと同じピッチ及び同じ形状を有する。
　有効部ＹＡは、第１領域ＹＡ１及び第２領域ＹＡ２が組み合わされて、長方形又は正方形となっており、異形ではない形状を有する。
　マスクシート１５は、図７に示した工程Ｓ１０１にて、例えば以下のようにシート部１５ａに蒸着孔が作製される。
　まず、インバー材等からなる長尺板であるシート部１５ａの両面にネガ型もしくはポジ型の感光性レジスト材料を塗布し、両主面（第１面および第２面）にレジスト膜を形成する。
　次いで、露光マスクを用いて第１面および第２面のレジスト膜を露光および現像することでシート部１５ａの両面にレジストパターンを形成する。次いで、第１面レジストパターンをマスクとして有効部ＹＡの第１面１５ｂ（蒸着時にＴＦＴ基板２と対向する面）をエッチングし（縁部の上面はエッチングしない）、有効部ＹＡの第１面１５ｂに開口Ｋをパターン形成する（この段階では貫通した蒸着孔とはならない）。
　次いで、エッチング耐性を有する耐性樹脂で第１面１５ｂを覆い、第２面１５ｃ（蒸着時にＴＦＴ基板２との対向面とは逆側となる面）レジストパターンをマスクとし、有効部ＹＡおよび縁部の下面をエッチングする。これにより、有効部ＹＡでは第２面１５ｃ側からの浸食によって蒸着孔Ｈ（貫通孔）が形成され、縁部の下面に複数の凹みが形成される。
　有効部ＹＡの複数の蒸着孔Ｈは、マスクシート１５の長手方向および短手方向（幅方向）にマトリクス状に又は斜め格子状に形成され、その開口Ｋ（上面の開口）は、基板の画素バンク層の開口形状に対応するように、角が丸まった四角形形状もしくは円形又は楕円形の形状となる。有効部ＹＡでは、各蒸着孔Ｈに対して第１面１５ｂ側よりも第２面１５ｃ側のエッチングを広範かつ深く行うことで、陰になる部分（隣り合う２つの蒸着孔間の仕切りの高さ）を小さくし、基板に対する蒸着精度および蒸着効率を高めている。
　有効部ＹＡでは、横方向に隣り合う２つの開口Ｋの中心を通るＢ－Ｂラインで断面をとると、図９の（ｃ）のように母材が最小（空洞が最大）の構成となり、縦方向に隣り合う２つの開口Ｋから等距離の点を通り、Ｂ－Ｂ線に平行なＣ－Ｃラインで断面をとると、図９の（ｃ）（ｄ）のように母材が最大（空洞が最小）の構成（最大厚みは母材の厚みＴｉ）となる。
　これにより、マスクフレーム１１に架張して溶接する（図８の（ｅ））ためのマスクシート１５が作製される。
　マスクシート１５は、上述したように、マスクフレーム１１に固定された後、図７の工程ｓｆ及び図８の（ｆ）に示したように、有効部ＹＡの一部に遮蔽部２５が形成される。
　図１０は、マスクシート１５の有効部ＹＡに遮蔽部２５を形成している様子を表す図であり、（ａ）はマスクシート１５の有効部ＹＡに遮蔽材料２５０を塗布している様子を表す図であり、（ｂ）は遮蔽材料２５０を硬化させた様子を表す図である。
　一例として、遮蔽部２５を、インクジェット法を用いて形成する場合について説明する。
　図８の（ｅ）（ｆ）に示したように、マスクフレーム１１に所定枚数のマスクシート１５を溶接した後、図１０の（ａ）に示すように、マスクシート１５のうち、第１面１５ｂが下方を向き、第２面１５ｃが上方を向くようにセットする。
　そして、インクジェット装置５０のヘッドから、各有効部ＹＡの第２面１５ｃ上であって、第２領域ＹＡ２となる領域に遮蔽材料２５０を塗布していく（塗布工程）。
　そして、所定量の遮蔽材料２５０が塗布されると、当該塗布された遮蔽材料２５０を硬化させる（硬化工程）。これにより、図１０の（ｂ）に示すように、遮蔽部２５が各有効部ＹＡの第２領域ＹＡ２に形成される。
　図１１は、蒸着マスク１０の一部を、第２面１５ｂ側から見た様子を表す図である。図１２は、蒸着工程において蒸着をしている際の蒸着マスク１０およびＴＦＴ基板２の断面図である。
　図１１及び図１２に示すように、遮蔽部２５は、マスクシート１５のうち、ＴＦＴ基板２と対向する第１面１５ｂとは逆側の第２面１５ｃに設けられている。このため、マスクシート１５のうち第１面１５ｂが遮蔽部２５によって盛り上がった形状となることを防止することができる。これにより、ＴＦＴ基板２の蒸着時に、第１面１５ｂとＴＦＴ基板２とを密着させることができる。この結果、ＴＦＴ基板２の蒸着時に、遮蔽部２５に起因してシャドウが発生してしまうことを防止することができる。
