TWI730606B - 表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法 - Google Patents

表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法 Download PDF

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Abstract

本申請案關於表面保護膜及用於製造有機發光電子裝置之方法。

Description

表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法
本申請案主張2019年1月25日向韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2019-0010015號之優先權及利益，其全部內容係以引用方式全部併入本文中。
本申請案關於表面保護膜及用於使用該表面保護膜製造有機發光電子裝置之方法。
用以作為撓性顯示器的基材材料之塑膠基材具有濕氣、氧氣、及類似者的阻氣特性明顯低落之問題。因此，在相關技術領域中，塑膠基材的問題係藉由形成阻隔膜於施加於該基材上的各種材料及結構來減輕。
然而，在近期，由於不再使用現有的阻隔膜，因此有需要開發用於在製造撓性光學元件程序期間能夠保護薄膜封裝(TFE)層的程序之表面保護膜。用於程序的表面保護膜是暫時保護薄膜封裝層、在程序期間接附至該薄膜封裝層以防止在程序期間的薄膜封裝層表面的污染或損壞、並且當程序完成時被移除的膜。
表面保護膜所需的物理性質，首先是經提供於該表面保護膜上的黏著劑必須良好黏附在黏附體表面上，並且該表面保護膜在移除步驟期間可以低剝離強度移除，而應能夠防止對黏附體的損壞。第二，移除表面保護膜後，黏著劑殘留少且應能夠防止黏附體污染。 [先前技術文件] [專利文件]
韓國專利第10-1756828號
[技術問題]
在本技術領域中，為了降低作為胺甲酸乙酯系黏著劑(urethane-based adhesive)的黏著劑之黏著強度，黏著強度係藉由添加塑化劑來控制。然而，當添加塑化劑時，可實現低黏著強度，但是由於有發生塑化劑藉由擴散至與產品表面接觸的其他材料中而損失的現象(遷移)，由於表面污染的發生，難以實現低殘留物特性。本發明之問題係提供一種黏著劑層，其在未包含塑化劑而實現低黏著強度。 [解決問題之技術手段]
本說明書的一例示性實施態樣提供表面保護膜，其包含：基底層；以及黏著劑層，其係經提供於該基底層之一個表面上，其中該黏著劑層包含黏著劑組成物之經固化之產物，該黏著劑組成物包含：胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，且當相對於其上經提供該基底層之該黏著劑層的表面之表面係以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度自玻璃剝離時，剝離強度係0.5gf/in或更高及10gf/in或更低。
本說明書的另一例示性實施態樣提供用於製造有機發光電子裝置之方法，該方法包含：將上述之表面保護膜的黏著劑層接附在有機發光元件的封裝層上。 [有利功效]
根據本揭露，可提供表面保護膜，其中，因為由於對黏附體表面的低黏著強度，黏著劑層可用低剝離強度移除，因此於脫離後，黏附體表面之損壞或污染低。
[最佳模式]
在描述本發明之前，將定義數個用語。
在本說明書中，除非有特別相反之說明，否則某一部分“包含”某一組成元件時，並不意指排除其他組成元件，而是意指可進一步包括其他組成元件。
在本說明書中，「p至q」意指範圍「p或更多且q或更少」。
在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯兩者。
在本說明書中，包含單體作為單體單元的聚合物之事實意指該單體參與聚合反應，並由此作為重複單元包括在聚合物中。在本說明書中，當該聚合物包含單體時，其係解釋相同於當該聚合物包含單體作為單體單元。
在本說明書中，「聚合物」係理解為廣義使用，包含共聚物，除非經指明為「均聚物」。
在本說明書中，“單體單元”意指該等化合物係經聚合並結合在聚合物中之狀態。這意指在該化合物之結構中，二或多個取代基的所有或一部分經消除、且與聚合物的其他單元鍵合的基團可位於該位置。
在本說明書中，重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)係藉由凝膠滲透層析術(GPC)所測得的聚苯乙烯換算的分子量，使用可商購獲得供測量分子量作為標準材料之用的具有各種聚合度的單分散聚苯乙烯聚合物(標準樣品)。在本說明書中，除非特別說明，否則分子量意指重量平均分子量。
在本說明書中，除非特別說明，“重量份”或“wt%”係以固體含量為基準計之值。
在下文中，本發明將參照圖式詳細描述，使熟習本發明相關技術領域者可容易地實施本揭露。然而，本發明可以各種不同的形式實施，並且不限於下列說明。
本說明書之一例示性實施態樣提供表面保護膜。
該表面保護膜包含：基底層；以及黏著劑層，其係經提供於該基底層之一個表面上，其中該黏著劑層包含黏著劑組成物之經固化之產物，該黏著劑組成物包含：胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，且當相對於其上經提供該基底層之該黏著劑層的表面之表面係以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度自玻璃剝離時，剝離強度係0.5gf/in或更高及10gf/in或更低。
當該黏著劑層的剝離強度符合上述範圍時，可以防止在剝離時對裝置表面受到破壞，同時在有機發光元件製造程序期間防止裝置表面受到污染。
在一例示性實施態樣中，當相對於其上經提供該基底層之該黏著劑層的表面之表面係以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度自玻璃剝離時之剝離強度，係當表面保護膜經切割而使之具有25mm的寬度和150mm的長度、接著使用2kg輥將表面保護膜之黏著劑層接附至玻璃、玻璃係在25°C之溫度下儲存24小時、並接著使用質地分析器(Stable Micro Systems, UK所產製)以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度自玻璃剝離表面保護膜之剝離強度。
在本說明書中，除非特別限制，否則「玻璃」可意指無鹼玻璃(NEG Co., Ltd., OA-21所產製)。
在根據本說明書的之一例示性實施態樣之表面保護膜中，當以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度將相對於其上經提供該基底層之該黏著劑層的表面之表面自玻璃剝離時之剝離強度係0.5gf/in或更大。在一例示性實施態樣中，最佳剝離強度係3gf/in或更大，但更佳為1gf/in或更大，因為各基底可能有明顯的差異。
在根據本說明書之一例示性實施態樣之表面保護膜中，當以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度將相對於其上經提供該基底層之該黏著劑層的表面之表面自玻璃剝離時之剝離強度係10gf/in或更小；較佳的是8gf/in或更小。
在一例示性實施態樣中，當1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度將表面保護膜自玻璃剝離時之剝離強度係在25°C之溫度及50%之相對濕度下所測得之值。
