CN103400792B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子装置及其制造方法，本发明的方法在基板第一表面上形成第一粘着层，基板与第一粘着层的第一区域的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力弱；在第一粘着层上形成第一基底层，其边界位于第二区域中；在第一基底层上形成电子元件层，其边界投影于第一区域中；形成第二粘着层，粘附于未被第一基底层覆盖的第一粘着层上与未被电子元件层覆盖的第一基底层上，其上表面与电子元件层形成第一固定表面；第一与第二粘着层的附着力较基板与第一粘着层的第二区域的附着力强；利用固定装置固定第一固定表面并提供拉力，使电子元件层、第一基底层与第一粘着层及基板分离。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其制造方法，特别是涉及一种软性显示器及其制造方法。
背景技术
目前熟知的显示器，例如液晶显示器（LCD）、电浆显示面板（PDP）或是有机发光显示器（OLED）等，其基板大部分由玻璃基板来完成，因而会因基板不具可挠性而使其应用受到限制。
因此，以类似塑料或箔片等具有可挠性的材料作为基板，结合现有的液晶显示技术（LCD）、有机发光显示技术（OLED）或电子纸（E-paper）等显示技术来制造的软性显示器，已迅速窜升为下一代显示装置的主流。
目前现有制造软性显示器的方法主要有卷对卷（rolltoroll）以及贴附软性基材至硬基材制造工程两种。而对于后者的制造工程方式，业已经证明从硬基材上取下软性基材以完成软性显示器的离型制造工程为关键技术之一。而现有离型制造工程将牺牲层设置于软性基材与玻璃基材之间，其中牺牲层的材料为可吸收某些波长激光的能量的氧化物，此氧化物在激光扫过玻璃基材的背面时，吸收穿透玻璃基材的激光能量而使软性基材与玻璃基材分离。然而，激光的使用会有成本高且容易损伤电子零件的缺点。
另一种现有离型制造工程在硬基板上制备一层具有离型效果的紫外线反应型粘着剂牺牲层，利用光罩在牺牲层上作图案化处理，使其分为附着区（紫外线照射区）与离型区（非紫外线照射区）。通过附着区使牺牲层与硬基板附着良好，而离型区与欲取下的挠性软板之间则具有较弱的界面附着力。以人工预先剥离牺牲层的边缘附着区，并搭配固定装置（例如真空吸附装置）先固定挠性软板上的显示器面，并提供向上拉力将挠性软板取下。但其缺点为需要人工预先剥离牺牲层，不易实现自动化，且挠性软板上的显示器封装接口常因固定及上拉的过程而造成剥离或断线。
因此，如何在不损伤软性基材上的显示器前提下，将软性基材由硬基板上取下并实现自动化制造工程为一软性显示器发展的重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置，包含：一基板，该基板具有一第一表面；一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域，该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中；一第二粘着层，其中该第二粘着层同时粘附于未被该第一基底层覆盖的该第一粘着层上，以及未被该电子元件层覆盖的该第一基底层上，该第一粘着层与第二粘着层的附着力较该基板与该第一粘着层上的第二区域的附着力强。
本发明的再一目的在于提供一种电子装置的制造方法，包含下列步骤：制造方法提供一基板，该基板具有一第一表面；形成一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域，该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；形成一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；形成一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中；形成一第二粘着层，其中该第二粘着层同时粘附于未被该第一基底层覆盖的该第一粘着层上，以及未被该电子元件层覆盖的该第一基底层上，且该第二粘着层的上表面与该电子元件层共同形成一第一固定表面，该第一粘着层与第二粘着层的附着力较该基板与该第一粘着层上的第二区域的附着力强；以及提供一拉力，将该第一粘着层与该基板完全分离。
在本发明的较佳实施例中，该第一粘着层的粘着材料包含一紫外线反应型有机高分子材料或热反应型有机高分子材料。
在本发明的较佳实施例中，形成该第一粘着层的步骤包含：涂布该粘着材料于该基板的该第一表面，转印具有一图案的一光罩于该粘着层上，其中该图案对应于该第一区域与该第二区域；以一紫外光处理该光罩，借由使该紫外光照射或不照射该第一或该第二域上的该粘着层，使该第一或该第二区域上的该粘着层具有不同的粘性。
在本发明的较佳实施例中，该第二粘着层的上表面具有粘着性，使一固定装置可固定该第一固定表面。
在本发明的较佳实施例中，该固定装置通过一网版固定该第一固定表面。
在本发明的较佳实施例中，该固定装置包含一真空吸附装置用以吸附并固定该第一固定表面。
