TWI617440B - 製造顯示器面板之方法 - Google Patents

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TWI617440B TW102125026A TW102125026A TWI617440B TW I617440 B TWI617440 B TW I617440B TW 102125026 A TW102125026 A TW 102125026A TW 102125026 A TW102125026 A TW 102125026A TW I617440 B TWI617440 B TW I617440B
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文孝英
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Abstract

一種製造顯示器面板之方法，係包括形成一母面板於一基底基材上；附接一上層鈍化膜至該母面板；自該母面板拆離該基底基材；附接一下層膜至該母面板；以及切割附接有該上層鈍化膜與該下層膜之該母面板以形成該顯示器面板，該顯示器面板係呈一單位單元形式。該顯示器面板包括一顯示器基材、一顯示器裝置層、及一薄膜封裝層。

Description

製造顯示器面板之方法
實例具體實施態樣係關於一種製造顯示器面板之方法。
顯示器裝置係包括液晶顯示器(liquid crystal displays，LCD)、電漿顯示器面板(plasma display panels，PDP)、有機發光二極體(organic light emitting diode)顯示器、場效顯示器(field effect displays，FED)、及電泳顯示器(electrophoretic display)裝置。
具體實施態樣係關於一種製造顯示器面板之方法，其係包括形成一母面板於一基底基材上；附接一上層鈍化膜至該母面板；自該母面板拆離該基底基材；附接一下層膜至該母面板；以及切割附接有該上層鈍化膜與該下層膜之該母面板以形成該顯示器面板，該顯示器面板係呈一單位單元(cell unit)形式，其中，該顯示器面板包括一顯示器基材、一顯示器裝置層、及一薄膜封裝層。
該上層鈍化膜起始係可包括一載體膜、一黏著層形成於該載體膜之下側部分上、及一離形膜附接至該黏著層之下側部分。該方法係可包括去除該離形膜以附接該黏著層至該薄膜封裝層。
該載體膜係可由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚環硫乙烷(polyethylene sulfide)、及聚乙烯中任一者所形成。
該載體膜的厚度係可為約25至300微米。
當不鏽鋼(SUS)為黏著物時，該黏著層的黏著強度係可為約1至50克力/吋(gf/inch)。
該黏著層係可為一矽氧烷系膜、一丙烯系膜、或一胺甲酸乙酯系膜。
該上層鈍化膜起始係可包括一第一載體膜、一第一黏著層形成於該第一載體膜之下側部分上、一第二載體膜形成於該第一黏著層之下側部分上、一第二黏著層形成於該第二載體膜之下側部分上、及一離形膜附接至該第二黏著層之下側部分。該方法係可更包含去除該離形膜以附接該第二黏著層至該薄膜封裝層。
該第一載體膜與該第二載體膜係可由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚環硫乙烷、及聚乙烯中任一者所形成。
該第二載體膜的厚度係可為約25至300微米。
當不鏽鋼(SUS)為黏著物時，該第二黏著層的黏著強度係可為約1至50克力/吋。
該第一黏著層與該第二黏著層係可各自獨立為一矽氧烷系膜、一丙烯系膜、或一胺甲酸乙酯系膜。
該第一黏著層的黏著強度係可相同於或小於該第二黏著層的黏著強度。
該方法係可更包括形成一硬塗層於該上層鈍化膜之上側部分上。
該硬塗層的厚度係可為約3至4微米。
該硬塗層係可藉由施用一丙烯醯基系胺甲酸乙酯至該上層鈍化膜的上側部分上，接著進行紫外光(UV)固化而形成。
該顯示器基材係可為一可撓性基材。
該上層鈍化膜係可由一透明材料所形成。
該方法係可更包括自該呈單位單元形式的顯示器面板的薄膜封裝層去除該上層鈍化膜；以及附接一功能性層至該薄膜封裝層。
