WO2020044547A1 - 蒸着マスク - Google Patents

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WO2020044547A1
WO2020044547A1 PCT/JP2018/032399 JP2018032399W WO2020044547A1 WO 2020044547 A1 WO2020044547 A1 WO 2020044547A1 JP 2018032399 W JP2018032399 W JP 2018032399W WO 2020044547 A1 WO2020044547 A1 WO 2020044547A1
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WO
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mask
vapor deposition
sheet
frame
mask sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/032399
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English (en)
French (fr)
Inventor
一新 楊
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to PCT/JP2018/032399 priority Critical patent/WO2020044547A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Definitions

  • the present invention relates to a vapor deposition mask.
  • Patent Literature 1 for example, in an organic EL display device, when a light emitting layer is formed on each of R (red), G (green), and B (blue) pixels, an FMM (Fine Metal Mask) is used. A high-definition evaporation mask having an evaporation hole (through hole) for each pixel is used.
  • FMM Fe Metal Mask
  • the evaporation mask includes a plurality of strip-shaped mask sheets each having a plurality of effective portions in which evaporation holes for evaporating an evaporation layer are formed (for example, see Patent Document 1).
  • JP-A-2012-132096 Japanese Unexamined Patent Publication
  • the outer shape of the display area of a display device is generally a standard square of an application such as a smartphone, and is easily manufactured.
  • the display area is formed into a shape provided with a notch or the like for arranging one component of the electronic device such as a camera, a speaker, or a light. (Squares or rectangles).
  • each of the mask sheets is fixed to the frame-shaped mask frame in a stretched state. For this reason, if the outer shape of the effective portion provided with the vapor deposition holes provided for each pixel is formed in an irregular shape in accordance with the shape of the irregularly shaped display area, wrinkles, distortion, and the like are likely to occur at the end of the irregular portion.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and has an object to reduce wrinkles and distortion of a mask sheet even when manufacturing a display device in which a deformed portion is formed in a display area (active area).
  • An object of the present invention is to provide a vapor deposition mask which can suppress a pixel and can manufacture a highly reliable display device.
  • a vapor deposition mask is a mask sheet for forming a vapor deposition layer on the above-described pixel of a deposition target substrate provided with an active region in which pixels contributing to display are arranged.
  • FIG. 3A to 3F are plan views showing the steps of manufacturing the deposition mask according to Embodiment 1 in the order of steps.
  • (A), (b) is a figure which shows a mode that the mask sheet is attached to the mask frame.
  • (A)-(e) is a plan view showing conditions of external force applied to the mask frame.
  • FIG. 2A is a plan view illustrating a configuration of the mask sheet according to the first embodiment
  • FIG. 2B is a plan view illustrating a portion corresponding to one organic EL display panel formation region in the mask sheet illustrated in FIG. FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing a portion of the mask sheet corresponding to one organic EL display panel formation region.
  • (A) is a plan view showing one organic EL display panel formation region on the substrate before the individualization of the organic EL display panel according to Embodiment 5, and (b) according to Embodiment 5.
  • FIG. 4 is a plan view showing a portion of the mask sheet corresponding to one organic EL display panel formation region.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a configuration in the vicinity of a portion corresponding to a deformed portion of a mask sheet according to Embodiment 5 when a deposition mask is overlaid on a TFT substrate in an organic EL process, together with the TFT substrate. It is a top view showing an example of the schematic structure of the deformed part corresponding part concerning Embodiment 6.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a manufacturing process of an organic EL (Electro Luminescence) display device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the substrate 1 before the individualization of the organic EL display panel according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a sectional view of an organic EL display panel formation region on the substrate 1 shown in FIG.
  • FIG. 2 shows a configuration in which 18 organic EL display panels are chamfered from one substrate 1.
  • the number of chamfered organic EL display panels from one substrate 1 is not limited to 18, and may be 17 or less, or 19 or more.
  • the organic EL display panel formation region 9 is a region that becomes an organic EL display panel by dividing the substrate 1 into individual pieces.
  • a plurality of active regions 3 are provided in a matrix.
  • the active region 3 is a region that contributes to display, for example, where RGB pixels are formed.
  • the region where the active region 3 is formed is the display region 43, and in the organic EL display panel formation region 9, the surrounding region surrounding the active region 3 is the frame region 44.
  • the frame region 44 is a region outside the region indicated by the broken line (active region 3) in the organic EL display panel forming region 9.
  • a TFT substrate 2 and a frame-shaped bank 4 are manufactured in a TFT step S11.
  • a resin layer serving as a base of a flexible substrate is formed on a mother glass (support substrate) using a material such as polyimide.
  • a barrier layer as a base layer (undercoat layer) on the upper resin layer a TFT (transistor, driving element), a gate wiring, and a TFT included in a pixel circuit arranged in each pixel are formed by a known method. Source wiring and other various wirings are formed.
  • a passivation film (protective film) and an interlayer insulating film (planarizing film) covering the TFT and the wiring are formed in this order.
  • a first electrode formed by laminating a reflective electrode layer and an ITO layer in this order is formed for each pixel.
  • a pixel bank (edge cover) for covering the edge of the first electrode and defining a light emitting area in each pixel is formed.
  • An exposed portion of the first electrode by the pixel bank (in other words, an opening of the pixel bank) is a light emitting region of each pixel.
  • the first electrode (the reflective electrode layer and the ITO layer) and the pixel bank are a part of the organic EL element layer 3A. Thereby, a part of the TFT substrate 2 and the organic EL element layer 3A is manufactured.
  • the interlayer insulating film flattens irregularities on the passivation film.
  • the interlayer insulating film is formed on the passivation film.
  • the interlayer insulating film is an organic insulating film made of a photosensitive resin such as acrylic or a thermoplastic resin such as polyimide.
  • the frame-shaped bank 4 is formed on the TFT substrate 2 using, for example, the same material as the pixel bank when forming the pixel bank, for example.
  • a part of the frame-shaped bank 4 is formed of the same material as the interlayer insulating film so as to surround the interlayer insulating film in the active region 3 when the interlayer insulating film is formed.
  • the frame-shaped bank 4 can be formed of, for example, a photosensitive resin such as an acrylic resin or a thermoplastic resin such as a polyimide.
  • the frame-shaped bank 4 may be formed in a multi-frame (for example, a double frame).
  • an organic EL layer is formed on the first electrode in each pixel of the TFT substrate 2 (that is, in the opening of the pixel bank formed in the TFT step S11).
  • the organic EL layer includes a light emitting layer, a hole transport layer, and other functional layers.
  • the light emitting layer emits light of different colors such as red, green or blue for each pixel.
  • At least one of the light-emitting layer and the hole transport layer (hereinafter, sometimes referred to as a “light-emitting layer or the like”) is formed in a vapor deposition step by vapor deposition using a vapor deposition mask according to the present embodiment in a vacuum. Is formed at the position.
  • An evaporation mask used in an evaporation step for forming an evaporation layer, such as a light emitting layer and a hole transport layer, which is evaporated for each pixel is formed in advance in the evaporation mask manufacturing step S20 before the evaporation step.
  • the details of the deposition mask manufacturing step S20 will be described later.
  • the layer formed using this evaporation mask is not limited to the light emitting layer and the hole transport layer, and may be a layer formed for each pixel (that is, in the opening of the pixel bank).
  • a second electrode facing the first electrode is formed as a cathode, for example, via the organic EL layer so as to cover the organic EL layer.
  • a transparent electrode is used as the second electrode.
  • the organic EL element layer 3A is formed on the TFT substrate 2.
  • a flexible process S14 is performed.
  • an upper film (not shown) is attached on the sealing layer 5.
  • the lower surface of the resin layer is irradiated with a laser beam through the mother glass to reduce the bonding force between the mother glass and the resin layer, and the mother glass is separated from the resin layer.
  • a lower film (not shown) is attached to the lower surface of the resin layer.
  • a base layer composed of the lower surface film and the resin layer is formed on the TFT substrate 2.
  • a member such as a driver is mounted on each of the individualized organic EL display panel forming regions 9.
  • the organic EL display device is completed.
  • the display region 43 (active region 3) of the organic EL display panel (organic EL display panel formation region 9) is partially formed when, for example, the outer shape of the display region 43 is a quadrangle (rectangle or square). And a shape (irregular shape) having at least one pixel non-forming region (irregular portion 43a) having a size corresponding to a plurality of pixels and not forming pixels contributing to display.
  • the display region 43 (active region 3) has a size corresponding to the plurality of pixels, and a plurality of pixels is formed across a pixel non-formation region (an irregular portion 43a) where pixels contributing to display are not formed. It may have a shape (irregular shape) having a defined region.
  • the irregular portion indicates the above-mentioned pixel non-forming region in which the display region 43 (active region 3) has an irregular shape.
  • One part of an electronic device provided with the organic EL display panel according to the present embodiment is mounted in the cutout portion (irregularly shaped portion 43a).
  • the one component include a camera, a speaker, and a light.
  • the notch has, for example, a concave shape.
  • the cutout is formed so as to cut out a part of the end of the display area 43.
  • the cut-out organic EL display panel formation region 9 has an irregular shape in which a part of one side of the display region 43 is recessed and has a shape other than a rectangle or a square in a plan view.
  • the irregular shape means that at least a part of the edge (side or corner) when the outer shape of the display area 43 is a right quadrangle (rectangle or square) is inside (rectangular or square) the edge.
  • the shape has a deformed portion protruding outward (in the direction of the center) or outward (in a direction away from the center of the rectangle or square).
  • the deformed portion 43a is a portion having a shape different from the rectangular quadrangle (rectangle or square).
  • the organic EL display panel has an irregular shape having a similar shape to the display area 43.
  • each of the organic EL display panel forming regions 9 is cut out, so that the end of the display region 43 (more specifically, the display region 43 is formed so as to penetrate the panel surface of the organic EL display panel.
  • a flexible organic EL display panel (display panel) having a notched portion as an irregular portion 43a between the pixels at the ends is formed.
  • FIG. 4 shows a state of the vapor deposition step shown in FIG. 1 when forming a light emitting layer and the like (a light emitting layer and a hole transporting layer, etc., vapor deposited layers for each pixel) of the organic EL display device according to the present embodiment.
  • FIG. 4 shows a state of the vapor deposition step shown in FIG. 1 when forming a light emitting layer and the like (a light emitting layer and a hole transporting layer, etc., vapor deposited layers for each pixel) of the organic EL display device according to the present embodiment.
  • FIG. 4 shows a state of the vapor deposition step shown in FIG. 1 when forming a light emitting layer and the like (a light emitting layer and a hole transporting layer, etc., vapor deposited layers for each pixel) of the organic EL display device according to the present embodiment.
  • FIG. 4 shows a state of the vapor deposition step shown in FIG. 1 when forming a light emitting layer and the like (a light emit
  • the deposition mask 10 provided with a mask sheet having a plurality of deposition holes (through holes) is brought into close contact with the TFT substrate 2, and is vaporized (evaporated or evaporated) by the deposition source 70 under vacuum.
  • the vaporized particles Z for example, organic light emitting material
  • the vaporized particles Z subjected to sublimation are vapor-deposited on the pixels on the TFT substrate 2 through the vapor deposition mask 10.
  • an evaporation pattern having a pattern corresponding to the evaporation holes of the mask sheet is formed on the TFT substrate 2.
  • FIG. 5 is a plan view schematically showing an enlarged part of the organic EL display panel formation region 9 of the present embodiment.
  • the active area 3 pixels pix that contribute to image display are arranged in a matrix.
  • the light emitting layer 80 is formed in the pixel pix.
  • a peripheral area surrounding the pixel pix is a pixel bank bk.
  • a red pixel Rpix on which a red light emitting layer 80R that emits red light is formed
  • a green pixel Gpix on which a green light emitting layer 80G that emits green light is formed
  • blue light that emits blue light
  • the blue pixels Bpix on which the layer 80B is formed have a pentile arrangement.
  • the pixel array is not particularly limited to the pentile array, and may be another array such as a stripe array.
  • the opening of the pixel bank bk is a light emitting region of each pixel pix, and the shape of the light emitting layer 80 (that is, the red light emitting layer 80R, the green light emitting layer 80G, and the blue light emitting layer 80B) shown in FIG.
  • the shape of the opening of the pixel bank bk in which the light emitting layer 80 is formed is shown.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a flow of the deposition mask manufacturing step S20 according to the present embodiment.
  • FIGS. 7A to 7F are plan views showing a deposition step S20 of the vapor deposition mask according to the present embodiment in the order of steps. More specifically, FIG. 7A is a plan view of the mask frame 11.
  • FIG. 7B is a plan view illustrating a state in which the cover sheet 12 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. 7C is a plan view showing how the howling sheet 13 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. 7A is a plan view of the mask frame 11.
  • FIG. 7B is a plan view illustrating a state in which the cover sheet 12 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. 7C is a plan view showing how the howling sheet 13 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. 7D is a plan view illustrating a state where the alignment sheet 14 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. 7E is a plan view showing a state where the mask sheet 15 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. 7F is a plan view of the produced evaporation mask 10. 7B to 7F, the number of cover sheets 12, the number of howling sheets 13, and the number of mask sheets 15 are omitted for convenience of illustration.
  • the mask frame 11 is made of, for example, an invar material having a thickness of 20 mm to 30 mm and having a very small thermal expansion as a base material.
  • the mask frame 11 is sufficiently thicker than the mask sheet 15 (see FIG. 7E), and has high rigidity so that sufficient accuracy can be secured even when the mask sheet 15 is stretched and welded. I have.
  • the cover sheet 12 plays a role of filling gaps between the mask sheets 15 to be attached to the mask frame 11 later and closing a dummy pattern formed on the mask sheet 15.
  • the cover sheet 12 is made of, for example, an invar material having a thickness of 30 ⁇ m to 50 ⁇ m as a base material.
  • the cover sheet 12 has an elongated shape, and extends linearly from one end to the other end.
  • each cover sheet 12 is stretched by applying a force in an outward direction (a direction away from each other) to each of both ends. While (pulling), both end portions of the cover sheet 12 are welded into grooves provided in the mask frame 11. Then, unnecessary portions outside the welded portion of the cover sheet 12 are cut. Thereby, each cover sheet 12 is attached to a predetermined position of the mask frame 11. In the present embodiment, each cover sheet 12 is attached to the mask frame 11 so as to be parallel to the short side direction of the mask frame 11. Each cover sheet 12 is attached to the mask frame 11 so as to be aligned with the long side of the mask frame 11 and be parallel to each other.
  • the howling sheet 13 plays a role of supporting the mask sheet 15 to be later attached to the mask frame 11 so as not to be slack, and of closing a dummy pattern formed on the mask sheet 15.
  • the terminal portion is masked by a howling sheet.
  • the width of the howling sheet is wider than that of the cover sheet, but the howling sheet is arranged at a position that does not overlap the display area of the display panel (that is, the effective portion of the mask sheet).
  • each howling sheet 13 is attached to the mask frame 11 so as to be parallel to the long side of the mask frame 11.
