TWI730607B - 表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法 - Google Patents

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Abstract

本案係關於表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法。

Description

表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法
本案主張2019年1月25日於韓國智慧財產局(Korean Intellectual Property Office)提出申請之韓國專利申請案10-2019-0010017號的優先權及權益，其整體內容係以引用方式併入本文中。
本案係關於表面保護膜及使用該表面保護膜製造有機發光電子裝置之方法。
用作可撓式顯示器之基板材料的塑膠基板具有濕氣、氧等之氣體阻擋特性極低的問題。因此，相關領域中，塑膠基板之問題係藉由在基板上形成應用各種材料及結構之阻擋膜而減輕。
然而，近來，由於不再使用現有阻擋膜，因此需要開發可在製造可撓性光學元件之製程期間保護薄膜封裝(TFE)層的製程用之表面保護膜。製程用之表面保護膜為暫時保護薄膜封裝層之膜，其於製程期間附著至薄膜封裝層以防止於製程期間的薄膜封裝層之表面污染或損壞，並於該製程完成時移除。
作為表面保護膜所需之物理性質，首先，提供於表面保護膜上之黏著劑需要良好附著至黏附體(adherend)之表面，且該表面保護膜可於移除步驟期間以低剝離強度移除，因此應能避免對黏附體之損壞。其次，在移除表面保護膜之後，黏著劑之殘留少且應能防止黏附體污染。 [先前技術文件] [專利文件] 韓國專利10-1756828號
[技術問題]
為了使用產品或裝配另一產品而以高速剝離保護膜時，需要較低的剝離強度(下文稱為「高速剝離強度」)。本發明之問題係提出以高速剝離時易於剝離之表面保護膜，因而就高速製程而言是有利的。 [技術方案]
本說明書之一例示性實施態樣提供表面保護膜，其包括：基底層(base layer)；以及提供於該基底層一表面上之黏著劑層(adhesive layer)，其中，該黏著劑層包括包含胺甲酸乙酯聚合物(urethane polymer)、丙烯酸系聚合物(acrylic polymer)、及固化劑之黏著劑組成物的固化產物；以及，以30 m/min之剝離速度及180°之剝離角度將與該黏著劑層之其上提供該基底層的表面相對之表面從玻璃剝離時，剝離強度為2 gf/in或更高以及30 gf/in或更低。
本說明書之另一例示性實施態樣提供製造有機發光電子裝置之方法，該方法包括：將上述表面保護膜之黏著劑層附著至有機發光元件之封裝層上。 [有利功效]
根據本發明例示性實施態樣之表面保護膜可縮短製程時間，原因係即使以高速剝離表面保護膜時亦可用低剝離強度移除表面保護膜。
於描述本發明之前，定義一些用語。
除非另外具體描述，否則本說明書中當一部件「包括」一構成元件時，此不意指排除其他構成元件，而是意指可進一步包括其他構成元件。
本說明書中，「p至q」意指「p或更高且q或更低」之範圍。
本說明書中，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯二者。
本說明書中，聚合物包括單體作為單體單元之事實意指該單體參與聚合反應，因而係作為重複單元包括於聚合物中。本說明書中，當聚合物包括單體時，解釋為如同聚合物包括單體作為單體單元時。
本說明書中，除非另外表明為「同元聚合物(homopolymer)」，否則應暸解「聚合物」係廣義地使用，包括共聚物。 本說明書中，「單體單元」意指化合物係聚合且結合於聚合物中之狀態。此意指於化合物之結構中，去掉二或更多個取代基之全部或一部分，且用於鍵結至聚合物之其他單元的基團係位於該位置。
本說明書中，重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)為藉由凝膠滲透層析術(GPC)使用市售用於測量分子量之具有不同聚合程度的單分散聚苯乙烯聚合物(標準樣本)作為標準材料所測量之聚苯乙烯換算分子量。本說明書中，除非另外描述，否則分子量意指重量平均分子量。 本說明書中，除非另外描述，否則「重量份」或「wt%」為以固體含量為基準計之值。
下文，將參照圖式詳細描述本發明，使具有本發明所屬領域通常知識者可易於進行本發明。然而，本發明可以各種不同形式實施，且不限於下列敘述。
本說明書之一例示性實施態樣提供表面保護膜。
表面保護膜為包括下列之表面保護膜：基底層；以及提供於該基底層一表面上之黏著劑層，其中，該黏著劑層包括包含胺甲酸乙酯聚合物、丙烯酸系聚合物、及固化劑之黏著劑組成物的固化產物；以及，以30 m/min之剝離速度(peel speed)及180°之剝離角度(peel angle)將與該黏著劑層之其上提供該基底層的表面相對之表面從玻璃剝離時，剝離強度(peel strength)為2 gf/in或更高以及30 gf/in或更低。
本說明書中，除非另外限制，否則「玻璃」可意指無鹼玻璃(alkali-free glass)(由NEG Co., Ltd.製造，OA-21)。
於一例示性實施態樣中，以1.8 m/min之剝離速度及180°之剝離角度將與黏著劑層之其上提供基底層的表面相對之表面從玻璃剝離時的剝離強度，為表面保護膜裁切成具有寬度為25 mm且長度為150 mm、然後以2 kg滾筒(roller)將該表面保護膜之黏著劑層附著至玻璃、該玻璃於25℃之溫度儲存24小時、然後使用質地分析儀(texture analyzer，由Samjeetech製造，SJTA-034D Model)以30 m/min之剝離速度及180°之剝離角度將該表面保護膜從玻璃剝離時的剝離強度。
於一例示性實施態樣中，以30 m/min之剝離速度及180°之剝離角度將表面保護膜從玻璃剝離時的剝離強度，為於25℃之溫度及50%之相對濕度測量的值。
於一例示性實施態樣中，表面保護膜於25℃之溫度儲存24小時之時的相對濕度為50%。
黏著劑組成物包括：胺甲酸乙酯聚合物、丙烯酸系聚合物、及固化劑。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物之含量，以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計，為1重量份至15重量份。包括少於上述範圍之丙烯酸系聚合物時，降低黏著劑層之黏著強度的效果會不顯著，而包括多於上述範圍之丙烯酸系聚合物時，會導致黏著劑層之霧度(haze)，因此較佳係符合上述範圍。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物之含量，以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計，為1重量份或更多；或3重量份或更多。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物之含量，以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計，為15重量份或更少；或10重量份或更少。
本說明書之一例示性實施態樣中，固化劑之含量，以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計，為1重量份至25重量份。包括多於上述範圍之固化劑時，可固化基團(例如，異氰酸基(isocyanate group))留在所形成之黏著劑層中，因此存在黏著強度提高的問題，而包括少於上述範圍之固化劑時，交聯反應不足，因此黏著劑層之黏著強度於高溫下會提高。
本說明書之一例示性實施態樣中，固化劑之含量，以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計，為1重量份或更多；5重量份或更多；或10重量份或更多。
本發明之一例示性實施態樣中，作為胺甲酸乙酯聚合物，可在不降低本發明之效果的範圍內適當地選擇及使用眾所周知的胺甲酸乙酯聚合物。
本發明之一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯聚合物意指藉由固化含有多元醇及多官能異氰酸酯化合物之胺甲酸乙酯組成物所獲得之聚合物。
作為胺甲酸乙酯組成物中所含之多元醇(polyol)，可使用任何適當之多元醇，只要該多元醇為包括二或更多OH基團之化合物即可。於一例示性實施態樣中，多元醇可包括2至6個OH基團，但OH基團之數目不限於此。胺甲酸乙酯組成物中可包括一種或者二或更多種多元醇。使用二或更多的多元醇時，混合比可適當地選擇。
胺甲酸乙酯組成物中所含之多元醇的數量平均分子量可適當地選擇。於一例示性實施態樣中，多元醇之數量平均分子量可適當地為100 g/mol至20,000 g/mol，但不限於此。
於一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯組成物中所含之多元醇可包括雙官能多元醇(bifunctional polyol)或三官能多元醇(trifunctional polyol)。於一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯組成物中所含之多元醇中的三官能多元醇之比率可為70 wt%至100 wt%；80 wt%至100 wt%；或90 wt%至100 wt%，以及胺甲酸乙酯組成物中所含之雙官能多元醇之比率可為0 wt%至30 wt%；0 wt%至20 wt%；或0 wt%至10 wt%。於一例示性實施態樣中，多元醇包括三官能多元醇時，有利於獲致黏著劑層之黏著強度與再剝離性(re-peelability)之間的平衡。
於一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯組成物包括三官能多元醇時，作為三官能多元醇，可一同使用具有數量平均分子量為10,000 g/mol至15,000 g/mol之三官能多元醇以及具有數量平均分子量為1,000 g/mol至5,000 g/mol之三官能多元醇。
於一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯組成物包括雙官能多元醇時，雙官能多元醇之數量平均分子量可為100 g/mol至3,000 g/mol。
較佳係胺甲酸乙酯組成物中所含之多元醇較佳不包括與異氰酸基(NC0)具反應性之另外的官能基。
胺甲酸乙酯組成物中所含之多元醇可為例如聚丙烯酸系多元醇(polyacryl polyol)、聚醚多元醇(polyether polyol)、聚酯多元醇(polyester polyol)、聚己內酯多元醇(polycaprolactone polyol)、聚碳酸酯多元醇(polycarbonate polyol)、蓖麻油系多元醇(castor oil-based polyol)、及其組合，但不限於此。
於一例示性實施態樣中，使用二或更多種多元醇之混合物時，分子量之分散度(degree of dispersion of the molecular weight)易於調整。於一例示性實施態樣中，多元醇包括50 wt%至100 wt%之聚醚多元醇；及0 wt%至50 wt%之聚酯多元醇於該多元醇中。於一例示性實施態樣中，多元醇包括75 wt%至95 wt%之聚醚多元醇；及5 wt%至25 wt%之聚酯多元醇於該多元醇中。
作為胺甲酸乙酯組成物中所含之異氰酸酯化合物，可選擇及使用本領域常用之適當的多官能異氰酸酯化合物，只要該化合物為可用於胺甲酸乙酯化反應(urethanization reaction)之化合物即可。
作為多官能異氰酸酯化合物，可使用例如多官能脂族異氰酸酯、多官能脂環族異氰酸酯、多官能芳族異氰酸酯化合物、以三官能異氰酸酯改質聚異氰酸酯所獲得之三羥甲丙烷加成物(trimethylol propane adduct)、使聚異氰酸酯與水反應所獲得之縮二脲體(biuret body)、具有三聚異氰酸酯環(isocyanurate ring)之三聚物(trimer)等，但多官能異氰酸酯化合物不限於此。
多官能脂族異氰酸酯化合物之實例包括三亞甲基二異氰酸酯(trimethylene diisocyanate)、四亞甲基二異氰酸酯(tetramethylene diisocyanate)、五亞甲基二異氰酸酯(pentamethylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、1,2-伸丙基二異氰酸酯(1,2-propylene diisocyanate)、1,3-伸丁基二異氰酸酯(1,3-butyelene diisocyanate)、十二亞甲基二異氰酸酯(dodecamethylene diisocyanate)、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯(2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate)等，但不限於此。
多官能脂環族異氰酸酯化合物之實例包括二異氰酸異佛酮(isophorone diisocyanate)(IPDI)、1,4-環己烷二異氰酸酯(1,4-cyclohexane diisocyanate)(CHDI)、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯(4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate)(HMDI)、雙(異氰酸基甲基)環己烷(bis(isocyanatomethyl) cyclohexane)(HXDI)等，但不限於此。
多官能芳族異氰酸酯化合物之實例包括2,4-二異氰酸甲苯酯(toluene 2,4-diisocyanate)(TDI)、2,6-二異氰酸甲苯酯(toluene 2,6-diisocyanate)(TDI)、4,4'-亞甲基二苯基二異氰酸酯(4,4'-methylene diphenyl diisocyanate，MDI)、2,4'-亞甲基二苯基二異氰酸酯(2,4'-methylene diphenyl diisocyanate)(MDI)、聚合亞甲基二苯基二異氰酸酯(polymeric methylene diphenyl diisocyanate)(PMDI)、二異氰酸對苯酯(p-phenylene diisocyanate)(PDI)、二異氰酸間苯酯(m-phenylene diisocyanate)(PDI)、1,5-二異氰酸萘(naphthalene 1,5-diisocyanate)(NDI)、2,4-二異氰酸萘(naphthalene 2,4-diisocyanate)(NDI)、二異氰酸對茬酯(p-xylylene diisocyanate)(XDI)、1,3-雙(1-異氰酸基-1-甲基乙基)苯(1,3-bis(1-isocyanato-1-methylethyl)benzene)(TMXDI)等，但不限於此。
本說明書之一例示性實施態樣中，二或更多異氰酸酯化合物可與胺甲酸乙酯組成物混合使用，且在該情況下，二或更多異氰酸酯化合物之種類及含量可經適當選擇。例如，作為胺甲酸乙酯組成物中所含之異氰酸酯化合物，可使用多官能芳族異氰酸酯化合物及多官能脂族異氰酸酯化合物之混合物。
於胺甲酸乙酯組成物中，多元醇及異氰酸酯化合物之混合比可適當地選擇。
於一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯組成物可在不降低本發明效果之範圍內進一步包括其他組分。例如，胺甲酸乙酯組成物可進一步包括觸媒、塑化劑、抗氧化劑、調平劑(leveling agent)、溶劑等。
作為聚合胺甲酸乙酯聚合物之方法，可選擇任何眾所周知且適當之方法，以及於一例示性實施態樣中，可使用諸如溶液聚合之方法。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物包括具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸烷酯單體賦予黏著劑層疏水特性，特別是當(甲基)丙烯酸烷酯烷基之碳原子數為10或更多時，進一步展現疏水特性，因此明顯顯示降低黏著劑層對黏附體之黏著強度的效果。例如，具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的實例包括甲基丙烯酸硬脂酯(stearyl methacrylate)(STMA)。
本說明書中，(甲基)丙烯酸烷酯意指CH2 CR31 COOR32 ，R31 為氫、或甲基；且R32 意指烷基。於一例示性實施態樣中，具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯意指其中R32 之碳原子數少於10之丙烯酸酯，而具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯意指其中R32 之碳原子數為10或更多之丙烯酸酯。
