TW201936840A - 黏著片材、光學構件及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明課題之目的在於提供一種黏著片材(表面保護薄膜)，該黏著片材係藉由將韌性差的基材與易跟隨彎曲部或凹凸部的黏著劑層予以組合，而可在被黏體之具有彎曲部或凹凸部的光學構件或顯示裝置、構成顯示裝置之顯示器等於製造加工、搬運、出貨檢查及輸送等情況下跟隨並充分保護被黏體。
其解決手段為本發明之黏著片材，其特徵在於：在基材薄膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物形成之黏著劑層；該黏著片材中，前述基材薄膜為非聚烯烴系薄膜；將前述黏著片材裁切成寬50mm、長100mm後，將之固定在水平台上使其朝長度方向突出50mm，而其此時的垂直下垂距離L為30mm以上；並且，將前述黏著劑層表面貼合至玻璃後，以剝離速度1mm/min往90度方向拉伸時的剝離力為3.0gf/50mm以上。

Description

黏著片材、光學構件及顯示裝置
本發明涉及一種黏著片材，尤其是表面保護薄膜。表面保護薄膜適合用於貼著在光學構件或顯示裝置之表面來保護該表面的用途等。光學構件可舉ITO薄膜、偏光板、擴散板、亮度提升薄膜、覆蓋玻璃、其等積層而成之有機EL面板、液晶面板等。顯示裝置可舉監視器、電視機、智慧型手機等。
發明背景
一般而言，表面保護薄膜具有在薄膜狀基材薄膜(支持體)上設有黏著劑層的構成。該表面保護薄膜係透過前述黏著劑層而被貼合至被黏體之光學構件或包含光學構件的顯示裝置等上，其使用目的在於在光學構件或構成顯示裝置之電子構件等在製造加工、搬運、出貨檢查、輸送等情況下保護光學構件等之表面免受損傷或弄髒。然後，當實際上表面保護薄膜之黏著劑層表面被貼附至光學構件或顯示裝置等上經使用後，該表面保護薄膜可在不再需要的階段予以剝離去除。
又，將表面保護薄膜貼附至光學構件或包含光學構件之顯示裝置、構成顯示裝置之顯示器(畫面)時，從製造加工時的處置性及將表面保護薄膜貼合至顯示器等的觀點來看，曾經使用過具有厚度的基材(譬如聚對苯二甲酸乙二酯等)。
但，將使用具有厚度之基材的表面保護薄膜貼合至構成具有彎曲部或凹凸部之顯示裝置的顯示器等時，由於基材的韌性強，因此出現表面保護薄膜無法跟隨彎曲部或凹凸部的不良狀況。
另一方面，如專利文獻1及2所示，使用韌性差的無延伸聚丙烯(CPP)或聚乙烯(PE)等作為表面保護薄膜之基材時，也曾產生所謂魚眼之不良的外觀特性，或是出貨檢查時無法確認缺陷等不良情況發生。
此外，近幾年具有彎曲部或凹凸部之光學構件或顯示裝置、構成顯示裝置之顯示器等不斷增加，在顯示器等製造程序或出貨程序中，需要可跟隨並加以保護前述彎曲部或凹凸部的表面保護薄膜。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利第5326469號
專利文獻2：日本專利第3936922號
發明概要
發明欲解決之課題
爰此，本發明人等有鑑於上述實情而專注研究的成果發現一種黏著片材(表面保護薄膜)，該黏著片材(表面保護薄膜)係藉由將韌性差的基材與易跟隨彎曲部或凹凸部之曲面的黏著劑層予以組合，而可在被黏體之具有彎曲部或凹凸部的光學構件或顯示裝置、構成顯示裝置之顯示器等於製造加工、搬運、出貨檢查、輸送等情況下跟隨被黏體並充分保護表面，從而達至完成本發明。
用以解決課題之手段
即，本發明之黏著片材的特徵在於：在基材薄膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物形成之黏著劑層；該黏著片材中，前述基材薄膜為非聚烯烴系薄膜；將前述黏著片材裁切成寬50mm、長100mm後，將之固定在水平台上使其朝長度方向突出50mm，而其此時的垂直下垂距離L為30mm以上；並且，將前述黏著劑層表面貼合至玻璃後，以剝離速度1mm/min往90度方向拉伸時的剝離力為3.0gf/50mm以上。
本發明之黏著片材中，前述黏著劑層宜由含有選自丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑中之至少一種黏著劑的黏著劑組成物形成。
本發明之黏著片材中，前述非聚烯烴系薄膜之拉伸彈性模數宜低於1.5×109 Pa。
本發明之黏著片材中，前述非聚烯烴系薄膜宜為聚酯薄膜。
本發明之光學構件宜被前述黏著片材保護。
本發明之顯示裝置宜被前述黏著片材保護。
發明效果
本發明之黏著片材藉由將韌性差且可跟隨如彎曲部或凹凸部之曲面的基材薄膜與對如彎曲部或凹凸部之曲面具良好黏著特性的黏著劑層予以組合，黏著片材得以在彎曲部或凹凸部之光學構件或顯示裝置、構成顯示裝置之顯示器等於製造加工、搬運、出貨檢查、輸送等情況下跟隨而獲得保護性能優異的黏著片材(表面保護薄膜)，相當有用。
用以實施發明之形態
以下詳細說明本發明之實施形態。
＜黏著片材(表面保護薄膜)之整體結構＞
此處揭示之黏著片材(表面保護薄膜)，一般適合將稱為黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等之形態的黏著劑層表面，作為在光學構件或顯示裝置(或構成顯示裝置之顯示器)等尤其是在具有彎曲部或凹凸部之顯示器的製造加工、搬運、出貨檢查、輸送等情況下保護顯示器表面的表面保護薄膜。前述黏著片材中的黏著劑層典型是連續性地形成，惟未侷限此形態，亦可為形成了諸如點狀、條紋狀等規則或無規圖案的黏著劑層。又，此處所揭示之黏著片材亦可為卷狀或薄片狀。
＜基材薄膜＞
本發明之黏著片材的特徵在於具有基材薄膜，且前述基材薄膜為非聚烯烴系薄膜。聚烯烴系薄膜的韌性比非聚烯烴系薄膜更差，韌性差的理由，吾等推測是因為不飽和鍵少、未能限制碳鏈旋轉所致。不過，將聚烯烴系薄膜用作構成表面保護薄膜之基材薄膜時，會發生所謂魚眼之不良的外觀特性，或是在出貨檢查時未能確認缺陷等不良情況發生，故不適宜。另，魚眼係指在基材薄膜之成膜步驟中，透明或半透明像魚眼一般的粒子殘留在基材薄膜中，其成因是樹脂之凝膠物或未熔融物等。於基材薄膜使用聚烯烴系薄膜時，樹脂之熔融黏度高，在成膜步驟時無法通過高精度的濾器，因此未能去除未熔融物而有含有許多魚眼的傾向，故不適宜。尤其在聚乙烯的情況下，樹脂熔融時分子中若產生自由基，聚乙烯分子彼此將進行反應而容易凝膠化，所以特別會產生許多魚眼而難以適用在光學用途上，故不適宜。另一方面，非聚烯烴系薄膜的熔融黏度低，所以在成膜時可通過高精度濾器，因此可去除魚眼成因之未熔融物等，故而可獲得外觀特性優異的薄膜而可適用在光學用途上。
前述基材薄膜(基材、支持體)為非聚烯烴系薄膜，可舉如以下列物質作為主要樹脂成分(樹脂成分中之主成分，典型而言係佔50質量%以上之成分)的樹脂材料所構成的塑膠薄膜作為前述基材薄膜使用為佳：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等。其中，前述非聚烯烴系薄膜宜為使用聚酯系聚合物之聚酯薄膜，而且這當中又宜使用光學特性(透明性等)、機械強度、熱穩定性、水分遮蔽性、各向同性、可撓性、尺寸穩定性等特性優異的薄膜。特別是，藉由令作為基材薄膜之韌性不太強的聚酯薄膜具可撓性，即可以輥塗佈器等塗佈黏著劑組成物，並可捲取成卷狀，甚為有用。又，聚酯薄膜亦可使用具有2種以上酯鍵之薄膜，且適宜使用聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯組合而成者。
前述樹脂材料之其他例可舉以下列物質作為樹脂材料者：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；氯乙烯系聚合物；尼龍6、尼龍6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等。前述樹脂材料之其他例，還可舉醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫系聚合物、乙烯醇系聚合物、氯化亞乙烯基系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為由2種以上前述聚合物之摻合物所構成的基材薄膜。