  • Each howling sheet 13 is attached to the mask frame 11 so as to be arranged in the short side direction of the mask frame 11 and to be parallel to each other.
  • cover sheet 12 and the howling sheet 13 were attached to the mask frame 11 were reversed (the steps Sa and Sb in FIG. 6 were interchanged), and the howling sheet 13 was attached to the mask frame 11 first. Thereafter, the cover sheet 12 may be attached.
  • a plurality of cover sheets 12 and a plurality of howling sheets 13 are attached to the mask frame 11 in a lattice shape, so that the cover sheets 12 facing each other and the howling sheets facing each other. 13 are formed side by side.
  • each alignment sheet 14 is attached to a predetermined position of the mask frame 11.
  • two alignment sheets 14 are attached to the mask frame 11 so as to be parallel to each other along the short side of the frame opening 11a of the mask frame 11.
  • the mask sheet 15 is manufactured beforehand in the step S101 (mask sheet manufacturing step) shown in FIG. 6 before being attached to the mask frame 11.
  • step S101 mask sheet manufacturing step
  • the configuration of the mask sheet 15 and the mask sheet manufacturing process will be described later.
  • step Sd when attaching the mask sheet 15 to the mask frame 11, a force is applied to both ends of the mask sheet 15 in the outward directions (directions away from each other). While stretching (pulling), both ends of the mask sheet 15 are placed on the mask frame 11 such that the vapor deposition holes forming the effective portion YA are located at predetermined positions with reference to the alignment marks formed on the alignment sheet 14. Is welded to a predetermined position with high accuracy.
  • the mask sheet 15 When the mask sheet 15 is stretched and welded, it is stretched and welded while applying an external force (counter force) to the mask frame 11 in accordance with the amount of deformation of the mask sheet 15 after stretching and welding. Thereby, the mask sheet 15 is attached to the mask frame 11 so that the extending direction of the effective portion YA and the extending direction of each howling sheet 13 are orthogonal to each other.
  • FIGS. 8A and 8B are views showing a state in which the mask sheet 15 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view showing a state in which the mask sheet 15 is attached to the mask frame 11
  • FIG. 8B is a sectional view in which the mask sheet 15 is attached to the mask frame 11.
  • FIG. FIGS. 9A to 9E are plan views showing conditions of an external force (counterforce: hereinafter, referred to as “CF”) applied to the mask frame 11.
  • CF an external force
  • FIGS. 9 (b) to 9 (e) show that the mask sheet 15 is welded (fixed) to the mask frame 11 for convenience of illustration, and only a part of the mask sheet 15 in the mask frame 11 is shown. Is illustrated. However, in FIGS. 9B to 9E, the mask sheet 15 is welded (fixed) to the mask frame 11 in the state shown in FIG. 7E. In FIGS. 9A to 9D, the length of the arrow indicates the size (amount) of the CF added to the mask frame 11.
  • step Sd first, the mask frame 11 to which the alignment sheet 14 is fixed is floated from the frame stage by blowing air from an air outlet provided on the frame stage.
  • a pressing device 31 provided so as to sandwich the mask frame 11 in the direction in which the mask sheet 15 is stretched. With this, CF is added to the mask frame 11.
  • FIG. 9A shows the CF condition immediately before the first mask sheet 15 is placed on the mask frame 11 (in other words, when the mask sheet 15 is not fixed to the mask frame 11 but is added to the mask frame 11).
  • CF CF of l_cf0 is added to the mask frame 11 by the pressing member 31a
  • CF of cf0 is added by the pressing member 31b
  • CF of r_cf0 is added by the pressing member 31c. This is illustrated by taking the case where it is present as an example.
  • the mask frame 11 is placed on the frame stage with the CF (l_cf0, cf0, r_cf0) added to the mask frame 11.
  • the first mask sheet 15 is placed on the mask frame 11 with the CF added to the mask frame 11.
  • the stretching device 32 stretches (pulls) by applying a force to each of both ends of the mask sheet 15 in an outward direction (a direction away from each other) by the stretching device 32.
  • an image is taken by the camera 33, alignment is performed, and the first mask sheet 15 is fixed by welding.
  • the mask frame 11 to which the first mask sheet 15 is fixed is blown from an air outlet provided on the frame stage, whereby the frame stage Surface.
  • the CF applied to the mask frame 11 is adjusted (changed) by the pressing device 31 for the second mask sheet 15 while the mask frame 11 is floated.
  • FIG. 9B shows the CF conditions immediately before the second mask sheet 15 is placed on the mask frame 11 (in other words, the second mask sheet 15 is welded to the mask frame 11 when the second mask sheet 15 is welded to the mask frame 11).
  • 3 shows CF) for stretching and welding the first mask sheet 15 to the mask frame 11.
  • CF of l_cf1 is added to the mask frame 11 by the pressing member 31a
  • CF of cf1 is added by the pressing member 31b
  • CF of r_cf1 is added by the pressing member 31c. This is illustrated by taking the case where it is present as an example.
  • the CF applied to the mask frame 11 is removed (changed) so that the mask is removed.
  • the deformation of the mask sheet 15, which changes after the welding of the sheet 15 (for each welding), can be corrected.
  • the mask frame 11 is placed on the frame stage with the CF (l_cf1, cf1, r_cf1) added to the mask frame 11.
  • the second mask sheet 15 is placed on the mask frame 11, and the second mask sheet 15 is removed in the same manner as the first mask sheet 15. Weld and fix.
  • FIG. 9C shows, as an example, a CF condition immediately before the eighth mask sheet 15 is placed on the mask frame 11 (in other words, a state in which the seventh mask sheet 15 is welded to the mask frame 11). Shows CF for stretching and welding the eighth mask sheet 15 to the mask frame 11.
  • CF of l_cf7 is added to the mask frame 11 by the pressing member 31a
  • CF of cf7 is added by the pressing member 31b
  • CF of r_cf7 is added to the mask member 11 by the pressing member 31c. This is illustrated by taking the case where it is present as an example.
  • FIG. 9C shows, as an example, the CF condition immediately before the eighth mask sheet 15 is placed on the mask frame 11 (in other words, the seventh mask sheet 15 is welded to the mask frame 11).
  • CF for stretching and welding the eighth mask sheet 15 to the mask frame 11 is shown.
  • CF of l_cf7 is added to the mask frame 11 by the pressing member 31a
  • CF of cf7 is added by the pressing member 31b
  • CF of r_cf7 is added to the mask member 11 by the pressing member 31c. This is illustrated by taking the case where it is present as an example.
  • FIG. 9D shows, as an example, a CF condition immediately before the twelfth mask sheet 15 is placed on the mask frame 11 (in other words, a state in which the eleventh mask sheet 15 is welded to the mask frame 11). Shows CF for stretching and welding the twelfth mask sheet 15 to the mask frame 11.
  • CF of l_cf11 is added to the mask frame 11 by the pressing member 31a
  • CF of cf11 is added by the pressing member 31b
  • CF of r_cf11 is added by the pressing member 31c. This is illustrated by taking the case where it is present as an example.
  • cf7 and cf11 are zero (0 kgf).
  • the mask sheet 15 is provided with all the sheets necessary to form the effective portions YA in the openings defined by the cover sheet 12 and the howling sheet 13, respectively.
  • unnecessary portions outside the welded portion of each mask sheet 15 are cut as shown in step Se of FIG. 6 and (f) of FIG. Thereby, the deposition mask 10 is completed.
  • the mask sheet 15 has a strip shape, and is made of, for example, an invar material (iron-nickel alloy) having a thickness of 10 ⁇ m to 50 ⁇ m, preferably about 25 ⁇ m. I have.
  • the lower surface of the mask sheet 15 is the surface facing the evaporation source 70 in FIG. 4, and the upper surface is the surface facing the TFT substrate 2 in FIG.
  • the mask sheet 15 is provided with two gripping side edges G1 and G2 in the longitudinal direction.
  • a plurality of effective portions YA are formed side by side along the longitudinal direction of the mask sheet 15.
  • the effective portion YA deposits a deposition layer for each pixel pix (for example, a red pixel Rpix, a green pixel Gpix, and a blue pixel Bpix) of each color on the TFT substrate 2 on the substrate 1 as the deposition target substrate.
  • This is a region in which a plurality of deposition holes H are formed side by side.
  • a dedicated evaporation mask 10 is used for each light emission color of the light emitting layer 80.
  • the deposition holes H are formed corresponding to the pixels pix of the emission color to be deposited.
  • the outer shape of the effective portion YA has the same shape as the outer shape of the display area 43 (active area 3) that does not include the deformed portion 43a. For this reason, the effective portion YA has a shape in which a part of one side of the effective portion YA is depressed (an irregular shape other than a square or a rectangle), corresponding to the deformed portion 43a (notch portion).
  • Each effective portion YA is provided for each active region 3 of the TFT substrate 2, and the effective portions YA are formed apart from each other.
  • An edge portion FA surrounding the effective portion YA overlaps with a frame region 44 surrounding the display region 43 of the TFT substrate 2, and the vapor deposition particles Z are blocked by the edge portion FA and do not reach the display region 43.
  • a region corresponding to the deformed portion 43 a (cutout portion) of the TFT substrate 2 has the same shape as the deformed portion 43 a (this embodiment) so as to cut out a part of the end of the effective portion YA. (A concave shape). That is, in the mask sheet 15, as the deformed portion corresponding portion YB (the cutout corresponding portion in the present embodiment), the cutout (notch portion) having the same shape as the cutout portion corresponding to the cutout portion serving as the deformed portion 43a. ) Is formed.
  • the outer shape of the effective portion YA has the same shape as the outer shape of the display area 43.
  • the deformed portion corresponding portion YB has the same shape as the deformed portion 43a.
  • the deformed portion corresponding portion YB is such that at least a part of the edge (side or corner) when the outer shape of the effective portion YA is a right quadrangle (rectangle or square) is inside (center of the rectangle or square) from the edge. It can be said that the effective portion YA protrudes outward (in the direction away from the center of the rectangle or square) or outwards (in the direction away from the center of the rectangle or the square) and has an irregular shape.
  • the vapor deposition particles Z are applied to the deformed portion corresponding portion YB (that is, the region of the mask sheet 15 corresponding to the deformed portion 43a of the TFT substrate 2).
  • a plurality of slits SL (through holes, cuts) to be passed are provided.
  • the deformed portion corresponding portion YB is a slit portion provided with a plurality of slits SL through which the deposition particles Z pass.
  • the size of the light-emitting area of each pixel pix (in other words, the size of the evaporation hole H) and the size of the slit SL are shown in FIG. Is different from the real one.
  • the size of the slit SL is not particularly limited as long as it is smaller than the deformed portion corresponding portion YB.
  • the shielding portion 25 is located outside the effective portion YA (in other words, outside the display region 43 (active region 3) in a state where the deposition mask 10 and the TFT substrate 2 are overlapped), It is provided in the corresponding part YB.
  • the shielding portion 25 becomes the deformed portion corresponding portion YB. It is formed so as to cover the inside frame-shaped bank 4 and the dividing line DL.
  • the outer edge of the shielding portion 25 on the slit SL side (in other words, the outer edge of the slit SL) in the deformed portion corresponding portion YB is on the dividing line DL when the effective portion YA and the display area 43 are overlapped. (In the plan view, on the edge of the organic EL display panel) or outside the dividing line DL.
  • a partition 26 that partitions the adjacent slits SL is provided between the adjacent slits SL.
  • the partition 26 is provided in parallel with the stretching direction such that the extension direction (longitudinal direction) of the slit SL is parallel to the stretching direction indicated by an arrow F4 in FIG. ing.
  • the effective portion YA of the mask sheet 15 overlaps with the active region 3 of the TFT substrate 2, and the deformed portion corresponding portion YB overlaps with the deformed portion 43a.
  • the vapor deposition particles Z emitted from the vapor deposition source 70 shown in FIG. 4 are vapor-deposited on the pixels pix of the active area 3 via the vapor deposition holes H of the effective portion YA, while being irregularly shaped through the slits SL of the irregularly shaped portion corresponding portion YB. It is deposited on the part 43a.
  • the shielding portion 25 in the deformed portion corresponding portion YB covers at least a region (frame region 44) between the active region 3 and the dividing line DL in the deformed portion 43a.
  • the slit SL is provided outside the dividing line DL in the deformed portion corresponding portion YB.
  • the vapor deposition layer vapor-deposited on the TFT substrate 2 via the slit SL is vapor-deposited on the part to be cut (that is, the part outside the organic EL display panel formation region 9) in the singulation step S15, and is active.
  • the region 3 and the frame region 44 do not reach.
  • the evaporation mask 10 is a high-definition evaporation mask called an FMM (Fine Metal Mask) having an evaporation hole H (mask opening) for each pixel pix.
  • FMM Full Metal Mask
  • H mask opening
  • the light-emitting layers 80 and the like of each color are selectively formed in each pixel pix of RGB in the display area 43 (active area 3) (separate deposition). I do.
  • the vapor deposition holes H are formed in the effective portion YA so as to correspond to the formation region of the light emitting layer 80 that emits any one of the colors emitted by the light emitting layer 80.
  • the vapor deposition holes H are formed by the red light emitting layer 80R, the green light emitting layer 80G, and the blue light emitting layer 80G.
  • the light emitting layer 80B is formed in the same pattern as the pattern of any of the light emitting layers 80.
  • FIGS. 11A to 11C show, as an example, a case where the vapor deposition holes H are formed in the same pattern as the red light emitting layer 80R.
  • step S101 mask sheet production step
  • a negative or positive photosensitive resist material is applied to both sides of a long plate (long sheet) made of invar material or the like, and resist is applied to both main surfaces (first and second surfaces) of the sheet. Form a film.
  • a resist pattern is formed on each of the first and second surfaces by exposing and developing the resist films on the first and second surfaces using an exposure mask.
  • the first surface 15a of the effective portion YA (the surface facing the TFT substrate 2 during vapor deposition; the upper surface) is etched using the first surface resist pattern as a mask to form an opening K in the first surface 15a of the effective portion YA. (At this stage, it does not become a through-hole).
  • the shape is such that the parallel cross section becomes larger, and the opening kk (area of the lower surface etching) on the second surface 15b side is larger than the opening K on the first surface 15a side.
  • the etching on the second surface 15b side is performed more extensively and deeper than the first surface 15a side with respect to each vapor deposition hole H, so that a shadowed portion (partition of the partition between two adjacent vapor deposition holes H) is obtained. Height) is reduced, and the deposition accuracy and deposition efficiency on the TFT substrate 2 are increased.
  • the base material when a cross section is taken along a line BB passing through the centers of two openings K adjacent to each other in the horizontal direction, the base material has a minimum (a maximum cavity) configuration as shown in FIG.
  • the minimum thickness is the thickness Ti of the base material.
  • the method of forming the slit SL in the deformed portion corresponding portion YB is not particularly limited.
  • the slit SL may be formed simultaneously with the vapor deposition hole H. May be formed. Thereby, the mask sheet 15 is manufactured.
