KR102292378B1 - 점착 시트 및 광학 부재 - Google Patents

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Abstract

저속 박리 시에 있어서의 전단력이 우수하고, 피착체에 접합되었을 때에 피착체의 컬을 억제할 수 있는 점착 시트, 및 상기 점착 시트를 표면 보호 용도로 이용하여 접착하여 이루어진 광학 부재를 제공한다. 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 점착 면적 1 ㎠를 TAC 편광판에 접합하고, 23℃에서 30분간 접착 후의 박리 속도 0.06 mm/min으로 전단 방향으로 박리했을 때의 전단력이 10 N/㎠ 이상인 것을 특징으로 한다.

Description

점착 시트 및 광학 부재{ADHESIVE SHEET AND OPTICAL MEMBER}
본 발명은, 점착 시트 및 상기 점착 시트에 의해 보호된 광학 부재에 관한 것이다.
본 발명의 점착 시트는, 액정 디스플레이 등에 이용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 이용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.
최근, 광학 부품ㆍ전자 부품의 수송이나 프린트 기판으로의 실장 시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나 점착 테이프를 접착한 상태로 이송하는 것이 행해지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은 광학ㆍ전자 부품의 분야에서는 특히 널리 이용되고 있다.
표면 보호 필름은, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 통해 피착체(피보호체)에 접합하여, 피착체의 가공, 반송 시에 생기는 손상이나 오염을 방지할 목적으로 이용된다(특허문헌 1). 예컨대, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 통해 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합하는 것에 의해 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 통해 접합되어, 피착체의 가공, 반송 시에 생기는 손상이나 오염이 방지되고 있다.
표면 보호 필름에는, 피착체(편광판 등)에 접착했을 때에, 표면 보호 필름을 접착한 피착체(편광판 등)에 있어서, 불필요한 컬이나 의도하지 않은 컬(컬이란 젖혀지는 현상을 말하며, 예컨대 평판형인 것이 어느 한쪽 면측으로 전체적으로 젖혀지는 현상, 평판형인 것이 전체적으로 물결치듯이 젖혀지는 현상 등을 말함)이 생기지 않도록 컬 조정성이 요구되고 있다. 불필요한 컬이나 의도하지 않은 컬이 생기면, 취급성이 떨어져, 예컨대, 편광판 등의 피착체를 액정 셀에 접착할 때에, 기포가 생기는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다.
또한, 평판형인 피착체에 컬이 생기는 경우, 피착체에 접합된 표면 보호 필름의 점착제층에는, 전단 방향으로 컬에 따르는 힘이 작용하고, 이 힘에 의해 피착체와 점착제층 사이에서 서서히 슬립이나 틀어짐 등이 생기기 때문에, 저속 박리 시에 있어서의 전단력의 향상이 요구되고 있다.
일본 특허 공개 평9-165460호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 종래의 점착 시트에서의 문제점을 해소할 수 있도록, 저속 박리 시에 있어서의 전단력이 우수한 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
즉, 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 점착 면적 1 ㎠를 TAC 편광판에 접합하고, 23℃에서 30분간 접착 후의 박리 속도 0.06 mm/min으로 전단 방향으로 박리했을 때의 전단력이 10 N/㎠ 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 하이드록실기 및 카복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 5.1 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 0.01 질량% 이상 0.5 질량% 미만 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층과는 반대측의 상기 지지 필름의 한면에 대전 방지층을 가지며, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 대전 방지제 조성물이, 활제로서 지방산 아미드를 더 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호된 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 저속 박리 시에 있어서의 전단력이 우수하기 때문에, 피착체에 접합되었을 때에, 피착체에 있어서 불필요한 컬이나 의도하지 않은 컬을 억제할 수 있어 유용하다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관해 상세히 설명한다.
<점착 시트(표면 보호 필름)의 전체 구조>
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)는, 일반적으로, 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 칭해지는 형태의 것이며, 특히 광학 부품(예컨대, 편광판, 파장판 등의 액정 디스플레이 패널 구성 요소로서 이용되는 광학 부품)의 가공 시 또는 반송 시에 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 점착 시트에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만 이러한 형태에 한정되는 것이 아니며, 예컨대 점형, 스트라이프형 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 좋다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 롤형이어도 좋고 매엽형이어도 좋다.
여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 전형적인 구성예로는, 지지 필름(기재)의 한면 또는 양면에 점착제층을 갖는 것이나, 지지 필름의 한면에 형성된 대전 방지층과, 지지 필름의 대전 방지층과는 반대측의 표면에 형성된 점착제층을 구비하는 것을 들 수 있다. 점착 시트는, 이 점착제층을 피착체(보호 대상, 예컨대 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 접착하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에 대한 접착 전)의 점착 시트는, 점착제층의 표면(피착체에 대한 접착면)이, 적어도 점착제층측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 형태여도 좋다. 혹은, 점착 시트가 롤형으로 권취되는 것에 의해, 점착제층이 지지 필름의 배면(대전 방지층의 표면)에 접촉하여 그 표면이 보호된 형태여도 좋다.
<지지 필름>
본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료는 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예컨대 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차폐성 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 지지 필름이 가요성을 갖는 것에 의해, 롤코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤형으로 권취할 수 있어 유용하다.
상기 지지 필름(기재)으로서, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머; 폴리카보네이트계 폴리머; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머 등을 주요 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50 질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 지지 필름으로서 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 폴리머; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 폴리머; 염화비닐계 폴리머; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술피드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 전술한 폴리머 중 2종 이상의 블렌드물로 이루어진 지지 필름이어도 좋다.
상기 지지 필름으로는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어진 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 보다 바람직한 양태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주골격을 갖는 폴리머 재료(폴리에스테르 수지)를 주요 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 점착 시트의 지지 필름으로서 바람직한 특성을 갖는 한편, 그대로는 대전하기 쉬운 성질을 갖는다.