該功能性層係可為一偏光片。
該功能性層係可為一觸控螢幕面板。
該功能性層係一光效率提升膜或亮度提升膜。
該上層鈍化膜起始係可包括一功能性層、一功能性層鈍化膜形成於該功能性層的上側部分上、一黏著層形成於該功能性層的下側部分上、及一離形膜附接至該黏著層的下側部分。 該方法係可更包括去除該離形膜以附接該黏著層至該薄膜封裝層。
當不鏽鋼為黏著物時，該黏著層的黏著強度係約0.2至2公斤力/吋。
該方法係更包含在附接該上層鈍化膜至該母面板之前，進行半切割使得該功能性層、該黏著層及該離形膜係保留在一單位外邊(cell outskirt)部分上，而非在一其上形成有該顯示器裝置層的表面上。
該方法係可更包括在切割該母面板以形成呈單位單元形式的顯示器面板之後，自該單位外邊部分去除該功能性層鈍化膜、該功能性層、該黏著層、及該離形膜。
可進行去除單位外邊部分的上層鈍化膜，以使得對應於其上形成有該顯示器裝置層的該表面的該功能性層與該黏著層的端表面係與該顯示器裝置層的一端表面一致。
該功能性層係可為一偏光片。
該功能性層係可為一觸控螢幕面板。
該功能性層係可為一光效率提升膜或一亮度提升膜。
該上層鈍化膜係可更包括在該功能性層鈍化膜上的一偽鈍化膜(dummy passivation film)。
該黏著層的黏著強度係可經紫外光射線(UV)而改變。
10‧‧‧上層鈍化膜
11‧‧‧載體膜
12‧‧‧黏著層
13‧‧‧離形膜
20‧‧‧基底基材
30‧‧‧薄膜封裝層(構件)
40‧‧‧顯示器基材
50‧‧‧顯示器裝置層
60‧‧‧下層膜
70‧‧‧功能性層
80‧‧‧上層鈍化膜
81‧‧‧第一載體膜
82‧‧‧第一黏著層
83‧‧‧第二載體膜
84‧‧‧第二黏著層
85‧‧‧離形膜(襯)
90‧‧‧結構
91‧‧‧載體膜
92‧‧‧黏著層
93‧‧‧離形膜
94‧‧‧硬塗層
100‧‧‧母面板
120‧‧‧基底基材
130‧‧‧薄膜封裝層
140‧‧‧顯示器基材
142‧‧‧單位外邊部分
150‧‧‧顯示器裝置層
160‧‧‧下層膜
200‧‧‧單元顯示器面板
700‧‧‧上層鈍化膜
701‧‧‧功能性層鈍化膜
702‧‧‧功能性層
703‧‧‧黏著層
704‧‧‧離形膜
800‧‧‧上層鈍化膜
801‧‧‧功能性層鈍化膜
802‧‧‧功能性層
803‧‧‧黏著層
804‧‧‧離形膜
805‧‧‧偽鈍化膜
1000‧‧‧母面板
2000‧‧‧單元顯示器面板
HC‧‧‧半切割線
UF‧‧‧上層膜
LF‧‧‧下層膜
將參考所附圖式詳細描述實例具體實施態樣，使於此技術領域中具有通常知識者更清楚瞭解特徵，其中：第1圖係繪示顯示根據一例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法的流程圖。
第2A圖至第2F圖係繪示顯示根據該例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法階段的製程圖。
第3圖係繪示顯示根據該例示性具體實施態樣之切割成附接有一上層鈍化膜之單位單元之單元顯示器面板的剖面圖。
第4圖係繪示根據該例示性具體實施態樣之上層鈍化膜之剖面圖。
第5圖係繪示根據另一例示性具體實施態樣之上層鈍化膜之剖面圖。
第6圖係繪示顯示根據再另一例示性具體實施態樣之形成一硬塗層於該上層鈍化膜上之剖面圖。
第7圖係繪示根據再另一例示性具體實施態樣之上層鈍化膜之剖面圖。
第8圖係繪示根據又再另一例示性具體實施態樣之上層鈍化膜之剖面圖。
第9圖係繪示顯示根據另一例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法的流程圖。
第10A圖至第10F圖係繪示顯示根據另一例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法各步驟之流程圖。
以下將參考所附圖式以更完整地描述例示性具體實施態樣，然而該等實施態樣係可以各種形式體現，不應侷限至文中所述的具體實施態樣。相反地，提供這些具體實施態樣係使得此揭露內容更為透徹與完全，且更完整地對於此技術領域中具有通常知識者傳達例示性具體實施態樣。
於圖式中，層與區域的尺寸可能經誇示以清楚地繪示。亦將可瞭解當指出一層或元件係在另一層或基材「上」，可為直接在該另一層或基材上、或可存在中間層。此外，將可瞭解當指出一層係在二層「之間」，係可為該二層之間的唯一層、或可存在一或多層中間層。全文中相同的參考符號係指相同的元件。
於下文中，將參考第1圖與第2A至2F圖描述根據一例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法。
第1圖係繪示顯示根據一例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法的流程圖。於下文說明中，代表流程圖中所示階段的參考符號S101至S106係列於括號中。第2A至2F圖係顯示根據該例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法階段的製程圖。
參考第1圖與第2A至2F圖，包括一顯示器基材40、一顯示器裝置層50形成於該顯示器基材40上、及一薄膜封裝層30 形成於顯示器裝置層50上的母面板100，係可提供在一基底基材20上。附接至顯示器基材40之基底基材20可提供足夠的厚度，以能便利地處理母面板100。顯示器基材40可為一可撓性聚醯亞胺(polyimide，PI)基材，可瞭解母面板100可包括複數個彼此分隔開的顯示器裝置層50及對應的薄膜封裝層30在顯示器基材40上。
顯示器裝置層50可為一有機發光顯示器裝置層。薄膜封裝層30可形成作為一有機與無機錯合層，藉由交替層壓一或多層有機層與一或多層無機層。薄膜封裝層30係可覆蓋整個顯示器裝置層50，以保護顯示器裝置層50不接觸外部空氣。在第1至3圖中，係概略地繪示薄膜封裝層30。
可使用融熔擠製方法製造顯示器基材40，該擠製方法係在熔融後進行雙軸拉伸以製造一基材，或使用溶劑鑄造方法製造顯示器基材40，該鑄造方法係混合並溶解添加物與塑料以確保流動性，接著使所得結構通過一具有固定厚度的縫模具，揮發掉溶劑以模鑄一塑料基材。
如第2A圖所示，根據該例示性具體實施態樣之上層鈍化膜10可附接至母面板100的薄膜封裝層30(S101)。如第4圖所示，該上層鈍化膜10起始係可由一載體膜11、一黏著層12、及一離形膜13所組成。在去除離形膜13之後，黏著層12可附接至薄膜封裝層30。
如第2B圖所示，可自母面板100的顯示器基材40拆離基底基材20(S102)。
如第2C圖所示，在拆離基底基材20之後，一下層膜60係附接至母面板100的顯示器基材40(S103)。下層膜60係附接至顯示器基材40，以避免或阻礙顯示器基材40的表面在進行後續製程時受損。
如第2D圖所示，切割附接有上層鈍化膜10與下層膜60的母面板100，以提供一單元顯示器面板200(S104)。可使用如雷射切割或以物理單元(如刀)切割的方法進行單位切割，藉此，製造出根據如第3圖所示之例示性具體實施態樣之單元顯示器面板200。
如第2E與2F圖所示，根據一具體實施態樣之製造顯示器面板之方法，可更包括自切割成單位單元之單元顯示器面板200的薄膜封裝層30去除上層鈍化膜10(S105)，及附接一功能性層70至薄膜封裝層30(S106)。
第3圖係繪示顯示根據該例示性具體實施態樣之切割成單位單元形式(附接有該上層鈍化膜)之單元顯示器面板200的剖面圖。參考第3圖，單元顯示器面板200包括顯示器基材40、顯示器裝置層50、及薄膜封裝層30。上層鈍化膜10係附接至薄膜封裝層30，且下層膜60係附接至顯示器基材40。
單元顯示器面板200可為包括液晶的液晶顯示器面板、或包括有機發光部分的有機發光面板。顯示器基材40可為一透明基材、及/或一可撓性基材如聚合物膜。顯示器裝置層50可形成在顯示器基材40上，且可包括一其中形成有主動裝置如薄膜電 晶體(TFT)的裝置區域、及一其中形成有發射層的發光區域。薄膜封裝層30係形成在顯示器裝置層50上，且面向顯示器基材40。薄膜封裝層30可避免或阻礙外界氧氣及水分流入以保護顯示器裝置層50。
可交替層壓一或多層有機層與一或多層無機層以形成薄膜封裝層30。
可各自以複數形式提供無機層或有機層。
該有機層可由聚合物所形成，且可為例如由聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環氧樹脂(epoxy)、聚乙烯、及聚丙烯酸酯中任一者所形成的單一層或層壓層。舉例言之，該有機層可由聚丙烯酸酯所形成，且可包括一材料，該材料係藉由聚合包括二丙烯酸酯系單體與三丙烯酸酯系單體之單體組合物所獲得的。該單體組合物可更包括一單丙烯酸酯系單體。此外，該單體組合物可例如更包括一合適的光起始劑如TPO。
該無機層係可為包括金屬氧化物或金屬氮化物之單一層或層壓層。舉例言之，該無機層可包括SiNx、Al2O3、SiO2及TiO2中任一者。
薄膜封裝構件30的最上層(係暴露在外)可由一無機層所形成，以避免或阻礙水分滲透至有機發光裝置。
薄膜封裝構件30可包括至少一個夾心結構，其中至少一層有機層係插在至少二層無機層之間。於一實施方案中，薄膜封裝構件30可包括至少一個夾心結構，其中至少一層無機層係 插在至少二層有機層之間。
薄膜封裝層30可包括一第一無機層、一第一有機層、及一第二無機層，自顯示器裝置層50的上側部分相繼地配置。於一實施方案中，薄膜封裝層30可包括該第一無機層、該第一有機層、該第二無機層、一第二有機層、及一第三無機層，自顯示器裝置層50的上側部分相繼地配置。於一實施方案中，薄膜封裝層30可包括該第一無機層、該第一有機層、該第二無機層、該第二有機層、該第三無機層、一第三有機層、及一第四無機層，自顯示器裝置層50的上側部分相繼地配置。
顯示器裝置層50與該第一無機層之間可更包括一包括LiF的鹵化金屬層，該鹵化金屬層可避免或阻礙顯示器裝置層50在藉由濺鍍方法或電漿沉積方法形成該第一無機層時受損。
該第一有機層可具有一區域，係小於該第二無機層的區域；該第二有機層可具有一區域，係小於該第三無機層的區域。該第一有機層可完全地被該第二無機層所覆蓋，該第二有機層可完全地被該第三無機層所覆蓋。
上層鈍化膜10係附接至薄膜封裝層30，上層鈍化膜10可保護薄膜封裝層30。薄膜封裝層30可為一小厚度薄膜，且可覆蓋構成顯示器裝置層50的有機發光材料。關於薄膜封裝層30，可能易發生如戳洞或刮痕等損傷。舉例言之，外部刮痕或當進行一額外製程如單位切割製程時所生成的外來物質(alien substance)會產生損傷，此損傷會導致顯著的缺陷如顯示器上的深污點。當 使用上層鈍化膜10以避免或減少損傷薄膜封裝層30的可能性時，進行額外製程時上層鈍化膜10可保護薄膜封裝層30的表面。因此，若在進行額外製程時存在上層鈍化膜10，則可以去除或忽略可強加於保護薄膜封裝層30的限制。
上層鈍化膜10可由一透明材料所形成，當使用一透明膜作為上層鈍化膜10時，可進行單元顯示器面板200的檢查。此外，可確認儀器中的製程標記，因此可減少關於進行額外製程的儀器/方法的限制。
下層膜60係可附接至顯示器基材40，且避免顯示器基材40的表面在進行製程時受損傷。
第4圖係繪示根據該例示性具體實施態樣之上層鈍化膜10的剖面圖。參考第4圖，上層鈍化膜10起始係可包括載體膜11、黏著層12、及離形膜13。
離形膜13可為一避免黏著層12與污染物及外界接觸的保護紙。離形膜13係在上層鈍化膜10附接至薄膜封裝層30之前去除，以附接黏著層12至薄膜封裝層30。
載體膜11係可由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚環硫乙烷(PES)、及聚乙烯(PE)中任一者所形成。
載體膜11可具有約25至300微米(μm)的厚度。
當進行一單位切割製程時，可保留黏著層12以附接至薄膜封裝層30，且當完成單位切割製程(下文將說明)時，可 去除黏著層12，附接另一功能性層。因此，黏著強度的上層/下層限制係需要的。當不鏽鋼(如steel use stainless，SUS)為黏著物時，該黏著層的黏著強度可係約1至50克力/吋。當黏著層12的黏著強度在此範圍內，在進行單位切割製程時可避免或降低上層鈍化膜10的剝離/外邊部分的去除，及/或在去除上層鈍化膜10時可減少或避免對薄膜封裝層30的損傷，像是如表面層的剝除。
當聚對苯二甲酸乙二酯(PET)為黏著物時，黏著層12的黏著強度可係約3.7至8.4克力/吋。
黏著層12可為一矽氧烷系黏著膜、一丙烯系低黏著膜、或一胺甲酸乙酯系低黏著膜。