  • the end portion of the deformed portion corresponding portion YB (in other words, around the deformed portion corresponding portion YB), specifically, the effective portion YA Wrinkles, distortions, and the like are likely to occur at the boundary portion with the deformed portion corresponding portion YB.
  • a region R1 (specifically, the effective portion YA and the deformed portion indicated by a dotted line in FIG. Wrinkles, distortions, and the like are likely to occur at a boundary portion between the corresponding portion YB and a direction parallel to the stretching direction. Wrinkles, distortions, and the like generated during stretching remain as they are even after stretching and fixing the mask sheet 15.
  • color mixing occurs in portions having wrinkles, distortions, and the like.
  • the shielding portion 25 having a width (dimension) P2 larger than the pitch P1 between the adjacent vapor deposition holes H in the effective portion YA is formed by the vapor deposition hole H (mask opening) and the slit. SL.
  • the deposition particles Z that have passed through the slit SL can be prevented from being deposited on the boundary between the active region 3 and the deformed portion 43a. No exposure occurs without being sealed at 5.
  • the stress applied to the mask sheet 15 at the time of cross-linking can be made uniform, even though the mask sheet 15 has the deformed effective portion YA that matches the shape of the deformed active region 3.
  • wrinkles and distortion of the mask sheet 15 can be suppressed, and the vapor deposition layer can be patterned with high accuracy, and a part of the vapor deposition layer is not exposed without being sealed by the sealing layer 5, so that reliability is improved. It is possible to provide the vapor deposition mask 10 capable of manufacturing a high organic EL display panel and an organic EL display device.
  • the slit SL may be a mesh slit having a plurality of through holes inside.
  • An arbitrary opening pattern may be provided in the inside as a plurality of through holes.
  • the display panel according to the present embodiment may be a small display panel in a small display device such as a portable information terminal, or a large display device in a display device such as a large TV (television) or PC (personal computer). It may be a display panel.
  • the substrate 1 is provided with one active region 3, and the mask frame 11 is provided with one mask sheet 15 on which one effective portion YA is formed.
  • One may be attached. That is, it is sufficient that at least one active region 3 is provided on the substrate 1 and at least one mask sheet 15 on which at least one effective portion YA is formed is attached to the mask frame 11.
  • the cover sheet 12, the howling sheet 13, and the alignment sheet 14 are not necessarily required depending on the number of the mask sheets 15 attached to the mask frame 11. One or more cover sheets 12, howling sheets 13, and alignment sheets 14 may be provided as needed.
  • the outer shape of the display area 43 (active area 3) including the irregularly shaped portion 43a is a quadrangle (more specifically, for example, a rectangle).
  • the shape of the display area 43 including the deformed portion 43 a together with the deformed portion corresponding portion YB is different from that of FIG.
  • the case of the same right-angled quadrilateral (more specifically, for example, a rectangle) is shown as an example.
  • FIG. 13 is a plan view showing a schematic configuration of the deformed portion corresponding portion YB according to the present embodiment.
  • the slit SL of the deformed portion corresponding portion YB according to the present embodiment is stretched in the deformed portion corresponding portion YB (the direction indicated by the arrow F4 in FIG. 7E). It is formed such that the opening area becomes smaller toward the center in the direction perpendicular to the direction. Accordingly, the slit SL is larger in a portion where the mask sheet 15 is easily deformed, and the slit SL is made smaller in a portion where the mask sheet 15 is hardly deformed, so that the balance of stress can be adjusted.
  • the slit SL has a longitudinal direction corresponding to the direction in which the mask sheet 15 is stretched (in other words, parallel to the direction in which the mask sheet 15 is stretched).
  • the case where the opening width in the direction orthogonal to the stretching direction and the opening length parallel to the stretching direction are formed to be smaller toward the center portion in the direction orthogonal to the stretching direction in YB will be described as an example. Is shown. However, the present embodiment is not limited to this. For example, in the deformed portion corresponding portion YB, at least one of the opening width and the opening length becomes smaller toward the center in the direction orthogonal to the stretching direction. What is necessary is just to be formed as follows.
  • FIG. 14 is a plan view showing a portion corresponding to one organic EL display panel formation region 9 in the mask sheet 15 according to the present embodiment.
  • the deformed portion corresponding portion YB has a shielding portion 25 and a mesh portion 27 in which a plurality of slits (through holes) are formed in a mesh shape.
  • the shielding portion 25 is formed along the outer edge of the deformed portion corresponding portion YB, and has a width (dimension) P2 larger than the pitch P1 of the adjacent deposition holes H in the effective portion YA. ing.
  • the opening density of the plurality of slits in the mesh portion 27 and the opening density of the plurality of vapor deposition holes H in the effective portion YA are preferably as close as possible, and particularly preferably the same. Further, it is desirable that the plurality of slits in the mesh portion 27 and the plurality of vapor deposition holes H in the effective portion YA have the same mesh shape.
  • the same shape and the same opening density (more specifically, the same arrangement) as the vapor deposition holes H shown in FIG. May be provided with a slit SL having
  • the deformation of the mask sheet 15, such as wrinkles and distortion, which occurs during stretching can be further suppressed.
  • FIG. 15A is a plan view showing one organic EL display panel formation region 9 on the substrate 1 before the individualization of the organic EL display panel according to the present embodiment
  • FIG. () Is a plan view showing a portion corresponding to one organic EL display panel formation region 9 in the mask sheet 15 according to the present embodiment.
  • an effective portion YA is provided in a region corresponding to the odd-shaped portion 43a (notched portion) of the TFT substrate 2 shown in FIG. Is provided with a deformed portion corresponding portion YB having the same shape as the deformed portion 43a (in the present embodiment, a substantially circular recess partially cut away) so as to cut out a part of the end portion.
  • the shape of the deformed portion does not need to be a rectangular recess as shown in FIGS. 10A and 10B, FIGS. 13 and 14, and is not particularly limited.
  • the partitioning portions 26 that partition the adjacent slits SL in the deformed portion corresponding portion YB are in the direction of extending the mask sheet 15 (the direction indicated by the arrow F4 in FIG. 7E). It may be provided so as to extend in a non-parallel direction (for example, a direction oblique to or perpendicular to the stretching direction). Further, the partitioning portions 26 that partition the slits SL may be connected to each other at one point, for example, as shown in FIG.
  • one line segment parallel to the stretching direction of the mask sheet 15 and two lines oblique to the stretching direction of the mask sheet 15 are provided at the deformed portion corresponding portion YB.
  • the figure shows an example in which a Y-shaped partition portion 26 having a minute portion is provided.
  • the partitioning portion 26 can disperse the stretching force and further suppress the occurrence of wrinkles, distortions, and the like during stretching.
  • FIG. 16A is a plan view showing one organic EL display panel formation region 9 on the substrate 1 before the individualization of the organic EL display panel according to the present embodiment
  • FIG. () Is a plan view showing a portion corresponding to one organic EL display panel formation region 9 in the mask sheet 15 according to the present embodiment
  • FIG. 17 shows the configuration near the deformed portion corresponding portion YB of the mask sheet 15 according to this embodiment when the deposition mask 10 is overlaid on the TFT substrate 2 in the organic EL step S12, together with the TFT substrate 2. It is a perspective view.
  • the deformed portion 43a may be a circular opening formed inside the display area 43 (active area 3), as shown in FIG. 16B.
  • a region corresponding to the deformed portion 43 a (opening) of the TFT substrate 2 shown in FIG. 16A corresponds to a deformed portion having the same shape (circular in this embodiment) as the deformed portion 43 a.
  • the part YB may be provided.
  • a circular shape corresponding to, for example, two cameras (or speakers or the like) or a combination of any two of cameras, speakers, and lights is provided inside the display area 43.
  • a plurality of (for example, two) deformed portions 43a are provided, and the effective portion YA corresponding to the display area 43 has the same shape as the deformed portion 43a corresponding to the deformed portion 43a.
  • a case where a plurality of (for example, two) deformed portion corresponding portions YB are provided is shown as an example.
  • the outer shape of the display area 43 is rectangular, and the pixel pix as shown in FIG. 5 also exists on the corner side sandwiching the circular irregularly shaped portion 43a.
  • the gate wiring facing the deformed portion 43a may be divided by the deformed portion 43a, and each of the divided gate wires may be driven by a different gate driver.
  • the gate wiring facing the deformed portion 43a may be formed to bypass the deformed portion 43a.
  • the source wiring facing the deformed portion 43a may be divided by the deformed portion 43a, and each of the source wires separated by the deformed portion 43a may be driven by a different source driver.
  • the source wiring facing the deformed portion 43a may be formed to bypass the deformed portion 43a.
  • a frame-shaped bank 45 is formed inside the irregularly shaped portion 43a along the irregularly shaped portion 43a. Inside the frame-shaped bank 45, a through-hole forming region 2a penetrating the TFT substrate 2 is provided.
  • the frame bank 45 is formed on the TFT substrate 2 using, for example, the same material as the frame bank 4 when forming the frame bank 4.
  • the frame-shaped bank 45 blocks the flow of the resin serving as the material of the organic film 7, thereby forming the organic film 7 on the side of the through-hole forming region 2 a (in other words, the side of the through-hole formed in the through-hole forming region 2 a). Define the edge. The edge of the organic film 7 on the side of the through-hole forming region 2a overlaps a part of the frame-shaped bank 45.
  • the deformed portion corresponding portion YB has a shielding portion 25 and a mesh portion 27 in which a plurality of slits (through holes) are formed in a mesh shape.
  • the shielding portion 25 is formed along the outer edge of the deformed portion corresponding portion YB, and has a width (dimension) P2 larger than the pitch P1 of the adjacent deposition holes H in the effective portion YA. ing.
  • the mesh portion 27 is formed in a region surrounded by the shielding portion 25 in the deformed portion corresponding portion YB.
  • the opening density of the plurality of slits in the mesh portion 27 and the opening density of the plurality of deposition holes H in the effective portion YA are preferably as close as possible, and particularly preferably the same. . Further, it is desirable that the plurality of slits in the mesh portion 27 and the plurality of vapor deposition holes H in the effective portion YA have the same mesh shape.
  • the mask sheet 15 is provided with the slit SL having the same shape and the same opening density (more specifically, the same arrangement) as the vapor deposition holes H shown in FIG. May be provided.
  • the outer edge of the shielding portion 25 on the mesh portion 27 side in the deformed portion corresponding portion YB (in other words, the outer edge of the mesh portion 27) has a through hole in plan view when the effective portion YA and the display area 43 are overlapped. It may be located on the edge (outline) of the formation region 2a, or may be located inside the through-hole formation region 2a in plan view as shown in FIG.
  • the deposition layer deposited on the TFT substrate 2 through the slit in the mesh portion 27 is a portion that is finally cut in the manufacturing process of the organic EL display panel (that is, the through-hole formation region 2a). And does not reach the active region 3 and the frame region 44.
  • the deformed portion 43a may be a circular opening formed inside the display region 43 (active region 3), and may be a region in the mask sheet 15 corresponding to the deformed portion 43a. May have a deformed portion corresponding portion YB having the same shape (for example, a circle) as the deformed portion 43a.
  • FIG. 18 is a plan view showing an example of a schematic configuration of the deformed portion corresponding portion YB according to the present embodiment.
  • the pixel pix surrounds the deformed portion 43a (opening). Thus, it is provided so as to sandwich the deformed portion 43a.
  • the deformation of the mask sheet 15 such as wrinkles and distortion generated at the time of stretching is smaller toward the center of the deformed portion corresponding portion YB and becomes larger from the center to the outside. .
  • Such deformation of the mask sheet 15 is likely to occur at the boundary between the effective portion YA and the deformed portion corresponding portion YB, and particularly easily at the boundary in a direction parallel to the stretching direction.
  • the slit SL is installed in the direction perpendicular to the direction in which the mask sheet 15 is stretched, as indicated by the arrow F4, a crack may be generated at the tip end of the slit SL due to the stretching force.
  • the longitudinal direction (long-diameter direction) of the plurality of slits SL having an elliptical shape coincides with the direction in which the mask sheet 15 is stretched as indicated by the arrow F4 (that is, in other words,
  • the major axis direction of each of the plurality of elliptical slits SL coincides with the stretching direction
  • the opening area becomes larger as being closer to the effective portion YA (pixel pix) (in other words, the effective portion YA overlaps the display area 43).
  • the opening area increases as the position is closer to the display area 43 when they are combined). More specifically, for example, each slit such that the opening width in the direction orthogonal to the stretching direction and the opening length parallel to the stretching direction become smaller toward the center in the direction orthogonal to the stretching direction. SL is formed.
  • the slit SL is larger in a portion where the mask sheet 15 is easily deformed, and the slit SL is made smaller in a portion where the mask sheet 15 is hardly deformed, so that the stress balance can be adjusted. Therefore, deformation such as wrinkles and distortion of the mask sheet 15 can be absorbed.
  • the deformed portion 43a is a circular opening formed inside the display region 43, and the deformed portion corresponding portion YB corresponding to the deformed portion 43a is the effective portion YA corresponding to the display region 43.
  • the case where it is provided in a circular shape inside is shown as an example.
  • the deformed portion 43a may be a cutout having the shape (outer shape) shown in FIG. 15A, and in the description according to the present embodiment, the deformed portion corresponding portion YB is formed as shown in FIG. The same can be applied to the case having the shape (outer shape) shown in FIG.
  • the display panel is an organic EL display panel
  • the display panel may be a display panel including a display element, and the display device is not particularly limited as long as the display device includes such a display panel.
  • the display element is a display element in which luminance and transmittance are controlled by current.
  • a display panel including a current control display element an organic EL display including an OLED (Organic Light Emitting Diode) is used. Examples include a panel, an EL display panel such as an inorganic EL display panel including an inorganic light emitting diode, and a QLED display panel including a QLED (Quantum dot Light Emitting Diode).
  • the vapor deposition mask according to the first aspect of the present invention includes a mask sheet for forming a vapor deposition layer on the pixel of the substrate on which an active region in which pixels contributing to display are arranged, and a state in which the mask sheet is stretched.
  • the substrate to be deposited has a frame-shaped bank surrounding the active region, and the shielding portion has the effective portion overlapped with the active region. Sometimes, it may be formed so as to cover the frame-shaped bank.
  • the vapor deposition mask according to aspect 3 of the present invention is the vapor deposition mask according to aspect 1 or 2, wherein the substrate to be deposited has a display panel formation region including the active region, It may be formed so as to cover the dividing line of the display panel formation region including the active region.
  • the deformed portion may be a cutout formed at an end of the active region.
  • the irregular portion may be an opening formed inside the active region.
  • the plurality of slits may be formed such that the closer the pixel is to the pixel, the larger the opening area is.
  • the plurality of slits may be formed in a mesh shape.
  • the plurality of slits and the plurality of vapor holes may have the same mesh shape.
  • the longitudinal direction of the slit may be parallel to the stretching direction of the mask sheet.

