TWI732436B - 表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法 - Google Patents

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TWI732436B TW109102533A TW109102533A TWI732436B TW I732436 B TWI732436 B TW I732436B TW 109102533 A TW109102533 A TW 109102533A TW 109102533 A TW109102533 A TW 109102533A TW I732436 B TWI732436 B TW I732436B
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金賢哲
金昭
康賢求
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Abstract

本案關於一種表面保護膜和一種使用該表面保護膜製造有機發光電子裝置之方法。

Description

表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法
本案請求2019年1月25日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案案號10-2019-0010021的優先權和權益，該案之整體內容藉由引用併入本文中。
本案關於一種表面保護膜和一種使用該表面保護膜製造有機發光電子裝置之方法。
用來作為撓性顯示器的基板材料的塑料基板具有的問題是對水分、氧氣等的氣體阻擋特性(gas barrier characteristic)顯著低。因此，在相關技術領域中，該塑料基板的問題藉由將阻擋膜形成在其上施加有各種材料和結構的基板上來緩解。
然而，近來，由於不再使用現有的阻擋膜，因此有需要開發一種能夠在製造撓性光學元件程序期間保護薄膜封裝(thin film encapsulation；TFE)層之程序用表面保護膜。程序用表面保護膜是一種膜，其暫時保護薄膜封裝層、在該程序期間附著至薄膜封裝層上以防止在該程序期間污染或損壞薄膜封裝層的表面、並在該程序完成後移除。
作為表面保護膜所需的物理性能，首先，需要將提供在表面保護膜上的黏著劑很好地附著至被黏物的表面，並且在移除步驟期間可以用低剝離強度移除表面保護膜，以便應能夠防止損壞被黏物。其次，在移除表面保護膜之後，黏著劑的殘留物(residue)很少並且應能夠防止被黏物的污染。 [先前技術文件] [專利文件] 韓國專利案案號10-1756828
[技術課題]
本發明的課題是要提供一種黏著層，其中實現在室溫(25℃)之低黏著強度，及由於溫度增加所致黏著強度的劣化低，即使在不包括塑化劑下亦然。 [技術手段]
本說明書的一例示性實施態樣提供一種表面保護膜，其包含：基底層；及提供於基底層的一個表面上的黏著層，其中黏著層包含黏著組成物之固化產物，黏著組成物包含胺基甲酸酯聚合物(urethane polymer)；丙烯酸系聚合物(acrylic polymer)；及固化劑，及黏著層的黏著強度保持率為50%或更大。
黏著層的黏著強度保持率為(高溫剝離強度)/(低溫剝離強度)×100，低溫剝離強度是當表面保護膜的黏著層附著至玻璃並在25℃儲存24小時，以及接著以1.8 m/min剝離速度、180°剝離角度、和25℃溫度從玻璃剝離表面保護膜時的剝離強度，高溫剝離強度是當表面保護膜的黏著層附著至玻璃、在25℃儲存24小時並接著在40℃靜置1分鐘，以及以1.8 m/min剝離速度、180°剝離角度、和40℃溫度從玻璃剝離表面保護膜時的剝離強度。
本說明書的另一例示性實施態樣提供一種製造有機發光電子裝置之方法，該方法包含：將表面保護膜之黏著層附著至有機發光元件之封裝層上。 [有利效果]
由於本發明的表面保護膜在室溫(25℃)對被黏物的表面具有低黏著強度，表面保護膜可從被黏物以低剝離強度移除。
此外，在根據本發明一例示性實施態樣的黏著層中，即使溫度增加也保持黏著強度，以致即使在程序期間溫度增加也可以很好地保護被黏物的表面。
[最佳模式]
在描述本發明之前，定義一些術語。
當一個部件「包含」本說明書中的一個構成要素時，除非有另外具體說明，否則這並不是指排除另一構成要素，而是指可以另外包括另一構成要素。
在本說明書中，「p至q」是指「p或更大且q或更小」的範圍。
在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯二者。
在本說明書中，聚合物包含單體作為單體單元的事實是指該單體參與聚合反應，並因此作為重複單元被包括在聚合物中。在本說明書中，當聚合物包含單體時，將之解釋成與當聚合物包含單體作為單體單元時相同。
在本說明書中，除非有另外指明為「均聚物」，否則「聚合物」應理解為廣義地使用之，包含共聚物。
在本說明書中，「單體單元」是指化合物聚合並鍵結在聚合物中的狀態。這是指在化合物的結構中，二或更多個取代基的全部或一部分被省略，且要與聚合物的其他單元鍵結的基團位於該位置。
在本說明書中，重量平均分子量(Mw)和數目平均分子量(Mn)是藉由使用市售可得用於量測分子量之具有不同聚合度的單分散聚苯乙烯聚合物(標準樣品)作為標準材料的凝膠滲透色譜法(GPC)測得的聚苯乙烯轉換分子量。在本說明書中，除非有另外說明，否則分子量是指重量平均分子量。在本說明書中，除非有另外說明，否則「重量份」或「wt%」是基於固體含量計的值。
在本說明書中，除非另有限制，否則「玻璃」可表示無鹼玻璃(NEG Co., Ltd.所製造，OA-21）。
在下文中，將參考圖式詳細描述本發明，以使本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地實施本發明。然而，本發明可以以各種不同的形式來實施，並且不限於以下描述。
本說明書的一例示性實施態樣提供一種表面保護膜。
該表面保護膜包含：基底層；及提供於基底層表面上的黏著層，其中黏著層包含黏著組成物之固化產物，黏著組成物包含：胺基甲酸酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，及黏著層的黏著強度保持率為50%或更大。在一例示性實施態樣中，黏著層的黏著強度保持率是指與黏著層之其上提供有基底層的表面相反之表面的黏著強度保持率。
黏著層的黏著強度保持率為(高溫剝離強度)/(低溫剝離強度)×100，低溫剝離強度是當表面保護膜的黏著層附著至玻璃並在25℃儲存24小時，以及接著以1.8 m/min剝離速度、180°剝離角度、和25℃溫度從玻璃剝離表面保護膜時的剝離強度。在測量低溫剝離強度的方法中，黏著層之附著至玻璃的表面是與黏著層之其上提供有基底層的表面相反之表面。