本发明的又一目的在于提供一种电子装置，包含：一基板，该基板具有一第一表面；一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域；该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中，且该电子元件层包含至少一个的电子元件；以及一第二粘着层于该电子元件层上，该第二粘着层上包含有一第三区域与一第四区域，其中该第三区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件作配置，该第四区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件以外的区域配置，该第三区域与该电子元件层的附着力较该第四区域与该电子元件层的附着力弱。
本发明的另一目的在于提供一种电子装置的制造方法，包含下列步骤：提供一基板，该基板具有一第一表面；形成一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域；该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；形成一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；形成一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中，且该电子元件层包含至少一个的电子元件；以及形成一第二粘着层于该电子元件层上，该第二粘着层上包含有一第三区域与一第四区域，其中该第三区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件作配置，该第四区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件以外的区域配置，该第三区域与该电子元件层的附着力较该第四区域与该电子元件层的附着力弱；提供一拉力将该第一粘着层与该基板分离。
在本发明的另一较佳实施例中，该第二粘着层的粘着材料包含一紫外线反应型有机高分子材料或热反应型有机高分子材料。
在本发明的另一较佳实施例中，形成该第二粘着层于该电子元件层上的步骤包含：以该粘着材料涂布于一基材的表面，转印具有一图案的一光罩于该粘着层上，其中该图案对应于该第三区域与该第四区域；以一紫外光处理该光罩，借由使该紫外光照射或不照射该第三或该第四区域上的该粘着层，使该第三或该第四区域上的该粘着层具有不同的粘性；以及将该形成于该基材上的第二粘着层粘附于该电子元件层。
在本发明的另一较佳实施例中，该第二粘着层的粘着材料包含本身已具有粘着性的粘着材料，借由涂布该粘着材料于该第一基底层上的该些电子装置以外的区域表面，形成该第四区域。
在本发明的另一较佳实施例中，还提供一固定装置，该固定装置上包含一无粘性膜片，借由以该无粘性膜片贴附于该第二粘着层的该第四区域表面，并提供向上拉力的方式，将该第一粘着层与该基板分离。制造方法
本发明因采用上述的电子装置的制造方法，因此可以达到在不损伤软性基材上的显示器前提下，将软性基材由硬基板上取下的目的。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
图1A示出为本发明的一实施例的电子装置俯视图；
图1B示出为图1A的电子装置剖面图；
图1C示出为本发明的一实施例的电子装置以固定装置进行固定前俯视图；
图1D示出为图1C的进行固定前的电子装置剖面图；
图1E示出为图1D的电子装置以一固定装置取下步骤示意图；
图2A示出为本发明的另一实施例的电子装置俯视图；
图2B示出为图2A的软性电子装置剖面图；
图2C示出为图2B的电子装置以固定装置进行固定前俯视图；
图2D示出为图2C的电子装置剖面图；
图3示出为图2D的一较佳实施例的电子装置离型步骤示意图；
图4A示出为本发明的一较佳实施例的第二粘着层结构俯视图；
图4B示出为本发明的一较佳实施例的第二粘着层结构剖面图；
图4C示出为本发明的一利用图4A的较佳实施例的第二粘着层进行粘附制造工程的电子装置剖面图；
图5A-5D示出为利用图4A与图4B的第二粘着层进行卷对卷集成电子装置离型步骤示意图；
图6示出为本发明的另一较佳实施例的第二粘着层形成于一电子装置的电子元件层上结构示意图。
附图标记
100﹑200﹑300﹑400﹑500﹑600：电子装置
101﹑201﹑301﹑401﹑501﹑601：基板
101a﹑201a﹑401a﹑601a：第一表面
102﹑202﹑302﹑402﹑502﹑602：第一粘着层
102a﹑202a﹑402a﹑602a：第一区域
102b﹑202b﹑402b﹑602b：第二区域
103﹑203﹑303﹑403﹑503﹑603：第一基底层
103c﹑203c﹑403c﹑603c：边界
104﹑204﹑304﹑404﹑504﹑604：电子元件层
104c﹑204c﹑404c﹑604c：边界
105﹑205﹑305﹑405﹑505﹑605：第二粘着层
106﹑206﹑306：第一固定表面107﹑307：网版
110：真空抽气装置
204d﹑304d﹑404d﹑504d﹑604d：电子元件
305d﹑405d﹑505d：基材311a﹑311b：平台
312a﹑312b﹑512a﹑512b：滚轮405a﹑505a﹑605a：第三区域
405b﹑505b﹑605b：第四区域405c﹑505c：裸空区
513：图案化光罩520：标记
607：无粘性胶膜
