TW202033718A - 表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種表面保護膜及一種製造有機發光電子裝置之方法。

Description

表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法

本申請案主張在2019年1月25日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請案10-2019-0010028的優先權和利益，該申請案之整體內容係藉由引用被併入此中。 本申請案係關於一種表面保護膜及一種使用該表面保護膜製造有機發光電子裝置的方法。

用於可撓顯示器之基板材料的塑膠基板之問題在於水分、氧及類似者之氣體阻障特性是明顯低的。因此，在相關技藝中，該塑膠基板之問題係藉由在該基板上形成經施加不同材料和結構之阻障膜而減輕。 然而，近來，因為不再使用現有之阻障膜，有需要發展一種在製造可撓光學元件之製程的期間用於能保護薄膜包封(TFE)層之製程的表面保護膜。用於製程之表面保護膜是一種可短暫保護薄膜包封層之膜，在製程期間被貼合至該薄膜包封層以在製程期間防止該薄膜包封層之該表面受汙染或破壞，且在完成該製程時被移除。 對於該表面保護膜所需之物理性質，首先，在該表面保護膜上所配置之黏合劑需要良好地被貼合至黏附體的表面，且該表面保護膜在該移除步驟之期間能以低的剝除強度來移除，以致應能防止該黏附體受破壞。其次，在移除該表面保護膜之後，該黏合劑之殘留是少的且應能防止該黏附體之汙染。 [先前技藝之文件] [專利文件] 韓國專利10-1756828。

[技術問題] 為要降低作為在該相關技藝中之胺基甲酸乙酯系黏合劑之黏合劑的黏合強度，該黏合強度係藉由添加塑化劑控制。然而，當添加該塑化劑時，可以實現低的黏合強度，但因為發生該塑化劑藉由擴散進入其他與產物表面接觸的材料中而損失的現象(移動)，以致發生表面汙染，因而難以實現低的殘留特性。本發明之一問題是要提供一種可實現小量的殘留之黏合劑層。 [技術解決方法] 本說明書之一例示具體例提供一種表面保護膜，其包含：基底層；及配置在該基底層之一個表面上之黏合劑層，其中該黏合劑層包含黏合劑組成物之固化產物，該黏合劑組成物包含：胺基甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，且該黏合劑層之相反於配置有該基底層的表面之表面具有80%或更高之殘餘黏附率。 本說明書之另一例示具體例提供一種製造有機發光電子裝置的方法，該方法包含：將上述表面保護膜之黏合劑層貼合至有機發光元件之包封層上。 [有利效果] 本發明提供一種黏合劑層，其中在該黏合劑移除後，在黏附體之表面上之黏合劑的殘留量是小的，且因此該黏附體之表面在該黏合劑脫離後較不受破壞或汙染。