第5圖係繪示根據另一例示性具體實施態樣之上層鈍化膜80的剖面圖。參考第5圖，上層鈍化膜80係可由一第一載體膜81、一第一黏著層82形成在第一載體膜81的下側部分上、一第二載體膜83形成於第一黏著層82的下側部分上、一第二黏著層84形成於第二載體膜83的下側部分上、及一離形膜(襯)85附接至第二黏著層84的下側部分。
上層鈍化膜80可具有一雙結構，包括一上層膜UP由第一載體膜81與第一黏著層82所形成以及一下層膜LP由第二載體膜83與第二黏著層84所形成。離形膜85可為一保護紙以避免第二黏著層84與污染物與外界接觸。離形膜85係在附接上層鈍化膜80至薄膜封裝層30之前去除，以附接第二黏著層84至薄膜封裝層30。
第一載體膜81與第二載體膜83係可由聚對苯二甲酸 乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚環硫乙烷(PES)、及聚乙烯(PE)中任一者所形成。
第二載體膜83可具有約25至300微米(μm)的厚度。
當不鏽鋼(steel use stainless，SUS)為黏著物時，第二黏著層84的黏著強度係可約1至50克力/吋，且當聚對苯二甲酸乙二酯(PET)為黏著物時，第二黏著層84的黏著強度可係約3.7至8.4克力/吋。如上所述，上層鈍化膜80的修改結構係一雙結構。
第一黏著層82的黏著強度係可相同於或小於第二黏著層84的黏著強度。於另一實施方案中，由於附接強度如靜電力或表面張力，第一載體膜81與第二載體膜83無須第一黏著層82而可附接。
當使用上述具有單層結構的上層鈍化膜10時，由於儀器中儀器階段真空洞(equipment stage vacuum holes)與進行分配(distribution)而可能發生刮痕，導致目視對準(visual alignment)上的缺陷、或阻礙後製程中使用儀器的面板目視審查。在本例示性具體實施態樣的上層鈍化膜80的結構中，可藉由去除第一載體膜81進行目視審查。
第6圖係繪示顯示根據再另一例示性具體實施態樣之形成一硬塗層在該上層鈍化膜上的剖面圖。參考第6圖，硬塗層94可形成於該上層鈍化膜的上側部分上。第6圖係顯示形成硬塗層94在該單一上層鈍化膜上，該鈍化膜係由一載體膜91、一黏著層92、及一離形膜93所構成。然而，應了解其內有硬塗層94更包括 在上層鈍化膜的上側部分的結構90，係可施用於上述單一上層鈍化膜或雙上層鈍化膜的所有結構。
硬塗層94可藉由施加一丙烯醯基系胺甲酸乙酯至上層鈍化膜的上側部分的載體膜91的表面上，接著以紫外光射線(UV)照射該丙烯醯基系胺甲酸乙酯以進行固化而形成。
硬塗層94的厚度係可為約3至4微米(μm)。
硬塗層94可避免或阻礙儀器製程與分配進行中上層鈍化膜的載體膜91發生刮痕。與上層鈍化膜一樣，硬塗層94可由一透明材料所形成，在硬塗層94與上層鈍化膜附接時，可進行目視對準或面板目視審查。
如第2E與2F圖所示，在第2A至2D圖所示製程階段之後，製造顯示器面板之方法可更包括自切割成單位單元形式的單元顯示器面板200的薄膜封裝層30去除上層鈍化膜10(S105)，以及附接一功能性層70至薄膜封裝層30(S106)。
功能性層70可為一偏光片、一觸控螢幕面板、或一光效率提升膜或亮度提升膜。
在單元顯示器面板200切割成單位單元形式中，藉由針對各種目的去除上層鈍化膜10並附接功能性層70至薄膜封裝層30，可拓寬選擇範圍。舉例言之，偏光片或觸控螢幕面板可附接至該有機發光顯示器面板。相較於偏光片係在早期階段附接使得偏光片總是附接在顯示器面板上的製程，本方法允許例如附接一觸控螢幕面板而非偏光片的選擇性。
此外，除了偏光片或觸控螢幕面板之外，光效率提升膜或亮度提升膜也可在切割狀態中附接至單元顯示器面板200，以提升顯示器面板結構的自由度。當偏光片與觸控螢幕面板附接至一未分割的母基材時，可能難以直接製造偏光片與觸控螢幕面板作為該上層膜，因為可能有產率與區域的嚴重損傷與損失。另一方面，當使用一暫時性上層鈍化膜時，根據具體實施態樣，可確保結構自由度方面的大大益處。
第7圖係繪示根據又再另一例示性具體實施態樣之上層鈍化膜700的剖面圖。參考第7圖，上層鈍化膜700本身可包括一功能性層702。上層鈍化膜700起始係可包括一功能性層702、一功能性層鈍化膜701形成於功能性層702的上側部分上、一黏著層703形成於功能性層702的下側部分上、及一離形膜704附接至黏著層703的下側部分。係可去除離形膜704以附接該黏著層至薄膜封裝層30。