具体实施方式
如图1A与图1B所示分别为依照本发明的较佳实施例的电子装置的俯视图与剖面图，在电子装置100的基板101的第一表面101a上，形成第一粘着层102；基板101可为玻璃、石英、塑料、陶瓷、金属或其它类似材料的硬质平坦基材，在本实施例中，基板101平坦的玻璃基材。而第一粘着层102是由紫外线反应型或热反应型粘着材料所组成的离型层，本实施例利用紫外线反应型粘着材涂布于玻璃基板101上，再以图案化光罩搭配紫外线照射的方式使其形成含有低粘性的第一区域102a与高粘性的第二区域102b，并使得第二区域102b与基板101的第一表面101a之间的粘着力大于第一区域102a与基板101的第一表面101a之间的粘着力。接着在第一粘着层102上形成第一基底层103，此第一基底层103即为电子装置100的挠性基板，通常使用如聚酰亚胺等材料涂布于离型层上制成，此挠性基板的边界103c投影在第二区域102b中；接着在第一基底层103上制作电子元件层104，例如薄膜晶体管（Thinfilmtransistor，简称TFT）制造工程结合有机发光二极管（OLED）制造工程所形成的主动矩阵有机发光二极管（ActivematrixOLED，简称AMOLED），即可在硬质基材上形成软性AMOLED装置，其边界104c投影在第一区域102a内，使得整个电子元件层104的范围都投影于第一粘着层102上与基板101之间粘着性较弱的第一区域102a中。
如图1C与图1D所示分别为图1A与图1B所示的电子装置以固定装置进行固定前的俯视图与剖面图，先将第二粘着层105，在本实施例中为具有双面粘性的胶带，同时粘附于未被第一基底层103覆盖的第一粘着层102上，以及未被电子元件层104覆盖的第一基底层103上，且第二粘着层105的上表面与电子元件层104共同形成可被固定装置固定的第一固定表面106。
图1E所示为以一固定装置固定图1D所示的电子装置并进行取下步骤示意图，以图1E为例，该固定装置为真空吸附装置110，利用真空吸附原理，以装置上的网版107将第二粘着层105上表面与电子元件层104共同形成的第一固定表面106吸附并固定，由于第二粘着层105为具有双面粘性的胶带，对于固定装置在固定第一固定表面106时能有较好的固定效果，经由提供向上的拉力，利用第一粘着层102与第二粘着层105的附着力较基板101与该第一粘着层102上的第二区域102b的附着力强的原理，使电子装置100可轻易从第一粘着层102开始与基板101分离，除了解决需人工预先剥离牺牲层的问题，同时也免除了因吸附固定装置仅仅固定在电子元件层表面所造成的显示器封装接口剥离或断线的问题。
如图2A与图2B所示分别为依照本发明的另一较佳实施例的集成电子装置的俯视图与剖面图，集成电子装置200在其基板201的第一表面201a上，具有第一粘着层202，其包含有低粘性的第一区域202a与高粘性的第二区域202b，其中第二区域202b与基板201的第一表面201a之间的粘着力大于第一区域202a与基板201的第一表面201a之间的粘着力；接着在第一粘着层202上形成第一基底层203，其边界203c位于第二区域102b上；在第一基底层203上制作电子元件层204，其边界204c投影在第一区域202a内，但集成电子装置200的电子元件层204包含超过一个的电子元件204d，整个电子元件层204的范围都投影于第一粘着层202上与基板201粘着性较弱的区域中。
另如图2C与图2D所示分别为图2A与图2B所示的集成电子装置200以固定装置进行固定前的俯视图与剖面图，在以固定装置进行固定前，先将第二粘着层205，同时粘附于未被第一基底层203覆盖的第一粘着层202上，以及未被电子元件层204覆盖的第一基底层203上，使第二粘着层205的上表面与电子元件层204共同形成可被固定装置固定的第一固定表面206，之后再以一固定装置固定第一固定表面206并提供向上的拉力，即可使电子装置200从第一粘着层202开始与基板201分离。
图3为依照本发明的另一较佳实施例的集成电子装置离型步骤示意图，图3的离型流程先在塑料基材305d上形成连续的多个第二粘着层305，利用滚轮312a卷动第二粘着层305，将其贴附在固定于平台311a的集成电子装置300的未被第一基底层303覆盖的第一粘着层302部分区域与未被电子元件层304覆盖的第一基底层303部分区域上，再利用真空吸附装置（图中未示）上的网版307吸附固定第一固定表面306，并向上拉动使集成电子装置300由第一粘着层302开始与基板301分离﹔分离后的集成电子装置300接着移往下一平台311b上进行切下步骤，将各个电子元件304d分离，随后滚轮312b则将残料卷走，解决大尺寸电子装置产线传输问题并可实现自动化制造工程。
如图4A与图4B所示分别为本发明的一较佳实施例的第二粘着层结构俯视图与剖面图，在基材405d上形成第二粘着层405，本发明的第二粘着层材料可为紫外线反应型或热反应型粘着材料，本实施例利用紫外线反应型粘着材，搭配图案化光罩及紫外线照射的方式，在第二粘着层405上形成含有低粘性的第三区域405a与高粘性的第四区域405b，其中第三区域405a的大小及位置相对于电子元件层上的各电子元件作配置，而第四区域405b的大小及位置则相对于各电子元件以外的区域配置，因此第三区域405a与电子元件层的附着力较第四区域405b与电子元件层的附着力弱；在本发明中，为了使各电子元件在后续制造工程能易于与其它电路装置作连接，在第三区域405a上进一步根据欲连接的电路装置相对位置形成裸空区405c。