高溫剝離強度是當表面保護膜的黏著層附著至玻璃、在25℃儲存24小時並接著在40℃靜置1分鐘，以及接著以1.8 m/min剝離速度、180°剝離角度、和40℃溫度從玻璃剝離表面保護膜時的剝離強度。在測量高溫剝離強度的方法中，黏著層之附著至玻璃的表面是與黏著層之其上提供有基底層的表面相反之表面。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著層的黏著強度保持率為50%或更大；55%或更大；或60%或更大。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著層的黏著強度保持率為100%或更小。在本說明書中，黏著強度保持率為100%的事實是指低溫剝離強度和高溫剝離強度彼此相同。
在根據本說明書一例示性實施態樣的黏著層中，由於丙烯酸系聚合物的額外固化效果和存在於黏著層的表面部分上的丙烯酸系聚合物的高玻璃轉化溫度(Tg)所致，即使在高溫下也可以保持黏著強度。當黏著層的高溫黏著強度低時，在將表面保護膜層壓到面板上並接著加溫下，可能會發生翹起(lifting)。由於根據本說明書一例示性實施態樣的黏著層具有高黏著強度保持率，因此會在加溫程序期間防止表面保護膜的翹起。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著層具有之低溫剝離強度為0.5 gf/in或更大。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著層具有之低溫剝離強度為10 gf/in或更小；較佳8 gf/in或更小。
在一例示性實施態樣中，低溫剝離強度是當將表面保護膜切割以致具有25 mm的寬度和150 mm的長度，接著表面保護膜的黏著層用2 kg的滾筒附著至玻璃，將該玻璃在25℃的溫度和50%的相對濕度下儲存24小時，以及接著使用紋理分析儀(由UK的Stable Micro Systems所製造)，在25℃，以1.8 m/min剝離速度和180°剝離角度從玻璃剝離表面保護膜時的剝離強度。
在根據本說明書一例示性實施態樣的表面保護膜中，高溫剝離強度為0.5 gf/in或更大且5 gf/in或更小。
在一例示性實施態樣中，黏著層的高溫剝離強度是當將表面保護膜切割以致具有25 mm的寬度和150 mm的長度，接著表面保護膜的黏著層用2 kg的滾筒附著至玻璃，將該玻璃在25℃的溫度和50%的相對濕度下儲存24小時，並接著讓表面保護膜在40℃靜置1分鐘，以及接著使用配備有加溫艙之設備(紋理分析儀，由UK的Stable Micro Systems所製造)，在40℃，以1.8 m/min剝離速度和180°剝離角度從玻璃剝離時的剝離強度。
黏著組成物包含：胺基甲酸酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑。
在本發明的一例示性實施態樣中，作為胺基甲酸酯聚合物，可以在不降低本發明效果的範圍內適當選擇和使用公知的胺基甲酸酯聚合物。
在本發明的一例示性實施態樣中，胺基甲酸酯聚合物是指藉由固化含有多元醇和多官能異氰酸酯化合物之胺基甲酸酯組成物(urethane composition)獲得的聚合物。
作為包括在胺基甲酸酯組成物中的多元醇，可以使用任何適當的多元醇，只要該多元醇是包含二或更多個OH基的化合物即可。在一例示性的實施態樣中，多元醇可以包含2至6個OH基，但OH基的數目不限於此。
一種或二或更多種的多元醇可以包括在胺基甲酸酯組成物中。當使用二或更多種多元醇時，可以適當選擇混合比。
可以適當地選擇包括在胺基甲酸酯組成物中的多元醇的數目平均分子量。在一例示性的實施態樣中，多元醇的數目平均分子量可以適當地為100 g/mol至20,000 g/mol，但不限於此。
在一例示性的實施態樣中，包括在胺基甲酸酯組成物中的多元醇可以包含雙官能多元醇或三官能多元醇。在一例示性的實施態樣中，於多元醇中，包括在胺基甲酸酯組成物中的三官能多元醇的比率可為70 wt%至100 wt%；80 wt%至100 wt%；或90 wt%至100 wt%，而包括在胺基甲酸酯組成物中的雙官能多元醇的比率可為0 wt%至30 wt%；0 wt%至20 wt%；或0 wt%至10 wt%。在一例示性的實施態樣中，當多元醇包含三官能多元醇時，有利的是達到黏著層的黏著強度與可再剝離性間的平衡。
在一例示性的實施態樣中，當胺基甲酸酯組成物包含三官能多元醇時，作為三官能多元醇，可以一起使用具有數目平均分子量10,000 g/mol至15,000 g/mol的多元醇和具有數目平均分子量1,000 g/mol至5,000 g/mol的多元醇。
在一例示性的實施態樣中，當胺基甲酸酯組成物包含雙官能多元醇時，雙官能多元醇的數目平均分子量可為100 g/mol至3,000 g/mol。
較佳的是，包括在胺基甲酸酯組成物中的多元醇較佳地不包含與異氰酸酯基(NCO)具有反應性的額外官能基。
包括在胺基甲酸酯組成物中的多元醇可為例如，聚丙烯酸酯多元醇可以是聚丙烯酯多元醇(polyacryl polyol)、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇(castor oil-based polyol)、及其組合，但不限於此。
在一例示性的實施態樣中，當使用二或更多種類型的多元醇的混合物時，易於調整分子量的分散度。在一例示性的實施態樣中，多元醇包含50 wt%至100 wt%的聚醚多元醇；和0 wt%至50 wt%的聚酯多元醇在多元醇中。在一例示性的實施態樣中，多元醇包含75 wt%至95 wt%的聚醚多元醇；和5 wt%至25 wt%的聚酯多元醇在多元醇中。
作為包括在胺基甲酸酯組成物中的異氰酸酯化合物，可以選擇並使用本技術領域中典型使用之任何適當的多官能異氰酸酯化合物，只要該化合物是可用於胺基甲酸酯化反應(urethanization reaction)的化合物即可。
作為多官能異氰酸酯化合物，可以使用例如多官能脂族異氰酸酯、多官能脂環族異氰酸酯、多官能芳族異氰酸酯化合物、藉由以三官能異氰酸酯改性多異氰酸酯所獲得的三羥甲基丙烷加成物、藉由使多異氰酸酯與水反應獲得的縮二脲體(biuret body)、具有異氰脲酸酯環的三聚體等，但多官能異氰酸酯化合物不限於此。
多官能脂族異氰酸酯化合物的實例包含三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等，但不限於此。
多官能脂環族異氰酸酯化合物的實例包括異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,4-環己烷二異氰酸酯(CHDI)、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)、雙(異氰酸基甲基)環己烷(bis(isocyanatomethyl)cyclohexane；HXDI)等，但不限於此。
多官能芳族異氰酸酯化合物的實例包括甲苯2,4-二異氰酸酯(TDI)、甲苯2,6-二異氰酸酯(TDI)、4,4’-亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、2,4’-亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)、聚合亞甲基二苯基二異氰酸酯(PMDI)、對伸苯基二異氰酸酯(PDI)、間伸苯基二異氰酸酯(PDI)、萘1,5-二異氰酸酯(NDI)、萘2,4-二異氰酸酯(NDI)、對茬二異氰酸酯(p-xylylene diisocyanate；XDI)、1,3-雙(1-異氰酸根-1-甲基乙基)苯(TMXDI)等，但不限於此。
