JP2017210687A - 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、かつ、強度を保ちつつも、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスク、及びこの蒸着マスクを簡便に製造することができる蒸着マスクの製造方法、及び高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供すること。【解決手段】複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスク１００であって、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０と、樹脂マスク２０とが積層され、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、各スリット１５は、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられ、スリット１５と重なる位置に対応する樹脂マスク２０上に金属凸部４０が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法に関する。

従来、有機ＥＬ素子の製造において、有機ＥＬ素子の有機層或いはカソード電極の形成には、例えば、蒸着すべき領域に多数の微細なスリットを微小間隔で平行に配列してなる金属から構成される蒸着マスクが使用されていた。この蒸着マスクを用いる場合、蒸着すべき基板表面に蒸着マスクを載置し、裏面から磁石を用いて保持させているが、スリットの剛性は極めて小さいことから、蒸着マスクを基板表面に保持する際にスリットにゆがみが生じやすく、高精細化或いはスリット長さが大となる製品の大型化の障害となっていた。

スリットのゆがみを防止するための蒸着マスクについては、種々の検討がなされており、例えば、特許文献１には、複数の開口部を備えた第一金属マスクを兼ねるベースプレートと、前記開口部を覆う領域に多数の微細なスリットを備えた第二金属マスクと、第二金属マスクをスリットの長手方向に引っ張った状態でベースプレート上に位置させるマスク引張保持手段を備えた蒸着マスクが提案されている。すなわち、２種の金属マスクを組合せた蒸着マスクが提案されている。この蒸着マスクによれば、スリットにゆがみを生じさせることなくスリット精度を確保できるとされている。

ところで近時、有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつあり、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、たとえ上記特許文献１に提案されている方法などによってスリット部のゆがみを防止できたとしても、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。

上記で提案がされている蒸着マスクにおいて、蒸着マスクの軽量化を図るためには、金属から構成される蒸着マスクの厚みを薄くすることが必要となる。しかしながら、金属から構成される蒸着マスクの厚みを薄くしていった場合には、そのぶん蒸着マスクの強度が低下していき、蒸着マスクに変形が生じる場合や、ハンドリングが困難になるといった新たな問題が生ずることとなる。

特開２００３−３３２０５７号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、かつ、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクを提供すること、及び、この蒸着マスクの製造方法を提供すること、さらには、有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。

上記課題を解決するための本発明は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、複数のスリットが設けられた金属マスクと、樹脂マスクとが積層され、前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、各前記スリットは、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられ、前記スリットと重なる位置に対応する前記樹脂マスク上には、複数の金属凸部が設けられており、前記複数の金属凸部は、それぞれ、前記金属マスクから独立して設けられていることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスクは、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、複数のスリットが設けられた金属マスクと、樹脂マスクとが積層され、前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、各前記スリットは、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられ、前記スリットと重なる位置に対応する前記樹脂マスク上には、複数の金属凸部が設けられていることを特徴とする。れ、前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、各前記スリットは、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられ、前記スリットと重なる位置に対応する前記樹脂マスク上には、複数の金属凸部が設けられていることを特徴とする。

また、一実施形態の蒸着マスクは、１つの貫通孔が設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が複数設けられた樹脂マスクとが積層され、前記複数の開口部の全てが、前記１つの貫通孔と重なる位置に設けられ、前記１つの貫通孔と重なる位置に対応する前記樹脂マスク上には、複数の金属凸部が設けられていることを特徴とする。

また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着マスクの製造方法であって、表面に複数の金属凸部が設けられた樹脂板に、複数のスリットが設けられた金属マスクが、当該金属凸部と当該スリットとが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記金属マスク側から前記スリットを通して前記樹脂板にレーザーを照射して、複数画面を構成するために必要な開口部を前記樹脂板に形成する樹脂マスク形成工程と、を備え、前記金属マスクとして、前記複数画面のうちの少なくとも１画面全体と重なる位置にスリットが設けられた金属マスクが用いられ、前記準備工程で準備される前記樹脂板付き金属マスクにおいて、前記複数の金属凸部は、それぞれ、前記金属マスクから独立して設けられていることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、表面に複数の金属凸部が設けられた樹脂板に、複数のスリットが設けられた金属マスクが、当該金属凸部と当該スリットとが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記金属マスク側から前記スリットを通して前記樹脂板にレーザーを照射して、複数画面を構成するために必要な開口部を前記樹脂板に形成する樹脂マスク形成工程と、を備え、前記金属マスクとして、前記複数画面のうちの少なくとも１画面全体と重なる位置にスリットが設けられた金属マスクが用いられることを特徴とする。

また、上記蒸着マスクの製造方法において、前記準備工程で準備されるスリットが設けられた金属マスクは、樹脂板と金属板とを積層した後に、当該金属板をエッチング加工することで得られたものであり、前記金属板のエッチング加工において、前記スリットと前記金属凸部とが同時に形成されていてもよい。

また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、表面に複数の金属凸部が設けられた樹脂板に、１つの貫通孔が設けられた金属マスクが、当該金属凸部と当該１つの貫通孔とが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記金属マスク側から前記１つの貫通孔を通して前記樹脂板にレーザーを照射し、前記１つの貫通孔と重なる位置の樹脂板に複数の開口部を形成する樹脂マスク形成工程と、を備えることを特徴とする。

また、上記蒸着マスクの製造方法において、前記準備工程で準備される１つの貫通孔が設けられた金属マスクは、樹脂板と金属板とを積層した後に、当該金属板をエッチング加工することで得られたものであり、前記金属板のエッチング加工において、前記１つの貫通孔と前記金属凸部とが同時に形成されていてもよい。

また、上記の製造方法において、金属フレーム上に、前記樹脂板付き金属マスクを固定した後に、前記樹脂マスク形成工程が行われてもよい。

また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、前記有機半導体素子の製造には、金属フレームに蒸着マスクが溶接固定された金属フレーム付き蒸着マスクが用いられ、前記金属フレームに溶接固定される前記蒸着マスクが、複数のスリットが設けられた金属マスクと、樹脂マスクとが積層され、前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、各前記スリットは、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられ、前記スリットと重なる位置に対応する前記樹脂マスク上に、複数の金属凸部が設けられ、且つ前記複数の金属凸部が、それぞれ、前記金属マスクから独立して設けられている蒸着マスクであることを特徴とする。

また、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、金属フレームに蒸着マスクが溶接固定された金属フレーム付き蒸着マスクを用いた有機半導体素子の製造方法であって、前記金属フレームに溶接固定される前記蒸着マスクが、１つの貫通孔が設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が複数設けられた樹脂マスクとが積層され、前記複数の開口部の全てが、前記１つの貫通孔と重なる位置に設けられており、前記１つの貫通孔と重なる位置に対応する前記樹脂マスク上に複数の金属凸部が設けられた蒸着マスクであることを特徴とする。