當不鏽鋼(steel use stainless，SUS)為黏著物時，黏著層703的黏著強度可係約0.2至2公斤力/吋。黏著層703可為一矽氧烷系低黏著膜、一丙烯系低黏著膜、或一胺甲酸乙酯系低黏著膜。
功能性層702可為一偏光片、一觸控螢幕面板、或一光效率提升膜或亮度提升膜。
第8圖係根據又另一例示性具體實施態樣之上層鈍化膜800的剖面圖。參考第8圖，除了第7圖所示的上層鈍化膜700， 上層鈍化膜800可更包括一偽鈍化膜805。上層鈍化膜800起始係可由一功能性層802、一功能性層鈍化膜801形成於功能性層802上、一偽鈍化膜805形成於功能性層鈍化膜801的上側部分上、一黏著層803形成於功能性層802的下側部分上、及一離形膜804附接至黏著層803的下側部分。係可去除離形膜804以附接黏著層803至薄膜封裝層30。
當不鏽鋼(steel use stainless，SUS)為黏著物時，黏著層803的黏著強度可係約0.2至2公斤力/吋。黏著層803可為一矽氧烷系膜、一丙烯系膜、或一胺甲酸乙酯系膜。功能性層802可為一偏光片、一觸控螢幕面板、或一光效率提升膜或亮度提升膜。
第9圖係繪示顯示根據另一例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法的流程圖。第10A至10F圖係繪示顯示根據此例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法階段的製程圖。
參考第9圖及第10A至10F圖，首先，包括一薄膜封裝層130封裝一其上形成有顯示器裝置層150之顯示器基材140的母面板1000，係提供在一基底基材120上。顯示器基材140的外邊部分係可為暴露的且在顯示器基材140的外邊部分可形成一墊部分。因此，在單位切割之後，該墊部分係可對外界開放的。
如第10A與10B圖所示，可進行半切割以使得功能性層702、黏著層703、及離形膜704保留在單位外邊部分142上，而非其上形成有顯示器裝置層150之上層鈍化膜700的表面上(S901)。於此情況下，就剖面來看，半切割線HC可僅切割到功 能性層鈍化膜701的一部分厚度，以在切割母面板1000成單元顯示器面板2000時，同時去除單位外邊部分142的離形膜704、黏著層703、功能性層702、及功能性層鈍化膜701。可進行切割以使得離形膜704保留在單位外邊部分142上。因此，可基於單位外邊部分142在單元顯示器面板2000的各側形成二條半切割線HC。
如第10B圖所示，其上形成有顯示器裝置層150的表面的離形膜可被去除，且半切割的上層鈍化膜700係可附接至薄膜封裝層130(S902)。上層鈍化膜700的黏著層703可附接至對應於顯示器裝置層150的薄膜封裝層130。
如第10C圖所示，基底基材120可提供足夠厚度以能便利地處理母面板1000，其可自顯示器基材拆離(S903)。
如第10D圖所示，在拆離基底基材120之後，下層膜160係可附接至顯示器基材(S904)。下層膜160係可附接至該顯示器基材以避免顯示器基材的表面在進行額外製程時受損。
如第10E圖所示，切割附接有上層鈍化膜700與下層膜160的母面板1000，以提供單元顯示器面板2000(S905)。可使用如雷射切割或以物理單元(如刀)切割的方法進行該單位切割。在基於單位外邊部分142形成於二側的二條半切割線HC中，切割包括其上形成有顯示器裝置層150的表面與單位外邊部分142的半切割線HC。
之後，如第10F圖所示，在切割成單位單元形式的單元顯示器面板2000中，係去除在單位外邊部分142的上層鈍化膜 700(S906)。去除單位外邊部分142的功能性層鈍化膜701(形成在功能性層702的上側部分上)、功能性層702、黏著層703、及離形膜704(S906)。如上所述，功能性層702、黏著層703、及離形膜704係可預先沿著基於單位外邊部分142形成於二側的二條半切割線中的另一條半切割線加以切割。因此，當剝離功能性層鈍化膜701時，可輕易地去除單位外邊部分142的功能性層702、黏著層703、及離形膜704。