在本說明書的一例示性實施態樣中，可以將呈混合物之二或更多種異氰酸酯化合物與胺基甲酸酯組成物一起使用，而在這種情況下，可以適當地選擇該二或更多種異氰酸酯化合物的種類和含量。例如，作為包括在胺基甲酸酯組成物中的異氰酸酯化合物，可以使用多官能芳族異氰酸酯化合物和多官能脂族異氰酸酯化合物的混合物。
可以適當地選擇多元醇和異氰酸酯化合物在胺基甲酸酯組成物中的混合比。
在一例示性的實施態樣中，在不降低本發明效果的範圍內，胺基甲酸酯組成物可以另外包含其他組分。例如，胺基甲酸酯組成物可以另外包含催化劑、塑化劑、抗氧化劑、流平劑、溶劑等。
作為用以聚合胺基甲酸酯組成物的方法，可以選擇任何公知且適當的方法，且在一例示性的實施態樣中，可以使用諸如溶液聚合之方法。
在本說明書的一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體可藉由賦予黏著層疏水性而降低黏著層在25℃的剝離強度。特別地，當(甲基)丙烯酸烷酯單體的烷基的碳原子數為10或更多時，另外展現疏水特性，以致明顯顯示降低黏著層對被黏著的黏著強度的效果。
在本說明書中，(甲基)丙烯酸烷酯是指CH2 CR31 COOR32 ，R31 為氫；或甲基，而R32 是指烷基。在一例示性的實施態樣中，具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯是指R32 的碳原子數小於10的丙烯酸酯，而具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯是指R32 的碳原子數為10或更多的丙烯酸酯。
只要包括在具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體中的烷基的碳原子數為10或更大，就可以實現本發明的所欲效果，並且可以適當選擇其上限。在一例示性的實施態樣中，包括在包含該烷基之(甲基)丙烯酸酯單體中的烷基的碳原子數可較佳為25或更小，但不限於此。
在一例示性的實施態樣中，基於包括在丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量為1 wt%或更多；或5 wt%或更多。
在一例示性的實施態樣中，基於包括在丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量為20 wt%或更少；或15 wt%或更少。當具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體以超過上述範圍包括時，丙烯酸系聚合物與胺基甲酸酯聚合物的相容性劣化，以致有造成霧度的問題。
在本說明書的一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物包含含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體藉由使得胺基甲酸酯聚合物與丙烯酸系聚合物能夠交聯，而在儘管溫度增加下，仍防止黏著層的黏著強度劣化。
在本說明書的一例示性實施態樣中，含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體可為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸、聚丁二醇(甲基)丙烯酸2-羥乙酯等，但不限於此。
在本說明書的一例示性實施態樣中，含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體為經一或多個羥基取代之(甲基)丙烯酸烷酯單體。
在本說明書的一例示性實施態樣中，作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，可以使用包含二或更多種含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的混合物。對混合比例沒有特別限定，且若有需要可以適當選擇。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於包括在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量為1 wt%或更多；或5 wt%或更多。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於包括在丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量為20 wt%或更少；或15 wt%或更少。當含羥基之(甲基)丙烯酸酯的含量超過20 wt%時，丙烯酸系聚合物與胺基甲酸酯聚合物的固化度增加，以致有黏著劑變硬的問題。
在本說明書的一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。
在本說明書的一例示性實施態樣中，除了包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；及含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體以外，丙烯酸系聚合物可在不抑制本發明效果的範圍內另外包含與(甲基)丙烯酸酯單體可聚合的其他單體組分(其他單體)。
其他單體可以是(甲基)丙烯酸酯，諸如具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸環己酯，和芳族(甲基)丙烯酸酯等，但不限於此。
具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯的實例包含(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯等，但不限於此。
芳族(甲基)丙烯酸酯的實例包含(甲基)丙烯酸鄰聯苯酯(orthobiphenyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸間聯苯酯、(甲基)丙烯酸對聯苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-聯三苯酯(2,6-terphenyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸鄰聯三苯酯、(甲基)丙烯酸間聯三苯酯、(甲基)丙烯酸對聯三苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙基苯基)苯酯等，但不限於此。
可包括在丙烯酸系聚合物中的其他(甲基)丙烯酸酯單體的實例包含(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸2-乙基苯氧酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-乙基硫基苯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯基丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,4-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-丙基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-(1-甲基乙基)苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-環己基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-溴苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-苄基苯基)乙酯等，但不限於此。
在一例示性的實施態樣中，丙烯酸系聚合物另外包含具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。
在一例示性實施態樣中，基於包括在丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量為60 wt%或更多；65 wt%或更多；或70 wt%或更多。
在一例示性實施態樣中，基於包括在丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量為98 wt%或更少；94 wt%或更少；或90 wt%或更少。
在一例示性的實施態樣中，丙烯酸系聚合物是具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體；具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；與含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的無規聚合物。
在一例示性的實施態樣中，丙烯酸系聚合物是60 wt%至98 wt%的具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體；1 wt%至20 wt%的具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；與1 wt%至20 wt%的含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的無規聚合物。
在一例示性的實施態樣中，丙烯酸系聚合物是60 wt%至90 wt%的具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體；5 wt%至20 wt%的具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；與5 wt%至20 wt%的含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的無規聚合物。
在一例示性的實施態樣中，丙烯酸系聚合物是70 wt%至90 wt%的具有少於10個碳原子的(甲基)丙烯酸烷酯單體；5 wt%至15 wt%的具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體；與5 wt%至15 wt%的含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的無規聚合物。
在本說明書的一例示性實施態樣中，可以使用通常使用的各種聚合方法，諸如溶液聚合、過酸聚合、懸浮聚合、乳液聚合、和輻射固化聚合來聚合丙烯酸系聚合物。
在本說明書中，丙烯酸系聚合物可以是其中具有不規則地混合的單體的形式的無規共聚物、其中的嵌段以預定間隔重複排列的嵌段共聚物、或具有其中單體交替且重複地聚合的形式的交替共聚物。
在本說明書的一例示性實施態樣中，胺基甲酸酯聚合物具有60,000 g/mol至160,000 g/mol的重量平均分子量。會有問題的是，當胺基甲酸酯聚合物的重量平均分子量小於60,000 g/mol時，胺基甲酸酯聚合物變硬且變脆，以及當胺基甲酸酯聚合物的重量平均分子量超過160,000 g/mol時，胺基甲酸酯聚合物會膠凝(gelled)。
在本說明書的一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物具有10,000 g/mol或更大；15,000 g/mol或更大；或20,000 g/mol或更大的重量平均分子量。
在本說明書的一例示性實施態樣中，丙烯酸系聚合物具有60,000 g/mol或更小；55,000 g/mol或更小；50,000 g/mol或更小；或40,000 g/mol或更小的重量平均分子量。
當丙烯酸系聚合物的重量平均分子量小於10,000 g/mol時，黏著劑從黏著層遷移至被黏物的表面，以致可能產生諸如污染的問題，以及當丙烯酸系聚合物的重量平均分子量為60,000 g/mol或更小時，可以確保與胺基甲酸酯聚合物的相容性，以致可最小化在黏著層中產生霧度，並因此較佳的是要滿足上述範圍。
在一例示性的實施態樣中，胺基甲酸酯聚合物包含OH基。
在一例示性的實施態樣中，丙烯酸系聚合物具有5 mgKOH/g至40 mgKOH/g的羥基值。當丙烯酸系聚合物的羥基值超過上述範圍時，固化後黏著層可能會硬，以致較佳的是要滿足上述範圍。在本說明書中，除非有另外說明，否則，丙烯酸系聚合物的羥基值是指丙烯酸系聚合物的固體內容物的羥基值。
在本說明書中，化合物的羥基值可藉由滴定法測量。藉由滴定法測量羥基值的方法如下。將1 g待測化合物引入25.5g乙醯化試劑(acetylation reagent)中，並將所得混合物在100℃的油浴中攪拌2小時。空氣冷卻30分鐘後，向其中引入10 ml吡啶。之後，將50 ml (51 g)的0.5 N KOH、磁力棒、和10滴酚酞指示劑引入其中，並在板上攪拌所得溶液下，用0.5 N KOH滴定所得溶液，直至溶液變成粉紅色。
乙醯化試劑：藉由將70 g無水鄰苯二甲酸和500 g吡啶混合所獲得的溶液 酚酞指示劑：藉由將0.5 g酚酞原液、250 g乙醇、和250 g蒸餾水混合所獲得的溶液
羥基值可以藉由以下等式計算。 羥基值=28.05×(A-B)×F/(樣品量) A：空白所需要的0.5 N KOH(ml) B：本測試所需要的0.5 N KOH(ml) F：在將磁力棒和10滴酚酞指示劑放入10 ml 1 N HCL中，且接著用0.5 N KOH滴定所得溶液下的KOH量(ml)
在本說明書的一例示性實施態樣中，固化劑是異氰酸酯系(isocyanate-based)固化劑。
在本說明書的一例示性實施態樣中，異氰酸酯系固化劑可以選自二異氰酸酯化合物的低聚物、聚合物、和環狀單體，或者典型的脂族或芳族二異氰酸酯化合物，以及可以獲得並使用市售可得二異氰酸酯化合物的低聚物等。