本発明の蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、かつ、高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。また、本発明の蒸着マスクの製造方法によれば、上記特徴の蒸着マスクを簡便に製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。

第１実施形態の蒸着マスクの金属マスク側から見た正面図である。 図１に示す蒸着マスクの部分拡大断面図であり、（ａ)はＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は矢印Ｘ側から見た断面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第１実施形態の蒸着マスクの概略断面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。 シャドウと、金属マスクの厚みとの関係を示す概略断面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 金属マスク側から見たときの金属凸部の頂面形状である 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 図１１に示す蒸着マスクを矢印Ｘ側から見た部分拡大断面図である。 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 図１３に示す蒸着マスクを矢印Ｘ側から見た部分拡大断面図である。 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第２実施形態の蒸着マスクの概略断面図である。 第２実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。 シャドウと、金属マスクの厚みとの関係を示す概略断面図である。 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第１実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を示す概略断面図である。 金属凸部を形成する方法の一例を示す図である。 第２実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を示す概略断面図である。

以下に、本発明の蒸着マスク１００について第１実施形態、第２実施形態にわけ図面を用いて具体的に説明する。なお、第１実施形態、第２実施形態の蒸着マスク１００は、後述するように、スリット１５、或いは１つの貫通孔１６と重なる位置に対応する樹脂マスク２０上に、複数の金属凸部４０が設けられている点を共通する特徴としている。

＜第１実施形態の蒸着マスク＞
図１〜図６、図９に示すように、本発明の第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０と、樹脂マスク２０とが積層され、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられており、スリット１５と重なる位置に対応する樹脂マスク上２０に複数の金属凸部４０が設けられていることを特徴とする。なお、図１、図３〜図５、図９（ａ）は、第１実施形態の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、（ｂ）、（ｃ）は金属凸部４０が配置された蒸着マスクの１画面に対応する箇所の部分拡大正面図であり、金属マスク側からみた図である。図２（ａ）は図１に示す第１実施形態の蒸着マスクのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）は矢印Ｘ側からみた概略断面図である。また、図６は、図１に示す第１実施形態の蒸着マスクの変形例の部分拡大概略断面図である。

第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。本願明細書で言う「開口部」とは、第１実施形態の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。第１実施形態の蒸着マスク１００では、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物に開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。

本発明では、金属マスク１０には、複数のスリット１５が設けられており、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間にスリット１５の縦方向の長さと同じ長さの金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５にスリット１５の横方向の長さと同じ長さの金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、横方向に隣接する開口部２５間にスリット１５の縦方向の長さと同じ長さの金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５にスリット１５の横方向の長さと同じ長さの金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。

第１実施形態の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属線部分が存在している場合には、図８（ａ）、（ｂ）に示すように１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属線部分が存在している場合は、当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスク１０のスリット１５の内壁面や、上記金属線部分の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、開口部２５の形状が微細化していくことにともない、１画面内の開口部２５間に存在する金属線部分によるシャドウによる影響は大きくなる。

蒸着マスクを用いた蒸着対象物上への蒸着パターンの形成、例えば、ガラス基板や、シリコン基板上への蒸着パターンの形成は、当該蒸着対象物と、開口部が設けられた樹脂マスクとが対向するように、蒸着対象物と蒸着マスクとを重ね、次いで、蒸着対象物の後方に配置された磁石により、蒸着対象物と、蒸着対象物の前方に位置する蒸着マスク１００とを引きつけた状態で行われる。ところで、１画面内の開口部２５間に金属線部分を存在させない上記蒸着マスクの構成では、磁石による蒸着対象物と蒸着マスクとの引き付けは、スリット１５の内壁面を構成する金属部分においてのみ行われる。換言すれば、１画面、或いは複数画面の外周近傍においてのみ磁石による引きつけが行われる。

上記の磁石による引きつけの形態において、１つのスリット１５と重なる１画面の大きさを大きくしていった場合、或いは、１つのスリット１５が複数画面と重なる場合には、蒸着対象物と蒸着マスクとを１画面、或いは複数画面の外周近傍のみで引きつけることのみでは、各画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができず、各開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることとなる。この隙間は、磁石による引きつけの影響が小さくなるスリット１５の中心位置近傍において特に顕著に生じ得る。

蒸着対象物と蒸着マスクとの間に隙間が生じている場合、換言すれば、樹脂マスクの１画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物との間に隙間が生じている場合には、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する際に、蒸着対象物方向に向かって進行する蒸着材が、蒸着対象物と蒸着マスクとの間に生じた隙間から進行方向と直交する方向に回り込む。そして、本来であれば、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が、隙間から進行方向と直交する方向に回り込んだ蒸着材によって繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題を引き起こし、高精細な蒸着パターンの形成の支障となる。なお、蒸着パターン太りとは、目的とする蒸着パターンよりも大きな形状の蒸着パターンが形成される現象を言う。

そこで、第１実施形態の蒸着マスクでは、図１〜図６、図９に示すように、スリット１５と重なる位置に対応する樹脂マスク２０上に複数の金属凸部４０が設けられている点を特徴とする。この特徴を有する第１実施形態の蒸着マスク１００によれば、図示するように、１画面の外周近傍のみならず、スリット１５内に存在している各開口部２５の周辺においても、金属凸部４０によって蒸着対象物と蒸着マスク１００とを、磁石によって引きつけることができる。これにより、樹脂マスク２０に設けられた各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができ、隙間の発生を効果的に防止することができる。以下、金属凸部４０について説明する。なお、以下で説明する金属凸部４０は、後述する第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。

金属凸部４０の材料について特に限定はないが、磁石によって引きつけることができる磁性材料を含んでいればよい。磁性材料としては、純鉄、ニッケル、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金、鉄ニッケル合金、鉄ニッケル合金であるインバー材等を挙げることができる。また、本発明でいう金属凸部４０とは、磁性体のみからなるものであってもよく、磁性を有しない材料に磁性材料が含有されたものであってもよい。磁性を有しない材料としては、樹脂材料等を挙げることができる。つまり、金属凸部４０は、結果として磁性を有するものであればよい。また、後述するように、１つの金属板を用いて、金属マスク１０のスリット１５を形成すると同時に、当該１つの金属板を利用して金属凸部４０を形成することもできる。この場合には、金属マスクの材料と、金属凸部４０の材料は同一材料となる。金属マスク１０の材料と、金属凸部４０の材料が同一の材料であることを限定するものではなく、金属マスク１０の材料とは別の材料を用いて、別途、樹脂マスク２０上に、金属凸部４０を形成することもできる。