於一例示性實施態樣中，具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量，以丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量為基準計，為1 wt%至20 wt%。包括多於上述範圍之具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體時，丙烯酸系聚合物及胺甲酸乙酯聚合物之相容性(compatibility)劣化，因此存在造成霧度(haze)的問題。
於一例示性實施態樣中，具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量，以丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量為基準計，為1 wt%或更多；較佳為5 wt%或更多。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物包括包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體藉由使胺甲酸乙酯聚合物及丙烯酸系聚合物交聯而實現黏著劑層之低剝離強度特性。
本說明書之一例示性實施態樣中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之含量，以丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量為基準計，為1 wt%或更多；或5 wt%或更多。
本說明書之一例示性實施態樣中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之含量，以丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量為基準計，為20 wt%或更少；15 wt%或更少；或12wt%或更少。包含羥基之(甲基)丙烯酸酯之含量多於20 wt%時，丙烯酸系聚合物與胺甲酸乙酯聚合物之固化程度提高，因此存在黏著劑變硬的問題。
本說明書之一例示性實施態樣中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體可為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(polyethylene glycol(meth)acrylate)、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯(polypropylene glycol(meth) acrylate)、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯(polybutylene glycol (meth)acrylate)等，但不限於此。
本說明書之一例示性實施態樣中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體為經一或多個羥基取代之(甲基)丙烯酸烷酯單體。
本說明書之一例示性實施態樣中，作為包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，可使用二或更多包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的混合物。混合比無特別限制，且視需要可適當地選擇。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物在不抑制本發明之效果的範圍內可進一步包括能與具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體聚合的其他單體組分(其他單體)。
其他單體可為(甲基)丙烯酸酯，諸如具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸環己酯、及芳族(甲基)丙烯酸酯等，但不限於此。
具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯的實例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯等，但不限於此。
芳族(甲基)丙烯酸酯(aromatic (meth)acrylate)之實例包括(甲基)丙烯酸鄰聯苯酯(orthobiphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸間聯苯酯(metabiphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸對聯苯酯(parabiphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2,6-聯三苯酯(2,6-terphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸鄰聯三苯酯(orthoterphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸間聯三苯酯(metaterphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸對聯三苯酯(paraterphenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸4-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙基苯基)苯酯等，但不限於此。
可包括於丙烯酸系聚合物中之其他(甲基)丙烯酸酯單體的實例包括(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯(phenoxy(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基苯氧酯(2-ethylphenoxy(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸苄酯(benzyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸苯酯(phenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基硫基苯酯(2-ethylthiophenyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯(2-phenylethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸3-苯基丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,4-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-丙基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-(1-甲基乙基)苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-環己基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-溴苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-苄基苯基)乙酯等，但不限於此。
於一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物進一步包括具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。
於一例示性實施態樣中，具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量，以丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量為基準計，為60 wt%至98 wt%。