在本說明書的一例示性實施態樣中，作為異氰酸酯系固化劑，可以使用具有苯環的芳族環狀二異氰酸酯化合物，諸如2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、和1,5-萘二異氰酸酯；脂族非環狀二異氰酸酯，諸如六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、伸丙基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、和2,2,4-或2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯；脂族環狀二異氰酸酯化合物，諸如1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、和4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(H12MDI)；及其組合，但異氰酸酯系固化劑不限於此。
在本說明書的一例示性實施態樣中，異氰酸酯系固化劑包含脂族環狀異氰酸酯化合物和脂族非環狀異氰酸酯化合物中的一或多者。
在本說明書的一例示性實施態樣中，可以藉由將二或更多種的異氰酸酯系固化劑混合並且可以適當選擇並使用其比例，而使用黏著組成物。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著組成物另外包含溶劑。作為溶劑，可以使用公知的適當溶劑，例如，酮系、乙酸酯系、甲苯系溶劑等，但溶劑不限於此。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著組成物另外包含催化劑。可以在考慮本案目的下適當地選擇催化劑，並且可以以例如基於胺基甲酸酯聚合物計為10 ppm至500 ppm的濃度包括催化劑。
作為催化劑，可以使用錫系催化劑，諸如二月桂酸二丁基錫(DBTDL)；鉛系催化劑；有機和無機酸的鹽；有機金屬衍生物；胺系催化劑；二氮雜雙環十一碳烯系催化劑等，但催化劑不限於此。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著組成物另外包含固化延遲劑(curing retarding agent)。作為固化延遲劑，可以使用公知的任何適當材料，且可以適當選擇固化延遲劑的含量。在一例示性的實施態樣中，作為固化延遲劑，可以使用乙醯丙酮。
在本說明書的一例示性實施態樣中，黏著組成物可以另外包含各種一般添加劑。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於100重量份胺基甲酸酯聚合物計，丙烯酸系聚合物的含量為1重量份至20重量份。當以少於上述範圍包括丙烯酸系聚合物時，降低黏著層黏著強度的效果可能不顯著，並且當以多於上述範圍包括丙烯酸系聚合物時，可能誘發黏著劑的霧度，因此較佳的是要滿足上述範圍。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於100重量份胺基甲酸酯聚合物計，丙烯酸系聚合物的含量為1重量份或更多；3重量份或更多；或5重量份或更多。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於100重量份胺基甲酸酯聚合物計，丙烯酸系聚合物的含量為20重量份或更少；或15重量份或更少。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於100重量份胺基甲酸酯聚合物計，固化劑的含量為1重量份至25重量份。
當以多於上述範圍包括固化劑時，會在所形成黏著層中殘留可固化基(例如，異氰酸酯基)，以致有的問題是黏著強度增加，當以少於上述範圍包括固化劑時，則交聯反應不充分，以致在高溫下可能增加黏著層的黏著強度。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於100重量份胺基甲酸酯聚合物計，固化劑的含量為1重量份或更多；5重量份或更多；或10重量份或更多。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基於100重量份胺基甲酸酯聚合物計，固化劑的含量為25重量份或更少；或20重量份或更少。
本說明書的一例示性實施態樣提供一種黏著層，其包含上述黏著組成物的固化產物。
在本說明書中，上述黏著組成物的固化產物是指丙烯酸系聚合物；胺基甲酸酯聚合物；與固化劑的固化產物。固化產物是藉由固化劑的NCO基與胺基甲酸酯聚合物的部分或全部OH基和丙烯酸系聚合物的部分或全部OH基之OH-NCO交聯反應所形成的材料。此處，OH-NCO交聯反應是指藉由使-OH基和-NCO基反應而形成-O-C(=O)-NH-基的反應。
胺基甲酸酯聚合物和丙烯酸系聚合物可藉由固化劑交聯，以茲即使以較低剝離強度亦從被黏物剝離黏著層，並且即使於程序期間溫度增加下剝離強度的劣化亦不顯著，從而實現於其中被黏物表面被容易地保護的黏著層。
在下文中，將更詳細地描述本發明的表面保護膜的結構。
在本說明書的一例示性實施態樣中，基底層包含：基底膜；及分別提供在基底膜的二表面上的第一抗靜電層和第二抗靜電層，以及黏著層係提供在與第二抗靜電層之其上提供有基底膜的表面相反之表面上。
參考圖2，根據本說明書一例示性實施態樣的表面保護膜依序包含第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、和黏著層124。
在本說明書的一例示性實施態樣中，表面保護膜另外包含保護層，保護層係提供在與黏著層之其上提供有基底層的表面相反之表面上，保護層包含：保護膜；及分別提供在保護膜的二表面上的第三抗靜電層及第四抗靜電層，及黏著層係提供在與第三抗靜電層之其上提供有保護膜的表面相反之表面上。
在本說明書的一例示性實施態樣中，表面保護膜另外包含離型層，離型層係提供在與第三抗靜電層之其上提供有保護膜的表面相反之表面上。在這種情況下，黏著層係提供在與離型層之其上提供有第三抗靜電層的表面相反之表面上。
參考圖1，根據本說明書一例示性實施態樣的表面保護膜依序包含第一抗靜電層11A、基底膜111、第二抗靜電層11B、黏著層124、離型層123、第三抗靜電層11C、保護膜131、和第四抗靜電層11D。
對基底膜的類型沒有特別限制。作為基底膜，可以使用例如聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲基共聚物膜、聚醯亞胺膜等，但基底膜不限於此。在本發明的一例示性實施態樣中，基底膜可以是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
可以在考慮本案目的下適當地選擇基底膜的厚度。例如，基底膜的厚度可以為25 μm或更大且150 μm或更小；50 μm或更大且125 μm或更小；或50 μm或更大且100 μm或更小。當基底膜的範圍小於上述厚度範圍時，在將表面保護膜層壓至有機發光元件的封裝層時，會有的擔憂是基底膜容易變形，並且當基底膜的範圍大於上述厚度範圍時，可能發生層壓缺陷。
基底膜可能已歷經適當的黏著處理，諸如例如電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、或濺射蝕刻處理，但處理不限於此。
在一例示性的實施態樣中，基底膜可以直接附著至第一和/或第二抗靜電層。在另一例示性的實施態樣中，當基底膜經表面處理時，可以將第一和/或第二抗靜電層附著至經表面處理的基底膜。