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Abstract

蒸着マスク（１０）のマスクシート（１５）は、画素（ｐｉｘ）が並ぶアクティブ領域（３）が設けられた被蒸着基板の上記画素毎に設けられた複数の蒸着孔（Ｈ）と、上記アクティブ領域が有する異形部に対応して設けられたスリット部と、を有し、隣り合う蒸着孔（Ｈ）のピッチ（Ｐ１）よりも大きい幅（Ｐ２）を有する遮蔽部（２５）が、上記スリット部のスリット（ＳＬ）と上記蒸着孔との間に形成されている。

Description

蒸着マスク
　本発明は、蒸着マスクに関する。
　特許文献１に記載のように、例えば有機ＥＬ表示装置において、例えばＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各画素に発光層をパターン形成する場合、ＦＭＭ（Fine Metal Mask）と称される、画素毎に蒸着孔（貫通孔）を有する高精細な蒸着マスクが用いられる。
　蒸着マスクは、蒸着層を蒸着するための蒸着孔が形成された有効部を複数有する、複数の短冊状のマスクシートを備えている（例えば、特許文献１参照）。
　蒸着源から気化または昇華した蒸着粒子は、有効部の蒸着孔を通って、被蒸着基板の各画素に付着する。この画素に付着した蒸着粒子が発光層となる。このため、有効部は、被蒸着基板のアクティブ領域に対応した形状を有している。
日本国公開特許公報「特開２０１２－１３２０９６号」
　特許文献１に示すように、従来、表示装置の表示領域の外形は、一般的に、スマートフォン等のアプリケーション標準の正方形であり、作製のし易いものであった。
　しかしながら、近年、支持体としてガラスはなくフィルムを用いることでフレキシブルな（折り曲げ可能な）表示装置が開発されている。特にこのようなフレキシブルな表示装置は、支持体がガラスではなくフィルムであるため、加工がし易く、種々の形状にカットすることができる。
　そして、例えば、スマートフォンまたはその他の電子機器において、表示領域を、例えば、カメラ、スピーカ、ライト等の電子機器の一部品を配置するための切り欠き等を設けた形状とする等、直角四辺形（正方形または長方形）ではない異形とすることが要求されるようになってきた。
　このような、異形カット部分に発光層が存在すると、後の封止工程で一部の発光層が封止されず露出した状態となるため、信頼性が確保できない。このため、発光層を蒸着する蒸着工程において、異形カット部分には発光層が蒸着されないようにマスキングをする必要がある。
　しかしながら、マスクシートは、それぞれ、枠状のマスクフレームに、架張された状態で固定される。このため、画素毎に設けられた蒸着孔が並ぶ有効部の外形を、異形の表示領域の形状に合わせて異形形状とすると、異形部の端の部分で皺、歪み等が発生し易い。
　架張時に発生した皺、歪み等は、架張してマスクシートを固定した後もそのまま残るため、蒸着時に、皺、歪み等がある部分で、混色が発生してしまう。
　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、異形部が表示領域（アクティブ領域）に形成された表示装置を製造する場合でも、マスクシートの皺および歪みを抑制することができ、信頼性が高い表示装置を製造することができる蒸着マスクを提供することにある。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクは、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が設けられた被蒸着基板の上記画素に蒸着層を形成するためのマスクシートと、上記マスクシートを架張した状態で固定するマスクフレームと、を有する蒸着マスクであって、上記アクティブ領域は異形部を有し、上記マスクシートは、上記画素毎に設けられて蒸着粒子を通過させる複数の蒸着孔と、上記異形部に対応して設けられたスリット部と、を有し、上記スリット部は、蒸着粒子を通過させる複数のスリットを有し、隣り合う上記蒸着孔の中心間の距離よりも大きい寸法を有する遮蔽部が、上記スリットと上記蒸着孔との間に形成されている。
　本発明の一態様によれば、異形部が表示領域（アクティブ領域）に形成された表示装置を製造する場合でも、マスクシートの皺および歪みを抑制することができ、信頼性が高い表示装置を製造することができる蒸着マスクを提供することができるという効果を奏する。
実施形態１に係る有機ＥＬ表示装置の製造工程を表す図である。 実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネルの個片化を行う前の基板の平面図である。 図２に示す基板１における有機ＥＬ表示パネル形成領域の断面図である。 図１に示す蒸着工程の様子を示す模式図である。 実施形態１に係る有機ＥＬ表示パネル形成領域の一部を拡大して模式的に示す平面図である。 実施形態１に係る蒸着マスクの作製工程の流れを示すフローチャートである。 （ａ）～（ｆ）は、実施形態１に係る蒸着マスクの作製工程を、工程順に示す平面図である。 （ａ）・（ｂ）は、マスクフレームにマスクシートを取り付けている様子を示す図である。 （ａ）～（ｅ）は、マスクフレームに加える外力条件を示す平面図である。 （ａ）は、実施形態１に係るマスクシートの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すマスクシートにおける、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域に対応する部分を示す平面図である。 （ａ）は、実施形態１に係るマスクシートの有効部の一部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＢ－Ｂ線矢視断面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すＣ－Ｃ線矢視断面図である。 図１に示す有機ＥＬ工程においてＴＦＴ基板に蒸着マスクを重ねたときのマスクシートの要部の構成をＴＦＴ基板と併せて示す透視図である。 実施形態２に係る異形部対応部の概略構成を示す平面図である。 実施形態３に係るマスクシートにおける、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域に対応する部分を示す平面図である。 （ａ）は、実施形態４に係る有機ＥＬ表示パネルの個片化を行う前の基板における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域を示す平面図であり、（ｂ）は、実施形態４に係るマスクシートにおける、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域に対応する部分を示す平面図である。 （ａ）は、実施形態５に係る有機ＥＬ表示パネルの個片化を行う前の基板における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域を示す平面図であり、（ｂ）は、実施形態５に係るマスクシートにおける、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域に対応する部分を示す平面図である。 有機ＥＬ工程においてＴＦＴ基板に蒸着マスクを重ねたときの、実施形態５に係るマスクシートの異形部対応部近傍の構成を、ＴＦＴ基板と併せて示す透視図である。 実施形態６に係る異形部対応部の概略構成の一例を示す平面図である。
　以下に、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の各実施形態では先に説明した部材と同じ機能を有する部材については同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。また、実施形態２以降の実施形態では、先の実施形態との相異点について説明する。
　〔実施形態１〕
　（有機ＥＬ表示パネルの製造方法の概略）
　図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）表示装置の製造工程を表す図である。図２は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの個片化を行う前の基板１の平面図である。図３は図２に示す基板１における有機ＥＬ表示パネル形成領域の断面図である。
　図２では、１枚の基板１から有機ＥＬ表示パネルを１８個、面取りする場合の構成を示している。なお、１枚の基板１から有機ＥＬ表示パネルを面取りする個数は１８個に限らず、１７個以下、または１９個以上であってもよい。
　基板１には、有機ＥＬ表示パネル形成領域９が１８個配置されている。有機ＥＬ表示パネル形成領域９は、基板１を個片化することで有機ＥＬ表示パネルとなる領域である。
　基板１（被蒸着基板）は、ＴＦＴ基板２上に、有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ素子層３Ａ（発光素子層）と、有機ＥＬ素子層３Ａが形成されたアクティブ領域３を枠状に囲む枠状バンク４と、有機ＥＬ素子層３Ａを封止する封止層５とを有する。
　アクティブ領域３はマトリクス状に複数設けられる。アクティブ領域３は、表示に寄与する、例えばＲＧＢそれぞれの画素が形成される領域である。有機ＥＬ表示パネル形成領域９のうち、アクティブ領域３が形成されている領域が表示領域４３であり、有機ＥＬ表示パネル形成領域９のうち、アクティブ領域３を囲む周囲の領域が額縁領域４４である。なお、図２において、額縁領域４４は、有機ＥＬ表示パネル形成領域９のうち、破線で示した領域（アクティブ領域３）よりも外側の領域である。
　図１～図３に示すように、まず、ＴＦＴ工程Ｓ１１においてＴＦＴ基板２および枠状バンク４を作製する。ＴＦＴ工程Ｓ１１では、まず、マザーガラス（支持基板）に、ポリイミド等の材料でフレキシブル基板のベースとなる樹脂層を形成する。次いで、上樹脂層上に、下地層（アンダーコート層）としてバリア層を形成した後、公知の方法により、各画素に配される画素回路に含まれるＴＦＴ（トランジスタ、駆動素子）、ゲート配線およびソース配線、その他各種の配線を形成する。その後、ＴＦＴおよび上記配線を覆うパッシベーション膜（保護膜）、層間絶縁膜（平坦化膜）を、この順に形成する。次いで、上記層間絶縁膜上に、例えば陽極として、反射電極層およびＩＴＯ層をこの順に積層してなる第１電極を、画素毎に形成する。その後、上記第１電極のエッジを覆うとともに各画素における発光領域を規定するための画素バンク（エッジカバー）を形成する。画素バンクによる第１電極の露出部（言い換えれば、画素バンクの開口部）が各画素の発光領域となる。これら第１電極（反射電極層およびＩＴＯ層）並びに画素バンクは、有機ＥＬ素子層３Ａの一部である。これにより、ＴＦＴ基板２および有機ＥＬ素子層３Ａの一部が作製される。
　パッシベーション膜は、ＴＦＴにおける金属膜の剥離を防止し、ＴＦＴを保護する。パッシベーション膜は、窒化シリコン、酸化シリコン等からなる無機絶縁膜である。
　層間絶縁膜は、パッシベーション膜上の凹凸を平坦化する。層間絶縁膜は、パッシベーション膜上に形成されている。層間絶縁膜は、アクリル等の感光性樹脂またはポリイミド等の熱可塑性樹脂からなる有機絶縁膜である。
　枠状バンク４は、例えば画素バンクを形成する際に、例えば画素バンクと同じ材料でＴＦＴ基板２上に形成する。なお、枠状バンク４の高さを高くするために、層間絶縁膜の形成時に、層間絶縁膜と同じ材料で、アクティブ領域３における層間絶縁膜を囲むように、枠状バンク４の一部となる下層バンクを層間絶縁膜と同層に形成した後、画素バンクを形成する際に、上記下層バンク上に、画素バンクと同じ材料で上層バンクを形成することにより、上記下層バンクおよび上層バンクからなる枠状バンク４を形成してもよい。枠状バンク４は、例えば、アクリル樹脂等の感光性樹脂またはポリイミド等の熱可塑性樹脂で形成することができる。なお、枠状バンク４は、多重枠（例えば二重枠）状に形成されていてもよい。
　次に、有機ＥＬ工程Ｓ１２において、ＴＦＴ基板２の各画素内（すなわち、ＴＦＴ工程Ｓ１１にて形成した画素バンクの開口部内）における第１電極上に有機ＥＬ層を形成する。有機ＥＬ層は、発光層、正孔輸送層およびその他の機能層を含む。発光層は、画素毎に、例えば、赤色、緑色または青色等、異なる色の光を発光する。発光層および正孔輸送層の少なくとも一方（以下、「発光層等」と称する場合がある）は、蒸着工程において、真空中で本実施形態に係る蒸着マスクを用いた蒸着により、各画素の所定の位置に形成される。
　発光層および正孔輸送層等の画素毎に蒸着される蒸着層を形成するための蒸着工程で用いる蒸着マスクは、蒸着工程の前に、蒸着マスクの作製工程Ｓ２０により予め作製しておく。なお、蒸着マスクの作製工程Ｓ２０の詳細は後述する。また、この蒸着マスクを用いて形成する層は、発光層および正孔輸送層に限定されず、画素毎に（すなわち画素バンクの開口部内に）形成される層であればよい。
　次に、有機ＥＬ層を介して、例えば陰極として、第１電極と対向する第２電極を、有機ＥＬ層を覆うように形成する。第２電極には、例えば透明電極が用いられる。これにより、上記ＴＦＴ基板２上に、有機ＥＬ素子層３Ａが形成される。
　その後、封止工程Ｓ１３において、封止層５を形成する。封止層５は、一例として、無機膜６、有機膜７、および無機膜８が、ＴＦＴ基板２側からこの順に積層された３層構造とすることができる。枠状バンク４は、有機膜７の材料となる樹脂の流動を堰き止めることで、有機膜７のエッジを規定する。有機膜７のエッジは、枠状バンク４の一部と重なっている。
　封止層５を形成した後、フレキシブル化工程Ｓ１４を行う。フレキシブル化工程Ｓ１４では、まず、封止層５上に、図示しない上面フィルムを貼り付ける。次いで、前記マザーガラス越しに、前記樹脂層の下面にレーザ光を照射してマザーガラスと樹脂層との結合力を低下させ、マザーガラスを樹脂層から剥離する。その後、該樹脂層の下面に図示しない下面フィルムを貼り付ける。これにより、ＴＦＴ基板２に、下面フィルムおよび樹脂層からなる基材層が形成される。
　次いで、個片化工程Ｓ１５において、基板１（言い換えれば、上記ＴＦＴ基板２と有機ＥＬ素子層３Ａと封止層５と上面フィルムとを含む積層体）を、有機ＥＬ表示パネル形成領域９の外縁（言い換えれば、額縁領域４４の外縁）に沿った分断ラインＤＬで分断する。このように有機ＥＬ表示パネル形成領域９毎に基板１を個片化することで、可撓性を有する有機ＥＬ表示パネルが形成される。
　次いで、実装工程Ｓ１６において、個片化された各有機ＥＬ表示パネル形成領域９にドライバ等の部材を実装する。これにより有機ＥＬ表示装置が完成する。
　有機ＥＬ表示パネル（有機ＥＬ表示パネル形成領域９）の表示領域４３（アクティブ領域３）は、例えば、該表示領域４３の外形を直角四辺形（長方形または正方形）とした場合に、その一部に、複数の画素に対応する大きさを有する、表示に寄与する画素が形成されていない画素非形成領域（異形部４３ａ）を少なくとも１つ有する形状（異形）を有している。
　なお、表示領域４３（アクティブ領域３）は、複数の画素に対応する大きさを有する、表示に寄与する画素が形成されていない画素非形成領域（異形部４３ａ）を挟んで複数の画素が形成された領域を有する形状（異形）を有していてもよい。ここで、異形部とは、表示領域４３（アクティブ領域３）を異形形状とする上記画素非形成領域を示す。