於一例示性實施態樣中，具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量，以丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量為基準計，為60 wt%或更多；65 wt%或更多；68 wt%或更多；70 wt%或更多；或75 wt%或更多。
於一例示性實施態樣中，具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量，以丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量為基準計，為98%或更少；94%或更少；90%或更少；89%或更少；較佳為85%或更少。
於一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物為具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體、具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體、及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物(random polymer)。
於一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物為60 wt%至98 wt%之具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體、1 wt%至20 wt%之具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體、及1 wt%至20 wt%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的隨機聚合物。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物可使用常用之各種聚合法聚合，諸如溶液聚合、過酸聚合(peracid polymerization)、懸浮聚合(suspension polymerization)、乳化聚合(emulsion polymerization)、及輻射固化聚合(radiation curing polymerization)。
本說明書中，丙烯酸系聚合物可為隨機共聚物(random copolymer)(具有單體係不規則混合之形式)、嵌段共聚物(以預定間隔排列之嵌段重複出現)、或交替共聚物(alternating copolymer)(具有單體係交替、重複地聚合之形式)。
於一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯聚合物包括OH基團。
於一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物具有羥基值(hydroxyl group value)為5 mgKOH/g至40 mgKOH/g。當丙烯酸系聚合物之羥基值超過上述範圍時，固化後之黏著劑層會變硬，因此較佳係符合上述範圍。本說明書中，除非另外表明，否則丙烯酸系聚合物之羥基值意指丙烯酸系聚合物之固體含量的羥基值。
就根據本發明一例示性實施態樣之黏著劑組成物而言，因丙烯酸系聚合物包括羥基，故於形成黏著劑層時丙烯酸系聚合物可與胺甲酸乙酯聚合物交聯。使用黏著劑組成物形成之黏著劑層即使以低剝離強度亦可從黏附體剝離，且在將黏著劑層從黏附體剝離之後，於黏附體之表面的殘留量少。
本說明書中，化合物之羥基值可藉由滴定法(titration method)測量。藉由滴定法測量羥基值之方法如下。將1 g之待測量化合物引入25.5 g之乙醯化試劑(acetylation reagent)，且所得之混合物於100℃的油浴中攪拌2小時。於氣冷(air cooling)30分鐘之後，將10 ml之吡啶引入其中。之後，將50 ml (51 g)之0.5 N的KOH、磁棒、及10滴酚酞指示劑(phenolphthalein indicator)引入其中，且在板上攪拌(stirred on a plate)所得之溶液的同時以0.5 N的KOH滴定所得之溶液直到溶液變成粉紅色。
乙醯化試劑：混合70 g之無水酞酸(anhydrous phthalic acid)及500 g之吡啶所獲得的溶液 酚酞指示劑：混合0.5 g之酚酞原液(phenolphthalein stock solution)、250 g之乙醇、及250 g之蒸餾水所獲得的溶液
藉由下列方程式計算羥基值。
羥基值=28.05×(A-B)×F/(樣本之量) A：空白試樣(blank)所需之0.5 N的KOH (ml) B：本試驗所需之0.5 N的KOH (ml) F：將磁棒及10滴酚酞指示劑置入10 ml之 1 N的HCL，然後以0.5 N的KOH滴定所得之溶液時的KOH之量(ml)
丙烯酸系聚合物具有重量平均分子量為10,000 g/mol至70,000 g/mol。
丙烯酸系聚合物之分子量低於10,000 g/mol時，黏著劑從黏著劑層遷移至黏附體之表面，因此會發生諸如污染之問題；而丙烯酸系聚合物之分子量為70,000g/mol或更低時，確保與胺甲酸乙酯聚合物之相容性，因此可最小化黏著劑層中之霧度發生，因此較佳係符合上述範圍。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物具有重量平均分子量為10,000 g/mol或更高；15,000 g/mol或更高；或20,000 g/mol或更高。
本說明書之一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物具有重量平均分子量為70,000 g/mol或更低；或65,000 g/mol或更低。
於一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯聚合物具有重量平均分子量為60,000 g/mol至160,000 g/mol。存在當胺甲酸乙酯聚合物之重量平均分子量低於60,000 g/mol時該胺甲酸乙酯聚合物變硬且脆、以及當胺甲酸乙酯聚合物之重量平均分子量高於160,000 g/mol時該胺甲酸乙酯聚合物膠凝(gelled)的問題。
本說明書之一例示性實施態樣中，固化劑為異氰酸酯系固化劑。
本說明書之一例示性實施態樣中，異氰酸酯系固化劑可選自二異氰酸酯化合物之寡聚物、聚合物、及環狀單體，或可獲得及使用典型的脂族或芳族二異氰酸酯化合物、及市售二異氰酸酯化合物之寡聚物等。
本說明書之一例示性實施態樣中，作為異氰酸酯系固化劑，可使用具有苯環之芳族環狀二異氰酸酯化合物，諸如二異氰酸2,4-甲苯酯或二異氰酸2,6-甲苯酯(2,6-toluene diisocyanate)(TDI)、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(4,4'-diphenylmethane diisocyanate)(MDI)、二異氰酸茬酯(xylene diisocyanate)(XDI)、及二異氰酸1,5-萘(1,5-napthalene diisocyanate)；脂族非環狀二異氰酸酯，諸如六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)(HDI)、二異氰酸丙二酯(propylene diisocyanate)、離胺酸二異氰酸酯(lysine diisocyanate)、及2,2,4-或2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯；脂族環狀二異氰酸酯化合物，諸如1,4-環己烷二異氰酸酯(1,4-cyclohexane diisocyanate)、二異氰酸異佛酮(IPDI)、及4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯(4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate)(H12MDI)；及其組合，但異氰酸酯系固化劑不限於此。
本說明書之一例示性實施態樣中，異氰酸酯系固化劑包括脂族環狀異氰酸酯化合物及脂族非環狀異氰酸酯化合物中之一或多者。
本說明書之一例示性實施態樣中，黏著劑組成物可藉由混合二或更多異氰酸酯系固化劑來使用，且其比率可適當選擇及使用。
本說明書之一例示性實施態樣中，黏著劑組成物進一步包括溶劑。作為溶劑，可使用眾所周知之適當溶劑，例如酮系、乙酸酯系、甲苯系溶劑等，但溶劑不限於此。
