CN113166596B - 表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法 - Google Patents

表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及：包括基础层和设置在基础层的一个表面上的粘合剂层的表面保护膜，其中粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含氨基甲酸酯聚合物、丙烯酸类聚合物、和固化剂；以及用于制造包括所述表面保护膜的有机发光电子装置的方法。所述表面保护膜在室温下对被粘物的表面具有低粘合性，因此可以用低剥离力从被粘物上除去。此外，所述表面保护膜即使在升高的温度下也保持粘合性，因此提供了适当保护被粘物的表面的作用。

Description

表面保护膜和用于制造有机发光电子装置的方法
技术领域
本申请要求于2019年1月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0010021号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
本申请涉及表面保护膜和使用所述表面保护膜来制造有机发光电子装置的方法。
背景技术
用作柔性显示器用基底材料的塑料基底具有水分、氧等的气体阻挡特性显著低的问题。因此，在相关领域中，通过在基底上形成应用各种材料和结构的阻挡膜来减轻塑料基底的问题。
然而，近来，由于不再使用现有的阻挡膜，因此需要开发能够在制造柔性光学元件的过程期间保护薄膜封装(TFE)层的过程用表面保护膜。过程用表面保护膜是暂时保护薄膜封装层的膜，在过程期间被附接至薄膜封装层以防止在过程期间薄膜封装层的表面的污染或损坏，并且当完成过程时被除去。
作为表面保护膜所需的物理特性，首先，设置在表面保护膜中的粘合剂需要很好地附接至被粘物的表面，并且表面保护膜在除去步骤期间可以用低剥离强度除去，使得应能够防止对被粘物的损坏。其次，在除去表面保护膜之后，粘合剂的残留物少并且应能够防止被粘物的污染。
[现有技术文献]
[专利文献]
韩国专利第10-1756828号
发明内容
技术问题
本发明的目的是提供这样的粘合剂层：其中即使不包含增塑剂，也在室温(25℃)下实现低粘合强度并且由温度增加导致的粘合强度的劣化低。
技术方案
本说明书的一个示例性实施方案提供了表面保护膜，其包括：基础层；和设置在基础层的一个表面上的粘合剂层，其中粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含：氨基甲酸酯聚合物、丙烯酸类聚合物、和固化剂，并且粘合剂层的粘合强度保持率为50％或更大。
粘合剂层的粘合强度保持率为(高温剥离强度)/(低温剥离强度)×100％，
低温剥离强度为当将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃并在25℃下储存24小时，然后以1.8m/分钟的剥离速度、180°的剥离角度、并在25℃的温度下将表面保护膜从玻璃上剥离时的剥离强度，以及
高温剥离强度为当将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，在25℃下储存24小时，然后在40℃下静置1分钟，并以1.8m/分钟的剥离速度、 180°的剥离角度、并在40℃的温度下将表面保护膜从玻璃上剥离时的剥离强度。
本说明书的另一个示例性实施方案提供了用于制造有机发光电子装置的方法，所述方法包括：将所述表面保护膜的粘合剂层附接至有机发光元件的封装层上。
有益效果
由于本发明的表面保护膜在室温(25℃)下对被粘物的表面具有低粘合强度，因此可以用低剥离强度将表面保护膜从被粘物上除去。
此外，在根据本发明的一个示例性实施方案的粘合剂层中，即使温度升高也保持粘合强度，使得即使在过程期间温度升高也可以很好地保护被粘物的表面。
附图说明
图1示出了表面保护膜，其包括：基础层110；粘合剂层124；和保护层130。
图2示出了表面保护膜，其包括：粘合剂层124；和基础层110。
图3示出了其中图2中的表面保护膜附接至被粘物140的形式。
图4示出了其中图3中的被粘物为有机发光元件510的状态。
[附图标记说明]
11A：第一抗静电层
11B：第二抗静电层
11C：第三抗静电层
11D：第四抗静电层
110：基础层
111：基础膜
123：离型层
124：粘合剂层
130：保护层
131：保护膜
140：被粘物
510：有机发光元件
511：背板
512：塑料基底
513：薄膜晶体管
514：有机发光二极管
515：封装层
具体实施方式
在描述本发明之前，限定一些术语。
除非另有具体描述，否则在本说明书中当一个部件“包括”一个构成要素时，其不意指排除另外的构成要素，而是意指还可以包括另外的构成要素。
在本说明书中，‘p至q’意指‘p或更大且q或更小’的范围。
在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯二者。
在本说明书中，包含单体作为单体单元的聚合物的事实意指单体参与聚合反应并因此作为重复单元包含在聚合物中。在本说明书中，当聚合物包含单体时，其解释为与当聚合物包含单体作为单体单元时相同。
在本说明书中，除非另有说明为‘均聚物’，否则‘聚合物’应理解为以广义使用，包括共聚物。
在本说明书中，“单体单元”意指其中化合物被聚合并在聚合物中键合的状态。这意味着在化合物的结构中，省去两个或更多个取代基的全部或一部分，并且用于键合至聚合物的其他单元的自由基位于该位置。
在本说明书中，重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)是通过凝胶渗透色谱法(GPC)使用市售用于测量分子量的具有不同聚合度的单分散聚苯乙烯聚合物(标准样品)作为标准材料而测量的聚苯乙烯换算分子量。在本说明书中，除非另有描述，否则分子量意指重均分子量。
在本说明书中，除非另有描述，否则‘重量份’或‘重量％’是基于固体含量的值。
在本说明书中，除非另有限定，否则‘玻璃’可以意指无碱玻璃(由NEG Co.,Ltd.制造，OA-21)。
在下文中，将参照附图详细地描述本发明，使得本发明所属领域中的普通技术人员可以容易地实施本发明。然而，本发明可以以各种不同的形式实施，并且不限于以下描述。
本说明书的一个示例性实施方案提供了表面保护膜。
表面保护膜包括：基础层；和设置在基础层的一个表面上的粘合剂层，粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含：氨基甲酸酯聚合物、丙烯酸类聚合物、和固化剂，并且粘合剂层的粘合强度保持率为50％或更大。在一个示例性实施方案中，粘合剂层的粘合强度保持率意指粘合剂层的其上设置有基础层的表面的相反表面的粘合强度保持率。
粘合剂层的粘合强度保持率为(高温剥离强度)/(低温剥离强度)×100％，
低温剥离强度为当将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃并在25℃下储存24小时，然后以1.8m/分钟的剥离速度、180°的剥离角度、并在25℃的温度下将表面保护膜从玻璃上剥离时的剥离强度。在测量低温剥离强度的方法中，粘合剂层的附接至玻璃的表面为粘合剂层的其上设置有基础层的表面的相反表面。
