TW201546234A - 黏著片、及光學構件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可防止高溫經時之黏著力之上升(黏著力上升防止性、黏著力穩定性)，可將高速剝離時之黏著力抑制得較低，再剝離性及作業性優異，且剪切力優異的黏著片。 本發明之黏著片係於支撐膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物所形成之黏著劑層者，其特徵在於：於23℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面30分鐘後之於剝離速度30m/min之黏著力(A)、與於70℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面1週後之於剝離速度30m/min之黏著力(B)的黏著力比(B/A)未達2。

Description

黏著片、及光學構件
本發明係關於一種黏著片、及由上述黏著片保護之光學構件。
本發明之黏著片作為用以保護液晶顯示器等所使用之偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、反射片、增亮膜等光學構件表面之表面保護膜有用。
近年來，於光學零件、電子零件之輸送或向印刷基板之安裝時，藉由以特定片材包裝各零件之狀態，或貼合有膠帶之狀態而進行輸送。其中，表面保護膜尤其廣泛使用於光學、電子零件之領域中。
表面保護膜通常經由塗佈於支撐膜側之黏著劑而貼合於被黏著體(被保護體)，用以防止於被黏著體之加工、搬送時所產生之損傷或污垢(專利文獻1)。例如，液晶顯示器之面板係藉由將偏光板或波長板等光學構件經由黏著劑貼合於液晶單元而形成。該等光學構件經由黏著劑而貼合有表面保護膜，防止於被黏著體之加工、搬送時所產生之損傷或污垢。
又，於貼合有表面保護膜之狀態下進行被黏著體之加工時，有實施高溫處理之情況，於該情形時，有黏著劑層之黏著力大幅上升之情 況，其後，於無需該表面保護膜之階段，將該表面保護膜剝離去除時，伴隨著作為被黏著體之液晶顯示板等之大型化或薄層化，而變得容易於剝離步驟中對作為被黏著體之偏光板或液晶單元產生損傷，因此於高溫處理後之以高速進行剝離時，要求為輕剝離。
對於表面保護膜，為了於貼附於被黏著體(偏光板等)時， 貼附有表面保護膜之被黏著體(偏光板等)不產生不需要之捲曲或非刻意之捲曲(所謂捲曲，係指翹曲之現象，例如指平板狀者於任一面側整體性翹曲之現象、平板狀者以整體起伏之方式翹曲之現象等)，而要求具有捲曲調整性。若產生不需要之捲曲或非刻意之捲曲，則操作性較差，例如有如下情況，即將偏光板等被黏著體貼附於液晶單元時，產生氣泡之混入等異常。
又，於平板狀之被黏著體產生捲曲之情形時，於貼合於被黏 著體之表面保護膜之黏著劑層，伴隨捲曲之力作用於剪切方向，由於該力而於被黏著體與黏著劑層之間慢慢地產生滑動或偏移等，因此要求低速剝離時剪切力之提高。
[專利文獻1]日本特開平9-165460號公報
因此，本發明之目的在於為了消除先前黏著片中之問題點，而提供一種可防止高溫經時之黏著力之上升(黏著力上升防止性、黏著力穩定性)，可將高速剝離時之黏著力抑制得較低，而再剝離性及作業性優異，且剪切力優異之黏著片。
即，本發明之黏著片係於支撐膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物所形成之黏著劑層者，其特徵在於：於23℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面30分鐘後之於剝離速度30m/min之黏著力(A)、與於70℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面1週後之於剝離速度30m/min之黏著力(B)的黏著力比(B/A)未達2。
本發明之黏著片較佳為上述黏著劑組成物含有：具有羥基、及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物。
本發明之黏著片較佳為上述黏著劑組成物含有交聯劑，且上述交聯劑含有芳香族異氰酸酯系化合物、及脂肪族異氰酸酯系化合物。
本發明之黏著片較佳為含有相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量為5.1質量%以上之源自於該羥基之含有羥基之(甲基)丙烯酸系單體。
本發明之黏著片較佳為含有相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量為0.01質量%以上且未達0.5質量%之源自於該羧基之含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
本發明之黏著片較佳為於與上述黏著劑層相反側之上述支撐膜之單面具有抗靜電層，且上述抗靜電層由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂、及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑的抗靜電劑組成物所形成。
本發明之黏著片較佳為上述抗靜電劑組成物進而含有作為潤滑劑之脂肪醯胺。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片保護者。
本發明之黏著片可防止高溫經時之黏著力之上升(黏著力上升防止性、黏著力穩定性)，可將高速剝離時之黏著力抑制得較低，而再剝離性及作業性優異，進而剪切力優異，因此，因此於貼合於被黏著體時，可抑制被黏著體所不需要之捲曲、或非刻意之捲曲，故而有用。
以下，對本發明之實施形態詳細地進行說明。
<黏著片(表面保護膜)之整體構造>
本發明之黏著片(表面保護膜)係通常被稱為黏著片、黏著帶、黏著標記、黏著膜等之形態者，尤其是於光學零件(例如，可用作偏光板、波長板等液晶顯示器面板構成要素之光學零件)之加工時或搬送時，作為保護光學零件之表面之表面保護膜較佳。關於上述黏著片中之黏著劑層，典型而言，係連續地形成，但並不限定於上述形態，例如亦可為形成為點狀、條紋狀等規則或不規則之圖案之黏著劑層。又，此處所揭示之黏著片可為卷狀，亦可為單片狀。
作為此處所揭示之黏著片(表面保護膜)之典型構成例，可列舉：於支撐膜(基材)之單面或兩面具有黏著劑層者、或者具備設置於支撐膜之單面之抗靜電層、與設置於支撐膜之與抗靜電層相反側之表面之黏著劑層者。黏著片係將其黏著劑層貼附於被黏著體(保護對象，例如偏 光板等光學零件之表面)而使用。使用前(即，向被黏著體貼附前)之黏著片亦可為如下形態，即黏著劑層之表面(向被黏著體之貼附面)至少受黏著劑層側成為剝離面之剝離襯墊保護。或者亦可為如下形態，即將黏著片捲取為卷狀，藉此黏著劑層與支撐膜之背面(抗靜電層之表面)抵接而黏著劑層之表面受到保護。
<支撐膜>
本發明之黏著片之特徵在於：於支撐膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物所形成之黏著劑層。構成上述支撐膜之樹脂材料可無特別限制地使用，但例如較佳為使用透明性、機械強度、熱穩定性、防水性、等向性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異者。尤其是藉由支撐膜具有可撓性，而可藉由輥式塗佈機等而塗佈黏著劑組成物，且可輥狀地捲取，故而有用。
作為上述支撐膜(基材)，例如可較佳地使用由將聚對苯二 甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等設為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型而言，為占50質量%以上之成分)之樹脂材料所構成的塑膠膜作為上述支撐膜。作為上述樹脂材料之其他例，可列舉：將聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降莰烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等設為樹脂材料者。作為上述樹脂材料之進而其他例，可列舉：醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯 醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為由上述聚合物之2種以上之摻合物所構成之支撐膜。
作為上述支撐膜，可較佳地採用由透明之熱塑性樹脂材料所 構成之塑膠膜。上述塑膠膜中，使用聚酯膜之情況為更佳之態樣。此處，所謂聚酯膜，係指將聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基本之主骨架之聚合物材料(聚酯樹脂)設為主要樹脂成分者。該聚酯膜具有光學特牲或尺寸穩定性優異等作為黏著片之支撐膜較佳之特性，另一方面，具有若保持原樣則容易產生靜電之性質。
於構成上述支撐膜之樹脂材料中，亦可視需要而摻合抗氧化 劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。針對上述支撐膜之第一表面(設置有抗靜電層之側之表面)，例如亦可實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等公知或慣用之表面處理。此種表面處理例如可為用以提高支撐膜與抗靜電層之密接性之處理。可較佳地採用如向支撐膜之表面導入羥基(-OH基)等極性基之表面處理。又，亦可對支撐膜之第二表面(形成黏著劑層之側之表面)實施與上述相同之表面處理。該表面處理可為用以提高膜與黏著劑層之密接性(黏著劑層之固著性)之處理。
又，本發明之黏著片亦可於支撐膜上具有抗靜電層，於具有 抗靜電功能之情形時，亦可進而使用實施抗靜電處理而成之塑膠膜作為上述支撐膜。藉由使用上述支撐膜，而可抑制剝離時之黏著片本身之靜電， 故而較佳。又，藉由支撐膜為塑膠膜，且對上述塑膠膜實施抗靜電處理，而可獲得減少黏著片本身之靜電，且向被黏著體賦予之抗靜電能力優異者。再者，作為賦予抗靜電功能之方法，並無特別限制，可使用先前公知之方法，例如可列舉：塗佈由抗靜電劑與樹脂成分所構成之抗靜電性樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂之方法、或者蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法、又將抗靜電劑等進行混練之方法等。
作為上述支撐膜之厚度，通常為5~200μm，較佳為10~ 100μm左右。若上述支撐膜之厚度處於上述範圍內，則向被黏著體之貼合作業性與自被黏著體之剝離作業性優異，故而較佳。
<黏著劑組成物>
本發明之黏著片(表面保護膜)具有上述黏著劑層，上述黏著劑層係由黏著劑組成物所形成者，作為上述黏著劑組成物，只要為具有黏著性者，則可無特別限制地使用，例如亦可使用丙烯酸系黏著劑、胺酯(urethane)系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。 其中，更佳為選自由丙烯酸系黏著劑、胺酯系黏著劑、及聚矽氧系黏著劑所組成之群中之至少1種，尤佳為使用丙烯酸系黏著劑，該丙烯酸系黏著劑係使用(甲基)丙烯酸系聚合物。