상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라서, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 좋다. 상기 지지 필름의 제1 면(대전 방지층이 형성되는 측의 표면)에는, 예컨대 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이러한 표면 처리는, 예컨대 지지 필름과 대전 방지층의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 지지 필름의 표면에 하이드록실기(-OH기) 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 지지 필름의 제2 면(점착제층이 형성되는 측의 표면)에 상기와 동일한 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이러한 표면 처리는, 필름과 점착제층의 밀착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름 상에 대전 방지층을 갖는 것도 가능하지만, 대전 방지 기능을 갖는 경우, 상기 지지 필름으로서 대전 방지 처리되어 이루어진 플라스틱 필름을 사용하는 것도 또한 가능하다. 상기 지지 필름을 이용함으로써, 박리했을 때의 점착 시트 자신의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한, 지지 필름이 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것에 의해, 점착 시트 자신의 대전을 저감하고, 또한, 피착체에 대한 대전 방지능이 우수한 것을 얻을 수 있다. 또, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로는, 특별히 제한은 없고 종래 공지의 방법을 이용할 수 있으며, 예컨대, 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어진 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또한, 대전 방지제 등을 반죽하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 지지 필름의 두께로는, 통상 5∼200 ㎛, 바람직하게는 10∼100 ㎛ 정도이다. 상기 지지 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다.
<점착제 조성물>
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)는, 상기 점착제층을 가지며, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 점착제 조성물로는, 점착성을 갖는 것이라면 특별히 제한 없이 사용할 수 있고, 예컨대, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종이고, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.
본 발명에서 사용되는 상기 점착제 조성물은, 하이드록실기 및 카복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 하이드록실기 및 카복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 상기 하이드록실기가 가교의 제어를 용이하게 행할 수 있고, 상기 카복실기가 전단력을 향상시키거나 시간의 경과에 따른 점착력의 상승을 방지할 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 된다. 특히, 점착제(층)의 전단력이 향상되는 것에 의해, 상기 점착제를 피착체에 접합함으로써 피착체에 기초한 컬을 억제할 수 있고, 점착제와 피착체 사이(계면)에서의 슬립이나 틀어짐의 발생을 억제할 수 있어 바람직하다. 또, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 폴리머란, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과, 점착제(층)의 응집력이나 전단력의 균형을 제어하기 쉬워진다. 또한, 점착제에 대전 방지제를 첨가하는 경우, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 하이드록실기는, 대전 방지제인 이온성 화합물 등과 적당한 상호작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에 있어서도 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 5.1 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5.3∼15 질량%, 더욱 바람직하게는 7∼12 질량%이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과 점착제(층)의 응집력이나 전단력의 균형을 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.
상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들면, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서, 상기 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써, 점착 시트(점착제층)의 시간의 경과에 따른 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성 및 작업성이 우수하고, 또한 점착제층의 응집력과 함께 전단력도 우수하여 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 0.01 질량% 이상 0.5 질량% 미만 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.4 질량% 미만, 더욱 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.3 질량% 미만, 가장 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.2 질량% 미만이다. 상기 범위 내에 있으면, 시간의 경과에 따른 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성 및 작업성이 우수하다. 또한, 점착제층의 응집력과 함께 전단력도 우수하여 바람직하다. 또, 극성 작용이 큰 카복실기와 같은 산 작용기가 다수 존재하면, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 배합하는 경우에, 카복실기 등의 산 작용기와 이온성 화합물이 상호작용하는 것에 의해, 이온 전도가 방해되고, 도전 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성을 얻을 수 없을 우려가 있어 바람직하지 않다.
상기 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들면, (메트)아크릴산, 카복실에틸(메트)아크릴레이트, 카복실펜틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸말레산, 카복시폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산 등을 들 수 있다.
본 발명에서 사용되는 상기 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하고, 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 폴리머라면, 특별히 한정되지 않지만, 모노머 성분의 주성분으로서, 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 4∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머이다. 상기 (메트)아크릴계 모노머로는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다. 또, 「주성분」이란 가장 배합 비율이 높은 것을 의미한다.
상기 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로는, 예를 들면, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 이용하는 경우에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 적합한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해지고, 재박리성이 우수한 것이 된다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 상기 탄소수 1∼14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 50∼94.99 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60∼94.9 질량%, 더욱 바람직하게는 70∼94.8 질량%, 가장 바람직하게는 80∼94.7 질량%이다. 상기 범위 내에 있는 것에 의해, 점착제 조성물이 적당한 습윤성을 가지며, 점착제(층)의 응집력도 우수하여 바람직하다.
또한, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 균형을 잡기 쉽다는 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서 이용되는 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로는, 본 발명의 특성을 손상하지 않는 범위 내라면 특별히 한정하지 않고 이용할 수 있다. 예를 들면, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머 등의 응집력ㆍ내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 모노머 등의 점착(접착)력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 성분을 적절하게 이용할 수 있다. 이들 중합성 모노머는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
상기 시아노기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.
상기 비닐에스테르 모노머로는, 예를 들면, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우린산비닐 등을 들 수 있다.
상기 방향족 비닐 모노머로는, 예를 들면, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.
상기 아미드기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.
상기 이미드기 함유 모노머로는, 예를 들면, 사이클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.
