JP2018060669A - 表示装置 - Google Patents
表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018060669A JP2018060669A JP2016197139A JP2016197139A JP2018060669A JP 2018060669 A JP2018060669 A JP 2018060669A JP 2016197139 A JP2016197139 A JP 2016197139A JP 2016197139 A JP2016197139 A JP 2016197139A JP 2018060669 A JP2018060669 A JP 2018060669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- insulating film
- display device
- organic
- pixel electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 159
- 239000000463 material Substances 0.000 description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 25
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 23
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 14
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 12
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明者らは、開発の過程において、遮蔽マスクを用いた蒸着法を行う際、図17に示す方法を用いている。図17は、有機EL材料を蒸着法により形成する比較例を示す図である。
以下、本発明の実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
<有機EL表示装置の構成>
図1は、第1実施形態における有機EL表示装置100の概略の構成を示す斜視図である。本実施形態における有機EL(エレクトロルミネセンス)表示装置100は、基板101の上に、複数の画素102aを含む表示部102、表示部102を囲む周辺部103、表示部102に対して外部からの信号を供給する端子部104、表示部102と端子部104との間に配置された駆動回路105、及び端子部104に対して外部からの信号を伝達するフレキシブルプリント回路基板106を有する。
次に、本実施形態における有機EL表示装置100の製造方法について図4〜9を用いて説明する。図4〜9は、本実施形態における有機EL表示装置100の製造方法を示す断面図である。
第2実施形態では、絶縁膜25の構成を第1実施形態とは異なるものとした例について説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
第3実施形態では、絶縁膜25の構成を第1実施形態とは異なるものとした例について説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
第4実施形態では、絶縁膜25の構成を第1実施形態とは異なるものとした例について説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
第5実施形態では、絶縁膜25の構成を第1実施形態及び第3実施形態とは異なるものとした例について説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100及び第3実施形態の有機EL表示装置300との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
第6実施形態では、絶縁膜25の構成を第1実施形態とは異なるものとした例について説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
第7実施形態では、表示部102を構成する画素102aの配置を第1実施形態とは異なるものとした例について説明する。なお、本実施形態では、第1実施形態の有機EL表示装置100との構成上の差異に注目して説明を行い、同じ構成については同じ符号を付して説明を省略することがある。
Claims (10)
- 互いに離間して設けられた複数の画素電極と、
前記画素電極それぞれの端部を覆うと共に、前記画素電極それぞれの上面の一部を露出させる第1絶縁層と、
前記画素電極それぞれの上に設けられた、発光層を含む有機層と、を有し、
平面的に見て、前記第1絶縁層は、前記画素電極それぞれの露出した上面の周囲に設けられた第1領域と、隣接する前記第1領域の間に設けられた窪み部を含む第2領域とを有する、表示装置。 - 前記第1領域における前記第1絶縁層の上面は、前記画素電極の上面よりも上に位置する、請求項1に記載の表示装置。
- 平面的に見て、前記第1領域は、前記画素電極それぞれの露出した上面を囲むように全周にわたって設けられる、請求項1に記載の表示装置。
- 平面的に見て、前記第1領域は、前記画素電極それぞれの露出した上面を囲むように島状に設けられる、請求項1に記載の表示装置。
- 前記第1領域における前記第1絶縁層には、前記画素電極それぞれの露出した上面に沿って溝部が設けられる、請求項1に記載の表示装置。
- 前記窪み部の底面と前記溝部の底面は、同一面内に位置する、請求項5に記載の表示装置。
- 前記複数の画素電極は、第2絶縁層の上に設けられ、
平面的に見て、前記第2絶縁層は、前記第1領域及び前記第2領域を含む領域に開口部を有する、請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1領域における前記第1絶縁層の上面と前記画素電極の上面は、同一面内に位置する、請求項7に記載の表示装置。
- 平面的に見て、前記第1絶縁層は、前記第2領域に囲まれた第3領域をさらに有し、
前記第3領域における前記第1絶縁層の上面は、前記窪み部の底面よりも上に位置する、請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1領域における前記第1絶縁層の上面と前記第3領域における前記第1絶縁層の上面は、同一面内に位置する、請求項9に記載の表示装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016197139A JP6870950B2 (ja) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | 表示装置 |
US15/701,751 US9972667B2 (en) | 2016-10-05 | 2017-09-12 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016197139A JP6870950B2 (ja) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018060669A true JP2018060669A (ja) | 2018-04-12 |
JP6870950B2 JP6870950B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=61759071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016197139A Active JP6870950B2 (ja) | 2016-10-05 | 2016-10-05 | 表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9972667B2 (ja) |
JP (1) | JP6870950B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108666354A (zh) * | 2018-05-14 | 2018-10-16 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板和显示装置 |
KR20200131399A (ko) | 2019-05-13 | 2020-11-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
CN110416440B (zh) * | 2019-08-06 | 2022-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 |