高温剥离强度为当将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，在25℃下储存24小时，然后在40℃下静置1分钟，并以1.8m/分钟的剥离速度、 180°的剥离角度、并在40℃的温度下将表面保护膜从玻璃上剥离时的剥离强度。在测量高温剥离强度的方法中，粘合剂层的附接至玻璃的表面为粘合剂层的其上设置有基础层的表面的相反表面。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂层的粘合强度保持率为 50％或更大；55％或更大；或者60％或更大。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂层的粘合强度保持率为 100％或更小。在本说明书中，粘合强度保持率为100％的事实意指低温剥离强度和高温剥离强度彼此相同。
在根据本说明书的一个示例性实施方案的粘合剂层中，由于由丙烯酸类聚合物引起的另外的固化作用和存在于粘合剂层的表面部分上的丙烯酸类聚合物的高玻璃化转变温度(Tg)，因此即使在高温下也可以保持粘合强度。当粘合剂层的高温粘合强度低时，在将表面保护膜层合至面板然后加热时可能发生抬起。由于根据本说明书的一个示例性实施方案的粘合剂层具有高的粘合强度保持率，因此在加热过程中防止了表面保护膜的抬起。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂层的低温剥离强度为 0.5gf/in或更大。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂层的低温剥离强度为 10gf/in或更小；优选为8gf/in或更小。
在一个示例性实施方案中，低温剥离强度是当将表面保护膜切割以具有25mm的宽度和150mm的长度，然后用2kg辊将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，将玻璃在25℃的温度和50％的相对湿度下储存24小时，然后使用质构分析仪(由Stable Micro Systems制造，UK)在25℃下、以 1.8m/分钟的剥离速度和180°的剥离角度将该表面保护膜从玻璃上剥离时的剥离强度。
在根据本说明书的一个示例性实施方案的表面保护膜中，高温剥离强度为0.5gf/in或更大且5gf/in或更小。
在一个示例性实施方案中，粘合剂层的高温剥离强度是当将表面保护膜切割以具有25mm的宽度和150mm的长度，然后使用2kg辊将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，将玻璃在25℃的温度和50％的相对湿度下储存24小时，然后将表面保护膜在40℃下静置1分钟，然后使用设置有加热室的设备(质构分析仪，由Stable Micro Systems制造，UK)，在 40℃下以1.8m/分钟的剥离速度和180°的剥离角度从玻璃上剥离时的剥离强度。
粘合剂组合物包含：氨基甲酸酯聚合物、丙烯酸类聚合物、和固化剂。
在本发明的一个示例性实施方案中，作为氨基甲酸酯聚合物，可以在不降低本发明的效果的范围内适当选择并使用公知的氨基甲酸酯聚合物。
在本发明的一个示例性实施方案中，氨基甲酸酯聚合物意指通过使包含多元醇和多官能异氰酸酯化合物的氨基甲酸酯组合物固化而获得的聚合物。
作为氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇，可以使用任何合适的多元醇，只要多元醇为包含两个或更多个OH基的化合物即可。在一个示例性实施方案中，多元醇可以包含2个至6个OH基，但OH基的数目不限于此。
氨基甲酸酯组合物中可以包含一种类型或者两种或更多种类型的多元醇。当使用两种或更多种多元醇时，可以适当选择混合比率。
可以适当选择氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇的数均分子量。在一个示例性实施方案中，多元醇的数均分子量可以适当地为100g/mol至 20,000g/mol，但不限于此。
在一个示例性实施方案中，氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇可以包括双官能多元醇或三官能多元醇。在一个示例性实施方案中，氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇中的三官能多元醇的比率可以为70重量％至100 重量％；80重量％至100重量％；或90重量％至100重量％，并且氨基甲酸酯组合物中包含的双官能多元醇的比率可以为0重量％至30重量％；0 重量％至20重量％；或0重量％至10重量％。在一个示例性实施方案中，当多元醇包含三官能多元醇时，有利于实现粘合剂层的粘合强度与可再剥离性之间的平衡。
在一个示例性实施方案中，当氨基甲酸酯组合物包含三官能多元醇时，作为三官能多元醇，可以同时使用数均分子量为10,000g/mol至15,000 g/mol的多元醇和数均分子量为1,000g/mol至5,000g/mol的多元醇。
在一个示例性实施方案中，当氨基甲酸酯组合物包含双官能多元醇时，双官能多元醇的数均分子量可以为100g/mol至3,000g/mol。
优选的是，氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇优选不包含与异氰酸酯基(NCO)反应的另外的官能团。
氨基甲酸酯组合物中包含的多元醇可以为例如，聚丙烯酸类多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、基于蓖麻油的多元醇，及其组合，但不限于此。
在一个示例性实施方案中，当使用两种或更多种类型的多元醇的混合物时，容易调节分子量的分散度。在一个示例性实施方案中，多元醇在多元醇中包含50重量％至100重量％的聚醚多元醇；和0重量％至50重量％的聚酯多元醇。在一个示例性实施方案中，多元醇在多元醇中包含75重量％至95重量％的聚醚多元醇；和5重量％至25重量％的聚酯多元醇。
作为氨基甲酸酯组合物中包含的异氰酸酯化合物，可以选择并使用本领域中通常使用的任何合适的多官能异氰酸酯化合物，只要该化合物为可以用于氨基甲酸酯化反应的化合物即可。
作为多官能异氰酸酯化合物，可以使用例如，多官能脂族异氰酸酯、多官能脂环族异氰酸酯、多官能芳族异氰酸酯化合物、通过用三官能异氰酸酯改性多异氰酸酯而获得的三羟甲基丙烷加合物、通过使多异氰酸酯与水反应而获得的缩二脲体、具有异氰脲酸酯环的三聚体等，但多官能异氰酸酯化合物不限于此。
多官能脂族异氰酸酯化合物的实例包括三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯等，但不限于此。
多官能脂环族异氰酸酯化合物的实例包括异氟尔酮二异氰酸酯 (IPDI)、1,4-环己烷二异氰酸酯(CHDI)、4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯 (HMDI)、双(异氰酸酯基甲基)环己烷(HXDI)等，但不限于此。
多官能芳族异氰酸酯化合物的实例包括甲苯2,4-二异氰酸酯(TDI)、甲苯2,6-二异氰酸酯(TDI)、4,4'-亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、2,4'- 亚甲基二苯基二异氰酸酯(MDI)、聚合亚甲基二苯基二异氰酸酯(PMDI)、对亚苯基二异氰酸酯(PDI)、间亚苯基二异氰酸酯(PDI)、萘1,5-二异氰酸酯(NDI)、萘2,4-二异氰酸酯(NDI)、对苯二甲基二异氰酸酯(XDI)、 1,3-双(1-异氰酸酯基-1-甲基乙基)苯(TMXDI)等，但不限于此。
在本说明书的一个示例性实施方案中，两种或更多种异氰酸酯化合物可以混合用于氨基甲酸酯组合物，并且在这种情况下，可以适当选择两种或更多种异氰酸酯化合物的类型和含量。例如，作为氨基甲酸酯组合物中包含的异氰酸酯化合物，可以使用多官能芳族异氰酸酯化合物和多官能脂族异氰酸酯化合物的混合物。
在氨基甲酸酯组合物中，可以适当选择多元醇与异氰酸酯化合物的混合比率。
