CN109037134A - 可挠式面板以及可挠式面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可挠式面板的制造方法。首先，提供载板，并在载板上形成图案化导电层，且图案化导电层包括多个条状电极。接着，在图案化导电层上形成图案化黏接层，设置在条状电极的表面，并且不与载板相接触。然后，在图案化黏接层上形成可挠式薄膜基板，在可挠式薄膜基板表面形成电子组件层，并在电子组件层上设置保护层，使保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成至少一可挠式面板。其后，进行载板分离工艺，对条状电极通电以产生热能，以降低图案化黏接层的黏性，并将图案化黏接层与可挠式面板从载板分离。

Description

可挠式面板以及可挠式面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种可挠式面板以及可挠式面板的制造方法，特别是涉及一种可以改善可挠式面板的生产良率的可挠式面板以及可挠式面板的制造方法。

背景技术

在现今显示技术中，可挠式显示面板由于具有高轻巧性、耐冲击性、可挠曲性、可穿戴性与易携带性等优异特性，目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。

由于可挠式薄膜基板的刚性不足，因此已知可挠式显示面板的制造方法是先将可挠式薄膜基板设置在载板上，并依据可挠式薄膜基板与载板的附着力而在可挠式薄膜基板与载板之间设置用以降低附着力的离型层或用以提升附着力的黏接层，以将可挠式薄膜基板在适当的附着力之下固定在刚性较优的载板上，等制作好电子组件后，再通过剥离工艺使可挠式面板与载板分离。然而，由于一般设置在可挠式薄膜基板与载板之间的黏接层仅设置在载板的外围，因此当可挠式薄膜基板的中心有缺陷或破洞时，会导致整个可挠式薄膜基板或是可挠式面板剥落，进而使其受损或须将其报废，也因此造成生产良率降低而成本提升，故须提供更佳且可靠的制造方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可挠式面板的制造方法，其通过在载板与可挠式薄膜基板之间设置有特定图案设计的图案化黏接层与图案化导电层，以同时减少可挠式薄膜基板的缺陷造成的面板剥落问题及降低可挠式面板的分离难度，进而改善可挠式面板的生产良率。另外，本发明亦提供一种通过上述本发明可挠式面板制造方法所制造出的可挠式面板。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种可挠式面板的制造方法。首先，提供载板，并在载板上形成图案化导电层，且图案化导电层包括多个条状电极。接着，在图案化导电层上形成图案化黏接层，设置在条状电极的表面，并且不与载板相接触。然后，在图案化黏接层上形成可挠式薄膜基板，在可挠式薄膜基板表面形成电子组件层，并在电子组件层上设置保护层，使保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成至少一个可挠式面板。其后，进行载板分离工艺，对条状电极通电以产生热能，降低图案化黏接层的黏性，并将图案化黏接层与可挠式面板从载板分离。

为更进一步解决上述技术问题，本发明还可选择性地采用以下的技术内容。

在前述可挠式面板的制造方法中，图案化黏接层包括多个条状黏接结构，分别对应设置在条状电极的其中一者表面上，并与条状电极在垂直于载板表面的一方向上重叠，其中条状黏接结构的宽度小于或等于图案化导电层的条状电极的宽度。

在前述可挠式面板的制造方法中，图案化导电层的条状电极构成多个网格图案。

在前述可挠式面板的制造方法中，保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个网格图案分别对应于其中一个可挠式面板的边缘而设置。

在前述可挠式面板的制造方法中，保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个网格图案分别对应于多个可挠式面板而设置。

在前述可挠式面板的制造方法中，在进行载板分离工艺之前或之后，进行一切割工艺，切割保护层、电子组件层以及可挠式薄膜基板，其中可挠式面板的边缘位于网格图案上或位于网格图案内。

在前述可挠式面板的制造方法中，切割工艺是在载板分离工艺之后所进行，而在设置保护层之后与进行载板分离工艺之前，先在可挠式面板上形成一转换层，而在载板分离工艺中，转换层会连同可挠式面板一并从载板分离。并且，在进行载板分离工艺之后，进行一转换层分离工艺，对转换层进行温度调控或照光工艺，以将转换层从可挠式面板分离。

在前述可挠式面板的制造方法中，还包括在进行转换层分离工艺之前，先将分离后的可挠式面板的可挠式薄膜基板黏着在一支持层上，并且切割工艺会一并切割支持层。

在前述可挠式面板的制造方法中，转换层包括一支持部以及一黏着部，黏着部用以将支持部黏着在可挠式面板表面，支持部用以支撑所黏着的可挠式面板。

在前述可挠式面板的制造方法中，在进行载板分离工艺之后，可挠式面板的可挠式薄膜基板具有至少一阶梯状结构。

在前述可挠式面板的制造方法中，图案化导电层的条状电极的宽度小于或等于约2公分。

在前述可挠式显示面板的制造方法中，图案化导电层的厚度为1000埃至2000埃，图案化黏接层的厚度小于或等于2000埃。

另外，为解决上述技术问题，本发明还提供了一种可挠式面板，其包括可挠式薄膜基板、电子组件层以及保护层。可挠式薄膜基板包括第一表面、第二表面以及第一阶梯状结构，第二表面与第一表面相对设置，第一阶梯状结构位于第一表面与第二表面之间。电子组件层设置在可挠式薄膜基板的第一表面上，而保护层设置在电子组件层上。