本說明書之一例示性實施態樣中，黏著劑組成物進一步包括觸媒。觸媒可考慮本案之目的而適當地選擇，以及所含之濃度，以胺甲酸乙酯聚合物為基準計，可為例如10 ppm至500 ppm。
作為觸媒，可使用錫系觸媒諸如二月桂酸二丁錫(dibutyl tin dilaurate)(DBTDL)、鉛系觸媒、有機酸及無機酸之鹽、有機金屬衍生物、胺系觸媒、二吖雙環十一烯系觸媒(diazabicycloundecene-based catalyst)等，但觸媒不限於此。
本說明書之一例示性實施態樣中，黏著劑組成物可進一步包括固化延遲劑(curing retarding agent)。作為固化延遲劑，可使用眾所周知之適當材料，以及可適當選擇固化延遲劑之含量。於一例示性實施態樣中，作為固化延遲劑，可使用乙醯丙酮。
本說明書之一例示性實施態樣中，黏著劑組成物可進一步包括各種一般添加劑。
本說明書之一例示性實施態樣提供包括上述黏著劑組成物之固化產物的黏著劑層。
本說明書中，上述黏著劑組成物之固化產物意指丙烯酸系聚合物、胺甲酸乙酯聚合物及固化劑之固化產物。固化產物為藉由固化劑之NCO基團與一部分或全部的胺甲酸乙酯聚合物之OH基團及一部分或全部的丙烯酸系聚合物之OH基團的OH-NCO交聯反應所形成的材料。此處，OH-NCO交聯反應意指藉由使-OH基團及-NCO基團反應而形成-O-C(=O)-NH-基團之反應。
當胺甲酸乙酯聚合物及丙烯酸系聚合物藉由固化劑交聯時，於以高速進行之剝離程序中，可以較低剝離強度從黏附體移除表面保護膜。
下文，將更詳細描述本發明之表面保護膜的結構。
本說明書之一例示性實施態樣中，基底層包括：基底膜；以及分別提供於該基底膜之兩表面的第一抗靜電層和第二抗靜電層，且黏著劑層係提供於與該第二抗靜電層之其上提供基底膜的表面相對之表面上。
參見圖2，根據本說明書之一例示性實施態樣的表面保護膜依序包括第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、及黏著劑層124。
本說明書之一例示性實施態樣中，表面保護膜進一步包括提供於與黏著劑層之其上提供基底層的表面相對之表面上的保護層，該保護層包括：保護膜；以及分別提供於該保護膜之兩表面的第三抗靜電層和第四抗靜電層，且該黏著劑層係提供於與該第三抗靜電層之其上提供該保護膜的表面相對之表面上。
本說明書之一例示性實施態樣中，保護層進一步包括提供於與第三抗靜電層之其上提供保護膜的表面相對之表面上的脫離層(release layer)。該情況下，黏著劑層係提供於與脫離層之其上提供第三抗靜電層的表面相對之表面上。
參見圖1，根據本說明書之一例示性實施態樣的表面保護膜依序包括第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、黏著劑層124、脫離層123、第三抗靜電層11C、保護膜131、及第四抗靜電層11D。
基底膜之類型無特別限制。作為基底膜，可使用例如聚對酞酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺甲酸乙酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙基共聚物(ethylene-acrylic acid ethyl copolymer)膜、乙烯-丙烯酸甲基共聚物(ethylene-acrylic acid methyl copolymer)膜、聚醯亞胺膜等，但基底膜不限於此。本發明之一例示性實施態樣中，基底膜可為聚對酞酸乙二酯(polyethylene terephthalate)(PET)膜。
基底膜之厚度可考慮本案之目的而適當地選擇。例如，基底膜之厚度可為25 μm或更大以及150 μm或更小；50 μm或更大以及125 μm或更小；或50 μm或更大以及100 μm或更小。當表面保護膜層合至有機發光元件之封裝層時基底膜之範圍小於上述厚度範圍時，存在基底膜容易變形的疑慮，而當基底膜之範圍大於上述厚度範圍時，可能發生層合缺陷。
可對基底膜進行適當的黏著處理，諸如例如，電暈放電處理(corona discharge treatment)、紫外線照射處理、電漿處理(plasma treatment)、或濺鍍蝕刻處理(sputter etching treatment)，但處理不限於此。
於一例示性實施態樣中，基底膜可直接附著至第一及/或第二抗靜電層。於另一例示性實施態樣中，當基底膜經表面處理時，可將第一及/或第二抗靜電層附著至經表面處理之基底膜。
本說明書中，用語「抗靜電層(anti-static layer)」意指用意在於抑制靜電產生之層。
第一至第四抗靜電層可由眾所周知之方法形成以獲致所希望的效果。例如，第一至第四抗靜電層可藉由在線塗布法(in-line coating method)形成於基底膜之兩表面及保護膜之兩表面上。
本發明中，第一至第四抗靜電層可考慮本案之目的而由適當的抗靜電組成物形成。例如，第一至第四抗靜電層可包括選自由下列所組成之群組中之一者或混合物：丙烯酸系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、胺甲酸乙酯-丙烯酸系共聚物(urethane-acrylic copolymer)、酯系樹脂、醚系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂(epoxy-based resin)、及三聚氰胺樹脂(melamine resin)，但不限於此。
一實施態樣中，第一至第四抗靜電層可包括傳導性材料(conductive material)。傳導性材料可包括傳導性聚合物(conductive polymer)或奈米碳管，但不限於此。
傳導性聚合物可由例如聚苯胺(polyaniline)系聚合物、聚吡咯(polypyrrole)系聚合物、聚噻吩(polythiophene)系聚合物、其衍生物、及其共聚物組成，但不限於此。
奈米碳管(carbon nanotube)可具有藉由捲起(rolling)由連接各由6個碳原子組成之六邊形環(hexagonal ring)所形成的石墨板(graphite plate)而產生的管狀形式(tubular form)。奈米碳管的剛性及導電性優異，因此當奈米碳管用作表面保護膜之抗靜電層時，抗靜電層之硬度可提高，且抗靜電功能可改善。
第一至第四抗靜電層之厚度可考慮本案之目的而適當地選擇，個別抗靜電層之厚度可彼此相同或不同。
於一例示性實施態樣中，第一至第四抗靜電層可各獨立地具有厚度為10 nm或更大以及400 nm或更小，較佳為20 nm或更大以及300 nm或更小；或20 nm或更大以及100 nm或更小。第一至第四抗靜電層可具有在上述範圍內之厚度，因此基底膜之兩表面或保護膜之兩表面可具有優異塗布性。
於一例示性實施態樣中，第一至第四抗靜電層之表面電阻(surface resistance)可考慮本案之目的而適當地選擇。例如，第一至第四抗靜電層之表面電阻各自獨立地為104 Ω/sq或更高；105 Ω/sq或更高；106 Ω/sq或更高；107 Ω/sq或更高；108 Ω/sq或更高；或109 Ω/sq或更高。例如，第一至第四抗靜電層之表面電阻可各自獨立地為5×1012 Ω/sq或更低；或1011 Ω/sq或更低。第一至第四抗靜電層具有在上述範圍之表面電阻時，表面保護膜可具有優異的抗靜電功能。
於一例示性實施態樣中，第一及第二抗靜電層分別直接接觸基底膜之兩表面。於一例示性實施態樣中，第三及第四抗靜電層分別直接接觸保護膜之兩表面。
於與第二抗靜電層之一表面接觸時，可提供根據本發明一例示性實施態樣之黏著劑層，從而減少靜電之累積量(cumulative amount)。此外，由於黏著劑層之表面電阻降低，從表面保護膜剝離保護層時於黏著劑層表面之靜電產生減少。
因此，為了將黏著劑層附著至黏附體之表面而從表面保護膜移除保護層、或從黏附體之表面剝離表面保護膜時，可防止外來物可能因靜電而附著至黏著劑層或黏附體。此外，可藉由避免程序期間的黏附體之表面污染而防止黏附體之表面的特性惡化。
本發明中，黏著劑層之厚度可考慮本案之目的而適當地選擇。例如，黏著劑層可具有厚度為10 μm或更大；30 μm或更大；或45 μm或更大。例如，黏著劑層可具有厚度為200 μm或更小；150 μm或更小；100 μm或更小；或90 μm或更小。
藉由將黏著劑層之厚度設於上述範圍，可改善黏著劑層對於黏附體之表面的黏著性及可濕性(wettability)。
