KR101456382B1 - 전자 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
전자 장치 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101456382B1 KR101456382B1 KR1020130057643A KR20130057643A KR101456382B1 KR 101456382 B1 KR101456382 B1 KR 101456382B1 KR 1020130057643 A KR1020130057643 A KR 1020130057643A KR 20130057643 A KR20130057643 A KR 20130057643A KR 101456382 B1 KR101456382 B1 KR 101456382B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- zone
- layer
- electronic device
- adhesive layer
- adhesive
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 147
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 128
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 96
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명의 방법은 기판의 제1 표면 위에 제1 접착층을 형성하고, 기판과 제1 접착층의 제1 구역의 부착력이 기판과 제 1 접착층의 제2 구역의 부착력보다 약하며, 제1 접착층 상에 그 경계면이 제2 구역에 위치하는 제1 베이스층을 형성하며, 제1 베이스층 상에 그 경계면이 제1 구역에 투영되는 전자 소자층을 형성하며, 제2 접착층을 형성하여, 제1 베이스층에 의해 커버되지 않은 제1 접착층과 전자 소자층에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층에 붙으며, 그 상부 표면은 전자 소자층과 제1 고정 표면을 형성하며, 제1 및 제2 접착층의 부착력이 기판과 제1 접착층의 제2 구역의 부착력보다 강하며, 고정 장치를 이용하여 제1 고정 표면을 고정하고 또한 장력을 제공하여, 전자 소자층, 제1 베이스층 및 제1 접착층을 기판과 분리시킨다.
Description
본 발명은 전자 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 특히 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
현재 잘 알려진 디스플레이, 예를 들어 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP) 또는 유기 발광 디스플레이(OLED) 등은 그 기판의 대부분이 유리 기판으로 완성되기 때문에, 기판이 가요성을 가지지 않는 것에 의해 응용에서 제한을 받고 있다.
때문에, 플라스틱 또는 박편 등 유사한 가요성을 가지는 재료를 기판으로 하여, 기종의 액정 디스플레이 기술(LCD), 유기 발광 디스플레이 기술(OLED) 또는 전자 종이(E-paper) 등 디스플레이 기술을 결합하여 제조한 플렉서블 디스플레이는, 차세대 디스플레이 장치의 주된 경향으로 급부상되었다.
현재 잘 알려진 플렉서블 디스플레이의 제조 방법은 주요하게 롤투롤(roll to roll) 및 플렉서블 기재를 하드 기재에 붙이는 두 가지 공정이 있다. 그 중, 후자의 공정 방식에 있어서, 하드 기재로부터 플렉서블 기재를 떼어내어 플랙서블 디스플레이을 완성하는 이형 공정은 주요한 기술의 하나인 것으로 증명되었다. 잘 알려진 이형 공정에 있어서, 희생층을 플랙서블 기재와 유리 기재 사이에 마련하며, 희생층의 재료는 일부 파장의 레이저 에너지를 흡수할 수 있는 산화물이며, 그 산화물은 레이저가 유리 기재의 배면을 조사할 때, 유리 기재를 통과하는 레이저 에너지를 흡수하여 플렉서블 기재를 유리 기재와 분리시킨다. 그러나, 레이저의 사용은 원가가 높고 전자 부품을 손상하기 쉬운 단점을 가진다.
다른 한가지 잘 알려진 이형 공정은 하드 기판 위에 이형 효과를 가지는 자외선 반응형 접착제 희생층을 제조하며, 마스크를 이용하여 희생층 상에 패턴 처리를 진행하여, 이를 부착 구역(자외선 조사 구역)과 이형 구역(자외선 비 조사 구역)으로 나누어지게 한다. 부착 구역을 통해 희생층과 하드 기판을 효과적으로 부착시키며, 이형 구역과 떼어내고자 하는 가요성 기판 사이는 약한 경계면 부착력을 가지고있다. 인위적으로 먼저 희생층의 변두리 부착 구역을 박리시키고, 또한 고정 장치(예를 들어 진공 흡착 장치)를 배합하여 먼저 가요성 플랙서블 기판 상의 디스플레이 면을 고정하고, 또한 위로 향하는 장력을 제공하여 가요성 플렉서블 판을 떼어낸다. 그러나 그 공정은 인위적으로 먼저 희생층을 박리시키기 때문에 자동화를 실현하기 쉽지 않으며, 가요성 플렉서블 판 상의 디스플레이의 패키지 경계면은 고정 및 위로 당기는 과정에 박리 또는 단선이 발생하기 쉬운 단점을 가진다.
때문에 플렉서블 기재 상의 디스플레이를 손상하지 않는 기초하에서, 플렉서블 기재를 하드 기판에서 떼어내며 또한 자동화 공정을 실현하는 것은 플렉서블 디스플레이 발전의 중요한 과제이다.