　なお、遮蔽部２５は、有効部ＹＡ上だけでなく、有効部ＹＡ間のカバーシート１２上およびハウリングシート１３上にも積層されていてもよい。本実施形態では、有効部ＹＡのうち、カバーシート１２およびハウリングシート１３と対向する領域は、カバーシート１２およびハウリングシート１３がマスクとなって遮蔽部２５が形成されない。
　（主な効果）
　図１１等に示したように、有効部ＹＡは、アクティブ領域３（図３参照）に対応する形状である第１領域ＹＡと、第１領域ＹＡ１外であって、蒸着孔Ｈを遮蔽する遮蔽部２５が設けられた第２領域ＹＡ２とを有する。つまり、アクティブ領域３に対応する形状である第１領域ＹＡ１の異形部分を、遮蔽部２５を設けることで規定している。
　このため、蒸着工程において、第１領域ＹＡ１によって、所望の外形を有するアクティブ領域３に含まれる各画素に、蒸着層をパターン形成することができる。
　例えば、遮蔽部２５によって形状が規定されている第１領域ＹＡ１は、アクティブ領域３（図３）が有する４個の隅４３ａ～４３ｄに対応するラウンド（丸み）を有する湾曲部２５ａ～２５ｄと、切り欠き４３ｅに対応する円弧形状である切り欠き２５ｅとを有する形状である。
　切り欠き２５ｅは、第１領域ＹＡ１の一辺から当該第１領域ＹＡ１の内部方向に向けて第２領域ＹＡ２が突出する切り欠きである。湾曲部２５ａ～２５ｄは、第１領域ＹＡ１の４隅の丸みを有する形状を規定している。この湾曲部２５ａ、凸部２５ｅ、湾曲部２５ｂ、湾曲部２５ｃ、及び湾曲部２５ｄに囲まれた第１領域ＹＡ１内の蒸着孔は、遮蔽部２５によって遮蔽されておらず、貫通孔となっている。一方、湾曲部２５ａ、凸部２５ｅ、湾曲部２５ｂ、湾曲部２５ｃ、及び湾曲部２５ｄにおける、第１領域ＹＡ１外の蒸着孔は、遮蔽部２５によって遮蔽されている。
　これにより、異形部分を有する第１領域ＹＡ１によって、当該第１領域ＹＡ１と同じ外形を有する、すなわち異形部分を有するアクティブ領域の各画素に蒸着層を形成することができる。
　なお、第１領域ＹＡ１の形状は、これに限らず、アクティブ領域３（図３）の形状と同じであればよい。
　図１６は、有効部の外形を異形にした比較例に係るマスクシートの構成を表す平面図である。
　図１６に示すように、異形のアクティブ領域に、蒸着によって、蒸着層をパターン形成するために、有効部の外形をアクティブ領域に対応する異形にする方法も考えられる。
　マスクシート１１５には、正方形または長方形ではない異形の有効部１１５Ａａがマスクシート１１５Ａに並んで形成されている。
　有効部１１５Ａａには、貫通孔である蒸着孔がパターン形成されている。有効部１１５Ａａは、４個の隅１４３Ａａ～１４３Ａｄが直角ではなく、湾曲した形状となっている。さらに、有効部１１５Ａａには、隅１４３Ａａと隅１４３Ａｂとを結ぶ直線状の辺の一部に、凹んだ切欠き部１４３Ａｅが形成されている。
　このような異形の有効部１１５Ａａが形成されているマスクシート１１５Ａを、マスクフレームに取り付ける際、図１６の矢印Ｆ１０４に示すように、マスクシート１１５Ａの両端部に外向きの力を加えると、矢印ＡＲ１００に示す４個の隅１４３Ａａ～１４３Ａｄの周囲の領域、および、矢印ＡＲ１０１に示す切欠き部１４３Ａｅの周囲の領域のような異形部分の周囲の領域に加わる応力が不均一となることで変位量が不均一となる。この結果、マスクシート１１５Ａを取り付けた蒸着マスクにおける蒸着孔の位置精度が悪くなる。
　図１７は、有効部の外形を異形にしたマスクシートの変形例の構成を表す平面図である。
　図１７に示すマスクシート１１５Ｂに示す有効部１１５Ｂａのように、４個の隅１４３Ｂａ～１４３Ｂｄは湾曲しているが、切欠き部１４３Ａｅ（図１６参照）に対応する領域に、フルエッチング部１４３Ｂｅ１と、ハーフエッチング部１４３Ｂｅ２とを形成する方式が考えられる。フルエッチング部１４３Ｂｅ１に含まれる蒸着孔は貫通孔であり、ハーフエッチング部１４３Ｂｅ２に含まれる蒸着孔形成領域には貫通しない凹部を形成する。