상기 아미노기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 에폭시기 함유 모노머로는, 예를 들면, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
상기 비닐에테르 모노머로는, 예를 들면, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(전체 모노머 성분) 중, 0∼40 질량%인 것이 바람직하고, 0∼30 질량%인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를 상기 범위 내에서 이용함으로써, 대전 방지제로서 사용할 수 있는 이온성 화합물과의 양호한 상호작용 및 양호한 재박리성을 적절하게 조절할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량이 10만∼500만, 바람직하게는 20만∼400만, 더욱 바람직하게는 30만∼300만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 얻어지는 점착제(층)의 응집력이 작아지는 것에 의해 점착제 잔여물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어 피착체(예컨대, 광학 부재인 편광판 등)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착 시트의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 블리스터의 원인이 되는 경향이 있다. 또, 중량 평균 분자량은, GPC(겔ㆍ퍼미에이션ㆍ크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 -20℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어렵고, 예컨대, 피착체(예컨대, 광학 부재인 편광판 등)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착 시트의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 블리스터의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써, 피착체에 대한 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물을 얻기 쉬워진다. 또, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는, 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절하게 바꾸는 것에 의해 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
본 발명에 이용되는 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은 특별히 제한되는 것이 아니며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지의 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나 피착체에 대한 저오염성 등 특성면에서 용액 중합이 보다 바람직한 양태이다. 또한, 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 좋다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 대전 방지제(대전 방지 성분)를 함유할 수 있고, 상기 대전 방지제로서 이온성 화합물을 함유할 수 있다. 상기 이온성 화합물로는, 알칼리 금속염 및/또는 저융점(융점 150℃ 이하)의 이온성 화합물을 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 이온성 화합물의 함유량은, 1 질량부 이하가 바람직하고, 0.001∼0.9 질량부가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.005∼0.8 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성을 양립시키기 쉽기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 함유할 수 있다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되어, 고속 박리 시의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다.
상기 오르가노폴리실록산은, 공지의 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절하게 사용할 수 있고, 예를 들면, 시판품으로서, 상품명이 X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에츠화학공업사 제조), BY16-201, SF8427, SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도오레ㆍ다우코닝사 제조), IM22(이상, 아사히카세이와커사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(이상, 모멘티브 퍼포먼스 마테리알즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(이상, 빅케미ㆍ재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
본 발명에서 사용하는 상기 오르가노폴리실록산으로는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값이, 1∼16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼14이다. HLB값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체에 대한 오염성이 나빠져 바람직하지 않다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 오르가노폴리실록산의 함유량은 0.01∼5 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03∼3 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05∼1 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 경박리성(재박리성)을 양립시키기 쉽기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)는, 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 점착제 조성물을 이용하여 점착제층으로 한다. 예컨대, 상기 점착제 조성물이 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절하게 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 시트(점착제층)를 얻을 수 있다.
본 발명에 이용되는 가교제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 이용해도 좋고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 양태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
상기 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제)로는, 예를 들면, 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 사이클로펜틸렌디이소시아네이트, 사이클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들면, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 미쓰이화학사 제조), 스미줄 T80, 스미줄 L, 데스모듈 N3400(이상, 스미카바이엘우레탄사 제조), 미리오네이트 MR, 미리오네이트 MT, 콜로네이트 L, 콜로네이트 HL, 콜로네이트 HX(이상, 일본폴리우레탄 공업사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상 혼합하여 사용해도 좋고, 2작용의 이소시아네이트 화합물과 3작용 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 이용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 이용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립시키는 것이 가능해져, 보다 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트(표면 보호 필름)를 얻을 수 있다.
상기 에폭시 화합물로는, 예를 들면, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시가스화학사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)사이클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시가스화학사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 멜라민계 수지로는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로는, 예를 들면, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고약공사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 금속 킬레이트 화합물로는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티탄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.
본 발명에 이용되는 가교제의 함유량은, 예컨대 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.01∼10 질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1∼8 질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5∼5 질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.0∼2.5 질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01 질량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해져, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아지고, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우도 있고, 또한 점착제 잔여물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10 질량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체(예컨대 편광판)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 기포의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다.
상기 점착제 조성물에는, 전술한 어느 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 더 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예컨대 디라우린산디부틸주석, 디라우린산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토)철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(노난-2,4-디오네이토)철, 트리스(노난-4,6-디오네이토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 이용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1종이어도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.
상기 가교 촉매의 함유량(사용량)은 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 대략 0.0001∼1 질량부가 바람직하고, 0.001∼0.5 질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고 점착제 조성물의 포트라이프도 길어져, 바람직한 양태가 된다.
본 발명의 점착제 조성물에는, 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물을 함유해도 좋다. 상기 화합물을 점착제 조성물에 함유시킴으로써, 또한 피착체에 대한 습윤성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로는, 예를 들면, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염 등의 음이온성 계면활성제; 그 밖의, 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥사이드쇄)를 갖는 양이온성 계면활성제나 양성(兩性) 이온성 계면활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그 유도체를 포함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에스테르 화합물(및 그 유도체를 포함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그 유도체를 포함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 모노머를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 폴리머에 배합해도 좋다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서, 1∼50이 바람직하고, 2∼30이 보다 바람직하고, 2∼20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌기의 말단은, 하이드록실기 그대로 또는, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 좋다.
상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는, 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드의 구체예로는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트를 들 수 있고, 예를 들면, 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다.
또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 단량체 단위(성분)를 이용할 수 있다. 기타 단량체 단위의 구체예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 단량체 단위(성분)로는, 카복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절하게 이용하는 것도 가능하다.
바람직한 일 양태로는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥사이드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드쇄를 갖는 화합물을 배합함으로써, 베이스 폴리머와 대전 방지 성분의 상용성이 향상되고, 피착체에 대한 블리드가 적합하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 이용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 상기 폴리에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물로는, 상기 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥사이드쇄의 질량이 5∼90 질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼85 질량%, 더욱 바람직하게는 5∼80 질량%, 가장 바람직하게는 5∼75 질량%이다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 분자량으로는, 수평균 분자량(Mn)이 50,000 이하인 것이 바람직하고, 200∼30,000이 보다 바람직하고, 200∼10,000이 더욱 바람직하고, 200∼5,000인 것이 특히 바람직하게 이용된다. Mn이 50,000보다 지나치게 크면, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 저하되고 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다 지나치게 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 또, 여기서 Mn이란, GPC(겔ㆍ퍼미에이션ㆍ크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.