在描述本發明之前，定義一些用詞。 當在本說明書中一部份「包含」一種構成元素時，除非特別描述，否則此不是指另一構成元素被排除，而是指另一構成元素可進一步被包括。 在本說明書中，「p至q」是指「p或更大及q或更小」之範圍。 在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯二者。 在本說明書中，聚合物包含作為單體單元之單體的事實是指該單體參與聚合反應，且因此被包括在該聚合物中作為重複單元。在本說明書中，當該聚合物包含單體時，其被解釋成等同於當該聚合物包含作為單體單元之單體時。 在本說明書中，該「聚合物」據了解是被廣義地使用，包含共聚物，除非具體指明為「均聚物」。 在本說明書中，該「單體單元」是指一種狀態，其中該化合物被聚合且鍵結成聚合物。這是指：在該化合物之結構中，二或多個取代基之全部或一部分被刪除，且用於與該聚合物之其他單元鍵結的基團係位於該位置。 在本說明書中，重量平均分子量(Mw)和數目平均分子量(Mn)是聚苯乙烯轉換的分子量，其係藉由凝膠滲透層析術(GPC)且使用市售之用於測量該分子量之具有不同聚合程度的單分散聚苯乙烯聚合物(標準樣本)作為標準材料所測量。在本說明書中，該分子量除非另外描述，否則是指重量平均分子量。 在本說明書中，「重量份」或「wt%」除非另外描述，否則是以固體含量計之值。 在以下，本發明將引用圖式詳細地描述，使得一般熟練本發明之相關技藝的人士能容易實施本發明。然而，本發明能以多種不同形式執行，且不限於以下描述。 本說明書之一例示具體例提供一種表面保護膜。 該表面保護膜是一種包含下列的表面保護膜：基底層；及配置在該基底層之一表面上之黏合劑層，其中該黏合劑層包含黏合劑組成物之固化產物，該黏合劑組成物包含：胺基甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，且該黏合劑層之相反於配置有該基底層的表面之表面具有80%或更高之殘餘黏附率。 在本說明書之一例示具體例中，該黏合劑層之相反於配置有該基底層的表面之表面具有80%或更高；85%或更高；90%或更高；或92%或更高之殘餘黏附率。因為該黏合劑層係藉由利用固化劑將胺基甲酸乙酯聚合物與丙烯酸系聚合物交聯而形成，上述之殘餘黏附率可被實現。 在根據本說明書之一例示具體例的表面保護膜中，該黏合劑層之相反於配置有該基底層之表面的表面具有100%或更低之殘餘黏附率。100%之殘餘黏附率是指沒有殘餘量之該黏合劑層。 在本說明書之一例示具體例中，該黏合劑層之相反於配置有該基底層之表面的表面的殘餘黏附率可藉由以下方式獲得：製備黏合劑(對照用)(其當該黏合劑以1.8 m/mim之剝除速度及180˚之剝除角度，從玻璃剝除時，具有1,800±100 gf/in之剝除強度)，測量黏合強度(A)和(B)如下，然後計算以下式(4)之等式。 黏合強度(B)是指在下列條件的剝除強度：將該表面保護膜之黏合劑層貼合至玻璃，該玻璃在25℃下儲存24小時，然後在60℃之溫度及90%之相對濕度下儲存10天，然後在25℃下靜置24小時，將該表面保護膜由該玻璃移除，將該黏合劑(對照用)貼合至該玻璃之經移除該表面保護膜的表面，該玻璃在40℃下儲存1小時，然後在25℃靜置下4小時，且該黏合劑(對照用)以1.8 m/min之剝除速度及180°之剝除角度由該玻璃剝除，且 黏合強度(A)是指在下列條件的剝除強度：將該黏合劑(對照用)貼合至玻璃，該玻璃在40℃下儲存1小時，然後在25℃下靜置4小時，然後該黏合劑(對照用)以1.8 m/min之剝除速度及180°之剝除角度由該玻璃剝除。 [式4] 殘餘黏附率(%)=(黏合強度(B)/黏合強度(A))×100 在一例示具體例中，作為當以1.8 m/min之剝除速度及180°之剝除角度由該玻璃剝除時具有1,800±100 gf/in之剝除強度的黏合劑(對照用)，可以使用LG Chem.之9002D產物及類似者，但該黏合劑不限於此。 該黏合劑組成物包含：胺基甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑。 在本發明之一例示具體例中，眾所皆知之胺基甲酸乙酯聚合物可在不降低本發明之效果的範圍內被合適地選擇且使用以作為該胺基甲酸乙酯。 在本發明之一例示具體例中，該胺基甲酸乙酯是指一種藉由將含有多元醇和多官能異氰酸酯化合物固化所得之聚合物。 可以使用任何合適之多元醇作為在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之該多元醇，只要該多元醇是一種包含二或更多個OH基團之化合物。在例示具體例中，該多元醇可包含2至6個OH基團，但OH基團之數目不限於此。 在該胺基甲酸乙酯組成物中可包括一類型或二或更多類型之多元醇。當使用二或更多種多元醇時，可合適地選擇混合比率。 可以合適地選擇在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之多元醇的數目平均分子量。在一例示具體例中，在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之多元醇的數目平均分子量可合適地為100 g/mol至20,000 g/mol，但不限於此。 在一例示具體例中，在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之多元醇可包含雙官能多元醇或三官能多元醇。在一例示具體例中，在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之多元醇中的三官能多元醇的比率可為70 wt%至100 wt%；80 wt%至100 wt%；或90 wt%至100 wt%；且在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之雙官能多元醇的比率可為0 wt%至30 wt%；0 wt%至20 wt%；或0 wt%至10 wt%。在一例示具體例中，當該多元醇包含三官能多元醇時，在該黏合劑層之黏合強度與剝除性之間達到平衡是有利的。 在一例示具體例中，當該胺基甲酸乙酯組成物包含三官能多元醇時，可以同時使用具有10,000 g/mol至15,000 g/mol之數目平均分子量的三官能多元醇和具有1,000 g/mol至5,000 g/mol之數目平均分子量的三官能多元醇作為該三官能多元醇。 在一例示具體例中，當該胺基甲酸乙酯組成物包含雙官能多元醇時，該雙官能多元醇之數目平均分子量可以是100 g/mol至3,000 g/mol。 較佳地，在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之多元醇較佳不包含可與異氰酸酯基團(NC0)反應之其他官能基團。 在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之多元醇可以是例如聚丙烯酸系多元醇(polyacryl polyol)、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇、及其組合，但不限於這些。 在一例示具體例中，當使用二或更多類型之多元醇的混合物時，該分子量之分散程度容易被調節。在一例示具體例中，該多元醇包含50 wt%至100 wt%之聚醚多元醇；和0 wt%至50 wt%之聚酯多元醇於該多元醇中。在一例示具體例中，該多元醇包含75 wt%至95 wt%之聚醚多元醇；和5 wt%至25 wt%之聚酯多元醇於該多元醇中。 可以選擇並使用在該技藝中一般被使用之任何合適的多官能異氰酸酯化合物作為在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之異氰酸酯化合物，只要該化合物是能用於胺基甲酸乙酯化反應的化合物。 可能使用例如多官能脂族異氰酸酯、多官能脂環族異氰酸酯、多官能芳香族異氰酸酯化合物、藉由以三官能異氰酸酯將聚異氰酸酯改質所得之三羥甲基丙烷加合物、藉由令聚異氰酸酯與水反應所得之縮二脲體、具有三異聚氰酸酯環之三聚物、及類似者作為該多官能異氰酸酯化合物，但該多官能異氰酸酯化合物不限於這些。 該多官能脂族異氰酸酯化合物之實例包含1,3-丙二異氰酸酯、1,4-丁二異氰酸酯、1,5-戊二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯、1,2-丙二異氰酸酯、1,3-丁二異氰酸酯、1,12-十二烷二異氰酸酯、2,4,4-三甲基-1,6-己二異氰酸酯、及類似者，但不限於這些。 該多官能脂環族異氰酸酯化合物之實例包含異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,4-環己二異氰酸酯(CHDI)、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)、雙(異氰酸基甲基)環己烷(HXDI)、及類似者，但不限於這些。 