在一个示例性实施方案中，氨基甲酸酯组合物还可以在不降低本发明的效果的范围内包含其他组分。例如，氨基甲酸酯组合物还可以包含催化剂、增塑剂、抗氧化剂、流平剂、溶剂等。
作为用于聚合氨基甲酸酯聚合物的方法，可以选择任何公知且合适的方法，在一个示例性实施方案中，可以使用诸如溶液聚合的方法。
在本说明书的一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物包含其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为单体单元。其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体可以通过赋予粘合剂层疏水特性而降低粘合剂层在25℃下的剥离强度。特别地，当(甲基)丙烯酸烷基酯单体的烷基的碳原子数为10或更大时，进一步表现出疏水特性，使得明显地显示出降低粘合剂层对被粘物的粘合强度的效果。
在本说明书中，(甲基)丙烯酸烷基酯意指CH2CR31COOR32，R31为氢；或甲基，以及R32意指烷基。在一个示例性实施方案中，其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯意指其中R32的碳原子数小于10的丙烯酸酯，以及其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯意指其中R32的碳原子数为10或更大的丙烯酸酯。
只要其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体中包含的烷基的碳原子数为10或更大，就可以实现本发明的期望效果，并且可以适当选择其上限。在一个示例性实施方案中，含有烷基的(甲基) 丙烯酸酯单体中包含的烷基的碳原子数可以优选为25或更小，但不限于此。
在一个示例性实施方案中，基于丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以1 重量％或更大；或者5重量％或更大的量包含在内。
在一个示例性实施方案中，基于丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以 20重量％或更小；或者15重量％或更小的量包含在内。当以大于上述范围包含在内时，丙烯酸类聚合物与氨基甲酸酯聚合物的相容性劣化，使得存在引起雾度的问题。
在本说明书的一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物包含含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元。含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体通过使氨基甲酸酯聚合物与丙烯酸类聚合物能够交联，尽管温度升高也防止粘合剂层的粘合强度的劣化。
在本说明书的一个示例性实施方案中，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体可以为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等，但不限于此。
在本说明书的一个示例性实施方案中，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体为经一个或更多个羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。
在本说明书的一个示例性实施方案中，作为含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体，可以使用两种或更多种含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的混合物。混合比率没有特别限制，并且如有必要，可以适当地选择。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体以1重量％或更大；或者5重量％或更大的量包含在内。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体以20重量％或更小；或者15重量％或更小的量包含在内。当含有羟基的(甲基)丙烯酸酯以大于 20重量％的量包含在内时，丙烯酸类聚合物与氨基甲酸酯聚合物的固化度增加，使得存在粘合剂变硬的问题。
在本说明书的一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物包含其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含有羟基的(甲基) 丙烯酸酯单体作为单体单元。
在本说明书的一个示例性实施方案中，除了其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体之外，丙烯酸类聚合物还可以在不抑制本发明的效果的范围内包含可与(甲基)丙烯酸酯单体聚合的其他单体组分(其他单体)。
其他单体可以为(甲基)丙烯酸酯，例如其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯，(甲基)丙烯酸环己酯、和芳族(甲基)丙烯酸酯等，但不限于此。
其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、 (甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯等，但不限于此。
芳族(甲基)丙烯酸酯的实例包括(甲基)丙烯酸邻联苯酯、(甲基)丙烯酸间联苯酯、(甲基)丙烯酸对联苯酯、(甲基)丙烯酸2,6-三联苯酯、(甲基)丙烯酸邻三联苯酯、(甲基)丙烯酸间三联苯酯、(甲基)丙烯酸对三联苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基) 丙烯酸2-(4-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-甲基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸4-(2-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(4-乙基苯基)苯酯、(甲基)丙烯酸2-(2-乙基苯基)苯酯等，但不限于此。
丙烯酸类聚合物中可以包含的其他(甲基)丙烯酸酯单体的实例包括 (甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯氧酯、(甲基)丙烯酸2-乙基苯氧酯、 (甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-乙基硫基苯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙酯、(甲基)丙烯酸3-苯基丙酯、(甲基)丙烯酸4-苯基丁酯、(甲基)丙烯酸2,2-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,3-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2,4-甲基苯基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-丙基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-(1-甲基乙基)苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基苯基)乙酯、 (甲基)丙烯酸2-(4-环己基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(2-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-氯苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-溴苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(3-苯基苯基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4- 苄基苯基)乙酯等，但不限于此。