为更进一步解决上述技术问题，本发明还可选择性地采用以下的技术内容。

在前述可挠式面板中，第一表面的面积大于第二表面的面积。

在前述可挠式面板中，第一阶梯状结构在第一表面上的垂直投影的宽度小于或等于50微米。

在前述可挠式面板中，第一阶梯状结构具有一第一面与一第二面，第一面与第二面分别与可挠式薄膜基板的第一表面以及第二表面不直接相连，且第一面位于第二面与第一表面之间。

在前述可挠式面板中，第一阶梯状结构具有一第一面与一第二面，且第二面连接于第一面与第二表面之间。

在前述可挠式面板中，第一面与第二面在垂直第一表面的方向上的距离小于或等于2000埃，第二面与可挠式薄膜基板的第二表面在垂直第一表面的方向上的距离为1000埃至2000埃。

在前述可挠式面板中，可挠式薄膜基板还包括有一第二阶梯状结构，与第一阶梯状结构相邻或相对。

在前述可挠式面板中，可挠式薄膜基板还包括一第三阶梯状结构以及一第四阶梯状结构，其中第三阶梯状结构同时与第二阶梯状结构和第四阶梯状结构相邻，第四阶梯状结构同时与第一阶梯状结构和第三阶梯状结构相邻。

在前述可挠式面板中，电子组件层包括有机发光二极管、薄膜晶体管、微发光二极管、触控电极、或其组合。

根据本发明的可挠式面板的制造方法，由于图案化导电层的条状电极以及图案化黏接层的条状黏接结构构成多个网格图案，使得可挠式薄膜基板与载板的黏接面积增加，且在可挠式薄膜基板的中间部分也有与载板黏接，因此，即使可挠式薄膜基板的中心有缺陷或破洞时，缺陷或破洞会被限制在局部区域，所以可减少可挠式薄膜基板受影响的区域，而不会使可挠式薄膜基板须完全报废或舍弃，故可继续后续的工艺以制造可挠式面板，达到生产良率提升进而降低成本。另一方面，由于设置网格形状的图案化黏接层会使得可挠式薄膜基板与载板的黏接面积增加，因此在载板分离工艺中不易直接以传统的分离方式将可挠式薄膜基板与载板分离，而本发明的可挠式面板的制造方法特别在载板与图案化黏接层之间设置图案化导电层的条状电极，可通过导电加热图案化导电层以降低图案化黏接层的黏性，进而降低分离可挠式面板与载板的难度与提高载板分离工艺的合格率。

附图说明

图1至图5所示为本发明可挠式面板的制造方法的第一优选实施例的示意图。

图6所示为本发明可挠式面板的第一优选实施例的剖面示意图。

图7所示为本发明可挠式面板的第一优选实施例的俯视示意图。

图8至图13所示为本发明可挠式面板的制造方法的第二优选实施例的示意图。

图14至图18所示为本发明可挠式面板的制造方法的第三优选实施例的剖面示意图。

图19至图22所示为本发明可挠式面板的制造方法的第四优选实施例的剖面示意图。

图23所示为本发明可挠式面板的制造方法的优选实施例的流程图。

其中，附图标记说明如下：

110 载板

120 图案化导电层

122 条状电极

124 导电连接垫

126 网格图案

130 图案化黏接层

132 条状黏接结构

140 可挠式薄膜基板

142 第一表面

144 第二表面

146 第一阶梯状结构

146a 第一面

146b 第二面

146c 第三面

146d 第四面

147 第二阶梯状结构

148 第三阶梯状结构

149 第四阶梯状结构

150 电子组件层

160 保护层

170 转换层

172 黏着部

174 支持部

180 支持层

182 黏着层

C1、C2、C3 切割线

D1、D2 距离

PN1、PN2～PN2”、PN3、PN4～PN4” 可挠式面板

ST1～ST7、ST7’、ST8 步骤

W 宽度

具体实施方式

为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的优选实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关的组件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的组件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。