또한, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들면, 아데카플루로닉 17R-4, 아데카플루로닉 25R-2(이상, 모두 ADEKA사 제조), 에말겐 120(카오사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 배합량으로는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 예컨대 0.005∼20 질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.01∼10 질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5 질량부, 가장 바람직하게는 0.1∼1 질량부이다. 배합량이 지나치게 적으면 대전 방지 성분의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 지나치게 많으면 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물에는, 아크릴 올리고머를 함유해도 좋다. 아크릴 올리고머는, 중량 평균 분자량이 1,000 이상 30,000 미만이 바람직하고, 1,500 이상 20,000 미만이 보다 바람직하고, 2,000 이상 10,000 미만이 더욱 바람직하다. 본 실시형태의 재박리용의 아크릴계 점착제 조성물에 사용하는 경우는, 점착 부여 수지로서 기능하여, 점착(접착)성을 향상시켜 점착 시트의 들뜸 억제에 효과가 있다.
상기 아크릴 올리고머에는, (메트)아크릴산에스테르 모노머를 사용할 수 있고, 예를 들면, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르;
(메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르;
테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
또한, 상기 아크릴 올리고머에는, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 사용할 수 있고, 예를 들면, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트, 디사이클로펜타닐아크릴레이트, 디사이클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디사이클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리사이클로펜타닐메타크릴레이트, 트리사이클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴계 모노머는, 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 아크릴 올리고머는, 상기 (메트)아크릴계 모노머 성분 단위 이외에, 상기 (메트)아크릴계 모노머와 공중합 가능한 다른 모노머 성분(공중합성 모노머)을 공중합시켜 얻는 것도 가능하다.
상기 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 1,000 이상 30,000 미만, 바람직하게는 1,500 이상 20,000 미만, 더욱 바람직하게는 2,000 이상 10,000 미만이다. 중량 평균 분자량이 30,000 이상이면 점착(접착)성이 저하된다. 또한, 중량 평균 분자량이 1,000 미만이면, 저분자량이 되기 때문에 점착 시트의 점착력의 저하를 야기한다.
또한, 상기 점착제 조성물에는, 가교 지연제로서 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물을 함유시킬 수 있다. 예컨대, 가교제를 포함하는 점착제 조성물 또는 가교제를 배합하여 사용될 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 상기 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물을 포함하는 양태를 바람직하게 채용할 수 있다. 이에 따라, 가교제 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 점착제 조성물의 포트라이프를 연장하는 효과가 실현될 수 있다. 상기 가교제로서 적어도 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물을 함유시키는 것이 특히 유의미하다. 이 기술은, 예컨대 상기 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다.
상기 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물로는, 각종 β-디카보닐 화합물을 이용할 수 있다. 구체예로는, 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 3,5-헵탄디온, 2-메틸헥산-3,5-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온 등의 β-디케톤류; 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산이소프로필, 아세토아세트산 tert-부틸 등의 아세토아세트산에스테르류; 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산이소프로필, 프로피오닐아세트산 tert-부틸 등의 프로피오닐아세트산에스테르류; 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산이소프로필, 이소부티릴아세트산 tert-부틸 등의 이소부티릴아세트산에스테르류; 말론산메틸, 말론산에틸 등의 말론산에스테르류 등을 들 수 있다. 그 중에서도 적합한 화합물로서, 아세틸아세톤 및 아세토아세트산에스테르류를 들 수 있다. 이러한 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
상기 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 예컨대 0.1∼20 질량부로 할 수 있고, 통상은 0.5∼15 질량부(예컨대 1∼10 질량부)로 하는 것이 적당하다. 상기 화합물의 양이 지나치게 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 상기 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면, 점착제층에 잔류하여 응집력을 저하시키는 경우가 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트에 이용되는 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지의 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 예를 들면, 착색제, 안료 등의 분체, 계면활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속분, 입자상, 호일형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절하게 첨가할 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 지지 필름의 한면 또는 양면에, 상기 점착제 조성물로 형성(점착제 조성물을 가교하여 형성)되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하지만, 그 때 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어진 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지 필름 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 구애되지 않지만, 예를 들면, 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생해도 좋다. 또한, 점착제 조성물을 지지 필름 상에 도포하여 점착 시트를 제작할 때에는, 지지 필름 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 가해도 좋다.
또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로는, 점착 시트류의 제조에 이용되는 공지의 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예를 들면, 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 통상, 상기 점착제층의 두께가, 3∼100 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼50 ㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착(접착)성의 균형을 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.
<세퍼레이터>
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)에는, 필요에 따라서 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.
상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 이용된다. 그 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5∼200 ㎛, 바람직하게는 10∼100 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라서, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 오염 방지 처리나, 도포형, 반죽형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층의 점착 면적 1 ㎠를 TAC 편광판에 접합하고, 23℃에서 30분간 접착 후의 박리 속도 0.06 mm/min으로 전단 방향으로 박리했을 때의 전단력이 10 N/㎠ 이상이고, 바람직하게는 10∼50 N/㎠이고, 보다 바람직하게는 10∼40 N/㎠이다. 상기 전단력이 상기 범위 내이면, 피착체에 컬이 생기려 할 때에 발생하는 전단 방향의 힘에 견딜 수 있어, 점착 시트의 슬립이나 틀어짐이 생기지 않고, 피착체의 컬을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.
<대전 방지층(탑코트층)>
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층과는 반대측의 상기 지지 필름의 한면에 대전 방지층을 가지며, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트가 대전 방지층(탑코트층)을 갖는 것에 의해, 점착 시트의 대전 방지성이 향상되어 바람직한 양태가 된다.