在一例示性實施態樣中，當表面保護膜在25℃下保存24小時，相對濕度為50%。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物的含量以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計係1重量份至20重量份。當丙烯酸系聚合物的含量小於上述範圍時，降低黏著劑層之黏著強度的效果會不明顯，且當丙烯酸系聚合物的含量大於上述範圍時，可能誘發黏著劑層的霧化，因此，較佳的是符合上述範圍。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物的含量以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計係1重量份或更高；或3重量份或更高。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物的含量以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計係20重量份或更低；15重量份或更低；或12重量份或更低。當含量符合數值範圍時，該黏著劑層之優異光學特性可予維持。特言之，含量符合數值範圍時，霧度值可維持在低水平。
在本說明書之一例示性實施態樣中，黏著劑層的霧度值可為3%或更低、2.5%或更低、或2%或更低。在此情況中，黏著劑層之優異光學特性可予維持。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該固化劑的含量以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計係1重量份至25重量份。當固化劑含量大於上述範圍時，可固化基團(例如異氰酸酯類基團)仍在黏著劑層中，因此，存在著黏著強度增加的問題，且當固化劑的含量小於上述範圍時，交聯反應不充分，因此，在高溫下，黏著劑層之黏著強度會增加。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該固化劑的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係25重量份或更低，或20重量份或更低。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該固化劑的含量相對於100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物係1重量份或更高；5重量份或更高；或10重量份或更高。
在本發明之一例示性實施態樣中，作為胺甲酸乙酯聚合物，可在不降低本發明的效果的範圍內適當選擇和使用眾所周知的胺甲酸乙酯聚合物。
在本發明之一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯聚合物意指藉由固化含有多元醇及多官能性異氰酸酯化合物之胺甲酸乙酯組成物所獲得之聚合物。
作為經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇，可使用任何適當的多元醇，只要該多元醇是包含二或多個OH基團的化合物即可。在一例示性實施態樣中，多元醇可包含2至6個OH基團，但該OH基團數不限於此。
胺甲酸乙酯組成物中可包括一種或二或更多種多元醇。當使用二或更多種多元醇，混合比例可經適當選擇。
經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇的數目平均分子量可經適當選擇。在一例示性實施態樣中，適當多元醇之數目平均分子量可係100g/mol至20,000g/mol，但不限於此。
在一例示性實施態樣中，經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇可包含雙官能性多元醇或三官能性多元醇。在一例示性實施態樣中，經包括在胺甲酸乙酯組成物中之多元醇的三官能性多元醇的比例可係70wt%至100wt%；80wt%至100wt%；或90wt%至100wt%，且經包括在胺甲酸乙酯組成物中之雙官能性多元醇的比例可係0wt%至30wt%；0wt%至20wt%；或0wt%至10wt%。在一例示性實施態樣中，當多元醇包含三官能性多元醇時，有利的是達到黏著劑層之黏著強度及可再剝離性(re-peelability)之間的平衡。
在一例示性實施態樣中，當胺甲酸乙酯組成物包含三官能性多元醇時，作為三官能性多元醇，具有10,000g/mol至15,000g/mol之數目平均分子量之多元醇及具有1,000g/mol至5,000g/mol之數目平均分子量之多元醇可一起使用。
在一例示性實施態樣中，當胺甲酸乙酯組成物包含雙官能性多元醇時，該雙官能性多元醇之數目平均分子量可為100g/mol至3,000g/mol。
較佳的是，經包括在該胺甲酸乙酯組成物中之多元醇較佳為不包含另外與異氰酸酯基團(NCO)具有反應性之官能基。
經包括在該胺甲酸乙酯組成物中之多元醇可為例如聚丙烯醯多元醇(polyacryl polyol)、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇、及其組合，但不限於此。
在一例示性實施態樣中，當使用二種類型的多元醇之混合物時，分子量的分散程度很容易調整。在一例示性實施態樣中，該多元醇包含50wt%至100wt%的聚醚多元醇；和0wt%至50wt%的聚酯多元醇。在一例示性實施態樣中，該多元醇包含75wt%至95wt%的聚醚多元醇；和5wt%至25wt%的聚酯多元醇。
作為經包括在胺甲酸乙酯組成物中之異氰酸酯化合物，可選擇且使用任何本技術領域中常用之適當的多官能性異氰酸酯化合物，只要該化合物是可用於胺甲酸乙酯化(urethanization)反應中之化合物即可。
作為多官能性異氰酸酯化合物，可使用例如多官能性脂族異氰酸酯、多官能性脂環族異氰酸酯、多官能性芳族異氰酸酯化合物、藉由以三官能性異氰酸酯改質之多異氰酸酯(polyisocyanate)所獲得之三羥甲基丙烷加成物、藉由使多異氰酸酯與水反應所獲得之縮二脲體(biuret body)、具有三聚異氰酸酯環(isocyanurate ring)之三聚體、及類似者，但多官能性異氰酸酯化合物不限於此。
多官能性脂族異氰酸酯化合物的實例可包含三亞甲基二異氰酸酯(trimethylene diisocyanate)、四亞甲基二異氰酸酯(tetramethylene diisocyanate)、五亞甲基二異氰酸酯(pentamethylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、1,2-伸丙基二異氰酸酯(1,2-propylene diisocyanate)、1,3-伸丁基二異氰酸酯(1,3-butylene diisocyanate)、十二亞甲基二異氰酸酯(dodecamethylene diisocyanate)、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯(2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate)、及類似者，但不限於此。