本發明中所使用之上述黏著劑組成物較佳為含有具有羥基、及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用上述具有羥基、及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物，從而上述羥基可使交聯之控制容易地進行，而上述羧基可使剪切力提高，或者防止黏著力之經時之上升，因此成為較佳之態樣。尤其是藉由黏著劑(層)之剪切力提高，而可藉由將上述黏著劑貼合於被 黏著體而抑制隨著黏著體之捲曲，而可抑制於黏著劑與被黏著體之間(界面)產生滑動或偏移，故而較佳。再者，本發明中之所謂(甲基)丙烯酸系聚合物，係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，又，所謂(甲基)丙烯酸酯，係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物使用上述含有羥基之(甲基) 丙烯酸系單體作為單體成分，藉此變得容易控制黏著劑組成物之交聯等，進而變得容易控制利用流動之潤濕性之改善、與黏著劑(層)之凝集力或剝離時之黏著力之降低(輕剝離性)、剪切力之平衡。進而於向黏著劑添加抗靜電劑之情形時，與通常作為交聯部位可發揮作用之羧基或磺酸酯基等不同，羥基具有與作為抗靜電劑之離子性化合物等適度之相互作用，因此就抗靜電性之方面而言，亦可較佳地使用。
本發明之黏著片較佳為含有相對於構成上述(甲基)丙烯酸 系聚合物之單體成分總量為5.1質量%以上之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，更佳為5.3~15質量%，進而較佳為7~12質量%。若上述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體之含量處於上述範圍內，則變得容易控制黏著劑組成物之潤濕性與黏著劑(層)之凝集力或剪切力之平衡，故而較佳。
作為上述含有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲 基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。
本發明之黏著片較佳為含有相對於構成上述(甲基)丙烯酸 系聚合物之單體成分總量為0.01質量%以上且未達0.5質量%之含羧基之(甲基)丙烯酸系單體，更佳為0.01以上且未達0.4質量%，進而較佳為0.01以上且未達0.3質量%，最佳為0.01以上且未達0.2質量%。若上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體之含量處於上述範圍內，則可抑制經時之黏著力之上升，而再剝離性、黏著力上升防止性、及作業性優異。又，黏著劑層之凝集力與剪切力均優異，故而較佳。再者，若如極性作用較大之羧基之酸官能基大量存在，則有如下之虞，即於摻合離子性化合物作為抗靜電劑之情形時，羧基等酸官能基與離子性化合物相互作用，藉此阻礙離子傳導，而導電效率降低，而變得無法獲得充分之抗靜電性，故而欠佳。
作為上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基) 丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基馬來酸、羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸等。
本發明中所使用之上述黏著劑組成物含有上述(甲基)丙烯 酸系聚合物，只要為具有黏著性之(甲基)丙烯酸系聚合物，則無特別限定，較佳為使用具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為單體成分之主成分，更佳為具有碳數4~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體。作為上述(甲基)丙烯酸系單體，可使用1種或2種以上作為主成分。再者，所謂「主成分」，意指摻合比例最高。
作為上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之具 體例，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。
其中，於使用本發明之黏著片作為表面保護膜之情形時，可 列舉：(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯作為較佳者。藉由使用具有碳數6~14之烷基之(甲基)丙烯酸酯，而變得容易將對被黏著體之黏著力控制為較低，而成為再剝離性優異者。
本發明之黏著片較佳為含有相對於構成上述(甲基)丙烯酸 系聚合物之單體成分總量為50~94.99質量%之上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，更佳為60~94.9質量%，進而較佳為70~94.8質量%，最佳為80~94.7質量%。藉由上述具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體之含量處於上述範圍內，而黏著劑組成物具有適度之潤濕性，且黏著劑(層)之凝集力亦優異，故而較佳。
又，作為其他聚合性單體成分，就容易取得黏著性能之平衡 之理由而言，可於無損本發明之效果之範圍內，使用用以以Tg成為0℃以 下(通常-100℃以上)之方式調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性的聚合性單體等。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物中所使用之上述含羥基之 (甲基)丙烯酸系單體、含羧基之(甲基)丙烯酸系單體、及具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體，只要為無損本發明之特性之範圍內，則可無特別限定地使用。例如可適當使用含氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯系單體等凝集力、耐熱性提高成分；或者含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、N-丙烯醯基嗎福啉、乙烯醚單體等黏著(接著)力提高或具有作為交聯化基點發揮作用之官能基的成分。該等聚合性單體可單獨使用，又亦可混合2種以上使用。
作為上述含氰基之單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈。
作為上述乙烯酯單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
作為上述芳香族乙烯系單體，例如可列舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他取代苯乙烯等。
作為上述含醯胺基之單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為上述含醯亞胺基之單體，例如可列舉：環己基馬來醯亞 胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺等。
作為上述含胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙 酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為上述含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環氧 丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯、烯丙基環氧丙醚等。
作為上述乙烯醚單體，例如可列舉：甲基乙烯醚、乙基乙烯 醚、異丁基乙烯醚等。
本發明中，上述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體、含羥基之(甲 基)丙烯酸系單體、及具有碳數1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體以外之其他聚合性單體於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物的單體成分總量(全部單體成分)中較佳為0~40質量%，更佳為0~30質量%。藉由於上述範圍內使用上述其他聚合性單體，而可適當調節與可用作抗靜電劑之離子性化合物之良好之相互作用、及良好之再剝離性。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為10萬~500 萬，較佳為20萬~400萬，進而較佳為30萬~300萬。於重量平均分子量小於10萬之情形時，有由於所獲得之黏著劑(層)之凝集力變小而產生糊劑殘留之傾向。另一方面，於重量平均分子量超過500萬之情形時，有如下傾向，即聚合物之流動性降低而對被黏著體(例如，作為光學構件之偏光板等)之潤濕變得不充分，而成為被黏著體與黏著片之黏著劑組成物層之間所產生之鼓起的原因。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)而測得者。
又，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下(通常-100℃以上)。於玻璃轉移溫度高於0℃之情形時，有如下傾向，即聚合物難以流動，例如對被黏著體(例如，作為光學構件之偏光板等)之潤濕變得不充分，而成為被黏著體與黏著片之黏著劑組成物層之間所產生之鼓起的原因。尤其是藉由將玻璃轉移溫度設為-61℃以下，而變得容易獲得對被黏著體之潤濕性與輕剝離性優異之黏著劑組成物。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比而調整為上述範圍內。
本發明所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸濁聚合等公知之方法而進行聚合，尤其是就作業性之觀點、或對被黏著體之低污染性等特性面而言，溶液聚合為更佳之態樣。又，所獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等中之任一種。
關於本發明之黏著片，上述黏著劑組成物可含有抗靜電劑(抗靜電成分)，可含有離子性化合物作為上述抗靜電劑。作為上述離子性化合物，可列舉：鹼金屬鹽、及/或低熔點(熔點150℃以下)之離子性化合物。藉由含有該等離子性化合物而可賦予優異之抗靜電性。
又，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，上述離子性化合物之含量較佳為1質量份以下，更佳為0.001~0.9質量份，進而較佳為0.005~0.8質量份。若上述離子性化合物之含量處於上述範圍內，則容易兼顧抗靜電性與低污染性，故而較佳。
關於本發明之黏著片，上述黏著劑組成物可含有具有聚氧伸 烷基鏈之有機聚矽氧烷。推測藉由使用上述有機聚矽氧烷，而黏著劑表面之表面自由能量降低，從而實現高速剝離時之輕剝離化。