<도전성 폴리머>
상기 대전 방지층은, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 폴리머를 사용함으로써, 대전 방지층에 기초하는 대전 방지성을 만족시킬 수 있다. 또한, 상기 폴리아닐린술폰산은 「수용성」이지만, 후술하는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층 중에 고정화할 수 있고, 내수성을 향상시킬 수 있다. 상기 수용성의 도전성 폴리머 함유 수용액을 이용함으로써, 시간의 경과에 따른 표면 저항값이 우수한 대전 방지층을 얻을 수 있어 바람직한 양태가 된다. 한편, 대전 방지층을 형성할 때에 이용되는 도전성 폴리머가 「수분산성」인 경우, 상기 수분산성 도전성 폴리머 함유 용액을 이용하여 대전 방지층을 형성하면, 응집물이 발생하기 쉬워져 균일하게 도포할 수 없고, 시간의 경과에 따른 표면 저항값이 현저히 떨어지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다.
상기 도전성 폴리머의 사용량은, 대전 방지층(탑코트층)에 포함되는 바인더 100 질량부에 대하여 10∼200 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25∼150 질량부이고, 더욱 바람직하게는 40∼120 질량부이다. 상기 도전성 폴리머의 사용량이 지나치게 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 폴리머의 사용량이 지나치게 많으면, 대전 방지층의 지지 필름에 대한 밀착성이 떨어지거나 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.
상기 도전성 폴리머 성분으로서 사용되는 폴리아닐린술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이, 5×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량은, 통상은 1×103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×103 이상이다.
상기 대전 방지층을 형성하는 방법으로서, 대전 방지층 형성용의 코팅재(대전 방지제 조성물)를 지지 필름의 제1 면에 도포ㆍ건조(또는 경화)시키는 방법을 채용할 수 있고, 코팅재의 조제에 이용하는 도전성 폴리머 성분으로는, 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것이 바람직하고, 상기 필수 성분이 물에 용해된 형태의 것(도전성 폴리머 수용액 또는 단순히 수용액이라고 함)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 도전성 폴리머 수용액은, 예컨대, 친수성 작용기를 갖는 도전성 폴리머(분자 내에 친수성 작용기를 갖는 모노머를 공중합시키는 등의 수법에 의해 합성될 수 있음)를 물에 용해함으로써 조제할 수 있다. 상기 친수성 작용기로는, 술포기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 하이드록실기, 머캅토기, 하이드라지노기, 카복실기, 4급 암모늄기, 황산 에스테르기(-O-SO3H), 인산 에스테르기(예컨대 -O-PO(OH)2) 등이 예시된다. 이러한 친수성 작용기는 염을 형성하고 있어도 좋다.
또한, 상기 폴리아닐린술폰산 수용액의 시판품으로는, 미쓰비시레이온사 제조의 상품명 「aquaPASS」 등이 예시된다.
여기에 개시되는 대전 방지층은, 도전성 폴리머 성분으로는, 폴리아닐린술폰산(폴리아닐린 타입)을 필수 성분으로서 함유하지만, 예컨대 그 밖의 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(도전성 폴리머 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 모두 포함해도 좋다. 또, 바람직한 일 양태로는, 상기 대전 방지층이, 상기 도전성 폴리머 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는, 즉, 상기 대전 방지층에 포함되는 대전 방지 성분이 실질적으로 도전성 폴리머만으로 이루어진 양태가 보다 바람직하게 실시될 수 있다.
상기 유기 도전성 물질로는, 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 작용기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 작용기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기(예컨대 4급 암모늄염기)를 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 폴리머를 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
상기 무기 도전성 물질로는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이러한 무기 도전성 물질은, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
상기 대전 방지제로는, 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다.
<바인더>
상기 대전 방지층은, 폴리에스테르 수지를 바인더로서 함유하는 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50 질량% 초과, 바람직하게는 75 질량% 이상, 예컨대 90 질량% 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는 1 분자 중에 2개 이상의 카복실기를 갖는 다가 카복실산류(전형적으로는 디카복실산류) 및 그 유도체(그 다가 카복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카복실산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.
상기 다가 카복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜린산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바신산, 퍼플루오로세바신산, 브라실산, 도데실디카복실산, 트리데실디카복실산, 테트라데실디카복실산 등의 지방족 디카복실산류; 사이클로알킬디카복실산(예컨대, 1,4-사이클로헥산디카복실산, 1,2-사이클로헥산디카복실산), 1,4-(2-노르보넨)디카복실산, 5-노르보넨-2,3-디카복실산(하이믹산), 아다만탄디카복실산, 스피로헵탄디카복실산 등의 지환식 디카복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카복실산, 옥소플루오렌디카복실산, 안트라센디카복실산, 비페닐디카복실산, 비페닐렌디카복실산, 디메틸비페닐렌디카복실산, 4,4''-p-테레페닐렌디카복실산, 4,4''-p-쿠와렐페닐디카복실산, 비벤질디카복실산, 아조벤젠디카복실산, 호모프탈산, 페닐렌이아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐이아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질이아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌이아세트산 등의 방향족 디카복실산류; 전술한 어느 다가 카복실산의 산무수물; 전술한 어느 다가 카복실산의 에스테르(예컨대 알킬에스테르. 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있다.); 전술한 어느 다가 카복실산에 대응하는 산할로겐화물(예컨대 디카복실산클로라이드) 등을 들 수 있다.
상기 다가 카복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산 등의 방향족 디카복실산류 및 그 산무수물; 아디프산, 세바신산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-사이클로헥산디카복실산 등의 지방족 디카복실산류 및 그 산무수물; 및 상기 디카복실산류의 저급 알킬에스테르(예컨대, 탄소 원자수 1∼3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.
한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥사이드 부가물(예컨대, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등)을 들 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 예컨대 5×103∼1.5×105 정도(바람직하게는 1×104∼6×104 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예컨대 0∼120℃(바람직하게는 10∼80℃)일 수 있다.
상기 폴리에스테르 수지로서, 시판하는 도요보사 제조의 상품명 「바일로날 MD-1480」 등을 이용할 수 있다.
