JP7241877B2 - 表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 - Google Patents
表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7241877B2 JP7241877B2 JP2021532086A JP2021532086A JP7241877B2 JP 7241877 B2 JP7241877 B2 JP 7241877B2 JP 2021532086 A JP2021532086 A JP 2021532086A JP 2021532086 A JP2021532086 A JP 2021532086A JP 7241877 B2 JP7241877 B2 JP 7241877B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- meth
- protective film
- weight
- acrylic polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 180
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 132
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 96
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 68
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 67
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 65
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 60
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 55
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 53
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 36
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 32
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 31
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 29
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 description 55
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 43
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 38
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 28
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 8
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 7-bromo-2-methyl-1h-quinazolin-4-one Chemical compound C1=CC(Br)=CC2=NC(C)=NC(O)=C21 CMVNWVONJDMTSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 2
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane Chemical compound O=C=NCC1(CN=C=O)CCCCC1 QXRRAZIZHCWBQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIAQMFOKAXHPNH-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 OIAQMFOKAXHPNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NC(C)CCN=C=O UFXYYTWJETZVHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005059 1,4-Cyclohexyldiisocyanate Substances 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJKSTNDFUHDPQJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1 XJKSTNDFUHDPQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXRKNIZYMIXSAD-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanatohexane Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O.O=C=NCCCCCCN=C=O.O=C=NCCCCCCN=C=O YXRKNIZYMIXSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003070 2-(2-chlorophenyl)ethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000301 2-(3-chlorophenyl)ethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C(Cl)=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OKHXVHLULYUTCR-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound CCC(CO)(CO)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O OKHXVHLULYUTCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006201 3-phenylpropyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JRQLZCFSWYQHPI-UHFFFAOYSA-N 4,5-dichloro-2-cyclohexyl-1,2-thiazol-3-one Chemical compound O=C1C(Cl)=C(Cl)SN1C1CCCCC1 JRQLZCFSWYQHPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006310 Asahi-Kasei Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical class CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