　これによって、マスクシート１１５Ｂをマスクフレームに取り付ける際に、図１７の矢印Ｆ１０４に示すようにマスクシート１１５Ｂの両端部に外向きの力を加えると、フルエッチング部１４３Ｂｅ１およびハーフエッチング部１４３Ｂｅ２の周囲の領域に加わる応力の不均一性は、図１６に示した切欠き部１４３Ａｅの周囲の領域に加わる応力の不均一性よりは軽減することができる。しかし、依然として、フルエッチング部１４３Ｂｅ１およびハーフエッチング部１４３Ｂｅ２の周囲の領域に加わる応力は不均一であり、さらに、４個の隅１４３Ｂａ～１４３Ｂｄの周囲に加わる応力も依然として不均一性が残ってしまう。
　一方、上述のように、本実施形態に係る蒸着マスク１０では、マスクシート１５における有効部ＹＡを長方形又は正方形としている。そして、有効部ＹＡに遮蔽部２５を設けることで、アクティブ領域３の異形部分に対応する外形を有する第１領域ＹＡ１が形成されている。
　これにより、特に蒸着マスク１０における位置精度が要求される有効部ＹＡの外形を、発光層を蒸着すべきアクティブ領域３の外形に合せる必要がない。このため、蒸着層を蒸着すべきアクティブ領域の外形が異形であっても、マスクシート１５の有効部ＹＡの外形を、異形ではなく長方形または正方形（本実施形態では長方形）とすることができる。
　このため、マスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付ける際に、マスクシート１５を架張しても、有効部を異形とした場合とは異なり、マスクシート１５に不均一な応力が加わることを防止することができる。これにより、蒸着マスク１０における蒸着孔Ｈの位置精度が高い蒸着マスク１０を得ることができる。すなわち、蒸着マスク１０により、ＴＦＴ基板２の各画素に、精度よく発光層を蒸着することができる。
　なおかつ、ＴＦＴ基板２における発光層が形成されたアクティブ領域３の外形を、正方形または長方形とは異なる異形とすることができ、デザイン性が高い有機ＥＬ表示パネルを得ることができる。
　また、本実施形態では、マスクシート１５を架張してマスクフレーム１１に溶接（図７の工程Ｓｄ、図８の（ｅ））した後、有効部ＹＡに遮蔽部２５を形成している（図７の工程Ｓｆ、図８の（ｆ））。すなわち、本実施形態では、上記塗布工程、及び、上記硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の後行う。これにより、遮蔽部２５形成後にマスクシート１５を架張することによって生じる応力不均一に起因したマスク精度の低下、および、マスクシート１５の架張に起因して遮蔽部２５が破損してしまうことを防止することができる。
　また、遮蔽部２５は、インクジェット法等を用いた塗布によって形成することができるため、異形の外形を規定するだけでなく、図１８に示すように、遮光部２５によって浮き島部２５ｆを設けることで、浮き島形状を規定してもよい。浮き島部２５ｆは、第１領域ＹＡ１で囲まれた領域であって、第１領域ＹＡ１とは異なる領域である。換言すると、浮き島部２５ｆは、第１領域ＹＡ１内であって、第１領域ＹＡ１の外形とは接触しない複数の蒸着孔が遮蔽された孤立した領域である。この浮き島部２５ｆによって、アクティブ領域３内にも浮き島部２５ｆと同じ形状及び同じ位置に浮き島部を設けることができる。アクティブ領域３内に設けられる浮き島部とは、アクティブ領域３で囲まれた領域であって、アクティブ領域３とは異なる領域である。換言すると、アクティブ領域３内の浮き島部は、アクティブ領域３内であって、アクティブ領域３の外形とは接触しない蒸着層が形成されない孤立した領域である。
　このように、アクティブ領域３内に浮き島が設けられていたとしても、有効部ＹＡ内に浮き島部２５ｆを設けることで、アクティブ領域３内の浮き島を形成することができる。
　このように蒸着マスク１０によると、アクティブ領域３の外形が、長方形または正方形以外の異形であっても、有効部ＹＡに形成された蒸着孔Ｈの蒸着マスク１０における位置ずれを抑えることができる。
　加えて、有効部ＹＡの外形は、アクティブ領域３の外形が変わっても変更する必要がないため、種々の外形を有する基板間で、有効部ＹＡが形成されたマスクシート１５を共通化することができる。
　〔実施形態２〕
　遮蔽部２５は、マスクシート１５を架張及び溶接する前に有効部ＹＡに塗布し、マスクシート１５を架張及び溶接したあと、完全に硬化させるようにしてもよい。