상기 대전 방지층(탑코트층)은, 여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 성능(예컨대, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상하지 않는 한도에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예컨대, 아크릴 수지, 아크릴-우레탄 수지, 아크릴-스티렌 수지, 아크릴-실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 양태로는, 대전 방지층의 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만으로 이루어진 경우이다. 예컨대, 바인더에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98∼100 질량%인 대전 방지층이 바람직하다. 대전 방지층 전체에서 차지하는 바인더의 비율은, 예컨대 50∼95 질량%로 할 수 있고, 통상은 60∼90 질량%로 하는 것이 적당하다.
<활제>
상기 대전 방지층(탑코트층)은, 활제로서 지방산 아미드를 사용하는 것이 바람직하다. 활제로서 지방산 아미드를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 박리 처리(예컨대, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지의 박리 처리제를 도포하여 건조시키는 처리)를 더 하지 않은 양태에 있어서도, 충분한 슬립성과 인자 밀착성을 양립시킨 대전 방지층(탑코트층)을 얻을 수 있기 때문에 바람직한 양태가 될 수 있다. 이와 같이 대전 방지층의 표면에 박리 처리가 더 실시되지 않은 양태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예컨대, 가열 가습 조건 하에 보존되는 것에 의한 백화)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.
상기 지방산 아미드의 구체예로는, 라우린산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 하이드록시스테아르산아미드, 올레인산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔미트산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레인산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우린산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스하이드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌하이드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바신산아미드, 에틸렌비스올레인산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레인산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바신산아미드, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, m-크실릴렌비스하이드록시스테아르산아미드, N,N'-스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
상기 대전 방지층 전체에서 차지하는 활제의 비율은, 1∼50 질량%로 할 수 있고, 통상은 5∼40 질량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 지나치게 적으면, 슬립성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 지나치게 많으면, 인자 밀착성이 저하되는 경우가 있을 수 있다.
여기에 개시되는 기술은, 그 적용 효과를 크게 손상하지 않는 한도에서, 대전 방지층(탑코트층)이, 상기 지방산 아미드에 덧붙여, 다른 활제를 포함하는 양태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로틴산 등), 중성 지방(팔미트산트리글리세리드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 혹은, 상기 왁스에 더하여, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 좋다. 여기에 개시되는 기술은, 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 손상하지 않는 한도에 있어서, 활제와는 별도의 목적으로(예컨대, 후술하는 대전 방지층 형성용 코팅재의 소포제로서) 이용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것은 아니다.
<가교제>
상기 대전 방지층은, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 이소시아네이트계 가교제를 이용함으로써, 대전 방지층을 형성할 때에 필수 성분인 수용성의 폴리아닐린술폰산을 바인더 중에 고정화할 수 있어 내수성이 우수하고, 또한 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다.
상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정된 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층(탑코트층)의 조제 시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예컨대, 전술한 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제))를 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 메르캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류 및 중아황산소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층은, 필요에 따라서, 대전 방지 성분, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 조제, 계면활성제(소포제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.
<대전 방지층의 형성>
상기 대전 방지층(탑코트층)은, 상기 도전성 폴리머 성분 등의 필수 성분 및 필요에 따라서 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해된 액상 조성물(대전 방지층 형성용의 코팅재)을 지지 필름에 부여하는 것을 포함하는 수법에 의해 적합하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 코팅재를 지지 필름의 제1 면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라서 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 수법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV(불휘발분)는, 예컨대 5 질량% 이하(전형적으로는 0.05∼5 질량%)로 할 수 있고, 통상은 1 질량% 이하(전형적으로는 0.10∼1 질량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV를 예컨대 0.05∼0.50 질량%(예컨대 0.10∼0.40 질량%)로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 저(低)NV의 코팅재를 이용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다.
상기 대전 방지층 형성용 코팅재를 구성하는 용매로는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정적으로 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는, 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로는, 예컨대 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 사이클로헥사논 등의 케톤류; 테트라하이드로푸란(THF), 디옥산 등의 고리형 에테르류; n-헥산, 사이클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 사이클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예컨대, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 바람직한 일 양태에서는, 상기 코팅재의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예컨대, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.
<대전 방지층의 성상>
상기 대전 방지층의 두께는, 전형적으로는 3∼500 nm이고, 바람직하게는 3∼100 nm, 보다 바람직하게는 3∼60 nm이다. 대전 방지층의 두께가 지나치게 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 어려워지고(예컨대, 대전 방지층의 두께에 있어서, 장소에 따른 두께의 변동이 커지고), 이 때문에 점착 시트(표면 보호 필름)의 외관에 불균일이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 지지 필름의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미치는 경우가 있다.
여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 바람직한 일 양태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정되는 표면 저항값(Ω/□)으로는, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 2.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 점착 시트는, 예컨대 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 점착 시트로서 적합하게 이용될 수 있다. 또, 상기 표면 저항값은, 시판하는 절연 저항 측정 장치를 이용하여, 23℃, 50%RH의 분위기 하에 측정되는 표면 저항값으로부터 산출할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 그 배면(대전 방지층의 표면)이, 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예컨대, 유성 마킹펜을 이용하여) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 점착 시트는, 점착 시트를 접착한 상태로 행해지는 피착체(예컨대 광학 부품)의 가공이나 반송 등의 과정에 있어서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 점착 시트에 기재하여 표시하기에 적합하다. 따라서, 인자성이 우수한 점착 시트인 것이 바람직하다. 예컨대, 용제가 알코올계이며 안료를 포함하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 전착에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 또한 인자를 수정 또는 소거할 때에, 인자를 알코올(예컨대 에틸알코올)로 닦아내더라도 외관에 눈에 띄는 변화가 생기지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.