- C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09D133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本出願は、表面保護フィルムおよび前記表面保護フィルムを用いた有機発光電子装置の製造方法に関する。
本明細書の他の実施態様は、前述した表面保護フィルムの粘着剤層を有機発光素子の封止層上に付着させる段階を含む有機発光電子装置の製造方法を提供する。
本明細書において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
本明細書において、「p~q」は、「p以上q以下」の範囲を意味する。
本明細書において、(メタ)アクリレートは、アクリレートとメタクリレートをすべて含むものである。
本明細書において、「重合体」とは、「単独重合体」と明示されない限り、共重合体を含む広義の意味で使われたものと理解する。
前記表面保護フィルムは、基材層と、前記基材層の一面に備えられた粘着剤層とを含む表面保護フィルムであって、前記粘着剤層は、ウレタン重合体;アクリル系重合体;および硬化剤を含む粘着剤組成物の硬化物を含み、前記粘着剤層の前記基材層が備えられた面の反対面の残留粘着率は、80%以上である。
残留粘着率(%)=(粘着力(B)/粘着力(A))×100
一実施態様において、ガラスから1.8m/minの剥離速度および180゜の剥離角度で剥離する時の剥離力が1,800±100gf/inである粘着剤(Ref.)としては、LG化学の9002D製品などを使用することができるが、これに限定されない。
本発明の一実施態様において、前記ウレタン重合体としては、本発明の効果を低下させない範囲内で公知のウレタン重合体を適宜選択して使用可能である。
本発明の一実施態様において、前記ウレタン重合体は、ポリオールと多官能イソシアネート化合物を含有するウレタン組成物を硬化させて得られる重合体を意味する。
前記ウレタン組成物に含まれるポリオールの数平均分子量は適宜選択可能である。一実施態様において、前記ポリオールの数平均分子量は、好適には100g/mol~20,000g/molであってもよいが、これに限定されない。
前記ウレタン組成物に含まれるポリオールは、好ましくは、イソシアネート基(NCO)と反応性がある追加の官能性基を含まないことが好ましい。
前記ウレタン組成物において、ポリオールとイソシアネート化合物との混合比率は適宜選択可能である。
ウレタン重合体の重合方法は、公知の任意の適切な方法を選択することができ、一実施態様において、溶液重合などの方法が使用できる。
一実施態様において、前記炭素数10以上のアルキル(メタ)アクリレート単量体は、前記アクリル系重合体に含まれる単量体単位の全量に対して20重量%以下;または15重量%以下で含まれる。前記範囲を超えて含まれる場合、アクリル系重合体とウレタン重合体との相溶性が低下してヘイズが誘発される問題点がある。
本明細書の一実施態様において、前記ヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート単量体としては、ヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート単量体2種以上を混合して使用することができる。前記混合比率は特に限定されず、必要に応じて適宜選択可能である。
本明細書の一実施態様において、前記ヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート単量体は、アクリル系重合体に含まれる単量体単位の全量に対して15重量%以下;または12重量%以下で含まれる。前記ヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレートが15重量%超過で含まれると、アクリル系重合体のウレタン重合体との硬化度が上昇して粘着剤が硬くなるという問題がある。
本明細書の一実施態様において、前記アクリル系重合体は、前記炭素数10以上のアルキル(メタ)アクリレート単量体;およびヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート単量体のほか、本発明の効果を損なわない範囲で前記(メタ)アクリレート単量体と重合可能な他の単量体成分(その他の単量体)を含むことができる。
一実施態様において、前記炭素数10未満のアルキル(メタ)アクリレート単量体は、前記アクリル系重合体に含まれる単量体単位の全量に対して65重量%以上;68重量%以上;70重量%以上;または73重量%以上で含まれる。
一実施態様において、前記アクリル系重合体は、炭素数10未満のアルキル(メタ)アクリレート単量体;炭素数10以上のアルキル(メタ)アクリレート;およびヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート単量体のランダム重合体である。
本明細書の一実施態様において、前記アクリル系重合体の重量平均分子量は、60,000g/mol以下;55,000g/mol以下;または50,000g/mol以下である。
前記アクリル系重合体の水酸基価は、5mgKOH/g~40mgKOH/gである。アクリル系重合体の水酸基価が前記範囲を超えると、硬化後に粘着剤層が硬くなりうるので、前記範囲を満たすことが好ましい。本明細書において、アクリル系重合体の水酸基価は特別な事情がない限り、アクリル系重合体の固形分の水酸基価を意味する。
フェノールフタレイン指示薬:フェノールフタレイン原液0.5g、エタノール250g、および蒸留水250gを混合した溶液
水酸基価は下記の式で計算することができる。
水酸基価=28.05×(A-B)×F/(試料の量)
A:ブランク(blank)に必要な0.5N KOH(ml)