본 발명은 제1 표면을 가지는 기판, 기판의 제1 표면 위에 위치하며, 제1 구역 및 제2 구역을 포함하며, 기판과 제1 구역의 부착력이 기판과 제2 구역의 부착력보다 약한 제1 접착층, 제1 접착층 상에 위치하며, 그 경계면이 제2 구역에 위치하는 제1 베이스층, 그 제1 베이스층 상에 위치하며, 그 경계면이 제1 구역에 투영되는 전자 소자층, 및 그 제1 베이스층에 의해 커버되지 않은 제1 접착층, 및 전자 소자층에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층 상에 동시에 붙으며, 또한 그와 제1 접착층의 부착력이 기판과 제1 접착층의 제2 구역의 부착력보다 강한 제2 접착층을 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 제1 표면을 가지는 기판을 제공하며, 그 기판의 제1 표면 위에 제1 구역 및 제2 구역을 포함하며 그 기판과 제1 구역의 부착력이 그 기판과 제2 구역의 접착력보다 약한 제1 접착층을 형성하며, 제1 접착층 상에, 그 경계면이 제2 구역에 위치하는 제1 베이스층을 형성하며, 제1 베이스층 상에 그 경계면이 제1 구역에 투영되는 전자 소자층을 형성하며, 제1 베이스층에 의해 커버되지 않은 제1 접착층 및 전자 소자층에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층 상에 동시에 붙으며, 그 상부 표면과 전자 소자층이 함께 제1 고정 표면을 형성하며, 그와 제1 접착층의 부착력이 기판과 제1 접착층의 제2 구역의 부착력보다 강한 제2 접착층을 형성하며, 및 고정 장치를 이용하여 제1 고정 표면을 고정하며 또한 위로 향하는 장력을 제공하여, 전자 소자층, 제1 베이스층, 및 제1 접착층을 기판과 분리시키는 스텝을 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 접착층의 재료는 자외선 반응형 접착 재료이며, 자외선 조사 여부를 이용하여, 제1 접착층 상에 점도가 서로 다른 구역을 형성하며, 실험 결과를 통해, 본 발명에 있어서 제2 접착층의 상부 표면이 접착성을 가지면, 고정 장치는 제1 고정 표면을 더 쉽게 고정할 수 있다는 것을 검증했다.
또한 본 발명은 제1 표면을 가지는 기판, 기판의 제1 표면 위에 위치하며, 제1 구역 및 제2 구역을 포함하며, 기판과 제1 구역의 부착력이 기판과 제2 구역의 부착력보다 약한 제1 접착층, 제1 접착층 상에 위치하며, 그 경계면이 제2 구역에 위치하는 제1 베이스층, 제1 베이스층 상에 위치하며, 그 경계면이 제1 구역에 투영되며, 또한 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 전자 소자층, 및 전자 소자층 상에 위치하며, 크기와 위치가 전자 소자층의 전자 소자에 대응되어 배치되는 제3 구역과 크기와 위치가 전자 소자층의 전자 소자 외의 구역에 대응되어 배치되는 제4 구역을 포함하며, 제3 구역과 전자 소자층의 부착력이 제4 구역과 전자 소자층의 접착력보다 약한 제2 접착층을 포함하는 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 제1 표면을 가지는 기판을 제공하며, 그 기판의 제1 표면 위에 제1 구역 및 제2 구역을 포함하며, 그 기판과 제1 구역의 부착력이 그 기판과 제2 구역의 부착력보다 약한 제1 접착층을 형성하며, 제1 접착층 상에, 그 경계면이 제2 구역에 위치하는 제1 베이스층을 형성하며, 제1 베이스층 상에 그 경계면이 제1 구역에 투영되며 또한 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 전자 소자층을 형성하며, 그 전자 소자층 상에 크기와 위치가 전자 소자층의 전자 소자에 대응되어 배치되는 제3 구역과 크기와 위치가 전자 소자층의 전자 소자 외의 구역에 대응되어 배치되는 제4 구역을 포함하며, 또한 제3 구역과 전자 소자층의 부착력이 제4 구역과 전자 소자층의 접착력보다 약한 제2 접착층을 형성하며, 및 고정 장치를 이용하여 제2 접착층 표면을 고정하며 또한 장력을 제공하여, 제2 접착층, 전자 소자층, 제1 베이스층 및 제1 접착층을 상기 기판과 분리시키는 스텝을 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2 접착층의 재료는 자외선 반응형 접착 재료이며, 자외선 조사 여부를 이용하여, 제2 접착층 상에 점도가 서로 다른 구역을 형성하며, 상기 제2 접착층의 재료는 자체가 접착성을 가지는 재료일 수 있으며, 그 접착 재료를 제1 베이스층의 전자 소자 외의 구역 표면에 직접 도포하여, 제2 접착층을 형성한다.
본 발명은 상술한 전자 장치의 제조 방법을 채택하기 때문에, 플렉서블 기재 상의 디스플레이를 손상하지 않는 기초하에서, 플렉서블 기재를 하드 기판에서 떼어내는 목적을 실현할 수 있다.
본 발명의 상기 내용 및 기타 목적 특징 및 장점을 더 명확히 설명하기 위해 아래에서 바람직한 실시예를 들어 도면을 결합하여 아래와 같이 상세히 설명한다.
도 1a는 본 발명의 실시예의 전자 장치의 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 전자 장치의 단면도이다.
도 1c는 본 발명의 실시예의 전자 장치를 고정 장치로 고정하기 전의 평면도이다.
도 1d는 도 1c를 고정하기 전의 전자 장치의 단면도이다.
도 1e는 도 1d의 전자 장치를 고정 장치에서 떼어내는 스텝의 모식도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예의 전자 장치의 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 플렉서블 전자 장치의 단면도이다.
도 2c는 도 2b의 전자 장치를 고정 장치로 고정하기 전의 평면도이다.
도 2d는 도 2c의 전자 장치의 단면도이다.
도 3은 도 2d의 바람직한 실시예의 전자 장치의 이형 스텝의 모식도이다.
도 4a는 본 발명의 바람직한 실시예의 제2 접착층 구조의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예의 제2 접착층 구조의 단면도이다.
도 4C는 본 발명의 도 4a의 바람직한 실시예의 제2 접착층을 이용하여 부착 공정을 진행하는 전자 장치의 단면도이다.
