CN109449114B - 一种显示面板及显示装置的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置的制备方法，其中显示面板的制备方法包括：提供衬底基板，在衬底基板上依次设置TFT阵列层、OLED器件层和薄膜封装层；提供至少一个硬性基板，在硬性基板上设置一可剥离胶层；将设置有TFT阵列层、OLED器件层和薄膜封装层的衬底基板对位贴附在设置一可剥离胶层的硬性基板上，以使薄膜封装层与可剥离胶层贴合，得到贴合面板；从所述衬底基板一侧对贴合面板进行激光照射切割，将所述衬底基板分割成多个小尺寸区域；从硬性基板上剥离各小尺寸区域对应的衬底基板，将薄膜封装层从可剥离胶层上剥离，得到多个显示面板。本发明可以避免薄膜封装层和OLED器件层被破坏，节省制作时间，且硬性基板可以被反复利用，降低生产成本。

Description

一种显示面板及显示装置的制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置的制备方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，柔性显示技术的应用越来越广泛，在现有的柔性显示屏中，柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示屏逐渐成为大众所青睐的产品。

现有柔性OLED显示屏的制作方法中，需要在中尺寸衬底基板上的已经制作完成的OLED器件层上进行薄膜封装，主要目的一是阻隔水汽、氧气进入OLED显示屏内部破坏OLED器件，二是可以实现OLED显示的可弯曲。下一步，在所述衬底基板的薄膜封装层上贴附一层保护膜，所述保护膜一般采用PTE(polythylene terephthalate)材料。且需要对应中尺寸衬底基板上的预设区域将多片保护膜进行逐条或逐个贴附在所述薄膜封装层上，下一步通过激光切割技术从所述保护膜层一侧对所述衬底基板采用激光照射切割，将所述中尺寸的衬底基板切割分离成多个小尺寸面板，下一步再将各个独立开的小尺寸面板上的保护膜剥离掉，得到多个显示面板，其中所述保护膜主要目的是降低激光照射切割时产生的应力导致薄膜封装层发生崩缺不良，以及防止切割产生的碎屑破坏薄膜封装层，但采用此制作方法，尤其是逐条贴附所述保护膜时，激光会直接照射到所述保护膜上，会造成所述保护膜被激光灼伤，增加激光热能量的影响范围，进而影响薄膜封装层的膜质，其次，所述保护膜被剥离后，只能带走部分碎屑，所述薄膜封装层上仍然会残留部分碎屑，另外，如若所述保护膜层在贴附后不能立即剥离掉，长时间放置会导致所述保护膜与所述薄膜封装层紧密粘结，此时再剥离所述保护膜时，保护膜上有时会粘附部分薄膜封装层或部分OLED器件层，因此会导致该显示面板成为不良品，除此以外，所述保护膜被剥离后无法再使用，造成生产成本的增加。

发明内容

为解决上述的技术问题，本发明实施例提供一种新的显示面板和显示装置的制备方法。

一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：

提供衬底基板，在衬底基板上依次设置TFT阵列层、OLED器件层和薄膜封装层；

提供至少一个硬性基板，在所述硬性基板上设置一可剥离胶层；

将所述设置有TFT阵列层、OLED器件层和薄膜封装层的衬底基板对位贴附在所述设置一可剥离胶层的硬性基板上，以使所述薄膜封装层与所述可剥离胶层贴合，得到贴合面板；

从所述衬底基板一侧对贴合面板进行激光照射切割，将所述衬底基板分割成多个小尺寸区域；

从所述硬性基板上剥离各所述小尺寸区域对应的所述衬底基板，将所述薄膜封装层从所述可剥离胶层上剥离，得到多个所述显示面板。

另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置的制备方法，包括：

制备上面所述的显示面板，在所述薄膜封装层上依次设置触控层、偏光板和盖板层。

本发明的有益效果：利用本发明制作方法制备显示面板及显示装置时，由于在薄膜封装后，激光切割前，将采用一设置有可剥离胶层的一整块硬性基板或多个硬性基板对位贴附在所述衬底基板上的薄膜封装层上用于保护薄膜封装层，然后从衬底基板侧进行激光照射切割，可以避免薄膜封装层被激光灼伤，减少切割碎屑在薄膜封装层上的残留，同时避免薄膜封装层和OLED器件层被破坏，硬性基板为一整块时，只需要一次贴附在薄膜封装层上，节省制作时间，硬性基板被剥离后，可以清洗掉其表面上的可剥离胶层，所以硬性基板可以被反复利用，进而降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A、图1B、图1C、图1D、图1D-1、图1E为本发明一实施例中制作显示面板的制程示意图；