B:本テストに必要な0.5N KOH(ml)
F:1N HCL10mlにマグネチックバーとフェノールフタレイン指示薬10滴を入れた後、0.5N KOHで滴定する時のKOHの量(ml)
本明細書の一実施態様において、前記アクリル系重合体は、前記ウレタン重合体100重量部に対して、15重量部以下で含まれる。
本明細書の一実施態様において、前記イソシアネート系硬化剤は、ジイソシアネート化合物のオリゴマー、ポリマー、環状単量体、または通常の脂肪族または芳香族ジイソシアネート化合物から選択可能であり、商用化されたジイソシアネート化合物のオリゴマーなどを入手して使用することができる。
本明細書の一実施態様において、前記粘着剤組成物は、2種以上のイソシアネート系硬化剤を混合して使用することができ、その比率は適宜選択して使用可能である。
本明細書の一実施態様において、前記硬化剤は、前記ウレタン重合体100重量部に対して、1重量部~25重量部含まれる。
本明細書の一実施態様において、前記硬化剤は、前記ウレタン重合体100重量部に対して、1重量部以上;5重量部以上;または10重量部以上で含まれる。
本明細書の一実施態様は、前述した粘着剤組成物の硬化物を含む粘着剤層を提供する。
本明細書の一実施態様において、前記基材層は、基材フィルムと、前記基材フィルムの両面にそれぞれ備えられた第1帯電防止層および第2帯電防止層とを含み、前記粘着剤層は、前記第2帯電防止層の前記基材フィルムが備えられた面の反対面に備えられる。
一実施態様において、前記基材フィルムは、第1および/または第2帯電防止層に直接付着できる。他の実施態様において、前記基材フィルムに表面処理が施されている場合、表面処理された基材フィルムに第1および/または第2帯電防止層が付着してもよい。
前記第1~第4帯電防止層は、目的の効果を達成するために公知の方法で形成される。例えば、前記第1~第4帯電防止層は、基材フィルムの両面および保護フィルムの両面にインラインコーティング方法によって形成される。
前記導電性高分子は、例えば、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン系、これらの誘導体および共重合体から構成されてもよいが、これに限定されない。
一実施態様に係る本発明の粘着剤層は、第2帯電防止層の一面に接して備えられることにより、累積静電気量が減少できる。また、粘着剤層の表面抵抗が減少するので、表面保護フィルムから保護層を剥離する時、粘着剤層表面の静電気の発生が減少する。
前記離型層は、前記離型層材料を第3帯電防止層に塗布し乾燥して形成することができる。前記離型層材料のコーティングおよび乾燥方法としては、任意の適切なコーティング方法が適宜使用可能である。
一実施態様において、前記表面保護フィルムの粘着剤層を表面を保護しようとする装置の表面に付着させて使用することができる。図2は、図1の表面保護フィルムから保護層を除去した状態を示す図である。
本明細書において、被着材とは、粘着剤層が粘着できる物質を意味する。一実施態様において、前記被着材は、有機発光素子の封止層および素子に適用されるプラスチック基板を含むが、これに限定されない。
本明細書の一実施態様において、前記有機発光電子装置の製造方法は、前述した表面保護フィルムの粘着剤層を有機発光素子の封止層上に付着させるステップを含む。
<ウレタン重合体の製造>
窒素ガスで充填された3口フラスコに、3官能プレミノール(polyether polyol、S 4013F、ASAHI GLASS CO.LTD.、Mn=12,000g/mol)80重量部、2官能ポリオール(ポリプロピレングリコール、PPG-1000d、錦湖石油化学、Mn=1,000g/mol)5重量部、および3官能MPD/TMPT系ポリオール(MPD(3-methyl-1,5-pentanediol)とTMPT(trimethylol propane adipate)との混合物、Polyol F-3010、Kuraray社、Mn=3,000g/mol)15重量部とエチルアセテート(ethyl acetate)を投入し、触媒(DBTDL)下で15分高速撹拌した。次に、前記プレミノール、ポリオール、およびMPD/TMPT系ポリオール100重量部に対して、多官能性脂環族イソシアネート化合物(MHG-80B、ASAHI KASEI社)18重量部をゆっくり滴加しながら加熱して90±5℃で3時間維持し、イソシアネート(NCO)ピークが消滅するまで反応させて重量平均分子量が110,000g/molのウレタン重合体を製造した。
窒素ガスが還流し温度調節が容易となるように冷却装置を設けた1Lの反応器に、ヘキシルメタクリレート(HMA)80重量部、ベヘニルメタクリレート(BEMA)10重量部、および2-ヒドロキシエチルアクリレート(2-HEA)10重量部からなる単量体混合物を投入後、溶媒としてエチルアセテートを投入した。その後、酸素を除去するために窒素ガスを約1時間パージング(purging)した後、反応器の温度を62℃に維持した。混合物を均一にした後、反応開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)400ppmおよび連鎖移動剤としてn-ドデシルメルカプタン(n-dodecylmercaptan、n-DDM)400ppmを投入し、混合物を反応させた。反応後にトルエンで希釈して重量平均分子量が40,000g/mol、固形分の水酸基価が38.9mgKOH/gのアクリル系重合体(D1)を製造した。
前記製造されたウレタン重合体100重量部、前記ウレタン重合体100重量部に対して、HDI Trimer系硬化剤(TKA-100、ASAHI KASEI社)15重量部、前記アクリル系重合体(D1)7.5重量部、触媒(DBTDL)0.005重量部、および硬化遅延剤(アセチルアセトン)3重量部を混合して、固形分濃度が48wt%となるようにトルエン(Toluene)溶媒を入れて、ディスパー(disper)で撹拌して粘着剤組成物1を製造した。
HMA/BEMA/2-HEAの重量比を80:10:10の代わりに82:10:8としたことを除けば、アクリル系重合体(D1)の製造方法と同様の方法で分子量40,000g/molのアクリル系重合体(D2)を製造した。
アクリル系重合体(D1)の代わりにアクリル系重合体(D2)を用いたことを除けば、粘着剤組成物1の製造方法と同様の方法で粘着剤組成物2を製造した。
HMA/BEMA/2-HEAの重量比を80:10:10の代わりに84:10:6としたことを除けば、アクリル系重合体(D1)の製造方法と同様の方法で重量平均分子量40,000g/molのアクリル系重合体(D3)を製造した。
アクリル系重合体(D1)の代わりにアクリル系重合体(D3)をウレタン重合体100重量部に対して10重量部用いたことを除けば、粘着剤組成物1の製造方法と同様の方法で粘着剤組成物3を製造した。