該多官能芳香族異氰酸酯化合物之實例包含甲苯2,4-二異氰酸酯(TDI)、甲苯2,6-二異氰酸酯(TDI)、4,4’-亞甲基二苯二異氰酸酯(MDI)、2,4’-亞甲基二苯二異氰酸酯(MDI)、聚合的亞甲基二苯二異氰酸酯(PMDI)、對苯二異氰酸酯(PDI)、間苯二異氰酸酯(PDI)、1,5-二異氰酸酯萘(NDI)、2,4-二異氰酸酯萘(NDI)、對二甲苯二異氰酸酯(XDI)、1,3-雙(1-異氰酸基-1-甲基乙基)苯(TMXDI)、及類似者，但不限於這些。 在本說明書之一例示具體例中，可以混合使用二或更多種異氰酸酯化合物與該胺基甲酸乙酯組成物，且在此情況中，可以合適地選擇該二或更多種異氰酸酯化合物的類型和含量。例如，可以使用多官能芳香族異氰酸酯化合物和多官能脂族異氰酸酯化合物之混合物作為在該胺基甲酸乙酯組成物中所包括之異氰酸酯化合物。 在該胺基甲酸乙酯組成物中，可以合適選擇該多元醇與該異氰酸酯化合物的混合比率。 在一例示具體例中，在不降低本發明之效果的範圍內，該胺基甲酸乙酯組成物可進一步包含其他成份。例如，該胺基甲酸乙酯組成物可進一步包含觸媒、塑化劑、抗氧化劑、勻染劑、溶劑、及類似者。 可以選擇任何眾所皆知並合適之方法作為用於聚合該胺基甲酸乙酯聚合物的方法，且在一例示具體例中可以使用諸如溶液聚合之方法。 在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體可以藉由對該黏合劑層賦予疏水特性而降低在25℃下該黏合劑層之剝除強度。尤其，當該(甲基)丙烯酸烷酯單體之烷基的碳原子數目是10或更多時，進一步展現疏水特性，以致明顯地顯示該黏合劑層對該黏附體的黏合強度的降低效果。 在本說明書中，(甲基)丙烯酸烷酯是指CH₂ CR₃₁ COOR₃₂ ，R₃₁ 是氫；或甲基，且R₃₂ 是指烷基。在一例示具體例中，具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯是指其中之R₃₂ 之碳原子數目少於10的丙烯酸酯，且具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯是指其中之R₃₂ 之碳原子數目是10或更多的丙烯酸酯。 只要在具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體中所包括之烷基的碳原子數目是10或更多個，則可以實現本發明所要的效果，且可以合適地選擇其上限。在一例示具體例中，在具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體中所包括之烷基的碳原子數目較佳可以是25或更少，但不限於此。 在一例示具體例中，該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量以在該丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量計為1 wt%或更高；或5 wt%或更高。 在一例示具體例中，該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量以在該丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量計為20 wt%或更低；或15 wt%或更低。當該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量高於上述範圍時，該丙烯酸系聚合物與該胺基甲酸乙酯聚合物之相容性變差，以致有引起混濁的問題。 在本發明之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物包括包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體防止該黏合劑層之黏合強度變差，即使藉由使該胺基甲酸乙酯聚合物和該丙烯酸系聚合物能被交聯而使溫度提高。 在本說明書之一例示具體例中，包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體可以是(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、聚(甲基)丙烯酸乙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸丙二醇酯、聚(甲基)丙烯酸丁二醇酯、及類似者，但不限於這些。 在本說明書之一例示具體例中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體可以是經一或多個羥基取代之(甲基)丙烯酸烷酯。 在本說明書之一例示具體例中，可以使用二或多種包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的混合物作為該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。混合比率不特別被限制，且視需要可被合適地選擇。 在本說明書之一例示具體例中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量以在該丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量計為1 wt%或更高。 在本說明書之一例示具體例中，該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量以在該丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量計為15 wt%或更低；或12 wt%或更低。當該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量高於15 wt%時，該丙烯酸系聚合物與該胺基甲酸酯聚合物之固化程度提高，以致有該黏合劑變硬的問題。 在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。 在本說明書之一例示具體例中，除了該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及該包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之外，在不抑制本發明之效果的範圍內，該丙烯酸系聚合物還可包含其他可與該(甲基)丙烯酸酯單體聚合之其他單體成份(其他單體)。 該其他單體可以是(甲基)丙烯酸酯，諸如具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸環己酯、及芳香族(甲基)丙烯酸酯、及類似者，但不限於這些。 具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯之實例包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、及類似者，但不限於這些。 芳香族(甲基)丙烯酸酯之實例包含(甲基)丙烯酸鄰聯苯酯、(甲基)丙烯酸間聯苯酯、(甲基)丙烯酸對聯苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-聯三苯酯、(甲基)丙烯酸鄰聯三苯酯、(甲基)丙烯酸間聯三苯酯、(甲基)丙烯酸對聯三苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙基苯基)苯酯、及類似者，但不限於這些。 在該丙烯酸系聚合物中可包括之其他(甲基)丙烯酸酯單體之實例包含(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸2-乙基苯氧酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-乙硫基苯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯基丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,4-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-丙基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-(1-甲基乙基)苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-環己基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-溴苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-苄基苯基)乙酯、及類似者，但不限於這些。 