도 5A-D는 도 4a 및 도 4b의 제2 접착층을 이용하여 롤투롤 집성 전자 장치의 이형 스텝을 나타내는 모식도이다.
도 6은 본 발명의 다른 바람직한 실시에의 제2 접착층을 전자 장치의 전자 소자층 상에 형성하는 구조 모식도이다.
도 1b는 도 1a의 전자 장치의 단면도이다.
도 1c는 본 발명의 실시예의 전자 장치를 고정 장치로 고정하기 전의 평면도이다.
도 1d는 도 1c를 고정하기 전의 전자 장치의 단면도이다.
도 1e는 도 1d의 전자 장치를 고정 장치에서 떼어내는 스텝의 모식도이다.
도 2a는 본 발명의 다른 실시예의 전자 장치의 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 플렉서블 전자 장치의 단면도이다.
도 2c는 도 2b의 전자 장치를 고정 장치로 고정하기 전의 평면도이다.
도 2d는 도 2c의 전자 장치의 단면도이다.
도 3은 도 2d의 바람직한 실시예의 전자 장치의 이형 스텝의 모식도이다.
도 4a는 본 발명의 바람직한 실시예의 제2 접착층 구조의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예의 제2 접착층 구조의 단면도이다.
도 4C는 본 발명의 도 4a의 바람직한 실시예의 제2 접착층을 이용하여 부착 공정을 진행하는 전자 장치의 단면도이다.
도 5A-D는 도 4a 및 도 4b의 제2 접착층을 이용하여 롤투롤 집성 전자 장치의 이형 스텝을 나타내는 모식도이다.
도 6은 본 발명의 다른 바람직한 실시에의 제2 접착층을 전자 장치의 전자 소자층 상에 형성하는 구조 모식도이다.
도 1a 및 도 1b에 나타낸 바와 같이 각각 본 발명의 바람직한 실시예의 전자 장치의 평면도 및 단면도이며, 전자 장치(100)의 기판(101)의 제1 표면(101a) 상에 제1 접착층(102)을 형성하며, 기판(101)은 유리, 석영, 플라스틱, 세라믹, 금속 또는 기타 유사한 재료의 경질의 평탄한 기재이며, 본 실시예에 있어서, 기판(101)은 평탄한 유리 기재이다. 제1 접착층(102)은 자외선 반응형 또는 열 반응형 접착 재료로 조성된 이형층이며, 본 실시예는 자외선 반응형 접착 재료를 유리 기판(101) 상에 도포한 후, 패턴 마스크 및 자외선 조사 방식을 배합하여 낮은 점성을 가지는 제1 구역(102a)과 높은 점성을 가지는 제2 구역(102b)을 형성하며, 또한 제2 구역(102b)과 기판(101)의 제1 표면(101a) 사이의 접착력이 제1 구역(102a)과 기판(101)의 제1 표면(101a) 사이의 접착력보다 크도록 한다. 다음, 제1 접착층(102) 상에 제1 베이스층(103)을 형성하며, 그 제1 베이스층(103)은 전자 장치(100)의 가요성 기판이며, 일반적으로 폴리 이미드 등 재료를 사용하여 이형층 상에 도포하여 제조하며, 그 가요성 기판의 경계면(103c)은 제2 구역(102b)에 투영되며, 그 다음, 제1 베이스층(103) 상에 전자 소자층(104), 예를 들어 박막 트랜지스터(Thin film transistor， TFT로 약칭) 공정과 유기 발광 다이오드(OLED) 공정을 결합하여 능동형 유기 발광 다이오드(Active matrix OLED， AMOLED로 약칭)를 제작하며, 경질 기재 위에 플렉서블 AMOLED 장치를 형성하며, 그 경계면(104c)은 제1 구역(102a) 내에 투영되며, 전체 전자 소자층(104)의 범위가 모두 제1 접착층(102)과 기판(101) 사이의 접착성이 약한 제1 구역(102a)에 투영된다.
도 1c 및 도 1d에 나타낸 바와 같이 각각 도 1a와 도 1b에 나타낸 전자 장치를 고정 장치로 고정하기 전의 평면도 및 단면도이며, 먼저, 본 실시예에 있어서 양면 점성을 가지는 테이프 즉 제2 접착층(105)을 제1 베이스층(103)에 의해 커버되지 않은 제1 접착층(102) 및 전자 소자층(104)에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층(103)에 동시에 붙으며, 또한 제2 접착층(105)의 상부 표면과 전자 소자층(104)이 함께 고정 장치에 의해 고정된 제1 고정 표면(106)을 형성한다.
도 1e는 고정 장치로 도 1d에 나태낸 전자 장치를 고정하며 또한 떼어내는 스텝의 모식도이며, 도 1e를 예로 들어, 그 고정 장치는 진공 흡착 장치(110)이며, 진공 흡착 원리를 이용하여, 장치의 스크린(107)으로 제2 접착층(105)의 상부 표면과 전자 소자층(104)이 함께 형성한 제1 고정 표면(106)을 흡착 고정하며, 제2 접착층(105)은 양면 점성을 가지는 테이프이기 때문에, 고정 장치는 제1 고정 표면(106)을 고정할 때 우수한 고정 효과를 가지며, 위로 향하는 장력을 제공하는 것을 통해, 제1 접착층(102)과 제2 접착층(105)의 부착력이 기판(101)과 그 제1 접착층(102) 상의 제2 구역(102b)의 부착력보다 강한 원리를 이용하여, 전자 장치(100)를 제1 접착층(102)으로부터 쉽게 기판(101)과 분리시켜, 인위적으로 먼저 희생층을 박리하는 문제를 해결하고 동시에 흡착 고정 장치가 전자 소자층의 표면에만 고정되어 디스플레이 패키지 경계면이 박리 혹은 단선되는 문제도 방지한다.