　図１３は、実施形態２に係る有機ＥＬ表示パネルにおける発光層の蒸着工程を表す図である。図１４は、実施形態２に係る蒸着マスクを作製している様子を表す図である。図１４の（ａ）はマスクフレームの平面図であり、（ｂ）はマスクフレームにカバーシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｃ）はマスクフレームにハウリングシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｄ）はマスクフレームにアライメントシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｅ）はマスクフレームにマスクシートを取り付けている様子を表す図であり、（ｆ）は作製された蒸着マスクの平面図である。
　本実施形態では、図７に示した工程Ｓ２０に換えて、図１３に示す工程Ｓ２０Ａ実行する。
　図１３に示す工程Ｓａ～Ｓｃ及び図１４の（ａ）～（ｄ）は、図７の工程Ｓａ～Ｓｃ及び図８の（ａ）～（ｄ）と同じである。
　図１３の工程Ｓｃ及び図１４の（ｄ）に示すように、アライメントシート１４を、アライメントマークが所定位置に来るようにマスクフレーム１１に取り付ける。
　次に、図１３の工程Ｓｈ及び図１４の（ｅ）に示すように、予め有効部形成工程にて有効部ＹＡが複数形成されたマスクシート１５における各有効部ＹＡにおいて、アクティブ領域３（図３参照）に対応する形状の外側に蒸着孔を遮蔽するための遮蔽材料２５０（図１０の（ａ））を塗布する（塗布工程）。そして、当該塗布した遮蔽材料２５０を、完全に硬化しない程度に予備的に硬化（第１硬化、仮硬化）させる（第１硬化工程）。
　第１硬化工程では、遮蔽材料２５０に熱硬化性樹脂を用いている場合は、完全に硬化した遮蔽部２５が形成されるに至らない程度に、低い温度又は短い加熱時間によって、遮蔽材料２５０を加熱する。また、遮蔽材料２５０に光硬化性樹脂を用いている場合は、完全に硬化した遮蔽部２５が形成されるに至らない程度に、弱い光量又は短い照射時間によって、遮蔽材料２５０に紫外光等の光を照射する。または、第１硬化工程にて、遮蔽材料２５０に、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂の何れかを用いている場合に、減圧によって遮蔽材料２５０を予備的に硬化させてもよい。
　次いで、図１３の工程Ｓｄおよび図１４の（ｅ）に示すように、マスクフレーム１１に、複数のマスクシート１５を取り付ける（マスクシート取り付け工程）。
　工程Ｓｄにおいては、図１４の（ｅ）における矢印Ｆ４に示すように、マスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付ける際、マスクシート１５の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、アライメントシート１４に形成されているアライメントマークを基準に、有効部ＹＡを構成する蒸着孔が所定位置に来るように、マスクシート１５の両端部をマスクフレーム１１の所定位置に精度よく溶接する。
　ここで、マスクシート１５の有効部ＹＡに、予備的に硬化された遮蔽材料２５０が設けられている。しかし、遮蔽材料２５０は完全に硬化されていないため、マスクシート１５が架張されて伸びたとしても、遮蔽材料２５０は、マスクシート１５の伸びに追従して伸びる。このため、マスクシート１５の架張に起因して遮蔽部２５に不良が発生することを防止することができる。
　そして、マスクシート１５を、図１４の（ｆ）に示すように、カバーシート１２とハウリングシート１３とで区画された開口部が全て有効部ＹＡで覆われるように、必要な全シート分のマスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付けた後、図１３の工程Ｓｅおよび図１４の（ｆ）に示すように各マスクシート１５のうち、溶接した部分より外側の不要部分をカットする。
　次いで、図１３の工程Ｓｉおよび図１４の（ｆ）に示すように、予備的に硬化された遮蔽材料２５０を完全に硬化（第２硬化）させる（第２硬化工程）。これにより、各有効部ＹＡに遮蔽部２５が形成される（遮蔽部形成工程）。