保護膜可包括選自由例如下列者所組成之群組中之一或多者：聚對酞酸乙二酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚胺甲酸乙酯；乙烯-乙酸乙烯酯；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-丙烯酸乙基共聚物；乙烯-丙烯酸甲基共聚物；聚醯亞胺；耐綸(nylon)；苯乙烯系樹脂或彈性體(elastomer)；聚烯烴(polyolefin)系樹脂或彈性體；其他彈性體；聚氧化烯(polyoxyalkylene)系樹脂或彈性體；聚酯系樹脂或彈性體；聚氯乙烯系樹脂或彈性體；聚碳酸酯系樹脂或彈性體；聚苯硫醚(polyphenylenesulfide)系樹脂或彈性體；烴混合物(hydrocarbon mixture)；聚醯胺系樹脂或彈性體；丙烯酸酯系樹脂或彈性體；環氧系(epoxy-based)樹脂或彈性體；聚矽氧系(silicone-based)樹脂或彈性體；液晶聚合物，但不限於此。
保護膜之厚度可考慮本案之目的而適當地選擇。厚度可為例如25 μm或更大以及150 μm或更小；25 μm或更大以及125 μm或更小；或25 μm或更大以及100 μm或更小。當保護膜之厚度小於上述範圍時，存在將於其上形成有黏著劑層之表面保護膜層合至有機發光元件之封裝層時該保護膜容易變形的疑慮，以及當保護膜之厚度大於上述範圍時，可能發生層合缺陷。
脫離層之材料可根據本發明目的而適當地選擇。作為脫離層之材料，可能使用例如聚矽氧系脫離劑、氟系脫離劑、長鏈烷基系脫離劑、脂肪酸醯胺系脫離劑等，但該材料不限於此。於一例示性實施態樣中，作為脫離層之材料，可使用聚矽氧系脫離劑(silicone-based release agent)。
作為聚矽氧系脫離劑，可使用例如加成反應型聚矽氧聚合物(addition reaction type silicone polymer)。
脫離層可藉由將脫離層之材料施加至第三抗靜電層並乾燥所施加之材料而形成。作為塗布及乾燥脫離層之材料的方法，可適當地使用任何適當塗布方法。
脫離層之厚度可考慮本案之目的而適當地選擇。例如，脫離層之厚度可為10 nm或更大以及500 nm或更小；10 nm或更大以及300 nm或更小；或10 nm或更大以及200 nm或更小。當脫離層不具上述厚度時，於製程期間可能發生膜之缺陷，因此較佳係具有該厚度。
於一例示性實施態樣中，表面保護膜為在製造有機發光電子裝置之製程期間用於保護有機發光元件之表面的表面保護膜。
於一例示性實施態樣中，於附著至待保護之裝置的表面時，可使用表面保護膜之黏著劑層。圖2圖示說明從圖1之表面保護膜移除保護層的狀態。
圖3圖示說明將圖2中之表面保護膜附著至黏附體140之表面以保護黏附體之表面的形式。
本說明書中，黏附體意指黏著劑層可黏附至彼之材料。於一例示性實施態樣中，黏附體包括有機發光元件之封裝層以及施加至該元件之塑膠基板，但不限於此。
本說明書之另一例示性實施態樣提供製造表面保護膜之方法。該製造方法係關於製造例如上述表面保護膜之方法。因此，有關上述表面保護膜之內容同樣可適用於藉由下述製造表面保護膜之方法所形成的表面保護膜。
於一實例中，製造表面保護膜之方法包括：製備基底層；製備保護層；以及藉由黏著劑層接合基底層與保護層以使其彼此面對面。
於另一實例中，製造表面保護膜之方法可包括：形成包括基底膜以及分別提供於該基底膜之兩表面的第一抗靜電層和第二抗靜電層之基底層；形成包括保護膜、分別提供於該保護膜之兩表面的第三抗靜電層和第四抗靜電層、以及提供於與該第三抗靜電層之其上提供該保護膜的表面相對之表面的脫離層之保護層；以及藉由黏著劑層接合基底層與保護層以使該第二抗靜電層和該脫離層彼此面對面。
於一例示性實施態樣中，製造表面保護膜之方法可進一步包括：藉由黏著劑層接合基底層與保護層之前，於基底層之第二抗靜電層的一表面上形成黏著劑層。該情況下，基底層與保護層之接合可接合基底層與保護層，以使黏著劑層和脫離層彼此面對面。
於基底層之第二抗靜電層的一表面上形成黏著劑層係包括：以黏著劑組成物塗布與該第二抗靜電層之其上提供基底膜的表面相對之表面；以及固化所塗布之黏著劑組成物。
作為以黏著劑組成物塗布表面之方法，可使用眾所周知之塗布方法，諸如反轉式塗布法(reverse coating method)、凹版塗布法(gravure coating method)、旋塗法、網版塗布法(screen coating method)、噴流式塗布法(fountain coating method)、浸塗法(dipping method)、及噴灑法(spray method)，但方法不限於此。
所塗布之黏著劑組成物可於適當溫度以適當時間固化。於一例示性實施態樣中，所塗布之黏著劑組成物可經由在40℃之烘箱中老化(aging)約5天而固化，但固化不限於此。
本說明書之一例示性實施態樣提供製造有機發光電子裝置之方法。
本說明書之一例示性實施態樣中，製造有機發光電子裝置之方法包括將上述表面保護膜之黏著劑層附著至有機發光元件之封裝層上。
於一例示性實施態樣中，當表面保護膜進一步包括保護層時，製造有機發光電子裝置之方法進一步包括：在將黏著劑層附著至封裝層上之前，從表面保護膜移除保護層。
本說明書之一例示性實施態樣中，有機發光元件依序包括背板(back plate)、塑膠基板、薄膜電晶體、有機發光二極體、以及封裝層。
圖4為例示性圖示於製造有機發光電子裝置之製程期間將根據本發明一例示性實施態樣之表面保護膜附著至封裝層上的狀態之圖。參見圖4，將根據本發明一例示性實施態樣之圖2中的表面保護膜附著至依序包括背板511、塑膠基板512、薄膜電晶體513、有機發光二極體514、以及封裝層515之有機發光元件510的封裝層515上，以使黏著劑和封裝層彼此面對面。
於有機發光電子裝置中，封裝層可展現優異的濕氣阻擋特性及光學特性。此外，不論有機發光電子裝置的形式為何(諸如頂部發射(top emission)或底部發射(bottom emission))，封裝層可形成為安定的封裝層。
於一例示性實施態樣中，封裝層可包括單層或多層的無機材料層。作為形成封裝層之方法，可應用本領域已知之形成封裝層的典型方法。
單層或多層的無機材料層可包括例如氧化鋁系無機材料層、氮化矽系無機材料層、氮氧化矽(silicon oxynitride)系無機材料層等。
本案之製造有機發光電子裝置之方法可進一步包括：從封裝層剝離表面保護膜；以及將觸控螢幕面板(touch screen panel)和覆蓋窗(cover window)堆疊於該封裝層上。由於在從封裝層剝離時，表面保護膜於封裝層中展現優異的抗靜電功能，因此可藉由在將觸控螢幕面板接合至封裝層上時防止外來物附著於封裝層與觸控螢幕之間而避免元件之缺陷。 實施例
下文茲透過依循本案之實施例及不依循本案之比較例以更詳細描述本案，但本案之範圍不受下文所提之實例所限制。製備例 1 - 黏著劑組成物 1 之製備 ＜ 胺甲酸乙酯聚合物之製備 ＞
於填充氮氣之三頸燒瓶中引入80重量份之三官能preminol (聚醚多元醇，S 4013F，ASAHI GLASS CO., LTD.，Mn = 12,000 g/mol)、5重量份之雙官能多元醇(聚丙二醇，PPG-1000d，Kumho Petrochemical，Mn = 1,000 g/mol)、及15重量份之三官能MPD/TMPT系多元醇(3-甲基-1,5-戊二醇(MPD)和三羥甲丙烷己二酸酯(trimethylol propane adipate)(TMPT)之混合物，Polyol F-3010，Kuraray Co., Ltd.，Mn = 3,000 g/mol)、及乙酸乙酯，並於觸媒(DBTDL)存在下以高速攪拌所得之混合物15分鐘。接著，緩慢逐滴添加以100重量份之Preminol為基準計為18重量份之多官能脂環族異氰酸酯化合物(MHG-80B，Asahi Kasei Corporation)、多元醇、及MPD/TMPT系多元醇，加熱該混合物，於90±5℃維持3小時，並使之反應直到異氰酸酯(NCO)峰消失，從而製備具有重量平均分子量為110,000 g/mol之胺甲酸乙酯聚合物。＜ 丙烯酸系聚合物 (D1) 之製備 ＞
將由75重量份之甲基丙烯酸丁酯(BMA)、15重量份之甲基丙烯酸硬脂酯(STMA)、及10重量份之丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)所組成的單體混合物引入配備冷卻裝置以使氮氣回流且容易調整溫度之1L反應器中，於其中引入乙酸乙酯作為溶劑。接著，以氮氣吹洗(purging)約1小時以去除氧之後，使反應器溫度維持於62℃。將混合物均質化之後，將作為反應引發劑之400 ppm之偶氮雙異丁腈(azobisisobutyronitrile)(AIBN)及作為鏈轉移劑(chain transfer agent)之400 ppm之正十二基硫醇(n-dodecylmercaptan)(n-DDM)引入其中，且使混合物反應。於反應之後，反應產物係經甲苯稀釋，從而製備具有重量平均分子量為20,000g/mol之丙烯酸系聚合物(D1)。＜ 丙烯酸系聚合物 (D2) 之製備 ＞
將由90重量份之甲基丙烯酸丁酯(BMA)及10重量份之丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)所組成的單體混合物引入配備冷卻裝置以使氮氣回流且容易調整溫度之1L反應器中，於其中引入乙酸乙酯作為溶劑。接著，以氮氣吹洗約1小時以去除氧之後，使反應器溫度維持於62℃。將混合物均質化之後，將作為反應引發劑之400 ppm之偶氮雙異丁腈(AIBN)及作為鏈轉移劑之400 ppm之正十二基硫醇(n-DDM)引入其中，且使混合物反應。於反應之後，反應產物係經甲苯稀釋，從而製備具有重量平均分子量為30,000g/mol之丙烯酸系聚合物(D2)。＜ 丙烯酸系聚合物 (D3) 之製備 ＞
將由80重量份之甲基丙烯酸丁酯(BMA)、(甲基)丙烯酸己酯(HMA)及10重量份之丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)所組成的單體混合物引入配備冷卻裝置以使氮氣回流且容易調整溫度之1L反應器中，於其中引入乙酸乙酯作為溶劑。接著，以氮氣吹洗約1小時以去除氧之後，使反應器溫度維持於62℃。將混合物均質化之後，將作為反應引發劑之400 ppm之偶氮雙異丁腈(AIBN)及作為鏈轉移劑之400 ppm之正十二基硫醇(n-DDM)引入其中，且使混合物反應。於反應之後，反應產物係經甲苯稀釋，從而製備具有重量平均分子量為30,000g/mol之丙烯酸系聚合物(D3)。＜ 黏著劑組成物 1 之製備 ＞
將100重量份之所製備的胺甲酸乙酯聚合物與20重量份之HDI三聚物系固化劑(TKA-100，Asahi Kasei Corporation)、7.5重量份之丙烯酸系聚合物(D1)、0.005重量份之觸媒(DBTDL)、及3重量份之固化延遲劑(乙醯丙酮)(以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計)混合，將甲苯溶劑添加至所得之混合物，以使固體含量(solid content)之濃度成為48 wt%，以及藉由分散器(disper)攪拌所得之混合物，從而製備黏著劑組成物1。
Figure 02_image001
製備例 2 - 黏著劑組成物 2 之製備
以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有分子量為33,000 g/mol之丙烯酸系聚合物(D2)。
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備黏著劑組成物2，但使用丙烯酸系聚合物(D2)代替丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 3 - 黏著劑組成物 3 之製備
以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有重量平均分子量為47,000 g/mol之丙烯酸系聚合物(D3)。
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備黏著劑組成物3，但使用丙烯酸系聚合物(D3)代替丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 4 - 黏著劑組成物 4 之製備
以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有重量平均分子量為51,000 g/mol之丙烯酸系聚合物(D4)。
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備黏著劑組成物4，但使用丙烯酸系聚合物(D4)代替丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 5 - 黏著劑組成物 5 之製備
以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有重量平均分子量為62,000 g/mol之丙烯酸系聚合物(D5)。
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備黏著劑組成物5，但使用丙烯酸系聚合物(D5)代替丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 1 - 比較組成物 1 之製備
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備比較組成物1，但不使用丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 2 - 比較組成物 2 之製備
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備比較組成物2，但使用以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計為20重量份之肉豆蔻酸異丙酯(isopropyl myristate)(IPMS)代替丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 3 - 比較組成物 3 之製備
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備比較組成物3，但使用以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計為40重量份之肉豆蔻酸異丙酯(IPMS)代替丙烯酸系聚合物(D1)，以及使用以100重量份之胺甲酸乙酯聚合物為基準計為15重量份之固化劑。比較製備例 4 - 比較組成物 4 之製備
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備比較組成物4，但使用丙烯酸系聚合物(D2)代替丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 5 - 比較組成物 5 之製備
以與製備黏著劑組成物1之方法相同的方式製備比較組成物5，但使用丙烯酸系聚合物(D3)代替丙烯酸系聚合物(D1)。表面保護膜之製備
製備其中基底膜兩表面分別塗布厚度為50 nm之抗靜電層的具有厚度為75 μm之聚對酞酸乙二酯(PET)膜(H330，Kolon Industries, Inc.)作為基底層。作為保護層，係製備膜(12ASW，SKC Co., Ltd.)，其中，抗靜電層係形成於聚對酞酸乙二酯(PET)膜(XD510P，TAK Inc.)(厚度為50 μm)之兩表面以及一抗靜電層係塗布脫離層。接著，基底層之一表面係缺角輪塗布(comma-coat)黏著劑組成物以具有厚度75 μm並以熱風乾燥，然後將保護層層合至黏著劑組成物，以使基底層和脫離層彼此面對面，保護層係於40℃老化5天，然後製備表面保護膜。
以與製備表面保護膜之方法相同的方式，但使用黏著劑組成物1至5及比較組成物1至5作為黏著劑組成物，以製備實施例1及5及比較例1至5之表面保護膜。下表1簡要地比較實施例1至5及比較例1至5之構造。
本案之實施例及比較例中之表面保護膜的高速剝離強度(high speed peel strength)係以下列方法評估，且結果顯示於下表2。高速剝離強度之測量
將實施例1至5及比較例1至5中之表面保護膜裁切成具有寬度25 mm及長度150 mm。隨後，使用2 kg滾筒(roller)將表面保護膜之黏著劑層附著至玻璃，且表面保護膜係於25℃儲存24小時。隨後，於使用設備(Samjeetech, SJTA-034D Model)以30 m/min之剝離速度及180°之剝離角度從玻璃剝離表面保護膜時測量高速剝離強度。測量相同兩個樣本之高速剝離強度之後，採用其平均值。
Figure 02_image003
Figure 02_image005
從表2可確認，當使用本發明之表面保護膜時，於以高速從黏附體剝離表面保護膜時可以較低剝離強度剝離該表面保護膜。