在本說明書中，術語「抗靜電層」是指意圖抑制靜電產生的層。
為了達成所欲效果，第一至第四抗靜電層可以藉由公知的方法形成。例如，第一至第四抗靜電層可以藉由在線塗佈法(in-line coating method) 形成在基底膜的二表面上和在保護膜的二表面上。
在本發明中，第一至第四抗靜電層可以在考慮本案目的下由適當的抗靜電組成物形成。例如，第一至第四抗靜電層可包含選自丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系(urethane-based)樹脂、胺基甲酸酯-丙烯酸系共聚物、酯系樹脂、醚系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂、和三聚氰胺樹脂所組成群組中的一者或其混合物，但不限於此。
在一個實例中，第一至第四抗靜電層可以包含導電材料。導電材料可以包含導電聚合物或碳奈米管，但不限於此。
導電聚合物可以由例如聚苯胺系聚合物、聚吡咯系聚合物、聚噻吩系聚合物、其衍生物、及其共聚物所組成，但不限於此。
碳奈米管可以具有藉由輥軋石墨板(藉由連接各由6個碳原子所組成的六邊形環形成的石墨板)所產生的管狀形狀。碳奈米管於剛性和導電性優異，因此當將碳奈米管用作表面保護膜的抗靜電層時，可以增加抗靜電層的硬度，並且可以改善抗靜電功能。
可以在考慮本案目的下適當地選擇第一至第四抗靜電層的厚度，並且各個抗靜電層的厚度可以彼此相同或不同。
在一例示性的實施態樣中，第一至第四抗靜電層可各獨立地具有10 nm或更大且400 nm或更小，較佳20 nm或更大且300 nm或更小，或20 nm或更大且100 nm或更小的厚度。第一至第四抗靜電層可具有在上述範圍內的厚度，以使得基底膜的二表面或保護膜的二表面可以具有優異的可塗佈性。
在一例示性的實施態樣中，可以在考慮本案目的下適當地選擇第一至第四抗靜電層的表面電阻。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻各獨立地為104 Ω/sq或更大；105 Ω/sq或更大；106 Ω/sq或更大；107 Ω/sq或更大；108 Ω/sq或更大；或109 Ω/sq或更大。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻可各獨立地為5×1012 Ω/sq或更小；或1011 Ω/sq或更小。當第一至第四抗靜電層具有在上述範圍內的表面電阻時，表面保護膜可以具有優異的抗靜電功能。
在一例示性的實施態樣中，使第一和第二抗靜電層分別直接接觸基底膜的二表面。在一例示性的實施態樣中，使第三和第四抗靜電層分別直接接觸保護膜的二表面。
可以在使黏著層與第二抗靜電層的一個表面接觸下，提供根據本發明一例示性實施態樣的黏著層，從而減少靜電的累積量。此外，由於減少黏著層的表面電阻，所以當從表面保護膜剝離保護層時，減少黏著層表面上靜電的產生。
因此，當從表面保護膜移除保護層以便將黏著層附著至被黏物的表面，或從被黏物的表面剝離表面保護膜時，可以防止可能被靜電附著至黏著層或被黏物的外來材料。此外，藉由在程序期間防止被黏物的表面污染，可以防止被黏物表面的特性劣化。
在本發明中，可以在考慮本案目的下適當選擇黏著層的厚度。例如，黏著層可以具有的厚度為10 μm或更大；30 μm或更大；或45 μm或更大。例如，黏著層可以具有的厚度為200 μm或更小；150 μm或更小；100 μm或更小；或90 μm或更小。
藉由將黏著層的厚度設定在上述範圍內，可以改善黏著層對被黏物表面的黏著性(adhesiveness)和可濕性(wettability)。
保護膜可包含選自例如聚對苯二甲酸乙二酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚胺酯；乙烯-乙酸乙烯酯；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-丙烯酸乙酯共聚物；乙烯-丙烯酸甲基共聚物；聚醯亞胺；尼龍；苯乙烯系樹脂或彈性體；聚烯烴系樹脂或彈性體；其他彈性體；聚氧伸烷基系(polyoxyalkylene-based)樹脂或彈性體；聚酯系樹脂或彈性體；聚氯乙烯系樹脂或彈性體；聚碳酸酯系樹脂或彈性體；聚苯硫醚系樹脂或彈性體；烴混合物；聚醯胺系樹脂或彈性體；丙烯酸酯系樹脂或彈性體；環氧系樹脂或彈性體；聚矽氧系(silicone-based)樹脂或彈性體；液晶聚合物所組成群組的一或多者，但不限於此。
可以在考慮本案目的下適當選擇保護膜的厚度。例如，厚度可為25 μm或更大且150 μm或更小；25 μm或更大且125 μm或更小；或25 μm或更大且100 μm或更小。當保護膜的厚度小於上述範圍時，會有的擔憂是在將其上形成有黏著層的表面保護膜層壓至有機發光元件的封裝層時，保護膜容易變形，而當保護膜的厚度大於上述範圍時，可能產生層壓缺陷。
可以根據本發明的目的適當選擇離型層的材料。作為離型層的材料，可以使用例如聚矽氧系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪酸醯胺系離型劑等，但材料不限於此。在一例示性的實施態樣中，作為離型層的材料，可以使用聚矽氧系離型劑。
作為聚矽氧系離型劑，例如，可以使用加成反應型聚矽氧聚合物(addition reaction type silicone polymer)。
可以藉由將離型層的材料施加到第三抗靜電層並乾燥所施加材料來形成離型層。作為塗佈和乾燥離型層的材料的方法，可以適當地使用任何適當的塗佈方法。
可以在考慮本案目的下適當選擇離型層的厚度。例如，離型層的厚度可為10 nm或更大且500 nm或更小；10 nm或更大且300 nm或更小；或10 nm或更大且200 nm或更小。當離型層不具有上述厚度時，在程序期間可能發生膜的缺陷，以致較佳的是具有該厚度。
在一例示性的實施態樣中，表面保護膜是在製造有機發光電子裝置的程序期間用於保護有機發光元件的表面的表面保護膜。
在一例示性的實施態樣中，當要將黏著層附著至要被保護裝置的表面時，可以使用表面保護膜的黏著層。圖2例示說明從圖1的表面保護膜移除保護層的狀態。
圖3例示說明圖2中的表面保護膜被附著至被黏物140的表面以保護被黏物表面的形式。
在本說明書中，被黏物是指黏著層可黏著至其上的材料。在一例示性的實施態樣中，被黏物包含有機發光元件的封裝層和施加至該元件的塑料基板，但不限於此。
本說明書的另一例示性實施態樣提供一種製造表面保護膜的方法。該製造方法關於製造例如上述表面保護膜的方法。據此，針對上述表面保護膜的內容可以同等地應用於藉由將於下面描述之製造表面保護膜的方法所形成的表面保護膜。
在一個實例中，製造表面保護膜的方法包含：製備基底層；製備保護層；及藉由黏著層將基底層和保護層接合以使彼此面對。
在另一個實例中，製造表面保護膜的方法可包含：形成基底層，其包含基底膜，及分別提供在基底膜的二表面上的第一抗靜電層及第二抗靜電層的；形成保護層，其包含保護膜，分別提供在保護膜的二表面上的第三抗靜電層及第四抗靜電層，及提供在與第三抗靜電層之其上提供有保護膜的表面相反之表面上的離型層；以及藉由黏著層將基底層和保護層接合，以使第二抗靜電層和離型層彼此面對。