图1E-1为实施例1中制备的显示面板的俯视图；

图1E-2为沿图1E-1中A-A方向的剖视图；

图2A、图2B、图2C、图2D、图2D-1为本发明另一实施例中制作显示面板的制程与实施例1不同之处的示意图；

图3为本发明另一实施例中制作显示面板的制程与实施例1或实施例2不同之处的示意图；

图4A、图4B为本发明另一实施例中制作显示装置的制程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在附图中，为了清楚器件，夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中表示相同的元器件。

应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”寸，该元件可以直接在所述另一元件土，或者也可以存在中间元件。可选择地，当元件被称作“直接设置在”另一元件“上”时，不存在中间元件。

实施例1，参见图1A至图1E-2是本发明一实施例关于制作显示面板的制程示意图。

本发明实施例1关于显示面板的制作方法包括：

首先，参照图1A，提供一衬底基板110和一硬性基板210。在本实施例中，硬性基板210和衬底基板110的尺寸相匹配，即硬性基板210的尺寸等于或稍大于衬底基板110的尺寸，此时的衬底基板110为一中尺寸基板。

这里所述的衬底基板110可以采用玻璃、塑料、金属或陶瓷制成，本实施例中衬底基板110选用无机玻璃。硬性基板210也可以采用玻璃、塑料、金属或陶瓷制成，本实施例中硬性基板210采用有机玻璃，且有机玻璃的材料优选为亚克力材料，当然，也可以采用其它有机玻璃材料，有机玻璃重量轻，具有好的韧性、抗裂性和抗弯性能。此实施例中，硬性基板210的厚度优选为0.8mm，在其它实施例中，硬性基板210的厚度也可以在0.1～1.0mm范围内根据实际需要进行选择。

第二步，参照图1B，在衬底基板110上依次设置TFT阵列层120、OLED器件层130和薄膜封装层140，在硬性基板210上设置一可剥离胶层220，所述可剥离胶层220优选为压敏胶，其主要成分为聚丙烯酸酯，易于从与其粘附的其它膜层上剥离下来。本实施例中，可剥离胶层220的厚度优选为60um，在其它实施例中，其厚度也可以在10-100um范围内根据实际需要进行选择。

本实施例中，可剥离胶层220的粘附力为2-5gf/25mm。在其它实施例中，可剥离胶层220的粘附力可以在2-10gf/25mm范围之内进行选择。本实施例中，可剥离胶层220采用单层结构，单层结构工艺简单，节省制作时间，可以通过调整可玻璃胶层220的厚度及压力来管控其粘附力。

可以理解的，在其它实施例中，可剥离胶层220也可以采用两层结构，首先，在硬性基板210的表面上设置第一可剥离胶层，然后再在第一可剥离胶层的表面上设置第二可剥离胶层，采用此两层结构，使第一可剥离胶层比较牢固的粘附硬性基板210和第二可剥离胶层，而第二可剥离胶层则采用易于剥离的胶层，以便使第二可剥离胶层易于从与其另一表面粘附的其它膜层上剥离下来。

本实施例中，TFT阵列层120包括成阵列排布的多个薄膜晶体管(图中未示出)，OLED器件层130包括成阵列排布的多个有机电机发光器件(图中未示出)，其中每个有机电致发光器件对应一个与其电连接的薄膜晶体管，采用薄膜晶体管控制其发光。薄膜封装层140包括无机层(图中未示出)和有机层 (图中未示出)的混合层，其中有机层设置在两层无机层之间。可以理解的，在其它实施例中，有机层和无机层的层数和设置方式不限于此，可以根据实际需要进行不同方式的设置，此外，在薄膜封装层140中也可以设置金属层。

在本实施例中，可剥离胶层220采用旋涂的方式在硬性基板210的整个表面上进行涂布，在其它实施例中也可以采用诸如喷墨涂布、狭缝涂布等涂布工艺。但并不限于前述几种制备工艺。