　第２硬化工程では、遮蔽材料２５０に熱硬化性樹脂を用いている場合は、遮蔽材料２５０が完全に硬化する程度に、高い温度又は十分な加熱時間によって、遮蔽材料２５０を加熱する。また、遮蔽材料２５０に光硬化性樹脂を用いている場合は、遮蔽材料２５０が完全に硬化する程度に、強い光量又は十分な照射時間によって、遮蔽材料２５０に紫外光等の光を照射する。
　これにより、蒸着マスク１０が完成する。
　次に、図１３の工程Ｓｇに示すように、完成した蒸着マスク１０を洗浄し、異物検査および精度検査等の各種のマスク検査を行う。この後、マスク検査にて問題がなかった蒸着マスク１０はストッカに格納され、必要に応じて、蒸着工程にて使用される蒸着装置に供給される。
　なお、工程Ｓｅと、工程Ｓｉとを入れ換えて、マスクシート１５の各有効部ＹＡに遮蔽部を形成してから（工程Ｓｉ）、マスクシート１５の不要部分をカット（工程Ｓｅ）してもよい。
　このように、実施形態２では、上記硬化工程は、上記遮蔽材料２５０を予備的に硬化させる第１硬化工程と、当該予備的に硬化された遮蔽材料２５０をさらに硬化させることで上記遮蔽部２５を形成する第２硬化工程とを含む。そして、上記塗布工程、及び、上記第１硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の前に行い、上記第２硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の後に行う。これによっても、十分に位置精度よく、遮蔽部２５を、有効部ＹＡにおける第１領域ＹＡ１の形状を規定するように設けることができる。
　なお、塗布工程において、アライメントシート１５の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張した状態で、第２領域ＹＡ２に遮蔽材料２５０を塗布してもよい。これによると、より確実に、マスクシート１５の架張に起因して遮蔽部２５に不良が発生することを防止することができる。
　また、本実施形態では、遮蔽部２５となる遮蔽材料２５０が塗布されてから、マスクシート１５がマスクフレーム１１に取り付けられるため、有効部ＹＡ間のハウリングシート１３上には遮蔽部２５は積層されていない。
　また、実施形態１、２にかかるディスプレイは、表示素子を備えた表示パネルであれば、特に限定されるものではない。上記表示素子は、電流によって輝度や透過率が制御される表示素子であり、電流制御の表示素子としては、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、又は無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ等のＥＬディスプレイＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等がある。
　〔まとめ〕
　態様１に係る蒸着マスクは、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられる被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクであって、上記アクティブ領域毎に設けられ複数の蒸着孔が並ぶ有効部が設けられたマスクシートを有し、上記有効部は、第１領域と第２領域とを有し、上記第１領域は、上記アクティブ領域に対応する形状を有し、上記第２領域は、上記第１領域とは異なる領域であって、上記複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部が設けられていることを特徴とする。
　態様２に係る蒸着マスクにおいては、上記遮蔽部は、上記第２領域に含まれる複数の蒸着孔に跨って設けられていてもよい。
　態様３に係る蒸着マスクにおいては、上記遮蔽部は、上記マスクシートのうち、上記被蒸着基板と対向する第１面とは逆側の第２面に設けられていてもよい。
　態様４に係る蒸着マスクにおいては、上記遮蔽部は、樹脂であってもよい。
　態様５に係る蒸着マスクにおいては、上記遮蔽部は、光硬化性樹脂であってもよい。
　態様６に係る蒸着マスクにおいては、上記有効部は、正方形または長方形であってもよい。
　態様７に係る蒸着マスクにおいては、上記第２領域は、上記第１領域の一辺に、当該一辺から当該第１領域の内部方向に向けて突出する切り欠きを含み、上記第１領域外であって上記切り欠きで囲まれた領域内の上記複数の蒸着孔は、上記遮蔽部によって遮蔽されていてもよい。
　態様８に係る蒸着マスクにおいては、上記第２領域は、上記第１領域に囲まれた領域であって、当該第１領域の外形とは接触しない浮き島部を含んでもよい。
　態様９に係る蒸着マスクの製造方法は、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられた被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクの製造方法であって、マスクシートに、複数の蒸着孔を形成することで、上記アクティブ領域毎に有効部を設ける蒸着孔形成工程と、上記有効部における、上記アクティブ領域に対応する形状の外側に上記複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部を形成することで、上記アクティブ領域に対応する形状である第１領域と、当該遮蔽部が設けられた第２領域とを設ける遮蔽部形成工程とを有することを特徴とする。
　態様１０に係る蒸着マスクの製造方法においては、上記遮蔽部形成工程は、遮蔽材料を、上記マスクシートにおける上記第２領域となる領域に塗布する塗布工程と、上記塗布工程にて塗布された上記遮蔽材料を硬化させることで上記遮蔽部を形成する硬化工程とを含んでもよい。
　態様１１に係る蒸着マスクの製造方法は、上記マスクシートを、架張しつつ枠状のマスクフレームに取り付けるマスクシート取り付け工程を有し、上記塗布工程、及び、上記硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の後行ってもよい。
　態様１２に係る蒸着マスクの製造方法は、上記マスクシートを、架張しつつ枠状のマスクフレームに取り付けるマスクシート取り付け工程を有し、上記硬化工程は、上記遮蔽材料を予備的に硬化させる第１硬化工程と、当該予備的に硬化された遮蔽材料をさらに硬化させることで上記遮蔽部を形成する第２硬化工程とを含み、上記塗布工程、及び、上記第１硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の前に行い、上記第２硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の後に行ってもよい。
　態様１３に係る蒸着マスクの製造方法は、上記有効部は、正方形または長方形であってもよい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
１　基板
２　ＴＦＴ基板（被蒸着基板）
３　アクティブ領域
４　枠状バンク
５　封止層
６、８　無機膜
７　有機膜
９　有機ＥＬ表示パネル形成領域
１０　蒸着マスク
１１　マスクフレーム
１２　カバーシート
１３　ハウリングシート
１４　アライメントシート
１５　マスクシート
１５ａ　シート部
２５　遮蔽部
２５ａ　湾曲部
３０　電子機器
４０　タッチパネル
４１　タッチセンサ
４２　有機ＥＬ表示パネル
４３　表示領域
４４　額縁領域
５０　インクジェット装置
７０　蒸着源
８０　発光層
Ｈ　蒸着孔
ｐｉｘ　画素
ＹＡ２　有効部ＹＡの第２領域
ＹＡ１　有効部ＹＡの第１領域

Claims (13)

  1. 　表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられる被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクであって、
    　上記アクティブ領域毎に設けられ複数の蒸着孔が並ぶ有効部が設けられたマスクシートを有し、
    　上記有効部は、第１領域と第２領域とを有し、
    　上記第１領域は、上記アクティブ領域に対応する形状を有し、
    　上記第２領域には、上記第１領域とは異なる領域であって、上記複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部が設けられていることを特徴とする蒸着マスク。