多官能性脂環族系異氰酸酯化合物的實例可包含異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,4-環己烷二異氰酸酯(CHDI)、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)、雙(異氰酸基甲基)環己烷(HXDI)、及類似者，但不限於此。
多官能性芳族系異氰酸酯化合物的實例可包含甲苯2,4-二異氰酸酯(TDI)、甲苯2,6-二異氰酸酯(TDI)、4,4’-亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、2,4’-亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、聚合亞甲基二苯基二異氰酸酯(PMDI)、對伸苯基二異氰酸酯(PDI)、間伸苯基二異氰酸酯(PDI)、萘1,5-二異氰酸酯(NDI)、萘2,4-二異氰酸酯(NDI)、對二甲苯二異氰酸酯(XDI)、1,3-雙(1-異氰酸基-1-甲基乙基)苯(TMXDI)、及類似者，但不限於此。
在本說明書之一例示性實施態樣中，二或更多種異氰酸酯化合物可以與胺甲酸乙酯組成物之混合物來使用，並且此情況中，二或更多種的異氰酸酯化合物的類型和含量可經適當地選擇。例如，作為經包括在胺甲酸乙酯組成物中之異氰酸酯化合物，可使用多官能性芳族異氰酸酯化合物及多官能性脂族異氰酸酯化合物。
在該胺甲酸乙酯組成物中，多元醇及異氰酸酯化合物的混合比可經適當選擇。
在一例示性實施態樣中，胺甲酸乙酯組成物可在不減少本發明的效果之範圍內進一步包含其他組分。例如，該胺甲酸乙酯組成物可進一步包含催化劑、塑化劑、抗氧化劑、調平劑(leveling agent)、溶劑、及類似者。
作為用於聚合胺甲酸乙酯聚合物之方法，可選擇任何公開已知的適當方法，並且在一例示性實施態樣中，可使用諸如溶液聚合的方法。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。丙烯酸系聚合物的(甲基)丙烯酸烷酯單體賦予黏著劑層疏水特性，且特別是當(甲基)丙烯酸烷酯烷基的碳原子數係10或更多個時，疏水特性係進一步表現出來，因此黏著劑層之黏著強度降低的效果明顯顯示。
在一例示性實施態樣中，該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量以經包括在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量為基準計係1wt%或更多；5wt%或更多；或7wt%或更多。
在一例示性實施態樣中，該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量以經包括在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量為基準計係20wt%或更少。當所包括之具有10或更多個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯多於上述範圍時，丙烯酸系聚合物與胺甲酸乙酯聚合物的相容性劣化，因此會造成霧化問題。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物包含下列者作為單體單元：包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體藉由能使胺甲酸乙酯聚合物與丙烯酸系聚合物交聯而實現該黏著劑層之低剝離強度特性。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量以經包括在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量為基準計係1wt%或更多。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量以經包括在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量為基準計係20wt%或更少；15wt%或更少；或12wt%或更少。當該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量係多於20wt%時，丙烯酸酯聚合物與胺甲酸乙酯聚合物的固化度增加，因此，有黏著劑變硬的問題。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。
在本說明書中，(甲基)丙烯酸烷酯意指CH2 CR31 COOR32 ，其中R31 係氫；或甲基，且R32 意指烷基。在一例示性實施態樣中，具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯意指R32 之碳原子數目係少於10個的丙烯酸酯，且具有10或更多個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯意指R32 之碳原子數目係10或更多個的丙烯酸酯。
在本說明書之一例示性實施態樣中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體可係(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(polyethylene glycol (meth)acrylate)、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯(polypropylene glycol (meth)acrylate)、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯(polybutylene glycol (meth)acrylate)、及類似者，但不限於此。
在本說明書之一例示性實施態樣中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體係經一或多個羥基取代之(甲基)丙烯酸烷酯單體。
在本說明書之一例示性實施態樣中，作為包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，可使用二或更多種包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之混合物。混合比例係未特別受限，且若必要時可經適當選擇。
在本說明書之一例示性實施態樣中，除了該具有10或更多個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體之外，該丙烯酸系聚合物可進一步包含在不抑制本發明的效果之範圍內可與(甲基)丙烯酸酯單體聚合的其他單體組分(其他單體)；及該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。
其他單體可係諸如具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸環己酯、及 (甲基)丙烯酸芳酯(aromatic(meth)acrylate)、及類似者之(甲基)丙烯酸酯，但不限於此。
具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯的實例包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、及類似者，但不限於此。