本發明之黏著片材中，前述非聚烯烴系薄膜之拉伸彈性模數宜低於1.5×109 Pa，1.3×109 Pa以下較佳，1.0×107 ~1.3×109 Pa更佳，1.0×108 ~1.3×109 Pa尤佳。藉由前述拉伸彈性模數低於1.5×109 Pa，可使用韌性差到某種程度的基材薄膜，於是可使其輕鬆跟隨顯示器等之彎曲部或凹凸部，而成為理想的態樣。另，前述非聚烯烴系薄膜之拉伸彈性模數若在1.5×109 Pa以上，基材薄膜之韌性就會變得太強，而恐無法跟隨顯示器等之彎曲部或凹凸部，故不適宜。
構成前述基材薄膜之樹脂材料中亦可視需求摻混抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。例如，可施以電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈等眾所皆知或慣用的表面處理。所述表面處理譬如可為用於提高基材薄膜與黏著劑層之密著性(黏著劑層之錨定性)的處理。
前述基材薄膜亦可使用業經抗靜電處理做成的聚酯薄膜。抗靜電處理可施在基材薄膜之與黏著劑層相接之面或基材薄膜之不與黏著劑層相接之面中任一面。藉由使用前述基材薄膜，剝離時黏著片材(表面保護薄膜)本身的靜電會受抑，故甚為理想。又，基材薄膜為聚酯薄膜，藉由對前述聚酯薄膜施以抗靜電處理，可減低黏著片材(表面保護薄膜)本身的靜電，而且能夠獲得對被黏體之抗靜電能優異的黏著片材(表面保護薄膜)。此外，賦予抗靜電機能之方法並無特別限制，可使用習知方法，可舉例如塗佈由抗靜電劑與樹脂成分構成之抗靜電樹脂或含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂的方法，或是將導電性物質蒸鍍或電鍍之方法，還有混入抗靜電劑之方法等。
前述基材薄膜之厚度通常為5~200μm，宜為8~150μm左右，較宜為10~100μm，更宜為13~100μm左右。前述基材薄膜的厚度若在前述範圍內，就會在對被貼物貼合之作業性及從被貼物剝離性及作業性方面表現優異，故甚為理想。
＜黏著劑層＞
本發明之黏著片材的特徵在於在基材薄膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物所形成之黏著劑層。本發明中使用之黏著劑層只要是由含有具黏著性之黏著性聚合物的黏著劑組成物形成，即可無特別限制地使用。前述黏著劑組成物例如可使用丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑等，其中以使用(含有)選自於由丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑所構成群組中至少1種者為佳，尤宜使用含有屬前述黏著性聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物。
＜丙烯酸系黏著劑＞
前述黏著劑層使用丙烯酸系黏著劑時，構成前述丙烯酸系黏著劑之黏著性聚合物的(甲基)丙烯酸系聚合物方面，構成該聚合物之原料單體可使用具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。此外，前述(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。藉由使用前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，就容易將對被黏體(被保護體)之剝離力(黏著力)控制在低黏著力，而可獲得輕剝離性或再剝離性優異之黏著片材(表面保護薄膜)。此外，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，而甲基丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
前述具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體之具體例可舉如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二基酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。
其中，將本發明之黏著片材作為表面保護薄膜使用時，尤其適宜列舉(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸酯正十四等具碳數4~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體。特別是，藉由使用具碳數4~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，就容易將對被黏體之剝離力(黏著力)控制在低黏著力，而成為再剝離性優異之物。
特別是，相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，具碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體以含有40重量%以上為佳，較宜為45重量%以上，更宜為45~99重量%，最宜為50~98重量%。若是在前述範圍以外，黏著劑組成物之適度濕潤性、或黏著劑層之凝集力將變差而不甚理想。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物可使用含羥基之(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。藉由使用前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，可輕易地控制黏著劑組成物之交聯等，甚至對改善流動所致濡濕性與降低剝離時之剝離力(黏著力)這兩者的平衡亦可輕易控制。
前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體可舉如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基丙烯酸酯、N-羥甲基(甲基)丙烯酸醯胺等。
相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%宜含有20重量%以下之前述含羥基之(甲基)丙烯酸系單體，較宜為0.1~15重量%以下，更宜為1~10重量%。於前述範圍內時，就可輕易地控制黏著劑組成物之濕潤性與所得之黏著劑層之凝集力的平衡故為佳。
又，由可輕易取得平衡之黏著性能的理由來看，其他之聚合性單體成分可於不損及本發明效果之範圍內使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度或剝離性的聚合性單體等，以使Tg為0℃以下(通常-100℃以上)。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物可使用含羧基之(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。藉由使用前述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體，可抑制黏著劑層(黏著片材、表面保護薄膜)的黏著力隨時間而上昇，從而有優異的再剝離性、黏著力上昇防止性及作業性。又，黏著劑層之凝集力以及剪切力均佳，甚為適宜。
前述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體可舉如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等。尤其，含羧基之(甲基)丙烯酸系單體藉由含有丙烯酸，所以玻璃轉移溫度(Tg)變高，可提高凝集力，譬如在貼合至如凹凸面或彎曲部之曲面時，因基材具有韌性故會反彈，但凝集力高的黏著劑不易變形，耐反彈性優異，故為適宜。
相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%，前述含羧基之(甲基)丙烯酸系單體宜為20重量%以下，1~15重量%較佳，2~12重量%更佳。於前述範圍內時，就可輕易地控制黏著劑組成物之濕潤性與所得之黏著劑層之凝集力的平衡故為佳。