在一例示性的實施態樣中，製造表面保護膜的方法可另外包含：在藉由黏著層將基底層和保護層接合前，在第二抗靜電層的一個表面上形成黏著層。在這種情況下，基底層和保護層的接合可以是將基底層和保護層接合，以使黏著層和離型層彼此面對。
在基底層的第二抗靜電層的一個表面上形成黏著層係包含：用黏著組成物塗佈與第二抗靜電層之其上提供有基底膜的表面相反之表面；及固化經塗佈之黏著組成物。
作為用黏著組成物塗佈表面的方法，可以使用公知的塗佈方法，例如反向塗佈法、凹版塗佈法、旋轉塗佈法、網版塗佈法、噴流式塗佈法(fountain coating method)、浸漬方法、和噴霧方法，但方法不限於此。
可以在適當的溫度下將經塗佈黏著組成物固化適當的時間。在一例示性的實施態樣中，可以通過在40℃的烤箱中老化約5天來將經塗佈黏著組成物固化，但是固化不限於此。
本說明書的一例示性的實施態樣提供一種製造有機發光電子裝置之方法。
在本說明書的一例示性實施態樣中，製造有機發光電子裝置之方法包含將上述表面保護膜之黏著層附著至有機發光元件之封裝層上。
在一例示性的實施態樣中，當表面保護膜另外包含保護層時，製造有機發光電子裝置之方法另外包含：在將黏著層附著至封裝層上之前，從表面保護膜剝離保護層。
在本說明書的一例示性實施態樣中，有機發光元件依序包含背板、塑料基板、薄膜電晶體、有機發光二極體、和封裝層。
圖4是例示說明在製造有機發光電子裝置的程序期間根據本發明一例示性實施態樣的表面保護膜係附著至封裝層上的狀態的視圖。參考圖4，根據本發明一例示性實施態樣之圖2中的表面保護膜係附著至有機發光元件510的封裝層515上，以使黏著層和封裝層彼此面對，其中有機發光元件510依序包含背板511、塑料基板512、薄膜電晶體513、有機發光二極體514、和封裝層515。
封裝層在有機發光電子裝置中可以展現優異的水分阻擋(moisture blocking)特性和光學特性。此外，封裝層可以形成為穩定的封裝層，而不管有機發光電子裝置的形式(諸如頂部發射或底部發射)為何。
在一例示性的實施態樣中，封裝層可以包含單層或多層的無機材料層。作為形成封裝層的方法，可以應用本技術領域已知之典型形成封裝層的方法。
單層或多層的無機材料層可以包含，例如氧化鋁系無機材料層、氮化矽系無機材料層、氮氧化矽系無機材料層等。
本案之製造有機發光電子裝置之方法可另外包含：從封裝層剝離表面保護膜；及在封裝層上堆疊觸控螢幕面板和覆蓋窗。由於在從封裝層剝離表面保護膜時，會在封裝層展現優異抗靜電功能，因此可以在將觸控螢幕面板接合到封裝層時，藉由防止外來材料附著在封裝層和觸控螢幕之間來防止元件的缺陷。 [本發明的模式]
在下文中，將通過遵循本案的實施例和不遵循本案的比較例來更詳細地描述本案，但是本案的範圍不受限於以下提出的實施例。 製備例1-黏著組成物1之製備 ＜胺基甲酸酯聚合物之製備＞
向填充氮氣的三頸燒瓶中，引入80重量份的三官能preminol(聚醚多元醇，S 4013F，ASAHI GLASS CO., LTD.，Mn=12,000 g/mol)、5重量份的雙官能多元醇(聚丙二醇，PPG-1000d，Kumho Petrochemical，Mn=1,000 g/mol)、和15重量份的三官能MPD/TMPT系多元醇(3-甲基-1,5-戊二醇(MPD)和引入己二酸三羥甲基丙烷酯(TMPT)的混合物，Polyol F-3010，Kuraray Co., Ltd.，Mn=3,000 g/mol)和乙酸乙酯，並在催化劑(DBTDL)存在下將所得混合物高速攪拌15分鐘。接下來，在緩慢逐滴添加18重量份(基於100重量份的該等Preminol、多元醇、和MPD/TMPT系多元醇計)的多官能脂環族異氰酸酯化合物(MHG-80B，Asahi Kasei Corporation)的同時，加熱混合物，在90±5℃保持3小時，並允使其反應直至異氰酸酯(NCO)峰消失，從而製備具有110,000 g/mol重量平均分子量的胺基甲酸酯聚合物。 ＜丙烯酸系聚合物(D1)之製備＞
在將由80重量份的甲基丙烯酸丁酯(BMA)、10重量份的丙烯酸癸酯(DA)、和10重量份的丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)所組成的單體混合物引入配備有冷卻裝置而使得氮氣會回流並容易調整溫度的1L反應器中之後，向其中引入作為溶劑的乙酸乙酯。接下來，在實施用氮氣吹掃約1小時以移除氧氣之後，將反應器溫度保持在62℃。在將混合物均質化之後，向其中引入400 ppm作為反應起始劑的偶氮二異丁腈(AIBN)和400 ppm作為鏈轉移劑的正十二烷基硫醇(n-DDM)，並允許混合物反應。在反應之後，將反應產物用甲苯稀釋，從而製備具有30,000g/mol重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D1)。 ＜黏著組成物1之製備＞
將100重量份所製備的胺基甲酸酯聚合物與，基於100重量份的胺基甲酸酯聚合物計，15重量份HDI三聚體系固化劑(TKA-100，Asahi Kasei Corporation)、10重量份丙烯酸系聚合物(D1)、0.005重量份的催化劑(DBTDL)、和3重量份的固化延遲劑(乙醯丙酮)混合，向所得混合物添加甲苯溶劑而使得固體內容物的濃度變成48 wt%，且藉由分散器(disper)攪拌所得混合物，從而製備黏著組成物1。
Figure 02_image001
製備例2-黏著組成物2之製備
除了改成使用丙烯酸月桂酯(LA)而非丙烯酸癸酯(DA)外，以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有30,000 g/mol重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D2)。
除了改成使用丙烯酸系聚合物(D2)而非丙烯酸系聚合物(D1)外，以與製備黏著組成物1之方法相同的方式製備黏著組成物2。 製備例3-黏著組成物3之製備
除了改成使用甲基丙烯酸硬脂酯(STMA)而非丙烯酸癸酯(DA)外，以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有30,000 g/mol重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D3)。
除了改成使用丙烯酸系聚合物(D3)而非丙烯酸系聚合物(D1)外，以與製備黏著組成物1之方法相同的方式製備黏著組成物3。 製備例4-黏著組成物4之製備
除了改成使用山崳醇丙烯酸酯(behenyl acrylate；BEMA)而非丙烯酸癸酯(DA)外，以與製備丙烯酸系聚合物(D1)之方法相同的方式製備具有30,000 g/mol重量平均分子量的丙烯酸系聚合物(D4)。
除了改成使用丙烯酸系聚合物(D4)而非丙烯酸系聚合物(D1)外，以與製備黏著組成物1之方法相同的方式製備黏著組成物4。 比較製備例1-比較組成物1之製備
除了未使用丙烯酸系聚合物(D1)外，以與製備黏著組成物1之方法相同的方式製備比較組成物1。 比較製備例2-比較組成物2之製備
