JP6697876B2 - 透明導電性フィルム用保護フィルム及び積層体 - Google Patents
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Description
ここに開示される透明導電性フィルム用保護フィルム(単に、「保護フィルム」や「表面保護フィルム」という場合がある。)は、特にITO薄膜、金属薄膜、及び、銀ナノワイヤー薄膜を含む薄膜基材の加工時や搬送時に、薄膜基材の表面を保護する保護フィルムとして好適である。前記保護フィルムにおける粘着剤層は、典型的には連続的に形成されるが、かかる形態に限定されるものではなく、例えば点状、ストライプ状等の規則的あるいはランダムなパターンに形成された粘着剤層であってもよい。また、ここに開示される保護フィルムは、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。
本発明の透明導電性フィルム用保護フィルムは、第一面(背面)および第二面(第一面とは反対側の面)を有する基材を有することを特徴とする。ここに開示される技術において、基材を構成する樹脂材料は、特に制限なく使用することができるが、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性、等方性、可撓性、寸法安定性等の特性に優れたものを使用することが好ましい。特に、基材が可撓性を有することにより、ロールコーターなどによって粘着剤組成物を塗布することができ、ロール状に巻き取ることができ、有用である。
本発明の透明導電性フィルム用保護フィルムは、第一面(背面)および第二面(第一面とは反対側の面)を有する基材と、前記基材の前記第一面(背面)に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物より形成された粘着剤層と、を備える透明導電性フィルム用保護フィルムであって、前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類、バインダとしてポリエステル樹脂を含有する帯電防止剤組成物から形成されたものであり、前記ポリアニリンスルホン酸と、前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類の配合割合(質量比)が、90:10〜10:90であることを特徴とする。
前記保護フィルムが、特定の導電性ポリマー成分を特定割合で含有する帯電防止剤組成物から形成された帯電防止層(トップコート層)を有することにより、高温環境下でも表面抵抗率の上昇を抑制でき、好ましい態様となる。
特に、前記ポリアニリンスルホン酸と前記ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を前記範囲内で配合することにより、前記ポリアニリンスルホン酸単独、又は、前記ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を単独で配合する場合に比べて、高温環境下での帯電防止性の安定性が向上する理由は以下のことが推測される。
ポリアニオン類にドープされているポリチオフェン類は、ポリチオフェン類がポリアニオン類のアニオン基が配位して複合体を形成しており、その導電機構は、複合体内で起きるポリチオフェン類の分子内導電、ポリチオフェン類の分子間導電、および複合体構造間の導電が知られている。ここで複合体構造間の導電は、分子間距離が離れているため律速過程である。ポリチオフェン類よりも高分子であるポリアニリンスルホン酸を併用することで、ポリアニリンスルホン酸がポリチオフェン類とポリアニオン類からなる複合体間をつなぎ、それ自身も導電性を持つため、複合体間の導電性を高め、帯電防止性の向上、高温環境下での安定性が増したと推測され、透明導電性フィルム用保護フィルムとして、非常に有用なものとなる。また、導電性ポリマーとして、前記ポリアニリンスルホン酸を単独で使用した場合、初期の導電性が低いため、経時の剥離帯電圧や表面抵抗率などの上昇が生じやすくなる。また、前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類を単独で使用した場合、初期の導電性は高いが、経時でポリアニオン類(ドーパントに相当)がポリチオフェン類より、脱離しやすくなるため、経時の剥離帯電圧や表面抵抗率などの上昇が生じやすく、好ましくない。
前記帯電防止層は、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を含有する帯電防止剤組成物により形成されたものであることを特徴とする。前記導電性ポリマーの組み合わせにより、それぞれ単独で配合する場合に比べて、ポリチオフェン類/ポリアニオン類のコアシェル構造間の導電をポリアニリンスルホン酸が担うため、導電性が高まり、帯電防止層に基づく帯電防止性及び高温環境下での帯電防止性を安定させることができ、有用なものとなる。
前記帯電防止層は、耐溶剤性、機械的強度、帯電特性、及び熱安定性を付与するため、必須成分として、ポリエステル樹脂をバインダとして含有する帯電防止剤組成物により形成されたものであることを特徴とする。前記ポリエステル樹脂は、ポリエステルを主成分(典型的には50質量%超え、好ましくは75質量%以上、例えば90質量%以上を占める成分)として含む樹脂材料であることが好ましい。前記ポリエステルは、典型的には、1分子中に2個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸類(典型的にはジカルボン酸類)およびその誘導体(当該多価カルボン酸の無水物、エステル化物、ハロゲン化物等)から選択される1種または2種以上の化合物(多価カルボン酸成分)と、1分子中に2個以上のヒドロキシル基を有する多価アルコール類(典型的にはジオール類)から選択される1種または2種以上の化合物(多価アルコール成分)とが縮合した構造を有することが好ましい。