此外，只要在不損及本發明特性之範圍內，前述(甲基)丙烯酸系聚合物可無特別限定使用前述原料單體以外之其他聚合性單體。譬如前述其他聚合性單體可適當使用：含氰基之單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯單體等凝集力、耐熱性提升成分、或含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、N-丙烯醯基啉、乙烯基醚單體等有提升剝離力(黏著力)或作為交聯化基點功用之官能基的成分。其中，以使用含氰基之單體、含醯胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含胺基之單體、及含N-丙烯醯基啉等含氮之單體為佳。藉由使用含氮之單體，可確保適當的剝離力(黏著力)而不會產生浮起或剝落等，更可獲得具優異剪切力之黏著片材(表面保護薄膜)，故為有利。該等聚合性單體可使用1種或2種以上。
前述含氰基之單體可舉例如丙烯腈、甲基丙烯腈。
前述含醯胺基之單體例如可舉丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
前述含醯亞胺基之單體，可舉例如：環己基順丁烯二亞醯胺、異丙基順丁烯二亞醯胺、N-環己基順丁烯二亞醯胺、亞甲基丁二酸醯亞胺等。
前述含胺基之單體，可舉例如：胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯酸酯等。
前述乙烯酯單體可舉例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
前述芳香族乙烯單體可舉例如苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其他經取代之苯乙烯等。
前述含環氧基之單體可舉例如環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、甲基環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、烯丙基環氧丙基醚等。
前述乙烯基醚單體可舉例如甲基乙烯基醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯基醚等。
在本發明中，前述其他聚合性單體宜相對於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量%為0~30重量%，且0~10重量%較佳。前述其他聚合性單體宜適宜調節以取得所期望之特性。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分，更亦可含有含環氧烷基之反應性單體。
又，從含氧基伸烷基之化合物的相溶性的觀點來看，前述含環氧烷基之反應性單體的氧基伸烷基單元之平均加成莫耳數宜為1~40，3~40較佳，4~35更佳，5~30尤佳。前述平均加成莫耳數為1以上時，會傾向於更有效地獲得被黏體(被保護體)之污染減輕效果。又，前述平均加成莫耳數大於40時，與含氧基伸烷基之化合物交互作用大，黏著劑組成物之黏度上升而變得有不易塗敷的傾向，故不適宜。再者，氧基伸烷基鏈之末端可為原本的羥基、或以其他官能基等取代。
前述含環氧烷基之反應性單體可單獨使用，亦可將2種以上混合使用，整體之含量宜在前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量中為0~20重量%，0~10重量%較佳。含環氧烷基之反應性單體的含量大於20重量%時，對被黏體之污染性會加劇，故不適宜。
前述含環氧烷基之反應性單體的氧基伸烷基單元可舉具有碳數1~6之伸烷基者，可舉例如氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧基伸烷基鏈之烴基可為直鏈，亦可為支鏈。
又，前述含環氧烷基之反應性單體以具環氧乙烷基之反應性單體較佳。藉由使用含有具環氧乙烷基之反應性單體的(甲基)丙烯酸系聚合物作為基底聚合物，可提升基底聚合物與含氧基伸烷基之化合物的相溶性，滲移至被黏體的情形會適當受抑，可獲得低污染性之黏著劑組成物。
前述含環氧烷基之反應性單體，可舉例如(甲基)丙烯酸環氧烷加成物、或分子中具丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基之反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物之具體例，可舉例如：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，前述反應性界面活性劑之具體例，可舉例如：具(甲基)丙烯醯基或烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量(Mw)宜為10萬~200萬，較宜為20萬~150萬，更宜為30萬~120萬，尤宜為30萬~100萬，最宜為40萬~80萬。重量平均分子量小於10萬時，因黏著劑層之凝集力變小而有產生殘膠的傾向。另一方面，重量平均分子量大於200萬時，聚合物之流動性下降，對被黏體(例如偏光板)的濕潤變得不充分，有成為被黏體與黏著片材(表面保護薄膜)之黏著劑層之間發生膨脹之成因的傾向。再者，重量平均分子量係指藉GPC(凝膠滲透層析法)測量所得者。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)宜為-60~0℃，較宜為-50~-10℃。玻璃轉移溫度大於0℃時，聚合物不易流動，而會例如對光學構件之偏光板的濡濕變得不充分，有成為偏光板與黏著片材(表面保護薄膜)之黏著劑層之間發生膨脹之成因的傾向。玻璃轉移溫度(Tg)低於-60℃時，黏著劑之凝集力變低，而會例如在貼合至如彎曲或凹凸面之曲面時，不敵基材之斥力而有黏著劑層浮起的傾向。藉由將前述玻璃轉移溫度(Tg)調整至上述範圍，可輕易獲得濡濕性與凝集力取得平衡之黏著劑層。此外，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度可藉由適宜改變所用單體成分或組成比來調整成前述範圍內。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等眾所皆知的方法進行聚合，但特別由作業性之觀點、或對被黏體(被保護體)之低污染性等特性面來看，溶液聚合係較佳態樣。又，所獲得的聚合物為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物等任一者均可。
＜胺甲酸乙酯系黏著劑＞
於前述黏著劑層使用胺甲酸乙酯系黏著劑時，可使用任意適當之胺甲酸乙酯系黏著劑。此類胺甲酸乙酯系黏著劑宜可舉如由多元醇與聚異氰酸酯化合物反應而得之黏著性聚合物的胺甲酸乙酯系聚合物所構成者。多元醇可舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等為例。聚異氰酸酯化合物可舉如二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
＜聚矽氧系黏著劑＞
於前述黏著劑層中使用聚矽氧系黏著劑時，可使用任意適當之聚矽氧系黏著劑。所述聚矽氧系黏著劑宜採用藉摻合或凝集黏著性聚合物之聚矽氧系聚合物所得者。
又，前述聚矽氧系黏著劑可舉如加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑或過氧化物硬化型聚矽氧系黏著劑。該等聚矽氧系黏著劑中，由不使用過氧化物(過氧化苯甲醯基等)且不產生分解物來看，以加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑為佳。
前述加成反應硬化型聚矽氧系黏著劑之硬化反應，若以得到聚烷基聚矽氧系黏著劑的情形為例，一般係使用藉由鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組成物硬化的方法。
＜含氧基伸烷基之化合物＞