上述有機聚矽氧烷可適當使用公知之具有聚氧伸烷基鏈之 有機聚矽氧烷，例如作為市售品，可列舉：商品名X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889、KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上，信越化學工業公司製造)；BY16-201、SF8427、SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上，Dow Corning Toray公司製造)；IM22(以上，旭化成瓦克公司製造)；TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(以上，邁圖高新材料公司)；BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(以上，BYK Japan公司製造)等。該等可單獨使用，又亦可混合2種以上使用。
作為本發明中所使用之上述有機聚矽氧烷，HLB (Hydrophile-Lipophile Balance)值較佳為1~16，更佳為3~14。若HLB值超出上述範圍內，則對被黏著體之污染性變差，故而欠佳。
又，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，上述有 機聚矽氧烷之含量較佳為0.01~5質量份，更佳為0.03~3質量份，進而較佳為0.05~1質量份。若上述有機聚矽氧烷之含量處於上述範圍內，則容易兼顧抗靜電性與輕剝離性(再剝離性)，故而較佳。
本發明之黏著片較佳為上述黏著劑組成物含有交聯劑，上述 交聯劑較佳為含有芳香族異氰酸酯系化合物、及脂肪族異氰酸酯系化合物(有組合兩種異氰酸酯系化合物而稱為異氰酸酯系化合物或異氰酸酯系交聯劑之情形)。再者，上述交聯劑係根據上述(甲基)丙烯酸系聚合物之結構單元或構成比率等，適當調節交聯劑之選擇及添加比率等而進行交聯，藉此可獲得耐熱性更優異之黏著片(黏著劑層)。尤其是藉由上述交聯劑含有芳香族異氰酸酯系化合物、及脂肪族異氰酸酯系化合物，而可防止經時之黏著力之上升(黏著力上升防止性)，故而有用。
又，作為本發明所使用之交聯劑，除含有上述芳香族異氰酸 酯系化合物、及脂肪族異氰酸酯系化合物以外，亦可適當使用環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物、及金屬螯合化合物等。又，該等交聯劑可單獨使用1種，又混合2種以上使用。
作為上述脂肪族異氰酸酯系化合物，例如可列舉：三亞甲基 二異氰酸酯、丁烯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；亞環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等脂環族異氰酸酯類等。又，作為上述芳香族異氰酸酯系化合物，可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類等。進而，可列舉：藉由脲基甲酸酯鍵、縮二脲鍵、異氰尿酸酯鍵、脲二酮(uretdione)鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、二三酮鍵等而改質上述異氰酸酯系化合物(異氰酸酯系交聯劑)而成之聚異氰酸酯改質體。
例如，作為上述異氰酸酯系化合物(異氰酸酯系交聯劑)之 市售品，可列舉：商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate D110N、Takenate D140N、Takenate D165N、Takenate D178N(以上，三井化學公司製造)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，Sumika Bayer Urethane公司製造)、MILLIONATE MR、MILLIONATE MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上，日本Nippon Polyurethane Industry工業公司製造)等。該等異氰酸酯化合物可混合2種以上使用，亦可將2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物併用。藉由併用交聯劑而可獲得防止經時之黏著力之上升、或剪切力優異之黏著片。
作為上述環氧化合物，例如可列舉：N,N,N',N'-四環氧丙基 間苯二甲胺(商品TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)或1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。
作為上述三聚氰胺系樹脂，可列舉：六羥甲基三聚氰胺等。 作為氮丙啶衍生物，例如可列舉：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上，相互藥工公司製造)等。
作為上述金屬螯合化合物，可列舉：作為金屬成分之鋁、鐵、 錫、鈦、鎳等、作為螯合物成分之乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
關於本發明所使用之交聯劑之含量，例如相對於上述(甲基) 丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為含有0.01~10質量份，更佳為含有0.1~8質量份，進而較佳為含有0.5~5質量份，最佳為含有1.0~4質量份。 於上述含量少於0.01質量份之情形時，亦有利用交聯劑之交聯形成變得不充分，而黏著劑組成物之凝集力變小，而未獲得充分之耐熱性之情形，又有成為糊劑殘留之原因之傾向。另一方面，於含量超過10質量份之情形時， 有如下傾向，即聚合物之凝集力較大，流動性降低，而對被黏著體(例如，偏光板)之潤濕變得不充分，而成為被黏著體與黏著劑層(黏著劑組成物層)之間所產生之鼓起的原因。進而若交聯劑量較多，則有剝離靜電特性降低之傾向。又，該等交聯劑可單獨使用，又亦可混合2種以上使用。
又，作為上述芳香族異氰酸酯系化合物、及脂肪族異氰酸酯 系化合物之摻合比例，並無特別限，例如(芳香族異氰酸酯系化合物/脂肪族異氰酸酯系化合物)(質量比)較佳為3/1~1/50，更佳為2/1~1/40，進而較佳為1/1~1/30。若為上述摻合比例，則可防止經時之黏著力之上升，故而有用。
於上述黏著劑組成物中，為了使上述中任一種之交聯反應更 有效地進行，而可進而含有交聯觸媒。作為該交聯觸媒，例如可使用二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、三(乙醯丙酮)鐵、三(己烷-2,4-二酸)鐵、三(庚烷-2,4-二酸)鐵、三(庚烷-3,5-二酸)鐵、三(5-甲基己烷-2,4-二酸)鐵、三(辛烷-2,4-二酸)鐵、三(6-甲基庚烷-2,4-二酸)鐵、三(2,6-二甲基庚烷-3,5-二酸)鐵、三(壬烷-2,4-二酸)鐵、三(壬烷-4,6-二酸)鐵、三(2,2,6,6-四甲基庚烷-3,5-二酸)鐵、三(十三烷-6,8-二酸)鐵、三(1-苯基丁烷-1,3-二酸)鐵、三(六氟乙醯丙酮)鐵、三(乙醯乙酸乙基)鐵、三(乙醯乙酸-正丙基)鐵、三(乙醯乙酸異丙基)鐵、三(乙醯乙酸-正丁基)鐵、三(乙醯乙酸-第二丁基)鐵、三(乙醯乙酸-第三丁基)鐵、三(丙醯乙酸甲基)鐵、三(丙醯乙酸乙基)鐵、三(丙醯乙酸-正丙基)鐵、三(丙醯乙酸異丙基)鐵、三(丙醯乙酸-正丁基)鐵、三(丙醯乙酸-第二丁基)鐵、三(丙醯乙酸-第三丁基)鐵、三(乙醯乙酸苄基)鐵、三(丙二酸二甲基)鐵、三(丙二酸二乙基)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧 基鐵、三氯化鐵(FeCl3)等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可使用1種，亦可併用2種以上。
上述交聯觸媒之含量(使用量)並無特別限制，例如相對於 (甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為約0.0001~1質量份，更佳為0.001~0.5質量份。若上述交聯觸媒之含量處於上述範圍內，則形成黏著劑層時交聯反應之速度較快，黏著劑組成物之適用期亦變長，而成為較佳之態樣。
於本發明之黏著劑組成物中，亦可含有不包含有機聚矽氧烷 之含聚氧伸烷基鏈化合物。藉由於黏著劑組成物中含有上述化合物，而可獲得對被黏著體之潤濕性進一步優異之黏著劑組成物。
作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之 具體例，例如可列舉：聚氧伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基二胺、聚氧伸烷基脂肪酸酯、聚氧伸烷基山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧伸烷基烷基苯醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基烷基烯丙醚、聚氧伸烷基烷基苯基烯丙醚等非離子性界面活性劑；聚氧伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧伸烷基烷基苯醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；除上述以外，具有聚氧伸烷基鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子性界面活性劑或兩離子性界面活性劑、具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物(及包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈之聚酯化合物(及包括其衍生物)、具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸化合物(及包括其衍生物)等。又，亦可將含聚氧伸烷基鏈之單體作為含聚氧伸烷基鏈之化合物而摻合於丙烯酸系聚合物。該含聚氧伸烷基鏈化合物可單獨使用，又亦可組合2種以上使用。
作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚酮化合物之具體例，可列 舉：聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。作為上述具有聚氧伸烷基鏈之聚醚化合物之衍生物，可列舉：末端經醚化之含氧伸丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端經乙醯化之含氧伸丙基之化合物(末端乙醯化PPG等)等。
又，作為上述具有聚氧伸烷基鏈之丙烯酸系化合物之具體 例，可列舉：具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。作為上述氧伸烷基，就離子性化合物進行配位之觀點而言，氧伸烷基單元之加成莫耳數較佳為1~50，更佳為2~30，進而較佳為2~20。又，上述氧伸烷基之末端可直接為羥基、或亦可經烷基、苯基等取代。
上述具有氧伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物較佳為含有(甲 基)丙烯酸環氧烷作為單體單元(成分)之聚合物，作為上述(甲基)丙烯酸環氧烷之具體例，可列舉含乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型、甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