在一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物進一步包含具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。 在一例示具體例中，該具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量以在該丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量計為65%或更高；或68%或更高；70%或更高；或73%或更高。 在一例示具體例中，該具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量以在該丙烯酸系聚合物中所包括之單體單元的總量計為98%或更低；或94%或更低。 在一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物是以下單體之無規聚合物：具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。 在一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物是以下單體之無規聚合物：65 wt%至98 wt%之具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；1 wt%至20 wt%之具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及1 wt%至15 wt%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。在一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物是以下單體之無規聚合物：70 wt%至98 wt%之具有少於10個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；1 wt%至15 wt%之具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及1 wt%至15 wt%之包含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。 在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物可以使用慣用之各種聚合方法，諸如溶液聚合、過酸聚合、懸浮液聚合、乳液聚合、及輻射固化聚合來聚合。 在本說明書中，該丙烯酸系聚合物可以是無規共聚物(具有單體不規則地混合之形式)、嵌段共聚物(其中嵌段以預定間隔配置之方式重複)、或交替共聚物(其中單體交替且重複地被聚合)。 在本說明書之一例示具體例中，該胺基甲酸乙酯聚合物具有60,000 g/mol至160,000 g/mol之重量平均分子量。問題在於：當該胺基甲酸乙酯聚合物之重量平均分子量低於60,000 g/mol時，該胺基甲酸乙酯聚合物變硬且脆，且當該胺基甲酸乙酯聚合物之重量平均分子量高於160,000 g/mol時，該胺基甲酸乙酯聚合物被凝膠化。在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物具有10,000 g/mol或更高；15,000 g/mol或更高；或20,000 g/mol或更高之重量平均分子量。 在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物具有60,000 g/mol或更低；55,000 g/mol或更低；或50,000 g/mol或更低之重量平均分子量。 當該丙烯酸系聚合物之分子量低於10,000 g/mol時，該黏合劑由該黏合劑層移動至該黏附體表面，以致可能發生諸如汙染的問題，且當該丙烯酸系聚合物之分子量是60,000 g/mol或更低時，可確保與該胺基甲酸乙酯聚合物之相容性，以致在該黏合劑層中之混濁的產生可被最小化，且因此，滿足上述範圍是較佳的。 在一例示具體例中，該胺基甲酸乙酯聚合物包含OH基團。 該丙烯酸系聚合物具有5 mgKOH/g至40 mgKOH/g之羥基值。當丙烯酸系聚合物之羥基值超出上述範圍時，該黏合劑層在固化後可能是硬的，因而滿足上述範圍是較佳的。在本說明書中，該丙烯酸系聚合物之羥基值是指該丙烯酸系聚合物之固體含量的羥基值，除非另外指明。 對於根據本發明之一例示具體例的黏合劑組成物，當黏合劑層被形成時，該丙烯酸系聚合物可與該胺基甲酸乙酯聚合物交聯，因為該丙烯酸系聚合物包含羥基。使用該黏合劑組成物所形成之黏合劑層甚至可以低的剝除強度，由黏附體剝除，且在該黏合劑層由該黏附體剝除之後，在該黏附體表面上之殘留量是少的。 在本說明書中，該化合物之羥基值可藉由滴定方法測量。藉由滴定方法測量羥基值的方法係如下。將1g之待測量的化合物導入25.5g之乙醯化劑，且所得混合物在100℃之油浴中攪拌2小時。在空氣冷卻30分鐘之後，將10 ml之吡啶導入該混合物中。之後，將50 ml (51g)之0.5N的KOH、磁棒、及10滴酚酞指示劑導入該混合物中，且所得溶液以0.5N之KOH滴定，直至該溶液轉變成粉紅色，同時所得溶液利用板攪拌。 乙醯化劑：藉由混合70g之無水酞酸及500g之吡啶所得之溶液 酚酞指示劑：藉由混合0.5g之酚酞儲備溶液、250g之乙醇、及250g之蒸餾水所得之溶液 該羥基值可藉由以下等式計算。 羥基值=28.05×(A-B)×F/(樣本量) A: 空白組所需之0.5N之KOH (ml) B: 本試驗所需之0.5N之KOH (ml) F: 下述狀況下之KOH的量(ml)：將磁棒和10滴的酚酞指示劑放入10 ml之1N的HCL中，然後以0.5N的KOH滴定所得溶液。 在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物之含量以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計為1重量份至20重量份。當該丙烯酸系聚合物之含量低於上述範圍時，該黏合劑層之黏合強度的降低效果可能不明顯，且當該丙烯酸系聚合物之含量高於上述範圍時，可能使該黏合劑層混濁，因而滿足上述範圍是較佳的。 在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物之含量以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計為1重量份或更高；3重量份或更高；或5重量份或更高。 在本說明書之一例示具體例中，該丙烯酸系聚合物之含量以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計為15重量份或更低。 在本說明書之一例示具體例中，該固化劑是異氰酸酯系固化劑。 在本說明書之一例示具體例中，該異氰酸酯系固化劑可選自二異氰酸酯化合物之寡聚物、聚合物、及環狀單體、或一般之脂族或芳香族二異氰酸酯化合物，且可以獲得及使用市售之二異氰酸酯化合物之寡聚物、及類似者。 在本說明書之一例示具體例中，可能使用下述化合物作為該異氰酸酯系固化劑：具有苯環之芳香族環狀二異氰酸酯化合物，諸如2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、及1,5-萘二異氰酸酯；脂族之非環狀二異氰酸酯，諸如1,6-己二異氰酸酯(HDI)、1,3-丙二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、及2,2,4-或2,4,4-三甲基-1,6-己二異氰酸酯；脂族環狀二異氰酸酯化合物，諸如1,4-環己二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、及4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(H12MDI)；及其組合，但該異氰酸酯系固化劑不限於這些。 在本說明書之一例示具體例中，該異氰酸酯系固化劑包含脂族環狀異氰酸酯化合物和脂族非環狀異氰酸酯化合物之一或多者。 在本說明書之一例示具體例中，藉由混合二或多種異氰酸酯系固化劑可以使用該黏合劑組成物，且可以合適地選擇且使用其比率。 在本說明書之一例示具體例中，該固化劑之含量以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計為1重量份至25重量份。 