本發明中使用之黏著劑組成物亦可含有含氧基伸烷基之化合物。藉由含有含氧基伸烷基之化合物，更可展現輕剝離性。含氧基伸烷基之化合物可舉具有氧基伸烷基鏈之有機聚矽氧烷或不含有機聚矽氧烷之含氧基伸烷基的化合物。
前述具有氧基伸烷基鏈之有機聚矽氧烷的具體例，即於主鏈具有氧基伸烷基鏈之有機聚矽氧烷的具體例，可舉如市售品的商品名X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-6004、KF-889(以上為信越化學工業公司製)、BY16-201、SF8427(以上為TORAY-Dow Corning公司製)、IM22(旭化成WACKER公司製)等。又，於側鏈具有氧基伸烷基鏈之有機矽氧烷，可舉如作為市售品之商品名KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6022、X-22-6191、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015、KF-6017、X-22-2516(以上為信越化學工業公司製)；SF8428、FZ-2162、SH3749、FZ-77、L-7001、FZ-2104、FZ-2110、L-7002、FZ-2122、FZ-2164、FZ-2203、FZ-7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上為TORAY-Dow Corning公司製)；TSF-4440、TSF-4441、TSF-4445、TSF-4450、TSF-4446、TSF-4452、TSF-4460(Momentive Performance Materials公司製)；BYK-333、BYK-307、BYK-377、BYK-UV3500、BYK-UV3570(BIG Chemie Japan公司製)等。該等化合物可單獨使用，或可將2種以上混合使用。
前述不含有機聚矽氧烷的含氧基伸烷基之化合物的具體例，可舉例如：聚氧基伸烷基烷基胺、聚氧基伸烷基二胺、聚氧基伸烷基脂肪酸酯、聚氧基伸烷基山梨醇脂肪酸酯、聚氧基伸烷基烷基苯基醚、聚氧基伸烷基烷基醚、聚氧基伸烷基烷基烯丙基醚、聚氧基伸烷基烷基苯基烯丙基醚等非離子性界面活性劑；聚氧基伸烷基烷基醚硫酸酯鹽、聚氧基伸烷基烷基醚磷酸酯鹽、聚氧基伸烷基烷基苯基醚硫酸酯鹽、聚氧基伸烷基烷基苯基醚磷酸酯鹽等陰離子性界面活性劑；其他，具聚氧基伸烷基鏈(聚環氧烷鏈)之陽離子性界面活性劑或兩離子性界面活性劑、具聚氧基伸烷基鏈之聚醚系化合物(及包含其衍生物)、具聚氧基伸烷基鏈之丙烯酸化合物(及包含其衍生物)等。又，亦可將含聚氧基伸烷基鏈之單體作為含聚氧基伸烷基鏈之化合物予以摻混。該含聚氧基伸烷基鏈之化合物可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
具有前述聚氧基伸烷基鏈之聚醚系化合物(聚醚成分)的具體例可舉聚丙二醇(PPG)-聚乙二醇(PEG)之嵌段共聚物、PPG-PEG-PPG之嵌段共聚物、PEG-PPG-PEG之嵌段共聚物等。前述具聚氧基伸烷基鏈之聚醚系化合物的衍生物可舉末端經醚化之含氧伸丙基之化合物(PPG單烷基醚、PEG-PPG單烷基醚等)、末端經乙醯化之含氧伸丙基之化合物(末端乙醯化PPG等)等為例。
又，前述具聚氧基伸烷基鏈之丙烯酸化合物的具體例，可舉如具氧基伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物。就前述氧基伸烷基而言，氧基伸烷基單元之加成莫耳數宜為1~50，2~30較佳，2~20更佳。又，前述氧基伸烷基鏈之末端可為原本的羥基，亦可以烷基、苯基等取代。
前述具氧基伸烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合物的單體成分宜為含有(甲基)丙烯酸環氧烷之聚合物，作為前述(甲基)丙烯酸環氧烷之具體例，可舉：含乙二醇基之(甲基)丙烯酸酯可舉如甲氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；乙氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等乙氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；丁氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等丁氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；苯氧基-二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基-三乙二醇(甲基)丙烯酸酯等苯氧基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；2-乙基己基-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基酚-聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯型；甲氧基-二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等甲氧基-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯型等。
又，前述單體成分亦可使用前述(甲基)丙烯酸環氧烷以外之其他單體成分。其他單體成分之具體例可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸酯正十四等具有碳數1~14之烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
再者，前述(甲基)丙烯酸環氧烷酯以外之其他單體成分，可適當地使用例如：含羧基之(甲基)丙烯酸酯、含磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、含氰基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯酯類、芳香族乙烯化合物、含酸酐基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯、含胺基之(甲基)丙烯酸酯、含環氧基之(甲基)丙烯酸酯、N-丙烯醯基啉、乙烯基醚類等。
＜交聯劑＞
本發明之黏著片材宜為前述黏著劑組成物含有交聯劑。又，本發明中可使用前述黏著劑組成物做成黏著劑層。譬如，當前述黏著劑組成物為含有前述(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑時，適宜調節前述(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及添加比率等並進行交聯，可獲得耐熱性及對如彎曲部或凹凸部之曲面的跟隨性更為優異的黏著劑層(黏著片材、表面保護薄膜)。
本發明所用交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、吖環丙烷衍生物及金屬螯合化合物等，尤以使用環氧化合物，黏著劑之凝集力提高，為理想態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