请参考图1至图5，图1至图5所示为本发明可挠式面板的制造方法的第一优选实施例的示意图，其中图1为俯视示意图，图2至图5为剖面示意图，且图2为图1沿着剖视线A-A’的剖视示意图。如图1与图2所示，根据本发明的第一优选实施例，首先提供载板110，例如为玻璃、塑料或石英等刚性较高的硬质载板110。然后，在载板110上形成图案化导电层120，而图案化导电层120包括多个条状电极122，其中图案化导电层120举例包含金属材料或半导体材料，但不以此为限，而图案化导电层120可通过黄光蚀刻、网版印刷或是其他适合的图案化工艺制造。在本优选实施例中，图案化导电层120的条状电极122可构成多个网格图案126，藉此使载板110以及后续形成的可挠式薄膜基板被划分为多个区域，而本优选实施例的各区域(各个网格图案126)分别对应于一个可挠式面板。接着，在图案化导电层120上形成图案化黏接层130，设置在条状电极122的表面，并且不与载板110相接触，其中图案化黏接层130举例包含3-(2-胺乙基)-胺丙基三甲氧基硅烷材料(3-(2-Aminoethylamino)propyltrimethoxysilane)，但不以此为限，而图案化黏接层130可通过黄光蚀刻、网版印刷、涂布或是其他适合的图案化工艺制造。在本优选实施例中，图案化黏接层130可包括多个条状黏接结构132，分别对应设置在条状电极122的其中一者表面上，并与条状电极122在垂直于载板110表面的方向上或部分重叠，其中条状黏接结构132的宽度可小于或等于图案化导电层120的条状电极122的宽度，而本优选实施例的条状黏接结构132的宽度是以小于图案化导电层120的条状电极122的宽度为例，亦即，图案化黏接层130完全设置在图案化导电层120的表面上，且条状黏接结构132亦构成与图案化导电层120重叠的多个网格图案126。

在本发明中，图案化黏接层130用以黏接后续形成的可挠式薄膜基板以将其固定在载板110上，图案化导电层120则是用以在载板分离工艺中被加热而劣化图案化黏接层130的黏性(黏着力)，因此，图案化导电层120可另包括一至多个导电连接垫124，其中导电连接垫124电连接到外部的独立电压，并可通过外部的独立电压通电以加热图案化导电层120。此外，关于图案化导电层120与图案化黏接层130的尺寸，本优选实施例的图案化导电层120的厚度可为1000埃至2000埃，图案化黏接层130的厚度可小于或等于2000埃，但不以此为限，而图案化导电层120的条状电极122的宽度可小于或等于2公分，以达到较佳的布局空间以及良好的导电加热效果，举例而言，图案化导电层120的条状电极122的宽度可为400微米，图案化黏接层130的条状黏接结构132的宽度可为394微米，也就是说，若条状电极122与条状黏接结构132的假想中心线重叠时，未与条状黏接结构132重叠的条状电极122的两侧宽度分别为3微米，但不以此为限。

接着如图3所示，在图案化黏接层130上形成可挠式薄膜基板140，其中可挠式薄膜基板140具有可挠性与可弯曲性，可包含聚亚酰胺材料(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethylene terephthalate，PET)，但不以此为限。由于可挠式薄膜基板140直接与图案化黏接层130接触，因此图案化黏接层130所提供的黏着力可将可挠式薄膜基板140固定在载板110上，以利后续的面板制造工艺。然后，在可挠式薄膜基板140表面形成电子组件层150，其中电子组件层150可包含具备显示驱动或触控感测的功能的电子组件，例如有机发光二极管(OLED)、薄膜晶体管(TFT)、微发光二极管(Micro-LED)、触控电极、或其组合，但不以此为限。随后，在电子组件层150上设置保护层160，其中保护层160可以是单层或多层，以包覆、保护与封装电子组件层150，并藉此使保护层160、电子组件层150与可挠式薄膜基板140组成至少一可挠式面板PN1。如前所述，在本优选实施例中，在载板110上欲同时制作多个面板，因此本实施例的保护层160、电子组件层150与可挠式薄膜基板140可组成多个可挠式面板PN1，而图案化导电层120的条状电极122所构成的各个网格图案126可分别对应于其中一个所述可挠式面板PN1的边缘而设置，但不以此为限，在其他实施例中，各个网格图案126可分别对应于多个可挠式面板PN1而设置。此外，在本优选实施例中，可挠式面板PN1是以主动矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)可挠式触控显示面板为例，因此，电子组件层150可包括多个数据线、多个扫描线、多个薄膜晶体管、多个触控感测组件、多个有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)以及其他电路组件，但可挠式面板PN1与电子组件层150都不以此为限。另外，也可于设置保护层160之前另设置其他膜层或结构，例如：遮光层、偏光片等。