在一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物还包含其中烷基具有小于 10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体作为单体单元。
在一个示例性实施方案中，基于丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以60重量％或更大；65重量％或更大；或者70重量％或更大的量包含在内。
在一个示例性实施方案中，基于丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以98重量％或更小；94重量％或更小；或者90重量％或更小的量包含在内。
在一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物为其中烷基具有小于10 个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的无规聚合物。
在一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物为60重量％至98重量％的其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；1重量％至 20重量％的其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；和1重量％至20重量％的含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的无规聚合物。
在一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物为60重量％至90重量％的其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；5重量％至 20重量％的其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；和5重量％至20重量％的含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的无规聚合物。
在一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物为70重量％至90重量％的其中烷基具有小于10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；5重量％至 15重量％的其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体；和5重量％至15重量％的含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的无规聚合物。
在本说明书的一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物可以利用通常使用的各种聚合方法例如溶液聚合、过酸聚合、悬浮聚合、乳液聚合和辐射固化聚合来聚合。
在本说明书中，丙烯酸类聚合物可以是具有其中单体不规则地混合的形式的无规共聚物、其中以预定间隔排列的嵌段重复的嵌段共聚物、或者是具有其中单体交替重复地聚合的形式的交替共聚物。
在本说明书的一个示例性实施方案中，氨基甲酸酯聚合物的重均分子量为60,000g/mol至160,000g/mol。当氨基甲酸酯聚合物的重均分子量小于60,000g/mol时存在的问题在于，氨基甲酸酯聚合物变得硬且脆；当氨基甲酸酯聚合物的重均分子量大于160,000g/mol时，氨基甲酸酯聚合物凝胶化。
在本说明书的一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物的重均分子量为10,000g/mol或更大；15,000g/mol或更大；或者20,000g/mol或更大。
在本说明书的一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物的重均分子量为60,000g/mol或更小；55,000g/mol或更小；50,000g/mol或更小；或者 40,000g/mol或更小。
当丙烯酸类聚合物的分子量小于10,000g/mol时，粘合剂从粘合剂层转移至被粘物的表面，使得可能发生例如污染的问题；当丙烯酸类聚合物的分子量为60,000g/mol或更小时，确保了与氨基甲酸酯聚合物的相容性，使得粘合剂层中雾度的产生可以最小化，因此，优选满足上述范围。
在一个示例性实施方案中，氨基甲酸酯聚合物包含OH基。
在一个示例性实施方案中，丙烯酸类聚合物的羟基值为5mg KOH/g 至40mg KOH/g。当丙烯酸类聚合物的羟基值超过上述范围时，固化之后的粘合剂层可能是硬的，因此优选满足上述范围。在本说明书中，除非另有说明，否则丙烯酸类聚合物的羟基值意指丙烯酸类聚合物的固体内容物的羟基值。
在本说明书中，可以通过滴定法测量化合物的羟基值。用于通过滴定法测量羟基值的方法如下。将1g待测量化合物引入至25.5g乙酰化试剂中，并将所得混合物在100℃下在油浴中搅拌2小时。在空气冷却30分钟之后，向其中引入10ml吡啶。其后，向其中引入50ml(51g)的0.5N KOH、磁棒、和10滴酚酞指示剂，并在板上搅拌所得溶液，同时用0.5N KOH滴定所得溶液直至溶液变成粉红色。
乙酰化试剂：通过混合70g无水邻苯二甲酸和500g吡啶所获得的溶液
酚酞指示剂：通过混合0.5g酚酞储备溶液、250g乙醇和250g蒸馏水所获得的溶液
可以通过以下方程式计算羟基值。
羟基值＝28.05×(A-B)×F/(样品的量)
A：空白测试所需的0.5N KOH(ml)
B：本测试所需的0.5N KOH(ml)
F：当将磁棒和10滴酚酞指示剂放入10ml的1N HCl中，然后将所得溶液用0.5N KOH滴定时的KOH的量(ml)
在本说明书的一个示例性实施方案中，固化剂为基于异氰酸酯的固化剂。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于异氰酸酯的固化剂可以选自二异氰酸酯化合物的低聚物、聚合物和环状单体，或者典型的脂族或芳族二异氰酸酯化合物；可以获得并使用市售的二异氰酸酯化合物的低聚物等。