第三步，参照图1C，将所述设置有TFT阵列层120、OLED器件层130和薄膜封装层140的衬底基板110翻转180度，将其对位贴附在设置一可剥离胶层220 的硬性基板210上，以使所述薄膜封装层140与所述可剥离胶层220贴合在一起，得到贴合面板10，此时硬性基板210能够完全覆盖衬底基板110。在本实施例中，衬底基板110和硬性基板210上均设置有位置相对应的对位标记(图中未示出)，用于在贴合衬底基板110和硬性基板210时起到对位的作用。对位标记可以为十字形、T字型、L型或其它利于对位的形状。

第四步，参照图1D、图1D-1，从衬底基板110一侧对贴合面板10进行激光照射切割，将衬底基板110分割成多个小尺寸区域20；在此，激光照射仅切割至可剥离胶层220上，即硬性基板210不会被切割，此时可剥离胶层220可以起到保护硬性基板210不被切割，防止硬性基板210被切割而产生的碎屑破坏或污染薄膜封装层140。图1D-1为激光切割后贴合面板10的俯视图，激光沿着各条预设的切割路径进行照射切割，得到多个小尺寸区域20，每个小尺寸区域20 内的各层结构正好对应要制备的显示面板40的各层结构，图中虚线30代表激光进行照射切割的路径。此时，虽然进行了激光照射切割，但由于薄膜封装层140 仍粘附在硬性基板210的可剥离胶层220上，所以衬底基板110仍然粘附在硬性基板210上。

可以理解的，在其它实施例中，激光照射切割可以仅切割至衬底基板110 厚度方向上的部分深度范围内或切割至衬底基板110与可剥离胶层220之间的任一位置，总之，要保障激光不会照射切割至硬性基板210上，以防止硬性基板210被切割或被灼伤。

第五步，参照图1E，1E-1，1E-2，从所述硬性基板上剥离各小尺寸区域20 对应的衬底基板，将所述薄膜封装层140从所述可剥离胶层220上剥离，得到多个显示面板40。在本实施例中，由于与薄膜封装层140直接粘附在一起的可剥离胶层220采用易于剥离的压敏胶层，所以薄膜封装层140很容易从可剥离胶层 220上剥离下来，而且不会对薄膜封装层造成破坏，更不会对OLED器件层130 造成破坏。即时放置较长时间后再将薄膜封装层140和可剥离胶层220剥离，也不会造成对薄膜封装层140和OLED器件层130的破坏。图1E为部分小尺寸区域 20处的衬底基板110被剥离后的示意图。

进一步的，剥离工艺后的硬性基板210上仍然存在一层可剥离胶层220，后续可以采用酒精或其它有机溶剂对硬性基板210进行清洗去除可剥离胶层220，清洗后的硬性基板210可以被反复利用。

实施例2，本发明另一实施例关于显示面板的制作方法，其与实施例1中的制作方法不同之处在于，首先，参照图2A，提供一衬底基板110和多个硬性基板210。多个硬性基板210紧密拼接在一起的尺寸等于或稍大于衬底基板110的尺寸，此时的衬底基板110为一中尺寸基板。

第二步，参照图2B，在衬底基板110上依次设置TFT阵列层120、OLED器件层130和薄膜封装层140，在多个硬性基板210上均设置一可剥离胶层220。

第三步，参照图2C，将所有设置有可剥离胶层220的硬性基板210拼接在一起组成一个大尺寸的硬性基板，将所述设置有TFT阵列层120、OLED器件层 130和薄膜封装层140的衬底基板110翻转180度，将其对位贴附在大的硬性基板上，以使所述薄膜封装层140与所述可剥离胶层220贴合在一起，得到贴合面板 10，此时由多个硬性基板210组成的大尺寸硬性基板能够完全覆盖衬底基板 110。在本实施例中，衬底基板110与放置在四个顶角位置处的硬性基板210上均设置有位置相对应的对位标记(图中未示出)，用于在贴合衬底基板110和硬性基板210时起到对位的作用。对位标记可以为十字形、T字型、L型或其它利于对位的形状。

第四步，参照图2D、图2D-1，从衬底基板110一侧对贴合面板10进行激光照射切割，其中，激光沿着与各个硬性基板210之间的拼接缝隙相对应的位置进行照射切割，图中虚线30代表激光进行照射切割的路径，得到多个小尺寸区域20，每个小尺寸区域20对应一个硬性基板210所在的区域。