  2. 　上記遮蔽部は、上記第２領域に含まれる複数の蒸着孔に跨って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  3. 　上記遮蔽部は、上記マスクシートのうち、上記被蒸着基板と対向する第１面とは逆側の第２面に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着マスク。
  4. 　上記遮蔽部は、樹脂であることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  5. 　上記遮蔽部は、光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスク。
  6. 　上記有効部は、正方形または長方形であることを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  7. 　上記第１領域は、当該第１領域の一辺から内部方向に向けて上記第２領域が突出する切り欠きを含み、
    　上記第１領域外であって上記切り欠きで囲まれた領域内の上記複数の蒸着孔は、上記遮蔽部によって遮蔽されていることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  8. 　上記第２領域は、上記第１領域に囲まれた領域であり当該第１領域の外形とは接触しない浮き島部を含むことを特徴とする請求項１～７の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  9. 　表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が複数設けられた被蒸着基板の当該画素に蒸着層を蒸着するための蒸着マスクの製造方法であって、
    　マスクシートに、複数の蒸着孔を形成することで、上記アクティブ領域毎に有効部を設ける蒸着孔形成工程と、
    　上記有効部における、上記アクティブ領域に対応する形状の外側に上記複数の蒸着孔のうち一部の蒸着孔を遮蔽する遮蔽部を形成することで、上記アクティブ領域に対応する形状である第１領域と、当該遮蔽部が設けられた第２領域とを設ける遮蔽部形成工程とを有することを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
  10. 　上記遮蔽部形成工程は、
    　遮蔽材料を、上記マスクシートにおける上記第２領域となる領域に塗布する塗布工程と、
    　上記塗布工程にて塗布された上記遮蔽材料を硬化させることで上記遮蔽部を形成する硬化工程とを含むことを特徴とする請求項９に記載の蒸着マスクの製造方法。
  11. 　上記マスクシートを、架張しつつ枠状のマスクフレームに取り付けるマスクシート取り付け工程を有し、
    　上記塗布工程、及び、上記硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の後行うことを特徴とする請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
  12. 　上記マスクシートを、架張しつつ枠状のマスクフレームに取り付けるマスクシート取り付け工程を有し、
    　上記硬化工程は、上記遮蔽材料を予備的に硬化させる第１硬化工程と、当該予備的に硬化された遮蔽材料をさらに硬化させることで上記遮蔽部を形成する第２硬化工程とを含み、
    　上記塗布工程、及び、上記第１硬化工程は、上記マスクシート取り付け工程の前に行い、
    　上記第１硬化工程の後、上記マスクシート取り付け工程において、上記マスクシートを、架張しつつ上記マスクフレームに取り付け、
    　上記マスクシート取り付け工程の後、上記第２硬化工程を行うことを特徴とする請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
  13. 　上記有効部は、正方形または長方形であることを特徴とする請求項９～１２の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
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