如图4所示，接着，在分离载板110与可挠式薄膜基板140之前，可选择性地进行切割工艺，沿着图4中的切割线C1切割保护层160、电子组件层150以及可挠式薄膜基板140，以形成可挠式面板PN1的边缘，其中切割工艺可利用雷射切割、机械切割或冲压等方式。在本优选实施例中，由于各个网格图案126分别对应于其中一个可挠式面板PN1的边缘而设置，也就是说，单个网格图案126是环绕单个可挠式面板PN1，因此，可挠式面板PN1的边缘是位于图案化导电层120的条状电极122以及图案化黏接层130的条状黏接结构132上，亦即，再进行切割工艺时，会沿着条状黏接结构132切割(如切割线C1)。须注意的是，再进行切割工艺时，不可切割到图案化导电层120的条状电极122，以避免影响图案化导电层120的导电加热效果。

然后如图5所示，进行载板110分离工艺，此工艺包括对条状电极122通电以产生热能，用以降低图案化黏接层130的黏性，并将图案化黏接层130与可挠式面板PN1从载板110分离，以完成可挠式面板PN1的制造。在本优选实施例中，可通过夹具固定可挠式面板PN1的一端，并以适当的角度与速度将可挠式面板PN1从载板110上分离取下，以提高分离的合格率，但分离的方式也不以此为限。

根据本发明，由于图案化导电层120的条状电极122以及图案化黏接层130的条状黏接结构132构成多个网格图案126，使得可挠式薄膜基板140与载板110的黏接面积增加，且在可挠式薄膜基板140的中间部分也有与载板110黏接，因此，当可挠式薄膜基板140的中心有缺陷或破洞时，缺陷或破洞则会被限制在局部范围内，所以可减少可挠式薄膜基板140受影响的区域，而不会使可挠式薄膜基板140须完全报废或舍弃，故可继续后续的工艺以制造可挠式面板，达到生产良率提升进而降低成本。再者，本发明可挠式面板的制造方法特别设置图案化导电层120的条状电极122，因此可通过导电加热图案化导电层120以降低图案化黏接层130的黏性，进而降低分离可挠式面板PN1与载板110的难度与提高载板110分离工艺的合格率。

请参考图6与图7，图6所示为本发明可挠式面板的第一优选实施例的剖面示意图，图7所示为本发明可挠式面板的第一优选实施例的俯视示意图。如图6与图7所示，本优选实施例的可挠式面板PN1包括可挠式薄膜基板140、电子组件层150以及保护层160，其中可挠式面板PN1是以本发明可挠式面板制造方法的第一优选实施例所制造而成。可挠式薄膜基板140包括第一表面142与第二表面144，其中第二表面144与第一表面142相对设置。电子组件层150设置在可挠式薄膜基板140的第一表面142上，而电子组件层150可包含具备显示驱动或触控感测的功能的电子组件，例如有机发光二极管、薄膜晶体管、微发光二极管、触控电极、或其组合，但不以此为限。保护层160设置在电子组件层150上，其中保护层160可以是单层或多层，以包覆、保护与封装电子组件层150。另外，也可于保护层160与可挠式薄膜基板140之间设置其他膜层或结构，例如：遮光层、偏光片等。

再者，可挠式薄膜基板140还包括第一阶梯状结构146，位于第一表面142与第二表面144之间，并邻接于第一表面142与第二表面144，具体而言，可挠式薄膜基板140的其中一侧具有第一阶梯状结构146。此外，可挠式薄膜基板140还可包括有第二阶梯状结构147，与第一阶梯状结构146相邻或相对，也就是说，可挠式薄膜基板140的另一侧具有第二阶梯状结构147，在本优选实施例中，第二阶梯状结构147与第一阶梯状结构146相邻，除此之外，本优选实施例的可挠式薄膜基板140还可再包括第三阶梯状结构148以及第四阶梯状结构149，其中第三阶梯状结构148同时与第二阶梯状结构147和第四阶梯状结构149相邻，第四阶梯状结构149同时与第一阶梯状结构146和第三阶梯状结构148相邻，因此矩形的可挠式薄膜基板140的四侧都具有阶梯状结构，但不以此为限，在其他实施例中，可挠式薄膜基板140可仅包括第一阶梯状结构146，在另一实施例中，可挠式薄膜基板140可同时包括第一阶梯状结构146以及第二阶梯状结构147。