金属凸部４０の形状について特に限定はなく、例えば、図１０（ａ）に示される円、図１０（ｂ）に示される楕円、図１０（ｃ）、（ｄ）に示される正方形や長方形、図１０（ｅ）、（ｆ）に示されるひし形や、星型の柱形状、錐台形状等を挙げることができる。図１０は、金属凸部４０を、金属マスク側から見たときの金属凸部４０の頂面形状である。

金属凸部４０の大きさについて特に限定はないが、少なくとも、スリット１５の縦方向、及び横方向の長さよりも、短い寸法であることが必要である。スリット１５の縦方向、及び横方向の長さと同じ寸法を有する金属凸部とした場合には、当該金属凸部が、金属線部分として機能してしまい、シャドウの発生を防止できないためである。なお、ここで言う金属凸部４０の大きさとは、金属凸部の底面形状、及び頂面形状において、図１０の符号（Ｓ）に示すように、当該底面形状、或いは頂面形状の中心点を通る線のうち、最も長い線となる線の寸法を意味する。つまり、本発明では、金属凸部４０の寸法が、スリット１５の縦方向の長さ、横方向の長さよりも小さい寸法となっていればよい。

特には、金属凸部４０の寸法は、１画面を構成する開口部２５において、隣接する開口部２５の縦方向、及び横方向のピッチ寸法よりも短い寸法であることが好ましい。また、各開口部２５の縦方向、及び横方向の開口幅よりも短い寸法であることが好ましい。

また、図示する形態では、金属凸部４０は、樹脂マスク２０の表面上に設けられているが、金属凸部４０は、その一部分が樹脂マスク２０に埋没し、その表面の一部分が、樹脂マスク２０の表面から突出している形態をとることもできる（図示しない）。

樹脂マスク２０上に設けられる金属凸部４０の配置位置についても特に限定はなく、図１、図３〜５、図９に示すように、１画面を構成する各開口部２５の近傍に適宜配置することができる。なお、さらなる高精細な蒸着パターンの作成を目的とする場合には、図１に示すように、縦横に規則的に配列され、それぞれ２つの開口部と隣接する４つの開口部２５の中心点から等距離となる位置に金属凸部４０が配置されていることが好ましい。この位置に、金属凸部４０を配置することで、図２（ｂ）に示すように開口部２５を通るいかなる断面においても金属凸部４０は存在しないこととなり、シャドウの発生をより効果的に防止でき、さらなる高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクとすることができる。つまり、シャドウ発生の防止のさらなる向上を目的とする場合には、開口部を通る全ての縦方向断面、横方向断面において、金属凸部４０が存在する領域を少なくすることが好ましい。図１、図５に示す形態では、開口部を通る全ての縦方向断面、及び横方向断面に金属凸部４０が存在しておらず、図３に示す形態では、開口部を通る全ての縦方向断面に金属凸部４０は存在しておらず、開口部を通る横方向断面の一部において、金属凸部４０が存在している形態をとる。また、図４に示す形態では、開口部を通る縦方向断面の一部において金属凸部４０が存在しており、開口部を通る横方向断面に金属凸部４０が存在していない形態をとる。この点で、図１、図５は、第１実施形態の蒸着マスクにおける好ましい形態であるといえる。なお、各図に示す形態では、金属凸部４０は規則的に配置されているが、規則性を持たずにランダムに配置されていてもよい。また、各図に示される金属凸部４０の個数を適宜減らしてもよい。また、必要に応じて適宜増やしてもよい。

また、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、１つのスリット１５が複数画面全体と重なる場合には、樹脂マスク２０の１画面に対応する領域内のみならず、樹脂マスク２０の各画面間に対応する領域に金属凸部４０を配置することもできる。各画面間の縦方向、及び横方向のピッチにもよるが、１画面を構成する開口部間のピッチよりも、画面間のピッチが広い場合には、各画面間に配置される金属凸部４０は、シャドウの発生に殆ど影響を及ぼさないことから、この形態によれば、シャドウの発生の防止性能を維持しつつも、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性を高めることができる。

金属凸部４０の厚みについても特に限定はないが、後述する金属マスク１０の厚みと同じ厚み、或いは金属マスク１０の厚み以下であることが好ましい。金属凸部４０の厚みが金属マスク１０の厚みよりも厚い場合には、蒸着対象物への蒸着パターンの形成時に、金属凸部４０の内壁面に蒸着材が衝突しやすく、シャドウが発生してしまう虞がある。特に、本発明において、金属凸部４０は、磁石によって蒸着対象物と、蒸着マスクとを引きつけて、蒸着対象物と樹脂マスクの開口部２５との間に生じ得る隙間の発生を防止することを目的とするものであり、磁石によって引きつけることができる機能を損なわない範囲の厚みまで、金属凸部４０の厚みを薄くすることができる。金属凸部４０の材料等による磁性に応じて適宜設定することができるが、好ましくは、０．１μｍ以上４０μｍ以下の範囲であり、より好ましくは、０．５μｍ以上３０μｍ以下の範囲である。なお、金属凸部４０の厚みを上記好ましい厚みとした場合には、当該金属凸部４０の大きさが、開口部２５の縦方向、及び横方向の幅よりも大きい場合や、その配置位置にかかわらず、シャドウの影響を殆ど受けることなく、高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。なお、各図に示す形態では、金属凸部４０の厚みは、金属マスク１０の厚みと略同等の厚みとなっている。

上記で説明した第１実施形態の蒸着マスク１００によれば、従来の蒸着マスクと比較して軽量化を図ることができる。具体的には、第１実施形態の蒸着マスク１００の質量と、従来公知の金属のみから構成される蒸着マスクの質量とを、蒸着マスク全体の厚みが同一であると仮定して比較すると、従来公知の蒸着マスクの金属材料の一部を樹脂材料に置き換えた分だけ、第１実施形態の蒸着マスク１００の質量は軽くなる。また、金属のみから構成される蒸着マスクを用いて、軽量化を図るためには、当該蒸着マスクの厚みを薄くする必要などがあるが、蒸着マスクの厚みを薄くした場合には、蒸着マスクを大型化した際に、蒸着マスクに歪みが発生する場合や、耐久性が低下する場合が起こる。一方、第１実施形態の蒸着マスクによれば、大型化したときの歪みや、耐久性を満足させるべく、蒸着マスク全体の厚みを厚くしていった場合であっても、樹脂マスク２０の存在によって、金属のみから形成される蒸着マスクよりも軽量化を図ることができる。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。以下、それぞれについて具体的に説明する。

（樹脂マスク）
樹脂マスク２０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。第１実施形態の蒸着マスクでは、樹脂マスク２０が、上述したように金属材料と比較して高精細な開口部２５の形成が可能な樹脂材料から構成される。したがって、高精細な開口部２５を有する蒸着マスク１００とすることができる。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。

樹脂マスク２０の厚みについても特に限定はないが、第１実施形態の蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。なお、第１実施形態の蒸着マスク１００において、金属マスク１０と樹脂マスク２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して金属マスク１０と樹脂マスク２０とが接合される場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが３μｍ以上２５μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ、特に好ましくは、４μｍ以上８μｍ以下の範囲内となるように設定することが好ましい。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクの樹脂マスクについても同様である。

また、第１実施形態の蒸着マスク１００は、上記樹脂マスク２０と、金属マスク１０が積層された構成をとることから、金属マスク１０の存在によって蒸着マスク全体の耐久性の向上が図られ、これにより、ハンドリング性能や、破断、変形の防止が図られている。

次に、図１、図３〜図６を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。

図１に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図３に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図４に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図１、図３、図４では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。また、各金属スリット１５と重なる樹脂マスク２０上には、金属凸部４０が設けられている。

上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図５（ａ）では、図１に示す樹脂マスク１０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図５（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。

次に、図１に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ²〜１０００μｍ²程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。

画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図１に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。

なお、図５に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。

開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図２、図６に示すように、開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスク１０側に向かって広がりをもつテーパー面を有していることが好ましい。開口部２５の断面形状を当該構成とすることにより、第１実施形態の蒸着マスクを用いて蒸着を行ったときに、蒸着作成するパターンにシャドウが生じることを防止することができる。テーパー角θについては、樹脂マスク２０の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスクの開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。さらに、図２、図６にあっては、開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。このような断面形状を有する開口部２５は、例えば、開口部２５の形成時における、レーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことで形成可能である。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。なお、図２、図６は、図１に示す形態の蒸着マスク１００の部分拡大断面図である。

樹脂マスク２０は、樹脂材料が用いられることから、従来の金属加工に用いられる加工法、例えば、エッチング加工法や切削等の加工方法によらず、開口部２５の形成が可能である。つまり、開口部２５の形成方法について特に限定されることなく、各種の加工方法、例えば、高精細な開口部２５の形成が可能なレーザー加工法や、精密プレス加工、フォトリソ加工等を用いて開口部２５を形成することができる。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。レーザー加工法等によって開口部２５を形成する方法については後述する。

エッチング加工法としては、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬エッチング法、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。

また、本発明では、蒸着マスク１００の構成として樹脂マスク２０が用いられることから、この蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、樹脂マスク２０の開口部２５には非常に高い熱が加わり、樹脂マスク２０の開口部２５を形成する端面（図６参照）から、ガスが発生し、蒸着装置内の真空度を低下させる等のおそれが生じ得る。したがって、この点を考慮すると、図６に示すように、樹脂マスク２０の開口部２５を形成する端面には、バリア層２６が設けられていることが好ましい。バリア層２６を形成することで、樹脂マスク２０の開口部２５を形成する端面からガスが発生することを防止できる。

バリア層２６は、無機酸化物や無機窒化物、金属の薄膜層または蒸着層を用いることができる。無機酸化物としては、アルミニウムやケイ素、インジウム、スズ、マグネシウムの酸化物を用いることができ、金属としてはアルミニウム等を用いることができる。バリア層２６の厚みは、０．０５μｍ〜１μｍ程度であることが好ましい。

さらに、バリア層２６は、樹脂マスク２０の蒸着源側表面を覆っていることが好ましい（図示しない）。樹脂マスク２０の蒸着源側表面をバリア層２６で覆うことによりバリア性が更に向上する。バリア層は、無機酸化物、および無機窒化物の場合は各種ＰＶＤ法、ＣＶＤ法によって形成することが好ましい。金属の場合は、真空蒸着法によって形成することが好ましい。なお、ここでいうところの樹脂マスク２０の蒸着源側表面とは、樹脂マスク２０の蒸着源側の表面の全体であってもよく、樹脂マスク２０の蒸着源側の表面において金属マスクから露出している部分のみであってもよい。バリア層２６については、図１６で示される第２実施形態の蒸着マスクについても同様に適用可能である。

また、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面に、磁性材料から構成される磁性層を設けてもよい（図示しない）。当該磁性層を設けることで、上記金属凸部４０と相俟って、樹脂マスクと、蒸着対象物を隙間なく十分に密着させることができ、樹脂マスク２０と蒸着対象物との間に生じ得る隙間の発生をより効果的に防止することができる。

磁性層の材料としては、例えば、ニッケルや、コバルト、鉄ニッケル合金などを挙げることができる。磁性層の厚みについて特に限定はないが、０．０５μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。磁性層は、後述する第２実施形態の蒸着マスクにおいても同様に適用可能である。

図７は樹脂マスクの別の態様の正面図である。図７に示すように、樹脂マスク２０上には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向（図７の場合は縦方向）にのびる溝２８が形成されていることが好ましい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、当該溝２８を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝２８の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、縦画面間に設けられていることが好ましい。

図７では、隣接する画面間に縦方向に延びる溝２８が形成されているが、これに限定されることはなく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。

溝２８の深さやその幅については特に限定はないが、溝２８の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。溝２８については、図１７で示される第２実施形態の蒸着マスクについても同様に適用可能である。

（金属マスク）
金属マスク１０は、金属から構成され、複数のスリット１５が設けられている。第１実施形態の蒸着マスクでは上記で説明したように、各スリット１５は、少なくとも１つの画面全体と重なる位置に設けられている。換言すれば、１画面を構成する開口部２５は、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている。スリット１５は開口と同義である。

次に、図８（ａ)〜図８（ｃ）を用いてシャドウの発生と、金属マスク１０の厚みによって生じ得るシャドウの発生や、少なくとも１画面全体と重なる位置にスリットが設けられている第１実施形態の蒸着マスク１００の優位性について説明する。なお、図８（ａ）は、１画面内を構成する開口部２５ａが、複数のスリット１５ａで分割されている蒸着マスクの部分拡大断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す蒸着マスクにおいて、金属マスクの厚みを厚くした状態を示す部分拡大断面図である。図８（ｃ）は、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられている第１実施形態の蒸着マスク１００の一例を示す部分拡大断面図であり、図示する形態では開口部２５を通る断面に金属凸部４０が存在していない。すなわち、図２のＢ−Ｂ断面に相当する部分拡大断面図である。図８（ｄ）は、図８（ｃ）における蒸着マスク１００において金属マスク１０の厚みを厚くした状態を示す部分拡大断面図である。また、図示する形態では、横方向に５つの開口部（縦方向は任意とする）が設けられている開口部２５の集合体を１画面としている。