(甲基)丙烯酸芳酯的實例包含(甲基)丙烯酸鄰聯苯酯(orthobiphenyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸間聯苯酯、(甲基)丙烯酸對聯苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-聯三苯酯、(甲基)丙烯酸鄰聯三苯酯(orthoterphenyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸間聯三苯酯、(甲基)丙烯酸對聯三苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-乙苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-乙苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-乙苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙苯基)苯酯、及類似者，但不限於此。
可包括於丙烯酸系聚合物之其他(甲基)丙烯酸酯單體的實例可包含(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸2-乙基苯氧酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-乙硫基苯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2-甲苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-甲苯乙酯、(甲基)丙烯酸2,4-甲苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-丙苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-(1-甲基乙基)苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-環己基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-溴苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-苄基苯基)乙酯、及類似者，但不限於此。
在一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物進一步包含具有小於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。
在一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物係該具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯；具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物。
在一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物係60wt%至98wt%之具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯；1wt%至20wt%之具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及1wt%至20wt%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物。
在一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物係該具有70wt%至98wt%之少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯；1wt%至15wt%之具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及1wt%至15wt%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之隨機聚合物。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物可使用通常使用之各種聚合方法而聚合，諸如溶液聚合、過氧酸聚合、懸浮聚合、乳化聚合、及輻射固化聚合。
在本說明書中，該丙烯酸系聚合物可係具有其中單體係彼此不規則混合的形式之隨機共聚物、其中重複以預定間隔排列的嵌段之嵌段共聚物、或具有其中單體係交替重複聚合的形式之交替共聚物。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該胺甲酸乙酯聚合物具有60,000g/mol至160,000g/mol之重量平均分子量。當胺甲酸乙酯聚合物之重量平均分子量係少於60,000g/mol時，胺甲酸乙酯聚合物會有變硬且脆弱之問題，且當胺甲酸乙酯聚合物之重量平均分子量係大於160,000g/mol時，胺甲酸乙酯聚合物會有膠凝之問題。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物具有10,000g/mol或更高；15,000g/mol或更高；或20,000g/mol或更高之重量平均分子量。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物具有60,000g/mol或更低；55,000g/mol或更低；50,000g/mol或更低；或40,000g/mol或更低之重量平均分子量。
當丙烯酸系聚合物之分子量係小於10,000g/ mol時，黏著劑會從黏著劑層遷移到黏附體表面，因此可能發生諸如污染之問題，且當丙烯酸系聚合物之分子量係60,000g/mol或更低時，確保與胺甲酸乙酯聚合物的相容性，因此黏著劑層中的霧度產生可予最小化，且因此，較佳的是符合上述範圍。
在一例示性實施態樣中，該胺甲酸乙酯聚合物包含OH基團。
在一例示性實施態樣中，該丙烯酸系聚合物具有5mgKOH/g至40mgKOH/g之羥基值。當該丙烯酸系聚合物之羥基值超過上述範圍時，該黏著劑層在固化後會硬，因此，符合上述範圍係較佳的。在本說明書中，丙烯酸系聚合物之羥基值意指該丙烯酸系聚合物固體含量的羥基值，除非另有指明。
對於根據本發明的一例示性實施態樣之黏著劑組成物，當黏著劑層形成時，由於丙烯酸系聚合物包括羥基，因此丙烯酸系聚合物可與胺甲酸乙酯聚合物交聯。使用黏著劑組成物所形成之黏著劑層可用低剝離強度自黏附體剝離，且在黏著劑層自黏附體剝離後，在黏附體表面的殘留量小。
在本說明書中，化合物之羥基值可藉由滴定方法來測量。用於藉由滴定方法來測量羥基值之方法係如下。將要測量的1g之化合物引入至25.5g之乙醯化試劑，並將所得混合物在100℃油浴中攪拌2小時。在空氣冷卻30分鐘後，將10ml之吡啶引入其中。之後，將50ml的0.5N KOH(51g)、磁性棒、和10滴酚酞指示劑引入其中，並用0.5N KOH滴定所得溶液，在板上攪拌所得溶液的同時直到溶液變粉紅色。
乙醯化試劑：將70g之無水酞酸和500g之吡啶混合所獲得的溶液
酚酞指示劑：將0.5g之酚酞儲液、250g之乙醇、和250g之蒸餾水混合所獲得的溶液
羥基值可藉由下列方程式來計算。