须说明的是，可挠式薄膜基板140的第一阶梯状结构146、第二阶梯状结构147、第三阶梯状结构148以及第四阶梯状结构149在制造过程中是与图案化导电层120的条状电极122以及图案化黏接层130的条状黏接结构132直接接触，因此，其阶梯形状与条状电极122以及条状黏接结构132所堆叠出的形状对应，在本优选实施例的制造方法中，由于条状黏接结构132的宽度小于条状电极122的宽度，故本优选实施例的第一阶梯状结构146、第二阶梯状结构147、第三阶梯状结构148以及第四阶梯状结构149都可分别具有第一面146a、第二面146b、第三面146c与第四面146d，其中第三面146c连接于第一面146a与第二面146b之间，第四面146d连接于第二面146b与第二表面144之间，且第一面146a位于第二面146b与第一表面142之间，亦即，阶梯状结构可具有双层的阶梯结构，而第一面146a与第二面146b分别与可挠式薄膜基板140的第一表面142以及第二表面144不直接相連。在本实施例中，第一面146a与第二面146b可平行于可挠式薄膜基板140的第一表面142，而第三面146c与第四面146d可垂直于可挠式薄膜基板140的第一表面142，但不以此为限，在变化实施例中，第一面146a、第二面146b、第三面146c与第四面146d可能为粗糙的表面或是具有斜度的斜面，但第一面146a、第二面146b、第三面146c与第四面146d大体上仍会形成阶梯结构。对照图4与图5可知，在制造过程中，第一面146a与条状黏接结构132接触，第二面146b与条状电极122接触，因此，第一面146a与第二面146b在垂直第一表面的方向上的距离D1可小于或等于约2000埃(亦即图案化黏接层130的厚度)，第二面146b与可挠式薄膜基板140的第二表面144在垂直第一表面的方向上的距离D2可为约1000埃至2000埃(亦即图案化导电层120的厚度)。在变化实施例中，阶梯状结构也可只具有单层的阶梯结构或是三层以上的阶梯结构，其阶梯结构的层数是对应于制造过程中可挠式薄膜基板140下方的图案化导电层120与图案化黏接层130等膜层的堆叠形状，举例而言，若阶梯状结构为单层的阶梯结构，也就是条状黏接结构132的宽度等于条状电极122的宽度，阶梯状结构仅具有第一面与第三面，其中第三面连接于第一面与第二表面144之间，而其他关于第一面与第三面的说明可参考上述描述，不再重复赘述。另一方面，由于可挠式薄膜基板140的阶梯状结构的形成，因此，第一表面142的面积会大于第二表面144的面积，此外，第一阶梯状结构146、第二阶梯状结构147、第三阶梯状结构148以及第四阶梯状结构149在第一表面142上的垂直投影的宽度W可小于或等于约50微米，换句话说，阶梯状结构的第一面146a与第二面146b的垂直投影的宽度和可小于或等于约50微米，举例而言，第一面146a的垂直投影的宽度可为约197微米，第二面146b的垂直投影的宽度可为约3微米，但不以此为限。

本发明的可挠式面板以及可挠式面板的制造方法并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例或变化形，然而为了简化说明并突显各实施例或变化形之间的差异，下文中使用相同标号标注相同组件，并不再对重复部分作赘述。

请参考图8至图13，图8至图13所示为本发明可挠式面板的制造方法的第二优选实施例的示意图，其中图8、图10与图13为俯视示意图，而图9、图11与图12为剖视示意图，且图9至图13仅绘示图8所示的右下方的单一网格图案。首先，请参考图8与图9，图8仅绘示出载板110、图案化导电层120以及图案化黏接层130，而图9为完成保护层160的制作后的剖面示意图。本优选实施例与第一优选实施例的不同处在于各个网格图案126分别对应于多个可挠式面板PN2、PN2’、PN2”(如图8与图9中的虚线所示)，也就是说，单个网格图案126是环绕多个可挠式面板PN2、PN2’、PN2”，在本优选实施例中，各个网格图案126可对应六个可挠式面板，但不以此为限，网格图案也可对应四个、八个等多个可挠式面板，其中网格图案126所对应的各个可挠式面板较佳为等面积，但不以此为限。接着，请参考图10与图11所示，图10为进行切割工艺后的俯视示意图，图11为沿着图10剖视线B-B’的剖面示意图。如图10与图11所示，本优选实施例在完成保护层160的制作之后与进行载板110分离工艺之前，可选择性地进行切割工艺，沿着切割线C1、C2、C3切割保护层160、电子组件层150以及可挠式薄膜基板140，以形成可挠式面板PN2、PN2’、PN2”的边缘，因此将各个网格图案126依据所对应的可挠式面板的个数而分割为数个部分，本优选实施例中是以六等分为例，且其分割的方式也不以附图中所绘示的为限。另外，由于各个网格图案126分别对应于多个可挠式面板PN2、PN2’、PN2”而设置，因此，可挠式面板PN2、PN2’、PN2”的部分边缘或侧边可不在网格图案126上而在网格图案126内，也就是说，其中可挠式面板PN2、PN2’、PN2”的边缘位于网格图案126上或位于网格图案126内，因此，本优选实施例在进行切割工艺时，不仅会沿着黏接层的条状黏接结构132切割(如切割线C1)，也会对网格图案126内的部分进行切割(如切割线C2)。同样的，再进行切割工艺时，不可切割到图案化导电层120的条状电极122，以避免影响图案化导电层120的导电加热效果。