　本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネル（有機ＥＬ表示パネル形成領域９）の表示領域４３（アクティブ領域３）は、異形部４３ａとして、該表示領域４３の端部（例えば、４辺のうち少なくとも一辺）に、該表示領域４３の縁から表示領域４３の中央部方向へ向けて凸となるように凹んだ切欠部（ノッチ）が設けられた形状を有している。有機ＥＬ表示パネルの額縁領域４４は、幅が狭く、表示領域４３の外形と略同じ形状の外形を有する。本実施形態では、表示領域４３が、例えば、長方形または正方形以外の形状である異形であるため、有機ＥＬ表示パネル（有機ＥＬ表示パネル形成領域９）の外形も、表示領域４３の形状に合わせて異形となっている。
　上記切欠部（異形部４３ａ）には、本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルが備えられる電子機器の一部品が搭載される。上記一部品としては、例えばカメラ、スピーカ、ライト等が挙げられる。上記切欠部は、例えば凹形状を有している。上記切欠部は、表示領域４３の端部の一部を切り欠くように形成されている。このため、切り出された有機ＥＬ表示パネル形成領域９は、平面視で、表示領域４３の一辺の一部が凹んだ、長方形または正方形以外の形状である異形を有している。
　つまり、本実施形態において、異形とは、表示領域４３の外形を直角四辺形（長方形または正方形）とした場合の縁（辺または角）の少なくとも一部が、当該縁から内側（長方形または正方形の中央部方向）または外側（長方形または正方形の中央部から離れる方向）に突出した異形部を有する形状である。また、異形部４３ａとは、表示領域４３の外形を直角四辺形（長方形または正方形）とした場合、当該直角四辺形（長方形または正方形）とは異なる形状の部分である。有機ＥＬ表示パネルは、表示領域４３と相似形を有する異形形状を有している。
　本実施形態によれば、各有機ＥＬ表示パネル形成領域９を切り出すことで、有機ＥＬ表示パネルのパネル面を貫通するように、表示領域４３の端部（より具体的には、表示領域４３の端部の画素間）に、異形部４３ａとして切欠部が設けられた、可撓性を有する異形の有機ＥＬ表示パネル（表示パネル）が形成される。
　図４は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の発光層等（発光層および正孔輸送層等、画素毎に蒸着される蒸着層）を形成する際の、図１に示す蒸着工程の様子を示す模式図である。
　発光層等を蒸着する蒸着工程では、ＴＦＴ基板２に、複数の蒸着孔（貫通孔）を有するマスクシートを設けた蒸着マスク１０を密着させ、真空下において、蒸着源７０で気体化（蒸発または昇華）させた蒸着粒子Ｚ（例えば、有機発光材）を蒸着マスク１０越しにＴＦＴ基板２における画素に蒸着させる。これにより、ＴＦＴ基板２に、マスクシートの蒸着孔に対応するパターンの蒸着パターンが形成される。
　図５は、本実施形態の有機ＥＬ表示パネル形成領域９の一部を拡大して模式的に示す平面図である。アクティブ領域３には、画像の表示に寄与する画素ｐｉｘがマトリクス状に並んで配置されている。画素ｐｉｘには、発光層８０が形成されている。画素ｐｉｘを囲む周囲の領域が画素バンクｂｋである。
　一例として、図５では、赤色光を発光する赤発光層８０Ｒが形成された赤画素Ｒｐｉｘと、緑色光を発光する緑発光層８０Ｇが形成された緑画素Ｇｐｉｘと、青色光を発光する青発光層８０Ｂが形成された青画素Ｂｐｉｘとがペンタイル配列となっている。しかし、画素配列は、特にペンタイル配列に限定されるものではなく、例えばストライプ配列等、他の配列であってもよい。
　前述したように画素バンクｂｋの開口部が各画素ｐｉｘの発光領域であり、図５に示す発光層８０（すなわち、赤発光層８０Ｒ、緑発光層８０Ｇ、青発光層８０Ｂ）の形状は、当該発光層８０が内部に形成される画素バンクｂｋの開口部の形状を示している。
　（蒸着マスク１０の作製方法）
　次に、蒸着工程で用いる蒸着マスク１０の作製方法について説明する。図６は、本実施形態に係る蒸着マスクの作製工程Ｓ２０の流れを示すフローチャートである。図７の（ａ）～（ｆ）は、本実施形態に係る蒸着マスクの作製工程Ｓ２０を、工程順に示す平面図である。より具体的には、図７の（ａ）はマスクフレーム１１の平面図である。図７の（ｂ）はマスクフレーム１１にカバーシート１２を取り付けている様子を示す平面図である。図７の（ｃ）はマスクフレーム１１にハウリングシート１３を取り付けている様子を示す平面図である。図７の（ｄ）はマスクフレーム１１にアライメントシート１４を取り付けている様子を示す平面図である。図７の（ｅ）はマスクフレーム１１にマスクシート１５を取り付けている様子を示す平面図である。図７の（ｆ）は作製された蒸着マスク１０の平面図である。なお、図７の（ｂ）～（ｆ）では、図示の便宜上、カバーシート１２の数、ハウリングシート１３の数、およびマスクシート１５の数を省略している。
　蒸着マスクの作製工程Ｓ２０では、まず、図６の工程Ｓａ（カバーシート取り付け工程）において、図７の（ａ）・（ｂ）に示すように、内側に、直角四角形状（例えば長方形状）のフレーム開口部１１ａを有する枠状のマスクフレーム１１を準備し、該マスクフレーム１１に、複数のカバーシート１２を取り付ける。
　マスクフレーム１１は、例えば、母材として、厚さ２０ｍｍ～３０ｍｍの熱膨張が極めて少ないインバー材等が用いられる。マスクフレーム１１は、マスクシート１５（図７の（ｅ）参照）に比べて十分に厚く、マスクシート１５を架張して溶接した際にも十分な精度を確保できるよう、高い剛性を持っている。
　カバーシート１２は、後にマスクフレーム１１に取り付けられるマスクシート１５間の隙間を埋めたり、マスクシート１５に形成されたダミーパターンを塞いだりする役割を果たす。
　カバーシート１２には、例えば、母材として、厚さ３０μｍ～５０μｍのインバー材等が用いられる。カバーシート１２は、細長い形状であり、一方の端部から他方の端部にかけて直線状に延伸している。
　カバーシート１２をマスクフレーム１１に取り付ける際、図７の（ｂ）における矢印Ｆ１に示すように、カバーシート１２の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、カバーシート１２の両端部をマスクフレーム１１に設けられた溝内に溶接する。そして、カバーシート１２における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各カバーシート１２は、マスクフレーム１１の所定位置に取り付けられる。本実施形態では、各カバーシート１２は、マスクフレーム１１の短辺方向に平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。各カバーシート１２は、マスクフレーム１１の長辺に並んで、互いに平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。
　次に、図６の工程Ｓｂ（ハウリングシート取り付け工程）において、図７の（ｃ）に示すように、カバーシート１２が取り付けられたマスクフレーム１１に、ハウリングシート１３（サポートシートとも呼ばれる）を取り付ける。
　ハウリングシート１３は、後にマスクフレーム１１に取り付けられるマスクシート１５を弛まないように支持したり、マスクシート１５に形成されたダミーパターンを塞いだりする役割を果たす。
　ハウリングシート１３には、例えば、母材として、厚さ３０μｍ～１００μｍのインバー材等が用いられる。ハウリングシート１３の幅は、例えば、８ｍｍ～１０ｍｍ程度であり、有機ＥＬ表示パネル形成領域９が配置される基板１上のレイアウトによって決定される。ハウリングシート１３は、細長い形状であり、一方の端部から他方の端部にかけて直線状に延伸している。
　通常、ポートレート形状の表示パネルでは、端子部がハウリングシートによってマスキングされる。このため、ハウリングシートの幅はカバーシートより幅は広くなっているが、ハウリングシートは、表示パネルの表示領域（すなわちマスクシートの有効部）とは重ならない位置に配置される。
　図７の（ｃ）における矢印Ｆ２に示すように、ハウリングシート１３をマスクフレーム１１に取り付ける際には、ハウリングシート１３の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、ハウリングシート１３の両端部をマスクフレーム１１に設けられた溝内に溶接する。そして、ハウリングシート１３における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各ハウリングシート１３は、マスクフレーム１１の所定位置に取り付けられる。
　本実施形態では、各ハウリングシート１３は、マスクフレーム１１の長辺に平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。各ハウリングシート１３は、マスクフレーム１１の短辺方向に並んで、互いに平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられる。
　なお、マスクフレーム１１に、カバーシート１２とハウリングシート１３とを取り付ける順番を逆にして（図６の工程Ｓａと工程Ｓｂとを入れ替えて）、マスクフレーム１１に、先にハウリングシート１３を取り付けた後、カバーシート１２を取り付けてもよい。
　図７の（ｃ）に示すように、マスクフレーム１１に、複数のカバーシート１２と、複数のハウリングシート１３とを格子状に取り付けることにより、互いに対向するカバーシート１２と、互いに対向するハウリングシート１３とによって区画された開口部が並んで形成される。
　次に、図６の工程Ｓｃ（アライメントシート取り付け工程）において、図７の（ｄ）に示すように、アライメントマークが形成されたアライメントシート１４を、アライメントマークが所定位置に来るようにマスクフレーム１１に取り付ける。
　アライメントシート１４をマスクフレーム１１に取り付ける際には、マスクフレーム１１を、図示しないフレームステージに載置し、図７の（ｄ）における矢印Ｆ３に示すように、アライメントシート１４の両端部に、それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）であってマスクフレーム１１の短手方向に平行な方向の力を加えることで架張し（引張り）つつ、マスクフレーム１１の所定位置に溶接（固定）する。そして、アライメントシート１４における溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、各アライメントシート１４は、マスクフレーム１１の所定位置に取り付けられる。本実施形態では、２本のアライメントシート１４が、それぞれ、マスクフレーム１１のフレーム開口部１１ａの短辺に沿って互いに平行になるように、マスクフレーム１１に取り付けられている。
　次に、図６の工程Ｓｄ（マスクシート取り付け工程）において、図７の（ｅ）に示すように、マスクフレーム１１に、複数のマスクシート１５を取り付ける。
　マスクシート１５は、マスクフレーム１１に取り付けられる前に、図６に示した工程Ｓ１０１（マスクシート作製工程）にて予め作製される。なお、マスクシート１５の構成およびマスクシート作製工程については後で説明する。
　工程Ｓｄにおいては、図７の（ｅ）における矢印Ｆ４に示すように、マスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付ける際、マスクシート１５の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、アライメントシート１４に形成されているアライメントマークを基準に、有効部ＹＡを構成する蒸着孔が所定位置に来るように、マスクシート１５の両端部をマスクフレーム１１の所定位置に精度よく溶接する。
　また、このマスクシート１５を架張および溶接する際、架張および溶接後のマスクシート１５の変形量に合せて、マスクフレーム１１に外力（カウンターフォース）を加えながら架張および溶接する。これにより、有効部ＹＡの延伸方向と、各ハウリングシート１３の延伸方向とが直交するように、マスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付ける。
　以下に、図８の（ａ）・（ｂ）および図９の（ａ）～（ｅ）を参照してより詳細に説明する。」
　図８の（ａ）・（ｂ）は、マスクフレーム１１にマスクシート１５を取り付けている様子を示す図である。具体的には、図８の（ａ）は、マスクフレーム１１にマスクシート１５を取り付けている様子を示す断面図であり、図８の（ｂ）は、マスクフレーム１１にマスクシート１５を取り付けている様子を示す平面図である。また、図９の（ａ）～（ｅ）は、マスクフレーム１１に加える外力（カウンターフォース：以下、「ＣＦ」と記す）条件を示す平面図である。
　なお、図９の（ｂ）～（ｅ）では、図示の便宜上、マスクフレーム１１にマスクシート１５が溶接（固定）されていることを示すため、マスクフレーム１１内のマスクシート１５の一部のみを図示している。しかしながら、図９の（ｂ）～（ｅ）では、図７の（ｅ）に示す状態で、マスクフレーム１１にマスクシート１５が溶接（固定）されている。なお、図９の（ａ）～（ｄ）中、矢印の長さは、マスクフレーム１１に加えるＣＦの大きさ（量）を示す。
　工程Ｓｄでは、まず、アライメントシート１４が固定されたマスクフレーム１１を、フレームステージに設けられた空気吹出口から空気を吹き付けることで、フレームステージから浮上させる。次に、マスクフレーム１１を浮上させた状態で、図８の（ａ）・（ｂ）に示すように、マスクシート１５の架張方向にマスクフレーム１１を挟むように設けられた加圧装置３１により、マスクフレーム１１にＣＦを加える。
　図８の（ｂ）に示すように、加圧装置３１には、それぞれ、例えば、３つの加圧用部材３１ａ～３１ｃが設けられている。各加圧用部材３１ａ～３１ｃは、それぞれ独立して、マスクフレーム１１の側面を加圧する。
　図９の（ａ）は、１枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に載置する直前のＣＦ条件（言い換えれば、マスクシート１５がマスクフレーム１１に固定されていない状態でマスクフレーム１１に加えられるＣＦ）を示す。図９の（ａ）では、マスクフレーム１１に、例えば、加圧用部材３１ａによりｌ＿ｃｆ０のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｂによりｃｆ０のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｃによりｒ＿ｃｆ０のＣＦが加えられている場合を例に挙げて図示している。
　続いて、マスクフレーム１１に上記ＣＦ（ｌ＿ｃｆ０、ｃｆ０、ｒ＿ｃｆ０）を加えたまま、マスクフレーム１１をフレームステージに載置する。次いで、マスクフレーム１１に上記ＣＦを加えた状態で、１枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に載置する。続いて、マスクフレーム１１に上記ＣＦを加えた状態のまま、架張装置３２でマスクシート１５の両端部それぞれに外向き方向（互いに離れる方向）に力を加えることで架張し（引張り）つつ、カメラ３３で撮像してアライメントを行い、１枚目のマスクシート１５を溶接して固定する。
　その後、マスクフレーム１１に上記ＣＦを加えた状態のまま、上記１枚目のマスクシート１５が固定されたマスクフレーム１１を、フレームステージに設けられた空気吹出口から空気を吹き付けることで、フレームステージから浮上させる。次いで、マスクフレーム１１を浮上させた状態で、２枚目のマスクシート１５用に、加圧装置３１により、マスクフレーム１１に加えるＣＦを調整（変更）する。
