JP6285654B2 - 表示パネルの製造方法 - Google Patents

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Description

本記載は、表示パネルの製造方法に関するものであって、より詳細には、マザー状態で薄膜封止層上に上部保護フィルムが付着した表示パネルの製造方法に関するものである。
現在知られている表示装置には、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）、有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｅｖｉｃｅ：ＯＬＥＤ ｄｅｖｉｃｅ）、電界効果表示装置（ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＥＤ）、電気泳動表示装置（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）などがある。
このような表示装置は、一般に、薄膜トランジスタ、発光層を含む表示基板と、前記表示基板を覆っている封止基板とを含むが、有機発光表示装置の場合、発光体である有機物質の水分および酸素の浸透を防止するために、薄膜ガラスを用いて表示基板を封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）する。フレキシブルＯＬＥＤディスプレイの場合、薄膜封止（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）工程を利用する。しかし、この薄膜封止層は、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）などによる損傷が発生しやすく、これは、ディスプレイ上の暗点などの欠陥として現れるようになる。
上記の問題を解決するために、本発明の実施形態は、マザー状態の基板において、薄膜封止層上に上部保護フィルムを付着させた後、以降の工程を進行させて表示パネルを製造することにより、既存のセル単位工程における限界点を改善してマザー状態の生産を可能とし、生産性および工程能力、収率を向上させることができる方法を提供する。
本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法は、ベース基板上に表示パネルを形成するステップと、前記表示パネルに上部保護フィルムを付着させるステップと、前記表示パネルから前記ベース基板を取り外すステップと、前記表示パネルに下部フィルムを付着させるステップと、前記上部保護フィルムおよび下部フィルムが付着した表示パネルをセル単位でカッティングするステップとを含み、前記表示パネルは、表示基板と、表示素子層と、薄膜封止層とを含み、前記上部保護フィルムは、機能性層と、前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記機能性層の下部に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の下部に付着した離型フイルムとから構成され、前記離型フィルムが除去されて前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着し、前記表示パネルに上部保護フィルムを付着させるステップの前に、前記表示素子層が形成された面を除いたセル外郭部には、前記機能性層と、前記粘着剤層と、前記離型フィルムとが残るようにハーフカッティング（ｈａｌｆ−ｃｕｔｔｉｎｇ）するステップをさらに含む。
前記上部保護フィルムは、キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）フィルムと、前記キャリアフィルムの下部に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）とを含み、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着できる。
前記キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。
前記キャリアフィルムは、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。
前記粘着剤層は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。
前記粘着剤層は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであり得る。
前記上部保護フィルムは、第１キャリアフィルムと、前記第１キャリアフィルムの下部に形成された第１粘着剤層と、前記第１粘着剤層の下部に形成された第２キャリアフィルムと、前記第２キャリアフィルムの下部に形成された第２粘着剤層と、前記第２粘着剤層の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）とから構成され、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着できる。
前記第１キャリアフィルムおよび第２キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。
前記第２キャリアフィルムは、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。
前記第２粘着剤層は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。
前記第１粘着剤層および第２粘着剤層は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであり得る。
前記第１粘着剤層の粘着力は、前記第２粘着剤層の粘着力と同一であるか小さくてよい。
前記上部保護フィルムの上部には、ハードコーティング（ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ）層がさらに形成できる。
前記ハードコーティング層は、３マイクロメートル（μｍ）〜４マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。
前記ハードコーティング層は、上部保護フィルムの上部にアクリル系ウレタンをコーティングした後、紫外線硬化して形成できる。
前記表示基板は、可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であり得る。
前記上部保護フィルムは、透明な材質からなり得る。