羥基值=28.05×(A-B)×F/(樣本量) A：空白組所需之0.5N KOH(ml) B：本測試所需之0.5N KOH(ml) F：在將磁棒和10滴酚酞指示劑放入10ml之1N HCl中後，且接著用0.5N KOH滴定所得溶液時的KOH量(ml)
在本說明書之一例示性實施態樣中，該固化劑係異氰酸酯系固化劑。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該異氰酸酯系固化劑可選自二異氰酸酯化合物之寡聚物、聚合物、及環狀單體；或常見脂族或芳族二異氰酸酯化合物；及商業上可獲得之二異氰酸酯化合物之寡聚物；及類似者，可獲得或使用。
在本說明書之一例示性實施態樣中，作為該異氰酸酯系固化劑，可使用具有苯環之芳族環狀二異氰酸酯化合物，諸如2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、及1,5-萘二異氰酸酯；脂族非環狀二異氰酸酯，諸如六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、伸丙基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯(lysine diisocyanate)、及2,2,4-或2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯；脂族環狀二異氰酸酯化合物，諸如1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、及4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(H12MDI)；及其組合，但該異氰酸酯系固化劑不限於此。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該異氰酸酯系固化劑包含一或多種脂族環狀異氰酸酯化合物及脂族非環狀異氰酸酯化合物。
在本說明書的一個實施態樣中，黏著劑組成物可藉由混合二或更多種的異氰酸酯系固化劑來使用，且其比例可經適當地選擇及使用。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該黏著劑組成物進一步包含溶劑。作為該溶劑，可使用眾所周知適當的溶劑，諸如酮系、乙酸酯系、及甲苯系溶劑、及類似者，但溶劑不限於此。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該黏著劑組成物進一步包含催化劑。該催化劑可考量本申請案之目的而經適當選擇，且以該胺甲酸乙酯聚合物為基準計含量可為例如10ppm至500ppm。
作為催化劑，可使用錫系催化劑諸如二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、鉛系催化劑、有機及無機酸鹽類、有機金屬衍生物、胺系催化劑、二吖雙環十一烯系催化劑、及類似者，但該催化劑不限於此。
在本說明書之之例示實施態樣中，該黏著劑組成物進一步包含固化阻滯劑。作為固化阻滯劑，可使用任何眾所周知的適合材料，且該固化阻滯劑含量可經適當選擇。在一例示性實施態樣中，作為固化阻滯劑，可使用乙醯丙酮。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該黏著劑組成物可進一步包含各種一般添加劑。
在本說明書中，上述的黏著劑組成物的經固化之產物意指該丙烯酸系聚合物；該胺甲酸乙酯聚合物；及該固化劑之經固化之產物。該經固化之產物係藉由該固化劑之NCO基團與該胺甲酸乙酯聚合物的一部分或所有OH基團及該丙烯酸系聚合物的一部分或所有OH基團的OH-NCO交聯反應所形成之材料。在此，OH-NCO交聯反應意指藉由使-OH基團及-NCO基團反應來形成-O-C(=O)-NH-基團之反應。
藉由以固化劑使胺甲酸乙酯聚合物和丙烯酸系聚合物交聯，可實現可自黏附體剝離之黏著劑層，即使具有低剝離強度亦然。
在下文中，將更詳細地描述本發明的表面保護膜的結構。
在本說明書的一例示性實施態樣中，該基底層包含：基底膜；以及分別經提供在該基底膜的兩個表面上之第一抗靜電層和第二抗靜電層，且該黏著劑層係經提供在相對於其上經提供該基底膜之該第二抗靜電層的表面之表面上。
參照圖2，根據本說明書的一例示性實施態樣的表面保護膜依序包含第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、及黏著劑層124。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該表面保護膜進一步包含保護層，其係經提供在相對於其上經提供該基底層之該黏著劑層的表面之表面上，該保護層包含：保護膜；以及分別經提供在該保護膜的兩個表面上之第三抗靜電層和第四抗靜電層，且該黏著劑層係經提供在相對於其上經提供該保護膜之該第三抗靜電層的表面之表面上。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該保護層進一步包含釋離層，其經提供在相對於其上經提供該保護膜之該第三抗靜電層的表面之表面上。在此情況中，該黏著劑層係經提供在相對於其上經提供該第三抗靜電層之該釋離層的表面之表面上。
參照圖1，根據本說明書的一例示性實施態樣的表面保護膜依序包含第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、黏著劑層124、釋離層123、第三抗靜電層11C、保護膜131、及第四抗靜電層11D。
基底膜之種類未特別限制。作為基底膜，可使用例如聚對酞酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺甲酸酯(polyurethane)膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜、聚醯亞胺膜、及類似者，但該基底膜不限於此。在本發明之一例示性實施態樣中，該基底膜可係聚對酞酸乙二酯(PET)膜。
考量本申請案之目的，該基底膜之厚度可經適當地選擇。例如，該基底膜之厚度可為25μm或更多及150μm或更少；50μm或更多及125μm或更少；或50μm或更多及100μm或更少。在疊層該表面保護膜至有機發光元件之封裝層之時，當該基底膜厚度少於上述厚度範圍時，有基底膜會容易變形之虞，且當基底膜範圍大於上述厚度範圍時，疊層缺陷可能發生。
該基底膜可業經予以適當黏附處理，例如像是電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、或濺射蝕刻處理，但處理不限於此。
在一例示性實施態樣中，該基底膜可經直接接附至第一及/或第二抗靜電層。在另一例示性實施態樣中，當該基底膜係經表面處理時，第一及/或第二抗靜電層可經接附至該經表面處理之基底膜。
在本說明書中，用語‘抗靜電層(anti-static layer)’意指意欲為減抑靜電產生之層。
可使用眾所周知方法形成第一至第四抗靜電層以實現所欲效果。例如，藉由在線塗覆(in-line coating)方法，第一至第四抗靜電層可在該基底膜的兩個表面與該保護膜的兩個表面上形成。
在本發明中，考慮到本申請的目的，第一至第四抗靜電層可以適當的抗靜電組成物來形成。例如，第一至第四抗靜電層可包含選自由下列所組成之群組之一者或其混合物：丙烯酸系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、胺甲酸乙酯-丙烯酸系共聚物、酯系樹脂、醚系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂、及三聚氰胺樹脂，但不限於此。