도 2a와 도 2b는 각각 본 발명의 다른 바람직한 실시예의 집성 전자 장치의 평면도 및 단면도이며, 집성 전자 장치(200)는 그 기판(201)의 제1 표면(201a) 상에, 낮은 점성을 가지는 제1 구역(202a)과 높은 점성을 가지는 제2 구역(202b)을 포함하며, 제2 구역(202b)과 기판(201)의 제1 표면(201a) 사이의 접착력이 제1구역(202a)과 기판(201)의 제1 표면(201a) 사이의 접착력보다 큰 제1 접착층(202)을 가지며, 다음, 제1 접착층(202) 상에 그 경계면(203c)이 제2 구역(102b)에 위치하는 제1 베이스층(203)을 형성하며, 제1 베이스층(203) 상에 그 경계면(204c)이 제1 구역(202a)에 투영되는 전자 소자층(204)를 제조하며, 집성 전자 장치(200)의 전자 소자층(204)은 한 개 이상의 전자 소자(204d)를 포함하며, 전체 전자 소자층(204)의 범위는 모두 제1 접착층(202) 상의 기판(201)과의 접착성이 약한 구역에 투영된다.
또한, 도 2c와 도 2d는 각각 도 2a와 도 2b에 나타낸 집성 전자 장치(200)를 고정 장치로 고정하기 전의 평면도 및 단면도이며, 고정 장치로 고정하기 전에, 먼저 제2 접착층(205)을 제1 베이스층(203)에 의해 커버되지 않은 제1 접착층(202)과 전자 소자층(204)에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층(203)에 동시에 부착하여, 제2 접착층(205)의 상부 표면과 전자 소자층(204)가 함께 고정 장치에 의해 고정될 수 있는 제1 고정 표면(206)을 형성한 후, 고정 장치로 제1 고정 표면(206)을 고정하고 위로 향하는 장력을 제공하면, 전자 장치(200)를 제1 접착층(202)으로부터 기판(201)과 분리시킨다.
도 3은 본 발명에 따른 다른 바람직한 실시예의 집성 전자 장치의 이형 스텝 모식도이며, 도 3의 이형 플로우는 먼저 플라스틱 기재(305d) 상에 연속된 여러 개의 제2 접착층(305)을 형성하고, 휠(312a)을 이용하여 제2 접착층(305)을 감으며, 이를 플랫폼(311a)에 고정된 집성 전자 장치(300)의 제1 베이스층(303)에 의해 커버되지 않은 제1 접착층(302)의 부분 구역과 전자 소자층(304)에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층(303)의 부분 구역에 붙이며, 진공 흡착 장치(도면에 표시하지 않음) 상의 스크린(307)을 이용하여 제1 고정 표면(306)을 흡착 고정하며, 또한 위로 당겨 집성 전자 장치(300)를 제1 접착층(302)으로부터 기판(301)과 분리시키며, 분리한 후의 집성 전자 장치(300)를 다음 플랫폼(311b)에 이동하여 커트 스텝을 진행하여, 각 전자 소자(304d)를 분리시킨 후, 휠(312b)로 나머지 재료를 감아, 큰 사이즈의 전자 장치의 생산 라인 전송 문제를 해결하며 자동화 공정을 실현한다.
도 4a와 도 4b는 각각 본 발명의 바람직한 실시예의 제2 접착층 구조의 평면도와 단면도이며, 기재(405d) 상에 제2 접착층(405)을 형성하며, 본 발명의 제2 접착층 재료는 자외선 반응형 또는 열 반응형 접착 재료일 수 있으며, 본 실시예는 자외선 반응형 접착 재료를 사용하고, 패턴 마스크 및 자외선 조사 방식을 배합하여, 제2 접착층(405) 상에 낮은 점성을 가지는 제3 구역(405a)과 높은 점성을 가지는 제4 구역(405b)을 형성하며, 제3 구역(405a)의 크기 및 위치는 전자 소자층의 각 전자 소자에 대응하여 배치하며, 제4 구역(405b)의 크기 및 위치는 각 전자 소자 외의 구역에 대응하여 배치하기 때문에, 제3 구역(405a)과 전자 소자층의 부착력은 제4 구역(405b)과 전자 소자층의 부착력보다 약하며, 본 발명에 있어서, 각 전자 소자를 후속 공정에서 기타 회로 장치와 쉽게 연결하기 위해, 제3 구역(405a) 상에 연결하고자 하는 회로 장치에 대응되는 위치에 빈 구역(405c)을 추가로 형성한다.