本発明の実施形態にかかる表示パネルの製造方法は、セル単位でカッティングされた前記表示パネルの薄膜封止層から前記上部保護フィルムを除去するステップと、前記薄膜封止層に機能性層を付着させるステップとをさらに含むことができる。
前記機能性層は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）であり得る。
前記機能性層は、タッチスクリーンパネルであり得る。
前記機能性層は、光効率または輝度増加フィルムであり得る。
前記粘着剤層は、ステンレス鋼が被着剤の場合、０．２〜２ｋｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有するものであり得る。
一方、本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法は、前記セル単位でカッティングするステップの後に、前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記セル外郭部の前記機能性層と、前記粘着剤層とを除去するセル外郭部の上部保護フィルム除去ステップをさらに含むことができる。
前記セル外郭部の上部保護フィルム除去ステップは、前記表示素子層が形成された面に対応する前記機能性層と、前記粘着剤層の端部面とが、前記表示素子層の端部面と一致するように除去されるものであり得る。
前記機能性層は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）であり得る。
前記機能性層は、タッチスクリーンパネルであり得る。
前記機能性層は、光効率または輝度増加フィルムであり得る。
本発明の実施形態によれば、上部保護フィルムを付着させた後に製造工程を進行させるため、表示装置全体の厚さが増加し、基板自体で設備および自動化物流移動時の取り扱い上容易である。
上部保護フィルムを薄膜封止層上に付着させることにより、薄膜封止層を保護し、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチなどによる損傷を防止することができる。
上部保護フィルムとして透明な材質のものを使用することにより、表示パネルの良不良検査が可能で、設備上工程マーク（ｍａｒｋ）の確認が可能なため、設備／工程の進行において制約がなくなる。
既存の工程では、最初に偏光フィルムを付着させた状態で工程を進行させていたため、常に表示パネル上に偏光フィルムが付着したものとして製造されていたが、本発明の場合、偏光フィルムの代わりに、タッチスクリーンパネル、光効率または輝度増加フィルムなどの機能性層を上部保護フィルムの除去後に付着可能であり、表示パネル構造の自由度を増加させることができる。
また、上部保護フィルムを機能性層を含むものとして構成し、上部保護フィルムを薄膜封止層上に維持することにより、上部保護フィルムの除去に伴って素子の物理的構造に影響を与えて不良が発生する可能性を除去することができる。
本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の一実施形態にかかる、上部保護フィルムが付着し、セル単位でカッティングされた状態の単位表示パネルを示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。 本発明の他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。 本発明のさらに他の実施形態にかかる、上部保護フィルムにハードコーティング層が形成された様子を示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。 本発明のさらに他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。 本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。
以下、添付した図面を参考にして、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は、種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。
また、様々な実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を用いて代表的に第１実施形態で説明し、その他の実施形態では、第１実施形態と異なる構成についてのみ説明する。
図面は概略的で縮尺に合わせて示されていないことを明らかにする。図面にある部分の相対的な寸法および比率は、図面における明確性および便宜のためにその大きさにおいて誇張されたり減少して示されており、任意の寸法は単に例示的なものであって限定的ではない。そして、２以上の、図面に示される同一の構造物、要素または部品には、同一の参照符号が類似の特徴を表すために使用される。ある部分が他の部分「の上に」または「上に」あると言及する場合、これは直に他の部分の上にあるか、その間に別の部分が伴っていてもよい。
本発明の実施形態は、本発明の一実施形態を具体的に示す。その結果、図解の多様な変形が予想される。したがって、実施形態は、図示した領域の特定の形態に限定されず、例えば、製造による形態の変形も含む。
以下、図１および図２Ａないし図２Ｆを参照して、本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法を説明する。
図１は、本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法を示すフローチャートであり、図２Ａないし図２Ｆは、本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。
図１および図２Ａないし図２Ｆを参照すれば、まず、ベース基板２０上に、表示基板４０と、表示基板４０上に形成された表示素子層５０と、表示素子層５０上に形成された薄膜封止層３０とを含む表示パネル１００が提供される。この時、表示基板４０は、可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）のポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）基板であり得る。
表示素子層５０は、有機発光表示素子層であり得、薄膜封止層３０は、１つ以上の有機層と１つ以上の無機層とが相互交互に積層形成される有無機複合膜からなり得る。薄膜封止層３０により、表示素子層５０は全体的にカバーされ、外気から保護できる。本発明において、薄膜封止層３０に該当する図面は簡略に示している。