當該固化劑之含量高於上述範圍時，異氰酸酯基團留在所形成之黏合劑層中，以致有黏合強度提高之問題，且當該固化劑之含量低於上述範圍時，該交聯反應不足，以致該黏合劑層之黏合強度在高溫下可能被提高。 在本說明書之一例示具體例中，該固化劑之含量以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計為25重量份或更低，或20重量份或更低。 在本說明書之一例示具體例中，該固化劑之含量以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計為1重量份或更高；5重量份或更高；或10重量份或更高。 在本說明書之一例示具體例中，該黏合劑組成物進一步包含溶劑。可能使用眾所皆知之合適溶劑例如酮系、乙酸酯系、甲苯系溶劑、及類似者作為該溶劑，但該溶劑不限於這些。 在本說明書之一例示具體例中，該黏合劑組成物進一步包含觸媒。可以考量本申請案之目的而適當地選擇該觸媒，且其濃度以該胺基甲酸乙酯聚合物計為例如10 ppm至500 ppm。 可能使用錫系觸媒諸如二月桂酸二丁基錫(DBTDL)、鉛系觸媒、有機和無機酸之鹽、有機金屬衍生物、胺系觸媒、二氮雙環十一烯系觸媒、及類似者作為該觸媒，但該觸媒不限於這些。 在本說明書之一例示具體例中，該黏合劑組成物可進一步包含固化阻滯劑。可以使用任何眾所皆知之合適材料作為該固化阻滯劑，且可以合適選擇該固化阻滯劑之含量。在一例示具體例中，可以使用乙醯丙酮作為該固化阻滯劑。 在本說明書之一例示具體例中，該黏合劑組成物可進一步包含各種一般添加劑。 本說明書之一例示具體例提供一種黏合劑層，其包含上述黏合劑組成物之固化產物。 在本說明書中，上述黏合劑組成物之固化產物是指該丙烯酸系聚合物；該胺基甲酸乙酯聚合物；及該固化劑之固化產物。該固化產物是一種藉由該固化劑之NCO基團與該胺基甲酸乙酯聚合物之OH基團的一部分或全部及該丙烯酸系聚合物之OH基團的一部分或全部之間的OH－NCO交聯反應所形成之材料。在此，該OH－NCO交聯反應是指藉由令-OH基團與-NCO基團反應以形成-O-C(=O)-NH-基團的反應。 藉由利用固化劑使該胺基甲酸乙酯聚合物與該丙烯酸系聚合物交聯，可能實現黏合劑層，該黏合劑層即使以較低之剝除強度也可從黏附體剝除，且在該黏合劑層從該黏附體剝除之後在該黏附體表面上具有較小量殘餘。 以下將更詳細描述本發明之表面保護膜之結構。 在本說明書之一例示具體例中，該基底層包含：基底膜；及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層和第二抗靜電層，且將該黏合劑層配置在該第二抗靜電層之相反於配置有該基底膜的表面之表面上。 引用圖2，根據本說明書之一例示具體例的表面保護膜依序包含第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、及黏合劑層124。 在本說明書之一例示具體例中，該表面保護膜進一步包含保護層，其係配置在該黏合劑層之相反於配置有該基底層的表面之表面上，該保護層包含：保護膜；及分別配置在該保護膜之二個表面上的第三抗靜電層及第四抗靜電層，且該黏合劑層係配置在該第三靜電層之相反於配置有該保護膜的表面之表面上。 在本說明書之一例示具體例中，該表面保護層進一步包含脫模層(release layer)，其係配置在該第三抗靜電層之相反於配置有該保護膜之表面的表面上。在此情況中，將該黏合劑層配置在該脫模層之相反於配置有該第三抗靜電層之表面的表面上。 引用圖1，根據本說明書之一例示具體例的表面保護膜依序包含第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、黏合劑層124、脫模層123、第三抗靜電層11C、保護膜131、及第四抗靜電層11D。 基底膜之類型不特別限制。可能使用例如下述之膜作為該基底膜：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺基甲酸乙酯膜、乙烯－乙酸乙烯酯膜、乙烯－丙烯共聚物膜、乙烯－丙烯酸乙基共聚物膜、乙烯－丙烯酸甲基共聚物膜、聚醯亞胺膜、及類似者，但該基底膜不限於這些。在本發明之例示具體例中，該基底膜可以是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。 考量本申請案之目的，可適當地選擇該基底膜之厚度。例如，該基底膜之厚度可以是25 μm或更大及150 μm或更小；50 μm或更大及125 μm或更小；或50 μm或更大及100 μm或更小。在將該表面保護膜層合至該有機發光元件之包封層時，當該基底膜之範圍小於上述厚度範圍時，有該基底膜容易變形的問題，且當該基底膜之範圍大於上述厚度範圍時，可能發生層合缺陷。 可能已對該基底膜進行合適的黏合性處理，諸如電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、或濺鍍蝕刻處理，但該處理不限於這些。 在一例示具體例中，該基底膜可直接貼合至第一及／或第二抗靜電層。在另一例示具體例中，當該基底膜經表面處理時，可將第一及／或第二抗靜電層貼合至該經表面處理的基底膜。 在本說明書中，用詞「抗靜電層」是指意圖抑制靜電產生的層。 該第一至第四抗靜電層可藉由眾所皆知之方法形成，以達成所需要效果。例如，該第一至第四抗靜電層可藉由線上(in-line)塗覆方法，形成在該基底膜之二個表面和該保護膜之二個表面上。 在本發明中，考量本發明之目的，可由合適之抗靜電組成物形成該第一至第四抗靜電層。例如，該第一至第四抗靜電層可包含選自由下列所構成之群組中的一者或其混合物：丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸乙酯系樹脂、胺基甲酸乙酯－丙烯酸系共聚物、酯系樹脂、醚系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂、三聚氰胺樹脂，但不限於這些。 在一實例中，該第一至第四抗靜電層可包含傳導性材料。該傳導性材料可包含傳導性聚合物或碳奈米管，但不限於這些。 該傳導性材料可由例如聚苯胺系-、聚吡咯系-、聚噻吩系-聚合物、其衍生物、及其共聚物構成，但不限於這些。 該碳奈米管可具有藉由滾壓石墨片所產生之管形式，該石墨片係藉由連接各自由6個碳原子所構成之六方環所形成。該碳奈米管的剛性和導電性是優越的，以致當使用該碳奈米管以作為表面保護膜之抗靜電層時，該抗靜電層之硬度可被提高，且抗靜電功能可被改良。 考量本申請案之目的，可以合適地選擇該第一至第四抗靜電層之厚度，且個別抗靜電層之厚度可以彼此相同或不同。 在一例示具體例中，該第一至第四抗靜電層的厚度分別獨立地是10 nm或更大及400 nm或更小，較佳是20 nm或更大及300 nm或更小，或20 nm或更大及100 nm或更小。該第一至第四抗靜電層的厚度可在上述範圍內，以致該基底膜之二個表面或該保護膜之二個表面可具有優越的塗覆性。 在一例示具體例中，考量本申請案之目的，可合適地選擇該第一至第四抗靜電層之表面電阻。例如，該第一至第四抗靜電層之表面電阻各自獨立是10⁴ Ω/sq或更高；10⁵ Ω/sq或更高；10⁶ Ω/sq或更高；10⁷ Ω/sq或更高；10⁸ Ω/sq或更高；或10⁹ Ω/sq或更高。例如，該第一至第四抗靜電層之表面電阻各自獨立是5×10¹² Ω/sq或更低；10¹¹ Ω/sq或更低。當該第一至第四抗靜電層之表面電阻係在上述範圍內時，該表面保護膜可具有優越之抗靜電功能。 在一例示具體例中，該第一和第二抗靜電層分別與該基底膜之二個表面直接接觸。在一例示具體例中，該第三和第四抗靜電層分別與該保護膜之二個表面直接接觸。 根據本發明之一例示具體例的黏合劑層可在與該第二抗靜電層之一個表面接觸的情況下提供，從而降低靜電累積量。再者，因為該黏合劑層之表面電阻被降低，故當該保護層從該表面保護膜剝除時，可降低在該黏合劑層之表面上靜電的產生。 因此，當該保護層從該表面保護膜移除，或該表面保護膜從該黏附體之表面剝除以使該黏合劑層貼合至該黏附體表面時，可能防止外來物質藉由靜電而黏附至該黏合劑層或黏附體。再者，可能藉由在該製程期間防止該黏附體表面的汙染而防止該黏附體之表面特性受破壞。 在本發明中，考量本申請案之目的，可合適地選擇該黏合劑之厚度。例如，該黏合劑層之厚度可以是10 μm或更大；30 μm或更大；或45 μm或更大。例如，該黏合劑層之厚度可以是200 μm或更小；150 μm或更小；或100 μm或更小；或90 μm或更小。 藉由將該黏合劑層之厚度設定在上述範圍內，可改良該黏合劑層對該黏附體之表面的黏合性和潤濕性。 