又，可使用上述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體單元 (成分)作為上述單體單元(成分)。作為其他單體單元之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等具有碳數1~14之烷基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
進而，作為上述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體單元 (成分)，亦可適當使用含羧基之(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、含氰基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯酯類、芳香族乙烯基化合物、含酸酐基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含胺基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯啉、乙烯醚類等。
作為較佳之一態樣，上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷 基鏈化合物為至少一部分具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物。藉由摻合上述具有(聚)環氧乙烷鏈之化合物，而基礎聚合物與抗靜電成分之相溶性提高，而較佳地抑制向被黏著體之滲出，獲得低污染性之黏著劑組成物。其中，尤其是於使用PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物之情形時，可獲得低污染性優異之黏著劑組成物。作為上述含聚環氧乙烷鏈之化合物，(聚)環氧乙烷鏈占上述化合物整體之質量較佳為5~90質量%，更佳為5~85質量%，進而較佳為5~80質量%，最佳為5~75質量%。
作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之 分子量，較佳為數量平均分子量(Mn)為50000以下者，更佳為200~30000，進而較佳為200~10000，尤佳為使用200~5000者。若Mn過於大於50000，則有與丙烯酸系聚合物之相溶性降低而黏著劑層變白之傾向。若Mn過於小於200，則會容易產生由上述聚氧伸烷基化合物引起之污染。再者，此處所謂Mn，係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)而獲得之聚苯乙烯換算之值。
又，關於作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化 合物之市售品的具體例，例如可列舉：Adeka Pluronic 17R-4、Adeka Pluronic 25R-2(以上，均為ADEKA公司製造)、Emulgen 120(花王公司製造)等。
作為上述不包含有機聚矽氧烷之含聚氧伸烷基鏈化合物之 摻合量，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，例如可設為0.005~20質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，最佳為0.1~1質量份。若摻合量過少，則防止抗靜電成分之滲出之效果變少，若摻合量過多，則可容易產生由上述聚氧伸烷基化合物引起之污染。
進而，於上述黏著劑組成物中亦可含有丙烯酸酯低聚物。丙烯酸酯低聚物較佳為重量平均分子量為1000以上且未達30000，更佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。於用於本實施形態之再剝離用之丙烯酸系黏著劑組成物之情形時，作為黏著賦予樹脂發揮功能，使黏著(接著)性提高，而對黏著片之隆起抑制有效果
上述丙烯酸酯低聚物可使用(甲基)丙烯酸酯單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、 (甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之類之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之類之(甲基)丙烯酸芳基酯；自萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。
又，上述丙烯酸酯低聚物可使用具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸系單體，例如可列舉：甲基丙烯酸雙環戊酯、丙烯酸雙環戊酯、甲基丙烯酸雙環戊氧基乙酯、丙烯酸雙環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸三環戊酯、丙烯酸三環戊酯、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯、丙烯酸1-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等(甲基)丙烯酸酯等。此種(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用，或組合2種以上使用。
又，上述丙烯酸酯低聚物除上述(甲基)丙烯酸系單體成分單 元外，亦可使可與上述(甲基)丙烯酸系單體共聚合之其他單體成分(共聚合性單體)進行共聚合而獲得。
上述丙烯酸酯低聚物之重量平均分子量為1000以上且未達 30000，較佳為1500以上且未達20000，進而較佳為2000以上且未達10000。 若重量平均分子量為30000以上，則黏著(接著)性降低。又，若重量平均分子量未達1000，則成為低分子量，因此引起黏著片之黏著力之降低。
進而，於上述黏著劑組成物中，可含有產生酮-烯醇互變異 構性之化合物作為交聯延遲劑。例如可較佳地採用如下態樣：於含有交聯劑之黏著劑組成物或摻合使用交聯劑而獲得之黏著劑組成物中，含有上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物。藉此，可抑制摻合交聯劑後之黏著劑組成物之過度之黏度上升或凝膠化，而可實現延長黏著劑組成物之適用期之效果。於至少使用異氰酸酯化合物作為上述交聯劑之情形時，含有產生酮-烯醇互變異構性之化合物尤其有意義。該技術例如可較佳地應用於上述黏著劑組成物為有機溶劑溶液或無溶劑之形態之情形。
作為上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物，可使用各種β- 二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己烷二酮、3,5-庚烷二酮、2-甲基己烷-3,5-二酮、6-甲基庚烷-2,4-二酮、2,6-二甲基庚烷-3,5-二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸異丙酯、乙醯乙酸第三丁酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸乙酯、丙醯乙酸異丙酯、丙醯乙酸第三丁酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸乙酯、異丁醯乙酸異丙酯、異丁醯乙酸第三丁酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類；等。其中，作為較佳之化合物，可列舉：乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。該產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
關於上述產生酮-烯醇互變異構性之化合物之含量，相對於 上述(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，例如可設為0.1~20質量份，通常適當設為0.5~15質量份(例如1~10質量份)。若上述化合物之量過少，則有變得難以發揮充分之使用效果之情形。另一方面，若大量使用必需量以上之上述化合物，則有殘留於黏著劑層而使凝集力降低之情形。
進而，於本發明之黏著片所使用之黏著劑組成物中，亦可含 有其他公知之添加劑，例如可視所使用之用途而適當添加著色劑、顏料等粉體、界面活性劑、塑化劑、黏著賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐食劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。
本發明之黏著片之特徵在於：於上述支撐膜之單面或兩面具 有由上述黏著劑組成物形成(使黏著劑組成物交聯而形成)之黏著劑層，但此時，黏著劑組成物之交聯通常於黏著劑組成物之塗佈後進行，但亦可將由交聯後之黏著劑組成物所構成之黏著劑層轉印於支撐膜等。又，於上述支撐膜上形成黏著劑層之方法並無特別限定，例如，藉由將上述黏著劑組成物塗佈於支撐膜，將聚合溶劑等進行乾燥去除而將黏著劑層形成於支撐膜上而製作。其後，亦可以黏著劑層之成分轉移之調整或交聯反應之調整等為目的而進行熟化。又，於將黏著劑組成物塗佈於支撐膜上而製造黏著片時，為了可於支撐膜上均勻地塗佈，亦可於上述黏著劑組成物中新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
又，作為製造本發明之黏著片時之黏著劑層之形成方法，可 使用黏著片類之製造所使用之公知之方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等之擠壓塗佈法等。
本發明之黏著片通常較佳為上述黏著劑層之厚度為3~100 μm，更佳為以厚度成為5~50μm左右之方式進行製作。若黏著劑層之厚度處於上述範圍內，則容易取得適度之再剝離性與黏著(接著)性之平衡， 故而較佳。
<分隔件>
對於本發明之黏著片(表面保護膜)而言，可視需要而於黏著劑層表面貼合用以保護黏著面之分隔件。
作為構成上述分隔件之材料，有紙或塑膠膜，但就表面平滑 性優異之方面而言，可較佳地使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述分隔件之厚度通常為5~200μm，較佳為10~100μm 左右。若厚度處於上述範圍內，則對黏著劑層之貼合作業性與自黏著劑層之剝離作業性優異，故而較佳。針對上述分隔件，亦可視需要而進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系脫模劑、二氧化矽粉(silica powder)等之脫模處理及防污處理、或塗佈型、混練型、蒸鍍型等抗靜電處理。
本發明之黏著片係於支撐膜之單面或兩面具有由黏著劑組 成物所形成之黏著劑層者，且於23℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面30分鐘後之於剝離速度30m/min之黏著力(A)、與於70℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面1週後之於剝離速度30m/min之黏著力(B)的黏著力比(B/A)未達2，較佳為0.5~1.9，更佳為0.7~1.8。藉由上述黏著力比(B/A)處於上述範圍內，而即便於高溫經時後之高速剝離時，亦黏 著力上升防止性(黏著力穩定性)優異，再剝離性及作業性優異，而成為較佳之態樣。