도 4C는 본 발명의 도 4a와 도 4b의 바람직한 실시예의 제2 접착층을 이용하여 부착 공정을 진행하는 집성 전자 장치(400)의 단면도이며, 그 집성 전자 장치(400)는 상술한 집성 전자 장치(200)의 구조 및 공정과 같으며, 이에 대해 서술을 생략한다. 도 4a 및 도 4b에 나타낸 제2 접착층(405)을 전자 소자층(404)에 부착한 후, 고정 장치로 기재(405d)의 표면에 고정하며, 또한 위로 향하는 장력을 제공하면, 전자 장치(400)를 제1 접착층(402)으로부터 기판(401)과 분리시킨다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 제2 접착층으로 진행하는 롤투롤 집성 전자 장치의 이형 스텝 모식도이며, 도 5a는 소프트 플라스틱 기재(505d) 상에 자외선 반응형 접착 재료를 도포하며, 패턴 마스크(513) 및 자외선 조사 방식을 배합하여, 낮은 점성을 가지는 제3 구역(505a)과 높은 점성을 가지는 제4 구역(505b)을 포함하고 제3 구역(505a)의 크기 및 위치는 도 5b에 나타낸 전자 소자층(504)의 각 전자 소자(504d)에 대응하여 배치하고, 제4 구역(505b)의 크기 및 위치는 각 전자 소자(504d) 외의 구역에 대응하여 배치하며, 제3 구역(505a) 상에 후속 회로 장치의 조립 구역에 대응하여, 펀칭 머신을 이용하여 구멍을 뚫거나 레이저 커팅 방식으로 빈 구역(505c)을 형성하는 제2 접착층(505)을 형성하며, 그 다음 집성 전자 장치(500)를 지탱하는 유리 기판(501)을 위치 대응 플랫폼(도면에서 표시하지 않음) 상에 흡착시키며, 표기(mark)(520)로 위치 대응하여 그 지지판과 패턴화한 제2 접착층(505)을 정렬시켜, 양자 사이에 일정한 거리를 유지하며 휠(512a)을 사용하여 제2 접착층(505)을 집성 전자 장치(500)의 전자 소자층(504)의 표면에 눌러놓고, 휠(512a)이 회전할 때, 제2 접착층(505)을 전자 소자층(504)의 표면, 및 전자 소자층(504)에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층(503)의 표면과 제1 베이스층(503)에 의해 커버되지 않은 제1 접착층(502)의 표면에 붙이면서, 전자 장치(500)를 제1 접착층(502) 부분으로부터 유리 기판(501)과 완전히 분리시킨다.
유리 기판(501)과 분리시킨 후의 집성 전자 장치(500)를 다음 위치 대응 플랫폼(도면에서 표시하지 않음)에 이동하여 커트 스텝을 진행하며, 도 5c에 나타낸 바와 같이, 각 전자 장치(504d)를 분리시킨다. 또한, 도 5d에 나타낸 바와 같이, 커트한 전자 장치(504d)의 면적 범위가 점성이 비교적 낮은 제3 구역(505a) 내에 놓이게 하기 때문에, 공정 후 전자 장치(504d) 상에 부착한 제2 접착층(505)을 쉽게 벗길 수 있으며, 그 다음, 휠(512b)로 나머지 재료를 감아, 큰 사이즈의 전자 장치의 생산 라인 전송 문제를 해결하며 자동화 공정을 실현한다.
도 6은 본 발명의 다른 바람직한 실시에의 제2 접착층을 직접 전자 장치의 전자 소자층 상에 형성하는 구조 모식도이며, 집성 전자 장치(600)는 상술한 집성 전자 장치(200)의 구조 및 공정과 같으며, 이에 대해 서술을 생략한다. 본 실시예에 있어서, 제2 접착층(605)의 접착 재료는 자체가 접착성을 가지는 접착 재료를 포함하며, 도포 스크린 인쇄 또는 디스펜싱 방식으로 그 접착 재료를 제1 베이스층(603) 상의 전자 소자(604d) 외의 구역 표면에 형성하며, 접착성을 가지는 제4 구역(605b)을 형성한 후, 고정 장치(도면에 표시하지 않음)에 포함된 비점성 필름(607)을 이용하여 제2 접착층(605)의 제4 구역(605b)의 표면에 붙이며, 위로 향하는 장력을 제공하여, 제2 접착층(605), 전자 소자층(604), 제1 베이스층(603) 및 제1 접착층(602)을 기판(601)과 분리시킨다.
상기 서술을 종합하면, 본 발명의 전자 장치의 제조 방법을 이용하여, 인위적으로 희생층을 먼저 박리하는 문제를 해결할 수 있을 뿐만 아니라 흡착 고정 장치가 전자 소자층의 표면에만 고정되어 디스플레이 패키지 경계면이 박리 혹은 단선되는 문제도 방지하며, 롤투롤 전자 장치 이형 스텝을 배합하여 큰 사이즈의 전자 장치의 생산 라인 전송 문제를 해결하며 자동화 공정을 실현한다.
본 발명은 바람직한 실시예로 위와 같이 공개하였지만, 이는 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 본 영역의 기술인원은 본 발명의 취지와 범위를 이탈하지 않고 변경과 수식을 진행할 수 있기 때문에, 이에 본 발명의 보호 범위는 청구항 범위에 기준한다.