在本说明书的一个示例性实施方案中，作为基于异氰酸酯的固化剂，可以使用具有苯环的芳族环状二异氰酸酯化合物，例如2,4-甲苯二异氰酸酯或2,6-甲苯二异氰酸酯(TDI)、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)、和1,5-萘二异氰酸酯；脂族非环状二异氰酸酯，例如六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、亚丙基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、和2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯或2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯；脂族环状二异氰酸酯化合物，例如1,4-环己烷二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)、和4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)；及其组合，但基于异氰酸酯的固化剂不限于此。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于异氰酸酯的固化剂包含脂族环状异氰酸酯化合物和脂族非环状异氰酸酯化合物中的一者或更多者。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂组合物可以通过混合两种或更多种基于异氰酸酯的固化剂来使用，并且可以适当选择并使用其比率。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂组合物还包含溶剂。作为溶剂，可以使用公知的合适的溶剂，例如，基于酮的溶剂、基于乙酸酯的溶剂、基于甲苯的溶剂等，但溶剂不限于此。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂组合物还包含催化剂。催化剂可以考虑本申请的目的适当选择，并且基于氨基甲酸酯聚合物，可以以例如10ppm至500ppm的浓度包含在内。
作为催化剂，可以使用基于锡的催化剂例如二月桂酸二丁基锡(DBTDL)、基于铅的催化剂、有机酸和无机酸的盐、有机金属衍生物、基于胺的催化剂、基于二氮杂双环十一烯的催化剂等，但催化剂不限于此。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂组合物还包含固化阻滞剂。作为固化阻滞剂，可以使用公知的任何合适的材料，并且可以适当选择固化阻滞剂的含量。在一个示例性实施方案中，作为固化阻滞剂，可以使用乙酰丙酮。
在本说明书的一个示例性实施方案中，粘合剂组合物还可以包含多种一般添加剂。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，丙烯酸类聚合物以1重量份至20重量份的量包含在内。当丙烯酸类聚合物以小于上述范围包含在内时，降低粘合剂层的粘合强度的效果可能不显著；当丙烯酸类聚合物以大于上述范围包含在内时，可能引起粘合剂层的雾度，因此优选满足上述范围。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，丙烯酸类聚合物以1重量份或更大；3重量份或更大；或者5重量份或更大的量包含在内。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，丙烯酸类聚合物以20重量份或更小；或者15重量份或更小的量包含在内。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，固化剂以1重量份至25重量份的量包含在内。
当固化剂以大于上述范围包含在内时，在形成的粘合剂层中残留可固化基团(例如，异氰酸酯基)，使得存在粘合强度增加的问题；当固化剂以小于上述范围包含在内时，交联反应不充分，使得粘合剂层的粘合强度在高温下可能增加。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，固化剂以1重量份或更大；5重量份或更大；或者10重量份或更大的量包含在内。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，固化剂以25重量份或更小；或者20重量份或更小的量包含在内。
本说明书的一个示例性实施方案提供了包含上述粘合剂组合物的固化产物的粘合剂层。
在本说明书中，上述粘合剂组合物的固化产物意指丙烯酸类聚合物；氨基甲酸酯聚合物和固化剂的固化产物。固化产物是通过固化剂的NCO 基团与氨基甲酸酯聚合物的部分或全部OH基和丙烯酸类聚合物的部分或全部OH基的OH-NCO交联反应而形成的物质。在此，OH-NCO交联反应意指通过使-OH基与-NCO基团反应而形成-O-C(＝O)-NH-基团的反应。
氨基甲酸酯聚合物和丙烯酸类聚合物可以通过固化剂而交联以便即使用较低的剥离强度也将粘合剂层从被粘物上剥离，并且即使在过程期间温度升高，剥离强度的劣化也不显著，因此实现了其中容易保护被粘物的表面的粘合剂层。
在下文中，将更详细地描述本发明的表面保护膜的结构。
在本说明书的一个示例性实施方案中，基础层包括：基础膜；以及分别设置在基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层，并且粘合剂层设置在第二抗静电层的其上设置有基础膜的表面的相反表面上。
参照图2，根据本说明书的一个示例性实施方案的表面保护膜顺序地包括第一抗静电层11A、基础膜111、第二抗静电层11B、和粘合剂层124。
在本说明书的一个示例性实施方案中，表面保护膜还包括设置在粘合剂层的其上设置有基础层的表面的相反表面上的保护层，所述保护层包括：保护膜；以及分别设置在保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层，并且粘合剂层设置在第三抗静电层的其上设置有保护膜的表面的相反表面上。
在本说明书的一个示例性实施方案中，保护层还包括设置在第三抗静电层的其上设置有保护膜的表面的相反表面上的离型层。在这种情况下，粘合剂层设置在离型层的其上设置有第三抗静电层的表面的相反表面上。
参照图1，根据本说明书的一个示例性实施方案的表面保护膜顺序地包括第一抗静电层11A、基础膜111、第二抗静电层11B、粘合剂层124、离型层123、第三抗静电层11C、保护膜131、和第四抗静电层11D。
基础膜的类型没有特别限制。作为基础膜，可以使用例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙基共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲基共聚物膜、聚酰亚胺膜等，但基础膜不限于此。在本发明的一个示例性实施方案中，基础膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
可以考虑本申请的目的适当选择基础膜的厚度。例如，基础膜的厚度可以为25μm或更大且150μm或更小；50μm或更大且125μm或更小；或者50μm或更大且100μm或更小。当基础膜的范围小于上述厚度范围时，在将表面保护膜层合至有机发光元件的封装层时，存在基础膜容易变形的担忧；当基础膜的范围大于上述厚度范围时，可能出现层合缺陷。
可以使基础膜经受适当的粘合处理例如，如电晕放电处理、紫外线照射处理、等离子体处理、或溅射蚀刻处理，但处理不限于此。
在一个示例性实施方案中，基础膜可以直接附接至第一抗静电层和/ 或第二抗静电层。在另一个示例性实施方案中，当基础膜经表面处理时，第一抗静电层和/或第二抗静电层可以附接至经表面处理的基础膜。
在本说明书中，术语‘抗静电层’意指旨在抑制静电产生的层。
可以通过公知的方法形成第一抗静电层至第四抗静电层以实现期望的效果。例如，第一抗静电层至第四抗静电层可以通过在线涂覆法形成在基础膜的两个表面和保护膜的两个表面上。
在本发明中，可以考虑本申请的目的而由适当的抗静电组合物来形成第一抗静电层至第四抗静电层。例如，第一抗静电层至第四抗静电层可以包含选自以下的一者或其混合物：丙烯酸类树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、氨基甲酸酯-丙烯酸类共聚物、基于酯的树脂、基于醚的树脂、基于酰胺的树脂、基于环氧化合物的树脂、和三聚氰胺树脂，但不限于此。