前述異氰酸酯化合物，可舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、丁二醇二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類、伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、茬二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類、將前述異氰酸酯化合物以脲基甲酸酯鍵、雙脲鍵、異三聚氰酸鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺(uretone imine)鍵、二三酮(oxadiazinetrione)鍵等改質之聚異氰酸酯改質體。市售品可舉如商品名TAKENATE300S、TAKENATE500、TAKENATE600、TAKENATED165N、TAKENATED178N(以上為三井化學公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上、住化Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為TOSOH CO.製)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合2種以上使用，亦可併用2官能異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物使用。藉由併用交聯劑，能兼顧黏著性與耐反彈性(對如彎曲部或凹凸部之曲面的黏著性)，可獲得黏著可靠性更優異的黏著劑層(黏著片材、表面保護薄膜)。
前述環氧化合物可舉例如：N,N,N’,N’-四環氧丙基-m-二甲苯二胺(商品名TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製)或1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製)等。
前述三聚氰胺系樹脂可舉六羥甲基三聚氰胺等為例。吖環丙烷衍生物可舉市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上，相互藥工公司製)等為例。
前述金屬螯合化合物之金屬成分可舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等為例，螯合成分則可舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等為例。
本發明所用交聯劑之含量，係例如宜相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份為0.01~20重量份，0.1~18重量份較佳，0.5~15重量份更佳，1~12重量份最佳。前述含量小於0.01重量份時，交聯劑所致之交聯形成狀況並不充分，所得之黏著劑層的凝集力變小，有未能得到充分耐熱性的情況，又有成為殘膠之成因以及貼合至如彎曲部或凹凸部之曲面時耐反彈性不良的傾向。另一方面，含量大於20重量份時，聚合物之凝集力大、流動性下降，對被黏體(例如偏光板)之濕潤變得不充分，有成為於被黏體與黏著劑層(黏著劑組成物層)之間產生膨脹之成因的傾向。又，藉由在前述範圍內使用交聯劑，可取得濡濕性與耐反彈性兩者之平衡而輕易獲得對彎曲部或凹凸部之跟隨性優異的黏著劑層，成為理想態樣。該等交聯劑可單獨使用，或亦可混合2種以上使用。
＜交聯觸媒＞
前述黏著劑組成物進一步可含有交聯觸媒，其可使上述任一交聯反應更有效地進行。所述交聯觸媒可舉例如二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒、參(乙醯丙酮)鐵、參(己-2,4-二酮)鐵、參(庚-2,4-二酮)鐵、參(庚-3,5-二酮)鐵、參(5-甲基己-2,4-二酮)鐵、參(辛-2,4-二酮)鐵、參(6-甲基庚-2,4-二酮)鐵、參(2,6-二甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(壬-2,4-二酮)鐵、參(壬-4,6-二酮)鐵、參(2,2,6,6-四甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(十三烷-6,8-二酮)鐵、參(1-苯基丁-1,3-二酮)鐵、參(六氟乙醯丙酮)鐵、參(乙醯乙酸乙基)鐵、參(乙醯乙酸-正丙基)鐵、參(乙醯乙酸異丙基)鐵、參(乙醯乙酸-正丁基)鐵、參(乙醯乙酸-第二丁基)鐵、參(乙醯乙酸-第三丁基)鐵、參(丙醯乙酸甲基)鐵、參(丙醯乙酸乙基)鐵、參(丙醯乙酸-正丙基)鐵、參(丙醯乙酸異丙基)鐵、參(丙醯乙酸-正丁基)鐵、參(丙醯乙酸-第二丁基)鐵、參(丙醯乙酸-第三丁基)鐵、參(乙醯乙酸苯甲基)鐵、參(丙二酸二甲基)鐵、參(丙二酸二乙基)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化第二鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可使用1種，亦可併用2種以上。
前述交聯觸媒的含量並未特別限制，例如，相對於100重量份之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，以設為約0.0001~1重量份為佳，0.001~0.5重量份較佳。於前述範圍內時，形成黏著劑層時交聯反應速度快、黏著劑組成物之使用期限亦變長，為較佳態樣。
再者，前述黏著劑組成物中亦可含有其他眾所皆知的添加劑，可視用途適當地添加譬如滑劑、著色劑、顏料等粉體、塑化劑、賦黏劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷耦合劑、抗靜電劑、無機或有機之充填劑、金屬粉、粒狀、箔狀物等。
＜黏著片材(表面保護薄膜)＞
本發明之黏著片材(表面保護薄膜)的特徵在於在基材薄膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物形成之黏著劑層，此時，黏著劑組成物之交聯一般係於塗佈黏著劑組成物後進行，亦可將已交聯之由黏著劑組成物所構成的黏著劑層轉印於基材薄膜等。
又，於基材薄膜上形成黏著劑層之方法並未特別限制，例如藉由於基材薄膜塗佈前述黏著劑組成物(溶液)、再乾燥去除聚合溶劑等後於基材薄膜上形成黏著劑層來製作。其後，以調整黏著劑層的成分轉移或調整交聯反應為目的而進行養護亦可。又，於基材薄膜上塗佈黏著劑組成物來製作黏著片材時，亦可另外於前述黏著劑組成物中添加聚合溶劑以外之一種以上溶劑，以在基材薄膜上均勻地塗佈。
又，製造本發明之黏著片材時的黏著劑層之形成方法，可使用製造黏著膠帶類時所使用之眾所皆知的方法。具體而言，可舉例如：輥塗佈、凹板塗佈、反輥塗佈、輥刷、噴霧塗佈、空氣刀塗佈法、利用模具塗佈機等擠壓塗佈法等。
本發明之黏著片材中，前述黏著劑層之厚度通常製作成3~100μm，並宜為5~30μm左右。黏著劑層之厚度於前述範圍內時，就會易於獲得適當之再剝離性與黏著性的平衡故為佳。
又，本發明之黏著片材的總厚度以8~300μm為佳，10~200μm較佳，20~100μm最佳。於前述範圍內時，黏著特性(再剝離性、黏著性等)、作業性、外觀特性就會優異，而成為較佳態樣。此外，前述總厚度意指包含基材薄膜、黏著劑層、分離件及其他層等全部的層之厚度合計值。
＜分離件＞
在此揭示之黏著片材可以在保護黏著面之目的下採取在黏著劑層表面貼合有分離件(剝離襯材)之黏著製品的形態。因此，根據本說明書，可提供一種包含在此揭示之任一黏著片材與保護該黏著片材之黏著面之分離件的附分離件之黏著片材(黏著製品)。
分離件並未特別限定，譬如可使用：於樹脂薄膜或紙(可為層合有聚乙烯等樹脂之紙)等基材表面具有剝離層的分離件，或是由如氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料所形成之樹脂薄膜構成的分離件等。根據表面平滑性優異一點，可適當採用作為基材之樹脂薄膜的表面具有剝離層的分離件、或由低接著性材料所形成之樹脂薄膜構成的分離件。樹脂薄膜只要是可保護黏著劑層之薄膜即無特別限定，可舉如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚酯薄膜(PET薄膜、PBT薄膜等)、聚胺甲酸乙酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。上述剝離層之形成譬如可使用聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪酸醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等公知的剝離處理劑。尤宜使用聚矽氧系剝離處理劑。剝離處理劑之厚度未有特別限制，通常以0.01~1μm左右為適當，且0.1~1μm左右為佳。