図８（ａ）に示すように、１画面を構成する開口部２５ａが、複数のスリット１５ａで分割されている場合には、隣接する開口部２５ａの一部にスリット１５ａの壁面をなす金属線部分が存在することとなる。高精細な蒸着パターンの形成を行うべく、開口部２５ａのピッチや、開口部２５ａの形状を微細化していった場合において、１画面を構成する開口部２５ａ間に金属線部分が存在している場合には、当該金属線部分が、蒸着源から放出された蒸着材の開口部２５ａ内への通過を妨げ、高精細な蒸着パターンの作製を行うことが困難となる。また、金属マスク１０ａの厚みを薄くしていった場合には、蒸着マスク全体の耐久性も低下していくこととなる。蒸着マスク全体の耐久性を向上させるべく、図８（ｂ）に示すように金属マスク１０ａの厚みを厚くしていった場合には、蒸着源から放出された蒸着材がより当該金属線の内壁面に衝突しやすくなる。内壁面に衝突する蒸着材の量が多くなるほど、蒸着対象物へ到達することができなくなる蒸着材の量は多くなり、シャドウの発生がより顕著に発生する。

一方、第１実施形態の蒸着マスクでは、図８（ｃ）に示すように、１画面全体、すなわち、１画面内に設けられている全ての開口部２５は、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている。したがって、図８（ｃ）に示すように、開口部２５内に蒸着材を無駄なく通過させることができ、シャドウの発生を防止することができる。また、図８（ｄ）に示すように、ある程度、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響が小さく、高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。特に、本発明では、金属マスク１０の厚みを、１００μｍ程度としていった場合であっても、シャドウの発生を防止することができる。金属マスク１０の厚みを厚くすることで、蒸着マスク１００全体の耐久性は向上することから、第１実施形態の蒸着マスクでは、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、その厚みを適宜設定することで耐久性を向上させることができる。なお、金属線部分が存在している場合には、開口部を通るいずれの断面においても、当該金属線部分が存在することとなるが、図２（ｂ）に示すように、金属凸部４０が設けられた第１実施形態の蒸着マスクによれば、開口部を通る断面の少なくとも一部分において、金属凸部４０が存在していない形態とすることができ、開口部を通るいずれの断面においても金属線部分が存在している図８（ａ）、（ｂ）に示す形態と比較して、蒸着材の衝突による影響が少なく、或いは影響を無くしてシャドウの発生を抑えることができている。

金属マスク１０の厚みについて特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。第２実施形態の金属マスクについても同様である。

また、第１実施形態の蒸着マスク１００において、さらに、シャドウ発生を十分に防止するには、図２、図６に示すように、スリット１５の断面形状を、蒸着源に向かって広がりをもつような形状とすることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として、蒸着マスク全体の厚みを厚くしていった場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１５の当該表面や、スリット１５の内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。このような断面形状とすることで、蒸着マスク１００に生じうる歪みの防止、或いは耐久性の向上を目的として金属マスク１０の厚みを比較的厚くした場合であっても、蒸着源から放出された蒸着材が、スリット１５の内壁面に衝突等することなく、蒸着材を蒸着対象物へ到達させることができる。これにより、シャドウ発生をより効果的に防止することができる。なお、樹脂マスク２０の開口部２５の向かいあう端面は略平行となっていてもよいが、上記で説明したように。金属マスク１０のスリット１５、及び樹脂マスク２０の開口部２５は、ともにその断面形状が、蒸着源側に向かって広がりを持つ形状となっていることが好ましい。第２実施形態の金属マスクについても同様である。

また、図示する形態では、スリット１５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。第２実施形態の金属マスクのスリット１５の開口形状についても同様である。

金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。第２実施形態の金属マスクについても同様である。

また、第１実施形態の蒸着マスク１００を用いて、基板上へ蒸着を行うにあたり、基板後方に磁石等を配置して基板前方の蒸着マスク１００を磁力によって引きつけることが必要な場合には、金属マスク１０を磁性体で形成することが好ましい。磁性体の金属マスク１０としては、純鉄、ニッケル、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金、鉄ニッケル合金、鉄ニッケル合金であるインバー材等を挙げることができる。また、金属マスク１０を形成する材料そのものが磁性体でない場合には、当該材料に上記磁性体の粉末を分散させることにより金属マスク１０に磁性を付与してもよい。

図９（ａ）は、第１実施形態の蒸着マスク１００の別の態様を示す正面図である。図９に示すように、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見た正面図において、１画面を構成する開口部２５を横方向に互い違いに配置してもよい。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして配置してもよい。このように配置することにより、樹脂マスク２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。なお、この場合には、金属凸部４０を、シャドウの影響が発生しにくい箇所、具体的には、金属凸部４０を配置可能な樹脂マスク２０上の領域において、広いスペースを有する領域上に適宜配置すればよい。例えば、図９（ａ）に示すように、縦方向に隣り合う２つの開口部と、当該２つの開口部２５と横方向において重なる１つの開口部との間に金属凸部４０を配置してもよい。また、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、縦方向、横方向に開口部２５が互い違いに配置されている場合において、縦方向において隣り合う開口部間にのみ金属凸部４０を配置してもよい。なお、図９（ｂ）、（ｃ）は、１画面を構成する複数の開口部２５が互い違いに配置された一実施形態の蒸着マスクを、金属マスク側からみたときの１画面に対応する箇所の部分拡大正面図であり、スリットを省略して記載している。図９（ｂ）では、開口部２５の横方向の幅と、金属凸部４０の頂面の横方向の幅が略同一の大きさとなっており、図９（ｃ）では、開口部２５の横方向の幅よりも、金属凸部４０頂面の横方向の幅は小さくなっている。開口部２５が互い違いに配置された蒸着マスクにおける金属凸部４０の配置例については、図１９で示される第２実施形態の蒸着マスクについても同様に適用可能である。

＜第２実施形態の蒸着マスク＞
次に第２実施形態の蒸着マスクについて説明する。図１１、図１２に示すように、本発明の第２実施形態の蒸着マスクは、１つの貫通孔１６が設けられた金属マスク１０と、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０とが積層され、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられており、１つの貫通孔と重なる位置に対応する樹脂マスク２０上に複数の金属凸部４０が設けられている点を特徴とする。なお、図１１は、第２実施形態の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図１２は、図１１に示す蒸着マスクを矢印Ｘ側から見たときの部分拡大概略断面図である。

第２実施形態の蒸着マスク１００によれば、樹脂マスク２０上に、金属マスク１０が設けられていることから、蒸着マスク１００の耐久性や、ハンドリング性を高めることができる。なお、樹脂マスク２０上に金属マスク１０を設けることなく、樹脂マスクのみからなる蒸着マスクとした場合には、蒸着マスクの耐久性や、ハンドリング性は低下していくこととなる。特に、高精細な蒸着パターンの形成を行うためには、樹脂マスクの厚みは薄いことが好ましく、樹脂マスクの厚みを薄くしていった場合には、樹脂マスクのみからなる蒸着マスクの耐久性や、ハンドリング性能はさらに低下していく。

具体的には、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、開口部２５間に貫通孔１６の壁面をなす金属線部分が存在していないことから、シャドウの影響を受けることなく、高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。換言すれば、貫通孔１６の壁面をなす金属線部分は、蒸着マスク１００の端部近傍に位置することから、蒸着パターンの形成に影響を与えることなく、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。さらには、図１８（ｂ）に示すように、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。なお、金属線部分が存在している場合には、開口部を通るいずれの断面においても、当該金属線部分が存在することとなるが、図１１に示すように、金属凸部４０が設けられた第２実施形態の蒸着マスクによれば、開口部を通る断面の少なくとも一部分においては、金属凸部４０が存在していない形態とすることができ、開口部を通るいずれの断面においても金属線部分が存在している形態と比較して、蒸着材の衝突による影響が少なく、或いは影響がなくシャドウの発生を抑えることができる。

第２実施形態の蒸着マスクにおいても、上記第１実施形態の蒸着マスクと同様、樹脂マスク２０の厚みを薄くしていった場合であっても、金属マスク１０の存在によって、蒸着マスク１００に十分な耐久性と、ハンドリング性を付与することができる。また、第２実施形態の蒸着マスク１００によれば、蒸着マスクの軽量化を図ることができる。これらの理由は、上記第１実施形態の蒸着マスクで説明した理由と同じである。

第２実施形態の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する第２実施形態の蒸着マスク１００では、開口部２５間に金属線部分が存在していないことから、上記第１実施形態の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。

また、第１実施形態の蒸着マスクにおいて説明した理由と同様の理由により、第２実施形態の蒸着マスク１００においても、樹脂マスク２０の１つの貫通孔１６と重なる側の面上には、上記で説明した金属凸部４０が複数設けられている。したがって、第２実施形態の蒸着マスクにおいても、蒸着対象物と、蒸着マスク１００との間に生じ得る隙間の発生を防止できる。換言すれば、蒸着対象物と、開口部２５とを十分に密着させることができる。これにより、第２実施形態の蒸着マスク１００においても、高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。金属凸部４０については、特に断りがない限り、上記第１実施形態の蒸着マスクで説明したものをそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。

（樹脂マスク）
第２実施形態の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図１２に示すように、１つの貫通孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。

開口部２５の形状、大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに対応する形状、大きさであればよい。

第２実施形態の蒸着マスク１００は、１画面に対応する蒸着パターンの形成に用いられるものであってもよく、２以上の画面に対応する蒸着パターンの同時形成に用いられるものであってもよい。第２実施形態の蒸着マスクにおける「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。この場合には、図１５に示すように、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい。なお、図１５では、破線で閉じられた領域を「１画面」としている。図１５では、１２個の開口部２５によって１画面が構成されているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。画面間のピッチの一例としては、縦方向のピッチ、横方向のピッチともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。また、図１５に示すように、各画面間に金属凸部４０を適宜配置してもよい。

（金属マスク）
第２実施形態の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの貫通孔１６を有している。そして、本発明では、当該１つの貫通孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。

金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち貫通孔１６以外の部分は、図１１に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１３に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。なお、図１４は、図１３に示す蒸着マスクを矢印Ｘ側から見たときの部分拡大概略断面図である。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、貫通孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。

図１１に示される金属マスク１０の貫通孔の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、第１実施形態の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。

（第１実施形態の蒸着マスクの製造方法）
次に、第１実施形態の蒸着マスクの製造方法について説明する。第１実施形態の蒸着マスク１００の製造方法は、図２０（ａ）に示すように、表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が、当該金属凸部４０と当該スリット１５とが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、図２０（ｂ）に示すように金属マスク側からスリット１５を通して樹脂板３０の一方の面側にレーザーを照射して、図２０（ｃ）に示すように複数画面を構成するために必要な開口部２５を樹脂板３０形成する樹脂マスク形成工程とを有し、樹脂板付金属マスクを構成する金属マスク１０として、複数画面のうちの少なくとも１画面全体と重なるスリット１５が設けられた金属マスクが用いられることを特徴とする。以下、第１実施形態の蒸着マスクの製造方法について具体的に説明する。

（準備工程）
図２０（ａ）に示される表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が、当該金属凸部４０と当該スリット１５とが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備するにあたり、当該樹脂板付き金属マスクを得るための製造方法の一例を説明する。

（樹脂板付き金属マスクの第１の製造例）
一例としての樹脂板付き金属マスクの製造方法は、まず、複数のスリット１５が設けられた金属マスクを準備する。本発明では、ここで準備される金属マスク１０が、上記第１実施形態の蒸着マスク１００で説明した、少なくとも１画面全体に設けられている開口部２５全体と重なるスリット１５が設けられている金属マスク１０が用いられる。

また、表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０を準備する。樹脂板３０上に複数の金属凸部４０を設ける方法について特に限定はなく、例えば、樹脂板３０と、金属凸部４０に対応する開口が設けられたマスクとを貼り合せ、蒸着法を用いて樹脂板３０上に金属凸部４０を形成することができる。次いで、表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０と、少なくとも１画面全体に設けられている開口部２５全体と重なるスリット１５が設けられている金属マスク１０とが、当該金属凸部４０と当該スリット１５とが重なるように積層することで、樹脂板付き金属マスクが得られる。上記蒸着法にかえて、メッキ法を用いて樹脂板３０上に金属凸部４０を設けることもできる。

上記の方法において、樹脂板付金属マスクを構成する樹脂板３０には、板状の樹脂のみならず、上記のようにコーティングによって形成された樹脂層や樹脂膜も含まれる。つまり、樹脂板は、予め準備されたものであってもよく、従来公知のコーティング法等によって形成されたものであってもよい。また、樹脂板は、樹脂フィルムや樹脂シートを含む概念である。また、樹脂板の硬度についても限定はなく、硬質板であってもよく、軟質板であってもよい。また、樹脂板付き金属マスクとするための金属マスクと表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０との貼り合せ方法について特に限定はなく、金属マスク１０と、表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０とは各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂板を用いてもよい。なお、金属マスク１０と表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０の大きさは同一であってよい。この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂板３０の大きさを金属板１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの溶接が容易となり好ましい。

スリット１５が設けられた金属マスク１０の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板に樹脂板が設けられた積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５が形成される。なお、樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。

（樹脂板付き金属マスクの第２の製造例）
樹脂板付き金属マスクを得るための第２の方法は、予め金属マスクとなる金属板に対して樹脂層をコーティングにより形成した積層体を準備し、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置、及び金属凸部４０が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。この方法では１つの金属板を用いて、樹脂板３０上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０と、複数の金属凸部４０が同時に形成される。ここで形成される金属凸部４０の厚みは、金属マスク１０の厚みと略同一の厚みとなる、或いは、形成時において金属凸部４０の頂部がエッチングにより浸食され、金属マスク１０の厚みよりも薄い厚みとなる。

上記最終的にスリット１５が形成される位置、及び金属凸部４０が形成される位置を残したレジストパターンを形成する第２の方法にかえて、図２１に示すように、最終的にスリット１５が形成される位置にスリット形成用のレジストパターンを形成するとともに、当該スリット形成用のレジストパターン内に格子状のレジストパターンを形成する。当該格子状のレジストパターンの形成時において、格子状のレジストパターンを細線化した状態で形成しておくことで、図２１（ｂ）に示すように、エッチング加工により格子状のレジストパターンの交点以外の部分は、エッチング加工の特性であるサイドエッチングにより除去され、エッチング後には、格子状のレジストパターンにおいて交点部分のみが残存する。そして、レジストパターンを除去することで、レジストパターンとして残存している交点部分が金属凸部４０となる。この方法では、樹脂板３０上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０と、複数の金属凸部４０が同時に形成される。また、この方法では、金属凸部４０の頂面形状は略星型の形状となる。なお、図２１は、樹脂板上に金属板が積層され、当該金属板上にレジストパターンが形成された状態を示す、金属板側から見た正面図である。図２１（ａ）はエッチング加工前、図２１（ｂ）はエッチング加工後のレジストパターンを示している。

（金属フレームに樹脂板付き金属マスクを固定する工程）
当該工程は、第１実施形態の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、完成した蒸着マスクをフレームに固定するのではなく、フレームに固定された状態の樹脂板付き金属マスクに対し、後から開口部を設けているので、位置精度を格段に向上せしめることができる。なお、完成した蒸着マスク１００をフレームに固定する場合には、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、本工程を有する場合と比較して、開口位置座標精度は低下することとなる。

金属フレームに、樹脂板付き金属マスクを固定する方法について特に限定はなく、例えば、スポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。

ここで用いられる金属フレームは、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスクに設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための開口を有する。金属フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳや、インバー材などが好適である。

金属フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。金属フレームの開口の内周端面と、金属フレームの外周端面間の幅は、当該金属フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜５０ｍｍ程度の幅を例示することができる。

金属フレームの開口の内周面間の幅、及び当該金属フレームの外周端面間の幅についても特に限定はないが、金属フレームにおける開口の内周面横方向間の幅は、蒸着マスクや、樹脂板付き金属マスクの横方向の幅よりも小さい幅となっている。同様に、金属フレームにおける開口の内周面縦方向間の幅は蒸着マスクや樹脂板付き金属マスクの縦方向の幅よりも小さい幅となっている。金属フレームの横方向端面間の幅について特に限定はない。

また、樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、金属フレームの開口に補強フレーム等が存在していてもよい。換言すれば、開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。

（金属マスク側からレーザーを照射し、樹脂板付き金属マスクの樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程）
次に、図２０（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスクの金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射し、前記樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５を形成し、樹脂マスク２０とする。ここで用いるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。これにより、図２０（ｃ）に示すような、第１実施形態の蒸着マスク１００を得る。

レーザーの照射位置について特に限定はなく、金属凸部４０の形成位置に応じて、適宜設定することができる。例えば、金属凸部４０の配置が、上記第１実施形態の蒸着マスクで説明した好ましい配置例となるように、レーザーを照射して開口部２５を形成すればよい。なお、樹脂板付き金属マスクの樹脂板上には、複数の金属凸部４０が設けられているが、複数の金属凸部４０の一部分はレーザーの照射によって除去されてもよい。

本発明の第１実施形態の蒸着マスクの製造方法では、予め１画面全体、或いは２以上の画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられた金属マスク１０が用いられることから、本工程では、１つのスリット１５内には、１画面を構成するのに必要な開口部２５、或いは２以上の画面を構成するのに必要な開口部２５が形成される。つまり、１つのスリット１５は、１画面全体を構成する開口部、或いは２以上の画面全体を構成する開口部２５と重なるように設けられることとなる。

また、金属フレームに固定された樹脂板付き金属マスクの樹脂板に開口部２５を設けるに際し、蒸着作製するパターン、すなわち形成すべき開口部２５に対応するパターンが予め設けられた基準板（図示しない）を準備し、この基準板を、樹脂板の金属マスク１０が設けられていない側の面に貼り合せた状態で、金属マスク１０側から、基準板のパターンに対応するレーザー照射を行ってもよい。この方法によれば、樹脂板付き金属板に貼り合わされた基準板のパターンを見ながらレーザー照射を行う、いわゆる向こう合わせの状態で、開口部２５を形成することができ、開口の寸法精度が極めて高い高精細な開口部２５を形成することができる。また、この方法は、フレームに固定された状態で開口部２５の形成が行われることから、寸法精度のみならず、位置精度にも優れた蒸着マスクとすることができる。

なお、上記方法を用いる場合には、金属マスク１０側から、樹脂板３０を介して基準板のパターンをレーザー照射装置等で認識することができることが必要である。樹脂板としては、ある程度の厚みを有する場合には透明性を有するものを用いることが必要となるが、上記で説明したように、シャドウの影響を考慮した好ましい厚み、例えば、３μｍ〜２５μｍ程度の厚みとする場合には、着色された樹脂板であっても、基準板のパターンを認識させることができる。

樹脂板付き金属マスクと基準板との貼り合せ方法についても特に限定はなく、例えば、金属マスク１０が磁性体である場合には、基準板の後方に磁石等を配置して、樹脂板付き金属マスクの樹脂板３０と基準板とを引きつけることで貼り合せることができる。これ以外に、静電吸着法等を用いて貼り合せることもできる。基準板としては、例えば、所定の開口パターンを有するＴＦＴ基板や、フォトマスク等を挙げることができる。

また、上記で説明した工程間、或いは工程後にスリミング工程を行ってもよい。たとえば、最終的に樹脂マスク２０となる樹脂板３０や、金属マスク１０として、上記で説明した好ましい厚みよりも厚いものを用いた場合には、製造工程中において、金属マスク１０や樹脂板３０を単独で搬送する際等に、優れた耐久性や搬送性を付与することができる。一方で、シャドウの発生等を防止するためには、本発明の製造方法で得られる蒸着マスク１００の厚みは最適な厚みであることが好ましい。スリミング工程は、製造工程間、或いは工程後において耐久性や搬送性を満足させつつ、蒸着マスク１００の厚みを最適化する場合に有用な工程である。