　マスクフレーム１１がフレームステージに接地した状態では、マスクフレーム１１とフレームステージとの摩擦により、ＣＦを適正に変更することができない。このため、ＣＦ条件の変更のためには、上記摩擦への対応のため、マスクフレーム１１をフレームステージから浮上させる必要がある。
　図９の（ｂ）は、２枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に載置する直前のＣＦ条件（言い換えれば、１枚目のマスクシート１５がマスクフレーム１１に溶接された状態で、２枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に架張・溶接するためのＣＦ）を示す。図９の（ｂ）では、マスクフレーム１１に、例えば、加圧用部材３１ａによりｌ＿ｃｆ１のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｂによりｃｆ１のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｃによりｒ＿ｃｆ１のＣＦが加えられている場合を例に挙げて図示している。
　図９の（ｂ）に示すように、マスクシート１５の溶接後、次のマスクシート１５を溶接するために架張する前に、マスクフレーム１１に与えるＣＦを抜く（変更する）ことで、マスクシート１５の溶接後（溶接毎）に変化する、マスクシート１５の変形を補正することができる。
　続いて、マスクフレーム１１に上記ＣＦ（ｌ＿ｃｆ１、ｃｆ１、ｒ＿ｃｆ１）を加えたまま、マスクフレーム１１をフレームステージに載置する。次いで、マスクフレーム１１に上記ＣＦを加えた状態で、２枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に載置し、１枚目のマスクシート１５と同様にして、２枚目のマスクシート１５を溶接して固定する。
　以降、上記作業（すなわち、マスクフレーム１１の浮上→ＣＦの調整→マスクフレーム１１へのマスクシート１５の載置→マスクシート１５の架張・撮像・アライメント→マスクシート１５の溶接）を、最後（Ｎ枚目）のマスクシート１５を溶接するまで繰り返す。
　図９の（ｃ）は、一例として、８枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に載置する直前のＣＦ条件（言い換えれば、７枚目のマスクシート１５がマスクフレーム１１に溶接された状態で、８枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に架張・溶接するためのＣＦ）を示す。図９の（ｃ）では、マスクフレーム１１に、例えば、加圧用部材３１ａによりｌ＿ｃｆ７のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｂによりｃｆ７のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｃによりｒ＿ｃｆ７のＣＦが加えられている場合を例に挙げて図示している。
　また、図９の（ｃ）は、一例として、８枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に載置する直前のＣＦ条件（言い換えれば、７枚目のマスクシート１５がマスクフレーム１１に溶接された状態で、８枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に架張・溶接するためのＣＦ）を示す。図９の（ｃ）では、マスクフレーム１１に、例えば、加圧用部材３１ａによりｌ＿ｃｆ７のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｂによりｃｆ７のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｃによりｒ＿ｃｆ７のＣＦが加えられている場合を例に挙げて図示している。
　図９の（ｄ）は、一例として、１２枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に載置する直前のＣＦ条件（言い換えれば、１１枚目のマスクシート１５がマスクフレーム１１に溶接された状態で、１２枚目のマスクシート１５をマスクフレーム１１に架張・溶接するためのＣＦ）を示す。図９の（ｄ）では、マスクフレーム１１に、例えば、加圧用部材３１ａによりｌ＿ｃｆ１１のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｂによりｃｆ１１のＣＦが加えられ、加圧用部材３１ｃによりｒ＿ｃｆ１１のＣＦが加えられている場合を例に挙げて図示している。なお、図９の（ｃ）・（ｄ）において、ｃｆ７およびｃｆ１１は、ゼロ（０ｋｇｆ）であることを示している。
　図９の（ｅ）は、最後（Ｎ枚目）のマスクシート１５を溶接した後のＣＦ条件を示している。なお、図９の（ｅ）に示す例では、Ｎ＝１２である。但し、本実施形態は、これに限定されるものではない。
　最後（Ｎ枚目）のマスクシート１５を溶接（固定）した後は、ＣＦの印加は不要である。したがって、最後（Ｎ枚目）のマスクシート１５の溶接後は、マスクフレーム１１にカウンターフォースを加えた状態のまま、最後（Ｎ枚目）のマスクシート１５が固定されたマスクフレーム１１を、フレームステージから浮上させ、図９の（ｅ）に示すように、全ての外力を除く。
　このようにして、マスクシート１５を、図７の（ｆ）に示すように、カバーシート１２とハウリングシート１３とで区画された開口部にそれぞれ有効部ＹＡが形成されるように必要な全シート分のマスクシート１５をマスクフレーム１１に取り付けた後、図６の工程Ｓｅおよび図７の（ｆ）に示すように各マスクシート１５のうち、溶接した部分より外側の不要部分をカットする。これにより、蒸着マスク１０が完成する。
　（マスクシート１５の構成）
　次に、各マスクシート１５の構成について説明する。図１０の（ａ）は、本実施形態に係るマスクシート１５の構成を示す平面図であり、図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）に示すマスクシート１５における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域９に対応する部分を示す平面図である。図１１の（ａ）は、有効部ＹＡの一部を拡大して示す平面図である。図１１の（ｂ）は、図１１の（ａ）に示すＢ－Ｂ線矢視断面図である。図１１の（ｃ）は、図１１の（ａ）に示すＣ－Ｃ線矢視断面図である。また、図１２は、図１に示す有機ＥＬ工程Ｓ１２においてＴＦＴ基板２に蒸着マスク１０を重ねたときのマスクシート１５の要部の構成をＴＦＴ基板２と併せて示す透視図である。
　図１０の（ａ）に示すように、マスクシート１５は短冊状であり、母材として、例えば、厚さ１０μｍ～５０μｍ、好ましくは２５μｍ程度のインバー材（鉄－ニッケル合金）等が用いられている。
　なお、マスクシート１５の下面が、図４における蒸着源７０と対向する側の面であり、上面が、図４におけるＴＦＴ基板２と対向する側の面となる。
　マスクシート１５は、長手方向に、グリップ可能な２つの側端部Ｇ１・Ｇ２を備えている。マスクシート１５における側端部Ｇ１と側端部Ｇ２との間の領域には、マスクシート１５の長手方向に沿って有効部ＹＡが複数並んで形成されている。図１２に示すように、有効部ＹＡは、被蒸着基板である基板１における、ＴＦＴ基板２の各色の画素ｐｉｘ（例えば、赤画素Ｒｐｉｘ、緑画素Ｇｐｉｘ、青画素Ｂｐｉｘ）毎に蒸着層を蒸着するための複数の蒸着孔Ｈが並んで形成された領域である。ＦＭＭを用いた、各画素ｐｉｘにおける発光層８０の塗り分け蒸着には、発光層８０の発光色毎に、専用の蒸着マスク１０が用いられる。蒸着孔Ｈは、蒸着対象となる発光色の画素ｐｉｘに対応して形成されている。
　有効部ＹＡの外形は、異形部４３ａを含まない表示領域４３（アクティブ領域３）の外形と同じ形状を有している。このため、有効部ＹＡは、異形部４３ａ（切欠部）に対応して、有効部ＹＡの一辺の一部が凹んだ形状（正方形または長方形ではない異形）を有している。
　各有効部ＹＡは、ＴＦＴ基板２のアクティブ領域３毎に設けられており、有効部ＹＡ同士は離れて形成されている。有効部ＹＡを取り囲む縁部ＦＡは、ＴＦＴ基板２の表示領域４３を取り囲む額縁領域４４と重畳しており、蒸着粒子Ｚは縁部ＦＡによって遮断され、表示領域４３には到達しない。
　また、マスクシート１５における、ＴＦＴ基板２の異形部４３ａ（切欠部）に対応する領域には、有効部ＹＡの端部の一部を切り欠くように、異形部４３ａと同じ形状（本実施形態では凹形状）を有する異形部対応部ＹＢが設けられている。つまり、マスクシート１５には、異形部対応部ＹＢ（本実施形態では切欠部対応部）として、異形部４３ａである切欠部に対応して、該切欠部と同じ形状を有する切欠部（ノッチ部）が形成されている。
　なお、上述したように、有効部ＹＡの外形は、表示領域４３の外形と同じ形状を有している。また、異形部対応部ＹＢは、異形部４３ａと同じ形状を有している。このため、異形部対応部ＹＢは、有効部ＹＡの外形を直角四辺形（長方形または正方形）とした場合の縁（辺または角）の少なくとも一部が、当該縁から内側（長方形または正方形の中央部方向）または外側（長方形または正方形の中央部から離れる方向）に突出した、有効部ＹＡを異形形状とする異形部であると言うことができる。
　図１０の（ａ）・（ｂ）および図１２に示すように、異形部対応部ＹＢ（つまり、マスクシート１５における、ＴＦＴ基板２の異形部４３ａに対応する領域）には、蒸着粒子Ｚを通過させる複数のスリットＳＬ（貫通孔、切れ込み）が設けられている。異形部対応部ＹＢは、蒸着粒子Ｚを通過させる複数のスリットＳＬが設けられたスリット部である。
　図１２に斜めハッチングを施して示すように、異形部対応部ＹＢには、有効部ＹＡにおける隣り合う蒸着孔ＨのピッチＰ１（言い換えれば、アクティブ領域３における隣り合う二つの同色の画素ｐｉｘのピッチ）よりも大きい幅（寸法）Ｐ２を有する遮蔽部２５が、異形部対応部ＹＢの外縁に沿って形成されている。なお、ここで、隣り合う蒸着孔ＨのピッチＰ１とは、隣り合う蒸着孔Ｈの中心間の距離を示す。また、隣り合う二つの同色の画素ｐｉｘのピッチとは、例えば、赤画素Ｒｐｉｘにおいて、隣り合う二つの画素ｐｉｘの中心間の距離を示す。なお、以下の説明では、赤画素Ｒｐｉｘ、緑画素Ｇｐｉｘ、及び青画素Ｂｐｉｘの各色において、隣り合う二つの画素ｐｉｘの中心間の距離が同じ場合を例示して説明する。したがって、蒸着孔Ｈのピッチとは、例えば、隣り合う二つの同色の画素ｐｉｘに対応する蒸着孔Ｈの中心間の距離を示す。また、以下、蒸着孔ＨとスリットＳＬとの間に、隣り合う蒸着孔ＨのピッチＰ１よりも大きい幅Ｐ２（寸法）を有する遮蔽部２５が形成されているとは、蒸着孔ＨとスリットＳＬとの間の最短距離がＰ２であり、Ｐ２＞Ｐ１であることを示す。なお、図１２は、Ｐ２＞Ｐ１であることを模式的に示す図であり、図示の便宜上、各画素ｐｉｘの発光領域の大きさ（言い換えれば蒸着孔Ｈの大きさ）とスリットＳＬの大きさとは、実際とは異なる。なお、スリットＳＬの大きさは、異形部対応部ＹＢよりも小さければ、特に限定されない。
　遮蔽部２５は、有効部ＹＡの外側に位置する（言い換えれば、蒸着マスク１０とＴＦＴ基板２とを重ね合わせた状態で表示領域４３（アクティブ領域３）の外側に位置する）ように、異形部対応部ＹＢ内に設けられている。図１２に示す例では、遮蔽部２５は、蒸着マスク１０とＴＦＴ基板２とを重ね合わせたとき（言い換えれば、有効部ＹＡと表示領域４３とを重ね合わせたとき）に、異形部対応部ＹＢ内の枠状バンク４および分断ラインＤＬを覆うように形成されている。
　なお、異形部対応部ＹＢ内におけるスリットＳＬ側の遮蔽部２５の外縁（言い換えればスリットＳＬの外縁）は、有効部ＹＡと表示領域４３とを重ね合わせたときに、分断ラインＤＬ上（言い換えれば、平面視で、有機ＥＬ表示パネルの縁部上）に位置していてもよく、分断ラインＤＬの外側に位置していてもよい。
　隣り合うスリットＳＬ間には、隣り合うスリットＳＬを仕切る仕切部２６が設けられている。本実施形態では、スリットＳＬの伸長方向（長手方向）が図７の（ｅ）における矢印Ｆ４に示す架張方向に平行になるように、仕切部２６が、上記架張方向と平行に設けられている。
　蒸着工程において、マスクシート１５の有効部ＹＡは、ＴＦＴ基板２のアクティブ領域３と重なり、異形部対応部ＹＢは、異形部４３ａと重なる。図４に示す蒸着源７０から射出された蒸着粒子Ｚは、有効部ＹＡの蒸着孔Ｈを介してアクティブ領域３の画素ｐｉｘに蒸着される一方、異形部対応部ＹＢのスリットＳＬを介して異形部４３ａに蒸着される。マスクシート１５の側端部Ｇ１と側端部Ｇ２との間の領域には、有効部ＹＡにおける蒸着孔Ｈおよび異形部対応部ＹＢにおけるスリットＳＬ以外に貫通孔は設けられていない。異形部対応部ＹＢにおける遮蔽部２５は、異形部４３ａにおける、少なくとも、アクティブ領域３と分断ラインＤＬとの間の領域（額縁領域４４）を覆っている。スリットＳＬは、異形部対応部ＹＢにおける、分断ラインＤＬの外側に設けられている。このため、スリットＳＬを介してＴＦＴ基板２に蒸着された蒸着層は、個片化工程Ｓ１５において、カットされる部分（つまり、有機ＥＬ表示パネル形成領域９の外側の部分）に蒸着され、アクティブ領域３および額縁領域４４には到達しない。
　蒸着マスク１０は、ＦＭＭ（Fine Metal Mask）と称される、画素ｐｉｘ毎に蒸着孔Ｈ（マスク開口）を有する高精細な蒸着マスクである。有機ＥＬ工程Ｓ１２における蒸着工程では、図５に示すように、表示領域４３（アクティブ領域３）におけるＲＧＢの各画素ｐｉｘ内に、各色の発光層８０等を選択的にパターン形成（塗り分け蒸着）する。
　このため、蒸着孔Ｈは、有効部ＹＡにおいて、発光層８０が発光する色のうち何れかの色の光を発光する発光層８０の形成領域に対応して形成されている。例えば、アクティブ領域３に、図５に示すように赤発光層８０Ｒと緑発光層８０Ｇと青発光層８０Ｂとが形成される場合、蒸着孔Ｈは、赤発光層８０Ｒと緑発光層８０Ｇと青発光層８０Ｂとのうち何れかの発光層８０のパターンと同じパターンで形成されている。図１１の（ａ）～（ｃ）は、一例として、蒸着孔Ｈが赤発光層８０Ｒと同じパターンで形成されている場合を例に挙げて図示している。
　（マスクシート１５の作製方法）
　前述したように、マスクシート１５は、マスクフレーム１１に取り付けられる前に、工程Ｓ１０１（マスクシート作製工程）にて予め作製される。以下では、マスクシート１５に蒸着孔Ｈを形成する方法について説明する。
　まず、インバー材等からなる長尺板（長尺シート）の両面にネガ型もしくはポジ型の感光性レジスト材料を塗布し、シート面である両主面（第１面および第２面）にレジスト膜を形成する。
　次いで、露光マスクを用いて第１面および第２面のレジスト膜を露光および現像することで第１面および第２面にそれぞれレジストパターンを形成する。次いで、第１面レジストパターンをマスクとして有効部ＹＡの第１面１５ａ（蒸着時にＴＦＴ基板２と対向する面；上面）をエッチングし、有効部ＹＡの第１面１５ａに、開口Ｋをパターン形成する（この段階では貫通した蒸着孔とはならない）。
　次いで、エッチング耐性を有する耐性樹脂で第１面１５ａを覆い、第２面１５ｂ（蒸着時にＴＦＴ基板２との対向面とは逆側となる面；下面）に、レジストパターンをマスクとし、有効部ＹＡをエッチングする。これにより、有効部ＹＡでは第２面１５ｂ側からの浸食によって蒸着孔Ｈ（貫通孔）が形成され、縁部の下面に複数の凹みが形成される。