如图4C所示为本发明的一利用图4A与图4B的较佳实施例的第二粘着层进行粘附制造工程的集成电子装置400剖面图，此集成电子装置400与前述的集成电子装置200结构及制造工程相同，在此不再赘述。将图4A与图4B所示的第二粘着层405粘附于电子元件层404上，之后再以一固定装置固定于基材405d表面，并提供向上的拉力，即可使集成电子装置400从第一粘着层402开始与基板401分离。
图5A-5D所示为依照本发明的一较佳实施例的第二粘着层进行卷对卷电子装置离型步骤示意图，图5A示出，先在软质塑料基材505d上涂布紫外线反应型粘着材，搭配图案化光罩513及紫外线照射的方式，形成含有低粘性的第三区域505a与高粘性的第四区域505b的第二粘着层505，其中第三区域505a的大小及位置相对于图5B所示的电子元件层504上的各电子元件504d作配置，而第四区域505b的大小及位置则相对于各电子元件504d以外的区域配置，并在第三区域505a上相对于后续电路装置的装配区域，利用冲孔机打孔或激光切割的方式形成裸空区505c，接着将承载有集成电子装置500的玻璃基板501吸附在对位平台（图中未示）上，用标记（mark）520对位使该载板与图案化的第二粘着层505对齐，使两者保持适当离板高度并使用下滚轮512a将第二粘着层505压至集成电子装置500的电子元件层504表面，以滚轮512a滚动时，一边将第二粘着层505贴合至电子元件层504表面、未被电子元件层504覆盖的第一基底层503表面和未被第一基底层503覆盖的第一粘着层502表面，一边将集成电子装置500由第一粘着层502处来与玻璃基板501完成分离。
与玻璃基板501分离后的集成电子装置500接着移往下一对位平台上（图中未示）进行切下步骤，如图5C所示，将各个电子装置504d分离。另如图5D所示，由于切下的电子装置504d面积范围落在粘性较低的第三区域505a内，制造工程后可顺利剥除粘附在电子装置504d上的第二粘着层505，随后滚轮512b则将残料卷走，解决大尺寸电子装置产线传输问题并可实现自动化制造工程。
图6为本发明的另一较佳实施例的第二粘着层直接形成于一电子装置的电子元件层上结构示意图，集成电子装置600与前述的集成电子装置200结构及制造工程相同，在此不再赘述。在本实施例中，第二粘着层605的粘着材料包含本身已具有粘着性的粘着材料，借由涂布、网印或点胶的方式，将该粘着材料形成于第一基底层603上的电子元件604d以外的区域表面，形成具粘着性的第四区域605b；接着利用包含于固定装置（图中未示）上的无粘性膜片607贴附于第二粘着层605的该第四区域605b表面，并提供一向上的拉力，将第二粘着层605、电子元件层604、第一基底层603以及第一粘着层602与基板601分离。
综上所述，利用本发明的电子装置的制造方法，除了解决需以人工预先剥离牺牲层的问题，同时也免除了因吸附固定装置仅仅固定在电子元件层表面所造成的显示器封装接口剥离或断线的问题；配合卷对卷电子装置离型步骤更解决了大尺寸电子装置产线传输问题并可实现自动化制造工程。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的变更与修饰，因此本发明的保护范围应当由所附的权利要求书所界定为准。
Claims (13)
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一基板，该基板具有一第一表面；
形成一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中
该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域，该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；
形成一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；
形成一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中；
形成一第二粘着层，其中该第二粘着层同时粘附于未被该第一基底层覆盖的该第一粘着层上，以及未被该电子元件层覆盖的该第一基底层上，且该第二粘着层的上表面与该电子元件层共同形成一第一固定表面，该第一粘着层与第二粘着层的附着力较该基板与该第一粘着层上的第二区域的附着力强；以及
提供一拉力，将该第一粘着层与该基板完全分离。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第一粘着层的粘着材料包含一紫外线反应型有机高分子材料或热反应型有机高分子材料。
3.根据权利要求2所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该第一粘着层的步骤包含：
涂布该粘着材料于该基板的该第一表面，转印具有一图案的一光罩于该粘着层上，其中该图案对应于该第一区域与该第二区域；
以一紫外光处理该光罩，借由使该紫外光照射或不照射该第一或该第二区域上的该粘着层，使该第一或该第二区域上的该粘着层具有不同的粘性。