又，作為於23℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面30 分鐘後之於剝離速度30m/min之黏著力(A)，較佳為2.0N/25mm以下，更佳為0.1~1.9N/25mm，進而較佳為0.1~1.8N/25mm。若上述黏著力(A)超過2.0N/25mm，則難以自被黏著體剝離黏著片(表面保護膜)，而無需黏著片時之剝離作業性較差，進而由於剝離步驟而對被黏著體造成損傷等，故而欠佳。
作為於70℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面1週後 之於剝離速度30m/min之黏著力(B)，較佳為未達4.0N/25mm，更佳為0.1~3.5N/25mm，進而較佳為0.1~3.0N/25mm。若上述黏著力(B)為4.0N/25mm以上，則難以自被黏著體剝離黏著片(表面保護膜)，而無需黏著片時之剝離作業性較差，進而由於剝離步驟而對被黏著體造成損傷等，故而欠佳。
又，本發明之黏著片係於23℃將上述黏著劑層之黏著面貼 附於TAC面30分鐘後之於剝離速度30m/min之黏著力(A)、與於70℃將上述黏著劑層之黏著面貼附於TAC面1週後之於剝離速度30m/min之黏著力(B)的黏著力比(B/A)未達2，較佳為0.5~1.9，更佳為0.7~1.8。藉由上述黏著力比(B/A)處於上述範圍內，而再剝離性及作業性優異，而成為較佳之態樣。
又，關於本發明之黏著片，使上述黏著劑層之黏著面積1cm2 貼合於TAC偏光板，於23℃貼附30分鐘後，以剝離速度0.06mm/min沿剪 切方向進行剝離時之剪切力較佳為10N/cm2以上，更佳為10~50N/cm2，進而較佳為10~40N/cm2。若上述剪切力為上述範圍內，則可承受被黏著體要捲曲時所產生之剪切方向之力，而不會產生黏著片之滑動或偏移，而可抑制被黏著體之捲曲，故而較佳。
<抗靜電層(面塗層)>
本發明之黏著片較佳為於與上述黏著劑層相反側之上述支撐膜之單面具有抗靜電層，且上述抗靜電層由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂、及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑的抗靜電劑組成物所形成。藉由上述黏著片具有抗靜電層(面塗層)，而黏著片之抗靜電性提高，而成為較佳之態樣。
<導電性聚合物>
上述抗靜電層較佳為含有聚苯胺磺酸作為導電性聚合物成分。藉由使用上述導電性聚合物，而可滿足基於抗靜電層之抗靜電性。又，上述聚苯胺磺酸為「水溶性」，但藉由使用下述之異氰酸酯系交聯劑，而可固定於抗靜電層中而可提高耐水性。藉由使用上述水溶性之含導電性聚合物之水溶液，而可獲得經時之表面電阻值優異之抗靜電層，而成為較佳之態樣。另一方面，於形成抗靜電層時所使用之導電性聚合物為「水分散性」之情形時，若使用上述水分散性含導電性聚合物之溶液而形成抗靜電層，則有變得容易產生凝集物，而無法均勻地塗佈，從而經時之表面電阻值明顯變差之傾向，故而欠佳。
關於上述導電性聚合物之使用量，相對於抗靜電層(面塗層) 所含有之黏合劑100質量份，較佳為10~200質量份，更佳為25~150質量 份，進而較佳為40~120質量份。若上述導電性聚合物之使用量過少，則有抗靜電效果變小之情形，若導電性聚合物之使用量過多，則有抗靜電層對支撐膜之密接性降低，或透明性降低之虞，故而欠佳。
用作上述導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸較佳為聚苯乙烯 換算之重量平均分子量(Mw)為5×105以下者，更佳為3×105以下。又，該等導電性聚合物之重量平均分子量通常較佳為1×103以上，更佳為5×103以上。
作為形成上述抗靜電層之方法，可採用將抗靜電層形成用之 塗佈材(抗靜電劑組成物)於支撐膜之第一表面進行塗佈、乾燥(或硬化)之方法，作為塗佈材之製備所使用之導電性聚合物成分，較佳為含有聚苯胺磺酸、作為黏合劑之聚酯樹脂、及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑，且可較佳地使用上述必須成分溶解於水之形態者(稱為導電性聚合物水溶液、或僅稱為水溶液)。上述導電性聚合物水溶液例如可藉由使具有親水性官能基之導電性聚合物(可藉由使分子內具有親水性官能基之單體進行共聚合等方法而進行合成)溶解於水而進行製備。作為上述親水性官能基，例示有磺基、胺基、醯胺基、亞胺基、羥基、巰基、肼基、羧基、四級銨基、硫酸酯基(-O-SO3H)、磷酸酯基(例如-O-PO(OH)2)等。上述親水性官能基亦可形成鹽。
又，作為上述聚苯胺磺酸水溶液之市售品，例示有三菱麗陽 公司製造之商品名「aquaPASS」等。
作為此處所揭示之抗靜電層之導電性聚合物成分，含有聚苯 胺磺酸(聚苯胺型)作為必須成分，但例如亦可同時含有其他1種或2種 以上之抗靜電成分(導電性聚合物以外之有機導電性物質、無機導電性物質、抗靜電劑等)。再者，作為較佳之一態樣，係上述抗靜電層實質上不含有上述導電性聚合物以外之抗靜電成分，即，可更佳地實施上述抗靜電層所含有之抗靜電成分實質上僅由導電性聚合物所構成之態樣。
作為上述有機導電性物質，可列舉：具有四級銨鹽、鎓鹽、 一級胺基、二級胺基、三級胺基等陽離子性官能基之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；使具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基(例如，四級銨鹽基)之單體進行聚合或共聚合而獲得之離子導電性聚合物；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙胺系聚合物等導電性聚合物。此種抗靜電劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述無機導電性物質，可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。此種無機導電性物質可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為上述抗靜電劑，可列舉：陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑、非離子型抗靜電劑、使具有上述陽離子型、陰離子型、兩性離子型之離子導電性基之單體進行聚合而共聚合而獲得之離子導電性聚合物等。
<黏合劑>
上述抗靜電層較佳為含有聚酯樹脂作為黏合劑。上述聚酯樹脂較佳為含有聚酯作為主成分(典型而言，超過50質量%，較佳為75質量%以上，例如占90質量%以上之成分)之樹脂材料。關於上述聚酯，典型而言，較佳為具有選自1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸類(典型而言，為二羧酸類)及其衍生物(該多元羧酸之無水物、酯化物、鹵化物等)中之1種或2種以上之化合物(多元羧酸成分)、與選自1分子中具有2個以上羥基之多元醇類(典型而言，為二醇類)中之1種或2種以上之化合物(多元醇成分)縮合而成的結構。
關於作為上述多元羧酸成分可採用之化合物之例，可列舉： 草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、meso-酒石酸、衣康酸、馬來酸、甲基馬來酸、富馬酸、甲基富馬酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如，1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降莰烯)二羧酸、5-降莰烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸，himic acid)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、二硫間苯二甲酸、甲基間苯二甲酸、二甲基間苯二甲酸、氯間苯二甲酸、二氯間苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對 苯二甲酸、萘二羧酸、側氧茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、伸聯苯基二羧酸、二甲基伸聯苯基二羧酸、4,4"-對-四苯基二羧酸(4,4"-p-terephenylenel dicarboxylic acid)、4,4"-對-聯四苯基二羧酸(4,4"-p-quaterphenyl dicarboxylic acid)、聯苄基二羧酸、偶氮苯二羧酸、升酞酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘二丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對伸聯苯基)]二丙酸、4,4'-聯苄基二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄基)二丙酸、氧二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述中任一種多元羧酸之酸酐；上述中任一種多元羧酸之酯(例如可為烷基酯、單酯、二酯等)；對應於上述中任一種多元羧酸之醯鹵化物(例如二羧醯氯(dicarboxylic acid chloride))；等。
關於作為上述多元羧酸成分可採用之化合物之較佳例，可列 舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及其酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；以及上述二羧酸類之低級烷基酯(例如，與碳原子數1~3之單醇之酯)等。
另一方面，關於作為上述多元醇成分可採用之化合物之例， 可列舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇(xylylene glycol)、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類。作為其他例，可列舉：該等化合物之環氧烷加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)。
關於上述聚酯樹脂之分子量，以藉由凝膠滲透層析法(GPC) 而測得之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)計，例如可為5×103~1.5×105左右(較佳為1×104~6×104左右)。又，上述聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)例如可為0~120℃(較佳為10~80℃)。
作為上述聚酯樹脂，可使用市售之Toyobo公司製造之商品 名「VYLONAL MD-1480」等。