ここに開示される技術における帯電防止層(トップコート層)を形成する際に用いられる帯電防止剤組成物は、滑剤として、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、シリコーン系滑剤、フッ素系滑剤、及び、ワックス系滑剤からなる群より選択される少なくとも1種を使用することが好ましい態様である。前記滑剤を使用することにより、帯電防止層の表面にさらなる剥離処理(例えば、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤等の公知の剥離処理剤を塗布して乾燥させる処理)を施さない態様においても、十分な滑り性と印字密着性を両立した帯電防止層(トップコート層)を得られるため、好ましい態様となりうる。このように帯電防止層の表面にさらなる剥離処理が施されていない態様は、剥離処理剤に起因する白化(例えば、加熱加湿条件下に保存されることによる白化)を未然に防止し得る等の点で好ましい。また、耐溶剤性の点からも有利である。
前記帯電防止層は、架橋剤として、シランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、及び、イソシアネート系架橋剤からなる群より選択される少なくとも1種を含有することが好ましく、中でも特に、前記メラミン系架橋剤、及び/又は、イソシアネート系架橋剤を用いることにより好ましい態様である。帯電防止層を形成する際に必須成分である導電性ポリマー成分の、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリアニオン類によりドープされたポリチオフェン類をバインダ中に固定化でき、耐水性、耐溶剤性に優れ、更に、印字密着性の向上等の効果を実現することができる。特に、メラミン系架橋剤を使用することにより、耐水性や耐溶剤性が向上し、イソシアネート系架橋剤を使用することにより、耐水性や印字密着性が向上し、これら架橋剤を併用することにより、耐水性、耐溶剤性、印字密着性が向上し、有用となる。
前記帯電防止層(トップコート層)は、前記導電性ポリマー成分等の必須成分および必要に応じて使用される添加剤が適当な溶媒(水など)に溶解または分散した液状組成物(帯電防止層形成用のコーティング材、帯電防止剤組成物)を基材に付与することを含む手法によって好適に形成され得る。例えば、前記コーティング材を基材の第一面に塗布して乾燥させ、必要に応じて硬化処理(熱処理、紫外線処理など)を行う手法を好ましく採用し得る。前記コーティング材のNV(不揮発分)は、例えば5質量%以下(典型的には0.05〜5質量%)とすることができ、通常は1質量%以下(典型的には0.10〜1質量%)とすることが適当である。厚みの小さい帯電防止層を形成する場合には、前記コーティング材のNVを例えば0.05〜0.50質量%(例えば0.10〜0.40質量%)とすることが好ましい。このように低NVのコーティング材を用いることにより、より均一な帯電防止層が形成され得る。
ここに開示される技術における帯電防止層の厚さは、典型的には3〜500nmであり、好ましくは3〜100nm、より好ましくは3〜60nmである。帯電防止層の厚みが小さすぎると、帯電防止層を均一に形成することが困難となり(例えば、帯電防止層の厚みにおいて、場所による厚みのバラツキが大きくなり)、このため、保護フィルムの外観にムラが生じやすくなることがあり得る。一方、厚すぎると、基材の特性(光学特性、寸法安定性等)に影響を及ぼす場合がある。
本発明の透明導電性フィルム用保護フィルムは、前記粘着剤層を有し、前記粘着剤層は粘着剤組成物から形成されたものであり、前記粘着剤組成物としては、粘着性を有するものであれば、特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を使用することもでき、中でも、透明性や耐熱性の観点から、ベースポリマーとして、(メタ)アクリル系ポリマーを使用するアクリル系粘着剤が好適に用いられる。
これらのヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーのなかでも、その重合性や、架橋剤との反応性の点から2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましく、特に4−ヒドロキシブチルアクリレートが好ましい。これらヒドロキシル基含有(メタ)アクリル系モノマーは単独で用いてもよいし、組み合わせてもよい。特にアルキル基の炭素数が4以上のヒドロキシル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを用いることで高速剥離時の軽剥離化が容易となり好ましい。
本発明の透明導電性フィルム用保護フィルムは、前記粘着剤組成物が、架橋剤を含有することが好ましい。また、本発明においては、前記粘着剤組成物を用いて、粘着剤層とする。例えば、前記粘着剤組成物が、ベースポリマーとして、前記(メタ)アクリル系ポリマーを含有する場合、前記(メタ)アクリル系ポリマーの構成単位、構成比率、架橋剤の選択および添加比率等を適宜調節して架橋することにより、より耐熱性に優れた保護フィルム(粘着剤層)を得ることができる。
前記粘着剤組成物には、さらに、上述したいずれかの架橋反応をより効果的に進行させるための架橋触媒を含有させることができる。かかる架橋触媒として、例えばオクタン酸錫、オクチル酸錫、ブタン酸錫、ナフテン酸錫、カプリル酸錫、オレイン酸錫等の2価の有機錫化合物;ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジマレエート、ジブチル錫ジステアレート、ジブチル錫ジオレエート、ジオクチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジバーサテート、ジフェニル錫ジアセテート、ジブチル錫ジメトキシド、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ビス(トリエトキシシリケート)、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物等の4価の有機錫化合物;ジブチル錫ビス(アセチルアセトナート)、錫系キレート化合物などのスズ系触媒、トリス(アセチルアセトナト)鉄、トリス(ヘキサン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ヘプタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(5−メチルヘキサン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(オクタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(6−メチルヘプタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(2,6−ジメチルヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(ノナン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ノナン−4,6−ジオナト)鉄、トリス(2,2,6,6−テトラメチルヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(トリデカン−6,8−ジオナト)鉄、トリス(1−フェニルブタン−1,3−ジオナト)鉄、トリス(ヘキサフルオロアセチルアセトナト)鉄、トリス(アセト酢酸エチル)鉄、トリス(アセト酢酸−n−プロピル)鉄、トリス(アセト酢酸イソプロピル)鉄、トリス(アセト酢酸−n−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸−sec−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸−tert−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸メチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸エチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−n−プロピル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸イソプロピル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−n−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−sec−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−tert−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸ベンジル)鉄、トリス(マロン酸ジメチル)鉄、トリス(マロン酸ジエチル)鉄、トリメトキシ鉄、トリエトキシ鉄、トリイソプロポキシ鉄、塩化第二鉄などの鉄系触媒を用いることができる。これら架橋触媒は、1種でもよく、2種以上を併用してもよい。
更に、前記粘着剤組成物には、架橋遅延剤として、ケト−エノール互変異性を起こす化合物(以下、単に「ケト−エノール互変異性化合物」という場合がある。)を含有させることができる。例えば、架橋剤を含む粘着剤組成物または架橋剤を配合して使用され得る粘着剤組成物において、前記ケト−エノール互変異性を起こす化合物を含む態様を好ましく採用することができる。これにより、架橋剤配合後における粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制し、粘着剤組成物のポットライフを延長する効果が実現され得る。前記架橋剤として少なくともイソシアネート化合物を使用する場合には、ケト−エノール互変異性を起こす化合物を含有させることが特に有意義である。この技術は、例えば、前記粘着剤組成物が有機溶剤溶液または無溶剤の形態である場合に好ましく適用され得る。
アセチルアセトン、ヘキサン−2,4−ジオン、ヘプタン−2,4−ジオン、ヘプタン−3,5−ジオン、5−メチル−ヘキサン−2,4−ジオン、オクタン−2,4−ジオン、6−メチルヘプタン−2,4−ジオン、2,6−ジメチルヘプタンー3,5−ジオン、ノナン−2,4−ジオン、ノナン−4,6−ジオン、2,2,6,6−テトラメチルヘプタン−3,5−ジオン、トリデカン−6,8−ジオン、1−フェニル−ブタン−1,3−ジオン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、アスコルビン酸等のβ−ジケトン類;
無水酢酸等の酸無水物;
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル−tert−ブチルケトン、メチルフェニルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;等をあげることが出来る。これらの化合物の中でも、粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制する効果が高いβ−ジケトン類を用いることが好ましく、その中でもアセチルアセトンがより好ましい。
図1に示すように、透明導電性フィルム(薄層基材)1は、透明導電層1aと支持体1bを有するフィルムを挙げることができる。
図2に示すように、透明導電性フィルム1の透明導電層1aを設けていない側の面には、機能層2を設けることができる。
また、本発明の積層体は、前記透明導電性フィルム用保護フィルムと、前記透明導電性フィルム用保護フィルムに積層された透明導電性フィルムを有する積層体であって、前記透明導電性フィルムは透明導電層及び支持体を有し、前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用保護フィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする。
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてジイソプロピルアミンでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、滑剤として、脂肪酸アミドであるオレイン酸アミドを水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で80質量部、PEDOT/PSSを固形分量で20質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層1用液を調製した(表1参照)。