在一个实例中，第一抗静电层至第四抗静电层可以包含导电材料。导电材料可以包括导电聚合物或碳纳米管，但不限于此。
导电聚合物可以由例如基于聚苯胺的聚合物、基于聚吡咯的聚合物、基于聚噻吩的聚合物、其衍生物、及其共聚物组成，但不限于此。
碳纳米管可以具有通过卷绕经由连接各自由6个碳原子组成的六边形环而形成的石墨板而产生的管状形式。碳纳米管的刚性和导电性优异，使得当将碳纳米管用作表面保护膜的抗静电层时，可以提高抗静电层的硬度，并且可以改善抗静电功能。
可以考虑本申请的目的适当选择第一抗静电层至第四抗静电层的厚度，并且各个抗静电层的厚度可以彼此相同或不同。
在一个示例性实施方案中，第一抗静电层至第四抗静电层的厚度可以各自独立地为10nm或更大且400nm或更小，优选20nm或更大且300nm 或更小；或者20nm或更大且100nm或更小。第一抗静电层至第四抗静电层的厚度可以在上述范围内，使得可以在基础膜的两个表面或保护膜的两个表面上获得优异的可涂覆性。
在一个示例性实施方案中，可以考虑本申请的目的适当选择第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻。例如，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻各自独立地为104Ω/sq或更大；105Ω/sq或更大；106Ω/sq或更大；107Ω/sq或更大；108Ω/sq或更大；或者109Ω/sq或更大。例如，第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻可以各自独立地为5×1012Ω/sq或更小；或者1011Ω/sq或更小。当第一抗静电层至第四抗静电层的表面电阻在上述范围内时，表面保护膜可以具有优异的抗静电功能。
在一个示例性实施方案中，第一抗静电层和第二抗静电层分别直接与基础膜的两个表面接触。在一个示例性实施方案中，第三抗静电层和第四抗静电层分别直接与保护膜的两个表面接触。
根据本发明的一个示例性实施方案的粘合剂层可以在与第二抗静电层的一个表面接触的同时提供，从而减少静电的累积量。此外，由于粘合剂层的表面电阻降低，因此当将保护层从表面保护膜中剥离时，粘合剂层的表面上的静电产生减少。
因此，当将保护层从表面保护膜中除去以将粘合剂层附接至被粘物的表面或将表面保护膜从被粘物的表面上剥离时，可以防止可能因静电而附着至粘合剂层或被粘物的异物。此外，可以通过在过程期间防止被粘物表面的污染来防止被粘物表面的特性劣化。
在本发明中，可以考虑本申请的目的适当选择粘合剂层的厚度。例如，粘合剂层的厚度可以为10μm或更大；30μm或更大；或者45μm或更大。例如，粘合剂层的厚度可以为200μm或更小；150μm或更小；100μm 或更小；或者90μm或更小。
通过将粘合剂层的厚度设定在上述范围中，可以改善粘合剂层对被粘物表面的粘合性和可润湿性。
保护膜可以包含选自以下的一者或更多者：例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚氨酯；乙烯-乙酸乙烯酯；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-丙烯酸乙基共聚物；乙烯-丙烯酸甲基共聚物；聚酰亚胺；尼龙；基于苯乙烯的树脂或弹性体；基于聚烯烃的树脂或弹性体；其他弹性体；基于聚氧化烯的树脂或弹性体；基于聚酯的树脂或弹性体；基于聚氯乙烯的树脂或弹性体；基于聚碳酸酯的树脂或弹性体；基于聚苯硫醚的树脂或弹性体；烃混合物；基于聚酰胺的树脂或弹性体；基于丙烯酸酯的树脂或弹性体；基于环氧化合物的树脂或弹性体；基于有机硅的树脂或弹性体；和液晶聚合物，但不限于此。
可以考虑本申请的目的适当选择保护膜的厚度。厚度可以为例如，25 μm或更大且150μm或更小；25μm或更大且125μm或更小；或者25μm 或更大且100μm或更小。当保护膜的厚度小于上述范围时，存在在将其上形成有粘合剂层的表面保护膜层合至有机发光元件的封装层时，保护膜容易变形的担忧；当保护膜的厚度大于上述范围时，可能出现层合缺陷。
可以根据本发明的目的适当选择用于离型层的材料。作为用于离型层的材料，可以使用例如，基于有机硅的脱模剂、基于氟的脱模剂、基于长链烷基的脱模剂、基于脂肪酸酰胺的脱模剂等，但材料不限于此。在一个示例性实施方案中，作为用于离型层的材料，可以使用基于有机硅的脱模剂。
作为基于有机硅的脱模剂，例如，可以使用加成反应型有机硅聚合物。
离型层可以通过将用于离型层的材料施加至第三抗静电层并干燥所施加的材料来形成。作为用于涂覆和干燥用于离型层的材料的方法，可以适当使用任何合适的涂覆和干燥方法。
可以考虑本申请的目的适当选择离型层的厚度。例如，离型层的厚度可以为10nm或更大且500nm或更小；10nm或更大且300nm或更小；或者10nm或更大且200nm或更小。当离型层不具有上述厚度时，在过程期间可能出现膜的缺陷，因此优选具有所述厚度。
在一个示例性实施方案中，表面保护膜是用于在制造有机发光电子装置的过程期间保护有机发光元件的表面的表面保护膜。
在一个示例性实施方案中，表面保护膜的粘合剂层可以在附接至待保护的装置的表面的同时使用。图2示出了其中从图1中的表面保护膜中除去保护层的状态。
图3示出了其中图2中的表面保护膜附接至被粘物140的表面以保护被粘物的表面的形式。
在本说明书中，被粘物意指粘合剂层可以附接的材料。在一个示例性实施方案中，被粘物包括有机发光元件的封装层和施加至该元件的塑料基底，但不限于此。
本说明书的另一个示例性实施方案提供了用于制造表面保护膜的方法。制造方法涉及用于制造例如上述表面保护膜的方法。因此，关于上述表面保护膜的内容可以同样应用于通过下述用于制造表面保护膜的方法而形成的表面保护膜。
在一个实例中，用于制造表面保护膜的方法包括：制备基础层；制备保护层；以及通过粘合剂层将基础层与保护层接合以彼此面对。
在另一个实例中，用于制造表面保护膜的方法可以包括：形成包括基础膜的基础层，第一抗静电层和第二抗静电层分别设置在基础膜的两个表面上；形成包括保护膜的保护层，第三抗静电层和第四抗静电层分别设置在保护膜的两个表面上，离型层设置在第三抗静电层的其上设置有保护膜的表面的相反表面上；以及通过粘合剂层接合基础层和保护层，使得第二抗静电层与离型层彼此面对。
在一个示例性实施方案中，用于制造表面保护膜的方法还可以包括：在通过粘合剂层接合基础层和保护层之前，在基础层的第二抗静电层的一个表面上形成粘合剂层。在这种情况下，基础层和保护层的接合可以为接合基础层和保护层使得粘合剂层与离型层彼此面对。
在基础层的第二抗静电层的一个表面上形成粘合剂层包括：用粘合剂组合物涂覆第二抗静电层的其上设置有基础膜的表面的相反表面；以及使所涂覆的粘合剂组合物固化。
作为用于用粘合剂组合物涂覆表面的方法，可以使用公知的涂覆方法例如反向涂覆法、凹版涂覆法、旋涂法、丝网涂覆法、喷涌涂覆法、浸涂法和喷洒法，但方法不限于此。
可以使所涂覆的粘合剂组合物在适当的温度下固化适当的时间。在一个示例性实施方案中，可以通过在烘箱中在40℃下老化约5天使所涂覆的粘合剂组合物固化，但是固化不限于此。
本说明书的一个示例性实施方案提供了用于制造有机发光电子装置的方法。
在本说明书的一个示例性实施方案中，用于制造有机发光电子装置的方法包括将上述表面保护膜的粘合剂层附接至有机发光元件的封装层上。
在一个示例性实施方案中，当表面保护膜还包括保护层时，用于制造有机发光电子装置的方法还包括：在将粘合剂层附接至封装层上之前，从表面保护膜中除去保护层。