上述抗靜電層(面塗層)於不會較大損害此處所揭示之黏著 片(表面保護膜)之性能(例如，抗靜電性等性能)之範圍內，亦可進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如，選自丙烯酸樹脂、丙烯酸-胺酯樹脂、丙烯酸-苯乙烯樹脂、丙烯酸-聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂等中之1種或2種以上之樹脂)作為黏合劑。 作為此處所揭示之技術之較佳一態樣，係抗靜電層之黏合劑實質上僅由聚酯樹脂所構成之情形。例如，聚酯樹脂占黏合劑之比例為98~100質量%之抗靜電層較佳。黏合劑占抗靜電層整體之比例例如可設為50~95質量%，通常適當設為60~90質量%。
<潤滑劑>
上述抗靜電層(面塗層)較佳為使用脂肪醯胺作為潤滑劑。藉由使用脂肪醯胺作為潤滑劑，而即便於抗靜電層之表面未進一步實施剝離處理(例如，塗佈聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑等公知之剝離處理劑並進行乾燥之處理)之態樣中，亦可獲得兼顧有充分之滑動性與印字密接性之抗靜電層(面塗層)，故而可成為較佳之態樣。關於如上述般於抗靜電層之表面未進一步實施剝離處理之態樣，就可防止原因在於剝離處理劑之白化(例如，由在加熱加濕條件下進行保存引起之白化)於未然等方面而言，較佳。 又，就耐溶劑性之方面而言亦有利。
作為上述脂肪醯胺之具體例，可列舉：月桂醯胺、棕櫚醯胺、 硬脂醯胺、山萮醯胺、羥基硬脂醯胺、油醯胺、芥醯胺(erucamide)、N-油基十六烷醯胺、N-硬脂基硬脂醯胺、N-硬脂基油醯胺、N-油醯基硬脂醯胺、N-硬脂基芥醯胺、羥甲基硬脂醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙癸醯胺、伸乙基雙月桂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙羥基硬脂醯胺、伸乙基雙山萮醯胺、六亞甲基雙硬脂醯胺、六亞甲基雙山萮醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、N,N'-二硬脂基己二醯胺、N,N'-二硬脂基癸二醯胺、伸乙基雙油醯胺、伸乙基雙芥醯胺、六亞甲基雙油醯胺、N,N'-二油醯基己二醯胺、N,N'-二油醯基癸二醯胺、間苯二甲基雙硬脂醯胺、間苯二甲基雙羥基硬脂醯胺、N,N'-硬脂基間苯二甲醯胺等。該等潤滑劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
潤滑劑占上述抗靜電層整體之比例可設為1~50質量%，通 常適當設為5~40質量%。若潤滑劑之含有比例過少，則有滑動性變得容易降低之傾向。若潤滑劑之含有比例過多，則印字密接性可能降低。
此處所揭示之技術於不會較大損害其應用效果之範圍內，可 以抗靜電層(面塗層)除含有上述脂肪醯胺外，亦含有其他潤滑劑之態樣實施。作為上述其他潤滑劑之例，可列舉：石油系蠟(石蠟等)、礦物系蠟(褐煤蠟等)、高級脂肪酸(蠟酸(cerotic acid)等)、中性脂肪(棕櫚酸甘油三酸酯等)之類之各種蠟。或者，除上述蠟外，亦可輔助性地含有通常之聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑等。此處所揭示之技術可較佳地以實質上不含有上述聚矽氧系潤滑劑、氟系潤滑劑等之態樣實施。其中，於不會較大 損害此處所揭示之技術之應用效果之範圍內，並不排除含有以與潤滑劑不同目的(例如，作為下述之抗靜電層形成用塗佈材之消泡劑)所使用之聚矽氧系化合物。
<交聯劑>
上述抗靜電層較佳為含有異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑。藉由使用上述異氰酸酯系交聯劑，而於形成抗靜電層時將作為必須成分之水溶性之聚苯胺磺酸固定於黏合劑中，而可實現耐水性優異，進而印字密接性提高等效果。
使用於水溶液中亦穩定之封端化異氰酸酯系交聯劑作為上 述異氰酸酯系交聯劑之情況為較佳之態樣。作為上述封端化異氰酸酯系交聯劑之具體例，可使用：利用醇類、酚類、苯硫酚類、胺類、醯亞胺類、肟類、內醯胺類、活性亞甲基化合物類、硫醇類、亞胺類、脲類、二芳基化合物類、及重亞硫酸鈉等將通常黏著劑層或抗靜電層(面塗層)之製備時可使用之異氰酸酯系交聯劑(例如，上述黏著劑層所使用之異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑))進行封端而成者。
此處所揭示之技術中之抗靜電層可視需要而含有抗靜電成 分、抗氧化劑、著色劑(顏料、染料等)、流動性調整劑(觸變劑、增黏劑等)、造膜助劑、界面活性劑(消泡劑等)、防腐劑等添加劑。
<抗靜電層之形成>
上述抗靜電層(面塗層)可藉由下述方法而較佳地形成，該方法包括：將上述導電性聚合物成分等必須成分及視需要使用之添加劑溶解於適當之溶劑(水等)中而形成液狀組成物(抗靜電層形成用之塗佈材)，並對支撐 膜賦予該液狀組成物。例如，可較佳地採用如下方法：將上述塗佈材塗佈於支撐膜之第一表面並進行乾燥，且視需要而進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)。上述塗佈材之NV(不揮發成分)例如可設為5質量%以下(典型而言，為0.05~5質量%)，通常適當設為1質量%以下(典型而言，為0.10~1質量%)。於形成厚度較小之抗靜電層之情形時，較佳為將上述塗佈材之NV例如設為0.05~0.50質量%(例如0.10~0.40質量%)。藉由如上述般使用低NV之塗佈材，而可形成更均勻之抗靜電層。
作為構成上述抗靜電層形成用塗佈材之溶劑，較佳為使抗靜 電層之形成成分穩定、且可溶解者。該溶劑可為有機溶劑、水、或其等之混合溶劑。作為上述有機溶劑，例如可使用選自乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如，乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類等中之1種或2種以上。於較佳之一態樣中，上述塗佈材之溶劑為水或以水為主成分之混合溶劑(例如，水與乙醇之混合溶劑)。
<抗靜電層之性狀>
關於上述抗靜電層之厚度，典型而言，為3~500nm，較佳為3~100nm，更佳為3~60nm。若抗靜電層之厚度過小，則變得難以均勻地形成抗靜電層(例如，於抗靜電層之厚度中，視部位而厚度之不均變大)，因此，可能變得容易於黏著片(表面保護膜)之外觀產生不均。另一方面，若厚度過厚，則有對支撐膜之特性(光學特性、尺寸穩定性等)產生影響之情 形。
於此處所揭示之黏著片(表面保護膜)之較佳一態樣中，作 為抗靜電層之表面中所測得之表面電阻值(Ω/□)，較佳為未達1.0×1011，更佳為未達5.0×1010，進而較佳為未達2.0×1010。顯示上述範圍內之表面電阻值之黏著片例如可較佳地用作於如液晶單元或半導體裝置等般忌諱靜電之物品之加工或搬送過程等中所使用之黏著片。再者，上述表面電阻值可使用市售之絕緣電阻測定裝置，自於23℃且50%RH之環境下所測得之表面電阻值算出。
此處所揭示之黏著片(表面保護膜)較佳為具有如下性質， 即其背面(抗靜電層之表面)可藉由水性油墨或油性油墨(例如，使用油性馬克筆)而容易地印字。該黏著片適合於以貼附有黏著片之狀態下進行之被黏著體(例如，光學零件)之加工或搬送等過程中，將作為保護對象之被黏著體之識別編號等記載於上述黏著片並進行顯示。因此，較佳為印字性優異之黏著片。例如，較佳為針對溶劑為醇系且含有顏料類型之油性油墨，具有較高之印字性。又，較佳為難以藉由擦拭或轉接著而將所印字之油墨去掉(即，印字密接性優異)。關於此處所揭示之黏著片，又較佳為具有如下程度之耐溶劑性，即於將印字進行修正或消去時，即便利用醇(例如乙醇)擦拭印字，外觀亦不會產生明顯變化。
此處所揭示之黏著片(表面保護膜)亦可以除含有支撐膜(基 材)、黏著劑層、及抗靜電層外，亦進而含有其他層之態樣實施。作為上述「其他層」之配置，例示有配置於支撐膜之第一表面(背面)與抗靜電層之間、及配置於支撐膜之第二表面(正面)與黏著劑層之間等。配置於支撐 膜正面與黏著劑層之間之層例如可為提高黏著劑層對上述第二表面之固著性之下塗層(定錨層)、抗靜電層等。亦可為如下構成之黏著片，即於支撐膜正面配置有抗靜電層，於抗靜電層上配置有定錨層，於其上配置有黏著劑層。
本發明之光學構件較佳為由上述黏著片保護者。上述黏著片 可防止黏著力之經時(高溫下)上升，而高速剝離時之黏著力較低，再剝離性及作業性優異，因此可用於加工、搬送、出貨時等之表面保護用途，因此成為可用於保護上述光學構件(偏光板等)之表面者。又，上述黏著片之剪切力優異，因此可抑制貼合有上述黏著片之被黏著體(光學構件)之捲曲，操作性優異，故而成為有用者。
[實施例]
以下，對具體表示本發明之構成與效果之實施例等進行說明，但本發明並不限定於該等。再者，關於實施例等中之摻合內容、及特性評價，以下述方式進行測定。又，於表1中表示黏著劑組成物所使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之物性值、或黏著劑組成物之摻合比例，於表2中表示抗靜電層之摻合內容，於表3中表示特性之評價結果。
<評價>
於以下記載具體之測定、評價方法。
<重量平均分子量(Mw)之測定>
重量平均分子量(Mw)係使用Tosoh股份有限公司製造之GPC裝置(HLC-8220GPC)而進行測定。測定條件係如下所述。
樣品濃度：0.2質量%(THF溶液)
樣品注入量：10μl
溶離液：THF
流速：0.6ml/min
測定溫度：40℃
管柱：樣品管柱；TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1根)
檢測器：示差折射計(RI)
再者，重量平均分子量係以聚苯乙烯換算值求出。
<玻璃轉移溫度之理論值>
玻璃轉移溫度Tg(℃)係使用下述之文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)，並藉由下述式求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之質量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類]。
文獻值：丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸正丁酯(BA)：-55℃
丙烯酸(AA)：106℃
丙烯酸羧基乙酯(β-CEA)：37℃
丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)：-15℃
丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)：-32℃
甲基丙烯酸羥基乙酯(HEMA)：55℃
N,N-二乙基丙烯醯胺(DEAA)：81℃
再者，作為文獻值，參照「丙烯酸樹脂之合成．設計與新用途展開」(中央經營開發中心出版部發行)及「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)。
<初期黏著力(A)之測定>
將TAC偏光板(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm、長度：100mm)於23℃×50%RH之環境下放置24小時後，將切割為寬度25mm、長度100mm之黏著片以0.25MPa之壓力、0.3m/分鐘之速度層疊於上述被黏著體，而製作評價樣品。
上述層疊後，於23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，對 利用萬能拉伸試驗機，以剝離速度30m/分鐘(高速剝離)、剝離角度180°進行剝離時之初期黏著力(A)(N/25mm)進行測定。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
再者，上述黏著力(A)較佳為2.0N/25mm以下，更佳為 0.1~1.9N/25mm，進而較佳為0.1~1.8N/25mm。若上述黏著力(A)超過2.0N/25mm，則變得難以自被黏著體將黏著片(表面保護膜)剝離，而無需黏著片時之剝離作業性較差，進而由於剝離步驟而對被黏著體造成損傷等，故而欠佳。
<高溫經時黏著力(B)之測定>
將TAC偏光板(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：70mm、長度：100mm)於23℃×50%RH之環境下放置24小時後，將切割為寬度25mm、長度100mm之黏著片以0.25MPa之壓力、0.3m/分鐘之速度層疊於上述被黏著體，而製作評價樣品。
上述層疊後，於70℃之環境下放置1週(7天)後，對利用 萬能拉伸試驗機，以剝離速度30m/分鐘(高速剝離)、剝離角度180°進行剝離時之經時黏著力(B)(N/25mm)進行測定。測定係於23℃×50%RH之環境下進行。
再者，上述黏著力(B)較佳為未達4.0N/25mm，更佳為 0.1~3.5N/25mm，進而較佳為0.1~3.0N/25mm。若上述黏著力(B)為4.0N/25mm以上，則變得難以自被黏著體將黏著片(表面保護膜)剝離，而無需黏著片時之剝離作業性較差，進而由於剝離步驟而對被黏著體造成損傷等，故而欠佳。
<黏著力比(B/A)之評價>
上述黏著力(A)、與上述黏著力(B)之黏著力比(B/A)未達2，較佳為0.5~1.9，更佳為0.7~1.8。藉由上述黏著力比(B/A)處於上述範圍內，而再剝離性及作業性優異，而成為較佳之態樣。再者，上述黏著力比係作為高溫經時之黏著力之上升防止性之指標而評價者。
<剪切力之測定>
將黏著片切割成寬度10mm、長度100mm之尺寸，將分隔件剝離後，以上述黏著片之黏著劑層之黏著(接著)面積成為1cm2之方式貼合於TAC偏光板(日東電工公司製造，SEG1423DU偏光板，寬度：25mm、長度：100 mm)，於室溫(23℃×50%RH)靜置30分鐘後，以剝離速度0.06mm/min沿剪切方向進行拉伸，將此時之最大荷重(N/cm2)設為剪切力。
再者，上述剪切力(N/cm2)較佳為10以上，更佳為10~50， 進而較佳為10~40。若上述剪切力為上述範圍內，則可承受被黏著體要捲曲時所產生之剪切方向之力，而不會產生黏著片之滑動或偏移，而可抑制被黏著體之捲曲，故而較佳。
<表面電阻值之測定>
於溫度23℃、濕度50%RH之環境下，使用電阻率計(三菱化學ANALYTECH公司，Hiresta UP MCP-HT450型)，依據JIS-K-6911而進行測定。
再者，作為本發明中之抗靜電層表面之表面電阻值(Ω/ □)，於初期及靜置室溫(23℃×50%RH)×1週(7天)之情形時，均較佳為未達1.0×1011，更佳為未達5.0×1010，進而較佳為未達2.0×1010。顯示上述範圍內之表面電阻值之黏著片(表面保護膜)例如可較佳地用作於如液晶單元或半導體裝置等忌諱靜電之物品之加工或搬送過程等中所使用之黏著片。
<滑動性(動摩擦力)之測定>
將黏著片(表面保護膜)切割成寬度70mm、長度100mm之尺寸，貼合於丙烯酸板(三菱麗陽公司製造，商品名「ACRYLITE」，厚度：1mm、寬度：70mm、長度：100mm)而準備試片。使該試片之背面(抗靜電層表面)朝下，並置於保持水平之平滑PET膜上，於該試片上載置荷重1.5kg。 使用沒有伸縮性之線，將載置有上述荷重之試片安裝於拉伸試驗機，於測 定溫度25℃，於拉伸速度300mm/min、拉伸距離300mm之條件下將試片進行水平拉伸，求出施加於試片之動摩擦力(N)之平均值(n=3)。
再者，作為本發明中之滑動性(動摩擦力)(N)，較佳為5以下，更佳為4.5以下，進而較佳為4以下。若上述動摩擦力處於上述範圍內，則對貼附有黏著片之被黏著體進行操作時，支撐膜背面(抗靜電層表面)之滑動性良好，而於作業性之方面上變得有利。
<印字性(印字密接性)之評價>
於23℃×50%RH之測定環境下，使用Shachihata公司製造之X stamper，於抗靜電層表面上實施印字後，自該印字上方貼附米其邦公司製造之Sellotape(註冊商標)，繼而，於剝離速度30m/min、剝離角度180°之條件下進行剝離。其後，目視觀察剝離後之表面，將印字面積之50%以上被剝離之情形評價為×(印字性不良)，將印字面積之50%以上未被剝離而殘留之情形評價為○(印字性良好)。
<製備方法>
於以下記載具體之(甲基)丙烯酸系聚合物或黏著劑組成物等之製備方法。
<(甲基)丙烯酸系聚合物之製備>
向具備攪拌翼、溫度計、氮氣導入管、及冷卻器之四口燒瓶添加丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)94.5質量份、丙烯酸4-羥基乙酯(HEA)5.32質量份、丙烯酸(AA)0.18質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.2質量份、乙酸乙酯150質量份，一面慢慢地進行攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持在65℃附近，進行6小時聚合反應，而製備(甲基)丙烯酸系 聚合物溶液(40質量%)。上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為52萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃(參照表1中之黏著劑組成物1之欄)。
<黏著劑組成物1之製備>
利用乙酸乙酯將上述(甲基)丙烯酸系聚合物溶液(40質量%)稀釋為20質量%，向該溶液500質量份(固形物成分100質量份)添加作為交聯劑之芳香族異氰酸酯系化合物，即三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名：Coronate L)1質量份(固形物成分1質量份)、及作為脂肪族異氰酸酯系化合物之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，Coronate HX)1質量份(固形物成分1質量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(1質量%乙酸乙酯溶液)3質量份(固形物成分0.03質量份)，進行混合攪拌而製備黏著劑組成物1(溶液)。
<抗靜電層用水溶液(背面處理劑A)之製備>
將作為黏合劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，Toyobo公司製造)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aquaPASS，重量平均分予量4萬，三菱麗陽公司製造)、作為交聯劑之經二異丙基胺封端之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體、作為潤滑劑之油醯胺與水/乙醇(1/3)之混合溶劑，以黏合劑以固形物成分量計為100質量份、導電性聚合物以固形物成分量計為75質量份、交聯劑以固形物成分量計為10質量份、潤滑劑以固形物成分量計為30質量份之方式進行，攪拌約20分鐘而充分混合。以上述方式，製備NV約0.4%之抗靜電層用水溶液。
<抗靜電層用水溶液(背面處理劑B)之製備>
將作為黏合劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，Toyobo公司製造)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aquaPASS，重量平均分子量4萬，三菱麗陽公司製造)、作為交聯劑之經二異丙基胺封端之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體與水/乙醇(1/3)之混合溶劑，以黏合劑以固形物成分量計為100質量份、導電性聚合物以固形物成分量計為75質量份、交聯劑以固形物成分量計為10質量份之方式進行添加，攪拌約20分鐘而充分混合。以上述方式，製備NV約0.4%之抗靜電層用水溶液。
<抗靜電層用水溶液(背面處理劑C)之製備>
將作為黏合劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，Toyobo公司製造)、作為導電性聚合物之含有聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸酯(重量平均分子量15萬)(PSS)0.8%之水溶液(Bytron P，H.C.Stark公司製造)、作為交聯劑之經二異丙基胺封端之六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體與水/乙醇(1/1)之混合溶劑，以黏合劑以固形物成分量計為100質量份、導電性聚合物以固形物成分量計為50質量份、交聯劑以固形物成分量計為10質量份之方式進行添加，攪拌約20分鐘而充分混合。 以上述方式，製備NV約0.4%之抗靜電層用水溶液。
<抗靜電層用水溶液(背面處理劑D)之製備>
將作為黏合劑之聚酯樹脂VYLONAL MD-1480(25%水溶液，Toyobo公司製造)、作為導電性聚合物之聚苯胺磺酸(aquaPASS，重量平均分子量4萬，三菱麗陽公司製造)與水/乙醇(1/3)之混合溶劑，以黏合劑以固形物成分量計為100質量份、導電性聚合物以固形物成分量計為75質量份之方式進行添加，攪拌約20分鐘而充分混合。以上述方式，製備NV約0.4%之 抗靜電層用水溶液。
<附抗靜電層之支撐膜之製作>
將上述抗靜電層(背面處理劑A~D)中之任一種水溶液以乾燥後之厚度成為30nm之方式塗佈於一面(第一表面)實施有電暈處理之厚度38μm、寬度30cm、長度40cm的透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(聚酯膜)上。將該塗佈物於130℃加熱1分鐘並進行乾燥，藉此製作於PET膜之第一表面具有抗靜電層之附抗靜電層之支撐膜。
<實施例1> <黏著片之製作>
將上述黏著劑組成物1(溶液)塗佈於上述附抗靜電層之支撐膜之與抗靜電層相反之面，於130℃加熱1分鐘，而形成厚度15μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面，貼合單面實施過聚矽氧處理之分隔件，即聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度25μm)之聚矽氧處理面，而製作黏著片(表面保護膜)。
<實施例2~17、及比較例1~4>
基於表1、及表2之摻合比例，以與實施例1相同之方式製作黏著片。再者，表1中之摻合量係表示固形物成分。
依據上述評價方法，進行所製作之黏著片於高速剝離時之初期之黏著力A及高溫經時之黏著力B的測定、黏著力比(B/A)、剪切力、初期及經時之表面電阻值、滑動性、及印字密接性之評價。將所獲得之結果示於表3。
於以下，對表1及表2中之簡稱進行說明。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸正丁酯