接着请参考图12与图13，进行载板110分离工艺，其中图12为进行载板110分离工艺后的剖面示意图，图13为本发明第二优选实施例的可挠式面板的俯视示意图。在载板110分离工艺中，对条状电极122通电以产生热能，以降低图案化黏接层130的黏性，并将图案化黏接层130与可挠式面板PN2、PN2’、PN2”从载板110分离，以完成可挠式面板PN2、PN2’、PN2”的制造。须说明的是，在本优选实施例制造方法所制造的可挠式面板PN2、PN2’、PN2”中，由于各个网格图案126分别对应于多个可挠式面板PN2、PN2’、PN2”而设置，因此，在同一网格图案126中所分离制造的可挠式面板PN2、PN2’、PN2”在阶梯状结构会有所不同，在图12与图13中(可同时参酌图10)，左侧与右侧的可挠式面板PN2、PN2”具有两个相邻的阶梯状结构，即图中标示的第一阶梯状结构146以及第二阶梯状结构147，且矩形可挠式面板PN2、PN2”的另两个侧不具有阶梯状结构。另一方面，中间的可挠式面板PN2’由于没有设置在网格图案126的转角处(两侧相邻处)，因此仅具有第一阶梯状结构146，其另外三个侧不具有阶梯状结构。本发明不以上述为限，在其他实施例中，若将网格图案126分割为其他数量或是以其他种分割方式分割时，可使可挠式面板具有互相相对的两个阶梯状结构，或是具有三个阶梯状结构的可挠式面板，也就是说，所制造的可挠式面板的可挠式薄膜基板140具有至少一阶梯状结构。

请参考图14至图18，图14至图18所示为本发明可挠式面板制造方法的第三优选实施例的剖面示意图。相较于第一优选实施例，本优选实施例是在设置保护层160之后与进行载板110分离工艺之前，先在可挠式面板PN3上形成转换层170(如图14所示)。在本优选实施例中，转换层170可包括支持部174以及黏着部172，其中黏着部172可为利用照射光线(例如紫外光)或温度调控黏度的胶体所形成，用以将支持部174黏着在可挠式面板PN3表面，而支持部174用以支撑所黏着的可挠式面板PN3，因此，转换层170可透过黏着的方式设置在可挠式面板PN3上。在变化实施例中，转换层170可包括具有黏性并可用以支撑所黏着的可挠式面板PN3的材料，且其黏性可通过照光或温度调控。值得注意的是，图14中虚线表示预定形成的各个可挠式面板PN3的边界。

如图15所示，接着进行载板110分离工艺，对条状电极122通电以产生热能，降低图案化黏接层130的黏性，并将图案化黏接层130与可挠式面板PN3从载板110分离，而在载板110分离工艺中，转换层170会连同可挠式面板PN3一并从载板110分离。

然后，如图16所示，可选择性的，在进行载板110分离工艺之后以及进行转换层170分离工艺之前，可先将分离后的可挠式面板PN3的可挠式薄膜基板140黏着在支持层180上。在本优选实施例中，支持层180用以支撑所贴附的可挠式面板PN3，以增加可挠式面板PN3的挺度，其举例而言可为软性的塑料基板，例如包括聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)或聚乙烯(Polyethylene,PE)，但不以此为限。此外，在本优选实施例中，可挠式薄膜基板140系通过黏着层182黏着在支持层180上，但不以此为限，且黏着层182亦并无特别限制。

请参考如图17与图18，接着对可挠式面板PN3进行转换层170分离工艺以及切割工艺，在本优选实施例中，是先进行转换层170分离工艺，对可挠式面板PN3的转换层170进行温度调控或照光工艺，以将转换层170从可挠式面板PN3分离，如图17所示，其中，照光工艺是由转换层170相反于可挠式薄膜基板140的一侧照射光线(例如紫外光)，温度调控举例而言可透过加热或急冷的方式进行，以降低转换层170的黏着部172的黏性。由于本优选实施例的可挠式面板PN3黏着在支持层180上，因此在转换层170与可挠式面板PN3分离后，不会因为可挠式面板PN3的挺度不足而影响可挠式面板PN3的结构。接着如图18所示，进行切割工艺，切割保护层160、电子组件层150、可挠式薄膜基板140以及支持层180，以完成可挠式面板PN3的制造，其中可挠式面板PN3的边缘会对应分离前的图案化导电层120的网格图案126。在本优选实施例中，由于在进行载板110分离工艺之后才进行切割工艺，因此，在切割时并不会切割到图案化导电层120，所以相较于第一优选实施例，本优选实施例可降低切割工艺的难度。此外，在变化实施例中，可在进行载板110分离工艺与黏贴转换层170之后，先进行切割工艺以完成可挠式面板PN3的切割，再进行转换层170分离工艺，其中此变化实施例的切割工艺会切割转换层170、保护层160、电子组件层150、可挠式薄膜基板140以及支持层180。