在本说明书的一个示例性实施方案中，有机发光元件顺序地包括背板、塑料基底、薄膜晶体管、有机发光二极管、和封装层。
图4是示例性示出了其中在制造有机发光电子装置的过程期间根据本发明的一个示例性实施方案的表面保护膜被附接至封装层上的状态的图。参照图4，根据本发明的一个示例性实施方案的图2中的表面保护膜被附接至顺序地包括背板511、塑料基底512、薄膜晶体管513、有机发光二极管514、和封装层515的有机发光元件510的封装层515上，使得粘合剂层与封装层彼此面对。
在有机发光电子装置中，封装层可以表现出优异的水分阻挡特性和光学特性。此外，封装层可以形成为稳定的封装层，而与有机发光电子装置的形式(例如顶部发射或底部发射)无关。
在一个示例性实施方案中，封装层可以包括单层或多层的无机材料层。作为用于形成封装层的方法，可以应用本领域中已知的用于形成封装层的典型方法。
单层或多层的无机材料层可以包括例如，基于氧化铝的无机材料层、基于氮化硅的无机材料层、基于氮氧化硅的无机材料层等。
本申请的用于制造有机发光电子装置的方法还可以包括：将表面保护膜从封装层上剥离；以及将触摸屏面板和覆盖窗堆叠在封装层上。由于表面保护膜在从封装层上剥离时在封装层中表现出优异的抗静电功能，因此可以通过在将触摸屏面板接合至封装层上时防止异物附着在封装层与触摸屏面板之间来防止元件的缺陷。
发明实施方式
在下文中，将通过遵循本申请的实施例和不遵循本申请的比较例来更详细地描述本申请，但本申请的范围不由以下提出的实施例限制。
制备例1-粘合剂组合物1的制备
<氨基甲酸酯聚合物的制备>
向填充有氮气的三颈烧瓶中引入80重量份的三官能Preminol(聚醚多元醇，S4013F，ASAHI GLASS CO.,LTD.，Mn＝12,000g/mol)、5重量份的双官能多元醇(聚丙二醇，PPG-1000d，Kumho Petrochemical， Mn＝1,000g/mol)和15重量份的三官能基于MPD/TMPT的多元醇(3-甲基-1,5-戊二醇(MPD)和三羟甲基丙烷己二酸酯(TMPT)的混合物，Polyol F-3010，Kuraray Co.,Ltd.，Mn＝3,000g/mol)、和乙酸乙酯，并在催化剂 (DBTDL)的存在下将所得混合物以高速搅拌15分钟。接下来，基于100重量份的Preminol、双官能多元醇、和基于MPD/TMPT的多元醇，在缓慢滴加18重量份的多官能脂环族异氰酸酯化合物(MHG-80B，AsahiKasei Corporation)的同时，加热混合物，在90℃±5℃下保持3小时，并且允许反应直至异氰酸酯(NCO)峰消失，从而制备重均分子量为110,000g/mol 的氨基甲酸酯聚合物。
<丙烯酸类聚合物(D1)的制备>
在将由80重量份的甲基丙烯酸丁酯(BMA)、10重量份的丙烯酸癸酯(DA)和10重量份的丙烯酸2-羟基乙酯(2-HEA)组成的单体混合物引入至配备有冷却装置使得氮气回流并且容易调节温度的1L反应器中，向其中引入乙酸乙酯作为溶剂。接下来，在用氮气进行吹扫约1小时以除去氧之后，将反应器温度保持在62℃。在将混合物均化之后，向其中引入400ppm作为反应引发剂的偶氮二异丁腈(AIBN)和400ppm作为链转移剂的正十二烷基硫醇(n-DDM)，并使混合物反应。在反应之后，将反应产物用甲苯稀释，从而制备重均分子量为30,000g/mol的丙烯酸类聚合物(D1)。
<粘合剂组合物1的制备>
基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，将100重量份所制备的氨基甲酸酯聚合物与15重量份的基于HDI三聚体的固化剂(TKA-100，Asahi Kasei Corporation)、10重量份的丙烯酸类聚合物(D1)、0.005重量份的催化剂(DBTDL)、和3重量份的固化阻滞剂(乙酰丙酮)混合，向所得混合物中添加甲苯溶剂使得固体内容物的浓度变为48重量％，并通过分散器搅拌所得混合物，从而制备粘合剂组合物1。
Figure SMS_1
制备例2-粘合剂组合物2的制备
以与用于制备丙烯酸类聚合物(D1)的方法中相同的方式制备重均分子量为30,000g/mol的丙烯酸类聚合物(D2)，不同之处在于使用丙烯酸月桂酯(LA)代替丙烯酸癸酯(DA)。
以与用于制备粘合剂组合物1的方法中相同的方式制备粘合剂组合物2，不同之处在于使用丙烯酸类聚合物(D2)代替丙烯酸类聚合物(D1)。
制备例3-粘合剂组合物3的制备
以与用于制备丙烯酸类聚合物(D1)的方法中相同的方式制备重均分子量为30,000g/mol的丙烯酸类聚合物(D3)，不同之处在于使用甲基丙烯酸硬脂酸酯(STMA)代替丙烯酸癸酯(DA)。
以与用于制备粘合剂组合物1的方法中相同的方式制备粘合剂组合物3，不同之处在于使用丙烯酸类聚合物(D3)代替丙烯酸类聚合物(D1)。
制备例4-粘合剂组合物4的制备
以与用于制备丙烯酸类聚合物(D1)的方法中相同的方式制备重均分子量为30,000g/mol的丙烯酸类聚合物(D4)，不同之处在于使用丙烯酸二十二烷酯(BEMA)代替丙烯酸癸酯(DA)。
以与用于制备粘合剂组合物1的方法中相同的方式制备粘合剂组合物4，不同之处在于使用丙烯酸类聚合物(D4)代替丙烯酸类聚合物(D1)。
比较制备例1-比较组合物1的制备
以与用于制备粘合剂组合物1的方法中相同的方式制备比较组合物 1，不同之处在于不使用丙烯酸类聚合物(D1)。
比较制备例2-比较组合物2的制备
以与用于制备粘合剂组合物1的方法中相同的方式制备比较组合物 2，不同之处在于基于100重量份的氨基甲酸酯聚合物，使用20重量份的肉豆蔻酸异丙酯(IPMS)作为增塑剂代替丙烯酸类聚合物(D1)。
表面保护膜的制备
作为基础层，准备其中基础膜的两个表面分别涂覆有厚度为50nm的抗静电层的厚度为75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(H330， Kolon Industries,Inc.)。作为保护层，准备其中在厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(XD510P,TAK Inc.)的两个表面上形成有抗静电层并且一个抗静电层涂覆有离型层的膜(12ASW，SKC Co.,Ltd.)。接下来，将基础层的一个表面用粘合剂组合物逗号涂覆以具有75μm的厚度，并通过热风干燥，然后将保护层层合至粘合剂组合物上，使得基础层与离型层彼此面对，将保护层在40℃下老化5天，然后制备了表面保护膜。
以与用于制备表面保护膜的方法中相同的方式制备实施例1至4以及比较例1和2中的表面保护膜，不同之处在于使用粘合剂组合物1至4以及比较组合物1和2作为粘合剂组合物。下表1简要比较了实施例1至4 以及比较例1和2的配置。
通过以下方法评估本申请的实施例和比较例中的表面保护膜的剥离强度，并且结果示于下表2中。
低温剥离强度的测量
将实施例1至4以及比较例1和2中的表面保护膜切割以具有25mm 的宽度和150mm的长度。随后，使用2kg辊将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，将表面保护膜在25℃下储存24小时。随后，在使用设备(质构分析仪，由Stable Micro Systems制造，UK)在25℃下、以1.8m/分钟的剥离速度和180°的剥离角度将表面保护膜从玻璃上剥离的同时，评估低温剥离强度。在测量两个相同样品的低温剥离强度之后，采用其平均值。
高温剥离强度的测量
将实施例1至4以及比较例1和2中的表面保护膜切割以具有25mm 的宽度和150mm的长度。随后，使用2kg辊将表面保护膜的粘合剂层附接至玻璃，并将表面保护膜在25℃下存储24小时。随后，在将形成有粘合剂层的基础膜在40℃下静置1分钟之后，在使用设置有加热室的设备 (质构分析仪，由Stable Micro Systems制造，UK)在40℃下以1.8m/分钟的剥离速度和180°的剥离角度将表面保护膜从玻璃上剥离的同时，评估高温剥离强度。在测量两个相同样品的高温剥离强度之后，采用其平均值。