分離件厚度並未特別限定，通常以5~200μm左右(譬如10~100μm左右，宜為20~80μm左右)為適當。分離件厚度在上述範圍內時，對黏著劑層之貼合作業性與自黏著劑層之剝離作業性就會優異，故為佳。
於前述分離件用之基材，可視需求將其表面施予電暈放電處理等各種表面處理或施予壓花加工等各種表面加工。又，亦可視需求摻混有充填劑(無機充填劑、有機充填劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。
亦可對前述分離件之剝離處理劑面或是未施予剝離處理劑之面施行抗靜電處理。
本文所揭示黏著片材(表面保護薄膜)尚可實施除了基材薄膜、黏著劑層及分離件以外還包含其他層的態樣。前述其他層可舉可提高抗靜電層或黏著劑層之投錨性的底塗層(錨塗層)等。
本發明之黏著片材的特徵在於：將前述黏著片材裁切成寬50mm、長100mm後，將之固定在水平台上使其朝長度方向突出50mm，而其此時的垂直下垂距離L為30mm以上；並且，將前述黏著劑層表面貼合至玻璃後，以剝離速度1mm/min往90度方向拉伸時的剝離力(低速剝離力)為3.0gf/50mm以上。藉由將前述垂直下垂距離L設為30mm以上，即變成使用韌性差的基材薄膜，因此將之貼合至如彎曲部或凹凸部之曲面時，基材薄膜之反彈差，跟隨性變佳，較為適宜。又，低速剝離力愈大，黏著劑之凝集力即愈高，所以將之貼合至如彎曲部或凹凸部之曲面時的耐反彈性優異，對曲面之黏著性佳。尤其，藉由將前述低速剝離力設為3.0gf/50mm以上，即使將之貼合至如彎曲部或凹凸部之曲面，也不會發生浮起而成為可密著之樣態，較為適宜。又，前述垂直下垂距離L宜為32mm以上，32~50mm較佳，34~49mm更佳。而且前述剝離力宜為4gf/50mm以上，6~30gf/50mm較佳，8~15gf/50mm更佳。前述剝離力之上限值若為30gf/50mm以下，剝離力(黏著力)就不會變得太高，再剝離性優異而成為較佳的態樣。
＜光學構件＞
本發明之光學構件宜被前述黏著片材保護。在本發明中，將前述黏著片材(表面保護薄膜)之黏著劑層的表面貼附於光學構件，可保護光學構件。又，由於對彎曲部或凹凸部之跟隨性良好，所以能有效用來保護具有彎曲部或凹凸部之光學構件的表面。
＜顯示裝置＞
本發明之顯示裝置宜被前述黏著片材保護。在本發明中，將前述黏著片材(表面保護薄膜)之黏著劑層的表面貼附至顯示裝置或構成顯示裝置之顯示器(畫面)的表面，可保護顯示裝置或顯示器。又，由於對彎曲部或凹凸部之跟隨性良好，所以能有效保護具有彎曲部或凹凸部之顯示裝置或顯示器的表面。
實施例
以下將說明諸個有關本發明之實施例，惟該等具體例所示者非意在限定本發明。另，以下說明中之「份」及符號「%」，在未特別指明下為重量基準。並表示表中之摻合量(添加量)。又，在測定(評估)中，在未特別明記測定條件(溫度、濕度、時間)之情況下，係在23℃×50%RH下靜置30分鐘後進行測定(評估)。
又，以下說明中之各特性係以下列方式分別進行測定及評估。
＜測定(甲基)丙烯酸系聚合物玻璃轉移溫度(Tg)＞
玻璃轉移溫度(Tg)(℃)係使用各單體之均聚物的玻璃轉移溫度Tgn(℃)之下述文獻值，利用下述式求出。
式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
(式中，Tg(℃)表示共聚物的玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體的重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物的玻璃轉移溫度，n表示各單體的種類)。
文獻值：
丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)：-70℃
丙烯酸丁酯(BA)：-55℃
乙酸乙烯酯(VAc)：32℃
丙烯酸2-羥乙酯(HEA)：-15℃
丙烯酸(AA)：106℃
此外，文獻值係參照「丙烯酸樹脂之合成設計與新用途開發」(中央經營開發中心出版部發行)。
＜(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量(Mw)之測定＞
使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)係使用Tosoh(東曹)股份有限公司製之GPC裝置(HLC-8220GPC)來進行測定。測定條件如下。
試樣濃度：0.2重量%(THF溶液)
試樣注入量：10μl
溶析液：THF
流速：0.6ml/min
測定溫度：40℃
管柱：
試樣管柱；TSKguardcolumn SuperHZ-H(1支)+TSKgel SuperHZM-H(2支)
參考管柱；TSKgel SuperH-RC(1支)
檢測器：示差折射計(RI)
此外，重量平均分子量係以聚苯乙烯換算值求出。
＜基材薄膜之拉伸彈性模數＞
將各種基材薄膜裁成寬15mm、長50mm做成試樣後，對該試樣在23℃×50%RH之環境下以夾具間距離20mm、拉伸速度100mm/min進行拉伸試驗(島津製作所製，拉伸試驗機萬能試驗機AG-20kNX)，測定該試樣經伸長時所致之變化量(mm)。藉此，在所得S-S(Strain-Strength)曲線中，於其初始升高之部分畫切線，並將其切線相當於100%之伸長率時的拉伸強度除以各基材薄膜之截面積後，以所得之值作為拉伸彈性模數(Pa)。
＜黏著片材之彎曲應力＞
將各種黏著片材裁成寬6mm、長50mm做成試樣後，將該試樣放在支點間距離25mm之3點彎曲夾具上，在23℃×50%RH之環境下且壓入速度0.5mm/sec下進行壓入試驗(TA Instruments公司製，動態黏彈性計測裝置RSA-III)，並以將該試樣壓入5mm時的荷重(g)作為黏著片材之彎曲應力進行測定(評估)。
本發明之黏著片材中，前述黏著片材之彎曲應力(荷重)宜為0.01~0.20g，較宜為0.03~0.18g，更宜為0.05~0.15g。藉由前述黏著片材之彎曲應力(荷重)在前述範圍內，黏著片材之韌性不會太強，跟隨性變良好而成為較佳態樣。另，彎曲應力(荷重)若大於0.20g，則韌性就會變太強而導致跟隨性下降，故不適宜。
＜黏著片材之垂直下垂距離L＞
如圖1所示，在23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，將所得黏著片材1裁切成寬50mm、長100mm後，將構成黏著片材之黏著劑層表面貼附於水平的固定台3上使其朝長度方向突出50mm，並於黏著片材上放置100g砝碼2將之固定不動。然後，從黏著片材之厚度方向將視角對準黏著片材之高度，使用規尺測定垂直下垂距離L(mm)。測定係在23℃×50%RH之環境下進行。因前述垂直下垂距離L為30mm以上，所以是使用韌性差的基材薄膜，將之貼合至如彎曲部或凹凸部之曲面時，基材薄膜之反彈差，跟隨性變良好，較為適宜。
＜測定低速剝離力＞
將所得之黏著片材切成寬50mm、長100mm後，以0.25MPa、0.3m/min之速度將構成黏著片材之黏著劑層表面貼合至被黏體之玻璃(松浪硝子工業公司製，青板緣磨品(OF1))，製作評估試樣。貼合後，在23℃×50%RH之環境下放置30分鐘後，以拉伸試驗機(MinebeaMitsumi Inc.製拉伸壓縮試驗機TCM-1kNB)在拉伸速度1mm/min(低速)、剝離角度90度下測定剝離力(gf/50mm)。測定係在23℃×50%RH之環境下進行。藉由前述低速黏著力為3.0gf/50mm以上，即使將之貼合至如彎曲部或凹凸部之曲面，也不會發生浮起而成為可密著之樣態。
＜對彎曲部之跟隨性＞
使用長邊120mm、短邊65mm、厚度0.55mm、端部為曲率半徑R=5mm且於高度方向彎曲(向下)2mm的彎曲玻璃(日本板硝子公司製)，進行對彎曲部之跟隨性的評估。
首先，將所得之黏著片材裁切成與彎曲玻璃相同大小做成試樣後，在23℃×50%RH之環境下用手動滾筒貼附該試樣，再以肉眼觀察是否有密著到彎曲玻璃之彎曲部分，且根據以下基準做評估。
(評估基準)