該保護膜可包含選自由例如下列構成之群組中之一或多者：聚對苯二甲酸乙二酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚胺基甲酸乙酯；乙烯－乙酸乙烯酯；乙烯－丙烯共聚物；乙烯－丙烯酸乙基共聚物；乙烯－丙烯酸甲基共聚物；聚醯亞胺；尼龍；苯乙烯系樹脂或彈性體；聚烯烴系樹脂或彈性體；其他彈性體；聚氧伸烷基系樹脂或彈性體；聚酯系樹脂或彈性體；聚氯乙烯系樹脂或彈性體；聚碳酸酯系樹脂或彈性體；聚伸苯硫醚系樹脂或彈性體；烴混合物；聚醯胺系樹脂或彈性體；丙烯酸酯系樹脂或彈性體；環氧系樹脂或彈性體；聚矽氧系樹脂或彈性體；及液晶聚合物，但不限於這些。 考量申請案之目的，可合適地選擇該保護膜之厚度。該厚度可以是例如25 μm或更大及150 μm或更小；25 μm或更大及125 μm或更小；或25 μm或更大及100 μm或更小。當該保護膜之厚度小於上述範圍時，有一問題是在層合該形成有黏合劑層之表面保護膜至有機發光元件之包封層時，該保護膜容易變形，且當該保護膜之厚度是大於上述範圍時，可能發生層合缺陷。 用於該脫模層之材料可根據本發明之目的來合適地選擇。可能使用例如聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑、脂肪酸醯胺系脫模劑、及類似者作為用於該脫模層之材料，但該材料不限於這些。在例示具體例中，可以使用聚矽氧系脫模劑作為該用於脫模層之材料。 例如，可以使用加成反應型聚矽氧聚合物作為該聚矽氧系脫模劑。該脫模層可藉由將該用於脫模層之材料施加至第三抗靜電層且乾燥所施加之材料而形成。可以合適地使用任何合適之塗覆方法作為用於塗覆並乾燥該用於脫模層之材料的方法。 該脫模層之厚度可考量本申請案之目的來合適地選擇。例如，該脫模層之厚度可以是10 nm或更大及500 nm或更小；10 nm或更大及300 nm或更小；10 nm或更大及200 nm或更小。當該脫模層不具有上述厚度時，在該製程期間該膜可能產生缺陷，因而具有該厚度是較佳的。 在一例示具體例中，該表面保護膜是在製造有機發光電子裝置之製程期間用於保護有機發光元件之表面的表面保護膜。 在一例示具體例中，在被貼合至待保護之裝置的表面的同時，可以使用該表面保護膜之黏合劑層。圖2闡明一種狀態，其中該保護層係從圖1中之表面保護層移除。 圖3闡明一種形式，其中在圖2中之表面保護膜被貼合至黏附體140之一表面，以保護該黏附體之該表面。 在本說明書中，該黏附體是指可黏附該黏合劑層的材料。在一例示具體例中，該黏附體包含有機發光元件之包封層及施加至該元件之塑膠基板，但不限於這些。 本說明書之另一例示具體例提供一種製造表面保護膜之方法。該製造方法係關於一種製造例如上述表面保護膜的方法。因此，對上述表面保護膜之內容可同等地適用於藉由下述製造表面保護膜之方法所形成之表面保護膜。 在一實例中，該製造表面保護膜之方法包含：製備基底層；製備保護層；且藉由黏合劑層將該基底層和該保護層以面對面方式結合。 在另一實例中，該製造表面保護膜之方法可包含：形成基底層，其包含基底膜、分別配置在該基底膜之二個表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層；形成保護層，其包含保護膜、分別配置在該保護膜之二個表面上的第三抗靜電層和第四抗靜電層、及配置在該第三抗靜電層之相反於配置有該保護膜的表面之表面上的脫模層；且藉由黏合劑層結合該基底層和該保護層，使得該第二抗靜電層和該脫模層彼此面對。 在一例示具體例中，製造表面保護膜之方法可進一步包含：在藉由該黏合劑層結合該基底層和該保護層之前，將黏合劑層形成在該基底層之第二抗靜電層的一個表面上。在此情況中，該基底層和該保護層之結合可將該基底層和該保護層以使該黏合劑層和該脫模層彼此面對的方式結合在一起。 該黏合劑層之形成在該基底層之第二抗靜電層的一個表面上係包含：將該黏合劑組成物塗覆在該第二抗靜電層之相反於配置有該基底膜的表面之表面上；且固化該經塗覆之黏合劑組成物。 可能使用諸如下述之眾所皆知之塗覆方法作為以該黏合劑組成物塗覆該表面的方法：逆塗覆方法、凹版印刷塗覆方法、旋轉塗覆方法、篩網(screen)塗覆方法、噴泉(fountain)塗覆方法、浸漬方法，及噴霧方法，但該方法不限於這些。 該經塗覆之黏合劑組成物可在合適溫度下固化合適時間。在例示具體例中，該經塗覆之黏合劑組成物可在爐中40℃下通過老化約5天而固化，但該固化不限於此。 本說明書之一例示具體例提供一種製造有機發光電子裝置之方法。 在本說明書之一例示具體例中，該製造有機發光電子裝置之方法包含將上述表面保護膜之黏合劑層貼合至有機發光元件之包封層上。 在一例示具體例中，當該表面保護膜進一步包含保護層時，該製造有機發光電子裝置之方法進一步包含：在將該黏合劑層貼合在該包封層上之前，將保護層從該表面保護膜移除。 在本說明書之一例示具體例中，該有機發光元件依序包含背板(back plate)、塑膠基板、薄膜電晶體、有機發光二極體、及包封層。 圖4是例示闡明一種狀態的視圖，在該狀態中在製造有機發光電子裝置之製程期間，將根據本發明之一例示具體例的表面保護膜貼合在包封層上。引用圖4，將在圖2中之根據本發明之一例示具體例的表面保護膜貼合在有機發光元件510之包封層515上，該有機發光元件510依序包含背板511、塑膠基板512、薄膜電晶體513、有機發光二極體514、及該包封層515，使得該黏合劑層和該包封層彼此面對。 該包封層在該有機發光電子裝置中可展現優越的阻水特性和光學特性。再者，不管有機發光電子裝置之形式(諸如頂部發光或底部發光)為何，可將該包封層形成為穩定的包封層。 在一例示具體例中，該包封層可包含單一層或多層之無機材料層。可以應用在此技藝中典型之形成包封層的方法作為形成該包封層的方法。 該單一層或多層之無機材料層可包含例如氧化鋁系無機材料層、氮化矽系無機材料層、氧氮化矽系無機材料層、及類似者。 該製造本申請案之有機發光電子裝置的方法可進一步包含：從該包封層剝除該表面保護膜；且將觸控螢幕面板及覆蓋窗疊置在該包封層上。因為該表面保護膜在由該包封層剝除時，在包封層中展現優越抗靜電功能，元件之缺陷可藉由在將觸控螢幕面板結合在該包封層上時防止外來物質被黏附在該包封層與該觸控螢幕之間而防止。 [實施例] 在以下，透過遵循本申請案之實例和不遵循本申請案之比較例，更詳細地描述本申請案，但本申請案之範圍不受以下提議之實例所限制。製備實例 1 －黏合劑組成物 1 之製備 ＜ 胺基甲酸乙酯聚合物之製備 ＞ 在經填充氮氣之三頸燒瓶中導入80重量份之三官能波明醇(preminol，聚醚多元醇，ASIAH GLASS CO., LTD.之S 4013F，Mn=12,000 g/mol)、5重量份之雙官能多元醇(聚丙二醇，Kumho Petrochemical之聚丙二醇PPG-1000d，Mn=1,000 g/mol)、及15重量份之三官能MPD/TMPT系多元醇(3-甲基-1,5-戊二醇(MPD)和己二酸三羥甲基丙烷酯(TMPT)之混合物，Kuraray Co., Ltd.之Polyol F-3010，Mn=3,000 g/mol)、以及乙酸乙酯，且所得混合物在觸媒(DBTDL)存在下高速攪拌15分鐘。其次，在緩慢地逐滴添加以100重量份之該波明醇、該多元醇、及該MPD/TMPT系多元醇計18重量份之多官能脂環族異氰酸酯化合物(Asahi Kasei Corporation之MHG-80B)的同時，將該混合物加熱，維持在90±5℃下3小時，且使之反應直至異氰酸酯(NCO)峰消失，從而製備具有110,000 g/mol之重量平均分子量的胺基甲酸乙酯聚合物。＜ 丙烯酸系聚合物 (D1) 之製備 ＞ 在將由80重量份之甲基丙烯酸己酯(HMA)、10重量份之甲基丙烯酸二十二酯(BEMA)、及10重量份之丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)構成之單體混合物導入1L之配置冷卻裝置的反應器中，使得氮氣迴流且該溫度容易調節之後，將作為溶劑之乙酸乙酯導入其中。其次，在氮氣沖洗實施約1小時以移除氧之後，該反應器溫度維持在62℃。在將該混合物均質化之後，將400 ppm之作為反應起始劑的偶氮雙異丁腈(AIBN)和400 ppm之作為鏈轉移劑的正十二烷基硫醇(n-DDM)導入其中，且使該混合物反應。在該反應後，反應產物以甲苯稀釋，從而製得具有40,000 g/mol之重量平均分子量及38.9 mgKOH/g之固體內容物的羥基值的丙烯酸系聚合物(D1)。＜ 黏合劑組成物 1 之製備 ＞ 100重量份之所製備的胺基甲酸乙酯聚合物與以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計15重量份之HDI三聚物系固化劑(Asahi Kasei Corporation之TKA-100)、7.5重量份之該丙烯酸系聚合物(D1)、0.005重量份之觸媒(DBTDL)、和3重量份之固化阻滯劑(乙醯基丙酮)混合，將甲苯溶劑添加至所得混合物，使得固體內容物之濃度變為48 wt%，且所得混合物藉由分散器攪拌，從而製備黏合劑組成物1。