4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第二粘着层的上表面具有粘着性，使一固定装置可固定该第一固定表面。
5.根据权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该固定装置通过一网版固定该第一固定表面。
6.根据权利要求4或5所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该固定装置包含一真空吸附装置用以吸附并固定该第一固定表面。
7.一种电子装置，其特征在于，包含：
一基板，该基板具有一第一表面；
一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中
该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域，该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；
一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；
一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中；
一第二粘着层，其中该第二粘着层同时粘附于未被该第一基底层覆盖的该第一粘着层上，以及未被该电子元件层覆盖的该第一基底层上，该第一粘着层与第二粘着层的附着力较该基板与该第一粘着层上的第二区域的附着力强。
8.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一基板，该基板具有一第一表面；
形成一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中
该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域；该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；
形成一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；
形成一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中，且该电子元件层包含至少一个的电子元件；以及
形成一第二粘着层于该电子元件层上，该第二粘着层上包含有一第三区域与一第四区域，其中该第三区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件作配置，该第四区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件以外的区域配置，该第三区域与该电子元件层的附着力较该第四区域与该电子元件层的附着力弱；
提供一拉力将该第一粘着层与该基板分离。
9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第二粘着层的粘着材料包含一紫外线反应型有机高分子材料或热反应型有机高分子材料。
10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成该第二粘着层于该电子元件层上的步骤包含：
以该粘着材料涂布于一基材的表面，转印具有一图案的一光罩于该粘着层上，其中该图案对应于该第三区域与该第四区域；
以一紫外光处理该光罩，借由使该紫外光照射或不照射该第三或该第四区域上的该粘着层，使该第三或该第四区域上的该粘着层具有不同的粘性；以及
将该形成于该基材上的第二粘着层粘附于该电子元件层。
11.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第二粘着层的粘着材料包含本身已具有粘着性的粘着材料，借由涂布该粘着材料于该第一基底层上的该些电子装置以外的区域表面，形成该第四区域。
12.根据权利要求11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，还提供一固定装置，该固定装置上包含一无粘性膜片，借由以该无粘性膜片贴附于该第二粘着层的该第四区域表面，并提供向上拉力的方式，将该第一粘着层与该基板分离。
13.一种电子装置，其特征在于，包含：
一基板，该基板具有一第一表面；
一第一粘着层于该基板的该第一表面上，其中
该第一粘着层上包含有一第一区域与一第二区域；该基板与该第一区域的附着力较该基板与该第二区域的附着力弱；
一第一基底层于该第一粘着层上，其中该第一基底层的边界位于该第二区域中；
一电子元件层于该第一基底层上，其中该电子元件层的边界投影于该第一区域中，且该电子元件层包含至少一个的电子元件；以及
一第二粘着层于该电子元件层上，该第二粘着层上包含有一第三区域与一第四区域，其中该第三区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件作配置，该第四区域的大小及位置相对于该电子元件层的该电子元件以外的区域配置，该第三区域与该电子元件层的附着力较该第四区域与该电子元件层的附着力弱。
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