AA：丙烯酸(含羧基之(甲基)丙烯酸系單體)
β-CEA：丙烯酸羧基乙酯(含羧基之(甲基)丙烯酸系單體)
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯(含羥基之(甲基)丙烯酸系單體)
HBA：丙烯酸4-羥基丁酯(含羥基之(甲基)丙烯酸系單體)
HEMA：甲基丙烯酸羥基乙酯(含羥基之(甲基)丙烯酸系單體)
DEAA：N,N-二乙基丙烯醯胺
CL：芳香族異氰酸酯系化合物，三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名：Coronate L)
HX：脂肪族異氰酸酯系化合物，六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名：Coronate HX)
HL：脂肪族異氰酸酯系化合物，三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名：Coronate HL)
D110N：芳香族異氰酸酯系化合物，三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學製造，商品名：Takenate D-110N)
D140N：脂肪族異氰酸酯系化合物，Takenate D-140N，三羥甲基丙烷/異佛爾酮二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，商品名：Takenate D-140N)
PEDOT：導電性聚合物，聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)
PSS：導電性聚合物，聚苯乙烯磺酸酯
自上述表3之結果可確認於全部之實施例中，黏著力比(B/A)包含於所需之範圍內，而可抑制相對於高速剝離時之初期之黏著力，高溫下之經時之黏著力之上升，且剪切力優異。
相對於此，確認於全部之比較例中，黏著力比(B/A)偏離所需之範圍，而高速剝離時之初期之黏著力較高，進而高溫下之經時之黏著力之上升變大，且黏著力上升防止性(黏著力穩定性)或再剝離性、作業性、進而剪切力亦較實施例差。
又，自上述表3之結果，確認具有使用摻合所需之原料(導電性聚合物成分：聚苯胺磺酸、黏合劑：聚酯樹脂、及交聯劑：異氰酸酯系交聯劑)(抗靜電劑組成物)而製造之背面處理劑A之抗靜電層作為抗靜電層的實施例1、5、9~11及13~17之黏著片滿足：起因於抗靜電層之表面電阻、滑動性及印字密接性之全部評價項目。另一方面，確認使用未摻合所需之原料之一部分而製造之背面處理劑B~D的抗靜電層並未滿足起因於抗靜電層之表面電阻、滑動性及印字密接性之全部評價項目。

Claims (8)

  1. 一種黏著片，其係於支撐膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物所形成之黏著劑層者，且其特徵在於：於23℃將該黏著劑層之黏著面貼附於TAC面30分鐘後之於剝離速度30m/min之黏著力(A)、與於70℃將該黏著劑層之黏著面貼附於TAC面1週後之於剝離速度30m/min之黏著力(B)的黏著力比(B/A)未達2。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中，該黏著劑組成物含有：具有羥基及羧基之(甲基)丙烯酸系聚合物。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著片，其中，該黏著劑組成物含有交聯劑，且該交聯劑含有芳香族異氰酸酯系化合物、及脂肪族異氰酸酯系化合物。
  4. 如申請專利範圍第2項之黏著片，其含有相對於構成該(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量為5.1質量%以上之源自於該羥基之含羥基之(甲基)丙烯酸系單體。
  5. 如申請專利範圍第2項之黏著片，其含有相對於構成該(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量為0.01質量%以上且未達0.5質量%之源自於該羧基之含羧基之(甲基)丙烯酸系單體。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏著片，其於與該黏著劑層相反側之該支撐膜之單面具有抗靜電層，且該抗靜電層由含有作為導電性聚合物成分之聚苯胺磺酸、作為黏合 劑之聚酯樹脂、及作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑的抗靜電劑組成物所形成。
  7. 如申請專利範圍第6項之黏著片，其中，該抗靜電劑組成物進而含有作為潤滑劑之脂肪醯胺。
  8. 一種光學構件，其受申請專利範圍第1至7項中任一項之黏著片保護。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108473781A (zh) * 2016-01-12 2018-08-31 信越聚合物株式会社 导电性高分子分散液及其制造方法、以及导电性薄膜的制造方法
TWI730607B (zh) * 2019-01-25 2021-06-11 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法
TWI842916B (zh) 2019-07-10 2024-05-21 大陸商日東電工（上海松江）有限公司 黏合劑組合物

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018053212A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 日立化成株式会社 粘着フィルム
JP6269769B1 (ja) * 2016-09-30 2018-01-31 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着シート
JP2018077355A (ja) * 2016-11-09 2018-05-17 日東電工株式会社 積層光学フィルム、及び画像表示装置
JP6829097B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-10 日本カーバイド工業株式会社 保護フィルム用粘着剤組成物及び被着体の表面保護フィルム
JP6763365B2 (ja) * 2017-12-25 2020-09-30 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着シート
KR102290864B1 (ko) * 2018-10-30 2021-08-23 산진 옵토일렉트로닉스 (쑤저우) 컴퍼니 리미티드 점착제 조성물
JP7122228B2 (ja) * 2018-11-06 2022-08-19 ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 粘着剤、粘着シート、粘着シートの製造方法、および画像表示装置
JP7069066B2 (ja) * 2019-02-27 2022-05-17 リンテック株式会社 繰り返し屈曲ディスプレイ
KR102475814B1 (ko) * 2019-05-22 2022-12-08 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
CN112210325B (zh) * 2019-07-10 2023-11-17 日东电工（上海松江）有限公司 粘合剂组合物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09165460A (ja) 1995-12-14 1997-06-24 Hitachi Chem Co Ltd 帯電防止処理方法
KR100744876B1 (ko) * 1998-06-22 2007-08-01 도요 보세키 가부시키가이샤 고대전방지성 적층체
JP4306024B2 (ja) * 1998-06-22 2009-07-29 東洋紡績株式会社 高制電性積層体およびそれを用いた成形品
JP4498711B2 (ja) * 2003-09-26 2010-07-07 日本カーバイド工業株式会社 光学部材表面保護フィルム用感圧接着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP2008069202A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Nippon Carbide Ind Co Inc 光学部材表面保護フィルム用感圧接着剤組成物及び光学部材表面保護フィルム
JP2008150544A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Toyo Ink Mfg Co Ltd 制電性アクリル系樹脂組成物
JP5452850B2 (ja) * 2007-07-13 2014-03-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 光学部材用の表面保護シート
JP2010037431A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Nippon Shokubai Co Ltd 溶剤型再剥離用粘着剤組成物および再剥離用粘着製品
JP5577620B2 (ja) * 2009-05-11 2014-08-27 Ｄｉｃ株式会社 粘着剤、粘着フィルム、及び光学部材用表面保護フィルム
JP5500362B2 (ja) * 2010-05-19 2014-05-21 Ｄｉｃ株式会社 粘着剤、粘着フィルム、光学部材用表面保護フィルム及びそれが貼付された積層体
JP5723618B2 (ja) * 2011-02-04 2015-05-27 日東電工株式会社 粘着シートおよび表面保護フィルム
JP5687722B2 (ja) * 2012-03-30 2015-03-18 日東電工株式会社 粘着シート、及び、光学部材
JP5721805B2 (ja) * 2013-11-01 2015-05-20 日東電工株式会社 透明フィルムおよび該フィルムを用いた表面保護フィルム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108473781A (zh) * 2016-01-12 2018-08-31 信越聚合物株式会社 导电性高分子分散液及其制造方法、以及导电性薄膜的制造方法
CN108473781B (zh) * 2016-01-12 2022-03-22 信越聚合物株式会社 导电性高分子分散液及其制造方法、以及导电性薄膜的制造方法
TWI730607B (zh) * 2019-01-25 2021-06-11 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 表面保護膜及製造有機發光電子裝置之方法
TWI842916B (zh) 2019-07-10 2024-05-21 大陸商日東電工（上海松江）有限公司 黏合劑組合物

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