製備實例 2 －黏合劑組成物 2 之製備 以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有40,000 g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D2)，除了HMA/BEMA/2-HEA之重量比率被設定在82:10:8，而非80:10:10。 以與製備黏合劑組成物1之方法相同的方式製備黏合劑組成物2，除了使用該丙烯酸系聚合物(D2)，而非該丙烯酸系聚合物(D1)。製備實例 3 －黏合劑組成物 3 之製備 以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有40,000 g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D3)，除了HMA/BEMA/2-HEA之重量比率被設定在84:10:6，而非80:10:10。 以與製備黏合劑組成物1之方法相同的方式製備黏合劑組成物3，除了使用以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計10重量份之該丙烯酸系聚合物(D3)，而非該丙烯酸系聚合物(D1)。製備實例 4 －黏合劑組成物 4 之製備 以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有26,000 g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D4)，除了HMA/BEMA/2-HEA之重量比率被設定在86:10:4，而非80:10:10。 以與製備黏合劑組成物1之方法相同的方式製備黏合劑組成物4，除了使用該丙烯酸系聚合物(D4)，而非該丙烯酸系聚合物(D1)。製備實例 5 －黏合劑組成物 5 之製備 以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有40,000 g/mol之重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D5)，除了HMA/BEMA/2-HEA之重量比率被設定在88:10:2，而非80:10:10。 以與製備黏合劑組成物1之方法相同的方式製備黏合劑組成物5，除了使用以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計10重量份之該丙烯酸系聚合物(D5)，而非該丙烯酸系聚合物(D1)。比較用 製備實例 1 －比較用組成物 1 之製備 以與製備黏合劑組成物1之方法相同的方式製備比較用組成物1，除了使用以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計20重量份之肉豆蔻酸異丙酯(IPMS)，而非該丙烯酸系聚合物(D1)。比較用 製備實例 2 －比較用組成物 2 之製備 以與製備黏合劑組成物1之方法相同的方式製備比較用組成物2，除了使用以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計40重量份之肉豆蔻酸異丙酯(IPMS)，而非該丙烯酸系聚合物(D1)。表面保護膜之製備 作為基底層，製備具有75 μm之厚度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(Kolon Industries, Inc.之H330)，其中在基底膜之二個表面分別塗覆以具有50 nm之厚度的抗靜電層。作為保護層，製備一個膜(SKC Co., Ltd.之12ASW)，其中將抗靜電層形成在具有50 μm之厚度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(TAK Inc.之XD510P)的二個表面上，且在一個抗靜電層經塗覆以脫模層。其次，該基底層之一個表面以逗點(comma)塗覆的方式塗覆該黏合劑組成物至具有75 μm之厚度，且藉由熱風乾燥，然後將保護層層合至該黏合劑組成物上，使得該基底層和該脫模層彼此面對，該保護層在40℃下老化5天，然後製備表面保護膜。 以與製備表面保護膜之方法相同之方式製備在實例1至5和比較例1和2中的表面保護膜，除了使用黏合劑組成物1至5和比較用組成物1和2作為該黏合劑組成物。下表1簡單地將實例1至5和比較例1和2的配置作比較。在下表1中，該丙烯酸系聚合物之含量是以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計的重量份。 在本申請案之該實例和該比較例中之該表面保護膜的殘餘黏附率藉由以下方法評估，且該結果係顯示在下表2中。殘餘黏附率之測量 製備黏合劑(對照用)，其當以1.8 m/min之剝除速度及180°之剝除角度由玻璃剝除時，具有1,800±100 gf/in之剝除強度。 黏合強度(B)之測量：將所製備之表面保護膜之黏合劑層貼合至玻璃，該玻璃在25℃下儲存24小時，然後在60℃之溫度和90%之相對濕度下的恆溫濕室中儲存10天。之後，在該膜被取出且在25℃下靜置24小時之後，該表面保護膜由玻璃移除。在將該黏合劑(對照用)貼合至該玻璃之經移除該表面保護膜的表面且該玻璃在40℃下之爐中儲存1小時，該玻璃在25℃下靜置4小時，然後當該黏合劑(對照用)以1.8 m/min之剝除速度及180°之剝除角度由該玻璃剝除時，使用紋理分析儀(藉由Stable Micro System, UK製造)測量剝除強度。該剝除強度被定義為黏合強度(B)。 黏合強度(A)之測量：在將該黏合劑(對照用)貼合至玻璃且該玻璃在40℃下之爐中儲存1小時之後，該玻璃在25℃下靜置4小時，然後當該黏合劑(對照用)以1.8 m/min之剝除速度及180°之剝除角度由該玻璃剝除時，使用紋理分析儀(藉由Stable Micro System, UK製造)評估剝除強度。該剝除強度被定義為黏合強度(A)。 藉由將黏合強度(A)和(B)代入下式，獲得殘餘黏附率。 殘餘黏附率(%) = (黏合強度(B)/黏合強度(A)) × 100