除上述制作方法不同之处，本实施例的其它工艺步骤均与实施例1相同。

实施例3，参照图3，本发明另一实施例关于显示面板的另一制作方法，其与实施例1或实施例2中的制作方法不同之处在于，在第二步中，在衬底基板110 上依次设置PI(polyimide，聚酰亚胺)层150、阵列层120、OLED器件层130 和薄膜封装层140，即在制备阵列层120之前，先在衬底基板110上设置PI层150，其中，PI层是一种柔性材料层，目前是制作柔性显示面板时常用的一种作为制作TFT阵列层的柔性衬底层，其更利于柔性显示面板实现可折叠或可卷曲。

除上述制作方法不同之处，本实施例的其它工艺步骤均与实施例1或实施例2相同。

以上三个实施例均通过在激光切割前将采用一设置有可剥离胶层的一整块硬性基板或多个硬性基板对位贴附在所述衬底基板上的薄膜封装层上用于保护薄膜封装层，然后从衬底基板侧进行激光照射切割，可以避免薄膜封装层被激光灼伤，减少切割碎屑在薄膜封装层上的残留，同时避免薄膜封装层和 OLED器件层被破坏，硬性基板为一整块时，只需要一次贴附在薄膜封装层上，节省制作时间，硬性基板被剥离后，可以清洗掉其表面上的可剥离胶层，所以硬性基板可以被反复利用，进而降低生产成本。

实施例4，参见图4A，4B，本发明另一实施例关于显示装置的制作方法，包括：

第一步，按照实施例1所述的制作显示面板的方法制作显示面板40；可以理解的，在其它实施例中，也可以按照实施例2或实施例3中所述的制作显示面板的方法制作显示面板40；

第二步，在显示面板40的薄膜封装层140上依次设置触控层310、偏光板320 及盖板层330，得到显示装置50。

进一步的，所述触控层310包括多个阵列排布的触控电极(图中未示出)。本实施例中，直接将已经将各个膜层粘贴在一起的所述偏光板320贴附在触控层310上，可以理解的，在其它实施例中，也可以在薄膜封装层140上依次设置形成偏光功能的各个膜层以形成偏光板320。此外，本实施例中的盖板层330 主要起到保护触控层310和偏光板320的作用，可以防止触控层310和偏光板320 受到冲击、刮伤及污染等。

本实施例在制备显示面板时，通过在激光切割前将采用一设置有可剥离胶层的一整块硬性基板或多个硬性基板对位贴附在所述衬底基板上的薄膜封装层上用于保护薄膜封装层，然后从衬底基板侧进行激光照射切割，可以避免薄膜封装层被激光灼伤，减少切割碎屑在薄膜封装层上的残留，同时避免薄膜封装层和OLED器件层被破坏，硬性基板为一整块时，只需要一次贴附在薄膜封装层上，节省制作时间，硬性基板被剥离后，可以清洗掉其表面上的可剥离胶层，所以硬性基板可以被反复利用，进而降低生产成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底基板，在衬底基板上依次设置TFT阵列层、OLED器件层和薄膜封装层；

提供至少一个硬性基板，所述硬性基板为有机玻璃基板，在所述硬性基板上设置一可剥离胶层；

将所述设置TFT阵列层、OLED器件层和薄膜封装层的衬底基板对位贴附在所述设置一可剥离胶层的硬性基板上，以使所述薄膜封装层与所述可剥离胶层贴合，得到贴合面板；

从所述衬底基板一侧对贴合面板进行激光照射切割，且至多切割至所述可剥离胶层，将所述衬底基板分割成多个小尺寸区域；

从所述硬性基板上剥离各所述小尺寸区域对应的所述衬底基板，将所述薄膜封装层从所述可剥离胶层上剥离，得到多个所述显示面板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述有机玻璃基板的材料为亚克力材料。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述有机玻璃基板的厚度为0.1～1.0mm。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述可剥离胶层为压敏胶。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，

所述可剥离胶层的厚度为10-100um。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，

所述可剥离胶层的粘附力为2-10gf/25mm。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

在所述衬底基板上设置所述TFT阵列层之前设置一PI层。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

所述衬底基板和所述硬性基板上均设置有相对应的对位标记。

9.一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括：

采用权利要求1所述的方法制备显示面板，在所述薄膜封装层上依次设置触控层、偏光板和盖板层。

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