金属マスク１０のスリミングは、上記で説明した工程間、或いは工程後に、金属マスク１０の樹脂板３０と接しない側の面、或いは金属マスク１０の樹脂板３０又は樹脂マスク２０と接しない側の面を、金属マスク１０をエッチング可能なエッチング材を用いてエッチングすることで実現可能である。

樹脂マスク２０となる樹脂板３０や、樹脂マスク２０のスリミング、すなわち、樹脂板３０、樹脂マスク２０の厚みの最適化についても同様であり、上記で説明した何れかの工程間、或いは工程後に、樹脂板３０の金属マスク１０と接しない側の面、或いは樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面を、樹脂板３０や樹脂マスク２０の材料をエッチング可能なエッチング材を用いてエッチングすることで実現可能である。また、蒸着マスク１００を形成した後に、金属マスク１０、樹脂マスク２０の双方をエッチング加工することで、双方の厚みを最適化することもできる。

（第２実施形態の蒸着マスクの製造方法）
次に、第２実施形態の蒸着マスクの製造方法について説明する。第２実施形態の蒸着マスク１００の製造方法は、図２２（ａ）に示すように、表面に複数の金属凸部４０が設けられた樹脂板３０に、１つの貫通孔が設けられた金属マスク１０が、当該金属凸部４０と当該１つの貫通孔１６とが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、図２２（ｂ）に示すように金属マスク１０側から１つの貫通孔１６を通してレーザーを照射して、樹脂板３０の１つの貫通孔１６と重なる位置に複数の開口部２５を形成する工程とを備えることを特徴とする。

第２実施形態の製造方法は、上記第１実施形態の製造方法で用いられる金属マスクが相違する点以外は、全て第１実施形態の製造方法と同じであり、相違点以外のここでの記載は省略する。

１つの貫通孔１６が設けられた金属マスク１０としては、上記第２実施形態の蒸着マスクで説明した金属マスクをそのまま用いることができる。金属マスクの製造方法については、上記第１実施形態の製造方法で説明したものをそのまま用いることができる。

（有機半導体素子の製造方法）
次に、本発明の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の有機半導体素子の製造方法は、金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下の金属フレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。

金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本発明の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の任意の工程に適用可能である。

上記有機半導体素子の製造方法に用いられる一実施形態の金属フレーム付き蒸着マスクは、複数のスリットが設けられた金属マスクと、樹脂マスクとが積層され、樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、各スリットが、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられており、樹脂マスクのスリットと重なる側の面上に、金属凸部が設けられている蒸着マスクであることを特徴とする。

また、上記有機半導体素子の製造方法に用いられる他の実施形態の金属フレーム付き蒸着マスクは、１つの貫通孔が設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が複数設けられた樹脂マスクとが積層され、複数の開口部の全てが、１つの貫通孔と重なる位置に設けられており、樹脂マスクの１つの貫通孔と重なる側の面上に金属凸部が設けられている蒸着マスクであることを特徴とする。

金属フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクについては、上記で説明した本発明の製造方法で製造された蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した本発明の蒸着マスクによれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。

１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
１６…貫通孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
２８…溝
４０…金属凸部

Claims (9)

1. 複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、
   複数のスリットが設けられた金属マスクと、樹脂マスクとが積層され、
   前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、
   前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、
   各前記スリットは、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられ、
   前記スリットと重なる位置に対応する前記樹脂マスク上には、複数の金属凸部が設けられていることを特徴とする蒸着マスク。
2. １つの貫通孔が設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が複数設けられた樹脂マスクとが積層され、
   前記複数の開口部の全ては、前記１つの貫通孔と重なる位置に設けられ、
   前記１つの貫通孔と重なる位置に対応する前記樹脂マスク上には、複数の金属凸部が設けられていることを特徴とする蒸着マスク。
3. 蒸着マスクの製造方法であって、
   表面に複数の金属凸部が設けられた樹脂板に、複数のスリットが設けられた金属マスクが、当該金属凸部と当該スリットとが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、
   前記金属マスク側から前記スリットを通して前記樹脂板にレーザーを照射して、複数画面を構成するために必要な開口部を前記樹脂板に形成する樹脂マスク形成工程と、
   を備え、
   前記金属マスクとして、前記複数画面のうちの少なくとも１画面全体と重なる位置にスリットが設けられた金属マスクが用いられることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
4. 前記準備工程で準備されるスリットが設けられた金属マスクは、樹脂板と金属板とを積層した後に、当該金属板をエッチング加工することで得られたものであり、
   前記金属板のエッチング加工において、前記スリットと前記金属凸部とが同時に形成されることを特徴とする請求項３に記載の蒸着マスクの製造方法。
5. 蒸着マスクの製造方法であって、
   表面に複数の金属凸部が設けられた樹脂板に、１つの貫通孔が設けられた金属マスクが、当該金属凸部と当該１つの貫通孔とが重なるように積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、
   前記金属マスク側から前記１つの貫通孔を通して前記樹脂板にレーザーを照射し、前記１つの貫通孔と重なる位置の樹脂板に複数の開口部を形成する樹脂マスク形成工程と、
   を備えることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
6. 前記準備工程で準備される１つの貫通孔が設けられた金属マスクは、樹脂板と金属板とを積層した後に、当該金属板をエッチング加工することで得られたものであり、
   前記金属板のエッチング加工において、前記１つの貫通孔と前記金属凸部とが同時に形成されることを特徴とする請求項５に記載の蒸着マスクの製造方法。
7. 金属フレーム上に、前記樹脂板付き金属マスクを固定した後に、前記樹脂マスク形成工程が行われることを特徴とする請求項３乃至６の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
8. 有機半導体素子の製造方法であって、
   前記有機半導体素子の製造には、金属フレームに蒸着マスクが溶接固定された金属フレーム付き蒸着マスクが用いられ、
   前記金属フレームに溶接固定される前記蒸着マスクが、
   複数のスリットが設けられた金属マスクと、樹脂マスクとが積層され、
   前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、
   前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、
   各前記スリットは、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられ、
   前記スリットと重なる位置に対応する前記樹脂マスク上に、複数の金属凸部が設けられた蒸着マスクであることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。
9. 有機半導体素子の製造方法であって、
   前記有機半導体素子の製造には、金属フレームに蒸着マスクが溶接固定された金属フレーム付き蒸着マスクが用いられ、
   前記金属フレームに溶接固定される前記蒸着マスクが、
   １つの貫通孔が設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が複数設けられた樹脂マスクとが積層され、
   前記複数の開口部の全ては、前記１つの貫通孔と重なる位置に設けられ、
   前記１つの貫通孔と重なる位置に対応する前記樹脂マスク上に、複数の金属凸部が設けられた蒸着マスクであることを特徴とする有機半導体素子の製造方法。

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