HMA/BEMA/2-HEAの重量比を80:10:10の代わりに86:10:4としたことを除けば、アクリル系重合体(D1)の製造方法と同様の方法で重量平均分子量26,000g/molのアクリル系重合体(D4)を製造した。
アクリル系重合体(D1)の代わりにアクリル系重合体(D4)を用いたことを除けば、粘着剤組成物1の製造方法と同様の方法で粘着剤組成物4を製造した。
HMA/BEMA/2-HEAの重量比を80:10:10の代わりに88:10:2としたことを除けば、アクリル系重合体(D1)の製造方法と同様の方法で重量平均分子量40,000g/molのアクリル系重合体(D5)を製造した。
アクリル系重合体(D1)の代わりにアクリル系重合体(D5)をウレタン重合体100重量部に対して10重量部用いたことを除けば、粘着剤組成物1の製造方法と同様の方法で粘着剤組成物5を製造した。
アクリル系重合体(D1)の代わりにイソプロピルミリステート(IPMS)をウレタン重合体100重量部に対して20重量部用いたことを除けば、粘着剤組成物1の製造方法と同様の方法で比較組成物1を製造した。
アクリル系重合体(D1)の代わりにイソプロピルミリステート(IPMS)をウレタン重合体100重量部に対して40重量部用いたことを除けば、粘着剤組成物1の製造方法と同様の方法で比較組成物2を製造した。
基材層としては、基材フィルムの両面にそれぞれ50nmの帯電防止層がコーティングされた75μmの厚さのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(H330、コーロン社)を用意した。保護層としては、50μmの厚さのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(XD510P、TAK社)の両面に帯電防止層が形成され、1つの帯電防止層上に離型層がコーティングされたフィルム(12ASW、SKC社)を用意した。次に、前記基材層の一面に前記粘着剤組成物を75μmの厚さにコンマコーティングし熱風乾燥した後、前記基材層と前記離型層とが向かい合うように粘着剤組成物上に保護層を貼り合わせて、40℃で5日間熟成した後、表面保護フィルムを製造した。
本出願の実施例および比較例における表面保護フィルムの残留粘着率は下記の方式で評価し、その結果を下記表2に示した。
ガラスから1.8m/minの剥離速度および180゜の剥離角度で剥離する時の剥離力が1,800±100gf/inである粘着剤(Ref.)を用意する。
粘着力(B)の測定:前記製造した表面保護フィルムの粘着剤層をガラスに付着させ、25℃で24時間保管した後、60℃の温度および90%の相対湿度の恒温恒湿器で10日間保管する。以後、前記フィルムを取り出して25℃で24時間放置した後、前記表面保護フィルムをガラスから除去する。これを粘着力(B)とした。
粘着力(A)と(B)を下記の式に代入して、残留粘着率を得た。
残留粘着率(%)=(粘着力(B)/粘着力(A))×100
11B:第2帯電防止層
11C:第3帯電防止層
11D:第4帯電防止層
110:基材層
111:基材フィルム
123:離型層
124:粘着剤層
130:保護層
131:保護フィルム
140:被着材
510:有機発光素子
511:バックプレート
512:プラスチック基板
513:薄膜トランジスタ
514:有機発光ダイオード
515:封止層
Claims (12)
- 基材層と、前記基材層の一面に備えられた粘着剤層とを含む表面保護フィルムであって、
前記粘着剤層は、ウレタン重合体;アクリル系重合体;および硬化剤を含む粘着剤組成物の硬化物を含み、
前記アクリル系重合体は、炭素数10以上のアルキル(メタ)アクリレート単量体を単量体単位として含み、
前記アクリル系重合体の重量平均分子量は、10,000g/mol~60,000g/molであり、
前記アクリル系重合体は、前記ウレタン重合体100重量部に対して、1重量部~20重量部含まれ、
前記粘着剤層の前記基材層が備えられた面の反対面の残留粘着率は、80%以上である表面保護フィルム。 - 前記硬化剤は、前記ウレタン重合体100重量部に対して、1重量部~25重量部含まれる、請求項1に記載の表面保護フィルム。
- 前記炭素数10以上のアルキル(メタ)アクリレート単量体は、前記アクリル系重合体に含まれる単量体単位の全量に対して1重量%~20重量%含まれる、請求項1に記載の表面保護フィルム。
- 前記アクリル系重合体は、ヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート単量体を単量体単位として含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。
- 前記ヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート単量体は、前記アクリル系重合体に含まれる単量体単位の全量に対して1重量%~15重量%含まれる、請求項4に記載の表面保護フィルム。
- 前記アクリル系重合体の水酸基価は、5mgKOH/g~40mgKOH/gである、請求項1から5のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。
- 前記ウレタン重合体の重量平均分子量は、60,000g/mol~160,000g/molである、請求項1から6のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。
- 前記基材層は、基材フィルムと、前記基材フィルムの両面にそれぞれ備えられた第1帯電防止層および第2帯電防止層とを含み、
前記粘着剤層は、前記第2帯電防止層の前記基材フィルムが備えられた面の反対面に備えられる、請求項1から7のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。 - 前記粘着剤層の前記基材層が備えられた面の反対面に備えられた保護層をさらに含み、
前記保護層は、保護フィルムと、前記保護フィルムの両面にそれぞれ備えられた第3帯電防止層および第4帯電防止層とを含み、
前記粘着剤層は、前記第3帯電防止層の前記保護フィルムが備えられた面の反対面に備えられる、請求項1から8のいずれか一項に記載の表面保護フィルム。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載の表面保護フィルムの粘着剤層を有機発光素子の封止層上に付着させるステップを含む有機発光電子装置の製造方法。
- 前記有機発光素子は、バックプレート、プラスチック基板、薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、および封止層を順に含む、請求項10に記載の有機発光電子装置の製造方法。