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてメトキシ化メチロールメラミン、滑剤として、シリコーン系滑剤であるカルビノール変性ポリジメチルシロキサン(BY16−201、東レ・ダウコーニング社製)を水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で60質量部、PEDOT/PSSを固形分量で40質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層2用液を調製した(表1参照)。
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてジイソプロピルアミンでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、及び、メトキシ化メチロールメラミン、滑剤として、フッ素系滑剤である含フッ素ブロックコポリマー(モディパーF200、日油社製)を水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で50質量部、PEDOT/PSSを固形分量で50質量部、各架橋剤を固形分量で10質量部ずつ、滑剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層3用液を調製した(表1参照)。
バインダとして、ポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとして、ポリアニリンスルホン酸(aqua−PASS、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、及び、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)/ポリスチレンスルホン酸(PSS)(Baytron P、H,C,Starck社製)、架橋剤としてメトキシ化メチロールメラミン、滑剤として、ワックス系滑剤であるカルナバワックスを水/エタノール(1/1)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、ポリアニリンスルホン酸を固形分量で20質量部、PEDOT/PSSを固形分量で80質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で10質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層4用液を調製した(表1参照)。
また、表1の配合内容に基づき、前記帯電防止層1〜4用液の調製方法と同様にして、帯電防止層5〜7用液を得た。
厚さ125μm、幅30cm、長さ40cmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(ポリエステルフィルム)に、前記帯電防止層1〜7用液のいずれかを、乾燥後の帯電防止層の厚みが20、30、45nmのいずれかになるように塗布した。この塗布物を130℃に1分間加熱して乾燥させることにより、基材であるPETフィルムの第一面に帯電防止層を有する帯電防止層付き基材を作製した。
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)95質量部、4−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)5質量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.2質量部、酢酸エチル150質量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を65℃付近に保って6時間重合反応を行い、(メタ)アクリル系ポリマー溶液(40質量%)を調製した。前記(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量(Mw)は56万、ガラス転移温度(Tg)は、−68℃であった(表2参照)。
上記(メタ)アクリル系ポリマー(A)溶液(約40質量%)を酢酸エチルで20質量%に希釈し、この溶液の(メタ)アクリル系ポリマー100質量部(固形分)に対して、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン工業社製,商品名「コロネートHX」)6質量部、鉄触媒としてトリス(アセチルアセトナト)鉄(鉄(III)アセチルアセトナート)[東京化成工業社製]0.01質量部、ケト−エノール互変異性化合物としてアセチルアセトン0.69質量部を加えて、25℃付近に保って約1分間混合撹拌を行い、粘着剤組成物1(溶液)を調製した(表2参照)。
上記粘着剤組成物1(溶液)を、上記帯電防止層付き基材の片面に塗布し、130℃で90秒間加熱して、厚さ15μmの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施したPET剥離ライナー(厚さ25μm)のシリコーン処理面を貼り合せて、透明導電性フィルム用保護フィルムを作製した。なお、使用時には、50℃で24時間加熱エージング(保存)後、前記剥離ライナーは除去して使用した。
表2に示すように、(メタ)アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分や、粘着剤組成物を構成する架橋剤、触媒の種類または含有量を変更した以外は、実施例1と同様の方法にて粘着剤組成物を調製し、さらに、表3に示す構成の透明導電性フィルム用保護フィルムを作製した。
作製したポリマーの重量平均分子量は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)により測定した。
カラム:
サンプルカラム;東ソー社製、TSKguardcolumn Super HZ−H
(1本)+TSKgel Super HZM−H(2本)
リファレンスカラム;東ソー社製、TSKgel Super H−RC(1本)
流量:0.6ml/min
注入量:10μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
注入試料濃度:0.2質量%
検出器:示差屈折計
なお、重量平均分子量はポリスチレン換算により算出した。また、数平均分子量(Mn)の測定が必要な場合は、重量平均分子量と同様に、測定した。
ガラス転移温度(Tg)(℃)は、各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度Tgn(℃)として下記の文献値を用い、下記の式により求めた。