可以從表2證實：當使用本發明之表面保護膜時，在剝除該黏合劑層之後，該黏合劑層之殘餘量是小的，以致在該黏附體之表面上的汙染是低的。

11A:第一抗靜電層 11B:第二抗靜電層 11C:第三抗靜電層 11D:第四抗靜電層 110:基底層 111:基底膜 123:脫模層 124:黏合劑層 130:保護層 131:保護膜 140:黏附體 510:有機發光元件 511:背板 512:塑膠基板 513:薄膜電晶體 514:有機發光二極體 515:包封層

[圖1]闡明一種表面保護膜，其包含：基底層110；黏合劑層124；及保護層130。 [圖2]闡明一種表面保護膜，其包含：黏合劑層124；及基底層110。 [圖3]闡明一種形式，其中將在圖2中之表面保護膜貼合至黏附體140。 [圖4]闡明一種狀態，其中在圖3中之黏附體是有機發光元件510。

11A:第一抗靜電層

11B:第二抗靜電層

11C:第三抗靜電層

11D:第四抗靜電層

110:基底層

111:基底膜

123:脫模層

124:黏合劑層

130:保護層

131:保護膜

Claims (15)

1. 一種表面保護膜，其包含： 基底層；及 配置在該基底層之一個表面上之黏合劑層， 其中該黏合劑層包含黏合劑組成物之固化產物，該黏合劑組成物包含：胺基甲酸乙酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，且 該黏合劑層之相反於配置有該基底層的表面之表面具有80%或更高之殘餘黏附率。
2. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物的含量以100重量份之該胺基甲酸乙酯聚合物計為1重量份至20重量份。
3. 如請求項1之表面保護膜，其中該固化劑的含量以100重量份之該胺甲酸乙酯聚合物計為1重量份至25重量份。
4. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。
5. 如請求項4之表面保護膜，其中該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體之含量以在該丙烯酸系聚合物中所包含之單體單元的總量計為1 wt%至20 wt%。
6. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物包括包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。
7. 如請求項6之表面保護膜，其中該包含羥基的(甲基)丙烯酸酯單體的含量以在該丙烯酸系聚合物中所包含之單體單元的總量計為1 wt%至15 wt%。
8. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物具有5 mgKOH/g至40 mgKOH/g之羥基值。
9. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物具有10,000 g/mol至60,000 g/mol之重量平均分子量。
10. 如請求項1之表面保護膜，其中該胺甲酸乙酯聚合物具有60,000 g/mol至160,000 g/mol之重量平均分子量。
11. 如請求項1之表面保護膜，其中該基底層包含基底膜；及分別配置在該基底膜的二個表面上之第一抗靜電層和第二抗靜電層，且 該黏合劑層係配置在該第二抗靜電層之相反於配置有該基底膜的表面之表面上。
12. 如請求項1之表面保護膜，其進一步包含配置在該黏合劑層之相反於配置有該基底層的表面之表面上的保護層， 其中該保護層包含：保護膜；及分別配置在該保護膜之二個表面上的第三抗靜電層及第四抗靜電層，且 該黏合劑層係配置在該第三靜電層之相反於配置有該保護膜的表面之表面上。
13. 一種製造有機發光電子裝置的方法，該方法包含： 將請求項1之表面保護膜之黏合劑層貼合至有機發光元件之包封層上。
14. 如請求項13之方法，其中該有機發光元件依序地包含背板(back plate)、塑膠基板、薄膜電晶體、有機發光二極體、及包封層。
15. 如請求項13之方法，其進一步包含：將該表面保護膜由該包封層剝除；且將觸控螢幕面板及覆蓋窗疊置在該包封層上。

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