○：彎曲部未發生浮起且有貼合之情況。
×：彎曲部發生浮起之情況。
＜外觀(有無凹陷、凝膠物)＞
為了以肉眼觀察構成所得黏著片材之基材薄膜的表面，測定所得黏著片材之豎10cm×橫10cm之觀察範圍內的缺點(凹陷及凝膠物)個數，並按以下基準做評估。
缺點個數為0~50個：外觀良好(○)。
缺點個數為51個以上：外觀不良(×)。
＜調整(甲基)丙烯酸系聚合物(A)＞
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶饋入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)54重量份、乙酸乙烯酯(VAc)43重量份、丙烯酸(AA)3重量份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份、甲苯186量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在63℃附近進行約4小時聚合反應而調製出(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液(約35重量%)。前述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)為47萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-21℃。
＜調製(甲基)丙烯酸系聚合物(B)＞
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶饋入丙烯酸丁酯(BA)95重量份、丙烯酸(AA)5重量份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1重量份、乙酸乙酯234重量份，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應而調製出(甲基)丙烯酸系聚合物(B)溶液(約30重量%)。前述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量(Mw)為60萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-47℃。
＜調整(甲基)丙烯酸系聚合物(C)＞
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶饋入丙烯酸丁酯(BA)90重量份、丙烯酸(AA)10重量份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1重量份、乙酸乙酯234重量份，一邊緩慢攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應而調製出(甲基)丙烯酸系聚合物(C)溶液(約30重量%)。前述(甲基)丙烯酸系聚合物(C)之重量平均分子量(Mw)為61萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃。
＜調製(甲基)丙烯酸系聚合物(D)＞
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶饋入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96重量份、丙烯酸2-羥乙酯(HEA)4重量份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份、乙酸乙酯205重量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在63℃附近進行約4小時聚合反應而調製出(甲基)丙烯酸系聚合物(D)溶液(約35重量%)。前述(甲基)丙烯酸系聚合物(D)之重量平均分子量(Mw)為65萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。
[調製丙烯酸系黏著劑(1)溶液]
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液(約35重量%)之固體成分100重量份加入作為交聯劑之環氧系交聯劑(1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷，環氧當量：110，官能基數：4，商品名「TETRAD-C」：T/C，MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製)2重量份，並保持在25℃附近進行約1分鐘混合攪拌而調製出丙烯酸系黏著劑(1)溶液。
[調製丙烯酸系黏著劑(2)溶液]
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)溶液(35重量%)之固體成分100重量份加入作為交聯劑之環氧系交聯劑(1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷，環氧當量：110，官能基數：4，商品名「TETRAD-C」：T/C，MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製)10重量份，並保持在25℃附近進行約1分鐘混合攪拌而調製出丙烯酸系黏著劑(2)溶液。
[調製丙烯酸系黏著劑(3)溶液]
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(B)溶液(30重量%)之固體成分100重量份加入作為交聯劑之環氧系交聯劑(1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷，環氧當量：110，官能基數：4，商品名「TETRAD-C」：T/C，MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製)6重量份，並保持在25℃附近進行約1分鐘混合攪拌而調製出丙烯酸系黏著劑(3)溶液。
[調製丙烯酸系黏著劑(4)溶液]
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(C)溶液(30重量%)之固體成分100重量份加入作為交聯劑之環氧系交聯劑(1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷，環氧當量：110，官能基數：4，商品名「TETRAD-C」：T/C，MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製)11重量份，並保持在25℃附近進行約1分鐘混合攪拌而調製出丙烯酸系黏著劑(4)溶液。
[調製丙烯酸系黏著劑(5)溶液]
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(D)溶液(30重量%)之固體成分100重量份加入作為交聯劑之異氰酸酯系交聯劑(三羥甲丙烷/甲苯二異氰酸酯3聚物加成物，商品名「Coronate L」：C/L，TOSOH CO.製)4重量份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁基錫(Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製，商品名：EMBILIZER OL-1，表3中之「Sn」，0.5重量%乙酸乙酯溶液)：0.015重量份，並保持在25℃附近進行約1分鐘混合攪拌而調製出丙烯酸系黏著劑(5)溶液。
[調製胺甲酸乙酯系黏著劑(6)溶液]
添加作為多元醇之具有3個羥基之多元醇的PREMINOL S3011(旭硝子公司製，Mn=10000)100重量份、作為交聯劑之3官能異氰酸酯化合物的六亞甲基二異氰酸酯之加成物(Coronate HL：C/HL，TOSOH CO.製)7.4重量份、作為觸媒之乙醯丙酮鐵(III)(參(乙醯丙酮)鐵)，表4中之「Fe」，東京化成工業公司製)0.12重量份、作為抗氧化劑之Irganox1010(BASF公司製)0.5重量份、作為稀釋溶劑之乙酸乙酯210重量份，並保持在25℃附近進行約1分鐘混合攪拌而獲得胺甲酸乙酯系黏著劑(6)溶液。