表示基板４０は、溶融後、２軸延伸して基板を製造する溶融−押出（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）方式を利用して製造することができ、添加剤およびプラスチックを混合、溶解して流動性を確保した後、これを厚さの固定されたスリットダイ（ｓｌｉｔ ｄｉｅ）を通過させながら溶媒を揮発させてプラスチック基板を成形する溶媒キャスター方法を利用して製造することができる。
図２Ａに示されるように、表示パネル１００の薄膜封止層３０に、本発明の実施形態にかかる上部保護フィルム１０を付着させる（Ｓ１０１）。上部保護フィルム１０は、初期にキャリアフィルム１１と、粘着剤層１２と、離型フィルム１３とから構成され得、離型フィルム１３が除去された後、粘着剤層１２が薄膜封止層３０に付着する。
その後、図２Ｂに示されるように、表示パネル１００の表示基板４０からベース基板２０を取り外す（Ｓ１０２）。表示基板４０に付着したベース基板２０は、パネルの取り扱い上有利な厚さを確保するためのものである。
その後、図２Ｃに示されるように、ベース基板２０が取り外された後の表示パネル１００の表示基板４０に下部フィルム６０を付着させる（Ｓ１０３）。下部フィルム６０は、表示基板４０に付着し、表示基板４０の表面が工程進行上損傷するのを防止する。
その後、図２Ｄに示されるように、上部保護フィルム１０および下部フィルム６０が付着した表示パネル１００をセル単位でカッティングする（Ｓ１０４）。前記セルカッティングは、レーザカッティングまたは物理的手段（例えば、ナイフ）による切断などの方法が利用可能である。こうして、図３に示した本発明の一実施形態にかかる単位表示パネル２００が製造される。
一方、本発明にかかる表示パネルの製造方法は、図２Ｅおよび図２Ｆに示されるように、セル単位でカッティングされた前記単位表示パネル２００の薄膜封止層３０から前記上部保護フィルム１０を除去するステップ（Ｓ１０５）と、前記薄膜封止層３０に機能性層７０を付着させるステップ（Ｓ１０６）とをさらに含むことができる。
図３は、本発明の一実施形態にかかる、上部保護フィルムが付着し、セル単位でカッティングされた状態の単位表示パネルを示す断面図である。図３を参照すれば、単位表示パネル２００は、表示基板４０と、表示素子層５０と、薄膜封止層３０とを含み、薄膜封止層３０に上部保護フィルム１０が付着し、表示基板４０に下部フィルム６０が付着する。
単位表示パネル２００は、液晶を含む液晶表示パネル、有機発光部を含む有機発光パネルであり得る。また、表示基板４０は、透明な基板で、高分子フィルムのような可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であり得る。表示素子層５０は、表示基板４０上に形成され、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）のような能動素子が形成されている素子領域と、発光層が形成されている発光領域とを含むことができる。薄膜封止層３０は、表示素子層５０上に形成され、前記表示基板４０に対向する。薄膜封止層３０は、外部から酸素および水分が流入するのを防止し、表示素子層５０を保護することができる。
薄膜封止層３０は、１つ以上の有機層と１つ以上の無機層とが相互交互に積層形成できる。
前記無機層または前記有機層は、それぞれ複数個であり得る。
前記有機層は、高分子で形成され、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエチレンおよびポリアクリレートのうちのいずれか１つで形成される単一膜または積層膜であり得る。より好ましくは、前記有機層は、ポリアクリレートで形成され得、具体的には、ジアクリレート系モノマーとトリアクリレート系モノマーとを含むモノマー組成物が高分子化されたものを含む。前記モノマー組成物にモノアクリレート系モノマーがさらに含まれ得る。また、前記モノマー組成物にＴＰＯのような公知の光開始剤がさらに含まれ得るが、これに限定されるものではない。
前記無機層は、金属酸化物または金属窒化物を含む単一膜または積層膜であり得る。具体的には、前記無機層は、ＳｉＮｘ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２のうちのいずれか１つを含むことができる。
前記薄膜封止層３０のうち、外部に露出した最上層は、有機発光素子に対する透湿を防止するために無機層で形成できる。
前記薄膜封止層３０は、少なくとも２つの無機層の間に少なくとも１つの有機層が挿入されたサンドイッチ構造を少なくとも１つ含むことができる。また、前記薄膜封止層３０は、少なくとも２つの有機層の間に少なくとも１つの無機層が挿入されたサンドイッチ構造を少なくとも１つ含むことができる。
前記薄膜封止層３０は、前記表示素子層５０の上部から順次に第１無機層、第１有機層、第２無機層を含むことができる。また、前記薄膜封止層３０は、前記表示素子層５０の上部から順次に第１無機層、第１有機層、第２無機層、第２有機層、第３無機層を含むことができる。また、前記薄膜封止層３０は、前記表示素子層５０の上部から順次に第１無機層、第１有機層、第２無機層、第２有機層、第３無機層、第３有機層、第４無機層を含むことができる。
前記表示素子層５０と前記第１無機層との間にＬｉＦを含むハロゲン化金属層が追加的に含まれ得る。前記ハロゲン化金属層は、前記第１無機層をスパッタリング方式またはプラズマ蒸着方式で形成する時、前記表示素子層５０が損傷するのを防止することができる。
前記第１有機層は、前記第２無機層より面積が狭いことを特徴とし、前記第２有機層も、前記第３無機層より面積が狭くてよい。また、前記第１有機層は、前記第２無機層によって完全に覆われることを特徴とし、前記第２有機層も、前記第３無機層によって完全に覆われ得る。
上部保護フィルム１０は、薄膜封止層３０に付着する。上部保護フィルム１０は、薄膜封止層３０を保護することができる。薄膜封止層３０は、薄い厚さの薄膜で、表示素子層５０を構成する有機発光物質上に覆われているが、この薄膜封止層３０は、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）などによる損傷が発生しやすい。これは、ディスプレイ上の暗点などの欠陥として現れるようになる。このような薄膜封止層３０の損傷を防止するために、上部保護フィルム１０を使用すると、工程進行中に上部保護フィルム１０が薄膜封止層３０の面を保護するため、工程進行上の制約をなくすことができる。
上部保護フィルム１０は、透明な材質からなり得る。上部保護フィルム１０を透明なフィルムとして使用することにより、単位表示パネル２００の良不良検査が可能である。また、設備上工程マーク（ｍａｒｋ）の確認が可能なため、設備／工程の進行において制約がなくなる。
下部フィルム６０は、表示基板４０に付着可能で、表示基板４０の面が工程進行上損傷するのを防止する。