上記式中、Tg(℃)は共重合体のガラス転移温度、Wn(−)は各モノマーの質量分率、Tgn(℃)は各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度、nは各モノマーの種類を表す。
2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA):−70℃
ブチルアクリレート(BA):−55℃
4−ヒドロキシブチルアクリレート(HBA):−32℃
2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA):−15℃
アクリル酸(AA):106℃
なお、文献値として「アクリル樹脂の合成・設計と新用途開発」(中央経営開発センター出版部発行)を参照した。
(1)初期の表面抵抗率
透明導電性フィルム用保護フィルムを、23℃×50%RH環境下で60分間静置し、評価サンプルを作製し、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、抵抗率計(三菱化学アナリティック製、ハイレスタUP MCP−HT450型)を用いて、JIS−K−6911に準じて、透明導電性フィルム用保護フィルムの帯電防止層面の表面抵抗率(Ω/□)を測定した。
透明導電性フィルム用保護フィルムを140℃環境下で90分間加熱した後、23℃×50%RH環境下で60分間静置し、評価サンプルを作製し、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、抵抗率計(三菱化学アナリティック製、ハイレスタUP MCP−HT450型)を用いて、JIS−K−6911に準じて、透明導電性フィルム用保護フィルムの帯電防止層面の表面抵抗率(Ω/□)を測定した。
被着体として、SUS板(SUS430BA)に固定された幅50mm、長さ100mmの透明導電性フィルム(日東電工(株)製、エレクリスタ V150M‐OFAD2、PETフィルムの片面に透明導電層を有し、他の片面に機能層を有するフィルム)の「機能層面」に、透明導電性フィルム用保護フィルムの粘着剤層の「粘着面」を貼り合せて積層体を作製した(貼り合わせ機にて圧着:0.25MPa、圧着速度2.0m/min)。
前記積層体について、次いで、140℃で90分間加熱し、その後60分以上、常温(25℃)で放置した後、同環境下で、万能引張試験機を用いて、剥離速度0.3m/min(低速剥離)、及び、10m/min(高速剥離)、剥離角度180°の条件で透明導電性フィルムから透明導電性フィルム用保護フィルムを剥離し、このときの粘着力(N/50mm)を測定した。
2EHA:2−エチルヘキシルアクリレート
BA:ブチルアクリレート
HBA:4−ヒドロキシブチルアクリレート
HEA:2−ヒドロキシエチルアクリレート
AA:アクリル酸
C/HX:イソシアネート系架橋剤(ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートHX」)
C/L:イソシアネート系架橋剤(トリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート3量体付加物、日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートL」)
T/C:エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、TETRAD−C)
[架橋触媒]
Fe触媒:トリス(アセチルアセトナト)鉄(鉄(III)アセチルアセトナート)(東京化成工業社製)
Sn触媒:ジラウリン酸ジブチルスズ(ジブチルスズジラウレート)(東京化成工業社製)
1b 支持体(基材)
1 透明導電性フィルム
2 機能層
3 粘着剤層
4 基材(支持体)
5 帯電防止層
10 機能層付き透明導電性フィルム
20 透明導電性フィルム用保護フィルム
20’ 機能層付き透明導電性フィルム用保護フィルム
A 基材と接触する面と反対側の粘着面
Claims (5)
- 第一面および第二面を有する基材と、前記基材の前記第一面に設けられた帯電防止層と、前記基材の前記第二面に粘着剤組成物より形成された粘着剤層と、を備える透明導電性フィルム用保護フィルムであって、
前記帯電防止層が、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類、バインダとしてポリエステル樹脂を含有する帯電防止剤組成物から形成されたものであり、
前記ポリアニリンスルホン酸と、前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類の配合割合(質量比)が、90:10〜10:90であることを特徴とする透明導電性フィルム用保護フィルム。 - 前記帯電防止剤組成物が、架橋剤として、メラミン系架橋剤、及び/又は、イソシアネート系架橋剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の透明導電性フィルム用保護フィルム。
- 前記粘着剤組成物が、ベースポリマー及び架橋剤を含み、
前記ベースポリマーが、(メタ)アクリル系ポリマーであり、
前記架橋剤の含有量が、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、5〜30質量部であることを特徴とする請求項1又は2に記載の透明導電性フィルム用保護フィルム。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の透明導電性フィルム用保護フィルムと、前記透明導電性フィルム用保護フィルムに積層された透明導電性フィルムを有する積層体であって、
前記透明導電性フィルムの少なくとも片方の表面に、前記透明導電性フィルム用保護フィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする積層体。 - 前記透明導電性フィルムが、透明導電層及び支持体を有し、
前記支持体の前記透明導電層と接触する面とは反対側の表面に、前記透明導電性フィルム用保護フィルムの粘着剤層の粘着面が貼り合わされていることを特徴とする請求項4に記載の積層体。
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