- 前記表面保護フィルムを前記封止層から剥離するステップと、前記封止層上にタッチスクリーンパネルおよびカバーウィンドウを積層するステップとをさらに含む、請求項10または11に記載の有機発光電子装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0010028 | 2019-01-25 | ||
KR1020190010028A KR102581044B1 (ko) | 2019-01-25 | 2019-01-25 | 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 |
PCT/KR2020/001107 WO2020153755A1 (ko) | 2019-01-25 | 2020-01-22 | 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022513732A JP2022513732A (ja) | 2022-02-09 |
JP7241877B2 true JP7241877B2 (ja) | 2023-03-17 |
Family
ID=71735624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021532086A Active JP7241877B2 (ja) | 2019-01-25 | 2020-01-22 | 表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220109126A1 (ja) |
JP (1) | JP7241877B2 (ja) |
KR (1) | KR102581044B1 (ja) |
CN (1) | CN113242892B (ja) |
TW (1) | TWI728671B (ja) |
WO (1) | WO2020153755A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116103012B (zh) * | 2023-01-09 | 2024-07-26 | 深圳日高胶带新材料有限公司 | 一种超低单体残留型环保压敏胶黏剂及其制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001323239A (ja) | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Nitto Denko Corp | 粘着剤及びその粘着剤を用いた光学部材用表面保護フィルム |
JP2004002827A (ja) | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Sanyo Chem Ind Ltd | 粘着剤組成物 |
WO2007061242A1 (en) | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition |
WO2011122178A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP2014021498A (ja) | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Samsung Display Co Ltd | 表示パネルの製造方法 |
WO2016027908A1 (ja) | 2014-08-19 | 2016-02-25 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
JP2016190947A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 三井化学株式会社 | ポリウレタン粘着剤組成物およびポリウレタン粘着剤 |
JP2017039859A (ja) | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 日東電工株式会社 | セパレーター付表面保護フィルム |
JP2017155099A (ja) | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日本カーバイド工業株式会社 | 保護フィルム用粘着剤組成物及び保護フィルム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI587734B (zh) * | 2009-03-26 | 2017-06-11 | 精工愛普生股份有限公司 | 有機el裝置、有機el裝置之製造方法、及電子機器 |
JP5683370B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2015-03-11 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
EP2831191A4 (en) * | 2012-03-30 | 2016-01-13 | 3M Innovative Properties Co | SELF-ADHESIVE MIXTURES BASED ON UREA AND URETHANE |
JP6230233B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2017-11-15 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
JP6541775B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2019-07-10 | リンテック株式会社 | ワーク加工用粘着テープ |
JP6368810B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2018-08-01 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
JP6308235B2 (ja) * | 2016-03-09 | 2018-04-11 | 三菱ケミカル株式会社 | 積層ポリエステルフィルム |
WO2017154226A1 (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 三菱樹脂株式会社 | 粘着フィルム及びその製造方法 |
KR102071913B1 (ko) * | 2016-05-31 | 2020-01-31 | 주식회사 엘지화학 | 광학 필름 |