図４は、本発明の一実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図４を参照すれば、上部保護フィルム１０は、キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）フィルム１１と、粘着剤層１２と、離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）１３とを含む。
離型フィルム１３は、粘着剤層１２の汚染および外部接触を防止するための保護紙であって、上部保護フィルム１０が薄膜封止層３０に付着する前に除去され、粘着剤層１２が薄膜封止層３０に付着する。
キャリアフィルム１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。
キャリアフィルム１１は、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。
粘着剤層１２は、薄膜封止層３０に付着し、工程を進行する間に付着が維持されなければならず、後述するセルカッティング工程が完了すると、剥がして他の機能性層を付着させなければならないため、粘着力の上限／下限線が必要となる。粘着剤層１２は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。粘着剤層１２が５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．を超える粘着力を有すると、工程進行中に上部保護フィルム１０の剥がれ／外郭部外れ現象、または上部保護フィルム１０の除去時に薄膜封止層３０の損傷（表面膜の剥離など）を引き起こす。
一方、粘着剤層１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）が被着剤の場合、３．７〜８．４ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。
粘着剤層１２は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系の低粘着フィルムであり得る。
図５は、本発明の他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図５を参照すれば、上部保護フィルム８０は、第１キャリアフィルム８１と、前記第１キャリアフィルム８１の下部に形成された第１粘着剤層８２と、前記第１粘着剤層８２の下部に形成された第２キャリアフィルム８３と、前記第２キャリアフィルム８３の下部に形成された第２粘着剤層８４と、前記第２粘着剤層８４の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）８５とから構成され得る。
本発明の他の実施形態にかかる上部保護フィルム８０は、第１キャリアフィルム８１および第１粘着剤層８２からなる上部フィルム（ＵＦ）と、第２キャリアフィルム８３および第２粘着剤層８４からなる下部フィルム（ＬＦ）とを含む二重構造の上部保護フィルム８０である。離型フィルム８５は、第２粘着剤層８４の汚染および外部接触を防止するための保護紙であって、上部保護フィルム８０が薄膜封止層３０に付着する前に除去され、第２粘着剤層８４が薄膜封止層３０に付着する。
第１キャリアフィルム８１および第２キャリアフィルム８３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。
また、第２キャリアフィルム８３は、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。
第２粘着剤層８４の粘着力は、先に説明したように、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）が被着剤の場合、３．７〜８．４ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。このように、変形した上部保護フィルム８０の構造は二重の構造となっている。
第１粘着剤層８２の粘着力は、第２粘着剤層８４の粘着力と同一であるか小さくてよく、第１粘着剤層８２なしに、第１キャリアフィルム８１および第２キャリアフィルム８３が静電気力または表面張力による接合力でくっ付いていてもよい。
先に説明した１段の構造として上部保護フィルム１０を用いる場合、設備および物流を進行しながら設備ステージの真空ホール（ｖａｃｕｕｍ ｈｏｌｅ）などによるスクラッチが発生し得、このスクラッチが後工程設備のビジョンアライン（ｖｉｓｉｏｎ ａｌｉｇｎ）またはパネルビジョン検査において不良を引き起こすことがある。したがって、本実施形態の上部保護フィルム８０の構造では、ビジョン検査の進行時、第１キャリアフィルム８１を除去してビジョン検査を進行できるようにする。
図６は、本発明のさらに他の実施形態にかかる、上部保護フィルムにハードコーティング層が形成された様子を示す断面図である。図６を参照すれば、上部保護フィルムの上部にハードコーティング（ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ）層９４がさらに形成される。この時、上部保護フィルムの上部にハードコーティング層９４がさらに含まれる構造は、先に説明した一重または二重の上部保護フィルム構造にすべて適用可能である。図６は、一重のキャリアフィルム９１と、粘着剤層９２と、離型フィルム９３とから構成された上部保護フィルムにハードコーティング層９４が形成された様子を示す。
ハードコーティング層９４は、上部保護フィルムの上部のキャリアフィルム９１に、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）を表面にコーティングした後、紫外線（ＵＶ）照射によって硬化して形成できる。
ハードコーティング層９４は、３マイクロメートル（μｍ）〜４マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。
ハードコーティング層９４は、設備および物流を進行しながら上部保護フィルムのキャリアフィルム９１にスクラッチが発生するのを防止する。ハードコーティング層９４も、上部保護フィルムと同様に、透明な材質からなり得、ハードコーティング層９４と上部保護フィルムが付着した状態でビジョンアラインまたはパネルビジョン検査を行うことができるようにする。
一方、本発明にかかる表示パネルの製造方法は、図２Ａないし図２Ｄに示された工程図に続き、図２Ｅおよび図２Ｆに示されるように、セル単位でカッティングされた前記単位表示パネル２００の薄膜封止層３０から前記上部保護フィルム１０を除去するステップ（Ｓ１０５）と、前記薄膜封止層３０に機能性層７０を付着させるステップ（Ｓ１０６）とをさらに含むことができる。