在一個實例中，第一至第四抗靜電層可包含導電材料。該導電材料可包含導電聚合物或碳奈米管，但不限於此。
該導電聚合物可例如由下列組成、但不限於此：聚苯胺系聚合物、聚吡咯系聚合物、聚噻吩系聚合物、其衍生物、及其共聚物，但不限於此。
該碳奈米管可具有管形，其藉由輥軋由連接六角形環所形成的石墨板來製造，該等六角形環各由6個碳原子組成。該碳奈米管剛性及導電性優異，因此當該碳奈米管經使用作為表面保護膜之抗靜電層時，該抗靜電層之硬度可增加，且抗靜電功能可予改善。
考量本申請案之目的，第一至第四抗靜電層之厚度可經適當地選擇，且個別抗靜電層之厚度可彼此相同或不同。
在一例示性實施態樣中，第一至第四抗靜電層的厚度可各獨立地具有10nm或更多及400nm或更少、較佳為20nm或更多且300nm或更少；或20nm或更多且100nm或更少之厚度。由於第一至第四抗靜電層可具有上述範圍內的厚度，因此在基底膜的兩個表面或保護膜的兩個表面可具有優異塗覆性。
在一例示性實施態樣中，考慮到本申請的目的，第一至第四抗靜電層的表面電阻可經適當地選擇。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻可各獨立地為104 Ω/sq或更大；105 Ω/sq或更大；106 Ω/sq或更大；107 Ω/sq或更大；108 Ω/sq或更大；或109 Ω/sq或更大。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻可各獨立地為5×1012 Ω/sq或更小；或1011 Ω/sq或更小。當第一至第四抗靜電層具有在上述範圍內的表面電阻時，表面保護膜可具有優異的抗靜電功能。
在一例示性實施態樣中，第一和第二抗靜電層係分別與基底膜的兩個表面直接接觸。在一例示性實施態樣中，第三和第四抗靜電層係分別與保護膜的兩個表面直接接觸。
根據本發明的一例示性實施態樣之黏著劑層可在與第二抗靜電層的一個表面接觸的同時予以提供，從而減少靜電的累積量。進一步地，由於該黏著劑層之表面電阻減少，當自該表面保護膜剝離該保護層時，該黏著劑層表面上的靜電產生減少。
因此，當將保護層從表面保護膜上剝離時、或將表面保護膜從黏附體的表面剝離以將黏著劑層接附至黏附體的表面時，可防止可能藉由靜電接附到黏著劑層或黏附體的異物。進一步地，可藉由在程序期間防止黏附體表面污染，來防止黏附體表面的特性劣化。
在本發明中，考量本申請案之目的，黏著劑層之厚度可經適當地選擇。例如，黏著劑層可具有10μm或更大；30μm或更大；或45μm或更大之厚度。例如，黏著劑層可具有200μm或更小；150μm或更小；100μm或更小；或90μm或更小之厚度。
藉由設定黏著劑層厚度在上述範圍中，黏著劑層於黏附體表面的黏著性及可濕性可經改善。
該保護膜可包含一或多個選自由下列所組成之群組，例如聚對酞酸乙二酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚胺甲酸酯；伸乙基乙酸乙烯酯；乙烯-丙烯共聚物；伸乙基丙烯酸乙酯共聚物；伸乙基丙烯酸甲酯共聚物；聚醯亞胺；耐綸；苯乙烯系樹脂或彈性體；聚烯烴系樹脂或彈性體；其他彈性體；聚氧伸烷基系樹脂或彈性體；聚酯系樹脂或彈性體、聚氯乙烯系樹脂或彈性體；聚碳酸酯系樹脂或彈性體、聚伸苯硫醚系樹脂或彈性體；烴類混合物；聚醯胺系樹脂或彈性體；丙烯酸酯系樹脂或彈性體；環氧系樹脂或彈性體；聚矽氧系樹脂或彈性體；及液晶聚合物，但不限於此。
考量本申請案之目的，該保護膜之厚度可經適當地選擇。厚度可例如為25μm或更多及150μm或更少；25μm或更多及125μm或更少；或25μm或更多及100μm或更少。當保護膜厚度小於上述範圍時，在將其上形成黏著劑層之表面保護層疊層至有機發光元件之封裝層之時，保護膜會容易變形之虞，且當保護膜厚度大於上述範圍時，疊層缺陷可能發生。
根據本發明之目的，釋離層之材料可經適當地選擇。作為用於釋離層之材料，可使用例如聚矽氧系釋離劑(silicone-based release agent)、氟系釋離劑、長鏈烷基系釋離劑、脂肪酸醯胺系釋離劑(fatty acid amide-based release agent)、及類似者，但該材料不限於此。在一例示性實施態樣中，作為用於釋離層之材料，可使用聚矽氧系釋離劑。
作為該聚矽氧系釋離劑，例如可使用加成反應型聚矽氧聚合物。
釋離層可藉由將用於釋離層之材料施加至第三抗靜電層並乾燥所施加之材料而形成。作為塗覆及乾燥用於釋離層之材料之方法，任何適合的塗覆方法可予適當地使用。
考量本申請案之目的，該釋離層之厚度可經適當地選擇。例如，該釋離層之厚度可為10nm或更多及500nm或更少；10nm或更多及300nm或更少；或10nm或更多及200nm或更少。當釋離層不具有上述厚度時，在程序期間可能發生膜缺陷，因此，具有該厚度係較佳的。
在一例示性實施態樣中，該表面保護膜係在製造有機發光電子裝置程序期間用於保護有機發光元件表面之表面保護膜。
在一例示性實施態樣中，該表面保護膜之黏著劑層可予使用同時接附至待保護之裝置表面。圖2描繪圖1中保護層自表面保護膜移除的狀態。
圖3描繪其中將圖2的表面保護膜係經接附至黏附體140之表面以保護該黏附體表面之形式。
在本說明書中，該黏附體意指該黏著劑層會黏附之材料。在一例示性實施態樣中，該黏附體包含有機發光元件的封裝層和應用於該元件中之塑膠基材，但不限於此。
本說明書之另一例示性實施態樣提供用於製造表面保護膜之方法。本製造方法關於用於製造例如上述表面保護膜之方法。由此，上述表面保護膜上的內容可同樣適用於下述的用於製造表面保護膜之方法所形成之表面保護膜。
在一個實例中，用於製造表面保護膜之方法包含：製備基底層；製備保護層；以及藉由黏著劑層將該基底層和該保護層接合，使其彼此面對。
在另一實例中，用於製造表面保護膜之方法可包含：形成包含基底膜之基底層，以及分別提供在該基底膜的兩個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；形成包含保護膜之保護層、分別提供在該保護膜的兩個表面上之第三抗靜電層及第四抗靜電層、及釋離層(release layer)，其經提供在相對於其上經提供保護膜之該第三抗靜電層的表面之表面上；以及藉由黏著劑層接合該基底層及該保護層，以使該第二抗靜電層及該釋離層彼此面對。
在一例示性實施態樣中，用於製造表面保護膜之方法可進一步包含：形成黏著劑層於該基底層之該第二抗抗靜電層的一個表面上，其係在藉由該黏著劑層接合該基底層及該保護層前。在此情況中，該基底層及該保護層之接合可接合該基底層及該保護層，而使該黏著劑層及該釋離層彼此面對。
該形成黏著劑層於該基底層之該第二抗靜電層的一個表面上包含：將該黏著劑組成物塗覆於相對於其上經提供該基底膜之該第二抗靜電層的表面之表面上；及固化該經塗覆之黏著劑組成物。
作為用於將該表面以該黏著劑組成物塗覆之方法，可使用眾所周知之塗覆方法，諸如反向塗覆法(reverse coating method)、凹版塗覆法(gravure coating method)、旋塗法(spin coating method)、絲網塗覆法(screen coating method)、噴泉塗覆法(fountain coating method)、浸塗法、和噴塗法，但該方法不限於此。
該經塗覆之黏著劑組成物可在適當溫度固化適當時間。在一例示性實施態樣中，該經塗覆之黏著劑組成物可透過在烘箱中於40°C下老化約5天而固化，但該固化不限於此。