可進行單位外邊部分的上層鈍化膜的去除(S906)以使得相應於其上形成有顯示器裝置層150的表面的功能性層702與黏著層703的端表面係與顯示器裝置層150的端表面一致。
如第9圖與第10A至10F所示的上層鈍化膜700可更包含一在功能性層鈍化膜701上的偽鈍化膜。功能性層702可為一偏光片、一觸控螢幕面板、或一光效率提升膜或亮度提升膜。黏著層703的黏著強度可經使用紫外光射線(UV)照射該黏著層而改變。當離形膜704保留在單位外邊部分142上，可能由於一台階而生成氣泡。為避免氣泡生成，可使用紫外光射線(UV)利用材料改變黏著強度獲得黏著層703以去除台階。
經由整理與檢閱，顯示器裝置通常可包括一薄膜電晶體、一顯示器基材包括一發射層、及一封裝基材覆蓋該顯示器基材。在有機發光二極體顯示器的情況下，使用薄膜玻璃封裝顯示器基材以避免水分與氧氣滲透至發光主體的有機材料。在可撓性OLED顯示器中，係使用薄膜封裝製程。然而，在薄膜封裝層中， 由於外部刮痕或當進行如切割製程等程序所生成的外來物質，而會輕易發生如戳洞標記或刮痕等損傷，故導致如顯示器上的深污點等缺陷。
具體實施態樣可改善生產力、製程能力、及產率，其係藉由提供一種方法，其中一上層鈍化膜係附接至呈原始基材狀態的基材上的薄膜封裝層上，接著進行後續製程以製造一顯示器面板。
如上所述，藉由根據例示性具體實施態樣之製造顯示器面板之方法，可輕易地處理儀器中顯示器面板與自動分配的移動，且可保護該薄膜封裝層以避免如戳洞或刮痕等損傷，該等損傷係由於外部刮痕、或當藉由附接該上層鈍化膜至該薄膜封裝層與進行該製程所進行的製程所生成的外來物質。此外，可使用一透明材料作為上層鈍化膜，以進行顯示器面板的檢查並確認儀器中的製程標記。因此，可減少或省略儀器及/或製程進行中的限制。此外，在去除該上層鈍化膜之後，可附接一功能性層如觸控螢幕面板或光效率提升膜或亮度提升膜。因此，可提升顯示器面板結構的自由度。
再者，透過建構該上層鈍化膜以具有該功能性層，以及維持該上層鈍化膜在薄膜封裝層上以影響根據去除該上層鈍化膜之裝置的物理結構，可減少或去除發生缺陷的可能性。
於此已描述實例具體實施態樣，雖然體現了特定事項，但其係以概括性及僅描述性意義加以使用與解釋，而非限制 性的目的。因此，於此技術領域中具有通常知識者將瞭解可進行形式與細節上的各種變化，而不背離如後附申請專利範圍所述之精神與範圍。

Claims (31)

  1. 一種製造顯示器面板之方法，該方法係包含：形成一母面板於一基底基材上；附接一上層鈍化膜至該母面板；自該母面板拆離該基底基材；附接一下層膜至該母面板；以及切割附接有該上層鈍化膜與該下層膜之該母面板以形成該顯示器面板，該顯示器面板係呈一單位單元(cell unit)形式，其中，該顯示器面板包括一顯示器基材、一顯示器裝置層、及一薄膜封裝層，其中該薄膜封裝層包括一第一無機層、一第二無機層及至少一有機層介於該第一無機層與該第二無機層之間，以及該顯示器面板包括一鹵化金屬層介於該顯示器裝置層與該第一無機層之間。
  2. 如請求項1所述之製造顯示器面板之方法，其中：該上層鈍化膜起始係包括一載體膜、一黏著層形成於該載體膜之下側部分上、及一離形膜附接至該黏著層之下側部分，以及該方法係包括去除該離形膜，以附接該黏著層至該薄膜封裝層。
  3. 如請求項2所述之製造顯示器面板之方法，其中該載體膜係由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚環硫乙烷(polyethylene sulfide)、及聚乙烯中任一者所形成。
  4. 如請求項2所述之製造顯示器面板之方法，其中該載體膜的厚度係約25至300微米。
  5. 如請求項2所述之製造顯示器面板之方法，其中當不鏽鋼(steel use stainless，SUS)為黏著物時，該黏著層的黏著強度係約1至50克力/吋(gf/inch)。
  6. 如請求項2所述之製造顯示器面板之方法，其中該黏著層係一矽氧烷系膜、一丙烯系膜、或一胺甲酸乙酯系膜。