この時、前記機能性層７０は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）であり得、タッチスクリーンパネル（ｔｏｕｃｈ ｓｃｒｅｅｎ ｐａｎｅｌ）であり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。
セル単位でカッティングされた単位表示パネル２００において、上部保護フィルム１０を除去し、薄膜封止層３０に、前記のような多様な目的による機能性層７０を付着させることにより、既存に比べて選択の範囲が広くなる。例えば、有機発光表示パネルには、偏光フィルムを付着させたり、タッチスクリーンパネルを付着させたりすることができる。既存の工程では、最初に偏光フィルムを付着させた状態で工程を進行したため、常に表示パネル上に偏光フィルムが付着していたが、本発明では、偏光フィルムの代わりに、タッチスクリーンパネルを付着させる選択性を有することができる。
また、偏光フィルムまたはタッチスクリーンパネルのほか、光効率増加フィルム、輝度増加フィルムなどをセル単位でカッティングされた状態で付着することができ、表示パネル構造の自由度を増加させることができる。偏光フィルムとタッチスクリーンパネルの場合、マザー状態で作ると、収率および面積の損害が大きく、上部フィルムとして直接製作するには無理があるため、臨時的な上部保護フィルムを使用すると、前記のような構造の自由度に大きな強みを持つようになる。
図７は、本発明のさらに他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図７を参照すれば、上部保護フィルム７００は、機能性層７０２自体を含むものであり得る。つまり、上部保護フィルム７００は、機能性層７０２と、機能性層７０２の上部に形成された機能性層保護フィルム７０１と、機能性層７０２の下部に形成された粘着剤層７０３と、粘着剤層７０３の下部に付着した離型フィルム７０４とから構成され、離型フィルム７０４が除去され、粘着剤層が薄膜封止層３０に付着できる。
この時、粘着剤層７０３は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、約０．２〜２ｋｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。また、粘着剤層７０３は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系の低粘着フィルムであり得る。
また、機能性層７０２は、偏光フィルムであり得、タッチスクリーンパネルであり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。
図８は、本発明のさらに他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図８を参照すれば、上部保護フィルム８００は、前記図７に示された上部保護フィルム７００にダミー保護フィルム８０５をさらに含むものであり得る。つまり、上部保護フィルム８００は、機能性層８０２と、機能性層８０２上に形成された機能性層保護フィルム８０１と、機能性層保護フィルム８０１の上部に形成されたダミー保護フィルム８０５と、機能性層８０２の下部に形成された粘着剤層８０３と、粘着剤層８０３の下部に付着した離型フィルム８０４とから構成され、離型フィルム８０４が除去され、粘着剤層８０３が薄膜封止層３０に付着できる。
粘着剤層８０３は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、約０．２〜２ｋｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。また、粘着剤層８０３は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであり得る。また、機能性層８０２は、偏光フィルムであり得、タッチスクリーンパネルであり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。
図９は、本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法を示すフローチャートであり、図１０Ａないし図１０Ｆは、本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。
図９および図１０Ａないし図１０Ｆを参照すれば、まず、ベース基板１２０上に、表示素子層１５０が形成された表示基板１４０を封止する薄膜封止層１３０を備えた表示パネルが提供される。この時、表示基板１４０の外郭部は露出しており、表示基板１４０の外郭部にはパッド部が形成されるため、セルカッティング後、パッド部が外部に開放されるようにするためのものである。
図１０Ａおよび図１０Ｂに示されるように、上部保護フィルム７００の、表示素子層１５０が形成された面を除いたセル外郭部１４２には、機能性層７０２と、粘着剤層７０３と、離型フィルム７０４とが残るようにハーフカッティング（ｈａｌｆ ｃｕｔｔｉｎｇ）する（Ｓ９０１）。この時、ハーフカッティング線ＨＣは、断面上、機能性層保護フィルム７０１の厚さの一部までのみカッティングし、以降のセル単位カッティング後、セル外郭部１４２の離型フィルム７０４、粘着剤層７０３、機能性層７０２、および機能性層保護フィルム７０１が共に除去できるようにする。セル外郭部１４２の離型フィルム７０４が残るようにカッティングされるため、セル外郭部１４２を基準として両側にハーフカッティング線ＨＣは２つの線から形成可能である。
その後、図１０Ｂに示されるように、表示素子層１５０が形成された面の離型フィルムが除去され、ハーフカッティングされた上部保護フィルム７００を薄膜封止層１３０に付着させる（Ｓ９０２）。この時、表示素子層１５０に対応する薄膜封止層１３０に上部保護フィルム７００の粘着剤層７０３が付着する。
その後、図１０Ｃに示されるように、表示基板からベース基板１２０を取り外す（Ｓ９０３）。表示基板に付着したベース基板１２０は、パネルの取り扱い上有利な厚さを確保するためのものである。
その後、図１０Ｄに示されるように、ベース基板１２０が取り外された後の表示基板に下部フィルム１６０を付着させる（Ｓ９０４）。下部フィルム１６０は、表示基板に付着し、表示基板の表面が工程進行上損傷するのを防止する。
その後、図１０Ｅに示されるように、上部保護フィルム７００および下部フィルム１６０が付着した表示パネルをセル単位でカッティングする（Ｓ９０５）。セルカッティングは、レーザカッティングまたは物理的手段（例えば、ナイフ）による切断などの方法が利用可能である。この時、セル外郭部１４２を基準として両側に形成された２つのハーフカッティング線ＨＣのうち、表示素子層１５０が形成された面およびセル外郭部１４２を含むハーフカッティング線ＨＣをカッティングする。