此外，可確認，當丙烯酸系聚合物不包括具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯聚合物作為單體單元(比較例4及5)時，高速剝離強度高於30 gf/min，但當丙烯酸系聚合物包括具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體(甲基丙烯酸硬脂酯)時，高速剝離強度維持於30 gf/min或更低。
11A:第一抗靜電層 11B:第二抗靜電層 11C:第三抗靜電層 11D:第四抗靜電層 110:基底層 111:基底膜 123:脫離層 124:黏著劑層 130:保護層 131:保護膜 140:黏附體 510:有機發光元件 511:背板 512:塑膠基板 513:薄膜電晶體 514:有機發光二極體 515:封裝層
[圖1]圖示說明表面保護膜，其包括：基底層110、黏著劑層124、及保護層130。 [圖2]圖示說明表面保護膜，其包括：黏著劑層124、及基底層110。 [圖3]圖示說明圖2中之表面保護膜係附著至黏附體140之形式。 [圖4]圖示說明圖3中之黏附體為有機發光元件510的狀態。
110:基底層
130:保護層

Claims (14)

  1. 一種表面保護膜，其包含：基底層；以及提供於該基底層一表面上之黏著劑層，其中，該黏著劑層包含黏著劑組成物之固化產物，該黏著劑組成物包含：胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯(alkyl(meth)acrylate)單體作為單體單元，以及以30m/min之剝離速度及180°之剝離角度將與該黏著劑層之其上提供該基底層的表面相對之表面從玻璃剝離時，剝離強度為2gf/in或更高以及30gf/in或更低。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中，該丙烯酸系聚合物之含量，以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計，為1重量份至15重量份。
  3. 如請求項1之表面保護膜，其中，該固化劑之含量，以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計，為1重量份至25重量份。
  4. 如請求項1之表面保護膜，其中，具有10或更多碳原子之該(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量，以該丙烯酸系聚合物中包含之單體單元的總量為基準計，為1wt%至20wt%。
  5. 如請求項1之表面保護膜，其中，該丙烯酸系聚合物包含含有羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體 單元。
  6. 如請求項5之表面保護膜，其中，含有羥基之該(甲基)丙烯酸酯單體的含量，以該丙烯酸系聚合物中包含之單體單元的總量為基準計，為1wt%至20wt%。
  7. 如請求項1之表面保護膜，其中，該丙烯酸系聚合物具有羥基值為5mgKOH/g至40mgKOH/g。
  8. 如請求項1之表面保護膜，其中，該丙烯酸系聚合物具有重量平均分子量為10,000g/mol至70,000g/mol。
  9. 如請求項1之表面保護膜，其中，該胺甲酸乙酯聚合物具有重量平均分子量為60,000g/mol至160,000g/mol。
  10. 如請求項1之表面保護膜，其中，該基底層包含基底膜；以及分別提供於該基底膜之兩表面的第一抗靜電層和第二抗靜電層，以及該黏著劑層係提供於與該第二抗靜電層之其上提供該基底膜的表面相對之表面上。
  11. 如請求項1之表面保護膜，其進一步包含提供於與該黏著劑層之其上提供該基底層的表面相對之表面上的保護層，其中，該保護層包含：保護膜；以及分別提供於該保護膜之兩表面的第三抗靜電層和第四抗靜電層，以及該黏著劑層係提供於與該第三抗靜電層之其上提供該保護膜的表面相對之表面上。
  12. 一種製造有機發光電子裝置之方法，該方法包含：將如請求項1之表面保護膜的黏著劑層附著至有機發光元件之封裝層上。
  13. 如請求項12之方法，其中，該有機發光元件依序包含背板、塑膠基板、薄膜電晶體、有機發光二極體、以及封裝層。
  14. 如請求項12之方法，其進一步包含：從該封裝層剝離該表面保護膜；以及將觸控螢幕面板和覆蓋窗(cover window)堆疊於該封裝層上。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240010875A1 (en) 2020-08-18 2024-01-11 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition and surface protection film

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201546234A (zh) * 2014-04-16 2015-12-16 Nitto Denko Corp 黏著片、及光學構件
KR20170135512A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 주식회사 엘지화학 광학 필름

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4443852B2 (ja) * 2002-04-19 2010-03-31 三洋化成工業株式会社 粘着剤組成物
JP5737763B2 (ja) * 2010-03-31 2015-06-17 リンテック株式会社 粘着シート
JP2013079303A (ja) * 2011-10-03 2013-05-02 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および粘着テープ
KR101174834B1 (ko) 2012-04-05 2012-08-17 주식회사 다보씨앤엠 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름
JP6230233B2 (ja) * 2012-04-23 2017-11-15 日東電工株式会社 表面保護フィルム
KR102060541B1 (ko) 2012-07-13 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 방법
DE102014204465A1 (de) * 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien
DE102014211187A1 (de) 2014-06-11 2015-12-17 Tesa Se Klebeband zum Schutz von Oberflächen
JP2016121310A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 日東電工株式会社 粘着シート、および、光学部材
JP6552433B2 (ja) * 2016-02-29 2019-07-31 日本カーバイド工業株式会社 保護フィルム用粘着剤組成物及び保護フィルム
JP6368810B2 (ja) * 2016-03-04 2018-08-01 日東電工株式会社 表面保護フィルム
KR101756828B1 (ko) 2016-08-03 2017-07-11 도레이첨단소재 주식회사 터치패널 공정용 우레탄계 점착제 조성물, 이를 이용한 점착필름 및 투명전극 보호필름
JP7252697B2 (ja) * 2017-03-22 2023-04-05 日東電工株式会社 表面保護フィルム
JP2019026707A (ja) 2017-07-28 2019-02-21 Dic株式会社 粘着剤組成物、及びこれを用いた積層フィルム
WO2019083246A2 (ko) 2017-10-23 2019-05-02 주식회사 엘지화학 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201546234A (zh) * 2014-04-16 2015-12-16 Nitto Denko Corp 黏著片、及光學構件
KR20170135512A (ko) * 2016-05-31 2017-12-08 주식회사 엘지화학 광학 필름

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