粘合强度保持率的计算
粘合强度保持率(％)计算为(高温剥离强度)/(低温剥离强度)×100。
[表1]
Figure SMS_2
[表2]
Figure SMS_3
从表2中，可以确定在本发明的表面保护膜中，即使温度升高，也保持粘合剂层的粘合强度。

Claims (10)

1.一种表面保护膜，包括：
基础层；和
设置在所述基础层的一个表面上的粘合剂层，
其中所述粘合剂层包含粘合剂组合物的固化产物，所述粘合剂组合物包含：氨基甲酸酯聚合物、丙烯酸类聚合物、和基于异氰酸酯的固化剂，其中所述氨基甲酸酯聚合物包含OH基，以及
所述粘合剂层的粘合强度保持率为50％或更大：
其中所述粘合剂层的所述粘合强度保持率为(高温剥离强度)/(低温剥离强度)×100％，
所述低温剥离强度为当将所述表面保护膜的所述粘合剂层附接至玻璃并在25℃下储存24小时，然后以1.8m/分钟的剥离速度、180°的剥离角度、并在25℃的温度下将所述表面保护膜从所述玻璃上剥离时的剥离强度，以及
所述高温剥离强度为当将所述表面保护膜的所述粘合剂层附接至玻璃，在25℃下储存24小时，然后在40℃下静置1分钟，并以1.8m/分钟的剥离速度、180°的剥离角度、并在40℃的温度下将所述表面保护膜从所述玻璃上剥离时的剥离强度，
其中所述丙烯酸类聚合物包含其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体作为单体单元，
其中基于100重量份的所述氨基甲酸酯聚合物，所述丙烯酸类聚合物以1重量份至20重量份的量包含在内，
其中基于100重量份的所述氨基甲酸酯聚合物，所述基于异氰酸酯的固化剂以1重量份至25重量份的量包含在内，
其中基于所述丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，所述其中烷基具有10个或更多个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以1重量％至20重量％的量包含在内。
2.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述低温剥离强度为0.5gf/in或更大且10gf/in或更小。
3.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述高温剥离强度为0.5gf/in或更大且5gf/in或更小。
4.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中基于所述丙烯酸类聚合物中包含的单体单元的总量，所述含有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体以1重量％至20重量％的量包含在内。
5.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述丙烯酸类聚合物的羟基值为5mg KOH/g至40mg KOH/g。
6.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中所述基础层包括：基础膜；以及分别设置在所述基础膜的两个表面上的第一抗静电层和第二抗静电层，以及
所述粘合剂层设置在所述第二抗静电层的其上设置有所述基础膜的表面的相反表面上。
7.根据权利要求1所述的表面保护膜，还包括设置在所述粘合剂层的其上设置有所述基础层的表面的相反表面上的保护层，
其中所述保护层包括：保护膜；以及分别设置在所述保护膜的两个表面上的第三抗静电层和第四抗静电层，以及
所述粘合剂层设置在所述第三抗静电层的其上设置有所述保护膜的表面的相反表面上。
8.一种用于制造有机发光电子装置的方法，所述方法包括：
将根据权利要求1所述的表面保护膜的粘合剂层附接至有机发光元件的封装层上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述有机发光元件顺序地包括背板、塑料基底、薄膜晶体管、有机发光二极管、和封装层。
10.根据权利要求8所述的方法，还包括：将所述表面保护膜从所述封装层上剥离；以及将触摸屏面板和覆盖窗堆叠在所述封装层上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4443852B2 (ja) * 2002-04-19 2010-03-31 三洋化成工業株式会社 粘着剤組成物
CN102858898B (zh) * 2010-03-31 2014-10-08 琳得科株式会社 粘着片
JP2012052036A (ja) 2010-09-01 2012-03-15 Nitto Denko Corp 仮固定シート
JP6230233B2 (ja) * 2012-04-23 2017-11-15 日東電工株式会社 表面保護フィルム
KR101628435B1 (ko) * 2013-01-21 2016-06-08 제일모직주식회사 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
KR20140123780A (ko) * 2013-04-15 2014-10-23 동우 화인켐 주식회사 광경화 코팅 필름, 편광판 및 표시장치
JP2016014827A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 光学フィルム（ｆｉｌｍ）用粘着剤、光学フィルム、及び表示装置
JP2017039859A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 日東電工株式会社 セパレーター付表面保護フィルム
JP6552433B2 (ja) * 2016-02-29 2019-07-31 日本カーバイド工業株式会社 保護フィルム用粘着剤組成物及び保護フィルム
JP6368810B2 (ja) * 2016-03-04 2018-08-01 日東電工株式会社 表面保護フィルム
US10676651B2 (en) * 2016-03-09 2020-06-09 Mitsubishi Chemical Corporation Adhesive film and process for producing the same
KR102071913B1 (ko) * 2016-05-31 2020-01-31 주식회사 엘지화학 광학 필름
KR101756828B1 (ko) 2016-08-03 2017-07-11 도레이첨단소재 주식회사 터치패널 공정용 우레탄계 점착제 조성물, 이를 이용한 점착필름 및 투명전극 보호필름
WO2018047649A1 (ja) 2016-09-09 2018-03-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 感圧式接着剤、感圧式接着フィルム、および光学積層体
CN108624252A (zh) * 2017-03-22 2018-10-09 日东电工株式会社 表面保护膜
JP7252697B2 (ja) * 2017-03-22 2023-04-05 日東電工株式会社 表面保護フィルム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
钱苗根.烷基链.《材料表面技术及其应用手册》.1998, *

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