　有効部ＹＡの複数の蒸着孔Ｈは、マスクシート１５の長手方向および短手方向（幅方向）にマトリクス状にまたは斜め格子状に形成され、その開口Ｋ（第１面１５ａの開口）は、ＴＦＴ基板２の画素バンクｂｋの開口形状に対応するように、角が丸まった四角形形状もしくは円形または楕円形の形状となる。図１１の（ａ）は、マスクシート１５の第１面１５ａ（上面）から視たものであり、蒸着孔Ｈは、第１面１５ａの開口Ｋから第２面１５ｂに向けて、シート面に平行な断面が大きくなる形状であり、第２面１５ｂ側の開口ｋｋ（下面エッチングの領域）は第１面１５ａ側の開口Ｋよりも大きい。有効部ＹＡでは、各蒸着孔Ｈに対して第１面１５ａ側よりも第２面１５ｂ側のエッチングを広範かつ深く行うことで、陰になる部分（隣り合う２つの蒸着孔Ｈ間の仕切りの高さ）を小さくし、ＴＦＴ基板２に対する蒸着精度および蒸着効率を高めている。
　有効部ＹＡでは、横方向に隣り合う２つの開口Ｋの中心を通るＢ－Ｂ線で断面をとると、図１１の（ｂ）のように母材が最小（空洞が最大）の構成となり、縦方向に隣り合う２つの開口Ｋから等距離の点を通り、Ｂ－Ｂ線に平行なＣ－Ｃ線で断面をとると、図１１の（ｃ）のように母材が最大（空洞が最小）の構成（最大厚みは母材の厚みＴｉ）となる。
　なお、異形部対応部ＹＢにスリットＳＬを形成する方法は、特に限定されるものではなく、有効部ＹＡに蒸着孔Ｈを形成した後、別途、異形部対応部ＹＢにレーザ光を照射する等してスリットＳＬを形成してもよく、蒸着孔Ｈの形成時に、異形部対応部ＹＢの第１面１５ａおよび第２面１５ｂにそれぞれレジストパターンを形成することで、蒸着孔Ｈと同時にスリットＳＬを形成してもよい。これにより、マスクシート１５が作製される。
　（効果）
　前述したように、マスクシート１５は、マスクフレーム１１に、架張した状態で固定される。薄いマスクシート１５における有効部ＹＡの外形を、異形のアクティブ領域３の形状に合わせて、異形部対応部ＹＢが設けられた異形形状とすると、従来のようにマスクシート１５にスリットＳＬが設けられていない場合、有効部ＹＡにのみ蒸着孔Ｈが設けられていることで、有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとで、架張時にかかる応力が異なる。このため、有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとで、架張時のマスクシート１５の伸び率が異なる。貫通孔が形成されていない部分は、貫通孔が形成されている部分よりも伸び難い。
　この結果、従来のようにマスクシート１５にスリットＳＬが設けられていない場合、異形部対応部ＹＢの端の部分（言い換えれば、異形部対応部ＹＢ周辺）、具体的には、有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとの境界部分で、皺、歪み等が発生し易く、特に、図１０の（ａ）に点線で枠囲みして示す領域Ｒ１（具体的には、有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとの境界部分のうち、架張方向に平行な方向の境界部分）で、皺、歪み等が発生し易い。架張時に発生した皺、歪み等は、架張してマスクシート１５を固定した後もそのまま残る。そのようなマスクシート１５を用いて蒸着を行うと、皺、歪み等がある部分で、混色が発生してしまう。
　しかしながら、本実施形態によれば、上述したように、応力が発生し易い異形部対応部ＹＢにスリットＳＬを設けて架張の力を分散させ、異形部対応部ＹＢにおける、貫通孔が形成されていない個々の部分（つまり、各仕切部２６）の面積を小さくして応力を小さくすることで、マスクシート１５の架張時にマスクシート１５にかかる応力の均一性を高めることができる。これにより、異形部４３ａが表示領域４３（アクティブ領域３）に形成された有機ＥＬ表示パネル並びに有機ＥＬ表示パネルを有する表示装置を製造する場合でも、マスクシート１５における異形部対応部ＹＢ周辺の皺、歪み等を抑制する（減少させる）ことができ、蒸着時の有機ＥＬ表示パネルの混色欠陥を抑制する（減少させる）ことができる。これにより、品質が高い表示装置を製造することができる。
　また、異形部対応部ＹＢにスリットＳＬを設けることで蒸着時の有機ＥＬ表示パネルの混色欠陥を抑制することができたとしても、スリットＳＬを通過した蒸着粒子Ｚが、例えば皺、歪み等の影響で、有機ＥＬ表示パネル形成領域９に蒸着されてしまうと、後の封止工程Ｓ１３で、蒸着層（例えば発光層）の一部が封止されず露出した状態となり、信頼性が確保できなくなる。そこで、アクティブ領域３と異形部４３ａとの境界部に、スリットＳＬを通過した蒸着粒子Ｚが蒸着されないようにする必要がある。
　本実施形態では、個片化工程Ｓ１５においてカットされる部分にのみ、スリットＳＬを通過した蒸着粒子Ｚが蒸着されるように、スリットＳＬを形成する。言い換えれば、本実施形態によれば、スリットＳＬを介してＴＦＴ基板２に蒸着された蒸着層は、個片化工程Ｓ１５においてカットされる。
　このために、本実施形態では、前述したように、有効部ＹＡにおける隣り合う蒸着孔ＨのピッチＰ１よりも大きい幅（寸法）Ｐ２を有する遮蔽部２５が、蒸着孔Ｈ（マスク開口）とスリットＳＬとの間に形成されている。本実施形態によれば、アクティブ領域３と異形部４３ａとの境界部に、スリットＳＬを通過した蒸着粒子Ｚが蒸着されることを防止することができるので、蒸着層の一部が封止層５で封止されずに露出することがない。
　したがって、本実施形態によれば、マスクシート１５が異形のアクティブ領域３の形状と一致する異形の有効部ＹＡを有していながらも、架橋時にマスクシート１５にかかる応力を均一化することができ、マスクシート１５の皺および歪みを抑制し、精度よく蒸着層をパターン形成することができるとともに、蒸着層の一部が封止層５で封止されずに露出することがなく、信頼性が高い有機ＥＬ表示パネルおよび有機ＥＬ表示装置を製造することができる蒸着マスク１０を提供することができる。また、本実施形態によれば、上述したように、マスクシート１５の皺および歪みを抑制することができ、精度よく蒸着層をパターン形成することができるとともに、蒸着層の一部が封止層５で封止されずに露出することがないので、有機ＥＬ表示パネル、さらには、該有機ＥＬ表示パネルを備えた有機ＥＬ表示装置の生産歩留りを向上させることができる。
　＜変形例１＞
　なお、本実施形態では、１つのスリットＳＬが１つの貫通孔である場合を例に挙げて説明したが、スリットＳＬは、内部に複数の貫通孔を有する、メッシュ状のスリットであってもよく、内部に、複数の貫通孔として任意の開口パターンが設けられていてもよい。
　＜変形例２＞
　また、本実施形態では、各スリットＳＬの長手方向がマスクシート１５の架張方向と平行である場合を例に挙げて図示したが、各スリットＳＬの長手方向は、マスクシート１５の架張方向と非平行であってもよい。この場合にも、架張の力を分散させ、架張時の皺、歪み等の発生をさらに抑制することができる。
　＜変形例３＞
　本実施形態に係る表示パネルは、例えば携帯情報端末のように小型の表示装置における小型の表示パネルであってもよく、大型のＴＶ（テレジジョン）あるいはＰＣ（パーソナルコンピュータ）等の表示装置における大型の表示パネルであってもよい。
　本実施形態では、基板１に、表示に寄与する画素ｐｉｘが並ぶアクティブ領域３を有する有機ＥＬ表示パネル形成領域９が複数設けられている（言い換えれば、基板１に、アクティブ領域３が複数設けられている）ともに、マスクシート１５に、有効部ＹＡが複数並んで形成されており、マスクフレーム１１に、複数のカバーシート１２、複数のハウリングシート１３、複数のアライメントシート１４、および、複数のマスクシート１５が取り付けられている場合を例に挙げて説明した。
　しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、基板１に、アクティブ領域３が１つ設けられており、マスクフレーム１１に、有効部ＹＡが１つ形成されたマスクシート１５が１つ取り付けられていてもよい。すなわち、基板１には、アクティブ領域３が少なくとも１つ設けられていればよく、マスクフレーム１１には、有効部ＹＡが少なくとも１つ形成されたマスクシート１５が少なくとも１つ取り付けられていればよい。なお、マスクフレーム１１に取り付けるマスクシート１５の数によっては、カバーシート１２、ハウリングシート１３、およびアライメントシート１４は、必ずしも必要ではない。カバーシート１２、ハウリングシート１３、およびアライメントシート１４は、必要に応じて、それぞれ１つ以上、設ければよい。
　＜変形例４＞
　また、本実施形態では、図２に示すように、異形部４３ａを含めた表示領域４３（アクティブ領域３）の外形が直角四辺形（より具体的には、例えば長方形）であり、有効部と異形部対応部ＹＢとを併せた形状が、図７の（ｅ）・（ｆ）および図１０の（ａ）・（ｂ）に示すように、異形部４３ａを含めた表示領域４３の外形と同じ直角四辺形（より具体的には、例えば長方形）である場合を例に挙げて図示した。
　しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。異形部４３ａを含めた表示領域４３の外形および有効部と異形部対応部ＹＢとを併せた形状は、正方形であってもよく、円形、あるいは、楕円形であってもよい。本実施形態並びに後述する実施形態において、蒸着マスク１０は、これら異形の表示領域４３に対応できる。したがって、本実施形態並びに後述する実施形態において、長方形並びに直角四辺形は、正方形、円形、あるいは、楕円形と読み替えることができる。
　〔実施形態２〕
　図１３は、本実施形態に係る異形部対応部ＹＢの概略構成を示す平面図である。
　前述したように、架張時に発生する、皺、歪み等のマスクシート１５の変形は、異形部対応部ＹＢの端の部分である、有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとの境界部分で発生し易く、架張方向に平行な方向の上記境界部分で特に発生し易い。言い換えれば、架張時に発生する、皺、歪み等のマスクシート１５の変形は、異形部対応部ＹＢにおける、中心側ほど小さく、該中心側から外側に向かうにしたがって大きくなる。特に、マスクシート１５を、図７の（ｅ）に矢印Ｆ４で示したように該マスクシート１５の長手方向に沿って一直線状に架張する場合、架張方向と直交する方向における中央部側ほど小さく、該中央部から外側に向かうにしたがって大きくなる。
　このため、図１３に示すように、本実施形態に係る異形部対応部ＹＢのスリットＳＬは、該異形部対応部ＹＢにおける、架張方向（図７の（ｅ）に矢印Ｆ４で示す方向）と直交する方向における中央部側ほど開口面積が小さくなるように形成されている。これにより、マスクシート１５が変形し易い部分ほどスリットＳＬが大きく、マスクシート１５が変形し難い部分ほどスリットＳＬを小さくして応力のバランスを調整することができる。
　なお、図１３に示す例では、スリットＳＬは、その長手方向が、マスクシート１５の架張方向に一致する（言い換えれば、マスクシート１５の架張方向に平行である）とともに、異形部対応部ＹＢにおける、架張方向と直交する方向における中央部側ほど、架張方向に直交する方向の開口幅および架張方向に平行な開口長が小さくなるように形成されている場合を例に挙げて示している。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、例えば、異形部対応部ＹＢにおける、架張方向と直交する方向における中央部側ほど、開口幅および開口長のうち少なくとも一方が小さくなるように形成されていればよい。
　〔実施形態３〕
　図１４は、本実施形態に係るマスクシート１５における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域９に対応する部分を示す平面図である。
　本実施形態に係る異形部対応部ＹＢは、遮蔽部２５と、複数のスリット（貫通孔）がメッシュ状に形成されたメッシュ部２７とを有している。これにより、マスクシート１５の架張方向に関係なく、架張時に有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとにかかる応力の均一性を高めることができる。
　なお、本実施形態でも、遮蔽部２５は、異形部対応部ＹＢの外縁に沿って形成されており、有効部ＹＡにおける隣り合う蒸着孔ＨのピッチＰ１よりも大きい幅（寸法）Ｐ２を有している。
　メッシュ部２７は、異形部対応部ＹＢにおける、遮蔽部２５で囲まれた領域に形成されている。
　メッシュ部２７における複数のスリットの開口密度と有効部ＹＡにおける複数の蒸着孔Ｈの開口密度とは、できるだけ近いことが望ましく、同じであることが特に望ましい。また、メッシュ部２７における複数のスリットと有効部ＹＡにおける複数の蒸着孔Ｈとは、同じメッシュ形状を有していることが望ましい。
　このため、本実施形態に係るマスクシート１５は、例えば、図１２において、異形部対応部ＹＢに、図１２に示す蒸着孔Ｈと同じ形状および同じ開口密度（より具体的には、同じ配置）を有するスリットＳＬが設けられた構造を有していてもよい。
　メッシュ部２７における複数のスリットの開口密度と有効部ＹＡにおける複数の蒸着孔Ｈの開口密度とが近ければ近いほど、架張時に有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとにかかる応力の均一性を高めることができ、架張時に発生する、マスクシート１５の皺、歪み等の変形をより抑制することができる。
　また、メッシュ部２７における複数のスリットと有効部ＹＡにおける複数の蒸着孔Ｈとが、同じメッシュ形状を有していることで、架張時に有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとにかかる応力の均一性をより一層高めることができる。これにより、架張時に発生する、マスクシート１５の皺、歪み等の変形をより一層抑制することができる。
　〔実施形態４〕
　図１５の（ａ）は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの個片化を行う前の基板１における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域９を示す平面図であり、図１５の（ｂ）は、本実施形態に係るマスクシート１５における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域９に対応する部分を示す平面図である。
　図１５の（ｂ）に示すように、本実施形態に係るマスクシート１５における、図１５の（ａ）に示すＴＦＴ基板２の異形部４３ａ（切欠部）に対応する領域には、有効部ＹＡの端部の一部を切り欠くように、異形部４３ａと同じ形状（本実施形態では一部が切り欠かれた略円形の凹み）を有する異形部対応部ＹＢが設けられている。このように、異形部の形状は、図１０の（ａ）・（ｂ）、図１３、図１４等で図示したように矩形状の凹みである必要はなく、特に限定されない。
　図１５の（ｂ）に示すように、異形部対応部ＹＢにおける隣り合うスリットＳＬを仕切る仕切部２６は、マスクシート１５の架張方向（図７の（ｅ）における矢印Ｆ４に示す方向）と非平行な方向（例えば、上記架張方向に対し斜め方向、あるいは、直交する方向）に伸びるように設けられていてもよい。また、各スリットＳＬを仕切る仕切部２６は、図１５の（ｂ）に示すように例えば一点で互いに繋がっていてもよい。
　図１５の（ｂ）では、一例として、異形部対応部ＹＢに、マスクシート１５の架張方向に平行な１つの線分と、マスクシート１５の架張方向に対して斜め方向の２つの線分とを有するＹ字状の仕切部２６が設けられている場合を例に挙げて図示している。
　本実施形態によれば、上記仕切部２６により、架張の力を分散させ、架張時の皺、歪み等の発生をさらに抑制することができる。
　〔実施形態５〕