本說明書的之一例示性實施態樣提供用於製造有機發光電子裝置之方法。
在本說明書的一例示性實施態樣中，用於製造有機發光電子裝置之方法包含將上述之表面保護膜的黏著劑層接附在有機發光元件的封裝層上。
在一例示性實施態樣中，當該表面保護膜進一步包含保護層時，用於製造有機發光電子裝置之方法進一步包含：將該黏著劑層接附在封裝層上之前將保護層自該表面保護膜移除。
在本說明書之一例示性實施態樣中，該有機發光元件依序包含背板、塑膠基材、薄膜電晶體、有機發光二極體、及封裝層。
圖4的視圖例示性描繪狀態是其中根據本發明之一例示實施態樣之表面保護膜係在製造有機發光電子裝置程序期間經接附在封裝層上。參考圖4，根據本發明之一例示性實施態樣的圖2中之表面保護膜係經接附在有機發光元件510之封裝層515上，該有機發光元件依序包含背板511、塑膠基材512、薄膜電晶體513、有機發光二極體514、及封裝層515，使得該黏著劑層和該封裝層彼此面對。
該封裝層可在有機發光電子裝置中展現優異的濕氣阻斷特徵及光學特徵。進一步地，該封裝層可經形成為安定封裝層，而不論該有機發光電子裝置的形式(諸如頂部發射或底部發射)。
在一例示性實施態樣中，該封裝層可包含單層或多層無機材料層。作為用於形成該封裝層之方法，可應用於本技術領域中已知之用於形成封裝層之常用方法。
單層或多層無機材料層可包含例如氧化鋁系無機材料層、氮化矽系無機材料層、氮氧化矽系無機材料層、及類似者。
用於製造本申請案之有機發光電子裝置之方法可進一步包含自該封裝層:剝離該表面保護膜；及堆疊觸控螢幕面板及覆蓋窗於該封裝層上。由於該表面保護膜在從該封裝層剝離時在封裝層中表現出優異的抗靜電功能，因此，藉由在將觸控螢幕面板接合至該封裝層上時，防止該封裝層與該觸控螢幕之間附著異物，可防止元件的缺陷。 [針對本發明之模式]
在下文中，將透過依照本申請的實施例和未依照本申請的比較例來更詳細地描述本申請，然而，本申請的範圍不受下文所建議的實施例的限制。製備例 1- 黏著劑組成物 1 之製備 ＜ 胺甲酸乙酯聚合物之製備 ＞
將80重量份的三官能醇preminol(聚醚多元醇，S 4013F, ASAHI GLASS CO., LTD., Mn=12,000 g/mol)、5重量份的雙官能多元醇(聚丙二醇，PPG-1000d, Kumho Petrochemical, Mn=1,000g/mol)、及15重量份的三官能MPD/TMPT系多元醇(3-甲基-1,5-戊二醇(MPD)及三羥甲基丙烷己二酸酯(TMPT)的混合物，Polyol F-3010, Kuraray Co., Ltd., Mn=3,000g/mol)、及乙酸乙酯引入至充填有氮氣的三頸燒瓶中，並將所得混合物在催化劑(DBTDL)存在下高速攪拌15分鐘。接下來，在緩慢逐滴加入18重量份多官能性脂環異氰酸酯化合物(MHG-80B, Asahi Kasei Corporation)(以100重量份的Preminol、多元醇、及MPD/TMPT系多元醇為基準計)的同時，將該混合物加熱、在90±5℃下維持3小時、並使之反應直至異氰酸酯(NCO)峰消失，由此製備具有重量平均分子量為110,000g/mol的胺甲酸乙酯聚合物。＜ 丙烯酸系聚合物 (D1) 之製備 ＞
在將由75重量份的甲基丙烯酸丁酯(BMA)、15重量份的甲基丙烯酸十八酯(STMA)、及10重量份的丙烯酸2-羥基丁酯(2-HBA)所組成的單體混合物引入至配備有冷卻裝置的1L反應器而使氮氣迴流且易於調整溫度後，向其中引入乙酸乙酯作為溶劑。接著，用氮氣沖洗(purge)反應器進行大約1小時以移除氧氣後，將反應器溫度保持在62℃。將混合物均質化後，將400ppm的偶氮二異丁腈(AIBN)作為反應引發劑和400ppm的正十二基硫醇(n-DDM)作為鏈轉移劑引入其中，並使混合物反應。反應後，將反應產物用甲苯稀釋，藉此製備重量平均分子量為28,000g/mol的丙烯酸系聚合物(D1)。＜ 黏著劑組成物 1 之製備 ＞
將100重量份的所製備之胺甲酸乙酯聚合物與相對於100重量份的該胺甲酸乙酯聚合物之15重量份的HDI三聚體系固化劑(TKA-100, Asahi Kasei Corporation)、10重量份的丙烯酸系聚合物(D1)、0.005重量份的催化劑(DBTDL)、及3重量份的固化阻滯劑(乙醯丙酮)混合，將甲苯溶劑加入該所得之混合物，以使固體含量濃度變為48wt%，且該所得之混合物藉由分散物(disper)攪拌，藉此製備黏著劑組成物1。
Figure 02_image001
製備例 2- 黏著劑組成物 2 之製備
具有30,000g/mol之分子量的丙烯酸系聚合物(D2)係以與用於製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法的相同方式來製備。
黏著劑組成物2係以用於製備黏著劑組成物1之方法的相同方式來製備，惟使用以100重量份的該胺甲酸乙酯聚合物為基準計之7.5重量份的丙烯酸系聚合物(D2)而非丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 3- 黏著劑組成物 3 之製備
具有31,000g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D3)係以與用於製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法的相同方式來製備，惟BMA/STMA/2-HBA的重量比係經設定在80:10:10而非75:15:10。
黏著劑組成物3係以與用於製備黏著劑組成物1之方法的相同方式來製備，惟使用丙烯酸系聚合物(D3)而非丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 4- 黏著劑組成物 4 之製備
具有30,000g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D4)係以與用於製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法的相同方式來製備，惟BMA/STMA/2-HBA的重量比係經設定在80:10:10而非75:15:10。
黏著劑組成物4係以用於製備黏著劑組成物1之方法的相同方式來製備，惟使用以100重量份的該胺甲酸乙酯聚合物為基準計之7.5重量份的丙烯酸系聚合物(D4)而非丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 5- 黏著劑組成物 5 之製備
具有29,000g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D5)係以與用於製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法的相同方式來製備，惟BMA/STMA/2-HBA的重量比係經設定在80:10:10而非75:15:10。
黏著劑組成物5係以用於製備黏著劑組成物1之方法的相同方式來製備，惟使用以100重量份的該胺甲酸乙酯聚合物為基準計之5重量份的丙烯酸系聚合物(D5)而非丙烯酸系聚合物(D1)。製備例 6- 黏著劑組成物 6 之製備
黏著劑組成物6係以用於製備黏著劑組成物5之方法的相同方式來製備，惟丙烯酸系聚合物(D5)的含量變為25重量份(以100重量份的該胺甲酸乙酯聚合物為基準計)。製備例 7- 黏著劑組成物 7 之製備