여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 지지 필름(기재), 점착제층 및 대전 방지층에 더하여, 또 다른 층을 포함하는 양태에서도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로는, 지지 필름의 제1 면(배면)과 대전 방지층 사이, 지지 필름의 제2 면(전면)과 점착제층 사이 등이 예시된다. 지지 필름 전면과 점착제층 사이에 배치되는 층은, 예컨대 상기 제2 면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 지지 필름 전면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층의 위에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 점착 시트여도 좋다.
본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호된 것인 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 전단력이 우수하기 때문에, 상기 점착 시트가 접합된 피착체(광학 부재)의 컬을 억제할 수 있고 취급성이 우수하기 때문에 유용한 것이 된다.
실시예
이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 관해 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다. 또, 실시예 등에 있어서의 배합 내용 및 특성 평가에 관해서는, 하기와 같이 하여 측정을 행했다. 또한, 표 1에 있어서, 점착제 조성물에 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머의 물성값이나, 점착제 조성물의 배합 비율을 나타내고, 표 2에 있어서, 대전 방지층의 배합 내용을 나타내고, 표 3에 있어서, 특성의 평가 결과를 나타냈다.
<평가>
이하에, 구체적인 측정ㆍ평가 방법을 기재한다.
<중량 평균 분자량(Mw)의 측정>
중량 평균 분자량(Mw)은, 도소 주식회사 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 이용하여 측정을 행했다. 측정 조건은 하기와 같다.
샘플 농도: 0.2 질량%(THF 용액)
샘플 주입량: 10 μl
용리액: THF
유속: 0.6 ml/min
측정 온도: 40℃
컬럼:
샘플 컬럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개) + TSKgel SuperHZM-H(2개)
레퍼런스 컬럼; TSKgel SuperH-RC(1개)
검출기: 시차 굴절계(RI)
또, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구했다.
<유리 전이 온도의 이론값>
유리 전이 온도 Tg(℃)는, 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgn(℃)로서 하기의 문헌값을 이용하여, 하기의 식에 의해 구했다.
식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
〔식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 모노머의 질량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다. 〕
문헌값:
2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃
n-부틸아크릴레이트(BA): -55℃
아크릴산(AA): 106℃
카복실에틸아크릴레이트(β-CEA): 37℃
2-하이드록시에틸아크릴레이트(HEA): -15℃
4-하이드록시부틸아크릴레이트(HBA): -32℃
하이드록시에틸메타크릴레이트(HEMA): 55℃
N,N-디에틸아크릴아미드(DEAA): 81℃
또, 문헌값으로서 「아크릴 수지의 합성ㆍ설계와 신용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley&Sons)을 참조했다.
<전단력의 측정>
점착 시트를 폭 10 mm, 길이 100 mm의 사이즈로 컷트하고 세퍼레이터를 박리한 후, 상기 점착 시트의 점착제층의 점착(접착) 면적이 1 ㎠가 되도록, TAC 편광판(니토전공사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 25 mm, 길이: 100 mm)에 접합하고, 실온(23℃×50%RH)에서 30분 정치 후, 박리 속도 0.06 mm/min으로 전단 방향으로 인장하여, 그 때의 최대 하중(N/㎠)을 전단력으로 했다.
또, 상기 전단력(N/㎠)은 10 이상이고, 바람직하게는 10∼50, 보다 바람직하게는 10∼40이다. 상기 전단력이 상기 범위 내이면, 피착체에 컬이 생기려 할 때에 발생하는 전단 방향의 힘에 견딜 수 있어, 점착 시트의 슬립이나 틀어짐이 생기지 않고, 피착체에 컬이 생기는 것을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.
<표면 저항값의 측정>
온도 23℃, 습도 50%RH의 분위기 하, 저항률계(미쓰비시화학 어낼리테크 제조, 하이레스타 UP MCP-HT450형)를 이용하여, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행했다.
또, 본 발명에서의 대전 방지층 표면의 표면 저항값(Ω/□)으로는, 초기 및 실온(23℃×50%RH)×1주간(7일간) 정치한 경우 모두, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 2.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 예컨대 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 점착 시트로서 적합하게 이용될 수 있다.
<슬립성(동마찰력)의 측정>
점착 시트(표면 보호 필름)를 폭 70 mm, 길이 100 mm의 사이즈로 컷트하고, 아크릴판(미쓰비시레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1 mm, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm)에 접합하여 시험편을 준비했다. 이 시험편의 배면(대전 방지층 표면)을 아래로 하여, 수평으로 유지한 평활한 PET 필름 위에 놓고, 그 시험편의 위에 하중 1.5 kg을 실었다. 상기 하중을 실은 시험편을, 신축성이 없는 실을 이용하여 인장 시험기에 부착하고, 측정 온도 25℃에 있어서 인장 속도 300 mm/min, 인장 거리 300 mm의 조건으로 시험편을 수평으로 인장하여, 시험편에 가해지는 동마찰력(N)의 평균값(n=3)을 구했다.
또, 본 발명에서의 슬립성(동마찰력)(N)으로는, 바람직하게는 5 이하이고, 보다 바람직하게는 4.5 이하이고, 더욱 바람직하게는 4 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착 시트를 접착한 피착체를 취급할 때에, 지지 필름 배면(대전 방지층 표면)의 슬립성이 양호하면 작업성의 점에서 유리해진다.
<인자성(인자 밀착성)의 평가>
23℃×50%RH의 측정 환경 하에 샤치하타사 제조 X 스탬퍼를 이용하여 대전 방지층 표면 위에 인자를 한 후, 그 인자의 위로부터 니치반사 제조의 셀로테이프(등록상표)를 접착하고, 이어서, 박리 속도 30 m/min, 박리 각도 180°의 조건으로 박리한다. 그 후, 박리 후의 표면을 육안으로 관찰하여, 인자 면적의 50% 이상이 박리된 경우를 ×(인자성 불량), 인자 면적의 50% 이상이 박리되지 않고 남은 경우를 ○(인자성 양호)로 평가했다.
<조제 방법>
이하에, 구체적인 (메트)아크릴계 폴리머나 점착제 조성물 등의 조제 방법을 기재한다.