须说明的是，在本优选实施例中，可挠式面板PN3的可挠式薄膜基板140的阶梯状结构可与支持层180接触，但不以此为限，在变化实施例中，可挠式薄膜基板140的阶梯状结构可不与支持层180接触，使得支持层180与可挠式薄膜基板140的阶梯状结构之间具有空隙。

以本优选实施例的可挠式面板的制造方法所制造的可挠式面板PN3的可挠式薄膜基板140包括第一阶梯状结构146、第二阶梯状结构147、第三阶梯状结构148以及第四阶梯状结构149，而此些阶梯状结构彼此相连且环绕可挠式薄膜基板140，在此不再赘述。

请参考图19至图22，图19至图22所示为本发明可挠式面板制造方法的第四优选实施例的示意图。本优选实施例的制造程序类似第三优选实施例，但网格图案126对应可挠式面板的方式则类似第二优选实施例(网格图案126的对应方式类似图8)，其中图19为完成转换层170的制作后的剖面示意图，图20为进行载板110分离工艺之后的剖面示意图，图21为完成支持层180的制作后的剖面示意图，图22为进行转换层170分离工艺以及切割工艺后的剖面示意图，并且绘示出制造完成的可挠式面板PN4、PN4’、PN4”。相较于第三优选实施例，本优选实施例的各个网格图案126分别对应于多个可挠式面板而设置，例如分别对应6个可挠式面板PN4、PN4’、PN4”，也就是说，单个网格图案126是环绕多个可挠式面板PN4、PN4’、PN4”，因此，在进行切割工艺时，会将各个网格图案126依据所对应的可挠式面板的个数而分割为数个部分，其中可挠式面板PN4、PN4’、PN4”的边缘会对应分离前的图案化导电层120的网格图案126或对应网格图案126的内部。另外，由于各个网格图案126分别对应于多个可挠式面板PN4、PN4’、PN4”而设置，因此，可挠式面板PN4、PN4’、PN4”的部分边缘或侧边可不在网格图案126上而在网格图案126内。须说明的是，在本优选实施例制造方法所制造的可挠式面板PN4、PN4’、PN4”中，由于各个网格图案126分别对应于多个可挠式面板PN4、PN4’、PN4”而设置，因此，在同一网格图案126中所分离制造的可挠式面板PN4、PN4’、PN4”在阶梯状结构上会有所不同，在图22中，左侧与右侧的可挠式面板PN4、PN4”具有第一阶梯状结构146以及第二阶梯状结构147，且第一阶梯状结构146与第二阶梯状结构147相邻，而另两个侧不具有阶梯状结构，中间的可挠式面板PN4’仅具有第一阶梯状结构146，而其他三个侧不具有阶梯状结构，其中可挠式面板PN4、PN4’、PN4”的俯视图类似于图13，但不以此为限。

请参考图23，图23所示为本发明优选实施例的可挠式面板的制造方法的流程图。如图23所示，本优选实施例的可挠式面板的制造方法包括下列步骤。

步骤ST1：提供一载板。

步骤ST2：在载板上形成一图案化导电层，其中图案化导电层包括多个条状电极。

步骤ST3：在图案化导电层上形成一图案化黏接层，设置在条状电极的表面，并且不与载板相接触。

步骤ST4：在图案化黏接层上形成一可挠式薄膜基板。

步骤ST5：在可挠式薄膜基板表面形成一电子组件层。

步骤ST6：在电子组件层上设置一保护层，使保护层、可挠式薄膜基板与电子组件层组成至少一可挠式面板。

步骤ST7：进行一载板分离工艺，对条状电极通电以产生热能，降低图案化黏接层的黏性，并将图案化黏接层与可挠式面板从载板分离。

步骤ST7’：进行一切割工艺，切割保护层、电子组件层以及可挠式薄膜基板。其中，此切割工艺可选择性的步骤，且可在步骤ST7之前或之后进行。

步骤ST8：完成可挠式面板的制造。

综上所述，本发明的可挠式面板的制造方法由于图案化导电层的条状电极以及图案化黏接层的条状黏接结构构成多个网格图案，使得可挠式薄膜基板与载板的黏接面积增加，且在可挠式薄膜基板的中间部分也有与载板黏接，因此，当可挠式薄膜基板的中心有缺陷或破洞时，缺陷或破洞则会被限制在局部区域，所以可减少可挠式薄膜基板受影响的区域，而不会使可挠式薄膜基板须完全报废或舍弃，故可继续后续的工艺以制造可挠式面板，达到生产良率提升进而降低成本。另一方面，本发明可挠式面板的制造方法通过图案化导电层的条状电极的设置，可通过导电加热图案化导电层以降低图案化黏接层的黏性，进而降低分离可挠式面板与载板的难度与提高载板分离工艺的合格率。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种可挠式面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一载板；