[調製聚矽氧系黏著劑(7)溶液]
添加以固體成分計為100重量份之聚矽氧系聚合物的SD4587 L PSA(固體成分40重量%、TORAY-Dow Corning公司製)作為聚矽氧系黏著劑、NX-35 Catalyst(TORAY-Dow Corning公司製)0.5重量份作為觸媒及甲苯100重量份作為稀釋溶劑，並保持在25℃附近進行約1分鐘混合攪拌而獲得聚矽氧系黏著劑(7)溶液。
＜實施例1＞
將上述丙烯酸系黏著劑溶液(1)塗佈於基材薄膜I(聚對苯二甲酸乙二酯，厚度；19μm，拉伸彈性模數：1.2×109 Pa，商品名：DIAFOIL T100-19B：三菱化學公司製)後，在130℃下加熱2分鐘形成厚度10μm之黏著劑層而製出黏著片材。
＜實施例2~4＞
如表6所示，除了使用丙烯酸系黏著劑(2)~(4)溶液替代實施例1中所用之丙烯酸系黏著劑(1)溶液以外，以與實施例1同樣方法製出黏著片材。
＜實施例5＞
如表6所示，除了使用基材薄膜II(聚對苯二甲酸乙二酯，厚度：12μm，拉伸彈性模數：1.0×109 Pa，商品名：Lumirror #12S10：TORAY公司製)替代實施例1中所用之基材薄膜以外，以與實施例1同樣方法製出加熱條件等及所得黏著劑層之厚度業經調整的黏著片材。
＜實施例6＞
如表6所示，除了使用基材薄膜III(聚對苯二甲酸乙二酯，厚度：25μm，拉伸彈性模數：7.0×108 Pa，商品名：ESR：大藏工業公司製)替代實施例1中所用之基材薄膜以外，以與實施例1同樣方法製出加熱條件等及所得黏著劑層之厚度業經調整的黏著片材。
＜實施例7及8＞
如表6所示，除了使用胺甲酸乙酯系黏著劑(6)溶液或聚矽氧系黏著劑(7)溶液替代實施例1中所用之丙烯酸系黏著劑(1)溶液以外，以與實施例1同樣方法製出加熱條件等及所得黏著劑層之厚度業經調整的黏著片材。
＜比較例1＞
如表6所示，除了使用基材薄膜IV(聚對苯二甲酸乙二酯，厚度：38μm，拉伸彈性模數：2.0×109 Pa，商品名：DIAFOIL T100C-38：三菱化學公司製)替代實施例1中所用之基材薄膜以外，以與實施例1同樣方法製出加熱條件等及所得黏著劑層之厚度業經調整的黏著片材。
＜比較例2＞
於已塗佈聚矽氧系離形處理之38μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上塗佈丙烯酸系黏著劑(1)溶液後，使其在130℃下乾燥2分鐘而獲得黏著劑層。然後將所得之黏著劑層貼合(轉印)至基材薄膜V(無延伸聚丙烯，厚度；40μm，拉伸彈性模數：4.5×108 Pa，商品名：MK-12：SunTox Co., Ltd.製)而獲得黏著片材。
＜比較例3＞
如表6所示，除了使用丙烯酸系黏著劑(5)溶液替代實施例1中所用之丙烯酸系黏著劑(1)溶液以外，以與實施例1同樣方法製出加熱條件等及所得黏著劑層之厚度業經調整的黏著片材。
針對實施例及比較例之黏著片材，於表1~表6列出上述之摻合內容、進行各種測定及評估的結果。另，表中之摻合量表示有效成分。又，黏著劑層之厚度與實施例1同樣，實施例及比較例全部均調製成10μm。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
經由上述表6可以確認，在全部的實施例中，黏著片材之垂直下垂距離L皆為30mm以上，低速剝離力也含在所期望之範圍內，黏著片材之彎曲應力及對彎曲部(曲面)的跟隨性亦佳。同時，基材薄膜之外觀亦佳。
另一方面，在比較例1中，垂直下垂距離L小於30mm，黏著片材之彎曲應力也差，使得對彎曲部之跟隨性變差。在比較例2中，因使用了聚烯烴系薄膜之無延伸聚丙烯薄膜，所以確認外觀不佳。在比較例3中，垂直下垂距離L雖為30mm以上，但低速剝離力小於3.0gf/50mm，確認對彎曲部之跟隨性不良。
產業上之可利用性
揭示於此之黏著片材適合在製造、輸送作為液晶顯示面板、電漿顯示面板(PDP)、有機電致發光(EL)顯示器等之構成要素使用的光學構件、包含光學構件之顯示裝置等時，當作用以保護該光學構件的表面保護薄膜。
1‧‧‧黏著片材(表面保護薄膜)
2‧‧‧砝碼
3‧‧‧固定台
L‧‧‧垂直下垂距離
圖1係測定黏著片材之垂直下垂距離L時的概略圖。

Claims (6)

  1. 一種黏著片材，其特徵在於：在基材薄膜之單面或兩面具有由黏著劑組成物形成之黏著劑層； 該黏著片材中，前述基材薄膜為非聚烯烴系薄膜； 將前述黏著片材裁切成寬50mm、長100mm後，將之固定在水平台上使其朝長度方向突出50mm，而其此時的垂直下垂距離L為30mm以上； 並且，將前述黏著劑層表面貼合至玻璃後，以剝離速度1mm/min往90度方向進行拉伸時的剝離力為3.0gf/50mm以上。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中前述黏著劑層由含有選自丙烯酸系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑及聚矽氧系黏著劑中之至少1種黏著劑的黏著劑組成物形成。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中前述非聚烯烴系薄膜之拉伸彈性模數低於1.5×109 Pa。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中前述非聚烯烴系薄膜為聚酯薄膜。
  5. 一種光學構件，其特徵在於：被如請求項1至4中任一項之黏著片材保護。
  6. 一種顯示裝置，其特徵在於：被如請求項1至4中任一項之黏著片材保護。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116057432A (zh) * 2020-08-03 2023-05-02 日东电工株式会社 光学层叠体及包含该光学层叠体的光学膜的图像显示装置
WO2024058185A1 (ja) * 2022-09-13 2024-03-21 積水化学工業株式会社 防食用粘着テープ、構造体及び防食方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06346032A (ja) * 1993-06-11 1994-12-20 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ
JPH08302304A (ja) * 1995-05-15 1996-11-19 Sekisui Chem Co Ltd 耐可塑剤用両面粘着テープ
JP2002003799A (ja) * 2000-06-27 2002-01-09 Nitto Denko Corp 接着シート類
JP3936922B2 (ja) 2003-04-10 2007-06-27 日本ポリオレフィン株式会社 プロテクトフィルムおよびその製造方法
JP5787463B2 (ja) * 2007-08-24 2015-09-30 日東電工株式会社 ハードディスクドライブ部品固定用両面粘着シートおよびハードディスクドライブ
JP5326469B2 (ja) 2007-10-01 2013-10-30 東洋紡株式会社 表面保護用ポリプロピレン系樹脂フィルムおよび表面保護フィルム
JP6045056B2 (ja) * 2010-11-30 2016-12-14 日東電工株式会社 表面保護シート
JP2013020726A (ja) * 2011-07-07 2013-01-31 Nitto Denko Corp 平角電線用被覆材、被覆平角電線及び電気機器
CN104073179B (zh) * 2013-03-29 2019-05-07 日东电工（上海松江）有限公司 电化学装置用粘合带
JP7252697B2 (ja) * 2017-03-22 2023-04-05 日東電工株式会社 表面保護フィルム

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