<(메트)아크릴계 폴리머의 조제>
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 94.5 질량부, 4-하이드록시에틸아크릴레이트(HEA) 5.32 질량부, 아크릴산(AA) 0.18 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 넣고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여 (메트)아크릴계 폴리머 용액(40 질량%)을 조제했다. 상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 52만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃였다(표 1 중의 점착제 조성물 1의 란을 참조).
<점착제 조성물 1의 조제>
상기 (메트)아크릴계 폴리머 용액(40 질량%)을 아세트산에틸로 20 질량%로 희석하고, 이 용액 500 질량부(고형분 100 질량부)에, 가교제로서, 지방족 이소시아네이트계 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(일본폴리우레탄 공업사 제조, 콜로네이트 HX) 1 질량부(고형분 1 질량부), 가교 촉매로서, 디라우린산디부틸주석(1 질량% 아세트산에틸 용액) 3 질량부(고형분 0.03 질량부)를 가하고 혼합 교반하여, 점착제 조성물 1(용액)을 조제했다.
<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 A)의 조제>
바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aquaPASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레인산아미드를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 75 질량부, 가교제를 고형 분량으로 10 질량부, 활제를 고형 분량으로 30 질량부 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다.
<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 B)의 조제>
바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aquaPASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 75 질량부, 가교제를 고형 분량으로 10 질량부 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다.
<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 C)의 조제>
바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5% 및 폴리스티렌술포네이트(중량 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8%를 포함하는 수용액(Bytron P, H.C.Stark사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 50 질량부, 가교제를 고형 분량으로 10 질량부 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다.
<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 D)의 조제>
바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aquaPASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시레이온사 제조)을 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 75 질량부 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다.
<대전 방지층 부착 지지 필름의 제작>
한쪽 면(제1 면)에 코로나 처리가 실시된 두께 38 ㎛, 폭 30 cm, 길이 40 cm의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름)에, 상기 대전 방지층(배면 처리제 A∼D)의 어느 수용액을, 건조 후의 두께가 30 nm가 되도록 도포했다. 이 도포물을 130℃로 1분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 제1 면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층 부착 지지 필름을 제작했다.
<실시예 1>
<점착 시트의 제작>
상기 점착제 조성물 1(용액)을, 상기 대전 방지층 부착 지지 필름의 대전 방지층과는 반대의 면에 도포하고 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15 ㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 한면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25 ㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작했다.
<실시예 2∼16 및 비교예 1∼4>
표 1 및 표 2의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 제작했다. 또, 표 1 중의 배합량은 고형분을 나타냈다.
상기 평가 방법에 따라서, 제작한 점착 시트의 전단력, 초기 및 시간의 경과에 따른 표면 저항값, 슬립성 및 인자 밀착성을 평가했다. 얻어진 결과를 표 3에 나타냈다.
Figure 112016110525780-pct00001
Figure 112016110525780-pct00002
표 1 및 표 2 중의 약칭을 이하에 설명한다.
2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
BA: n-부틸아크릴레이트
AA: 아크릴산(카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)
β-CEA: 카복실에틸아크릴레이트(카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)
HEA: 2-하이드록시에틸아크릴레이트(하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)
HBA: 4-하이드록시부틸아크릴레이트(하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)
HEMA: 하이드록시에틸메타크릴레이트(하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)
DEAA: N,N-디에틸아크릴아미드
C/L: 방향족계 이소시아네이트 화합물, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트(일본폴리우레탄 공업사 제조, 상품명: 콜로네이트 L)
C/HX: 지방족계 이소시아네이트 화합물, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(일본폴리우레탄사 제조, 상품명: 콜로네이트 HX)
PEDOT: 도전성 폴리머, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)
PSS: 도전성 폴리머, 폴리스티렌술포네이트
Figure 112016110525780-pct00003
주) 표 3 중의 「>1E+13」이란, 저항률계로 측정할 수 있는 상한값을 초과한 것을 나타낸다.
상기 표 3의 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 저속 박리 시에 있어서의 전단력이 우수한 것을 확인할 수 있었다. 이에 비해, 모든 비교예에 있어서, 전단력이 실시예와 비교하여 떨어지는 것이 확인되었다.
또한, 상기 표 3의 결과로부터, 대전 방지층으로서, 원하는 원료(도전성 폴리머 성분: 폴리아닐린술폰산, 바인더: 폴리에스테르 수지, 및 가교제: 이소시아네이트계 가교제)를 배합(대전 방지제 조성물)하여 제조한 배면 처리제 A를 이용한 대전 방지층을 갖는 실시예 1, 5, 9∼11 및 13∼16의 점착 시트에 있어서는, 대전 방지층에 기인하는 표면 저항, 슬립성 및 인자 밀착성의 모든 평가 항목을 만족시키는 것이었다. 한편, 원하는 원료의 일부를 배합하지 않고 제조한 배면 처리제 B∼D를 이용한 대전 방지층에 관해서는, 대전 방지층에 기인하는 표면 저항, 슬립성 및 인자 밀착성의 모든 평가 항목을 만족시키는 것은 없는 것이 확인되었다.

Claims (7)

  1. 지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서,
    상기 점착제층의 점착 면적 1 ㎠를 TAC 편광판에 접합하고, 23℃에서 30분간 접착 후의 박리 속도 0.06 mm/min으로 전단 방향으로 박리했을 때의 전단력이 10 N/㎠ 이상이고,
    상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하고,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 5.1 질량% 이상, 및 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 0.01 질량% 이상 0.5 질량% 미만 함유하고,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서, 아미드기 함유 모노머를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 점착제층과는 반대측의 상기 지지 필름의 한면에 대전 방지층을 가지며, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  6. 제5항에 있어서, 상기 대전 방지제 조성물이, 활제로서 지방산 아미드를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  7. 제1항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.
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