　図１６の（ａ）は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの個片化を行う前の基板１における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域９を示す平面図であり、図１６の（ｂ）は、本実施形態に係るマスクシート１５における、１つの有機ＥＬ表示パネル形成領域９に対応する部分を示す平面図である。また、図１７は、有機ＥＬ工程Ｓ１２においてＴＦＴ基板２に蒸着マスク１０を重ねたときの、本実施形態に係るマスクシート１５の異形部対応部ＹＢ近傍の構成を、ＴＦＴ基板２と併せて示す透視図である。
　図１６の（ａ）に示すように、異形部４３ａは、表示領域４３（アクティブ領域３）の内部に形成された円形の開口部であってもよく、図１６の（ｂ）に示すように、マスクシート１５における、図１６の（ａ）に示すＴＦＴ基板２の異形部４３ａ（開口部）に対応する領域には、異形部４３ａと同じ形状（本実施形態では円形）を有する異形部対応部ＹＢが設けられていてもよい。
　図１６の（ａ）・（ｂ）では、表示領域４３の内部に、例えば２つのカメラ（あるいはスピーカ等）、あるいは、カメラ、スピーカ、ライトのうち何れか２つの組み合わせ等に対応して、円形の開口部である異形部４３ａが複数（例えば２つ）設けられているとともに、表示領域４３に対応する有効部ＹＡの内部に、異形部４３ａに対応して、異形部４３ａと同じ形状を有する異形部対応部ＹＢが複数（例えば２つ）設けられている場合を例に挙げて図示している。
　図１６の（ａ）に示す例では、表示領域４３の外形は矩形状であり、円形の異形部４３ａを挟む角部側にも、図５に示したような画素ｐｉｘが存在する。
　この場合、異形部４３ａに面するゲート配線は、異形部４３ａを挟んで分断され、異形部４３ａを挟んで分断されたゲート配線のそれぞれが、異なるゲートドライバによってそれぞれ駆動されてもよいし、複数のゲート配線のうち異形部４３ａに面するゲート配線が、異形部４３ａを迂回して形成されていてもよい。
　同様に、異形部４３ａに面するソース配線は、異形部４３ａを挟んで分断され、異形部４３ａを挟んで分断されたソース配線のそれぞれが、異なるソースドライバによってそれぞれ駆動されてもよいし、複数のソース配線のうち異形部４３ａに面するソース配線が、異形部４３ａを迂回して形成されていてもよい。
　異形部４３ａの内側には、異形部４３ａに沿って、枠状バンク４５が形成されている。枠状バンク４５の内側には、ＴＦＴ基板２を貫通する貫通孔形成領域２ａが設けられている。
　枠状バンク４５は、枠状バンク４を形成する際に、例えば枠状バンク４と同じ材料でＴＦＴ基板２上に形成する。枠状バンク４５は、有機膜７の材料となる樹脂の流動を堰き止めることで、貫通孔形成領域２ａ側（言い換えれば、貫通孔形成領域２ａに形成される貫通孔側）の有機膜７のエッジを規定する。貫通孔形成領域２ａ側の有機膜７のエッジは、枠状バンク４５の一部と重なっている。
　本実施形態に係る異形部対応部ＹＢは、遮蔽部２５と、複数のスリット（貫通孔）がメッシュ状に形成されたメッシュ部２７とを有している。
　なお、本実施形態でも、遮蔽部２５は、異形部対応部ＹＢの外縁に沿って形成されており、有効部ＹＡにおける隣り合う蒸着孔ＨのピッチＰ１よりも大きい幅（寸法）Ｐ２を有している。
　メッシュ部２７は、異形部対応部ＹＢにおける、遮蔽部２５で囲まれた領域に形成されている。
　なお、実施形態３で説明したように、メッシュ部２７における複数のスリットの開口密度と有効部ＹＡにおける複数の蒸着孔Ｈの開口密度とは、できるだけ近いことが望ましく、同じであることが特に望ましい。また、メッシュ部２７における複数のスリットと有効部ＹＡにおける複数の蒸着孔Ｈとは、同じメッシュ形状を有していることが望ましい。
　このため、本実施形態でも、マスクシート１５は、異形部対応部ＹＢに、図１２に示す蒸着孔Ｈと同じ形状および同じ開口密度（より具体的には、同じ配置）を有するスリットＳＬが設けられた構造を有していてもよい。
　本実施形態では、遮蔽部２５は、図１７に示すように、蒸着マスク１０とＴＦＴ基板２とを重ね合わせたとき（言い換えれば、有効部ＹＡと表示領域４３とを重ね合わせたとき）に、枠状バンク４５を覆うように形成されている。
　なお、異形部対応部ＹＢ内におけるメッシュ部２７側の遮蔽部２５の外縁（言い換えればメッシュ部２７の外縁）は、有効部ＹＡと表示領域４３とを重ね合わせたときに、平面視で貫通孔形成領域２ａの縁部（外形ライン）上に位置していてもよく、図１７に示すように、平面視で貫通孔形成領域２ａの内側に位置していてもよい。
　本実施形態によれば、メッシュ部２７におけるスリットを介してＴＦＴ基板２に蒸着された蒸着層は、有機ＥＬ表示パネルの製造工程において最終的にカットされる部分（つまり、貫通孔形成領域２ａ）に蒸着され、アクティブ領域３および額縁領域４４には到達しない。
　このため、本実施形態によれば、実施形態１～４と同様の効果を得ることができる。
　〔実施形態６〕
　実施形態５で説明したように、異形部４３ａは、表示領域４３（アクティブ領域３）の内部に形成された円形の開口部であってもよく、マスクシート１５における、異形部４３ａに対応する領域には、異形部４３ａと同じ形状（例えば円形）を有する異形部対応部ＹＢが設けられていてもよい。
　図１８は、本実施形態に係る異形部対応部ＹＢの概略構成の一例を示す平面図である。
　図１８に異形部対応部ＹＢを円形で示すように、異形部４３ａが例えば表示領域４３の内部に形成された円形の開口部である場合、画素ｐｉｘは、異形部４３ａ（開口部）を囲むように、異形部４３ａを挟んで設けられている。
　実施形態２で説明したように、架張時に発生する、皺、歪み等のマスクシート１５の変形は、異形部対応部ＹＢにおける、中心側ほど小さく、該中心側から外側に向かうにしたがって大きくなる。また、そのようなマスクシート１５の変形は、有効部ＹＡと異形部対応部ＹＢとの境界部分で発生し易く、架張方向に平行な方向の上記境界部分で特に発生し易い。また、スリットＳＬを、矢印Ｆ４で示す、マスクシート１５の架張方向と垂直方向に設置すると、スリットＳＬの先端部に、架張の力より亀裂が発生するおそれがある。
　このため、本実施形態では、図１８に示すように、例えば楕円形状を有する複数のスリットＳＬの長手方向（長径方向）が、矢印Ｆ４で示す、マスクシート１５の架張方向に一致する（つまり、複数の各楕円形のスリットＳＬの長径方向が架張方向に一致する）とともに、有効部ＹＡ（画素ｐｉｘ）に近いほど開口面積が大きくなる（言い換えれば、有効部ＹＡを表示領域４３に重ね合わせたときに表示領域４３に近いほど開口面積が大きくなる）ように形成されている。より具体的には、例えば、上記架張方向と直交する方向における中央部側ほど、上記架張方向に直交する方向の開口幅および上記架張方向に平行な開口長が小さくなるように各スリットＳＬが形成されている。
　これにより、本実施形態によれば、マスクシート１５が変形し易い部分ほどスリットＳＬが大きく、マスクシート１５が変形し難い部分ほどスリットＳＬを小さくして応力のバランスを調整することができる。したがって、マスクシート１５の皺、歪み等の変形を、吸収することができる。
　なお、本実施形態では、異形部４３ａが表示領域４３の内部に形成された円形の開口部であり、異形部４３ａに対応する異形部対応部ＹＢが、表示領域４３に対応する有効部ＹＡの内部に円形に設けられている場合を例に挙げて図示している。しかしながら、異形部４３ａは、図１５の（ａ）に示す形状（外形）を有する切欠部であってもよく、本実施形態に係る説明は、異形部対応部ＹＢが、図１５の（ｂ）に示す形状（外形）を有している場合にも、同様に適用が可能である。
　〔実施形態７〕
　実施形態１～６では、表示パネルが有機ＥＬ表示パネルである場合を例に挙げて説明したが、上記表示パネルは、これに限定されるものではない。上記表示パネルは、表示素子を備えた表示パネルであればよく、表示装置は、そのような表示パネルを備えた表示装置であれば、特に限定されるものではない。上記表示素子は、電流によって輝度や透過率が制御される表示素子であり、電流制御の表示素子を備えた表示パネルとしては、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ表示パネル、無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬ表示パネル等のＥＬ表示パネル、ＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤ表示パネル等が挙げられる。
　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る蒸着マスクは、表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が設けられた被蒸着基板の上記画素に蒸着層を形成するためのマスクシートと、上記マスクシートを架張した状態で固定するマスクフレームと、を有する蒸着マスクであって、上記アクティブ領域は異形部を有し、上記マスクシートは、上記画素毎に設けられて蒸着粒子を通過させる複数の蒸着孔と、上記異形部に対応して設けられたスリット部と、を有し、上記スリット部は、蒸着粒子を通過させる複数のスリットを有し、隣り合う上記蒸着孔の中心間の距離（言い換えれば、隣り合う同色の上記画素の中心間の距離）よりも大きい寸法を有する遮蔽部が、上記スリットと上記蒸着孔との間に形成されている。
　本発明の態様２に係る蒸着マスクは、上記態様１において、上記被蒸着基板は、上記アクティブ領域を囲む枠状バンクを有し、上記遮蔽部は、上記有効部を上記アクティブ領域に重ね合わせたときに上記枠状バンクを覆うように形成されていてもよい。
　本発明の態様３に係る蒸着マスクは、上記態様１または２において、上記被蒸着基板は、上記アクティブ領域を含んだ表示パネル形成領域を有し、上記遮蔽部は、上記被蒸着基板における、上記アクティブ領域を含んだ表示パネル形成領域の分断ラインを覆うように形成されていてもよい。
　本発明の態様４に係る蒸着マスクは、上記態様１～３の何れかにおいて、上記異形部は、上記アクティブ領域の端部に形成された切欠部であってもよい。
　本発明の態様５に係る蒸着マスクは、上記態様４において、上記複数のスリットは、上記スリット部における、上記マスクシートの架張方向と直交する方向の中央部側ほど開口面積が小さくなるように形成されていてもよい。
　本発明の態様６に係る蒸着マスクは、上記態様１～３の何れかにおいて、上記異形部は、上記アクティブ領域の内部に形成された開口部であってもよい。
　本発明の態様７に係る蒸着マスクは、上記態様４または６において、上記複数のスリットは、上記画素に近いほど開口面積が大きくなるように形成されていてもよい。
　本発明の態様８に係る蒸着マスクは、上記態様１～４、６の何れかにおいて、上記複数のスリットはメッシュ状に形成されていてもよい。
　本発明の態様９に係る蒸着マスクは、上記態様８において、上記複数のスリットの開口密度と上記複数の蒸着孔の開口密度とが等しくてもよい。
　本発明の態様１０に係る蒸着マスクは、上記態様９において、上記複数のスリットと上記複数の蒸着孔とは、同じメッシュ形状を有していてもよい。
　本発明の態様１０に係る蒸着マスクは、上記態様１～６、８の何れかにおいて、上記スリットの長手方向が、上記マスクシートの架張方向と平行であってもよい。
　本発明の態様１２に係る蒸着マスクは、上記態様１～６、８の何れかにおいて、隣り合う上記スリットの間に、隣り合う上記スリットを仕切る仕切り部が設けられており、上記仕切り部が、上記マスクシートの架張方向と非平行な方向に伸びるように設けられていてもよい。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　　１　　　基板（被蒸着基板）
　　２ａ　　貫通孔形成領域
　　３　　　アクティブ領域
　　４、４５　　　枠状バンク
　　９　　　有機ＥＬ表示パネル形成領域
　１０　　　蒸着マスク
　１１　　　マスクフレーム
　１５　　　マスクシート
　２５　　　遮蔽部
　２６　　　仕切部
　２７　　　メッシュ部
　４３　　　表示領域
　４３ａ　　異形部
　ＤＬ　　　分断ライン
　ｐｉｘ　　画素
　Ｈ　　　　蒸着孔
　ＳＬ　　　スリット
　ＹＡ　　　有効部
　ＹＢ　　　異形部対応部（スリット部）
　Ｚ　　　　蒸着粒子

Claims (12)

  1. 　表示に寄与する画素が並ぶアクティブ領域が設けられた被蒸着基板の上記画素に蒸着層を形成するためのマスクシートと、上記マスクシートを架張した状態で固定するマスクフレームと、を有する蒸着マスクであって、
    　上記アクティブ領域は異形部を有し、
    　上記マスクシートは、上記画素毎に設けられて蒸着粒子を通過させる複数の蒸着孔と、上記異形部に対応して設けられたスリット部と、を有し、
    　上記スリット部は、蒸着粒子を通過させる複数のスリットを有し、
    　隣り合う上記蒸着孔の中心間の距離よりも大きい寸法を有する遮蔽部が、上記スリットと上記蒸着孔との間に形成されていることを特徴とする蒸着マスク。
  2. 　上記被蒸着基板は、上記アクティブ領域を囲む枠状バンクを有し、
    　上記遮蔽部は、上記枠状バンクを覆うように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
  3. 　上記被蒸着基板は、上記アクティブ領域を含んだ表示パネル形成領域を有し、
    　上記遮蔽部は、上記被蒸着基板における、上記アクティブ領域を含んだ表示パネル形成領域の分断ラインを覆うように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着マスク。
  4. 　上記異形部は、上記アクティブ領域の端部に形成された切欠部であることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  5. 　上記複数のスリットは、上記スリット部における、上記マスクシートの架張方向と直交する方向の中央部側ほど開口面積が小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスク。
  6. 　上記異形部は、上記アクティブ領域の内部に形成された開口部であることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  7. 　上記複数のスリットは、上記画素に近いほど開口面積が大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項４または６に記載の蒸着マスク。
  8. 　上記複数のスリットはメッシュ状に形成されていることを特徴とする請求項１～４、６の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  9. 　上記複数のスリットの開口密度と上記複数の蒸着孔の開口密度とが等しいことを特徴とする請求項８に記載の蒸着マスク。
  10. 　上記複数のスリットと上記複数の蒸着孔とは、同じメッシュ形状を有することを特徴とする請求項９に記載の蒸着マスク。
  11. 　上記スリットの長手方向が、上記マスクシートの架張方向と平行であることを特徴とする請求項１～６、８の何れか１項に記載の蒸着マスク。
  12. 　隣り合う上記スリットの間に、隣り合う上記スリットを仕切る仕切り部が設けられており、
    　上記仕切り部が、上記マスクシートの架張方向と非平行な方向に伸びるように設けられていることを特徴とする請求項１～６、８の何れか１項に記載の蒸着マスク。
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