在所述载板上形成一图案化导电层，所述图案化导电层包括多个条状电极；

在所述图案化导电层上形成一图案化黏接层，设置在所述条状电极的表面，并且不与所述载板相接触；

在所述图案化黏接层上形成一可挠式薄膜基板；

在所述可挠式薄膜基板表面形成一电子组件层；

在所述电子组件层上设置一保护层，使所述保护层、所述可挠式薄膜基板与所述电子组件层组成至少一可挠式面板；以及

进行一载板分离工艺，对所述条状电极通电以产生热能，以降低所述图案化黏接层的黏性，并将所述图案化黏接层与所述可挠式面板从所述载板分离。

2.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化黏接层包括多个条状黏接结构，分别对应设置在所述条状电极的其中一者表面上，并与所述条状电极在垂直于所述载板表面的一方向上重叠，其中所述条状黏接结构的宽度小于或等于所述图案化导电层的所述条状电极的宽度。

3.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化导电层的所述条状电极构成多个网格图案。

4.如权利要求3所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述保护层、所述可挠式薄膜基板与所述电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个所述网格图案分别对应于其中一个所述可挠式面板的边缘而设置。

5.如权利要求3所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述保护层、所述可挠式薄膜基板与所述电子组件层组成多个可挠式面板，并且各个所述网格图案分别对应于多个所述可挠式面板而设置。

6.如权利要求3所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，在进行所述载板分离工艺之前或之后，进行一切割工艺，切割所述保护层、所述电子组件层以及所述可挠式薄膜基板，其中所述可挠式面板的边缘位于所述网格图案上或位于所述网格图案内。

7.如权利要求6所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述切割工艺是在所述载板分离工艺之后所进行，并且所述制造方法还包括：

在设置所述保护层之后与进行所述载板分离工艺之前，先在所述可挠式面板上形成一转换层，而在所述载板分离工艺中，所述转换层会连同所述可挠式面板一并从所述载板分离；以及

在进行所述载板分离工艺之后，进行一转换层分离工艺，对所述转换层进行温度调控或照光工艺，以将所述转换层从所述可挠式面板分离。

8.如权利要求7所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在进行所述转换层分离工艺之前，先将分离后的所述可挠式面板的所述可挠式薄膜基板黏着在一支持层上，并且所述切割工艺会一并切割所述支持层。

9.如权利要求7所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述转换层包括一支持部以及一黏着部，所述黏着部用以将所述支持部黏着在所述可挠式面板表面，所述支持部用以支撑所黏着的所述可挠式面板。

10.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，在进行所述载板分离工艺之后，所述可挠式面板的所述可挠式薄膜基板具有至少一阶梯状结构。

11.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化导电层的所述条状电极的宽度小于或等于约2公分。

12.如权利要求1所述的可挠式面板的制造方法，其特征在于，所述图案化导电层的厚度为1000埃至2000埃，所述图案化黏接层的厚度小于或等于2000埃。

13.一种可挠式面板，其特征在于，包括：

一可挠式薄膜基板，包括：

一第一表面；

一第二表面，与所述第一表面相对设置；以及

一第一阶梯状结构，位于所述第一表面与所述第二表面之间；

一电子组件层，设置在所述可挠式薄膜基板的所述第一表面上；以及

一保护层，设置在所述电子组件层上。

14.如权利要求13所述的可挠式面板，其特征在于，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。

15.如权利要求13所述的可挠式面板，其特征在于，所述第一阶梯状结构在所述第一表面上的垂直投影的宽度小于或等于50微米。

16.如权利要求13所述的可挠式面板，其特征在于，所述第一阶梯状结构具有一第一面与一第二面，所述第一面与所述第二面分别与所述可挠式薄膜基板的所述第一表面以及所述第二表面不直接相连，且所述第一面位于所述第二面与所述第一表面之间。

17.如权利要求13所述的可挠式面板，其特征在于，所述第一阶梯状结构具有一第一面与一第二面，所述第二面连接于所述第一面与所述第二表面之间。

18.如权利要求16所述的可挠式面板，其特征在于，所述第一面与所述第二面在垂直所述第一表面的方向上的距离小于或等于2000埃，所述第二面与所述可挠式薄膜基板的所述第二表面在垂直所述第一表面的方向上的距离为1000埃至2000埃。

19.如权利要求13所述的可挠式面板，其特征在于，所述可挠式薄膜基板还包括有一第二阶梯状结构，与所述第一阶梯状结构相邻或相对。

20.如权利要求19所述的可挠式面板，其特征在于，所述可挠式薄膜基板还包括一第三阶梯状结构以及一第四阶梯状结构，其中所述第三阶梯状结构同时与所述第二阶梯状结构和所述第四阶梯状结构相邻，所述第四阶梯状结构同时与所述第一阶梯状结构和所述第三阶梯状结构相邻。

21.如权利要求13所述的可挠式面板，其特征在于，所述电子组件层包括有机发光二极管、薄膜晶体管、微发光二极管、触控电极、或其组合。