黏著劑組成物7係以用於製備黏著劑組成物6之方法的相同方式來製備，惟丙烯酸系聚合物(D5)的含量變為30重量份(以100重量份的該胺甲酸乙酯聚合物為基準計)。比較製備例 1- 比較組成物 1 之製備
比較組成物1係以與用於製備黏著劑組成物1之方法的相同方式來製備，惟未使用丙烯酸系聚合物(D1)。比較製備例 2- 比較組成物 2 之製備
比較組成物2係以用於製備黏著劑組成物1之方法的相同方式來製備，惟使用以100重量份的該胺甲酸乙酯聚合物為基準計之10重量份的肉豆蔻酸異丙酯(IPMS)而非丙烯酸系聚合物(D1)。表面保護膜之製備
作為基底層，製備具有厚度為75μm之聚對酞酸乙二酯(PET)膜(H330, Kolon Industries, Inc.)，其中基底膜的兩個表面分別經塗覆以具有厚度為50nm之抗靜電層。作為保護層，製備膜(12ASW, SKC Co., Ltd.)，其中抗靜電層係經形成在具有50μm之厚度的聚對酞酸乙二酯(PET)膜(XD510P, TAK Inc.)兩個表面上，且一個抗靜電層係經塗覆以釋離層。接著，將該黏著劑組成物以逗號方式塗覆在基底層的一個表面上以具有75μm之厚度，並藉由熱風來乾燥，並接著將保護層疊層在該黏著劑組成物上，以使該基底層和該釋離層彼此面對，將保護層在40℃下老化5天，並接著製備表面保護膜。
以與用於製備表面保護膜之方法的相同方式製備實施例1至7和比較例1及2的表面保護膜，惟作為黏著劑組成物，使用黏著劑組成物1至7和比較組成物1及2。下表1簡要比較實施例1至7和比較例1及2的組成。
以下列方法評價本申請案之實施例和比較例中的表面保護膜的剝離強度，且結果示於下列表2中。剝離強度之測量
將實施例1至7和比較例1至2中之表面保護膜切割以具有25mm的寬度和150mm的長度。之後，使用2kg的輥將表面保護膜的黏著劑層接附至玻璃，並將該表面保護膜儲存在25℃大約24小時。接著，使用儀器(質地分析器，Stable Micro Systems,UK所產製)，於25℃下、以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度自玻璃剝離表面保護膜的同時，評估剝離強度。在測量二個相同樣本的剝離強度後，採用其平均值。
霧度之測量
將實施例1至7和比較例1至2中之表面保護膜切割以具有70mm的寬度和70mm的長度。之後，剝離釋離層，並使用霧度計((HR-100，Murakami Color Research Laboratory所產製)測定霧度值。
Figure 109102530-A0305-02-0040-1
Figure 02_image005
從表2，可確認的是，當使用本發明的表面保護膜時，由於黏著劑層與黏附體之間的黏著強度低，因此可以低剝離強度剝離。 進一步地，可確認的是，當黏著劑層之丙烯酸系聚合物含量係1重量份至20重量份(以100重量份的胺甲酸乙酯聚合物為基準計)時，霧度保持在低水平。
11A:第一抗靜電層 11B:第二抗靜電層 11C:第三抗靜電層 11D:第四抗靜電層 110:基底層 111:基底膜 123:釋離層 124:黏著劑層 130:保護層 131:保護膜 140:黏附體 510:有機發光元件 511:背板 512:塑膠基材 513:薄膜電晶體 514:有機發光二極體 515:封裝層
[圖1]描繪表面保護膜，其包含：基底層110；黏著劑層124；及保護層130。
[圖2]描繪表面保護膜，其包含：黏著劑層124；及基底層110。
[圖3]描繪圖2中的表面保護膜係經接附至黏附體140之形式。
[圖4]描繪圖3的黏附體是有機發光元件510的狀態。
11A:第一抗靜電層
11B:第二抗靜電層
11C:第三抗靜電層
11D:第四抗靜電層
110:基底層
111:基底膜
123:釋離層
124:黏著劑層
130:保護層
131:保護膜

Claims (14)

  1. 一種表面保護膜，其包含：基底層；以及黏著劑層，其係經提供於該基底層之一個表面上，其中該黏著劑層包含黏著劑組成物之經固化之產物，該黏著劑組成物包含：胺甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，且當相對於其上經提供基底層之黏著劑層的表面之表面係以1.8m/min的剝離速度及180°的剝離角度自玻璃剝離時，剝離強度係0.5gf/in或更高及10gf/in或更低，其中該丙烯酸系聚合物具有10,000g/mol至60,000g/mol之重量平均分子量。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物的含量以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計係1重量份至20重量份。
  3. 如請求項1之表面保護膜，其中該固化劑的含量以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物為基準計係1重量份至25重量份。
  4. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。
  5. 如請求項4之表面保護膜，其中該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量以經包含在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量為基準計係 1wt%至20wt%。
  6. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物包含下列者作為單體單元：包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。
  7. 如請求項6之表面保護膜，其中該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量以經包含在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量為基準計係1wt%至20wt%。
  8. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物具有5mgKOH/g至40mgKOH/g之羥基值。
  9. 如請求項1之表面保護膜，其中該胺甲酸乙酯聚合物具有60,000g/mol至160,000g/mol之重量平均分子量。
  10. 如請求項1之表面保護膜，其中該基底層包含基底膜；以及分別經提供在該基底膜的兩個表面上之第一抗靜電層和第二抗靜電層，且該黏著劑層係經提供在相對於其上經提供該基底膜之該第二抗靜電層的表面之表面上。
  11. 如請求項1之表面保護膜，其進一步包含保護層，其係經提供在相對於其上經提供該基底層之該黏著劑層的表面之表面上，其中該保護層包含：保護膜；以及分別提供在該保護膜的兩個表面上之第三抗靜電層及第四抗靜電層，且該黏著劑層係經提供在相對於其上經提供該保護膜之該第三抗靜電層的表面之表面上。
  12. 一種用於製造有機發光電子裝置之方法，該方法包含：將如請求項1之表面保護膜之黏著劑層接附至有機發光元件之封裝層上。
  13. 如請求項12之方法，其中該有機發光元件依序包含背板、塑膠基材、薄膜電晶體、有機發光二極體、及封裝層。
  14. 如請求項12之方法，其進一步包含：將該表面保護膜自該封裝層剝離；及將觸控螢幕面板及覆蓋窗堆疊於該封裝層上。
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