その後、図１０Ｆに示されるように、セル単位でカッティングされた単位表示パネルにおいて、セル外郭部１４２の上部保護フィルム７００を除去する（Ｓ９０６）。つまり、機能性層７０２の上部に形成された機能性層保護フィルム７０１と、セル外郭部１４２の機能性層７０２と、粘着剤層７０３と、離型フィルム７０４とを除去する（Ｓ９０６）。ここでは、先に説明したように、セル外郭部１４２を基準として両側に形成された２つのハーフカッティング線のうち、他の１つのハーフカッティング線ＨＣに沿って機能性層７０２、粘着剤層７０３、および離型フィルム７０４がすでにカッティングされた状態であるため、機能性層保護フィルム７０１を剥がすと、簡単にセル外郭部１４２の機能性層７０２、粘着剤層７０３、離型フィルム７０４が除去される。
セル外郭部の上部保護フィルム除去ステップ（Ｓ９０６）は、表示素子層１５０が形成された面に対応する機能性層７０２と、粘着剤層７０３の端部面とは、表示素子層１５０の端部面と一致するように除去され得る。
一方、図９および図１０Ａないし図１０Ｆで説明した上部保護フィルム７００は、機能性層保護フィルム７０１上にダミー保護フィルムをさらに含むものであり得る。また、機能性層７０２は、偏光フィルム、タッチスクリーンパネルであり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。また、粘着剤層７０３は、紫外線（ｕｌｔｒａ ｖｉｏｌｅｔ）によって粘着力が変化するものであり得る。セル外郭部１４２で離型フィルム７０４を残す場合、段差によるバブルの問題が発生するため、これを防止するための方策として、粘着剤層７０３を紫外線によって粘着力が変化可能な材料として使用することにより、段差を除去することができる。
このように、本発明の実施形態にかかる表示パネルの製造方法により、上部保護フィルムを薄膜封止層に付着させて工程を進行させることにより、設備および自動化物流移動時の取り扱い上容易であり、薄膜封止層を保護し、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチなどによる損傷を防止することができ、上部保護フィルムを透明な材質として使用することにより、表示パネルの良不良検査が可能で、設備上工程マークの確認が可能なため、設備／工程の進行において制約がなくなる。また、上部保護フィルムの除去後、タッチスクリーンパネル、光効率または輝度増加フィルムなどの機能性層を付着させることができ、表示パネル構造の自由度を増加させることができる。
また、上部保護フィルムを機能性層を含むものとして構成し、上部保護フィルムを薄膜封止層上に維持することにより、上部保護フィルムの除去に伴う素子の物理的構造に影響を与えて不良が発生する可能性を除去することができる。
本発明を上述したように好ましい実施形態を通じて説明したが、本発明は、これに限定されず、以下に記載する特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正および変形が可能であることを、本発明の属する技術分野に従事する者は容易に理解するはずである。
１０：上部保護フィルム
２０：ベース基板
３０：薄膜封止層
４０：表示基板
５０：表示素子層
６０：下部フィルム
７０：機能性層
１１、９１：キャリアフィルム
１２、９２：粘着剤層
１３、８５、９３：離型フィルム
８１：第１キャリアフィルム
８２：第１粘着剤層
８３：第２キャリアフィルム
８４：第２粘着剤層
９４：ハードコーティング層
１４２：セル外郭部
ＨＣ：ハーフカッティング線

Claims (27)

  1. ベース基板上に表示パネルを形成するステップと、
    前記表示パネルに上部保護フィルムを付着させるステップと、
    前記表示パネルから前記ベース基板を取り外すステップと、
    前記表示パネルに下部フィルムを付着させるステップと、
    前記上部保護フィルムおよび下部フィルムが付着した表示パネルをセル単位でカッティングするステップとを含み、
    前記表示パネルは、表示基板と、表示素子層と、薄膜封止層とを含み、
    前記上部保護フィルムは、機能性層と、前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記機能性層の下部に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の下部に付着した離型フイルムとから構成され、前記離型フィルムが除去されて前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着し、
    前記表示パネルに上部保護フィルムを付着させるステップの前に、前記表示素子層が形成された面を除いたセル外郭部には、前記機能性層と、前記粘着剤層と、前記離型フィルムとが残るようにハーフカッティング（ｈａｌｆ−ｃｕｔｔｉｎｇ）するステップをさらに含む、ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
  2. 前記上部保護フィルムは、キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）フィルムと、前記キャリアフィルムの下部に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）とを含み、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着することを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  3. 前記キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなることを特徴とする請求項２記載の表示パネルの製造方法。
  4. 前記キャリアフィルムは、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することを特徴とする請求項２記載の表示パネルの製造方法。
  5. 前記粘着剤層は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することを特徴とする請求項２記載の表示パネルの製造方法。
  6. 前記粘着剤層は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであることを特徴とする請求項２記載の表示パネルの製造方法。