除了改成使用，基於100重量份的胺基甲酸酯聚合物計，20重量份作為塑化劑的肉荳蔻酸異丙酯(IPMS)而非使用丙烯酸系聚合物(D1)外，以與製備黏著組成物1之方法相同的方式製備比較組成物2。 表面保護膜之製備
作為基底層，製備具有75 μm厚度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(H330，Kolon Industries, Inc.)，其中基底膜之二表面分別塗佈有具有50 nm厚度的抗靜電層。作為保護層，製備膜(12ASW，SKC Co., Ltd.)，其中在具有50 μm厚度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(XD510P，TAK Inc.)之二表面上形成抗靜電層，並在一個抗靜電層上塗佈有離型層。接下來，用黏著組成物缺角輪塗佈基底層的一個表面，使其具有75 μm厚度，並藉由熱風乾燥，且接著將保護層層壓到黏著組成物上，以使基底層和離型層彼此面對，將保護層在40℃老化5天，並接著製備了表面保護膜。
除了改成使用黏著組成物1至4和比較組成物1和2作為黏著組成物外，以與製備表面保護膜之方法相同的方式製備實施例1至4以及比較例1和2的表面保護膜。下表1簡要比較實施例1至4與比較例1和2的構形。
藉由以下方法評價本案實施例和比較例中的表面保護膜的剝離強度，結果示於下表2。 低溫剝離強度之量測
切割實施例1至4以及比較例1和2的表面保護膜，以使其具有25 mm的寬度和150 mm的長度。隨後，使用2 kg的輥將表面保護膜的黏著層附著至玻璃上，並將表面保護膜在25℃下儲存24小時。隨後，在25℃，使用設備(紋理分析儀，由UK的Stable Micro Systems所製造)，以1.8 m/min剝離速度和180°剝離角度從玻璃剝離表面保護膜下，評價低溫剝離強度。在測量二個相同樣品的低溫剝離強度之後，採用其平均值。 高溫剝離強度之量測
切割實施例1至4以及比較例1和2的表面保護膜，以使其具有25 mm的寬度和150 mm的長度。隨後，使用2 kg的輥將表面保護膜的黏著層附著至玻璃上，並將表面保護膜在25℃下儲存24小時。隨後，使用配備有加溫艙之設備(紋理分析儀，由UK的Stable Micro Systems所製造)，在將形成有黏著層的基底膜在40℃靜置1分鐘之後，在40℃，以1.8 m/min剝離速度和180°剝離角度從玻璃剝離表面保護膜下，評價高溫剝離強度。在測量二個相同樣品的高溫剝離強度之後，採用其平均值。 黏著強度保持率之計算
黏著強度保持率(%)以(高溫剝離強度)/(低溫剝離強度)×100計算。
Figure 02_image003
Figure 02_image005
從表2可以確認，在本發明的表面保護膜中，即使溫度增加，也保持了黏著層的黏著強度。
11A:第一抗靜電層 11B:第二抗靜電層 11C:第三抗靜電層 11D:第四抗靜電層 110:基底層 111:基底膜 123:離型層 124:黏著層 130:保護層 131:保護膜 140:被黏物 510:有機發光元件 511:背板 512:塑料基板 513:薄膜電晶體 514:有機發光二極體 515:封裝層
[圖1]例示說明表面保護膜，其包含：基底層110；黏著層124；及保護層130。 [圖2]例示說明表面保護膜，其包含：黏著層124；及基底層110。 [圖3]例示說明圖2中的表面保護膜附著至被黏物140的形式。 [圖4]例示說明圖3中的被黏物是有機發光元件510的狀態。
11A:第一抗靜電層
11B:第二抗靜電層
11C:第三抗靜電層
11D:第四抗靜電層
110:基底層
111:基底膜
123:離型層
124:黏著層
130:保護層
131:保護膜

Claims (13)

  1. 一種表面保護膜，其包含：基底層；及提供於該基底層的一個表面上的黏著層，其中該黏著層包含黏著組成物之固化產物，該黏著組成物包含：胺基甲酸酯聚合物；丙烯酸系聚合物；及固化劑，且該黏著層的黏著強度保持率為50%或更大：其中該黏著層的該黏著強度保持率為(高溫剝離強度)/(低溫剝離強度)×100，該低溫剝離強度是當該表面保護膜的該黏著層附著至玻璃並在25℃儲存24小時，以及接著以1.8m/min剝離速度、180°剝離角度、和25℃溫度從該玻璃剝離該表面保護膜時的剝離強度，且該高溫剝離強度是當該表面保護膜的該黏著層附著至玻璃、在25℃儲存24小時並接著在40℃靜置1分鐘，以及以1.8m/min剝離速度、180°剝離角度、和40℃溫度從該玻璃剝離該表面保護膜時的剝離強度，其中該高溫剝離強度為0.5gf/in或更大且5gf/in或更小，且其中該丙烯酸系聚合物具有10,000g/mol或更大且60,000g/mol或更小的重量平均分子量。
  2. 如請求項1之表面保護膜，其中該低溫剝離強度為0.5gf/in或更大且10gf/in或更小。
  3. 如請求項1之表面保護膜，其中基於100重量份該胺基甲酸酯聚合物計，該丙烯酸系聚合物的含量為1重量份至20重量份。
  4. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物包含具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體作為單體單元。
  5. 如請求項4之表面保護膜，其中基於包含在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，該具有10或更多個碳原子之(甲基)丙烯酸烷酯單體的含量為1wt%至20wt%。
  6. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物包含含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體作為單體單元。
  7. 如請求項6之表面保護膜，其中基於包含在該丙烯酸系聚合物中之單體單元的總量計，該含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體的含量為1wt%至20wt%。
  8. 如請求項1之表面保護膜，其中該丙烯酸系聚合物具有5mgKOH/g至40mgKOH/g的羥基值。
  9. 如請求項1之表面保護膜，其中該基底層包含基底膜；及分別提供在該基底膜的二表面上的第一抗靜電層及第二抗靜電層，且該黏著層係提供在與該第二抗靜電層之其上提供有該基底膜的表面相反之表面上。
  10. 如請求項1之表面保護膜，其另外包含 保護層，該保護層係提供在與該黏著層之其上提供有該基底層的表面相反之表面上，其中該保護層包含：保護膜；及分別提供在該保護膜的二表面上的第三抗靜電層及第四抗靜電層，且該黏著層係提供在與該第三抗靜電層之其上提供有該保護膜的表面相反之表面上。
  11. 一種製造有機發光電子裝置之方法，該方法包含：將如請求項1之表面保護膜之黏著層附著至有機發光元件之封裝層上。
  12. 如請求項11之方法，其中該有機發光元件依序包含背板、塑料基板、薄膜電晶體、有機發光二極體、和封裝層。
  13. 如請求項11之方法，其另外包含：從該封裝層剝離該表面保護膜；及在該封裝層上堆疊觸控螢幕面板和覆蓋窗。
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