100, 200, 300, 400, 500, 600: 전자 장치
101, 201, 301, 401, 501, 601: 기판
101a, 201a, 401a, 601a: 제1 표면
102, 202, 302, 402, 502, 602: 제1 접착층
102a, 202a, 402a, 602a: 제1 구역
102b, 202b, 402b, 602b: 제2 구역
103, 203, 303, 403, 503, 603: 제1 베이스층
103c, 203c, 403c, 603c: 경계면
104, 204, 304, 404, 504, 604: 전자 소자층
104c, 204c, 404c, 604c: 경계면
105, 205, 305, 405, 505, 605: 제2 접착층
106, 206, 306: 제1 고정 표면
107, 307: 스크린
110: 진공 배기 장치
204d, 304d, 404d, 504d, 604d: 전자 소자
305d, 405d, 505d: 기재
311a, 311b： 플랫폼
312a,312b,512a, 512b： 휠
405a,505a,605a： 제3 구역
405b, 505b, 605b： 제4 구역
405c, 505c： 빈 구역
513： 패턴 마스크
520： 표기
607： 비점성 필름
101, 201, 301, 401, 501, 601: 기판
101a, 201a, 401a, 601a: 제1 표면
102, 202, 302, 402, 502, 602: 제1 접착층
102a, 202a, 402a, 602a: 제1 구역
102b, 202b, 402b, 602b: 제2 구역
103, 203, 303, 403, 503, 603: 제1 베이스층
103c, 203c, 403c, 603c: 경계면
104, 204, 304, 404, 504, 604: 전자 소자층
104c, 204c, 404c, 604c: 경계면
105, 205, 305, 405, 505, 605: 제2 접착층
106, 206, 306: 제1 고정 표면
107, 307: 스크린
110: 진공 배기 장치
204d, 304d, 404d, 504d, 604d: 전자 소자
305d, 405d, 505d: 기재
311a, 311b： 플랫폼
312a,312b,512a, 512b： 휠
405a,505a,605a： 제3 구역
405b, 505b, 605b： 제4 구역
405c, 505c： 빈 구역
513： 패턴 마스크
520： 표기
607： 비점성 필름
Claims (13)
- 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
제1 표면을 갖는 기판을 제공하는 단계,
상기 기판의 상기 제1 표면 위에 제1 접착층을 형성하는 단계로서, 상기 제1 접착층은 제1 구역 및 제2 구역을 포함하며, 상기 기판과 상기 제1 구역의 부착력은 상기 기판과 상기 제2 구역의 부착력보다 약한 것인, 상기 제1 접착층 형성 단계,
상기 제1 접착층 상에 제1 베이스층을 형성하는 단계로서, 상기 제1 베이스층의 경계면은 상기 제2 구역에 위치하는 것인, 상기 제1 베이스층 형성 단계,
상기 제1 베이스층 상에 전자 소자층을 형성하는 단계로서, 상기 전자 소자층의 경계면은 상기 제1 구역에 투영되는 것인, 상기 전자 소자층 형성 단계,
제2 접착층을 형성하는 단계로서, 상기 제2 접착층은 상기 제1 베이스층에 의해 커버되지 않은 상기 제1 접착층과 상기 전자 소자층에 의해 커버되지 않은 상기 제1 베이스층 상에 동시에 부착되며, 또한 상기 제2 접착층의 상부 표면과 상기 전자 소자층은 함께 제1 고정 표면을 형성하며, 상기 제2 접착층과 상기 제1 접착층의 부착력은 제2 구역에서의 상기 기판과 상기 제1 접착층의 부착력보다 강한 것인, 상기 제2 접착층 형성 단계, 및
장력을 제공하여, 상기 제1 접착층과 상기 기판을 분리시키는 단계
를 포함하는, 전자 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 접착층의 접착 재료는 자외선 반응형 유기 고분자 재료 또는 열 반응형 유기 고분자 재료를 포함하는 것인, 전자 장치의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
상기 제1 접착층 형성 단계는,
상기 접착 재료를 상기 기판의 상기 제1 표면에 도포하고, 상기 제1 구역과 상기 제2 구역에 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 상기 제1 접착층 상에 전사시키는 단계, 및
상기 마스크에 대해 자외선 처리를 실시하며, 상기 제1 구역 또는 상기 제2 구역의 상기 제1 접착층에 대해 상기 자외선을 조사하거나 조사하지 않는 것을 통해, 상기 제1 구역 또는 상기 제2 구역의 상기 제1 접착층이 서로 다른 점성을 갖게 하도록 하는 단계
를 포함하는 것인, 전자 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제2 접착층의 상부 표면은 접착성을 가짐으로써, 고정 장치가 상기 제1 고정 표면에 고정될 수 있도록 하는 것인, 전자 장치의 제조 방법. - 제4항에 있어서,
상기 고정 장치는 스크린을 통해 상기 제1 고정 표면을 고정시키는 것인, 전자 장치의 제조 방법. - 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 고정 장치는 진공 흡착 장치를 포함하며 상기 제1 고정 표면을 흡착 고정시키는데 이용되는 것인, 전자 장치의 제조 방법. - 전자 장치에 있어서,
제1 표면을 갖는 기판,
상기 기판의 상기 제1 표면 위에 위치하며, 제1 구역 및 제2 구역을 포함하는 제1 접착층으로서, 상기 기판과 상기 제1 구역의 부착력은 상기 기판과 상기 제2 구역의 부착력보다 약한 것인, 상기 제1 접착층,
상기 제1 접착층 상에 위치하는 제1 베이스층으로서, 상기 제1 베이스층의 경계면은 상기 제2 구역에 위치하는 것인, 상기 제1 베이스층,
상기 제1 베이스층 상에 위치하는 전자 소자층으로서, 상기 전자 소자층의 경계면은 상기 제1 구역에 투영되는 것인, 상기 전자 소자층, 및
상기 제1 베이스층에 의해 커버되지 않은 제1 접착층과 상기 전자 소자층에 의해 커버되지 않은 제1 베이스층 상에 동시에 부착되는 제2 접착층으로서, 상기 제2 접착층과 상기 제1 접착층의 부착력은 제2 구역에서의 상기 기판과 상기 제1 접착층의 부착력보다 강한 것인, 상기 제2 접착층
을 포함하는, 전자 장치. - 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
제1 표면을 갖는 기판을 제공하는 단계,
상기 기판의 상기 제1 표면 위에 제1 접착층을 형성하는 단계로서, 상기 제1 접착층은 제1 구역 및 제2 구역을 포함하며, 상기 기판과 상기 제1 구역의 부착력은 상기 기판과 상기 제2 구역의 부착력보다 약한 것인, 상기 제1 접착층 형성 단계,
상기 제1 접착층 상에 제1 베이스층을 형성하는 단계로서, 상기 제1 베이스층의 경계면은 상기 제2 구역에 위치하는 것인, 상기 제1 베이스층 형성 단계,
상기 제1 베이스층 상에 전자 소자층을 형성하는 단계로서, 상기 전자 소자층의 경계면은 상기 제1 구역에 투영되고, 상기 전자 소자층은 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 것인, 상기 전자 소자층 형성 단계,