  7. 前記上部保護フィルムは、第１キャリアフィルムと、前記第１キャリアフィルムの下部に形成された第１粘着剤層と、前記第１粘着剤層の下部に形成された第２キャリアフィルムと、前記第２キャリアフィルムの下部に形成された第２粘着剤層と、前記第２粘着剤層の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）とから構成され、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着することを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  8. 前記第１キャリアフィルムおよび第２キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなることを特徴とする請求項７記載の表示パネルの製造方法。
  9. 前記第２キャリアフィルムは、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することを特徴とする請求項７記載の表示パネルの製造方法。
  10. 前記第２粘着剤層は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することを特徴とする請求項７記載の表示パネルの製造方法。
  11. 前記第１粘着剤層および第２粘着剤層は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであることを特徴とする請求項７記載の表示パネルの製造方法。
  12. 前記第１粘着剤層の粘着力は、前記第２粘着剤層の粘着力と同一であるか小さいことを特徴とする請求項１０記載の表示パネルの製造方法。
  13. 前記上部保護フィルムの上部には、ハードコーティング（ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ）層がさらに形成されたことを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  14. 前記ハードコーティング層は、３マイクロメートル（μｍ）〜４マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することを特徴とする請求項１３記載の表示パネルの製造方法。
  15. 前記ハードコーティング層は、上部保護フィルムの上部にアクリル系ウレタンをコーティングした後、紫外線硬化して形成されることを特徴とする請求項１３記載の表示パネルの製造方法。
  16. 前記表示基板は、可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であることを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  17. 前記上部保護フィルムは、透明な材質からなることを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  18. セル単位でカッティングされた前記表示パネルの薄膜封止層から前記上部保護フィルムを除去するステップと、
    前記薄膜封止層に機能性層を付着させるステップとをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  19. 前記機能性層は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）であることを特徴とする請求項１８記載の表示パネルの製造方法。
  20. 前記機能性層は、タッチスクリーンパネルであることを特徴とする請求項１８記載の表示パネルの製造方法。
  21. 前記機能性層は、光効率または輝度増加フィルムであることを特徴とする請求項１８記載の表示パネルの製造方法。
  22. 前記粘着剤層は、ステンレス鋼が被着剤の場合、０．２〜２ｋｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法
  23. 前記セル単位でカッティングするステップの後に、
    前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記セル外郭部の前記機能性層と、前記粘着剤層とを除去するセル外郭部の上部保護フィルム除去ステップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  24. 前記セル外郭部の上部保護フィルム除去ステップは、
    前記表示素子層が形成された面に対応する前記機能性層と、前記粘着剤層の端部面とが、前記表示素子層の端部面と一致するように除去されることを特徴とする請求項２３記載の表示パネルの製造方法。
  25. 前記機能性層は、偏光フィルムであることを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  26. 前記機能性層は、タッチスクリーンパネルであることを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
  27. 前記機能性層は、光効率または輝度増加フィルムであることを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5911029B2 (ja) * 2014-08-01 2016-04-27 日東電工株式会社 可撓性薄膜構造の表示セルに光学機能フィルムを貼り合わせる方法
JP5954549B2 (ja) * 2014-08-01 2016-07-20 日東電工株式会社 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法
TWI565380B (zh) * 2014-09-30 2017-01-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其製造方法
KR102548461B1 (ko) 2016-06-10 2023-06-28 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR102561329B1 (ko) 2016-06-10 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102610797B1 (ko) * 2016-08-26 2023-12-05 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102671371B1 (ko) 2016-10-07 2024-06-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102356792B1 (ko) * 2017-06-28 2022-01-27 엘지디스플레이 주식회사 보호필름 및 이를 이용한 표시장치의 제조방법