  7. 如請求項1所述之製造顯示器面板之方法，其中：該上層鈍化膜起始係包括一第一載體膜、一第一黏著層形成於該第一載體膜之下側部分上、一第二載體膜形成於該第一黏著層之下側部分上、一第二黏著層形成於該第二載體膜之下側部分上、及一離形膜附接至該第二黏著層之下側部分，以及該方法更包含去除該離形膜以附接該第二黏著層至該薄膜封裝層。
  8. 如請求項7所述之製造顯示器面板之方法，其中該第一載體膜與該第二載體膜係由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚環硫乙烷、及聚乙烯中任一者所形成。
  9. 如請求項7所述之製造顯示器面板之方法，其中該第二載體膜的厚度係約25至300微米。
  10. 如請求項7所述之製造顯示器面板之方法，其中當不鏽鋼(SUS)為黏著物時，該第二黏著層的黏著強度係約1至50克力/吋。
  11. 如請求項7所述之製造顯示器面板之方法，其中該第一黏著層與該第二黏著層係各自獨立為一矽氧烷系膜、一丙烯系膜、或一胺甲酸乙酯系膜。
  12. 如請求項10所述之製造顯示器面板之方法，其中該第一黏著層的黏著強度係相同於或小於該第二黏著層的黏著強度。
  13. 如請求項1所述之製造顯示器面板之方法，其更包含形成一硬塗層於該上層鈍化膜之上側部分上。
  14. 如請求項13所述之製造顯示器面板之方法，其中該硬塗層的厚度係約3至4微米。
  15. 如請求項13所述之製造顯示器面板之方法，其中該硬塗層係藉由施用一丙烯醯基系胺甲酸乙酯至該上層鈍化膜的上側部分上，接著進行紫外光(UV)固化而形成。
  16. 如請求項1所述之製造顯示器面板之方法，其中該顯示器基材係一可撓性基材。
  17. 如請求項1所述之製造顯示器面板之方法，其中該上層鈍化膜係由一透明材料所形成。
  18. 如請求項1所述之製造顯示器面板之方法，其更包含：自該呈單位單元形式的顯示器面板的薄膜封裝層去除該上層鈍化膜；以及附接一功能性層至該薄膜封裝層。
  19. 如請求項18所述之製造顯示器面板之方法，其中該功能性層係一偏光片。
  20. 如請求項18所述之製造顯示器面板之方法，其中該功能性層係一觸控螢幕面板。
  21. 如請求項18所述之製造顯示器面板之方法，其中該功能性層係一光效率提升膜或亮度提升膜。
  22. 如請求項1所述之製造顯示器面板之方法，其中：該上層鈍化膜起始係包括一功能性層、一功能性層鈍化膜形成於該功能性層之上側部分上、一黏著層形成於該功能性層之下側部分上、及一離形膜附接至該黏著層之下側部分，以及該方法包括去除該離形膜以附接該黏著層至該薄膜封裝層。
  23. 如請求項22所述之製造顯示器面板之方法，其中當不鏽鋼為黏著物時，該黏著層的黏著強度係約0.2至2公斤力/吋。
  24. 如請求項22所述之製造顯示器面板之方法，其更包含在附接該上層鈍化膜至該母面板之前，進行半切割使得在該上層鈍化膜附接至該母面板時，該功能性層、該黏著層及該離形膜係保留在一單位外邊(cell outskirt)部分上，而非在一其上形成有該顯示器裝置層的表面上。
  25. 如請求項24所述之製造顯示器面板之方法，其更包含：在切割該母面板以形成呈單位單元形式的顯示器面板之後，自該單位外邊部分去除該功能性層鈍化膜、該功能性層、該黏著層、及該離形膜。
  26. 如請求項25所述之製造顯示器面板之方法，其中：進行該自該單位外邊部分去除該功能性層鈍化膜、該功能性層、該黏著層、及該離形膜，以使得對應於其上形成有該顯示器裝置層的該表面的該功能性層與該黏著層的端表面係與該顯示器裝置層的一端表面一致。
  27. 如請求項22所述之製造顯示器面板之方法，其中該功能性層係一偏光片。
  28. 如請求項22所述之製造顯示器面板之方法，其中該功能性層係一觸控螢幕面板。
  29. 如請求項22所述之製造顯示器面板之方法，其中該功能性層係一光效率提升膜或一亮度提升膜。
  30. 如請求項22所述之製造顯示器面板之方法，其中該上層鈍化膜更包含在該功能性層鈍化膜上的一偽鈍化膜(dummy passivation film)。
  31. 如請求項22所述之製造顯示器面板之方法，其中該黏著層的黏著強度係經紫外光射線(UV)而改變。
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