상기 전자 소자층 상에 제2 접착층을 형성하는 단계로서, 상기 제2 접착층은 제3 구역과 제4 구역을 포함하며, 상기 제3 구역의 크기 및 위치는 상기 전자 소자층의 상기 전자 소자에 대응하여 배치되고, 상기 제4 구역의 크기와 위치는 상기 전자 소자층의 상기 전자 소자 이외의 구역에 대응하여 배치되며, 상기 제3 구역과 상기 전자 소자층의 부착력은 상기 제4 구역과 상기 전자 소자층의 부착력보다 약한 것인, 상기 제2 접착층 형성 단계, 및
장력을 제공하여, 상기 제1 접착층과 상기 기판을 분리시키는 단계
를 포함하는, 전자 장치의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 제2 접착층의 접착 재료는 자외선 반응형 유기 고분자 재료 또는 열 반응형 유기 고분자 재료를 포함하는 것인, 전자 장치의 제조 방법. - 제9항에 있어서,
상기 전자 소자층 상에 상기 제2 접착층을 형성하는 단계는,
상기 접착 재료를 기판의 표면에 도포하고, 상기 제3 구역과 상기 제4 구역에 대응되는 패턴을 갖는 마스크를 상기 제2 접착층 상에 전사시키는 단계,
상기 마스크에 대해 자외선 처리를 실시하며, 상기 제3 구역 또는 상기 제4 구역의 상기 제2 접착층에 대해 상기 자외선을 조사하거나 조사하지 않는 것을 통해, 상기 제3 구역 또는 상기 제4 구역 상의 상기 제2 접착층이 서로 다른 점성을 갖게 하도록 하는 단계, 및
상기 기판 위에 형성된 상기 제2 접착층을 상기 전자 소자층에 부착시키는 단계
를 포함하는 것인, 전자 장치의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 제2 접착층의 접착 재료는 접착성을 갖는 접착 재료를 포함하며,
상기 방법은, 상기 접착 재료를 상기 제1 베이스층 상의 상기 전자 소자 이외의 구역 표면에 도포하는 것을 통해 상기 제4 구역을 형성하는 단계를 더 포함하는, 전자 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
고정 장치를 제공하는 단계로서, 상기 고정 장치는 비점성 필름을 포함하는 것인, 상기 고정 장치 제공 단계, 및
상기 비점성 필름을 상기 제2 접착층의 상기 제4 구역 표면에 붙이고, 또한 위를 향하는 장력을 제공하는 방식을 통해 상기 제1 접착층과 상기 기판을 분리시키는 단계
를 더 포함하는, 전자 장치의 제조 방법. - 전자 장치에 있어서,
제1 표면을 갖는 기판,
상기 기판의 상기 제1 표면 위에 위치하며, 제1 구역 및 제2 구역을 포함하는 제1 접착층으로서, 상기 기판과 상기 제1 구역의 부착력은 상기 기판과 상기 제2 구역의 부착력보다 약한 것인, 상기 제1 접착층,
상기 제1 접착층 상에 위치하는 제1 베이스층으로서, 상기 제1 베이스층의 경계면은 상기 제2 구역에 위치하는 것인, 상기 제1 베이스층,
상기 제1 베이스층 상에 위치하며 적어도 하나의 전자 소자를 포함하는 전자 소자층으로서, 상기 전자 소자층의 경계면은 상기 제1 구역에 투영되는 것인, 상기 전자 소자층, 및
상기 전자 소자층 상에 위치하며 제3 구역과 제4 구역을 포함하는 제2 접착층
을 포함하며, 상기 제3 구역의 크기 및 위치는 상기 전자 소자층의 상기 전자 소자에 대응하여 배치되고, 상기 제4 구역의 크기와 위치는 상기 전자 소자층의 상기 전자 소자 이외의 구역에 대응하여 배치되며, 상기 제3 구역과 상기 전자 소자층의 부착력은 상기 제4 구역과 상기 전자 소자층의 부착력보다 약한 것인, 전자 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102109258A TWI520850B (zh) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | 電子裝置及其製造方法 |
| TW102109258 | 2013-03-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140113247A KR20140113247A (ko) | 2014-09-24 |
| KR101456382B1 true KR101456382B1 (ko) | 2014-10-31 |
Family
ID=49564392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130057643A KR101456382B1 (ko) | 2013-03-15 | 2013-05-22 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101456382B1 (ko) |
| CN (1) | CN103400792B (ko) |
| TW (1) | TWI520850B (ko) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI589193B (zh) * | 2014-12-16 | 2017-06-21 | 財團法人工業技術研究院 | 可撓性裝置以及可撓性裝置的製作方法 |
| KR102374162B1 (ko) * | 2015-03-02 | 2022-03-11 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 적층형 반도체 소자용 층간 접착 부재의 인장 모드 접착력의 정량화 방법 및 이의 정량화를 위한 측정 장치 |
| CN105086858B (zh) * | 2015-09-15 | 2018-10-26 | 东莞市达瑞电子股份有限公司 | 一种背胶和加工模具组及其加工工艺 |
| CN105895573B (zh) * | 2016-04-18 | 2018-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板的剥离方法 |
| CN106328683B (zh) * | 2016-10-11 | 2019-04-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性oled显示器及其制作方法 |
| US10134945B1 (en) * | 2017-08-28 | 2018-11-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer to wafer bonding techniques for III-V wafers and CMOS wafers |
| CN111341715B (zh) * | 2018-12-19 | 2022-11-08 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 电子装置及其制作方法 |
| CN111653501A (zh) * | 2019-03-04 | 2020-09-11 | 镭射谷科技股份有限公司 | 半导体封装制造设备、激光加工方法以及加工载板之整平方法 |
| TWI681515B (zh) * | 2019-03-04 | 2020-01-01 | 鐳射谷科技股份有限公司 | 半導體封裝製造設備、雷射加工方法以及加工載板之整平方法 |
| CN110224085B (zh) * | 2019-07-19 | 2021-06-11 | 业成科技（成都）有限公司 | 侧向阻气封装结构的制造方法 |
| CN114863826B (zh) * | 2022-04-12 | 2023-06-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示屏及其制作方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08254686A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
| KR20080036069A (ko) * | 2005-08-09 | 2008-04-24 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박판 유리 적층체 및 박판 유리 적층체를 이용한 표시장치의 제조 방법 |
| KR20080081248A (ko) * | 2005-11-29 | 2008-09-09 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 표시 장치의 제조 방법, 및 접합 방법 |
| JP2009031432A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置 |
| KR20110084108A (ko) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 | 프론트 윈도우를 가진 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR20120087889A (ko) * | 2009-09-25 | 2012-08-07 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7545042B2 (en) * | 2005-12-22 | 2009-06-09 | Princo Corp. | Structure combining an IC integrated substrate and a carrier, and method of manufacturing such structure |
| JP2007251080A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Fujifilm Corp | プラスチック基板の固定方法、回路基板およびその製造方法 |
| US8137417B2 (en) * | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
| TWI539414B (zh) * | 2011-09-21 | 2016-06-21 | 友達光電股份有限公司 | 可撓式顯示器的製作方法 |
-
2013
- 2013-03-15 TW TW102109258A patent/TWI520850B/zh active
- 2013-05-13 CN CN201310174216.5A patent/CN103400792B/zh active Active
- 2013-05-22 KR KR1020130057643A patent/KR101456382B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08254686A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-10-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
| KR20080036069A (ko) * | 2005-08-09 | 2008-04-24 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 박판 유리 적층체 및 박판 유리 적층체를 이용한 표시장치의 제조 방법 |
| KR20080081248A (ko) * | 2005-11-29 | 2008-09-09 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 표시 장치의 제조 방법, 및 접합 방법 |
| JP2009031432A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置 |
| KR20120087889A (ko) * | 2009-09-25 | 2012-08-07 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치 |
| KR20110084108A (ko) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 가부시키가이샤 히타치 디스프레이즈 | 프론트 윈도우를 가진 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103400792A (zh) | 2013-11-20 |
| CN103400792B (zh) | 2015-12-02 |
| KR20140113247A (ko) | 2014-09-24 |
| TW201434653A (zh) | 2014-09-16 |
| TWI520850B (zh) | 2016-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101456382B1 (ko) | 전자 장치 및 그 제조 방법 | |
| TWI428243B (zh) | 可撓式元件的取下方法 | |
| JP6285654B2 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
| KR101552729B1 (ko) | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 | |
| KR101779586B1 (ko) | 플라스틱 기판을 이용한 표시장치 제조 방법 | |
| WO2018119703A1 (zh) | 显示面板的制造方法 | |
| US20170271625A1 (en) | Method for forming display substrate for display panel | |
| CN103943544A (zh) | 制造软性元件的方法 | |
| CN104409408A (zh) | 一种刚性基板及柔性显示器的制作方法 | |
| JP6066054B2 (ja) | 有機ｅｌ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ｅｌ封止システム | |
| US8236126B2 (en) | Encapsulation method of environmentally sensitive electronic element | |
| US10833135B2 (en) | Flexible organic light emitting diode display device and method of fabricating same | |
| US20190067604A1 (en) | Flexible substrate and manufacturing method thereof, and flexible display device | |
| CN106373917A (zh) | 柔性显示屏的制造方法和柔性显示屏的制造设备 | |
| CN109449114B (zh) | 一种显示面板及显示装置的制备方法 | |
| TW201616467A (zh) | 曲面裝飾板以及曲面顯示裝置的製作方法 | |
| JP2004219964A (ja) | 画素制御素子の選択転写方法、及び、画素制御素子の選択転写方法に使用される画素制御素子の実装装置 | |
| JP2012218353A (ja) | パターン構造層付き長尺体およびパターン構造層の貼り合せ方法 | |
| KR101845440B1 (ko) | 플렉서블 표시장치의 제조 방법 | |
| US11018328B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing display substrate | |
| KR100615217B1 (ko) | 평판표시장치의 제조방법 | |
| KR100669792B1 (ko) | 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치 | |
| TWI393494B (zh) | 具有線路的基板條及其製造方法 | |
| JP2011003668A (ja) | 素子の転写方法および電子機器の製造方法 | |
| KR101642446B1 (ko) | 전기영동 표시장치 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170920 Year of fee payment: 4 |