KR102083315B1 (ko) * 2017-09-11 2020-03-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN111263987B (zh) * 2017-10-23 2023-05-02 株式会社Lg化学 光学膜、光学膜制备方法和有机发光电子器件制备方法
JP2021500617A (ja) * 2017-10-23 2021-01-07 エルジー・ケム・リミテッド 光学フィルム、光学フィルムの製造方法および有機発光電子装置の製造方法
KR20230171478A (ko) 2017-10-27 2023-12-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 플렉시블 커버 렌즈 막들
WO2019104630A1 (zh) * 2017-11-30 2019-06-06 深圳市柔宇科技有限公司 显示屏保护结构、显示组件及切割方法、贴膜方法
CN108037857B (zh) * 2017-12-21 2020-12-08 业成科技（成都）有限公司 触控显示面板
KR20200142594A (ko) 2018-05-10 2020-12-22 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 플렉서블 디스플레이를 위한 교체가능한 커버 렌즈
KR102602157B1 (ko) 2018-06-29 2023-11-14 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2021536030A (ja) 2018-08-14 2021-12-23 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated フレキシブルカバーレンズのための多層乾湿ハードコート
US20210388240A1 (en) * 2019-01-25 2021-12-16 Lg Chem, Ltd. Surface protection film and method for manufacturing organic light emitting electronic device
KR102581044B1 (ko) * 2019-01-25 2023-09-20 주식회사 엘지화학 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법
KR20230173748A (ko) 2019-06-26 2023-12-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 폴더블 디스플레이들을 위한 플렉서블 다층 커버 렌즈 스택들
KR20220014352A (ko) 2020-07-23 2022-02-07 삼성디스플레이 주식회사 패널 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 제조 방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000044841A1 (fr) * 1999-01-27 2000-08-03 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Film de protection de surface
JP4104489B2 (ja) * 2002-05-17 2008-06-18 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置及びその製造方法
JP3980423B2 (ja) * 2002-07-01 2007-09-26 日東電工株式会社 ハードコートフィルム、その製造方法、光学素子および画像表示装置
JP4744862B2 (ja) * 2004-12-16 2011-08-10 東芝モバイルディスプレイ株式会社 表示装置の製造方法
CN100428010C (zh) * 2005-05-13 2008-10-22 乐金显示有限公司 柔性显示器的制造方法
TWI302423B (en) * 2005-05-13 2008-10-21 Lg Display Co Ltd Fabricating method of flexible display
JP2008153004A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5244014B2 (ja) * 2008-04-07 2013-07-24 日東電工株式会社 光学表示装置の製造方法
US8182633B2 (en) * 2008-04-29 2012-05-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of fabricating a flexible display device
JP2011185957A (ja) * 2008-07-04 2011-09-22 Sharp Corp 偏光板、表示装置及びその製造方法
KR100989125B1 (ko) * 2008-07-16 2010-10-20 삼성모바일디스플레이주식회사 원장기판 절단 장치 및 이에 의하여 절단된 유기발광표시장치
JP5525446B2 (ja) * 2008-09-09 2014-06-18 株式会社きもと 積層板、及び表示装置
JP2010072471A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Three M Innovative Properties Co 透明粘着シート、それを含む画像表示装置及び、その画像表示装置の作製方法
JP2011053582A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Seiko Epson Corp 表示パネルの製造方法
JP2011119179A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Fujifilm Corp 電子デバイスの製造方法、放射線センサの製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
CN102782536A (zh) * 2010-02-24 2012-11-14 住友化学株式会社 液晶显示装置的制造方法
KR101267529B1 (ko) * 2010-10-30 2013-05-24 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블한 유기전계 발광소자 제조 방법

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