KR101860333B1 (ko) * | 2016-07-21 | 2018-05-23 | 민율규 | 드라이 라미네이션을 통한 필름 제조방법 |
KR101756828B1 (ko) | 2016-08-03 | 2017-07-11 | 도레이첨단소재 주식회사 | 터치패널 공정용 우레탄계 점착제 조성물, 이를 이용한 점착필름 및 투명전극 보호필름 |
JP7252697B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2023-04-05 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
-
2019
- 2019-01-25 KR KR1020190010028A patent/KR102581044B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-01-22 CN CN202080006830.9A patent/CN113242892B/zh active Active
- 2020-01-22 TW TW109102529A patent/TWI728671B/zh active
- 2020-01-22 JP JP2021532086A patent/JP7241877B2/ja active Active
- 2020-01-22 US US17/419,179 patent/US20220109126A1/en active Pending
- 2020-01-22 WO PCT/KR2020/001107 patent/WO2020153755A1/ko active Application Filing
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001323239A (ja) | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Nitto Denko Corp | 粘着剤及びその粘着剤を用いた光学部材用表面保護フィルム |
JP2004002827A (ja) | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Sanyo Chem Ind Ltd | 粘着剤組成物 |
WO2007061242A1 (en) | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition |
WO2011122178A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP2014021498A (ja) | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Samsung Display Co Ltd | 表示パネルの製造方法 |
WO2016027908A1 (ja) | 2014-08-19 | 2016-02-25 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
JP2016190947A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 三井化学株式会社 | ポリウレタン粘着剤組成物およびポリウレタン粘着剤 |
JP2017039859A (ja) | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 日東電工株式会社 | セパレーター付表面保護フィルム |
JP2017155099A (ja) | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日本カーバイド工業株式会社 | 保護フィルム用粘着剤組成物及び保護フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022513732A (ja) | 2022-02-09 |
CN113242892B (zh) | 2023-08-08 |
US20220109126A1 (en) | 2022-04-07 |
TWI728671B (zh) | 2021-05-21 |
KR102581044B1 (ko) | 2023-09-20 |
WO2020153755A1 (ko) | 2020-07-30 |
CN113242892A (zh) | 2021-08-10 |
KR20200092726A (ko) | 2020-08-04 |
TW202033718A (zh) | 2020-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7191224B2 (ja) | 表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 | |
KR102410121B1 (ko) | 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 | |
JP7214296B2 (ja) | 粘着剤組成物、表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 | |
JP7241877B2 (ja) | 表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 | |
JP7229584B2 (ja) | 表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 | |
JP7191223B2 (ja) | 表面保護フィルムおよび有機発光電子装置の製造方法 | |
US20220243104A1 (en) | Surface protection film, method for manufacturing surface protection film, and method for manufacturing organic light-emitting electronic device | |
KR102445538B1 (ko) | 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 | |
KR102388483B1 (ko) | 점착제 조성물, 표면 보호 필름 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7241877 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |