JP2015051530A - 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】透明導電性フィルムの材質及び製造ロットによる収縮量のバラツキがあっても、安定して反りを軽減できる透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムの提供。【解決手段】０．６％以上の収縮率Ａを示すフィルム層Ａ１２及び０．６％未満の収縮率Ｂを示すフィルム層Ｂ１４が粘着剤層１３を介して重ね合わされたプラスチックフィルム１５と、プラスチックフィルム１５のフィルム層Ａ１２又はフィルム層Ｂ１４の側に設けられる粘着剤層１１とを有する透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム。【選択図】図１

Description

本発明は、透明導電性フィルム用表面保護フィルム及び透明導電性フィルムに関する。

一般的に、透明導電性フィルムは、ポリエステル等の基材フィルムの一方の面にインジウムと錫の酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）薄膜等を含む透明導電性層を、他方の面にハードコート層、アンチグレア層等を形成した構成となっている。このような透明導電性フィルムには、製造工程内でのキズの発生、異物及び汚れの付着等を防止するために表面保護フィルムが用いられている。

透明導電性フィルムに対しては、例えばタッチパネルの製造に用いられる場合、ＩＴＯの特性を安定させるために行われる１２０℃〜１５０℃で３０分〜９０分間の結晶化処理工程、電極を形成するための銀ペースト印刷で行われる９０℃〜１５０℃でトータル１時間〜１．５時間の乾燥工程等、複数の加熱工程が実施される。
透明導電性フィルムに対して加熱工程を実施した場合、表面保護フィルムの粘着力が上昇する場合がある。また、透明導電性フィルムと表面保護フィルムとの収縮率が異なると、反りの発生する場合がある。

表面保護フィルムの粘着力の上昇に対応するため、例えば特許文献１には１５０℃で１時間加熱したあとに１０ｍ／分の高速でも剥離することができる表面保護フィルムが提案されている。また、反りの改善を目的として、特許文献２には透明導電性フィルムとの線膨張係数の差を２０ｐｐｍ／℃以内に調整した表面保護フィルムが提案されている。さらに、特許文献３にはＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向とＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向の１５０℃３０分加熱後の熱収縮率を０．５％以下とした第１のフィルムと、透明導電性フィルムとの線膨張係数の差が４０ｐｐｍ／℃以下の第２のフィルムとを積層した表面保護フィルムが提案されている。

特許第４１５１８２１号明細書 特許第３３１０４０８号明細書 特開平１１−２６８１６８号公報

表面保護フィルムの粘着力が著しく上昇した場合、表面保護フィルムを透明導電性フィルムから剥がせなくなる問題が生ずることがある。この問題に対応するため、特許文献１に記載の表面保護フィルムは、１５０℃で１時間処理しても問題なく剥離できる粘着力に調整されているものの、透明導電性フィルムと表面保護フィルムの収縮率の差が大きい場合に反りが発生しＩＴＯ薄膜を損傷する問題が生じることがある。
透明導電性フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に透明導電性層を形成したものが一般的である。通常、透明導電性フィルムは回路加工を施して使用されるが、スマートフォン等の画面が高精細化してきたことにより、透明導電性フィルムの回路加工も高精細化が要求されている。
タッチパネルは透明導電性フィルムを２枚使ってセンサーとして機能させており、安定した動作にするためには回路加工の位置精度が重要となる。ポリエチレンテレフタレートフィルムは高温環境下に置かれると熱収縮が起こるため、位置精度が重要な用途に透明導電性フィルムが使用される場合は、意図的に透明導電性フィルムを熱収縮させるアニール処理を行って事前に熱収縮率を小さくする方法がとられている。
このように、透明導電性フィルムは要求特性によって熱収縮率が異なることがあるため、表面保護フィルムと透明導電性フィルムとの間の熱収縮率を合わせておかないと、収縮率が大きい方へ反りが発生してしまうことがある。

このような問題を解決するための表面保護フィルムとして、特許文献２は、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン等のガラス転移温度が１２０℃以上のプラスチックフィルムを透明導電性フィルムと表面保護フィルムの両方に使用することを提案している。ガラス転移温度が高いフィルムは１５０℃で熱収縮しにくいため、収縮率の差が生じにくく反りの発生が抑制される効果が得られやすい。しかし、ガラス転移温度が高いプラスチックフィルムは高価なためコストがかかり、市場競争力が低下するという問題があった。

特許文献３では、透明導電性フィルムと、該透明導電性フィルムと線膨張係数の近い第２のフィルムとの間に、熱収縮率の小さい第１のフィルムを介在させることを提案している。この発明には透明導電性フィルムとの線膨張係数の差が４０ｐｐｍ／℃以下である第２のフィルムが必要であり、透明導電性フィルムの材質及び製造条件の違いによって変動する線膨張係数に個別に調整しなければならず、生産効率の悪化によりコストが高くなる問題があった。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、透明導電性フィルムの材質及び製造ロットによる収縮量のバラツキがあっても、安定して反りを軽減できる透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供することを目的とする。

前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ 基体と前記基体の一方の面に設けられる導電性層とを有し、１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率として収縮率Ｃを示す透明導電性フィルムの表面を保護する透明導電性フィルム用表面保護フィルムであり、
１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率として０．６％以上の収縮率Ａを示すフィルム層Ａ及び１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率として０．６％未満の収縮率Ｂを示すフィルム層Ｂが重ね合わされたプラスチックフィルムと、
前記収縮率Ｃと前記収縮率Ａとの差の絶対値（差ＣＡ）及び前記収縮率Ｃと前記収縮率Ｂとの差の絶対値（差ＣＢ）を比較したときに、前記差ＣＡが大きい場合には前記プラスチックフィルムにおける前記フィルム層Ａの側に、前記差ＣＢが大きい場合には前記プラスチックフィルムにおける前記フィルム層Ｂの側に設けられる第一の粘着剤層と、
を有し、
前記透明導電性フィルムの前記導電性層の設けられる側とは反対の面に前記第一の粘着剤層を介して貼付される透明導電性フィルム用表面保護フィルム。

＜２＞ 前記フィルム層Ａ及び前記フィルム層Ｂがポリエチレンテレフタレートフィルムであり、前記フィルム層Ａと前記フィルム層Ｂとが、第二の粘着剤層を介して重ね合わされる＜１＞に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルム。

＜３＞ 前記透明導電性フィルムに貼付した状態で、１５０℃で１時間加熱した後に、前記透明導電性フィルムから剥離する際、剥離角度１８０度、剥離速度０．３ｍ／分で測定した粘着力と、剥離角度１８０度、剥離速度６０ｍ／分で測定した粘着力とが、共に０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下である＜１＞又は＜２＞に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルム。

＜４＞ 前記プラスチックフィルムにおける前記第一の粘着剤層の設けられた側の面に、前記第一の粘着剤層を介して二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがセパレータとして貼付された＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルム。

＜５＞ 基体と前記基体の一方の面に設けられる導電性層とを有し、
前記基体の前記導電性層の設けられる側とは反対の面に、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、前記第一の粘着剤層を介して貼付された透明導電性フィルム。

＜６＞ 前記基体の前記導電性層の設けられる側とは反対の面に、ハードコート層、アンチグレア層又はアンチニュートンリング層が設けられ、前記ハードコート層、前記アンチグレア層又は前記アンチニュートンリング層の表面に前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、前記第一の粘着剤層を介して貼付された＜５＞に記載の透明導電性フィルム。

本発明によれば、透明導電性フィルムの材質及び製造ロットによる収縮量のバラツキがあっても、安定して反りを軽減できる透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを提供することができる。

本発明の保護フィルムの層構成を表す断面図であり、図１（ａ）は、フィルム層Ａ側に第一の粘着剤層が設けられた態様を、図１（ｂ）は、フィルム層Ｂ側に第一の粘着剤層が設けられた態様をそれぞれ示す。 本発明の保護フィルムの貼付された本発明の透明導電性フィルムの層構成を表す断面図であり、図２（ａ）は、フィルム層Ａ側に設けられた第一の粘着剤層を介して本発明の保護フィルムが本発明の透明導電性フィルムに貼付された態様を、図２（ｂ）は、フィルム層Ｂ側に設けられた第一の粘着剤層を介して本発明の保護フィルムが本発明の透明導電性フィルムに貼付された態様をそれぞれ示す。 試験片の反り量の測定方法を説明するための図である。

以下、本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルムを説明する。
なお、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。

＜透明導電性フィルム用表面保護フィルム＞
本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルム（以下、本発明の保護フィルムと称することがある）は、基体と前記基体の一方の面に設けられる導電性層とを有し、１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向の収縮率として収縮率Ｃを示す透明導電性フィルムの表面を保護する透明導電性フィルム用表面保護フィルムであり、１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率として０．６％以上の収縮率Ａを示すフィルム層Ａ及び１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率として０．６％未満の収縮率Ｂを示すフィルム層Ｂが重ね合わされたプラスチックフィルムと、前記収縮率Ｃと前記収縮率Ａとの差の絶対値（差ＣＡ）及び前記収縮率Ｃと前記収縮率Ｂとの差の絶対値（差ＣＢ）を比較したときに、前記差ＣＡが大きい場合には前記プラスチックフィルムにおける前記フィルム層Ａの側に、前記差ＣＢが大きい場合には前記プラスチックフィルムにおける前記フィルム層Ｂの側に設けられる第一の粘着剤層と、を有し、前記透明導電性フィルムの前記導電性層の設けられる側とは反対の面に前記第一の粘着剤層を介して貼付されるものである。

本発明の保護フィルムを用いることで、透明導電性フィルムの材質及び製造ロットによる収縮量のバラツキがあっても、安定して反りを軽減できる。その理由は明確ではないが、以下のように推察される。
フィルムを１５０℃に加熱したときの反り応力は、隣接した２種類のフィルムの収縮率に差がある場合に発生する。収縮率の小さいフィルムから収縮率が大きいフィルムに向かって反り応力が働くため、単層プラスチックフィルムを使用した表面保護フィルムの場合は、透明導電性フィルムとの収縮率差がそのまま反り応力に関係してくる。従って、フィルムの材質及び製造ロットのバラツキにより収縮率差が大きくなると反り量も大きくなってしまうことがある。
本発明の場合、保護フィルムを構成するプラスチックフィルムが２層になっており、透明導電性フィルムに本発明の保護フィルムを貼付した状態では、フィルムが合計で３層になった状態となる。この場合の反り応力は、透明導電性フィルムと、保護フィルムを構成する２層のプラスチックフィルムのうちの透明導電性フィルムと相対する側のフィルム層と、の収縮率差による応力、及び、保護フィルムを構成する２層のプラスチックフィルムのうちの透明導電性フィルムと相対する側とは反対側のフィルム層と、透明導電性フィルムと相対する側のフィルム層と、の収縮率差（つまり、保護フィルムを構成する２層のプラスチックフィルムの収縮率差）による応力の和となる。

本発明においては、透明導電性フィルムを１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率を収縮率Ｃとし、プラスチックフィルムを構成する２層のフィルム層のうちの１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率が０．６％以上のフィルム層Ａの収縮率を収縮率Ａとし、１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率が０．６％未満のフィルム層Ｂの収縮率を収縮率Ｂとする。そして、収縮率Ｃと収縮率Ａとの差の絶対値（差ＣＡ）及び収縮率Ｃと収縮率Ｂとの差の絶対値（差ＣＢ）を比較したときに、（ケース１）差ＣＡが大きい場合にはプラスチックフィルムにおけるフィルム層Ａの側に、（ケース２）差ＣＢが大きい場合にはプラスチックフィルムにおけるフィルム層Ｂの側に第一の粘着剤層を設ける。次いで、透明導電性フィルムの導電性層の設けられる側とは反対の面に第一の粘着剤層を介して本発明の保護フィルムを該透明導電性フィルムに貼付する。
上記ケース１について検討すると、各フィルムは、透明導電性フィルム、フィルム層Ａ及びフィルム層Ｂの順となる。差ＣＢに比較して差ＣＡが大きい場合には、フィルム層Ａの収縮率Ａが最も大きい。そこで、収縮率の最も大きいフィルム層Ａの両面に透明導電性フィルムとフィルム層Ｂとを配置することで、透明導電性フィルムとフィルム層Ａとの間の応力の差及びフィルム層Ａとフィルム層Ｂとの間の応力の差が緩和される。
上記ケース２について検討すると、各フィルムは、透明導電性フィルム、フィルム層Ｂ及びフィルム層Ａの順となる。差ＣＡに比較して差ＣＢが大きい場合には、フィルム層Ｂの収縮率Ｂが最も小さい。そこで、収縮率の最も小さいフィルム層Ｂの両面に透明導電性フィルムとフィルム層Ａとを配置することで、透明導電性フィルムとフィルム層Ｂとの間の応力の差及びフィルム層Ａとフィルム層Ｂとの間の応力の差が緩和される。
なお、差ＣＡ及び差ＣＢが同じ場合には、プラスチックフィルムにおけるフィルム層Ａ及びフィルム層Ｂのどちら側に透明導電性フィルムを設けても、応力の差の緩和の程度は同程度であるため、プラスチックフィルムにおけるフィルム層Ａ及びフィルム層Ｂのいずれか一方の側に第一の粘着剤層を介して透明導電性フィルムを設ければよい。

例えば、透明導電性フィルムの収縮率が０．４％、フィルム層Ａの収縮率が０．６％及びフィルム層Ｂの収縮率が０．４％の場合、保護フィルムは収縮率差が大きいフィルム層Ａの片面に粘着剤層を形成し、フィルム層Ａのもう一方の面にフィルム層Ｂが重ね合わされることになる。この場合、透明導電性フィルムとフィルム層Ａとの間にはフィルム層Ａの側に収縮率差が０．２％分の反り応力が生ずる。また、フィルム層Ａとフィルム層Ｂとの間には、フィルム層Ａの側に収縮率差が０．２％分の反り応力が生ずる。これら二つの反り応力を合算すると、透明導電性フィルムとフィルム層Ａとの間に生ずるフィルム層Ａの側に向かう反り応力と、フィルム層Ａとフィルム層Ｂとの間に生ずるフィルム層Ａの側に向かう反り応力とは互いに打ち消しあうことになる。
仮に、収縮率差が小さいフィルム層Ｂの片面に粘着剤層を形成し、フィルム層Ｂのもう一方の面にフィルム層Ａが重ね合わされた構成とした場合、フィルム層Ａとフィルム層Ｂとの間には、フィルム層Ａの側に収縮率差が０．２％分の反り応力が生じ、透明導電性フィルムとフィルム層Ｂとの間には反り応力が生じない。その結果として、透明導電性フィルムからフィルム層Ａに向かって収縮率差が０．２％分の反り応力が生ずることとなるため、収縮率差が大きいフィルム層Ａの片面に粘着剤層を介して透明導電性フィルムを設けた場合よりも反り量が大きくなる。
また、各々のフィルムの収縮率がバラツキにより変動しても、その変動量よりも隣接するフィルム間の収縮率差のほうが大きければバラツキによる影響はほとんど無く、安定した反り量にすることができる。

本発明において、１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率を考慮するのは、ＭＤ方向の収縮率は加工条件によって大きく変化し易いという理由による。巻物状のフィルムを加工する場合、設備上を安定して搬送させるためにＭＤ方向に張力をかけることが一般的であるが、張力の大きさによってＭＤ方向の収縮率が変化してしまうことからＭＤ方向の収縮率について考慮が必要になる。
また、本発明において、フィルム層Ａとフィルム層Ｂとの収縮率を０．６％以上であるか又は０．６％未満であるかで区別するのは、透明導電性フィルムの収縮率を大別すると、０．６％を境にして通常収縮率と低収縮率の二つに分けられるという理由による。

図１は、本発明の保護フィルムの層構成を表す断面図であり、図１（ａ）は、フィルム層Ａ側に第一の粘着剤層が設けられた態様を、図１（ｂ）は、フィルム層Ｂ側に第一の粘着剤層が設けられた態様をそれぞれ示す。
図１（ａ）に示す本発明の保護フィルム１６はフィルム層Ａ１２とフィルム層Ｂ１４とが、第二の粘着剤層１３を介して貼付されてプラスチックフィルム１５が構成され、プラスチックフィルム１５のフィルム層Ａ１２側に第一の粘着剤層１１が設けられている。
一方、図１（ｂ）に示す本発明の保護フィルム１６は、フィルム層Ａ１２とフィルム層Ｂ１４とが、第二の粘着剤層１３を介して貼付されてプラスチックフィルム１５が構成され、プラスチックフィルム１５のフィルム層Ｂ１４側に第一の粘着剤層１１が設けられている。

本発明におけるプラスチックフィルム（フィルム層Ａ及びフィルム層Ｂ）の材質は特に限定されないが、１５０℃の加熱に耐えられるものとして、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート等が用いられる。中でも、一番安価なポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。

また、本発明におけるプラスチックフィルムは、１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率が０．６％以上のフィルム層Ａと収縮率が０．６％未満のフィルム層Ｂとを重ね合わせて用いられるが、最初から所望の収縮率であるフィルムを使用するか、又は収縮率の大きいフィルムをアニール処理等により所望の収縮率に調整して使用してもよい。

フィルム層Ａとフィルム層Ｂとは、熱融着、接着剤、粘着剤等で貼り合せることで重ね合わせてプラスチックフィルムとすることができる。フィルムへのダメージを軽減するため、接着剤又は粘着剤で貼り合せる方法が好ましく、粘着剤を用いて第二の粘着剤層を介して重ね合わされることがより好ましく、フィルム層Ａ及びフィルム層Ｂがポリエチレンテレフタレートフィルムであり、該フィルム層Ａと該フィルム層Ｂとが、第二の粘着剤層を介して重ね合わされることが更に好ましい。

フィルム層Ａとフィルム層Ｂとを貼り合わせる場合、フィルム層ＡのＭＤ方向とフィルム層ＢのＭＤ方向とが一致するようにすることが好ましい。

本発明におけるプラスチックフィルムの片面に第一の粘着剤層を形成する場合、フィルム層Ａのフィルム層Ｂとは反対面に形成する場合と、フィルム層Ｂのフィルム層Ａとは反対面に形成する場合がある。これは、透明導電性フィルムの収縮率によって使い分けられ、前記差ＣＡが大きい場合にはプラスチックフィルムにおけるフィルム層Ａの側に、前記差ＣＢが大きい場合にはプラスチックフィルムにおけるフィルム層Ｂの側に第一の粘着剤層が形成される。
粘着剤層を上記とは逆側に形成してしまうと、透明導電性フィルムと収縮率の近いフィルム層が隣接してしまうことになり、反り応力が相殺方向ではなく、収縮率差が大きい方へ向いてしまうため大きい反りが発生することがある。

第一の粘着剤層及び第二の粘着剤層を構成する接着剤又は粘着剤は、１５０℃で１時間の加熱処理によっても剥がれが発生せず、透明で変色しない材料であれば、材質は特に限定しない。
本発明における第一の粘着剤層及び第二の粘着剤層には、１５０℃で１時間の高温に耐えられる材料であるアクリル粘着剤、ウレタン粘着剤又はシリコーン粘着剤を架橋したものを使用できる。特にコストの面から架橋型アクリル粘着剤が好ましい。

この架橋型アクリル粘着剤は、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２−エチルヘキシルアクリレート等の低Ｔｇ（ガラス転移温度）モノマーを主モノマーとし、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基モノマーと共重合することで得られたアクリル共重合体を架橋剤にて架橋することにより得ることができる。
このアクリル共重合体としては、重量平均分子量が１０万〜１００万の範囲内のものが好ましく、３０万〜１００万の範囲内のものがより好ましく、５０万〜１００万の範囲内のものが更に好ましい。
この架橋剤としては、イソシアネート系、メラミン系、エポキシ系等の公知の架橋剤を用いることができる。また、この架橋剤としては、粘着剤中に緩やかに広がった網目状構造を形成するために、３官能、４官能といった多官能架橋剤がより好ましく用いられる。また、第一の粘着剤層又は第二の粘着剤層中の架橋状態は、ゲル分率で評価した場合に７０％以上が好ましい。
本発明において、ゲル分率は下記方法により測定された値をいう。
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、乾燥後の厚みが２０μｍになるよう粘着剤を塗布する。この粘着フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切断し、重量Ｗ０を測定する。そのあとメチルエチルケトンの中に浸漬して常温（２５℃）で２４時間放置したあと、１２０℃で５分間乾燥してから重量Ｗ１を測定する。最後に、メチルエチルケトンに浸した綿布で粘着剤を擦り落としたあと１２０℃で５分乾燥し、残ったポリエチレンテレフタレートフィルムの重量Ｗ２を測定する。ゲル分率は以下の計算式にて求める。
ゲル分率＝（Ｗ１-Ｗ２）/（Ｗ０−Ｗ２）×１００〔％〕

本発明における表面保護フィルムの第一の粘着剤層の厚みは、通常１μｍ〜３０μｍとすることが適当であり、３μｍ〜２５μｍが好ましく、５μｍ〜２５μｍがより好ましい。

本発明における第一の粘着剤層及び第二の粘着剤層の形成方法としては、有機溶剤に溶解し粘度を調整した粘着剤の溶液をフィルム表面に塗布する方法、粘着剤を水に分散しフィルム表面に塗布する方法等の公知の方法を用いることができる。架橋型アクリル粘着剤を用いた第一の粘着剤層又は第二の粘着剤層の形成方法としては、有機溶剤に溶解し粘度を調整した粘着剤の溶液を塗布する方法が一般的である。

更に、本発明の保護フィルムは、必要に応じてプラスチックフィルムと第一の粘着剤層との密着力を向上するために、プラスチックフィルム表面にコロナ処理、プラズマ処理等の表面処理、下塗り剤（プライマ）の塗布などを行ってもよい。

また、本発明の保護フィルムの巻出し時及び光学シートからの剥離時の静電気の発生を防止する目的で、プラスチックフィルムの第一の粘着剤層の設けられた側とは反対側の面、プラスチックフィルムと第一の粘着剤層の間等に帯電防止剤を塗布してもよい。
ここでの帯電防止剤としては、透明性が良好な、第４級アンモニウム塩、ピリジウム塩、第１級〜第３級アミノ基等のカチオン性基を有する各種カチオン帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基等のアニオン性基を有するアニオン帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ酸硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン帯電防止剤などの各種帯電防止剤、更にはこれら帯電防止剤を高分子量化した高分子型帯電防止剤が挙げられる。

本発明の保護フィルムは、透明導電性フィルムに貼付した状態で、１５０℃で１時間加熱した後に、透明導電性フィルムから剥離する際、剥離角度１８０度、剥離速度０．３ｍ／分で測定した粘着力と、剥離角度１８０度、剥離速度６０ｍ／分で測定した粘着力が、共に０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが望ましく、０．３０Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより望ましく、０．２０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが更に望ましい。粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、本発明の保護フィルムを透明導電性フィルムから剥離する際に、透明導電性フィルムが折れ曲がる問題が発生しにくい。
また、表面保護フィルムを剥離する作業時間は１秒程度であることが一般的だが、そのときの透明導電性フィルムの大きさは、スマートフォンの大きさ（大凡５０ｍｍ×１００ｍｍ）から５００ｍｍ×５００ｍｍ程度の大きさまでユーザーによって異なる。これを剥離速度に換算すると、０．３ｍ／分〜６０ｍ／分程度となるため、この範囲で０．４０Ｎ／ｍ以下であることが望ましい。

剥離角度１８０度、剥離速度０．３ｍ／分で測定した粘着力と、剥離角度１８０度、剥離速度６０ｍ／分で測定した粘着力とが、共に０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下とするには、粘着剤の組成や架橋剤量の最適化により、粘着剤層のＴｇを高めにする（粘着剤のＴｇを高くする、架橋剤量を増やして架橋する等）ことが有効である。上記粘着力となるように粘着剤を設計することになる。

本発明の保護フィルムは、第一の粘着剤層の表面の平滑性を得るために、第一の粘着剤層面にセパレータを貼付されたものであることが好ましい。このセパレータとしては、プラスチックフィルムセパレータ、紙セパレータ等が挙げられるが、その中でもフィルム表面の平滑性が優れ、比較的安価である等の特長を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく使用できる。このセパレータには、保護フィルムからの剥離性を調整する目的で、表面に剥離剤を塗布してもよい。この剥離剤としては、一般に使用されるシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アルキル基を有する樹脂等の単体、これらの変性体、及びこれらの混合物などが挙げられる。

＜透明導電性フィルム＞
本発明の透明導電性フィルムは、基体と前記基体の一方の面に設けられる導電性層とを有し、基体の導電性層の設けられる側とは反対の面に、本発明の表面保護フィルムが、第一の粘着剤層を介して貼付されたものである。
本発明の透明導電性フィルムに用いられる基体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム等が挙げられるが、ポリエチレンテレフタレートフィルムが一般的である。
本発明において導電性層を構成する材料としては、ＩＴＯ、銀繊維、導電性ポリマー等が挙げられる。
本発明において、導電性層は、基体の一方の面の全面に設けられていてもよいし、基体の一方の面の一部に設けられていてもよい。
本発明の透明導電性フィルムにおいて、基体の導電性層の設けられる側とは反対の面に、ハードコート層、アンチグレア層又はアンチニュートンリング層が設けられていてもよい。この場合、前記ハードコート層、前記アンチグレア層又は前記アンチニュートンリング層の表面に本発明の保護フィルムが、第一の粘着剤層を介して貼付される。

図２は、本発明の保護フィルムの貼付された本発明の透明導電性フィルムの層構成を表す断面図であり、図２（ａ）は、フィルム層Ａ側に設けられた第一の粘着剤層を介して本発明の保護フィルムが透明導電性フィルムに貼付された態様を、図２（ｂ）は、フィルム層Ｂ側に設けられた第一の粘着剤層を介して本発明の保護フィルムが透明導電性フィルムに貼付された態様をそれぞれ示す。
図２（ａ）において、透明導電性フィルム２４は、プラスチックフィルムで構成される基体２２の一方の面に導電性層である透明導電性層２１が設けられ、基体２２の透明導電性層２１の設けられた面とは反対の面にハードコート層２３が設けられている。そして、透明導電性フィルム２４のハードコート層２３の設けられた側には、図１（ａ）に係る本発明の保護フィルム１６が貼付されている。図２（ａ）に係る態様は、上記ケース１（差ＣＡ及び差ＣＢを比較したときに、差ＣＡが大きい場合）に該当する。
一方、図２（ｂ）においては、透明導電性フィルム２４のハードコート層２３の設けられた側に、図１（ｂ）に係る本発明の保護フィルム１６が貼付されている。図２（ｂ）に係る態様は、上記ケース２（差ＣＡ及び差ＣＢを比較したときに、差ＣＢが大きい場合）に該当する。

前述した通り、本発明に係る透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、収縮率の異なる表面保護フィルムを透明導電性フィルムの収縮率に合わせて適宜重ね合わせることにより、１５０℃で１時間というような加熱処理を行っても反りがほとんど発生しない。また、透明導電性フィルムの材料の違いや製造ロットのバラツキによって多少収縮率の変動があっても反り量には影響が少ないため、表面保護フィルムを収縮率によって使い分ける必要が少なくなり経済的である。
本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、スマートフォン、タブレット等に使用されているタッチパネル、液晶ディスプレイ、太陽電池などに用いられている透明導電性フィルムの表面保護に使用される表面保護フィルムに好適に使用される。

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
主モノマーとして２−エチルヘキシルアクリレートとアクリル酸エチルを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルメタクリレートとアクリル酸を用いたアクリル共重合体を溶液重合法にて合成した。この合成したアクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は３０万、分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．７（Ｍｎ：数平均分子量）、ガラス転移温度は−３５℃、水酸基価は５５ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価は９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
この合成したアクリル共重合体の重量平均分子量及び数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて測定される分子量分布から標準ポリスチレンの検量線を使用して換算して求められた。検量線は、標準ポリスチレンの５サンプルセット（ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ−Ｈ、ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ［東ソー（株）、商品名］）を用いて３次式で近似した。ＧＰＣの条件は、以下に示す。
装置：（ポンプ：Ｌ−２１３０型［（株）日立ハイテクノロジーズ］）、
（検出器：Ｌ−２４９０型ＲＩ［（株）日立ハイテクノロジーズ］）、
（カラムオーブン：Ｌ−２３５０［（株）日立ハイテクノロジーズ］）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０ ＋ Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４５０ ＋ Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４００Ｍ（計３本）（日立化成（株）、商品名）
カラムサイズ：１０．７ｍｍＩ．Ｄ．×３００ｍｍ
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：１０ｍｇ／２ｍＬ
注入量：２００μＬ
流量：２．０５ｍＬ／分
測定温度：２５℃

この合成したアクリル共重合体のガラス転移温度は、示差走査熱量分析装置を用いて測定されるＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）曲線の変異点を調べることで求めた。

この合成したアクリル共重合体の水酸基価は、下記方法により求めた。
＜方法＞
水酸基価の測定は、ＪＩＳ Ｋ ００７０：１９９２に準拠して行った。
（ａ）試薬
・アセチル化試薬（無水酢酸−ピリジン）
・Ｎ／２水酸化カリウム−エタノール溶液
（ｂ）操作
試料をアセチル化試薬でアセチル化した後、過剰の酢酸をＮ／２水酸化カリウム−エタノール溶液で滴定する。
（ｃ）計算
次式によって水酸基価を求める。
水酸基価＝（（ＶＢ−Ｖ）×Ｆ×２８．０５）／Ｓ
Ｖ ：本試験のＮ／２水酸化カリウム−エタノール溶液の滴定量（ｍＬ）
ＶＢ：空試験のＮ／２水酸化カリウム−エタノール溶液の滴定量（ｍＬ）
Ｆ ：Ｎ／２水酸化カリウム−エタノール溶液のファクター
Ｓ ：試料採取量（ｇ）

この合成したアクリル共重合体の酸価は、下記方法により求めた。
すなわち、まず、酸価を測定すべき樹脂の溶液約１ｇを精秤した後、この樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、これを溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１Ｎ（モル／リットル）のＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行う。そして、次式により酸価を算出する。
Ａ＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
式中、Ａは酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を示し、Ｖｆは０．１ＮのＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の質量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。
樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）は、下記方法により測定される。
アルミカップの中に樹脂溶液を約２ｇ入れて、その投入質量Ｗ０を小数点以下第三位まで測定する。その後、樹脂溶液を１００℃の恒温槽で１時間乾燥し、不揮発分の質量Ｗを小数点以下第三位まで測定する。不揮発分の割合は、次式により算出する。
不揮発分の割合（％）＝Ｗ／Ｗ０×１００

このアクリル共重合体１００質量部及び溶剤（トルエン）４００質量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業（株）、コロネートＬ）を１０質量部配合した粘着溶液を調製した。
二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ（株）、Ｓ−５０、ＭＤ方向の収縮率：１．０９％）を１５０℃１０分のアニール処理を行って収縮率を調整した。ＭＤ方向の収縮率を測定したところ０．１８％であった。

アニール未処理の二軸延伸ポリエステルフィルム及びアニール処理した二軸延伸ポリエステルフィルムの各々の片面に、それぞれ前記粘着溶液を乾燥時の厚さが１０μｍになるように塗工及び乾燥し、表面保護フィルムＡ及び表面保護フィルムＢを作製した。更に厚さ２５μｍのシリコーン離型剤を塗布した二軸延伸ポリエステルフィルムセパレータを、シリコーン離型剤を塗布した面が表面保護フィルムＡ及び表面保護フィルムＢの粘着剤面に接するようにラミネートし、室温（２５℃）で１週間放置しエージングを行った。
収縮率の大きい透明導電性フィルムの代替として二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ（株）、Ｓ−５０、ＭＤ方向の収縮率：１．０９％）を使用し、その片面に前記表面保護フィルムＢを貼り付け、その上に前記表面保護フィルムＡを貼り付け、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切断して試験片とした。

（実施例２）
二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ（株）、Ｓ−５０、ＭＤ方向の収縮率：１．０９％）に１５０℃６分のアニール処理を行って、ＭＤ方向の収縮率を０．２９％に調整した。この二軸延伸ポリエステルフィルムを使用して表面保護フィルムＢを作製した以外は、実施例１と同様にして試験片を作製した。

（実施例３）
二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ（株）、Ｓ−５０、ＭＤ方向の収縮率：１．０９％）に１８０℃２分３０秒のアニール処理を行って、ＭＤ方向の収縮率を０．５８％に調整した。この二軸延伸ポリエステルフィルムを使用して表面保護フィルムＢを作製した以外は、実施例１と同様にして試験片を作製した。

（実施例４）
二軸延伸ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）、ＳＬ−５０、ＭＤ方向の収縮率：０．３１％）を使用して表面保護フィルムＢを作製した。
収縮率の小さい透明導電性フィルムの代替として二軸延伸ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）、ＳＬ−５０、ＭＤ方向の収縮率：０．３１％）を使用し、その片面に前記表面保護フィルムＡを貼り付け、その上に前記表面保護フィルムＢを貼り付けた以外は、実施例１と同様に試験片を作製した。

（実施例５）
収縮率の小さい透明導電性フィルムの代替として二軸延伸ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）、ＳＬＡ−５０、ＭＤ方向の収縮率：０．１０％）を使用した以外は、実施例４と同様に試験片を作製した。

（比較例１）
表面保護フィルムＡを貼らなかった以外は、実施例１と同様に試験片を作製した。

（比較例２）
表面保護フィルムＡを貼らなかった以外は、実施例３と同様に試験片を作製した。

（比較例３）
表面保護フィルムＢを貼らなかった以外は、実施例１と同様に試験片を作製した。

（比較例４）
収縮率の大きい透明導電性フィルムの代替として二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ（株）、Ｓ−５０、ＭＤ方向の収縮率：１．０９％）を使用し、その片面に前記表面保護フィルムＡを貼り付け、その上に前記表面保護フィルムＢを貼り付けた以外は、実施例１と同様に試験片を作製した。

（比較例５）
二軸延伸ポリエステルフィルム（ユニチカ（株）、Ｓ−５０、ＭＤ方向の収縮率：１．０９％）を１５０℃６分のアニール処理を行って、ＭＤ方向の収縮率を０．２９％に調整した。この二軸延伸ポリエステルフィルム使用して表面保護フィルムＢを作製し、収縮率の小さい透明導電性フィルムの代替として使用した二軸延伸ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）、ＳＬ−５０、ＭＤ方向の収縮率：０．３１％）の片面に前記表面保護フィルムＢを貼り付けた。これを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切断して試験片とした。

（比較例６）
収縮率の小さい透明導電性フィルムの代替として二軸延伸ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム（株）、ＳＬ−５０、ＭＤ方向の収縮率：０．３１％）を使用し、その片面に前記表面保護フィルムＢを貼り付け、その上に前記表面保護フィルムＡを貼り付けた以外は、実施例４と同様に試験片を作製した。

上記の各実施例及び比較例の特性値を下記の方法で測定した。それぞれの結果を表１にまとめた。
（１） 収縮率
ＪＩＳ Ｃ ２１５１：２００６に準拠し、１００ｍｍ×１００ｍｍの試験片の長さ及び幅を０．１ｍｍの精度で測定した。その後、試験片を１５０℃の熱風循環式の恒温槽内に１時間、無荷重の状態で放置した。処理後に室温（２５℃）まで冷却した後、初めに測定したときと同じ部分について長さ及び幅を測定した。
尚、収縮率は次の式で計算した。

Ｓ ：収縮率（％）
Ｌ_０：試験前の寸法（ｍｍ）
Ｌ ：試験後の寸法（ｍｍ）

（２） 表面保護フィルムの貼り付け
作製した表面保護フィルムＡ及び表面保護フィルムＢをＴＤ方向に１５０ｍｍ幅に切断し、２ｋｇ／２００ｍｍのゴムロールを１往復して透明導電性フィルムの代替フィルムに貼り付けた。

（３） 粘着力
表面保護フィルムを貼り付けた試験片を前記（１）収縮率と同様に１５０℃で１時間の加熱を行った後、室内まで冷却し、引張り試験機（（株）オリエンテック製、ＴＲＣ−１２１０型）を用いて１８０度剥離、剥離速度０．３ｍ／分の粘着力を測定した。また、高速剥離試験機（テスター産業（株）、ＴＥ−７０１型）を用いて１８０度剥離、剥離速度６０ｍ／分の粘着力を測定した。

（４） 反り量
１００ｍｍ×１００ｍｍの試験片を（１）収縮率と同様に１５０℃で１時間の加熱を行い、室温まで冷却した後、図３に示すように平らな台の上に試験片を置いて四隅（Ｄ１からＤ４）の高さを反り量として測定した。尚、Ｄ１−Ｄ２の方向がＭＤ方向、Ｄ２−Ｄ３の方向がＴＤ方向となるように揃えた。このとき、表面保護フィルムを上にして置いたときの高さをマイナス側の反りとし、反対に表面保護フィルムを下にして置いたときの高さをプラス側の反りとし、以下のように判定した。
○：反り量 ±１０ｍｍ以内
×：反り量 ±１０ｍｍより大きい

実施例１〜３及び比較例１〜４は、収縮率の大きい透明導電性フィルムに対する表面保護フィルムの特性を、実施例４〜５及び比較例５〜６は、収縮率の小さい透明導電性フィルムに対する表面保護フィルムの特性を評価した結果である。
評価結果から明らかなように、実施例１〜５は収縮率差による反り応力が打ち消しあうように重ね合わされているため反り量が小さく安定している。また、実施例４及び実施例５は同じ表面保護フィルムであるのに対し、透明導電性フィルム代替フィルムの収縮率が実施例５では実施例４の１／３に減少しているにもかかわらず反り量はほとんど変化していないことから、収縮率のバラツキに対して有効であることがわかる。
これに対し、収縮率がほぼ同じである表面保護フィルムを重ね合わせた比較例３と比較例５の場合、場所によって反り量が大きくなっており、試験片の面内における収縮率のバラツキを吸収できていないことがわかる。その他の比較例の場合、筒状になってしまい反り量を測定できなかった。

前述した通り、本発明に係る透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、収縮率の異なる表面保護フィルムを透明導電性フィルムの収縮率に合わせて適宜重ね合わせることにより、１５０℃１時間というような加熱処理を行っても反りがほとんど発生しない。また、透明導電性フィルムの材料の違いや製造ロットのバラツキによって多少収縮率の変動があっても反り量には影響が少ないため、表面保護フィルムを収縮率によって使い分ける必要が少なくなり経済的である。
本発明の透明導電性フィルム用表面保護フィルムは、スマートフォン、タブレット等に使用されているタッチパネル、液晶ディスプレイ、太陽電池などに用いられている透明導電性フィルムの表面保護に使用される表面保護フィルムに好適に使用される。

１１ 第一の粘着剤層
１２ フィルム層Ａ
１３ 第二の粘着剤層
１４ フィルム層Ｂ
１５ プラスチックフィルム
１６ 透明導電性フィルム用表面保護フィルム
２１ 透明導電性層
２２ 基体
２３ ハードコート層
２４ 透明導電性フィルム
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４ 反り量

Claims (6)

1. 基体と前記基体の一方の面に設けられる導電性層とを有し、１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向の収縮率として収縮率Ｃを示す透明導電性フィルムの表面を保護する透明導電性フィルム用表面保護フィルムであり、
   １５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率として０．６％以上の収縮率Ａを示すフィルム層Ａ及び１５０℃で１時間加熱したときのＭＤ方向の収縮率として０．６％未満の収縮率Ｂを示すフィルム層Ｂが重ね合わされたプラスチックフィルムと、
   前記収縮率Ｃと前記収縮率Ａとの差の絶対値（差ＣＡ）及び前記収縮率Ｃと前記収縮率Ｂとの差の絶対値（差ＣＢ）を比較したときに、前記差ＣＡが大きい場合には前記プラスチックフィルムにおける前記フィルム層Ａの側に、前記差ＣＢが大きい場合には前記プラスチックフィルムにおける前記フィルム層Ｂの側に設けられる第一の粘着剤層と、
   を有し、
   前記透明導電性フィルムの前記導電性層の設けられる側とは反対の面に前記第一の粘着剤層を介して貼付される透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
2. 前記フィルム層Ａ及び前記フィルム層Ｂがポリエチレンテレフタレートフィルムであり、前記フィルム層Ａと前記フィルム層Ｂとが、第二の粘着剤層を介して重ね合わされる請求項１に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
3. 前記透明導電性フィルムに貼付した状態で、１５０℃で１時間加熱した後に、前記透明導電性フィルムから剥離する際、剥離角度１８０度、剥離速度０．３ｍ／分で測定した粘着力と、剥離角度１８０度、剥離速度６０ｍ／分で測定した粘着力とが、共に０．４０Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
4. 前記プラスチックフィルムにおける前記第一の粘着剤層の設けられた側の面に、前記第一の粘着剤層を介して二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがセパレータとして貼付された請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルム。
5. 基体と前記基体の一方の面に設けられる導電性層とを有し、
   前記基体の前記導電性層の設けられる側とは反対の面に、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、前記第一の粘着剤層を介して貼付された透明導電性フィルム。
6. 前記基体の前記導電性層の設けられる側とは反対の面に、ハードコート層、アンチグレア層又はアンチニュートンリング層が設けられ、前記ハードコート層、前記アンチグレア層又は前記アンチニュートンリング層の表面に前記透明導電性フィルム用表面保護フィルムが、前記第一の粘着剤層を介して貼付された請求項５に記載の透明導電性フィルム。