CN110610972B (zh) * | 2019-09-19 | 2022-06-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004071554A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-03-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネルおよびその製造方法 |
JP2006140145A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
JP2007095520A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP2010044916A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機el素子の製造方法 |
JP2010080340A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 表示装置 |
WO2012001741A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | パナソニック株式会社 | 有機el表示パネルとその製造方法 |
JP2012043645A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Canon Inc | 有機el表示装置及びその製造方法 |
JP2015049947A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002231449A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Tohoku Pioneer Corp | 有機elディスプレイ及びその製造方法 |
KR102261610B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2021-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP2016146422A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6457879B2 (ja) * | 2015-04-22 | 2019-01-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
KR102528294B1 (ko) * | 2015-11-12 | 2023-05-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
-
2016
- 2016-10-05 JP JP2016197139A patent/JP6870950B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-12 US US15/701,751 patent/US9972667B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004071554A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-03-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elパネルおよびその製造方法 |
JP2006140145A (ja) * | 2004-11-11 | 2006-06-01 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
JP2007095520A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP2010044916A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機el素子の製造方法 |
JP2010080340A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 表示装置 |
WO2012001741A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | パナソニック株式会社 | 有機el表示パネルとその製造方法 |
JP2012043645A (ja) * | 2010-08-19 | 2012-03-01 | Canon Inc | 有機el表示装置及びその製造方法 |
JP2015049947A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6870950B2 (ja) | 2021-05-12 |
US9972667B2 (en) | 2018-05-15 |
US20180097048A1 (en) | 2018-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10854693B2 (en) | Organic light emitting display device | |
US9825109B2 (en) | Display device | |
WO2018179047A1 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
US10854694B2 (en) | Organic light emitting display device | |
JP6870950B2 (ja) | 表示装置 | |
US10879324B2 (en) | Display device including pixel electrodes and organic layers having different thickness on the pixel electrodes | |
WO2019176457A1 (ja) | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 | |
JP2011090925A (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
JP2017071842A (ja) | 成膜用マスク及びそれを用いた成膜方法 | |
KR102624878B1 (ko) | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
WO2018179133A1 (ja) | 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、成膜装置、コントローラ | |
WO2020065963A1 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
JP2010244917A (ja) | 成膜用マスク、電気光学装置の製造方法、有機el装置の製造方法 | |
JP2005128310A (ja) | 表示装置、及び電子機器 | |
US11251243B2 (en) | Organic light emitting display device | |
JP2019110271A (ja) | 表示装置 | |
KR20090021442A (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 | |
JP2013080661A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
WO2019186629A1 (ja) | 蒸着マスク、蒸着マスクセット、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクセットの製造方法及び表示デバイスの製造方法 | |
US20200274097A1 (en) | Display device, exposure device, and manufacturing method of display device | |
JP2010080340A (ja) | 表示装置 | |
JP2018116769A (ja) | 表示装置 | |
JP6807235B2 (ja) | 表示装置 | |
WO2020008583A1 (ja) | 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置 | |
JP7203499B2 (ja) | 表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6870950 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |